助焊剂比重计

我现在用的是余姚9支组石油比重计,但最大只能测1.01,而我有几个溶剂样品的比重大于1.01,请问各位是否有大一点量程的比重计,谢！

[b][url=http://www.f-lab.cn/liquid-densimeters/da-130n.html]便携式密度比重计[/url]DA-130N[/b]是专业液体密度比重测量设计的液体比重密度仪器,方便携带到现场于液体密度比重测量。[b]便携式密度比重计DA-130N特点[/b]：●采样量和速度为单手控制。（正在申请专利）●可用右手或左手操作，测量时可查看电池。●重量轻，使操作人员在正常操作中感到疲劳。可对高达约2000 mPa*s的粘性液体进行取样。●显示密度、温度补偿密度、比重、温度补偿比重、白利度、酒精浓度、硫酸浓度、原料药浓度、波美度、柏拉图证明度等。●图形液晶显示温度（°C/°F）、样本数、自动检测振荡稳定性、自动数据保存、自动数据输出、数据删除、电池容量指示器等。●电池寿命比传统品牌增加4倍，运行时间更长。[img=便携式密度比重计]http://www.f-lab.cn/Upload/DA-130N.jpg[/img][b][url=http://www.f-lab.cn/liquid-densimeters/da-130n.html]便携式密度比重计[/url]DA-130N应用[/b]：●原油、燃料油、润滑剂等的密度测量。●化学产品的ISO 758要求使用振荡法测量20°C密度和20/20°C比重。●牛奶、软饮料、水果饮料等的密度或锤度。●啤酒、威士忌、葡萄酒和烈酒的酒精度。●通过测量食品材料的锤度或浓度进行质量控制。●油脂（如植物油或动物油）的密度或比重。●符合美国药典中有关药品的规定。●电子元件用蚀刻剂或酸洗液的浓度控制。●焊剂或电镀液的浓度控制。

我们一般常听说比重计，对比轻计比较陌生，其实，比轻计和比重计一样都是一种密度计，其工作原理也都一样。他们都是根据阿基米德原理制做，用来测量液体密度的一种仪器。他们的不同点是，比重计是用来测量密度大于1的液体，即密度比水大，它的下端装的铅丸或水银多一些。这种比重计的最小刻度线是“1”，它在标度线的最高处，由上而下，顺次是、1.1、1.2、1.3……把这种比重计放在水里，它的大于1的标度线，全部在水面下而比轻计是用来测量密度比水小的液体。 而比轻计是用来测量密度比水小的液体。它的下部装的铅丸或水银少一些，这种比重计的最大标度线是“1”，这个标度线是在最低处，由下而上顺次是、0.9、0.8、0.7……把这种比重计放在水里时，它小于1的标度线全部在水面上。使用时，应注意根据液体的密度大于1还是小于1来选用此重计。

电子比重计是将现代微电子技术与阿基米德原理相结合而研发出来的新型比重测试仪器。电子比重计改变了传统密度测试的繁琐操作，实现了不规则样品的快速准确测量。能满足现代产品生产及新材料研究过程中对样品密度的精确测量要求。 电子比重计原理，通过浮力与密度计算公式的推导与变换形成等式，首先利用高精密电子分析天平分别计算出待测样品在空气中的重量（W1）和在水中之重量（W2），并计算出W1-W2值，水的密度默认为ρ=1，通过V样品=V排水建立等式，即可计算出样品的密度值：ρ=W1/(W1-W2)xρ水，此为固体计算公式。如果待测样品为液体，则先利用一个已知体积和密度的标准块作为参考物，通过水的密度ρ水与标准块在空气中重量（W1）水中重量（W2）得出计算公式： ρ液=(W1-W2)/标准块V xρ标准。 电子比重计用途，广泛应用于粉末冶金、橡胶、塑胶、电线电缆、复合材料、磁性材料、精密陶瓷、五金加工、精密化工等行业的产品及原材料密度检测。

各位专家好！我最近在国外期刊上看到比重计（densitometer）可以在线分析中用来测乳液合成中单体的转化率，请问有见过这样的比重计买吗？它是不是和普通测密度用的比重计一样呢？盼望回复，谢谢！

比重计是根据阿基米德定律和物体浮在液面上平衡的条件制成的，是测定液体密度的一种仪器。比重计用一根密闭的玻璃管，一端粗细均匀，内壁贴有刻度纸，另一头稍膨大呈泡状，泡里装有小铅粒或水银，使玻璃管能在被检测的液体中竖直的浸入到足够的深度，并能稳定地浮在液体中，也就是当它受到任何摇动时，能自动地恢复成垂直的静止位置。当比重计浮在液体中时，其本身的重力跟它排开的液体的重力相等。于是在不同的液体中浸入不同的深度，所受到的压力不同，比重计就是利用这一关系刻度的。 常用的比重计有两种。一种比重计用来测量密度大于1的液体的密度，称“重表”。它的下端装的铅丸或水银多一些。这种比重计的最小刻度线是“1”，它在标度线的最高处，由上而下，顺次是、1.1、1.2、1.3……把这种比重计放在水里，它的大于1的标度线，全部在水面下。另一种比重计用来测量密度小于1的液体的密度，称“轻表”。它的下部装的铅丸或水银少一些，这种比重计的最大标度线是“1”，这个标度线是在最低处，由下而上顺次是、0.9、0.8、0.7……把这种比重计放在水里时，它小于1的标度线全部在水面上。

可以和我说说波美比重计吗?和一般的比重计有区别吗?

