半自动键合机

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半自动键合机相关的厂商

  • 惠州市合呈精密仪器有限公司
    惠州市合呈精密仪器有限公司 ,是一家专注于精密光学测量仪器的高科技企业。本公司研发、生产、销售、服务的主要产品有：移动龙门全自动影像测量仪、固定龙五全自动影像测量仪、全自动影像测量仪、一键式快速测量仪、 手动/半自动影像测量仪、刀具检测仪、金相测量显微镜、光学显微镜。公司秉承"质量第一，服务至上，科技创新，永续发展”的经营理念，以从业10余年以上的优秀技术团队为基础，引进国外先进技术，结合行业实际需求，开发出技术领先、功能强大、品质稳定的光学测量仪器。公司多年来服务于:计量研究院、航空航天、汽车零件、手机零件、精密加工、精密电子、精密模具、精密塑胶、精密橡胶、智能电器、精密钟表/弹簧等行业。
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  • 昆山金晁鑫自动化有限公司
    昆山金晁鑫自动化公司为全研科技公司在华东设立的分销据点，负责华东区域销售推广业务，公司因市场客户需求越来越多元化及为了服务广大客户群体，公司另代理有高精度，模组、直线电机、滚珠丝杆、滑轨、电缸....等周边精密传动组件，直接原厂供货、发货，性价比高与交货速度快，加上专业技术与售后服务团队支持使产销售服更具完善。 母公司全研科技成立於1999年9月，以自動化控制設備之研發、設計與組裝見長，具有對位系統之光、機、電系統整合能力，於2000年成立自有品牌A&F。全研科技以亞洲作為出發點，放眼全球，以集團化為目標壯大企業規模，期許自有品牌A&F成為『全球精密對位系統』專業知名品牌!全研憑藉優異且完整的研究發展團隊。所有軟、硬體產品皆為專業的研發團隊長時間投入研發之成果，充分運用既有專長與技術，協助客戶提昇市場競爭力，並配合產業升級及市場需求，不斷精益求精、投入研發資金。 昆山金晁鑫自动化公司(全研科技公司)期待未來能夠提供給廣大的客戶群更專業且多元化的服務。我公司主要畅销产品为精密XXY对位平台，手动微调平台，电动精密滑台，XY模组，AOS精密视觉对位系统等等。 我公司产品大量应用于3C、半导体等各大自动化领域：例如3D曲面贴合、全自动/半自动贴合机、点胶机、CCD全自动丝印机、PCB/LCD/3D曲面爆光机等等。 我公司总部台湾全研科技有限公司（A&F），位于台湾彰化县。公司成立于1999年，是一家集自动化控制设备之研发、设计与组装为一体，具有对位系统之光、机、电系统整合的超能力。 我们拥有优异且完整的研究发展团队，在台湾一直保持积极创新、专业的地位。我们专注于软、硬体产品共同研发成长，不以低价为竞争策略，充分运用既有专业与技术，协助客户提升市场竞争力，并配合产业升级及市场需求，不断精益求精，共赢发展。积极与产、学、研等三大领域建立良好的合作伙伴，只为期待未来能够给广大客户群提供更专业、的产品项目、多元的服务（期待您的满意反馈）。
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  • 北京合世自动化科技有限公司
    北京合世集团前身（合世科贸）成立千1996年，是中关村较早涉足工控领域的企业之一。集团创立至今， 先后成立了北京合世科贸有限责任公司、天津合世科贸有限责任公司等十几家子公司，各个公司涉足领域均有所长。北京合世自动化科技有限公司作为集团总公司于2013年6月18日成立。 合世自动化以集团强大的技术力量和广泛的业务领域以及初具规模的生产基地作为基础， 迅速组建500余人的精英团队， 着力打造成为一家大型自动化企业， 公司致力于为企业提供解决解决方案、 工程设计、 工程配套、 工程实施、 售后维保等服务。在过去的22年的发展中， 集团与中国自动化研究所、 中国航天部、中国二炮等科研单位， 与清华大学、 北京航空航天大学、 北京交通大学等高等院校建立了可靠而持久的科研合作关系。 目前集团服务领域涉及电力、电信、 石油、化工、 煤矿、 冶金、交通、 水利、 食品、 医疗、机桩等行业。在未来发展中， 合世科技要将公司做大做强， 进入具有国际竞争力的企业行列， 努力打造国际、 绿色、 可持续发展的合世集团！合世科技将用自己不懈的努力彰显企业独特的价值观：克己感恩求实创新！
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半自动键合机相关的仪器

  • ChemTron 270半自动聚合物粘度测量系统 400-675-6560
    ChemTron VISCO 270半自动聚合物粘度测量系统产品特点：● 依据最精确的毛细管粘度计法设计，其测量时间准确度可达0.01％● 不需要连接PC机，专用的键盘和打印机即可以实现自动测量控制。● 第一台集真空法/压力法粘度测试于一体的粘度系统● 客户可选择采用光电感应时间测量或热电阻感应时间测量两种方式测量样品下落时间，不论透明的合物溶液还是不透光的油品都可被精确测量。并能自动设定测试次数，重复进行平行实验，自动剔除坏值并将结果储存在内建记忆体中统一进行计算处理。● 可连接安全瓶报警装置,防止样品抽提时过溢进入测量单元● 可根据具体实验要求灵活选择粘度浴槽，毛细粘度管● 可选配VISCO 270自动粘度管清洗装置，提高实验效率，保护实验者安全ChemTron VISCO 270半自动聚合物粘度测量系统技术参数：型号VISCO 270测量原理压力法/真空法(二者任选其一，只需要更换泵体，即可实现方法转换)泵压压力法为+160mbar, 真空法为-160mbar/全自动控制粘度测量范围0.35...1800mm /s (cSt)/压力法 0.35...约5000 mm /s (cSt)/真空法时间传感器光电传感器/热电阻传感器(可选)时间测量范围/解析度最高9999.99秒 / 0.01秒； 时间测量精度：+/- 0.01%可使用的粘度管乌氏粘度管，坎氏粘度管（cannon管），奥氏粘度管，稀释型粘度管及微量粘度管自动粘度管清洗系统 VISCO 26产品特点：● VISCO 26是专门为VISCO 270设计的自动清洗系统● 该系统可自动抽出粘度管中样品至废液瓶，样品抽干后可自动加入清洗剂对整个粘度管进行润洗（括粘度各部分），最终将清洗剂抽出至废液瓶并烘干粘度管，保证下一次测量的准确性● 特殊的清洗方式，尤其适用于高粘油品的测量清洗● 可设定一次测量结束后立即清洗，或者由操作者手动确定任意时间清洗时间，● 9种清洗程序可供选择，可进行单溶剂清洗或双溶剂清洗● 一次粘度管清洗剂烘干过程仅需2-3分钟时间，无需将粘度管从粘度槽取出，极大的提高了工作效率● 让操作者与样品及清洗剂隔离，最大限度保护了操作者安全 如需了解更多物性测试产品，请致电：4008092068
