软射线光栅仪

电子光学仪器上发射的电子束与样品发生复杂的交互作用，产生各种信号，收集不同信号进行分析，可以获得样品的各种不同信息。软X射线分析谱仪就是通过采集样品上被激发出来的软X信号进行分析的仪器。它的能量分辨率为0.3eV，远高于能谱仪（EDS)和波谱仪（WDS）的分辨率；对轻元素的定量分析非常准确，比如B元素的检出极限可达20ppm；还可以进行元素价态分析。将扫描电镜从以侧重图像为主的仪器变身为图像、成分、价态均可清晰表达的超级分析仪器。也将电子探针的分析能力大幅度提升。 详情请咨询日本电子株式会社在中国的全资子公司捷欧路（北京）科贸有限公司及其各分支机构。

Thermo Scientific&trade ARL&trade EQUINOX Pro立式X 射线衍射仪，高精度、高效率、高可靠性Thermo Scientific ARL EQUINOX Pro 是一款采用θ/θBragg-Brentano光学的立式X射线衍射仪。这款仪器基于“整体最优”设计原则，凭借先进的软、硬件配置，实现仪器系统运行的整体优化，提升仪器分析的准确性、精确性、易用性和安全性。这款仪器能够出色地完成各类粉末晶体的衍射分析，广泛地应用于材料研发和产品质量控制的相关领域。新型电控测角系统：最新的小型化和分散化电机控制系统，可克服由于驱动电机失步或超步引起的位置误差，提高测角仪的整体控制精度和重复性先进光子探测技术：前沿PTPC(脉冲触发实时位置)计数技术，通过同步脉冲触发探测器的电子门控电路，将测角仪实际到达位置与探测器响应进行同步，实现探测器计数与测角仪位置的精确对应，将角度位置与信号采集精确控制在行业先进级别魔卡免维护设计：光路魔卡设计系统和机械误差动态补偿技术，通过整个光路系统上的组件、光源高低、倾角、狭缝架高低、探测器的魔卡设计，支持用户在切换光路和样品台后无需再次校正，直接使用仪器X射线衍射原理帮助生产过程更高效，降低生产成本精准监控原材料品质，确保产品质量高标准严格遵循流程和法规，助力研发效率再提升

欢迎来到元素分析的新时代极光Revontium紧凑型X射线荧光光谱仪极光兼具落地式XRF和ICP仪器的性能与台式仪器的诸多优势。极光占用的空间和造成的环境影响更少，减少了对耗材、大量样品制备和维护的需求，使用成本可以降低25%以上。在结果方面，其可提供可靠的元素数据，助力行业的可持续发展。极光特色功能一览具有正压功能的盖子可防止样品污染灰尘静音风冷消除了可能存在的管路溢水风险X射线管的Chi-blue涂层可增强防污染保护可测量多达32个直径为52mm的样品 使用的便利性：全新的全谱解析算法，可实现多材料宽元素范围图谱的全自动解析而无需人工干预，有效提升无标定量和复杂应用的分析结果可靠性；维护的可靠性：无漂移设计，内置多元素自动监控程序，可实现常见应用方法的自动漂移补偿；更高的分析精度：得益于先进的高压发生器、探测器通量、阳极距离补偿和热管理设计，Revontium可实现媲美高功率落地式光谱仪的精密度。

仪器简介：软X射线光栅光谱仪 该系列的软X射线光栅光谱仪是McPherson公司最富盛名的产品，此类产品在全世界同步加速器以及核聚变研究方面的应用，已经成就了光谱测试领域的传奇，获得了一流科研院所用户的一致认可。 在这些光谱仪中，主要采用了掠入射光路设计，部分型号为经典的平场光谱仪。除主机外，还提供实验所需的周边附件，从而可以根据不同的实验需求，构成完整的测量系统。技术参数：波长范围光谱分辨率焦距长度 产品型号扫描功能多道检测功能光路设计1nm to 310nm0.018nm 1000mm248/310G有 有Grazing Incidence1nm to 90nm0.015nm1500mm 252/315有 有Grazing Incidence 1nm to 254nm 0.008nm2200mm247有 有Grazing Incidence1nm to 240nm 0.006nm3000mm249 有 有 Grazing Incidence1nm to 70nm0.002nm 10600mm 262无 有 Grazing Incidence1nm to 15nm0.007nm 70000mm 264有 无Grazing Incidence10nm to 170nm 0.05nm292mm251无有Flat Field Toroidal 1nm to 20nm0.02nm5649mm251MX无有Flat Field50nm to 320nm 0.1nm320mm343有 无 Toroidal

真空紫外 ～ 软X射线光谱仪总览 McPherson可提供掠入射极紫外光谱仪,C-T，S-N，正入射，平场掠入射，掠入射C-T等多种结构的光谱仪，满足不同的应用，覆盖红外 - 可见 - 紫外 - 真空紫外 - 极紫外 - 软X射线全波段。大多数光谱仪可以和Andor 真空紫外CCD相机配合使用，成为该波段的摄谱仪。同时，McPherson提供范围极为宽广的VUV - XUV 光源、真空内光学器件、真空快门、真空狭缝等等，并可组建完整的真空紫外光谱系统。 波长范围(nm)分辨率(nm)焦距(mm)型号结构扫描功能CCD/MCP适配成像超高真空（选项）30 - 2,2000.1200234/302像差矫正S-N●●●30 - 1,2000.05500235S-N●●●105 - 20,0000.04670207VC-T●●●●30 - 1,2000.0151,000205自动聚焦正入射●●●●30 - 1,2000.0251,000231S-N●●●105 - 20,0000.011,330209VC-T●●●●30 - 2500.0053,0002253自动聚焦正入射●●●●30 - 2500.0026,650265离面正入射●●●●1 - 3100.0181,000248/310罗兰圆掠入射●●●1 - 800.025,650251MX平场变栅距光栅掠入射●●8 - 1200.08800OP-XCT离面掠入射C-T●●●●8 - 1200.12,000XCT掠入射 C-T●●●●10 - 1700.05292251平场轮胎面光栅掠入射●●●离面掠入射C-T结构光谱仪234/302 S-N 结构光谱仪 XUV空心阴极光源真空紫外光谱测试系统

