等离子清洗仪

瀚文HWPC-100型等离子清洗机仪器简介等离子清洗机是一种小型的非破坏性表面处理设备，它是采用能量转换技术，在一定真空负压的状态下以电能将气体转化为活性极高的等离子体，等离子体能轻柔冲刷固体样品表面，引起分子结构的改变，从而达到对样品表面有机污染物进行超清洗，在极短时间内有机污染物就被外接真空泵彻底抽走，其清洗能力可以达到分子级。在一定条件下还能使样品表面特性发生改变。因采用气体作为清洗处理的介质，所以能有效避免样品的再次污染。等离子清洗机既能加强样品的粘附性、相容性和浸润性，也能对样品进行消毒和杀菌。应用领域等离子清洗技术现已广泛应用于光学、光电子学、电子学、材料科学、生命科学、高分子、生物医学、微观流体学等领域。仪器构造正面示意图 背面示意图1—机箱；2—耐热玻璃清洗舱；3—清洗舱门；4—总电源开关5—五寸触摸屏；6—流量调节阀Ⅰ；7—流量调节阀Ⅱ8—选配清洗气源进气口Ⅲ、Ⅳ；9—散热风扇；10—电源输入插孔11—真空泵抽气口；12—真空泵接线口；13—清洗气源进气口Ⅰ、Ⅱ技术指标1、功能特点1.1采用5寸彩色触摸屏操作界面，人机交互操作方便，界面友好；1.2微电脑控制整个清洗过程，全自动进行；1.3手动、自动两种工作模式；1.4采用电子流量计+手动微调阀的气路控制模式，标配双气路，最多可配置四气路；1.5可选择气体质量流量计（选配，最多4路气体）1.6弧形等离子激发板，等离子激发能力更强；1.7安全保护，气压阈值，切断高压；2、技术参数 2.1舱体尺寸：D270*ø 150mm2.2舱体容积：5L2.3射频电源：40KHz2.4激发方式：电容式2.5射频功率：10~300W2.6气体控制：电子流量计+旋钮式微调阀2.7产品尺寸：L460*W455*H237mm2.8真空泵抽速：2.9真空度：100Pa以内2.10电源：AC220V50-60Hz

美国PIE公司出品的SEMI-KLEEN 等离子清洗仪, 可清洗各种类型电子或者离子显微镜，深紫外光刻机，电子光刻系统等真空仪器。一个仪器同时清洗真空腔体和样品。本仪器由一个LCD触摸屏控制器和一个远程射频（RF）等离子源组成，远程等离子源通过一个KF40真空法兰连接到待清洗真空室，有转接法兰提供。主要用于清洗各种扫描电镜(SEM)，透射电镜(TEM)，聚焦离子系统(FIB)，离子显微镜(HIM)等真空系统中碳氢及其他污染。同时清洗真空腔体和样品。特有功能优越的等离子技术，可以在小于0.1毫托的气压下点火并且保持稳定的等离子体。最低工作气压比其他同类产品低10到100倍。低气压清洗速度更快，更均匀，对电子枪和分子泵更安全；即时等离子起辉技术。不用像在其他同类产品上那样担心等离子是不是成功起辉；带气压计的自动气体流量控制；等离子探针实时测量等离子强度，用户可以根据这个实时反馈来优化清洗配方；自动射频匹配实时保证最优化射频耦合，即使用户调节清洗配方；专利保护的双层颗粒过滤器设计保证我们的产品满足Intel，台积电，三星等半导体用户的严格颗粒污染要求；带LCD触摸屏的直观操作界面；微电脑控制器带可修改的智能清洗计划，设好就自动清洗您的系统；支持清洗配方，一键开始，自动射频匹配，自动控制气体流量；微电脑控制器记录所有信息状态，便于系统维护。技术指标 等离子源真空接口: NW/KF40 法兰 提供转接法兰；标配等离子强度传感器；等离子源最低点火起辉气压：0.1毫托；等离子源最高工作气压: 1.0 托；漏气率: 0.005sccm；射频输出: 0~100瓦，连续可调节；具有射频自动匹配功能

美国PIE Scientific LLC公司出品的SEMI-KLEEN 等离子清洗仪, 采用低压清洗技术，可清洗各种类型电子或者离子显微镜，深紫外光刻机，电子光刻系统等真空仪器。本仪器由一个LCD触摸屏控制器和一个远程射频（RF）等离子源组成，远程等离子源通过一个KF40真空法兰连接到待清洗真空室，有转接法兰提供。主要用于清洗各种扫描电镜(SEM)，透射电镜(TEM)，聚焦离子系统(FIB)，离子显微镜(HIM)等真空系统中碳氢及其他污染。同时清洗真空腔体和样品。(详情请咨询PIE中国代理南京覃思科技有限公司) 一. 特有功能1. 优越的等离子技术，可以在小于0.1毫托的气压下点火并且保持稳定的等离子体。非常低工作气压比其他同类产品低10到100倍。低气压清洗速度非常快，非常均匀，对电子枪和分子泵非常安全；2. 即时等离子起辉技术。不用像在其他同类产品上那样担心等离子是不是成功起辉；3. 带气压计的自动气体流量控制；4. 实时测量等离子强度，用户可以根据这个实时反馈来优化清洗配方；5. 自动射频匹配实时保证非常优化射频耦合，即使用户调节清洗配方；6. 专有保护的双层颗粒过滤器设计保证我们的产品满足Intel，台积电，三星等半导体用户的严格颗粒污染要求；7. 带LCD触摸屏的直观操作界面；8. 微电脑控制器带可修改的智能清洗计划，设好就自动清洗您的系统；9. 支持清洗配方，一键开始，自动射频匹配，自动控制气体流量；10. 微电脑控制器可记录所有信息状态，便于系统维护。 二. 技术指标1. 等离子源真空接口：NW/KF40 法兰 提供转接法兰；2. 标配等离子强度传感器；3. 等离子源非常低点火起辉气压：0.1毫托；4. 等离子源非常高工作气压：1.0 托；5. 漏气率：0.005sccm；6. 射频输出：0~100瓦，连续可调节；7. 具有射频自动匹配功能8. 电源和功率：110V/220V, 50/60 Hz, 200 瓦

plasma等离子清洗机工作原理：等离子体是正离子和电子的密度大致相等的电离气体。由离子、电子、自由激进分子、光子以及中性粒子组成，是物质的第四态。在等离子体中除了气体分子、离子和电子外，还有存在受到能量激励状态电中性的原子或原子团(又称自由基)，以及等离子体发射出的光线，其中波的长短、能量的高低,在等离子体与物体表面相互作用时有着重要的作用。（1）原子团等自由基与物体表面的反应（2）电子与物体表面的作用（3）离子与物体表面的作用（4）紫外线与物体表面的反应运用等离子体的特殊化学物理特性，plasma等离子清洗机的主要用途如下：1. 去除灰尘和油污、去静电；2. 提高表面浸润功能，形成活化表面；3. 提高表面附着能力、提高表面粘接的可靠性和持久性；4. 刻蚀物的处理作用.plasma等离子清洗机作用效果：（A）对材料表面的刻蚀作用--物理作用 等离子体中的大量离子、激収态分子、自由基等多种活性粒子，作用到固体样品表面，清除了表面原有的污染物和杂质，而且会产生刻蚀作用，将样品表面变粗糙，形成许多微细坑洼，增大了样品的比表面。提高固体表面的润湿性能。（B）激活键能，交联作用等离子体中的粒子能量在 0~20eV，而聚合物中大部分的键能在 0~10eV，因此等离子体作用到固体表面后，可以将固体表面的原有的化学键产生断裂，等离子体中的自由基中的这些键形成网状的交联结构，大大地激活了表面活性。（C）形成新的官能团--化学作用如果放电气体中引入反应性气体，那么在活化的材料表面会发生复杂的化学反应，引入新的官能团，如烃基、氨基、羧基等，这些官能团都是活性基团，能明显提高材料表面活性。深圳市东信高科自动化设备有限公司,专注等离子表面处理工艺。网址：