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    厂商： 优莱博技术（北京）有限公司
    品牌： ChemTron
    型号： VISCO 270
    价格： 10万 - 20万元
  • TPT半自动键合机 400-860-5168转3099
    TPT半自动键合机 半自动焊线机 TPT引线键合机咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。右上角的 查看电话非我司电话，无法直接联系到我们。产品概述TPT基于20年的专业技术，已经设计和制造出一系列完善的手动和半自动引线键合设备；其HB05/10/16是可在同一台设备上做球焊和楔焊的键合台。TPT设备适用于学校、研究院、半导体研发制造等领域。 产品特点 1. 6.5“触屏控制 2. 球焊和楔形焊简易切换 3. 自动调整键合高度 4. 深腔键合 5. 电子线夹—精确尾丝长度控制 6. 金凸点植球功能 7. 电动送线 8. 芯片拾取和放置工具 9. 焊头辅助定位系统10. 简便线弧编程控制11. 可重复的线形控制 技术参数TPT键合机应用金/铝丝楔焊 17-75μ ，金/铝带楔焊 最大25×250μ ，金丝球焊和金凸点 17-50μ机型：手动机,半自动机1. 手动键合机(HB05)HB05-楔形&球键合机2. 半自动机,Z轴马达驱动(HB10)HB10-球/楔焊机3. 半自动机,Y&Z轴马达驱动(HB16)HB16-球/楔焊机4. 粗引线键合机，Y&Z轴马达驱动（HB30）HB30 粗引线键合机 以下是各型号详细参数介绍： HB05 楔形&球键合机 手动键合机HB05 热超声键合机用于楔形&球键合HB05是一台桌上型键合机，是实验室和试点生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球/楔键合模式。液晶屏显示，容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。 产品特点+ 楔形、球、凸点和带键合+ 17μm至75μm引线和25μm X 250μm 线带+ 4.3” 液晶显示器&多组按键+ 深腔键合头可达16mm+ 键合臂长165mm+ 马达驱动线尾控制+ 20个程序的存储能力技术规格键合方法 　　　　　　　楔 - 楔，球 - 楔，带 - & 凸点 - 键合金线直径 　　　　　　　17 - 75μm（0.7-3mil）铝线直径 　　　　　　　17 - 75μm（0.7-3mil）带尺寸 　　　　　　　　最大25x250μm（1x8mil）超声系统 　　　　　　　62kHz 传感器 PLL控制超声功率 　　　　　　　0 - 5 W输出键合时间 　　　　　　　0 - 1 秒键合力 　　　　　　　　5 - 130 cNm劈刀 　　　　　　　　　1.58，长19mm（0.0624”x0.75”）马达驱动的线轴 　　　　50.8mm（2”）断线 　　　　　　　　　键合头切断送线角度 　　　　　　　90度夹子移动 　　　　　　　马达驱动上/下移动球径控制 　　　　　　　电子控制缝焊深度 　　　　　　　165mm（6.7”）微调平台移动 　　　　　10mm（0.4”）机构比 　　　　　　　　 6:1温度控制器 　　　　　　高达250℃ +/-1℃电力需求 　　　　　　　100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 　　　　　　　550x450x250mm重量 　　　　　　　　　净重25kg HB10 楔形&球键合机马达驱动Z轴HB10 热超声键合机用于楔形&球键合HB10是一台桌上型键合机，是实验室、试点或小批量生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球/楔或楔/楔键合模式。用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。 产品特点：+ 楔形、球、凸点和带键合+ 17μm至75μm引线和25μm X 250μm 线带+ 6.5” 液晶触摸屏+ 深腔键合头可达16mm+ 键合臂长165mm+ 100个程序的存储能力+ 马达驱动Z轴+ USB备份+ 电子球径控制+ 吸取&放置选项+ 拉力测试选项+ 铜线键合选项技术规格键合方法 　　　　　　　　楔 - 楔，球 - 楔，带 - & 凸点 - 键合金线直径 　　　　　　　　17 - 75μm（0.7-3mil）铝线直径 　　　　　　　　17 - 75μm（0.7-3mil）带尺寸 　　　　　　　　　最大25x250μm（1x8mil）超声系统 　　　　　　　　62kHz 传感器 PLL控制超声功率 　　　　　　　　0 - 5 W输出键合时间 　　　　　　　　0 - 10 秒键合力 　　　　　　　　　5 - 150 cNm （350cNm可选）劈刀 　　　　　　　　　　1.58，长19mm（0.0624”x0.75”）马达驱动的线轴 　　　　　50.8mm（2”）断线 　　　　　　　　　　