软X射线分析谱仪(SXES :Soft X-Ray Emission Spectrometer)通过组合新开发的衍射光栅和高灵敏度Ｘ射线CCD相机，实现了极高的能量分辨率。 和EDS一样可以并行检测，并且能以0.3eV(费米边处Al-L基准)的极高能量分辨率进行分析，超过了WDS的能量分辨率。产品规格能量分辨率0.3eV（Al-L 光谱图73eV处测试）获取能量范围：衍射光栅JS50XL的能区50-170eV获取能量范围：衍射光栅JS50XL的能区70-210eV分光谱仪艙安装位置：EPMA的WDS接口：NO.2接口（正面右侧）FE-SEM的WDS接口（正面左后侧）分光谱仪尺寸　W 168mm×D 348mm ×H 683mm* 从接口包括CCD的距离分光谱仪重量　25kg适用机型EPMA ： JXA-8530F, JXA-8230, JXA-8500F, JXA-8200SEM ： JSM-7800F, JSM-7800 Prime, JSM-7100F

产品详情日本JEOL软X射线分析谱仪SXES 软X射线分析谱仪(SXES :Soft X-Ray Emission Spectrometer)通过组合新开发的衍射光栅和高灵敏度Ｘ射线CCD相机，实现了极高的能量分辨率。 和EDS一样可以并行检测，并且能以0.3eV(费米边处Al-L基准)的极高能量分辨率进行分析，超过了WDS的能量分辨率。产品规格： 产品规格 能量分辨率0.3eV（Al-L 光谱图73eV处测试） 获取能量范围：衍射光栅JS50XL的能区50-170eV 获取能量范围：衍射光栅JS50XL的能区70-210eV 分光谱仪艙安装位置： EPMA的WDS接口：NO.2接口（正面右侧） FE-SEM的WDS接口（正面左后侧） 分光谱仪尺寸　W 168mm×D 348mm ×H 683mm * 从接口包括CCD的距离 分光谱仪重量　25kg 适用机型 EPMA ： JXA-8530F, JXA-8230, JXA-8500F, JXA-8200 SEM ： JSM-7800F, JSM-7800 Prime, JSM-7100F 产品特点： 软X射线分析谱仪(SXES :Soft X-Ray Emission Spectrometer)通过组合新开发的衍射光栅和高灵敏度Ｘ射线CCD相机，实现了极高的能量分辨率。和EDS一样可以并行检测，并且能以0.3eV(费米边处Al-L基准)的极高能量分辨率进行分析，超过了WDS的能量分辨率。 系统简介 最新开发设计的分光系统，不需移动衍射光栅或检测器（CCD）就能同时获取不同能量的谱图。而且由于能量分辨率很高，还可以采集状态分析分布图 SXES、WDS、EDS的比较 各种分光方法中氮化钛样品的谱图 即使在WDS分析中氮化钛的谱峰也發生重叠，需要采取去卷积的数学方法处理。如下图所示，SXES具有很高的能量分辨率。 比较表 锂离子二次电池（LIB）分析实例 能观察到LIB的充电量 充满电后Li-K样品的谱图 说明: 由于理论上的原因，氧化锂的检测很困难 轻元素的测试实例 SXES测试碳素化合物的实例 可以测试金刚石、石墨、聚合物的不同。 各种氮素化合物的测试实例 氮素也可以根据波形分析化学结合状态。 硝酸盐和氮化物的波形完全不同，还能观察到易受电子束损伤的铵盐的独特波形。

软X射线的世界，“大”有可观 —Andor 发布4k×4k直接探测软X射线相机Andor 最新发布iKon-XL SO直接探测软X射线CCD相机，为您提供目前靶面最大、分辨率最高的软X射线直接探测成像设备，极大拓展软X射线成像的分辨率和视场，让您看得更宽，看得更细......软X射线相机技术参数： 4096×4112分辨率 15微米像素尺寸 61.7mm×61.7mm幅面 16MHz（4MHz×4）读出 -70℃深度致冷 背照及背照/深耗尽芯片 近红外 - 20keV直接探测 350,000 e- 满阱容量 USB3.0及光纤传输接口软X射线相机典型应用： 同步辐射托卡马克VUV/EUV/XUV成像X-Ray 显微相衬成像XRD激光等离子体/磁控等离子体诊断高次谐波与阿秒 Andor 直接探测系列相机：型号分辨率像素尺寸（微米）幅面（mm）可选芯片类型DO9341024×102413×1313.3×13.3FI, BN, BR-DD,FI-DDDO9201024×25626×2626.7×6.7FI, BN, BR-DDDO9402048×51213.5×13.526.7×6.7FI, BNDO9362048×204813×1326.7×26.7FI, BN, BR-DDiKon XL SO4096×411215×1561.7×61.7BN, BR-DD

仪器简介：软X射线探测器分为AXUV系列，SXUV系列 ，UVG系列 这三个系列，其中AXUV系列适用于真空紫外、极紫外和软X射线探测器。SXUV系列探测器是专门为高通量的光子探测设计的，如配合使用在第三和第四代同步加速器和准分子激光器。该系列二极管由超大规模集成电路制造而成。UVG系列PN结光电探测器可以实现100%的光生载流子收集效率，所以被使用在近紫外和真空紫外（600--160nm）。技术参数：AXUV系列 AXUV系列适用于真空紫外、极紫外和软X射线探测器，由于不同于常见的pn结二极管，这些二极管没有掺杂死区，加之零表面复合处理，可以在紫外/极紫外范围内，达到理想化的100%内部量子效率转化。 IRD还提供与Cr,W,Au,Fe,Al等滤光片耦合的探测器，可以达到探测指定波长的效果。 SXUV系列 由于在硅PN结光电二极管前耦合铂硅化物入射窗，使得探测器可以探测超紫外光子（能量范围4ev&mdash 12KeV）。这些探测器是专门为高通量的光子探测设计的，如配合使用在第三和第四代同步加速器和准分子激光器。该系列二极管由超大规模集成电路制造而成。 IRD还提供与Zr，Si3N4,Si,SiC,Mo,Al滤光片耦合的探测器，可以达到探测指定波长的效果。 当脉冲能量超过20mJ,IRD还开发了带衰减器的探测器，以减少UV/EUV脉冲射线对探测器的冲击。 UVG系列 UVG系列PN结光电探测器可以实现100%的光生载流子收集效率，所以被使用在近紫外和真空紫外（600--160nm）。与传统的二极管不同的是，这些二极管没有掺杂死区，加之零表面复合处理，可以在紫外/极紫外范围内，达到理想化的100%内部量子效率转化主要特点：1.软X射线可直接照射探测器，无需闪烁晶体做转换 2.按可检测X射线能量范围不同及应用的需要，分为AXUV,UVG和SXUV三大产品系列，最低可检测0.04nm的软X射线 3.快速响应的探测器，响应速度达到ps量级 4.多元阵列，积分放大电路，并可根据需要集成带通滤光片 5.四象限位置传感器（Quadrant PSD）

