翘曲度检查机

爱思达翘曲度检查机QQ1000主要用于线路板行业检测板的翘曲问题。可自动进行检测并自动判断结果。翘曲度检查机用途：ASIDA–QQ1000（翘曲度检查机）是一款用于PCB成品板或覆铜板板弯、板翘检测，并根据检测结果自动作出OK\NG判断并进行分选的仪器。翘曲度检查机特征：1、可用于PCB成品出货前对板翘曲度的检测，也可用于PCB工艺流程过程中对板翘曲度的检测；2、采用高精度的CCD激光传感器，可准确辨别PCB板弯、板翘，稳定性高；3、自由设定板的尺寸信息及板弯板翘公差，数组无限制；4、采用在线检测方式，易与工艺流程中的其它设备搭配使用，通用性强；5、根据设计标准可自动判别OK/NG，搭配自动收板平台，可进行自动分类收板，提高检测效率；6、能同时使用并保存缺陷信息数据和翘曲图，并通过电脑软件分析PCB的品质状况，改善工艺制程；7、模块化工程设计，操作方便简单，人性化界面，检测步骤简单，无需专业人员易学易操作；8、个性化软件设计，可根据用户不同的检测需求，快速对软件进行升级。

翘曲度检查机用途ASIDA–QQ1000（翘曲度检查机）是一款用于PCB成品板或覆铜板板弯、板翘检测，并根据检测结果自动作出OK\NG判断并进行分选的仪器。 翘曲度检查机特征1、可用于PCB成品出货前对板翘曲度的检测，也可用于PCB工艺流程过程中对板翘曲度的检测；2、采用高精度的CCD激光传感器，可准确辨别PCB板弯、板翘，稳定性高；3、自由设定板的尺寸信息及板弯板翘公差，数组无限制；4、采用在线检测方式，易与工艺流程中的其它设备搭配使用，通用性强；5、根据设计标准可自动判别OK/NG，搭配自动收板平台，可进行自动分类收板，提高检测效率；6、能同时使用并保存缺陷信息数据和翘曲图，并通过电脑软件分析PCB的品质状况，改善工艺制程；7、模块化工程设计，操作方便简单，人性化界面，检测步骤简单，无需专业人员易学易操作；8、个性化软件设计，可根据用户不同的检测需求，快速对软件进行升级。 翘曲度检查机技术参数项目规格 型号 ASIDA-QQ1000可检测电路板尺寸 Min:40*80mm Max:630*550mm可测电路板厚度 0.3mm～5.0mm放板间距 ≥40 mm检测速度 6.5m/min or 12.5m/min(可选）可测翘曲度 0.3～3.0mm测量精度±0.1mm操作温度 22℃±5℃电源要求 AC220V 50Hz本机尺寸 3510mm×1160mm×1050mm（L×W×H）气压容量要求 0.5～0.7Mpa重量 450kg

用途：该设备用于PCB成品板或覆铜板板弯、板翘检测，并根据检测结果自动作出OK/NG判断并进行分选。 特征：1、精度：高精度激光位移传感器测量板弯板翘值，稳定性高；2、智能、高效：①运用高速传输、精密平台、实时图像显示技术； ②模块化工程设计、在线检测速度可达12.5m/min、可自动判别 OK/NG并分别收料。 技术参数： 测量精度±0.15mm(标准量块)检测速度6.5m/min 12.5m/min （可选）对象①可测板厚PCB：0.5～5.0mm ②可测翘曲度：0.3mm～5.0mm ③可测板尺寸：最小40mm×80mm max:480mm×500mm本机尺寸 3510mm×1160mm×1050mm重量 450kg

用途：该设备用于PCB成品板或覆铜板板弯、板翘检测，并根据检测结果自动作出OK/NG判断并进行分选。 特征：1、精准：高精度激光位移传感器测量板弯板翘值，稳定性高；2、智能、高效：①运用高速传输、精密平台、实时图像显示技术； ②模块化工程设计、在线检测速度可达12.5m/min、可自动判别 OK/NG并分别收料。 技术参数： 测量精度±0.15mm(标准量块)检测速度6.5m/min 12.5m/min （可选）对象①可测板厚PCB：0.5～5.0mm ②可测翘曲度：0.3mm～5.0mm ③可测板尺寸：最小40mm×80mm 最大:480mm×500mm本机尺寸 3510mm×1160mm×1050mm重量 450kg

中图仪器WD4000半导体晶圆粗糙度翘曲度检测设备采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。WD4000半导体晶圆粗糙度翘曲度检测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量 WD4000半导体晶圆粗糙度翘曲度检测设备集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧 （1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。WD4000自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

PCB板翘曲度+在线水平板翘反直+检孔 三合一全自动在线检测设备 应用领域在线水平板翘反直机： PCB成品板“板弯、板翘、形变”快速整平。翘曲度检查机： PCB成品板或覆铜板“板弯、板翘、形变”等缺陷进行品质检查和分析翘曲值。检孔机： PCB钻孔板及成品板的钻孔品质检查和分析。 设备功能：在线水平板翘反直机：可对PCB成品板进行自动整平，采用上下红外线加热，迅速将产品加热到高温，以机械滚轮对成品板进行施压，将弯曲和翘曲（扭曲）施以正向的力达到整平的效果，并用风扇自然冷却，不会造成二次板弯板翘。翘曲度检查机：可对PCB成品板或覆铜板板弯板翘形变等缺陷进行自动检测，并依据PCB板翘标准、平整度标准：对于表面安装元件(如SMT贴装)的印制板其扭曲和弓曲标准为不大于0.75%或0.5%）进行计算，进行自动判定NG/OK，同时进行分类。检孔机：可对PCB钻孔后和包装前工序，检测孔数、孔径和孔品质（如塞孔、异物、槽长、槽短等缺陷）并自动作出OK/NG判断，同时进行分

WD4000晶圆平整度翘曲度测量设备采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。产品技术1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、WD4000晶圆平整度翘曲度测量设备基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。 3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。 （3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。WD4000晶圆平整度翘曲度测量设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。 部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

中图仪器WD4000晶圆厚度翘曲度粗糙度检测设备采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。中图仪器WD4000晶圆厚度翘曲度粗糙度检测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。 1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。应用领域中图仪器WD4000晶圆厚度翘曲度粗糙度检测设备广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。测量各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。 3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

PCB板翘反直检孔三合一设备应用领域在线水平板翘反直机： PCB成品板“板弯、板翘、形变”快速整平。翘曲度检查机： PCB成品板或覆铜板“板弯、板翘、形变”等缺陷进行品质检查和分析翘曲值。检孔机： PCB钻孔板及成品板的钻孔品质检查和分析。 设备功能：在线水平板翘反直机：可对PCB成品板进行自动整平，采用上下红外线加热，迅速将产品加热到高温，以机械滚轮对成品板进行施压，将弯曲和翘曲（扭曲）施以正向的力达到整平的效果，并用风扇自然冷却，不会造成二次板弯板翘。翘曲度检查机：可对PCB成品板或覆铜板板弯板翘形变等缺陷进行自动检测，并依据PCB板翘标准、平整度标准：对于表面安装元件(如SMT贴装)的印制板其扭曲和弓曲标准为不大于0.75%或0.5%）进行计算，进行自动判定NG/OK，同时进行分类。检孔机：可对PCB钻孔后和包装前工序，检测孔数、孔径和孔品质（如塞孔、异物、槽长、槽短等缺陷）并自动作出OK/NG判断，同时进行分类。 工作流程 PCB自动检测产线优势PCB自动检测产线在无人干预的情况下可自动进行操作，能把人从繁重的体力劳动、部分脑力劳动中解放出来，使生产达到“稳，准，快”。 在大批量生产中采用PCB自动检测产线能提高生产率，降低生产成本，缩短生产周期，稳定和提升产品质量，使经济效益得到显著提高。

