贴片式限温器

贴片质量对金属拉伸试验机传感器性能的影响很大。由于是手工操作，质量优劣及成品率高低与操作者的技能有关。为减少人为因素的影响，保证贴片质量，应制定详细的工艺流程规则并认真执行。 有的工艺要求贴片前在弹性元件上先涂一层底胶，并按固化工艺固化，目的是提高粘接强度及绝缘性。涂底胶时，为使胶层易与均匀，可先将金属拉伸试验机的弹性元件加热到60摄氏度左右。在划线步骤时（在贴片部位划出中心十字线），要注意划线时应尽量少损伤底胶，并且只在应变片面积以外的部位做标记。贴片时，要严格按照粘接剂使用说明书进行。

CR-1201零件封装机适用于各种类型及规格的贴片元件的编带包装：贴片IC\晶振\电感等贴片式元件。包装方式为自动送料，自动封口，自动收带。走带采用检测OK料后步进驱动，收带自动检测并采用无段调速带刹车马达，间隔式封口，适合冷封自粘上带和热封上带；热封合拉力的平均值稳定到20g左右。 该零件计数器采用了精确的热压头：封合刀组独立恒温，温度控制准确稳定。电磁阀、气缸滑台、真空发生气、真空感应器、磁感应器、旋转气缸、真空压力表均采用SMC品牌。PLC可编程式控制器控制整机运行、自动计数且具有倒计数功能，采用日本基恩士光纤全套配置,互相监控;从振盘自动送料，分度盘分料，极性测试，机械手抓料，方向选择，自动送料，联锁控制;人机界面操作直观简便，可以分步动作参数设置，自动运行参数设置;开机自动对位功能，无料、无带、加工完成均可自动报警停机，性能稳定可靠。

Conference on Micro –Optics, Brussels, Belgium, Sep.25-27, 20081、前言1994年，即数码相机发明20年和第一款手机问世后10年，第一款消费级数字相机（Digital Consumer Camera）“Apple Quick Take”在市场上推出。又过了8年，数字相机功能被集成到手机中。最初，手机相机只是手机上增加的一个功能有限的小创新，因为当时手机内存昂贵，手机相机图象质量也差。而今天，你很难找到一款没有相机功能的手机了，很多手机甚至带有两个摄像头：一个百万像素级的用于拍照，另一个CIF或VGA摄像头用于视频电话。2007年，全球带摄像头的手机销售量约为10亿只，且这一数字还在持续增长。2、带摄像头手机的发展趋势我们很难对手机行业发展态势进行长期预测，但对于用在手机上的摄像头预测就容易得多---手机摄像头质量会越来越好而价格将越来越便宜。不过，手机摄像头依然会作为手机中的一个独立部分而存在，从现在的情况可以看出如下两个发展趋势：A、高清相机模组：带自动聚集、光学变焦、机械快门、图象稳定和氙闪光灯，带高清相机模组的手机将直接与数码相机竞争市场。B、晶元级相机模组：对低端相机模组市场的低成本方案具有很大竞争潜力，这种晶元级相机模组可以采用SMT回流焊工艺贴装，即能承受260℃高温。3、晶元级摄像头模组（WLC）现在的手机摄像头模组约有10-20个不同的组件构成，如塑料或玻璃透镜(plastic or glass molded lenses)、光阑(pupils)、档板(baffles)、致动单元(actuators)、透镜框(lens holders)、模组外框(barrel)、滤光片(filters)和图像传感器(image sensor)等等。这些组件的生产及组装都由不同的协作供应商完成。晶元级摄像头模组方案就非常简单，所有组件都在一块8”晶元片上制作，光学晶元与CMOS晶元堆叠在一起，然后将它们分割成单一的相机模组。整个手机相机模组包括光学镜头的制造和封装都采用标准的半导体技术工艺。手机用晶元级相机模组方案的提出已有10多年历史，第一个样品制作出来也有5年了。从那时起，很多研究机构如Fraunhofer IOF和小公司如Heptagon、Anteryon、DOC/Tessera等等都开始进行晶元级相机模组研究和开发。最近，很多大公司都力推WLC技术，将WLC作为下一代低成本手机相机方案的重点。尽管WLC技术还不成熟，几乎所有的大的手机相机供应商都已开始WLC方案开发。

