微焦点检测系统

仪器简介：可用于高密度封装基板和BGA、CSP、系统LSI等键和情况的高倍率非破坏透视检查，特别适合于IC封装检查、元器件生产和PCBA等产品。另外，SM-1000L适合于检查大尺寸基板和连续检查大量零部件。详情请访问岛津网页：技术参数： SMX-1000 SM-1000L 焦点尺寸 5&mu m 载物台尺寸 350X400mm 570X670mm 可搭载重量 5Kg 最高电压 90kv 输入电压 AC100V1KVA 主机重量 约500kg 约950kg 主要特点：SMX-1000/1000L是操作简便灵敏实用的多功能小型X-ray检测设备，采用了FPD（数字式平板检测器）和密封式微焦X-射线管的组合结构，可以观察到没有变形和重影且清晰的图像。另外，新开发的应用软件可以对样品根据检查需要的进行条件设定，使操作更为简便，从而大大提高检查效率。各种完备的功能使操作更加简便。

仪器简介：检查电子产品等内部构造和封装状态 详情请访问岛津网页：技术参数：焦点尺寸 ：1&mu m 搭载尺寸 ：宽470X进深420X高100mm 搭载重量 ：最大5Kg X射线输出 ：电压最大160KV、电流最大200&mu A 电源 ：单相AC200V± 10%，2KVA（D种接地） 机器重量 ：约2400Kg主要特点：SMX－2000是可以观察检查电子产品等内部构造和封装状态的X射线透视检查装置。通过高速载物台和可实现迅速检查的操作系统以及新开发的只要一个鼠标就可以实现所有操作的控制软件，提供迅速观察、检查的环境。 教学功能可提高重复操作的作业效率，特别是高输出，高分辨的新型X线装置和高像素平板检测器的组合，可实现没有失真的更为清晰的图像

仪器简介：是适用于零部件评价等多领域的X射线透视检查装置，适用于铝，镁，锌铸件，组装零部件X线检查。 详情请访问岛津网页：技术参数：焦点尺寸 ：50&mu m 搭载尺寸 ：&phi 300X高650mm以下 搭载重量 ：最大20Kg（包含夹具重量） X射线输出 ：电压最大130KV、电流最大400&mu A 电源 ：单相AC200V± 10%，1.5KVA（D种接地） 机器重量 ：约1800Kg主要特点：岛津微焦X射线透视检查装置SMX-3000 micro，通过高输出的微焦X射线装置和平板检测器的组合，呈现了无变形的和清晰的高像素图像，可用于观察、检测铝铸件等部品内部缺陷。只需要鼠标就可以进行所有的操作，使操作者可在检查操作中更加集中精力。此外，增加了用实物照片定位和三维追踪来观察要检查部位的先进功能，能够轻松地以任意角度进行观察。

仪器简介：本设备采用1&mu m的微焦点管球，可以对微小零部件拍摄高分辨率的CT图像。 此设备以透视设备为主，兼顾CT功能，尤其适用于希望两者兼顾的用户。 详情请访问岛津网页： 技术参数：[1&mu m焦点] ・ 可直接观察IC盘上的BGA，能够用高放大倍数从所有角度位置观察、解析。 ・ 利用最新的NC技术提供旋转倾斜（跟踪）功能/自动定位功能/标记功能（选件） ・ 放大倍率最高可达2700倍，高分辨率透视，能够进行尺寸计测在本设备上还可配套立式CT装置（VCT-SV3），详情请访问岛津网页 BGA透视图像 SMX-160GT的倾斜图像不是让样品倾斜，而是驱动影像增强器最大倾斜到60° 角进行拍摄，得到具有立体感的透视图像。 详情请访问岛津网页 主要特点：● 实现了令世人震惊的处理速度 ・ 采用我公司自主研发的&ldquo 超高速重建驱动&rdquo 系统，达到了出人意料的快速处理。 ・ 超高速3DCONE CT系统能够在短时间内得到3维图像或MPR图像。 ● 采用1&mu m的微焦点管球，实现高分辨率！提升了高质量图像的处理能力！ ・ 32位的浮动小数运算，大大提高了重建图像的质量。 ・ 3D的CONE CT也可进行OFFSET扫描，能够在短时间内获得3D-CT图像。 ・ 2D-CT能够达到4096X4096的高分辨率。 ・ 在2D-CT中最多能够达到6000次的角度分辨率（0.06度） ・ 精细补偿模式能够得到更加细腻的图像。 ・ 在2DCT中采用了我公司独特的处理技术，能够减低金属伪影。 ● 注重可操作性！ ・ 在普通扫描和OFFset扫描的基础上，增加了半扫描。 ・ 可以从采集的数据中另作指定进行数据重建（再重建功能）。还能够集中采集数据，然后集中进行处理，这样能够更加有效地使用设备。 ・ 系统能够在数据采集完成后自动发送通知的电子邮件，通知功能还能使用在故障发生时。 ・ CT数据还能应用在CAD或者快速原形领域的倒模中（选购件）。 ● 可进行高精度检查分析，并能做内部3维计算测量。 图160gt-05 实装基板的CT（3D）图像 ※ 单击各图像可显示放大图像。 ※ 如改善外观及规格，恕不另行通知。

inspeXio SMX-225CT FPD HR 是一款高性能微焦点X射线CT系统，是采用岛津自行研制的微焦点X射线发生器和大型高分辨率平板检出器制造的仪器。该仪器检测样品范围大，试验速度快、操作便捷、图像清晰。

仪器简介：适用于各种精细部位的3维横断非破坏检查。详情请访问岛津网页：技术参数：焦点尺寸 ：4&mu m 搭载尺寸 ：&phi 300XH300mm 搭载重量 ：最大9Kg（包含夹具重量） X射线输出 ：电压最大225KV、功率135W 机器重量 ：约3000Kg主要特点：&bull 适用于小零件到大型部件的各类产品的。搭载开放型的X线管，即使灯丝断了，更换的成本也很低。 &bull 快：以惊人的速度进行CT处理 &bull 清晰：4um微小焦点，实现高清晰度的CT图像，通过3DCT系统可实现1024× 1024× 1024通过2D可实现4069× 4069高分辨的图像。 &bull 使用方便：大幅提高了性能和操作性，还可以进行3D尺寸计算。