PCB板翘检测仪，PCB翘曲检测设备，PCB翘曲度测度测试仪PCB板翘检测仪用途：该设备用于PCB成品板或覆铜板板弯、板翘检测，并 根据检测结果自动作出OK/NG判断并进行分选。 PCB板翘检测仪特征：1、精准：高精度CCD激光位移传感器测量板弯板翘值，稳定性高；2、智能、高效：①运用高速传输、精密平台、实时图像显示技术； ②模块化工程设计、在线检测速度可达12.5m/min、可自动判别 OK/NG并分别收料。 PCB板翘检测仪技术参数： 测量精度±0.1mm(量块测试)检测速度6.5m/min 12.5m/min （可选）对象①可测板厚0.5～5.0mm ②可测翘曲度0.5mm～3.0mm ③可测板尺寸：最小40mm×80mm 最大:480mm×500mm本机尺寸 3510mm×1160mm×1050mm（L×W×H）重量 450kg

中图仪器WD4000晶圆厚度晶圆翘曲度测量仪通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。WD4000晶圆厚度晶圆翘曲度测量仪采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3DMapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。可兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确，可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。 WD4000晶圆厚度晶圆翘曲度测量仪可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，提供依据SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm； （2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分参数测量速度：最快15s测量范围：100μm~2000μm 测量精度：0.5um 重复性（σ）：0.2um探头分辨率：23nm 扫描方式：Fullmap 面扫、米字、 自由多点测量参数：厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料：砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

WD4000晶圆表面厚度翘曲度测量系统通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000晶圆表面厚度翘曲度测量系统集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。 2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。 （3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。WD4000晶圆表面厚度翘曲度测量系统可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。 2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。重点参数测量速度：最快15s测量范围：100μm~2000μm 测量精度：0.5um 重复性（σ）：0.2um探头分辨率：23nm扫描方式：Fullmap 面扫、米字、 自由多点测量参数：厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料：砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等

中图仪器WD4000晶圆翘曲度厚度粗糙度表面形貌检测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建。它采用的高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，能实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。WD4000晶圆检测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。WD4000晶圆翘曲度厚度粗糙度表面形貌检测设备兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000晶圆翘曲度厚度粗糙度表面形貌检测设备集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术 （1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。 WD4000可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

WD4000半导体晶圆厚度翘曲度测量系统通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。它采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000半导体晶圆厚度翘曲度测量系统集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。 2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。WD4000半导体晶圆厚度翘曲度测量系统可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

DAGE Quadra 系列X射线检测系统DAGE Quadra 5 X光检查机咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。Nordson DAGE作为电子产品领域的X射线检测系统供应商，已推出第四代超高分辨率离线X射线检测系统——Quadra系列。集成革新性的QuadraNT X射线管和Aspire FP探测器，Nordson DAGE 将把X射线检测系统的图像分辨率、可靠性、性能和产能发展到一个新高度。Nordson DAGE 始终坚信要为客户提供创新的解决方案，并不断超越自身技术能力。我们的专家在设计、开发和生产适用于电子行业的X射线检测系统的同时，还独立掌握X射线检测成像链的所有技术。集成了QuadraNT射线管、AspireFP探测器、Gensys检测软件和QuadraGen高压发生器——Quadra系列是精益求精的一代新产品。Quadra 系列 —— X射线检测解决方案更好的清晰度高达670万像素的图像分辨率提供令人满意的亮度、对比度、空间分辨率、景深以及灰度，向您呈现更清晰的图像，并进一步简化您的分析。更快速的检测高达30帧/秒的增强版实时检测技术可实现实时图像处理，快速提供高清晰图片。保持图像锐度QuadraNT X射线管提供的高分辨率图像在高倍放大下仍能保持较好的清晰度Quad-raNT为您提供锐利清晰的图像，特征分辨率为0.1微米时，目标功率达10瓦，或特征分辨率为0.3微米时，目标功率达20瓦易于使用机壳的设计符合人体工程学，可优化用户与系统交互的方式操作人员可迅速启动和运行可直观操作的Gensys检测软件。广泛应用球栅阵列（BGA ）四方扁平无引脚（QFN ）四方扁平封装（QFP ）堆叠式封装（POP ）印刷电路板/印刷电路板组装（PCB / PCBA ）集成电路（IC）半导体封装微电机系统（MEMS ，MOEMS ）电源管理集成电路（PMIC’s ）/ IGBT扇出型晶圆级封装（FO-WLP ）3D堆叠封装高性能内存连接器底部端接元器件（BTC ）射频设备焊盘分析铜柱微米级球体镀通孔（PTH ）焊线分析高功率下保持高特征分辨率快速高质量的CT成像3D微CT和X-PlaneQuadra 系列可选配3D微CT 和Nordson DAGE X-Plane，实现样本在不做切割的情况下，灵活获得任意层面2DX射线切面图：显示BGA、CSP、QFN、LGA、IGBT等内部气泡的位置和大小识别枕头效应(HoP)以及空焊分离堆叠式封装（PoP）或多芯片模块（MCM）的不同层面通孔的连接及通道的质量控制3D微CT 在较小样本的精细化深入微观截面细节检测中表现突出。拥有先进的重组软件，可快速轻松地进行精细化质通孔气泡及少锡量控制和故障分析。专为电子产品设计Quadra 5 所使用的的密封式透射管技术更优于开管技术，能在不降低分辨率和放大倍率的前提下提供高功率。集成QuadraNT的射线管，实现精益求精。QuadraGen 高压发生器，还可选配增强功能。AspireFP 探测器能提供快速实时检测和清晰的图像质量。所以您可以相信，我们的X射线检测应用具备创新性、完整性和高可靠性。直观的Gensys X射线检测软件能提供安全且无碰撞的检测，并可快速简单地实现自动化，而无需任何编程技能。核心技术定制密封式透射管全功率高特征分辨率可连续服务，无需定时更换灯丝为电子产品市场量身打造可长期使用的先进CMOS传感器快速/锐利/清晰/动态数字化控制可在未来选配增强功能适用期和性能的完全控制直观的用户体验滤镜库和自动检测程序快速实时图像处理基于用户需求的设计定制机壳符合人体工程学设计，可优化用户与系统交互的方式。前置和大型门等功能结合，以方便人员使用，即便坐着也可轻松操作。另外，360 度全方位视图和达70 度的斜角视图标准设计，让您可获得有关气泡、枕头效应(HoP)、裂缝、空焊等的更清晰视图。可自定义的错误报告支持导出Excel 或HTML 格式。可轻易选配加热台等功能，让您的系统经得住时间的考验，且可扩大应用的使用范围。软件特点：自动BGA 和气泡测量含QFN, 焊盘表面和线的曲度等特殊自动检测程序功能气泡面积、直径、圆度和通孔锡膏填充量的测量工具标配的图像增强滤镜库，且可组合使用自动测试无需任何编程技巧自动防撞控制简单的“快速点击“导航界面对模型/形状可基于模板的CAD 分析进行气泡计算快速的实时图像处理以获得增强的图像录像和图像获取，并添加注释预编程参数控制以节省时间Quadra 5 系统规格射线管类型：QuadraNT 密封式透射管特征分辨率：10瓦以内0.35微米，20瓦以内0.95微米最大功率：10瓦（可选配20瓦）电压：30 - 160千伏探测器类型：Aspire FP分辨率：300万像素帧率：25帧/秒像素点间距：50微米数字图像处理：16比特系统最大几何放大倍率：2500倍最大总放大倍数：45,000倍显示分辨率（像素/英寸）：94像素/英寸显示器：单，24寸，宽屏扩展图形阵列，分辨率为1920 x 1200斜角视图：70°主动减振：A iS - X射线图像主动防抖选配功能高功率升级：10瓦至20瓦尺寸：1570 x 1500 x 1900 mm（W x D x H）重量：1950 Kg