贴片功率电感概述：此类贴片电感又称为:功率电感,大电流电感。优点是：1、表面贴装高功率电感。2、具有小型化，高品质，高能量储存和低电阻之特性。3、主要应用在电脑显示板卡，笔记本电脑，脉冲记忆程序设计，以及DC-DC转换器上。4、可提供卷轴包装适用于表面自动贴装。贴片功率电感特点：1、由于独自的构造、线圈技术，实现了低直流阻抗和高容许电流。2、应用自动表面装载。3、出色的焊接性和耐环境性。4、适用于回流焊。5、欧洲RoHS对应品。6、包括无铅端子。贴片功率电感主要参数：1、电感感量值：指该公路电感在频率100Khz时测试的值。所以品牌不同感量值也不同。2、自谐频率：电感量和富有电感量形成共振的频率点。所以在运用中，不要超过自谐振频率来使用。3、直流电感：绕线电感DCR值较大会导致发热。4、饱和电流：电感值下降30%时的电流值

我公司有一批U盘要去欧洲。可是检测出一些贴片电阻、贴片电容出现铅超标，我想问问，这些是不是在豁免范围呢？谢谢

目前发现我们生产中用的贴片电阻都含有氧化铅，主要在用在四个部分。从技术上来说贴片电阻中的铅是否可避免呢。有不用豁免条款的贴片电阻吗？

SMT是为了适应电子产品越来越向小型化、薄型化发展应运而生的一种技术，也是当下电子组装行业最为流行的一种技术和工艺，也是目前众多PCB板厂家的首选。今天小编就为大家介绍一些SMT的基本工艺流程。　　SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修。　　1、丝印：利用激光钢网将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)、SMT贴片钢网，位于SMT生产线的最前端。　　2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。　　3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。　　元坤智造工场是一家专注于印制线路板/PCB快速打样、双面、多层板大中小批量生产，同时提供BOM报价、SMT焊接和元器件一站式服务的综合性高新技术企业。　　4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。　　5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。　　6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。　　7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。　　8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。　　以上就是关于SMT贴片工艺流程的介绍，相信大家应该都有所了解。虽然不同生产厂采用的SMT贴片加工设备会有所不同，但主要的生产流程就是以上八大工艺规范。

请教下：贴片保险丝里面焊锡是高温焊锡吗？遇到一个陶瓷贴片保险丝做RoHS，发现保险丝金属外壳里面和保险丝连接处有焊锡，EDXRF结果有几十万的铅，请教下谁知道这个焊锡属于高温焊锡吗？还有就是普通的玻璃圆管保险丝里面保险丝中间链接的那个焊锡也属于高温焊锡吗？其实核心点是材质划分引起是否可以引用7a豁免项.

我这两天检测了一下贴片电阻的ROHS情况，结果发现其封装材料Pb普遍超标，少的为1000多ppm，多的甚至达到了5000多ppm，不知道是什么原因？因此，我们希望了解：1、贴片电阻的封装材料的材质究竟是什么材料？2、为什么含铅量会有这么大的偏差？3、这种封装材料中的含铅量是否是豁免的？请大家帮忙指点！谢谢各位！

