全自动划片机

p style=" text-align: center " img style=" max-width:100% max-height:100% " src=" http://106.54.196.49:8070/api/2020-10-30/1604027113969.jpg" / /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 10月29日，先进微电子装备（郑州）有限公司最新产品发布会在合肥举行，在本次发布会上先进微电子向业内各界展示了由ADT中国研发团队携手以色列ADT研发团队及英国LP研发团队精心打造的12英寸全自动双轴划片机。同时借此机会，先进微电子也亮相了一系列面向行业需求和应用场景的晶圆及封装模组的切割划片解决方案，以满足各家用户在半导体芯片生产过程中对于精度、效率和灵活性的更高需求。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 在本次发布会上，首先由ADT全球副总裁JESSE PARKER先生介绍了公司在国际、国内市场的拓展情况，对此次的新产品作了简要介绍。最后由先进微电子装备（郑州）有限公司董事长赵彤宇致辞，他提到，近两年整个国内半导体行业都面临着前所未有的压力，不管是从用户需求还是市场挑战，每一个业内人士都需要进行自我改变和产品升级，以达到突破性的成果。而这也正是先进微电子及其子公司一直以来的执着追求，不断为市场和客户提供高效、可靠、易于操控的高端切割划片机解决方案。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 作为一家中国企业，先进微电子装备（郑州）有限公司在成立初期，便由河南省政府、郑州市政府、上市公司光力科技、中科院微电子所下属基金等多家政府平台、企业平台和中国科学院平台共同出资构建，力在打造一个成熟的、能够在半导体芯片封测高端装备领域起到龙头作用的、专注于半导体设备研发、生产和销售的高科技企业。2019年10月，公司全资收购了全球第三大半导体切割设备生产商——以色列先进切割技术有限公司（ADT，Advanced Dicing Technologies）。收购完成后，在多方技术融合的同时公司大力投入创新研发，在结合国际与国内市场情况及客户需求的基础上，经过不到1年的时间就研发出12英寸全自动双轴划片机，实现了晶圆及封装模组切割划片的整机、技术方案、售后服务的全面国产化布局。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " ADT 8230是一款高效率、高精度、高性能、低使用成本的双轴(对向)全自动划片机。最大切割工件尺寸可达12英寸。8230系列使用最新开发的图形用户界面(GUI)，17英寸触摸显示屏具有更好的灵活性和视觉效果。所配备的空气主轴转速可达60,000rpm/1.8KW，更换刀片时可锁定主轴，操作更快速、便捷，实现了晶圆等产品搬送、拉直、切割的全自动化。同时可基于自动刀痕检查功能进行自我调整，优化切割品质。在机器运转过程中具有切割过程信息记录功能、耗材（Blade）使用记录分析功能，设备生产数据记录分析功能和操作员生产数据记录分析功能，能够进行设备生产效率分析和人员绩效分析，大大提高了用户的生产管理效率和管理的精准度。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " ADT 8230采用17寸触摸屏，切割过程中可以同时监控机器运行状态；下拉式多信息显示界面，对机器状态可一目了然；追随式键盘设计，更高效的数据编辑；局部放大镜功能大幅提升对准精度；同时可根据用户的使用习惯对用户界面进行定制；在该设备的结构特点和优势方面，采用了软硬件均模块化的设计，更大功率的空气主轴，UV照射解胶，强制排风，去离子风扇，工作台无限制旋转等，还可快速增加联机联网功能。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " ADT作为世界三大切割划片系统供应商之一，所生产的设备在切割划片精度、效率、切割品质等方面处于世界领先水平，其设备被广泛应用于LED封装、LED砷化镓晶圆、分立器件晶圆、无源器件、微电子传感器、晶圆级相机模组、图像传感器、摄像机镜头、红外滤光片、光纤、射频通信、医疗传感器、组装与封装、磁头、硅片等领域。其客户涵盖华为、TE、Epson、Diodes、长电科技等60多家全球知名企业。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 收购之后，先进微电子主营ADT品牌的切割划片机、周边设备以及刀片等产品。销售总部（上海精切半导体设备有限公司）设立在上海浦东，在全球进行销售和售后服务的网点遍布于美国（亚利桑那州和宾夕法尼亚州）、中国台湾地区、菲律宾、欧洲（英国）和以色列等地；在苏州纳米城设有约500m2的千级洁净室及全套对晶圆和电子产品进行切割划片试验、设备DEMO的应用开发和客户培训的基地；在国内除上海的技术服务团队外，其服务网点和工程师遍布于苏州、天津、成都、深圳等地，可为大陆客户提供及时的技术服务。在未来，公司将整合国际化技术资源以及创新研发能力，努力实现中国半导体高端切割划片系统的国产化替代，积极迎接半导体行业即将带来的机遇与挑战。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 先进微电子表示，目前多台新设备ADT 8230已在多家国内知名半导体集成电路封测企业进行生产性试用与评测，已获得了这些用户的好评。 /p

