硒化锌聚焦镜

LSM 880 with Airyscan 快速低光毒性的共聚焦成像新标准您检测分析的样品往往结构非常小、移动速度非常快或极易受光漂白作用的影响。或者，同时兼具上述三个特征。为能从活细胞或其他采用微弱光信号标记的样品中获取无偏差的数据，则要求显微系统拥有更高的灵敏度、更出色的分辨率或更快的速度。样品发出的每一个信号都十分的宝贵。在样品采集方案的选择上， Airyscan 技术将助您一臂之力：同时拥有快速的超高分辨率成像，以及高灵敏度的图像采集。可以使用任意标记的样品进行多色成像，并同时获得优异的图像质量。与传统共聚焦检测器成像质量相比，这种新型检测器设计优良，即使是厚样本也能获得分辨率为120nm（ x， y）和350nm（ z）的一个完美的光学切面，并能将信噪比（ SNR）提升4–8倍。在您进行单光子或多光子实验时，使用这种新颖的探测器设计获得更高的灵敏度，分辨率和速度，27fps（480 x 480像素）。一切都取决于您。共聚焦成像新世界提高所有实验的灵敏度，分辨率和速度。 成像时几乎没有光毒性或漂白现象 - 不改变您的工作流程，样本标记或系统操作。Airyscan独特的快速模式可以将您的成像速度提高四倍。 这相当于共振扫描共聚焦显微镜的速度，却又不牺牲灵敏度或分辨率。Airyscan在横向120nm和轴向350nm的尺度上提供了高灵敏度的完美光学截面和超高分辨率。这超越了去卷积方法，保留了在封闭针孔中通常被屏蔽了的宝贵的发射光信号，并实现了更高的分辨率。提高实验的重复性将Airyscan的快速模式与Z-Stacks及拼图结合起来，可对大样本做高质量成像。一次性收集所有荧光信号。 并行采集可让您在较短的时间内检测多个荧光标记物，并配备更多数量的共聚焦探测器。利用并行光谱采集和高速GPU去卷积的独特组合，提高图像质量。以最大的视野和最高的线速扫描共聚焦 - 蔡司LSM 880 with Airyscan在快速模式下以480x480像素采集速度高达27 fps。选择灵活的共聚焦根据您的研究需求，选择超高分辨率模式，灵敏度模式或新的快速模式。去除自发荧光，并在单次扫描中区分荧光信号高度重叠的部分。 这将减小样品中的光毒性。与单分子技术共聚焦成像获得流动性/浓度/寡聚状态信息（FCS / FCCS / RICS / PCH）。选择Airyscan的快速模式，可以在样品深处多光子成像

Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束专为自动化冷冻电子断层扫描成像样品的制备而设计。用户可以稳定地在原位制备厚度约为 200nm 或更薄的冷冻薄片，同时避免产生镓 (Ga) 离子注入效应。与目前市场上的其他 cryo-FIB-SEM 系统相比，Arctis Cryo-PFIB 可显著提高样品制备通量。与冷冻透射电镜和断层成像工作流程直接相连通过自动上样系统，Thermo Scientific&trade Arctis&trade Cryo-PFIB 可自动上样、自动处理样品并且可存储多达 12 个冷冻样品。与任何配备自动上样器的冷冻透射电镜（如 Thermo Scientific Krios&trade 或 Glacios&trade ）直接联用，省去了在 FIB-SEM 和透射电镜之间的手动操作载网和转移的步骤。为了满足冷冻聚焦离子束电镜与透射电镜应用的低污染要求，Arctis Cryo-PFIB 还采用了全新的高真空样品仓和经过改进的冷却/保护功能。Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束电镜的主要特点与光学显微镜术关联以及在透射电镜中重新定位"机载"集成宽场荧光显微镜 (iFLM) 支持使用光束、离子束或电子束对同一样品区域进行观察。 特别设计的 TomoGrids 确保从最初的铣削到高分辨率透射电镜成像过程中，冷冻薄片能与断层扫描倾斜轴始终正确对齐。iFLM 关联系统能够在电子束和离子束的汇聚点处进行荧光成像。无需移动载物台即可在 iFLM 靶向和离子铣削之间进行切换。CompuStage的180° 的倾转功能使得可以对样品的顶部和底部表面进行成像，有利于观察较厚的样品。TomoGrids 是针对冷冻断层扫描工作流程而特别设计的，其上下2面均是平面。这2个面可防止载样到冷冻透射电镜时出现对齐错误，并始终确保薄片轴相对于透射电镜倾斜轴的正确朝向。 利用 TomoGrids，整个可用薄片区域都可用于数据采集。厚度一致的高质量薄片Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束扫描电镜可在多日内保持超洁净的工作环境，确保制备一致的高质量薄片。等离子体离子束源可在氙离子、氧离子和氩离子间进行切换，有利于制备表面质量出色的极薄薄片。等离子体聚焦离子束技术适用于液态金属离子源 (LMIS) 聚焦离子束系统尚未涉及的应用。例如，可利用三种离子束的不同铣削特性制备高质量样品，同时避免镓注入效应。系统外壳的设计考虑到了生物安全，生物安全等级较高的实验室（如生物安全三级实验室）可选用高温消毒解决方案。Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束扫描电镜的紧凑型样品室专为冷冻操作而设计。由于缩小了样品室体积，操作环境异常干净，最大限度减少水凝结的发生。通过编织套管冷却样品及专用冻存盒屏蔽样品，进一步提升了设计带来的清洁度，确保了可以进行多日批量样品制备的工作环境。 自动化高通量样品制备和冷冻断层扫描连接性自动上样器可实现多达 12 个网格（TomoGrids 或 AutoGrids）的自动上下样，方便转移到冷冻透射电镜，同时最大限度降低样品损坏和污染风险。通过新的基于网络的用户界面加载的载网将首先被成像和观察。 随后，选择薄片位置并定义铣削参数。铣削工作将自动运行。根据样品情况，等离子体源可实现高铣削速率，以实现对大体积材料的快速去除。自动上样系统为易损的冷冻薄片样品提供了受保护的环境。在很大程度上避免了可能会损坏或污染样品的危险手动操作样品步骤。 自动上样器卡槽被载入到与自动上样器对接的胶囊中，可在 Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束扫描电镜和 Krios 或 Glacios 冷冻透射电镜之间互换。

闻奕光纤聚焦镜闻奕光电的光纤聚焦镜可以用于光纤输出汇聚也可以用于耦合聚焦用；光纤输出汇聚用途的话，接单模或者多模光纤皆可；如果作为耦合聚焦用，仅限于接多模光纤使用（数值孔径0.18~0.37NA，纤芯直径≧100微米）。 本产品介绍：工作温度：-40~150 ℃外壳材料：铝制，发黑。本产品接口为SMA905，可以用于光纤输出汇聚也可以用于耦合聚焦用；光纤输出汇聚用途的话，接单模或者多模光纤皆可；如果作为耦合聚焦用，仅限于接多模光纤使用（数值孔径0.18~0.37NA，纤芯直径≧100微米）。*此镜头为聚焦镜头，如果您需要准直镜请与销售人员联系！相关产品：

ImageXpress Confocal HT.ai 智能化共聚焦高内涵成像分析系统ImageXpress Confocal HT.ai 智能化共聚焦高内涵成像分析系统采用了具有 8 个成像通道的 7 色激光光源，实现了高扩展性的多通道成像分析，同时通过缩短曝光时间保持高通量。水镜系统提高了图像分辨率，并将像差小化，这样科学家就可以更深入地看到厚样品。MetaXpress 软件和 IN Carta ™ 软件的强大组合简化了高级表型分类和 3D 图像分析的工作流程，具有机器学习能力和直观的用户界面。主要特点• 8 通道的 7 色激光光源，与 LED 光源相比，可以产生更明亮的图像和更高强度的信号，同时将大多数 3D 类器官和球体分析的采集速度提高一倍。• 转盘共聚焦技术，减少失焦光产生的干扰，使组织穿透更深，产生更清晰的图像，提高轴向分辨率。• 自动化水镜技术，在不牺牲速度的情况下，提供高达 4 倍的信号增强，达到更大的灵敏度和图像清晰度。• IN Carta 软件，利用现代化的机器学习技术，实现易操作的、以工作流引导式的高内涵图像分析。Accurate助力探索更多可能• AgileOptix ™ 转盘共聚焦技术消除了失焦光线的干扰，并提供了对厚组织样本更深入的了解• 机器学习减少了分类错误，增强了对复杂模型的高通量筛选和分析• 快速地成像和识别细胞和细胞内事件• 无偏向的细胞分割和表型特征提取"Accurate ”助力探索更多可能AgileOptix ™ 转盘共聚焦技术是 MD 公司特色的光学系统，可以轻松地切换和设置拍摄模式以达到更佳拍摄和分析效果。ImageXpress Confocal HT.ai 采用 AgileOptix 技术。共聚焦配置选项中，包括多种可选择的共聚焦转盘和 7 个激光激发通道，使得配置选择更方便，可实现针对独特实验需求的多样化灵活配置。智能化设计的光学器件配套高功率激光器和 sCMOS 检测器增强了灵敏度。8 个成像通道• DAPI • CFP • FITC • YFP • TRITC • Texas Red • Cy5 • Cy7支持亚细胞到整体组织水平的成像分析• 更广的样品适用性 ( 超过 25 种物镜可选 )• 油镜数值孔径可达 1.4• 空气镜数值孔径可选 0.05 到 0.95 ( 1X 到 100X 物镜均可配置 )• 水镜数值孔径可达 1.2 ( 可配置 20X, 40X, 和 60X 物镜 )选择更适合实验需要的转盘共聚焦模块* sCMOS 确保性能的实现性能“ 灵活 ”助力探索更多可能利用 3D 培养模型，得到更接近体内实验数据QuickID 靶向性图像获取QuickID 通过低倍镜下对感兴趣的物体或罕见事件进行排序，然后在高倍放大下自动成像。它可以灵活地获取各种格式和大小的图像，并且可以根据不断变化的研究需求进行缩放。采用 QuickID 实现了球体图像采集的流程化。 在低倍镜下获取的图像可以在一个视场内观察整个孔，用于识别目标，并在更高倍镜下使用 Z 轴多层扫描的 3 色荧光通道自动重新成像。复杂的 3D 培养细胞模型越来越多地用在药物研发和基础研究中，主要是因为与单层和 2D 培养模型相比，3D 模型更接近体内环境，能够得到更具预测性和有生理学意义的结果。ImageXpress Confocal HT.ai 系统为 3D模型的检测提供了一个简便快捷的方法，样品即使是生长在厚的 Matrigel中，也可得到更佳的结果。系统提供了灵活的成像体验和多种配置选择，例如激光光源和水镜系统，可提高样品检测深度以及消除光学像差。样品图像更清晰、数据更准确• 3D 细胞球 • 厚组织切片样品 • 类器官 • 细胞染色 • 斑马鱼和线虫 • 均相免洗实验3D 胶中培养的细胞核和骨架染色。 40X 平场复消色差物镜拍摄 , Z 轴 7 层投射处理后的图像。完整性体系的、高通量的长时程动力学检测使用 ImageXpress Confocal HT.ai 系统可以快速、便捷地扩大 3D 药物发现的实验规模。利用透射光和多种荧光细胞标记物，该系统可用于准确监测类器官生长和细胞动力学。湿度、CO2 水平，以及温度调控的环境控制模块可保持细胞的活力状态，以进行从几分钟到几天不等的延时实验。U 型圆底微孔板中的细胞球图片。 实验根据浓度作用筛选化合物的量效曲线。一个视野可覆盖整个细胞球，全板扫描后将 384 孔板整板拼图，得到整板大图。右图为浓度依赖的活细胞数曲线图。“ 高效 ”助力探索更多可能无缝衔接的工作流程提供了完整的解决方案用于筛选高度复杂的生物问题智能化共聚焦高内涵系统有整合环境控制的全套解决方案，可以用简单的操作流程探索复杂的生物学问题。采集图像MetaXpress 高内涵图像采集和分析软件强大的控制功能，可在同一个界面中完成图像采集和数据分析的全部工作。• 完备的聚焦方式 ( 激光 + 图像自动聚焦 )，可实现整个样品的聚焦• 活细胞长时间拍摄，可检测细胞增殖、死亡、分化和迁移，病毒和细菌的侵染，肿瘤细胞转移，趋化，药物毒性，转位等多种生物学现象数据分析无论您需要常规分析还是特殊定制分析， MetaXpress 均可满足您快速分析数据的需求。预置模块一键式操作，上手简单，可实现上百种实验分析• 用户自定义编辑模块，应用灵活，包含多种滤镜和算法，可出品专属您的分析方法• 背景自适应修正 (Adaptive Background CorrectionTM) 可根据邻近背景荧光强度值去除背景，并进行目标样品的分割，以达到更佳的分割效果• 2D 投射成像，包括 best focus，maximum，minimum 和亮度叠加投射，可轻松实现 3D 图像的分析• 3D 体积分析评估、 XYZ 位置、到邻近物体的距离、直径、深度、各种荧光强度测量、纹理或物体数量• 所有分析参数均可分别得到每个细胞的相应数值或每个视野的平均值“ 简便 ”助力探索更多可能强大的分析结合了直观的用户界面和机器学习能力，简化了高阶的表型分类和 3D 图像分析的工作流程IN Carta 图像分析软件IN Carta 软件使得使用者对图像复杂性的接受变得更简单。通过结合强大的分析功能和现代化的用户界面，从2D、3D 和延时数据中获得生物学见解的过程变得更加高效。机器学习技术和引导式的工作流程创造了更好的用户体验，从而使得高阶的表型分析变得更直观，结果更可靠。不需要图像分析专家或冗长的调整和测试实验参数。IN Carta 软件承担了繁重的工作，这样科学家就可以专注于他们的研究。• 引导式的工作流和可扩展的批处理功能提升了工作效率。无需浪费时间在繁琐的分析设置方面• 优化过的计算模式通过可视化方式快速提供无偏差结果• 机器学习技术利用更多的信息，减少高内涵筛选数据分析中的错误，助力研究人员探索更多新发现• 直观的用户体验和前沿技术更大限度地减少了软件学习曲线，消除了“ 高效、简便 ”地进行图像处理分析的障碍IN Carta 软件中散点图数据显示核面积 ( x 轴 ) 和核直径 ( y 轴 ) 的分布。分割 Mask 代表细胞核 ( 蓝色 )、内质网 ( 绿色轮廓 ) 和肌动蛋白丝 ( 洋红色轮廓 )。

