兆声晶圆清洗机

兆声清洗技术SWC-3000 (W) 兆声晶圆清洗机概述：最新技术的兆声和清洗技术的发展，对MEMS和半导体等领域的晶圆和掩模版清洗提供了最新的水平，可以帮助用户获得最干净的晶圆片和掩模版。NANO-MASTER提供兆声单晶圆&掩模清洗(SWC)系统，用于最先进的无损兆声清洗。可以适用于易受损的带图案或无图案的基片，包含带保护膜的掩模版。为了在确保不损伤基片的情况下达到最优化的清洗效果，兆声能量的密度必须保持在稍稍低于样片上任意位置上的损伤阈值。NANO-MASTER的专利技术确保了声波能量均匀分布到整个基片表面，通过分布能量的最大化支持最理想的清洗，同时保证在样片的损伤阈值范围内。SWC系统提供了可控的化学试剂滴胶能力，这使得颗粒从基片表面的去除能力得以进一步加强。SWC和LSC具备对点试剂滴胶系统，可以最大程度节省化学试剂的用量的。滴胶系统支持可编程的化学试剂混合能力，提供了可控的化学试剂在整个基片上的分布。通过联合使用化学试剂滴胶和NANO-MASTER的兆声清洗技术，系统去除颗粒的能力得到进一步优化。颗粒从表面被释放的能力也因此得到提升，从而被释放的颗粒在幅流的DI水作用下被扫除出去，而把回附的数量降到了最低水平。从基片表面被去除。如果没有使用幅流DI水的优势，最先进的静态可循环兆声清洗槽会有更大数量的颗粒回附，并且因此需要更多的去除这些颗粒。此外，NANO-MASTER的清洗机都还提供了一系列的选配功能。PVA软毛刷提供了机械的方式去除无图案基片上的污点和残胶。DI水臭氧化的选配项提供了有机物的去除，而无须腐蚀性的化学试剂。我们的氢化DI水系统跟兆声能量结合可以达到纳米级的颗粒去除。根据不同的应用，某些选配项将会进一步提高设备去除不想要的颗粒和残留物的能力。SWC系统能够就地实现热氮或异丙醇甩干。“干进干出” 一步工艺可以在我们的系统中以最低的投资和购置成本来实现。NANO-MASTER清洗机的工艺处理时间可以在3-5分钟内完成，具体是3分钟还是5分钟取决于基片的尺寸以及附加的清洗配件的使用情况。NANO-MASTER的技术也适用于清洗背部以及带保护膜掩模版前面的对准标记，降低这些掩模版的不必要去除和重做保护膜的几率。它也可以用于去除薄膜胶黏剂的黏附性并准备表面以便再次覆膜。此外，带薄膜掩模版的全部正面的兆声清洗以及旋转甩干可以做到无损并且对薄膜无渗漏。SWC是一款带有小占地面积的理想设备，并且很容易安装在空间有限的超净间中。该系列设备都具有出众的清洗能力，并可用于非常广泛的基片。SWC-3000 (W) 兆声晶圆清洗机应用：带图案或不带图案的掩模版和晶圆片Ge, GaAs以及InP晶圆片清洗CMP处理后的晶圆片清洗晶圆框架上的切粒芯片清洗等离子刻蚀或光刻胶剥离后的清洗带保护膜的分划版清洗掩模版空白部位或接触部位清洗X射线及极紫外掩模版清洗光学镜头清洗ITO涂覆的显示面板清洗兆声辅助的剥离工艺SWC-3000 (W) 兆声晶圆清洗机的特点：台式系统无损兆声掩模版或晶圆片清洗及旋转甩干支持12”直径的圆片或9”x9”方片微处理机自动控制IR红外灯 SWC-3000 (W) 兆声晶圆清洗机选配项：掩模版或晶圆片夹具PVA软毛刷清洗化学试剂清洗(CDU)氮气离子发生器

兆声清洗技术SWC-4000 (W) 兆声晶圆清洗机概述：最新技术的兆声和清洗技术的发展，对MEMS和半导体等领域的晶圆和掩模版清洗提供了最新的水平，可以帮助用户获得最干净的晶圆片和掩模版。NANO-MASTER提供兆声单晶圆&掩模清洗(SWC)系统，用于最先进的无损兆声清洗。可以适用于易受损的带图案或无图案的基片，包含带保护膜的掩模版。为了在确保不损伤基片的情况下达到最优化的清洗效果，兆声能量的密度必须保持在稍稍低于样片上任意位置上的损伤阈值。NANO-MASTER的专利技术确保了声波能量均匀分布到整个基片表面，通过分布能量的最大化支持最理想的清洗，同时保证在样片的损伤阈值范围内。SWC系统提供了可控的化学试剂滴胶能力，这使得颗粒从基片表面的去除能力得以进一步加强。SWC和LSC具备对点试剂滴胶系统，可以最大程度节省化学试剂的用量的。滴胶系统支持可编程的化学试剂混合能力，提供了可控的化学试剂在整个基片上的分布。通过联合使用化学试剂滴胶和NANO-MASTER的兆声清洗技术，系统去除颗粒的能力得到进一步优化。颗粒从表面被释放的能力也因此得到提升，从而被释放的颗粒在幅流的DI水作用下被扫除出去，而把回附的数量降到了最低水平。从基片表面被去除。如果没有使用幅流DI水的优势，最先进的静态可循环兆声清洗槽会有更大数量的颗粒回附，并且因此需要更多的去除这些颗粒。此外，NANO-MASTER的清洗机都还提供了一系列的选配功能。PVA软毛刷提供了机械的方式去除无图案基片上的污点和残胶。DI水臭氧化的选配项提供了有机物的去除，而无须腐蚀性的化学试剂。我们的氢化DI水系统跟兆声能量结合可以达到纳米级的颗粒去除。根据不同的应用，某些选配项将会进一步提高设备去除不想要的颗粒和残留物的能力。SWC系统能够就地实现热氮或异丙醇甩干。“干进干出” 一步工艺可以在我们的系统中以最低的投资和购置成本来实现。NANO-MASTER清洗机的工艺处理时间可以在3-5分钟内完成，具体是3分钟还是5分钟取决于基片的尺寸以及附加的清洗配件的使用情况。NANO-MASTER的技术也适用于清洗背部以及带保护膜掩模版前面的对准标记，降低这些掩模版的不必要去除和重做保护膜的几率。它也可以用于去除薄膜胶黏剂的黏附性并准备表面以便再次覆膜。此外，带薄膜掩模版的全部正面的兆声清洗以及旋转甩干可以做到无损并且对薄膜无渗漏。SWC是一款带有小占地面积的理想设备，并且很容易安装在空间有限的超净间中。该系列设备都具有出众的清洗能力，并可用于非常广泛的基片。SWC-4000 (W) 兆声晶圆清洗机应用：带图案或不带图案的掩模版和晶圆片Ge, GaAs以及InP晶圆片清洗CMP处理后的晶圆片清洗晶圆框架上的切粒芯片清洗等离子刻蚀或光刻胶剥离后的清洗带保护膜的分划版清洗掩模版空白部位或接触部位清洗X射线及极紫外掩模版清洗光学镜头清洗ITO涂覆的显示面板清洗兆声辅助的剥离工艺SWC-4000 (W) 兆声晶圆清洗机的特点：支持12”直径的圆片或9”x9”方片独立系统无损兆声,试剂，毛刷清洗及旋转甩干微处理机自动控制化学试剂滴胶单元溶剂与酸分离排废热氮30”D x 26”W 的占地面积 SWC-4000 (W) 兆声晶圆清洗机选配项：掩模板或晶圆片夹具臭氧清洗PVA软毛刷清洗高压DI清洗氮气离子发生器

产品详情美Nano-master兆声晶圆清洗机SWC-4000 产品特点：SWC-4000兆声晶圆清洗机：Nano-Master兆声单晶圆及掩模版清洗机提供高可重复性、高均匀性及Z先进的兆声清洗。它可以在一个工艺步骤中包含了专利的无损兆声清洗、化学试剂清洗、刷子清洗以及干燥功能。 SWC-4000兆声晶圆清洗机应用：。带图案或不带图案的掩模版和晶圆片。Ge, GaAs以及InP晶圆片清洗。CMP处理后的晶圆片清洗。晶圆框架上的切粒芯片清洗。等离子刻蚀或光刻胶剥离后的清洗。带保护膜的分划版清洗。掩模版空白部位或接触部位清洗。X射线及极紫外掩模版清洗。光学镜头清洗。ITO涂覆的显示面板清洗。兆声辅助的剥离工艺 特点：。支持12"直径的圆片或9"x9"方片。独立系统。无损兆声,试剂，毛刷清洗及旋转甩干。微处理机自动控制。化学试剂滴胶单元。溶剂与酸分离排废。热氮。30"D x 26"W 的占地面积 选配项：。掩模板或晶圆片夹具。臭氧清洗。PVA软毛刷清洗。高压DI清洗。氮气离子发生器