键合头切断/夹子切断送线角度 　　　　　　　　90度夹子移动 　　　　　　　　马达驱动上/下移动球径控制 　　　　　　　　电子控制马达驱动Z轴行程 　　　　 17mm（0.67”）缝焊深度 　　　　　　　　165mm（6.7”）微调平台移动 　　　　　　10mm（0.4”）机构比 　　　　　　　　　 6:1温度控制器 　　　　　　　高达250℃ +/-1℃电力需求 　　　　　　　　100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 　　　　　　　　680x640x490mm重量 　　　　　　　　　　净重42kgHB16 楔形&球键合机马达驱动Z&Y轴HB16 热超声键合机用于楔形&球键合HB16是一台桌上型键合机，是实验室、试点或小批量生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球/楔或楔/楔键合模式。用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。 产品特点+ 楔形、球、凸点和带键合+ 17μm至75μm引线和25μm X 250μm 线带+ 6.5” 液晶触摸屏+ 深腔键合头可达16mm+ 键合臂长165mm+ 100个程序的存储能力+ 马达驱动Z&Y轴+ 线弧可编辑+ USB备份+ 电子球径控制+ 吸取&放置选项+ 拉力测试选项+ 铜线键合选项技术规格键合方法 　　　　　　 楔 - 楔，球 - 楔，带 - & 凸点 - 键合金线直径 　　　　　　 17 - 75μm（0.7-3mil）铝线直径　　 　　　　 17 - 75μm（0.7-3mil）带尺寸 　　　　　　　 最大25x250μm（1x8mil）超声系统 　　　　　　 62kHz 传感器 PLL控制超声功率 　　　　　　 0 - 5 W输出键合时间 　　　　　　 0 - 10 秒键合力 　　　　　　　 5 - 150 cNm （350cNm可选）劈刀 　　　　　　　　 ?1.58，长19mm（0.0624”x0.75”）马达驱动的线轴 　　　 50.8mm（2”）断线 　　　　　　　　 键合头切断/夹子切断送线角度 　　　　　　 90度夹子移动 　　　　　　 马达驱动上/下移动球径控制 　　　　　　 电子控制马达驱动Z轴行程　　　17mm（0.67”）马达驱动Y轴行程　　　7mm（0.27”）缝焊深度 　　　　　　 165mm（6.7”）微调平台移动 　　　　 10mm（0.4”）机构比6:1温度控制器 　　　　　 高达250℃ +/-1℃电力需求 　　　　　　 100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 　　　　　　 680x640x490mm重量 　　　　　　　　 净重42kg HB30 粗引线键合机马达驱动Z&Y轴HB30是一台桌上型键合机，是实验室、试点或预生产试运行、或小批量生产线的理想设备用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。 产品特点+ 100μm至500μm铝线+ 6.5” 液晶触摸屏+ 100个程序的存储能力+ 内置双光纤照明灯+ 马达驱动Z轴键合头+ 马达驱动Y轴用于后退弧度控制+ X-Y机构比例为6:1+ 线弧可编辑+ 可进行缝焊+ 半自动，分步和手动键合模式技术规格超声系统 　　　　　　　PLL US系统超声功率 　　　　　　　50 W输出键合时间 　　　　　　　0 - 10 秒键合力 　　　　　　　　50 - 1500 cN铝线直径 　　　　　　　100 - 500μm断线 　　　　　　　　　前面切断送线角度 　　　　　　　90度马达驱动Y轴行程 　　　 后退高达17mm马达驱动Z轴行程 　　　 20mm微调平台移动 　　　　　15mm机构比 　　　　　　　　6:1（3:1可选）电力需求 　　　　　　　100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 　　　　　　　680x640x490mm重量 　　　　　　　　　净重50kg
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    厂商： 北京锐峰先科技术有限公司
    品牌： TPT
    型号： HB05,10,16,30
    价格： 面议
  • TPT手动半自动键合机 400-860-5168转3099
    TPT手动半自动键合机 半自动焊线机 咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。右上角的 查看电话非我司电话，无法直接联系到我们。产品概述TPT基于20年的专业技术，TPT设计和制造出了一系列完善的手动和半自动引线键合设备；其HB05/10/16是可在同一台设备上做球焊和楔焊的键合台。TPT设备适用于学校、研究院、半导体研发制造等领域。 产品特点 1. 6.5“触屏控制 2. 球焊和楔形焊简易切换 3. 自动调整键合高度 4. 深腔键合 5. 电子线夹—精确尾丝长度控制 6. 金凸点植球功能 7. 电动送线 8. 芯片拾取和放置工具 9. 焊头辅助定位系统10. 简便线弧编程控制11. 可重复的线形控制 技术参数TPT键合机应用金/铝丝楔焊 17-75μ ，金/铝带楔焊 最大25×250μ ，金丝球焊和金凸点 17-50μ机型：手动机,半自动机1. 手动键合机(HB05)HB05-楔形&球键合机2. 半自动机,Z轴马达驱动(HB10)HB10-球/楔焊机3. 半自动机,Y&Z轴马达驱动(HB16)HB16-球/楔焊机4. 粗引线键合机，Y&Z轴马达驱动（HB30）HB30 粗引线键合机 以下是各型号详细参数介绍： HB05 楔形&球键合机 手动键合机HB05 热超声键合机用于楔形&球键合HB05是一台桌上型键合机，是实验室和试点生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球/楔键合模式。