陶瓷比重天平

[align=left]陶瓷轴承是一种高转速轴承，具备耐腐蚀、耐磨损、耐高温、不导磁、不导电、强度高、刚性好、比重轻等特性。可用于极度恶劣的环境及特殊工况，广泛应用于航空、航天、航海、石油、化工、汽车、电子设备，冶金、电力、纺织、泵类、医疗器械、科研和国防军事等领域，是新材料应用的高科技产品。我们都知道，陶瓷材料具备自润滑的特性，那么为什么还需要使用润滑剂进行润滑呢？[/align][font='calibri'][size=13px]陶瓷轴承的选择[/size][/font]陶瓷轴承用轴承钢制造，并经过热处理，内部间隙很小，各零件的加工精度较高，运转精度较高。某些陶瓷轴承可同时承受径向负荷和轴向负荷，可以简化轴承支座的结构。陶瓷轴承的套圈及滚动体采用全陶瓷材料，有氧化锆（ZrO2）、氮化硅（Si3N4）、碳化硅（Sic）三种。选择陶瓷轴承时需注意的事项：润滑剂的种类是润滑脂或润滑油；工作环境和工作温度；占用空间的大小；轴的支承结构优点及其允许角度偏差；密封表面的圆周速度。[img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207291544364697_5578_5650439_3.jpeg[/img][font='calibri'][size=13px]陶瓷轴承的润滑[/size][/font][font='calibri'][size=13px]润滑方法[/size][/font]陶瓷轴承使用过程中，若是使用时间久，那么灵活性必然不是很好，那么这时需要使用润滑油，能够降低轴承磨损，减少轴承报废率，保证轴承正常的使用寿命。其润滑分为脂润滑和油润滑，若只考虑润滑，油润滑的润滑性则占优势。但是脂润滑具有可以简化陶瓷轴承周围结构的特长。为了让陶瓷轴承很好地发挥作用，要选择适合的使用条件和目的的润滑方法。[font='calibri'][size=13px]润滑作用[/size][/font]简化陶瓷轴承周围结构；散热作用和减振作用；防锈、防腐蚀、防尘和密封；减少相对运动金属表面之间的摩擦和磨损；减小接触应力，延长陶瓷轴承的接触疲劳寿命；带走陶瓷轴承运转中产生的磨损颗粒或污染物；[font='calibri'][size=13px]润滑脂的选择[/size][/font]润滑脂对陶瓷轴承的运转和寿命有着极为重要的影响，在这里简单介绍选择润滑脂的一般原则。在选择时要注意，不同种类和同一种不同牌号的润滑脂性能相差较大，允许的旋转极限不同。润滑脂的性能主要由基础油决定，一般低粘度的基础油适用于低温、高速；高粘度的适用于高温、高负荷。增稠剂也关系着润滑性能，增稠剂的耐水性决定润滑脂的耐水性。原则上，不同牌子的润滑脂不能混合，还有，即使是同种增稠剂的润滑脂，也会因添加剂不同会相互带来不良影响。[font='calibri'][size=13px]通过润滑延长使用[/size][/font][font='calibri'][size=13px]寿命[/size][/font]常用的陶瓷轴承寿命有疲劳寿命、磨损寿命、故障寿命和使用寿命等。陶瓷轴承在使用过程中，由于本身质量和外部条件的原因，其承载能力、旋转精度和耐磨性都会发生变化。当陶瓷轴承的性能指标低于使用要求而不能正常工作的话，就会发生故障甚至失效。润滑对滚动陶瓷轴承的疲劳寿命和摩擦、磨损、升温、振动等有重要影响，没有正常的润滑，陶瓷轴承就不能工作。分析陶瓷轴承的损坏原因表明，40％左右的陶瓷轴承损坏都与润滑不良有关，因此陶瓷轴承的良好润滑是减小陶瓷轴承摩擦和磨损的有效措施。陶瓷轴承的疲劳寿命，通常是以陶瓷轴承的正常设计、制造、维修和运用条件，其中也包括正常的润滑条件为前提的。平时需要对陶瓷轴承多做了解，多留意使用情况，一定在平时对陶瓷轴承多做一些维护和保养工作，多对机械设备上油、并且一定要对陶瓷轴承进行定期检查。[font='calibri'][size=13px]陶瓷轴承的[/size][/font][font='calibri'][size=13px]保养[/size][/font]为了尽可能长时间地以良好状态维持陶瓷轴承本来的机能，最好定期对其进行检查与保养。包括监视运转状态、补充或更换润滑剂、定期拆卸。另外，陶瓷轴承的清洗和也是定期要做的事情，这部分也是陶瓷轴承检修过程中的主要工作程序。必要时，还要对陶瓷轴承进行化验，弄清油脂为铁、铜、灰尘等污染的程度，并综合上述检查，确定润滑脂能否胜任该轮工况，提出性能改进，更换油脂品种或改进陶瓷轴承及油封结构等方面的建议。如何清洗陶瓷轴承:清洗之前，首先检查油脂保有量的情况，用以确定和判断现行加油、补油制度的有效性；其次检查油脂的理化状态，看有无发干、变硬、结块、析油、稀化、变色等变质情况，用以确定和判断油脂老化更换周期的合理性，调整换油周期和补油制度。