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用于质量控制与表面检测领域的快速转盘共聚焦显微镜专业的设计、向导式的工作流程、值得信赖的输出通用型的蔡司Smartproof 5快速转盘共聚焦显微镜，是一个进行表面研究分析的综合系统：快速、准确、重复性好。此显微镜在工业领域有很广泛的应用，例如粗糙度测量，表面形貌表征等。您的质检部门、生产线和研发实验室，每天都需要用到这台显微镜。这台高效、用途广泛的共聚焦系统，由蔡司简单易用的ZEN软件控制。该软件界面友好，使用方面，能大幅提高工作效率。更简单、更智能、更高度集成集成且坚固的设计Smartproof5拥有全集成的系统设计：光学、电路和相机都用最少的线缆集成在显微镜内，以避免杂乱。整个系统坚固稳定的设计，可以有效抵消震动,无需昂贵的减震设备。向导式的工作流程归功于操作系统的便利性，以及软件里的工作流程，Smartproof 5很适合生产和过程监控。易于教授的检查工作，工作流式的操作界面，引导你完成重复的工作，并保证数据不受人为因素的影响，保证数据的精确和可重复性。值得信赖的输出有赖于其专利的转盘（Spining Disc）和孔径相关（Aperature Correlation）技术，Smartproof 5将测试时间缩到最短，实现了高分辨率和高速度的完美平衡。专业的蔡司光学和久经考验的部件，让你可以在广泛的应用领域高效地工作。Smartproof 5可和ConfoMap软件（蔡司版本的MountainsMap软件）打包使用。该软件是三维表征领域最好的软件之一。您可以在软件中根据国际标准分析数据，并方便地生成报告。这也是Smartproof 5更适合日常表面形貌表征和粗糙度测量的原因。了解产品背后的科技一体化稳固的设计实现最高性能稳固的设计使得Smartproof 5能够在各种不同的工作环境下安装运行–不仅可以在实验室，甚至也可以在没有防震设备的车间。300mm ×240mm带螺纹孔的样品台能够方便的安装各种夹具或者待测零件的固定装置。150mm ×150mm的行程范围使得分析大零件的不同区域或者多个小零件变得得心应手。Smartproof 5 能够监测自身机械组件的状态以确保最佳的性能，以及预防检测保护组件，防止发生故障。蔡司新的C Epiplan-Apochromat物镜是专门为共聚焦系统量身定制的一款镜头。这些高数值孔径的物镜是专门针对405nm的紫光（用于宽场共聚焦成像的波长）进行过优化处理，同时对于可见光也同样表现出色。所有的宽场共焦成像最终生成表面形貌。通过再叠加明场成像的纹理信息，能够获得更真实的表面重构。向导式的工作流程实现精准导航Smartproof5 的简单易用得益于一体化的图形用户界面，它基于蔡司高效导航软件ZEN，并支持从宏观到微观的无缝切换。在4mm × 4mm的概览图中，可以轻松定义测量位置，还可以建立一个坐标系以便将来进行样品的重复测量。采集的数据自动转到Confomap软件进行后续的数据处理和样品三维特性的分析。工作流程也可以保存下来便于再次执行相同的显微三维分析。提供可靠的结果，始终如一凭借全电动的Smartproof5部件设计，软件可监控各个部件的状态。因此可以轻松设置重复拍摄的工作流程。此外，通过强大的ConfoMap软件，可对样品进行几何测量，或对2D（线）和3D（面）图像进行粗糙度分析，后者是基于ISO标准。然后利用内置的报告工具快速生成报告。

以无以伦比的分辨率和对比度，实现多维荧光成像Eclipse C1 Plus共聚焦显微镜采用模块化设计，结构紧凑，为用户提供高质量数字图像。扫描头光路进行了优化，短至400nm的图像质量都得到提升。双向扫描模式可以提供更快的拍摄速度。此外，还支持X，Y旋转扫描，并提供一个新的激光选配件来提升对激光照明强度的调节。建立了专门网站可提供更丰富的信息和更完善的服务。尼康专门的共聚焦网站 为新老用户提供了共聚焦显微术的基本介绍和高级功能的使用技巧。该网站提供详细的产品指南，帮助用户根据自己的应用选择合适的设备，同时还提供了相关设备的网页连接和尼康MicroscopyU网站的交互式教程。兼容TIRF尼康的激光TIRF系统可以独立使用，或者和宽场荧光结合使用，此外还可以和共聚焦系统结合使用（比如C1 plus和C1si）。TIRF (total internal reflection fluorescence，全反射荧光) 通过隐失波成像，只激发盖玻片上方100nm范围内的荧光分子，从而有效提高信噪比。这项技术可以作为共聚焦成像的有效补充。TIRF和宽场荧光被整合在一个设备中。此外，尼康设计出两款性能卓越的平场复消色差TIRF物镜（ 60x ，100x）， NA = 1.49.。这是当前数值孔径最高的油浸物镜。高级扫描特性C1 Plus提供多种扫描特性，使得图像的拍摄过程更简单，更快捷。双向扫描: 提高图像扫描速度旋转扫描：对于长标本（比如神经），可以不用旋转载物台就可以进行最佳成像时间间隔可变的Time Lapse: 可以在拍摄过程中不同的时间段采用不同的时间间隔。兼容FRAP通过一个专用的软件功能模块及可以实现FRAP (Fluorescence Recovery After Photobleaching，光漂白后的荧光恢复) 。激光照射到细胞内由用户自定义的特定区域（可以是方形，圆形以及任意不规则形状）来完成操作。目标区域甚至可以是空心形状。此外还提供了iFRAP (interval FRAP) 和FLIP (Fluorescence loss in Photobleaching )。轻松对系统进行配置，操作和修改模块化设计：扩展和维护相当简单；模块经过预校准: 安装时不需要再校准；紧凑设计：占用空间小。C1 Plus的扫描头是全世界最小最轻的；智能化软件：只需要单击鼠标，就可以对绝大多数参数进行修改；四孔位针孔转盘：用电脑控制针孔的大小，可在分辨率和光切厚度之间取得最佳平衡。高质量的光学性能尼康一流的光学技术和电子技术相结合，使得C1 plus可以提供最佳的分辨率，对比度和荧光图像亮度。FRAP的理想仪器Fluorescence recovery after photo bleaching (FRAP，光漂白后的荧光恢复)通过用高强度激光使目标区域荧光发生淬灭，然后观察荧光恢复的过程。这种方法在测量分子扩散和运动速度时很有用。C1 Plus可以对目标区域进行精准定位和精确操作。多种类型激光器可供选择激光器底座最多可以放置4个不同的激光器，从而适用于更多类型的荧光探针。此外，用户可以自行更换滤色块去匹配特殊的荧光染料。所以如果用户的研究需要改变，则显微镜可以很轻松地进行相应的改变。采用AOTF对激光强度进行调节。可选择的激光器包括氩离子激光，HeNe激光，二极管激光，二极管泵浦固体激光（DPSS）等等。同时探测3个通道的图像C1 Plus 几乎支持当前所有的任何图像技术，包括3个荧光通道同时成像，3个荧光通道加上1个DIC通道同时成像， time-lapse 拍摄，以及进行空间分析等等。