Nordson DAGE Quadra X光检查机　　DAGE Quadra 5 & 7 X光检查机　　Nordson DAGE作为世界领先的电子产品领域的X射线检测系统供应商，已推出第四代超高分辨率离线X射线检测系统——Quadra系列。集成革新性的QuadraNT X射线管和Aspire FP探测器，Nordson DAGE 将把X射线检测系统的图像分辨率、可靠性、性能和产能引领到一个全新高度。　　Nordson DAGE 始终坚信要为客户提供创新的解决方案，并不断超越自身极限。我们的专家在设计、开发和生产适用于电子行业的X射线检测系统的同时，还独立掌握X射线检测成像链的所有技术。集成企业专利的QuadraNT 射线管、AspireFP探测器、Gensys检测软件和QuadraGen高压发生器——Quadra系列是精益求精的一代新产品。　　Quadra 系列 —— 全面的X射线检测解决方案　　更好的清晰度　　高达670万像素的图像分辨率提供令人满意的亮度、对比度、空间分辨率、景深以及灰度，向您呈现更清晰的图像，并进一步简化您的分析。　　更快速的检测　　高达30帧/秒的增强版实时检测技术可实现实时图像处理，快速提供最佳图片以最大化处理量。　　保持图像锐度　　QuadraNT X射线管提供的高分辨率图像在高倍放大下仍能保持无与伦比的清晰度Quad-raNT为您提供锐利清晰的图像，特征分辨率为0.1微米时，目标功率达10瓦，或特征分辨率为0.3微米时，目标功率达20瓦　　易于使用　　机壳的设计符合人体工程学，可优化用户与系统交互的方式操作人员可迅速启动和运行可直观操作的Gensys检测软件。　　广泛应用　　球栅阵列（BGA ）　　四方扁平无引脚（QFN ）　　四方扁平封装（QFP ）　　堆叠式封装（POP ）　　印刷电路板/印刷电路板组装（PCB / PCBA ）　　集成电路（IC）　　半导体封装　　微电机系统（MEMS ，MOEMS ）　　电源管理集成电路（PMIC’s ）/ IGBT　　扇出型晶圆级封装（FO-WLP ）　　3D堆叠封装　　高性能内存　　连接器　　底部端接元器件（BTC ）　　射频设备　　焊盘分析　　铜柱　　微米级球体　　镀通孔（PTH ）　　焊线分析　　高功率下保持最高特征分辨率　　快速高质量的CT成像　　3D微CT和X-Plane　　Quadra 系列可选配3D微CT 和 性的Nordson DAGE X-Plane，实现样本在不做切割的情况下，最大限度地灵活获得任意层面2DX射线切面图：　　显示BGA、CSP、QFN、LGA、IGBT等内部气泡的位置和大小　　识别枕头效应(HoP)以及空焊　　分离堆叠式封装（PoP）或多芯片模块（MCM）的不同层面　　通孔的连接及通道的质量控制　　3D微CT 在较小样本的精细化深入微观截面细节检测中表现突出。拥有先进的重组软件，可快速轻松地进行精细化质通孔气泡及少锡量控制和故障分析。　　最短时间内可获得无与伦比的图像质量　　专为电子产品设计　　独一无二的密封式透射管技术更优于开管技术，能在不降低分辨率和放大倍率的前提下提供高功率。集成QuadraNT，我们最好的射线管，实现精益求精。　　QuadraGen高效能高压发生器，还可选配增强功能。　　AspireFP 探测器能提供快速实时检测和无与伦比的图像质量。所以您可以相信，我们的X射线检测应用完全具备创新性、完整性和高可靠性。　　直观的Gensys X射线检测软件能提供安全且无碰撞的检测，并可快速简单地实现自动化，而无需任何编程技能。　　效果极致的图像质量　　Quadra 7 双4K超高清显示器可让您享受以下便利：　　0.1微米的亚微米特征分辨率　　670万像素的X射线图像匹配高分辨率闪烁体　　800万像素的显示器　　像素间距为50微米的平板探测器　　特征识别在0.3微米时功率达20瓦　　对具有挑战性的应用提供高对比度检测　　实时图像处理　　核心技术　　定制密封式透射管　　全功率最高特征分辨率　　可连续服务，无需定时更换灯丝　　为电子产品市场量身打造　　可长期使用的业界领先CMOS传感器　　快速/锐利/清晰/动态　　数字化控制　　可在未来选配增强功能　　适用期和性能的完全控制　　直观的用户体验　　滤镜库和自动检测程序　　快速实时图像处理　　以简约为标准　　Quadra 系列的设计以电子产品应用的简约和质量为核心　　基于用户需求的设计　　定制机壳符合人体工程学设计，可优化用户与系统交互的方式。前置和大型门等功能结合，以最大限度便利使用，即便坐着也可轻松操作　　另外，360 度全方位视图和达70 度的斜角视图标准设计，让您可获得有关气泡、枕头效应(HoP)、裂缝、空焊等的更清晰视图　　可自定义的错误报告支持导出Excel 或HTML 格式　　可轻易选配加热台等功能，让您的系统经得住时间的考验，且可扩大应用的使用范围　　软件特点：　　自动BGA 和气泡测量　　含QFN, 焊盘表面和线的曲度等特殊自动检测程序功能　　气泡面积、直径、圆度和通孔锡膏填充量的测量工具　　标配的图像增强滤镜库，且可组合使用　　自动测试无需任何编程技巧　　自动防撞控制　　简单的“快速点击“导航界面　　对独特的模型/形状可基于模板的CAD 分析进行气泡计算　　快速的实时图像处理以获得增强的图像　　录像和图像获取，并添加注释　　预编程参数控制以节省时间　　永久性密封　　QuadraNT 是我们的第四代密封可传输X射线管，旨在为您提供持续服务，且无需定时更换灯丝。　　Quadra 5 系统规格　　射线管　　类型：QuadraNT 密封式透射管　　特征分辨率：10瓦以内0.35微米，20瓦以内0.95微米　　最大功率：10瓦（可选配20瓦）　　电压：30 - 160千伏　　探测器　　类型：Aspire FP　　分辨率：300万像素　　帧率：25帧/秒　　像素点间距：50微米　　数字图像处理：16比特　　系统　　最大几何放大倍率：2500倍　　最大总放大倍数：45,000倍　　显示分辨率（像素/英寸）：94像素/英寸　　显示器：单，24寸，宽屏超级扩展图形阵列，分辨率为1920 x 1200　　斜角视图：70°　　主动减振：A iS - X射线图像主动防抖　　选配功能　　高功率升级：10瓦至20瓦　　尺寸：1570 x 1500 x 1900 mm（W x D x H）　　重量：1950 Kg 　　Quadra 7 系统规格　　射线管　　类型：QuadraNT 密封式透射管　　特征分辨率：10瓦以内0.1微米，20瓦以内0.3微米　　最大功率：20瓦　　电压：30 - 160千伏　　探测器　　类型：Aspire FP　　分辨率：670万像素　　帧率：30帧/秒　　像素点间距：50微米　　数字图像处理：16比特　　系统　　最大几何放大倍率：2500倍　　最大总放大倍数：68,000倍　　显示分辨率（像素/英寸）：185像素/英寸　　显示器：双，24寸，4K超高清画质，分辨率为3840 x 2160　　斜角视图：70°　　主动减振：A iS - X射线图像主动防抖　　选配功能　　高功率升级：标配20瓦　　尺寸：1570 x 1500 x 1900 mm（W x D x H）　　重量：1950 Kg Nordson DAGE Quadra X光检查机

