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半自动磨抛机

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半自动磨抛机相关的仪器

  • 美国标乐 Buehler | MiniMet 1000 磨抛机一台可以制备各种材料的低容量、单试样机。采用几何构造的空间节约型设计,提升试样一致性。选择符合您的实验室的版本可用作独立的手动抛光机或可选配两个动力头,以实现半自动用途。无需使用较大的装置时,选择8”和10”的平板可优化砂纸和金刚石成本。使用简易简单的操作适用于低量的应用节省空间、降低成本使用2.875in [73mm]的砂纸和抛光布清洁更容易,节省时间可伸缩的水管、完成彻底冲洗MiniMet 1000 磨抛机 规格尺寸7in W x 16in D x 8in H (180mm x 400mm x 200mm)电压85 - 264 Volts / 50 - 60Hz / 1 相重量25lbs (11kg)声音噪音 无 负载,距离 1 米高,一米远处检测如需了解更多产品相关信息,欢迎随时联系我们! 关于标乐(Buehler) 标乐(Buehler)是材料制备、图像分析和硬度测试所用仪器、附件、耗材和相关技术的出色供应商。标乐(Buehler)产品涵盖众多行业,包括金属、汽车、航空航天、电子、医疗、能源等。 标乐公司与 ASM International(美国材料信息学会)、American Society for Testing and Materials(美国材料和测试协会)和 International Metallographic Society(国际金相学学会)等联盟机构保持着行业合作伙伴传统。标乐公司自 1946 年起便赞助 ASM Francis F. Lucas Metallographic Award 金相奖,并赞助了 International Metallographic Society(国际金相学学会)的 Pierre Jacquet Award 奖项,为材料科学的研究做出贡献。 标乐(Buehler)隶属于美国ITW集团(伊利诺伊工具公司),总部坐落在美国伊利诺伊州莱克布拉夫市。ITW集团在全球从事增值耗材、特种设备的工业产品制造并提供相关服务。 标乐公司于1936年建立,2011年标乐和威尔逊硬度计合并,提供了更全的材料制备和分析检测设备。标乐现已在9个国家成立办事处、在100多个国家设立销售网点并拥有超过45个标乐解决方案中心。- 标乐中国 -依工测试测量仪器(上海)有限公司标乐(Buehler)&威尔逊(Wilson)厂家
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  • 半自动抛光机 LGP 250-P 400-860-5168转2537
    半自动抛光机 LGP 250-P简介LGP 250-P用以进行小范围内的抛光微调操作。设备投入较小、操作简单、耐用,且可完成高质量的抛光。参数转速:10-600RPM岩样尺寸:30x45mm/1x1.5”抛光盘直径:250mm尺寸:526x589x380mm重量:50kg电源:220V,50/60Hz
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  • 半自动CMP抛光机 400-860-5168转5919
    1. 产品概述:CMP抛光机,全称为化学机械抛光机,是一种针对薄膜(如介质层)进行抛光处理的设备。它结合了化学刻蚀和机械摩擦的综合作用,通过精确控制抛光过程中的化学和机械参数,实现对晶圆表面材料的精细去除和平坦化处理。CMP抛光机具有操作便捷、兼容性强等特点,能够根据不同尺寸和类型的晶圆进行适配,并通过更换抛光压头等方式实现多种抛光工艺的需求。2. 设备用途/原理:CMP抛光机在半导体制造中扮演着至关重要的角色,其主要用途包括:1. 晶圆表面平坦化:在集成电路制造过程中,CMP抛光机用于对晶圆表面进行平坦化处理,以消除表面起伏和缺陷,提高晶圆表面的平整度。这对于后续工艺步骤的顺利进行和芯片性能的提升至关重要。2. 薄膜厚度控制:CMP抛光机能够精确控制晶圆表面薄膜的厚度,确保薄膜厚度达到设计要求。这对于提高芯片的性能和可靠性具有重要意义。3. 特殊材料加工:除了集成电路制造外,CMP抛光机还广泛应用于3D封装技术、特殊材料加工等领域。例如,在3D封装技术中,CMP抛光机用于处理芯片之间的连接面,以确保连接的精确性和可靠性。3. 设备特点CMP抛光机具有以下几个显著特点:1 高精度控制:CMP抛光机采用先进的控制系统和精密的机械结构,能够实现对抛光过程中各项参数的精确控制。这包括抛光压力、抛光盘转速、抛光头转速等关键参数,从而确保抛光效果的稳定性和一致性。2 多工艺兼容:CMP抛光机具有较强的兼容性,能够根据不同材料和工艺的需求进行适配。通过更换抛光压头、调整抛光液配方等方式,CMP抛光机可以实现对多种材料和工艺的抛光处理。 3 自动化程度高:现代CMP抛光机通常配备有自动化上下片系统、自动清洗系统等辅助设备,能够实现抛光过程的自动化操作。这不仅提高了生产效率,还降低了人工操作带来的误差和风险。4 环保节能:CMP抛光机在设计和制造过程中注重环保和节能。例如,采用低能耗的电机和传动系统、优化抛光液配方以减少废液排放等措施,都有助于降低设备运行过程中的能耗和环境污染。综上所述,CMP抛光机作为半导体制造领域的重要设备之一,具有高精度控制、多工艺兼容、自动化程度高和环保节能等特点。随着半导体技术的不断发展和进步,CMP抛光机也将不断升级和完善,为半导体制造行业的发展提供更加有力的支持。4. 设备参数规格.参数TMP-200S TMP-300S晶圆尺寸6/8 inch8/12 inch抛光盘转速30-200 RPM30-200 RPM抛光头转速30-200 RPM30-200 RPMWafer气囊压力0-700 g/cm20-700 g/cm2分区加压3 zone3/6 zone保持环压力0-700 g/cm20-700 g/cm2半自动上下片上片托盘+下片托盘上片托盘+下片托盘修整器摆臂式金刚石修整器摆臂式金刚石修整器