inVia™ 共聚焦拉曼显微镜技术缩短了整体实验时间，使得即使是最复杂的样品也能轻松分析尖端技术缩短了整体实验时间，使得即使是最复杂的样品也能轻松分析显微镜的inVia - 终极研究级共聚焦拉曼显微镜。即使是最具挑战性的实验，它操作简单，性能卓越，结果可靠。您可以从离散点生成丰富，详细的化学图像和高度特定的数据。凭借无与伦比的灵活性，全球的科学家和工程师信赖Via。您可以信赖的表现高效的光学设计为您提供最佳的拉曼数据，从微小的材料痕迹和大量的材料。将此功率应用于您的实验，运行以下测量： 时间序列：监控样品随时间的变化情况 温度斜坡： 使用热/冷电池来观察相变 线扫描：在样品表面或其深度分析样品 区域映射： 在固定焦点水平，跟随表面形貌或垂直切片生成图像 体积扫描： 生成透明样本内部结构的3D视图 透射映射：分析大量材料并生成散装材料均匀性的深度平均2D图像 专业测量： 从您自己的设备（例如同步加速器光束线上的控制系统）触发数据采集充分利用inVia WiRE软件：收集您想要的数据，并以最适合您的方式进行分析和显示。王 （vx）inVia系列拉曼显微镜inVia™ 共聚焦拉曼显微镜有三种型号可供选择，以满足您的需求 从旗舰inVia Qontor系统 - 具有全自动化和聚焦跟踪技术 - 到入门级inVia Basis系统。样品查看inVia BasisinVia ReflexinVia Qontor立体观看（双目目镜） ■▲▲ 记忆和自动收集后观看 -▲▲软件显微镜控制 -▲▲自动白光/拉曼切换 -▲▲自动白光节省数据 -▲▲结合白光和激光视频观看 -▲▲白光自动对焦（LiveTrack） -- ▲拉曼数据收集inVia BasisinVia ReflexinVia Qontor自动测量排队▲▲▲自动对焦跟踪（LiveTrack）--▲对齐和性能检查inVia BasisinVia ReflexinVia Qontor内部氖波长校准源-▲▲自动校准的内部参考标准-▲▲自动拉曼校准校正（快速校准）▲▲▲激光自动对准▲▲▲拉曼信号自动对齐▲▲▲绩效健康检查-▲▲键- 无法使用■选项▲包括在内Centrus：超快拉曼成像Centrus是在inVia内实施先进雷尼绍技术的关键，它不仅仅是一个探测器。它由雷尼绍设计，专门用于拉曼光谱和成像。Centrus采用高灵敏度探测器芯片，具有超低噪音水平的热电冷却 通过超快速数据采集（超过1800个光谱s -1）为您提供最佳性能。完全自动化 让inVia做好工作使用inVia，您可以获得灵活性和功能，而无需复杂性。坚固的设计和精密的自动化组件使inVia能够快速，简单，可靠地完成常见任务，例如切换激光波长，改变衍射光栅和获取拉曼图像，而无需人工干预。这对于拥有多个用户的繁忙实验室至关重要。专注于科学，而不是调整仪器。灵活地满足您的需求定制您的inVia，以最好地满足您的研究和实验需求。在购买时和将来，您可以选择各种激光器，光学元件和配件。 王 （vx）短了整体实验时间，使得即使是最复杂的样品也能轻松分析

聚焦离子束（Xe）扫描电镜 FERA 世界第yi个完全集成式Xe等离子源聚焦离子束扫描电子显微镜----FERA3，提供了超高离子束束流（zui高束流为2μA），其溅射速度比Ga离子源高50多倍。对于目前浪费时间或不可能进行的需要刻蚀的材料，FERA3型仪器是一个不错的选择。 新一代的聚焦离子束扫描电子显微镜为用户提供了zui新的技术优势，例如：改进的高性能电子设备使图像采集得速度更快，带有静态和动态图像扭曲补偿技术的超高速扫描系统，内置的编程软件等。 FERA3的设计适应各种各样的SEM应用与当今研究和产业的需求，其高分辨率、高电流和强大的软件使TESCAN FIB-SEM成为优xiu的分析工具。现代电子光路 独特的三透镜大视野观察（Wide Field Optics™ ）设计提供了许多工作与显示模式，体现了TESCAN特有可优化电子束光阑的中间镜设计 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ），可模拟和优化电子束 全自动的电子光路设置与合轴 成像速度快 使用3维电子束技术可获取实时立体图像 三维导航高性能离子光路 高性能的等离子i-FIB设备使切片和材料的刻蚀既快又精确维修简单现在保持电镜处在优xiu的状态很简单，只需要很短的停机时间。每个细节设计得很仔细，使得仪器的效率zui大化，操作zui简化。自动操作电镜除了可以自动化设置外，还可进行聚焦、调节对比度/亮度等自动操作。除此之外，电镜还有样品台自动导航与自动分析 程序，能明显减少操作员的操作时间。通过内置脚本语言（Python）可进入软件的大多数功能，包括显微镜控制、样品台控制、图像采集、处理与分析等。通过脚本语言用户还可以自定义自动操作程序。用户界面友好的软件与软件工具 用户界面友好的操作系统基于Windows™ 平台，多用户和多语言操作界面 同时的FIB/SEM成像，易于操作 实时图像支持多窗口模式，可自定义实时图像参数 图像处理，报告生成，在线与离线图像处理 项目管理软件 内置的自动诊断（自检） TCP/IP远程控制，网络操作与远程进入/诊断 免费升级软件FERA3 GMFERA3 GM是一款由计算机完全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简单的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。FERA3 XMFERA3 XM是一款由计算机全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。设备咨询电话：（微信同号）；QQ：；邮箱：欢迎您的来电咨询！

简介：C2共聚焦显微镜系统主要包含了作为实验室核心设备的新一代尼康共聚焦仪器。它超常的稳定性和操作便利性以及卓越的光学性能使其广受称赞。C2以其强大的数据采集功能和种类繁多的图像分析能力而成为完美的新型显微镜工具，或者说成为了尼康成像系统家族中新的一员。C2采用了尼康专利所有的NIS-Elements成像软件，它完美的集成了图像获取和数据分析功能，在业界享有很高的声誉，赢得了用户的信赖。NIS-Elements使得C2具有和A1高级共聚焦显微镜系统相同的操作便利性，有效增强了C2的可用性、功能性，并拥有了更为广泛的分析能力。主要特点：&bull 图像质量 尼康卓绝的光学系统和经受时间考验的高性能光学设计可在最长的工作距离上提供最明亮且最清晰的图像。 高效扫描头和探测器 C2适合市场上所有采用最小扫描头的尼康显微镜。C2采用高精度镜头和理想的光学圆形针孔，可实现无噪点、高对比度且高质量的共 聚焦成像。通过32通道同时获取C2的光谱探测器可实现高速成像。由于许多精确校正光谱数据方面的创新，在实现真实色彩荧光光谱 成像的同时，保证信号损失被降到最低。 高性能光学系统 CFI复消色差S系统通过在较宽的波长范围（从紫外线至红外线）内的色差校正，这些高NA物镜非常适合共聚焦成像。尼康专用纳 米水晶镀膜技术的使用增强了透射性能。 CFI复消色差TIRF系列这些物镜具有引以为傲的NA 1.49（使用标准盖玻片和液浸油），是最高分辨率的尼康物镜。温度校正环可 在23° C范围内对成像画质进行温度校正。 高清晰透射DIC图像 C2可同时处理3通道荧光或3通道+透射DIC观察。将高质量DIC图像和荧光图像进行叠加可有助于定位荧光标记等图像分析。&bull 高性能 尼康著名的成像软件NIS-Elements可实现所有尼康软件设备和周边设备的直观操作。具备适合该级别非常多的 分析功能，C2全面支持常规的实验室研究活动。 多模式性能 所有尼康硬件均有与顶级共聚焦系统A1相同的软件控制在一个软件包内完全（同时）控制所有硬件（及软件模块）！您可在一个 软件包中进行全部共聚焦、宽视场、TIRF、光活化获取、处理、分析和显示。&bull 操作灵活 C2可结合正置、倒置、生理学和宏观成像显微镜，并配备组合多种顶尖实验系统的配件。所以一切均可由 NIS-Elements软件控制。 多模式成像系统TIRF/光活化C2 TIRF激光照明模块和光活化模块经过集成，以实现极高信噪比的单分子成像以及光活化和光转换银光蛋白的荧光特性变化成像。 宏观共聚焦显微镜系统AZ-C2 由于视图的高清晰宽视场（大于1cm，采用前所未有的高信噪比），AZ-C2可在单张照片上实现完整样本（例如胚胎等）的成像。 组合了低倍率和高倍率物镜、光学变焦和共聚焦扫描变焦功能，以实现宏观至微观的连续成像。另外，AZ-C2可供体内完整样 本的深层成像。规格：激光*兼容激光固定激光：405nm、440(445)nm、488nm561(594)nm、638(640)nmAr激光(457nm/488nm/514nm)、HeNe水平（543nm）激光单元3激光模块（AOM或手动调制），4激光模块（AOTF调制）探测器标准探测器荧光探测器：3通道PMT,透射探测器：1通道PMT光谱探测器（可选）通道数：32，波长分辨率：2.5nm/5nm/10nm,与之前模块C1si-Ready兼容扫描头扫描参数采用3通道荧光探测器： 像素尺寸：最大2048x2048像素 扫描速度：1fps（512x512像素，单向），最快23fps(512x32像素，双向，4倍变焦）采用光谱探测器： 像素尺寸：最大1024x1024像素 扫描速度：0.5fps（512x512像素，单向），最快6fps（64x64像素，单向）扫描模式X-Y、XY旋转、变焦、ROL、XYZ时间序列、行、激励、多点、图像拼接（大图）针孔圆形，6种尺寸兼容显微镜ECLIPSE Ti-E/Ti-U倒置显微镜，ECLIPSE 90i/80i正置显微镜，ECLIPSE FN1固定载物台显微镜，AZ100多功能变焦显微镜软件NIS-Elements C主要功能显示/图像处理/分析 2D/3D/4D分析、时间序列分析、 3D容积显示/正交、空间滤波器、图像拼接、 多点时间序列、光谱解混、 实时解混、虚拟滤波器、去卷积、AVI图像文件输出应用：FRAP、FLIP、FRET、光活化、共定位*兼容激光和可用波长因所用激光单元而异

在材料生产检测领域中，VT6000系列中图仪器共聚焦显微镜在陶瓷、金属、半导体、芯片等材料科学及生产检测领域中也具有广泛的应用。它以共聚焦技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现器件表面形貌3D测量。VT6000系列中图仪器共聚焦显微镜可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。技术指标产品功能1)设备具备表征微观形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能；2)设备具备自动拼接功能，能够快速实现大区域的拼接缝合测量；3)设备具备一体化操作的测量与分析软件，预先设置好配置参数再进行测量，软件自动统计测量数据并提供数据报表导出功能，即可快速实现批量测量功能；4)设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能；5)设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；6)设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能，可实现批量数据文件的快速分析功能；应用领域VT6000系列中图仪器共聚焦显微镜对各种产品、部件和材料表面的面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、平面度、粗糙度、波纹度、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。