n产品简介: SemDex A32型全自动晶圆厚度测试系统是德国SENTRONICS公司一款高性能的半导体用全自动晶圆表面检测系统，该系统可集成红外光谱干涉测量技术，光学干涉技术及光学反射技术，广泛用于半导体Wafer Manufacturing, FEOL, BEOL 及Wafer Level Packaging领域，SENTRONICS以其精准的测量能力，非接触的测量方式，快速的测试速度，上下双探头符合SEMI标准的测试方式，使得该设备在半导体，MEMS，在化合物外延领域拥有很高的市场占有率，全球半导体行业已有120多个Fab工厂已安装该系统。 n主要功能： 1、红外光谱技术：采用专利的光谱相干干涉技术，该技术可用于测量最小厚度为1um的wafer, 分辨率可达纳米量级，主要用于测量晶圆的厚度、TTV、翘曲度（Bow、Warp）、RST、wafer上薄膜厚度。 可以测量背面研磨减薄和刻蚀后的晶圆，也可测量粘附在薄膜或者其他载体上的有图形或凸起的晶圆，可应用于堆叠芯片和微机电系统。 配置单探头系统，可以测量一些对红外线透明的材料，例如Si, GaAs, InP, SiC, 玻璃，石英和一些聚合物，还可以测量常规有图形、有胶带、凸起或者键合在载体上晶圆的衬底厚度。 配置双探头系统时，还提供晶圆整体厚度测量（包括衬底厚度和在光不能穿透的情况下的图形高度厚度)。 还可以测量沟槽深度和通孔深度（包括微机电中的高深宽比的沟槽和通孔），微机电应用中薄膜厚度测量和凸块高度测量。2、白光干涉技术：采用白光干涉技术，可得到wafer表面的3D形貌，表面粗糙度，TSV等关键尺寸，测量范围为0-100um，分辨率为亚纳米水平。3、光学反射技术：采用光学反射技术，可得到wafer表面涂层或薄膜的厚度，可测量最小厚度5nm的薄膜，分辨率为亚纳米量级。 n产品特点： - 兼容4,6,8,12寸样品；- 所有检测数据，一步同时完成测量；- 可在一台仪器上搭配不同技术的测量探头，用于测量晶圆的厚度、TTV、翘曲度、Bow、Warp、RST、wafer上薄膜厚度，3D形貌，TSV，关键尺寸，粗糙度等参数。- 符合SEMI S2和S8标准； - 最多可加载4个8寸片Load Port或者3个12寸片Load Port；- 两个可翻转的机械手臂，吞吐量最高达100 wafers /h；- 旋转台用于晶圆全尺寸快速测量；- SECS/GEM软件包，可以根据用户提供定制化需要；- 用户界面友好的WaferSpect 软件； n选配件 1、真空吸盘；2、高分辨率HD CMOS相机及图像识别的软件；3、集成OCR、条形码或QR码识别的摄像头；4、区分不同Cassette类型的阅读信息板；5、通过测试数据自动进行分拣 n应用行业： - 化合物半导体：研磨芯片厚度控制GaAs，InP, SiC，GaN - 硅基器件前段：功率器件，MEMS，射频MEMS- 硅基器件后段：8”和12”的封装及bumping线，TSV(硅通孔技术)- LED：可用作检测蓝宝石或碳化硅片厚度及TTV- 光通讯：石英材料类 n典型应用案例：