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  • 半自动抛光机(LGP 250-P)LGP 250-P是专门为小规模抛光操作设计的设备。此设备坚固,简单易用,以最小的投资同样得到高质量的抛光表面。转速可调节范围10-600rpm。抛光过程需要配合抛光布或磁性抛光盘来使用。本设备提供带有支架的抛光头,同时抛光4个薄片。抛光头的压力可调节,单个样品最大可到施压200克。设备共有两套样品支架,适用于30x45厘米(1x1.5英寸)的样品。产品规格:重量:50公斤尺寸:526×589×380毫米电源:220VAC,50/60Hz研磨盘直径:250毫米研磨盘转速:10-600转/分钟产品优点:低速时也无振动易于快速清洁同时处理最多四个样品Semi automated polishing machine (LGP 250-P)The LGP 250-P is a single purpose apparatus specifically designed for small-scale polishing operations. The robust, simple to use system provides high quality polished chips and thin sections with the minimum capital investment. The disc speed can be varied from 10-600 rpm. Polishing is achieved by means of polishing cloths or magnetic polishing discs. A polishing head with four holders for the chip or thin section production is supplied. The former allows efficient, simultaneous polishing of up to 4 samples. Variable up to 200 gram weights apply a force to hold the sample’s position on the disc. Two sets of four specimen holders are supplied to suit either 30x45mm or 1 x 1.5 inch samples.FEATURES:Variable speed: 10 to 600 RPM Specimen size: 30x45mm or 1 x 1.5 inchesPlate diameter: 250 mmDimensions:526 x 589 x 380 mmWeight: 50 kgPower supply: 220 VAC - 50/60 Hz BENEFITS:* Free vibration at low speeds* Polishs chips or thin sections* Easy access for rapid and effortless leaning* Simultaneous polishing up to four samples
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  • 编号:WM22020智能/半自动/手动三种模式 安卓操作系统 304不锈钢外壳 曲线启动模式 主轴松下伺服电机电动升降 同时磨8件样品 双盘双控Φ250 mm(10") 磨抛盘 50~1500r无级调速加250/500/750/1000/1250/1500r/min 6档定速 正反转可调 气动单点加压 压力可调 9"2K高清触摸屏 安卓控制系统 磨抛头转速20~120r无级可调 可自定义编程 内置双通道滴液瓶 ,电源220V
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  • 编号:WM22031智能/半自动/手动三种模式 ,304不锈钢外壳 曲线启动模式 主轴伺服电机电动升降 同时磨8件样品 单盘Φ200 mm(8") 磨抛盘 无级调速50~1500r加250/500/750/1000/1250/1500r/min 6档定速 正反转可调 气动单点加压 压力可调 7"高清触摸屏 磨抛头转速20~120r无级可调 可自定义编程 内置双通道滴液瓶 ,电源220V
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  • 编号:WM22029智能/半自动/手动三种模式 ,304不锈钢外壳 曲线启动模式 主轴松下伺服电机电动升降 同时磨8件样品 单盘Φ250 mm(10") 磨抛盘 50~1500r无级调速加250/500/750/1000/1250/1500r/min 6档定速 正反转可调 气动单点加压 压力可调 9"高清触摸屏 磨抛头转速20~120r无级可调 可自定义编程 内置双通道滴液瓶 ,电源220V
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  • 编号:WM22030智能/半自动/手动三种模式 ,304不锈钢外壳 曲线启动模式 主轴松下伺服电机电动升降 同时磨8件样品 单盘Φ250 mm(10") 磨抛盘 50~1500r无级调速加250/500/750/1000/1250/1500r/min 6档定速 正反转可调 气动单点加压 压力可调 9"高清触摸屏 磨抛头转速20~120r无级可调 可自定义编程 内置双通道滴液瓶 ,电源220V
