全自动探针台

AFM5500M II全自动扫描探针显微镜除了配置高精度平板扫描器和各种测量自动化功能，还有两种共享坐标样品台功能。通过多种设备的关联解析，实现了单个设备无法实现的多维缺陷评价和故障解析。主要特点1. AFM自动化测量&bull 通过自动化控制大大提高效率，自动探针安装，自动光轴调整，自动参数优化；&bull 排除人为操作失误导致的测量误差，一键自动测量/处理/分析（提高整体测试效率） 2. 可靠性排除机械原因造成的误差大范围水平扫描采用管型扫描器的原子力显微镜，针对扫描器圆弧运动所产生的曲面，通常通过软件校正方式获得平面数据。但是，用软件校正方式不能完全消除扫描器圆弧运动的影响，图片上经常发生扭曲效果。AFM5500M搭载了全新研发的水平扫描器，可实现不受圆弧运动影响的准确测试。 样品 ：硅片上的非晶硅薄膜高精角度测量普通的原子力显微镜所采用的扫描器，在竖直伸缩的时候，会发生弯曲（crosstalk）。这是图像在水平方向产生形貌误差的直接原因。AFM5500M中搭载的全新扫描器，在竖直方向上不会发生弯曲（crosstalk） ，可以得到水平方向没有扭曲影响的正确图像。样品 : 太阳能电池(由于其晶体取向具有对称结构)* 使用AFM5100N（开环控制）时 3. 利用探针评价功能进行探针尖端直径管理4. SIS模式可有效提高数据可靠性 SIS（Sampling Intelligent Scan）样品智能扫描模式只有在需要测量样品形貌和物性信息时才靠近测量点，自动控制探针位置，完全消除对测量不利的水平力，可测量吸附力较大或粗糙的样品，同时可大幅降低对探针的磨损和对样品的损伤，有效提高数据的可靠性。5. 支持机械物性/电磁物性等广泛的物性测量扫描探针显微镜是一种不仅可以测量形貌，还支持各种物性检测的显微镜。AFM5500MⅡ支持可同时获取弹性模量、形变、吸附力和摩擦力等各种机械物性的SIS-ACCESS/SIS-QuantiMech功能、以及导电性、压电分布和表面电位等各种电磁物性测量。6. 新的表面电位势测量模式 AM-KFM/FM-KFM（可用于定量和灵敏度等不同场景）除调幅开尔文力显微镜(AM-KFM)外，AFM5500MⅡ还新增了调频开尔文力显微镜(FM-KFM)。FM-KFM与AM-KFM相比，信号主要来自于探针的尖端，电位检测灵敏度更高，在电位的定量分析上更胜一筹。AM-KFM适用于单一材料间的电位和功函数对比等，FM-KFM适用于测量需要进行精细周期结构和海岛结构量化的复合材料，两种模式通过点击即可自由切换。7. 使用AFM、SEM、CSI等不同显微镜观察同一位置，实现多维度解析通过SEM、AFM、CSI等进行样品的同一位置测试，可以对目标视野进行多维度解析，实现数据的参照对比。日立高新可以提供特有的SEM/AFM/CSI同视野观察，实现联动分析。使用共享样品台进行坐标联动，或通过全新的AFM标记功能，可以在AFM、SEM、CSI之间快速、轻松地锁定同一视野，进一步扩大了联动分析的应用范围。

全自动磁场探针台-半导体磁性芯片测试可提供管理员、设备工程师、操作员三种用户权限、工艺配方可编辑,创建、删除、修改等操作由用户自定义、用户可以选择报警处理方式，并且可以对历史报警进行查询、系统自动记录工艺过程中的重要参数,并且可以生成可参考的记录、具备数据管理功能,可自动提取回线信息,如翻转磁场、翻转电压等、磁阻、RV特性测量功能。全自动磁场探针台-半导体磁性芯片测试具备脉冲幅值自动标定功能 SOT-MRAM器件翻转概率、误码率、循环特性测测量功能,可进行VCMA测试、系统具备翻转动态测量功能。全自动磁场探针台-半导体磁性芯片测试适用磁存储、磁传感等磁性芯片。 全自动磁场探针台-半导体磁性芯片测试样品兼容性高:最大12吋；精度:2 μm；样品台:X:200 mm/sY:200 mm/s Z轴全行程37mm,角度调整范围士5，满足高达150°C测试需求具备机械臂品圆转移组件具备空中对针与探卡支持功能，可自动清针。

WaferWallet™ 的TS3500系列=精度+灵活性+自动化TS3500和TS3500-SE 在功能上与MPI已成功建立的 TS3000 和 TS3000-SE 300毫米探针台具有相同的功能，并通过配置或升级MPI独特的WaferWallet™ 而具有完全自动化的功能。MPI的解决方案通过提供比其他供应商的半自动化产品更少的完全自动化功能，降低了客户的总体测试成本。WaferWallet™ 在建模和新技术开发过程中进行器件表征的常见做法是，通过极其精确的IV-CV，1 / f，RF，mmW和负载拉力测量从典型的几个晶片中提取数据。MPI的WaferWallet ™ 扩展了TS3500系列自动化功能，而不会影响测量能力。WaferWallet ™ 设计有五个单独的托盘，可按人体工程学手动装载150、200 或300毫米的“模型”晶圆。现在可以在不同温度下用多达五个相同的晶片进行全自动测试。冷热硅片的交换在晶片装载和卸载过程中不再需要使卡盘返回到环境。借助WaferWallet ™ ，MPI通过独特的装载/卸载晶片功能而使卡盘保持在任何测试温度，从而节省了宝贵的时间。测试自动化通过缺口指示器进行简单且经济高效的手动托盘内晶圆对准，使初始晶圆装载快速可靠。根据操作方法的不同，其他选项包括晶圆预对准器，ID读取器或TS3500-SE上的PTPA功能，这些都是提高自动化水平的附加功能。SENTIO 仪表盘MPI的SENTIO 3.0软件套件 具有先进的图形用户界面的设计是基于创造性的专利技术：多点触控，直观的操作单窗口GUI，类似于常见的移动设备系统状态的仪表板视图，可简化导航智能，可预测的操作指南免费升级探针台的使用寿命通过WaferWallet ™ 仪表板的简单视图，操作员可以识别已装载或空的托盘，晶片直径（150或200或300 mm），平面/缺口方向，晶片ID（如果适用），已测试的WaferMap的百分比等等。

产品概要：MPI的200毫米/8寸全自动探针台系统系列是专门为解决射频(RF)和大功率晶圆测试而开发的，该系统旨在保证生产可靠性，并与所有MPI系统附件兼容。基本信息：薄晶圆处理TS2500 RF卡盘独特的设计可以安全地处理厚度为50微米的晶圆，从而能够测试具有挑战性的III-Vs化合物薄片。射频卡盘包括两个完全由特殊陶瓷材料制成的辅助卡盘，用于精确的射频校准。辅助卡盘也可以用来固定探针清洁材料。自动化装卸系统自动化包括双末端执行器和双晶圆盒，适用于150或200mm晶圆，可提供高效率的晶圆交换并提高测试速度。TS2500的速度可以达到10 Die /s(取决于最终系统配置)，使其成为在高功率，分立RF器件以及集成电路(IC)上进行生产电气测试的理想选择。自动校准系统TS2500具有先进的对准功能，例如离轴和安装在卡盘上的上视摄像头，使TS2500成为在复杂的RF和高功率测量配置中进行测试的理想平台。超大功率探头MPI高功率探测解决方案包括专用的大电流探头，该探头使用MPI适当的多触点尖端来降低接触电阻。MPI的高压探头能够在高达3 kV三轴或5 kV和10 kV同轴设置的高压测试期间进行低泄漏电流测量。 此外，MPI超高功率探头为高达10kV / 600A的超高功率设备的晶片测量提供了解决方案。完整的测试解决方案TS2500可以配置MPI的高性能RF探针 /高功率附件，例如MicroPositioners，RF线缆，校准片，TITAN&trade RF 探针，大功率仪器连接套件，Taiko晶圆支架或防电弧LiquidTray&trade ，以确保安全和准确射频/大功率测量。随着VNA与DUT的集成更紧密，与Rohde&Schwarz合作新的先进校准技术，使TS2500-RF成为了解决RF生产测试复杂性的完整测量解决方案。技术优势：1、射频量测 - 至高 67 GHz2、可同时进行 DC-IV / DC-CV / Pulsed-IV 量测3、标准配备有偏心轴晶圆对准镜头4、可支持配至薄50um薄晶圆选项5、可支持温度区间：20℃到300℃应用方向：适用于多种量产型晶圆级射频量测应用。