一． 用途 本机适用于轻金属薄板件，非金属材料、塑料件的无损探伤检验。通过X射线拍片法或通过实时成像系统，可以清晰准确地反映出金属薄板件的焊接质量和低原子序数物质的内部缺陷，能起到一般X射线机所起不到的优良效果。 二．结构特点 本机为阳极接地水冷式软X射线探伤机，其高压为全波整流电路。并有过电流、过电压等一系列安全保护装置，确保安全。 1、本机结构紧凑，可安装在实验室和车间固定处工作。 2、本机射线管焦点小、分辨率高，具有当前生产的所有高千伏x射线机不具备的优点。 三．技术数据 1、输入电压：220V，频率：50Hz 2、管电压：50千伏（峰值） 3、管电流：30毫安（平均值） 4、x射线管焦点：1×1或0.4×0.4 5、管功率：1.5千瓦 6、x射线圆锥角：40±1° 7、最大透照铝板：30mm。电压：50KVP，电流：20mA，焦距：700mm，灵敏度（无增感）：不大于1%（铝板） 8、冷却方式：水冷 四．组成部分 1、X光管：50KV，30mA 2、管套：固定x光管及图像增强器 3、主机控制部分 4、水循环系统（制冷水箱） 5、高压变压器（2KW） 6、高压电缆（60KV）

公司介绍：德国Microworks 公司成立于 2007年, 是卡尔斯鲁厄理工学院（KIT）微技术研究所 (IMT) 衍生的子公司。通过使用X 射线和激光LIGA技术，Microworks为客户提供高精度微结构的产品。在微纳米技术领域，Microworks代表着高精度。在一个晶片内或者从一个晶片到另一个晶片，其最高纵横比和精度可以远低于1μm。其产品涵盖相衬成像光栅、微齿轮、双曲型电极、精密筛、近红外滤波器（选频滤波器）、微弹簧，RF等。 产品介绍：X射线光栅的制作流程 吸收光栅（a）准备光栅胶层（b）掩膜光刻胶层在X射线下曝光（c）形成精细的光刻胶结构 (d）电镀金形成X射线光栅结构 产品特点：高纵横比结构 极小周期 大面积X射线标准结构面积4英寸基板： 70~90mm的直径6英寸基板：高达110mm(在某些情况有限制）更大尺寸选项拼接多个光栅面板在单个制作工艺上扩大结构面积（研发） 弯曲光栅 椎束照射高纵横比光栅，为了避免影像影响，可采用弯曲光栅，可使用特殊的夹具来运输主要应用：用于Talbot干涉仪的X射线光栅 微焦源Talbot干涉成像仪光源：微焦X射线管E=25keV加速电压：40KV电流：120 μAG1：周期4.37 μm(Ni)G2： 周期2.4μm(Au） 在SR装置BL-14C线站的Talbot干涉实验E=17.8 keV Al 滤片 2.0 mmG1：周期 2.4 μm (Ni）G2：周期 2.4 μm (Au）

产品介绍Dhyana XF95（简称：XF95）是鑫图开发的专业软X 射线腔内/ 腔外sCMOS 相机。它们在对应的80-1000 eV 光子能量范围内近乎达到了100% 的高量子效率水平，已成功应用于国内外多个同步辐射相关研究项目中。近100%量子效率 @ 80eV-1000eV采用新一代无抗反射镀膜背照式sCMOS芯片，在对应80eV-1000eV光子能量范围内量子效率大幅提升，整体超过了90%，部分波段达到了近乎100%的超高水平，具有更专业的软X射线、极紫外成像性能和抗辐射损伤能力。10⁻ ⁷ Pa 真空兼容度采用鑫图先进制冷密封技术，真空兼容度最高可达10⁻ ⁷ Pa的超高水平，制冷深度最高可达-50℃@20℃，可大幅降低相机暗电流噪声，提升长曝光应用时间。高速高动态成像优势背照式sCMOS技术成像速度是CCD技术的数十倍，并整体呈现出非常高的动态范围优势。如图所示，其在采集在软X射线衍射图例中，其衍射级数达到6阶的极大值。型号Dhyana XF95传感器类型无抗反射镀膜背照式sCMOS传感器型号Gpixel GSENSE400BSI / EUV-Enhanced GSENSE400BSI峰值量子效率~100%彩色 / 黑白黑白对角线尺寸31.9 mm有效面积22.5 mm x 22.5 mm分辨率4 MP, 2048 (H) x 2048 (V)像素尺寸11 μm x 11 μm满阱容量典型值: 90 ke-动态范围90 dB光谱范围80-1000 eV 200-1100 nm帧率HDR: 24 fps STD: 48 fps读出噪声高增益: 1.6 e- (Median)快门类型卷帘曝光时间21 μs ~ 10 s线性度 99%DSNU2.00E-01PRNU0.3%位深12 bit, 16 bit制冷方式风冷 , 水冷最大制冷温差低于环境温度 70 ℃暗电流0.1 e-/pixel/s @ -50 ℃真空兼容度10-7 Pa (Max)Binning2 x 2, 4 x 4ROI支持时间戳1 μs触发模式硬件,软件外触发输出曝光开始, 全局, 读出结束, 高电平, 低电平触发接口SMA数据接口CameraLink , USB 3.0法兰尺寸DN100CF / 接受客户定制电源12 V / 8 A功耗40 W相机尺寸103 mm x 103 mm x 152 mm重量3900 g软件Mosaic, Samplepro, LabView, Matlab, Micromanager, MetaMorphSDKC , C++, C#操作系统Windows , Linux操作环境温度 0~40 °C , 湿度 10~85%