贴片胶的研发和应用 【文献出处】 粘接 , Adhesion in China, 2007年 06期

贴片电容是电子电路常用的元件之一。陶瓷贴片电容是人们常见的贴片电容。从表面来看，它似乎很简单。很多设计师和专业人士认为贴片电容的工艺很简单。其实，陶瓷贴片电容是非常脆弱的元件，在生产和使用时都有许多注意事项。首先，随着科技的发展，贴片电容的层次越来越多，有的甚至有上千层，每层的厚度非常小，稍微不注意就容易产生褶皱。其次，贴片电容受温度的影响较大，在生产中一般都是由熟练的工人焊接，焊接时时刻注意控制温度，以防烧毁了电容。再者，贴片电容的受力面也非常脆弱，在设计时，受力面较大的地方尽量不要安排较大的电容。最后，在安装时也要时刻注意，尽量不要撞击、重压等。总之，贴片电容是很脆弱的，我们要给予一定程度的重视，否则，在操作过程中很容易影响电容的 使用寿命和性能。

我们知道，在ROHS2.0附录三中，有这条豁免内容：“7(c)-I 电子电气元件中玻璃或陶瓷材料（电容中陶瓷介质除外）所含的铅，如压电设备或玻璃/陶瓷复合元件”，这条的作用对于贴片元件厂商而言，成了“免死金牌”，是很好的“挡箭牌”。对于我们大多使用者来说，由于对其工艺并不是很清楚,所以对于供应商属于豁免的解释，我们一般也很少去有太多怀疑,但实际中贴片电阻中PB含量是否都很大呢?答案当然是否定的。经过平时测试中的对比，发现不同阻值的贴片电阻中，用同一条曲线测试，PB的含量相差很大。如果公司有EDX的话，可以试验下：从同一家贴片电阻供应商处分别取阻值为“0Ω”，“10KΩ”的贴片电阻，用测塑胶曲线进行“200S”测试,结果对比很明显.为什么会相差这么大呢？先来了解下贴片电阻的结构一般由：陶瓷基体，电阻层，玻璃层（保护层），树脂层，丝印，电极组成，大家常说的豁免也就是“玻璃层”中的铅，既然组成结构和材料类似，PB值为什么又如此之大呢？上网查了下，至少有两个原因：一是电阻界有开发低铅的保护层浆料，二是不同阻值中玻璃的含量不同，最终影响PB值含量有差异所以说，不是所有的贴片电阻中的铅值都很大的。之前也有发过关于贴片电阻中PB值的讨论帖：http://bbs.instrument.com.cn/shtml/20120615/4096519/，有兴趣的版友可以一起讨论下。相信不久的未来，随着低铅的保护层浆料的运用，这条豁免或许会增加限值要求，当然，这只是我一个外行的观点，也算是环保工作者的期望，对于专业电阻界来说，需要考虑的东西就更多了，是否真的能实现，还需实践来证明。

求助贴片电容如何辨别真假？

贴片电阻由塑料,金属,陶瓷等材料组成,但由于太小无法再拆分即认为是均质物质,但我公司测试了很多供应商的贴片电阻铅都是超过2000PPM,不知道到底符不符合ROHS的要求(ROHS对陶瓷中的铅的豁免的).如果无法提供组成贴片电阻的原材料测试,那让供应商提供声明贴片电阻的铅全部来自ROHS豁免的陶瓷可以吗?

不知大家在审核报告时是否有发现有些贴片电阻的PB很高，而有的几乎没有值，是否有对贴片电阻工艺比较熟的版友呢，讨论下是什么原因呢？

有谁见过八个引脚的贴片电容，要怎么样去判断它的好坏

请问贴片电容怎么翻译，谢谢！

贴片电阻在扫XRF时，两面的结果都不一样，有一面Pb有峰型形成，显现有铅。另一面就没有。各位谁有这方面的材料，共享下，交流交流。

本人想求购环氧贴片机，功能和WESTBOND机型差不多。但是我想用国货。联系方式：[email]opo076065@163.com[/email]，有的话可以发我邮箱！

