SURAGUS 2525方阻测试仪 薄膜电阻和厚度测试仪TF lab系列产品是一款适合实验室研发或成品检测使用的薄膜面电阻(方块电阻)及薄膜厚度测量的仪器。特点非接触成像高解析度成像(25 至1,000,000 点)缺陷成像封装层的地图参数薄膜电阻(欧姆/平方)金属层厚度(nm、μm)金属基板厚度(nm、μm)各向异性缺陷完整性评定应用建筑玻璃(LowE)触摸屏和平板显示器OLED和LED应用智能玻璃的应用透明防静电铝箔光伏半导体除冰和加热应用电池和燃料电池包装材料材料金属薄膜和栅格导电氧化物纳米线膜石墨烯、CNT(碳纳米管)、石墨打印薄膜导电聚合物(PEDOT:PSS)其他导电薄膜及材料规格参数测量技术:非接触式涡流传感器基板:例如:薄膜、玻璃、晶圆,等等最大扫描面积:10 inch / 254 x 254 mm(根据要求可以更大)边缘效应修正/排除:对于标准尺寸,排除2 mm的边缘最大样品厚度/传感器间隙:2 / 5 / 10 / 25 mm(由最厚的样本确定)薄膜电阻的范围:低 0.0001 - 10 Ohm / sq 2 至 8 % 精度标准 1 - 1,000 Ohm / sq 2 至 8 % 精度高 10 - 10,000 Ohm / sq 4 至 8 % 精度金属膜的厚度测量(例如:铝、铜):2 nm - 2 mm (与薄膜电阻一致)扫描间距:1 / 2 / 5 / 10 mm (根据要求的其它尺寸)每单位时间内测量点(二次形):5分钟内10,000个测量点30分钟内1,000,000 个测量点扫描时间:4 inch / 100 x 100 mm,在0.5至5分钟内(1-10mm 间距)8 inch / 200 x 200 mm,在1.5至15分钟内(1-10mm 间距)装置尺寸(宽/厚/深):549 x 236 x 786(836) mm / 23.6 x 9.05 x 31.5 inch重量: 27 kg可用特色:薄膜电阻成像各向异性电阻传感器
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