安赛斯（中国）有限公司---国际先进检测设备优质供应商 基于德国制造商多年在微焦点X射线检测领域的开发和应用经验，安赛斯（中国）有限公司最新一代的Y.cougar和Y.Cheetah两款具有代表性的2D/3D微焦点射线检测系统，广泛的满足了电子、汽车、军工、航空航天、通信及医疗产品的严格检测要求，目前正应用在各行各业。 根据客户行业和用途不同，公司有多种型号产品可供选择：微焦点X射线系统，工业Ｘ射线成像系统，工业ＣＴ系统，焦斑尺寸有微焦点、小焦点、大焦点等各种精度，电压：１６０ＫＶ～６００ＫＶ。　　更多信息，请登录安赛斯（中国）有限公司官网，索取资料和报价，请联系安赛斯工作人员。产品标签：X射线检测系统，X光机，微焦点X射线检测系统，安赛斯（中国）有限公司如需了解产品的详细参数及实时的产品报价，您可以 登录安赛斯（中国）有限公司官网400 8816 976产品介绍：名称：Y.Cougar--用于二维和三维微焦点检测的多用途紧凑型X射线检测解决方案型号：Y.Cougar产地：德国应用：主要用于检测电子线路板，半导体产品、微电子元件及电路板焊接器件、铸件等的看不见部分的焊接或铸造缺陷检测、多层绑定芯片的内部看不见的缺陷检测。 产品特点： Y.Cougar是Feinfocus X射线解决方案中采用人机工程设计概念的紧凑型产品，特别为最大限度的多用途而设计。YXLON 探索未知高度灵活的通用系统，满足各种应用要求快速获得高分辨率检测结果占地面积小，进入方便数字化平板探测器16位实时成像系统Y.QuickScan-超快微焦点CT方案使用简便，操作安全 紧凑设计Y.Cougar具有占地面积小(1.1 m x 1.1 m)，重量轻(1450kg)，可通过前门和侧门便利地进入和维修的特点。以下三种基本配置都可选择许多模块化的选件：Y.Cougar F/A--用于失效分析(F/A)的最经济的配置Y.Cougar SMT-- 先进的SMT技术的配置Y.Cougar PRO-- 具备自动装卸装置的生产线检测的配置配置和参数几何放大倍数2800倍总放大倍数10000倍检测区域310 mm x 310 mm (12" x 12")最大样品尺寸550 mm x 440 mm (21" x 17")可选择多焦点X射线管，提供微焦点，纳米焦点和高功率模式细节辨识能力 500 nm16位实时图像处理系统CNC控制X射线装置，机械运动系统和图像处理系统（Y.Cougar F/A可选装）可选装BGA和SMT（QFP）自动分析软件，空隙计算软件，通用缺陷自动识别软件（ADR），和AVI视频记录Y.Cougar F/A --可选装90KV封闭管--6"标准图像增强器，可选装9"图像增强器或高解像度（HD）6"图像增强器。 Y.Cougar SMT and Y.Cougar PRO --标准配置采用高解像度数字平板探测器（Panel0505HD），可选配更大的高解像度数字平板探测器(Panel 1212 HD)或高速探测器(Panel 1313 HS)。--高放大倍数的倾斜视角(140°)--可选装360°旋转样品台--可选装微焦点计算机断层扫描系统(Y.μCT) --可选装超快速扫描CT系统Y.QuickScan--Y.Cougar PRO带自动装卸接口，可选装双板自动装卸台 咨询或索取详细产品资料，请联系ANALYSIS（安赛斯）工作人员。产品标签：X射线检测系统，X光机，微焦点X射线检测系统，安赛斯（中国）有限公司 您还可能感兴趣的产品有：德国工业CT系统 X射线计算机断层扫描系统美国声发射检测系统及声发射板卡Pocket-AE美国 水浸式超声C扫描系统德国X射线成像系统 Mu2000德国微焦点X射线成像系统 X光机 Y.Cheetah

1. 次微米级高分辨率2. 光管是Open tube设计分辨率好、稳定度高、成本低，没有寿命限制的光管，仅需更换灯丝，客户可以自行更换。3. 160KV/20W高功率4. CMOS 平板探测器5. 影像清晰快速检测6. 样品5轴同步驱动7. 可扩充CT功能2D Micro BGA 黏着散热鳍片的气泡问题测试3D CT 零件测试3D BGA 影像

225KV微焦点工业CT，微焦点岩心检测CT，岩心断层扫描系统，核电站能源棒检测配备纳米级微焦点X射线源，进口平板成像器。 电压：20-225kV焦点尺寸：最小1μm成像器分辨率：100μm可检测样品尺寸：300mm，50kg(可定制)最小3D细节：0.25μm轴 4系统重量： 2600kg广泛用于检测复合材料、硅酸盐(陶瓷)、金属基材料(铝等)、建筑材料混凝土、各种合金材料、汽车零部件、铸模以及如电池、电容、涡轮叶片、手机、电路板、岩心、核电站能源棒等。特点工业X射线CT3D容积CT无损检测（NDT）-2D和3D独立的材料质量控制缺陷识别（空洞，裂纹）非接触式计量CT成像实时重建环形伪影校正操作简单辐照安全优于1μSv/h螺旋扫描开管设计，维护成本低，射线管无限使用寿命焦点稳定，不漂移

台式微焦点文物检测CT该仪器在微焦点文物检测CT的基础上，开发的更小更紧凑的设备，适用于小型低密度文物检测和分析。主要功能：●检测对象内部各部分相对位置状况判定；●检测对象功能分析；●检测对象结构尺寸的测量；●密度测量；●逆向工程应用 主要优势特点：●射线源焦点尺寸为5微米，可对小型文物进行微米级精密分析。●成像方式：2D,3D。●测量功能：测量文物位置，局部尺寸等。●逆向工程：重建出文物前期影像，协助文物修复工作。●体积小，便于移动。

产品简介： 该系统是集现代计算机软件技术、精密机械制造技术、光学技术、电子技术、传感器技术、无损检测技术和图像处理技术等于一体的高科技产品。它是进行产品研究、失效分析、高可靠筛选、质量评价、工艺改进等工作的有效手段。该产品技术已获得国家发明专利。适用范围●适用于BGA、CSP、Flip chip的检测●PCB板焊接情况检测●各种电池检测●IC封装检测●电容、电阻等元器件●金属材料、介质材料的内部缺陷●轻质材料的内部结构以及组件●电热管、珍珠、精密器件等图像处理系统主要功能：●虚拟三维成像，实时放大、缩小；●灰度优化，实时伪彩，人性化设计；●电子拍片，多帧叠加，快速便捷；●支持正/负图像，边缘可增强；●精确的曲率测量及统计；●最新的测量工具；●BGA焊球测量技术；●可进行角度、半径、焊点面积、气泡面积测量； 气泡所占比例计算；焊点坐标定位及统计；●动态存储；存贮、打印、DVD读写多种输出方式。主要技术指标●微焦点X射线源●管电压调节范围：20～225 KV●管电流调节范围：0～3mA●焦点尺寸：1μm 、5μm、30μm●系统分辨率：70 LP/cm●放大倍数：5000倍●检测平台可沿X－Y－Z多轴移动X射线无损检测 x射线探伤 X光机 衍射仪