液晶屏显示，容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。 产品特点+ 楔形、球、凸点和带键合+ 17μm至75μm引线和25μm X 250μm 线带+ 4.3” 液晶显示器&多组按键+ 深腔键合头可达16mm+ 键合臂长165mm+ 马达驱动线尾控制+ 20个程序的存储能力技术规格键合方法 　　　　　　　楔 - 楔，球 - 楔，带 - & 凸点 - 键合金线直径 　　　　　　　17 - 75μm（0.7-3mil）铝线直径 　　　　　　　17 - 75μm（0.7-3mil）带尺寸 　　　　　　　　最大25x250μm（1x8mil）超声系统 　　　　　　　62kHz 传感器 PLL控制超声功率 　　　　　　　0 - 5 W输出键合时间 　　　　　　　0 - 1 秒键合力 　　　　　　　　5 - 130 cNm劈刀 　　　　　　　　　1.58，长19mm（0.0624”x0.75”）马达驱动的线轴 　　　　50.8mm（2”）断线 　　　　　　　　　键合头切断送线角度 　　　　　　　90度夹子移动 　　　　　　　马达驱动上/下移动球径控制 　　　　　　　电子控制缝焊深度 　　　　　　　165mm（6.7”）微调平台移动 　　　　　10mm（0.4”）机构比 　　　　　　　　 6:1温度控制器 　　　　　　高达250℃ +/-1℃电力需求 　　　　　　　100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 　　　　　　　550x450x250mm重量 　　　　　　　　　净重25kg HB10 楔形&球键合机马达驱动Z轴HB10 热超声键合机用于楔形&球键合HB10是一台桌上型键合机，是实验室、试点或小批量生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球/楔或楔/楔键合模式。用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。 产品特点：+ 楔形、球、凸点和带键合+ 17μm至75μm引线和25μm X 250μm 线带+ 6.5” 液晶触摸屏+ 深腔键合头可达16mm+ 键合臂长165mm+ 100个程序的存储能力+ 马达驱动Z轴+ USB备份+ 电子球径控制+ 吸取&放置选项+ 拉力测试选项+ 铜线键合选项技术规格键合方法 　　　　　　　　楔 - 楔，球 - 楔，带 - & 凸点 - 键合金线直径 　　　　　　　　17 - 75μm（0.7-3mil）铝线直径 　　　　　　　　17 - 75μm（0.7-3mil）带尺寸 　　　　　　　　　最大25x250μm（1x8mil）超声系统 　　　　　　　　62kHz 传感器 PLL控制超声功率 　　　　　　　　0 - 5 W输出键合时间 　　　　　　　　0 - 10 秒键合力 　　　　　　　　　5 - 150 cNm （350cNm可选）劈刀 　　　　　　　　　　1.58，长19mm（0.0624”x0.75”）马达驱动的线轴 　　　　　50.8mm（2”）断线 　　　　　　　　　　键合头切断/夹子切断送线角度 　　　　　　　　90度夹子移动 　　　　　　　　马达驱动上/下移动球径控制 　　　　　　　　电子控制马达驱动Z轴行程 　　　　 17mm（0.67”）缝焊深度 　　　　　　　　165mm（6.7”）微调平台移动 　　　　　　10mm（0.4”）机构比 　　　　　　　　　 6:1温度控制器 　　　　　　　高达250℃ +/-1℃电力需求 　　　　　　　　100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 　　　　　　　　680x640x490mm重量 　　　　　　　　　　净重42kgHB16 楔形&球键合机马达驱动Z&Y轴HB16 热超声键合机用于楔形&球键合HB16是一台桌上型键合机，是实验室、试点或小批量生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球/楔或楔/楔键合模式。用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。 产品特点+ 楔形、球、凸点和带键合+ 17μm至75μm引线和25μm X 250μm 线带+ 6.5” 液晶触摸屏+ 深腔键合头可达16mm+ 键合臂长165mm+ 100个程序的存储能力+ 马达驱动Z&Y轴+ 线弧可编辑+ USB备份+ 电子球径控制+ 吸取&放置选项+ 拉力测试选项+ 铜线键合选项技术规格键合方法 　　　　　　 楔 - 楔，球 - 楔，带 - & 凸点 - 键合金线直径 　　　　　　 17 - 75μm（0.7-3mil）铝线直径　　 　　　　 17 - 75μm（0.7-3mil）带尺寸 　　　　　　　 最大25x250μm（1x8mil）超声系统 　　　　　　 62kHz 传感器 PLL控制超声功率 　　　　　　 0 - 5 W输出键合时间 　　　　　　 0 - 10 秒键合力 　　　　　　　 5 - 150 cNm （350cNm可选）劈刀 　　　　　　　　 ?1.58，长19mm（0.0624”x0.75”）马达驱动的线轴 　　　 50.8mm（2”）断线 　　　　　　　　 键合头切断/夹子切断送线角度 　　　　　　 90度夹子移动 　　　　　　 马达驱动上/下移动球径控制 　　　　　　 电子控制马达驱动Z轴行程　　　17mm（0.67”）马达驱动Y轴行程　　　7mm（0.27”）缝焊深度 　　　　　　 165mm（6.7”）微调平台移动 　　　　 10mm（0.4”）机构比6:1温度控制器 　　　　　 高达250℃ +/-1℃电力需求 　　　　　　 100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 　　　　　　 680x640x490mm重量 　　　　　　　　 净重42kg HB30 粗引线键合机马达驱动Z&Y轴HB30是一台桌上型键合机，是实验室、试点或预生产试运行、或小批量生产线的理想设备用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。 