贴片里含酒精和混合精油

随着科学技术的进步，人们的生活水平跟质量得到逐步的提高，同时科技使得社会进步，很多靠人工才能完成的东西现在由一些科技就能轻松搞定，节省了大批的人力物力，也做到了资源合理利用，像气压感应器这一块就应用的比较多了，很多领域都会有的，OFweek Mall传感器商城网对于气压感应器有详细的说明。气压感应器用于测量气体的绝对压强。主要适用于与气体压强相关的物理实验，如气体定律等，也可以在生物和化学实验中测量干燥、无腐蚀性的气体压强。　　国家标准GB7665-87对传感器下的定义是：“能感受规定的被测量并按照一定的规律转换成可用信号的器件或装置，通常由敏感元件和转换元件组成”。气压感应器是由一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将检测感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。它是实现自动化检测和控制的首要环节。气压感应器除了模拟输出的产品外，数字输出产品在市场上也占有了很大市场。一般数字输出的产品多为贴片式、微小型、模块化产品(例如BA5803、BP5607、BT5611等)。数字输出的产品在使用中无需在进行放大电路、温补电路、标定零点等处理，使用起来更为方便。气压感应器的参数理化性质外壳：不锈钢和聚酯压力接头：1/8" (i.d.) 倒钩接头电气连接: 5针端子块尺寸: 12x8x75px重量: 约135g电气数据电气线路: 3 或 4 线励磁: 9.5 ~ 28 Vdc输出: 0~ 2.5 Vdc, 0 ~ 5 Vdc输出电阻: 10 Ohms输出噪音: 50 毫伏流耗: 3 mA 常规 (操作模式), 1 μA (睡眠模式)气压感应器包含范围：[color=#333333]气体流量传感器丨微型压力传感器丨绝对压力变送器丨微量氧传感器丨[/color][color=#333333]数字温湿度[/color][color=#333333]传感器丨煤气检测传感器丨[url=http://mall.ofweek.com/1428.html]气压感应器[/url]丨一氧化碳传感器丨h2传感器丨压阻式压力变送器丨硫化氢传感器丨co2气体传感器丨光离子传感器丨ph3传感器丨百分氧传感器丨bm传感器[/color][color=#333333]丨[/color][color=#333333]风速传感器丨voc传感器丨[/color][color=#333333]光纤应变传感器[/color][color=#333333]丨位置传感器丨[/color][color=#333333]meas压力[/color][color=#333333]传感器丨[/color][color=#333333]称重传感[/color][color=#333333]器丨甲烷传感器丨微流量传感器丨光纤应变传感器丨称重传感器丨三合一传感器丨sst传感器丨gss传感器丨ch4传感器丨氟利昂传感器丨硫化物传感器丨o3传感器丨双气传感器丨压电薄膜传感器丨一氧化氮传感器丨透明度传感器丨二氧化硫传感器丨氰化氢传感器丨煤气检测传感器丨燃气检测传感器丨电流氧传感器[/color]

EDX-720快速分析贴片电阻如下:Sn 53.5%Ni:21.7%Ag:15.9%Pb:7.7%Fe:0.7%Ir:0.5%请教各位大虾,我该用什么方法啊.自己建了个FP法,可误差实在太大,测的结果Cd, Pb, 严重超标NG了,Cr含量也不确定了,在快速分析中没分析出Cd,Cr居然FP法超了,郁闷啊,谁来指点下啊,不胜感激!

贴片电阻，大家用Xrf哪条曲线测试时Pb很大？两端是焊锡，中间是本体。

我的公司最经来了一台HD的XRF测试仪，我们的操作人员想知道新仪器的X射线的泄漏及人体受到的X射线的剂量值，是否超过国家从事放射类的工种的指标，希望各位大侠给小弟多多提提建议。我在网络上询问的几家生产和销售的商家，有些商家说类似的卡片式的个人剂量仪已经被淘汰了，搞得我读不知道怎么去做采购与咨询了，求大侠指教啊

贴片电阻使用EDX-720测试RoHS，总溴超标，达到几万ppm，需要精确分析总溴，但是贴片电阻比较小，且不易燃，燃烧后会有大量残留，而且会有很多金属离子在吸收液内，主要是铜离子，所以针对这种材料的无卤前处理，还望老师指点一二。另外，还有诸如锡膏、油墨、助焊剂等液态或膏态的材料的无卤前处理方法，希望老师也能不吝指教。

