微光成像相机

MS | 显微光谱显微光谱系统 选用全球最好的 Semrock 滤光片组，创造性地将激发光、荧光和滤光片集成在一个探头之中。同时，配合闻奕光电的微区探头耦合模块，能将荧光光谱测量的空间分辨率提高至 5μm。显微光谱系统，顾名思义即显微镜系统与光谱仪系统联用，既有显微镜成像的功能，又有光谱分析的功能。该系统可以实现微米级样品的荧光光谱、反射光谱、透射光谱、拉曼光谱等光谱分析，普遍应用于材料领域、生物技术、矿物分析、微纳光学等领域。系统图 显微系统图结构组成 显微光谱系统可分为三个模块：照明模块、光谱接收模块以及成像模块。1. 照明模块 显微光谱系统的照明模块一般分为科勒照明和共焦照明两种。a)科勒照明的光源一般为显微镜自带的卤素灯，通过透镜组将卤素灯丝成像于物镜的后焦平面上，如此，物体可获得较为明亮且均匀的全场照明；其原理图可见Figure 1. 图1b)共焦照明是将照明光源（例如激光、氙灯等）通过光纤引入显微光谱系统，光纤输出端面经过光学系统成像于物体面上，即入射端面与物体面共轭，实现定点照明或激发。2.光谱接收模块 该模块由光纤以及微型光谱仪组成，其中光纤接收光路为共焦接收，即接收面和物体面为共轭面，实现定点光谱接收。接收光纤一端接入显微镜光路，另一端连接至微型光谱仪，从而获取物体微观区域内的光谱信息。3.成像模块 该模块为CCD相机，在显微镜的基础上，将CCD/CMOS相机放置在物体面的共轭面上，在测量光谱的同时，可以实现物体图像实时采集，即共轭成像。 图2系统特点1)操作简便：显微光谱系统是基于显微镜的光路进行了改进和优化，增加光谱测量模块。测量步骤可分为两步，一为显微镜下查找物体，使物体在目镜下呈清晰像，二为通过微型光谱仪采谱软件对光谱进行采集。2)物体小，区域可选：利用共焦原理，接收光纤仅能接收到光纤端面成像在物体面的区域，实现微小区域的光谱采集。采集区域的空间分辨率一般可以通过接收光纤芯径除以物镜放大倍数获得。通过特别定制的光纤，可在采集区域的周围形成一个圆环，实现对微小物体的区域选择及定位。3)测量能力强：具备传统显微镜所不具备的光谱测量功能，传统显微镜只能提供图像的获取，从而对物体进行形貌分析，无法获得物体的光谱信息。显微光谱测量系统，在保有物体图像采集的功能外，还可对物体进行不同区域光谱的采集与分析，更进一步的了解物体的结构与特性。4)扩展功能多：可基于商用显微镜，通过光路切换器的设计与耦合，增加包含显微镜下的透反射、荧光以及拉曼光谱测量，最大限度满足各类的科研需求。典型显微光谱测量1)显微反射光谱测量：通常使用显微镜自带的卤素灯作为照明光源，通过显微镜中的上反射光路照射在物体上（科勒照明），经由物体反射后进入接收光纤，利用微型光谱仪对接收到的反射光进行采谱及分析。2)显微透射光谱测量：通常使用显微镜自带的卤素灯作为光源，通过显微镜下面的透射光路照射到物体，光线透过物体后到达接收光纤，利用微型光谱仪对接收到的透射光进行采谱及分析。3)显微荧光光谱测量：将外界激光光源通过光纤或荧光探头，经由光路切换器耦合进入显微镜系统，并聚焦于物体面，实现对物体的荧光激发。然后，通过对被激发点所返回的光进行过滤（滤去激发激光），使得进入接收光纤的光只保留所需的荧光信息，利用微型光谱仪对接收到的荧光进行采谱及分析。4)显微拉曼光谱测量：将外界激光光源（波长为532nm 或 785nm）通过拉曼探头，经由光路切换器耦合进入显微镜系统，并聚焦于物体面，实现对物体的拉曼激发。然后，通过对被激发点所返回的光进行过滤（滤去激发激光），使得进入接收光纤的光只保留所需的拉曼以及荧光信息，利用微型光谱仪对接收到的拉曼光及荧光进行采谱及分析。

3D光场显微成像相机——傅里叶光场显微将显微镜转换为3D实时数字成像显微镜 一、3D光场显微成像模块简介：3D光场显微相机模块DOIT是一款全光成像显微成像模块。该3D显微镜模块放置在显微镜目镜端口或相机端口中，可将普通显微镜转换为3D数字显微镜。3D光场显微相机模块基于微光场技术，也称为积分成像或光场成像，通过一组镜头记录 3D 场景的多个视角，通过这种方式，3D 信息通过单次拍摄存储，允许实时配准 3D 图像。3D数字显微镜目镜DOIT可与任何显微镜一起使用。 二、3D光场显微成像模块特点：1. 3D显微镜 即插即用，与任何显微镜兼容；2. 3D显微镜 三维动态成像，实时分析；3. 3D显微镜 使用简单，性价比高，应用广泛。 三、3D光场显微成像模块参数:参数亮场荧光显微亮场荧光显微横向视野776um776um339um353um有效横向分辨率2.5um4.9um0.9um2.2um景深160um160um35um35um蕞小轴向步长4.0um8.5um1.0um1.7um物镜20X NA0.520X NA0.540X NA0.7540X NA0.75四、3D光场显微成像模块的应用4.1 3D光场显微成像模块生命科学生物化学：3D成像有助于查看生物体内发生的化学过程细菌学：3D成像可以研究和识别与微生物学领域相对应的细菌生物技术：用于食品或卫生部门中转基因生物发展的3D成像神经科学：神经活动的3D实时成像可改善衰老性退行性疾病的研究药物与生物学：体内细胞和类器官的3D成像新药理学发展4.2 3D光场显微成像模块行业航天：3D成像使您可以查看金属材料，塑料，木材，玻璃等的详细信息法证：与法医和犯罪现场调查重建相关的3D成像样本微电子学：用于电子电路开发，设备制造和组装的3D成像农业食品：3D成像可对食品制造进行质量控制教育：3D成像技术用于相关专业课程4.3 3D光场显微成像模块软件3D光场显微相机模块通过计算机屏幕显示图像。通过功能强大的软件，可以处理透视图，并以不同的方式将3D图像呈现给用户。除了传统的2D平面图像，图像还以3D模式显示。不同的模块可根据每个应用程序所需的技术和标准，针对不同的分析增强不同的特性。包括不同观察点的视图，样品的体积重建，场景被遮挡部分的可视化，任意选择的焦平面（具有出色的光学切片能力），颜色编码的深度图或地形图样品表面图等。此外，视图可以转换为体式型，从而可以使用虚拟现实眼镜观看三维场景。此外，它们还可以转换为可从体式或全息光场看到的完整3D图像。关于昊量光电：昊量光电 您的光电超市！上海昊量光电设备有限公司致力于引进国外创新性的光电技术与可靠产品！与来自美国、欧洲、日本等众多知名光电产品制造商建立了紧密的合作关系。代理品牌均处于相关领域的发展前沿，产品包括各类激光器、光电调制器、光学测量设备、精密光学元件等，所涉足的领域涵盖了材料加工、光通讯、生物医疗、科学研究、国防及前沿的细分市场比如为量子光学、生物显微、物联传感、精密加工、激光制造等。我们的技术支持团队可以为国内前沿科研与工业领域提供完整的设备安装，培训，硬件开发，软件开发，系统集成等优质服务，助力中国智造与中国创造! 为客户提供适合的产品和提供完善的服务是我们始终秉承的理念！

传统成像多是以探测器直接记录对象，响应的是携带物体信息的光强信号。而光自身所具有的相位、偏振、角动量等特性没有充分利用，早期的光强成像技术也无法针对这些光特性成像。为了拓展成像的技术途径和场景功能，全息成像、相干衍射成像、偏振成像、散射成像、关联成像、微分成像等诸多技术应运而生。该类技术的通用操作就是利用干涉衍射场，将物体信息加载到强度分布中，再借助一系列的光学原理解调出物体信息。这个记录过程中对探测器的选取显得尤为重要，常用的成像相机为了保护芯片都会在前面加各类保护窗口，这一看似的优点悄然成为干涉衍射成像的缺点。高信噪比的记录图有利于重构，而系统中任何一个多余的光学元件都会由于不完全的透反射从而影响记录图的信噪比，降低重构精度。除此之外，不同的成像波段对探测器也有不同的技术指标需求。因此需要一种相机芯片上无玻璃的特殊相机。 技术参数彩色/黑白Mono芯片尺寸1.2英寸像素尺寸6.5um x6.5um分辨率4MP有效像素数2048(H)x2048(V)扫描模式逐行扫描快门模式卷帘读出噪声HighGain:1.9e-(Medan)/2.0e-(RMS)满阱容量HDR:45000e-量子效率80%@峰值读出速度40fps-16bit HDR,45fps-8bit位深16bit/8bit曝光控制手动/自动曝光时间10us-10s子阵列支持Binning1X1.2x2.4X4外触发模式Hardware' sofware外触发连接HIROSE connecter兼容系统支持WindowsLinux应用软件Mosaic/LabViEW/Matlab/micromanager/SampteprSDK支持镜头接口C mount接口USB3. 0功耗4W相机尺寸56x56x62(mm)操作环境温度:0-40C、湿度:0%-80%RH