微焦点SMT焊接X-Ray检测设备X6800（半导体） ▋ 设备工作原理图 ▋ 设备优势 1: X射线源采用日本滨松Hamamatsu封闭式X光管，寿命长，免维护。 2: X射线接收采用新一代韩国Rayence高清数字平板探测器，淘汰了影像增强器。 3: 平板探测器而非载物台可倾斜60°，不牺牲放大倍率。 4: 自动导航窗口，想看哪里点哪里。 5: 载重10KG超大530*530mm载物台。 6: 可调速度的5个运动轴联动系统，倾斜时保持画面中心。 7: 可编辑检测程序实现大批量自动化检测，自动判断NG或OK。 8: 操作简单快捷，迅速找到目标缺陷，两小时培训上手。 ▋ 硬件参数 X射线源品牌日本滨松Hamamatsu类型封闭式、微焦斑管电压90kV管电流200μA焦斑尺寸5μm功能自动预热平板探测器品牌韩国Rayence有效面积58mm*54mm像素尺寸49.5μm分辨率1176*1104帧速30帧/秒可倾斜角度60°碳纤维载物台平台尺寸530mm*530mm可检测区域500mm*500mm最大负荷10kg整机放大倍率几何倍率200X系统倍率1500X最快检测速度3秒/点尺寸长1360mm，宽1365mm，高1630mm净重1350kg电源AC110-220V 50/60HZ最大功率1500W工控电脑I3-7100 CPU, 4G RAM, 240GB SSD显示器24寸HDMI显示器安全保障辐射泄露量无，国际标准：低于1微西弗。铅玻璃观察窗透明铅玻璃，隔离辐射以观察被测物体。前后门安全互锁一旦开门X光管立即断电，门开时无法开启X光。电磁安全门开关X光开启时自锁，无法开门。急停按钮位于操作位旁，按下立刻断电。X光管保护关闭X光后，才可以离开软件进行其他操作。 ▋ 软件功能 功能模块操作方式键盘+鼠标完成所有操作。X光管控制鼠标点击按钮可开启或关闭X光，旁边显示实时管电压和管电流值，用户可点击上下按钮，或拖动滑动条，或手动输入调节。状态栏通过是否红绿色交替闪烁，提示互锁状态、预热状态和X光开关状态。图像效果调节可自由调节图像的亮度、对比度和增益，达到满意的效果。产品列表用户可储存当前的，或者调用以前储存的Z轴位置、亮度、对比度和增益等参数，下次检测同样产品可以直接调用，提高检测效率。导航窗相机拍摄平台照片后，点击照片任一位置，平台会移动直至画面显示该位置。运动轴状态显示实时坐标。检测结果按次序显示每次的测量结果（气泡比率、距离、面积等用户设置的测量项）。速度控制各轴移动速度可调整为慢速、常速和快速。气泡率测量自动计算点击两个点确定一个矩形，软件自动找到和测量矩形内的锡球边缘、焊盘和内部气泡，可得出锡球气泡率、锡球面积、周长、最大气泡比率、长、宽等数据，并以红绿两个颜色表示NG或者OK。调整参数用户可调整灰阶阀值，像素、对比度、大小过滤等参数，以得到自动计算的准确结果。手动添加气泡用户可画多边形或自由图形，作为气泡计算到气泡率内。储存参数用户可储存当前测量气泡的灰阶阀值，像素、对比度、大小过滤等参数，下次检测同样产品可以直接调用，提高检测效率。其他测量功能距离按需点击A、B两点设置为基准线，再点击C点，测量C点到基准线的垂直距离。距离比多用于测量电路板通孔过锡率，比测量距离多设置一个D点，以D点到基准线的垂直距离，除以C点的垂直距离，得出D占C的垂直距离的百分比率。角度按需点击A、B两点设置为基准线，再点击C点，测量BA和BC射线之间的夹角角度。圆形多用于测量锡球等圆形元器件，点击三个点确定一个圆形，测量出周长、面积和半径。方形多用于测量方形元器件，点击两个点确定一个方形，测量出长、宽和面积。自动检测手动设置位置用户可以设置平台上的任意位置作为检测点，软件将自动拍摄并保存图片。阵列对于有排列规律的检测点，用户只需要设置其中两个检测点和行列数量，软件将自动拍摄每个检测点并保存图片。自动识别对于有明显特征的检测点，软件可自动识别具体位置，进行测量，并保存图片。 ▋ 应用举例 BGA连锡BGA气泡PCB通孔过锡IC气泡和金线LED焊接气泡LED金线断裂电容电感器感应器半导体放电管TSS玻璃纤维塑料线缆二极管钢管焊接缝隙汽车元器件

Xslicer SMX-1010为搭载90kV微焦点X射线发生装置和高分辨率平板检测器的垂直照射型X射线装置。 与旧机型（SMX-1000 Plus）相比，画质有了大幅改善，广受好评的操作性也得到了进一步提升。 在操作性提升的同时，载物台移动速度、检测器捕获速度也有提高，可大幅缩短检查时间。 实现透视检查作业的效率化。 CT单元（选配）也简化了操作流程，操作性更佳。产品货期&价格请与客服咨询为准！谢谢！

安赛斯（中国）有限公司---国际先进检测设备优质供应商。产品标签：工业CT系统，X射线计算机断层扫描技术，X射线成像系统 更多型号的X光机及工业CT系统产品信息，请登录公司官网查看，或咨询我司工作人员，我司可提供免费样品测试服务。如需了解产品的详细参数及实时的产品报价，您可以登录安赛斯（中国）有限公司官网400 8816 976产品介绍： 名称：多用途高精度CT系统 型号：FF85 CT 产地：德国 应用：工业计算机断层扫描(CT)系统FF85 CT的检测对象和检测任务范围非常广泛。该CT系统的应用范围从大型铸造零件的材料测试到最微小的电子元件测量。产品特点：l 微焦点X-射线电子管l 高达600kV X-射线电子管l 线路和平板检测器l 易于升级l 大范围的检测项目 n提供的FF85 CT是一种新型的工业计算机断层扫描（CT）理念：采用不同的模块组装CT系统，顾客也可以自由配置CT系统。采用这种模块化构造方法，微焦距X-射线和600kVminifocus系统可独立运行也可以结合在一起在一个共用CT系统内运行。随后，两种模式都可恰到好处地融入现存的CT系统。就检测器方面而言，可选择采用线路或平板探测器，或两者的结合来运行FF85 CT。 n 工业计算机断层扫描(CT)系统FF85 CT的检测对象和检测任务范围非常广泛。该CT系统的应用范围从大型铸造零件的材料测试到最微小的电子元件测量。CT系统测定的数据能顺利导入可选软件进行各种分析：例如，逆向工程，或实际情景与目标情况的对比。 FF35 CT FF85 CT Y.CT Precision 咨询或索取各型号详细产品资料，请登录公司官网，联系ANALYSIS（安赛斯）工作人员。产品标签：工业CT系统，X射线计算机断层扫描技术，X射线成像系统 您还可能感兴趣的产品有：德国工业CT系统 X射线计算机断层扫描系统美国声发射检测系统及声发射板卡Pocket-AE美国 水浸式超声C扫描系统德国X射线成像系统 Mu2000德国微焦点X射线成像系统 X光机 Y.Cheetah