产品详情美Nano-master 兆声晶圆清洗机SWC-3000 产品特点：SWC-3000兆声晶圆清洗机：Nano-Master兆声单晶圆及掩模版清洗机提供高可重复性、高均匀性及Z先进的兆声清洗。它可以在一个工艺步骤中包含了专利的无损兆声清洗、化学试剂清洗、刷子清洗以及干燥功能。 应用：。带图案或不带图案的掩模版和晶圆片。Ge, GaAs以及InP晶圆片清洗。CMP处理后的晶圆片清洗。晶圆框架上的切粒芯片清洗。等离子刻蚀或光刻胶剥离后的清洗。带保护膜的分划版清洗。掩模版空白部位或接触部位清洗。X射线及极紫外掩模版清洗。光学镜头清洗。ITO涂覆的显示面板清洗。兆声辅助的剥离工艺 特点：。台式系统。无损兆声掩模版或晶圆片清洗及旋转甩干。支持12"直径的圆片或9"x9"方片。微处理机自动控制。IR红外灯 选配项：。掩模版或晶圆片夹具。PVA软毛刷清洗。化学试剂清洗(CDU)。氮气离子发生器

EVG301 超声波晶圆清洗机 研发型单晶圆清洗系统 一、简介 EVG301半自动单晶圆清洁系统采用一个清洁工作台，使用标准DI水冲洗以及超声波，刷子和稀释化学品清洁晶圆作为额外的清洁选项。通过手动加载和预对准，EVG301是一种多功能研发型系统，可实现灵活的清洁程序，支持300 mm晶圆。EVG301系统可与EVG的晶圆对准和键合系统结合使用，在晶圆键合之前清除任何颗粒。旋转夹头可用于不同的晶圆和基片尺寸，以便轻松配置不同的工艺。 二、特征使用1 MHz兆声波喷嘴或区域传感器进行高效清洁（可选）刷子擦洗，用于单面清洁（可选）用于晶圆清洗的稀释化学品防止从背面到正面的交叉污染完全由软件控制清洁过程 三、可选项 带IR检测的预键合台 用于非SEMI标准基片的工具 四、参数1、晶圆尺寸：200mm，100-300mm2、清洗系统：打开腔室，旋转器和清洁臂3、腔室：由PP或PFA制成（可选）4、清洁介质：去离子水（标准），其他清洁介质（可选）5、旋转夹头：真空夹头（标准）和边缘处理夹头（可选）由金属离子和清洁材料制成旋转：高达3000 rpm（5秒内） 6、超声波喷嘴：频率：1 MHz（3 MHz选项）输出功率：30 - 60 W去离子水流量：高达1.5升/分钟有效的清洁区域：?4.0mm材质：PTFE技术/销售热线：邮箱：

兆声清洗技术SWC-3000 (M) 兆声掩模板清洗机概述：最新技术的兆声和清洗技术的发展，对MEMS和半导体等领域的晶圆和掩模版清洗提供了最新的水平，可以帮助用户获得最干净的晶圆片和掩模版。NANO-MASTER提供兆声单晶圆&掩模板清洗(SWC)系统，用于最先进的无损兆声清洗。可以适用于易受损的带图案或无图案的基片，包含带保护膜的掩模版。为了在确保不损伤基片的情况下达到最优化的清洗效果，兆声能量的密度必须保持在稍稍低于样片上任意位置上的损伤阈值。NANO-MASTER的专利技术确保了声波能量均匀分布到整个基片表面，通过分布能量的最大化支持最理想的清洗，同时保证在样片的损伤阈值范围内。SWC系统提供了可控的化学试剂滴胶能力，这使得颗粒从基片表面的去除能力得以进一步加强。SWC和LSC具备对点试剂滴胶系统，可以最大程度节省化学试剂的用量的。滴胶系统支持可编程的化学试剂混合能力，提供了可控的化学试剂在整个基片上的分布。通过联合使用化学试剂滴胶和NANO-MASTER的兆声清洗技术，系统去除颗粒的能力得到进一步优化。颗粒从表面被释放的能力也因此得到提升，从而被释放的颗粒在幅流的DI水作用下被扫除出去，而把回附的数量降到了最低水平。从基片表面被去除。如果没有使用幅流DI水的优势，最先进的静态可循环兆声清洗槽会有更大数量的颗粒回附，并且因此需要更多的去除这些颗粒。此外，NANO-MASTER的清洗机都还提供了一系列的选配功能。PVA软毛刷提供了机械的方式去除无图案基片上的污点和残胶。DI水臭氧化的选配项提供了有机物的去除，而无须腐蚀性的化学试剂。我们的氢化DI水系统跟兆声能量结合可以达到纳米级的颗粒去除。根据不同的应用，某些选配项将会进一步提高设备去除不想要的颗粒和残留物的能力。SWC系统能够就地实现热氮或异丙醇甩干。“干进干出” 一步工艺可以在我们的系统中以最低的投资和购置成本来实现。NANO-MASTER清洗机的工艺处理时间可以在3-5分钟内完成，具体是3分钟还是5分钟取决于基片的尺寸以及附加的清洗配件的使用情况。NANO-MASTER的技术也适用于清洗背部以及带保护膜掩模版前面的对准标记，降低这些掩模版的不必要去除和重做保护膜的几率。它也可以用于去除薄膜胶黏剂的黏附性并准备表面以便再次覆膜。此外，带薄膜掩模版的全部正面的兆声清洗以及旋转甩干可以做到无损并且对薄膜无渗漏。SWC是一款带有小占地面积的理想设备，并且很容易安装在空间有限的超净间中。该系列设备都具有出众的清洗能力，并可用于非常广泛的基片。SWC-3000 (M) 兆声掩模板清洗机应用：带图案或不带图案的掩模版和晶圆片Ge, GaAs以及InP晶圆片清洗CMP处理后的晶圆片清洗晶圆框架上的切粒芯片清洗等离子刻蚀或光刻胶剥离后的清洗带保护膜的分划版清洗掩模版空白部位或接触部位清洗X射线及极紫外掩模版清洗光学镜头清洗ITO涂覆的显示面板清洗兆声辅助的剥离工艺SWC-3000 (M) 兆声掩模板清洗机的特点：台式系统无损兆声掩模版或晶圆片清洗及旋转甩干支持12”直径的圆片或9”x9”方片微处理机自动控制IR红外灯SWC-3000 (M) 兆声掩模板清洗机选配项：掩模版或晶圆片夹具PVA软毛刷清洗化学试剂清洗(CDU)氮气离子发生器