电子比重计是将现代微电子技术与阿基米德原理相结合而研发出来的新型比重测试仪器。电子比重计改变了传统密度测试的繁琐操作，实现了不规则样品的快速准确测量。能满足现代产品生产及新材料研究过程中对样品密度的精确测量要求。 电子比重计原理，通过浮力与密度计算公式的推导与变换形成等式，首先利用高精密电子分析天平分别计算出待测样品在空气中的重量（W1）和在水中之重量（W2），并计算出W1-W2值，水的密度默认为ρ=1，通过V样品=V排水建立等式，即可计算出样品的密度值：ρ=W1/(W1-W2)xρ水，此为固体计算公式。如果待测样品为液体，则先利用一个已知体积和密度的标准块作为参考物，通过水的密度ρ水与标准块在空气中重量（W1）水中重量（W2）得出计算公式： ρ液=(W1-W2)/标准块V xρ标准。 电子比重计用途，广泛应用于粉末冶金、橡胶、塑胶、电线电缆、复合材料、磁性材料、精密陶瓷、五金加工、精密化工等行业的产品及原材料密度检测。

[url=http://www.f-lab.cn/solid-densimeters/ttdm-300iii.html][b]精密陶瓷密度计[/b][/url]是专业为精细陶瓷工业和材料学研究而设计的[b]材料密度计,陶瓷比重计。[b]精密陶瓷密度计[/b]适用于：[/b]精细陶瓷工业和材料科学实验室。[img=精密陶瓷密度计]http://www.f-lab.cn/Upload/solid-densimeters-ttdm-300iii.jpg[/img][b][b]精密陶瓷密度计[/b]原理：[/b]按照ASTM C20 / C134 / C437，GB 2413 采用阿基米德原理的浮力法，可以准确测量密度。[b][b]精密陶瓷密度计[/b]技术参数：[/b]陶瓷材料是一种具有孔内的多相系统，其密度可分为体积密度和表观密度。陶瓷吸水率和孔隙度是根据密度的确定得出的，而密度测量则基于阿基米德原理。 [b][b]精密陶瓷密度计[/b]特点和功能[/b]工艺1：TTDM 300 III / 600 III可渗透陶瓷制品。A.密封蜡密封方法B.堆密度，表观密度，相互孔隙度和吸水率的中等方法都可以直接显示。工艺2：TTDM 300 III / 600 III不透水产品，是指可以直接显示密度的阿基米德工艺。轻松连接PC与标准接口。 [b][url=http://www.f-lab.cn/solid-densimeters/ttdm-300iii.html]精密陶瓷密度计[/url]规格参数[/b][table][tr][td=2,1]型号[/td][td]TTDM 300 III[/td][td]TTDM 600 III[/td][/tr][tr][td=2,1]可测范围[/td][td]0.005g〜 300g[/td][td]0.01 g〜 600 g[/td][/tr][tr][td=2,1]净重[/td][td=2,1]1.36公斤[/td][/tr][tr][td=2,1]平均重量[/td][td=2,1]0.001克[/td][/tr][tr][td=2,1]解析度[/td][td=2,1]0.001g / cm [sup]3[/sup][/td][/tr][tr][td=2,1]测试时间[/td][td=2,1]约10秒[/td][/tr][tr][td=2,1]设置[/td][td=2,1]可以设定水温和蜡密度的补偿[/td][/tr][tr][td=1,2]金[/td][td]透气产品[/td][td=2,1]直接显示堆积密度和表观密度以及相互连接的孔隙度和吸水率[/td][/tr][tr][td]Karat的范围比例[/td][td=2,1]直接显示密度[/td][/tr][tr][td=2,1]标准接口[/td][td=2,1]RS-232[/td][/tr][/table]