聚焦离子束（Xe）扫描电镜 FERA 世界第yi个完全集成式Xe等离子源聚焦离子束扫描电子显微镜----FERA3，提供了超高离子束束流（zui高束流为2μA），其溅射速度比Ga离子源高50多倍。对于目前浪费时间或不可能进行的需要刻蚀的材料，FERA3型仪器是一个不错的选择。 新一代的聚焦离子束扫描电子显微镜为用户提供了zui新的技术优势，例如：改进的高性能电子设备使图像采集得速度更快，带有静态和动态图像扭曲补偿技术的超高速扫描系统，内置的编程软件等。 FERA3的设计适应各种各样的SEM应用与当今研究和产业的需求，其高分辨率、高电流和强大的软件使TESCAN FIB-SEM成为优xiu的分析工具。现代电子光路 独特的三透镜大视野观察（Wide Field Optics™ ）设计提供了许多工作与显示模式，体现了TESCAN特有可优化电子束光阑的中间镜设计 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ），可模拟和优化电子束 全自动的电子光路设置与合轴 成像速度快 使用3维电子束技术可获取实时立体图像 三维导航高性能离子光路 高性能的等离子i-FIB设备使切片和材料的刻蚀既快又精que维修简单现在保持电镜处在优xiu的状态很简单，只需要很短的停机时间。每个细节设计得很仔细，使得仪器的效率zui大化，操作zui简化。自动操作电镜除了可以自动化设置外，还可进行聚焦、调节对比度/亮度等自动操作。除此之外，电镜还有样品台自动导航与自动分析 程序，能明显减少操作员的操作时间。通过内置脚本语言（Python）可进入软件的大多数功能，包括显微镜控制、样品台控制、图像采集、处理与分析等。通过脚本语言用户还可以自定义自动操作程序。用户界面友好的软件与软件工具 用户界面友好的操作系统基于Windows™ 平台，多用户和多语言操作界面 同时的FIB/SEM成像，易于操作 实时图像支持多窗口模式，可自定义实时图像参数 图像处理，报告生成，在线与离线图像处理 项目管理软件 内置的自动诊断（自检） TCP/IP远程控制，网络操作与远程进入/诊断 免费升级软件FERA3 GMFERA3 GM是一款由计算机完全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简单的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。FERA3 XMFERA3 XM是一款由计算机全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。

聚焦离子束（Xe）扫描电镜 FERA 世界第yi个完全集成式Xe等离子源聚焦离子束扫描电子显微镜----FERA3，提供了超高离子束束流（zui高束流为2μA），其溅射速度比Ga离子源高50多倍。对于目前浪费时间或不可能进行的需要刻蚀的材料，FERA3型仪器是一个不错的选择。 新一代的聚焦离子束扫描电子显微镜为用户提供了zui新的技术优势，例如：改进的高性能电子设备使图像采集得速度更快，带有静态和动态图像扭曲补偿技术的超高速扫描系统，内置的编程软件等。 FERA3的设计适应各种各样的SEM应用与当今研究和产业的需求，其高分辨率、高电流和强大的软件使TESCAN FIB-SEM成为优xiu的分析工具。现代电子光路 独特的三透镜大视野观察（Wide Field Optics™ ）设计提供了许多工作与显示模式，体现了TESCAN特有可优化电子束光阑的中间镜设计 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ），可模拟和优化电子束 全自动的电子光路设置与合轴 成像速度快 使用3维电子束技术可获取实时立体图像 三维导航高性能离子光路 高性能的等离子i-FIB设备使切片和材料的刻蚀既快又精que维修简单现在保持电镜处在优xiu的状态很简单，只需要很短的停机时间。每个细节设计得很仔细，使得仪器的效率zui大化，操作zui简化。自动操作电镜除了可以自动化设置外，还可进行聚焦、调节对比度/亮度等自动操作。除此之外，电镜还有样品台自动导航与自动分析 程序，能明显减少操作员的操作时间。通过内置脚本语言（Python）可进入软件的大多数功能，包括显微镜控制、样品台控制、图像采集、处理与分析等。通过脚本语言用户还可以自定义自动操作程序。用户界面友好的软件与软件工具 用户界面友好的操作系统基于Windows™ 平台，多用户和多语言操作界面 同时的FIB/SEM成像，易于操作 实时图像支持多窗口模式，可自定义实时图像参数 图像处理，报告生成，在线与离线图像处理 项目管理软件 内置的自动诊断（自检） TCP/IP远程控制，网络操作与远程进入/诊断 免费升级软件FERA3 GMFERA3 GM是一款由计算机完全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简单的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。FERA3 XMFERA3 XM是一款由计算机全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。

实现常规荧光共聚焦成像和快速光谱成像的完美结合随着科研人员需求的不断增加，探测到更多的信号甚至是光谱信息变得越来越必要，尤其在区分颜色比较接近的荧光的时候。创新的A1si激光共聚焦显微镜带给用户的灵活性，高速度以及光谱功能，远远超出常规共聚焦显微镜。配备的常规荧光探测器和光谱探测器，可以满足多种科研领域的应用需求。单次扫描即可获得320nm带宽的光谱图像波长分辨率可以是2.5, 5,和 10 nm. 选用10 nm分辨率时, 单次扫描可获得的波长范围高达320 nm，远远超出其他类似系统。1） 简单，灵活的显微镜控制只需单击一个图标，即可实现目镜观察和共聚焦拍摄之间的光路切换。通过A1si的系统软件，用户可以轻松控制显微镜的各个部件，将更多的时间用于拍摄图像。2） 透射光拍摄在拍摄光谱图像和标准共聚焦图像的同时，A1si还可以拍摄包括DIC，明视场，相差在内的透射光图像，以便在组织和细胞中更好的进行荧光标记的定位。3） FRAP观察通过macro程序，可以进行FRAP (Fluorescence Recovery After Photobleaching光漂白后的荧光恢复) 实验. 激光精确定位到用户指定的任意区域（圆形，矩形，任意多边形，点，线，甚至环形）进行光漂白。其他FRAP技术，包括iFRAP (interval FRAP) 和FLIP (Fluorescence loss in Photobleaching)同样得到支持。4） 对光谱图像进行时间动态记录由于单次拍摄即可得到全光谱图像，所以A1si可以对光谱图像进行动态拍摄。拍摄时间序列的模式有：最快模式/固定时间间隔模式/用户自定义拍摄时间表模式）5） 对荧光信号进行光谱拆分，消除串色A1si 软件可以将不同荧光探针的信号清楚地拆分开，包括光谱接近，大范围重叠的荧光信号（比如CFP, RFP, YFP,和 Alexa488）. 在观察多重荧光染色来定位蛋白分子， FRET 实验时，这个功能非常有用.通过光谱拆分，还可以清除掉自发荧光信号。6） 高效率的荧光透过技术荧光光纤和探测器表面都使用了高效防反射涂层，将荧光信号的损失降到最低，实现光路的高透过率。7） 高波长分辨率通过使用精密设计的衍射光栅，可以实现高达2.5nm的光谱分辨率.此外还有5nm 和 10nm分辨率可选。不同的分辨率可以分别用来拆分光谱重叠的探针或同时对4个或更多的探针进行拍摄。8） 采用偏光控制技术的光谱探测器Nikon的DEES (Diffraction Efficiency Enhancement System衍射效率增强系统) 专利技术可以对偏振光进行控制，从而实现亮度的最大化。通过调整偏振光方向，衍射光栅的效率得到最优化，从而在从蓝到红的整个可见光范围内提高广谱数据的亮度和线性。9） 拍摄到真实的荧光颜色由于采用了新的精确矫正技术，而且光谱分辨率和针孔大小无关，A1si可以精确探测到光谱信号，得到真实颜色。同其他的伪彩色系统相比，A1si可以实时观察到真彩色的样本。10） 把对活细胞和组织的影响降到最低通过单次激发就可以得到全光谱图像，因此激光强度和PMT增益的调节变得简单而快速。同时把荧光信号的衰减以及激光对标本的损伤降到最低。对于活细胞和组织，A1si是一套&ldquo 温柔&rdquo 的系统。11） 同时拍摄32通道的光谱图像A1si 采用了32 通道PMT，并革新了多重高速数字转换电路和LVDS(Low Voltage Differential Signal低压差分信号)高速串行传输技术,创造性地实现了单词扫描得到32通道光谱信息，大大减少了拍摄时间，并实现了实时观察。12） 双积分信号处理新开发的DISP (Dual Integration Signal Processing双积分信号处理) 技术提高了电子效率，避免了模/数转换过程中荧光信号的损失。整个曝光期间，荧光信号得到全程记录，有效提高了信噪比。

VT6000激光共聚焦成像显微镜是一款用于对各种精密器件及材料表面进行微纳米级测量的检测仪器。它基于光学共轭共焦原理，结合精密纵向扫描，以在样品表面进行快速点扫描并逐层获取不同高度处清晰焦点并重建出3D真彩图像，从而进行分析。VT6000国产共聚焦显微镜微一般用于略粗糙度的工件表面的微观形貌检测，可分析粗糙度、凹坑瑕疵、沟槽等参数。产品功能(1)设备具备表征微观形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能；(2)设备具备自动拼接功能，能够快速实现大区域的拼接缝合测量；(3)设备具备一体化操作的测量与分析软件，预先设置好配置参数再进行测量，软件自动统计测量数据并提供数据报表导出功能，即可快速实现批量测量功能；(4)设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能；(5)设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能，可实现批量数据文件的快速分析功能；应用领域VT6000激光共聚焦成像显微镜各种产品、部件和材料表面的面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、平面度、粗糙度、波纹度、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：功能特点1、测量模式多样VT6000激光共聚焦成像显微镜单区域、多区域、拼接、自动测量等多种测量模式可选择，适应多种现场应用环境；2、双重防撞保护功能Z轴上装有防撞机械电子传感器、软件ZSTOP防撞保护功能，双重保护；3、分析功能丰富3D：表面粗糙度、平整度、孔洞体积、几何曲面、纹理方向、PSD等分析；2D：剖面粗糙度、几何轮廓测量、频率、孔洞体积、Abbott参数等分析。应用场景1、镭射槽测量晶圆上激光镭射槽的深度：半导体后道制造中，在将晶圆分割成一片片的小芯片前，需要对晶圆进行横纵方向的切割，为确保减少切割引发的崩边损失，会先采用激光切割机在晶圆表面烧蚀出U型或W型的引导槽，在工艺上需要对引导槽的槽型深宽尺寸进行检测。2、光伏在太阳能电池制作工程中，栅线的高宽比决定了电池板的遮光损耗及导电能力，直接影响着太阳能电池的性能。共聚焦显微镜可以对栅线进行快速检测。此外，太阳能电池制作过程中，制绒作为关键核心工艺，金字塔结构的质量影像减反射焰光效果，是光电转换效率的重要决定因素。共聚焦显微镜具有纳米级别的纵向分辨能力，能够对电池板绒面这种表面反射率低且形貌复杂的样品进行三维形貌重建。3、其他部分技术指标型号VT6100行程范围X100mmY100mmZ100mm外形尺寸520*380*600mm仪器重量50kg测量原理共聚焦光学系统显微物镜10× 20× 50× 100×视场范围120×120 μm~1.2×1.2 mm高度测量宽度测量XY位移平台负载10kg控制方式电动Z0轴扫描范围10mm物镜塔台5孔电动光源白光LED恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