安赛斯（中国）有限公司--国际先进检测设备优质供应商。产品标签：X射线检测系统，X光机，微焦点X射线检测系统 工业领域对产品小型化以及高品质高可靠性的不断追求，促进了对高分辨率检测工具的需求。在产品设计和产品质量检测的时候，检测出微米级、纳米级缺陷的需求越来越多，要求也越来越高。 Y.Cheetah微焦点X射线检测系统，是我司最新推出的满足各种检测需求的最新一代系统，它能为客户带来最大的投资收益。智能化的“一键解决”方案带来运动控制系统设计观念革新性的变革。使它成为当前最快和最好性能的微焦点X射线系统。 它采用平台式检测设计，各种模块都可以即插即用、用户可以根据其现在或将来的检测需求，选择合适的功能模块。Y.Cheetah不但能够用于快速2D检测，同时可以升级到3D（μCt）断层扫描。 最新Y.FGUI， Y.Cougar和Y.Cheetah系列控制软件，除了操作简单直观的特点，还集成了缺陷标注及自动报告生成功能。 了解更多的产品资料及报价，请登录安赛斯（中国）有限公司官网，或联系安赛斯工作人员，我公司可提供测试服务。如需了解产品的详细参数及实时的产品报价，您可以登录安赛斯（中国）有限公司官网400 8816 976产品介绍：名称：用于2D与CT检验的多用途X射线系统型号：Y.Cheetah产地：德国应用：主要用于检测电子线路板，半导体产品、微电子元件及电路板焊接器件、铸件等的看不见部分的焊接或铸造缺陷检测、多层绑定芯片的内部看不见的缺陷检测。 产品特点：l 检测快速与简单l 一键操作n 已开发Y.Cheetah X射线检测解决方案，以满足电子和汽车行业、军事项目、飞机制造、电信和医疗技术行业、飞机制造、电信和医疗技术最广泛的检测要求。可快速简单调整，以符合新检验规范。n 可通过简单的一键操作迅速激活先进的技术功能。n 放大+技术：X射线辐射强度保持不变，从而保持最佳的灰度分辨率 - 独立于放大倍率。不必要设置和校准射线管或探测器。n 动力驱动技术：在动力驱动模式下，管和探测器轴以恒定几何放大倍率在相反方向同步移动。n 由于减少焦点至探测器的距离（FDD），在最短的时间内提供高品质的X射线图像。n 通过使用最先进的FeinFocus微焦点X射线管，Y.Cheetah可在很短时间内获得清晰图像。n 独有的计算机快速断层扫描Y.QuickScan的Ultrafast Y.QuickScan也可作为备选。.产品标签：X射线检测系统，X光机，微焦点X射线检测系统咨询或索取详细产品资料，请联系ANALYSIS（安赛斯）工作人员。您还可能感兴趣的产品有：德国工业CT系统 X射线计算机断层扫描系统美国声发射检测系统及声发射板卡Pocket-AE美国 水浸式超声C扫描系统德国X射线成像系统 Mu2000德国微焦点X射线成像系统 X光机 Y.Cheetah

仪器简介：检查电子产品等内部构造和封装状态 详情请访问岛津网页：技术参数：焦点尺寸 ：1&mu m 搭载尺寸 ：宽470X进深420X高100mm 搭载重量 ：最大5Kg X射线输出 ：电压最大160KV、电流最大200&mu A 电源 ：单相AC200V± 10%，2KVA（D种接地） 机器重量 ：约2400Kg主要特点：SMX－2000是可以观察检查电子产品等内部构造和封装状态的X射线透视检查装置。通过高速载物台和可实现迅速检查的操作系统以及新开发的只要一个鼠标就可以实现所有操作的控制软件，提供迅速观察、检查的环境。 教学功能可提高重复操作的作业效率，特别是高输出，高分辨的新型X线装置和高像素平板检测器的组合，可实现没有失真的更为清晰的图像

仪器简介：是适用于零部件评价等多领域的X射线透视检查装置，适用于铝，镁，锌铸件，组装零部件X线检查。 详情请访问岛津网页：技术参数：焦点尺寸 ：50&mu m 搭载尺寸 ：&phi 300X高650mm以下 搭载重量 ：最大20Kg（包含夹具重量） X射线输出 ：电压最大130KV、电流最大400&mu A 电源 ：单相AC200V± 10%，1.5KVA（D种接地） 机器重量 ：约1800Kg主要特点：岛津微焦X射线透视检查装置SMX-3000 micro，通过高输出的微焦X射线装置和平板检测器的组合，呈现了无变形的和清晰的高像素图像，可用于观察、检测铝铸件等部品内部缺陷。只需要鼠标就可以进行所有的操作，使操作者可在检查操作中更加集中精力。此外，增加了用实物照片定位和三维追踪来观察要检查部位的先进功能，能够轻松地以任意角度进行观察。

仪器简介：本设备采用1&mu m的微焦点管球，可以对微小零部件拍摄高分辨率的CT图像。 此设备以透视设备为主，兼顾CT功能，尤其适用于希望两者兼顾的用户。 详情请访问岛津网页： 技术参数：[1&mu m焦点] ・ 可直接观察IC盘上的BGA，能够用高放大倍数从所有角度位置观察、解析。 ・ 利用最新的NC技术提供旋转倾斜（跟踪）功能/自动定位功能/标记功能（选件） ・ 放大倍率最高可达2700倍，高分辨率透视，能够进行尺寸计测在本设备上还可配套立式CT装置（VCT-SV3），详情请访问岛津网页 BGA透视图像 SMX-160GT的倾斜图像不是让样品倾斜，而是驱动影像增强器最大倾斜到60° 角进行拍摄，得到具有立体感的透视图像。 详情请访问岛津网页 主要特点：● 实现了令世人震惊的处理速度 ・ 采用我公司自主研发的&ldquo 超高速重建驱动&rdquo 系统，达到了出人意料的快速处理。 ・ 超高速3DCONE CT系统能够在短时间内得到3维图像或MPR图像。 ● 采用1&mu m的微焦点管球，实现高分辨率！提升了高质量图像的处理能力！ ・ 32位的浮动小数运算，大大提高了重建图像的质量。 ・ 3D的CONE CT也可进行OFFSET扫描，能够在短时间内获得3D-CT图像。 ・ 2D-CT能够达到4096X4096的高分辨率。 ・ 在2D-CT中最多能够达到6000次的角度分辨率（0.06度） ・ 精细补偿模式能够得到更加细腻的图像。 ・ 在2DCT中采用了我公司独特的处理技术，能够减低金属伪影。 ● 注重可操作性！ ・ 在普通扫描和OFFset扫描的基础上，增加了半扫描。 ・ 可以从采集的数据中另作指定进行数据重建（再重建功能）。还能够集中采集数据，然后集中进行处理，这样能够更加有效地使用设备。 ・ 系统能够在数据采集完成后自动发送通知的电子邮件，通知功能还能使用在故障发生时。 ・ CT数据还能应用在CAD或者快速原形领域的倒模中（选购件）。 ● 可进行高精度检查分析，并能做内部3维计算测量。 图160gt-05 实装基板的CT（3D）图像 ※ 单击各图像可显示放大图像。 ※ 如改善外观及规格，恕不另行通知。