产品概要：TS3500和TS3500-SE 在功能上与MPI的 TS3000 和 TS3000-SE 300毫米探针台具有相同的功能，并通过配置或升级MPI独特的WaferWallet&trade 而具有完全自动化的功能。基本信息：WaferWallet&trade 在建模和新技术开发过程中进行器件表征的常见做法是，通过极其精确的IV-CV，1 / f，RF，mmW和负载拉力测量从典型的几个晶片中提取数据，MPI的WaferWallet &trade 扩展了TS3500系列自动化功能，而不会影响测量能力。WaferWallet &trade 设计有五个单独的托盘，可按人体工程学手动装载150、200 或300毫米的“模型”晶圆，可以在不同温度下用多达五个相同的晶片进行全自动测试。冷热硅片的交换在晶圆装载和卸载过程中不再需要使卡盘返回到环境温度。借助WaferWallet &trade ，MPI通过独特的装载/卸载晶圆功能而使卡盘保持在任意测试温度，从而节省了宝贵的时间。测试自动化通过缺口指示器进行简单且经济高效的手动粗调对准后，使初始晶圆装载快速可靠。根据操作方法的不同，其他选项包括晶圆预对准器，ID读取器或TS3500-SE上的PTPA功能，这些都是提高自动化水平的附加功能。SENTIO 控制系统MPI的SENTIO 具有高级GUI设计的3.0软件套件：多点触控，直观的操作 单窗口GUI，类似于常见的移动设备 系统状态的仪表板视图，可简化导航 智能，可预测的操作指南 免费升级探针台的使用寿命。通过WaferWallet &trade 仪表板的简单视图，操作员可以识别已装载或空的托盘，晶片直径(150或200或300 mm)，平面/缺口方向，晶片ID(如果适用)，已测试的WaferMap的百分比等等。技术优势：1、模块量测 - DC-IV, DC-CV, Pulse-IV, ESD, 1/f2、射频和毫米波 - 26 GHz 至 110 GHz 及以上3、可靠性测试 - 精确的压力测试4、先进的测试控制软件套件5、支持温度范围 -60 °C 至 300 °C6、MPI ShielDEnvironment&trade 屏蔽环境，专为 EMI / RFI / Light-Tight 屏蔽所设计的精密量测环境7、支持飞安级低漏电值量测应用方向：适用于多种晶圆量测应用。

产品说明：Magic-X30a是环闭高精准度全自动探针台，可进行DC至RF，微波和光电探测，以及超导磁量测。产品特点：用在晶圆测试的混合应用设计DC到RF，微波光电和磁性测量芯片设计验证范围广泛从-60到300摄氏度准确定位和移动精密全防护三轴探针机械手臂显微镜 XYZ平台提供大行程范围和精确的移动用于同时探测多个机械手臂的精密压板精细Z轴移动 人体工程学设计和覆盖自动晶圆装载，测试操作更有效率也更安全制冷器空间布置减少了楼地板占用面积隔振集成系统

全自动磁场探针台Spin Tester M可提供管理员、设备工程师、操作员三种用户权限、工艺配方可编辑,创建、删除、修改等操作由用户自定义、用户可以选择报警处理方式，并且可以对历史报警进行查询、系统自动记录工艺过程中的重要参数,并且可以生成可参考的记录、具备数据管理功能,可自动提取回线信息,如翻转磁场、翻转电压等、磁阻、RV特性测量功能。具备脉冲幅值自动标定功能 SOT-MRAM器件翻转概率、误码率、循环特性测测量功能,可进行VCMA测试、系统具备翻转动态测量功能。适用磁存储、磁传感等磁性芯片。 样品兼容性高:最大12吋；精度:2 μm；样品台:X:200 mm/sY:200 mm/s Z轴全行程37mm,角度调整范围士5，满足高达150°C测试需求具备机械臂品圆转移组件具备空中对针与探卡支持功能，可自动清针。

MPT系统专业提供探针台及所有相关直流/射频附件以及相关半导体测试整体解决方案。得益于其极高的性价比，广受国内外用户的好评。FAPS150,FAPS200,FAPSS300是常用的自动式探针台，简单，直观，方便， 并确保 高度准确的测量。 Air-bearing stage-气浮式样品台技术：很多探针台的厂家通常配备的是传统的滚珠式/轴承式样品台，内部移动是都会产生摩擦，因此存在了响应慢，易损耗，需定期维护（添加润滑油）等固有缺点。MPI探针台的载物台采用先进的气浮支撑技术，我们成为Air-bearing stage技术。很好解决了传统的滚珠式/轴承式样品台固有缺点，即消除内部摩擦，避免日常使用损耗，免去定期维护等麻烦。并且该设计可以使得样品台在移动范围内360°移动，而不受X/Y导轨限制移动。

产品概要：MPI TS2000-IFE 是一个自动化平台，可以在现场转换为全自动探测站，它融合了 MPI 先进技术，例如PHC&trade 标准功能，mDrive&trade 或VCE&trade 可选或升级。基本信息：测试效率提升MPI 的 WaferWalletMAX 是可现场升级的，从多个 100 或 150 或 200 毫米晶圆收集数据，并将测试提升到预生产环境中。具有较快的热转换时间、缩短的浸泡时间、先进的对准技术、晶圆盒或晶圆热/冷交换WaferWalletMAX 将系统生产力和测试电池效率提高了 10 倍。先进的对准功能例如向下看的离轴和卡盘安装的向上看的相机，使 TS2000-IFE 成为在复杂的 RF、mmW 和 SiPh 测量配置中进行测试的理想平台。MPI 光子自动化部门数十年的经验使这些功能高度可靠。Wafer-ID 读取器也可作为选件提供。IceFreeEnvironment&trade 结合 MPI 的 IceFreeEnvironment&trade ，TS2000-IFE 可在-60 ° C 至 +300 ° C的宽温度范围内同时使用 MicroPositioner 和探针卡进行测试。该设计缩短了信号路径，从而使探针台成为毫米波和/或负载牵引应用的理想选择。热卡盘集成由于集成了智能冷却器，TS2000-IFE 提供了优化的占地面积，以节省实验室的宝贵空间以及最快的热转换时间。MPI 和 ERS 共同设计了新的 PRIME 200 mm 卡盘系列，提供很好的热灵活性，将浸泡时间缩短 60%，并提供广泛的热范围和现场升级。热力系统可以通过使用完全集成的触摸屏显示器进行操作，放置在操作员面前的方便位置，以便快速操作和即时反馈。集成硬件控制面板智能硬件控制面板完全集成到探头系统中，基于数十年的经验和客户交互设计，提供更快、更安全、更方便的系统控制和测试操作。键盘和鼠标位于战略位置，可在必要时控制软件，还可控制 Windows基于仪器。ERS与AC3 冷却技术合并这些卡盘采用 AC3 冷却技术和自我管理系统，使用循环冷却空气净化 MPI ShielDEnvironment&trade ，空气消耗量大幅降低 30% 至 50%。MPI SENTIO通过使用基于简单性和真正直观操作的新颖方法，MPI 开发出多点触控探针控制软件套件，以解决当今操作复杂探针测试系统的挑战。MPI 的目标是显着节省培训时间并使操作员的生活尽可能轻松，即使通过操作全自动 TS2000-IFE 探针台也是如此。技术优势：1、测试效率显著提高2、先进的对准功能3、占地面积更为优化4、将ERS与AC3冷却技术合并应用方向：主要应用是负载牵引、射频、毫米波、 硅光子学、设计验证(产品工程)或在定义的测试环境下测试MEMS和其他传感器。

