折射率测量系统

高折射率半球透镜?• 2.0折射率?• 简化系统集成?• 高索引球镜也可用与我们的LaSFN9球形透镜相比，TECHSPEC® 高折射率半球透镜具有更高的折射率，并提供较短的后焦距，简化了光纤耦合。 这些镜头有各种直径可供选择，全部采用S-LAH79（Ohara）基板。 TECHSPEC® 高折射率半球透镜简化了系统集成，可用于各种应用，如内窥镜检查和条形码扫描。 联系我们今天讨论自定义选项。通用规格类型:Half-Ball Lens涂层:Uncoated表面质量:40-20技术数据订购信息直径 (mm)基底产品号2S-LAH79#90-8584S-LAH79#90-859

高折射率球透镜?折射率为2.0?精度高?可选择高折射率半球透镜本球透镜折射率比LaSFN9高，因此后截距更短，简化了光纤耦合过程。也可用于内窥镜检查、条码扫描、非球面预加工材料、以及传感器应用的方面。S-LAH79 (Ohara)的阿贝系数是28.3，密度为5.23g/cm3， 线膨胀系数6.0 microns/m°C (-30 to 70°C)。关于球透镜的一般信息，或如何计算NA和焦距，请点击我们关于球透镜的技术文章。通用规格类型:Ball Lens涂层:Uncoated直径容差 (μm):+0/-3表面质量:40-20球度 (μm):2订购信息直径 (mm)基底产品号1S-LAH79#47-1282S-LAH79#47-1295S-LAH79#47-1308S-LAH79#47-1314S-LAH79#48-8956S-LAH79#48-89610S-LAH79#48-8971.5S-LAH79#90-520