近100%量子效率 @ 80eV-1000eV采用新一代无抗反射镀膜背照式sCMOS芯片，在对应80eV-1000eV光子能量范围内量子效率大幅提升，整体超过了90%，部分波段达到了近乎100%的超高水平，具有更专业的软X射线、极紫外成像性能和抗辐射损伤能力。10 Pa 真空兼容度采用鑫图先进制冷密封技术，真空兼容度最高可达10⁻ ⁵ Pa的超高水平，制冷深度最高可达-50℃@20℃，可大幅降低相机暗电流噪声，提升长曝光应用时间。高速高动态成像优势 背照式sCMOS技术成像速度是CCD技术的数十倍，并整体呈现出非常高的动态范围优势。如图所示，其在采集在软X射线衍射图例中，其衍射级数达到6阶的极大值。型号Dhyana XV95传感器类型无抗反射镀膜背照式sCMOS传感器型号Gpixel GSENSE400BSI / EUV-Enhanced GSENSE400BSI峰值量子效率~100%彩色 / 黑白黑白对角线尺寸31.9 mm有效面积22.5 mm x 22.5 mm分辨率4 MP, 2048 (H) x 2048 (V)像素尺寸11 μm x 11 μm满阱容量典型值: 90 ke-动态范围90 dB帧率HDR: 24 fps, STD: 48 fps读出噪声高增益: 1.6 e- (Median)快门类型卷帘曝光时间21 μs ~ 10 s线性度 99%位深12 bit, 16 bit制冷方式水冷最大制冷温差低于环境温度 70 ℃暗电流0.1 e-/pixel/s @ -50 °C真空兼容度10-5 PaBinning2 x 2, 4 x 4ROI支持时间戳1 μs触发模式Hardware , Software外触发输出MX12-4触发接口USB 3.0电源12 V / 8 A功耗40 W相机尺寸110 mm x 110 mm x 155.5mm重量3 kgSDKC , C++, C#软件Mosaic, Samplepro, LabView, Matlab, Micromanager, MetaMorph操作系统Windows , Linux

PI的X射线相机使用科学级，二维CCD探测阵列。每一个产品都融入了超低噪声电子电路，多读出口，多增益等非常优秀的工艺。高速读出的速度可以方便准直，聚焦，高速采集等操作；低速读出有利于低噪声精准的数据采集。 多增益可以在低噪声的同时提升图像的信噪比。我们的X射线相机具备16位的数模转换电路，工业标准的接口，方便搭建实践平台和OEM扩展。 PIXIS-XO 软X射线相机适用于紫外，深紫外的X射线相机高敏感度，热电制冷的PIXIS-XO相机有多款不同的深耗尽式和背照式CCD芯片，用于直接探测 ~30 eV and ~20 KeV 能量范围的X射线。 可旋转型的ConFlat 法兰的高真空设计，可软件选择的增益和读出速度，使得这款相机非常适合各种高真空的应用。 软X射线相机" height="210" src="https://img1.17img.cn/17img/images/202407/uepic/3d35cd72-7b7e-4506-a694-e298fa19232e.jpg" width="188" style="border:0px vertical-align:middle max-width:100% height:auto !important " PIXIS-XO具有以下优点:&bull 多样的芯片选择（1340 x 100 to 2048 x 2048 pixel arrays 13 x 13 µ m to 20 x 20 µ m pixel sizes）&bull 可探测范围：30 eV to ~20 keV&bull 可旋转的CF法兰接口&bull 灵活的双读出放大器&bull 高速USB2.0接口&bull LightField可实现全面的控制 产品综述探测到更多的X射线光子! PIXIS-XO相机致力于提供非常高的直接探测性能，广泛用于X射线谱仪，X射线成像，X射线显微镜，X射线等离子诊断，深紫外刻蚀技术。 伴随着众多可选的CCD格式，100%覆盖率，低噪声电子电路，-70℃ 到 -90℃的热电制冷等，PIXIS-XO为用户提供了方便快捷的实验操作和OEM条件。 产品特点可探测范围：30 eV to ~20 keV适合各类应用 高速USB2.0数据接口:任何电脑直接连接，无需额外硬件即插即用真正的16位数据传输能力，最高可达2MHz读出速度 可旋转的CF法兰盘: 方便准直X射线光路，提高成像和成谱质量。灵活的双读出放大器:灵活设置，优化实验高敏度ADC提供最低的读出噪声大容量ADC提供最高的动态范围最好的线性度 LightField的64-位操作平台:直观易上手的用户界面设计自动背景扣除，平场纠正和误差检测PICAM（64）位通用程序语言，方便的程序修改与编译 型号规格PIXIS-XO Direct Detection X-Ray相机型号比较和数据表型号像素像素尺寸传感器型号100B 1340 x 10020 x 20 μm背照式100BR 1340 x 10020 x 20 μm背照式, 深度耗尽400B 1340 x 40020 x 20 μm背照式400BR 1340 x 40020 x 20 μm背照式, 深度耗尽1024B 1024 x 102413 x 13 μm背照式1024BR 1024 x 102413 x 13 μm背照式, 深度耗尽1300B 1340 x 130020 x 20 μm背照式2KB 2048 x 51213.5 x 13.5 μm背照式2048B 2048 x 204813.5 x 13.5 μm背照式PIXIS-XO 直接探测型相机的量子效率* 有关各型号中可用的 CCD 类型，请参阅数据表。 产品应用1.X 射线等离子体诊断学热等离子体和高密度等离子体在基础物理学研究中具有重大意义，因为它们会产生许多有趣的现象。 2.软 X 射线显微镜软 X 射线显微镜用于成像和研究生物样本等的元素组成和结构。 3.超紫外线光刻技术超紫外线光刻技术保留了传统光学光刻工艺的外观和感觉（即使用 13.5 纳米波长），并使用相同的基本设计工具，因此越来越受欢迎。 4.X 射线光谱法X 射线吸收光谱是对材料中元素局部结构的一种特定元素探测。

借助 L11754-01W 发射的软 X 射线 (15 kV)，可以检查目前难以检测到的光元素异物和杂质。它采用紧凑轻便的设计，具有宽光束角，便于在紧凑的检查设备中安装和使用。可使用塑料板屏蔽而非铅屏蔽，这有助于降低屏蔽成本。*-01 为日本国内销售型号，后缀为 -01W 的产品为其他国家/地区销售的型号。特点用途食品药品包装检查损伤内容物（芯片、污染物等） 详细参数灯头控制器法规和标准备注：*1：X 射线输出降至最大输出的 50% 时的角度。 *2：从照射窗到焦点的距离。*3：包括附件 (220 g)。外形尺寸图（mm）控制器控制器电缆