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  • 编号:WM22021智能/半自动/手动三种模式304不锈钢外壳 曲线启动模式 主轴松下伺服电机电动升降 同时磨8件样品 双盘双控Φ250 mm(10") 磨抛盘 50~1500r无级调速加250/500/750/1000/1250/1500r/min6档定速 正反转可调 气动单点加压 压力可调 9'高清触摸屏 西门子工业 PLC 控制系统 磨抛头转速20~120r无级可调 可自定义编程 内置双通道间歇式滴液瓶 电源220V
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  • 编号:WM22022智能/半自动/手动三种模式 塑钢外壳 曲线启动 PLC控制系统同时磨6件 双盘双控Φ200mm (8") 50-1500r无极调速+250/500/750/1000/1250/1500r/6档定速 正反转可调 气动单点加压 压力可调 7“高清触摸屏 磨抛头转速20~120r无级可调 可自定义编程 内置双通道间歇式滴液瓶 电源220V
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  • 编号:WM22033单盘 塑钢外壳 同时磨4件样品 压力可调 磨抛盘Φ200 mm (8") 50~1500r/min无级变速 正反转可调 磨抛头转速20~120r无级可调 电源220V
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  • 编号:WM22025双盘双控 塑钢外壳 同时磨4件样品 压力可调 磨抛盘Φ200 mm (8") 50~1500r/min无级变速 正反转可调 磨抛头转速20~120r无级可调 电源220V
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  • 编号:WM22024双盘双控 塑钢外壳 同时磨4件样品 压力可调 磨抛盘Φ200 mm (8") 50~1500r/min 无级变速 正反转可调 磨抛头转速20~120r无级可调 电源220V
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  • 编号:WM22032单盘 塑钢外壳 同时磨4件样品 压力可调 磨抛盘Φ200 mm (8") 50~1500r/min 无级变速 正反转可调 磨抛头转速20~120r无级可调 电源220V
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  • 编号:WM22027双盘双控 同时磨4件样品 压力可调 磨抛盘Φ230 mm (9") 无级变速50~1000r/min 电源220V
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  • 编号:WM22026双盘单控 同时磨4件样品 压力可调 磨抛盘Φ230 mm (9") 无级变速50~1000r/min 电源220V
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  • 编号:WM22028双盘双控 同时磨4件样品 压力可调 磨抛盘Φ230 mm (9") 正反转可调 无级变速50~1000r/min250/500/750/1000r/min+四档定速,电源220V
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  • ZMP-2000智能自动金相磨抛机 一、产品简介:ZMP-2000系列智能自动金相磨抛机为气动磨抛机,采用8寸彩色触摸屏PLC控制;具备双通道自动磨料添加系统,PLC控制磨料的智能化喷洒添加;自动调节研磨压力以及研磨时间;自动存储当前磨抛方案。同时可磨制8个试样块,选配特殊夹具能对特殊规格尺寸的样块进行精密研磨抛光。可实现对常规黑色金属、有色金属、各种合金、陶瓷、岩石、玻璃、电子器件以及一些新型材料类等各种材料的精密研磨抛光,能够满足各级实验室的快速、高效、精密制样要求。二、性能特点 1、自动存储磨抛方案:具备100种磨抛方案自动存储功能,实现对多种材料样件磨抛方案的快速选择。2、PLC智能控制系统:彩色触摸屏、PLC控制系统,菜单式选项,智能化操作界面。 3、智能辅料添加系统:智能双磨料自动添加喷洒系统,磨抛过程中实现对磨料的自动喷洒添加。4、磨抛压力控制系统:PLC控制压力调节系统,自动切换调整各档压力值。5、同时磨制多个样块:可同时磨制8个试样块,特殊样块可定制配套夹具。6、多种工作方式选择:智能磨抛、手动磨抛(自动磨抛、半自动磨抛)。7、气动加压系统(气压0.5兆帕):气动加压(单点/中心加压)三、技术参数:1、机体形式 :台式2、夹持数量:8个(特殊规格样件可定做)3、加压方式:气动(气压0.5兆帕)(单点/中心加压)4、单点压力:(1-40N)X85、中心压力:300N6、操作方式:智能自动7、控制系统:彩色触摸屏,PLC控制8、磨抛转速:50-1500转/分钟(智能自动调速)9、磨头转速:20-160转/分钟(自动调速)9、磨样参数:智能存储,最多可存储100种磨抛方案10、磨料添加:双通道智能自动喷料11、加料间隔:智能设定,最小加料间隔0.1S12、喷料时间:智能设定,最小喷料时间0.1S13、磨样时间:0-9999秒X214、主机功率 :550W X 2(交流变频电机)15、装样盘孔径:(6个30mm+2个40mm)(特殊规格尺寸可以选配) 16、磨盘直径:230mm (选配200、250、300mm) 17、外形尺寸:870mm*800mm*700mm 18、电源:220V/50HZ四、标准配置:1、主机:一台 2、研磨盘:一块 3、抛光盘:一块4、自动喷料系统:二套(主机内)5、试样夹持盘:一块 6、抛光呢料:一张 7、金相砂纸:二张8、电源线 :一根 9、出水管:一根 五、选配配置:1、金相砂纸:240、600、1000、1500#(其他规格400、2000#等)适用于常规金属类样件的研磨。