中图仪器VT6000白光共聚焦陡峭角度测量显微镜以共聚焦技术为原理，结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等在样品表面进行快速点扫描并逐层获取不同高度处清晰焦点并重建出3D真彩图像，用于对各种精密器件及材料表面进行微纳米级测量。一般用于略粗糙度的工件表面的微观形貌检测，可分析粗糙度、凹坑瑕疵、沟槽等参数。白光共聚焦陡峭角度测量显微镜具有很强的纵向深度的分辨能力，而且由于探测器前有针孔掩模，大大减小了不想要的闪烁和散射光所形成的噪声，能够清晰地展示微小物体的图像形态细节，对大坡度的产品有更好的成像效果，在满足精度的情况下使用场景更具有兼容性。产品功能(1)设备具备表征微观形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能；(2)设备具备自动拼接功能，能够快速实现大区域的拼接缝合测量；(3)设备具备一体化操作的测量与分析软件，预先设置好配置参数再进行测量，软件自动统计测量数据并提供数据报表导出功能，即可快速实现批量测量功能；(4)设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能；(5)设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能，可实现批量数据文件的快速分析功能；功能特点1、测量模式多样单区域、多区域、拼接、自动测量等多种测量模式可选择，适应多种现场应用环境；2、双重防撞保护功能Z轴上装有防撞机械电子传感器、软件ZSTOP防撞保护功能，双重保护；3、分析功能丰富3D：表面粗糙度、平整度、孔洞体积、几何曲面、纹理方向、PSD等分析；2D：剖面粗糙度、几何轮廓测量、频率、孔洞体积、Abbott参数等分析。应用领域VT6000白光共聚焦陡峭角度测量显微镜对各种产品、部件和材料表面的面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、平面度、粗糙度、波纹度、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：应用场景1、镭射槽测量晶圆上激光镭射槽的深度：半导体后道制造中，在将晶圆分割成一片片的小芯片前，需要对晶圆进行横纵方向的切割，为确保减少切割引发的崩边损失，会先采用激光切割机在晶圆表面烧蚀出U型或W型的引导槽，在工艺上需要对引导槽的槽型深宽尺寸进行检测。2、光伏在太阳能电池制作工程中，栅线的高宽比决定了电池板的遮光损耗及导电能力，直接影响着太阳能电池的性能。共聚焦显微镜可以对栅线进行快速检测。此外，太阳能电池制作过程中，制绒作为关键核心工艺，金字塔结构的质量影像减反射焰光效果，是光电转换效率的重要决定因素。共聚焦显微镜具有纳米级别的纵向分辨能力，能够对电池板绒面这种表面反射率低且形貌复杂的样品进行三维形貌重建。3、其他部分技术指标型号VT6100行程范围X100mmY100mmZ100mm外形尺寸520*380*600mm仪器重量50kg测量原理共聚焦光学系统显微物镜10× 20× 50× 100×视场范围120×120 μm~1.2×1.2 mm高度测量重复性(1σ)12nm显示分辨率0.5nm宽度测量重复性(1σ)40nm显示分辨率1nmXY位移平台负载10kg控制方式电动Z0轴扫描范围10mm物镜塔台5孔电动光源白光LED恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

VT6000三维共聚焦白光显微镜基于光学共轭共焦原理，结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，一般用于略粗糙度的工件表面的微观形貌检测，可分析粗糙度、凹坑瑕疵、沟槽等参数。VT6000三维共聚焦白光显微镜在半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中，可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。产品功能(1)设备具备表征微观形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能；(2)设备具备自动拼接功能，能够快速实现大区域的拼接缝合测量；(3)设备具备一体化操作的测量与分析软件，预先设置好配置参数再进行测量，软件自动统计测量数据并提供数据报表导出功能，即可快速实现批量测量功能；(4)设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能；(5)设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能，可实现批量数据文件的快速分析功能；应用领域VT6000三维共聚焦白光显微镜对各种产品、部件和材料表面的面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、平面度、粗糙度、波纹度、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：功能特点1、测量模式多样单区域、多区域、拼接、自动测量等多种测量模式可选择，适应多种现场应用环境；2、双重防撞保护功能Z轴上装有防撞机械电子传感器、软件ZSTOP防撞保护功能，双重保护；3、分析功能丰富3D：表面粗糙度、平整度、孔洞体积、几何曲面、纹理方向、PSD等分析；2D：剖面粗糙度、几何轮廓测量、频率、孔洞体积、Abbott参数等分析。应用场景1、镭射槽测量晶圆上激光镭射槽的深度：半导体后道制造中，在将晶圆分割成一片片的小芯片前，需要对晶圆进行横纵方向的切割，为确保减少切割引发的崩边损失，会先采用激光切割机在晶圆表面烧蚀出U型或W型的引导槽，在工艺上需要对引导槽的槽型深宽尺寸进行检测。2、光伏在太阳能电池制作工程中，栅线的高宽比决定了电池板的遮光损耗及导电能力，直接影响着太阳能电池的性能。共聚焦显微镜可以对栅线进行快速检测。此外，太阳能电池制作过程中，制绒作为关键核心工艺，金字塔结构的质量影像减反射焰光效果，是光电转换效率的重要决定因素。共聚焦显微镜具有纳米级别的纵向分辨能力，能够对电池板绒面这种表面反射率低且形貌复杂的样品进行三维形貌重建。3、其他部分技术指标型号VT6100行程范围X100mmY100mmZ100mm外形尺寸520*380*600mm仪器重量50kg测量原理共聚焦光学系统显微物镜10× 20× 50× 100×视场范围120×120 μm~1.2×1.2 mm高度测量重复性(1σ)12nm显示分辨率0.5nm宽度测量重复性(1σ)40nm显示分辨率1nmXY位移平台负载10kg控制方式电动Z0轴扫描范围10mm物镜塔台5孔电动光源白光LED恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

InnoQuant激光共聚焦荧光定量组织切片/生物芯片扫描仪4激光荧光组织切片&生物芯片扫描仪法国Innopsys公司的InnoQuant激光共聚焦荧光定量组织切片/生物芯片扫描仪，采用高能激光器作为光源，激光共聚焦方式一体化扫描切片，具有4激光光源（375nm、488nm、561nm、640nm）和4个独立PMT荧光检测通道，每个通道可选配7位滤光片，扫描分辨率可达0.5um/pixel。InnoQuant可4色同时成像，实现单细胞、组织结构、细胞空间等多个层面的定位、定性和定量分析，是细胞组织和生物芯片扫描的高端利器。InnoQuant优势: 多通道扫描1）4 个独立激光光源（375nm、488nm、561nm、640nm），适合绝大多数荧光染料2）4 个独立 PMT 检测器，可实现四色通道同时扫描，四个独立的PMT同步检测3）每个PMT检测器配备7位滤光片转轮，最多可配备7色滤光片4）在0.5um/pixel 分辨率下， 17分钟即可完成18mmX18mm面积的扫描激光共聚焦逐点扫描1）采用激光共聚焦模式扫描，成像效果优于宽场CCD/CMOS成像2）高分辨率成像，分辨率可达0.5 µ m/pixel3）根据荧光信号强度，在Z轴上实时动态对焦，无需手动调焦4）无需分割视野区域，全玻片逐点扫描5）无需拼接处理，呈现样本最真实图像定量荧光分析1）荧光信号均匀真实，无漂白、无串色2）8bit 或16bit高分辨率TIFF图片3）在单细胞、组织结构、细胞空间等多个层面实现定位、定性、定量分析很多客户在制备全切片图片的时候，都遇到过拍摄的图片拼缝明显，光照不均匀导致成像效果差，不适合进一步分析应用的情况。InnoQuant所采用的激光共聚焦全玻片一次性扫描技术无需拼接和后期软件处理，不但保证了每一个像素点的光照强度和信号采集一致，而且不存在任何拼接痕迹，适合各种荧光切片、生物芯片扫描和定量分析。应用方向：1）病理切片扫描2）动植物组织切片扫描3）切片数字化保存4）细胞涂片扫描5）生物芯片扫描

中图仪器VT6000激光共聚焦三维成像显微镜基于光学共轭共焦原理，结合精密纵向扫描，可以对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像。通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现器件表面形貌3D测量。一般用于略粗糙度的工件表面的微观形貌检测，可分析粗糙度、凹坑瑕疵、沟槽等参数。产品功能(1)设备具备表征微观形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能；(2)设备具备自动拼接功能，能够快速实现大区域的拼接缝合测量；(3)设备具备一体化操作的测量与分析软件，预先设置好配置参数再进行测量，软件自动统计测量数据并提供数据报表导出功能，即可快速实现批量测量功能；(4)设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能；(5)设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能，可实现批量数据文件的快速分析功能；功能特点1、测量模式多样VT6000激光共聚焦三维成像显微镜单区域、多区域、拼接、自动测量等多种测量模式可选择，适应多种现场应用环境；2、双重防撞保护功能Z轴上装有防撞机械电子传感器、软件ZSTOP防撞保护功能，双重保护；3、分析功能丰富3D：表面粗糙度、平整度、孔洞体积、几何曲面、纹理方向、PSD等分析；2D：剖面粗糙度、几何轮廓测量、频率、孔洞体积、Abbott参数等分析。应用领域VT6000激光共聚焦三维成像显微镜可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所中，对各种产品、部件和材料表面的面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、平面度、粗糙度、波纹度、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：应用场景1、镭射槽测量晶圆上激光镭射槽的深度：半导体后道制造中，在将晶圆分割成一片片的小芯片前，需要对晶圆进行横纵方向的切割，为确保减少切割引发的崩边损失，会先采用激光切割机在晶圆表面烧蚀出U型或W型的引导槽，在工艺上需要对引导槽的槽型深宽尺寸进行检测。2、光伏在太阳能电池制作工程中，栅线的高宽比决定了电池板的遮光损耗及导电能力，直接影响着太阳能电池的性能。VT6000可以对栅线进行快速检测。此外，太阳能电池制作过程中，制绒作为关键核心工艺，金字塔结构的质量影像减反射焰光效果，是光电转换效率的重要决定因素。共聚焦显微镜具有纳米级别的纵向分辨能力，能够对电池板绒面这种表面反射率低且形貌复杂的样品进行三维形貌重建。3、其他部分技术指标型号VT6100行程范围X100mmY100mmZ100mm外形尺寸520*380*600mm仪器重量50kg测量原理共聚焦光学系统显微物镜10× 20× 50× 100×视场范围120×120 μm~1.2×1.2 mm高度测量宽度测量XY位移平台负载10kg控制方式电动Z0轴扫描范围10mm物镜塔台5孔电动光源白光LED恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