产品介绍Dhyana XV95（简称：XV95）是鑫图开发的专业软X 射线腔内/ 腔外sCMOS 相机。它在对应的80-1000 eV 光子能量范围内近乎达到了100% 的高量子效率水平，已成功应用于国内外多个同步辐射相关研究项目中。近100%量子效率 @ 80eV-1000eV采用新一代无抗反射镀膜背照式sCMOS芯片，在对应80eV-1000eV光子能量范围内量子效率大幅提升，整体超过了90%，部分波段达到了近乎100%的超高水平，具有更专业的软X射线、极紫外成像性能和抗辐射损伤能力。10⁻ 6 Pa 真空兼容度采用鑫图先进制冷密封技术，真空兼容度最高可达10⁻ 6 Pa的超高水平，制冷深度最高可达-50℃@20℃，可大幅降低相机暗电流噪声，提升长曝光应用时间。高速高动态成像优势背照式sCMOS技术成像速度是CCD技术的数十倍，并整体呈现出非常高的动态范围优势。如图所示，其在采集在软X射线衍射图例中，其衍射级数达到6阶的极大值。技术参数型号Dhyana XV95（腔内）传感器型号GSENSE 400BSI-PS / GSENSE 400BSI芯片类型无抗反射镀膜背照式sCMOS / 标准背照式sCMOS峰值量子效率~100%彩色 / 黑白黑白对角线尺寸31.9 mm有效面积22.5 mm x 22.5 mm分辨率4.2 MP, 2048 (H) x 2048 (V)像素尺寸11 μm x 11 μm满阱容量85 ke-动态范围90 dB光谱范围80 ~ 1000 eV / 200 ~ 1100 nm帧率HDR: 24 fps STD: 48 fps读出噪声典型值: 1.6 e- (Median)快门类型卷帘曝光时间21 μs ~ 300 s线性度 99%DSNU0.2PRNU0.3%位深12 bit, 16 bit制冷方式水冷制冷温度-45℃@20℃水温暗电流0.5 e-/pixel/s @ -40 ℃芯片温度真空兼容度10⁻ 6 Pa (Max)Binning2 x 2, 4 x 4ROI支持时间戳精度1 μs触发模式硬件, 软件外触发输出曝光开始, 全局, 读出结束, 高电平, 低电平触发接口Hirose数据接口USB 3.0法兰尺寸后穿墙法兰DN100CF/ 用户可定制电源~220V功耗＜65 W（含控制盒）相机尺寸110 mm x 110 mm x 191 mm重量~2600 g（相机本体）软件Mosaic, SamplePro, LabVIEW, MATLAB, Micro-ManagerSDKC, C++, C#操作系统Windows, Linux操作环境操作温度: 0~40°C, 相对湿度: ＜70%，不结露；烘烤温度：＜70°C

产品介绍Dhyana XF95（简称：XF95）是鑫图开发的专业软X 射线腔内/ 腔外sCMOS 相机。它们在对应的80-1000 eV 光子能量范围内近乎达到了100% 的高量子效率水平，已成功应用于国内外多个同步辐射相关研究项目中。近100%量子效率 @ 80eV-1000eV采用新一代无抗反射镀膜背照式sCMOS芯片，在对应80eV-1000eV光子能量范围内量子效率大幅提升，整体超过了90%，部分波段达到了近乎100%的超高水平，具有更专业的软X射线、极紫外成像性能和抗辐射损伤能力。10-7 Pa 真空兼容度采用鑫图先进制冷密封技术，真空兼容度最高可达10-7 Pa的超高水平，制冷深度最高可达-50℃@20℃，可大幅降低相机暗电流噪声，提升长曝光应用时间。高速高动态成像优势背照式sCMOS技术成像速度是CCD技术的数十倍，并整体呈现出非常高的动态范围优势。如图所示，其在采集在软X射线衍射图例中，其衍射级数达到6阶的极大值。技术参数型号Dhyana XF95传感器型号GSENSE 400BSI-PS / GSENSE 400BSI芯片类型无抗反射镀膜背照式sCMOS / 标准背照式sCMOS峰值量子效率~100%彩色 / 黑白黑白对角线尺寸31.9 mm有效面积22.5 mm x 22.5 mm分辨率4.2 MP, 2048 (H) x 2048 (V)像素尺寸11 μm x 11 μm满阱容量85 ke-动态范围90 dB光谱范围80 ~ 1000 eV / 200 ~ 1100 nm帧率HDR: 24 fps STD: 48 fps读出噪声典型值: 1.6 e- (Median)快门类型卷帘曝光时间21 μs ~ 300 s线性度 99%DSNU0.2 e-PRNU0.3%位深12 bit, 16 bit制冷方式风冷, 水冷最大制冷温差-35@25℃环境温度，-50℃@20℃水温暗电流0.5 e-/pixel/s @ -40 ℃芯片温度真空兼容度10⁻ ⁷ Pa (Max)Binning2 x 2, 4 x 4ROI支持时间戳1 μs触发模式硬件, 软件外触发输出曝光开始, 全局, 读出结束, 高电平, 低电平触发接口SMA数据接口CameraLink, USB 3.0法兰尺寸DN100CF / 接受客户定制电源12 V / 8 A功耗＜65 W相机尺寸152.4 mm x 152.4 mm x 140.7 mm重量~3700 软件Mosaic, SamplePro, LabVIEW, MATLAB, Micro-ManagerSDKC, C++, C#操作系统Windows, Linux操作环境操作温度 0~40 °C , 相对湿度 0~70%，不结露；烘烤温度：＜70 °C

Dhyana XV95（简称：XV95）是鑫图开发的专业软 X 射线腔内 / 腔外 sCMOS 相机。它在对应的 80-1100 eV 光子能量范围内近乎达到了100% 的高量子效率水平，已成功应用于国内外多个同步辐射相关研 究项目中。经典应用： 软 x 射线散射 / 光谱 极紫外光谱 叠层衍射成像 高次谐波辐射量子效率： 产品尺寸：mm 技术参数：型号 Dhyana XV95芯片型号 Gpixel 400BSI(Non-ARC)/Gpixel 400BSI(Normal)芯片类型背照式sCMOS 峰值量子效率~100%@80-1000eV/95% @200-1100nm彩色/黑白 黑白对角线尺寸 31.9mm 有效面积22.5mm x 22.5mm分辨率 2048(H) x 2048(V)像素尺寸 11μm x 11μm满阱容量 典型值：90ke-动态范围 90 dB光谱范围 80 ~1000 eV/200 ~1100 nm帧率 HDR: 24 fps STD: 48 fps读出噪声 典型值：1.6e-(Median)快门类型 卷帘曝光时间 21μs~10sDSNU 99% PRNU 0.2e-线性度 99% 位深 12 bit, 16 bit制冷方式 水冷最大制冷温差 低于环境温度 70 ℃暗电流 0.1e-/pixel/s @ -50 ℃真空兼容度 10-6 Pa (Max)Binning 2 x 2, 4 x 4ROI 支持时间戳精度 1 μs触发模式 硬件 & 软件外触发输出 曝光开始, 全局, 读出结束, 高电平, 低电平触发接口Hirose数据接口 USB3.0法兰尺寸 后穿墙盘 DN100CF/ 用户可定制 电源12V / 8A功耗 100W相机尺寸 110mm x 110mm x 156mm重量 ~3700g软件 Mosaic, Samplepro, LabView, Matlab, MicromanagerSDK C, C++, C#操作系统 Windows / Linux操作环境温度 0~40 °C, 湿度 10~85%储存环境温度 -10~60 °C, 湿度 0~85%