多模光纤跳线，渐变折射率(GRIN)特性集成工业标准级渐变折射率多模光纤窄键FC/PC或LC/PC接头，陶瓷插芯提供?50 μm和?62.5 μm纤芯以供选择?3 mm外部护套长度有1米、2米和5米可选OM1跳线还可以选择3米、10米和20米可以定制跳线Thorlabs的渐变折射率(GRIN)跳线集成了纤芯?62.5μm/包层?125μm或纤芯?50μm/ 包层?125μm的GRIN光纤。根据带宽，这些光纤归类为光学多模(OM)光纤。更多详情，请看光纤规格标签。与阶跃折射率光纤相比，渐变折射率光纤的模态色散较低，非常适合通信应用。而且，它的弯曲损耗也要明显小于传统的多模光纤。纤芯和包层之间的渐变折射率决定了给定波长下的可用带宽。每根跳线包含两个保护帽，以防插芯端收到灰尘污染和其他损害。适合FC/PC终端的其他CAPF塑料光纤帽和CAPFM金属螺纹光纤帽单独提供。如果库存标准跳线不能满足您的应用需求，请看我们的定制跳线网页，定制符合您特殊需求的跳线。In-Stock Multimode Fiber Optic Patch Cable SelectionStep IndexGraded IndexFiber BundlesUncoatedCoatedMid-IROptogeneticsSpecialized ApplicationsSMAFC/PCFC/PC to SMASquare-Core FC/PC and SMAAR-Coated SMAHR-Coated FC/PCBeamsplitter-Coated FC/PCFluoride FC and SMALightweight FC/PCLightweight SMARotary Joint FC/PC and SMAHigh-Power SMAUHV, High-Temp. SMAArmored SMASolarization-Resistant SMAFC/PCFC/PC to LC/PC光纤规格Item #GIF50CGIF50EGIF625Geometrical and Physical SpecificationsCore Diameter50.0 ± 2.5 μm62.5 ± 2.5 μmCore DiameterCladding Diameter125.0 ± 1.0 μm125 ± 1 μmCladding DiameterCoating Diameter242 ± 5 μm245 ± 10 nmCoating DiameterCore Non-Circularity≤5%≤5%Core Non-CircularityCladding Non-Circularity≤1.0%≤1%Cladding Non-CircularityCoating Non-Circularity-≤5%Coating Non-CircularityCore-Cladding Concentricitya≤1.5 μm≤8 μmCore-Cladding ConcentricityaCoating-Cladding Concentricity-Coating-Cladding ConcentricityCore DopingGermaniumGermaniumCore DopingCoating MaterialAcrylateAcrylateCoating MaterialProof Test≥100 kpsi≥100 kpsiProof TestCore IndexProprietarybProprietarybCore IndexCladding IndexProprietarybProprietarybCladding IndexOperating Temperature-60 to 85 °C-60 to 85 °COperating TemperatureOptical SpecificationsOperating Wavelength800 - 1600 nm800 - 1600 nmNumerical Aperture0.200 ± 0.0150.275 ± 0.015Optical Multimode (OM) TypeOM2OM4OM1BandwidthHigh-Performance EMB (@ 850 nm)c950 MHz?km4700 MHz?km-BandwidthOverfilled Modal Bandwidthd700 MHz?km @ 850 nm500 MHz?km @ 1300 nm4700 MHz?km @ 850 nm500 MHz?km @ 1300 nm≥200 MHz?km @ 850 nm≥500 MHz?km @ 1300 nmAttenuation≤2.3 dB/km @ 850 nm≤0.6 dB/km @1300 nm≤2.9 dB/km @ 850 nm≤0.6 dB/km @ 1300 nmMacrobend Attenuation-100 Turns on a ?75 mm Mandrel:≤0.5 dB @ 850 nm and @ 1300 nmEffective Group Index of Refraction1.482 @ 850 nm1.477 @ 1300 nm1.496 @ 850 nm1.491 @ 1300 nmZero Dispersion Wavelength1295 nm (Min)1315 nm (Max)1320 nm (Min)1365 nm (Max)Minimum Zero Dispersion Slope≤0.101 ps/(nm2?km)≤0.11 ps/(nm2?km)也就是所谓的纤芯-包层偏移。非常抱歉，我们无法提供该专利信息。对于高性能的激光系统，每个TIA/EIA 455-220A和IEC 60793-1-49通过minEMBc确保。用于过度充满光纤的LED 。OFL BW, per TIA/EIA 455-220A和IEC 60793-1-41.。更多有关过度充满的信息，请看我们多模光纤教程耦合调节的部分。损伤阀值激光诱导的光纤损伤以下教程详述了无终端(裸露的)、有终端光纤以及其他基于激光光源的光纤元件的损伤机制，包括空气-玻璃界面(自由空间耦合或使用接头时)的损伤机制和光纤玻璃内的损伤机制。诸如裸纤、光纤跳线或熔接耦合器等光纤元件可能受到多种潜在的损伤(比如，接头、光纤端面和装置本身)。光纤适用的zui大功率始终受到这些损伤机制的zui小值的限制。虽然可以使用比例关系和一般规则估算损伤阈值，但是，光纤的jue对损伤阈值在很大程度上取决于应用和特定用户。用户可以以此教程为指南，估算zui大程度降低损伤风险的安全功率水平。如果遵守了所有恰当的制备和适用性指导，用户应该能够在指定的zui大功率水平以下操作光纤元件；如果有元件并未指定zui大功率，用户应该遵守下面描述的"实际安全水平"该，以安全操作相关元件。可能降低功率适用能力并给光纤元件造成损伤的因素包括，但不限于，光纤耦合时未对准、光纤端面受到污染或光纤本身有瑕疵。关于特定应用中光纤功率适用能力的深入讨论，请联系技术支持techsupport-cn@thorlabs.com。Quick LinksDamage at the Air / Glass InterfaceIntrinsic Damage ThresholdPreparation and Handling of Optical Fibers空气-玻璃界面的损伤空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时，光会入射到这个界面。如果光的强度很高，就会降低功率的适用性，并给光纤造成yong久性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言，高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化，进而在光路中的光纤表面留下残留物。损伤的光纤端面未损伤的光纤端面裸纤端面的损伤机制光纤端面的损伤机制可以建模为大光学元件，紫外熔融石英基底的工业标准损伤阈值适用于基于石英的光纤(参考右表)。但是与大光学元件不同，与光纤空气/璃界面相关的表面积和光束直径都非常小，耦合单模(SM)光纤时尤其如此，因此，对于给定的功率密度，入射到光束直径较小的光纤的功率需要比较低。右表列出了两种光功率密度阈值：一种理论损伤阈值，一种"实际安全水平"。一般而言，理论损伤阈值代表在光纤端面和耦合条件非常好的情况下，可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。而"实际安全水平"功率密度代表光纤损伤的zui低风险。超过实际安全水平操作光纤或元件也是有可以的，但用户必须遵守恰当的适用性说明，并在使用前在低功率下验证性能。计算单模光纤和多模光纤的有效面积单模光纤的有效面积是通过模场直径(MFD)定义的，它是光通过光纤的横截面积，包括纤芯以及部分包层。耦合到单模光纤时，入射光束的直径必须匹配光纤的MFD，才能达到良好的耦合效率。例如，SM400单模光纤在400 nm下工作的模场直径(MFD)大约是?3 μm，而SMF-28 Ultra单模光纤在1550 nm下工作的MFD为?10.5 μm。则两种光纤的有效面积可以根据下面来计算：SM400 Fiber:Area= Pi x (MFD/2)2= Pi x (1.5μm)2= 7.07 μm2= 7.07 x 10-8cm2 SMF-28 Ultra Fiber:Area = Pi x (MFD/2)2= Pi x (5.25 μm)2= 86.6 μm2= 8.66 x 10-7cm2为了估算光纤端面适用的功率水平，将功率密度乘以有效面积。请注意，该计算假设的是光束具有均匀的强度分布，但其实，单模光纤中的大多数激光束都是高斯形状，使得光束中心的密度比边缘处更高，因此，这些计算值将略高于损伤阈值或实际安全水平对应的功率。假设使用连续光源，通过估算的功率密度，就可以确定对应的功率水平：SM400 Fiber:7.07 x 10-8cm2x 1MW/cm2= 7.1 x10-8MW =71mW(理论损伤阈值) 7.07 x 10-8cm2x 250 kW/cm2= 1.8 x10-5kW = 18mW(实际安全水平)SMF-28 Ultra Fiber:8.66 x 10-7cm2x 1MW/cm2= 8.7 x10-7MW =870mW(理论损伤阈值) 8.66 x 10-7cm2x 250 kW/cm2= 2.1 x10-4kW =210mW(实际安全水平)多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果，Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大，降低了光纤端面的功率密度，因此，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。Estimated Optical Power Densities on Air / GlassInterfaceaTypeTheoretical DamageThresholdbPractical SafeLevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2所有值针对无终端(裸露)的石英光纤，适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前，必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性，因其与系统有着紧密的关系。这是在大多数工作条件下，入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时，没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层，再进入插芯中，而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强，就可以熔化环氧树脂，使其气化，并在接头表面留下残渣。这样，光纤端面就出现了局部吸收点，造成耦合效率降低，散射增加，进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长，出于以下几个原因。一般而言，短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小，且产生更多的散射光，则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险，可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。确定具有多种损伤机制的功率适用性光纤跳线或组件可能受到多种途径的损伤(比如，光纤跳线)，而光纤适用的zui大功率始终受到与该光纤组件相关的zui低损伤阈值的限制。例如，右边曲线图展现了由于光纤端面损伤和光学接头造成的损伤而导致单模光纤跳线功率适用性受到限制的估算值。有终端的光纤在给定波长下适用的总功率受到在任一给定波长下，两种限制之中的较小值限制(由实线表示)。在488 nm左右工作的单模光纤主要受到光纤端面损伤的限制(蓝色实线)，而在1550nm下工作的光纤受到接头造成的损伤的限制(红色实线)。对于多模光纤，有效模场由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的有效模场。因此，其光纤端面上的功率密度更低，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到光纤中(图中未显示)。而插芯/接头终端的损伤限制保持不变，这样，多模光纤的zui大适用功率就会受到插芯和接头终端的限制。请注意，曲线上的值只是在合理的操作和对准步骤几乎不可能造成损伤的情况下粗略估算的功率水平值。值得注意的是，光纤经常在超过上述功率水平的条件下使用。不过，这样的应用一般需要专业用户，并在使用之前以较低的功率进行测试，尽量降低损伤风险。但即使如此，如果在较高的功率水平下使用，则这些光纤元件应该被看作实验室消耗品。光纤内的损伤阈值除了空气玻璃界面的损伤机制外，光纤本身的损伤机制也会限制光纤使用的功率水平。这些限制会影响所有的光纤组件，因为它们存在于光纤本身。光纤内的两种损伤包括弯曲损耗和光暗化损伤。弯曲损耗光在纤芯内传播入射到纤芯包层界面的角度大于临界角会使其无法全反射，光在某个区域就会射出光纤，这时候就会产生弯曲损耗。射出光纤的光一般功率密度较高，会烧坏光纤涂覆层和周围的松套管。有一种叫做双包层的特种光纤，允许光纤包层(第二层)也和纤芯一样用作波导，从而降低弯折损伤的风险。通过使包层/涂覆层界面的临界角高于纤芯/包层界面的临界角，射出纤芯的光就会被限制在包层内。这些光会在几厘米或者几米的距离而不是光纤内的某个局部点漏出，从而zui大限度地降低损伤。Thorlabs生产并销售0.22 NA双包层多模光纤，它们能将适用功率提升百万瓦的范围。光暗化光纤内的第二种损伤机制称为光暗化或负感现象，一般发生在紫外或短波长可见光，尤其是掺锗纤芯的光纤。在这些波长下工作的光纤随着曝光时间增加，衰减也会增加。引起光暗化的原因大部分未可知，但可以采取一些列措施来缓解。例如，研究发现，羟基离子(OH)含量非常低的光纤可以抵抗光暗化，其它掺杂物比如氟，也能减少光暗化。即使采取了上述措施，所有光纤在用于紫外光或短波长光时还是会有光暗化产生，因此用于这些波长下的光纤应该被看成消耗品。制备和处理光纤通用清洁和操作指南建议将这些通用清洁和操作指南用于所有的光纤产品。而对于具体的产品，用户还是应该根据辅助文献或手册中给出的具体指南操作。只有遵守了所有恰当的清洁和操作步骤，损伤阈值的计算才会适用。安装或集成光纤(有终端的光纤或裸纤)前应该关掉所有光源，以避免聚焦的光束入射在接头或光纤的脆弱部分而造成损伤。光纤适用的功率直接与光纤/接头端面的质量相关。将光纤连接到光学系统前，一定要检查光纤的末端。端面应该是干净的，没有污垢和其它可能导致耦合光散射的污染物。另外，如果是裸纤，使用前应该剪切，用户应该检查光纤末端，确保切面质量良好。如果将光纤熔接到光学系统，用户首先应该在低功率下验证熔接的质量良好，然后在高功率下使用。熔接质量差，会增加光在熔接界面的散射，从而成为光纤损伤的来源。对准系统和优化耦合时，用户应该使用低功率；这样可以zui大程度地减少光纤其他部分(非纤芯)的曝光。如果高功率光束聚焦在包层、涂覆层或接头，有可能产生散射光造成的损伤。高功率下使用光纤的注意事项一般而言，光纤和光纤元件应该要在安全功率水平限制之内工作，但在理想的条件下(ji佳的光学对准和非常干净的光纤端面)，光纤元件适用的功率可能会增大。用户首先必须在他们的系统内验证光纤的性能和稳定性，然后再提高输入或输出功率，遵守所有所需的安全和操作指导。以下事项是一些有用的建议，有助于考虑在光纤或组件中增大光学功率。要防止光纤损伤光耦合进光纤的对准步骤也是重要的。在对准过程中，在取得zui佳耦合前，光很容易就聚焦到光纤某部位而不是纤芯。如果高功率光束聚焦在包层或光纤其它部位时，会发生散射引起损伤使用光纤熔接机将光纤组件熔接到系统中，可以增大适用的功率，因为它可以zui大程度地减少空气/光纤界面损伤的可能性。用户应该遵守所有恰当的指导来制备，并进行高质量的光纤熔接。熔接质量差可能导致散射，或在熔接界面局部形成高热区域，从而损伤光纤。连接光纤或组件之后，应该在低功率下使用光源测试并对准系统。然后将系统功率缓慢增加到所希望的输出功率，同时周期性地验证所有组件对准良好，耦合效率相对光学耦合功率没有变化。由于剧烈弯曲光纤造成的弯曲损耗可能使光从受到应力的区域漏出。在高功率下工作时，大量的光从很小的区域(受到应力的区域)逃出，从而在局部形成产生高热量，进而损伤光纤。请在操作过程中不要破坏或突然弯曲光纤，以尽可能地减少弯曲损耗。用户应该针对给定的应用选择合适的光纤。例如，大模场光纤可以良好地代替标准的单模光纤在高功率应用中使用，因为前者可以提供更佳的光束质量，更大的MFD，且可以降低空气/光纤界面的功率密度。阶跃折射率石英单模光纤一般不用于紫外光或高峰值功率脉冲应用，因为这些应用与高空间功率密度相关。GRIN光纤跳线，OM1，纤芯?62.5 μm/包层?125 μm，FC/PC到FC/PCFiberOperatingWavelengthNACoreDiameterCladding DiameterBandwidthAttenuationEGIRaGIF625b800 - 1600nm0.275 ± 0.01562.5 ± 2.5μm125 ±1.0 μm≥220MHz?km@ 850 nm≥500MHz?km@ 1300 nm≤2.9 dB/km@ 850 nm≤0.6 dB/km @ 1300 nm1.496@ 850 nm1.491 @ 1300 nm有效群折射率如需完整的光纤规格列表，请看上面的光纤规格标签。产品型号公英制通用M31L01渐变折射率光纤跳线，OM1，数值孔径0.275，FC/PC - FC/PC，1米M31L02渐变折射率光纤跳线，OM1，数值孔径0.275，FC/PC - FC/PC，2米M31L03渐变折射率光纤跳线，OM1，数值孔径0.275，FC/PC - FC/PC，3米M31L05渐变折射率光纤跳线，OM1，数值孔径0.275，FC/PC - FC/PC，5米M31L10渐变折射率光纤跳线，OM1，数值孔径0.275，FC/PC - FC/PC，10米M31L20渐变折射率光纤跳线，OM1，数值孔径0.275，FC/PC - FC/PC，20米GRIN光纤跳线，OM2，纤芯?50 μm/包层?125 μm，FC/PC到FC/PCFiberOperatingWavelengthNACoreDiameterCladding DiameterBandwidthAttenuationEGIRaGIF50Cb800 - 1600 nm0.200 ± 0.01550.0± 2.5μm125 ± 1.0 μm700MHz?km@ 850 nm500MHz?km@ 1300 nm≤2.3 dB/km @ 850 nm≤0.6 dB/km @ 1300 nm1.482 @ 850 nm1.477 @ 1300 nm有效群折射率如需完整的光纤规格列表，请看上面的光纤规格标签。产品型号公英制通用M115L01M115L01渐变折射率光纤跳线，OM2，数值孔径0.200，FC/PC - FC/PC，1米M115L02渐变折射率光纤跳线，OM2，数值孔径0.200，FC/PC - FC/PC，2米M115L05渐变折射率光纤跳线，OM2，数值孔径0.200，FC/PC - FC/PC，5米GRIN光纤跳线，OM4，纤芯?50 μm/包层?125 μm，FC/PC到FC/PCFiberOperatingWavelengthNACoreDiameterCladding DiameterBandwidthAttenuationEGIRaGIF50Eb800 - 1600 nm0.200 ± 0.01550.0± 2.5μm125 ± 1.0 μm4700MHz?km@ 850 nm500MHz?km@ 1300 nm≤2.3 dB/km @ 850 nm≤0.6 dB/km @ 1300 nm1.482 @ 850 nm1.477 @ 1300 nm有效群折射率如需完整的光纤规格列表，请看上面的光纤规格标签。产品型号公英制通用M117L01渐变折射率光纤跳线，OM4，数值孔径0.200，FC/PC - LC/PC，1米M117L02渐变折射率光纤跳线，OM4，数值孔径0.200，FC/PC - LC/PC，2米M117L05渐变折射率光纤跳线，OM4，数值孔径0.200，FC/PC - LC/PC，5米