兆声清洗技术SWC-4000 (M) 兆声掩模板清洗机概述：最新技术的兆声和清洗技术的发展，对MEMS和半导体等领域的晶圆和掩模版清洗提供了最新的水平，可以帮助用户获得最干净的晶圆片和掩模版。NANO-MASTER提供兆声单晶圆&掩模清洗(SWC)系统，用于最先进的无损兆声清洗。可以适用于易受损的带图案或无图案的基片，包含带保护膜的掩模版。为了在确保不损伤基片的情况下达到最优化的清洗效果，兆声能量的密度必须保持在稍稍低于样片上任意位置上的损伤阈值。NANO-MASTER的专利技术确保了声波能量均匀分布到整个基片表面，通过分布能量的最大化支持最理想的清洗，同时保证在样片的损伤阈值范围内。SWC系统提供了可控的化学试剂滴胶能力，这使得颗粒从基片表面的去除能力得以进一步加强。SWC和LSC具备对点试剂滴胶系统，可以最大程度节省化学试剂的用量的。滴胶系统支持可编程的化学试剂混合能力，提供了可控的化学试剂在整个基片上的分布。通过联合使用化学试剂滴胶和NANO-MASTER的兆声清洗技术，系统去除颗粒的能力得到进一步优化。颗粒从表面被释放的能力也因此得到提升，从而被释放的颗粒在幅流的DI水作用下被扫除出去，而把回附的数量降到了最低水平。从基片表面被去除。如果没有使用幅流DI水的优势，最先进的静态可循环兆声清洗槽会有更大数量的颗粒回附，并且因此需要更多的去除这些颗粒。此外，NANO-MASTER的清洗机都还提供了一系列的选配功能。PVA软毛刷提供了机械的方式去除无图案基片上的污点和残胶。DI水臭氧化的选配项提供了有机物的去除，而无须腐蚀性的化学试剂。我们的氢化DI水系统跟兆声能量结合可以达到纳米级的颗粒去除。根据不同的应用，某些选配项将会进一步提高设备去除不想要的颗粒和残留物的能力。SWC系统能够就地实现热氮或异丙醇甩干。“干进干出” 一步工艺可以在我们的系统中以最低的投资和购置成本来实现。NANO-MASTER清洗机的工艺处理时间可以在3-5分钟内完成，具体是3分钟还是5分钟取决于基片的尺寸以及附加的清洗配件的使用情况。NANO-MASTER的技术也适用于清洗背部以及带保护膜掩模版前面的对准标记，降低这些掩模版的不必要去除和重做保护膜的几率。它也可以用于去除薄膜胶黏剂的黏附性并准备表面以便再次覆膜。此外，带薄膜掩模版的全部正面的兆声清洗以及旋转甩干可以做到无损并且对薄膜无渗漏。SWC是一款带有小占地面积的理想设备，并且很容易安装在空间有限的超净间中。该系列设备都具有出众的清洗能力，并可用于非常广泛的基片。SWC-4000 (M) 兆声掩模板清洗机应用：带图案或不带图案的掩模版和晶圆片Ge, GaAs以及InP晶圆片清洗CMP处理后的晶圆片清洗晶圆框架上的切粒芯片清洗等离子刻蚀或光刻胶剥离后的清洗带保护膜的分划版清洗掩模版空白部位或接触部位清洗X射线及极紫外掩模版清洗光学镜头清洗ITO涂覆的显示面板清洗兆声辅助的剥离工艺SWC-4000 (M) 兆声掩模板清洗机的特点：支持12”直径的圆片或9”x9”方片独立系统无损兆声,试剂，毛刷清洗及旋转甩干微处理机自动控制化学试剂滴胶单元溶剂与酸分离排废热氮30”D x 26”W 的占地面积SWC-4000 (M) 兆声掩模板清洗机选配项：掩模板或晶圆片夹具臭氧清洗PVA软毛刷清洗高压DI清洗氮气离子发生器

手動晶圓，基板，光罩清洗機Model SCSe124高效型 SCSe124 是晶圓和基板做亞微米清洗的理想解決方案。具有可靠和成本效益的系統及採用經過驗證的清洗技術。SCSe124 可以配置幾種不同的清潔選項，形成高壓去離子水，霧化噴霧噴嘴，刷子，超聲波噴嘴等等。快速有效的乾燥技術結合了可變旋轉速度，另可選配加熱去離子水，氮氣輔助或加熱燈。SCSe124 具有一個微處理器控制器，允許存儲器中最多 10 組清洗參數。特徵：&bull 可清潔 10 英寸直徑基板。&bull 主軸裝配有直流無刷馬達（可升級更多控制）。&bull 可調手臂速度和行程位置。&bull 獨立聚丙烯腔體。&bull 微處理器控制能夠中保留 10 清洗參數。&bull 內置安全控鎖。&bull 按鈕式上蓋 打開/關閉。&bull 觸控式圖形用戶界面（GUI），易於編程和螢幕顯示錯誤報告。&bull 最多可配置 2 個清潔手臂。另有：自動晶圓，基板，光罩清洗機可選。濕式清潔台/批量晶圓，基板，光罩清洗機可選。

兆声清洗技术SWC-5000 (AC)全自动兆声清洗系统概述：最新技术的兆声和清洗技术的发展，对MEMS和半导体等领域的晶圆和掩模版清洗提供了最新的水平，可以帮助用户获得最干净的晶圆片和掩模版。NANO-MASTER提供兆声单晶圆&掩模清洗(SWC)系统，用于最先进的无损兆声清洗。可以适用于易受损的带图案或无图案的基片，包含带保护膜的掩模版。为了在确保不损伤基片的情况下达到最优化的清洗效果，兆声能量的密度必须保持在稍稍低于样片上任意位置上的损伤阈值。NANO-MASTER的专利技术确保了声波能量均匀分布到整个基片表面，通过分布能量的最大化支持最理想的清洗，同时保证在样片的损伤阈值范围内。SWC系统提供了可控的化学试剂滴胶能力，这使得颗粒从基片表面的去除能力得以进一步加强。SWC和LSC具备对点试剂滴胶系统，可以最大程度节省化学试剂的用量的。滴胶系统支持可编程的化学试剂混合能力，提供了可控的化学试剂在整个基片上的分布。通过联合使用化学试剂滴胶和NANO-MASTER的兆声清洗技术，系统去除颗粒的能力得到进一步优化。颗粒从表面被释放的能力也因此得到提升，从而被释放的颗粒在幅流的DI水作用下被扫除出去，而把回附的数量降到了最低水平。从基片表面被去除。如果没有使用幅流DI水的优势，最先进的静态可循环兆声清洗槽会有更大数量的颗粒回附，并且因此需要更多的去除这些颗粒。此外，NANO-MASTER的清洗机都还提供了一系列的选配功能。PVA软毛刷提供了机械的方式去除无图案基片上的污点和残胶。DI水臭氧化的选配项提供了有机物的去除，而无须腐蚀性的化学试剂。我们的氢化DI水系统跟兆声能量结合可以达到纳米级的颗粒去除。根据不同的应用，某些选配项将会进一步提高设备去除不想要的颗粒和残留物的能力。SWC系统能够就地实现热氮或异丙醇甩干。“干进干出” 一步工艺可以在我们的系统中以最低的投资和购置成本来实现。NANO-MASTER清洗机的工艺处理时间可以在3-5分钟内完成，具体是3分钟还是5分钟取决于基片的尺寸以及附加的清洗配件的使用情况。NANO-MASTER的技术也适用于清洗背部以及带保护膜掩模版前面的对准标记，降低这些掩模版的不必要去除和重做保护膜的几率。它也可以用于去除薄膜胶黏剂的黏附性并准备表面以便再次覆膜。此外，带薄膜掩模版的全部正面的兆声清洗以及旋转甩干可以做到无损并且对薄膜无渗漏。SWC是一款带有小占地面积的理想设备，并且很容易安装在空间有限的超净间中。该系列设备都具有出众的清洗能力，并可用于非常广泛的基片。SWC-5000 (AC)全自动兆声清洗系统应用：湿法刻蚀带图案或不带图案的掩模版和晶圆片Ge, GaAs以及InP晶圆片清洗CMP处理后的晶圆片清洗晶圆框架上的切粒芯片清洗等离子刻蚀或光刻胶剥离后的清洗带保护膜的分划版清洗掩模版空白部位或接触部位清洗X射线及极紫外掩模版清洗光学镜头清洗ITO涂覆的显示面板清洗兆声辅助的剥离工艺SWC-5000 (AC)全自动兆声清洗系统的特点：机械手全自动上下载片支持12”直径的圆片或9”x9”方片独立系统无损兆声,试剂，毛刷清洗及旋转甩干微处理机自动控制化学试剂滴胶单元溶剂与酸分离排废热氮30”D x 26”W 的占地面积SWC-5000 (AC)全自动兆声清洗系统选配项：多系统集成掩模板或晶圆片夹具臭氧清洗PVA软毛刷清洗高压DI清洗氮气离子发生器