Dhyana XF95(简称:XF95)新一代软X射线背照式sCMOS相机，不仅具有超高灵敏度，大面阵、高速、高动态等性能优势,还特别针对高能射线应用特点进行了全新性能升级和技术改造:1.采用新一代无抗反射镀膜背照式sCMOS芯片，在对应80eV-1000eV光子能量范围内量子效率大幅提升，整体超过了90%，部分波段达到了近平100%的超高水平,具有更专业的软X射线、极紫外成像性能和抗辐射损伤能力。2.采用鑫图全新直空制冷结构，可以兼容10-7Pa的直空腔体环境应用，制冷深度可低干环境温度70℃)，最高可达-50 ℃的深度制冷水平，大幅降低相机本底噪声和热噪声，提升相机的长时曝光工作时 技术参数型号Dhyana XF95芯片型号Gpixel 400BSI (Non-ARC)/Gpixel 400BSI(Normal)芯片类型背照式sCMOS有效面积2英寸(22.5mmx22.5mm)对角线尺寸31.9mm像元尺寸1lumx11um彩色/黑白黑白分辨率4MP, 2048(H) x 2048(V)光谱范围80-1000eV:200nm-1100nm峰值QE~100%@80-1000eV读出噪声高增益：1.6e-(Median)满阱容量典型值：90ke-动态范围90dB帧率HDR:24fps STD:48fps快门类型卷帘曝光时间 21μs~10s线性度＞99%DSNU0.2e-PRNU 0.3%位深 12 bit, 16 bit制冷方式风冷、水冷最大制冷温差 低于环境温度 70 ℃暗电流 0.1e-/pixel/s @ -50 ℃芯片温度真空兼容度10-7Pa(Max.) Binning 2 x 2, 4 x 4ROI支持时间戳精度1us 触发模式硬件 ， 软件 外触发输出 曝光开始, 全局, 读出结束, 高电平, 低电平 触发接口 SMA数据接口CameraLink,USB3.0法兰尺寸 DN100CF / 接受客户定制电源 12V / 8A功耗40W 相机尺寸 103mm x 103mm x 152mm 重量 ~3900g软件 Mosaic, Samplepro, LabView, Matlab, Micromanager SDK C, C++, C# 操作系统Windows / Linux操作环境温度 0~40 °C, 湿度 10~85%存储环境 温度 -10~60 °C, 湿度 0~85%

公司介绍：成立于2008年的greateyes，是以德国柏林洪堡大学的技术为基础，迅速发展成为国际知名的先进探测器生产企业。如今，其科研与工业客户群体已遍布多个国家。greateyes开发、生产并销售高性能科学相机。其作为精确探测器，被广泛应用于成像与谱学应用领域。同时，greateyes公司也生产用于太阳能产业的电致荧光与光致荧光检测系统。 产品介绍：greateyes基于独特的平台概念，可为真空紫外（VUV）、极紫外（EUV）、软X射线和硬X射线成像与谱学客户提供一系列科学级真空相机。该系列相机由不锈钢或铝制成，提供优异的真空兼容性。单个附加法兰集成了半导体制冷和水冷通道。入射光子由CCD传感器直接探测。 所有 greateyes 相机结合科学级CCD传感器与超低噪声电子技术，以优化检测弱信号能力。选择不同的光谱灵敏度和传感器技术，为您的成像和光谱应用找到最佳解决方案。该系列CCD相机采用多级的半导体制冷方式。同时，其具备丰富的功能，包括灵活的像素联用方式，多种触发以及同步模式，软件可切换增益以及CCD传感器和散热系统的温度监控。 主要特点： 结构紧凑灵活的联用模式量子化效率高达98%满井容量高达700.000 eˉ可切换增益设置深度制冷温度低至-70°C读出噪声最小低至2.4 eˉ16 bit 动态范围真空水冷 性能参数：

产品介绍Dhyana XF95（简称：XF95）是鑫图开发的专业软X 射线腔内/ 腔外sCMOS 相机。它们在对应的80-1000 eV 光子能量范围内近乎达到了100% 的高量子效率水平，已成功应用于国内外多个同步辐射相关研究项目中。近100%量子效率 @ 80eV-1000eV采用新一代无抗反射镀膜背照式sCMOS芯片，在对应80eV-1000eV光子能量范围内量子效率大幅提升，整体超过了90%，部分波段达到了近乎100%的超高水平，具有更专业的软X射线、极紫外成像性能和抗辐射损伤能力。 10⁻ ⁷ Pa 真空兼容度采用鑫图先进制冷密封技术，真空兼容度最高可达10⁻ ⁷ Pa的超高水平，制冷深度最高可达-50℃@20℃，可大幅降低相机暗电流噪声，提升长曝光应用时间。高速高动态成像优势背照式sCMOS技术成像速度是CCD技术的数十倍，并整体呈现出非常高的动态范围优势。如图所示，其在采集在软X射线衍射图例中，其衍射级数达到6阶的极大值。 型号Dhyana XF95传感器类型无抗反射镀膜背照式sCMOS传感器型号Gpixel GSENSE400BSI / EUV-Enhanced GSENSE400BSI峰值量子效率~100%彩色 / 黑白黑白对角线尺寸31.9 mm有效面积22.5 mm x 22.5 mm分辨率4 MP, 2048 (H) x 2048 (V)像素尺寸11 μm x 11 μm满阱容量典型值: 90 ke-动态范围90 dB光谱范围80-1000 eV 200-1100 nm帧率HDR: 24 fps STD: 48 fps读出噪声高增益: 1.6 e- (Median)快门类型卷帘曝光时间21 μs ~ 10 s线性度 99%DSNU2.00E-01PRNU0.3%位深12 bit, 16 bit制冷方式风冷 , 水冷最大制冷温差低于环境温度 70 ℃暗电流0.1 e-/pixel/s @ -50 ℃真空兼容度10-7 Pa (Max)Binning2 x 2, 4 x 4ROI支持时间戳1 μs触发模式硬件,软件外触发输出曝光开始, 全局, 读出结束, 高电平, 低电平触发接口SMA数据接口CameraLink , USB 3.0法兰尺寸DN100CF / 接受客户定制电源12 V / 8 A功耗40 W相机尺寸103 mm x 103 mm x 152 mm重量3900 g软件Mosaic, Samplepro, LabView, Matlab, Micromanager, MetaMorphSDKC , C++, C#操作系统Windows , Linux操作环境温度 0~40 °C , 湿度 10~85%