美国Plasma Etch等离子清洗仪 公司介绍 Plasma Etch公司成立于1980年，致力于提供电子行业用的等离子设备及相关服务。通过几十年的发展，公司发展成为提供等离子设备方面的专家，可为客户提供专业的产品和解决方案，先后为众多知名企业提供等离子处理设备，如美国宇航局NASA, 美国波音Boeing，著名的电子保安系统产品制造商美国霍尼韦尔Honeywell,美国摩托罗拉Moto, 德国拜耳Bayer，世界军用飞机的领军企业美国洛克希德马丁Lockheed-Martin等等。 Plasma Etch拥有多项发明专利，在开发和制造等离子设备方面有许多突破性创新，公司拥有等离子体技术和制造技术领域里最尖端的技术。这些专利技术的产品线是公司独有的，生产的等离子设备是业界公认的集清洗速度、完整均匀性、安全可靠性为一体的等离子处理设备。公司发展历程1980年初 – 公司成立并生产首台等离子系统；1980 年底- 为线路板企业提供等离子处理设备；1987 年- 发明TRUE等离子控温专利技术，独立控制并能保持整个等离子处理过程中温度的稳定性；1988年 – 公司扩大搬迁至California, USA；1989年 – 生产首台电脑控制等离子处理设备；.1992年 – 发明专利电磁屏蔽技术；.1994年 – 生产PE-1000联机等离子处理设备；1996年 – 生产自动机器人装卸系统；1996年 – 公司扩大搬迁至Nevada, USA.1997年 – 生产MK-III等离子盲钻系统；1998年 – 生产TT-1 旋转式等离子处理系统；2000 年- 生产PE-2000R卷轮式/滚动式等离子处理系统；2003年 – 改进BT-1刻蚀机；2004年 – 增加PE-200和BT-1基于windows的控制软件和触屏功能2005年 – 生产台式PE-100；2010年 –生产台式PE-50；2012 年– 研制不需要CF4操作的麦格纳系列专业温控技术在等离子体处理过程中，温度是确保均匀性、有效性的一个重要参数。Plasma Etch生产的等离子设备具有可直接调节电极温度的专利技术。通过电脑程序的自动控制可保证整个等离子处理过程中温度的稳定性。这种技术是成熟且高度可靠的，并可由操作者操作控制。操作者可在系统控制范围内设置任何温度并自动保持该温度，可在温度范围内设置成最高温度来处理任何材料和基底，从而可以以最快的速度处理样品。无需预热或者预启动等离子设备就可以间歇的处理样品或者不断的重复处理过程。专利静电屏蔽技术我们与许多行业进行合作并进行大量的研究，许多公司采用我们具有专利技术和特点的真空腔，真空腔采用航空级铝合金材料，具有非常好的耐用性。研究表明，采用铝合金作为腔体可以微调每个等离子处理过程直到最佳的均匀性。等离子处理过程控制不恰当的话会导致对样品的损坏，均匀性欠佳导致某些地方烧焦、弯曲或者损坏样品，对此我们改进了设计。采用我们的专利静电屏蔽技术就可以使得等离子体高效且均匀在电极表面穿流而过，这一技术大大降低了等离子处理过程中对样品的损伤。该电磁屏蔽技术是Plasma Etch独有的专利技术。系统控制软件Plasma Etch生产的等离子设备和控制软件的接口都是独特的，软件可以监控和自动控制处理进程，如下：1.创建等离子处理工艺流程2.监控和记录处理数据3.设置数据警报点4.存储过程数据5.实时自动监测处理工艺6.创建特定样品的处理工艺流程7.制定连续的处理任务通过使用该控制软件，可以精确的控制等离子处理过程的每一个环节，并能够从程序中删除失误操作。更快地刻蚀速度Plasma Etch的等离子设备刻蚀速度是其他等离子设备的3倍以上。独特的设计和专利技术，如温控技术和静电屏蔽的结合使我们能够在等离子体处理上提供无与伦比的质量与速度。应用领域目前设备广泛应用于：等离子清洗、刻蚀、灰化、涂镀和表面处理，在真空电子、LED、太阳能光伏、集成电路、生命科学、半导体科研、半导体封装、芯片制造、MEMS器件等领域有广泛应用。PE系列实验型多功能等离子清洗机（处理仪） ： BT系列工业级多功能等离子清洗机（处理仪）

美国Harrick等离子清洗机Harrick Plasma公司的等离子清洗机是一种小型化、非破坏性的超清洗设备。等离子清洗机采用气体作为清洗介质，有效地避免了因液体清洗介质对被清洗物带来的二次污染。等离子清洗机外接一台真空泵，工作时清洗腔中的等离子体轻柔冲刷被清洗物的表面，短时间的清洗就可以使有机污染物被彻底地清洗掉，同时污染物被真空泵抽走，其清洗程度达到分子级。等离子清洗机除了具有超清洗功能外，在特定条件下还可根据需要改变某些材料表面的性能，等离子体作用于材料表面，使表面分子的化学键发生重组，形成新的表面特性。对某些有特殊用途的材料，在超清洗过程中等离子清洗机的辉光放电不但加强了这些材料的粘附性、相容性和浸润性，并可消毒和杀菌。等离子清洗机广泛应用于光学、光电子学、电子学、材料科学、生命科学、高分子科学、生物医学、微观流体学等领域。区域经理张丽丽： 扣扣：美国Harrick等离子清洗机产品参数* 紧凑的台式设备、没有RF放射、符合CE安全标准。* 功率为低、中、高三档可调。* 两种型号：基本型：PDC－32G－2等离子清洗机清洗舱：长7英寸，直径3英寸；舱盖可拆卸。整机尺寸：8英寸H×10英寸W×8英寸D扩展型：PDC－002等离子清洗机清洗舱：长6英寸，直径6英寸；舱盖具备铰链和磁力锁，并有一aa个可视窗口。整机尺寸：11英寸H×18英寸W×9英寸D产品介绍等离子清洗机应用：* 清洗电子元件、光学器件、激光器件、镀膜基片、芯片。* 清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片。* 移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质。* 清洗ATR元件、各种形状的人工晶体、天然晶体和宝石。* 清洗半导体元件、印刷线路板。* 清洗生物芯片、微流控芯片。* 清洗沉积凝胶的基片。* 高分子材料表面修饰。* 牙科材料、人造移植物、医疗器械的消毒和杀菌。* 改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力。区域经理张丽丽： 扣扣：

CIF等离子清洗机不仅外观设计美观、而且内在质量过硬，产品性能稳定可靠。主要核心部件全部采用原装进口。 清洗原理： 等离子体是物质的一种存在状态，通常物质以固态、液态、气态三种状态存在，但在一些特殊的情况下有第四种状态存在，如地球大气中电离层中的物质。等离子体状态中存在下列物质：处于高速运动状态的电子；处于激活状态的中性原子、分子、原子团（自由基）；离子化的原子、分子；未反应的分子、原子等，但物质在总体上仍保持电中性状态。清洗原理: 等离子体是物质的一种存在状态，通常物质以固态、液态、气态三种状态存在，但在一些特殊的情况下有第四种状态存在，如地球大气中电离层中的物质。等离子体状态中存在下列物质：处于高速运动状态的电子；处于激活状态的中性原子、分子、原子团（自由基）；离子化的原子、分子；未反应的分子、原子等，但物质在总体上仍保持电中性状态。 等离子清洗机就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，通过射频电源在一定的压力情况下起辉产生高能量的无序的等离子体，通过等离子体轰击被清洗产品表面，从而实现清洁、改性、光刻胶灰化等目的。应用领域:?等离子清洗机在科学研究各方面已经取得了广泛的运用，涉及材料学，光学，电子学，医药学，环境学 生物学等不同领域，主要用于以下实验：?表面清洁 ?表面活化?键合?去胶?金属还原?简单刻蚀?器械的消毒?去除表面有机物?疏水实验?镀膜前处理等 产品特点：?采用美国霍尼韦尔真空压力传感器，性能稳定可靠；?采用美国气体浮子流量计，流量显示准确；?独特双路气体控制方式，气体控制更加稳定；?弧形电极板设计，清洗更完全；?舱体、管路、阀体全部采用优质不锈钢材质，防腐不生锈；?手动、自动两种工作模式，可根据客户需求任意切换；?触摸按键+4.3寸大屏幕彩色液晶显示屏设计，显示清晰，操作简单；?智能程序化控制，可编程自动完成整个实验过程；?无需任何耗材，使用成本低；?无需特殊进行维护，在日常使用过程中保持仪器清洁即可；?整机保修一年。 技术参数：