常用的成像相机为了保护芯片都会在前面加各类保护窗口，这一看似的优点悄然成为干涉衍射成像的缺点。高信噪比的记录图有利于重构，而系统中任何一个多余的光学元件都会由于不完全的透反射从而影响记录图的信噪比，降低重构精度。除此之外，不同的成像波段对探测器也有不同的技术指标需求。因此需要一种相机芯片上无玻璃的特殊相机。 产品优势 芯片上无玻璃盖 2.0e-超低读出噪声水平 45000e-满阱容量 80%@595nm高量子效率 40帧/秒全分辨率高速预 览多种软硬件触发功能 USB3.0直接供电技术参数芯片GSENSE2011类型sCMOS尺寸1英寸色彩模式黑白有效像素200万分辨率2048x1152像元尺寸6.5umx6.5um量子效率80%@0600m读出噪声2.3e满井容量30ke照度0.001 ka动态范围85dB电子快门卷帘快门曝光模式手动、自动,触发曝光时间0.013ms-10s参数设置图像增强 ROI伽马镜像翻转对比度滤波降噪 增益调节 HDR外音部触发扫描模式逐行扫描数据位深16bit帧率64fps(2048x1152)光学接口c接口数据接口US83.0 5Gb/s电源接口U583.O输入电压5V功耗3W尺寸50x50x62mm(相机)重量260g(相机)工作温度-40-50℃

产品概要：LUXET InGaAs 100 是一款微光显微成像系统，配备了全自动运动系统、深度制冷型InGaAs相机、不同倍率的显微镜头以及锁相测量模式，可以适用于半导体器件的失效点定位。基本信息：技术优势：应用方向：主要应用于氧化层漏电、缺陷；连接点毛刺；闩锁现象。

fMOST荧光显微光学切片断层三维成像光片显微镜BioMapping9000是技术fMOST技术的荧光三维成像仪器搭载斜光片实现高通量快速成像样本仅需琼脂糖包埋即可上机采集，无需繁琐的制备操作样本形变小，方便与标准图谱比对成像模式斜光片照明荧光成像适用标记技术Dylight594，mCherry，PI，GFP， YFP等体素分辨率1.3 μm x 1.3 μm x 0.92 μm连续切削厚度20 - 200 μm最大样本体积5 cm x 5 cm x 2.5 cm应用案例▲Thy1-EGFP转基因小鼠全脑三维成像[1]▲c-fos阳性细胞全脑分布及各脑区定量统计文献列表[1]High-throughput light sheet tomography platform for automated fast imaging of whole mouse brain. J Biophotonics. (2018)[2]Brain-wide mapping of c-Fos expression with fluorescence micro-optical sectioning tomography in a chronic sleep deprivation mouse model,Neurobiology of Stress,(2022)

热点检测微光显微镜THEMOS系列THEMOS-1000发热分析工具是一套用于通过半导体器件探测、热信号定位来进行半导体失效分析的系统。通过将高精度热探测器探测到的发热图与从红外共焦激光显微镜获取的高分辨率模板图像叠加，可快速、高精度地识别失效位置。特性高灵敏度是通过以下方式获得的：InSb相机在3 μm到5 μm波段内具有高灵敏度专为3 μm 到 5 μm波段优化的镜头设计使用lock-in功能（选配）实现低噪声使用斯特林循环冷却器实现高制冷性能噪声等效温差(NETD)只有20mK高分辨率是通过以下方式获得的：InSb相机为640 × 512像素（像素尺寸：15μm）叠加的激光模板图像来自红外共焦激光显微镜可选择热纳米镜头(选配) 使用窗口功能，可获得高速探测能力视频功能连接测试机，可获得动态分析功能系统结构灵活，可进行微观到宏观的观测与PHEMOS、μAMOS系列一样具有用户友好型操作全系列的选配选项应用金属布线短路接触孔异常氧化物层微等离子体泄露氧化物层击穿TFT-LCD泄露/有机EL泄露定位器件开发过程中温度异常监测器件和PC板的温度映射在器件设计早期，通过获取器件工作时的温度信息，反馈回设计流程，可以缩短器件验证时间，也可增强产品可靠性。在观测基于工作环境的温度行为改变上，该功能也很有用。通过增加U11389温度测量功能，便可以方便地获得该测量功能。IR-OBIRCH分析功能极受欢迎的IR-OBIRCH（Infrared Optical Beam Induced Resistance CHange，红外光致阻值变化）分析功能可以作为选配增加到设备中，来探测漏电流或静态电流缺陷（leakage or IDDQ defects）等的线缺陷。可以以4象限电压/电流的形式测量。使用激光激励组件进行动态分析（DALS）使用激光激励组件进行动态分析（DALS）是一种利用激光照射来分析器件工作状况的新方式。在使用LSI测试机的测试模板操作器件过程中，使用1.3 μm激光激励器件，器件的工作状态（通过/失败）因激光产生的热量而改变。通过/失败信号的改变以图像形式呈现，表明了引起时序延迟的点，边际缺陷等等。热纳米镜头系统（Thermal NanoLens System）热纳米镜头系统因为高数值孔径，大大提高了光校正效率和分辨率。通过在样品（即便样品表面平整度很差）和透镜之间施加显微镜浸润油来获取高数值孔径。使用操纵器来简化纳米透镜系统的设计，可使工作设备的更新更简单。LSI测试机对接半导体器件变得越来越复杂，因此必须通过与LSI测试机对接来初始化采样测量、设置特殊条件。安装专用探针卡适配器后，可以用线缆与LSI测试机对接，执行分析。激光标记在定位后的失效点附近进行标记，或者在失效点周围的四个点进行标记，可以轻松地将失效点的位置信息传输到其他的分析设备上。EO探针单元EO探针单元是一款工具，通过使用非连续光源，透过硅基底来观察晶体管状态。它由EOP（Electro Optical Probing）来快速测量晶体管工作电压，由EOFM（Electro Optical Frequency Mapping）以特定频率对活跃晶体管成像。测量示例案例研究：封装器件观测案例研究：对器件一侧开口进行失效层观测案例研究：CMOS观测发现凸球下的缺陷案例研究：PCB和封装器件之间的布线失效在打开封装之前观测热源；打开封装以后获取相位图像以缩小热源范围。参数尺寸/重量主单元：1360 mm(W)×1410 mm(D)×2120 mm(H), Approx. 900 kg控制台：880 mm (W)×700 mm (D)×1542 mm (H), Approx. 255 kgPC桌：1000 mm (W)×800 mm (D)×700 mm (H), Approx. 45 kg线电压AC220 V (50 Hz/60 Hz)功耗约 3000W真空度约80 kPa或更大压缩空气0.5 MPa to 0.7 MPa系统配置C9985-04 InSb相机标配红外共焦显微镜标配自动平台控制XYZ标准透镜0.8×、4×、15×样品平台PM8、PM8DSP探测目镜标配探测镜头NIR 5×抗震桌标配黑盒标配THEMOS分析软件标配FOV（mm）12×9.6 to 0.64×0.51目标晶片(可达12英寸), Si 片, 封装功能热lock-in测量选配 3D-IC测量选配热测量功能选配热纳米镜头选配视频功能标配外部触发标配窗口功能标配IR-OBIRCH分析功能选配DALS选配光发射分析选配EO探测单元选配光发射观测的相机选择型号制冷类型有效像素数光谱灵敏度InGaAs 相机 C8250-21液氮制冷640(H)×512(V)900 nm to 1550 nmInGaAs 相机 C8250-27半导体制冷640(H)×512(V)900 nm to 1550 nmInGaAs 相机 C8250-31液氮制冷1000(H)×1000(V)900 nm to 1550 nm制冷型CCD 相机 C4880-59水冷1024(H)×1024(V)300 nm to 1100 nmSi-CCD 相机 C11231-01半导体制冷1024(H)×1024(V)400 nm to 1100 nm红外共焦激光显微镜1.3 μm激光二极管输出: 100 mW1.3 μm高功率激光器（选配）输出: 超过400 mW1.1 μm脉冲激光器（选配）输出: 200 mW (CW), 800 mW (pulse)光学系统物镜/微距镜头N.A.WD（mm）FOV（mm）配置MWIR 0.8×0.132212.0×9.6标配MWIR 4×0.52252.4×1.9标配MWIR 8×0.75151.2×0.96选配MWIR 15×0.71150.64×0.51标配MWIR 30×0.71130.32×0.26选配M Plan NIR 5×0.1437.52.6×2.6标配M Plan NIR 20×0.4200.65×0.65标配M Plan NIR 100×0.5120.13×0.13标配

FAI 微光发射显微镜（EMMI）FAI Photo Emmission MicroscopeFAI 微光发射显微镜用于检测半导体内部缺陷引起的微光发射或微热发射来准确定位半导体器件的失效位置。通过使用不同类型的探测器，或者配置双激光扫描系统（SIFT），以及配合相应的检测软件来实现对半导体元器件或芯片电路的微光、微热、光激励诱导失效测试等各种分析手段。FAI的Crystal Vision微光发射显微镜系统对所配置探测器的数量没有限制，可选择配置从一个到我们提供的所有型号的探测器和SIFT激光扫描头。主要功能CCD探测器：波长探测范围 365nm 至 1190nm；带电子半导体制冷器（TEC）的CCD探测器，可冷却稳定在 -40℃以下，无需使用危险的液氮制冷剂；CCD解析度为1280x1024；像素暗电流0.002 电子/秒；读噪声7 个电子；连续收集信号时间从32毫秒至2小时。InGaAs探测器：波长探测范围 900nm – 1750nm；带电子半导体制冷器（TEC）的InGaAs探测器，可冷却稳定在 -40℃以下，无需使用危险的液氮制冷剂； InGaAs探测器分辨率为320x240，像素点尺寸为30 x 30um，更大的像素点面积可以收集更少的光子，探测灵敏度是普通640x480 InGaAs探测器的4倍；连续收集信号时间从1微秒到60分钟；有效波段范围内量子效率（QE）为 80-85%；灵敏度 NEI 1x1010 ph/cm2/sec；量子效率70 QE 在950-1700nm范围内。 VisGaAs 探测器：波长探测范围 500nm – 1800nm，代表了新技术的VisGaAs 探测器覆盖了可见光-红外光波长检测范围，一个探头就可替代传统的CCD和InGaAs 两个探测器；半导体制冷器（TEC） ，可冷却稳定在 -40℃以下。SIFT(Stimulus Induced Fault Testing)双波长激光扫描头：双激光源654nm和1428nm；通过激光扫描芯片电路，导致失效位置电阻发生变化，通过检测反馈信号的变化，从而检测到失效位置；SIFT扫描不受物镜视野限制，可以一次扫描完整整个检测区域，无需图像拼接，避免图像扭曲；FAI的恒定电流附加反馈回路的技术，不但提高了检测灵敏度，而且避免了检测时电压过高的风险；恒定焦距的定镜扫描，可以将激光点停留在任意指定位置，用于确认失效点。FMI荧光热成像技术：FAI的微热分析技术，热分辨率是千分之一K(1/1000K)，可以室温操作，无需使用危险的液晶溶液。LC液晶热成像技术：FAI的SLC（稳定液晶）液晶热成像技术的热分辨率为百分之一K (1/100 K)。Moire云纹成像：从硅片背面采用“云纹图像成像”的方式来检测失效位置的微热变化。