FT-3110系列全自动四探针测试仪一.功能描述：四点探针法，全自动化运行测量系统，PC软件采集和数据处理；参照A.S.T.M 标准方法测试半导体材料电阻率和方块电阻；可设定探针压力值、测试点数、多种测量模式选择；真空环境，可显示：方阻、电阻率、显示2D,3D扫描/数值图、温湿度值、提供标准校准电阻件. 报表输出数据统计分析.FT-3110系列全自动四探针测试仪二.适用范围晶圆、非晶硅/微晶硅和导电膜电阻率测量；选择性发射极扩散片；表面钝化片；交叉指样PN结扩散片；新型电极设计，如电镀铜电阻测量等；半导体材料分析，铁电材料，纳米材料，太阳能电池，LCD，OLED，触摸屏等. FT-3110系列全自动四探针测试仪三.技术参数： 规格型号FT-3110AFT-3110B1.电阻10^-5～2×10^5Ω10^-6～2×10^5Ω2.方块电阻 10^-5～2×10^5Ω/□10^-6～2×10^5Ω/□3.电阻率 10^-6～2×10^6Ω-cm10-7～2×106Ω-cm4.测试电流 0.1μA.μA.0μA，100μA，1mA， 10mA，100mA1A、100mA、10mA、1mA、100uA、10uA、1uA、0.1uA5.电流精度 ±0.1% 6.电阻精度 ≤0.3%7.PC软件操作PC软件界面：电阻、电阻率、电导率、方阻、温度、单位换算、电流、电压、探针形状、探针间距、厚度 、2D、3D图谱、压力、报表生成等8.压力范围：探针压力可调范围：软件控制,100-500g可调9.探针针间绝缘电阻：≥1000MΩ；机械游移率：≤0.3%圆头铜镀金材质，探针间距1mm；2mm；3mm选配，其他规格可定制10.可测晶片尺寸选购 晶圆尺寸：2-12寸（6寸150mm，12寸300mm）；方形片：大至156mm X 156mm 或125mm X 125mm11.分析模式单点、五点、九点、多点、直径扫描、面扫描等模式的自动测试12.加压方式测量重复性：重复性≤3% 13.安全防护具有限位量程和压力保护 误操作和急停防护 异常警报14.测试环境真空15.电源输入: AC 220V±10%.50Hz 功 耗：100W 16.选购项目电脑和打印机

MPI TS2000-IFE 是一个自动化探针台，可以从使用一开始或在测试领域内任何需要时转换为带有 Waferwallet MAX 的全自动探针台。主要应用在负载拉动、RF、mmW、硅光子学、设计验证（产品工程）或在定义的测试环境中测试 MEMS 和其他传感器。MPI 同时推出用于太赫兹应用的 200 毫米自动探针台系统MPI 提供其200 mm TS2000-IFE THZ-Selection 自动探针台系统。THZ-Selection 是一种专用的射频、毫米波、太赫兹和负载牵引探针台，在 -60 至 300 oC 的宽工作温度范围内不会影响测量方向性。它基于 MPI 最通用的 200 毫米平台 - TS2000-IFE 系列。200 毫米晶圆的自动化在片测试探针台系统常用来执行以下操作：无需额外的 S 波段波导，尤其是在亚太赫兹或太赫兹范围内。最小化负载牵引应用的信号路径并提供最宽的调谐范围和最高GAMMA。切换频段时操作简单方便。MPI 专有的 IceFreeEnvironment 技术允许 THZ-Selection 在微定位器和探针卡的帮助下在负温度下运行。该测试系统能够通过具有可编程微观运动的集成探针控制提供晶圆级可靠性。主动隔振缓冲了测试过程中振动误差的发生。这些功能支持自动化测试，没有任何错误余地，并且具有可验证的准确性。

FT-3110系列全自动四探针测试仪一.功能描述：四点探针法，全自动化运行测量系统，PC软件采集和数据处理；参照A.S.T.M 标准方法测试半导体材料电阻率和方块电阻；可设定探针压力值、测试点数、多种测量模式选择；真空环境，可显示：方阻、电阻率、显示2D,3D扫描/数值图、温湿度值、提供标准校准电阻件. 报表输出数据统计分析.二.适用范围晶圆、非晶硅/微晶硅和导电膜电阻率测量；选择性发射极扩散片；表面钝化片；交叉指样PN结扩散片；新型电极设计，如电镀铜电阻测量等；半导体材料分析，铁电材料，纳米材料，太阳能电池，LCD，OLED，触摸屏等. 三.技术参数： 规格型号FT-3110AFT-3110B1.电阻10^-5～2×10^5Ω10^-6～2×10^5Ω2.方块电阻 10^-5～2×10^5Ω/□10^-6～2×10^5Ω/□3.电阻率 10^-6～2×10^6Ω-cm10-7～2×106Ω-cm4.测试电流 0.1μA.μA.0μA，100μA，1mA， 10mA，100mA1A、100mA、10mA、1mA、100uA、10uA、1uA、0.1uA5.电流精度 ±0.1% 6.电阻精度 ≤0.3%7.PC软件操作PC软件界面：电阻、电阻率、电导率、方阻、温度、单位换算、电流、电压、探针形状、探针间距、厚度 、2D、3D图谱、压力、报表生成等8.压力范围：探针压力可调范围：软件控制,100-500g可调9.探针针间绝缘电阻：≥1000MΩ；机械游移率：≤0.3%圆头铜镀金材质，探针间距1mm；2mm；3mm选配，其他规格可定制10.可测晶片尺寸选购 晶圆尺寸：2-12寸（6寸150mm，12寸300mm）；方形片：大至156mm X 156mm 或125mm X 125mm11.分析模式单点、五点、九点、多点、直径扫描、面扫描等模式的自动测试12.加压方式测量重复性：重复性≤3% 13.安全防护具有限位量程和压力保护 误操作和急停防护 异常警报14.测试环境真空15.电源输入: AC 220V±10%.50Hz 功 耗：100W 16.选购项目电脑和打印机