等离子清洗机 HWPC-100型仪器简介等离子清洗机是一种小型的非破坏性表面处理设备，它是采用能量转换技术，在一定真空负压的状态下以电能将气体转化为活性极高的等离子体，等离子体能轻柔冲刷固体样品表面，引起分子结构的改变，从而达到对样品表面有机污染物进行超清洗，在极短时间内有机污染物就被外接真空泵彻底抽走，其清洗能力可以达到分子级。在一定条件下还能使样品表面特性发生改变。因采用气体作为清洗处理的介质，所以能有效避免样品的再次污染。等离子清洗机既能加强样品的粘附性、相容性和浸润性，也能对样品进行消毒和杀菌。应用领域等离子清洗技术现已广泛应用于光学、光电子学、电子学、材料科学、生命科学、高分子、生物医学、微观流体学等领域。仪器构造正面示意图 背面示意图1—机箱；2—耐热玻璃清洗舱；3—清洗舱门；4—总电源开关5—五寸触摸屏；6—流量调节阀Ⅰ；7—流量调节阀Ⅱ8—选配清洗气源进气口Ⅲ、Ⅳ；9—散热风扇；10—电源输入插孔11—真空泵抽气口；12—真空泵接线口；13—清洗气源进气口Ⅰ、Ⅱ技术指标1、功能特点1.1采用5寸彩色触摸屏操作界面，人机交互操作方便，界面友好；1.2微电脑控制整个清洗过程，全自动进行；1.3手动、自动两种工作模式；1.4采用电子流量计+手动微调阀的气路控制模式，标配双气路，最多可配置四气路；1.5可选择气体质量流量计（选配，最多4路气体）1.6弧形等离子激发板，等离子激发能力更强；1.7安全保护，气压阈值，切断高压；2、技术参数2.1舱体尺寸：D270*ø 150mm2.2舱体容积：5L2.3射频电源：40KHz2.4激发方式：电容式2.5射频功率：10~300W 2.6气体控制：电子流量计+旋钮式微调阀2.7产品尺寸：L460*W455*H237mm2.8真空泵抽速：2.9真空度：100Pa以内2.10电源：AC220V50-60Hz

PTL真空等离子系统致力于为航空航天、国防军工、汽车工业、半导体制造、纺织技术、电子微电子、生物工程、医学医疗、塑料橡胶、科研开发等行业客户提供解决方案，以帮助客户提高产品质量、提升生产效率，同时降低对环境的不良影响。 PTL的等离子清洗和等离子刻蚀设备。采用先进的集成化技术开发生产射频频率为40KHz、13.56MHz，以及代表等离子应用最先进技术的2.45GHz的等离子清洗机。 PTL等离子表面处理系统的特点：等离子清洗机清洗效果好，效率高，应用范围广。对清洗样品，没有任何材质、外观尺寸等要求等离子清洗过程中，温升很小，基本可达到常温处理。射频功率无极连续可调。高效的特制电极，是产生均匀等离子体的保证。特制电极和托盘结构，可充分利用真空舱体内部空间，使处理效率最大化，同时也可保证样品可得到全面有效的清洗。特有的过载、短路和过热保护电路，可保证射频电源的稳定和安全。设备整体模块化设计，安装与维护极为简单。

等离子清洗设备 PC-300紧凑耐用的设备概要PC-300是一种平行板式等离子清洗机，用于清洗样品表面的有机和无机污染。该工艺室允许用户安装多个电极架，架式电极配置的灵活性支持从研究到小批量生产的各种产品的批量处理。主要特点和优点最大加工尺寸为320mm x 230mm灵活的架式电极可以在RIE或等离子体蚀刻模式下处理各种样品。凭借其时尚、紧凑的设计，PC-300需要最小的空间。全自动 "一键式 "操作，可完全手动操作。带触摸屏的PLC控制器提供直观的图形界面干式泵和系统布局便于维护。可靠和耐用的系统，全球安装了150多个系统。应用塑料包装和引线框架的表面清洁。光学元件和模具的精密清洗表面改性（润湿性和附着力的改善光阻剂的灰化、剥离和除尘。清除有机污染物

GDR-10PM台式等离子清洗机是我公司针对实验室需要专门开发的一款小型台式等离子清洗机，PLC人机全自动控制，内置电极。广泛应用于等离子清洗、刻蚀、等离子镀、等离子涂覆、等离子灰化和表面改性等场合。通过等离子清洗机的处理,能够改善材料的润湿能力,使多种材料能够进行涂覆、镀等操作,增强粘合力、键合力,同时去除有机污染物、油污或油脂。台式小型等离子清洗机技术参数◆ 设备外形尺寸 600(W)×620(D)×400(H)mm◆ 仓体结构(不锈钢，约10升) Φ210 × 300(L) mm◆ 电极面积(内置电容耦合电极) 100(W) ×200(D) mm◆ 等离子发生器(韩国KM) 频率40KHZ,功率0-200W连续调节,自动阻抗匹配 ◆ 控制系统 触摸屏（7寸）+PLC单步法全自动控制,采用欧姆龙、西门子等世界著名品牌电器元件, 并具有手动、自动两种模式◆ 真空系统 德国莱宝(Leybold)真空泵 D16C (20m3/h) SMC截止阀、充气阀，德国(Inficon)压力传感器◆ 压力控制 PID闭环自动稳压控制（专利技术），控制精度±1Pa◆ 气路系统 2路工艺气体配置，电子质量流量计、针阀，美国飞托克(FITOK)气体管路等离子清洗机可用于广泛的表面工程应用，包括表面清洁，表面灭菌，表面活化，表面改性，用于键合和粘合的表面制备，表面化学改性以及聚合物的表面处理。生物材料通过活化，接枝和表面涂覆