IVG Fiber，Heracle品牌光纤,我们标准的阶跃折射率光纤有200/220、400/440和600/660，采用铜合金和铝涂层。每种尺寸都可用于紫外线（高OH）和红外（低OH）范围。 长度20m以上的订单，具有高NA、大直径（如800/880或1000/1100）或芯包层比（1.06；1.10）的定制光纤配置，但可能需要至少订购和长达6周才能制造和发运。纤芯直径400um数值孔径0.22技术参数产品特点：耐高温耐久性、高抗弯曲强度和密封性实现了嵌入光纤、光纤束及尾纤进入高真空环境焊接的可能性产品应用：高温环境苛刻的化学环境核辐射环境高功率激光传输医疗应用光纤束焊接技术参数Cu100/110Cu200/220Cu400/440Cu600/660AL200/220AL400/440选项可用库存库存库存库存库存库存定制预涂覆层铜合金铜合金铜合金铜合金铝铝铝，铜附加内层碳碳碳碳-碳碳附加外层------聚酰亚胺、丙烯酸酯 数值孔径0.220.220.220.220.220.220.17–0.37折射率分布阶跃折射率阶跃折射率阶跃折射率阶跃折射率阶跃折射率阶跃折射率阶跃折射率芯/包层成分纯/F掺杂的纯/F掺杂的纯/F掺杂的纯/F掺杂的纯/F掺杂的纯/F掺杂的纯/F掺杂的纤芯直径100 ± 2 μm200 ± 3 μm400 ± 5 μm600 ± 8 μm200 ± 3 μm400 ± 5 μm100–1000 μm包层直径110 ± 2 μm220 ± 3 μm440 ± 5 μm660 ± 8 μm220 ± 3 μm425 ± 5 μm110–1100 μm涂层直径145 ± 10 μm270 ± 10 μm535 ± 10 μm745 ± 15 μm270 ± 10 μm535 ± 10 μm从20到50μm芯包层同心度 5 μm 5 μm 5 μm 5 μm 5 μm 5 μm-包层偏移 5 μm 5 μm 5 μm 5 μm 5 μm 5 μm-弯曲半径 20 mm 40 mm 70 mm 100 mm 40 mm 70 mm-验证试验100 kpsi100 kpsi100 kpsi100 kpsi100 kpsi100 kpsi-连续长度高达3000米高达2000米高达400米高达100米高达2000米高达400米-短期温度(＜ 60 s)＜600℃＜600℃＜600℃＜600℃＜400℃＜400℃-长期温度(＞60 s) 450℃ 450℃ 450℃ 450℃ 400℃ 400℃-

PR-32a折射仪日本ATAGO 产品详细介绍 高品质RX-5000数字式折射计系列之一，带有漏斗槽,可以灌入样品进行连续测量。也可对不同样品进行连续测量，不需每次清洗棱镜，提高测量效率。 产品功能描述 测量范围： 　 折射率(nD) 1.32700 to 1.58000 Brix 0.00 to 95.00% 最小标度： 　 折射率(nD) 0.00001 Brix 0.01% 测量精度： 　 折射率(nD) ± 0.00004 Brix ± 0.03% 温度校正 5~60℃ 输出接口 RS-232, CDP-62数字式打印机(另售) 损耗 40VA 电源需求 电压 AC100~240V, 50/60Hz 产品特征 长度 21cm 宽度 29cm 高度 34cm 重量 11.0kg(除漏斗槽) 产品持有证书 　 CE

掺锗熔融石英梯度折射率多模光纤，用于光波长850 nm和/或1300 nm的数据通信。金属化光纤配有24KT金或铝涂层。作为导电体，这些类型的涂层为用户提供了将光纤直接端接到涂层上的能力，从而支持密封组件。镀金和镀铝纤维能够承受极端温度和恶劣环境。这些光纤生产过程中使用的制造工艺导致低应力腐蚀敏感性，从而在最具挑战性的恶劣环境中使用时，为光纤提供更好的机械保护。所有金属涂层梯度折射率纤维均经过100%质量测试工作波长800-1600nm纤芯直径62.5um通用参数特征宽工作温度范围密封且可消毒可直接焊接真空引线和激光二极管引线抗辐射排气量低耐有机溶剂应用金属涂层梯度折射率光纤通常在极端条件下使用，例如：高功率激光传输系统超高真空应用半导体制造辐射、腐蚀性和腐蚀性环境飞机、导弹、火箭、涡轮和喷气发动机监控材料疲劳传感应用Fiber name Wavelength纤芯直径[μm] ± 2 %包层直径[μm] ± 2 % Coating涂层直径[μm] ± 10 %GGI 50/125 IRMG 155VIS/IR50125Gold155GGI 62.5/125 IRMG 155VIS/IR62.5125Gold155GGI 50/125 IRMA 175UV/VIS50125Alu175GGI 62.5/125 IRMA 175UV/VIS62.5125Alu175注：GGI：锗分级指数。这些表中列出的项目是标准配置。其他配置可根据特殊要求提供。物理特性50/125/155 Gold62.5/125/155 Gold50/125/175 Alu62.5/125/175 Alu纤芯直径50 μm +/- 2 %62.5 μm +/- 2 %50 μm +/- 2 %62.5 μm +/- 2 %核心非圆度：≤ 6 %≤ 6 %≤ 6 %≤ 6 %包层直径：125 μm +/- 2 %125 μm +/- 2 %125 μm +/- 2 %125 μm +/- 2 %包层不圆度：≤ 2 %≤ 2 %≤ 2 %≤ 2 %涂层直径：155 μm +/- 10 %155 μm +/- 10 %175 μm +/- 10 %175 μm +/- 10 %数值孔径：0.20 +/- 0.020.27 +/- 0.020.20 +/- 0.020.27+/- 0.02衰减 @ 850 nm:≤ 18 dB/km≤ 18 dB/km≤ 24 dB/km≤ 24 dB/km衰减 @ 1300 nm:≤ 16 dB/km≤ 16 dB/km≤ 20 dB/km≤ 20 dB/km折射率 @ 850 nm:1.4811.4911.4811.491折射率 @ 1300 nm:1.4761.4861.4761.486Bandwidth带宽 @ 850 nm:≥ 500 MHz.km≥ 160 MHz.km≥ 500 MHz.km≥ 160 MHz.kmMedian tensile strength:中值抗拉强度：≥ 3.3 GPa≥ 3.3 GPa≥ 5.3 GPa≥ 5.3 GPaCorrosion parameter:腐蚀参数：≥ 50≥ 50≥ 100≥ 100Young’s modulus:杨氏模量：71.7 GPa71.7 GPa71.7 GPa71.7 GPa工作温度。范围：?269° C to 650° C?269° C to 650° C?269° C to 400° C?269° C to 400° C短期弯曲半径：200x fiber radius200x fiber radius200x fiber radius200x fiber radius