L13050 是一款高稳定性软 X 射线源，采用紧凑型模块设计并配备了电源。它可以通过 PC 轻松控制，因此非常适合使用软 X 射线进行研究和实验。参数说明/值单位冷却方法强制风冷-输出窗口铍-可见光管电压范围10 至 15kV可见光管电流范围100 至 150μA最大输出1.5W最大额定电压26.4VX 射线照射角度71度X 射线输出稳定性 (*1)±0.5%电源电压 (DC)24V消耗电流1A远程控制X 射线开/关、寿命监测器、管电压控制、管电流控制、管电压监测器、管电流监测器、I-PRO 监测器-重量1400g工作环境温度+10 至 +40℃储存环境温度0 至 +60℃工作环境湿度60 以下％储存环境湿度85 以下％ 备注*1：运行 5 小时后的典型值

设备用途：用于对锂电池隔膜的面密度（单位面积的重量）进行非接触式在线检测。测量原理：针对锂电池隔膜的等效原子序数低，面密度小的材质特点，使用超软X射线（依据射线穿透物质的能力，将能量低于5KeV的X射线称之为超软X射线）透射隔膜，探测隔膜对超软X射线的吸收，实现对隔膜面密度的测量。由于隔膜的陶瓷涂层对超软X射线的吸收远大于基材，因此射线的透射衰减主要反映了涂层面密度的变化，而对基材不敏感，因此，基材的正常波动不影响测量结果。设备特点：超软X射线：使用的超软X射线装置，射线能量低于5KeV，属于《GB18871-2002电离辐射防护与辐射源安全基本标准》豁免要求的等级，安全、环保；专用的射线发生器：依据隔膜材质特性，设计专用的超软X射线发生器，以构造优化的测量条件，适合于隔膜测量，隔膜的微孔结构、走带抖动、自身温度、颜色及透光率的变化不影响测量结果，经长寿命设计，确保10年不老化。专用的探测探测器：采用特殊材料构造射线窗，设计出高探测效率、低信号漂移的射线探测器，对空气温度、湿度、压强、气体密度等环境参数实时检测，抵偿环境的变化的影响，测量结果稳定可靠。技术指标：测量精度（2σ）：±0.2%；隔膜测量范围：0~100g/m2；X射线发生器的射线管电压： 5kV以下（常用管电压4.950kV）；系统响应时间（硬件）：小于1ms，测量反应时间可编程控制；扫描速度：0~0.5m/s；扫描同步精度：0.04mm；光电编码器定位精度：0.02mm；平均无故障时间：X射线发生器50000h；X射线探测器80000h。辐射防护：产生的最大辐射能量不大于5KeV，属于《GB18871-2002电离辐射防护与辐射源安全基本标准》要求的辐射豁免等级，无需办理辐射安全许可证。

FF35 CT + Zoomscan (变焦扫描） ------针对超大型PCB板的检测应用解决方案FF20/35 CT + Zoomscan (变焦扫描) ------适合检测的最大样品尺寸&bull 最大旋转半径：260mm &bull 最大样品高度：800mm &bull BGA检测：CT扫描几何放大倍数高达70倍FF20/35 CT双射线系统（可选）&bull 225kV 微焦点折射射线管 &bull 190kV 穿透式射线管&bull 最大CT整体扫描尺寸&bull 510mm x 600mm&bull 多种探测器可选&bull 最大载重27kg&bull 7 轴运动系统（8轴可选）FF35 CT优点&bull 大理石平台，避免运动控制系统的因温度变 化而形变&bull 将运动系统与外部震源隔离 &bull 主动式防震系统&bull 采用Heidenhain 光栅尺，包括长度编码器 和角度编码器&bull 多轴运动系统可选:&bull 6 (FF20 CT), 7 – 8 (FF35 CT) 轴&bull 多种探测器可选，都采用CsI闪烁体&bull 全新的190 kV内置循环水冷射线源，最小缺 陷检测能力150nm&bull 射线焦点飘逸自校准&bull 环形伪影校准&bull 噪音校准功能&bull 感兴趣区域扫描&bull 特定材料射线硬化校准 (骨头，不锈钢等)&bull 金属二次散射校准&bull 自动分割CT体素&bull 2.0版散射校准（ScatterFix 2.0）Zoomscan 变焦扫描 -----全新功能– 2023年底发布&bull ZoomScan 与传统扫描方式相比，CT分辨率增加5倍到10倍&bull ZoomScan (+ FlexCenter) （采用ZoomScan和Felxcenter联 合扫描）&bull 超大PCB板BGA焊接的检测报告样品：宽200mm；长330mm 扫描位置：画红圈位置

VJ Technologies(伟杰科技)成立于1987年，是全球领先的数字射线检测解决方案供应商。为工业市场和政府定制成像软、硬件产品、解决方案和服务。坐落于苏州工业园区的VJT检测中心，专业从事工业CT和X数字射线等无损检测服务，以工业CT和射线检测为核心技术，中心具有一批专业的工业CT和高能（High Energy）检测技术工程师，已经在汽车，航空航天和石油地质等诸多行业中拓展了大量的客户。VJ Technologies可提供全方位的专家和经济型检测服务（IS）。无论是到客户现场或在VJT公司的检测中心，VJT 都可以无缝满足您的需求。如果想要获得更多数据，欢迎登录联系人：陈先生 手 机： 电 话： 传 真： 地 址：中国江苏苏州园区星龙街428号苏春工业坊27D 邮 编：215126

X射线micro-CTinCite™ 3D X射线显微镜是一款使用BrillianSe™的商用扫描仪, 采用KA Imaging开发的高空间分辨率非晶硒（a-Se）探测器。BrillianSe™高空间分辨率和和探测效率X射线探测器有利于快速相衬成像，并在便携式台式系统中实现传统微观CT。X射线micro-CT特点：■ 快速扫描 ■ 视野宽，适合大尺寸样品 ■ 高效无光栅相衬成像X射线micro-CT指标参数：X射线micro-CT应用领域：● 无损检测 ● 工业制造 ● 电子 ● 农业 ● 地质 ● 临床更多详情请联系昊量光电/欢迎直接联系昊量光电关于昊量光电：上海昊量光电设备有限公司是光电产品专业代理商，产品包括各类激光器、光电调制器、光学测量设备、光学元件等，涉及应用涵盖了材料加工、光通讯、生物医疗、科学研究、国防、量子光学、生物显微、物联传感、激光制造等；可为客户提供完整的设备安装，培训，硬件开发，软件开发，系统集成等服务。