双束聚焦离子束扫描电镜 LYRA 基于高分辨率肖特基FEG-SEM镜筒和高性能聚焦离子束镜筒，LYRA3 FIB-SEM是一款SEM与FIB良好结合的一体化系统，能够满足高要求客户的需要。新一代场发射扫描电子显微镜（LYRA3）给用户带来了新的技术优点，包括改进的高性能电子设备使成像速度更快，包含了静态和动态图像扭曲补偿技术的超快扫描系统，内置的编程软件等，都使LYRA3保持着很高的性价比。LYRA3系列的设计适用于各种各样的SEM应用及当今研究和工业的需求。大电子束流下的高分辨率有利于EDX、WDX、EBSD、3维断层扫描等分析应用。借助于高性能软件，TESCAN的FIB-SEM已成为适合电子束/离子束光刻、TEM样品制备等应用的强大工具。LYRA3聚焦离子束扫描电子显微镜配备了XM与GM两种样品室。现代电子光路 独特的大视野光路设计提供各种工作与显示模式 以电磁的方式改变物镜光阑——中间镜的作用如同“光阑转换器” 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ），可模拟和优化电子束 全自动镜筒设置与对中 成像速度很快 3维电子束技术提供实时立体图像 可选的电子束遮没装置提供了电子束光刻技术高性能离子光路 高性能CANION FIB设备提供既快又精确的切片与TEM样品制备技术 可选的高分辨率COBRA-FIB离子束设备在成像与铣削过程中依然保持很高的分辨率聚焦离子束装置 装有两套差异泵的独特离子束装置使离子散射效应较更低 马达驱动高重复性光阑转换器 电子束遮没装置与法拉第筒作为标配 同时可以进行离子刻蚀/沉积与SEM成像 FIB的操作软件集成在SEM软件 软件工具栏包括了基本形状与可编程的参数 微/纳米加工 离子束光刻维修简单只需要很短的停机检修时间，就能使得电镜长期保持在优化的状态。每个细节设计得非常仔细，使得仪器的效率zui大化，操作zui简化。自动程序自动设置和许多其他的自动化操作是设备的特点之一。除此之外，电镜还有样品台自动导航与自动分析 程序，能明显减少操作员的操作时间。通过内置脚本语言 （Python）可进入操作软件的大多数功能，包括显微镜控制、样品台控制、图像采集、处理与分析。通过脚本语言用户还可以编程其自己的自动操作程序。用户界面友好的软件与软件工具 多用户和多语言操作界面 图像管理与报告生成 内置的系统检查与系统诊断 网络操作与远程进入/诊断 模块化的软件结构 标准的软件模块包括：自动离子束控制、电子束写入基本版、同时的FIB/SEM成像、预定义FIB工作模式等软件工具 可选软件包括了：颗粒度分析标准版/专家版、3维表面重建等模块 电子束写入软件使聚焦离子束扫描电子显微镜成为能进行电子束曝光、电子束沉积、电子束刻蚀、离子束沉积、离子束减薄的强大工具 可选的3D Tomography软件提供使用FIB时的全自动连续SEM图像，三维重构与三维可视化LYRA3 GMLYRA 3 GM是一款完全由计算机控制的聚焦离子束场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)， 有高真空和低真空两种模式，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟、用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等LYRA3 XMLYRA3 XM是一款完全由计算机控制的聚焦离子束场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)，有高真空和低真空两种模式，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟、用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。设备咨询电话：（微信同号）；QQ：；邮箱：欢迎您的来电咨询！

尼康将共聚焦成像提高到前所未有的水平 尼康新的强大的全自动共聚焦成像系统，能够高速高灵敏度地获得细胞和分子事件的高质量共聚焦图像。前所未有的新光学电子技术创新设计使得A1拥有空前的系统质量和灵活性，是适用于广大用户的理想工具。 | 概述 尼康A1共聚焦激光显微镜系统通过新的创造使得共聚焦成像达到一个新的质量水准并具有多种功能。全自动的A1和高规格的A1R共2个型号可供选择。A1使用传统的成对检流计来获得高至4096x4096解析度的图像， A1R引入一个独特的混合扫描器系统提供贞速达30fps的512x512像素成像。可以便利的在超高速成像时得到卓绝的图像质量。此外，混合扫描器使得同步光活化和成像成为可能，这些对于揭示细胞动力学和相互作用都是至关重要的。 | 独特的混合扫描技术 ? 420fps的超高速成像 A1R加入了一个共振频率为7.8kHz的共振扫描器来达到420 fps (512 x 32像素) 的高速成像。在512X512分辨率下可达到30fps。并且，共振扫描器视野区域和检流计扫描器视野区域完全重合，常规检流计扫描器也可达到10fps（512X512）的速度。尼康独创的光学时钟产生方法在最高速度时也能实现高的图像质量。其光纤通讯数据传输系统最高传输速度可达4 Gbit/s。极高的速度可实时观察血流中细胞的移动（红色：血管；绿色：细胞核，120pfs） ? 光活化同步高速成像 高速光活化成像由于非共振扫描器和共振扫描器集成在一个单元里，不需要另配独立的用来做光活化的激光器，光活化和荧光成像就可以同时进行。拥有可以高速成像的共振扫描器使得光活化后快速变化信号的获取成为可能。光活化释放组胺而引起细胞内的钙离子浓度发生变化，上图显示Yellow Cameleon 3.60 CFP、YFP两基团发生FRET现象的过程（使用457nm激光成像，拍摄速度光活化同步成像速度30pfs）。 何为混合式扫描头 尼康独有的混合式扫描头同时配备检流计与共振式扫描装置，并允许通过超高速选择器灵活转换使用或者同时使用两组扫描装置。 ? 常规检流计扫描器获得高分辨率图像 检流计扫描器单次扫描可获得高达4096X4096分辨率。同时借助新开发的驱动与采样系统，及图像校正科技，可以10pfs（512X512）的速度高速获取图像。四色标记斑马鱼图像（蓝：胞核、绿：瞳孔、黄：神经、红：肌肉） | 增强的萤光探测效率 扫描头中的二向色镜采用平均98%透射率的低角度二向色镜，荧光强度得到30%的增强。 同时采用尼康独有的六边形针孔相对于传统的方形针孔荧光采集量可提高30%。 尼康独特的光学设计使成像更明亮。这样可以使激光曝光强度最小化，减少了细胞损伤。 | 磷砷化镓（GaAsP）高灵敏度探测器 尼康研发的磷砷化镓多通道荧光探测器配备两通道GaAsP高灵敏度检测器与两通道普通PMT检测器。检测波长范围达到400-750nm。 GaAs PMT的量子效率可提高一倍。远优于普通PMT。 GaAsP PMT的灵敏度远高于普通PMT，即使是过去所很难拍摄的弱荧光样品也可获得具有极低背景噪声的高亮度图像。 | 获取明亮清晰图像的VAAS针孔元件 尼康开发了一项称为虚拟可调孔径系统（VAAS）的创新技术，能在保持图像亮度的情况下去除模糊。针对通过针孔的光和非通过针孔的光进行去卷积，得到更明亮的图像，从而提高信噪比。 | 易用的强大功能 使用NIS-Elements C控制软件将共聚焦成像系统、显微镜及周边设备合为一体，并具备简单直观的操作界面。同时提供可靠全面的后期分析功能。基础设置光路设置 以Ti-E倒置显微镜为基础可将共聚焦系统与N-SIM/N-STORM 超分辨率系统、TIRF系统、光谱检测与完美对焦系统整合提供多模式的成像方案。同时所有的系统都可在同一NIS-Elements平台下完美工作。

第一、仪器名称及型号：Alpha300R共聚焦拉曼显微镜第二、品牌：德国WITEC公司第三、产品简介： 德国Witec公司是世界上最高端的共聚焦拉曼显微镜制造商，生产的Alpha300 R型共聚焦显微拉曼显微镜因其优异的“共聚焦”性能，仪器的成像分辨率，稳定性及成像速度远远优于世界其他竞争对手，并且该仪器可实现低波数，扫描光电流，高阶谐波，低温磁场mapping等多种高端应用，也可与AFM，扫描电镜联用实现真正意义上的原位拉曼mapping，并可升级到近场光学显微镜。该仪器是二维材料，材料科学，生命科学，腐蚀学，岩石学，半导体，高分子，化学等领域的最理想的工具之一。客户遍及世界各国名校，知名研究所与企业。第四、 产品主要特性（更多先进功能请来电咨询）：? 超高的光谱空间分辨率（空气中）：横向300nm，纵向800nm? 超快的扫描速度：单谱采集时间760μs，40000个光谱只需42s!!!? 超高的稳定性：区别于传统的振镜耦合光路，WITEC采用光纤耦合的方式，即使在恶劣的环境下也可保持稳定的“共聚焦”，仪器稳定性极好，适合工业客户应用；? 极高的灵敏度：由于采用光纤耦合的方式，没有自由光路中的反射镜吸收，所以拉曼光谱损坏较小，众所周知，拉曼信号属于弱型号，灵敏度对检测及其重要；? 真正意义上的“共聚焦”：共聚焦好带来最大优势是可避免杂散光对拉曼信号的干扰，如生物样品，WITEC的仪器可有效避免荧光信号扰动，即使使用532nm激光器也可得到高分辨的拉曼mapping！！第五、主要技术参数: ?采集速度：单个空间点的拉曼采谱时间降到ms级别。 ?光学分辨率高（空气）：300nm(横向)，800nm(垂直方向) ?光谱分辨率高：0.02cm-1 ?激光器：355nm,442nm, 488nm,514nm,532nm,633nm,785nm 等可选，功率10-150mW（根据不同激光器） ?光谱仪：300mm焦距，f/4；通光量 70％；300g/mm，600g/mm和1800g/mm光栅可选 ?EMCCD可选: 1600x200背感光深度制冷电子倍增型光谱CCD ?PZT扫描台，扫描范围200x200x2um 扫描准确度4x4x0.5nm 线性度好于0.02% ?标准测试模式：拉曼光谱，光谱vs时间，拉曼光谱影像XY, YZ 3D成像第六、拓展功能： ?可实现与原子力显微镜AFM，扫描电镜，近场光学显微镜联用实现真正意义原位测量； ? 非线性光学应用：二次谐波SHG，三次谐波THG，双光子荧光TPPL ?TCSPC（FLIM）荧光寿命成像 ? 扫描光电流 ? 低温磁场拉曼mapping ?三维形貌成像 ?微区反射吸收 ?全偏振拉曼光谱及成像 ? 原位电化学拉曼光谱及成像。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。第七、产品应用：该仪器广泛用于材料科学、 薄膜与聚合物研究、生命科学、半导体研究、 晶体研究、制药科学，化学，地质学，物理学。