石英阶跃折射率多模光纤，数值孔径0.22，TECS双包层特性不同光谱范围的低羟基和高羟基版本低羟基版本用于400-2200 nm高羟基版本用于250-1200nma硬包层石英多模光纤TECS硬质掺氟聚合物/石英双层包加强高动力使用和耐用性能Thorlabs制造的这类数值孔径0.22、低羟基或高羟基硬包层石英多模光纤具有良好的性能和透射率，用于可见光到近红外(400-2200 nm，用于低羟基)或紫外到近红外(250-1200 nm，用于高羟基)。光纤具有双包层设计(TECS在掺氟石英层上)，改善了动力使用性能(尤其是在光纤弯折的时候)。它也可以增加光纤的强度，减小静疲劳，且能在光纤剥除时提供保护。石英和TECS包层的强力粘合避免了滑层或脱管，提供更稳定的终端。此类光纤非常适合光谱分析、光遗传学和医学诊断等应用。当使用接头或者插芯连接时TECS包层可用丙酮去除。请注意，在波长低于300 nm时可能发生负感效应。我们库存有基于0.22 NA多模光纤的多种光纤跳线配置。a. 在低于300 nm时会发生负感现象。我们也提供抗负感多模光纤。Silica CoreWavelengthRefractive Index436 nm1.467287589.3 nm1.4589651020 nm1.4507031550 nm1.444Stock Patch Cables Available with these FibersItem #Fiber UsedDescriptionLengthM25FG200LCCSMA to SMA1, 2, or 5 mM200SMA to SMA, AR Coated for VIS or NIR2 mMHP200SMA to SMA, High Power Design2 mBF13LSMA to SMA, 13 Fiber Bundle1 or 2 mBF13HFG200UCCSMA to SMA, 13 Fiber Bundle1 or 2 mMHP365FG365LECSMA to SMA, High-Power Design2 mM37FG550LECSMA to SMA1 or 2 mM47FC/PC to SMA1 mMHP550SMA to SMA, High-Power Design2 mBF20LSMA to SMA, 7 Fiber Bundle1 or 2 mBF20HFG550UECSMA to SMA, 7 Fiber Bundle1 or 2 mMHP910FG910LECSMA to SMA, High-Power Design2 m0.22 NA Multimode Fiber Selection GuideStandard Glass-Clad Silica FiberTECS Double-Clad High-Power FiberSolarization-Resistant UV FiberOther Multimode Fiber Options规格Item #WavelengthRangeHydroxylContentCoreDiameterCladdingDiameterCoatingDiameterBufferDiameterCore/CladdingCoatingaBufferProof TestFG200UCC250 - 1200 nmbHigh OH200 ± 8 μm240 ± 5 μm260 ± 6 μm400 ± 30 μmPure Silica /Fluorine-Doped SilicaTECS™ HardFluoropolymerTefzel≥100 kpsiFG200LCC400 - 2200 nmLow OHFG273UEC250 - 1200 nmbHigh OH273 ± 10 μm300 ± 6 μm330 ± 10 μm400 ± 30 μmFG273LEC400 - 2200 nmLow OHFG365UEC250 - 1200 nmbHigh OH365 ± 14 μm400 ± 8 μm425 ± 10 μm730 ± 30 μmFG365LEC400 - 2200 nmLow OHFG550UEC250 - 1200 nmbHigh OH550 ± 19 μm600 ± 10 μm630 ± 10 μm1040 ± 30 μmFG550LEC400 - 2200 nmLow OHFG910UEC250 - 1200 nmbHigh OH910 ± 30 μm1000 ± 15 μm1035 ± 15 μm1400 ± 50 μmFG910LEC400 - 2200 nmLow OH该涂层用作di二包层，数值孔径为0.39，通过TECS包层与纤芯之间的折射率之差计算而来，而不是石英包层和TECS包层/di二包层的折射率之差。在波长低于300 nm时会出现负感现象。我们也提供抗负感多模光纤。Item #NAMax Power CapabilityMax Attenuation@ 808 nmMax CoreOffsetBend RadiusOperatingTemperatureStripToolCore IndexCladding IndexPulsedaCWbShort TermLong TermFG200UCC0.22 ± 0.021.0 MW0.2 kW10 dB/km5 μm12 mm24 mm-60 to 125 °CT12S18ProprietarycProprietarycFG200LCCFG273UEC1.87 MW0.37 kW6 μm16 mm32 mmT14S18FG273LECFG365UEC3.4 MW0.7 kW7 μm20 mm40 mmT21S31FG365LECFG550UEC7.6 MW1.5 kW9 μm30 mm60 mmT28S46FG550LECFG910UEC25.1 MW5.0 kW10 μm50 mm100 mmM44S67FG910LEC基于1064nmNd：YAG激光器的5GW/cm2，10纳秒脉冲宽度，输入光斑大小是纤芯直径的80%。基于1064nmNd：YAG激光器的1MW/cm2，输入光斑大小是纤芯直径的80%。我们不能提供这种专有数据，敬请谅解。多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果，Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大，降低了光纤端面的功率密度，因此，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。Estimated Optical Power Densities on Air / GlassInterfaceaTypeTheoretical DamageThresholdbPractical SafeLevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2所有值针对无终端(裸露)的石英光纤，适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前，必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性，因其与系统有着紧密的关系。这是在大多数工作条件下，入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时，没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层，再进入插芯中，而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强，就可以熔化环氧树脂，使其气化，并在接头表面留下残渣。这样，光纤端面就出现了局部吸收点，造成耦合效率降低，散射增加，进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长，出于以下几个原因。一般而言，短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小，且产生更多的散射光，则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险，可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。多模光纤，纤芯?200 μm，TECS包层Item #WavelengthRangeHydroxylContentCoreDiameterCladdingDiameterCoatingDiameterBufferDiameterCore/CladdingCoatingaProof TestFG200UCC250 - 1200 nmbHigh-OH200 ± 8 μm240 ± 5 μm260 ± 6 μm400 ± 30 μmPure Silica /Fluorine-Doped SilicaTECS HardFluoropolymer≥100 kpsiFG200LCC400 - 2200 nmLow-OHItem #NAMax Power CapabilityMax Attenuation@ 808 nmMax CoreOffsetBend RadiusOperatingTemperatureStripToolCore IndexCladding IndexPulsedcCWdShort TermLong TermFG200UCC0.22 ± 0.021.0 MW0.2 kW10 dB/km5 μm12 mm24 mm-60 to 125 °CT12S18eProprietaryfProprietaryfFG200LCCa. 该涂层用作第二包层，数值孔径为0.39，通过TECS涂层与纤芯之间的折射率差计算的，而不是石英包层与TECS涂层/第二包层的折射率差。b. 在低于300 nm的波长下可能出现负感现象。我们也提供抗负感多模光纤。c. 基于1064纳米Nd：YAG激光器的5 GW/cm2，10纳秒脉冲宽度，输入光斑大小是纤芯直径的80%。d. 基于1064纳米Nd：YAG激光器的1MW/cm2，输入光斑大小是纤芯直径的80%。e. 该工具可以剥除光纤的缓冲层，从而对内部包层进行端接。f. 我们不能提供这种专利数据，敬请谅解。产品型号公英制通用FG200UCC多模光纤，数值孔径0.22，纤芯?200 μm，高羟基，用于250 - 1200 nm，TECS双包层FG200LCC多模光纤，数值孔径0.22，纤芯?200 μm，低羟基，用于400 - 2200 nm，TECS双包层多模光纤，纤芯?273 μm，TECS包层Item #WavelengthRangeHydroxylContentCoreDiameterCladdingDiameterCoatingDiameterBufferDiameterCore/CladdingCoatingaProof TestFG273UEC250 - 1200 nmbHigh OH273 ± 10 μm300 ± 6 μm330 ± 10 μm400 ± 30 μmPure Silica /Fluorine-Doped SilicaTECS HardFluoropolymerTefzelFG273LEC400 - 2200 nmLow OHItem #NAMax Power CapabilityMax Attenuation@ 808 nmMax CoreOffsetBend RadiusOperatingTemperatureStripToolCore IndexCladding IndexPulsedcCWdShort TermLong TermFG200UCC0.22 ± 0.021.87 MW0.37 kW10 dB/km6 μm16 mm32 mm-60 to 125 °CT14S18eProprietaryfProprietaryfFG273LECa. 该涂层用作第二包层，数值孔径为0.39，通过TECS涂层与纤芯之间的折射率差计算的，而不是石英包层与TECS涂层/第二包层的折射率差。b. 在低于300 nm的波长下可能出现负感现象。我们也提供抗负感多模光纤。c. 基于1064 nm Nd：YAG激光器的5GW/cm2，10纳秒脉冲宽度，输入光斑大小是纤芯直径的80%。d. 基于1064 nm Nd：YAG激光器的1MW/cm2，输入光斑大小是纤芯直径的80%。e. 该工具可以剥除光纤的缓冲层，从而对内部包层进行端接。f. 我们不能提供这种专利数据，敬请谅解。产品型号公英制通用FG273UEC多模光纤，数值孔径0.22，纤芯?273 μm，高羟基，用于250 - 1200 nm，TECS双包层FG273LEC多模光纤，数值孔径0.22，纤芯?273 μm，低羟基，用于400 - 2200 nm，TECS双包层多模光纤，纤芯?365 μm，TECS包层Item #WavelengthRangeHydroxylContentCoreDiameterCladdingDiameterCoatingDiameterBufferDiameterCore/CladdingCoatingaProof TestFG365UEC250 - 1200 nmbHigh-OH365 ± 14 μm400 ± 8 μm425 ± 10 μm730 ± 30 μmPure Silica /Fluorine-Doped SilicaTECS HardFluoropolymer≥100 kpsiFG365LEC400 - 2200 nmLow-OHItem #NAMax Power CapabilityMax Attenuation@ 808 nmMax CoreOffsetBend RadiusOperatingTemperatureStripToolCore IndexCladding IndexPulsedcCWdShort TermLong TermFG365UEC0.22 ± 0.023.4 MW0.7 kW10 dB/km7 μm20 mm40 mm-60 to 125 °CT21S31eProprietaryfProprietaryfFG365LECa. 该涂层用作第二包层，数值孔径为0.39，通过TECS涂层与纤芯之间的折射率差计算的，而不是石英包层与TECS涂层/第二包层的折射率差。b. 在低于300 nm的波长下会出现负感现象。我们也提供抗负感多模光纤。c. 基于1064纳米Nd：YAG激光器的5 GW/cm2，10纳秒脉冲宽度，输入光斑大小是纤芯直径的80%。d. 基于1064纳米Nd：YAG激光器的1 MW/cm2，输入光斑大小是纤芯直径的80%。e. 该工具会剥除光纤的缓冲层，从而对内部包层进行端接。f. 我们不能提供这种专利数据，敬请谅解。产品型号公英制通用FG365UEC多模光纤，数值孔径0.22，纤芯?365 μm，高羟基，用于250 - 1200 nm，TECS双包层FG365LEC多模光纤，数值孔径0.22，纤芯?365 μm，低羟基，用于400 - 2200 nm，TECS双包层多模光纤，纤芯?550 μm，TECS包层Item #WavelengthRangeHydroxylContentCoreDiameterCladdingDiameterCoatingDiameterBufferDiameterCore/CladdingCoatingaProof TestFG550UEC250 - 1200 nmbHigh-OH550 ± 19 μm600 ± 10 μm630 ± 10 μm1040 ± 30 μmPure Silica /Fluorine-Doped SilicaTECS HardFluoropolymer≥100 kpsiFG550LEC400 - 2200 nmLow-OHItem #NAMax Power CapabilityMax Attenuation@ 808 nmMax CoreOffsetBend RadiusOperatingTemperatureStripToolCore IndexCladding IndexPulsedcCWdShort TermLong TermFG550UEC0.22 ± 0.027.6 MW1.5 kW10 dB/km9 μm30 mm60 mm-60 to 125 °CT28S46eProprietaryfProprietaryfFG550LECa. 该涂层用作第二包层，数值孔径为0.39，通过TECS涂层与纤芯之间的折射率差计算的，而不是石英包层与TECS涂层/第二包层的折射率差。b. 在低于300 nm的波长下会发生负感现象。我们也提供抗负感多模光纤。c. 基于1064纳米Nd：YAG激光器的5 GW/cm2，10纳秒脉冲宽度，输入光斑大小是纤芯直径的80%。d. 基于1064纳米Nd：YAG激光器的1MW/cm2，输入光斑大小是纤芯直径的80%。e. 该工具会剥除光纤的缓冲层，从而对内部包层进行端接。f. 我们不能提供这种专利数据，敬请谅解。产品型号公英制通用FG550UEC多模光纤，数值孔径0.22，纤芯?550 μm，高羟基，用于250 - 1200 nm，TECS双包层FG550LEC多模光纤，数值孔径0.22，纤芯?550 μm，低羟基，用于400 - 2200 nm，TECS双包层多模光纤，纤芯?910 μm，TECS包层Item #WavelengthRangeHydroxylContentCoreDiameterCladdingDiameterCoatingDiameterBufferDiameterCore/CladdingCoatingaProof TestFG910UEC250 - 1200 nmbHigh-OH910 ± 30 μm1000 ± 15 μm1035 ± 15 μm1400 ± 50 μmPure Silica /Fluorine-Doped SilicaTECS HardFluoropolymer≥100 kpsiFG910LEC400 - 2200 nmLow-OHItem #NAMax Power CapabilityMax Attenuation@ 808 nmMax CoreOffsetBend RadiusOperatingTemperatureStripToolCore IndexCladding IndexPulsedcCWdShort TermLong TermFG910UEC0.22 ± 0.0225.1 MW5.0 kW10 dB/km10 μm50 mm100 mm-60 to 125 °CM44S67eProprietaryfProprietaryfFG910LECa. 该涂层用作第二包层，数值孔径为0.39，它是由TECS涂层与纤芯之间的折射率差计算的，而不是石英包层与TECS涂层/第二包层的折射率差。b. 在波长低于300 nm时会出现负感现象。我们也提供抗负感多模光纤。c. 基于1064纳米Nd：YAG激光器的5 GW/cm2，10纳秒脉冲宽度，输入光斑大小是纤芯直径的80%。d. 基于1064纳米Nd：YAG激光器的1 MW/cm2，输入光斑大小是纤芯直径的80%。e. 该工具会剥除光纤的缓冲层，从而对内部包层进行端接。f. 我们不能提供这种专利数据，敬请谅解。产品型号公英制通用FG910UEC多模光纤，数值孔径0.22，纤芯?910 μm，高羟基，用于250 - 1200 nm，TECS双包层FG910LEC多模光纤，数值孔径0.22，纤芯?910 μm，低羟基，用于400 - 2200 nm，TECS双包层