X射线衍射仪 (XRD) 伊凡智通软包电池作为电池和电池材料的一种组装方式，在科研和工业领域发挥越来越重要的作用。原位XRD作为表征电池材料在充放电过程中的结构变化重要手段，也已被学术和工业界广泛接受。常规原位XRD采用的是反射式的扣式电池模具，虽然组装方便，可以重复使用，但由于密封性的问题，其长期循环性往往得不到保证。而软包电池可以循环上千次，更有利于研究材料的长期循环性能。软包电池原位透射XRD系统采用钼靶X光管，光学器件为聚焦Johansson单色器。 探测器为1维阵列X射线探测器。X射线从软包电池的一侧垂直入射，衍射光从另外一侧穿出后汇聚在探测器表面。从而获得高强度和高分辨的X射线图谱。原位透射XRD可以获得软包电池全部深度范围内的衍射信号，而且可以同时获得正负极材料的原位XRD信息。原位透射XRD允许样品具有特定的厚度，尤其是聚焦透射XRD，样品可以具有一定的厚度而衍射峰的分辨率不受影响。X射线衍射仪 (XRD) 伊凡智通本设备可以和电化学工作站连用， 实现充放电和XRD数据采集的精确控制。 软包样品台可以实现-30摄氏度到300摄氏度的温度控制， 以进行软包电池在不同温度下的原位XRD测试和电池的高温失效研究。 原位透射XRD光路示意图钴酸锂软包电池原位透射XRD数据展示 单个数据测量时间： 300秒

苏州锂影+ 实验室桌面型二维掠入射X射线衍射 同步辐射测试01同步辐射光源，由于强度高、亮度大、准直性好，广受科研工作者们的欢迎。我们国家现有多个同步辐射光源：北京同步辐射装置（BSRF，第一代光源）、合肥国家同步辐射国家实验室（NSRL，第二代光源）、上海光源（SSRF，第三代光源），还有马上投入运行的大连的深紫外以及上海软X射线自由电子激光装置（FEL，第四代光源），以及在建中的北京高能同步辐射、上海光源、合肥光源。另外，在台湾也有两台光源。但是，封校、避免人员流动等防疫措施的限制下，让2D-GIWAXS测试难上加难。别急，还有一个解决办法！ 锂影制造02 锂影科技在丹东浩元DX2900衍射仪安全壳体的基础上装配了美国XOS公司的多毛细管微焦点光源、锂影科技的两轴薄膜样品台、瑞士Dectris公司的Pilatus100K二维阵列探测器，加上锂影科技开发的配套测试软件，组装得到实验室桌面型二维掠入射X射线衍射仪。同时，结合锂影科技在衍射仪配件定制开发方面的优势，为该款机型配备了多种测试模块，薄膜样品台、透射样品台、惰性气体保护台（手套箱内组装好保持惰性氛围测试）和原位气氛处理台（支持大多数溶剂）。测试界面 聚合物样品二维衍射图技术参数 031. X射线发生器：铜靶或钼靶，功率50W（工作电压50KV、工作电流1mA）2.多毛细管：准直度0.25°，焦斑直径0.5mm，光强10^8ph/s3. 两轴薄膜样品台：Omega轴范围-10°~10°，精度0.002°；Z轴范围0-15mm，精度0.002mm4. 二维阵列探测器：487×195像素，每个像素大小172微米5.可以配备透射样品台、原位薄膜热台、原位溶剂气氛处理附件、气氛保护附件等6.薄膜样品台可根据需求升级至三轴到五轴薄膜样品台，二维阵列探测器可根据需求升级至Pilatus200K、Eiger500K/1M测试效果如下：碘化铅甲胺铅溴钙钛矿聚丁烯样条透射XRDN2200 锂影团队长期从事于X射线衍射仪的开发与应用研究，积累了丰富的项目经验。团队针对智能化快速X射线衍射仪已经开展了类德拜照相、多位样品台设计、多线程控制软件设计等相关基础研发工作。苏州锂影科技有限公司为您提供高端衍射仪个性化定制服务

Xstress3000X射线应力分析仪主要是针对应力测量用的，非常方便，对操作者来说也很安全。用户可在测量中的任何状态下访问所有测量和测量数据。既可在实验室使用，也可在户外使用，携带方便，一个人就可完成。只需要一个电源，从安装到开始测量只需10分钟左右。嵌入微软处理器和通讯连接，把主单元与计算机用一根电缆连接上，就可进行其它扩展应用。Xstress3000X射线应力分析仪技术规格：主控单元包括-电源-电子部件和固件控制单元-高压发生器-自循环液体冷却系统，不需外部供水-确保安全所需的所有互锁装置控制残余压力控制残余应力残余奥氏体测量实验室精度不需切割试样Xstress3000X射线应力分析仪探测器在几何系统的入射线两侧对称安装了高精密度的MOS线性成像探测器角精度：0.014°-0.057°象素软件Windows操作系统Stresstech Oy总部设在芬兰，是生产便携式X射线应力分析仪和汽车变速箱烧伤检测仪生产厂。在美国和德国设有工厂，自成立以来，就服务于各地的客户，提供无损检测的解决方案和长期的技术支持服务。

英国Raptor Photonics公司的Eagle XV真空腔内X射线相机是专门为真空特殊工作环境设计的，可以直接放置在真空腔室内使用。相机采用了Teledye e2v公司的背照式CCD芯片，100%的填充因子，可直接探测从真空紫外(极紫外)到软X-ray波段(12eV-20keV能量范围)。主要特性相机放置在真空腔室内使用来自Teledyne e2v的背照式CCD芯片可直接探测能量范围12eV-20keV制冷温度-80℃，暗电流0.0005e-/p/s提供完整真空馈通的解决方案真空度兼容性10-5至10-8mbar技术参数典型应用EUV X射线光谱软X射线显微镜VUV/EUVIXUV光刻X射线行射成像(XRD)X射线荧光成像(XRF)X射线相衬成像X射线等离子体诊断X射线源特性分析