FT-3110系列全自动四探针测试仪一.功能描述：四点探针法，全自动化运行测量系统，PC软件采集和数据处理；参照A.S.T.M 标准方法测试半导体材料电阻率和方块电阻；可设定探针压力值、测试点数、多种测量模式选择；真空环境，可显示：方阻、电阻率、显示2D,3D扫描/数值图、温湿度值、提供标准校准电阻件. 报表输出数据统计分析.二.适用范围晶圆、非晶硅/微晶硅和导电膜电阻率测量；选择性发射极扩散片；表面钝化片；交叉指样PN结扩散片；新型电极设计，如电镀铜电阻测量等；半导体材料分析，铁电材料，纳米材料，太阳能电池，LCD，OLED，触摸屏等. 三.技术参数： 规格型号FT-3110AFT-3110B1.电阻10^-5～2×10^5Ω10^-6～2×10^5Ω2.方块电阻 10^-5～2×10^5Ω/□10^-6～2×10^5Ω/□3.电阻率 10^-6～2×10^6Ω-cm10-7～2×106Ω-cm4.测试电流 0.1μA.μA.0μA，100μA，1mA， 10mA，100mA1A、100mA、10mA、1mA、100uA、10uA、1uA、0.1uA5.电流精度 ±0.1% 6.电阻精度 ≤0.3%7.PC软件操作PC软件界面：电阻、电阻率、电导率、方阻、温度、单位换算、电流、电压、探针形状、探针间距、厚度 、2D、3D图谱、压力、报表生成等8.压力范围：探针压力可调范围：软件控制,100-500g可调9.探针针间绝缘电阻：≥1000MΩ；机械游移率：≤0.3%圆头铜镀金材质，探针间距1mm；2mm；3mm选配，其他规格可定制10.可测晶片尺寸选购 晶圆尺寸：2-12寸（6寸150mm，12寸300mm）；方形片：大至156mm X 156mm 或125mm X 125mm11.分析模式单点、五点、九点、多点、直径扫描、面扫描等模式的自动测试12.加压方式测量重复性：重复性≤3% 13.安全防护具有限位量程和压力保护 误操作和急停防护 异常警报14.测试环境真空15.电源输入: AC 220V±10%.50Hz 功 耗：100W 16.选购项目电脑和打印机

产品特点：1，专为多种晶圆测试应用而设计模块量测 - DC-IV, DC-CV, Pulse-IV，ESD,1/f射频、毫米波、射频频率可设置可从26GHz到 110GHz或更高。晶圆级可靠性-用于精确的压力和测量条件领先的测试执行软件套装的驱动程序2，WaferWalletTM 操作平台设计有五个单独的托盘，可按人体工学方式手动装载150、200或300毫米的“模型”晶圆在多个温度条件下全自动测试可多达五个相同的晶圆有在任何温度下装载/卸载晶片的独特能力3，ShielDEnvironment™ 屏蔽环境专为 EMI / RFI / Light-tight 屏蔽所设计的精密量测环境，以得到佳的 1/f 超低噪测试结果支援 fA 级超低噪 IV 量测可编程的显微镜滑台实现自动化之简便操作具配置弹性的温度可量测范围 -60 °C 至 300 °C3，工效学设计及弹性选配从正面轻松放置晶片或单个DUT内建防震系统完整的硬件操控整合，方便更快速安全的量测操作安全测试管理系統 (Safety Test Management, STM™ )选配具自动进行露点控制功能预留制冷机组空间，节省空间不占位仪器架选配，可缩短射频电缆之架设长度，提供高的量测机能

单芯片全自动测试机具备多项卓越功能，其具备出色的单片自动上下料能力，支持多种选项，包括蓝膜、膜盒、华夫盒和可定制载具，以满足不同需求。其双chuck并行测试、Pad点三维精确测量、多探针智能校正对位以及自动测试与分选功能，使其成为裸片、异构堆叠芯片和大功率载片类产品的批量自动探针测试的理想选择。这一创新解决了客户长期以来依赖人工操作和手动探针台的痛点，实现了自动化、高效率的测试过程。同时，这款设备也广泛适用于表贴封装器件，如QFN和BGA，提供了批量自动探针测试的完美解决方案。其独特的高精度温控系统，为产品的可靠性和稳定性提供了坚实的保障。

适用于多种晶圆量测应用• 模块量测 - DC-IV, DC-CV, Pulse-IV, ESD, 1/f• 射频和毫米波 - 26 GHz 至 110 GHz 及以上• 可靠性测试 - 精确的压力测试• 先进的测试控制软件套件• 支持温度范围 -60 °C 至 300 °CMPI ShielDEnvironment™ 屏蔽环境• 为 EMI / RFI / Light-Tight 屏蔽所设计的精密量测环境• 支持飞安低漏电值量测在建模和新技术开发过程中进行器件表征的常见做法是，通过其精确的IV-CV，1 / f，RF，mmW和负载拉力测量从典型的几个晶片中提取数据。MPI的WaferWallet ™ 扩展了TS3500系列自动化功能，而不会影响测量能力。WaferWallet ™ 设计有五个单独的托盘，可按人体工程学手动装载150、200 或300毫米的“模型”晶圆，可以在不同温度下用多达五个相同的晶片进行全自动测试。 冷热硅片的交换 在晶圆装载和卸载过程中不再需要使卡盘返回到环境温度。借助WaferWallet ™ ，MPI通过独特的装载/卸载晶圆功能而使卡盘保持在任意测试温度，从而节省了宝贵的时间。 测试自动化通过缺口指示器进行简单且经济高效的手动粗调对准后，使初始晶圆装载快速可靠。根据操作方法的不同，其他选项包括晶圆预对准器，ID读取器或TS3500-SE上的PTPA功能，这些都是提高自动化水平的附加功能。 SENTIO 控制系统MPI的SENTIO 具有高GUI设计的3.0软件套件基于的利技术：多点触控，直观的操作；单窗口GUI，类似于常见的移动设备；系统状态的仪表板视图，可简化导航；智能，可预测的操作指南；免费升探针台的使用寿命。通过WaferWallet ™ 仪表板的简单视图，操作员可以识别已装载或空的托盘，晶片直径（150或200或300 mm），平面/缺口方向，晶片ID（如果适用），已测试的WaferMap的百分比等等。

RM150A 扫描四探针测试仪 RM150A是专为科学研究设计的扫描四探针电阻测试仪，可以对不超过150mm的样品（或6英寸晶圆）进行快速、自动的扫描，获得样品不同位置的方阻/电阻率分布信息。探针头借鉴了机械钟表机芯制造工艺，使用红宝石轴承引导碳化钨探针，确保高机械精度和长使用寿命。动态测试重复性（接近真实场景）可达0.2%，为行业前沿水平1 μΩ~1MΩ的超宽测量范围可涵盖绝大部分应用场景，可广泛适用于光伏、半导体、合金、陶瓷等诸多领域。 ● 特性 * 全自动多点扫描：多种测试方案供选择，也可以自定义测试方案 * 手动任意点测量：只需提供坐标，一键测量 * 精密探针头：镶嵌红宝石轴套的探针头，保证测量的机械精度、稳定性和寿命 * 超宽测量范围：1 μΩ~1 MΩ * 样品尺寸： 150 mm*150 mm*5 mm * 测量速度： 2 秒/点 * 测量精度： ±1% * 重复性(1σ)： ±0.2% （ITO标样动态测试） * 数据可视化： 彩色编码图 * 数据自动存储：存储为EXCEL文本格式，便于后期数据分析 ● 应用 * 半导体及太阳能电池（单晶硅、多晶硅、非晶硅、钙钛矿） * 液晶面板（ITO/AZO） * 功能材料（热电材料、碳纳米管、石墨烯、银纳米线、导电纤维布） * 半导体工艺（金属层/离子注入/扩散层） ● 定位精度 * 绝对定位精度：50 μm * 重复定位精度： 5 μm * 位移分辨率： 1 μm ● 探针头参数 * 探针间距：1.00 mm * 探针材料：碳化钨 * 探针压力（可选）：4 N（±1N) * 机械游移： 0.3% * 宝石轴承内孔与探针间距： 6 μm ● 重复性测试 ● 外观尺寸（长*宽*高）552mm * 520 mm * 300 mm