产品特点+ 100μm至500μm铝线+ 6.5” 液晶触摸屏+ 100个程序的存储能力+ 内置双光纤照明灯+ 马达驱动Z轴键合头+ 马达驱动Y轴用于后退弧度控制+ X-Y机构比例为6:1+ 线弧可编辑+ 可进行缝焊+ 半自动，分步和手动键合模式技术规格超声系统 　　　　　　　PLL US系统超声功率 　　　　　　　50 W输出键合时间 　　　　　　　0 - 10 秒键合力 　　　　　　　　50 - 1500 cN铝线直径 　　　　　　　100 - 500μm断线 　　　　　　　　　前面切断送线角度 　　　　　　　90度马达驱动Y轴行程 　　　 后退高达17mm马达驱动Z轴行程 　　　 20mm微调平台移动 　　　　　15mm机构比 　　　　　　　　6:1（3:1可选）电力需求 　　　　　　　100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 　　　　　　　680x640x490mm重量 　　　　　　　　　净重50kg
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    厂商： 北京锐峰先科技术有限公司
    品牌： TPT
    型号： TPT HB16
    价格： 面议
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  • 首台使用开创性光学拆键合技术的半自动设备来啦！
    2024年3月19日半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者ERS electronic推出了Luminex 产品线的首台机器，该机器采用尖端的光学拆键合技术，适用于最大600 x 600 毫米的面板和不同尺寸的晶圆。光学拆键合是一种无外力的拆键合方法：通过使用精准可控的闪光灯将载体与基板分离。光学拆键合工艺的关键部件是带有光吸收层（CLAL）的玻璃载板，它能将灯的光能转化为热能，从而顺利实现分离。有了 CLAL，就不再需要对载板进行涂层和清洁，从而减少了工艺步骤以及相关复杂程序和成本，与传统的激光拆键合相比，可为用户节省高达 30% 的运营成本。ERS 半自动设备属于 Luminex 产品系列的第一台设备。目前，ERS 正在开发用于 300 毫米晶圆的全自动设备，该设备将于本年第二季度末发布。作为综合产品线的一部分，公司将提供带有多个模块化附加组件的自动设备，进一步提高产品质量和产量。"ERS公司副总裁兼APEqS业务部负责人Debbie-Claire Sanchez表示："光学拆键合是半导体制造领域的一次重大飞跃。" Luminex 生产线的第一台机器是从事先进封装开发或新产品引进的研发团队的绝佳跳板，在此也诚邀各公司将样品寄给ERS进行测试。"从四月份开始，这台半自动设备将分别配备在 ERS 中国上海和德国的实验室，用于测试客户的晶圆和面板样品以及样品演示。关于ERS：ERS electronic GmbH位于慕尼黑郊区的Germering，50多年来一直为半导体行业提供创新的温度管理解决方案。该公司以其快速、精确的基于空气冷却的温度卡盘系统赢得了卓越的声誉，其测试温度范围为 -65 °C 至 +550 °C，适用于分析、参数相关和制造针测。2008 年，ERS 将其专业技术扩展到先进封装市场。如今，在全球大多数半导体制造商和OSAT的生产车间都能看到他们的全自动、手动拆键合和翘曲矫正系统。公司在解决扇出晶圆级封装制造过程中出现的复杂翘曲问题方面的能力得到了业界的广泛认可。消息来源：ERS electronic GmbH
    时间： 2024-03-19
    作者： Lavanda
  • 英铂携手MPI助力苏州普源精电搭建8寸手动&半自动高低温晶圆级变频参数测试系统
    2024英铂携手MPI助力苏州普源精电搭建8寸手动&半自动高低温晶圆级变频参数测试系统 产品从出厂检验到装机验收，每一步都严格遵守工作流程。为客户提供更好的服务，是英铂一直以来追求的目标。 RIGOL成立于1998年，为全球80多个国家和地区的客户提供先进的测试解决方案，帮助客户降低测试和测量成本，加速完成设计和项目，并快速部署新产品和技术。我们的工程师，为世界各地的工程师们提供测量支持，为他们的探索创造更多可能性。 英铂科学仪器是一家上海市高新技术&专精特新企业，在全国拥有10多个销售&售后点，在上海拥有全套Open Lab公开实验室。致力于半导体和微纳米领域电学测试完整解决方案。领域涵盖DC直流、RF射频、HP功率电子、光电、极低温磁场、ESD/TLP、PCB测试等等。为客户的研发、失效分析、可靠性、WAT、CP、Burn in等提供完整且具性价比的方案。 MPI公司是台湾上市企业，拥有5大部门，分别是量产探针卡、热流仪、高性能探针卡、光电探针台、先进半导体探针台。核心团队均是从业近30年的业内专家，研发位于德国、美国、新加坡和台湾。专业提供先进的探针台、相关耗材及定制产品。 01装机现场 ——向右滑动查看更多TS200手动探针台TS2000-SE半自动探针台 02装机产品介绍 TS200手动探针台 产品介绍TS200探针台应用于半导体晶圆级、器件类电学特性，具备单手可快速拖动样品台，快速位移到所需位置，并且有着独特Platen平台设计，测试重复性显著提高95%。产品优势1、气浮式样品移动系统MPI独特的气垫载物台设计，单手控制，为操作人员提供了很强的便利性，可实现快速XY导航和快速晶圆装载，同时又不影响精确的定位功能。