FAI 微光发射显微镜（EMMI）FAI Photo Emmission Microscope咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。FAI 微光发射显微镜用于检测半导体内部缺陷引起的微光发射或微热发射来准确定位半导体器件的失效位置。通过使用不同类型的探测器，或者配置双激光扫描系统（SIFT），以及配合相应的检测软件来实现对半导体元器件或芯片电路的微光、微热、光激励诱导失效测试等各种分析手段。FAI的Crystal Vision微光发射显微镜系统对所配置探测器的数量没有限制，可选择配置从一个到我们提供的所有型号的探测器和SIFT激光扫描头。主要功能CCD探测器：波长探测范围 365nm 至 1190nm；带电子半导体制冷器（TEC）的CCD探测器，可冷却稳定在 -40℃以下，无需使用危险的液氮制冷剂；CCD解析度为1280x1024；像素暗电流0.002 电子/秒；读噪声7 个电子；连续收集信号时间从32毫秒至2小时。InGaAs探测器：波长探测范围 900nm – 1750nm；带电子半导体制冷器（TEC）的InGaAs探测器，可冷却稳定在 -40℃以下，无需使用危险的液氮制冷剂； InGaAs探测器分辨率为320x240，像素点尺寸为30 x 30um，更大的像素点面积可以收集更少的光子，探测灵敏度是普通640x480 InGaAs探测器的4倍；连续收集信号时间从1微秒到60分钟；有效波段范围内量子效率（QE）为 80-85%；灵敏度 NEI 1x1010 ph/cm2/sec；量子效率70 QE 在950-1700nm范围内。 VisGaAs 探测器：波长探测范围 500nm – 1800nm，代表了新技术的VisGaAs 探测器覆盖了可见光-红外光波长检测范围，一个探头就可替代传统的CCD和InGaAs 两个探测器；半导体制冷器（TEC） ，可冷却稳定在 -40℃以下。SIFT(Stimulus Induced Fault Testing)双波长激光扫描头：双激光源654nm和1428nm；通过激光扫描芯片电路，导致失效位置电阻发生变化，通过检测反馈信号的变化，从而检测到失效位置；SIFT扫描不受物镜视野限制，可以一次扫描完整整个检测区域，无需图像拼接，避免图像扭曲；FAI的恒定电流附加反馈回路的技术，不但提高了检测灵敏度，而且避免了检测时电压过高的风险；恒定焦距的定镜扫描，可以将激光点停留在任意指定位置，用于确认失效点。FMI荧光热成像技术：FAI的微热分析技术，热分辨率是千分之一K(1/1000K)，可以室温操作，无需使用危险的液晶溶液。LC液晶热成像技术：FAI的SLC（稳定液晶）液晶热成像技术的热分辨率为百分之一K (1/100 K)。Moire云纹成像：从硅片背面采用“云纹图像成像”的方式来检测失效位置的微热变化。

Discovery CH15丨Discovery CH30 微弱光高速成像相机产品特点： ● 纯净而优美的画质 Discovery CH15与CH30拥有不超过3个电荷的读出噪声，大大降低了噪声信号对微弱的光信号所造成的影响，带来了优异的宽动态范围效果。并且支持12位A/D模数转换，在保留图像阴影处的更多细节的同时，也将图像高亮处的细节展现到极致。 ● 高速弱光成像能力 Discovery系列相机拥有灵敏度和速度的完美结合。使用CH15相机在DAPI荧光下，对绿色植物叶的气孔的激发光成像，能实现每秒10帧左右的预览速度。让您直接在动态画面下对荧光目标进行查找、对焦、预览操作。对某些弱光运动状态的样本，CH15/CH30相机亦可对其进行连续荧光图像获取和动态录像，极大提升您微弱光成像的应用范围。Discovery CH15Discovery CH30图像传感器型号Sony IMX035Sony IMX036彩色/黑白彩色彩色CCD/CMOS 尺寸1/3"1/2.8"像素大小(&mu m)3.63× 3.632.5× 2.5有效像素132万300万最大分辨率 (H× V)1270× 10302048× 1536扫描模式逐行扫描逐行扫描快门模式电子快门电子快门帧频25fps (1276 × 1038 全分辨率)11fps (2048 × 1536 全分辨率) 39fps (664 × 512，2 × 2Bin)27fps (1024 × 768，2 × 2Bin) 38fps (684 × 512，4 × 4Bin) 彩色深度36bit36bit模数转换12 bit12 bit曝光控制自动/手动自动/手动曝光范围1-70S1-60S白平衡控制自动/手动自动/手动动态范围76dB63dB工作温度0-60℃0-60℃工作湿度45%-85%45%-85%贮存温度-20-70℃-20-70℃制冷方式&mdash &mdash 制冷温度&mdash &mdash 操作系统支持Windows / Linux / MacWindows / Linux / Mac光学接口C接口C接口数据接口USB2.0/480Mb/sUSB2.0/480Mb/s公 司：福州鑫图光电有限公司地址：福州市仓山区盖山镇齐安路756号财茂城主楼6F邮编：350008电话: 传真: 中文网站：国际网站：

Discovery CH15丨Discovery CH30 微弱光高速成像相机产品特点： ● 纯净而优美的画质 Discovery CH15与CH30拥有不超过3个电荷的读出噪声，大大降低了噪声信号对微弱的光信号所造成的影响，带来了优异的宽动态范围效果。并且支持12位A/D模数转换，在保留图像阴影处的更多细节的同时，也将图像高亮处的细节展现到极致。 ● 高速弱光成像能力 Discovery系列相机拥有灵敏度和速度的完美结合。使用CH15相机在DAPI荧光下，对绿色植物叶的气孔的激发光成像，能实现每秒10帧左右的预览速度。让您直接在动态画面下对荧光目标进行查找、对焦、预览操作。对某些弱光运动状态的样本，CH15/CH30相机亦可对其进行连续荧光图像获取和动态录像，极大提升您微弱光成像的应用范围。Discovery CH15Discovery CH30图像传感器型号SonySony彩色/黑白彩色彩色CCD/CMOS 尺寸1/3"1/2.8"像素大小(&mu m)3.63× 3.632.5× 2.5有效像素132万300万最大分辨率 (H× V)1270× 10302048× 1536扫描模式逐行扫描逐行扫描快门模式电子快门电子快门帧频25fps (1276 × 1038 全分辨率)11fps (2048 × 1536 全分辨率) 39fps (664 × 512，2 × 2Bin)27fps (1024 × 768，2 × 2Bin) 38fps (684 × 512，4 × 4Bin) 彩色深度36bit36bit模数转换12 bit12 bit曝光控制自动/手动自动/手动曝光范围1-70S1-60S白平衡控制自动/手动自动/手动动态范围76dB63dB工作温度0-60℃0-60℃工作湿度45%-85%45%-85%贮存温度-20-70℃-20-70℃制冷方式&mdash &mdash 制冷温度&mdash &mdash 操作系统支持Windows / Linux / MacWindows / Linux / Mac光学接口C接口C接口数据接口USB2.0/480Mb/sUSB2.0/480Mb/s公 司：福州鑫图光电有限公司地址：福州市仓山区盖山镇齐安路756号财茂城主楼6F邮编：350008电话: 传真: 邮箱: 中文网站：国际网站：

Discovery CH15丨Discovery CH30 微弱光高速成像相机产品特点： ● 纯净而优美的画质 Discovery CH15与CH30拥有不超过3个电荷的读出噪声，大大降低了噪声信号对微弱的光信号所造成的影响，带来了优异的宽动态范围效果。并且支持12位A/D模数转换，在保留图像阴影处的更多细节的同时，也将图像高亮处的细节展现到极致。 ● 高速弱光成像能力 Discovery系列相机拥有灵敏度和速度的完美结合。使用CH15相机在DAPI荧光下，对绿色植物叶的气孔的激发光成像，能实现每秒10帧左右的预览速度。让您直接在动态画面下对荧光目标进行查找、对焦、预览操作。对某些弱光运动状态的样本，CH15/CH30相机亦可对其进行连续荧光图像获取和动态录像，极大提升您微弱光成像的应用范围。Discovery CH15Discovery CH30图像传感器型号Sony IMX035Sony IMX036彩色/黑白彩色彩色CCD/CMOS 尺寸1/3"1/2.8"像素大小(&mu m)3.63× 3.632.5× 2.5有效像素132万300万最大分辨率 (H× V)1270× 10302048× 1536扫描模式逐行扫描逐行扫描快门模式电子快门电子快门帧频25fps (1276 × 1038 全分辨率)11fps (2048 × 1536 全分辨率) 39fps (664 × 512，2 × 2Bin)27fps (1024 × 768，2 × 2Bin) 38fps (684 × 512，4 × 4Bin) 彩色深度36bit36bit模数转换12 bit12 bit曝光控制自动/手动自动/手动曝光范围1-70S1-60S白平衡控制自动/手动自动/手动动态范围76dB63dB工作温度0-60℃0-60℃工作湿度45%-85%45%-85%贮存温度-20-70℃-20-70℃制冷方式&mdash &mdash 制冷温度&mdash &mdash 操作系统支持Windows / Linux / MacWindows / Linux / Mac光学接口C接口C接口数据接口USB2.0/480Mb/sUSB2.0/480Mb/s公 司：福州鑫图光电有限公司地址：福州市仓山区盖山镇齐安路756号财茂城主楼6F邮编：350008电话: 传真: 中文网站：国际网站：