MPI 半自动8寸直流/射频探针台独特创新：MPI公司出品的TS2000-SE 型8寸半自动晶圆测试探针台是市场上有史以来第一次为200毫米自动化工程探测系统在集成创新的特点专门设计。这些特性是纳入MPI ShielDEnvironment™ 为超低噪音,非常准确和高度可靠的DC/CV, RF和高功率测量。关键特征：1，自动单片晶圆装载（Automated Single Wafer Loader)可以非常方便、直接且直观地将8寸、6寸、4寸等晶圆直接放在装载台上，盖上暗箱后，全自动装载样片。2，市场上最高屏蔽规格的微暗箱ShielDEnvironment™ MPI ShielDEnvironment™ is a high performance local environmental chamber providing excellent EMI- and light-tight shielded test environment for ultra-low noise, low capacitance measurements.3，安全测试管理系统（Safety Test Management STMTM Option)4，待高低温样机互换系统（Hot/Cold wafer swaps at set temperatures)一般的加热、降温过程是非常缓慢的，当客户对一片晶圆加热后，如果需要换片，那需要重复经历冷却、再升温的过程，非常耗时。 MPI的晶圆热/冷互换载台可以让客户省去反复升降温的等待，自动将样片装载出。5，侧面辅助光路系统 （Vertical Control Environment (VCE)当客户的样片是柔性、超薄膜、射频电极等等的时候，我们提供了侧面辅助光路系统来直接观察探针与样片表面的接触情况。 配合上Z方向自动对焦显微镜，可以使得样片自动测试过程中，探针与样片始终保持最佳接触6，EPS冷却专利技术 （ERS patented AC3 cooling technology incorporated)最新的ERS专利技术，可以快速降温的同时，减少50%左右的用气量，极大限度地节约后续使用成本。7，加热、冷却功能显示和操作功能 （Thermal Chuck Operation)提供专用触摸显示屏来显示温度值，并可以进行升降温和保温时间控制。8，内置主动隔震台 （Integrated Active Vibration Isolation)9，XYZ全自动对焦显微镜 (MIP IMAG Optics)10，自动测试软件（Software Suite SENTIO)MPI总计有40位软件工程师历时3年，不断更新完善，终于面世了这款市场上唯一可触摸屏直接操作并且可以和显微镜、样品台等均可联动。有效提高操作效率和降低使用的复杂性。11,最新设计的探针结构（RF TIPS)MPI自主设计的RF探针采用最新MEMS技术加工，针尖是向前方呈45°角。因此可以非常直观地获悉扎针位置和深度情况。这样可以极大延长探针使用寿命的前提下还能获得最佳的接触位置。反观传统的RF探针，必须凭经验和感觉才能知晓扎针落点和接触情况。

一、产品概述：探针台是一种用于微小电子元件和材料的测试设备，广泛应用于半导体、材料科学和微电子领域。它提供一个稳定的平台，用于精确定位和连接探针，以实现对样品的电气测试和分析。二、设备用途/原理：设备用途探针台主要用于测试集成电路、薄膜材料和微结构等的电气性能。常见应用包括半导体器件的参数测试、材料的电阻率测量和故障分析等。通过高精度的定位和可调节的探针，研究人员能够获取样品的详细电气特性。工作原理探针台的工作原理是通过机械系统将探针精确地定位到样品的特定接触点。设备通常配备高分辨率的光学系统，用于观察样品并调整探针的位置。当探针接触样品时，可以通过外部测试设备（如源测量单元）施加电流或电压，并测量相应的电压或电流反应。通过这种方式，研究人员可以获取样品的电气参数，分析其性能和特性。三、主要技术指标：1. 探针台主要应用于晶圆、芯片、器件、封装等半导体制程测试环节2. 样品尺寸：碎片~12英寸3. 自动化：手动、半自动、全自动4. 测试环境：高低温、磁场、真空5. 探针台类型：分析探针台、直流、射频、高压、毫米波、太赫兹、硅光测量、芯片测量、定制化等。

产品简介磁场探针台主要用于半导体材料、微纳米器件、磁性材料、自旋电子器件及相关技术领域的电、磁学特性测试,能够提供磁场或变温环境，并进行高精度的直流/射频测量。本公司产品设计和生产各类磁场探针台稳定性强、功能多样、可升级扩展,适用于各大高校、研究所及半导体行业的实验研究和生产。

PS4L 半自动探针台SemiProbe是美国一家领先的专业探针台研发与制造公司，拥有多项专利技术，提供完整的所有探针测试的产品与解决方案。其产品包括全自动，半自动，手动探针台，MEMS测试探针台，双面测试，超低温，高真空探针台等等。SemiProbe 设计制造创新性模组化探测检测系统，客户遍及世界各地，其中包括大专院校、政府科研实验室、各类半导体制造公司、涉及微机械、纳米技术、光电技术、光伏技术等领域，为科研以及制造提供经济高效、实用、扩展性强的探测系统。同时SemiProbe还为用户提供强有力的技术支持，可针对用户的具体应用需求，定制相对应的产品和技术方案。 我们有可以解决您所面临问题的一套最好的方案，PS4L 全自动探针台是基于SemiProbe可适应性机构专利研发的一套系统，与传统检测系统不同，PS4L 全自动探针台所有的基础组件：基座、平台、夹具、显微镜装置、显微镜移动、光学部件、操纵装置等，都是可以更换的。这些特征使得PS4L 全自动探针台可适应不同应用需求，并且成为节省经费的最佳选择。这种独特的设计能够准确满足客户的要求，更重要的是，PS4L系统能够进行现场升级，以适应环境测试条件的改变。PS4L系统的设计理念，与传统检测设备相比，能够让客户节约更多时间，更多成本。 凭借60年的实践经验，美国品牌SemiProbe可以迅速为您提供各种定制化方案，以解决不同的难题。我们的宗旨就是让客户使用最少的资金获得最新的技术、更及时的响应市场需求。 SemiProbe产品的独特优点有：1.SemiProbe独家专利技术的模块化结构设计，可以使探针台在一个基本平台的基础上不断的进行升级，且升级可在客户现场进行，机台不需返厂。其中PS4L系列产品，可以在PS4L基础平台上，由手动探针台升级为半自动探针台，半自动探针台升级为全自动探针台，或者由6' ' 升级为8' ' ，8' ' 升级为12' ' ，增加密闭测试仓，增加高低温等等。这些独特的优点，目前在业界独此一家。2.SemiProbe的产品，全部都在美国本土设计制造，质量有保证。3.SemiProbe的另外一个优点是直流探针座和RF探针座通用，用户只要一种探针座，换上直流或RF探针，即可做不同的测试，既方便又节省成本。目前业界其他公司的产品，多数直流探针座和RF探针座是不一样的，并且价格昂贵，无法通用。其超高精度的亚微米级探针座，保证了高端精密测试的需求。产品优势：1.可满足最大18英寸的晶圆基底的测试要求，并能兼容处理12/8/6/4英寸硅片及碎片。2.主要应用领域：器件性能、MEMS、光电子学、纳米研究、光伏电池、失效分析及材料等相关领域。3.可做直流和微波测试。4.系统可在客户现场升级。5.可增加高低温及屏蔽系统6.手动探针测试方式，扎针对准方式灵活。7.可方便搭载loadpull, 激光测振及电学信号测试等不同的外围设备。8.可搭载各种规格探卡。9.主要部件可依据实际要求定制。PS4L 半自动探针台 SemiProbe的PS4L 半自动探针台是模块化结构设计最明显和最灵活的半自动探针台。它采用了SemiProbe独家专利技术Probe System for Life (PS4L)可适应性结构设计，提供了无与伦比的灵活性和大大地为客户节省了资金费用。PS4L 半自动探针系统可满足客户对精准的规格参数的要求。 产品特征和优势：1.150mm半自动系统可升级到200mm2.可选尺寸：100 mm (SA-4) 150 mm (SA-6) 200 mm (SA-8) 300 mm (SA-12) 3.所有关键部件都是可以更换的，这样确保了系统可再配置符合现在和以后的各种应用和预算要求。4.软件和硬件模块提供了永久性的现场升级 主要应用：设备特性，MEMS，光电，光伏，HF /微波，失效分析，研究，材料科学等领域 技术参数 尺寸:750 mm X 650 mm X 750 mm (29.5” x 25.4” x 29.5”) (W,H,L) – with optics重量:95 Kg (210 lbs.)夹盘平台X-Y移动:Travel: 155 mm x 155 mm Speed: 50 mm/sec (max) Resolution: 0.5 μm Repeatability: +/- 1.0 μm A ccur acy: +/- 2 μm Planarity: +/- 10 μm over travel r ang eNema 17 stepper motor Optical linear encoder夹盘平台Z移动:Z Travel: 10 mm Resolution: 1.0 μm Repeatability: +/-2.5 μmTheta移动:T r a v el: +/-10 degrees (User specified) Resolution: 0.29 arc-secs, (0.0018 deg r ees)夹盘：V acuum or mechanical clamping, round or square, ambient, thermal and cus t om Handle die, waffle packs, sawn wafers on frame, broken wafers and full wafers up to 200 mm Nickel plated steel with concentric vacuum rings (standard), other plating materials available Planarity: 8 μm压盘：Aluminum with stainless steel top 360 degree manipulator placement Manipulator fixation – magnetic, vacuum压盘移动：Platen Lif t : Choice of fixed or adjus t ableA djus t able: Coarse – 25 mm, Fine – 6 mm 显微镜安装/移动：Mounting – Boom, Post or Bridge Movement – Manual or Programmable – 50 x 50 mm, 50 x 75 mm, 100 x 100 mm光学：Stereo Zoom, Zoom T ube, A-Zoom or Compound Microscope 其它工具：Power: AC 110/220V AC 50-60 Hz 20A V acuum: 23 Hg or -0.8 bar备注：规格参数的数值取决于探针系统的配置和配件要求