[font=宋体][font=Calibri]Anaren[/font][font=宋体]的[/font][/font][url=http://www.leadwaytk.com/article/4756.html]X4B20L1-5050G[/url][font=宋体][font=宋体]是款超小型低剖面平衡到不平衡变压器，致力于[/font][font=Calibri]5G[/font][font=宋体]应用领域差分输入输出需求设计。[/font][font=Calibri]X4B20L1-5050G[/font][font=宋体]是批量生产的最佳选择。[/font][font=Calibri]X4B20L1-5050G[/font][font=宋体]适用于磁带和卷轴，适用于大批量获取和存放生产制造。[/font][/font][font=宋体][font=Calibri]X4B20L1-5050G[/font][font=宋体]由陶瓷填充[/font][font=Calibri]PTFE[/font][font=宋体]复合材质制作而成，具有优良的电气和机械稳定性。所有器件都经过严苛的检测测试，[/font][font=Calibri]X4B20L1-5050G[/font][font=宋体]都经过[/font][font=Calibri]100%[/font][font=宋体]的射频测试。选用[/font][font=Calibri]ENIG[/font][font=宋体]终饰。[/font][/font][font=宋体]特征：[/font][font=宋体][font=宋体]?[/font][font=Calibri]1200-2700MHz[/font][/font][font=宋体][font=宋体]?[/font][font=Calibri]50[/font][font=宋体]Ω至[/font][font=Calibri]2x25[/font][font=宋体]Ω[/font][/font][font=宋体][font=宋体]?[/font][font=Calibri]5G[/font][font=宋体]技术应用[/font][/font][font=宋体]?损耗极低[/font][font=宋体]?紧密震幅平衡[/font][font=宋体]?有利于生产制造[/font][font=宋体]?磁带和卷轴[/font][font=宋体]?非导电表面层[/font][font=宋体][font=宋体]?满足[/font][font=Calibri]RoHS[/font][/font][font=宋体]?无卤素[/font][font=Calibri]Anaren[/font][font=宋体]是美国老牌的微波元件制造厂家，以大功率贴片式耦合器知名于行业。[/font][font=Calibri]Anaren[/font][font=宋体]子品牌[/font][font=Calibri]XINGER[/font][font=宋体]提供贴片混合耦合器、巴伦变压器、延迟线、定向耦合器、[/font][font=Calibri]Doherty[/font][font=宋体]合路器、功分器、微蜂窝型耦合器、[/font][font=Calibri] RF Crossovers[/font][font=宋体]产品。[/font][font=Calibri]Anaren[/font][font=宋体]全线产品拥有[/font][font=Calibri]REACH[/font][font=宋体]和[/font][font=Calibri]RoHS[/font][font=宋体]认证。[/font][font=Calibri]Anaren[/font][font=宋体]的[/font][font=Calibri]XINGER[/font][font=宋体]品牌[/font][font=Calibri]90[/font][font=宋体]°混合耦合器，小贴片封装，满足高功率需求，同时具备超低的插损和优异的热稳定性。频率覆盖[/font][font=Calibri]225MHz~6GHz, [/font][font=宋体]功率可高达[/font][font=Calibri]500W[/font][font=宋体]。[/font][font=宋体]深圳市立维创展科技是[/font][font=Calibri]Anaren[/font][font=宋体]品牌的经销商，主要提供贴片混合耦合器、巴伦变压器、延迟线、定向耦合器、[/font][font=Calibri]Doherty[/font][font=宋体]合路器、功分器、微蜂窝型耦合器、[/font][font=Calibri] RF Crossovers[/font][font=宋体]产品，产品原装库存，极具价格优势，欢迎咨询。[/font][font=宋体]详情了解[/font][font=Calibri]Anaren[/font][font=宋体]请点击：[/font][url=http://www.leadwaytk.com/brand/11.html][font=Calibri]http://www.leadwaytk.com/brand/11.html[/font][/url]