2、金刚石磨盘:240、400、600、1000、1500、2000、3000#等适用于超硬材料样件的研磨。3、金刚石砂纸:粒度:45-0.3um(适合超硬材料的精密研磨及粗抛,如陶瓷、晶体等材料)。4、抛光布料(代胶):呢料、丝绒、羊毛等(对特殊材料也需要采用粗抛、精抛等多道抛光工艺)。5、金刚石抛光剂:粒度:40-0.5um(比较广泛的抛光辅料,适合各类材料的抛光)。6、金刚石悬浮液:粒度:40-0.5um(比较广泛的抛光辅料,更适合自动磨抛机使用)。7、氧化铝抛光粉:粒度:30-0.5um (适合碳钢类样件的抛光)。 8、纳米抛光液:9、静音气泵
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  • ZMP-1000智能自动金相磨抛机一、产品简介:ZMP-1000系列智能自动金相磨抛机为气动磨抛机,采用8寸彩色触摸屏PLC控制;具备双通道自动磨料添加系统,PLC控制磨料的智能化喷洒添加;自动调节研磨压力以及研磨时间;自动存储当前磨抛方案。同时可磨制8个试样块,选配特殊夹具能对特殊规格尺寸的样块进行精密研磨抛光。可实现对常规黑色金属、有色金属、各种合金、陶瓷、岩石、玻璃、电子器件以及一些新型材料类等各种材料的精密研磨抛光,能够满足各级实验室的快速、高效、精密制样要求。二、性能特点 1、自动存储磨抛方案:具备100种磨抛方案自动存储功能,实现对多种材料样件磨抛方案的快速选择。2、PLC智能控制系统:彩色触摸屏、PLC控制系统,菜单式选项,智能化操作界面。 3、智能辅料添加系统:智能双磨料自动添加喷洒系统,磨抛过程中实现对磨料的自动喷洒添加。4、磨抛压力控制系统:PLC控制压力调节系统,自动切换调整各档压力值。5、同时磨制多个样块:可同时磨制8个试样块,特殊样块可定制配套夹具。6、多种工作方式选择:智能磨抛、手动磨抛(自动磨抛、半自动磨抛)。7、气动加压系统(气压0.5兆帕):气动加压(单点/中心加压)三、技术参数:1、机体形式 :台式2、夹持数量:8个(特殊规格样件可定做)3、加压方式:气动(气压0.5兆帕)(单点/中心加压)4、单点压力:(1-40N)X85、中心压力:300N6、操作方式:智能自动7、控制系统:彩色触摸屏,PLC控制8、磨抛转速:50-1500转/分钟(智能自动调速)9、磨头转速:20-160转/分钟(自动调速)9、磨样参数:智能存储,最多可存储100种磨抛方案10、磨料添加:双通道智能自动喷料11、加料间隔:智能设定,最小加料间隔0.1S12、喷料时间:智能设定,最小喷料时间0.1S13、磨样时间:0-9999秒14、主机功率 :550W (交流变频电机)15、装样盘孔径:(6个30mm+2个40mm)(特殊规格尺寸可以选配) 16、磨盘直径:230mm (选配200、250、300mm) 17、电源:220V/50HZ四、标准配置:1、主机:一台 2、研磨盘:一块 3、自动喷料系统:二套(主机内)4、试样夹持盘:一块 5、抛光呢料:一张 6、金相砂纸:二张7、电源线 :一根 8、出水管:一根 五、选配配置:1、金相砂纸:240、600、1000、1500#(其他规格400、2000#等)适用于常规金属类样件的研磨。2、金刚石磨盘:240、600、1000、1500#(其他规格400、2000#等)适用于超硬材料样件的研磨。3、金刚石砂纸:粒度:45-0.3um(适合超硬材料的精密研磨及粗抛,如陶瓷、晶体等材料)。4、抛光布料:呢料、丝绒、羊毛等(对特殊材料也需要采用粗抛、精抛等多道抛光工艺)。5、金刚石抛光剂:粒度:40-0.5um(比较广泛的抛光辅料,适合各类材料的抛光)。6、金刚石悬浮液:粒度:40-0.5um(比较广泛的抛光辅料,更适合自动磨抛机使用)。7、氧化铝抛光粉:粒度:30-0.5um (适合碳钢类样件的抛光)。 8、纳米抛光液:
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  • ZMP-3000智能全自动金相磨抛机一、产品简介:ZMP-3000系列智能自动金相磨抛机采用8寸彩色触摸屏PLC控制,实现真正的一键式研磨抛光。研磨结束后自动切换到抛光模式进行抛光,整个研磨抛光过程全程自动定时喷淋冷却水及智能化添加磨抛液。达到方便、快捷、高效、无人值守式智能磨样。二、性能特点 1、一键式智能磨抛: 装入试样块点击运行后中途无需任何人为操作,直接出抛好的样块。2、PLC智能控制系统: 8寸彩色触摸屏、PLC控制系统,智能化操作界面。 3、自动研磨定位系统:无需用手搬动磨头,试样磨头组自动切换(研磨/抛光)。4、智能辅料添加系统:智能控制研磨辅料的添加,单次加料时间、加料间隔时间任意设定。5、智能磨抛方案系统:100种智能磨抛方案存储,为您提供最优的试样研磨抛光方案。6、多种工作方式选择:智能磨抛、自动磨抛(自动磨抛、半自动磨抛)。7、磨抛压力控制系统:PLC控制压力调节系统,自动切换加载各档压力值。8、同时磨样数量多:支持8个试样的同时研磨抛光,高效、精密、快速。三、技术参数:1、机体形式 台式三盘2、磨抛形式智能一键式,研磨及抛光过程自动切换。3、加压方式气动(单点+中心)4、单点压力(1-40N)X85、中心压力300N6、控制方式 彩色触摸屏,PLC控制7、操作方式 智能一键式(中途无需人为操作) 8、转速调节 智能无极调速(50-1500转/分钟) 9、磨抛方式 智能/自动/手动 10、磨样参数 智能存储,最多可存储100种磨抛方案11、压力加载 自动加载,智能切换12、磨料添加 智能程控式自动添加。