在材料生产检测领域中，纳米材料表征共聚焦显微镜用于对各种精密器件及材料表面进行微纳米级测量。它基于光学共轭共焦原理，结合精密纵向扫描，以在样品表面进行快速点扫描并逐层获取不同高度处清晰焦点并重建出3D真彩图像。产品功能(1)设备具备表征微观形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能；(2)设备具备自动拼接功能，能够快速实现大区域的拼接缝合测量；(3)设备具备一体化操作的测量与分析软件，预先设置好配置参数再进行测量，软件自动统计测量数据并提供数据报表导出功能，即可快速实现批量测量功能；(4)设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能；(5)设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能，可实现批量数据文件的快速分析功能；VT6000纳米材料表征共聚焦显微镜在陶瓷、金属、半导体、芯片等材料科学及生产检测领域中具有广泛的应用。应用领域对各种产品、部件和材料表面的面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、平面度、粗糙度、波纹度、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：性能特色1、高精度、高重复性1）以转盘共聚焦光学系统为基础，结合高稳定性结构设计和3D重建算法，共同组成测量系统，保证仪器的高测量精度；2）隔震设计能够消减底面振动噪声，仪器在嘈杂的环境中稳定可靠，具有良好的测量重复性。2、一体化操作的测量分析软件1）测量与分析同界面操作，无须切换，测量数据自动统计，实现了快速批量测量的功能；2）可视化窗口，便于用户实时观察扫描过程；3）结合自定义分析模板的自动化测量功能，可自动完成多区域的测量与分析过程；4）几何分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析五大功能模块齐全；5）一键分析、多文件分析，自由组合分析项保存为分析模板，批量样品一键分析，并提供数据分析与统计图表功能；6）可测依据ISO/ASME/EUR/GBT等标准的多达300余种2D、3D参数。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前工作。4、双重防撞保护措施除软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，保护仪器，降低人为操作风险。VT6000纳米材料表征共聚焦显微镜显微成像主要采用3D捕获的成像技术，使其具有较高的三维图像分辨率。横向分辨率更高，所展示的图像形态细节更清晰更微细，能够提供色彩斑斓的真彩图像便于观察。应用场景1、镭射槽测量晶圆上激光镭射槽的深度：半导体后道制造中，在将晶圆分割成一片片的小芯片前，需要对晶圆进行横纵方向的切割，为确保减少切割引发的崩边损失，会先采用激光切割机在晶圆表面烧蚀出U型或W型的引导槽，在工艺上需要对引导槽的槽型深宽尺寸进行检测。2、光伏在太阳能电池制作工程中，栅线的高宽比决定了电池板的遮光损耗及导电能力，直接影响着太阳能电池的性能。VT6000可以对栅线进行快速检测。此外，太阳能电池制作过程中，制绒作为关键核心工艺，金字塔结构的质量影像减反射焰光效果，是光电转换效率的重要决定因素。共聚焦显微镜具有纳米级别的纵向分辨能力，能够对电池板绒面这种表面反射率低且形貌复杂的样品进行三维形貌重建。3、其他部分技术指标型号VT6100行程范围X100mmY100mmZ100mm外形尺寸520*380*600mm仪器重量50kg测量原理共聚焦光学系统显微物镜10× 20× 50× 100×视场范围120×120 μm~1.2×1.2 mm高度测量宽度测量XY位移平台负载10kg控制方式电动Z0轴扫描范围10mm物镜塔台5孔电动光源白光LED恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

中图仪器VT6000微米级工件共聚焦3d测量显微镜基于光学共轭共焦原理，以转盘共聚焦光学系统为基础，能在样品表面进行快速点扫描并逐层获取不同高度处清晰焦点并重建出3D真彩图像，从而进行分析。一般用于略粗糙度的工件表面的微观形貌检测，可分析粗糙度、凹坑瑕疵、沟槽等参数。自设计之初，VT6000微米级工件共聚焦3d测量显微镜便定下了“简单好用"四字方针的目标。1）结构简单：仪器整体由一台轻量化的设备主机和电脑构成，控制单元集成在设备主机之内，亦可采用笔记本电脑驱动，实现了“拎着走"的便携式设计；2）真彩图像：配备了真彩相机并提供还原的3D真彩图像，对细节的展现纤毫毕现；3）操作便捷：采用全电动化设计，并可无缝衔接位移轴与扫描轴的切换，图像视窗和分析视窗同界面的设计风格，实现了所见即所得的快速检测效果；4）采用自研的电动鼻轮塔台，并对软件防撞设置与硬件传感器防撞设置功能进行了优化，确保共聚焦显微镜在使用高倍物镜仅不到1mm的工作距离时也能应对。产品功能(1)设备具备表征微观形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能；(2)设备具备自动拼接功能，能够快速实现大区域的拼接缝合测量；(3)设备具备一体化操作的测量与分析软件，预先设置好配置参数再进行测量，软件自动统计测量数据并提供数据报表导出功能，即可快速实现批量测量功能；(4)设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能；(5)设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能，可实现批量数据文件的快速分析功能；VT6000微米级工件共聚焦3d测量显微镜可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。应用领域对各种产品、部件和材料表面的面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、平面度、粗糙度、波纹度、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：功能特点1、测量模式多样单区域、多区域、拼接、自动测量等多种测量模式可选择，适应多种现场应用环境；2、双重防撞保护功能Z轴上装有防撞机械电子传感器、软件ZSTOP防撞保护功能，双重保护；3、分析功能丰富3D：表面粗糙度、平整度、孔洞体积、几何曲面、纹理方向、PSD等分析；2D：剖面粗糙度、几何轮廓测量、频率、孔洞体积、Abbott参数等分析。在材料生产检测领域中，共聚焦显微镜在陶瓷、金属、半导体、芯片等材料科学及生产检测领域中也具有广泛的应用。应用场景1、镭射槽测量晶圆上激光镭射槽的深度：半导体后道制造中，在将晶圆分割成一片片的小芯片前，需要对晶圆进行横纵方向的切割，为确保减少切割引发的崩边损失，会先采用激光切割机在晶圆表面烧蚀出U型或W型的引导槽，在工艺上需要对引导槽的槽型深宽尺寸进行检测。2、光伏在太阳能电池制作工程中，栅线的高宽比决定了电池板的遮光损耗及导电能力，直接影响着太阳能电池的性能。VT6000可以对栅线进行快速检测。此外，太阳能电池制作过程中，制绒作为关键核心工艺，金字塔结构的质量影像减反射焰光效果，是光电转换效率的重要决定因素。共聚焦显微镜具有纳米级别的纵向分辨能力，能够对电池板绒面这种表面反射率低且形貌复杂的样品进行三维形貌重建。3、其他部分技术指标型号VT6100行程范围X100mmY100mmZ100mm外形尺寸520*380*600mm仪器重量50kg测量原理共聚焦光学系统显微物镜10× 20× 50× 100×视场范围120×120 μm~1.2×1.2 mm高度测量宽度测量XY位移平台负载10kg控制方式电动Z0轴扫描范围10mm物镜塔台5孔电动光源白光LED恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

双束聚焦离子束扫描电镜 LYRA 基于高分辨率肖特基FEG-SEM镜筒和高性能聚焦离子束镜筒，LYRA3 FIB-SEM是一款SEM与FIB良好结合的一体化系统，能够满足高要求客户的需要。新一代场发射扫描电子显微镜（LYRA3）给用户带来了新的技术优点，包括改进的高性能电子设备使成像速度更快，包含了静态和动态图像扭曲补偿技术的超快扫描系统，内置的编程软件等，都使LYRA3保持着很高的性价比。LYRA3系列的设计适用于各种各样的SEM应用及当今研究和工业的需求。大电子束流下的高分辨率有利于EDX、WDX、EBSD、3维断层扫描等分析应用。借助于高性能软件，TESCAN的FIB-SEM已成为适合电子束/离子束光刻、TEM样品制备等应用的强大工具。LYRA3聚焦离子束扫描电子显微镜配备了XM与GM两种样品室。现代电子光路 独特的大视野光路设计提供各种工作与显示模式 以电磁的方式改变物镜光阑——中间镜的作用如同“光阑转换器” 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ），可模拟和优化电子束 全自动镜筒设置与对中 成像速度很快 3维电子束技术提供实时立体图像 可选的电子束遮没装置提供了电子束光刻技术高性能离子光路 高性能CANION FIB设备提供既快又精确的切片与TEM样品制备技术 可选的高分辨率COBRA-FIB离子束设备在成像与铣削过程中依然保持很高的分辨率聚焦离子束装置 装有两套差异泵的独特离子束装置使离子散射效应较更低 马达驱动高重复性光阑转换器 电子束遮没装置与法拉第筒作为标配 同时可以进行离子刻蚀/沉积与SEM成像 FIB的操作软件集成在SEM软件 软件工具栏包括了基本形状与可编程的参数 微/纳米加工 离子束光刻维修简单只需要很短的停机检修时间，就能使得电镜长期保持在优化的状态。每个细节设计得非常仔细，使得仪器的效率zui大化，操作zui简化。自动程序自动设置和许多其他的自动化操作是设备的特点之一。除此之外，电镜还有样品台自动导航与自动分析 程序，能明显减少操作员的操作时间。通过内置脚本语言 （Python）可进入操作软件的大多数功能，包括显微镜控制、样品台控制、图像采集、处理与分析。通过脚本语言用户还可以编程其自己的自动操作程序。用户界面友好的软件与软件工具 多用户和多语言操作界面 图像管理与报告生成 内置的系统检查与系统诊断 网络操作与远程进入/诊断 模块化的软件结构 标准的软件模块包括：自动离子束控制、电子束写入基本版、同时的FIB/SEM成像、预定义FIB工作模式等软件工具 可选软件包括了：颗粒度分析标准版/专家版、3维表面重建等模块 电子束写入软件使聚焦离子束扫描电子显微镜成为能进行电子束曝光、电子束沉积、电子束刻蚀、离子束沉积、离子束减薄的强大工具 可选的3D Tomography软件提供使用FIB时的全自动连续SEM图像，三维重构与三维可视化LYRA3 GMLYRA 3 GM是一款完全由计算机控制的聚焦离子束场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)， 有高真空和低真空两种模式，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟、用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等LYRA3 XMLYRA3 XM是一款完全由计算机控制的聚焦离子束场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)，有高真空和低真空两种模式，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟、用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。

Abberior Instruments 以其灵活的 STED 显微镜平台的出色定制能力而闻名。我们开发了紧凑型 STED 和共聚焦显微镜，称为 STEDYCON。STEDYCON 是一款全新显纳镜（亚纳米级别超高分辨显微镜）在传统荧光显微镜基础上实现四通道共聚焦（405nm , 488nm , 561nm , 640nm) 和 STED (775nm) 超高分辨率系统! 同时，占用空间小，方便任何使用者快速实现高达 30nm 分辨率图像的采集!可安装在任何现有显微镜上 - 可立即升级现有的荧光显微镜镜成为多色共聚焦和 STED。STEDYCON 拥有可变针孔和多达四个检测器（专利的 DynamicPLUS 图像检测）。超稳定 - 我们全新的 STEADYFOCUS模块确保您的图像在几天内仍保持完美聚焦。最高质量 STED 效果 - STEDYCON 使你显微图像分辨率达到 30nm 水平。节省空间 - 难以置信的紧凑型 STEDY CON检测器占用空间只相当于显微相机大小。即插即用 - TSTEDYCON 几分钟即可安装完毕. 它只需要连接显微镜的C口，并且不需要进行光学校准。免售后维护 - STEDYCON 光束预先已完美对准（专利保护的 ' easySTED' 光学校准模式）。图片STEADYFOCUS 模块我们全新的按键式 STEADYFOCUS 全自动聚焦模块是用于 STEDYCON 的基于激光的连续型锁焦模块。它保证共聚焦和 STED 图像在几天实验中无焦点漂移。在显微镜上面，由于它的专用设计，在成像光束里不需要额外的光学部件所以没有任何荧光损失和图像畸变。STEADYFOCUS 全自动锁焦模块支持大量浸液物镜 (水、油、硅油、甘油...)和封片介质(水、Mowiol...) 以及主流正倒置显微镜镜体。同一张图像实现超灵敏和全动态范围我们在 STED 和传统共聚焦应用上使用全新的 DynamicPLUS 功能实现好的效果. 利用 DynamicPLUS , 您能采集到从最细节的点到最亮的点。内含雪崩光电探测器（APDs）有极高的量子效率（高达 69% @ 650nm) 在红色荧光范围. 这意味着当信号水平低的时候, 我们的 APDs 仍能采集大量的光子去形成有意义的图像。典型的应用在更接近生理条件下的低荧光标记密度时的超分辨率STED图像和实验。同时, DynamicPLUS的死时间补偿能采集到高信号标本的锐利图像, 例如明亮的共聚焦图像.当然这样生成的原始图像可进行定量分析和逆卷积运算。适合任何厂家显微镜基于浏览器的跨平台软件STEDYCON 通过 Abberior Instruments 公司的浏览器式软件界面智能控制. STEDYCON 智能控制软件从一开始设计的时候就实现简单安装，交互使用和免维护操作的概念应用。 初学者能在几分钟内采集到超分辨图像。STEDYCON 智能控制软件 Smart control 可支持 Windows，Linux，Apple 系统的电脑甚至平板电脑。