微焦点X射线工业CT系统简介 系统结构设计简约紧凑，是一套配置灵活、可满足多种检测需求的高分辨率 X 射线工业 CT 系统，具有成像分辨率高、扫描速度快、功能丰富、操作方便、运行稳定、使用及维护成本低等特点。 微焦点X射线工业CT系统可以配备160kV以上微米级分辨率X射线源，也可配置高能量开放式微焦点射线源，最高能量达到300KV，JIMA分辨率最小可达到0.5μm。 微焦点X射线工业CT系统理想的应用于检测均质金属、陶瓷、塑料、岩心、复杂铸件、半导体。广泛应用于航空航天、汽车配件制造、机械、电气、船舶、兵器、材料、地质、考古等诸多领域。 微焦点X射线工业CT性能特点l 开放式微焦点射线管，精度高，使用寿命更长，性能更稳定。l 3D容积CT。l 坚固的大理石基座，保证设备的稳定性。l 高精密的轴承技术和线性导轨系统，确保实现高精度测量。l 设备外形设计紧凑，简单大方，占地面积小。l 自动快速的检测、分析、显示内部缺陷或孔隙 。l 分析各个缺陷的体积、位置、大小和表面积。l 根据体积的大小用颜色标识缺陷。l 对整个对象或用户指定的 “ROI” 进行分析、统计，分析缺陷大小、总的孔隙百分比和孔隙体积。 l 数据接口允许软件中的分析结果可以被导出。l 扫描方式：锥束，螺旋可选。l 辐照安全优于1μSv/h。

爱思达BGA焊点检测设备主要适用于SMT工艺制程、生产过程监控和BGA返修检测等。BGA焊点检测仪（X-RAY检测仪）是利用X射线透视原理，在工业上用于检测封装原器件内部结构。如单个，多个BGA气泡测量，BGA漏焊，连焊，冷焊，少焊等检测。 BGA焊点检测设备采用高解析度增强屏和密封微焦X射线管组合的结构，通过X射线非破坏性透视检查，实时观察到清晰的产品内部图片。正业科技是专业生产X-RAY检测设备（BGA焊点检测设备）的厂家，现我司的X-RAY检测设备广范应用于PCB，SMT，电池等行业，我司的X-RAY检测设备主要检测范围如下：X-RAY检测范围　1、 BGA ，CSP，SMT 检测　2、 PCB板焊接情况　3、 短路，开路，空洞，冷焊的检测　4、 IC 封装检测 5、 电容，电阻等元器件的检测 6、 一些金属器件的内部探伤 7、 电热管、锂电池、手机充电器、电动牙刷的内部透视，特别是在锂电行业较为突出 8、 陶瓷纹路、光纤、电览、精密器件等内部探伤

DMM-700C反光显微镜，焊点检测显微镜，正置焊点检测显微镜（反光金相显微镜）一、DMM-700C电脑型金相显微镜的特点和用途: DMM-700系列反光显微镜是适用于对不透明物体或半透明物体的显微观察。本仪器配置落射照明系统、长距平场消色差物镜(无盖玻片)、大视野目镜和内置偏光观察装置，具有图像清晰、衬度好，造型美观，操作方便等特点，广泛应用于半导体微电子检测，SMT设备检测，SMT生产设备电子和线束加工工具检测，太阳能设备检测和单片机芯片解密。是生物学、金属学、矿物学、精密工程学、电子学等研究的理想仪器。适用于学校、科研、工厂等部门使用。 性能特点 1、配置大视野目镜和长距平场消色差物镜(无盖玻片)，视场大而清晰。 2、粗微动同轴调焦机构，粗动松紧可调，带限位锁紧装置，微动格值:2μm。 3、6V20W卤素灯，亮度可调。 4、三目镜筒,可自由切换正常观察与偏光观察，可进行100%透光摄影。 5、高像素数字成像系统，电脑显示成像真实清晰 DMM-700C电脑型正置反射金相显微镜是将精锐的光学显微镜技术、先进的光电转换技术、尖端的计算机成像技术完美地结合在一起而开发研制成功的一项高科技产品。既可人工观察金相图像又可以在数码相机或显示器上很方便地适时观察金相图像，并可随时捕捉记录金相图片,从而对金相图谱进行分析,评级等,还可以保存或打印出高像素金相照片。二、金相显微镜DMM-700C的技术参数:型号技术参数目镜WF10X(Φ20mm)物镜长距平场消色差物镜(无盖玻片)PL 5X/0.12 WD:18.3mm长距平场消色差物镜(无盖玻片)PL L10X/0.25 WD:8.9mm长距平场消色差物镜(无盖玻片)PL L20X/0.40 WD:8.7mm长距平场消色差物镜(无盖玻片)PL L50X/0.70 WD:0.26mm目镜筒铰链式三目镜,倾斜30?,内置检偏振片,可进行切换 ，屈光度可调落射照明系统6V 20W卤素灯,亮度可调落射照明器带 (黄,蓝,绿)滤色片和磨砂玻璃视场光栏和孔径光栏大小可调节，可插入式起偏振片，可进行偏光观察和摄影调焦机构粗微动同轴调焦, 微动格值:2μm,带锁紧和限位装置转换器四孔(内向式滚珠内定位)载物台双层机械移动式(尺寸:210mmX140mm,移动范围:75mmX50mm)CK-500摄像系统1X摄影接口，标准C接口500万数字成像系统，最高分辨率：2592X1944，采用USB供电，功耗小， USB2.0连接，图像质量好 ,色彩还原性好 ,图像稳定，所有摄像机均经过长时间测试 ,体积小，安装方便 ,标准镜头接口三、系统的组成 1、金相显微镜DMM-700　　　　 2、电脑适配镜　 　　　 3、500万像素数字摄像器 4、计算机(选购)四、选购部分1、16X目镜 10X分划目镜 2、测微尺 3、DS-3000二维测量软件 4、DM-3000金相分析软件6、0．5X摄影接口