数字手持袖珍折射仪PAL-RI数字手持袖珍折射仪PAL-RI是PAL系列中唯一可测量折射率的新款产品.适合在药品及化工制品等以折射率来管理产品质量的过程中使用.ModelPAL-RI型号3850测量范围折射指数1.3306 至1.5284溶解值折射指数0.0001测量准确度折射指数± 0.0003(在20度摄氏使用水时)环境温度10 至40° C测量温度5 至45° C(溶解值1° C )样本量0.3 ml测量时间3 秒电源2 × AAA 电池国际保护等级IP65 无尘且对喷射水柱具防护作用尺寸重量55(W) × 31(D)× 109(H)毫米, 100公克(不含零件的重量)选件&bull PAL保管箱: RE-39409&bull 携带连: RE-39410

PR-32a折射仪日本ATAGO 产品详细介绍 高品质RX-5000数字式折射计系列之一，带有漏斗槽,可以灌入样品进行连续测量。也可对不同样品进行连续测量，不需每次清洗棱镜，提高测量效率。 产品功能描述 测量范围： 　 折射率(nD) 1.32700 to 1.58000 Brix 0.00 to 95.00% 最小标度： 　 折射率(nD) 0.00001 Brix 0.01% 测量精度： 　 折射率(nD) ± 0.00004 Brix ± 0.03% 温度校正 5~60℃ 输出接口 RS-232, CDP-62数字式打印机(另售) 损耗 40VA 电源需求 电压 AC100~240V, 50/60Hz 产品特征 长度 21cm 宽度 29cm 高度 34cm 重量 11.0kg(除漏斗槽) 产品持有证书 　 CE

VWR手持式数字折射计双标度手持式折射计提供了广泛的Brix（糖浓度）和折射率测量范围。 光学玻璃棱镜和不锈钢盘有助于稳定样品温度蒸馏水简单零点校准自动温度补偿可将水和蔗糖溶液的读数校正至20°C VWR手持式数字折射计说明范围折射率包装规格VWR目录号Digitalhandheldrefractometer0?95°Bx1,33?1,54nD1VWRI635-0723Digitalhandheldrefractometer0?54°Bx1,33?1,42nD1VWRI635-0722

数字手持袖珍折射仪PAL系列的双标度产品PAL-BX/RIPAL-BX/RI可测量Brix (测量范围0.0-93.0%, 精度Brix ± 0.1%)与折射率(最小标度0.0001)的双标度产品。折射率标度还可以显示温度。PAL-BX/RI可以测量几乎所有的样品。ModelPAL-BX/RI型号3851测量范围Brix 0.0 至93.0 %折射指数1.3306 至1.5284温度5 至45° C溶解值Brix 0.1 %折射指数0.0001温度0.1° C测量准确度Brix ± 0.1%折射指数± 0.0003(在20度摄氏使用水时)温度± 1° C环境温度10 至40° C测量温度10 至100° C (Brix only)样本量0.3 ml测量时间3 秒电源2 × AAA 电池国际保护等级IP65 无尘且对喷射水柱具防护作用尺寸重量55(W) × 31(D)× 109(H)毫米, 100公克(不含零件的重量)选件&bull PAL保管箱: RE-39409&bull 携带连: RE-39410&bull 10%蔗糖溶液(± 0.03%) : RE-110010&bull 20%蔗糖溶液(± 0.03%) : RE-110020&bull 30%蔗糖溶液(± 0.03%) : RE-110030&bull 40%蔗糖溶液(± 0.04%) : RE-110040&bull 50%蔗糖溶液(± 0.05%) : RE-110050&bull 60%蔗糖溶液(± 0.05%) : RE-110060

聚酰亚胺是一种耐高温性和耐低温性较好、机械强度良好，综合性能非常优异的高分子材料。可极大提高光纤涂敷层耐温性能，延长光纤在高温环境下的使用寿命，同时在低温环境下依旧能保持较好的机械性能不会发生脆裂。聚酰亚胺是自熄性聚合物，发烟率低，热膨胀系数与石英材质接近，具有一定的自润滑性能，能够耐老化，耐高压电击穿等，在极高的真空下放气量很少。聚酰亚胺具有很高的耐辐照性能力学性能，能在辐照环境下依旧保持较高强度，其拉伸、弯曲、压缩强度较高，突出的抗蠕变性和尺寸稳定性。聚酰亚胺具备无毒稳定性、生物相容性，能够用作制备餐具和一些医疗耗材替换用品。同时，聚酰亚胺耐几乎所有有机溶剂，耐部分无机酸，耐水解技术参数 工艺优点： 高质量涂覆层，300℃无变形、涂覆层可调厚度；本公司采用特殊设计的立式在线热固化工艺方案，该方案涂层厚度可调节范围大，光纤涂敷层同心度好，涂敷表面光滑，不会产生应力集中点，筛选强度明显提高 ，同时固化均匀减低胶水残留，在我方 300℃高温热冲击实验过程中， 不弯曲不变形，长时间高温后依旧保持较佳的弯曲、抗拉伸强度；l高速制备低损耗光纤；聚酰亚胺不同于丙烯酸酯的光固化方式，需要采用热固化工艺，该工艺固化时间长，从而导致光纤的拉丝速度比常规的丙烯酸酯拉丝速度慢很多，在较长的拉丝制程中易增加光纤的损耗；基于在线连续热塑化/热固化工艺中较长的光纤行程和特殊调制的PI 涂料，我们的工艺可以在较高的拉丝速度下实现优良的涂敷质量，明显提高了耐高温光纤的制备效率，且提高了光纤几何参数的一致性。基于多级、多参数PI 材料涂敷，我们通过调整内层材料、中层材料、外层材料不同的物化性质， 实现了更厚的PI 涂敷层和更低的单模光纤损耗； 行业应用使用环境：医疗行业；采矿行业、石油、天然气行业； 航天行业、核工业；化工业；光通信行业； 电力行业；高温高压及低温环境； 电磁辐射环境；水下使用，耐水解；医用介入式治疗，具备生物相容性；可 ETO 和辐射灭菌（纯硅芯）； 耐高温多模光纤（聚酰亚胺涂层） 多模光纤参数： 产品编码：SI_MM50/125/155PIPSC_SI_MM50/125/155PIPSC_GI_MM50/125/155PI数值孔径（NA）：0.18 - 0.220.18 - 0.220.18 - 0.22衰减系数（dB/km）：@850nm 4dB/km@1300nm 2dB/km@850nm 4dB/km@1300nm 2dB/km@850nm 4dB/km@1300nm 2dB/km纤芯材质：掺锗石英高纯石英掺氟渐变折射率石英芯层直径：包层直径： 交货长度：50±2 μm50±2 μm50±2 μm125±1 μm≤30 km涂敷层直径： 芯包层同心度：包层不圆度(%)： 涂层材料：长期使用温度： 短期耐受温度：筛选强度：155±5 μm≤0.6 μm≤0.1聚酰亚胺-65~300 ℃400 ℃100 kpsi

糊精折射计 浓度计 折射仪PAL-21S糊状物型号Model特殊标度种类面板颜色4421PAL-21S糊精E测量简单，3步轻松完成滴加样品2-3滴按下开始START键查看结果PAL获得了2003年优秀设计奖2004年东京杰出创新技术奖2005年食品产业技术功劳奖单手便能进行测量只需2,3滴样品就可以测量PAL拥有让您惊奇的快速测量能力。只要将一滴样本溶液置于棱镜上，然后按「开始」键，糖度值（糖份/浓度）会在3秒之内显示。具有数字LCD显示面版，其它人也可以避免主观错误的数值判读（例如传统的模拟式折射仪）PAL可以在样本加热或烹煮过程中做高温测量。（所测的糖度值在几次重复测量后会逐渐稳定。）PAL防护等级为IP65。你可以在样本置放处上以流动的水清洗样本，且本设计能让使用者轻易地将样本擦干。具有ELI功能.不怕受强光线的影响菱镜是金属制造,使样品不易洒出并易于擦拭.可以用水归零PAL的自动温度补偿功能使您在读取数值时可以不用考虑周遭温度。PAL具有专属的保管箱，请将PAL妥善保管以避免损害或损失。

宝石折光仪配件用于测量宝石的折射率，具有内保护功能，获取到测量宝石折射率所需的足够光强。 宝石折光仪配件参数 测量宝石折射率范围：1.30-1.81 折射率测量精度：0.01 孚光精仪是全球领先的进口科学仪器和实验室仪器领导品牌服务商，产品技术和性能保持全球领先,拥有折光仪,折光计,refractometer在内的全球最为齐全的实验室和科学仪器品类，世界一流的生产工厂和极为苛刻严谨的质量控制体系，确保每个产品是用户满意的完美产品。我们海外工厂拥有超过3000种仪器的大型现代化仓库，可在下单后12小时内从国外直接空运发货，我们位于天津保税区的进口公司众邦企业（天津)国际贸易公司为客户提供全球零延误的进口通关服务。更多关于宝石折光仪价格、宝石折光仪参数等诸多信息，孚光精仪会在第一时间更新并呈现出来，想了解更多内容，请关注孚光精仪官方网站哦！