产品简介VT6000系列国产激光共聚焦显微镜是一款用于对各种精密器件及材料表面进行微纳米级测量的检测仪器。它是以共聚焦技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现器件表面形貌3D测量的光学检测仪器。在相同物镜放大的条件下，VT6000系列国产激光共聚焦显微镜所展示的图像形态细节更清晰更微细，横向分辨率更高。能测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等参数，对各种产品、部件和材料表面的面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、平面度、粗糙度、波纹度、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。产品功能(1)设备具备表征微观形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能；(2)设备具备自动拼接功能，能够快速实现大区域的拼接缝合测量；(3)设备具备一体化操作的测量与分析软件，预先设置好配置参数再进行测量，软件自动统计测量数据并提供数据报表导出功能，即可快速实现批量测量功能；(4)设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能；(5)设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能，可实现批量数据文件的快速分析功能；应用领域VT6000系列国产激光共聚焦显微镜对各种产品、部件和材料表面的面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、平面度、粗糙度、波纹度、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：性能特色1、高精度、高重复性1）以转盘共聚焦光学系统为基础，结合高稳定性结构设计和3D重建算法，共同组成测量系统，保证仪器的高测量精度；2）隔震设计能够消减底面振动噪声，仪器在嘈杂的环境中稳定可靠，具有良好的测量重复性。2、一体化操作的测量分析软件1）测量与分析同界面操作，无须切换，测量数据自动统计，实现了快速批量测量的功能；2）可视化窗口，便于用户实时观察扫描过程；3）结合自定义分析模板的自动化测量功能，可自动完成多区域的测量与分析过程；4）几何分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析五大功能模块齐全；5）一键分析、多文件分析，自由组合分析项保存为分析模板，批量样品一键分析，并提供数据分析与统计图表功能；6）可测依据ISO/ASME/EUR/GBT等标准的多达300余种2D、3D参数。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前工作。4、双重防撞保护措施除软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，保护仪器，降低人为操作风险。部分技术指标型号VT6100行程范围X100mmY100mmZ100mm外形尺寸520*380*600mm仪器重量50kg测量原理共聚焦光学系统显微物镜10× 20× 50× 100×视场范围120×120 μm~1.2×1.2 mm高度测量宽度测量XY位移平台负载10kg控制方式电动Z0轴扫描范围10mm物镜塔台5孔电动光源白光LED如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

中图仪器VT6000共聚焦超分辨显微镜基于光学共轭共焦原理，结合精密纵向扫描，以在样品表面进行快速点扫描并逐层获取不同高度处清晰焦点并重建出3D真彩图像。一般用于略粗糙度的工件表面的微观形貌检测，可分析粗糙度、凹坑瑕疵、沟槽等参数。VT6000共聚焦超分辨显微镜广泛应用于半导体制造及封装工艺检测，对大坡度的产品有更好的成像效果，在满足精度的情况下使用场景更具有兼容性。产品功能(1)设备具备表征微观形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能；(2)设备具备自动拼接功能，能够快速实现大区域的拼接缝合测量；(3)设备具备一体化操作的测量与分析软件，预先设置好配置参数再进行测量，软件自动统计测量数据并提供数据报表导出功能，即可快速实现批量测量功能；(4)设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能；(5)设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能，可实现批量数据文件的快速分析功能；性能特色1、高精度、高重复性1）以转盘共聚焦光学系统为基础，结合高稳定性结构设计和3D重建算法，共同组成测量系统，保证仪器的高测量精度；2）隔震设计能够消减底面振动噪声，仪器在嘈杂的环境中稳定可靠，具有良好的测量重复性。2、一体化操作的测量分析软件1）测量与分析同界面操作，无须切换，测量数据自动统计，实现了快速批量测量的功能；2）可视化窗口，便于用户实时观察扫描过程；3）结合自定义分析模板的自动化测量功能，可自动完成多区域的测量与分析过程；4）几何分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析五大功能模块齐全；5）一键分析、多文件分析，自由组合分析项保存为分析模板，批量样品一键分析，并提供数据分析与统计图表功能；6）可测依据ISO/ASME/EUR/GBT等标准的多达300余种2D、3D参数。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前工作。4、双重防撞保护措施除软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，保护仪器，降低人为操作风险。应用领域VT6000共聚焦超分辨显微镜对各种产品、部件和材料表面的面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、平面度、粗糙度、波纹度、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：在相同物镜放大的条件下，共焦显微镜所展示的图像形态细节更清晰更微细，横向分辨率更高。因而擅长微纳级粗糙轮廓的检测，能够提供色彩斑斓的真彩图像便于观察。部分技术指标型号VT6100行程范围X100mmY100mmZ100mm外形尺寸520*380*600mm仪器重量50kg测量原理共聚焦光学系统显微物镜10× 20× 50× 100×视场范围120×120 μm~1.2×1.2 mm高度测量重复性(1σ)12nm显示分辨率0.5nm宽度测量重复性(1σ)40nm显示分辨率1nmXY位移平台负载10kg控制方式电动Z0轴扫描范围10mm物镜塔台5孔电动光源白光LED恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

在材料生产检测领域中，共聚焦显微镜在陶瓷、金属、半导体、芯片等材料科学及生产检测领域中也具有广泛的应用。VT6000高分辨率工业用共聚焦显微镜用于对各种精密器件及材料表面进行微纳米级测量。它是基于光学共轭共焦原理，结合精密纵向扫描，以在样品表面进行快速点扫描并逐层获取不同高度处清晰焦点并重建出3D真彩图像，从而进行分析的精密光学仪器，一般用于略粗糙度的工件表面的微观形貌检测，可分析粗糙度、凹坑瑕疵、沟槽等参数。产品功能(1)设备具备表征微观形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能；(2)设备具备自动拼接功能，能够快速实现大区域的拼接缝合测量；(3)设备具备一体化操作的测量与分析软件，预先设置好配置参数再进行测量，软件自动统计测量数据并提供数据报表导出功能，即可快速实现批量测量功能；(4)设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能；(5)设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能，可实现批量数据文件的快速分析功能；功能特点1、测量模式多样单区域、多区域、拼接、自动测量等多种测量模式可选择，适应多种现场应用环境；2、双重防撞保护功能Z轴上装有防撞机械电子传感器、软件ZSTOP防撞保护功能，双重保护；3、分析功能丰富3D：表面粗糙度、平整度、孔洞体积、几何曲面、纹理方向、PSD等分析；2D：剖面粗糙度、几何轮廓测量、频率、孔洞体积、Abbott参数等分析。VT6000高分辨率工业用共聚焦显微镜可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中，对各种产品、部件和材料表面的面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、平面度、粗糙度、波纹度、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用场景1、镭射槽测量晶圆上激光镭射槽的深度：半导体后道制造中，在将晶圆分割成一片片的小芯片前，需要对晶圆进行横纵方向的切割，为确保减少切割引发的崩边损失，会先采用激光切割机在晶圆表面烧蚀出U型或W型的引导槽，在工艺上需要对引导槽的槽型深宽尺寸进行检测。2、光伏在太阳能电池制作工程中，栅线的高宽比决定了电池板的遮光损耗及导电能力，直接影响着太阳能电池的性能。可以对栅线进行快速检测。此外，太阳能电池制作过程中，制绒作为关键核心工艺，金字塔结构的质量影像减反射焰光效果，是光电转换效率的重要决定因素。共聚焦显微镜具有纳米级别的纵向分辨能力，能够对电池板绒面这种表面反射率低且形貌复杂的样品进行三维形貌重建。3、其他部分技术指标型号VT6100行程范围X100mmY100mmZ100mm外形尺寸520*380*600mm仪器重量50kg测量原理共聚焦光学系统显微物镜10× 20× 50× 100×视场范围120×120 μm~1.2×1.2 mm高度测量宽度测量XY位移平台负载10kg控制方式电动Z0轴扫描范围10mm物镜塔台5孔电动光源白光LED恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

中图仪器VT6000材料表征3d共聚焦形貌显微镜基于光学共轭共焦原理，结合精密纵向扫描，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，可以获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现器件表面形貌3D测量。VT6000材料表征3d共聚焦形貌显微镜在半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中，可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。产品功能(1)设备具备表征微观形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能；(2)设备具备自动拼接功能，能够快速实现大区域的拼接缝合测量；(3)设备具备一体化操作的测量与分析软件，预先设置好配置参数再进行测量，软件自动统计测量数据并提供数据报表导出功能，即可快速实现批量测量功能；(4)设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能；(5)设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能，可实现批量数据文件的快速分析功能；功能特点1、测量模式多样单区域、多区域、拼接、自动测量等多种测量模式可选择，适应多种现场应用环境；2、双重防撞保护功能Z轴上装有防撞机械电子传感器、软件ZSTOP防撞保护功能，双重保护；3、分析功能丰富3D：表面粗糙度、平整度、孔洞体积、几何曲面、纹理方向、PSD等分析；2D：剖面粗糙度、几何轮廓测量、频率、孔洞体积、Abbott参数等分析。应用领域VT6000材料表征3d共聚焦形貌显微镜对各种产品、部件和材料表面的面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、平面度、粗糙度、波纹度、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：应用场景1、镭射槽测量晶圆上激光镭射槽的深度：半导体后道制造中，在将晶圆分割成一片片的小芯片前，需要对晶圆进行横纵方向的切割，为确保减少切割引发的崩边损失，会先采用激光切割机在晶圆表面烧蚀出U型或W型的引导槽，在工艺上需要对引导槽的槽型深宽尺寸进行检测。2、光伏在太阳能电池制作工程中，栅线的高宽比决定了电池板的遮光损耗及导电能力，直接影响着太阳能电池的性能。VT6000可以对栅线进行快速检测。此外，太阳能电池制作过程中，制绒作为关键核心工艺，金字塔结构的质量影像减反射焰光效果，是光电转换效率的重要决定因素。共聚焦显微镜具有纳米级别的纵向分辨能力，能够对电池板绒面这种表面反射率低且形貌复杂的样品进行三维形貌重建。3、其他VT6000共聚焦显微镜能够清晰地展示微小物体的图像形态细节，显示出精细的细节图像。它具有直观测量的特点，能够有效提高工作效率，更加快捷准确地完成日常任务。借助共聚焦显微镜，能有效提高工作效率，实现更准确的操作。部分技术指标型号VT6100行程范围X100mmY100mmZ100mm外形尺寸520*380*600mm仪器重量50kg测量原理共聚焦光学系统显微物镜10× 20× 50× 100×视场范围120×120 μm~1.2×1.2 mm高度测量宽度测量XY位移平台负载10kg控制方式电动Z0轴扫描范围10mm物镜塔台5孔电动光源白光LED恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。