2、高度调整针座平台具备25毫米的精细高度调节，以支持各种应用。独特的1mm刻度可精确的显示当前位置。3、多种卡盘选项手动系统可提供多种卡盘选项，以满足不同的预算和应用需求。卡盘选件包括MPI的同轴、三轴、高功率chuck或各种ERS高低温chuck，以支持高达300°C的温度测量。4、紧凑坚固的 Platen 平台紧凑而坚固的压盘设计可容纳多达10个DC或四个RF MicroPositioner，满足各种应用需求。5、多种光学系统选择提供多种光学器件，如单筒金相显微镜SZ10或MZ12之间进行选择。6、振动隔离平台手动系统包括减震基座，以实现稳定可靠的探针与待测器件的长期接触，从而确保可靠稳定的测量结果。7、屏蔽系统暗箱为超低噪声直流测量提供EMI屏蔽和不透光的测试环境。产品应用适用于多种晶圆量测应用，如组件特性描述和建模，晶圆级可靠性 (WLR)、失效分析 (FA)、集成电路工程、微型机电系统 (MEMS) 和高功率 (HP)。TS2000-SE半自动探针台 产品介绍 MPI的TS2000-SE/8寸半自动探针台是具有创新功能的200mm自动化晶圆测试系统，其包含独特的侧面自动装卸功能和超高屏蔽下的超低噪声环境。特色功能 MPI的TS2000-SE/8寸半自动探针台发布新功能，侧面带有VCE，可完美解放您的双手，实现精准定位，完成自动扎针，使测试过程更加方便快捷。产品优势 1、ShielDEnvironmentMPI ShielDEnvironment是一个高性能的微屏蔽暗箱，可为超低噪声，低电容测量提供出色的EMI和不透光的屏蔽测试环境2、自动化晶圆装载系统该功能提供了非常方便的晶圆装载，并且易于针对自动程序进行预对准，可支持100mm、150mm、200mm等不同尺寸的晶圆，针对高低温环境下可提高测试效率3、ERS独特的 AC3冷却技术MPI旗下全系列探针台系统均采用ERS的AC3冷却技术和自我管理系统，可使用回收的冷却空气吹扫MPI ShielDEnvironment，可大幅减少30%至50%的空气消耗4、侧视影像系统(VCE)借助MPI8寸探针台独特的自动侧视– VCE影像系统可视化的观察探针针尖与样品之间的接触，使用DC或RF等探针卡非常安全产品应用 1、模块量测 - DC-IV / DC-CV / Pulse-IV2、射频和毫米波 - 26 GHz 至 110 GHz 及以上3、失效分析 - 探针卡 / 节间探测4、可靠性测试 - 热/ 冷 / 长时间测试5、高功率测试 - 至高 10 kV / 600 A6、MPI ShielDEnvironment™ 屏蔽环境，专为 EMI / RFI / Light-Tight 屏蔽所设计的精密量测环境7、支持飞安级低漏电值量测8、支持温度范围 -60 °C 至 300 °C 不忘初心筑梦前行
    时间： 2024-09-18
    作者： 英铂科学仪器
  • 优普发布半自动测油仪新品
    红外光度测油仪UP-1001利用油类物质在波数分别为2930cm-1（CH2基团中C-H键的伸缩振动）、2960cm-1（CH3基团中C-H键的伸缩振动）、3030cm-1（芳香烃中C-H键的伸缩振动）谱带处有吸收，利用光谱能量的吸收与转换进行定性，定量分析。红外光度测油仪UP-1001利用油类物质在波数分别为2930cm-1(CH2基团中C-H键的伸缩振动)、2960cm-1（CH3基团中C-H键的伸缩振动）、3030cm-1(芳香烃中C-H键的伸缩振动)谱带处有吸收，利用光谱能量的吸收与转换进行定性，定量分析。应用领域：适用于工业废水、生活污水、油烟油雾、土壤中石油类以及动植物油类的测定。执行标准：《HJ637-2018水质 石油类和动植物油类的测定 红外分光光度法》《HJ1077-2019固定污染源废气 油烟和油雾的测定 红外分光光度法》《HJ1051-2019土壤 石油类的测定 红外分光光度法》半自动测油仪UP-1001技术参数：波数扫描范围3400 cm-1 ～2400cm-1 (2941nm~4167nm)波数准确度±1cm-1波数重复性±1cm-1仪器检出限≤0.02mg/L测量重复性2%测量准确度±2%吸光度线性范围0.0000～1.9999AU测量范围0.02～800mg/L低检出浓度0.002mg/L（水样浓度）基线漂移1%/4h不同配比测量误差5%通讯接口蓝牙显示10.1寸平板电脑外型尺寸540*246*160（mm）请根据实际外形尺寸修正重量13Kg电源220V±20V，50Hz±1Hz，40W湿度80%温度5～35℃半自动测油仪UP-1001仪器特点：稳定性好：采用一体化光学系统，光程短，能量大，稳定性好，信噪比高。漂移小：探测器既采集光源发光时的信号，又采集光源熄灭时的信号，实现零点实时自动调零。定位精确：采用余割原理进行波数精确定位扫描，使波数定位精度小于一个波数。不同配比测量误差小：模拟水中油成份，测定任意组分标油的误差小于百分之五，使仪器真正为实际水样服务。全光谱测量：全波数测量并实时显示图谱，既可定性分析，又可定量测量。测油专用软件：测油专用软件（已申请软著），集谱图扫描、分析、计算、存储于一体，使操作更轻松。具备自检及结果判定功能：能量不正常则提示，同时提示可能造成的原因，供故障排查参考，具备软件判断样品是否超标提示功能；远程操控：仪器选用10.1英寸Windows10平板电脑，嵌入主机仪器，平板电脑可灵活取下，实现远程操控, 主机预留外接电脑通讯控制接口。通讯方式：蓝牙、RS232通讯。创新点：用油类物质在波数分别为2930cm-1（CH2基团中C-H键的伸缩振动）、2960cm-1（CH3基团中C-H键的伸缩振动）、3030cm-1（芳香烃中C-H键的伸缩振动）谱带处有吸收，利用光谱能量的吸收与转换进行定性，定量分析。 半自动测油仪
    时间： 2020-08-28
    作者： 新品发布
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  • 首台使用开创性光学拆键合技术的半自动设备来啦！