近期公司计划开发新产品---氧化锆陶瓷管+金属焊接。。。我们需要焊接的陶瓷是8Y氧化锆陶瓷，密度等比氧化铝陶瓷大很多，外露（焊接部位）部份估计温度也有1400℃左右，哪位在做或有朋友在做的，请留下联系方式或联络我，谢谢。

玻璃用HF比较好消解，但陶瓷我用HF消解了几天没没有什么反应（用电加热板），不知道大家有什么好方法消解陶瓷？

请教各位以下样品前处理方法，使用火焰AAS测试其中铅镉含量PCB板，可能材质为玻璃纤维电子元件，可能为陶瓷的，这种陶瓷一般由钛酸钡，钛酸鋅，氧化鋅构成。

我公司准备开发特种陶瓷无油轴承产品，用什么仪器能分析特种陶瓷成分？请各位版友大力推荐。

随着全球环保意识高涨，节能省电已经成为一种必然的趋势，LED产业是今年来发展潜力最好备受瞩目的行业之一。但是由于LED散热问题导致一个潜在的技术问题“LED路灯严重光衰”严重制约了LED行业的发展，LED发光时所产生的热能若无法及时导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生产周期、发光效率、稳定性。而LED路灯光衰问题就是受到温度影响，对于散热基板鳍片、散热模块的设计煞费苦心以期获得良好的散热效果，但是由于LED路灯常用语户外场合，为了防气候侵蚀需要加烤漆保护，这样又成为散热环节的阻碍，还是造成了温度散热不良，而产生光衰问题。LED路灯的光衰问题导致许多安装不到一年的LED路灯无法通过使用单位的认证验收。研究表明，通常LED高功率产品输入功率约为20%能转换成光，剩下80%的电能均转换为热能。因此，要提升LED的发光效率，LED系统的热散管理与设计便成为了一重要课题。通过对LED散热问题的研究，发现要解决散热问题，必须从最基本的材料上着手，从根本上由内而外解决高功率LED热源问题。 为解决上述问题而研发了一种以氧化铝为主要材料，加入导热性能优良的石墨粉、长石粉等材料制作成散热效果好、热传导率高、抗氧化性强、操作环境温度相对较 低、工艺过程简单的陶瓷LED电路板。技术方案是一种陶瓷PCB电路板的制作方法，包括材料配制、磨碎、混合、成形、烘烤制作成陶瓷板，然后在陶瓷板上进行线路设计、以刻蚀方式在陶瓷板上制备 出线路完成陶瓷PCB线路板，其特征在于，其中所述原材料配制为组分一，将氧化铝、石墨粉、和长石粉按照100 10-15 26-30重量比进行配制，组分二为电气石、含有稀有元素 的矿石至少一种成分，加入的重量为组分一总重量的4% -6%；混合将上述准备的原材料放置于研磨机，进行破碎及研磨成粉末，并均勻的混合；在加水搅拌之前进行一道除磁性成分工序；然后进行成形；干燥将成形物放置阴凉处自动干燥；所述烘烤将成形干燥的成 形物放置于高温炉内，在高温炉内充满惰性气体环境下以1400 1700°C高温烧结50-70分 钟；烘烤之后进行磨光；覆铜处理在磨光的成形物表面，将高绝缘性的氧化铝陶瓷基板的单面或双面覆上铜金属后，经由高温1065 1085°C的环境加热，使铜金属因高温氧化、扩散与氧化铝材质产生共晶熔体，使铜金属与陶瓷基板黏合，形成陶瓷复合金属基板；最后刻蚀线路制成陶瓷PCB电路板。所述除磁性成分工序是指利用磁性物体在粉末中移动，完全消除粉末中带磁性的成分，将带有磁性成分的原材料粉末全部在磁性处理装置中脱磁处理。所述成形是指将搅拌好的材料放入到成形框架中，制造成为均勻大小的成形物。所述烘烤工序中，将所述成形物中的含水率控为0. 2%以下。在完成了制备陶瓷PCB电路板之后，在线路表面附上绝缘油。本发明的有益效果是该方法选用能让陶瓷PCB电路板具有较好的导热率，在陶瓷板上面附加铜烧结为共晶熔体，形成陶瓷复合金属基板。将LED光源直接封装在陶瓷散 热基板上，经由LED晶粒散热至陶瓷电路板，解决了LED大功率光源在安装过程中产生热阻导致光衰的问题。