CM300xi 探针台可应对极其复杂的环境带来的测量挑战，例如在长时间和多种温度下在小焊盘上进行无人值守的测试。在 EMI 屏蔽、光密和无湿气的测试环境中，为各种应用实现了一流的测量性能。热管理增强功能和实验室自动化功能可提高产量并缩短数据获取时间。对于低温测试，FormFactor的开放式IceShield&trade 环境也可用于CM300xi。CM300xi 支持接触式智能&trade - 一种可实现自主半导体测试的独特技术。创新的系统设计与最先进的图像处理技术强强结合，提供了一个独立于操作员的解决方案，可在任何时间和温度下获得高度可靠的测量数据。CM300xi探针台与物料处理单元相结合，将全自动晶圆测试与最高的精度和灵活性相结合。该系统可以处理多达 50 个 200 或 300 毫米的晶圆，这些晶圆以 SEMI 标准晶圆盒的形式提供。可选的 ReAlign&trade 功能提供了独立于主 eVue 显微镜执行“离轴”探头到焊盘对准的功能。ReAlign 是不允许从上方观察焊盘和探针尖端的探针卡的理想工具。例如，垂直和金字塔探针卡就是这种情况。ReAlign 硬件包括 2 个额外的摄像头：向下的“压板摄像头”直接集成到 CM300xi 的压板中，用于观察垫 向上看的“ChuckView Camera”用于表征探针尖端。重新对齐向导允许使用预定义的算法轻松快速地设置不同的探针卡，如金字塔、阿波罗、悬臂等。ReAlign 可以自动管理温度变化，无需操作员干预。

MPI TS200- 半自动探针台产品描述：1. 单机多应用设计适用于多种晶圆量测应用，如组件特性描述和建模，晶圆级可靠性 (WLR)、失效分析 (FA)、集成电路工程、微型机电系统 (MEMS) 和高功率 (HP) 2. 工效学设计 方便单手操作的快速释放拖移气浮载物台设计坚固可承载多达10根DC 或4根RF微定们器在工作台三段式工作台快升把手设计 (contact - separation- loading)，实现高重现性3. 弹性选配与升级性 另有多种晶圆载物台可做升级，亦有諸多配件如 DC/RF/mmW 微定位器、光学显微镜、影像镜头、电磁屏蔽箱等可搭载，以完全支援您的应用需求MPI探针台系统是由来自于Cascade和安捷伦等公司的专家们研发和设计，专业提供探针台及所有相关直流/射频附件以及相关半导体测试整体解决方案。得益于其极高的性价比，广受国内外用户的好评。TS150,TS200,TS300是常用的手动式探针台，简单，直观，方便， 并确保 高度准确的测量。以下是MPI探针台的特点： Air-bearing stage-气浮式样品台技术：很多探针台的厂家通常配备的是传统的滚珠式/轴承式样品台，内部移动是都会产生摩擦，因此存在了响应慢，易损耗，需定期维护（添加润滑油）等固有缺点。MPI探针台的载物台采用新的气浮支撑技术，我们成为Air-bearing stage技术。很好解决了传统的滚珠式/轴承式样品台固有缺点，即消除内部摩擦，避免日常使用损耗，免去定期维护等麻烦。并且该设计可以使得样品台在移动范围内360°移动，而不受X/Y导轨限制移动（其他品牌无法同时X/Y移动，只能选一个方向移动）。b. Platen Lift技术-三段平面式升降及下针：影响探针台测试结果很大程度上取决于探针与样品的接触。MPI采用了三段式(0-300um-3mm)下针并且内置安全锁（其他厂家是两段），不仅实现了1um重复性，同时也使得整个下针过程变得十分平缓且平稳从而避免了撞针。这大大提升了用户的体验，方便了用户的操作。c.温控触屏设计：MPI手动探针台可以选配各类样品台，包含2英寸、4英寸、6英寸、8英寸样品台，及加热样品台（200℃/300℃）。并且配备智能化触摸屏，可以随时快速调节样品台加热问题，实时显示温度变化。高精度、便捷的温度控制功能，便于客户进行实验设计和测试。d. Microscope bridge mount：MPI探针台具备了Microscope bridge mount，方便用户自行购置并升级显微镜。这点也是其他探针台所不具备的。对于这类的用户而言，如果今后要升级显微镜，只能从探针台原厂购买。但是其实探针台厂家往往并不制造光学显微镜。而MPI则更多的为客户考虑，把显微镜的选择权交在客户手里。这也是MPI设计了Microscope bridge mount的初衷。 e. 所有核心部件均自行生产：诸如主机台，直流/射频探针座，直流/射频线缆及探针等核心部件均为MPI公司自行生产。很多探针台厂商的射频探针也都是从MPI购买的。此外，MPI探针台的产品线也非常丰富，拥有手动、半自动、全自动、射频/微波、高功能等所有探针台系列。