13、加料间隔 智能设定,最小加料间隔0.1S14、喷料时间 智能设定,最小喷料时间0.1S15、磨抛转换 自动切换,无需人工搬动磨头16、磨头位移 自动研磨及抛光位移定位17、磨样冷却 水冷 18、磨样时间 0-9999秒X319、主机功率 550W X 3 20、装样盘孔径(6个30mm+2个40mm)(可根据客户需求定做) 21、制样数量 同时磨制(1-8) 22、磨盘直径 230mm 23、电源 220V/50HZ四、标准配置:1、主机:一台 2、研磨盘:一块 3、抛光盘:二块4、自动喷料系统:二套(主机内)5、试样夹持盘:一块 6、抛光呢料:一张 7、金相砂纸:二张8、电源线 :一根 9、出水管:一根 五、选配配置:1、金相砂纸:240、600、1000、1500#(其他规格400、2000#等)适用于常规金属类样件的研磨。2、金刚石磨盘:240、600、1000、1500#(其他规格400、2000#等)适用于超硬材料样件的研磨。3、金刚石砂纸:粒度:45-0.3um(适合超硬材料的精密研磨及粗抛,如陶瓷、晶体等材料)。4、抛光布料:呢料、丝绒、羊毛等(对特殊材料也需要采用粗抛、精抛等多道抛光工艺)。5、金刚石抛光剂:粒度:40-0.5um(比较广泛的抛光辅料,适合各类材料的抛光)。6、金刚石悬浮液:粒度:40-0.5um(比较广泛的抛光辅料,更适合自动磨抛机使用)。7、氧化铝抛光粉:粒度:30-0.5um (适合碳钢类样件的抛光)。 8、纳米抛光液:
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  • 主要特点:符合ASTM C39,AASHTO T22,EN,BS和其他ASTM标准,可选择不同的压盘和附件。自动控制速率在预设值。自动记录数据。记录数据打印功能。能储存2000次运行的数据。多功能LCD界面。菜单驱动界面。自动关闭功能。负载保持功能。手动紧急停止按钮。负荷峰值记录。条形图显示在线监测的质量控制。自动控制的泵马达。自动显示测试结束时断裂负荷。实时时钟提供时间、日期和运行。校准检查功能。支持额外的压力或弯曲单位(可选)。背面开门和保护碎屑槽以便快速去除测试过的样本。 系统描述:载荷机架与顶部横梁、基座和坚实的侧壁是一个全焊接的结构。精密研磨液压活塞被固定到基座,机器的压盘是被硬化,打磨和抛光过的。上压盘带有自动对准作用,适当尺寸的间隔件也作为标准配置,以适应各种不同尺寸的样本——从规格表可以查到哪些压盘随机器供应。 双速泵节省操作时间,并且允许使用一个控制杆和阀精确控制负载应用。显示屏上速率栏给操作者反馈的负荷率。机器正面和背面的联锁安全门防止在测试过程中受伤的可能,机器的背面固定着一个滑槽,以便完成测试后,样本碎片可以被轻易的清出。选购一个底座就可以实现使得这些操作,安全且舒适。 控制器集成了一个4行的数字显示屏,并设有整体负载速率显示,最大负荷和压力显示,并行端口输出,和RS232输出。 约2000次测试结果可以被存储在存储器中,这些值的单位可以是英制、公制或SI单位。机器的校准工作范围是机器总容量的1%到100%之间,超过该范围的精度则为所施加负载的±1%。 标准配件:RS 232,9pin电缆,间隔件,下压盘,带上压盘的球面底座。 订货信息:TO-302E-MU-01 50kN MU半自动压力试验机,配110VAC,60Hz,1phTO-302E-MU-02 50kN MU半自动压力试验机,配220VAC,60Hz,1phTO-302E-MU-03 50kN MU半自动压力试验机,配220VAC,50Hz,1phTO-305E-MU-01 100kN MU半自动压力试验机,配110VAC,60Hz,1phTO-305E-MU-02 100kN MU半自动压力试验机,配220VAC,60Hz,1phTO-305E-MU-03 100kN MU半自动压力试验机,配220VAC,50Hz,1phTO-308E-MU-01 250kN MU半自动压力试验机,配110VAC,60Hz,1phTO-308E-MU-02 250kN MU半自动压力试验机,配220VAC,60Hz,1phTO-308E-MU-03 250kN MU半自动压力试验机,配220VAC,50Hz,1phTO-311E-MU-01 500kN MU半自动压力试验机,配110VAC,60Hz,1phTO-311E-MU-02 500kN MU半自动压力试验机,配220VAC,60Hz,1phTO-311E-MU-03 500kN MU半自动压力试验机,配220VAC,50Hz,1phTO-314E-MU-01 1000kN MU半自动压力试验机,配110VAC,60Hz,1phTO-314E-MU-02 1000kN MU半自动压力试验机,配220VAC,60Hz,1phTO-314E-MU-03 1000kN MU半自动压力试验机,配220VAC,50Hz,1phTO-315E-MU-01 1500kN MU半自动压力试验机,配110VAC,60Hz,1phTO-315E-MU-02 1500kN MU半自动压力试验机,配220VAC,60Hz,1phTO-315E-MU-03 1500kN MU半自动压力试验机,配220VAC,50Hz,1phTO-317E-MU-01 2000kN MU半自动压力试验机,配110VAC,60Hz,1phTO-317E-MU-02 2000kN MU半自动压力试验机,配220VAC,60Hz,1phTO-317E-MU-03 2000kN MU半自动压力试验机,配220VAC,50Hz,1phTO-320E-MU-01 3000kN MU半自动压力试验机,配110VAC,60Hz,1phTO-320E-MU-02 3000kN MU半自动压力试验机,配220VAC,60Hz,1phTO-320E-MU-03 3000kN MU半自动压力试验机,配220VAC,50Hz,1ph 可选附件TO-320-5500 压盘,适用6”x12”混凝土圆柱体TO-320-5502 