等离子体清洗好处,对PTFE进行等离子活化处理,蚀刻工艺,为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺,并得到了应用,等离子体清洗与其它清洗方式对比表.等离子体清洗好处：　１、其除去了有机层（含碳污染物），其会受到例如， 氧气 和空气的化 腐蚀，通过超压吹扫，将其从表面去除。　　　通过等离子体中的高能量粒子，脏污会转化为 稳定的小型分子 ，并借此将其移除，处理过程中脏污的厚度只允许达到 几百纳米 ，因为等离子的清除速度仅能够达到每次几 nm。　　　脂肪含有诸如锂化合物之类的成分。仅能够除去其 有机成分 。这一点同样适用于指纹。故此，建议戴手套。　２、还原氧化物　　　金属氧化物会和工艺气体发生化学反应。作为工艺气体，使用了氢气和氩气或氮气的混合物。等离子体射流的热效应可能会导致进一步的氧化。故此建议在惰性气体环境下进行处理。常压等离子激活处理主要用于哪些方面？　　这种技术非常适用于以下工艺过程：　１、在粘合之前对塑料进行局部的等离子活化处理 　２、在粘合、植绒、印刷（例如，汽车行业中的橡胶型材）之前，对弹性体进行等离子活化处理　３、在粘合或者粘接之前，对金属和陶瓷表面进行局部的等离子活化处理　４、极为适合在直接于移印机中移印之前，对塑料零部件进行处理。用常压等离子体进行活化处理能够为我们带来哪些主要优势？　技术适用于在线工艺，例如，在对连续型橡胶型材、软管进行印刷、胶粘，植绒或者涂层之前进行等离子活化。　等离子体清洗与其它清洗方式对比表：应用用途和特性低压等离子体的优点低压等离子体的缺点常压等离子体的优点常压等离子体的缺点普通的等离子体生成 在等离子腔体室中均匀分布等离子体，腔室体积可变复杂的真空技术，在线等离子处理应用受到一定的限制可以直接在输送带上进行等离子处理，适用于在线处理，无需任何真空技术由于等离子体激发原理的原因，等离子处理痕迹有限，处理较大的对象的时候，必须使用多个喷嘴对金属进行处理可对易氧化的对象进行等离子清洗进行微波激发的时候，对象上可能会相应产生能量，这会造成对象过热对铝进行等离子处理的时候，可以生成很薄的氧化层对易氧化的对象进行等离子清洗，受到一定的限制对聚合物弹性体进行处理无法对PTFE进行等离子活化处理，蚀刻工艺，为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺，并得到了应用某些材料需要用到较大型的泵，以便达到必须的工艺压力无法对连续型对象进行预处理，工艺时间很短等离子射流的温度为约 200 - 300 °C。必须对表面的工艺温度进行很好的调节，以防止着火（很薄的材料）3D对象对等离子体腔室中的所有对象进行均匀处理。即使是中空腔室也可以从内部进行处理（例如，点火线圈、水箱等） 未知可进行局部表面处理（例如，粘结槽口）需要使用复杂的多关节型机器人技术。常压等离子体的间隙渗透性受到一定的限制散装部件通过转鼓法可以对散装部件进行均匀的等离子处理。零部件的件数和体积可以有所不同其仅能够使用转鼓的 1/3 体积（建议）可以直接在输送带上处理对象对象必须极为精确的定位在输送带上电子，半导体技术借助低压等离子体对电子元件、电路板和半导体部件进行等离子处理是先进的技术。未知金属或者 ITO 触点可在粘接处理之前进行等离子预处理（例如，LCD、TFT 和芯片的生产）涂层工艺生成均匀的涂层。研发了很多 PECVD 和 PVD 工艺，并得到了应用可能会造成等离子体腔室的污染具有很多的工业用途尚不具有任何的工业用途

1. 仪器介绍等离子清洗机是一种小型的非破坏性表面处理设备，它是采用能量转换技术，在一定真空负压的状态下以电能将气体转化为活性极高的等离子体，等离子体能轻柔冲刷固体样品表面，引起分子结构的改变，从而达到对样品表面有机污染物进行超清洗，在极短时间内有机污染物就被外接真空泵彻底抽走，其清洗能力可以达到分子级。在一定条件下还能使样品表面特性发生改变。因采用气体作为清洗处理的介质，所以能有效避免样品的再次污染。等离子清洗机既能加强样品的粘附性、相容性和浸润性，也能对样品进行 消毒和杀菌。等离子清洗技术现已广泛应用于光学、光电子学、电子学、材料科学、生命科学、高分子、生物医学、微观流体学等领域。2. 产品特点&bull 采用5寸彩色触摸屏操作界面，人机交互操作方便，界面友好；&bull 手动、自动两种工作模式；&bull 微电脑控制整个清洗过程，全自动进行；&bull 采用电子流量计+手动微调阀的气路控制模式，标配双气路，最多可配置四气路；&bull 可选择气体质量流量计（选配，最多4路气体）&bull 弧形等离子激发板，等离子激发能力更强；&bull 安全保护，气压阈值，切断高压；3. 技术参数舱体尺寸：D270*ø 150mm舱体容积：4.6L射频电源：40KHz激发方式：电容式射频功率：10~300W气体控制：电子流量计+旋钮式微调阀产品尺寸：L460*W455*H237mm真空泵抽速：真空度：100Pa以内电源：AC220V50-60Hz

仪器简介： 国产PDC系列等离子清洗（处理）机是一种表面处理设备, 用气体作为处理介质，它是利用能量转换技术以电能将气体转换为化学反应性和活性很高的气体等离子体，等离子体对固体样品表面进行相互作用，引起分子结构改变，从而对样品表面的有机污染物进行超清洗和使样品表面改性，以获得希望的表面特性。用气体作为处理介质有效地避免了对环境和样品带来的二次污染。等离子清洗器外接一台真空泵，工作时气体等离子体轻柔冲刷样品的表面，短时间就可以使有机污染物被彻底地清洗掉，同时污染物被真空泵抽走，其清洗能力达到分子级。等离子清洗器可对样品的表面改性，加强样品的粘附性、相容性和浸润性，也可对样品消毒和杀菌。 国产PDC系列等离子清洗机是针对国外等离子清洗器价格贵,难以推广等缺点,吸取了现有国内外等离子清洗机的优点,结合中国用户的需求和使用习惯,利用现代先进的科技手段而开发生产出的新型系列等离子清洗机。它除具有一般等离子清洗机的优点外，更具有性价比高，使用成本低，特别易于维护的优点，而且可选性极强，可以满足各种用户不同使用目的对设备的特殊需求。清洗舱的材料有耐热玻璃、不锈钢可选；不锈钢清洗舱有圆形、方形可选；清洗舱的尺寸可根据用户的实际需要制定；清洗舱中工装支架可根据用户清洗件的尺寸量身定做。技术参数：型号规格：PDC－MG1.整机规格：500×300×300（长×宽×高）mm2.整机重量：35 Kg3.清洗舱规格：Φ165×L210 mm (耐热玻璃)4.清洗舱有效容积：4.5 L5.输入电源：220 V／50 Hz6.整机输入功率：400 W7.射频输出：0～150 W（连续可调）8.射频频率：13.56 MHz9.数字式定时器范围：0～99.99 min10.极限真空度：60 Pa11.二路浮子流量计：0.2~1.5L/min量程，方便二种气体按比例混合12.观察窗：观察清洗仓内辉光状态13.常用工作气体：空气、氩气、氮气或混合气体型号规格：PDC－BGS整机规格：600×550×1280（长×宽×高）mm整机重量：120 Kg反应舱规格：Φ240×L340 mm (耐热玻璃)反应舱有效容积：15 L输入电源：380（三相）V／50Hz整机输入功率：2000 W（含真空泵）射频功率：0～400Ｗ（连续可调）射频频率：13.56 MHz数字定时器：0～99.99 min极限真空度：50 Pa二路浮子流量计：0.2～1.5 L／min 量程，方便二种气体按比例混合观察窗： 观察清洗舱内辉光状态常用工作气体： 空气、氩气、氮气或混合气体等 型号规格：PDC－BGM整机规格：600×600×1400（长×宽×高）mm整机重量：300 Kg反应舱规格：380×380×380（长×宽×高）mm(不锈钢)反应舱有效容积：50 L输入电源：380（三相）V／50Hz整机输入功率：2000 W（含真空泵）射频功率：0～400Ｗ（连续可调）射频频率：13.56 Hz数字定时器：0～99.99 min极限真空度： 50 Pa浮子流量计： 0.1～1.6 L／min 量程观察窗： 观察清洗舱内辉光状态常用工作气体： 空气、氩气、氮气或混合气体等型号规格：PDC－BGL整机规格：750×780×1660（长×宽×高）mm整机重量：400 Kg反应舱规格：600×470×470（长×宽×高）mm(不锈钢)反应舱有效容积：110 L输入电源：380（三相）V／50Hz整机输入功率：2500 W（含真空泵）射频功率：0～1000Ｗ（连续可调）射频频率：13.56 MHz数字定时器：0～99.99 min极限真空度： 50 Pa浮子流量计： 0.1～1.6 L／min 量程观察窗： 观察清洗舱内辉光状态常用工作气体： 空气、氩气、氮气或混合气体等 可根据用户需要设计制作国产专用等离子清洗及处理设备。主要特点：整机一体化、结构紧凑、安装方便。常温条件下对样品进行非破坏性超清洗。彻底清除样品表面的有机污染物。气体清洗介质使样品清洗后无二次污染。设备操作简单方便，使用成本极低，易于维护。具有表面清洗、表面活化、表面刻蚀和表面沉积的功能。应用领域：LED、LCD、PCB、触电子生产领域中的超清洗。移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质，去除金属材料表面的氧化物。清洗半导体元件、印刷线路板、ATR元件、人工晶体、天然晶体和宝石。封装领域中的清洗和改性，增强其粘附性，适用于直接封装殛粘和。涂覆镀膜领域中对玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面改性，使其活化，增强表面粘附性、浸润性、相容性，显著提高涂覆镀膜质量。