    [font=arial, helvetica, sans-serif]2024年3月19日半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者ERS electronic推出了Luminex 产品线的首台机器，该机器采用尖端的光学拆键合技术，适用于最大600 x 600 毫米的面板和不同尺寸的晶圆。[/font][align=center][img]https://img1.17img.cn/17img/images/202403/uepic/392250f9-7677-4a68-b452-31bbf27884a3.jpg[/img][/align][font=arial, helvetica, sans-serif]光学拆键合是一种无外力的拆键合方法：通过使用精准可控的闪光灯将载体与基板分离。光学拆键合工艺的关键部件是带有光吸收层（CLAL）的玻璃载板，它能将灯的光能转化为热能，从而顺利实现分离。有了 CLAL，就不再需要对载板进行涂层和清洁，从而减少了工艺步骤以及相关复杂程序和成本，与传统的激光拆键合相比，可为用户节省高达 30% 的运营成本。[/font][font=arial, helvetica, sans-serif]ERS 半自动设备属于 Luminex 产品系列的第一台设备。目前，ERS 正在开发用于 300 毫米晶圆的全自动设备，该设备将于本年第二季度末发布。作为综合产品线的一部分，公司将提供带有多个模块化附加组件的自动设备，进一步提高产品质量和产量。[/font][font=arial, helvetica, sans-serif]"ERS公司副总裁兼APEqS业务部负责人Debbie-Claire Sanchez表示："光学拆键合是半导体制造领域的一次重大飞跃。" Luminex 生产线的第一台机器是从事先进封装开发或新产品引进的研发团队的绝佳跳板，在此也诚邀各公司将样品寄给ERS进行测试。"[/font][font=arial, helvetica, sans-serif]从四月份开始，这台半自动设备将分别配备在 ERS 中国上海和德国的实验室，用于测试客户的晶圆和面板样品以及样品演示。[/font][font=arial, helvetica, sans-serif]关于ERS：[/font][font=arial, helvetica, sans-serif]ERS electronic GmbH位于慕尼黑郊区的Germering，50多年来一直为半导体行业提供创新的温度管理解决方案。该公司以其快速、精确的基于空气冷却的温度卡盘系统赢得了卓越的声誉，其测试温度范围为 -65 °C 至 +550 °C，适用于分析、参数相关和制造针测。2008 年，ERS 将其专业技术扩展到先进封装市场。如今，在全球大多数半导体制造商和OSAT的生产车间都能看到他们的全自动、手动拆键合和翘曲矫正系统。公司在解决扇出晶圆级封装制造过程中出现的复杂翘曲问题方面的能力得到了业界的广泛认可。[/font][font=arial, helvetica, sans-serif]消息来源：ERS electronic GmbH[/font][来源：仪器信息网][align=right][/align]

  • 【讨论】为什么不能直接往半自动天平里加减试剂

    配置标准试剂时，我们通常选用半自动天平来称，因为觉得它比电子天平稳定性好点。可是，每次称量过程中都要把称量瓶拿进拿出，很麻烦！为什么加减试剂不能直接在秤盘上直接进行，而电子天平却可以？

  • 半自动冲击试验机原理及特点说明

    JB-300B摆锤式冲击试验机/半自动冲击试验机详细说明： 　 济南凯锐制造的摆锤式冲击试验机一直走在全国试验机行业的最前端，力求与客户的需求为主，引领市场最低价格，现在济南凯锐为了回报客户推出JB-300B半自动冲击试验机现货低价供应，期待各地朋友的光临与合作！ 　用于测定塑料管材的抗冲击强度。产品满足GB18473和ISO9854《流体输送用热塑性塑料管材——简支梁冲击试验方法冲击试验机。此机有电子和指针度盘两种型号，具有冲击精度高、稳定性好、测量范围大等特点。微机控制冲击试验机采用圆光栅测角技术，除具有指针度盘式冲击试验机的全部优点外，还可数字化测量显示冲断功、冲击强度、预仰角、升角、一批的平均值，能量损失自动修正；并可存储历史数据信息。该系列试验机可供科研机构、大专院校、各级产检所、材料生产厂等做管材简支梁冲击试验用。 　　显示方式指针度盘 　　冲击速度3.8m/s能量级（J）15Jor50J 　　可选型号:GJC-15GJC-50 　　JB-300B摆锤式冲击试验机，济南JB-300B半自动冲击试验机，济南JB-300B金冲击试验机属材料冲击试验机综述 原理 　　本公司生产的JB系列冲击试验机是严格按国标GB/T3808-2002《摆锤式冲击试验机的检验》开发的产品，按国标GB/T229-1994《金属夏比缺口冲击试验方法》对金属材料进行冲击试验，按JJG145-82《摆锤式冲击试验机》出厂检验。所用式样断面为1010MM。主要对冲击韧性较大的黑色金属，特别是钢铁及其合金进行试验。 　XJUD数显悬臂梁微机控制冲击试验机主要用于硬质塑料、增强尼龙、玻璃钢、陶瓷，铸石、电绝缘材料等非金属材料冲击韧性的测定。是化工行业、科研单位、大专院校，质量检测等部门理想的测试设备。 特点： 　　1、XJUD数显悬臂梁冲击试验机是采冲击试验机用PLC控制提高了产品的控制精度和稳定性，能够自动修正摩擦和风阻所带来的能量损失。 　　2、XJUD数显悬臂梁冲击试验机均采用LCD液晶显示器显示试验结果，使读数更直观，操作简单快捷。 　　3、XJUD数显悬臂梁冲击试验机主要技术参数完全符合IS0180、GB/T1843、GB/T2611、JB/T8761标淮的

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  • 半自动洗板机配件