NEW !!Table Top Shadow Moiré (TTSM)For fast, room temperature warpage metrologyShadow Moiré 技术Shadow Moiré 是一种非接触式，全视野的光学技术，它用样品上的参考光栅和它的影子之间的几何干扰产生摩尔云纹分布图(Moiré Pattern)，进而计算出各像素位置中的相对垂直位移。它需要一个伦奇刻划光栅(Ronchi-ruled grating)，一条大约45度角的光源和一个垂直于光栅的相机。Shadow Moiré的Phase stepping技术来增加测量分辨率，右图中示出其光学集成的图像与加热腔室。新一代表面测量和分析技术Akrometrix 的ZGTherMoiré技术是行业领xian的热变形翘曲分析技术。自一九九八年以来，TherMoiré产品作为翘曲管理解决方案，服务于全球企业。TherMoiré技术可以模拟回流焊工艺和操作环境条件、同时捕捉一个完整的历史翘曲位移表现。运用这一重要的信息，获得元器件/基板翘曲度的一致性来直接影响一级和二级装配产量和提高产品的可靠性。可应用于研发/诊断/生产监控，测试结果符合国际标准(JEDEC, JEITA等)，测试精度为微米级，极大的满足了高端客户对翘曲测试监控的要求，是国际主流并被JEDEC, JEITA等标准推荐的测试方法，主要的参数有 Coplanarity, JEITA ED7306 (Normalized Diagonals Signed Warpage), JEDEC 22B112 (Full Field Signed Warpage), IPC TM-650(Twist & Bow), IPC 9641 (BGA vs PCB Gap Analysis), CTE 等。TherMoiré AXP 产品特性● 最大样品尺寸: 400mm x 400mm● 最小样品尺寸: 0.5mm x 0.5mm (如配备DFP功能时)● 在2秒内获得140万个数据点● 最高每秒加热1.5oC摄氏度● 红外线加热和对流冷却来控制温度● 高分辨率测量小型样品● XY 轴应变STRAIN和热膨胀系数CTE 计算● 运用QL冷却系统提高实验能力● 支持从室温到300oC以下的回流炉温度模拟，以及-50oC至300oC度可靠性测试选项● 软件成熟，可独立PC运行做进一步离线分析● 样品追踪功能支持多样品同时测试，提高产量 针对细小样品也能测量热变形印刷电路板 插座QFN (3mm x 3mm)Akrometrix DFP(Digital Fringe Projection) 解决方案新的独立产品提供纯对流加热组装回流模拟方式!能有效测量带台阶的样品及保留钖球的测量!● 启用台阶高度和间断表面测量● FOV 可以移动到样品上的任何位置(Gantry fixture)● 改进的顶部/底部的温度均匀性 – 无光栅● 应用于锡球的共面性测量，非连续面和插座测量● 高锡球的共面性测量X / Y分辨率● 最大 FOV : 48mm x 64mm● 最大样品尺寸: 300mm x 300mm● 最小样品尺寸: 5mm x 5mm● Z-轴分辨率 : 5 microns● Z-轴准确性 : 5 micronsCXP放映机/相机门口GantryBGA 高锡球测量启用台阶高度和间断表面测量FOWLP 的翘曲解决方案 - AKM600P FOWLP Akrometrix AKM600P是专为FOWLP市场设计的翘曲量测解决方案● 利用影子摩尔shadow moiré 技术进行翘曲量测, Z轴分辨率可达1.25μm● 可进行晶圆与平板大面积的翘曲量测● 全视场FOV成像, 不论晶圆大小都可"单次捕获"整个晶圆/平板, 捕捉时间少于2秒● 测量面积: 600mm x 600mm● 采用NIST标准进行标定● 如需使用26°C ~ 300°C的热变形测量, 可选配加热装置　Fan Out Wafer Level Processing (FOWLP)扇出晶圆加工Digital Image Correlation - DIC (2.0) 模组● Add-on 模组: AXP & PS200S● Strain和CTE 测量模组● 资料获取时间: 1 second● In-Plane 应变分辨率: 1.0 μm● Strain 分辨率: 150 microstrain (Δ L/L x 10-6)● 温度范围: 26°C to 300°C● 视线范围: 75 mm x 75 mmDIC 2.0 模组装配在TherMoiré AXP内Strain measurement can be critical for components, PBCs, and material layersMean strain values usedfor CTE calculation Akrometrix Studio 软件包Akrometrix Studio 8.2 是一套先进的集成软件模块, 提供了一套最全面的表面表征和分析能力提供一起运作。 当用到 TherMoiré AXP 表面量测系统十, Studio 6.0 可组成一套测量解决方案, 产生快速，全面表征了广泛的微电子部件和组件的表面信息。Studio 8.2 使用不同种类的强大图形和分析功能为用户得出结论，并作出决定 。Studio 8.2 Die/Package Tilt样品追踪：自动智能追踪,实现批量测试功能 Interface Analysis软件实时监测回流过程中PCB及元器件变形情况3D图形分析软件* HNP/H0P(头枕效应)* 短路* 断路　三维图形分析 -在回流过程中的组件之间的间隙通过/警告/失败图形Pass/Warning/Fail Maps　SMT Assembly解决方案 AXP CRE 模组 (Convention Reflow Emulation 模组)它结合了最大分辨能力的AXP与测量间断表面的能力!● 对流加热和冷却● 生产/装配对流回流炉的温度均匀一致● 亚微米分辨率的功能/多部分测试● 最大 FOV : 70mm 圆形CRE 模块的样品台Studio软件的实时分析功能 (Real-time Analaysis)它結合了高批量的測試 “Go/No Go” 準則!● 量测后即时看到“通过/失败”指标● 应用于测量结果时，用户可自行定制● “合格/不合格”的标准● 与样品跟踪多个样品测试一起运作● 在室温下和在热外貌下工作

在线三维自动光学检测设备A-510◆ PSLM PMP 可编程相位轮廓调制测量技术◆ 四/八向投射同步结构光技术◆ 测量项目：缺件、偏移、旋转、三维极性、反件、OCV、翘立、侧立、立碑、焊接不良等◆ 焊点检查项目：焊锡拉尖、焊锡量百分比、多锡、少锡、桥接、堵孔、爬锡、焊盘污染等◆ 最小检测元件：01005（英）◆ X-Y精度：10um◆ 高度重复性精度：1um(4sigma)◆ 检测面积：450x450mm ◆ 远心镜头配合超高帧数高精度工业相机◆ 检测速度：0.45秒/FOV◆ Mark点识别：0.5秒/个◆ 最大检测高度：10mm◆ 可过板上器件高度：50mm◆ 弯曲PCB最大测量高度：±5mm◆ 操作系统：Windows 10 Professional (64 bit)◆ 五分钟编程，一键式操作◆ SPC过程工艺控制

动力叠片电池检查机/X光动力叠片电池检查机/在线全自动动力叠片电池X光检查机品牌：爱思达型号：XG5200D检测产品：动力叠片电池 动力叠片电池检查机用途：该设备通过X－RAY发生器发出X射线，穿透电池内部，由成像系统接收X射线成像和拍照，通过相关软件对图像进行处理并自动测量和判断，确定良品和不良品，并将不良品挑选出来，设备前后端可与产线对接。动力叠片电池检查机产品特点1、自动检测自动检测判断，自动分拣良品与不良品。2、实时监测对所有动作、信号、硬件状态实时监测，并呈现在软件操作界面上。3、图像和数据实时在线显示同一电池的多部位检测图片和数据，在同一软件界面中显示，方便观察识别。4、安全环保整个设备安全互锁，三重防护功能，机身表面任何部位均满足安全辐射标准。X光动力叠片电池检查机技术参数光管光管电压MAX 110KV光管电流MAX 450uA聚焦尺寸5μm冷却方式强制冷风成像系统增强器视场4"/6"解析度80lp/cm相机分辨率752*480pixels检测精度重复测试精度60μm效率检测效率≥6ppm（非极耳端两角）误判率≤2%漏判率0.0%产品优率≥99.5%安全标准国际辐射安全标准≤1usv/hr爱思达动力叠片电池检查机主要用于叠片动力电池的检测，可以在线全自动检测，方便快捷有效。如有需要可以随时联系