热点检测微光显微镜THEMOS系列THEMOS-1000发热分析工具是一套用于通过半导体器件探测、热信号定位来进行半导体失效分析的系统。通过将高精度热探测器探测到的发热图与从红外共焦激光显微镜获取的高分辨率模板图像叠加，可快速、高精度地识别失效位置。特性高灵敏度是通过以下方式获得的：InSb相机在3 μm到5 μm波段内具有高灵敏度专为3 μm 到 5 μm波段优化的镜头设计使用lock-in功能（选配）实现低噪声使用斯特林循环冷却器实现高制冷性能噪声等效温差(NETD)只有20mK高分辨率是通过以下方式获得的：InSb相机为640 × 512像素（像素尺寸：15μm）叠加的激光模板图像来自红外共焦激光显微镜可选择热纳米镜头(选配) 使用窗口功能，可获得高速探测能力视频功能连接测试机，可获得动态分析功能系统结构灵活，可进行微观到宏观的观测与PHEMOS、μAMOS系列一样具有用户友好型操作全系列的选配选项应用金属布线短路接触孔异常氧化物层微等离子体泄露氧化物层击穿TFT-LCD泄露/有机EL泄露定位器件开发过程中温度异常监测器件和PC板的温度映射在器件设计早期，通过获取器件工作时的温度信息，反馈回设计流程，可以缩短器件验证时间，也可增强产品可靠性。在观测基于工作环境的温度行为改变上，该功能也很有用。通过增加U11389温度测量功能，便可以方便地获得该测量功能。IR-OBIRCH分析功能极受欢迎的IR-OBIRCH（Infrared Optical Beam Induced Resistance CHange，红外光致阻值变化）分析功能可以作为选配增加到设备中，来探测漏电流或静态电流缺陷（leakage or IDDQ defects）等的线缺陷。可以以4象限电压/电流的形式测量。使用激光激励组件进行动态分析（DALS）使用激光激励组件进行动态分析（DALS）是一种利用激光照射来分析器件工作状况的新方式。在使用LSI测试机的测试模板操作器件过程中，使用1.3 μm激光激励器件，器件的工作状态（通过/失败）因激光产生的热量而改变。通过/失败信号的改变以图像形式呈现，表明了引起时序延迟的点，边际缺陷等等。热纳米镜头系统（Thermal NanoLens System）热纳米镜头系统因为高数值孔径，大大提高了光校正效率和分辨率。通过在样品（即便样品表面平整度很差）和透镜之间施加显微镜浸润油来获取高数值孔径。使用操纵器来简化纳米透镜系统的设计，可使工作设备的更新更简单。LSI测试机对接半导体器件变得越来越复杂，因此必须通过与LSI测试机对接来初始化采样测量、设置特殊条件。安装专用探针卡适配器后，可以用线缆与LSI测试机对接，执行分析。激光标记在定位后的失效点附近进行标记，或者在失效点周围的四个点进行标记，可以轻松地将失效点的位置信息传输到其他的分析设备上。EO探针单元EO探针单元是一款工具，通过使用非连续光源，透过硅基底来观察晶体管状态。它由EOP（Electro Optical Probing）来快速测量晶体管工作电压，由EOFM（Electro Optical Frequency Mapping）以特定频率对活跃晶体管成像。测量示例案例研究：封装器件观测案例研究：对器件一侧开口进行失效层观测案例研究：CMOS观测发现凸球下的缺陷案例研究：PCB和封装器件之间的布线失效在打开封装之前观测热源；打开封装以后获取相位图像以缩小热源范围。参数尺寸/重量主单元：1360 mm(W)×1410 mm(D)×2120 mm(H), Approx. 900 kg控制台：880 mm (W)×700 mm (D)×1542 mm (H), Approx. 255 kgPC桌：1000 mm (W)×800 mm (D)×700 mm (H), Approx. 45 kg线电压AC220 V (50 Hz/60 Hz)功耗约 3000W真空度约80 kPa或更大压缩空气0.5 MPa to 0.7 MPa系统配置C9985-04 InSb相机标配红外共焦显微镜标配自动平台控制XYZ标准透镜0.8×、4×、15×样品平台PM8、PM8DSP探测目镜标配探测镜头NIR 5×抗震桌标配黑盒标配THEMOS分析软件标配FOV（mm）12×9.6 to 0.64×0.51目标晶片(可达12英寸), Si 片, 封装功能热lock-in测量选配 3D-IC测量选配热测量功能选配热纳米镜头选配视频功能标配外部触发标配窗口功能标配IR-OBIRCH分析功能选配DALS选配光发射分析选配EO探测单元选配光发射观测的相机选择型号制冷类型有效像素数光谱灵敏度InGaAs 相机 C8250-21液氮制冷640(H)×512(V)900 nm to 1550 nmInGaAs 相机 C8250-27半导体制冷640(H)×512(V)900 nm to 1550 nmInGaAs 相机 C8250-31液氮制冷1000(H)×1000(V)900 nm to 1550 nm制冷型CCD 相机 C4880-59水冷1024(H)×1024(V)300 nm to 1100 nmSi-CCD 相机 C11231-01半导体制冷1024(H)×1024(V)400 nm to 1100 nm红外共焦激光显微镜1.3 μm激光二极管输出: 100 mW1.3 μm高功率激光器（选配）输出: 超过400 mW1.1 μm脉冲激光器（选配）输出: 200 mW (CW), 800 mW (pulse)光学系统物镜/微距镜头N.A.WD（mm）FOV（mm）配置MWIR 0.8×0.132212.0×9.6标配MWIR 4×0.52252.4×1.9标配MWIR 8×0.75151.2×0.96选配MWIR 15×0.71150.64×0.51标配MWIR 30×0.71130.32×0.26选配M Plan NIR 5×0.1437.52.6×2.6标配M Plan NIR 20×0.4200.65×0.65标配M Plan NIR 100×0.5120.13×0.13标配