    半自动洗板机配件是进口的洗板机，非常适合8孔或96孔微板的清洗， 是酶免实验和微板清洗的理想清洗工具，采用人体工程学平台，匹配8通道分配器，接受96孔微板，有效减少残留。 半自动洗板机配件特点 适合ELISA实验程序 是经济性洗板机 操作方便 无交叉污染 可高压灭菌 半自动洗板机配件参数 酶标板：96孔板 最大流量：500ml/min 缓冲瓶容积：2L 废液瓶容积:2L 8通道分配器体积：137x67x33mm 8通道分配器材料：PTFE 分配管材料：SUS 304 外形尺寸：200x240x130mm 净重：4.1kg孚光精仪是全球领先的进口精密科学仪器领导品牌服务商，拥有包括酶标仪，洗板机在内的齐全精密科学仪器品类，具有全球领先的制造工艺和质量控制体系。我们国外工厂拥有超过3000种仪器的大型现代化仓库，可在下单后12小时内从国外直接空运发货，我们位于天津保税区的进口公司众邦企业（天津)国际贸易公司为客户提供全球零延误的进口通关服务。更多关于半自动洗板机价格等诸多信息，孚光精仪会在第一时间更新并呈现出来，了解更多内容请关注孚光精仪官方网站方便获取！
    供应商： 孚光精仪（中国）有限公司
    品牌： 孚光精仪
    价格： 面议
  • 884半自动专业型伏安极谱仪 2.884.1110
    采用 MME（多模式电极）的半自动专业型伏安极谱仪884 Professional VA 订货号: 2.884.1110采用 MME（多模式电极）的半自动专业型伏安极谱仪884 Professional VA 是一台操作方便的高端常规分析仪，可采用多模式电极 pro 或 scTRACE Gold 进行伏安法和极谱法痕量测定。此项已经证实的瑞士万通电极技术与崭新设计的恒电位/恒电流仪以及外接的高性能 viva 软件联用，在重金属测定领域中展现了新的前景。带有经认证的校准器的恒电位仪在每次测量之前均自动冲洗进行校准，确保可能的最高精度。通过此仪器也可使用旋转圆盘电极进行测定，例如借助?循环伏安溶出法?（CVS）、?循环脉冲伏安溶出法?（CPVS）和计时电位法（CP）测定电镀液中的有机添加剂。借助可更换的测量头，可在使用不同电极的各种应用之间实现快速切换。随机配备的两个加液单元 800 Dosino 可在测定过程中自动添加辅助溶液，例如电解质、缓冲液或标准溶液。使用 viva 软件进行仪器控制、数据采集和评估的工作。采用 MME（多模式电极）的半自动专业型伏安极谱仪884 Professional VA 供货时带有大量附件，包括用于多模式电极 pro的测量头。电极套件和 viva 许可证则须单独订购。 技术参数：恒电位仪最大输出电压：±25 V最大输出电流：± 224 mA扫描电压范围：±5 V所测电流的分辨率（在最小的测量范围中）：6 fA电流测量技术DP（?微分脉冲?）SQW（?方波?）CVS（?循环伏安溶出法?）CPVS（?循环脉冲伏安溶出法?）CP（计时电位法，恒电流及测量开路点位） 校正技术标准加入法外部校正DT（稀释滴定法）LAT（线性逼近法）MLAT（改进的线性逼近法）RC（响应曲线）工作电极Multi-Mode-Elektrode proscTRACE Gold旋转圆盘电极（Rotating disk electrodes，RDE），材质为玻碳（Glassy Carbon）、“Ultra Trace”（超痕量）石墨、Pt（铂）、Ag（银）、Au（金）转数：100 至 3000 min-1参比电极Ag/AgCl/KCl 3 mol/L辅助电极Pt（铂）玻碳（Glassy Carbon－GC）端口 / 接口内置的 USB 接口MSB 接口，用于连接多至四台 800 Dosino 或其它附件测量输入端，用于温度测量（Pt1000） 尺寸，单位为 mm（宽/高/深） ：188/294/406
    供应商： 北京豫维科技有限公司
    品牌： 瑞士万通
    价格： 面议
  • 半自动旋光仪配件
    半自动旋光仪配件和欧洲进口的圆盘旋光仪，具有微处理器高精度控制，旋转角数字显示，方便的按钮调节视场，0指示光确认精度标定等功能。半自动旋光仪配件用于测量旋转角，样品旋光，通过计算进而得到浓度，纯度等物理量，常适合在医药，科研，制药和化妆品研发领域使用。 半自动旋光仪配件特色微处理器高精度控制； 旋转角数字显示； 方便的按钮调节视场； 指示光确认精度标定； 物质旋光测量：旋光是物质的常量之一，使用100mm玻璃管在溶液的温度20摄氏度时即可测量； 物质纯度测量：旋光仪非常适合测量样品的纯度，测量样品的旋转角，然后计算即可获得纯度； 物质浓度测量：对于已知旋光的样品，可以测量旋转角根据公式计算出浓度； 物质糖度测量：根据国际糖度标准，把26克纯糖制成溶液，旋转角是34.626度，通过测量计算就能获得糖度。 半自动旋光仪配件参数测量范围： -180度到180度； 精度： +/-0.02度； 光源：钠灯； 波长：589.44nm 管长：高达200mm 稳定时间：5分钟 电源：220V/50Hz 尺寸：L590xW255xH400mm 重量：7kg 孚光精仪是全球领先的进口科学仪器和实验室仪器领导品牌服务商，产品技术和性能保持全球领先,拥有折光仪,折光计,refractometer在内的全球最为齐全的实验室和科学仪器品类，世界一流的生产工厂和极为苛刻严谨的质量控制体系，确保每个产品是用户满意的完美产品。我们海外工厂拥有超过3000种仪器的大型现代化仓库，可在下单后12小时内从国外直接空运发货，我们位于天津保税区的进口公司众邦企业（天津)国际贸易公司为客户提供全球零延误的进口通关服务。更多关于半自动旋光仪价格,半自动旋光仪参数等诸多信息，孚光精仪会在第一时间更新并呈现出来，想了解更多内容，请关注孚光精仪官方网站哦！
    供应商： 孚光精仪（中国）有限公司
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