陶瓷铅镉溶出测试时温度的影响有多大？是否有影响？？之前做了个陶瓷比对测试，fail了。其间，没有陶瓷房，也不知道具体的温度是多少，测试环境为在一个房间内放个试剂架（可以关门的那种，门是玻璃的），把样品放在里面进行测试，然后再在外面盖上白布，以遮挡灯光，房间开了空调，为22摄氏度。有个没有校准过的温度表，上面显示温度是21.5（三个温度表三个不一样的温度），跟上面反映过，上面表示晚上的室温大概就在22左右。结果出来了，跟比对方的结果差距比较大。在实际测试过程中，白天和晚上的温度波动是比较大的，而且也不清楚实际的具体温度是多少，最后老大们认为的原因是温度对结果没影响，fail是人的原因，没做好。http://simg.instrument.com.cn/bbs/images/default/em09504.gif

陶瓷中硫含量对陶瓷质量有什么影响？有什么方法检测硫含量多少？

各位朋友，有谁知道陶瓷积分球有哪些优缺点，或关于陶瓷积分球的资料，万分感谢！

關于豁免項目的中的"电子陶瓷部件中的铅"指的是哪些方面的像晶片電阻和陶瓷電容算不算呢

有哪位高手从事陶瓷行业？陶瓷分析平时都做哪些工作？中国心

请问各位：你们用的陶瓷坩埚的尺寸是多少的？都在哪个厂商卖？我们用TA-Q500的仪器，是吊钩类型的，伙将陶瓷坩埚放在PT吊蓝中作样可以吗？謝謝！

什么是陶瓷光源，请各位指教，谢谢了

有人做过陶瓷的消解吗？请介绍一个好的方法。谢谢了先！！

我们想加工一些陶瓷芯(类似pH电极的那种),有知道哪儿能加工的?