本人需要比重计一支（套）测量范围：1.000～2.000g/cm3 请帮忙

我们实验室想买一个比较准确的酒精比重计，用作原料样品的抽查，请问哪里的酒精比重计比较好一点呢？另外如果我的酒精比重计想作为一个标准比重计的话，是不是要拿到质量检验所去矫一下呢，还是可以直接买标准比重计的？谢谢[em01]

液体比重计是根据阿基米德原理设计的，当一定重量的比重计插入液体时，测量所排开的液体体积（对应于浸没高度），即可求得液体比重。 液体比重计M310214使用范围: 是利用U型管振荡原理，通过测量样品的共振频率来测定各种液体样品的密度。广泛应用于原油及石油产品、化工产品、酒类及软饮料、食品、食用油、医药产品、电子产品及半导体等行业。液体比重计主要特点: 　　1.体积小巧，电池驱动，可随身携带。2.内置1024个数据的储存记忆模块。 　　3.内置样品吸取装置，方便仓库现场操作。 　　4.内置ROM储存水的标准比重-密度-温度对照表。 　　5.可以选配RS-232C/IR接口进行数据传输。 液体比重计的测定方式: 1.U型管振荡方式（固有振动周期测量方式）2. 测试范围: 0.0000-1.999g/cm3 　　3.分解能力:0.0001g/cm3 　　4.精确度:±0.001g/cm3 　　5.温度设定范围:0～40℃或32～104?（可选择） 　　6.温度分解能:0.1℃ 　　7. 温度精确度“±0.2℃ 　　8. 测定周围环境温度:0～40℃ 　　9.显示:密度，温度补偿后的密度,比重,温度补偿后的比重,BRIX%糖度,硫酸浓度,API石化比重值,BAUME比重值. 　　10.自动校正:已储存水密度之温度变化值. 　11.取样:由PUMP吸入取样 　　12. 测定值记录:可记忆11024组测定值 　　13.组合:测定部与本体可分离 　　14. 显示值:有公制g/cm3，英制1b/gal或无单位 　　15.电源:干电池 90小时 　　16.备注:可加装防震保护套，耐一米自然坠落不受 　　17.重量:360 g

由于试验需要。本实验室需要比重计一支（套），使用范围在1.000～2.000之间，请问有什么信息可以提供？

本公司现有KEM密度比重计促销（原价26000），有意者请与我联系，联系时请说明是在仪器网上看到的，价格面议，数量有限，欲购从速！ 联系方式：QQ570601738，邮箱fxl987910@163.com

最近碰到一个棘手问题：要测量悬浮液在容器中某一高度的浓度（质量浓度或体积浓度）。请问是否能够通过比重计来测量浓度？比重计是否能够实现对点的测量？是不是有比重和浓度之间的换算公式？能否提供测量的国家标准或行业标准？问题好像比较多，麻烦大家知道的帮助一下，我对浓度测量方法实在不甚了解，如果有好的其他浓度测量方法，也可以回复给我，谢谢。

比重计是根据阿基米德定律和物体浮在液面上平衡的条件制成的，它在你们实验室都用来测什么样品的呀？

我刚买了一支土壤比重计，型号：TM-85,说明书写的很笼统，哪位同志能告诉我土壤比重计的使用方法？非常感谢！

请教一下各位，比重计测盐水，是温度20度时的数值。现在标准要求25度时，比重1.030请问，要如何温度补偿和计算，谢谢！

土壤比重计需要检定还是校准呢？

有客户问助焊剂一般是不是会含铅？我觉得助焊剂应该就是一些有机物，容剂、松香之类的，这些有机物中含有铅的可能性应该是微乎其微的。客户又说他用XRF扫助焊剂铅含量为5000多ppm，并且行业内也有有铅助焊剂和无铅助焊剂的分别。我也糊涂了，上网一查，发现原来是这样的：有铅助焊剂是指用于有铅焊锡的助焊剂，无铅助焊剂是指用于无铅焊锡的助焊剂。有铅助焊剂和无铅助焊剂的区别并不在于本身是否含有铅。有没有助焊剂方面的专业人士出来释疑？