兆声清洗技术SWC-4000 (C) 兆清洗系统概述：最新技术的兆声和清洗技术的发展，对MEMS和半导体等领域的晶圆和掩模版清洗提供了最新的水平，可以帮助用户获得最干净的晶圆片和掩模版。NANO-MASTER提供兆声单晶圆&掩模清洗(SWC)系统，用于最先进的无损兆声清洗。可以适用于易受损的带图案或无图案的基片，包含带保护膜的掩模版。为了在确保不损伤基片的情况下达到最优化的清洗效果，兆声能量的密度必须保持在稍稍低于样片上任意位置上的损伤阈值。NANO-MASTER的专利技术确保了声波能量均匀分布到整个基片表面，通过分布能量的最大化支持最理想的清洗，同时保证在样片的损伤阈值范围内。SWC系统提供了可控的化学试剂滴胶能力，这使得颗粒从基片表面的去除能力得以进一步加强。SWC和LSC具备对点试剂滴胶系统，可以最大程度节省化学试剂的用量的。滴胶系统支持可编程的化学试剂混合能力，提供了可控的化学试剂在整个基片上的分布。通过联合使用化学试剂滴胶和NANO-MASTER的兆声清洗技术，系统去除颗粒的能力得到进一步优化。颗粒从表面被释放的能力也因此得到提升，从而被释放的颗粒在幅流的DI水作用下被扫除出去，而把回附的数量降到了最低水平。从基片表面被去除。如果没有使用幅流DI水的优势，最先进的静态可循环兆声清洗槽会有更大数量的颗粒回附，并且因此需要更多的去除这些颗粒。此外，NANO-MASTER的清洗机都还提供了一系列的选配功能。PVA软毛刷提供了机械的方式去除无图案基片上的污点和残胶。DI水臭氧化的选配项提供了有机物的去除，而无须腐蚀性的化学试剂。我们的氢化DI水系统跟兆声能量结合可以达到纳米级的颗粒去除。根据不同的应用，某些选配项将会进一步提高设备去除不想要的颗粒和残留物的能力。SWC系统能够就地实现热氮或异丙醇甩干。“干进干出” 一步工艺可以在我们的系统中以最低的投资和购置成本来实现。NANO-MASTER清洗机的工艺处理时间可以在3-5分钟内完成，具体是3分钟还是5分钟取决于基片的尺寸以及附加的清洗配件的使用情况。NANO-MASTER的技术也适用于清洗背部以及带保护膜掩模版前面的对准标记，降低这些掩模版的不必要去除和重做保护膜的几率。它也可以用于去除薄膜胶黏剂的黏附性并准备表面以便再次覆膜。此外，带薄膜掩模版的全部正面的兆声清洗以及旋转甩干可以做到无损并且对薄膜无渗漏。SWC是一款带有小占地面积的理想设备，并且很容易安装在空间有限的超净间中。该系列设备都具有出众的清洗能力，并可用于非常广泛的基片。SWC-4000 (C) 兆清洗系统应用：带图案或不带图案的掩模版和晶圆片Ge, GaAs以及InP晶圆片清洗CMP处理后的晶圆片清洗晶圆框架上的切粒芯片清洗等离子刻蚀或光刻胶剥离后的清洗带保护膜的分划版清洗掩模版空白部位或接触部位清洗X射线及极紫外掩模版清洗光学镜头清洗ITO涂覆的显示面板清洗兆声辅助的剥离工艺SWC-4000 (C) 兆清洗系统的特点：支持12”直径的圆片或9”x9”方片独立系统无损兆声,试剂，毛刷清洗及旋转甩干微处理机自动控制化学试剂滴胶单元溶剂与酸分离排废热氮30”D x 26”W 的占地面积SWC-4000 (C) 兆清洗系统选配项：机械手自动上下载片掩模板或晶圆片夹具臭氧清洗PVA软毛刷清洗高压DI清洗氮气离子发生器

兆声清洗技术LSC-4000 (C) 兆声大基片清洗系统概述：最新技术的兆声和清洗技术的发展，对MEMS和半导体等领域的晶圆和掩模版清洗提供了最新的水平，可以帮助用户获得最干净的晶圆片和掩模版。NANO-MASTER提供兆声单晶圆&掩模清洗(SWC)系统，用于最先进的无损兆声清洗。可以适用于易受损的带图案或无图案的基片，包含带保护膜的掩模版。为了在确保不损伤基片的情况下达到最优化的清洗效果，兆声能量的密度必须保持在稍稍低于样片上任意位置上的损伤阈值。NANO-MASTER的专利技术确保了声波能量均匀分布到整个基片表面，通过分布能量的最大化支持最理想的清洗，同时保证在样片的损伤阈值范围内。SWC系统提供了可控的化学试剂滴胶能力，这使得颗粒从基片表面的去除能力得以进一步加强。SWC和LSC具备对点试剂滴胶系统，可以最大程度节省化学试剂的用量的。滴胶系统支持可编程的化学试剂混合能力，提供了可控的化学试剂在整个基片上的分布。通过联合使用化学试剂滴胶和NANO-MASTER的兆声清洗技术，系统去除颗粒的能力得到进一步优化。颗粒从表面被释放的能力也因此得到提升，从而被释放的颗粒在幅流的DI水作用下被扫除出去，而把回附的数量降到了最低水平。从基片表面被去除。如果没有使用幅流DI水的优势，最先进的静态可循环兆声清洗槽会有更大数量的颗粒回附，并且因此需要更多的去除这些颗粒。此外，NANO-MASTER的清洗机都还提供了一系列的选配功能。PVA软毛刷提供了机械的方式去除无图案基片上的污点和残胶。DI水臭氧化的选配项提供了有机物的去除，而无须腐蚀性的化学试剂。我们的氢化DI水系统跟兆声能量结合可以达到纳米级的颗粒去除。根据不同的应用，某些选配项将会进一步提高设备去除不想要的颗粒和残留物的能力。SWC系统能够就地实现热氮或异丙醇甩干。“干进干出” 一步工艺可以在我们的系统中以最低的投资和购置成本来实现。NANO-MASTER清洗机的工艺处理时间可以在3-5分钟内完成，具体是3分钟还是5分钟取决于基片的尺寸以及附加的清洗配件的使用情况。NANO-MASTER的技术也适用于清洗背部以及带保护膜掩模版前面的对准标记，降低这些掩模版的不必要去除和重做保护膜的几率。它也可以用于去除薄膜胶黏剂的黏附性并准备表面以便再次覆膜。此外，带薄膜掩模版的全部正面的兆声清洗以及旋转甩干可以做到无损并且对薄膜无渗漏。SWC是一款带有小占地面积的理想设备，并且很容易安装在空间有限的超净间中。该系列设备都具有出众的清洗能力，并可用于非常广泛的基片。LSC-4000 (C) 兆声大基片清洗系统应用：湿法刻蚀硅片蓝宝石片圆框架上的芯片显示面板ITO涂覆的显示屏带保护膜的分划版掩模版空白部位掩模版接触部位带图案/不带图案的掩模版LSC-4000 (C) 兆声大基片清洗系统的特点：支持450mm直径的圆片或15”x15”方片带兆声、DI、刷子、热DI、高压DI、热氮、化学试剂滴胶臂的大腔体带化学试剂滴胶的刷子转速可调节带LABVIEW软件的PC全自动控制触摸屏用户界面手动上下载片安全互锁及警报装置30”D x 26”W 的占地面积 LSC-4000 (C) 兆声大基片清洗系统选配项：化学试剂传输模块Piranha溶液清洗 臭氧化DI水（20ppm的O3）氢化的DI水高压DI水热DI水溶剂和酸分离排放IR红外加热DI水循环机耐火立柜机械手上下载片，带EFEM以及SMIF界面