压盘,适用4”x8”混凝土圆柱体TO-320-5504 压盘,适用3”x6”混凝土圆柱体TO-320-5510 压盘,适用2”立方体TO-320-5512 压盘,适用6”立方体TO-320-5518 压盘,适用块状,最大尺寸可到12”TO-320-5519圆柱试样帽——每套2个TO-320-5520 橡胶塞,适用6”帽,邵氏A硬度60(一袋10个)TO-320-5521 压力夹具(无压盘)TO-320-5521-01 边长50mm压盘TO-320-5521-02 边长2”压盘TO-320-5521-03 边长40mm压盘TO-320-5522 柔性夹具、附件TO-320-5524 直径4”圆柱试样帽——每套2个TO-320-5525 橡胶塞,适用4”帽,邵氏A硬度60(一袋10个)TO-320-5528 劈裂抗拉强度测试附件TO-320-5529 RS232,9pin电缆TO-320-5532 用于棱柱体的菱形压盘,475x250mmTO-320-5534 压盘组,直径165mm,上压盘带同心圆TO-33101-BS 弯曲试验架,100kN,不带泵,使用CTM2路阀TO-33101-ASTM 弯曲试验架,100kN,不带泵,使用CTM2路阀TO-314-LU-SPL 1,000kN负载架,用于测试空心棱柱体——最大3堆TO-320-LU-SPL 棱柱体/块状测试架 3,000kN,不带泵,使用CTM阀TO-343 铸铁模具,边长100mm立方体TO-344 铸铁模具,边长150mm立方体TO-344-20 铸铁模具,边长200mm立方体TO-417 铸铁模具,边长50mm立方体TO-414 铸铁模具,边长70.6mm立方体TO-417-CI 三联铸铁模具,边长50mm立方体TO-417-3-NB 三联海军黄铜模具,边长50mm立方体-按照ASTM标准TO-320-5535 自动定心220mm见方的下压盘,适合与2,000kN和3,000kN的机架一起使用 注:适当的砖压盘可以作为附件提供。随机器供应一套间隔件以适配规定的试样尺寸。这些型号符合所有的欧洲CE健康和安全指令EN 50081-1, 580081-1,73/23/EEC, EN 61010-1。
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  • 在微孔板密封中,热密封是金标准方法。它通过促进 100% 完全密封、防止蒸发、泄漏和污染,防止样品损失并最大限度地提高样品安全性。热封适用于 (q)PCR 等高温应用、低温储存、运输和许多其他应用。热封的密封性能优于所有其他方法,包括盖帽、垫子和粘合剂密封。全自动卷膜热封机/半自动片膜热封机微孔板封板机和撕膜机:实现微孔板封口的黄金标准 在微孔板密封中,热密封是金标准方法。它通过促进 100% 完全密封、防止蒸发、泄漏和污染,防止样品损失并最大限度地提高样品安全性。热封适用于 (q)PCR 等高温应用、低温储存、运输和许多其他应用。热封的密封性能优于所有其他方法,包括盖帽、垫子和粘合剂密封。 热封的优化密封性能允许使用更小的试剂体积,从而节省试剂成本,因此热封是适用于广泛应用的最具成本效益的密封方法。热封的应用比使用盖子或粘合密封要快得多。典型的密封时间为 2 至 3 秒。通过标准化密封参数:时间、温度和压力,可以始终如一地实现可重复的密封质量。使用手动热封机、粘合密封、盖子或垫子时出现的密封一致性差异已完全消除。 我们的密封件和仪器是根据我们的 ISO 标准制造生产的,并且与范围广泛的板材、管材、管条和架管兼容。如果您不确定兼容性,请联系我们。我们还生产定制支架,以方便非标准实验室器具的密封。全自动卷膜热封机无与伦比的密封性能和一致性;5000次完美密封,无需干预。SiLA兼容;易于集成到机器人系统中强大的电机产生一致的密封压力,实现卓越的密封均匀性高性能加热块设计,为整个加热块产生均匀的温度货号:4ti-0665全自动撕膜机只需轻触按钮,即可自动移除各种类型微孔板的密封与几乎所有的孔板类型和密封类型兼容保持样品的完整性易于使用,易于集成可手动使用,也可以集成到带有外部机器人的自动化系统中货号:XP-A_100V /115V/230V半自动片膜热封机兼容各种不同的设计和高度的密封件和孔板通过可变温度和时间设置,可轻松优化密封条件自动待机功能和关闭模式与所有SBS微孔板兼容RS-232串口货号:59-2000热封膜:
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  • 产品规格:Easy-200 产品介绍:Easy-200半自动封板机/封膜机/压膜机是一款通过热封各种专用热封膜来防止各种微孔板(PCR板、深孔贮存板、酶标板以及细胞培养板)在检测过程中的蒸发、泄漏引起的样品损失及空间交叉污染的封膜仪器。该机外观设计简洁大方,操作简单,封板压力灵活可调,标准板到深孔板皆可适用,适用板类范围更广。封板温度和封板时间都可灵活设置,快速加热,实时显示封板的温度。适用普通胶封膜、热封膜、可穿刺热封膜、光学热封膜(定量PCR)、永久热封膜。替代手工封膜,保证封板牢固,密封操作自动化,均匀的压力保证封膜效果均匀一致。产品特点 Easy-200半自动封板机/封膜机/压膜机还采用了先进的的陶瓷板加热技术,可防止温度过高导致封膜粘连;机身两侧设计了清理开窗,方便清洁维护热板,延长了使用寿命;采用精准的钢珠轨道,噪音更低定位更准确;可设定自动休眠和深度休眠时间,更加节能,低碳环保。以上几点让Easy-200脱颖而出,是PCR仪、定量PCR仪不可或缺的得力助手。1、外观设计简洁大方,占地面积小,操作简单方便。2、采用OLED显示屏,可视角度更大,更节能环保。3、封板可调温度80 ~ 200℃,实时显示封板温度,升温迅速,300秒内升温至170℃。风扇冷却,降温迅速。 4、封板压力可以根据实际效果调整,可适配各种类型的微孔板和热封膜。5、采用微处理器控温,精度好,精巧的热封板均衡结构确保封膜效果一致性。