概述等离子清洗机是将气体激发到等离子状态，再使用等离子活性组分的性质来处理需要焊接的面（18650电芯两级以及镍片点焊面），去除表面的某一些有机污染物和氧化物，并且通过等离子对材料表面的冲击产生粗化效果（纳米级），提示焊接面的接触阻抗来达到提升焊接品质的目的。 系统特点1. 去除需点焊面的某一些有机污染物和氧化物2.增加电芯表面的接触阻抗R已达到提升焊接效果的作用（焦耳定律Q=I2RT）3.设设备效率（1个模块单面）：32s电阻焊在焊接过程中产生的热量，可用焦耳一愣次定律计算：Q=I2Rt式中：Q——电阻焊是产生的电阻热，J I——焊接电流，A R——工件的总电阻，包括工件本身的电阻和工件间的接触电阻，Ω t——通电时间，s

1. 产品概述PC-1100是一种平行板式等离子清洗机，用于清洗样品表面的有机和无机污染。该工艺室允许用户安装多个电架，架式电配置的灵活性支持从小型电子元件到大型基板等多种产品的批量处理。2. 设备特点大加工尺寸为400mm x 400mm。灵活的架式电可以在RIE或等离子体蚀刻模式下处理各种样品。工艺室可配置多个大型加工架，以满足大批量生产的要求。全自动 "一键式 "操作，可完全手动操作。带触摸屏的PLC控制器提供直观的图形界面。干式泵和系统布局便于维护。可靠、耐用的系统，全球安装了150多个系统。塑料包装和引线框架的表面清洁。光学元件和模具的精密清洗。表面改性（润湿性和附着力的改善。光阻剂的灰化、剥离和除尘。清除有机污染物。

等离子清洗机YAMATO等离子清洗机PDC200产品介绍：小型桌上型高频等离子表面处理装置■ 操作性功能● 射频13.56Mhz 0-300W高功率机型，发生器自动匹配，无需调节反射波，进一步增加的操作的便捷性。● 标准配备数字式皮拉尼传感器，实时显示真空度，使得控制更为精确。● 平行平板腔体非常适合于实验室处理比较纯净的晶圆、硅片等样品，无需担忧因为腔体材质的原因导致样品受到污染。■ 安全性保护● 装载有温度、压力、等离子发生器异常等三层报警灯，可实时监测和了解机器的运转状态。● 装载有过电流漏电保护开关、自诊断回路、异常时蜂鸣器报警等安全功能。■ 等离子清洗机YAMATO等离子清洗机PDC200产品优势●等离子清洗机清洗效果好，清洗效率高，功率大，应用范围广。●对清洗样品，没有任何材质、外观尺寸等要求。●等离子清洗过程中，温升很小，基本可达到常温处理。●高效的特制电极，是产生均匀等离子体的保证。●特制电极和托盘结构，可保证样品可得到全面有效的清洗。■ 等离子清洗机YAMATO等离子清洗机PDC200规格型号PDC200方式RIE模式、平行平板腔体性能发生器功率：0-300W发生器频率：射频RF13.56Mhz发生器匹配方式：自动匹配（Auto matching）构成腔体材质：铝制腔体内尺寸：W400×D250×H150mm反应气体：二路工艺气体，可支持氧气、氩气、氮气等非腐蚀性气体。控制方式：全自动控制真空度显示：数字式皮拉尼传感器，实时显示腔体内真空度。配管材质：SUS不锈钢以及特氟龙门： 铰链门外形尺寸：W540×D600×H600mm真空泵抽速：4m3/hour电源规格： AC220V 10A重量：约100kg

等离子清洗机在电子行业的应用如下：1.硬盘塑料件科学的发展，技术的不断进步，电脑硬盘的各项性能也不断提高，其容量越来越大，碟片数量随之增多，转速也高达7200转/分，这对硬盘结构的要求也越来越高，硬盘内部部件之间连接效果直接影响硬盘的稳定性、工作可靠性、使用寿命，这些因素直接关系到数据的安全性。为了确保硬盘的质量，知名硬盘生产厂家对内部塑料件在粘接前均进行各种处理，应用较多的是等离子处理技术，使用该技术能有效清洁塑料件表面油污，并能增加其表面活性，即能提高硬盘部件的粘接效果。实验表明，硬盘中使用等离子处理过的塑料件在使用过程中持续稳定运行时间显著增加，可靠性及抗碰撞性能有明显的改善。2.耳机听筒耳机中的线圈在信号电流的驱动下带动振膜不停的振动，线圈和振膜以及振膜与耳机壳体之间的粘接效果直接影响耳机的声音效果和使用寿命，如果它们之间出现脱落就会产生破音，严重影响耳机的音效和寿命。振膜的厚度非常薄，要提高其粘接效果，使用化学方法处理，直接影响振膜的材质，从而影响音效。众多厂家正准备使用新技术来对振膜进行处理，等离子处理就是其中之一，该技术能有效提高粘接效果，满足需求，且不改变振膜的材质。经实验，用等离子清洗机处理生产的耳机，各部分之间的粘接效果明显改善，在长时间高音测试下也不会有破音等现象发生，使用寿命也有很大的提高。3.手机外壳手机的种类繁多，外观更是多彩多样，其颜色鲜艳，Logo醒目，但使用手机的人都知道，手机在使用一段时间后，其外壳容易掉漆，甚至Logo也变得模糊不清，严重影响手机的外观形象。知名手机品牌厂家为了寻找解决这些问题的方法，曾使用化学药剂对手机塑料外壳进行处理，其印刷粘接的效果有所改善，但这是降低手机外壳的硬度为代价，为了寻求更好的解决方案，等离子技术脱颖而出。等离子表面处理技术不仅可以清洗外壳在注塑时留下的油污，更能活化塑料外壳表面，增强其印刷、涂覆等粘接效果，使得外壳上涂层与基体之间非常牢固地连接，涂覆效果非常均匀，外观更加亮丽，并且耐磨性大大增强，长时间使用也不会出现磨漆现象。等离子清洗机作用效果：（A）对材料表面的刻蚀作用--物理作用 等离子体中的大量离子、激収态分子、自由基等多种活性粒子，作用到固体样品表面，清除了表面原有的污染物和杂质，而且会产生刻蚀作用，将样品表面变粗糙，形成许多微细坑洼，增大了样品的比表面。提高固体表面的润湿性能。（B）激活键能，交联作用等离子体中的粒子能量在 0~20eV，而聚合物中大部分的键能在 0~10eV，因此等离子体作用到固体表面后，可以将固体表面的原有的化学键产生断裂，等离子体中的自由基中的这些键形成网状的交联结构，大大地激活了表面活性。（C）形成新的官能团--化学作用如果放电气体中引入反应性气体，那么在活化的材料表面会发生复杂的化学反应，引入新的官能团，如烃基、氨基、羧基等，这些官能团都是活性基团，能明显提高材料表面活性。深圳市东信高科自动化设备有限公司,专注等离子表面处理工艺。网址：