兆声清洗技术LSC-5000 (AC) 全自动兆声大基片清洗系统概述：最新技术的兆声和清洗技术的发展，对MEMS和半导体等领域的晶圆和掩模版清洗提供了最新的水平，可以帮助用户获得最干净的晶圆片和掩模版。NANO-MASTER提供兆声单晶圆&掩模清洗(SWC)系统，用于最先进的无损兆声清洗。可以适用于易受损的带图案或无图案的基片，包含带保护膜的掩模版。为了在确保不损伤基片的情况下达到最优化的清洗效果，兆声能量的密度必须保持在稍稍低于样片上任意位置上的损伤阈值。NANO-MASTER的专利技术确保了声波能量均匀分布到整个基片表面，通过分布能量的最大化支持最理想的清洗，同时保证在样片的损伤阈值范围内。LSC系统提供了可控的化学试剂滴胶能力，这使得颗粒从基片表面的去除能力得以进一步加强。SWC和LSC具备对点试剂滴胶系统，可以最大程度节省化学试剂的用量的。滴胶系统支持可编程的化学试剂混合能力，提供了可控的化学试剂在整个基片上的分布。通过联合使用化学试剂滴胶和NANO-MASTER的兆声清洗技术，系统去除颗粒的能力得到进一步优化。颗粒从表面被释放的能力也因此得到提升，从而被释放的颗粒在幅流的DI水作用下被扫除出去，而把回附的数量降到了最低水平。从基片表面被去除。如果没有使用幅流DI水的优势，最先进的静态可循环兆声清洗槽会有更大数量的颗粒回附，并且因此需要更多的去除这些颗粒。此外，NANO-MASTER的清洗机都还提供了一系列的选配功能。PVA软毛刷提供了机械的方式去除无图案基片上的污点和残胶。DI水臭氧化的选配项提供了有机物的去除，而无须腐蚀性的化学试剂。我们的氢化DI水系统跟兆声能量结合可以达到纳米级的颗粒去除。根据不同的应用，某些选配项将会进一步提高设备去除不想要的颗粒和残留物的能力。LSC系统能够就地实现热氮或异丙醇甩干。“干进干出” 一步工艺可以在我们的系统中以最低的投资和购置成本来实现。NANO-MASTER清洗机的工艺处理时间可以在3-5分钟内完成，具体是3分钟还是5分钟取决于基片的尺寸以及附加的清洗配件的使用情况。NANO-MASTER的技术也适用于清洗背部以及带保护膜掩模版前面的对准标记，降低这些掩模版的不必要去除和重做保护膜的几率。它也可以用于去除薄膜胶黏剂的黏附性并准备表面以便再次覆膜。此外，带薄膜掩模版的全部正面的兆声清洗以及旋转甩干可以做到无损并且对薄膜无渗漏。LSC占地面积较小，并且很容易安装在空间有限的超净间中。该系列设备都具有出众的清洗能力，并可用于非常广泛的基片。LSC-5000 (AC) 全自动兆声大基片清洗系统应用：硅片蓝宝石片圆框架上的芯片显示面板ITO涂覆的显示屏带保护膜的分划版掩模版空白部位掩模版接触部位带保护膜/不带保护膜的掩模版LSC-5000 (AC)全自动兆声大基片清洗系统的特点：支持450mm直径的圆片或15”x15”方片带兆声、DI、刷子、热DI、高压DI、热氮、化学试剂滴胶臂的大腔体带化学试剂滴胶的刷子转速可调节带LABVIEW软件的PC全自动控制触摸屏用户界面机械手上下载片，带EFEM以及SMIF界面安全互锁及警报装置30”D x 26”W 的占地面积 LSC-5000 (AC)全自动兆声大基片清洗系统选配项：化学试剂传输模块Piranha溶液清洗 臭氧化DI水（20ppm的O3）氢化的DI水高压DI水热DI水溶剂和酸分离排放IR红外加热DI水循环机耐火立柜

产品简介CHEMIXX CMP 30pm是一款专门为晶圆双面清洗设计的系统，独立系统，占地面积小，非常适合有限的空间。具有4路化学液清洗，兆声清洗，PVA刷洗，去离子水冲洗等清洗模块，对晶圆有顶级的清洗能力。 产品特色÷ 晶圆最大 300mm PVA÷ 双面清洗双面刷洗÷ PVA双面刷洗÷ 支持4路化学液清洗，包括氨水与SCI÷ 工作台含驱动组件，用于晶圆低速旋转（50-100 rpm）÷ 化学清洗臂含 4 路化学液÷ 具有去离子水和稀释氨分配的水坑喷嘴÷ 具有去离子水的 BSR（背面冲洗）喷嘴÷ 具有带有流通孔的工艺室÷ 标配三种不同化学品供应系统÷ 工艺室外的手动去离子水枪。÷ 化学液可加热，最高可达 60°C（最高85°C ）÷ 外部可更换化学液÷ 支持兆声清洗÷ 支持高压等离子水冲洗 技术数据 ÷ 衬底尺寸: ?200 mm (?8 inch) 或 ?300 mm (?12 inch)÷ 电机转速: 最大 3.000 rpm, 步长 1rpm÷ 电机加速: 1 至 999.9 秒，步长 0.1 s÷ 工艺腔室: 由 PP 白色制成（可选 PVDF)

SCQ-5211D产品说明：产品型号：SCQ-52111D 内槽尺寸：L×W×H 300*240*200MM 容 量：14L 超声频率： (20/40KHZ).(25/40KHZ).(28/40KHZ) 可任选之一超声功率：320W 功率可调：无（%） 加热功率：无（W） 温度范围：无（℃）时间范围：60（Min） 排 水：有 隔 音 盖：有 网 架：有 电 源：220V/50HZ 图片仅供参考，以实物图为准。 双频普通超声波清洗机 本仪器是由超声波发生器、超声波换能器、不锈钢槽体等部分组成。该仪器是在国际上先进，为了突破几十年来超声设备频率单一和不能满足生产工艺试验之目的，我公司特自主研发了超声稳定，Q值高，效率高的两种、三种、四种频率任意转换的超声波震荡仪器。通过两种、三种、四种频率自由转换，超声波低、中、高频在同一设备中自由转换的工作模式，从而达到生产工艺试验之目的。这便是使用良好的选择。 产品的性能及特点： （1）数字显示设定工作时间 （2）仪器内、外壳采用优质不锈钢 （3）仪器操作程序采用标准通用芯片和软件 （4）工作时间 （5）频率可自由转换 （6）配合不锈钢网架和降音盖 品质保证，价格实惠，欢迎您来电咨询洽谈！电 话： 移动电话： 联 系 人：赵 丽 地 址：上海市松江区九亭镇盛龙路799号 Q Q： 邮 箱：

产品简介CHEMIXX 30pm湿法台是一款半自动单面湿法系统，主要用于晶圆或者方片的清洗，刻蚀，显影等应用，其中清洗部分具有化学清洗，兆声清洗，PVA刷洗，高压DI水冲洗，背部清洗等多种功能。 产品特色 圆形晶圆最大可达：300mm 方形衬底最大可达 9 x 9 inch 最多两个电动输送臂，每个最多 6 个管路 液体加热模块高达 60°C 用于去离子水的背面冲洗 集成三种不同化学品液供应系统 工艺室外的手动去离子水枪 工艺室自动去离子水冲洗可选 带有流孔的工艺室档板 技术数据 衬底尺寸: 最大可达：300mm (12 inch) 或 230 x 230 mm (9 x 9 inch) 电机转速: 最大 3.000 rpm, 步进1 rpm 步进时间: 1 至 999.9 秒，步长 0.1 s 系统架构: 由粉末涂层不锈钢制成 处理室材料: PP （可选 PVDF)

EVG300系列兆声清洗系统：EVG301 一、 简介 EVG公司成立于1980年，公司总部和制造厂位于奥地利，在美国、日本和台湾设有分公司，并在其他各地设有销售代理及售后服务部，产品和服务遍及世界各地。EVG公司是一家致力于半导体制造设备的全球供应商，其丰富的产品系列包括：涂胶和喷胶/显影机/热板/冷板、掩模版光刻/键合对准系统、基片热压键合/低温等离子键合系统、基片清洗机、基片检测系统、SOI 基片键合系统、基片临时键合/分离系统、纳米压印系统。目前已有数千台设备安装在世界各地，被广泛地应用于MEMS微机电系统/微流体器件，SOI基片制造，3D封装，纳米压印，化合物半导体器件和功率器件等领域。EVG300系列配备1MHz，30-60W的兆声波清洗头，能有效地去除亚微米(0.1um)颗粒。可与EVG键合机和对准机实现无缝衔接，以保证键合前硅片的洁净度，是实现SOI、Si-Si直接键合等工艺的必要手段。同时，EVG300系列也是高精度单片清洗工序的必备设备。二、应用范围EVG300系列是一款单晶片或掩膜板清洗系统，面向以研发和小批量生产为主的客户，广泛应用于光刻掩膜板清洗、硅片直接键合、SOI键合前处理和其它相关领域。 三、主要特点u 单片清洗，基片正面与背面间无交叉污染u 稀释的化学液体清洗，有效地节省了成本u 基片旋转甩干，最大转速可为3000转/分刷片清洗u 软件可编程控制刷头移动速度及基片旋转速度u 1MHz兆声清洗或兆声板式清洗（可选）u 单面刷洗（可选）u 其它选项- 带有IR检测的预对准台- 应对非SEMI标准的硅片夹具