微焦点IGBT半导体模块X-Ray检测设备X6800A（高功率可测IGBT） ▋ 设备工作原理图 ▋ 设备优势 ● X射线源采用日本滨松Hamamatsu封闭式X光管，寿命长，免维护。 ● X射线接收采用新一代韩国Rayence高清数字平板探测器，淘汰了影像增强器。 ● 平板探测器而非载物台可倾斜60°，不牺牲放大倍率。 ● 自动导航窗口，想看哪里点哪里。 ● 载重10KG超大530*530mm载物台。 ● 可调速度的5个运动轴联动系统，倾斜时保持画面中心。 ● 可编辑检测程序实现大批量自动化检测，自动判断NG或OK。 ● 操作简单快捷，迅速找到目标缺陷，两小时培训上手。 ▋ 硬件参数 X射线源品牌日本滨松Hamamatsu类型封闭式、微焦斑管电压130kV管电流300μA焦斑尺寸5μm功能自动预热平板探测器品牌韩国Rayence有效面积58mm*54mm像素尺寸49.5μm分辨率1176*1104帧速30帧/秒可倾斜角度60°碳纤维载物台平台尺寸530mm*530mm可检测区域500mm*500mm最大负荷10kg整机放大倍率几何倍率200X系统倍率1500X最快检测速度3秒/点尺寸长1360mm，宽1365mm，高1630mm净重1350kg电源AC110-220V 50/60HZ最大功率1500W工控电脑I3-7100 CPU, 4G RAM, 240GB SSD显示器24寸HDMI显示器安全保障辐射泄露量无，国际标准：低于1微西弗。铅玻璃观察窗透明铅玻璃，隔离辐射以观察被测物体。前后门安全互锁一旦开门X光管立即断电，门开时无法开启X光。电磁安全门开关X光开启时自锁，无法开门。急停按钮位于操作位旁，按下立刻断电。X光管保护关闭X光后，才可以离开软件进行其他操作。 ▋ 软件功能 功能模块操作方式键盘+鼠标完成所有操作。X光管控制鼠标点击按钮可开启或关闭X光，旁边显示实时管电压和管电流值，用户可点击上下按钮，或拖动滑动条，或手动输入调节。状态栏通过是否红绿色交替闪烁，提示互锁状态、预热状态和X光开关状态。图像效果调节可自由调节图像的亮度、对比度和增益，达到满意的效果。产品列表用户可储存当前的，或者调用以前储存的Z轴位置、亮度、对比度和增益等参数，下次检测同样产品可以直接调用，提高检测效率。导航窗相机拍摄平台照片后，点击照片任一位置，平台会移动直至画面显示该位置。运动轴状态显示实时坐标。检测结果按次序显示每次的测量结果（气泡比率、距离、面积等用户设置的测量项）。速度控制各轴移动速度可调整为慢速、常速和快速。气泡率测量自动计算点击两个点确定一个矩形，软件自动找到和测量矩形内的锡球边缘、焊盘和内部气泡，可得出锡球气泡率、锡球面积、周长、最大气泡比率、长、宽等数据，并以红绿两个颜色表示NG或者OK。调整参数用户可调整灰阶阀值，像素、对比度、大小过滤等参数，以得到自动计算的准确结果。手动添加气泡用户可画多边形或自由图形，作为气泡计算到气泡率内。储存参数用户可储存当前测量气泡的灰阶阀值，像素、对比度、大小过滤等参数，下次检测同样产品可以直接调用，提高检测效率。其他测量功能距离按需点击A、B两点设置为基准线，再点击C点，测量C点到基准线的垂直距离。距离比多用于测量电路板通孔过锡率，比测量距离多设置一个D点，以D点到基准线的垂直距离，除以C点的垂直距离，得出D占C的垂直距离的百分比率。角度按需点击A、B两点设置为基准线，再点击C点，测量BA和BC射线之间的夹角角度。圆形多用于测量锡球等圆形元器件，点击三个点确定一个圆形，测量出周长、面积和半径。方形多用于测量方形元器件，点击两个点确定一个方形，测量出长、宽和面积。自动检测手动设置位置用户可以设置平台上的任意位置作为检测点，软件将自动拍摄并保存图片。阵列对于有排列规律的检测点，用户只需要设置其中两个检测点和行列数量，软件将自动拍摄每个检测点并保存图片。自动识别对于有明显特征的检测点，软件可自动识别具体位置，进行测量，并保存图片。 ▋ 应用举例 BGA连锡BGA气泡PCB通孔过锡IC气泡和金线LED焊接气泡LED金线断裂电容电感器感应器半导体放电管TSS玻璃纤维塑料线缆二极管钢管焊接缝隙汽车元器件

inspeXio SMX-225CT FPD HR 是一款高性能微焦点X射线CT系统，是采用岛津自行研制的微焦点X射线发生器和大型高分辨率平板检出器制造的仪器。该仪器检测样品范围大，试验速度快、操作便捷、图像清晰。

主要功能：高功率微焦点射线管300 kV / 500 W可选双射线管180kV/15W超高性能的纳米焦点可选配100um像素尺寸的高动态对比平板探测器M300可搭配Scatter|correct，针对金属散射伪影能够降低影响最大样品尺寸Ø 500 x H600 mm样品载重最重50kg可选配自动机械手臂，来达到自动化拍摄工作■ 自动化排程检测使用可选的自动化排程检测配置，您可以完全自动化您的检测分析。借助用于自动上样的机器手臂，一名操作员无需培训即可同时运行多个系统。因此您可以通过高再现性、长期稳定性和高检测吞吐量将操作员生产力提高四倍并节省运营成本。 ■ 量测2.0使用CT进行可重现的精密3D计量3D CT与传统的触觉或光学坐标测量机(CMM)相比具有很大的优势&mdash &mdash 尤其是在有隐藏或困难表面的复杂零件时。新的True|position和Ruby|plate技术将计量工作流程和精度提升到一个新的性能水平。这些允许改进的VDI 2630符合精度规范和多位置性能验证的三倍速度。由于完全自动化的工作流程、新的Ruby|plate校准模型(正在申请专利)以及使用温度传感器补偿热漂移效应，这成为可能。

蛋品破损点检测TSS SMARTegg无需连接其他的设备就能够操作，采用的是德国技术，可同时连接电脑、蓝牙和打印机，内置自动储存器可储存1000条测量信息，性能还是比较稳定的，算是比较成熟的一款，采用的是2个检测工作区，双通道测量模式，采用的是德国测量标准技术，符合市场的技术要求。技术参数：1、电源要求：110-220V；2、测量频率：3-5秒（每次）；3、使用温度：0-40度；4、显示方式：LED数位显示；5、工作温度：0-50℃。蛋品破损点检测TSS SMARTegg在运用的基础上是非常经济实用的，技术性较为成熟稳定，无需预热就可以使用，内置自动储存器可储存1000条测量信息，使用也非常的方便，没有复杂的操作步骤，简单快捷的操作方式，各个元件都是精挑细选，采用的是德国高速传输传感器。产品优势：1、性能体现非常好的水准和成熟的技术性能；2、使用方便，性能稳定，可在任何环境下使用；3、设备安全性做的比较到位，无后顾之忧；4、性能稳定可靠，采用的是稳定线路主板；5、硬件设施比较完善，技术安全方面做的比较到位；6、分离型电源插头，杜绝安全隐患的存在。蛋品破损点检测TSS SMARTegg操作性也是非常的易操作，安全性做的也相当到位，内置微型打印机可将嫩度值通过自带的打印设备将结果打印出来，我们所介绍的这款设备不仅功能性强悍，而且性能更稳定，使用更方便，LCD液晶显示模板，可以分类显示数据，采用主流的微处理器，数据处理能力更快，更智能。