等离子清洗机日本YAMATO等离子清洗机PR200产品介绍：■ 操作性功能● 射频13.56Mhz 0-200W高功率机型，发生器自动匹配，无需调节反射波，进一步增加的操作的便捷性。● 标准配备数字式皮拉尼传感器，实时显示真空度，使得控制更为精确。● 高硼硅玻璃腔体非常适合于实验室处理比较纯净的精元、硅片等样品，无需担忧因为腔体材质的原因导致样品受到污染。■ 安全性保护● 装载有温度、压力、等离子发生器异常等三层报警灯，可实时监测和了解机器的运转状态。● 装载有过电流漏电保护开关、自诊断回路、异常时蜂鸣器报警等安全功能。■ 产品优势 ●等离子清洗机清洗效果好，清洗过程中无废液产生，安全环保。●几乎所有的材质样品都可以进行等离子清洗。●等离子清洗过程中，温升很小，基本可达到常温处理。●高效的特制电极，保证等离子体能够均匀产生。等离子清洗机日本YAMATO等离子清洗机PR200规格：型号PR200PR301方式DP模式、圆柱形腔体性能发生器功率：0-200W0-300W发生器频率：射频RF13.56Mhz发生器匹配方式：自动匹配（Auto matching)手动匹配（manul） 构成腔体材质：高硼硅玻璃腔体内尺寸：φ100×L160mmφ118×L160mm反应气体：一路工艺气体，可支持氧气、氩气、氮气等非腐蚀性气体。控制方式：半自动控制真空度显示：数字式皮拉尼传感器，实时显示腔体内真空度。模拟式压力表配管材质：SUS不锈钢以及特氟龙门： 铰链门外形尺寸：W350×D400×H500mmW438×D520×H630mm真空泵抽速：4m3/hour电源规格： AC220V 10A重量： 约25kg 约34kg附属品真空管件一套、真空转接接头一套、试料托盘一枚。

产品详情德国Diener等离子清洗机Zepto,Atto,Femto,Pico,Nano,PlasmaBeam德国Diener是专门生产经济、可靠的等离子清洗和等离子刻蚀设备的公司, 是世界上材料处理低温等离子体设备的市场和技术领先者。Diener采用先进的集成化技术开发生产射频频率为40KHz 、80KHz、13.56MHz，以及代表等离子应用最先进技术的2.45GHz的等离子清洗机。目前设备广泛应用于：等离子清洗、刻蚀、灰化、涂镀和表面处理。产品主要分布在真空电子、LED、太阳能光伏、集成电路、生命科学、半导体科研、半导体封装、芯片制造、MEMS器件等领域。其设备生产零件均选用其零件行业的最优质产品，以保证性能技术稳定。德国diener等离子表面处理设备特点：等离子清洗机清洗效果好，效率高，应用范围广。对清洗样品，没有任何材质、外观尺寸等要求等离子清洗过程中，温升很小，基本可达到常温处理。射频功率无极连续可调。高效的特制电极，是产生均匀等离子体的保证。特制电极和托盘结构，可充分利用真空舱体内部空间，使处理效率最大化，同时也可保证样品可得到全面有效的清洗。特有的过载、短路和过热保护电路，可保证射频电源的稳定和安全。设备整体模块化设计，安装与维护极为简单。德国diener等离子表面处理设备多种系列： Diener等离子表面处理设备 PICO PCCE 全自动 主要技术参数： *全自动PCCE控制系统,可存储50套程序。*根据工艺要求不同，可设定真空泵启动与停止、发生器的功率、反应腔体压强、气体流量与时间等参数双路工作气体，MFC质量流量计*反应舱为方形铝制腔体w: 150 mm, h: 160 mm, d: 325 mm带有铰链门，门带有观察窗。*发生器100 kHz, 0 – 500 W连续可调，反射波自动调节。电极材质为铝制。真空泵抽气能力8m3/h*配有压力传感器，实时显示压力值电源电压：单相AC230V 16A 配置清单： 数量备注主机一台Diener PICO真空泵（国内采购）一台VRD-8油泵电源线一根2mm操作说明书一本 操作面板

设备介绍：微波等离子清洗机的机理，主要是依靠等离子体中活性粒子的“活化作用”达到去除物体表面污渍的目的。就反应机理来看，等离子体清洗通常包括以下过程：无机气体被激发为等离子态；气相物质被吸附在固体表面；被吸附基团与固体表面分子反应生成产物分子；产物分子解析形成气相；反应残余物脱离表面。设备特点：微波等离子清洗机技术的最大特点是不分处理对象的基材类型，均可进行处理，对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地处理，并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。微波等离子清洗机还具有以下几个特点：容易采用数控技术，自动化程度高；具有高精度的控制装置，时间控制的精度很高；正确的等离子体清洗不会在表面产生损伤层，表面质量得到保证；由于是在真空中进行，不污染环境，保证清洗表面不被二次污染设备应用：微波等离子清洗系统广泛应用于晶圆、玻璃基板、陶瓷基板、IC载板、引线框架、IGBT模块、带治具的MEMS传感器、射频器件等领域的表面处理

等离子产生原理,等离子技术可以分为大气常压,辉光,两种类型.对于不同的类型，均发展出相关的应用.等离子清洗机有什么优势均匀度高,效果可控,安全易用.等离子产生原理：等离子技术可以分为大气常压、辉光 两种类型。 对于不同的类型，均发展出相关的应用。 　1.大气等离子清洗机的优势： 通常采用空气作为发生气体。特点是气体的需求量非常高，工业上常用中频作为激发能源，频率在40KHZ左右。等离子工作形态以直喷和旋转的较为常见。设备工作过程中会产生超标的臭氧与氮氧化物等对人体有害的气体，必须要配套废气排放系统一同工作。因为上述特性，大气等离子主要适用于对处理效果要求不高，并且后续运行成本低的行业比如手机盖板行业、手机保护膜行业等。　2.辉光等离子清洗机的优势： 主要分为两种方式，即腔式与大气压式，此两种等离子技术均为直接式等离子。 腔式等离子的特点是需要一个封闭的腔体，电极内置于真空腔体中，工作时首先用真空泵将腔体内空气吸出形成类真空环境，然后等离子在整个腔体中形成并直接对在内的材料进行表面处理。此种腔式等离子的处理效果要优于大气等离子。后续运行成本较高，主要原因是其真空泵连续工作的功耗较大。另外设备工作时在真空环节需要的时间较多，对采用自动化生产线及要求处理效率的工业领域来说，局限性较明显。　　大气压辉光式等离子技术。RF射频作为激发能源，工作频率是13.56MHZ。采用氩气(Ar)作为发生气体，氧气或者氮气作为反应气体。　　该技术的特点是： 　ⅰ、均匀度高。大气压等离子是辉光式的等离子幕，直接作用于材料表面，实验证明，同一材料不同位置的处理均匀性很高，这一特性对于工业领域进行下一环节的贴合、邦定、涂布、印刷等制程十分重要。　ⅱ、 效果可控。大气压等离子有三种效果模式可选。一是选用 氩气/氧气 组合，主要面向非金属材料并且要求较高的表面亲水效果时采用，比如玻璃，PET Film等。 二是选用 氩气/氮气 组合，主要面向各种金属材料，如金线、铜线等。因氧气的氧化作用，替换为此方案中的氮气后，该问题可以得到有效控制。三是只采用氩气的情况，只采用氩气也可以实现表面改性，但是效果相对较弱。此为特殊情况，是少数工业客户需要有限而均匀的表面改性时采用的方案。　ⅲ、安全易用。大气压式等离子，也是低温等离子，不会对材料表面造成损伤，例如对方阻值敏感的ITO Film材质亦可处理。无电弧，无需真空腔体，也无需废气排放系统，长时间使用并不会对操作人员造成身体损害。 　ⅳ、面积宽大。大气压等离子最大可以处理2m宽的材料，可以满足现有多数工业企业的需求。　ⅴ、成本低廉。大气压等离子设备功耗低，运行成本以气体为主。以主要消耗气体氩气为例，同大气等离子气体消耗量相比不足其1/20.