1：声波清洗机声波清洗器珠宝声波清洗机眼睛声波清洗机型号：HAD-800声波清洗机特点的电路、使用更安可靠外观、时髦漂亮、新声波清洗机入家庭装、送礼佳品多位时间控制系统、更准确的控制清洗时间3分钟自动停机声波清洗机主要应用：珠宝行：项链、耳环、手镯、钱币、剃须刀头、笔尖、钱币、徽章、五金零件眼镜行：眼镜、镜片、玻璃、隐型眼镜附件等其它：假牙、打印机墨头、证章、餐具详细规格声波频率40,000Hz内胆材料不锈钢SUS303容量600ml(1pint)时间控制3-分钟AutoCut-off

主要技术参考对比度台式普通型超声波清洗机型号：SCQ-1010内槽尺寸：830*530*300mm容量：132（L）超声频率可选其一:25/40/6K0HZ超声功率：2000w功率可调：无%加热功率：无w温度范围：无℃时间范围：60MIN排水：有隔音盖：有网架：有仪器简介：医用多功能超声波清洗机是声彦引进国外先进的设计理念和核心技术专门为医药质检行业研制而成，是一款性能稳定，操作简单，功能齐全，通用性强的超声波清洗产品。广泛应用各医药行业，国家质量监测检测等部门。产品主要性能特点：-优质不锈钢外壳及内槽可以经受水及非水基溶液腐蚀，有效保护机身，延长使用寿命。-工业专用振子，24/28/40/60KHZ任意选择-操作简便，性能稳定，充分考虑各项环保的要求，环保节能。-每款均有过载过热保护功能，10升以上仪器同时具备无水自动报警功能，安全可靠。售后服务：保修期1年凭保修卡终生提供维修服务。主要特点：产品主要性能特点：-优质不锈钢外壳及内槽可以经受水及非水基溶液腐蚀，有效保护机身，延长使用寿命。-工业专用振子，24/28/40/60KHZ任意选择-操作简便，性能稳定，充分考虑各项环保的要求，环保节能。-每款均有过载过热保护功能，10升以上仪器同时具备无水自动报警功能，安全可靠。售后服务：保修期两年（易损易耗件除外）凭保修卡终生提供维修服务。

产品型号：SCQ-5201C内槽尺寸：300*240*150mm容 量：10L超声频率：可选KHZ 25/28/40/60超声功率：300W功率可调范围：10-100%加热功率：600W温度范围：100℃时间范围：1-600MIN排 水：有隔 音 盖：有网 架：有电 源：220V/50HZ上海声彦超声波清洗机品质与同行的比较，优势如下：SCQ系列全不锈钢超声波清洗机：1、品种齐全，小至家庭、大至工业，应有尽有；2、每一款均开模制作，美观大方。面板人性化设计。3、从小型到大型，每一款的包装均采用环保珍珠泡棉，抗摔。4、SCQ系列均有过载，过热保护。另10升以上均有无水自动报警5、清洗架、清洗篮均采用全不锈钢SUS304材质，耐腐蚀。（行内全为SUS201或SUS202，不耐腐蚀）。6、线路板等各元器件均采用名牌所产，使用寿命与性能更优。7、自主研发换能器，芯片进口美国，在保证清洗效果的前提下，降低噪音，使用寿命更长。使用目的：物件的清洗、脱气、消毒、乳化、混匀、置换、提取 等。 适用部门：电子车间、工矿企业、实验室、医院、钟表店、眼镜店、珠宝首饰店、手机维修店、家庭等。 清洗物件：电子产品、实验室用品、办公用品、家庭用品、电脑主板及配件、玻璃器皿、线路板、汽车零件、五金零配件、医疗器械、假牙及牙科器材、钟表、眼镜、首饰、高尔夫球、剃须刀头、钱币、徽章、餐具、奶瓶、水果等。

产品详情：UGF 智能静音系列以静音之名而生，独有的多重降音设计，给实验室一个安静舒适的环境。多种规格可选，可满足一般实验室超声需求，如常规清洗、萃取、乳化、混匀、脱气、分散等。产品特点 :耐腐蚀：内胆采用不锈钢SUS304一次冲压成型，无焊接处，防水性能好，耐酸碱 性能：清洗机的超声换能器发射功率为 50/60W 调节性：超声波工作时间( 1-999 分钟 / 常开 )任意可调；便捷：有定制排水装置，人性化设计，快捷排出清洗后的废水 清洗温度在室温 -80℃范国内任意可调 高效：采用优质进口核心部件，超声波功率转换效率高，功率强劲，清洗效果好 独特散热系统 , 元器件工作更稳定 自动化：独家采用时间、温度、功率三个拨码器便捷控制， LCD液品屏显示各项功能参数，三个程序自行设置 美观：面板采用有机玻璃 , 美观大方，无级调功功能。技术参数：

设备超声波清洗原理：超声波清洗是通过超声波换能器转换成高频震荡而传播到清洗液中去的，超声波在清洗液中疏密相间的向前辐射，使液体产生数以万计的小气泡。这些小气泡在超声波纵向传播形成的负压区形成、生长，而在正压区迅速闭合，这种现象称为“空化效应”，气泡在闭合时可产生1000个大气压的瞬间高压，就像一连串的小“爆炸”不断的冲击工件表面，使工件表面及缝隙中的污垢迅速剥落，从而达到清洗工件的目的。心齐光学超声波清洗机前处理手动式超声波清洗机，该设备为手动式超声波清洗机，设备共有11个功能槽，由循环过滤系统、自动恒温系统、储液箱系统、抛动系统等组成。设备采用水溶剂洗涤、纯水漂洗、IPA脱水、慢拉烘干，设备为环保型清洗机。设备特点：1、采用进口不锈钢板及元器件，全不锈钢结构，外型美观耐用。2、采用进口优质换能器，超声功率输出强劲。3、清洗槽与发生器采用分体式设计，使用方便。4、发生器采用新电路，功率可调。5、超声波震动方式分别有底振和边振两种，适合不同的清洗要求。6、使用环保型水基中性清洗剂、市水或纯水等。使用超声波清洗机的时尚：相比传统的清洗方式，超声波清洗机显示出了巨大的优越性。尤其在专业化、集团化的生产企业中，已逐渐用超声波清洗机取代了传统浸洗、刷洗、压力冲洗、振动清洗和蒸气清洗等工艺方法。深圳市心齐超声波设备有限公司专业生产销售【超声波清洗机】,价格优惠,厂家直销。各种超声波清洗机,超声波清洗机厂家真诚为您报价。 杨先生

超声波清洗机4L容量双频多功能超声波清洗机声彦SCQ-2211E技术参数：内槽尺寸：230*140*150mm容量：4L超声功率：150w超声波频率：20/40/25/40/28/40/28/63khz（可选两个）功率可调：10%-100%加热功率：600w温度范围：常温-80°c时间范围：1-600min排水：有隔音盖：有网架：有超声波清洗机4L容量双频多功能超声波清洗机声彦SCQ-2211E产品图片：超声波清洗机4L容量双频多功能超声波清洗机声彦SCQ-2211E洗器原理：　 超声波清洗器的原理由超声波发生器所发出的高频振荡讯号，通过换能器转换成高频机械振荡而传播到介质--清洗溶液中，超声波在清洗液中疏密相间地向前辐射，使液体流动而产生数以万计的微小气泡，这些气泡在超声波纵向传播成的负压区形成、生长，而在正压区迅速闭合，在这种被称之为"空化"效应的过程中气泡闭合可形成超过1000个气压的瞬间高压，连续不断产生的高压就象一连串小"爆炸"不断地冲击物件表面，使物件表面及缝隙中的污垢迅速剥落。从而达到物件全面洁净的清洗效果。超声波清洗对任何物件的材质及精度不受影响。超声波清洗机4L容量双频多功能超声波清洗机声彦SCQ-2211E适用范围及作用：　　本仪器采用国际上目前先进的晶体管、集成电路、微处理电路、保护电路及数码显示，使仪器结构新颖、电路先进、工作可靠、高效率、低噪音及清洁度高的特点。广泛应用于电子器件、半导体硅片、电路板、电镀件、光学镜片、音频磁头、涤纶过滤芯、化纤喷丝头、喷丝板、打印机喷墨头、乳胶模具、磁性材料、医疗器械、手术器械、玻璃器皿、照相器械、通讯器械、消防面具、不锈钢制品、金银首饰、钟表零件、眼镜零件、缝纫机零件、精密机械零件、液压件、气动件、五金工具、三通阀、轴承、轴瓦、油嘴、油泵、化油器、喷油嘴、缸头、缸盖、缸体、机车零配件的清洗、除油、除锈、除碳及表面处理，特别对深孔、盲孔、凹凸槽的清洗是理想的设备。同时在生化、物理、化学、医学、科研及大专院校的实验中可作提取、乳化、脱气、湿匀、细胞粉碎之用。超声波清洗机4L容量双频多功能超声波清洗机声彦SCQ-2211E产品用途：超声波生源与清洗槽为一体化，主要适用于工矿企业，大专院校，科研单位的高精度的清洗、脱气、消泡、乳化、混匀、置转、提取、粉料粉碎及细胞粉碎。超声波清洗机4L容量双频多功能超声波清洗机声彦SCQ-2211E主要性能及特点：数显累计工作时间数显记忆和设定的超声工作时间数显记忆和设定的加热温度和实际温度数显超温度、超电压、超电流保护指示数显低水位、无溶液保护指示超声波频率有多种，可任选一种，订货如无注明频率，均为40KHz仪器的操作程序采用单片机软件。