孚光精仪公司联合德国,俄罗斯和立陶宛合作伙伴历时2年研发的新一代飞秒激光蓝宝石划片机和飞秒激光蓝宝石切片机成功问世，将大幅度提高智能手机蓝宝石屏的加工效果和效率，据悉，这一新技术将在10月份向全球推广。这种飞秒激光蓝宝石划片机和飞秒激光蓝宝石切片机采用全球领先的工业级飞秒激光，突破飞秒激光成本高，效率低的缺点，革命性地提高蓝宝石划片和切割效果，没有毛刺，没有熔融问题产生。经过评估，这种飞秒激光蓝宝石划片机和飞秒激光蓝宝石切片机达到了预定研发目标，具有如下优势：不仅适合蓝宝石划片切割，还适合不同玻璃的加工满足不同形状切割需求高速划片切割，划片速度高达800mm/s光滑切片，粗糙度Ra www.f-opt.cn Tel: 021-51300728, 4006-118-227

1月9日，国晶（嘉兴）半导体有限公司（以下简称“国晶半导体”）举行全自动12英寸半导体大硅片生产线量产新闻发布会，宣布打通了全自动生产线，公司的12英寸抛光片处于国内领先水平。（国晶半导体董事长陆仁军讲解项目进展）需要强调的是，国晶半导体建成全自动12英寸半导体硅片生产线，意味着柘中股份转型半导体材料业务迈出一大步。目前，柘中股份持有国晶半导体44.44%股权，并合计持有其58.69%的表决权。全自动大硅片生产线建成一辆辆天车在天花板上来回穿梭，配合各类机台有条不紊地递送着大硅片，自动完成倒角、抛光等一系列步骤。这是记者在国晶半导体看到的大硅片生产流程。（国晶半导体的长晶车间）“国晶半导体在成立之初，就确立了对标全球最先进半导体大硅片厂商的目标，立志组建全球顶尖的专家技术团队，造全球领先的大尺寸硅片。”在发布会上，国晶半导体董事长陆仁军介绍，国晶半导体主要研发、生产、销售集成电路核心半导体材料12英寸大硅片及满足28纳米以下制程标准的抛光片和外延片。需要提及的一个产业背景是，全球对集成电路的需求持续增长，半导体硅片尤其是12英寸大硅片供不应求，产能缺口持续增长。SEMI（国际半导体产业协会）统计，2020年全球晶圆制造材料市场总额达349亿美元，其中硅片和硅基材料的销售额占比达到36.64%约为128亿美元。SEMI预测，全球半导体制造商将在2022年前开建29座高产能晶圆厂，绝大部分为12英寸晶圆厂，这将持续提升12英寸硅片的需求。但在供给端，全球半导体硅片市场垄断在日本信越、日本三菱住友SUMCO、环球晶圆、德国Siltronic、韩国SKSiltron等五大供应商手里，合计占据了全球超过90%的市场份额。“不管是从存量市场看，还是从增量市场展望，国内半导体厂商包括大硅片厂商都迎来巨大的发展前景。”陆仁军介绍，目前，国内外晶圆厂持续处于满负荷运转，且产品不断涨价。产能方面，国晶半导体规划产能为年产12英寸半导体硅片480万片。该项目分为两期实施，其中一期规划建设月产能15万片，二期规划建设月产能30万片。转型半导体业务迈出一大步国晶半导体建成全自动12英寸半导体硅片生产线，意味着柘中股份转型半导体材料业务迈出一大步。柘中股份2021年9月27日公告，为布局集成电路上游产业，促进公司产业结构转型升级，公司拟出资8.16亿元，认购中晶半导体8亿元新增注册资本。本次增资完成后，中晶半导体注册资本增至18亿元，柘中股份持有中晶半导体44.44%股份；同时，康峰投资将其持有的中晶半导体14.25%股权对应表决权无条件委托给柘中股份；最终，柘中股份合计持有中晶半导体58.69%表决权，成为其控股股东。2021年11月24日，柘中股份披露，公司控股子公司中晶（嘉兴）半导体有限公司改名为国晶（嘉兴）半导体有限公司。柘中股份表示，公司根据现金流安排和国晶半导体目前经营情况及未来发展，在国晶半导体尚未投产前增资入股，有利于在避免承担国晶半导体设立初期投资风险的前提下，锁定投资低价，降低上市公司投资成本。本次投资后，柘中股份主营业务将涉及半导体材料行业。陆仁军介绍，国晶半导体12英寸硅片生产线是嘉兴市着力引进的项目，也是南湖区重大集成电路项目。为提升技术及硅片品质，国晶半导体成立了晶体生长实验室、物理、化学以及应用实验室，并争取2022年跻身为国家一流实验室；届时将填补南湖区在集成电路产业核心原材料方面的空白，并带动长三角地区大硅片相关辅助材料、设备投资及相关配套产业发展。柘中股份已经与其客户建立起广泛的业务合作。据悉，包括中芯国际、华虹宏力等国内晶圆厂，广泛采购柘中股份的电力系统相关设备。近年来，柘中股份也深度参与了多个国内晶圆厂的建设任务。