如题邵氏硬度计及比重计，国内及国际的主要品牌有哪些？

实验室买了台电子比重计测发泡材料的密度，知道怎么操作，但是不清楚具体是以哪个标准作为依据~知道的大大请把标准尽情甩过来吧

关于HJ1068-2019土壤粒度测定的比重计法，其中的颗粒粒径公式dp2=1.8nz/(ps-pw)gt，计算出的结果最大为0.5min的0.0322，远小于0.212，这是什么原因？是公式的哪里理解不对吗，只有温度导致的黏滞系数变化和有效深度有变化，其他都是常数，不懂要变哪里，求解。

各位，有没有什么好方法分离焊锡丝里的助焊剂和合金？分离后如何精确测试助焊剂的卤素含量？请大家踊跃发言。

摘要：本文从表面张力对软钎焊工艺的影响开始，深入探讨了表面活性剂的作用及其帮助焊接的工作原理，以及表面活性剂在助焊剂中的应用及要求，并分析了因为浸润不当而造成焊接不良的几种状况。关键词：表面张力 软钎焊 表面活性剂 助焊剂 浸润在软钎焊工艺中，影响焊接质量的原因是很多的，焊料不能充分浸润是影响焊点质量的一个重要原因，也是比较难以解决的一种状况。表面张力是影响焊料浸润的主要原因，在焊接过程中，助焊剂可以降低熔融焊料的表面张力，而表面活性剂作为助焊剂中的重要组成部分，它是如何工作的？它的原理是什么？常见的浸润不良是怎样引起的、表现为哪些焊接缺陷等？针对这些问题本文将展开全面的论述。

助焊剂的红外扫描光谱图是扫面样子的？焊接用的助焊剂

我想请问各位大侠用[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp]气相[/url]分析助焊剂中有机酸、溶剂成分的方法及样品的前处理方法谢谢

如题 最近要测助焊剂成份 用的HP-5的柱 结果很多东西分不出来 有些单体峰还分叉 主要成份都是一些溶剂 用哪种柱好？ 有没有做这行的

用佛尔哈德法返滴定助焊剂的卤素，为什么我滴定的时候会出现砖红色，就一个小点，摇一下就消失了，然后继续滴的话还是一样，并且有很多白色絮状物。硝基苯我也放了，滴定终点是什么样的？谁能解答一下？在线等，急。客户要出报告了！！标准是GB/T9491

各位老师, 请问主题样品测试,如何前处理. 上机分析前有什么注意的.? (电话询问万通工程师讲直接氧弹燃烧 后测试. 同其它塑料样品 ... 邮件询问SGS他们响应需先要知道并提供 样品的含水率，液体助焊剂的话要让您在申请表上写上先萃取再测试.请问,有区别吗.应该如何操作.谢谢

一、焊后PCB板面残留多板子脏: 1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。 2.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。 3.锡炉温度不够。 4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。 5.助焊剂涂布太多。 6.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。 9．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。 二、 着 火： 1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。 2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。 3.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。 4.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。 5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。 三、腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑） 1\\预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。 2\\使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。 四、连电，漏电（绝缘性不好） PCB设计不合理，布线太近等。 PCB阻焊膜质量不好，容易导电。 五、漏焊，虚焊，连焊 FLUX涂布的量太少或不均匀。 部分焊盘或焊脚氧化严重。 PCB布线不合理（元零件分布不合理）。 发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。 手浸锡时操作方法不当。 链条倾角不合理。 波峰不平。 六、焊点太亮或焊点不亮 1．可通过选择光亮型或消光型的FLUX来解决此问题）； 2．所用锡不好（如：锡含量太低等）。 七、短 路 1）锡液造成短路： A、发生了连焊但未检出。 B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。 C、焊点间有细微锡珠搭桥。 D、发生了连焊即架桥。 2） PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路 八、烟大，味大： 1.FLUX本身的问题 A、树脂：如果用普通树脂烟气较大 B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大 C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味 2.排风系统不完善 九、飞溅、锡珠： 1）工 艺 A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发） B、走板速度快未达到预热效果 C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠 D、手浸锡时操作方法不当 E、工作环境潮湿 2）P C B板的问题 A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生 B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气 C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气 十、上锡不好,焊点不饱满 使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发 走板速度过慢，使预热温度过高 FLUX涂布的不均匀。 焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良 FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润 PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡 十一、FLUX发泡不好 FLUX的选型不对 发泡管孔过大或发泡槽的发泡区域过大 气泵气压太低 发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀 稀释剂添加过多 十二、发泡太好 气压太高 发泡区域太小 助焊槽中FLUX添加过多 未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高 十三、FLUX的颜色 有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂，此类添加剂遇光后 变色，但不影响FLUX的焊接效果及性能； 十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡 1、80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题 A、清洗不干净 B、劣质阻焊膜 C、PCB板材与阻焊膜不匹配 D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜 E、热风整平时过锡次数太多 2、锡液温度或预热温度过高 3、焊接时次数过多 4、手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过锡膏印刷