倒置微光显微镜iPHEMOS系列该仪器设计紧凑，高度仅为80cm，因此可与多种测试机方便地对接。其配备的高灵敏度InGaAs相机以及多种激光选配件扩大了其动态分析的范围。特性高精度级的多相机平台灵活的系统设计多种探测器，可观测低压工作IC倍率从1×到100×，多种镜头可选（可选配10镜头转台）背面观测探针可测量从整个300mm晶片到单个die的范围简化了测试机头对接，便于动态分析用户友好型操作系统易于升级，有利于后期应用高分辨率模板图像选配高分辨率、高灵敏度观测用纳米透镜使用纳米透镜可增加数值孔径，显著提高分辨率和光采集效率。这样可以减少探测时间，却可以提供更好的分辨率。红外-光致阻值改变（IR-OBIRCH）分析功能极受欢迎的红外-光致阻值改变（IR-OBIRCH）分析功能可作为选配增加到仪器中，来探测漏电流或静态电流缺陷（leakage or IDDQ defects）等的线缺陷使用数字lock-in组件，可提高IR-OBIRCH分析的探测功能软件提供的数字lock-in功能即使是很短的图像采集时间，也可以保证获得比模拟lock-in更清晰和锐利的图像。激光辐射的动态分析功能使用激光束照射，来观测器件工作中的状态变化（通过或者失败），以分析功能缺陷序列测量软件通过使用者执行一套流程，该功能可自动进行微光/IR-OBIRCH观测。连接半自动探针后，微光/IR-OBIRCH图像可按照序列测量并保存。连接大规模集成电路测试机或者外部电源也可以进行测量。EO探针单元C12323-01EO探针单元是一款工具，通过使用非连续光源，透过硅基底来观察晶体管状态。配置参数产品名称iPHEMOS-SD尺寸/重量*1主单元：805 mm (W)×915 mm (D)×1180 (775*2) mm (H), Approx. 500 kg*2控制台：880 mm (W)×1000 mm (D)×1775 mm (H), Approx. 200 kg*1：重量因配置不同而改变。*2：高度等于iPHEMOS-SD上样品边缘的高度。

GA1280是一款近红外宽光谱相机。采用先进的极低照度探测技术，能在极弱光照环境下利用大气辉光成像，在近红外波段具有极高的灵敏度（700~1000nm 处 QE≥50%）。相比可见光、微光和热像仪具有以下优势：可快速探测和识别目标，可穿透烟雾、雾霾和沙尘成像，可昼夜成像；可透过有色玻璃、车窗、墨镜以及部分高分子塑料进行观察；可隐蔽侦察，照明光束不会被人眼及可见光相机、微光夜视仪和热像仪等传统设备发现；可轻易和快速探测激光目标，广泛应用于夜间隐蔽侦察取证昼夜监视、恶劣环境下的目标识别、透雾成像、伪装识别、低光环境成像、昼夜成像、搜索营救等。产品特点： 产品应用：极低照度成像技术； 夜视 分辨率1280x1024； 全天候持久监视至少照度可达3x10-4Lux 武器瞄准系统2D和3D降噪处理； 机载ISR（情报、监视、侦察）自动白平衡/自动曝光； 激光光斑探测无压缩原始数据输出； 虹膜识别 通信控制，串口RS422； 荧光成像 提供USB/CameraLink/HD-SDI多种数字接口。 硅锭检测 性能指标： ※探测器 光谱响应 400nm ~ 1200nm 像素 1280x1024 像元尺寸 10um 最小感光度@F12 3x10-4Lux ※图像 帧频 25Hz/40Hz@SXGA，60Hz@720p 曝光时间 20us~25ms 动态范围 ≥80dB 板载图像处理 盲元替换 自动曝光 自动增益控制 自动对比度增强（可调节） 图像降噪、图像锐化 ※接口 数字输出 USB/CameraLink/HD-SD 控制接口 RS-422 镜头接口 C接口 ※电源 电源输入 12VDC 功耗 3.8W@全帧模式下 ※环境适应性 工作温度 -20℃~+60℃ 存储温度 -40℃~+70℃ ※物理特性 重量 170g 尺寸 47mmx47mmx63mm（w x h x l） 成像效果： 车窗夜视 0.001Lux低照度成像@60Hz 远距离透雾（2km）

MOST显微光学切片断层三维成像系统BioMapping1000是基于MOST技术的亚微米级三维成像仪器适用于Golgi染色、Nissl染色等常规标记技术是获取全器官或组织真实解剖学结构信息的理想工具成像模式线性扫描明场成像适用标记技术Golgi、Nissl、HE、Masson等染色方式体素分辨率0.35 μm x 0.35 μm x 1 μm连续切削厚度1-4 μm最大样本体积5 cm x 5 cm x 2 cm应用案例▲ Golgi染色结合MOST技术重构大鼠全脑神经元A. 200μm矢状面投影展示 B-C. 锥体神经元、中间神经元、浦肯野神经元精细形态展示已发表文献Visible rodent brain-wide networks at single-neuron resolution. Front Neuroanat. (2015)

倒置微光显微镜iPHEMOS系列该产品配备了Cascade Microtech公司的300mm晶片用背部微光探针（backside emission prober，BEP），其快速准确的晶片多管脚探测或微探测使其可高效地从晶片背部对晶片进行分析。该产品具有多个平台，有包括激光应用、晶片自动测量软件等全系列的选配，可进行多种背面分析。一个单元最多可安装3个探测器。LCD监控灯含水银，请根据当地法规处理。特性高精度级的多相机平台灵活的系统设计多种探测器，可观测低压工作IC倍率从1×到100×，多种镜头可选（可选配10镜头转台）背面观测探针可测量从整个300mm晶片到单个die的范围简化了测试机头对接，便于动态分析用户友好型操作系统易于升级，有利于后期应用高分辨率模板图像选配高分辨率、高灵敏度观测用纳米透镜使用纳米透镜可增加数值孔径，显著提高分辨率和光采集效率。这样可以减少探测时间，却可以提供更好的分辨率。红外-光致阻值改变（IR-OBIRCH）分析功能极受欢迎的红外-光致阻值改变（IR-OBIRCH）分析功能可作为选配增加到仪器中，来探测漏电流或静态电流缺陷（leakage or IDDQ defects）等的线缺陷使用数字lock-in组件，可提高IR-OBIRCH分析的探测功能软件提供的数字lock-in功能即使是很短的图像采集时间，也可以保证获得比模拟lock-in更清晰和锐利的图像。激光辐射的动态分析功能使用激光束照射，来观测器件工作中的状态变化（通过或者失败），以分析功能缺陷序列测量软件通过使用者执行一套流程，该功能可自动进行微光/IR-OBIRCH观测。连接半自动探针后，微光/IR-OBIRCH图像可按照序列测量并保存。连接大规模集成电路测试机或者外部电源也可以进行测量。EO探针单元C12323-01EO探针单元是一款工具，通过使用非连续光源，透过硅基底来观察晶体管状态。配置参数产品名称iPHEMOS-TP尺寸/重量主单元：1990 mm (W)×1510 mm (D)×2090 mm (H), Approx. 1800 kg*2控制台：880 mm (W)×700 mm (D)×1542 mm (H), Approx. 255 kg选配桌：1000 mm (W)×800 mm (D)×700 mm (H), Approx. 45 kg*2：iPHEMOS-TP主单元重量包含一个探针或等效重量。

微光显微镜PHEMOS系列PHEMOS-1000是一款标准型高分辨率微光显微镜，其包含了一个红外共焦激光显微镜。PHEMOS-1000可根据设备环境和设备装置来灵活改变包括插座板到300mm双面晶片探针等等的部件。它还可以适配高灵敏度近红外相机和高分辨率纳米透镜等选配件。该显微镜有多种选配，包括红外-光致阻值改变（IR-OBIRCH）分析、与大规模集成电路测试机连接和CAD导航功能等，这些选配有助于该显微镜处理多种测量需要。黑盒照明灯含水银，请根据当地法规处理。特性可选配适用于高分辨率、高灵敏度观测的纳米透镜红外共焦激光显微镜红外-光致阻值改变（IR-OBIRCH）分析功能（选配）低电压样品用高灵敏度近红外相机（选配）数字lock-in组件加强红外-光致阻值改变的检测能力（选配）可安装300mm双面半自动探针显示功能PHEMOS-1000将发光图像叠加到高分辨率模板图像上来快速定位缺陷点。对比度增强功能可使图像更清晰，细节更多。显示功能注释图像的任何位置都可以显示评论、箭头等注释符号。比例显示可使用分段，在图像上显示比例宽度。栅格显示图像上可现实水平和垂直栅格。缩略图显示图像可以以缩略图的形式存储和调用，stage坐标等图像信息也可显示。分屏显示模板图像、发光图像、叠加图像以及参考图像可一次显示在4个窗口的屏幕上。参数产品名称PHEMOS-1000探测目标器件发光（发光探测功能）电流改变（IR-OBIRCH功能）可用器件300 mm 晶片200 mm晶片方块形芯片切割后晶片、封装后器件（取决于探针和样品固定装置）适配探针200/300 mm晶片用双面半自动探针*1200/300 mm晶片用双面手动探针*1200/300 mm晶片用半自动探针（正面观测）*1200/300 mm晶片用手动探针（正面观测）*1尺寸/重量主单元： 1360 mm (W)×1410 mm (D)×2120 mm (H), Approx. 900 kg*2控制台：880 mm (W)×700 mm (D)×1542 mm (H), Approx. 255 kgPC桌：1000 mm (W)×800 mm (D)×700 mm (H), Approx. 45 kg线电压AC220 V (50 Hz/60 Hz)功耗3000W真空度约80 kPa压缩空气约0.5 MPa~0.7 MPa*1：根据需求选购。 *2：PHEMOS主单元重量包含一个探针或等效重量。