6、热封板温度和热封时间均精确可调,调节幅度分别为1℃和0.1秒7、采用了先进的的陶瓷板加热技术,可防止温度过高导致封膜粘连;8、机身两侧设计了清理开窗,方便清洁维护热板,延长了使用寿命。9、自动待机功能可节省能源。60分钟内无动作时,仪器进入待机模式时,仪器温度自动降低到60℃,以达到节能效果10. 仪器120分钟内无动作时,仪器进入“深度睡眠”模式,关闭显示屏,切断加热体电源,只剩微弱的电流供给控制板的核心部件,再按任意键,仪器会恢复工作状态。11、人性化设计控制舱门进出,如果手或其它物体阻碍了正在关闭的进出舱门,电机将倒转退出舱门,保护使用者和样品的安全。性能指标产品型号Easy-200半自动封板机/封膜机/压膜机热封温度范围80 ~ 200℃(步进1.0℃)控温精度±1℃温度均匀性±1℃热封时间范围0.5 ~ 10 sec.(以0.1s递增)封膜压力调整范围1-5级适用的微孔板材质PP(聚丙烯)/PS(聚丙乙烯)/PE(聚乙烯)适用的板类型各种标准微孔板: PCR板(全裙边、半裙边和无裙边)、深孔贮存板、酶标板封板高度9mm ~ 48mm,无需调整适配的封板膜1/箔-聚丙烯材料2/透明聚酯纤维-聚丙烯材料3/透明聚合体材料4/薄层透明聚合材料5/箔层材料前部面板材料防火ABS热封平台材料陶瓷功率300W外形尺寸W.180×D.350×H.380mm净重12kg
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  • AS-200半自动封膜仪是一款利用热封技术来防止各种微孔板在检测过程中的蒸发、泄漏引起的样品损失及空间交叉污染的专用封膜仪器。外观设计简洁大方,操作简单,封板压力灵活可调,适用板类范围广泛,标准板到深孔板皆可适用。封板温度和封板时间都可灵活设置,快速加热,实时显示封板的温度。适用各种热封膜。替代手工封膜,保证封板牢固,密封操作自动化,均匀的压力保证封膜效果均匀一致。技术参数(AS-200半自动封膜仪)外形尺寸 长350mm *宽190mm *高250mm最高温度 300°C温控精度 ±1℃封膜时间设定 1秒-10秒整机功率 700W 产品特点(AS-200半自动封膜仪)1、外观设计简洁大方,占地面积小,操作简单方便。2、采用3.5寸彩屏界面显示,显示清晰明了,更节能环保。3、封板可调温度0 ~ 200℃,,升温迅速。 4、封板压力可以根据实际效果调整,可适配各种类型的微孔板和热封膜。5、封膜完成自动倒计时6、采用微处理器控温,精度好,精巧的热封板均衡结构确保封膜效果一致性。7、热封板温度和热封时间均精确可调,调节幅度分别为1℃和0.1秒8、自动待机功能可节省能源。30分钟内无动作时,仪器进入待机模式时,仪器温度自动降低到60℃,仪器60分钟内无动作时,仪器进入“深度睡眠”模式,以达到节能效果。9、仪器进入“深度睡眠”模式:关掉显示屏,切断加热体电源,只维持主板核心部件供电;再按触摸屏任意位置,仪器会恢复工作状态;
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  • 自动磨抛机Ecomet /Automet250&300 EcoMet250/300磨抛机系列和AutoMet250/300动力头系列能够满足多种样品制备之需求,而且能够进行手动和半自动样品制备。 EcoMetPro控制系统升级为彩色触摸屏控制面板,可以对Z轴方向上的材料去除量实施控制,可以编辑和存储样品制备程序,和抛光液自动配给模块。 特点和优点独特的碗状设计便于安装8″(203mm);10″(254mm)或12″(305mm)直径磨盘Pro版本可以无缝连接Burst抛光液配给系统明亮高效节能的LED照明和便利的装卡锁扣使得更换样品卡具更加方便。多功能喷嘴可在制备过程中为试样提供有效的冷却与润滑,弹性可伸缩水管使机器清洁更加方便。高扭矩连续负载电机通过安静的皮带传动来实现磨盘速度和扭矩的恒定。动力头转速可调节并且提供单点力和中心力加载。动力头锁紧装置将动力头固定在所需位置,从而动力头与磨盘的相对位置保持一致,确保制样结果的可重复性。磨盘水冷装置保证在样品制备过程中产生热量最小,从而减小样品在较高的磨削压力下产生的损伤层。 独特的D形碗装设计适于手部操作, 机器中的碗状衬垫保护工作区域不 可拆卸式防水挡圈使得操作者不会在 使得磨盘更换更加方便 受腐蚀,避免碎屑堆积 操作过程中被溅到水和耗材 防尘保护盖板使得底座在不使用的 可伸缩式水管可对工作区域进行便 独特的LED灯照明使得底座、样品 时候与灰尘和杂质隔离 利的清洁,不留死角 卡具和工作区域明亮 中心力加载方式提供优异的样品 单点力加载方式使得样品制备更加灵活 可快速装卸的装卡锁扣,使得样品 卡具更换简便快捷 动力头锁紧手柄稳定可靠 动力头定位杆手柄,确保样品制备 过程中动力头和磨盘位置始终一致
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  • n产品简介 AFIXX 30s 是一款半自动临时键合设备,主要用于将单个基板,碎片等临时粘合到刚性载体或其他基板上。装载和卸载是手动完成的,临时键合过程是自动执行的。它适用于非常薄的易碎基材和柔性塑料材料,系统集成了一个加热板,可以将载体或基材加热到 200oC。 n产品特色 ÷ 基材尺寸最大 ? 300 mm (? 12″) 或 230 x 230 mm (9″x 9″)÷ 手动装卸,自动临时粘接处理÷ 高达 200oC 的集成加热板÷ 适用于非常薄的易碎晶圆 ( 40 μm) 和柔性塑料材料÷ 良好的 TTV÷ 用于精确对准晶圆和载体的激光标记÷ 用于安全过程观察的透明门÷ 用于操作 GUI 的系统控制单元 (windows 7 /10)÷ 22" 触摸屏显示器÷ 与硅、化合物和玻璃材料兼容÷ 设计小批量生产 n产业应用 该系统主要用于 CMP、研磨、抛光和蚀刻等工业的临时键合处理。