超级多功能量子效率测量系统配件成功问世，一套量子效率测试系统可以测量：薄膜厚度, 折射率，透过率，光学常数, 光谱响应，外量子效率和内量子效率。多功能量子效率测量系统配件是特别为太阳能光伏电池（器件）的测量而设计开发的新一代量子效率测试系统。它可以测量光伏器件的光谱响应（Spectral Response, SR, A/W),外量子效率（External Quantum Efficiency, EQE/IPCE,%) 和内量子效率（Internal Quantum Efficiency, IQE,%）多功能量子效率测量系统配件特色×光路全部采用光纤传导替代自由空间光系统（Free-Space Optics)， 从而可以保证用户长时间使用而不需要准直或调节光路，也不需要日常频繁地移动光学器件或维护，×光路传导系统也规避了周围环境光线对测量的影响。×快速测量EQE/IQE测量（5分钟内就可测量串联光伏电池的全部特性）；×真正全部匹配各种光伏技术（C-Si,多晶硅,硅薄膜电池, CIS/CIGS,有机光谱电池等）；×根据用户的需求提供订制化服务；×集成其它光学测量功能，如”薄膜厚度测量“功能。内量子效率测量系统测量方法多功能量子效率测量系统配件由300-1100nm的光源和1/4m的单色仪构成。内部还配置电动的6位滤波片轮实现高精度地测量。而光电流（Photocurrent)测量是通过锁相放大器和数字控制的chopper实现的。 外量子效率测量系统的软件控制光源（LED),使用高性能光电二极管作为参考，可对串联电池进行偏置测量（Biasing Measurement)。多功能量子效率测量系统配件对于内量子效率（IQE)的测量是通过使用两个积分球与一个微型光谱仪联合实现的。其中微型光谱仪用于确定反射率和透过率，标定（校准）单色仪的输出光谱带宽。对于我们还有重要的配件供用户选择：安装样品的温度控制基座和外部电压偏倚源共选择。多功能量子效率测量系统配件的软件全天候控制这个套系统。该软件基于LABVIEW构建，不仅可以控制系统工作，处理电子和光谱测量，还具有极其广泛的拓展性。软件采用”指导提示性”界面设计，指导用户一步步完成实验操作，从而大大方便用户的使用。即使没有使用经验的人员也能在软件的提示下工作。量子效率测试系统软件提供如下两个工作模块：1) EQE－模块用于测量外部量子效率，控制所有二级模块如温度和偏置测量等》2) IQE－模块用于反射率和透过率，计算内量子效率，定义单色仪的输出带宽，不要激光和特殊校准配件和程序。

数字手持袖珍折射仪PAL-&alpha ATAGO庆祝公司成立65周年特别上市的PAL-&alpha (alpha) 价格优惠,具有糖度(糖度( Brix ))范围广的产品(0-85%).该产品可测定大部分液体.具有防水功能(可使用流动水清洗), 拥有其他PAL系列产品所具有的各项功能.ModelPAL-&alpha 型号3840测量范围糖度( Brix )0.0 至85.0 %温度9.0 至99.9° C溶解值糖度( Brix ) 0.1 %温度0.1° C测量准确度糖度( Brix ) ± 0.2 %温度± 1° C环境温度10 至40° C测量温度10 至100° C( 自动温度补偿)样本量0.3 毫升测量时间3 秒电源2 × AAA 电池国际保护等级IP65 无尘且对喷射水柱具防护作用尺寸重量55(W) × 31(D)× 109(H)毫米, 100公克(不含零件的重量)选件&bull PAL保管箱: RE-39409&bull 携带连: RE-39410&bull 10%蔗糖溶液(± 0.03%) : RE-110010&bull 20%蔗糖溶液(± 0.03%) : RE-110020&bull 30%蔗糖溶液(± 0.03%) : RE-110030&bull 40%蔗糖溶液(± 0.04%) : RE-110040 50%蔗糖溶液(± 0.05%) : RE-110050&bull 60%蔗糖溶液(± 0.05%) : RE-110060

尿比重折射仪 MASTER-URC/NMMASTER-URC/NM是专门测量尿比重的折射仪。它只需一滴样品就可测量。测量简便，可随身携带。它在材料上采用的树脂具有耐盐性及耐酸性。与MASTER-URC/NM 不同，这款没有带防水功能及自动温度补偿功能。您可以手动校正。ModelMASTER-URC/NM型號2793標度範圍尿比重标度:1.000 至1.050屈折指数标度:nD 1.333 至1.356最小標度尿比重标度: 0.001折射指数标度:(nD) 0.001消耗品/零件&bull MASTER系列用采光板: RE-2471-56M尺寸重量3.2× 3.4× 20.7公分,110公克

数字手持袖珍折射仪PAL-Plato这款是测量发酵前麦芽汁的产品。它以Plato作为其标度。操作简便，LCD显示很清晰，自动温度补偿范围到75度。与比重计比起来，其需要的样品量只有0.3毫升。测量速度只需3秒钟。ModelPAL-Plato型号4590测量范围Plato 0.0 至30.0° P溶解值Plato 0.1° P测量准确度Plato ± 0.2° P环境温度10 至40° C测量温度10 至75° C( 自动温度补偿)样本量0.3 毫升测量时间3 秒电源2 × AAA 电池国际保护等级IP65 无尘且对喷射水柱具防护作用尺寸重量55(W) × 31(D)× 109(H)毫米, 100公克(不含零件的重量)选件&bull PAL保管箱: RE-39409&bull 携带连: RE-39410

数字式尿液比重折射仪UG-&alpha (alpha)新产品数字式尿液比重折射仪. UG-&alpha （alpha）这新款是以UG-1为基础制造. 将最小标度改进为0.0001.ModelUG-&alpha (alpha)型号3464最小范围(尿液比重标度)尿比重标度1.0000 至1.0600最小显示单位尿比重标度0.0001测量准确度尿比重标度± 0.0010测量温度10 至35° C环境温度10 至35° C尺寸重量17× 9× 4公分, 300公克(不含零件的重量)电源006P 干电池( 9V )

阿贝折光仪配件具有高达0-95%的糖度测量范围和相应的折射率，可用于测量液体，半液体,固体，粉末，使用精密恒温器。阿贝折光仪配件能够测量0-50摄氏度范围的折射率和平均分散，能获得纯度，浓度等物理量。 阿贝折光仪配件参数折射率测量范围：1.300-1.700 刻度单位：0.0005 测量精度：0.0003 糖溶液浓度测量范围： 0-95%； 刻度单位：0.25% 照明光源： 高强度LED灯 温度范围：0-50摄氏度 重量：6.5kG 尺寸： 370x240x440mm 孚光精仪是全球领先的进口科学仪器和实验室仪器领导品牌服务商，产品技术和性能保持全球领先,拥有折光仪,折光计,refractometer在内的全球最为齐全的实验室和科学仪器品类，世界一流的生产工厂和极为苛刻严谨的质量控制体系，确保每个产品是用户满意的完美产品。我们海外工厂拥有超过3000种仪器的大型现代化仓库，可在下单后12小时内从国外直接空运发货，我们位于天津保税区的进口公司众邦企业（天津)国际贸易公司为客户提供全球零延误的进口通关服务。阿贝折光仪,糖量折光仪由中国领先的进口精密仪器和实验室仪器旗舰型服务商-孚光精仪进口销售！孚光精仪精通光学,服务科学,欢迎垂询！

数字笔式尿比重折射仪 PEN-URINE S.G.这款是笔式尿比重折射仪PEN-URINE S.G，其测量方法很简便。它有2种测量方法。它可以直接插入样品中按开始键，还可以先按开始键后插入样品中。ModelPEN-URINE S.G.型号3741测量范围尿比重1.0000 至1.0600溶解值尿比重0.0001测量准确度Urine S.G. scale± 0.0010环境温度10 至40° C测量温度10 至40° C(自动温度补偿)样本量0.3毫升电源1 × Size AAA alkaline battery测量时间2 秒国际保护等级保护等级为IP65 (棱镜的保护等级为IP67)尺寸重量16(W)× 3.8(D)× 1.8(H)毫米, 70公克(不含零件的重量)

