仪器简介:此系统可以配置多种沉积方式(预留各种功能接口),高度灵活,非常适合多种沉积模式的科研. 高真空条件沉积模式(使用机械泵+分子泵,或冷凝泵)。多种组合沉积模式,同一腔体实现多种功能沉积方式,沉积源模式有:磁控溅射源Sputter source电子束蒸发E-beam SourcesK-cell蒸发热蒸发Thermal sources氧化物源Oxide sources此系统高度灵活,软件操作方便,专业为研究机构沉积超纯度薄膜,真正的高真空沉积系统。The System is designed to be a highly flexible system for thin-film research in ultra pure conditions. The system can be configured to be true-UHV and allows for multiple deposition component options. 感谢中科院上海应用物理研究所上海光源同步实验部用此设备,为广大专业研究人员提供服务!!上海光源同步实验部配置的是磁控溅射(直流和射频均有)和电子束蒸发的组合功能,膜厚均匀性(镀膜500纳米左右厚度)均达到3%,这种组合系统极大地扩展了沉积功能,性能价格比超高,是研究人员的有力工具!!使用此系统的主要用户还有:中国计量院,吉林大学,中国科技大学,中北大学等技术参数:顶部法兰: 12”Radial ports:4 x NW100CF沉积接口: 5 x NW100CF, 4 x NW35CF分子泵: 300ls , 500 ls options样品操作: Quick-open top-lid.极限真空: 5x 10E-10 (24小时烘烤)机柜: Low footprint frame on transport casters样品台操控: Rotation, heating, bias样品操作: Load-Lock (可选)Sample size样品尺寸: 1”, 2”, 3”, 4” ,大到8”,12”等膜厚监控: QCM, Ellipsometry烘烤: Internal or jacket全自动软件操作,方便简单:Automation Touch screen pump down and process automation系统尺寸:Width: 1.5mHeight: 1.6mLength (standard): 1.3mLength: (with Loadlock): 2.0m主要特点:Top-loading chamber (500mm直径)超高真空匹配接口多种沉积源模式接口Analysis, load-lock and viewing ports多种样品夹具, 样品台可旋转,加热/冷却,DC/RF偏压 多种沉积源模式:包括 high-rate e-beam, low-rate (high accuracy) e-beam, DC and RF sputtering, thermal, K-cell,oxide sources.
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