GB/T 4741-1999 陶瓷材料抗弯强度试验方法 简介： 本标准规定了用三点负荷法测定陶瓷材料室温抗弯强度的试验设备、试样、试验步骤、结果计算及数据处理。本标准适用于陶瓷材料及匣钵等陶瓷器辅助材料。 STANDARD test method for bending strength of ceramic materials发布部门： 国家质量技术监督局 提出单位： 国家轻工业局 陶瓷材料的抗弯强度试验方法范围　　本标准规定了用三点负荷法测定陶瓷材料室温抗弯强度的试验设备，试样、试验步骤、结果计算及数据处理。　本标准适用于陶瓷材料及匣钵等陶瓷器辅助材料　 2 定义　　本标准用下列定义。　抗弯强度极限 　　试样受静弯曲力作用到破坏时的最大应力，用试样破坏时所受弯曲力距断裂处的断面模数之比来表示。　　 3 设备 　　3．1 弯曲强度试验机：相对误差不大于1%，能够等速加荷，加荷及支撑刀口直径为10mm±0.1mm。　　3．2 游标卡尺：精度为0.2mm。　　3．3 烘箱：能在110℃±5℃保温。　　3．4 干燥器 　　3．5 天平：感量为0.1g。 　　4 试样 　　4．1 长120mm，宽厚比为1∶1的长方体试样10根 　　　4．2 试样的制备采用与该材料在实际生产中相同的工艺条件。　　4．3 试样必须加工规整，不允许存在明显缺陷。　　5 试验步骤　　5．1 将试样置于温度为110℃±5℃的烘箱中，烘干至恒重，然后放入干燥器中冷却至室温。　　5．2 将试样安放在支撑刀口上，调整支撑刀口间距，使支撑刀口以外试样的长度为10mm， 两个支撑刀口必须在同一平面内且互相平行，并使加荷刀口位于两支撑刀口的正中。　　5．3 开启弯曲强度试验机。注意加荷刀口接触试样时不得冲击，以平均10～50N/s的速度等速加荷，（弯曲强度较小的试样，请选择较低的加荷速度）直至破坏。记录试样破坏时的最大载荷。　　5．4 用游标卡尺测量试样断裂处的宽度和厚度，精确到0.1mm。6．2 数据处理　　6．2．1 最大相对偏差大于10%时，舍去相对偏差最大的试样，然后将剩余值再计算，直至符合规定为止，最大相对偏差按式（2）计算6．2．2 舍去的样品，若达到试样总数的4%，应重新制样测试。　　6．2．3 用有效样品的算术平均值作为该试样的抗弯强度值，数据修约到0.1MPa。　　7 测试报告　　7．1 送样单位、试样名称、试样编号。　　7．2 试样跨距、加荷速度、断面厚度、断面宽度。　　7．3 数据舍弃情况、抗弯强度值。　　7．4 试验日期、试验人员、试验单位。 测定吸水率.显气孔率.容重等 　　 1 范围 　　本标准规定了陶瓷砖吸水率、显气孔率、表观相对密度和容重的测定方法。祥品的开口气孔吸入饱和的水份有两种方法：煮沸和真空下浸泡。煮沸法水份进入容易浸入的开口气孔；真空法水份注满开口气孔。　　煮沸法适用于陶瓷砖分类和产品说明，真空法适用于除分类以外的显气孔率、表观相密度和容重的测定。　　 2 原理　　 干陶瓷砖吸饱水后吊挂在水中。用于干质量、饱和后质量和吊挂质量之间相互关系参数的计算。　　 3 仪器　　3.1 能在（110±5）℃温度下工作的烘箱。能获得桢栓测结果的微波、红外或其他干燥系统也可适用。　　 3.2 供煮沸用适当的情性材料制成的加热器。　　 3.3 热源。　　 3.4 能称量精确到试样质量0.01%的天平。　　 3.5 去离子水或蒸馏水。　　 3.6 干燥器。　　 3.7 麂皮。　　 3.8 吊环、绳索或篮子：能将试样放入水中悬吊称其质量。　　 3.9 玻璃烧杯或者大小和形状与其类似的容器。将试样用吊环（3.8）吊在天平的（3.4）一端，使试样完全浸入水中，试样和吊环不与容器的任何部分接触。　　 3.10 能容纳所要求数量试样的足够大容积的真空箱和真空系统，而且能达（100±1）Kpa的真空度并保持30min。　　 4 试样　　 4.1 每种类型的砖用10块整砖测试。　　 国家质量技术监督局1999-11-01批准 2000-01-01实施　　4.2 如每块砖的表面积大于0.04m2时，只需用5块整砖作测试。如每块砖的表面积大于0.16m2时，至少在三块整砖的中间部位切割最小边长为100mm的五块试样。　　4.3 如每块砖的质量小于50g，则需足够数量的砖使每种测试样品达到50-100g。　　4.4 砖的边长大于200mm时，可切割成小块，但切割下的每一块应计入测量值内。多边形和其他非矩形砖，其长和宽均按矩计算。　　 5 步骤 　 将砖放在（110±5）℃的烘箱中（3.1）干燥至恒重，即每隔24h的两次连续质量之差小于0.1%。砖放在有硅胶或其他干燥剂的干燥气内（3.6）冷却至室温，不能使用酸性干燥剂。每块砖按表1的测量精度称量和记录。5.1 水的饱和　　5.1.1 煮沸法　　 将砖竖直放在盛有去离子水或蒸馏水的加热器中（3.2），使砖互不接触。砖的上部应保持有5cm深度的水（3.5）。在整个试验中都应保持高于5cm的水面。将水加热至沸腾并保持煮沸2h。然后切断热源（3.3），使砖完全浸泡在水中冷却4h±15mm至室温。也可用常温下的水或制冷器将样品冷却至室温。将一块浸温过的麂皮（3.7）用手拧干。并将麂皮放在平台上轻轻地依每块试样的称量结果。保侍与干燥状态下的相同精度（见表1）。　　5.1.2 真空法　　 将砖直放入真空箱中（3.10），使砖互不接触。抽真空至（100±1）Kpa），并保持30min。并保持真空的同时，加入足够的水覆盖并高出5cm，停止抽真空，让砖浸泡15min，将一块浸湿过的麂皮（3.7）用手干。将麂皮放在平台上依次轻轻擦干每块砖的表面，对于凹凸或有浮雕的表面应用麂皮轻快地擦去表面水份，然后立即称重，记录每块试亲友的测量结果。保持与干燥状态下的相同精度（见表1）。　　5.2 悬挂称量 　　 称量真空法吸水后、悬挂在水中的每块试样的质量（M3），精确至0.01g.。称量时，将样品挂在天平（3.4）一臂的吊环、绳索或篮子上（3.8）。实际称量前，将安装好并浸入水中的吊环、绳索或篮子放在天平上，使天平处于平衡位置。吊环、绳索或篮了在水中的深度与放试样称量时的相同。 　　 6 结果表示 　　 m1 －干砖的质量 　　 m2b —在沸水中饱的砖的质量 　　 m2 —真空法吸水饱和的砖的质量 　　 m3 —真空法吸水饱和后悬挂在水中的砖的质量 　　　在下面的计算中，假设1cm3水重lg，此假设室 温下误差3%以内。6.1 吸水率　　 计算每一块砖的吸水率F（b,v），用于砖质量的百分数表示。计算公式如下：　　　　式中：m1—干砖的质量 　　　m2—湿砖的质量 　　 Eb表示用m2b测定的吸水率，Ev表示用m2测定的吸水率。Eb代表水仅注入容易进入的气孔，而Ev代表水最大可能地注入所有气孔。 　　 6.2 显气孔率　　 6.2.1 用下面关系式确定表观体积V（单位cm2）　　　V=m2v – m3 　　 6.2.2 用下面关系式确定开口气孔部分V0和不透水部分V1的体积（单位cm3） 　　 V0=m2v – m1 　　 V1=m1 – m3 　　 6.2.3 显气孔率P用试样的开气孔体积与表观体积的关系式的百分数表示。计算公式如下： 　　 6.3 表观相对密度 　　 计算试样透水部分的表观相对密度T。计算公式如下： 　　　　 6.4 容量 　　 试样的容易B（g/cm3）试样的干重除以表观体积（包括气孔）所得的商表示。计算公式如下：　　　　　试验报告包括以下内容： 参照本标准； 砖的说明； 每一块砖各项试验性能的试验结果； 各个试验性能结果的平均值。