PHEMOS-1000 微光显微镜 PHEMOS-1000 是一款高分辨率微光显微镜，它能通过探测半导体器件缺陷导致发射的微弱光和热来定位失效位置。由于 PHEMOS-1000 可与通用探测仪结合使用，因此您可以使用您已经熟悉的样品设置来执行各种分析任务。安装可选的激光扫描系统可以采集高分辨率图案图像。不同类型的探测器可用于各种分析技术，例如发射分析、热分析和 IR-OBIRCH 分析。PHEMOS-1000 支持从探针插座板到大型 300 mm 晶圆探针的各种任务和用途。 特点● 可安装两个超高灵敏度相机● 可安装多达 3 种波长的激光器和 EOP 探针光源● 配备适用于不同样品的光学载物台 选项● 包括激光扫描系统● 使用高灵敏度近红外相机进行微光发射分析● 使用高灵敏度中红外相机进行热分析● IR-OBIRCH 分析● 通过激光辐照进行动态分析● EO 探测分析● 使用 NanoLens 进行高分辨率和高灵敏度分析● 连接到 CAD 导航● 连接到 LSI 测试仪 显示功能叠加显示/对比度增强功能PHEMOS-1000 将微光图像叠加在高分辨率图案图像上，以快速定位缺陷点。对比度增强功能使图像更清晰、更细腻。显示功能● 注释：评论、箭头和其他指示符可以显示在图像上所需的任何位置。● 刻度显示：刻度宽度可以使用分段显示在图像上。● 网格显示：垂直和水平网格线可以显示在图像上。● 缩略图显示：图像可以存储和调用为缩略图，并且可以显示图像信息，例如载物台坐标。● 分屏显示：图案图像、微光图像、叠加图像和参考图像可以一次显示在 4 窗口屏幕中。 详细参数尺寸/重量主机：1340 mm (W)×1200 mm (D)×2110 mm (H)，约 1500 kg控制架：880 mm (W)×820 mm (D)×1542 mm (H)，约 150 kg操作台：1000 mm (W)×800 mm (H)×700 mm (D)，约 45 kg线路电压交流 200 V (50 Hz/60 Hz)功耗约 1400 VA（最大 3300 VA）真空度约 80 kPa 或以上压缩空气0.5 MPa ～ 0.7 MPa*PHEMOS-1000 主机的重量包括探针或同等物品。 PHEMOS-X 微光显微镜 PHEMOS，能够适应未来PHEMOS-X 是一款高分辨率微光显微镜，它能通过探测半导体器件缺陷导致发射的微弱光和热来定位失效位置。 特点可安装两个超高灵敏度相机通过涵盖不同的发射分析和热分析检测波长范围，从而可以轻松选择与样品和故障模式相匹配的分析技术。 可安装多达 5 个 OBIRCH、DALS 和 EOP 光源 专为先进设备设计的高精度载物台 光学载物台的工作范围 X±20 mmY±20 mmZ+80 mm* 由于使用了探针台，加上样品台或 NanoLens 安装的干涉，工作范围可能窄于这些值。 基本显示功能叠加显示/对比度增强功能* 实际显示功能可能因软件版本、环境等因素而异。PHEMOS-X 将微光图像叠加在高分辨率图案图像上，以快速定位缺陷点。 对比度增强功能使图像更清晰、更细腻。 显示功能● 注释：评论、箭头和其他指示符可以显示在图像上所需的任何位置。● 刻度显示：可以在图像上分段显示刻度宽度。 ● 网格显示：可以在图像上显示垂直和水平网格线。● 缩略图显示：图像可以存储为缩略图并进行调用，并且可以显示图像信息，例如载物台坐标。● 拆分屏幕显示：可以在 6 窗口屏幕中一次显示图案图像、微光图像、叠加图像和参考图像。 LSI 测试仪连接示例随着设备变得日益复杂，在设备运行时日益需要连接 LSI 测试仪进行分析，以便找到特定部位发生的故障。可以通过短电缆以及专为使用 PHEMOS-X 光学器件进行分析而设计的探头卡适配器，将 LSI 测试仪连接到 PHEMOS-X。 详细参数尺寸/重量主机：1656 mm (W) ×2000 mm (H) ×1247 mm (D)，约 1640 kg操作台*1：1000 mm (W) × 700 mm (H) × 800 mm (D)，约 39.2 kg / 1480 mm (W) × 700 mm (H) × 800 mm (D)，约 48.6 kg线路电压单相 200 V ～ 240 V功耗约 3300 VA真空度至少 80 kPa压缩空气*20.6 MPa ～ 0.7 MPa*1：选项*2：包括调节器

详细信息： HORIBA Scientific研发的MicOS显微光谱系统，可提供完整的显微光谱测量解决方案，它主要包括一个直接与光谱仪耦合的显微探测头和一个高性能三光栅成像光谱仪，该光谱仪最多可同时接三个探测器。1、是显微水平光致发光、电致发光和光调制反射光谱研究的理想选择。2、覆盖200nm~1600nm的宽光谱范围，可广泛应用于各类材料的测量，如半导体和生物样品等。3、内置数码相机设计，可以实时观察样品。4、可提供物镜朝下或物镜侧向的两种配置选择，便于测量放置在正置低温恒温器中的样品。5、能与多种激光波长匹配，灵活并且易于操作。6、采用享有盛誉的LabSpec软件控制整个系统。技术参数：光谱仪型号iHR320 iHR550光谱范围1200 nm~1600nm光谱分辨率20.18nm 0.1nm探测器类型CCD 1024 x 256 OE3IGA 512 x 25Single Channel光谱范围200nm~1050nm800nm~ 1600nm190nm~1600nm4激发波长5532nm633nm785nm显微镜物镜放大倍数10x50x100x光斑大小100um20um10um样品台XYZ（手动或自动可选）1 与物镜，滤光片和探测器选择有关2 采用1200g/mm光栅和开放电极CCD探测器3 BIUV, BIVS, BIDD 等探测器可选4 覆盖此光谱范围需要两个探测器5 如需其他可选配置，请与我们联系

详细信息： HORIBA Scientific新研发的MicOS显微光谱系统，可提供完整的显微光谱测量解决方案，它主要包括一个直接与光谱仪耦合的显微探测头和一个高性能三光栅成像光谱仪，该光谱仪多可同时接三个探测器。1、是显微水平光致发光、电致发光和光调制反射光谱研究的理想选择。2、覆盖200nm~1600nm的宽光谱范围，可广泛应用于各类材料的测量，如半导体和生物样品等。3、独特的内置数码相机设计，可以实时观察样品。4、可提供物镜朝下或物镜侧向的两种配置选择，便于测量放置在正置低温恒温器中的样品。5、能与多种激光波长匹配，拥有强的灵活性，并且易于操作。6、采用享有盛誉的LabSpec软件控制整个系统。技术参数：光谱仪型号iHR320 iHR550光谱范围1200 nm~1600nm光谱分辨率20.18nm 0.1nm探测器类型CCD 1024 x 256 OE3IGA 512 x 25Single Channel光谱范围200nm~1050nm800nm~ 1600nm190nm~1600nm4激发波长5532nm633nm785nm显微镜物镜放大倍数10x50x100x光斑大小100um20um10um样品台XYZ（手动或自动可选）1 与物镜，滤光片和探测器选择有关2 采用1200g/mm光栅和开放电CCD探测器3 BIUV, BIVS, BIDD 等探测器可选4 覆盖此光谱范围需要两个探测器5 如需其他可选配置，请与我们联系

fMOST多功能荧光显微光学切片断层三维成像系统BioMapping9500是基于fMOST技术的多功能荧光三维成像仪器具备高精度或高通量两种成像模式搭载切片回收系统，便于后续实验一站式高效成像平台，适用于多种应用场景成像模式线性扫描荧光成像适用标记技术Dylight594，mCherry，PI，GFP，YFP等体素分辨率0.35 μm x 0.35 μm x 1μm连续切削厚度1 - 200 μm最大样本体积5 cm x 5 cm x 3 cm应用案例▲Thy1-eYFP H line小鼠全脑三维成像以及回收切片展示[1]文献列表[1]A platform for efficient identification of molecular phenotypes of brain-wide neural circuits. Sci Rep. (2017)