韩国ATI 晶圆检查机WINDWafer inspection system ITEM Descriptions 视觉： 2D, 3D光学模块，实时自动对焦 检验测量项目： &bull 2D正常&锯切检查：裂纹、缺口、颗粒、划痕、图案缺陷、污染、NCF空洞、探针标记、残留等。 &bull 2D凹凸检查：排错、残留、压痕、丢失、划痕、异常(攻击)等。 &bull 2 d测量：圆片边缘修剪，切口(锯圆片)，凹凸直径 &bull 3 d测量：凹凸高度，翘曲，共面性，晶片厚度，BLT 应用程序： 200㎜& 300㎜晶片,300㎜& 400㎜环陷害晶片*自由转换 机架类型： 细钢丝，白色粉末涂层 加载端口： 圆片环形盒(8 "，12 ")，圆片盒(FOUP，开口盒) 晶片对齐：200㎜& 300㎜晶片,300㎜& 400㎜环帧定位 自动化： 秒/宝石300㎜,半E84, *合规标准 尺寸： 1900㎜x 1680㎜x 2100毫米,3.5吨 Vision： 2D, 3D Optic Module, Real-time Auto FocusInspection & Measurement Items： &bull 2D Normal & Sawing Inspection： Crack, Chipping, Particle, Scratch, Pattern Defect, Contamination, NCF Void, Probe Mark, Residue, etc. &bull 2D Bump Inspection： Misalign, Residue, Press, Missing, Scratch, abnormal(Attack), etc… &bull 2D Measurement： Wafer Edge Trim, Kerf(Sawing Wafer), Bump Diameter &bull 3D Measurement： Bump Height, Warpage, Coplanarity, Wafer Thickness, BLT Applications： 200㎜ & 300㎜ Wafer, 300㎜ & 400㎜ Ring Framed Wafer * Conversion FreeFrame type： HAIRLINE SUS STEEL, White Powdered coating Load Port： Wafer Ring Cassette(8’’, 12’’), Wafer Cassette(FOUP, Open Cassette)Wafer Alignment： 200㎜ & 300㎜ Wafer, 300㎜ & 400㎜ Ring Frame AlignmentAutomation： SECS/GEM 300㎜, SEMI E84, * Compliance most of standards Dimension： 1900㎜ x 1680㎜ x 2100mm, 3.5ton 晶片宏观检测 ? 利用双镜头系统实现高产能? 可检测切割完成后的芯片? 切缝检测? 利用从相邻的4个晶粒中提取出一个最佳晶粒，实现D2D高级算法? 内置验证检查模组? 自主研发的镜头，具有视野广，像素高的特点。? 采用实时自动对焦模组? 可选IR检测，裂缝及硅片内部碎片 - 裂纹检测 晶片变薄 & 切割领域检测 - 三维检测Bump

X光检查机，在线全自动X光检查机，18650圆柱电池在线全自动X光检查机品牌：爱思达型号：XG5600检测产品：18650圆柱电池 18650圆柱电池在线全自动X光检查机用途：该设备主要应用于锂电行业圆柱型电池的在线或离线全自动检测。主要检测圆柱型电池里面的线有没有断，极耳极壁，正负极片对齐等的检测。我司XG5600检查机全方面一体的检测。对于不良的产品可自动判别，爱思达X光检查机能为企业带来经济效益，可为企业减少时间及人工成本。检测18650圆柱电池的内部情况爱思达的XG5600是一款不错的仪器选择。18650圆柱电池在线全自动X光检查机产品特点1、全自动检测自动检测判断，自动分拣良品与不良品。2、实时监测对所有动作、信号、硬件状态实时监测，并呈现在软件操作界面上。3、图像和数据实时在线显示同一电池的多部位检测图片和数据，在同一软件界面中显示，方便观察识别。4、安全环保整个设备安全互锁，三重防护功能，机身表面任何部位均满足安全辐射标准。18650圆柱电池在线全自动X光检查机技术参数光管光管电压MAX 110KV光管电流MAX 450uA聚焦尺寸5μm冷却方式强制冷风成像系统平板探测器有效区域54mm×48mm解析度20.8lp/mm分辨率2000*2249/1000*1124pixels检测精度重复测试精度60μm效率检测效率≥50ppm误判率≤2%漏判率0.0%产品优率≥99.5%安全标准国际辐射安全标准≤1usv/hr

产品详情全球首款不用设置参数的AVI AVI外观检查机，用于检查线路板外观是否存在缺陷，可减少产品报废，保障产品质量。在AI的加持下，AVI发挥出了更大的价值：更高的检测效率、更准确的测量标准、更可靠的检测结果，更低的复测成本。 AVI+AI，是传统模式识别+深度学习AI+迁移学习训练的模式，是一种“模板学习→检测→模板丰富→检测更精准→模板更丰富→检测更精准”的良性循环，可达到更高的检测率。同时，后台大数据系统还能把出现问题的不良点进行归类总结，输出详细报表，列出问题时段、缺陷类别等要素，帮助管理者借助客观的大数据来调整前端工艺，提高生产效率。 AI赋能AVI的亮点优势 AI赋能下的AVI，可大幅降低报点数，帮助客户大幅减少AVI的复检成本投入。首先，智能AI系统，深度学习AI融合专用模式识别算法，实现自动缺陷分类和自动算法匹配，实现精准降报点；系统自学习自提高，越使用越智能。 AI智能系统针对客户的完整的数据收集、标记、训练、测试、更新验证全流程，可快速适应客户的差异性。

车底视频仪厂家专gong公安检查站专用款车底检查视频仪HZ-CS201 车辆安检视频探测仪◎ 功能简述HZ-CS201车底视频探测仪可快速清晰的检查各种车辆底盘，红外照明，不受外在光线的限制，配有高分辨率彩色摄像机，为使用者提供清晰可靠的图像。可分离的LCD视频系统，使操作更加灵活，只需一人操作即可检测出车底是否藏有武器，危险品及其他违禁物品。 车底检查镜优点1、高容量锂电池组供电，可重复充电使用，使用时间8个小时以上，且体积细小轻便。2、采用7寸的带视频录像和回放的高分辨LCD显示器，功耗小于10W，在不影响观察效果的同时有效延长系统工作时间；3、采用红外补光广角高清晰摄像头，视野更为宽广，更清晰.4、系统采用两段折叠式结构，伸缩杆伸开长度最da为2米，最da开角度为180度.5.本产品机身采用1.0mm厚度304不朽钢片冲压成型电镀处理，美观轻巧。全体材质为304不锈钢构成；操作极为省力。车底检查镜参数单片机专用控制技术，控制步进电机运转平稳，工作稳定可靠。自动水平旋转角度可以通过拨码开关设定，分为16档。使用环境温度：-15℃ ~ +60℃最da水平转角355度，最小水平转角22.5度垂直转角0~90度。转速：水平约12度/秒 垂直约30度/秒。红外补光距离20米。具有照明装置，可在暗环境下工作；焦距: 3.6mm焦段: 广角清晰度:500万像素 OV9712 CMOS图像传感器,图像分辨率：1MP:1280*720摄像有效距离: 最da20米镜头大小规格: 3.6mm13、遥控器采用23A（12V）电池、使用寿命6个月。14、遥控距离变短请更换电池15、基本功能：控制摄像头上、下、左、右旋转、自动旋转、停止。16、工作电流：200mA17、显示器尺寸：7 inch18、显示器分辨率：800*480（RGB）19、功耗：4000mW20、启动时间：《=1.0s21、插入SD卡时显示器可正常录像，录像回放，正常播放视频，也可拍照，查看照片。22、标配4G存储SD卡，最da支持32G23、文字：中/英文 可以设置 24、产品本机重量:3.6kg车底视频仪厂家专gong公安检查站专用款车底检查视频仪