陶瓷管是一根中空的陶瓷制品，外面覆盖一层聚四氟涂层。陶瓷管的作用是将温度传感器插在里面，陶瓷管一端浸泡酸液里，探测溶液温度。陶瓷起到了密封、耐压的作用，聚四氟涂层起到了耐酸、耐碱的作用。陶瓷管一旦断裂，主控罐压力将会保持不住，导致酸气外泄，温度不能按照程序设定升温，会导致其它消解罐温度失控而泻压。陶瓷管十分脆弱，一旦摔倒地上或者被什么较重的物品砸到了，必须认真检查陶瓷管是否断了。因为陶瓷管外覆盖一层聚四氟，所以并不会断成两段，如果发现陶瓷管上有一条白色的印迹，陶瓷管就可能是断了。

想请教大家遇到陶瓷，玻璃这些样品如何进行消解？微波消解仪是不是消解不完全？

在做陶瓷前处理时，怎么样去得到其中的PB溶液问题？

玻璃可以用HF搞定，但陶瓷我用HF溶解了好几天也没什么反应（用电加热板），不知道大家有什么办法消解的？

有没有那种原位附件是陶瓷的，不易腐蚀的，能抗四氯化硅的，大概需要多少大洋？

坛子里有没有哪位XDJM对精细陶瓷物性分析（密度，气孔率等）有研究的？

有没有哪位大侠做过陶瓷产品有害元素分析的，介绍点样品消解的经验。我按照GB/T26125-2011的方法进行微波消解，感觉消解效果太差了，几乎没怎么溶解。想寻求点其他的好的方法，如能得到大家的帮助，万分感谢。

我想买一根陶瓷管，但是并不是一般形状的，请问哪边可以定做啊！[em53] [em53]

2kV，输出信号强，长期稳定性好。高特性，低价格的陶瓷传感器将是压力传感器的发展方向，在欧美国家有全面替代其它类型传感器的趋势，在中国也越来越多的用户使用陶瓷传感器替代扩散硅压力传感器。