1 产品概述： 探针台是一种精密的电子测试设备，主要用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。它集成了载物台、光学元件、卡盘、探针卡、探针夹具及电缆组件等多个部分，能够确保从晶圆表面向精密仪器输送更稳定的信号，从而进行高精度的电气测量。探针台根据操作方式可分为手动、半自动和全自动三种类型，每种类型都有其特定的应用场景和优势。2 设备用途：探针台的主要用途包括：半导体测试：在晶圆加工之后、封装工艺之前的CP测试环节，探针台负责晶圆的输送与定位，确保晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试，实现更加精确的数据测试测量。它广泛应用于晶圆检测、芯片研发和故障分析等应用。光电行业测试：在光电行业中，探针台同样用于测试光电元件和组件的性能，确保产品的质量和可靠性。集成电路测试：探针台可用于集成电路的测试，包括功能测试、电参数测试等，帮助工程师评估和优化集成电路的性能。封装测试：在封装工艺之前，探针台可以对封装基板进行测试，确保封装过程中不会出现质量问题。3 设备特点探针台具有以下显著特点：高精度：探针台配备高精度的定位系统和微调机构，能够精确地将探针定位到芯片上的指定测试点，并实现稳定的接触，确保测试的准确性和可靠性。多功能性：探针台可用于多种测试场景，包括晶圆检测、芯片研发、故障分析、网络测量等，具有广泛的应用范围。自动化程度高：全自动探针台通常配备有晶圆材料处理搬运单元（MHU）、模式识别（自动对准）等功能，能够自动完成测试序列，减少人工干预，提高测试效率。灵活性：探针台可根据测试需求进行配置和调整，如可选配接入光纤，将电学探针替换为光纤，提高测试灵活性。4 设备参数：结合了精确的探测台、完全集成的控制软件和微调的电动定位系统高度可配置的晶圆探针台系列可处理 2“ ~ 8” 晶圆，并提供全面的卡盘系统和探针机构选择。高精度电气和光学测量（DC/RF/脉冲）。可选的接触机构选项包括：探针卡座 （PCH）、楔形探针卡和 MPI F1 单探针模块。灵活选择精密光收集和耦合光学元件，以满足您的特定测试要求。MPI 探针台控制软件提供全面的控制功能，从基本的晶圆对准、映射、探针标记检测到部署 MPI 先进的针对准机构 （NAM） 技术。MPI 光子学测试系统采用以用户为中心的设计，可根据您的独特测试要求灵活配置和编程。

1 产品概述： 探针台是一种精密的电子测试设备，主要用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。它集成了载物台、光学元件、卡盘、探针卡、探针夹具及电缆组件等多个部分，能够确保从晶圆表面向精密仪器输送更稳定的信号，从而进行高精度的电气测量。探针台根据操作方式可分为手动、半自动和全自动三种类型，每种类型都有其特定的应用场景和优势。2 设备用途：探针台的主要用途包括：半导体测试：在晶圆加工之后、封装工艺之前的CP测试环节，探针台负责晶圆的输送与定位，确保晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试，实现更加精确的数据测试测量。它广泛应用于晶圆检测、芯片研发和故障分析等应用。光电行业测试：在光电行业中，探针台同样用于测试光电元件和组件的性能，确保产品的质量和可靠性。集成电路测试：探针台可用于集成电路的测试，包括功能测试、电参数测试等，帮助工程师评估和优化集成电路的性能。封装测试：在封装工艺之前，探针台可以对封装基板进行测试，确保封装过程中不会出现质量问题。3 设备特点探针台具有以下显著特点：高精度：探针台配备高精度的定位系统和微调机构，能够精确地将探针定位到芯片上的指定测试点，并实现稳定的接触，确保测试的准确性和可靠性。多功能性：探针台可用于多种测试场景，包括晶圆检测、芯片研发、故障分析、网络测量等，具有广泛的应用范围。自动化程度高：全自动探针台通常配备有晶圆材料处理搬运单元（MHU）、模式识别（自动对准）等功能，能够自动完成测试序列，减少人工干预，提高测试效率。灵活性：探针台可根据测试需求进行配置和调整，如可选配接入光纤，将电学探针替换为光纤，提高测试灵活性。VEGA 顶部探针 （TP） 系列主要特点端温度测试能力（-40° 至 +200°C）。高性能装载机系统可轻松处理各种设备类型，如薄/翘曲晶圆、普通晶圆、衬底、封装或其他设备。多种光学/检测器选择，可满足您测试 LIV、近场和远场光学特性的确切需求。可选的接触机构选项包括：探针卡座 （PCH）、楔形探针卡和 MPI F1 单探针模块，可实现高精度测量。MPI 探针台控制软件提供全面的控制功能，从基本的晶圆对准、映射、探针标记检测到部署 MPI 先进的针对准机构 （NAM） 技术。MPI 光子学测试系统采用以用户为中心的设计，可根据您的独特测试要求灵活配置和编程。

1 产品概述： 探针台是一种精密的电子测试设备，主要用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。它集成了载物台、光学元件、卡盘、探针卡、探针夹具及电缆组件等多个部分，能够确保从晶圆表面向精密仪器输送更稳定的信号，从而进行高精度的电气测量。探针台根据操作方式可分为手动、半自动和全自动三种类型，每种类型都有其特定的应用场景和优势。2 设备用途：探针台的主要用途包括：半导体测试：在晶圆加工之后、封装工艺之前的CP测试环节，探针台负责晶圆的输送与定位，确保晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试，实现更加精确的数据测试测量。它广泛应用于晶圆检测、芯片研发和故障分析等应用。光电行业测试：在光电行业中，探针台同样用于测试光电元件和组件的性能，确保产品的质量和可靠性。集成电路测试：探针台可用于集成电路的测试，包括功能测试、电参数测试等，帮助工程师评估和优化集成电路的性能。封装测试：在封装工艺之前，探针台可以对封装基板进行测试，确保封装过程中不会出现质量问题。3 设备特点探针台具有以下显著特点：高精度：探针台配备高精度的定位系统和微调机构，能够精确地将探针定位到芯片上的指定测试点，并实现稳定的接触，确保测试的准确性和可靠性。多功能性：探针台可用于多种测试场景，包括晶圆检测、芯片研发、故障分析、网络测量等，具有广泛的应用范围。自动化程度高：全自动探针台通常配备有晶圆材料处理搬运单元（MHU）、模式识别（自动对准）等功能，能够自动完成测试序列，减少人工干预，提高测试效率。灵活性：探针台可根据测试需求进行配置和调整，如可选配接入光纤，将电学探针替换为光纤，提高测试灵活性。4 设备参数：由于结合了精确的探测台、完全集成的控制软件和微调的电动定位系统，实现了出色的对准精度。对具有非常小焊盘尺寸和低至微米级间距的 Micro LED 具有高精度探测能力。 - 精密的针力控制 - 精确的热控制 - 适用于不同测试环境的抗振解决方案 - 探头接触补偿集成探针卡或微定位器，用于可靠的 Micro LED 背板测量。 - 能够轻松 测试具有复杂焊盘布局的光学设备 - 灵活的探头序列管理MPI 探针台控制软件提供全面的控制功能，从基本的晶圆对准、映射、探针标记检测到部署 MPI 先进的针对准机构 （NAM） 技术。MPI 光子学测试系统采用以用户为中心的设计，可根据您的独特测试要求灵活配置和编程。灵活性：由于支持多种测试配方，用户可以根据正在执行的产品和测试灵活选择或修改工作流程或编辑参数。 生产管理：通过直观易用的软件界面管理实验室/生产数据。集成的实时系统监控和报告功能可实现顺畅且完全无人值守的测试过程。 无缝集成：借助 MPI 广泛的仪器库，MPI 测试系统可以轻松与主流第三方测量仪器对接，满足您独特的测试需求。

1 产品概述： 探针台是一种精密的电子测试设备，主要用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。它集成了载物台、光学元件、卡盘、探针卡、探针夹具及电缆组件等多个部分，能够确保从晶圆表面向精密仪器输送更稳定的信号，从而进行高精度的电气测量。探针台根据操作方式可分为手动、半自动和全自动三种类型，每种类型都有其特定的应用场景和优势。2 设备用途：探针台的主要用途包括：半导体测试：在晶圆加工之后、封装工艺之前的CP测试环节，探针台负责晶圆的输送与定位，确保晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试，实现更加精确的数据测试测量。它广泛应用于晶圆检测、芯片研发和故障分析等应用。光电行业测试：在光电行业中，探针台同样用于测试光电元件和组件的性能，确保产品的质量和可靠性。集成电路测试：探针台可用于集成电路的测试，包括功能测试、电参数测试等，帮助工程师评估和优化集成电路的性能。封装测试：在封装工艺之前，探针台可以对封装基板进行测试，确保封装过程中不会出现质量问题。3 设备特点 探针台具有以下显著特点：高精度：探针台配备高精度的定位系统和微调机构，能够精确地将探针定位到芯片上的指定测试点，并实现稳定的接触，确保测试的准确性和可靠性。多功能性：探针台可用于多种测试场景，包括晶圆检测、芯片研发、故障分析、网络测量等，具有广泛的应用范围。自动化程度高：全自动探针台通常配备有晶圆材料处理搬运单元（MHU）、模式识别（自动对准）等功能，能够自动完成测试序列，减少人工干预，提高测试效率。灵活性：探针台可根据测试需求进行配置和调整，如可选配接入光纤，将电学探针替换为光纤，提高测试灵活性。4 设备参数： 出色的测试精度：短 DUT 和 ISP 分离，实现佳光收集，骰子偏移补偿 通过热卡盘支持实现准确稳定的温度控制。 可编程拾取和放置力在5g~200g之间。 全屏蔽暗盒设计消除了不必要的照明干扰。 具有高引脚数探测能力（4 ~ 256 通道）的多站点测试，可实现高吞吐量。 电学/光学特性的综合统计和分析工具：色度 （xyz）、强度、辐照度。