显微光分布测试系统 随着半导体照明的进一步快速和深入发展，LED在道路照明、室内照明、汽车灯、手提灯具等多个领域等到了越来越广泛的应用，同时，业界对LED灯具的二次光学设计以及利用LED灯具的空间光度数据进行照明设计的要求也越来越高。作为LED产品的心脏，LED光源的光品质就显得尤为重要！LED光源的主要功能是把电能转化成光能，而当前，芯片厂和灯珠厂在LED光源设计过程中，仅仅是针对光源进行相对简单的测量，获得整体的亮度、波长和电压等参数。而实际上，由于电极设计、芯片结构、封装方式等方面的影响，光源表面的亮度和颜色并不是均匀分布的，传统的光源测量方式并不能精确地描述光源表面这种空间光分布的特点，这样容易导致光源出现色度和亮度不均匀、光源整体效率低等问题，甚至导致光源失效。因此很有必要利用显微光分布测试系统对光源进行发光均匀度测试来优化光源设计，同时也为LED光源的二次光学设计提供更为准确、详尽的数据。针对以上情况，金鉴实验室联合英国GMATG公司联合推出显微光分布测试系统，主要用于测试光源的发光均匀性，帮助提高光品质。现已演化到第五代，而且价格从150万降到几十万！金鉴显微光分布测试系统针对LED及其他光电器件产业打造，可用于观察微米级发光器件的光分布，测试波长范围190nm ～1100nm，包含了紫外和红外不可见光的测试，可用于测量光源的光强分布、直径、发散角等参数。通过CCD测量光强分布，通过算法计算出光源直径等参数，测量光强的相对强度，不需要使用标准灯进行校准。适合光电器件及照明相关领域的来料检验、研发设计和客诉处理等过程，以达到企业节省研发和品质支出的目的。金鉴实验室自主研发的主要设备有显微红外热分布测试系统、显微红外热点定位系统和激光开封系统。产品获得中科院、暨南大学、南昌大学、华南理工大学、华中科技大学、士兰明芯、清华同方、华灿光电、三安光电、三安集成、天电光电、瑞丰光电等高校科研院所和上市公司的广泛使用，广受老师和科研人员普遍赞誉。性能卓著，值得信赖。应用领域：适用于LED芯片、LED灯珠灯具、面板灯、汽车照明灯、LCD显示屏、激光器及其他光电器件的来料检验、研发设计和客诉处理等过程，助力LED芯片设计优化、光源的光线追迹及发光均匀性测量。与近场光学测试设备相比，金鉴显微光分布测试系统优点显著： 近场光学设备与金鉴显微光分布探头对光敏感度差异对比：金鉴显微光分布探头对光敏感度较高，能分辨细小的光强差异，因此成像也更细腻。金鉴显微光分布与传统设备大PK：金鉴显微光分布测试系统可模拟工作温度进行测试，分辨率可达1微米，其具有3D功能，可观测芯片出光效果。金鉴显微光分布测试系统特点：1. 探测器感应波长为190nm-1100nm，覆盖深紫外到近红外光。不同波长光源的光分布图 2. 与光学显微镜搭配，可观察微米级发光器件，图像具备2D和3D显示功能，表现效果更加强烈金鉴显微光分布测试系统的分辨率取决于与之搭配的光学显微镜的分辨率，即如果显微镜能1000倍放大，金鉴显微光分布测试系统也可以观测到1000倍率下的光分布细节。与可见光类似，像素越高画面越清晰越细腻像素越多同时获取的温度数据越多。金鉴GMATG 传感器像素640×595。 3. 独特的遮光设计，杜绝背景光影响，测量更加精准光分布探头接收的是视野内所有的光信号，包括被测样品发射的光以及环境反射光。光分布软件虽然具有背景光扣除功能，但是在测试过程中，环境的变化会导致环境反射光强度的变化，造成测试不准确。金鉴显微光分布测试系统，具备独特的遮光罩设计，隔绝了环境光的影响，大大增加了测试的准确性。如下图所示，在不使用遮光罩的情况下，受环境光变化的影响，芯片光分布图部分区域异常偏暗；在使用遮光罩后，彻底屏蔽了环境光的影响，光分布图异常偏暗区域消失。 4. 高精度控温系统，可实现光源在不同温度下光分布的测试光电器件性能受温度的影响较大，脱离实际环境所测试的结果准确性较差，甚至毫无意义。金鉴自主研发的显微光分布测试系统配备高低温数显精密控温平台，控温范围：室温~200℃，能有效稳定环境温度，实现光源在不同温度下光分布的测试，对定位光源最适宜的工作温度可提供最直观有效的数据。配备的水冷降温系统，在100s内可将平台温度由100℃降到室温，有效解决了样品台降温困难的问题。 如下图所示不同工作温度下的LED芯片发光均匀度对比，同一芯片，工作状态温度越高，亮度越低！温度越高，光衰趋势越大。支架引脚温度由80℃升高到120℃，LED芯片发光强度衰减30.6%。 LED芯片发光强度随温度上升而下降5. 定制化的光分析软件金鉴定制分析软件GM LED NF Analyzer，具有自动影像采集控制、实时影像、对位过程屏上显示、设置多重帧自动采集、灰阶与色彩数值显示、记录环境影像提供校正等多重功能，方便做各个维度的光强分布数据分析和图像效果处理，为科研及分析提供更专业的数据支持。（1）提供2D、3D光束分布显示和轮廓分析。 （2）通过CCD测量光强分布，通过算法计算出光源直径等参数。测量光强的相对强度，不需要使用标准灯进行校准。 （3）OSI彩虹及不同灰阶调色板，满足客户个性化的显示需求。 （4）扣除背景光干扰，增加测试精准度。 （5）可导出光分布图全部像素点的光强数据值，为专业仿真软件分析提供原始建模数据。 （6）自定义报告模式，测试报告一键展现；测试结果即时分享，高效协同。 测试案例:案例一：芯片电极设计对光分布的影响对某LED芯片电极图案进行评估，如下图所示，芯片的发光不均匀，区域1的亮度明显过高；相反地，区域2的LED量子阱却未被充分激活，降低了芯片的发光效率。对此，金鉴建议，可以适当增加区域1及其对称位置的电极间距离或减小电极厚度来降低区域1亮度，也可以减少区域2金手指间距离或增加正中间正极金手指的厚度来增加区域2亮度，以达到使芯片整体发光更加均匀的目的。 LED芯片发光效果图案例二：芯片金道设计对光分布的影响下图中芯片左边为两个负电极，右边为两个正电极，其中，区域1、2亮度较低，电流扩展性不够，需提高其电流密度，建议延长最近的正电极金手指以提升发光均匀度。区域3金手指位置的亮度稍微超出平均亮度，可减少金手指厚度来改善电流密度，或者改善金手指的MESA边缘聚积现象，另外，也可以增加区域3外的金手指厚度，使区域3外金手指附近的电流密度增加，提升区域3外各金手指的电流密度，以上建议可作为发光均匀度方面的改善，以达到使芯片整体发光更加均匀的目的。在达到或超过了芯片整体发光均匀度要求的前提下，可考虑减小金手指厚度来减少非金属电极的遮光面积，以提升亮度。甚至，可以为了更高的光效牺牲一定的金手指长度和宽度。 LED芯片发光效果图 案例三：光分布3D模块测试评估芯片光提取效率金鉴显微光分布3D测试模块可以观察芯片各区域的出光强度，填补芯片的光提取效率测试空白。下图垂直结构芯片采用了多刀隐切工艺，芯片侧面非常粗糙，粗糙界面可以反射芯片侧面出射的光，提高芯片的光提取效率。从该芯片的3D光分布图中可以直观的看到，该芯片边缘出光较多，说明多刀隐切工艺对芯片出光效率的提升显著。案例四：显微光分布测试帮助定位最高效率的电流电压金鉴显微光热分布系统，可帮助客户避免过度超电流，准确定位最高效率下的电流电压！如下案例中，芯片额定电流为60mA，超额定电流90mA下点亮时，芯片温度大大提高，亮度反而出现衰减。过度的超电流，LED芯片产热严重，光产出并不会增加，甚至出现光衰。 案例五：显微光分布测试系统应用于LED芯片失效分析失效的LED芯片必然在光热分布上漏出蛛丝马迹！某灯珠厂家把芯片封装成灯珠后，老化出现电压升高的现象。金鉴通过显微光分布测试系统发现芯片主要在正极附近区域发光。因此，定位芯片正极做氩离子截面抛光，发现正极底部SiO2层边缘倾角过大，ITO层在台阶位置出现断裂、虚接现象，ITO层电阻过大，电流扩散受阻，出现电压升高异常现象。案例六：倒装芯片光热分布分析 失效分析案例中，CSP灯珠出现胶裂异常，使用热分布测试系统对芯片进行测试，由于红外测温是通过物体表面的红外热辐射测量温度，对于倒装芯片表面的蓝宝石也不能穿透，故无法对芯片内部电极等结构进行进一步的分析。此时，使用金鉴显微光分布测试系统可以清晰地观察到芯片电极图案，从光分布图可以看出，芯片负电极位置发光较强，因此推断负电极位置电流密度较大，导致此处发热量也较大，从而局部热膨胀差异过大引起芯片上方封装胶开裂异常。 案例七：多芯片封装的光分布监测金鉴显微光分布系统，能高效精准分析灯珠内各芯片电流密度，是品质把控的好帮手！例如某灯珠采用两颗芯片并联的方式封装，该灯珠点亮时，金鉴显微光分布测试系统测得B芯片发光强度较A芯片的大，显微热分布测试系统测得B芯片表面温度高于A芯片。分析其原因，LED芯片较小的电压波动都会产生较大的电流变化，该灯珠两颗芯片采用并联方式工作，两颗芯片两端的电压一样，芯片电阻之间的差异会造成流过两颗芯片的电流存在较大差异，从而出现一个灯珠内两颗芯片亮度不一的现象，影响灯珠性能。 光学图 光分布图 热分布图 案例八：COB光源发光均匀度测试对于LED光源，特别是白光光源，由于电极设计、芯片结构以及荧光粉涂敷方式等影响，其表面的亮度和颜色并不是均匀分布的。如图所示，COB右半边灯珠亮度明显比左半边低，由标尺计算出，右半边亮度为左半边的三分之二，导致这一失效原因也许是COB的PCB板材左右边铜箔电阻不一致，导致灯珠左右两边的芯片所加载的电压不一致，造成两边芯片的发光强度出现差异。案例九：OLED光分布测试有机发光二极管(OLED)作为一种电流型发光器件，因其所具有的自发光、快速响应、宽视角和可制作在柔性衬底上等特点而越来越多地被应用于高性能显示领域当中。使用金鉴显微红外热分布测试系统对OLED显示屏进行测试，可以直观的了解显示屏各区域光强分布情况，对于缺陷点也能及时发现，有助于检测和改善OLED发光品质。如下案例中，OLED电流输入端亮度较大，远离输入端亮度逐渐减小，在此情况下，损失的亮度转换为热能，因此温度的分布会变得不均匀，进而导致OLED显示面板中各处的薄膜晶体管(TFT)的阈值电压和迁移率的变化也分布不均，进一步导致整个显示面板的发光亮度不均匀。 案例十：激光器光束形貌及热场分布金鉴显微光热分布测试系统，配备专用光衰片及水冷散热系统，可测试大功率超亮激光灯的光热分布！