X-RAY检查机/xray检查机/锂电池X-RAY检查机爱思达X-RAY检查机系外产品可广泛应用于半导体零部件生产、电子产品加工、实装基板、电子产品封装、电池行业、铝铸件加工等行业检测产品的内部缺陷和实效分析。品牌：爱思达检测产品：锂电池，线材，压铸件，USB接口，正负极片等X光检查机产品特点1、全自动检测自动上料，自动检测判断，自动分拣良品与不良品。2、实时监测对所有动作、信号、硬件状态实时监测，并呈现在软件操作界面上。3、图像和数据实时在线显示同一电池的多部位检测图片和数据，在同一软件界面中显示，方便观察识别。4、安全环保整个设备安全互锁，三重防护功能，机身表面任何部位均满足安全辐射标准。为什么选择正业科技：上市企业连续两届获评”中国锂电产业好产品”荣誉75项国家、省市级资质荣誉奖项，108件国家专利技术连续三届获评“中国电子电路行业优秀民族品牌企业”西安交通大学、华中科技大学、电子科技大学和广东工业大学等国内著名科研院所开展战略合作选择正业科技，提升生产效益。 X-RAY检查机产品检测图片

X-RAY分析检查机X-RAY分析检查机仪器用途采用X光透射成像原理， 用于PCB压合和钻孔工序检查内层孔位对位精度观测及测量。可以对图像进行各种测量：圆心位置，点与点距离，圆形面积等，并可根据设定参数进行判定。应用领域∶Application Area产品主要用于对PCB制程中压合和钻孔工序对内层孔进行观测和检查。产品特点∶ Product featuies●采用进口密封式微焦X射线管和X像增强器，确保图像清晰。●配导航高清摄像头，对位置进行观察，实现观察的可视化动态显示。●可以对图像在静态和动态情况下.●该机具有高可靠性 X 射线多重防护措施（密封式微焦 X 射线管、半封闭铅防护和双层铅橡皮防护帘），确保操作人员安全、可靠。●软件采用多种图像处理和测量技术，可实时观测和测量圆心位置，点与点距离，圆形面积等，并可进行四图合并。技术参数∶Techical Parameter测量精度50μm解析度21Ip/cm透视放大倍率8X~64XX光管电压50Kv电流1A功率50W检查PCB板厚≥26层以下可视范围Φ20mm辐射泄露≤0.5μSV/h外形尺寸1050*840*1500mm仪器重量140Kg

正业科技生产的软包电池X光检查机XG5130是一款全自动在线检测设备，主要用于软包电池的检测，检测软包电池阴阳极高度差及自动分析测量，按XG5130设置好的程序软件进行自动判断产品的好坏，同时我司软包电池X光检查机可进行自动分拣。用途：XG5130主要应用于电池行业，采用X光透射原理，两套光学成像系统对图像进行在线采集，通过软件分析对电池阴阳极高度差进行自动测量，按设定的标准自动判断OK和NG电池，同时进行自动分拣，机械手抓取不良品装入指定空盘，良品通过皮带传输流往下一道生产工序。软包电池X光检查机特色生产线对接：出入料与自动生产线在线对接，方便传输运动。大批量检测：适合对方形软包聚合物电芯或成品电池进行大批量全检。全自动操作：自动传输、自动抓料、自动检测判断、自动分拣不良品，实现全自动化操作。检测效率高：两套光学系统在线检测分析，日检30K以上，检测效率高，适合批量生产。换型调试快：不同种类型号电池换型调试快、更换时间在0.5H-2H内安全环保：设备机身任何部位均满足安全辐射标准。软包电池X光检查机技术参数：光管： 光管电压：90KV 光管电流：200ua 聚焦尺寸：5um 冷却方式：强制冷风检测精度：40um我司的X光检测安全标准是符合国际安全辐射标准的≤1usv/hr。

上海那艾实验仪器设备[那艾仪器厂家]网站 全国送货厂家一手货! 品质保证!实验仪器非电子产品,使用效率和售后服务很重要。我们同品质比价格,同价格比效率,同效率比售后。设备仪器属于精密设备 客户订单录档案 免费1年质量保质,任何问题提供配件保养维护上海那艾仪器专注以实验仪器设计、研发,生产,销售为核心的仪器企业,目前销售生产有一体化蒸馏仪,中药二氧化硫蒸馏仪,COD消解仪,高氯COD消解仪,硫化物酸化吹气仪,全自动液液萃取仪,挥发油测定仪等等。轻便型集菌仪(NAI-JJY-Z)配合一次性全封闭集菌培养器使用，符合2020年版中国药典无菌检查薄膜过滤法，采用镜面不锈钢一体化设计，提高仪器的使用寿命，同时降低因传统集菌仪表面生锈问题造成的维修、更换等产生的成本，避免了因为化学物质对表面的腐蚀，机壳表面设计不留任何死角，解决了无菌室或微生物室高洁净仪器的要求。实验原理通过集菌仪定向蠕动加压，使供试品中微生物截留在滤器中的微孔滤膜上，通过冲洗滤膜除去抑菌成分，然后把所需的培养基通过进样管道直接引入全封闭过滤集菌培养器中，放置在培养箱内进行无菌培养。应用范围医 疗：灭菌医疗器具、注射用水等产品的微生物限度检查；疾 控：抗生素类及含有抑菌成分的制剂；制 药：抗生素类及含有抑菌成分的制剂、无菌原料药、大输液、水针剂等的无菌检查；食 品：配合薄膜过滤器对产品进行微生物限度检查；其它应用：可配合薄膜过滤器用于药品、食品、饮料等行业的微生物限度检查。主要特征1、PLC控制稳定性好，可满足各大大输液、粉针、水针等各种剂量供试品的过滤全部需求；☆2、4.3寸触控屏显示实时转速，当前实验温度，运行时间，运行状态，电子时钟等为客户提供直观的实验过程监控；3、采用易装型泵头，安装方便，内置不锈钢滚轮，过滤顺畅均匀，小巧轻便，性价比高；☆4、采用镜面不锈钢一体化设计，减少操作台的占用空间与气流干扰，同时表面光洁平整，便于清洁和消毒处理；5、分体式的排液槽设计：可以自由移动，方便操作人员的操作习惯。槽内为弧形设计，废液不会残留在槽内，解决了长期实验后可能会产出的细菌；6、同一个支架设计大小两个固定头支架兼容各类样品瓶，即安全，又美观；7、蠕动泵自带安全保护装置，避免操作失误对使用人的伤害； 8、标配防水式脚踏开关，解放用户双手，提高实验的便捷性；9、系统内自带说明书和服务中心二维码，手机扫码自动查看电子说明书和一键连接服务中心。技术参数型号 NAI-JJY-Z控制系统PLC+4.3寸触控屏机壳材料镜面不锈钢温度显示有转速 0～300rpm（可调）悬架总高度35cm总功率120W电 源AC 220V/50Hz外形尺寸42*26*12cm重 量15kg