200 mm 探针台，用于收集高精度测量数据，速度提高 5 倍新型 Cascade SUMMIT200先进的 200mm 探针系统，对于在单个或体积晶圆上收集高精度测量数据至关重要 越快越好。SUMMIT200探针台专为研发、设备表征/建模或利基生产应用而设计，可在超低噪声、直流、射频、毫米波和太赫兹应用中进行温度范围内的精确电气测量，具有半自动和现在的全自动操作，可尽快获得准确数据。下一代探头系统支持 PureLine&trade 技术，可实现市场上最低的噪声水平之一。获得专利的 AttoGuard® 和 MicroChamber® 技术可显著改善低泄漏和低电容测量。新的先进200毫米快速平台，盒式处理多达50片晶圆，高吞吐量测试功能，以及-60°C至300°C的宽温度范围，为科学家，研发和测试工程师或生产操作员提供了快速完成工作所需的一切。SUMMIT200探针台支持Contact Intelligence&trade ，这是一种独特的技术，可实现自主半导体测试。创新的系统设计和最先进的图像处理技术强强结合，提供了一个独立于操作员的解决方案，可在任何时间和温度下获得高度可靠的测量数据。该SUMMIT200具有广泛的应用范围和满足任何未来需求的升级路径，提供最先进的 200 mm 探针台平台，可对现有和未来的设备和 IC 进行快速、高精度和大批量测量。*SUMMIT200 平台还提供不同版本，用于不需要上述增强功能集的测量任务。

Air-bearing stage-气浮式样品台技术：很多探针台的厂家通常配备的是传统的滚珠式/轴承式样品台，内部移动是都会产生摩擦，因此存在了响应慢，易损耗，需定期维护（添加润滑油）等固有缺点。MPI探针台的载物台采用非常新的气浮支撑技术，我们成为Air-bearing stage技术。很好解决了传统的滚珠式/轴承式样品台固有缺点，即消除内部摩擦，避免日常使用损耗，免去定期维护等麻烦。并且该设计可以使得样品台在移动范围内360°移动，而不受X/Y导轨限制移动（其他品牌无法同时X/Y移动，只能选一个方向移动）。Platen Lift技术-三段平面式升降及下针：影响探针台测试结果很大程度上取决于探针与样品的接触。MPI采用了三段式(0-300um-3mm)下针并且内置安全锁（其他厂家是两段），不仅实现了1um重复性，同时也使得整个下针过程变得十分平缓且平稳从而避免了撞针。这大大提升了用户的体验，方便了用户的操作。温控触屏设计：MPI手动探针台可以选配各类样品台，包含2英寸、4英寸、6英寸、8英寸样品台，及加热样品台（200℃/300℃）。并且配备智能化触摸屏，可以随时快速调节样品台加热问题，实时显示温度变化。高精度、便捷的温度控制功能，便于客户进行实验设计和测试。Microscope bridge mount：MPI探针台具备了Microscope bridge mount，方便用户自行购置并升级显微镜。这点也是其他探针台所不具备的。对于这类的用户而言，如果今后要升级显微镜，只能从探针台原厂购买。但是其实探针台厂家往往并不制造光学显微镜。而MPI则更多的为客户考虑，把显微镜的选择权交在客户手里。这也是MPI设计了Microscope bridge mount的初衷。 所有核心部件均自行生产：诸如主机台，直流/射频探针座，直流/射频线缆及探针等核心部件均为MPI公司自行生产。很多探针台厂商的射频探针也都是从MPI购买的。此外，MPI探针台的产品线也非常丰富，拥有手动、半自动、全自动、射频/微波、高功能等所有探针台系列。

Measure the DifferenceMPI公司出品的TS2000-SE 型8寸半自动晶圆测试探针台是市场上有史以来第一次为200毫米自动化工程探测系统在集成创新的特点专门设计。这些特性是纳入MPI ShielDEnvironment&trade 为超低噪音,非常准确和高度可靠的DC/CV, RF和高功率测量。KEY FEATURES 一、Automated Single Wafer Loader（自动单片晶圆装载） 可以非常方便、直接且直观地将8寸、6寸、4寸等晶圆直接放在装载台上，盖上暗箱后，全自动装载样片。 二、ShielDEnvironment&trade （市场上最高屏蔽规格的微暗箱）三、Safety Test Management STMTM Option （安全测试管理系统）四、Hot/cold wafer swaps at set temperatures （待高低温样片互换系统）一般的加热、降温过程是非常缓慢的，当客户对一片晶圆加热后，如果需要换片，那需要重复经历冷却、再升温的过程，非常耗时。MPI的晶圆热/冷互换载台可以让客户省去反复升降温的等待，自动将样片装载出。五、Vertical Control Environment&trade (VCE) （侧面辅助光路系统）当客户的样片是柔性、超薄膜、射频电极等等的时候，我们提供了侧面辅助光路系统来直接观察探针与样片表面的接触情况。配合上Z方向自动对焦显微镜，可以使得样片自动测试过程中，探针与样片始终保持最佳接触。六、ERS patented AC3 cooling technology incorporated （ERS冷却专利技术）最新的ERS专利技术，可以快速降温的同时，减少50%左右的用气量，极大限度地节约后续使用成本。 七、Thermal Chuck Operation （加热、冷却功能显示和操作功能）提供专用触摸显示屏来显示温度值，并可以进行升降温和保温时间控制。 八、Integrated Active Vibration Isolation （内置主动隔震台）内置气浮式主动隔震台，可以有效提供晶圆级测试环境。The type we choose is 0.25 and natural frequency vertical approximately 3.0 Hz, horizontal approximately 3.5 Hz. You also can refer to the graphics as below.九、MPI iMAG Optics （XYZ全自动对焦显微镜）MPI自主研发全系列显微镜，这款AMZ12是在XYZ上进行全自动运行，自动对焦的显微镜。可以得到市场上最大的图像放大能力。配合上MPI专利的SENTIO软件，可以对样片进行自动测量、自动测试。也可以在测试过程中自动XYZ方向补差。十、Software Suite SENTIO （自动测试软件）MPI总计有40位软件工程师历时3年，不断更新完善，终于面世了这款市场上唯一可触摸屏直接操作并且可以和显微镜、样品台等均可联动。有效提高操作效率和降低使用的复杂性。十一、RF Tips （最新设计的RF针尖结构）（左：MPI的RF探针 / 右：Cascade的RF探针）MPI自主设计的RF探针采用最新MEMS技术加工，针尖是向前方呈45°角。因此可以非常直观地获悉扎针位置和深度情况。这样可以极大延长探针使用寿命的前提下还能获得最佳的接触位置。反观传统的RF探针，必须凭经验和感觉才能知晓扎针落点和接触情况。