美Nano-master 大基片清洗机 Large Substrate Cleaning :LSC-4000NANO-MASTER大基片清洗机（LSC）是一款独立式清洗机，使用计算机控制，最大可支持外径21”的基片。通过前方面板上的触摸屏和LabView用户界面，与SWC系统相比可以提供更强大的控制，并允许用户控制访问等级，比如操作者、工艺工程师和维护工程师。跟SWC一样，LSC集成了同样的专利技术的兆声技术和化学试剂分布。 LabView控制和更大工艺腔体的组合支持额外的选配项，诸如臭氧化去离子水、高压去离子水、带保护膜的分划板清洗、以及白骨化清洗。 单晶圆和Cassette-to-Cassette自动上下片可选。其中可以通过定制托盘一次放入多片小片实现批处理。特点：** 最大可支持21”外径，15”x15”方片和450mm的晶圆** 无损兆声清洗** 不同转速的PVA刷子** 带回吸阀的化学试剂分布** 双排放口用于酸和试剂的分开排放** 全自动计算机控制，菜单驱动** 基于LabVIEW的触摸屏友好用户界面** 手动上下片** 安全联锁和报警** 32”x28”的占地面积选配：** 带保护膜的分划板清洗** 双面刷子和兆声清洗** 化学试剂传输模块** 化学试剂瓶的泄漏检测传感器** 白骨化清洗** 臭氧化去离子水(20ppm O3)** 高压去离子水** 加热的去离子水** 氮离子发生器** 带去离子水电阻率监控的CO2注入** FM4910防火灾材料** 机械手上下片，带SMIF传送盒应用：** 硅晶圆及蓝宝石晶圆清洗** 晶圆框架上的切割芯片清洗** 显示面板清洗** ITO涂覆的显示屏** 带图案或不带图案的掩模板清洗** 掩模板光板清洗** 接触掩模版清洗

QT30600基本型超声波清洗机产品型号QT30600产品名称超声波清洗机包 装纸箱电源AC 220 ~ 240V, 50 ~60Hz内胆材料全不锈钢冲压槽304外壳材料进口铝板防腐喷涂内槽尺寸500 x 300 x 200 mm外形尺寸610 x 350 x 380 mm时间控制0-30分钟并可连续超声功率600W工作频率40KHZ容量30升排水有，内部连接管和阀门都是优质不锈钢净重14kg毛重16kg标准配置不锈钢盖和支架颜色亮白1.不锈钢网架及不锈钢降音盖均为赠送2.关键元气件一律采用美国＂仙童＂的产品3.产品实行三包，保修三年，终身维修

工业超声波清洗机工业超声波清洗机的优势如下：①彻底清洁工件死角：超声波清洗机对于手工及其它清洗方式不能完全有效地进行清洗的工件，具有显著的清洗效果，可彻底地达到清洗要求、清除复杂工件藏角死角处污渍；②多种工件批量清洗：不管工件形状多么复杂，将其放入清洗液内，只要是能接触到液体的地方，超声波清洗作用都能达到。超声波清洗机对形状和结构复杂的工件尤为适用；③多功能清洁：超声波清洗机可结合不同的溶剂达到不同的效果、满足不同配套生产工艺，如：除油，除锈、除尘、除蜡、除屑、除或磷化、钝化、陶化、电镀等。④减少污染：超声波清洗可有效地降低污染，减少有毒溶剂对人类的损害，环保高效。⑤减少人工：运用超声波清洗机可实现工件全自动清洗、烘干，只需在工件清洗上下料端各配置一名操作员工即可，大大减少了人工清洗所需要的人员数量和清洗时间。⑥缩短作业时间：超声波清洗机清洗与人工清洗相比，清洗时间缩短为人工清洗的四分之一；⑦降低劳动强度：手工清洗：清洗环境较恶劣、体力劳动繁重、复杂机械零件需需要长时间清洗超声波清洗：劳动强度低、清洗环境整洁有序、复杂零件自动高效清洗。⑧环保节能：超声波清洗配套循环过滤系统，可实现清洗溶剂的循环过滤反复使用，对于节约水资源、清洗溶剂成本、提高企业环保形象具有重大意义

March AP-1000等离子清洗机特点和优势* 采用PLC控制，触摸屏式人机界面，实时工艺监控* 灵活的电极组合适用于不同类型的产品载具实现Direct或DownStream模式等离子工艺* 具有自动阻抗匹配的13.56MHz射频电源保证工艺的重复性* 专有软件控制系统可记录工艺和生产数据，便于统计和工艺控制苛刻生产环境下均匀的等离子体处理技术应用:用于半导体IC SMT；LCD等制造过程中表面清洁和表面改善功能。去除外表面残留的光刻胶，有机污染物，溢出的环氧树脂等；还可以对表面的性能进行活化，增加表面的焊接及封装能力&hellip 。它可以用于生产制造过程中，也可以用于FA或QA实验室中。诺信MARCH的AP-1000等离子清洗机系统专为满足高性能制造环境下24小时操作严格要求而设计，可实现均匀等离子体处理，安全稳定且操作简便。Apl000型采用紧凑式设计，占地面积小，真空泵、腔体和电气控制件以及13.56MHZ射频电源都整合在设备内部，设备前部可方便完成操作维护，带有脚轮的真空泵装置方便检修。等离子腔采用美规1 1标号的不锈钢和铝支架制造，坚久耐用。腔内可调整的电极组根据不同的产品载具，包括料盒、托盘、晶圆、晶舟等可灵活组合配置。提高了生产率，满足大容量生产力要求搭配HTP(高产能)电极的AP-1000等离子系统是综合了March特有的电极设计和AP-1000的高可靠性及其优良的工艺性。AP-1000 HTP充分利用了射频等离子产生的活性离子，不仅缩短工艺时间而且提高处理均匀性。AP-1000HTP配备4路气体流量控制器，因工艺需求可选周不同的气体包括氩气、氢气和氦气等。开槽式料盒可竖放于工艺腔内，通常每个料盒最少可放置20条引线框，根据料盒尺寸大小，一炉可最多放置12个料盒。规格外壳尺寸W(宽)xD(长)xH(高)一占地面积 0.68米宽x 1.127米长x1.89米高净重 485公斤（1069磅）设备间隙 右边、左边一至少153毫米，前面一至少680毫米，后面一至少483毫米处理腔体 最大容量 127升多种电极配置 电源一接地，接地一电源，电源一电源电极插槽数 14电极间距 25.4毫米(600W)50.8毫米(1000W）电极电源电极面积 349毫米宽x 425毫米长多孔接地电极面积 384毫米宽x 425毫米长悬浮电极面积 349毫米宽x 425毫米长射频功率标配电源 600w选配电源 1000w频率 13.56MHZ气体控制流量计 10、25、50、100、250、500、1000、2000或5000标准毫升／分钟MFC最多可配置数 4控制和接口软件控制 PLC控制，配有触摸屏界面远程接口 PlasmaLIKIK、ProcessLINK、SECS/GEM接口真空泵标配油泵 1500升／分钟，配有氧油除雾器选配油泵 1500升／分钟，配育防锈油除雾器选配干泵 1784升／分钟干泵净化氮气用量 14升/分钟干泵冷却水用量 5升/分钟设施电源 220伏，25安，50/60赫兹，3相，8 AWG，4线；380伏，25安，50/60赫兹，3相，8AWG，5线工艺气体管径及接口 外径6.35毫米（0.25英寸）Swagelok管 工艺气体纯度 实验室或电子等级工艺气体压力 最小0.069兆帕至最大0.103兆帕，可调节净化气体管径及接口 外径6.35毫米（0.25英寸）Swagelok管净化气体纯度 实验室或电子等级N2/CDA净化气体压力 最小0.2兆帕至最大0.69兆帕，可调节气动阀接口及管径 外径6.35毫米（0.25英寸）Swagelok管压缩空气纯度 CDA、无油、露点温度≤7℃，粒径压缩空气压力 最小0.345兆帕至最大0.689兆帕，可调节排放 外径38毫米（1.5英寸）管道法兰合规性半导体 通过SEMI S2/S8【环境、健康和安全／人体工学）认证国际 通过CE认证辅助设备气体发生器 氮气、氢气（需要其他不可选硬件）设施 冷却器、洗涤器