3D显微相机将显微镜转换为3D实时数字成像显微镜 一、DOIT三维显微相机简介：DOIT三维显微相机是一款全光目镜。该设备放置在显微镜目镜端口中，可将显微镜转换为 3D 显微镜。DOIT 三维显微相机基于微光场技术，也称为积分成像或光场成像，通过一组镜头记录 3D 场景的多个视角，通过这种方式，3D 信息通过单次拍摄存储，允许实时配准 3D 图像。DOIT 三维显微相机 （微型目镜）可与任何显微镜一起使用，显微镜专家可以与物镜转换器中的物镜无缝集成，零复杂性，投资少，效果好。 二、DOIT三维显微相机特点：1. 即插即用，与任何显微镜兼容；2. 三维动态成像，实时分析；3. 使用简单，性价比高，应用广泛。 三、DOIT三维显微相机参数: 四、DOIT三维显微相机的应用1、生命科学：生物的化学结构和特性、细菌学和神经科学等；2、临床医学：胚胎学、细胞培养和病理解剖学等；3、工业：航天航空、微电子学和农产品等。DOIT三维显微相机部分成像结果展示（更多详细内容请咨询昊量光电）： 关于昊量光电：昊量光电 您的光电超市！上海昊量光电设备有限公司致力于引进国外创新性的光电技术与可靠产品！与来自美国、欧洲、日本等众多知名光电产品制造商建立了紧密的合作关系。代理品牌均处于相关领域的发展前沿，产品包括各类激光器、光电调制器、光学测量设备、精密光学元件等，所涉足的领域涵盖了材料加工、光通讯、生物医疗、科学研究、国防及前沿的细分市场比如为量子光学、生物显微、物联传感、精密加工、激光制造等。我们的技术支持团队可以为国内前沿科研与工业领域提供完整的设备安装，培训，硬件开发，软件开发，系统集成等优质服务，助力中国智造与中国创造! 为客户提供适合的产品和提供完善的服务是我们始终秉承的理念！您可以通过我们昊量光电的官方网站了解更多的产品信息，或直接来电咨询，我们将竭诚为您服务。

MicroTEQ-S1显微拉曼光谱测量系统，集成荧光、拉曼和反射光谱测量功能。通过把光谱模块集成到显微镜上，实现显微荧光、拉曼和其他光谱信息的测量。系统由光谱仪、激光器、光源、显微镜等部分构成，自由灵活，帮助用户快速对样品微观结构，微观光谱信息的测试和分析；此外系统可以加装二维电控扫描台，通过软件控制，实现光谱二维扫面测量功能。应用范围微流控；植物叶片研究；激光材料评价；生物和细胞测试；光子晶体测试；珠宝、古籍检测 纳米材料分析；拉曼模式拉曼探头可直接插入显微光谱测试模块中，从而快速实现拉曼光谱测量。支持光谱范围覆盖400-1100nm，仅需通过更换探头和激光器，便可实现488nm、532nm、633nm、785nm激发波长的拉曼光谱测量。搭配便携式拉曼光谱仪显微光谱测试模块也能够完美适配ACCUMAN SR 系列科研级便携拉曼，即插即用的工作模式让您不仅可以实现便携的拉曼光谱测量，还可以更方便地在实验室内实现显微拉曼光谱分析。其他模式荧光测量：显微光谱测量模块内部集成了荧光测试光路，通过SMA905光纤接口与荧光激光器和荧光光谱仪连接。其中连接激光器的SMA905接头，可以改装成为自由空间光作为输入光源，从而得到更强的激发功率或更好的光斑质量。模块中带滤光片插槽，可以放置适配不同激发波长的激发滤光片和发射滤光片，实现不同激发波长的显微荧光测量。颜色和反射测量：使用光纤把钨灯光源和显微光谱测量模块连接起来，共用荧光光路，即可实现显微反射光谱测量和显微颜色测量功能。二维Mapping：选配二维电动平台，使用操作软件设置面扫描采样， 获取一定范围内的逐点扫描光谱数据，可用于表征材料表面微观结构和光谱成像。同时测试结果还可以通过图像绘制的方式呈现出来。光谱仪配置拉曼拉曼荧光光谱仪QEPRO@532nmQEPRO@785nmQEPRO-FL光谱范围150-4200cm-1@532nm150-2000cm-1@785nm300-1050nm分辨率~10cm-1@5um狭缝~6cm-1 @5um狭缝1.5nm@5um狭缝信噪比1000:1A/D18位探测器背照减薄型面阵CCD杂散光0.08%@600nm线性度99%动态范围85000:1暗噪声6RMS@18位积分时间8ms-60mins激光器LASER-532LASER-785LASER-405LASER-450激光波长532nm785nm405+/-2nm450+/-2nm激光功率0-300mW可调0-500mW可调0-200mW可调0-200mW可调线宽0.2nm0.1nm2nm2nm寿命10000h10000h10000h10000h拉曼探头RPB-532RPB-785OD值OD6OD6焦距7.5mm7.5mm激光输入端光纤100um光谱收集端光纤200um显微光谱测量模块Micro-S1光谱范围：400-1100nm显微镜4组平场消色差物镜：5X,10X,20X,50X5X，数值孔径：0.15，工作距离：10.8mm10X，数值孔径：0.3，工作距离：10mm20X，数值孔径：0.45，工作距离：4mm50X，数值孔径：0.55，工作距离：7.9mm100X，数值孔径：0.8，工作距离：4mm（非标配，可选）1/2”CMOS彩色CCD，2048*1536（300万像素）载物台面积175mm×145mm，移动范围：76mm×42mm二维电控平移台（可选配）一体式二维电控平移台，含控制器；行程：50mmx50mm；重复定位精度：2um；移动分辨率：1um；

创新点MicOS是显微水平光致发光、电致发光和光调制反射光谱研究的理想选择。 1、开创性地将显微测量和光谱测量高效地耦合于一体，将显微探测头直接与iHR三光栅光谱仪耦合，光谱仪最多可同时接三个探测器，使其可覆盖紫外可见近红外的宽光谱范围（200nm~1600nm）。 2、能与多个激发波长匹配，灵活性极强且易于操作。 3、内置数码相机设计，可实时观察样品。 4、可提供物镜朝下或物镜侧向的两种配置选择，便于测量侧向发光器件或放置在正置低温恒温器中的样品。 5、配合自动平台可进行mapping测量。 详细信息： HORIBA Scientific最新研发的MicOS显微光谱系统，可提供完整的显微光谱测量解决方案，它主要包括一个直接与光谱仪耦合的显微探测头和一个高性能三光栅成像光谱仪，该光谱仪最多可同时接三个探测器。1、是显微水平光致发光、电致发光和光调制反射光谱研究的理想选择。2、覆盖200nm~1600nm的宽光谱范围，可广泛应用于各类材料的测量，如半导体和生物样品等。3、独特的内置数码相机设计，可以实时观察样品。4、可提供物镜朝下或物镜侧向的两种配置选择，便于测量放置在正置低温恒温器中的样品。5、能与多种激光波长匹配，拥有极强的灵活性，并且易于操作。6、采用享有盛誉的LabSpec软件控制整个系统。技术参数：光谱仪型号iHR320 iHR550光谱范围1200 nm~1600nm光谱分辨率20.18nm 0.1nm探测器类型CCD 1024 x 256 OE3IGA 512 x 25Single Channel光谱范围200nm~1050nm800nm~ 1600nm190nm~1600nm4激发波长5532nm633nm785nm显微镜物镜放大倍数10x50x100x光斑大小100um20um10um样品台XYZ（手动或自动可选）1 与物镜，滤光片和探测器选择有关 2 采用1200g/mm光栅和开放电极CCD探测器 3 BIUV, BIVS, BIDD 等探测器可选 4 覆盖此光谱范围需要两个探测器 5 如需其他可选配置，请与我们联系

微弱光探测专家 ----非冷却式7290A红外相机MicronViewer 7290 是一款近红外的光电摄像管相机，光谱响应覆盖0.4 - 1.9 μm（2.2 μm可选）。产品设计精巧，外观精美，操作便利，可方便集成于实验系统或检测设备中。该摄像机具有高灵敏度，高分辨率特性，是探测光信号微弱的理想产品。其结构紧凑，价格低廉，在光通信、半导体检测等领域中应用十分广泛。v 可与各种C-mount接口镜头配合使用 v 一英寸滤波片安装座可灵活更换各种镜片v 3档手动增益调节或者自动调节 v 标准视频输出格式RS-170（60Hz）或者CCIR（50Hz）v 同步耦合输入 v 三脚架接口v 高性能铅-硫氧化物光电摄像管，响应面积可达9.5 x 12.7mm 应用：激光光束质量分析单模光纤端面观测，耦合处理红外光源的观测和校准250°C以上的物体热成像湿气勘测监视分析半导体表面检测 技术参数：光谱响应范围0.4 - 1.9 μm (7290A，7290AX)0.4 to 2.2 μm (7290A-06, 7290AX-06)灵敏度0.1μW/cm^2@0.5-1.3μm；1μW/cm^2@1.3-1.7μm；损伤阈值1 mW/cm^2 @CW, 10 mJ @ pulsed水平分辨率Up to 700 TV lines (7290A, 7290AX) Up to 650 TV lines (7290A-06, 7290AX-06）动态范围100:1（7290A，7290AX） 50：1（7290A-06, 7290AX-06）信噪比55db (p-p/rms)损伤阈值1 mW/cm2 CW, 10 mJ - pulsed探测面面积9.5*12.7mm视频输出格式CCIR(50Hz)/RS-170(60Hz) 订购须知:项目编号描述7290A914007固定架式相机RS-170 60Hz视频输出。无镜头，交流电7290AX914059固定架式相机RS-170 60Hz视频输出。包括1X 25mm物镜，交流电转接器/蓄电池充电器选择-06:扩展光谱范围将标准相机的灵敏度范围扩展至2.2μm选择-E:CCIR视频格式50HzCCIR视频格式1X 物镜91522925mm F1.8完整的可变光圈2X 物镜90302050mm F1.4完整的可变光圈0.5X-3X变焦物镜90800612.5-75mm F1.2完整的可变光圈伸缩套管组908007调整镜头与相机的焦距1"长通滤光片截止波长(nm): 700, 750, 800, 850, 900, 950, 1000及更多1"短通滤光片截止波长(nm): 700, 750, 800, 850, 900, 950, 1000及更多1"带通滤光片中心波长：(nm): 700, 710, …, 1050, 1060及更多，带宽10nm1"中性密度滤光片OD：0.1, 0.2, … 1.0, 1.5, 2.0, 3.0及更多，波长400-2400nmG25滤光片架9142601"滤光片的支架9”台式显示器911002220V，白色和黑色可选相机电源905027220V/AC典型用户：北京大学、清华大学、北京邮电大学、北京航空航空大学、华中科技大学、电子科技大学等百余实验室均标配7290A红外相机！