等离子清洗机YAMATO等离子清洗机PM100产品介绍：■ 操作性功能● 40Khz 0-50W机型，可以覆盖实验室大部分的清洗、活化工艺。● 标准配备数字式皮拉尼传感器，实时显示真空度，使得控制更为精确。● 标配石英腔体，非常适合于实验室处理比较纯净的样品，无需担忧因为腔体材质的原因导致样品受到污染。 ■ 安全性保护● 装载有温度、压力、等离子发生器异常等三层报警灯，可实时监测和了解机器的运转状态。● 装载有过电流漏电保护开关、自诊断回路、异常时蜂鸣器报警等安全功能。 ■ 等离子清洗机YAMATO等离子清洗机PM100规格型号PM100方式圆柱形腔体性能发生器功率：0-50W发生器频率：60Khz输出电压：10KV构成腔体材质：石英腔体内尺寸：φ100×L200mm反应气体：一路工艺气体，可支持氧气、氩气、氮气等非腐蚀性气体。控制方式：半自动控制真空度显示：数字式皮拉尼传感器，实时显示腔体内真空度。配管材质：SUS不锈钢以及特氟龙门： 铰链门带观察窗外形尺寸：W310×D300×H448mm真空泵抽速：4m3/hour电源规格： AC100V 10A重量： 约25kg附属品真空管件一套、真空转接接头一套、试料托盘一枚。

小型真空等离子清洗机，等离子体清洗的机理，主要是依靠等离子体中活性粒子的"活化作用"达到去除物体表面污渍的目的。等离子体清洗通常包括以下过程:无机气体被激发为等离子态 气相物质被吸附在固体表面 被吸附基团与固体表面分子反应生成产物分子 产物分子解析形成气相 反应残余物脱离表面。等离子体清洗技术的最大特点是不分处理对象的基材类型，均可进行处理，对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料，可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。小型真空等离子清洗机供电电源AC220V（AC110V可选)工作电流整机工作电流不大于3.5A(不含真空泵)射频电源功率150W射频频率13.56MHz频率偏移量＜0.2MHz特性阻抗50欧姆，手动匹配耦合方式电容耦合真空度≤50Pa腔体材质高纯石英腔体容积2L(内径110MMX深度220MM)观察窗内径Φ50气体流量0—50ml/min（其他量程可选）过程控制过程手动控制清洗时间手动开关开盖方式铰链侧开式法兰外形尺寸450x450x360mm重量23Kg真空室温度小于65°C冷却方式强制风冷标配KF16真空管1米，kf16卡箍2个，不锈钢网匣1个，电源线一根，说明书一本。

诚峰智造是一家专业致力于提供等离子设备及工艺流程解决方案的高新技术企业。源于美国&德国30年Plasma生产制造及研发技术，公司全资拥有CRF品牌下等离子设备研发，生产，制造技术，设备范围涵盖汽车制造业。手机制造业，医疗行业，织物印染行业，重工业，半导体封装行业，新能源行业，IC半导体领域，FPC/PCB领域，LED显示屏组装等行业。CRF诚峰智造，现已成为中国专业的等离子处理系统解决方案等离子设备供应商。等离子清洗机：全自动On-Line式AP等离子处理系统CRF-APS-500W型号（Model）CRF-APS-500W电源（Power supply）220V/AC,50/60Hz功率（Power）1000W(Max)/13.56MHz有效处理宽幅（Processing width）120mm-2000mm(Option)有效处理高度（Processing height）1mm-3mm（Max）处理速度（Processing speed）0-5m/min工作气体（Gas）AR+O2产品特点：低温处理过程，处理温度可 35℃以下；内置式冷却系统，提高和保证设备的使用寿命和性能；灵活On-Line安装方式，电子和离子的能量可达10eV以上，材料批处理的效率可高于低气压辉光放电装置效率10倍以上。应用范围：应用于FPC&PCB表面处理，复合型材料，玻璃，ITO等行业领域的表面处理；

等离子清洗机作为一种微观固体表面的处理设设备，是一种全新的表面处理方案。等离子体是物质的一种状态，也叫做物质的第四态。对气体施加足够的能量使之离化便成为等离子状态。等离子体的“活性”组分包括：离子、电子、活性基团、激发态的核素（亚稳态）、光子等。等离子清洗机就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，从而实现清洁等目的。KT-S2DQX小型桌面等离子清洗机主要应用于半导体、镀膜工艺、PCB制程、PCB制程、元器件封装前、COG前、真空电子、连接器和继电器等行业的精密清洗，塑料、橡胶、金属和陶瓷等表面的活化以及生命科学实验等。 KT-S2DQX小型桌面等离子清洗机该清洗机内置高纯石英仓体，采用了新型的电极结构设计和固态电源技术，使其有效容积增大，不同真空 气体环境下容易匹配，且控制频率稳定。真空仓门有观察窗，可直观物体的处理过程，其射频电源与控制都组装在一个机箱内，即减少了空间的占用，更便于操作和放置，同时与大型清洗机相比较，从检测功能与控制功能的设置上均可一个面板上操作，特别适用科学实验 样品清洗 和教学。 KT-S2DQX小型桌面等离子清洗机滚筒等离子清洗机针对粉末或者颗粒的360度表面处理设备，通过旋转机构带动石英搅拌罐使样品处于悬空位置达到360度清洗。设备型号KT-Z2DQXKT-S2DQXKT-Z5DQXKT-S2GQX供电电源AC220V（AC110V可选)工作电流整机工作电流不大于3.5A(不含真空泵)射频电源功率1000W150W300W150w射频频率40KHz13.56MHz耦合方式电容耦合真空度≤50Pa腔体材质高纯石英腔体容积2L(内径110MMX深度220MM)2L(内径110MMX深度220MM)5L(内径160MMX深度310MM)φ100x200mm观察窗内径Φ50Φ50Φ70无气体流量10—100ml/min（其他量程可选）过程控制过程自动控制过程手动控制过程自动控制过程手动控制清洗时间自动开关开盖方式铰链侧开式法兰外形尺寸150*500*250mm450*460*370mm530*580*420mm重量20kg35kg40kg40Kg真空室温度小于65°C冷却方式强制风冷标配KF16真空管1米，kf16卡箍2个，不锈钢网匣1个，电源线一根，说明书一本。

PVA是历史悠久的德国高科技上市公司，在等离子体、真空系统、晶体生长等领域占据世界领先地位；PVA TePla是PVA的一个部门，专业制造等离子清洗机，广泛应用于电子，塑料，橡胶，玻璃等各种材料清洗及表面处理。作为生产等离子体处理设备的专家，PVA TePla可为半导体行来提供等离子体清洗设备和服务。GIGA 690微波等离子系统芯片载体清洗

NE-PE150F是一款大型工业用真空等离子处理系统，设备配备大功率、大腔体、密度大、高稳定性，适用于大规模连续生产。设备采用进口品牌高性能真空泵快速产生超低的真空压强。同时根据客户工艺要求，对真空反应腔室内通入不同的混合工艺气体，采用进口高品质等离子发生器，使得通入的工艺气体产生等离子体，并确保稳定产生高密度，高能量的离子。等离子体与材料发生复杂的物理，化学反应，可以实现不同的工艺功能，比如清洗，活化，刻蚀与涂敷等。等离子态显著的特点是高均匀性辉光放电，根据不同气体发出从蓝色到深紫色的色彩可见光。 公司简介纳恩科技始创于2010年，总部位于深圳市，在香港设有研发分公司，是一家专注于等离子材料表面处理、真空镀膜技术和高端智能装备研发，制造和销售的高科技公司。目前主要产品包括真空等离子清洗机，大气等离子清洗机，磁控溅射镀膜设备，离子溅射仪，等离子刻蚀设备，等离子表面处理设备，辉光放电仪等。公司核心研发团队来源于香港大学等离子实验室，香港理工大学材料工程学院和美国佐治亚理工学院的微电子学院。自成立以来，纳恩科技围绕等离子处理系统所需核心电源及底层算法进行技术布局，不断拓展自主设计能力。目前已完成以MCU，ARM为核心的射频芯片开发平台，实现了芯片的结构化和模块化开发。 具有高精度模拟、网络阻抗匹配、功率驱动、功率器件、射频和底层核心算法的设计能力，可针对不同细分领域等离子处理系统需求，快速做出底层硬件组合，提高等离子系统的稳定性和效率。公司着眼于全球化的战略布局，目前在北京、上海、成都，厦门均设立办事处，在新加坡，慕尼黑设有办公联络处。纳恩科技以前沿的创新理念、领先的核心技术在我国高端制造装备行业扮演着关键角色，公司坚持肩负“推动产业进步、保障国防安全、提升生活品质” 这一神圣使命，致力成为全球领先的等离子技术处理方案供应商，在世界高科技舞台的同场竞技之中，续写中国等离子产业发展的新传奇！设备主要尺寸