成贯仪器提供史托斯宫腔镜26020BA报价，同时包括史托斯26020BA宫腔镜图片、STORZ宫腔检查镜26020BA参数、史托斯直视内镜26020BA规格、德国史托斯宫腔镜26020BA使用说明，STORZ宫腔镜26020BA价格、史托斯26020BA宫腔镜维修等信息，为您购买史托斯26020BA宫腔镜提供有价值的产品因为有我，所以会更好，成贯专业、诚信、值得信赖成贯仪器——显微系统、手术耗材、外科手术设备等专业供应商成贯仪器（上海）有限公司是史托斯内窥镜(中国区)供应中心，是显微系统、手术耗材、外科手术设备专业供应商，常年提供原装德国(Germany)进口的KARL-STORZ卡尔史托斯直视内镜，客户遍及上海，江苏（苏州、昆山、无锡、常州、南通、泰州、扬州、南京、淮安、徐州），浙江（嘉兴、湖州、杭州、绍兴、宁波、台州、温州、义乌、金华、衢州），安徽(黄山、宣城、芜湖、合肥、蚌埠、阜阳)，湖北（武汉、荆州、宜昌），湖南（长沙、株洲、湘潭），江西（九江、南昌、樟树、赣州），福建（宁德、三明、龙岩、福州、厦门、泉州），广东（汕头、惠州、深圳、东莞、广州、佛山、中山、珠海），广西（南宁、桂林），海南（海口、三亚），贵州（贵阳、遵义），云南（昆明、大理、丽江），西藏（拉萨）、新疆（乌鲁木齐）、青海（西宁）、甘肃（兰州、酒泉）、宁夏（银川）、青海（西宁）、陕西（西安）、重庆、四川（成都、绵阳）、河南（焦作、郑州、许昌、商丘、洛阳），山西（太原、临汾）、山东（威海、烟台、青岛、潍坊、淄博、济南、泰安、临沂），天津、河北（石家庄、邯郸、秦皇岛、唐山），北京、内蒙古（呼和浩特、包头、鄂尔多斯）、辽宁（大连、丹东、营口、沈阳、葫芦岛），吉林（吉林、长春）、黑龙江(哈尔滨、大庆、牡丹江、鸡西)等国内大中城市。HOPKINS II 内镜直径2.9 mm26120 BA HOPKINS II 30°内镜，直径2.9 mm,长度30 cm,可高温高压消毒，内置光纤接口，标志色：红色26020 BA HOPKINS II 10°内镜，直径2.9 mm,长度30 cm,可高温高压消毒，内置光纤接口，标志色：黑色26120 BHA HAMOU 检查和接触性宫腔镜 III,带HOPKINS II 30°内镜，可放大1倍，60倍，直径2.9 mm,长度30 cm,可高温高压消毒，内置光纤接口，标志色：红色Continuous-Flow检查鞘无工作通道与HOPKINS II 30°内镜26120 BA和26120 BHA配套使用26161 VS 检查鞘，直径 4.1 mm,带1个LUER-Lock连接器26162 VB 检查鞘，直径3.8 mm,带1个LUER-Lock连接器，与Continuous-Flow检查鞘26161 VC配套使用26161 VC Continuous-Flow检查鞘，直径4.5 mm,带1个LUER-Lock连接器，与检查鞘26161 VB和26162 VB配套使用26161 VB 检查鞘，直径3.8 mm,带1个LUER-Lock连接器，与Continuous-Flow检查鞘26161 VC配套使用26161 VC Continuous-Flow检查鞘，直径4.5 mm,带1个LUER-Lock连接器，与检查鞘26161 VB和26162 VB配套使用Continuous-Flow手术鞘带通道用于半硬性5 Fr.手术器械与HOPKINS II 30°内镜26120 BA和26120 BHA配套使用BETTOCCHI鞘，规格5 mm26153 BI BETTOCCHI手术鞘，规格4.3 mm,带通道用于半硬性5 Fr.手术器械，带1个控制阀门和1个LUER-Lock连接器，与Continuous-Flow手术鞘26153 BO配套使用26153 BO BETTOCCHI Continuous-Flow手术鞘，规格5 mm，带1个控制阀门和1个LUER-Lock连接器，与手术鞘26153 BI配套使用Continuous-Flow手术鞘带通道用于半硬性5 Fr.手术器械与HOPKINS II 12°和30°内镜26020 BA，26120 BA和26120 BHA配套使用特点：&bull 特制鞘体用于理想灌流&bull 流入和流出接口安装于侧面，提高患者舒适性&bull 单一鞘体系统操作简单&bull 既可与12°和30°内镜配套使用26153 EA 宫腔镜鞘，规格5 mm, 带通道用于5 Fr.手术器械，内外鞘不可拆分 Continuous-Flow手术鞘带通道用于半硬性7 Fr.手术器械，与Ovabloc配套使用与HOPKINS II 30°内镜26120 BA和26120 BHA配套使用BETTOCCHI鞘，与Ovabloc配套使用26153 CI BETTOCCHI手术鞘，规格4.9 mm,带通道用于半硬性7 Fr.手术器械，带1个控制阀门和1个LUER-Lock连接器，与Continuous-Flow手术鞘26153 CO配套使用26153 CO BETTOCCHI Continuous-Flow手术鞘，规格5.5 mm，带1个控制阀门和1个LUER-Lock连接器，与手术鞘26153 CI配套使用

在线全自动X光检查机品牌：爱思达型号：XG5130A检测产品：方形软包电池方形软包电池X光检查机用途：该设备通过X－RAY发生器发出X射线，穿透电池内部，由成像系统接收X射线并成像和拍照，通过相关软件对图像进行处理并自动测量和判断，确定良品和不良品，并将不良品挑选出来，设备前后端可与产线对接。方形软包电池X光检查机产品特点产品特色：1、大批量检测适合对方形软包聚合物电芯或成品电池进行大批量全检。2、检测效率高一套成像系统，两套入料机械手交替运行，实现在线检测分析，效率高，日检30K以上。3、自动测量自动检测判断，并自动分拣不良品。4、生产线对接出入料口可对接电池生产线。5、换型调试快不同种类型号电池换型调试快、更换时间在0.5H~2H内。6、安全环保整个设备安全互锁，三重防护功能，机身表面任何部位均满足安全辐射标准。软件功能：1、自动测量电池正负极片对齐度，统计最大值、最小值。2、自动判断良品和不良品，自动分拣不良品。3、扫码功能，记录电池编码，逐个跟踪电池检测结果。检测系统：1、一套微焦点X射成像系统，光源一体式，免维护。2、检测图片实时保存。3、超大图像显示窗口，方便在线观察。运动方式：1、皮带在线传输，实现生产线对接。2、自动检测、自动判断、自动分拣。3、运动板卡控制，两套机械手交替运动。4、检测路径设置。安全设计：1、光电感应防护装置，防止误操作。2、设备出现异常时，三色灯报警。 方形软包电池X光检查机技术参数光管光管电压MAX 90KV光管电流MAX 89uA聚焦尺寸5μm冷却方式强制冷风成像系统增强器视场2”/4”解析度75/110 lp/cmX-CCD分辨率752*480pixels检测精度重复测试精度60μm效率检测效率≥30ppm误判率≤2%漏判率0.0%产品优率≥99.5%安全标准国际辐射安全标准≤1usv/hr