fMOST荧光显微光学切片断层三维成像系统BioMapping5000是基于fMOST技术的荧光三维成像仪器亚微米级分辨率多通道同时探测多重荧光标记样本能精准定位神经环路，构筑全脑单细胞精细结构成像模式高速线性扫描荧光成像适用标记技术Dylight594，mCherry，PI，GFP，YFP，DAPI等体素分辨率0.35 μm x 0.35 μm x 1 μm连续切削厚度1 - 4 μm最大样本体积5 cm x 5 cm x 3 cm应用案例1-全脑神经投射▲小鼠内侧前额叶皮层γ-氨基丁酸（GABA）能神经元长程输入环路的全脑图谱[1]应用案例2-全脑单神经元形态学分析▲单神经元树突棘展示[2]应用案例3-全器官脉管系统三维重构▲全肝血管、胆管、淋巴管三维重构[3]文献列表[1] A whole-brain map of long-range inputs to GABAergic interneurons in the mouse medial prefrontal cortex.,Nat Neurosci.(2019)[2] Chemical sectioning fluorescence tomography: high-throughput, high-contrast, multicolor, whole-brain imaging at subcellular resolution. Cell Rep. (2021)[3] Multiscale reconstruction of various vessels in the intact murine liver lobe Commun Biol. (2022)

三级拉曼显微光谱系统 （Model: Trivista CRS+）德国S&I GmbH TriVista CRS+ 产品定位：多功能开放式自动化“光谱成像综合分析系统”。 TriVista CRS+ 三级显微拉曼光谱仪，高性能模块化设计，具有以下优势：1. 集成多功能：如拉曼，荧光，暗场光谱，TCSPC荧光寿命，变温红外光谱，时间分辨光谱等；2. 适用性宽：结合多种测试环境要求，如大样品光路系统，低温，强磁，高温，AFM。3. 开放性强：可集成多路激光器，四个探测器，四个狭缝入口；4. 超高光谱分辨率：0.14cm-1(加模式) 超低波数拉曼性能：=5cm-1(减模式)5. 系统自动控制与高可靠性，系统设计合理，结构稳定，光路不受温度影响，不需专业人员维护6. 与OPO连续可调波长激光器搭配做共振吸收拉曼，软件控制波长扫描，适于如碳管拉曼测试研究。TriVista CRS+ 性能：激光器深紫外到近红外波长范围多达内置4个波长激光器，外置外接大型激光器紫外和可见光/近红外双光束路径自动控制激光选择自动对准，聚焦和校准功能超高拉曼光谱分辨率 ＜0.14cm-1 @ 633 nm低波数拉曼,可测试到 +/- 5 cm-1高波数范围: 9000cm-1（@ 532nm）热电制冷和液氮制冷探测器正置/倒置/双显微镜空间分辨率：XY 1um Z 2um步进电机和压电驱动XYZ位移台快速3D拉曼Mapping荧光寿命成像Mapping功能集成控制液氮温度冷热台集成液氦温度低温恒温器可结合拉曼成像和原子力显微镜成像自动控制的偏振光谱功能大样品箱，可放置固体样品，粉末样品，薄膜样品，比色皿池，任意解度激发TriVista CRS+ 系统结构原理三级联光谱仪的参数性能 加模式（1+2+3） 减模式（1-2+3）减模式1级光栅与2级光栅反向旋转，重新合光，利用狭缝的精密控制以消除激光瑞利线。加模式/减模式同一光路，软件切换无需校正光路VISTACONTROL跨平台控制系统激光器自动选择，光路的自动对准波长和强度自动校准功能VistaControl硬件控制界面加热、冷却阶段和低温状态的温度控制自动Z轴聚焦拉曼成像快速拉曼/荧光/寿命 Mapping荧光和背景抑制光谱库匹配数据（物质成份分析）与原子力显微镜（AFM）连用并控制各种数据格式导出，各种后处理程序拓展延伸光路，与外置低温台，SEM,连用大样品箱，可放置固体样品，粉末样品，薄膜样品，比色皿池，测吸收，透射，正反射，任意角度激发

gora-Lite，模块化的共焦显微光谱 模块化 / 光纤共焦 / 多功能复用 gora-Lite 共焦显微光谱模块 基于 光纤共焦技术，将共焦显微光路集成为一个个独立的模块，可根据功能需求进行快速搭建，面向 μm 级样品，实现包括透反射、荧光、拉曼、荧光寿命、非线性等光谱功能，以及电致发光和光电流等光电特性检测。最终，带来一系列富有灵活适配性、高性价比的多功能检测方案。gora-Lite 共焦显微光谱系统方案gora-Lite 共焦显微光谱模块 在共焦显微检测领域的良好表现，得益于如下几个特点： 1 模块化 gora-Lite 是一个个集成的共焦显微光谱模块，可根据功能需要，配置其中一个或者多个模块，配合用户已有设备如显微镜、光源、探测器等器件，实现 显微光谱功能 的快速构建； 2 多功能实现 gora-Lite 共焦显微光谱模块，可通过光纤连接不同的激发光源以及探测终端，面向 μm 级样品，可实现包括透反射、荧光、拉曼、荧光寿命、非线性等光谱功能以及电致发光、光电流等 光电特性检测； 3 光纤共焦 gora-Lite 共焦显微光谱模块采用光纤共焦技术，以光纤作为空间滤波器，提供接近衍射极限的样品激发以及 高空间分辨信息接收，能够有效抑制目标区域周围的干扰信号； 4 系统稳定 gora-Lite 共焦显微光谱模块基于光纤连接构建系统，能够避免物理空间上的移动而导致的光路偏移。即使档位来回切换千次，激发光斑始终能保持在 1μm 区域内； 5 超宽谱段光谱检测 gora-Lite 共焦显微光谱模块，能够实现微区条件下，从紫外 250nm 到近红外 1700nm 的微区光谱测试。 注：以上参数如有差异，以官网为准。

TriPHEMOS 实时分析微光显微镜为了满足CPU越来越快的速度和移动设备中低功耗的需求，先进的IC已经具有降低电压、转化为倒装芯片、多布线层以及进一步减小尺寸等特点。由此也导致使用传统技术难以分析芯片内部工作的时序。TriPHEMOS工具使用二维红外探测器，可以皮秒级精度分析器件时序。特性全新的探测器，其灵敏度范围可达1600nm全新的探测器灵敏度范围为950nm到1600nm，而传统探测器的范围只能到1400nm。扩展出来的光谱灵敏度增加了背面分析和低电压驱动IC的探测效率。全新的TDC（Time to Digital Converter），减少了分析时间全新设计的TDC可以以12.5ps的时间分辨率测量10ms内发生的光发射。专用分析软件可以在全测量范围的任何时间窗内获取结果，因此可探究出每个事件的更多细节。TDC可提供更高的重复频率专门设计的TDC最大可提供10MHz的重复频率。TDC的重复频率范围为100Hz到10MHz，因此使用者在测试工程中可更加灵活（循环长度）。二维探测器同时测量近红外二维探测器同时测量视场内所有晶体管的光发射波形，因此可快速识别目标晶体管。低噪声测量TriPHEMOS的近红外二维探测器的ems噪声比传统固态探测器的要低1/1000（室内），因此可以捕获非常微弱的光现象。多功能平台TriPHEMOS 配备了适用于背面操作的多功能平台。该平台允许使用者增加额外的探测器，可与激光应用配合工作。通过降低样品设置的复杂度进而流程长度，平台将设置样品的效率最大化。分析功能可在测量中实时成像。ROI(感兴趣区域)窗口可对特定的晶体管进行分析。逻辑仿真器下载输出。 选配CAD导航软件选配的CAD导航接口软件可使用户在CAD数据上覆盖发光，以进一步分析。EO探针单元C12323-01EO探针单元是一款工具，通过使用非连续光源，透过硅基底来观察晶体管状态。它由EOP（Electro Optical Probing）来快速测量晶体管工作电压，由EOFM（Electro Optical Frequency Mapping）以特定频率对活跃晶体管成像。应用时序验证IC开发中的设计验证DFM参数收集器件失效分析LSI器件光发射的动态测量LSI器件内部的CMOS晶体管在源极和漏极施加电压时由于电流流动而发光，该发光现象可分为瞬变态和静止态。测量瞬变光发射（瞬变态）当逻辑状态转换时，LSI器件内部的晶体管开关转换，晶体管瞬间的电流反射出脉冲光。对该脉冲光的波形进行时域测量，可以皮秒级精确度对时间进行测量。测量静止光发射（静止态）无论晶体管是维持在开还是关状态，对其施加电压会产生电流并且发光。该现象因对LSI施加的电压以及门电压的不同而不同。当晶体光处于关状态时，决定晶体光特性和缺陷数目的亚阈值电压还影响电流流动中的漏电流量。分析静止态的光发射可以定位缺陷点，追踪晶体管特性浮动、LSI供电不规则性等等参量。测量示例参数产品名称TriPHEMOS灵敏度范围950 nm to 1600 nm有效视场7.8 mm×7.8 mm结构倒置型触发间隔（测量范围）100 ns/10 MHz to 10.5 ms/100 Hz最小时间分辨率12.5 ps软件测量控制,分析, CAD 导航, VCD尺寸/重量*1主单元：1580 mm (W)×1270 mm (D)×1500 mm (H), Approx. 1500 kg控制台1：880 mm (W)×700 mm (D)×1542 mm (H), Approx. 255 kg控制台2：880 mm (W)×700 mm (D)×1542 mm (H), Approx. 255 kg选配桌：1000 mm (W)×800 mm (D)×700 mm (H), Approx. 45 kg线电压AC220 V (50 Hz/60 Hz)功耗约 4400W压缩空气0.5 MPa to 0.7 MPa*1：重量因选配不同而变化。