AP-1500 等离子清洗机特点和优势* 系统操作简单，数据日志记录简单* 经证明，具有快速有效的等离子体清洁能力和表面处理能力* 取得专利的设计提高了处理性能和产能* 处理腔体易于装卸产品* 紧密的系统设计减少了占地面积* 运行成本和购买成本低有效的等离子处理技术，配有一个大的炉式处理腔体诺信MARCH的AP-1500 等离子清洗机系统通过其大炉式等处理腔体提供良好的等离子体处理。通过先进的设计理念尽可能降低运行所需气体和电能消耗等方面的日常运行费。AP-1500系统可处理各类零件组件。该系统是独立的，需要的占地面积小。真空泵、处理腔体、控制电子设备以及40KHz射频发生器均布置在其外壳内。前后检修门可打开，便于检修所有内部组件；真空泵配有底板滚轴，便于拆卸。等离子清洁和表面处理AP-1500系统设计为等离子清洁和表面处理应用提供良好的性能。水平电极（挂架）可方便大批量装载。AP-1500系统采用先进的功率匹配算法和控制系统算法，实现等离子效率提高。直观的触摸屏控制面板可实时监测和控制等离子体处理过程。控制系统具有多级密码保护，防止未经授权的人修改程式。同时保证从第一炉到最后一炉系统性能的一致性。AP-1500系统还可提供滑动水平置物架，方便装卸。该系统紧凑、便于维护的设计使其占用空间很小，该系统只有前面和后面有检修通道。因此，多个系统可并排放置，实现较小的占地空间。外壳尺寸W（宽）xD（长）xH（高）一占地面积 1.118米宽x 1.196米长x 2.407米高净重 921公斤（2030磅）设备间隙 右边、左边一至少153毫米，前面一至少680毫米，后面一至少483毫米处理腔体 最大容量 442.4升多种电极配置 电源一接地，接地一电源，电源一电源电极插槽数 14电极间距 50.8毫米电极电源电极面积 643毫米宽x 641毫米长多孔接地电极面积 698毫米宽x 641毫米长悬浮工作面积 643毫米宽x 641毫米长射频电源标配电源 2000w频率 40KHZ气体控制流量计 10、25、50、100、250、500、1000、2000或5000标准毫升／分钟MFC最多可配置数 4控制和接口软件控制 PLC控制，配有触摸屏界面远程接口 PlasmaLINK, ProcessLINK真空泵 标配湿泵 1500升／分钟，配有氧油除雾器选配湿泵 1500升／分钟，配有防锈油除雾器选配净化干泵 1784升／分钟干泵净化氮气用量 14升/分钟干泵冷却水用量 5升/分钟设施电源 220伏，25安，50/60赫兹，3相，8 AWG，4线；380伏，25安，50/60赫兹，3相，8 AWG，5线工艺气体管径和接口 外径6.35毫米（0.25英寸）Swagelok管工艺气体纯度 实验室或电子等级工艺气体压力 最小0.069兆帕至最大0.103兆帕，可调节净化气体管径和接口 外径6.35毫米（0.25英寸）Swagelok管净化气体纯度 实验室或电子等级N2/CDA净化气体压力 最小0.2兆帕至最大0.69兆帕，可调节气动阀接口和管径 外径6.35毫米（0.25英寸）Swagelok管压缩空气纯度 CDA、无油、露点温度≤7℃，粒径压缩空气压力 最小0.345兆帕至最大0.689兆帕，可调节排气 外径38毫米（1.5英寸）管道法兰合规性 半导体行业 通过SEMIS2/S8（环境、健康和安全／人体工学）认证 国际 通过CE认证辅助设备气体发生器 氮气、氢氕（需要其他不可选硬件）设施 冷却器、洗涤器

单槽式液晶超声波清洗机产品简介单槽式液晶超声波清洗机，超声发生源与清洗槽为一体的液晶超声清洗器。仪器采用背光液晶显示屏，仪器信息、技术参数、中文清晰显示，操作简单直观，外壳简约时尚。通过40KHz的超声清洗，使清洗物品上的污垢得到全面彻底的清洗。主要用于商业、工业、大专院校、科研单位对超声水位、超声温度、超声频率、超声功率、超声时间等高质量的清洗、脱气、消泡、乳化、混匀、提取、材料粉碎等。功能及特点.3.2寸中文液晶屏显示产品型号.中文液晶显示出厂日期，实现合理“三包”.中文液晶显示超声功率，功率设定10-100.中文液晶显示底水位、无溶液保护.仪器的操作程序采用全中文智能操作系统.清洗网架、降音盖及外壳采用优质304不锈钢材料.超声频率有20KHz,25KHz,28KHz,35KHz,40KHz等任选一种。.中文液晶显示超温度、超电压、超电流保护，故障蜂鸣报警.中文液晶显示超声频率，40KHz.清洗器具有自动进排水功能.中文液晶显示超声温度，温度设定10-80度.中文液晶显示超声时间，时间设定1-9999分钟.清洗内槽采用优质304不锈钢板冲压成型单槽式液晶超声波清洗机技术参数

CIF扫描电镜等离子清洗机CIF 扫描电镜（SEM）等离子清洗机采用远程、原位双等离子清洗源设计，并可自动切换，一机多用。远程等离子体清洗快速高效低轰击损伤，同时可实现常规等离子清洗。主要用于SEM或FIB等电镜腔体内碳氢化合物的清洗。产品特点u 双等离子清洗源u 一机多用u 高效低损伤技术参数产品型号CIF-SEM法兰接口KF40工作气压0.3-3Pa等离子电源13.56MHz射频电源，射频功率5-100W可调，自动匹配器气体控制标配双路50毫升/分气体质量流量控制器（MFC），精确测量自动控制气体流量，不会受环境温度和压力变化影响气源选择根据需求氧气、氩气、氮气、氢气等多种清洗气源选择真空控制美国MKS公司925-12010皮拉尼真空计， 测量范围1E-5Torr真空保证真空计和电磁阀安全互锁操控方式7寸全彩触摸屏控制，中英文互动操作界面电源/功率220V，50/60Hz，300W可选配件可选氧气、氮气、氢气发生器， 氢气纯度﹥99.999％，输出流量0-300ml/min 质量保证二年质保，终身维护

CIF扫描电镜等离子清洗机CIF 扫描电镜（SEM）等离子清洗机采用远程、原位双等离子清洗源设计，并可自动切换，一机多用。远程等离子体清洗快速高效低轰击损伤，同时可实现常规等离子清洗。主要用于SEM或FIB等电镜腔体内碳氢化合物的清洗。产品特点u 双等离子清洗源u 一机多用u 高效低损伤技术参数产品型号CIF-SEM法兰接口KF40工作气压0.3-3Pa等离子电源13.56MHz射频电源，射频功率5-100W可调，自动匹配器气体控制标配双路50毫升/分气体质量流量控制器（MFC），精确测量自动控制气体流量，不会受环境温度和压力变化影响气源选择根据需求氧气、氩气、氮气、氢气等多种清洗气源选择真空控制美国MKS公司925-12010皮拉尼真空计， 测量范围1E-5Torr真空保证真空计和电磁阀安全互锁操控方式7寸全彩触摸屏控制，中英文互动操作界面电源/功率220V，50/60Hz，300W可选配件可选氧气、氮气、氢气发生器， 氢气纯度﹥99.999％，输出流量0-300ml/min 质量保证二年质保，终身维护