0.39 NA TECS包层多模光纤，阶跃折射率特性低羟基和高羟基版本的光纤用于不同光谱范围高羟基版用于300 - 1200 nm低羟基版用于400 - 2200 nm硬质包层石英纤芯多模光纤TECS硬质含氟聚合物包层可以保证耐久性和潮湿环境中具有低静态疲劳特性我们很高兴地再次为用户介绍由3M™ 公司研发、Thorlabs公司生产的这款热销的技术改良包层石英(TECS)多模光纤。这些0.39NA低羟基或高羟基的硬质包层石英多模光纤在可见光到近红外(对于低羟基光纤为400 - 2200 nm)或紫外到近红外(对于高羟基光纤为300 - 1200 nm)波长范围具有出色的性能和透射率。这些光纤具有一层TECS包层，可以增大光纤的强度，减小静态疲劳，并在剥光纤时起到保护作用。石英与TECS包层的强力边界可以防止光纤在包层中滑动，并提供更加稳定的末端。这些光纤极其适合光谱学、光遗传学和内科诊断学等应用。TECS包层可以用丙酮进行清除。Stock Patch Cables Available with these FibersItem #Fiber UsedDescriptionLengthM38FT200EMTSMA to SMA1 or 2 mM72FC/PC to FC/PC1, 2, or 5 mM75SMA to FC/PC1 or 2 mM83FC/PC to ?1.25 mm Ferrule End1 mM81FC/PC to ?2.5 mm Ferrule End0.5 or 1 mM89SMA to ?1.25 mm Ferrule End1 mM77SMA to ?2.5 mm Ferrule End0.5 or 1 mBFY200LS02SMA to SMA Bifurcated Bundle2 mBFY200MS02SMA to SMA Bifurcated Bundle2 mBFY200HS02FT200UMTSMA to SMA Bifurcated Bundle2 mBFY200MS02SMA to SMA Bifurcated Bundle2 mM69FT300EMTFC/PC to FC/PC1, 2, or 5 mM12FC/PC to SMA1 or 2 mM56FC/PC to ?2.5 mm Ferrule End0.5 or 1 mM58SMA to ?2.5 mm Ferrule0.5 or 1 mM28FT400EMTSMA to SMA1, 2, or 5 mM74FC/PC to FC/PC1, 2, or 5 mM76FC/PC to SMA1 or 2 mM82FC/PC to ?2.5 mm Ferrule End0.5 or 1 mM79SMA to ?2.5 mm Ferrule0.5 or 1 mBFY400LS02SMA to SMA Bifurcated Bundle2 mBFY400MS02SMA to SMA Bifurcated Bundle2 mBFY400HS02FT400UMTSMA to SMA Bifurcated Bundle2 mBFY400MS02SMA to SMA Bifurcated Bundle2 mAlternate Numerical Aperture Step-Index Fibers0.1 NA High-Power,Small-Core Fibers0.22 NA High- andLow-OH Fibers0.39 NA High- andLow-OH Fibers0.48/0.50 NA High- andLow-OH Fibers规格Item #WavelengthRangeHydroxylContentCoreDiameterCladdingDiameterCoatingDiameterCore /CladdingCoatingProof TestStrippingToolFT200UMT300 - 1200 nmHigh OH200 ± 5 μm225 ± 5 μm500 ± 30 μmPure Silica /TECS™ Hard CladdingTefzel≥100 kpsiT12S21FT200EMT400 - 2200 nmLow OHFT300UMT300 - 1200 nmHigh OH300 ± 6 μm325 ± 10 μm650 ± 30 μmT16S31FT300EMT400 - 2200 nmLow OHFT400UMT300 - 1200 nmHigh OH400 ± 8 μm425 ± 10 μm730 ± 30 μmT21S31FT400EMT400 - 2200 nmLow OHFT600UMT300 - 1200 nmHigh OH600 ± 10 μm630 ± 10 μm1040 ± 30 μmT28S46FT600EMT400 - 2200 nmLow OHFT800UMT300 - 1200 nmHigh OH800 ± 10 μm830 ± 10 μm1040 ± 30 μmM37S46FT800EMT400 - 2200 nmLow OHFT1000UMT300 - 1200 nmHigh OH1000 ± 15 μm1035 ± 15 μm1400 ± 50 μmM44S63FT1000EMT400 - 2200 nmLow OHFT1500UMT300 - 1200 nmHigh OH1500 ± 30 μm1550 ± 31 μm2000 ± 100 μmM63S86FT1500EMT400 - 2200 nmLow OH?200 μm纤芯TECS包层多模光纤，0.39NAItem #WavelengthRangeHydroxylContentCoreDiameterCladdingDiameterCoatingDiameterCore /CladdingCoatingStrippingToolProof TestFT200UMT300 - 1200 nmHigh OH200 ± 5 μm225 ± 5 μm500 ± 30 μmPure Silica /TECSHard CladdingTefzelT12S21≥100 kpsiFT200EMT400 - 2200 nmLow OHItem #NACore IndexCladding IndexMaximumAttenuation@ 808 nmBandwidth@ 820 nmMax Power CapabilityMax CoreOffsetBend RadiusOperatingTemperaturePulsedCWShort TermLong TermFT200UMT0.39436 nm: 1.466757589.3 nm: 1.4584341020 nm: 1.450174436 nm: 1.406000589.3 nm: 1.3982001020 nm: 1.39230614 dB/km20 MHz?km1.0 MW0.2 kW5 μm9 mm18 mm-65 - 135 °CFT200EMT436 nm: 1.467287589.3 nm: 1.4589651020 nm: 1.450703436 nm: 1.406000589.3 nm: 1.3982001020 nm: 1.39230610 dB/km产品型号公英制通用FT200UMTTECS硬质包层多模光纤，数值孔径0.39，芯径200 μm，高羟基，300 - 1200 nFT200EMTTECS硬质包层多模光纤，数值孔径0.39，芯径200 μm，低羟基，400 - 2200 nm?300 μm纤芯TECS包层多模光纤，0.39 NAItem #WavelengthRangeHydroxylContentCoreDiameterCladdingDiameterCoatingDiameterCore /CladdingCoatingStrippingToolProof TestFT300UMT300 - 1200 nmHigh OH300 ± 6 μm325 ± 10 μm650 ± 30 μmPure Silica /TECSHard CladdingTefzelT16S31≥100 kpsiFT300EMT400 - 2200 nmLow OHItem #NACore IndexCladding IndexMaximumAttenuation@ 808 nmBandwidth@ 820 nmMax Power CapabilityMax CoreOffsetBend RadiusOperatingTemperaturePulsedCWShort TermLong TermFT300UMT0.39436 nm: 1.466757589.3 nm: 1.4584341020 nm: 1.450174436 nm: 1.406000589.3 nm: 1.3982001020 nm: 1.39230614 dB/km15 MHz?km2.3 MW0.5 kW5 μm11 mm22 mm-65 - 135 °CFT300EMT436 nm: 1.467287589.3 nm: 1.4589651020 nm: 1.450703436 nm: 1.406000589.3 nm: 1.3982001020 nm: 1.39230610 dB/km产品型号公英制通用FT300UMTTECS硬质包层多模光纤，数值孔径0.39，芯径300 μm，高羟基，300 - 1200 nmFT300EMTTECS硬质包层多模光纤，数值孔径0.39，芯径300 μm，低羟基，400 - 2200 nm?400 μm纤芯TECS包层多模光纤，0.39 NAItem #WavelengthRangeHydroxylContentCoreDiameterCladdingDiameterCoatingDiameterCore /CladdingCoatingStrippingToolProof TestFT400UMT300 - 1200 nmHigh OH400 ± 8 μm425 ± 10 μm730 ± 30 μmPure Silica /TECSHard CladdingTefzelT21S31≥100 kpsiFT400EMT400 - 2200 nmLow OHItem #NACore IndexCladding IndexMaximumAttenuation@ 808 nmBandwidth@ 820 nmMax Power CapabilityMax CoreOffsetBend RadiusOperatingTemperaturePulsedCWShort TermLong TermFT400UMT0.39436 nm: 1.466757589.3 nm: 1.4584341020 nm: 1.450174436 nm: 1.406000589.3 nm: 1.3982001020 nm: 1.39230614 dB/km13 MHz?km4.0 MW0.8 kW7 μm20 mm40 mm-65 - 135 °CFT400EMT436 nm: 1.467287589.3 nm: 1.4589651020 nm: 1.450703436 nm: 1.406000589.3 nm: 1.3982001020 nm: 1.39230610 dB/km产品型号公英制通用FT400UMTTECS硬质包层多模光纤，数值孔径0.39，芯径400 μm，高羟基，300 - 1200 nmFT400EMTTECS硬质包层多模光纤，数值孔径0.39，芯径400 μm，低羟基，400 - 2200 nm?600 μm纤芯TECS包层多模光纤，0.39 NAItem #WavelengthRangeHydroxylContentCoreDiameterCladdingDiameterCoatingDiameterCore /CladdingCoatingStrippingToolProof TestFT600UMT300 - 1200 nmHigh OH600 ± 10 μm630 ± 10 μm1040 ± 30 μmPure Silica /TECSHard CladdingTefzelT28S46≥100 kpsiFT600EMT400 - 2200 nmLow OHItem #NACore IndexCladding IndexMaximumAttenuation@ 808 nmBandwidth@ 820 nmMax Power CapabilityMax CoreOffsetBend RadiusOperatingTemperaturePulsedCWShort TermLong TermFT600UMT0.39436 nm: 1.466757589.3 nm: 1.4584341020 nm: 1.450174436 nm: 1.406000589.3 nm: 1.3982001020 nm: 1.39230612 dB/km9 MHz?km9.0 MW1.8 kW9 μm30 mm60 mm-65 - 135 °CFT600EMT436 nm: 1.467287589.3 nm: 1.4589651020 nm: 1.450703436 nm: 1.406000589.3 nm: 1.3982001020 nm: 1.39230610 dB/km产品型号公英制通用FT600UMTTECS硬质包层多模光纤，数值孔径0.39，芯径600 μm，高羟基，300 - 1200 nmFT600EMTTECS硬质包层多模光纤，数值孔径0.39，芯径600 μm，低羟基，400 - 2200 nm?800 μm纤芯TECS包层多模光纤，0.39 NAItem #WavelengthRangeHydroxylContentCoreDiameterCladdingDiameterCoatingDiameterCore /CladdingCoatingStrippingToolProof TestFT800UMT300 - 1200 nmHigh OH800 ± 10 μm830 ± 10 μm1040 ± 30 μmPure Silica /TECSHard CladdingTefzelM37S46≥100 kpsiFT800EMT400 - 2200 nmLow OHItem #NACore IndexCladding IndexMaximumAttenuation@ 808 nmBandwidth@ 820 nmMax Power CapabilityMax CoreOffsetBend RadiusOperatingTemperaturePulsedCWShort TermLong TermFT800UMT0.39436 nm: 1.466757589.3 nm: 1.4584341020 nm: 1.450174436 nm: 1.406000589.3 nm: 1.3982001020 nm: 1.39230612 dB/kmN/A16.0 MW3.2 kW9 μm40 mm80 mm-65 - 135 °CFT800EMT436 nm: 1.467287589.3 nm: 1.4589651020 nm: 1.450703436 nm: 1.406000589.3 nm: 1.3982001020 nm: 1.39230610 dB/km产品型号公英制通用FT800UMTTECS硬质包层多模光纤，数值孔径0.39，芯径800 μm，高羟基，300 - 1200 nmFT800EMTTECS硬质包层多模光纤，数值孔径0.39，芯径800 μm，低羟基，300 - 1200 nm?1000 μm纤芯TECS包层多模光纤，0.39 NAItem #WavelengthRangeHydroxylContentCoreDiameterCladdingDiameterCoatingDiameterCore /CladdingCoatingStrippingToolProof TestFT1000UMT300 - 1200 nmHigh OH1000 ± 15 μm1035 ± 15 μm1400 ± 50 μmPure Silica /TECSHard CladdingTefzelM44S63≥100 kpsiFT1000EMT400 - 2200 nmLow OHItem #NACore IndexCladding IndexMaximumAttenuation@ 808 nmBandwidth@ 820 nmMax Power CapabilityMax CoreOffsetBend RadiusOperatingTemperaturePulsedCWShort TermLong TermFT1000UMT0.39436 nm: 1.466757589.3 nm: 1.4584341020 nm: 1.450174436 nm: 1.406000589.3 nm: 1.3982001020 nm: 1.39230612 dB/kmN/A25.1 MW5.0 kW10 μm50 mm100 mm-65 - 135 °CFT1000EMT436 nm: 1.467287589.3 nm: 1.4589651020 nm: 1.450703436 nm: 1.406000589.3 nm: 1.3982001020 nm: 1.39230610 dB/km产品型号公英制通用FT1000UMTTECS硬质包层多模光纤，数值孔径0.39，芯径1000 μm，高羟基，300 - 1200 nmFT1000EMTTECS硬质包层多模光纤，数值孔径0.39，芯径1000 μm，低羟基，400 - 2200 nm?1500 μm纤芯TECS包层多模光纤，0.39 NAItem #WavelengthRangeHydroxylContentCoreDiameterCladdingDiameterCoatingDiameterCore /CladdingCoatingStrippingToolProof TestFT1500UMT300 - 1200 nmHigh OH1500 ± 30 μm1550 ± 31 μm2000 ± 100 μmPure Silica /TECSHard CladdingTefzelM63S86≥100 kpsiFT1500EMT400 - 2200 nmLow OHItem #NACore IndexCladding IndexMaximumAttenuation@ 808 nmBandwidth@ 820 nmMax Power CapabilityMax CoreOffsetBend RadiusOperatingTemperaturePulsedCWShort TermLong TermFT1500UMT0.39436 nm: 1.466757589.3 nm: 1.4584341020 nm: 1.450174436 nm: 1.406000589.3 nm: 1.3982001020 nm: 1.39230618 dB/kmN/A56.6 MW11.3 kW15 μm75 mm150 mm-65 - 135 °CFT1500EMT436 nm: 1.467287589.3 nm: 1.4589651020 nm: 1.450703436 nm: 1.406000589.3 nm: 1.3982001020 nm: 1.39230618 dB/km产品型号公英制通用FT1500UMTTECS硬质包层多模光纤，数值孔径0.39，芯径1500 μm，高羟基，300 - 1200 nmFT1500EMTTECS硬质包层多模光纤，数值孔径0.39，芯径1500 μm，低羟基，400 - 2200 nm