主要功能：采用独特温控系统的GE DXR数字检测器(3072 x 2400 画素)，动态范围10000:1最新的开放式180kV/15W高功率nm焦点X射线管最小分辨率可达200nm，稳定性高金刚石窗口，同样图像质量下检测速度提高2倍采用的是花岗岩基座设备非常稳定，可达到高精度、高稳定度的机械系统最大检测范围可达直径240mm x H 250mm最小体积分辨率可达0.3um3D量测系统，包括恒温样品室和高精度检测系统1小时以内即可生成检测报告■ 利用3D检视焊接接点内部的空隙间隙分布清晰可见■ 碳酸盐中的分段气孔(ø 2 mm)■ 玻璃纤维和矿物填料（紫色）的凝聚体的方位和分布都清晰可见。纤维宽度大约为 10 µ m

微焦点CT-半导体元器件X射线显微成像系统-布鲁克代理商 CT基本原理微焦点CT/三维X射线显微镜(3D XRM)是一种基于X射线的成像技术，使用微型计算机断层扫描技术(Micro Computed Tomography)。包括扫描和重构两个主要部分，Micro/Nano 表明其分辨率可达到微米/亚微米级别。 半导体产业是国家重点支持和鼓励的发展方向，半导体器件封装和内部缺陷检测越来越重要，而微焦点CT/三维X射线显微镜(3D XRM)，可以在无损不破坏样品的情况下，清晰地观测到电子元器件的分布情况及封装器件的内部结构，同时，可检测虚焊、连锡、断线等缺陷信息，可以三维重构整个半导体器件内部结构，对于研发和后期加工工艺的改进、提升起到重要的指导作用。 SkyScan 1272 High Resolution Micro CT针对半导体领域小样品器件，如电阻电容、摄像头的镜头等有着超高分辨率优势。 小型电子产品 Inductor – 3 μm voxel size Chip – 2 μm voxel size 了解更多应用方向，请致电束蕴仪器（上海）有限公司~

高分辨微焦点X射线成像分析仪一、概述X-viewer 作为平生公司一款科研级微焦点X射线数字成像产品，以其优异的硬件性能精湛的图像算法和成熟的处理软件，满足了各个高端科研领域用户对于非破坏结构成像的多样化需求，丰富的档位兼顾了空间分辨率和更宽广的观测视野需求。设备融入了公司十余年来在分子影像设备研发和应用上的宝贵经验，面世以来收获了广泛的认可和高度评价。X-viewer 具有快速成像特点，分辨率高、信息量大、目标辐射损伤小、运行及维护成本低、安全性高等一系列优点。在生命科学领域，可以快速观察动植物体内的组织和结构，快速诊断或评价；也可作为Micro CT预实验、快速筛查等的补充设备，可列装于各大高分辨无损结构成像的实验室。全屏蔽设计的机身已通过出厂安规检测，搭配可移动承重平台，使用更安全，操作更简便。二、应用领域• 小动物活体成像：大小鼠/啮齿类小动物研究（骨骼、骨质、钙化点、关节炎症、肺部病变、肿瘤、心脑组织及血管的造影）。• 离体组织成像：颅脑、口腔、齿科研究，离体骨骼或组织造影观测。• 水生生物（包括海洋生物）的研究：鱼类、两栖类水生生物表型研究，水产养殖过程中的个体差异性研究等• 植物及农业学：种子筛选及评估，研究病虫害或其他外力损伤对种子萌发的影响；提供中草药品质品性的图像甄别依据；为部分研究农业昆虫的用户提供高分辨昆虫内部结构图像。• 验室无损检测：在体生物材料成像、珠宝杂质测、医疗器械检测、PCB失效性检测等。• 已装有Micro-CT的用户，可搭配X-viewer使用，为Micro-CT提供预实验，提高效率。三、产品特点• 2-15秒，实现快速拍摄、即时出图极短的拍摄时间，尽量降低对实验动物的曝光剂量，实现真正无损、快速成像。• 超高分辨，展现更多结构细节采用微焦点X射线源，搭配高清平板探测器，1-40倍多级放大设计，实现微米级的图像分辨率，展现更加丰富的细节。• 更大的成像视野选用大尺寸平板探测器，可以对兔子、猫等活体小动物全身成像。• 强大便利的图像软件自识别目标档位，测量参数自动匹配，多种测量、标注、图像处理功能，应用于不同目标物体（如小动物、离体标本、水生生物、植物农业、珠宝、电子器件等）的多种场景拍摄。提供多种图像处理效果，操作结果可实时保存并导出，保障数据可靠性。• 使用安全和便利性设备曝光工作时，任意表面辐射剂量1μSv/h——达到本底辐射水平。操作人员无需专业的X射线知识，简单培训即可使用设备。• 产品稳定、维护简单产品设计优良、性能稳定，维护成本低；同时，厂家具备完善的售后服务体系。?四、图像案例1.小动物活体成像 2.组织与离体标本 ?3.水生生物学研究 4.农业与植物学 5.其他无损检测五、售服平生医疗科技（昆山）有限公司（简称“平生”）是国内临床前分子影像科研设备的领航开发制造商，也是国内在生命科学领域生产并推广高分辨全景X射线成像分析仪的厂家。平生旗下的临床前分子影像产品自推出市场以来，已有诸多成功装机客户，设备的性能和可靠性得到了客户的认可。同时，平生总部在昆山、子公司在上海，全国七大中心城市设有办事处，拥有自己的售服工程师团队，能为客户提供及时有效的售后响应。高效的售服保障、良好的性价比以及产品的性能可满足客户实验要求：• 重要指标如空间分辨率达到国际同类产品的前沿水准• 与进口同类产品相比，售服响应更有保障、服务质量更有优势• 厂商可提供定制化服务，发挥了国产制造商的优势• 售价合理，并能公开透明设备的维修零部件价

仪器简介：IMP离子蚀刻探针（Ion Milling Probe）,自带差式泵，坚固的二次离子质谱仪，适于分析离子蚀刻过程中的二次离子和中性粒子.独有的专业终点检测（End Point Detection）仪器，用于离子蚀刻控制以及过程质量最优化监测.技术参数：应用： • 终点检测（End Point Detection） • 靶的纯度鉴定 • 质量控制/ SPC. • 残余气体分析 • 泄漏监测主要特点：特点： • 高灵敏度的 SIMS/MS，带脉冲离子计数检测器 • 三级过滤四极杆，标准配置质量数为300 amu • 差式泵歧管，经连接法兰，接到过程室 • 离子光学器件，带能量分析器和内置离子源 • Penning规和互锁装置，以提供过压保护 • 数据系统与过程控制工具整合 • 稳定性(24h以上，峰高变化小于 ±0.5%) • 通过 RS232、RS485或以太网， 软件MASsoft控制 • 程控DDE, 平行数字式I/O, RS232通讯