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  • 请联系:张先生SPP-600S 是半自动通用抛光型设备,不仅可以处理氧化层和金属膜,而且可以去除晶圆表面损伤层。该机型装备有两个抛光头和一个定盘修正头,可实现高的吞吐量。它具有独特的软件和触摸屏,使用操作方便。
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  • 全自动或半自动曲轴磨削烧伤检测仪采用巴克豪森噪声原理,检测曲轴在磨削或热处理过程中造成的表面烧伤及缺陷,对工件完全无损,可替代传统的酸洗法,节约成本,避免环境污染。全自动或半自动曲轴磨削烧伤检测仪实现了各种尺寸曲轴的轴颈面、内圆角、轴面、侧台面、弯角的烧伤检测,既可以手动完成也可以自动测量,简便快捷,可设置报警临界点。满足了从小型到大型曲轴的质量控制需求,如乘用车和卡车曲轴,汽油机或柴油机发动机制造等检测,是发动机生产厂的检测手段。Stresstech Oy是专业生产便携式磨削烧伤检测仪生产厂。全自动或半自动曲轴磨削烧伤检测仪实现了各种尺寸曲轴的轴颈面、内圆角、轴面、侧台面、弯角的烧伤检测,既可以手动完成也可以自动测量,简便快捷,可设置报警临界点。全自动或半自动曲轴磨削烧伤检测仪主要特性:磁弹方法, 无损检验简便快捷, 6–8 秒/桃面单通道/多通道,可同时检测多个桃面精确定位和量化缺陷(烧伤)可设置报警临界点
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  • DS-360-56X线控石墨消解仪(56位)主要用于实验室样品前处理中进行加热、赶酸、消解的设备,比实验电热板效率高、成本消耗低,石墨消解仪采用高纯石墨作为加热体,包裹式加热,温度均匀充分消解样品。多孔的设计,轻松实现了批量的处理样品,抛弃传统单一的消解模式,是您样品消解的必备实验室装备之一。DS-360-56X线控石墨消解仪拥有可以远程控制技术,让操作者远离实验样品加热、消解、赶酸时产生的酸雾,从而让操作者不会受到直接的伤害,是个绿色化的产品。一般实验室里样品的消解约占整个化学元素分析测试时间的70%,敞开式的消解使环境弥漫了有毒的酸雾,格丹纳半自动石墨消解仪是常压的湿法消解方法对样品进行批量处理、能够高效率和安全的消解样品。产品特点1.线控分体控制样品加热消解,可以让实验员远离有害气体,不会让气体对人体造成影响从而更健康实验2.高品质工艺,质量更可靠,都是采用进口材料。石墨体表面喷涂特氟龙涂层,易清洁、耐腐蚀;聚四氟乙烯台面,整机外围无金属部件,可在强酸环境中放心使用。3.多孔设计,批量处理样品,快速消解,节省时间。标配有:36、39、56、60等不同型号,且支持定制。4.包裹式加热,样品处理量倍数于微波消解,同时避免密闭消解罐繁琐的清洗过程;立体包裹式加热,弥补平板加热的不足,让消解的效率更高。5.程序控温,常压消解更安全程序控温,自动消解,无需人员翻动消解管,避免热酸伤及实验员,安全消解;敞开式常压消解,避免爆罐的危险,让您的消解更安全。6.完善配件,配件有多款可以提供用户自行选择:玻璃消解管、特氟龙消解管、回流盖、消解管支架、外置温度计等。7.产品质量保障,“零”售后,获取仪器信息网“国产好仪器”称号。
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  • 半自动锤式旋风磨在对粮食品质进行物理检验和化学分析时,如对粮食粘度、营养成份等分析检验,都必须将被测定的样品进行粉碎处理。锤式旋风磨是本公司研制生产的一种外形美观、结构紧凑、操作简便、运转平稳、经久耐用的粉碎设备。该设备主要适用于粮食行业的小麦、稻谷等中小颗粒(水份含量符合国家标准)样品的粉碎。经本机粉碎后的样品(通过不同孔径筛板的样品),适合于面筋数量、质量的测定,降落数值、近红外成分,粮食粘度等其它精细度要求的样品制备及各项指标测定及分析。产品特点1、高速、高效、粉碎物细小均匀。样品经过高速(16800转/分钟)磨锤击成细小均匀粉末随高速气流通过不锈钢筛板进入不锈 钢集成器制备成样品。2、箱体内壁粘有国内优良的吸隔音材料,噪声低。3、电机设有温度保护器,一但电机超过设定温度,会自动停机保护,待温度降至正常后,又能重新启动。4、样品粉碎时的高速气流具有自清理作用,一般不需要在样品粉碎间隔中人工清理磨膛。5、经粉碎的样品(通过不同孔径筛板的样品),适用于面筋数量、质量、降落数值、近红外成分、粮食粘度等其它精细度要求的样品制备及各项指标测定及分析。6、不规则形状的大颗粒样品(如大颗粒玉米)等,须经实验室粉碎磨等预粉碎处理或直接喂料粉碎。7、锤击粉碎过程中的高速气流,会引起样品中水份的丢失,一般含水份10-20%的样品,在粉碎过程中会丢失5—10%的水 份。8.自动落料器与主机一体化9.加工室为不锈钢内胆,并且可以拆卸清洗。本产品分为半自动,需要在粉碎过程中人为的调节风门控制进料速度。案例展示:检测项目样品筛扳孔径(mm)样品要求样品粒度要求孔径 (mm)目数(孔数/英寸)筛号面筋值小麦0.895% 通过0.42740CQ16降落数值谷物0.895% 通过0.50535CQ14粘度粮食0.595% 通过0.27060CQ24粘度玉米0.895% 通过0.43740CQ16脂肪酸值大米(稻谷)0.895% 通过0.43740CQ16脂肪酸值粮食0.895% 通过0.43740CQ16馒头小麦0.895% 通过0.16191CQ36窝头玉米0.875% 通过0.43740CQ16技术参数:主要参数参数范围产品型号JXFM110研磨刀不锈钢研磨腔不锈钢低温功能不支持电源电压AC(220±10%)V50Hz电机功率1100w工作室进径110MM磨锤转速16800 R/MIN筛板孔径0.5MM、0.8MM、1.0MM外形尺寸542*555*700MM整机重量51KG自动喂料器不支持
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