银杏酸标准品

L9570-01 隐形切割装置在隐形切割技术中，能穿透材料的特定波长的激光束被聚焦到材料内部点上。这种方式在焦点附近的定位范围内形成机械损伤层（应力层），实现了材料的“内部”切割。隐形切割技术的工作原理和传统的“外部”的刀片切割技术有着本质上的不同。究竟什么是隐形切割？隐形切割是一种创新型、高质量的切割技术，它利用激光通过内部处理来把半导体晶片切成小片。在半导体制造中，使用大晶片是一个趋势。但是晶片本身就非常薄，切割工艺涉及到一系列问题，比如一片晶片能够切割出多少芯片、或者怎样在不导致缺陷的情况下切割出复杂集成电路芯片等。由于最终的芯片产品在具有更多高级功能的同时变得越来越小，所以切割过程必须工作在越来越严格的条件下。隐形切割就是一种满足这种严苛条件的技术。隐形切割只是半导体制造工艺的一部分，但是这一部分的改变却可以给整个工艺造成巨大影响。随着最终半导体产品必须使用薄晶片，时代需要呼唤着更小、更高性能的半导体器件。说市场需求是推动隐形切割在半导体制造领域获得目前地位的推动力量，一点也不夸张。隐形切割的特性与普通切割技术相比，隐形切割具有如下独特之处：高速切割高质量（无碎片、无灰尘）低切口损失（提高了芯片收益率）完全干性的过程低运行费用图片显示了使用100um厚的硅晶片时隐形切割和刀片切割的实际效果。刀片切割中，切口损失和刀片宽度相当，还产生了无数碎屑。然而隐形切割几乎没有切口损失和碎屑，显示其是一种干净、高质量的切割。

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隐形眼镜拉断力测试仪主要应用于测试穿刺器，腹部穿刺器，镊子，采血器针，口腔手术器械，呼吸管路，缝合针线，集尿袋，导入管，扩张器，导引导管丝，隐形眼镜等产品断裂力和连接牢固强度试验。是一次性医疗器械生产企业、第三方检测机构不可少的检测仪器。 技术特征 大液晶显示测试过程、PVC操作面板 配置力值测试系统，重复性更佳，多量程选择，测试更灵活 可进行断裂力、定力值牢固度、定形变牢固度等多个测试项目 配置精密滚珠丝杠，无极调速，速度随意调节,确保试验速度及位移准确性 配备微型打印机,可打印设备序号、样品批号、实验人员、测试结果、检测时间等完整试验信息 人性化夹具，可以任意更换适用于不同大小试样 系统程序具备ISP在线升级功能，可提供个性化服务 采用高速处理芯片，运行速度大大提高 技术参数 测量范围 0-300N （其他量程可定制） 测量精度 ±1% 力值分辨率 0.001N测量速度 1-500mm/min无极变速 速度精度 ±2%误差 位移分辨率 0.01mm机器尺寸 310mm×400mm×800mm (长宽高) 重 量 28Kg 环境温度 15℃-50℃ 相对湿度 80%，无凝露 工作电源 220V 50Hz产品配置 主机、微型打印机、测试夹具隐形眼镜拉断力测试仪 此为广告