等离子体清洗好处,对PTFE进行等离子活化处理,蚀刻工艺,为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺,并得到了应用,等离子体清洗与其它清洗方式对比表.等离子体清洗好处：　１、其除去了有机层（含碳污染物），其会受到例如， 氧气 和空气的化 腐蚀，通过超压吹扫，将其从表面去除。　　　通过等离子体中的高能量粒子，脏污会转化为 稳定的小型分子 ，并借此将其移除，处理过程中脏污的厚度只允许达到 几百纳米 ，因为等离子的清除速度仅能够达到每次几 nm。　　　脂肪含有诸如锂化合物之类的成分。仅能够除去其 有机成分 。这一点同样适用于指纹。故此，建议戴手套。　２、还原氧化物　　　金属氧化物会和工艺气体发生化学反应。作为工艺气体，使用了氢气和氩气或氮气的混合物。等离子体射流的热效应可能会导致进一步的氧化。故此建议在惰性气体环境下进行处理。常压等离子激活处理主要用于哪些方面？　　这种技术非常适用于以下工艺过程：　１、在粘合之前对塑料进行局部的等离子活化处理 　２、在粘合、植绒、印刷（例如，汽车行业中的橡胶型材）之前，对弹性体进行等离子活化处理　３、在粘合或者粘接之前，对金属和陶瓷表面进行局部的等离子活化处理　４、极为适合在直接于移印机中移印之前，对塑料零部件进行处理。用常压等离子体进行活化处理能够为我们带来哪些主要优势？　技术适用于在线工艺，例如，在对连续型橡胶型材、软管进行印刷、胶粘，植绒或者涂层之前进行等离子活化。　等离子体清洗与其它清洗方式对比表：应用用途和特性低压等离子体的优点低压等离子体的缺点常压等离子体的优点常压等离子体的缺点普通的等离子体生成 在等离子腔体室中均匀分布等离子体，腔室体积可变复杂的真空技术，在线等离子处理应用受到一定的限制可以直接在输送带上进行等离子处理，适用于在线处理，无需任何真空技术由于等离子体激发原理的原因，等离子处理痕迹有限，处理较大的对象的时候，必须使用多个喷嘴对金属进行处理可对易氧化的对象进行等离子清洗进行微波激发的时候，对象上可能会相应产生能量，这会造成对象过热对铝进行等离子处理的时候，可以生成很薄的氧化层对易氧化的对象进行等离子清洗，受到一定的限制对聚合物弹性体进行处理无法对PTFE进行等离子活化处理，蚀刻工艺，为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺，并得到了应用某些材料需要用到较大型的泵，以便达到必须的工艺压力无法对连续型对象进行预处理，工艺时间很短等离子射流的温度为约 200 - 300 °C。必须对表面的工艺温度进行很好的调节，以防止着火（很薄的材料）3D对象对等离子体腔室中的所有对象进行均匀处理。即使是中空腔室也可以从内部进行处理（例如，点火线圈、水箱等） 未知可进行局部表面处理（例如，粘结槽口）需要使用复杂的多关节型机器人技术。常压等离子体的间隙渗透性受到一定的限制散装部件通过转鼓法可以对散装部件进行均匀的等离子处理。零部件的件数和体积可以有所不同其仅能够使用转鼓的 1/3 体积（建议）可以直接在输送带上处理对象对象必须极为精确的定位在输送带上电子，半导体技术借助低压等离子体对电子元件、电路板和半导体部件进行等离子处理是先进的技术。未知金属或者 ITO 触点可在粘接处理之前进行等离子预处理（例如，LCD、TFT 和芯片的生产）涂层工艺生成均匀的涂层。研发了很多 PECVD 和 PVD 工艺，并得到了应用可能会造成等离子体腔室的污染具有很多的工业用途尚不具有任何的工业用途

等离子体清洗好处,对PTFE进行等离子活化处理,蚀刻工艺,为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺,并得到了应用,等离子体清洗与其它清洗方式对比表.等离子体清洗好处：　１、其除去了有机层（含碳污染物），其会受到例如， 氧气 和空气的化 腐蚀，通过超压吹扫，将其从表面去除。　　　通过等离子体中的高能量粒子，脏污会转化为 稳定的小型分子 ，并借此将其移除，处理过程中脏污的厚度只允许达到 几百纳米 ，因为等离子的清除速度仅能够达到每次几 nm。　　　脂肪含有诸如锂化合物之类的成分。仅能够除去其 有机成分 。这一点同样适用于指纹。故此，建议戴手套。　２、还原氧化物　　　金属氧化物会和工艺气体发生化学反应。作为工艺气体，使用了氢气和氩气或氮气的混合物。等离子体射流的热效应可能会导致进一步的氧化。故此建议在惰性气体环境下进行处理。常压等离子激活处理主要用于哪些方面？　　这种技术非常适用于以下工艺过程：　１、在粘合之前对塑料进行局部的等离子活化处理 　２、在粘合、植绒、印刷（例如，汽车行业中的橡胶型材）之前，对弹性体进行等离子活化处理　３、在粘合或者粘接之前，对金属和陶瓷表面进行局部的等离子活化处理　４、极为适合在直接于移印机中移印之前，对塑料零部件进行处理。用常压等离子体进行活化处理能够为我们带来哪些主要优势？　技术适用于在线工艺，例如，在对连续型橡胶型材、软管进行印刷、胶粘，植绒或者涂层之前进行等离子活化。　等离子体清洗与其它清洗方式对比表：应用用途和特性低压等离子体的优点低压等离子体的缺点常压等离子体的优点常压等离子体的缺点普通的等离子体生成 在等离子腔体室中均匀分布等离子体，腔室体积可变复杂的真空技术，在线等离子处理应用受到一定的限制可以直接在输送带上进行等离子处理，适用于在线处理，无需任何真空技术由于等离子体激发原理的原因，等离子处理痕迹有限，处理较大的对象的时候，必须使用多个喷嘴对金属进行处理可对易氧化的对象进行等离子清洗进行微波激发的时候，对象上可能会相应产生能量，这会造成对象过热对铝进行等离子处理的时候，可以生成很薄的氧化层对易氧化的对象进行等离子清洗，受到一定的限制对聚合物弹性体进行处理无法对PTFE进行等离子活化处理，蚀刻工艺，为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺，并得到了应用某些材料需要用到较大型的泵，以便达到必须的工艺压力无法对连续型对象进行预处理，工艺时间很短等离子射流的温度为约 200 - 300 °C。必须对表面的工艺温度进行很好的调节，以防止着火（很薄的材料）3D对象对等离子体腔室中的所有对象进行均匀处理。即使是中空腔室也可以从内部进行处理（例如，点火线圈、水箱等） 未知可进行局部表面处理（例如，粘结槽口）需要使用复杂的多关节型机器人技术。常压等离子体的间隙渗透性受到一定的限制散装部件通过转鼓法可以对散装部件进行均匀的等离子处理。零部件的件数和体积可以有所不同其仅能够使用转鼓的 1/3 体积（建议）可以直接在输送带上处理对象对象必须极为精确的定位在输送带上电子，半导体技术借助低压等离子体对电子元件、电路板和半导体部件进行等离子处理是先进的技术。未知金属或者 ITO 触点可在粘接处理之前进行等离子预处理（例如，LCD、TFT 和芯片的生产）涂层工艺生成均匀的涂层。研发了很多 PECVD 和 PVD 工艺，并得到了应用可能会造成等离子体腔室的污染具有很多的工业用途尚不具有任何的工业用途