数字手持袖珍折射仪PAL-LOOPATAGO庆祝公司成立70周年特别上市的PAL-LOOP，其带连续测量功能。您可以每一次选择普通模式或连续测量模式。其测量范围为Brix 0.0 - 85.0%. 几乎所有的样品都可以测量ModelPAL-LOOP型号3842Measurement mode1. Regular (single measurement)2. Continuous (measure and display repeatedly)测量范围糖度( Brix )0.0 至85.0 %溶解值糖度( Brix ) 0.1 %测量准确度糖度( Brix ) ± 0.2 %环境温度10 至40° C测量温度10 至 75° C( 自动温度补偿)样本量0.3 毫升测量时间3 秒(Regular mode)1 秒(Continuous mode)电源2 × AAA 电池国际保护等级IP65 无尘且对喷射水柱具防护作用尺寸重量55(W) × 31(D)× 109(H)毫米, 100公克(不含零件的重量)选件&bull PAL保管箱: RE-39409&bull 携带连: RE-39410&bull 10%蔗糖溶液(± 0.03%) : RE-110010&bull 20%蔗糖溶液(± 0.03%) : RE-110020&bull 30%蔗糖溶液(± 0.03%) : RE-110030&bull 40%蔗糖溶液(± 0.04%) : RE-110040&bull 50%蔗糖溶液(± 0.05%) : RE-110050&bull 60%蔗糖溶液(± 0.05%) : RE-110060

甲醇折射计甲醇浓度计甲醇折射仪PAL-36S&diams 酒精型号Model特殊标度种类面板颜色4434PAL-34S乙醇C4436PAL-36S甲醇C4437PAL-37S异丙醇C4485PAL-85S聚乙烯醇C

数字式手持袖珍尿液比重折射仪 PAL-10SPAL-10S是迷你型数字式尿比重折射仪。易于操作,将样品滴在菱镜上面按开始键后测量值很快就可以显示。ModelPAL-10S型号4410测量范围尿液比重1.000 至1.060溶解值尿液比重0.001测量准确度尿比重标度± 0.001测量温度10 至35° C(自动温度补偿)环境温度10 至35° C样本量0.3毫升测量时间3 秒电源2 × AAA 电池国际保护等级IP65无尘且对喷射水柱具防护作用尺寸重量55(W)× 31(D)× 109(H)毫米, 100公克(不含零件的重量)选件&bull PAL保管箱: RE-39409&bull PAL携带连: RE-39410

数字折光仪配件用于测量果汁、蜂蜜、药物液体、糖浆等液体的糖度，数字折光仪配件宽广的测量范围0-85% 糖度brix, 折射率为:1.32-1.50。 数字折光仪配件特色 存储数据高达1100个测量结果 数据通过软件转移到计算机中 显示测量结果:折射率,温度补偿,糖度 自动数据存储,自动数据输出 数据可转换成用于自定义的浓度,可用作浓度计, 数字折光仪配件参数 孚光精仪是全球领先的进口科学仪器和实验室仪器领导品牌服务商，产品技术和性能保持全球领先,拥有折光仪,折光计,refractometer在内的全球最为齐全的实验室和科学仪器品类，世界一流的生产工厂和极为苛刻严谨的质量控制体系，确保每个产品是用户满意的完美产品。我们海外工厂拥有超过3000种仪器的大型现代化仓库，可在下单后12小时内从国外直接空运发货，我们位于天津保税区的进口公司众邦企业（天津)国际贸易公司为客户提供全球零延误的进口通关服务。更多关于数字折光仪价格,数字折光仪参数等诸多消息，孚光精仪将在官网更新并呈现出来，想了解更多，请关注孚光精仪官方网站哦！

异丙醇折射计异丙醇浓度计异丙醇折射仪PAL-37S&diams 酒精型号Model特殊标度种类面板颜色4434PAL-34S乙醇C4436PAL-36S甲醇C4437PAL-37S异丙醇C4485PAL-85S聚乙烯醇C

产品特性： &bull 此产品适合测量腌菜及海产品的盐水浓度。此款具有耐盐性及耐酸性。由于此款不具有自动温度补偿功能，用户需要自己补偿温度。 MASTER-S28M手持折射仪(盐水浓度) 标度范围 氯化钠0.0-28.0% 最小标度 氯化钠0.2% 尺寸/重量 3.3× 3.3× 20.4cm,100克 选件 MASTER 系列 微量样品用棱镜盖 : RE-2311-55M (粘度高的产品除外) 消耗品/零件 MASTER系列,专用日光板:RE-2311-54M

产品特点：?优异的性价比，低价格却可达到相近于高端膜厚计的测量再现性。?中文化操作介面，入门简易、沟通无障碍。?提供完整测量教学、技术支援、点检校正等售后服务。?采用标准样品验证膜厚精度与再现性，确保追溯体制的完整。?显微镜聚焦下的微距口径测量。产品规格： 测量规格膜厚范围200nm~20μm波长范围400nm~780nm膜厚精度±1nm以内重复更现性(2σ)0.5nm以内选配品样品台尺寸200mm×200mm以内可容制化测量口径（10倍物镜时）Φ20μm、Φ40μm、Φ60μm电脑设备需支援至少三个USB以上之笔记型或桌上型电脑作业系统WindowsXP/7（32bit）测量物镜5倍、10倍、20倍软件功能膜质解析N：折射率、k：吸光系数膜厚测量法FFT法、波峰-波谷法、曲线近似法（Fitting）应用范围： 半导体晶圆膜、FPD薄膜材料、树脂膜、光阻膜、氧化膜、包装膜、光学镀膜、抗反射膜、透明或半透明膜层应用范例：Si基板上99.4nm的SiO2膜Si基板上1018.2nm的SiO2膜

高分辨率的成像系统:采用&ldquo 徕卡&rdquo 相位对比度显微镜和高分辨率的CCD摄像机系统进行取像，有效保证采集样本的清晰度 最新设计的温控装置:温度控制更加准确有效,减少长期使用后温度的漂移 玻璃边缘多点测量技术：在一次操作中可对一个玻璃碎片边缘四个点进行取样，&ldquo 零折射点&rdquo 与此时的温度将自动记录。大大加快了检测的速度，保证测量的精确性和重复性，效率更高 系统稳定，重复性高：5小时后，测量标准偏差只有0.00002RI；5天之后，测量标准偏差仍只有0.00003RI 测量结果精确度的量化:每次&ldquo 零折射点&rdquo 测量的结果将自动标记&ldquo 质量&rdquo 代码，数值从0～99,便于对测量结果的精确度进行评估 自动校准系统:GRIM3内置的硅油已经对多达12种玻璃的样本进行了校准，并且自动建立了温度和折射率的线性转化公式 精确度极高的温度控制台，可对硅油进行准确的温度控制，当其折射率和玻璃样本折射率一致时,仪器自动记录&ldquo 零&rdquo 点 具有多种经过校准的&ldquo 硅油&rdquo 样本,具有不同的折射率范围，包括样本A、B和C,可对多种玻璃进行检验 检测结果具有多种显示方式，包括&ldquo 柱状图&rdquo &ldquo 散点图&rdquo ，方便对检验结果进行分析 用户可自行建立数据库，用于检材的比对分析 仪器自动生成检验报告 典型应用：对交通肇事逃逸案件中玻璃的检验，为确定嫌疑车辆提供侦查方向 入室盗窃案件中犯罪嫌疑人身上提取的玻璃物证检验折射率标准偏差：不超过0.00002RI 每次可测量的取样点：4个 测量结果精确度量化：自动以&ldquo 质量代码&rdquo 进行量化显示，数值范围0~99 电源：100-240伏特，频率：50赫兹，功率：200瓦