涂层厚度测量仪

YT-210涂层测厚仪概述无接口磁性探头，检测磁性金属基体上非磁性覆盖层的厚度(如钢、铁、合金和硬磁性钢上的铝、铬、铜、锌、锡、橡胶、油漆等)本仪器能广泛地应用在电镀、防腐、化工、汽车、造船、轻工、商检等检测领域。是材料保护配备的仪器。满足JB/T 8393-1996 磁性和涡流式覆层厚度测量仪。YT-210涂层测厚仪主要功能● 全中文菜单；● 可储存500个测量值；● 数据删除功能；● 可设置界限；● 对界限外的测量值能自动报警；● 电源欠压指示；● 手动和自动两种关机方式。● 可设置上下界限超差报警；● 电压提示，自动关机；● 大屏幕LCD背光显示，可调节对比度；● 两点校准，能提高精度。技术参数项目Leeb210测头类型F1 （不可拔插）工作原理磁感应测量范围0~1250μm低限分辨率0.1μm示值误差一点校准±（3%H+1）二点校准±[（1~3%)H+1]测试条件最小曲率半径mm凸1.5mm、凹9mm最小面积直径mmΦ7基本临界厚度mm0.5mm工作环境温度0~40℃湿度20%~90%电源AAA碱性电池两节电压3VPC通讯无工作时间100小时外壳材质塑料外壳外形尺寸115×68×25mm（主机）重量150g标准配置主机、标准试片、基体、F1探头、碱性电池可选配件标准试片、探头工作原理● 本仪器采用了磁性原理的测厚方法，可测量磁性金属基体( 如铁、钴、镍 )上非磁性覆盖层的厚度(如铝、铬、铜、珐琅、橡胶、油漆等)。A、磁性法(F型测头)：当测头与覆盖层接触时，测头和磁性金属基体构成一闭合磁路，由于非磁性覆盖层的存在，使磁路磁阻变化，通过其磁阻的改变量可测出覆盖层的厚度。磁性法基本工作原理测量步骤A）将测头置于开放空间，按一下开机键开机,检查电池电压。说明1：当电池符号满格显示，表示电池电压正常；电池电量小于2格时，请立即更换电池，以保证测量的准确性。 2：长期不用时应将电池取出。开机时正常情况下，开机显示界面如下图所示： “铁基体"——F型测头，测试对象为铁性基体 “A"——上次关机前的最后一次测量模式 “数值"——上次关机前的最后一次测量值B）选择适当的校准方法进行标准仪器。C）测量方法：握住滑套将测头与测试面垂直地接触，随着一声蜂鸣声，屏幕显示测量值，提起侧头可进行下次测量。D)关机：按开关机键，或者大约5分钟后仪器自动关机。 注：如果开机仪器自动测试，请按‘校零’键.并进行五试片校准。说明: 1. 如果在测量中测头没有与待测面垂直接触，可能会显示一个误差较大的测值，可以按清除键清除该值； 2.测量三次或多次后，仪器可自动对测量数据进行统计即：平均值、偏差、测量次数、最大测量值、最小测量值。产品展示

厂家正式授权代理商：岱美有限公司联系电话：，（贾先生）联系地址：北京市房山区启航国际3期5号楼801公司网址：ThetaMetrisis是一家私有公司，成立于2008年12月，位于希腊雅典，是NCSR' Demokritos' 的微电子研究所的第一家衍生公司。ThetaMetrisis的核心技术是白光反射光谱（WLRS），它可以在几埃到几毫米的超宽范围内，准确而同时地测量堆叠的薄膜和厚膜的厚度和折射率。 FR-Mic: 微米级薄膜表征-厚度，反射率，折射率及消光系数测量仪一、产品简介： FR-Mic 是一款快速、准确测量薄膜表征应用的模块化解决方案，要求的光斑尺寸小到几个微米，如微图案表面，粗糙表面及许多其他表面。它可以配备一台专用计算机控制的 XY 工作台，使其快速、方便和准确地描绘样品的厚度和光学特性图。o 实时光谱测量o 薄膜厚度，光学特性，非均匀性测量，厚度映射o 使用集成的， USB 连接高品质彩色摄像机（CCD）进行成像 二、应用领域 o 大学 & 科研院所o 半导体（氧化物、氮化物、硅、电阻等）o MEMS 元器件 (光刻胶、硅薄膜等)o LEDo 数据存储元件o 弯曲基材（衬底）上的硬/软涂层o 聚合物涂层、粘合剂等o 生物医学（ parylene—— 派瑞林,气泡壁厚,等等 )o 其他更多 … (如有需求，请与我们取得联系) 三、产品特点o 单点分析(无需预设值）o 动态快速测量o 包括光学参数(n和k，颜色)o 为演示保存视频o 600 多种的预存材料o 离线分析o 免费软件更新 四、技术参数 FR-Scanner 自动化超高速精准薄膜厚度测量仪 一、产品简介： FR-Scanner 是一种紧凑的台式工具，适用于自动测绘晶圆片上的涂层厚度。FR-Scanner 可以快速和准确测量薄膜特性:厚度，折射率，均匀性，颜色等。真空吸盘可应用于任何直径或其他形状的样片。 独特的光学模块可容纳所有光学部件:分光计、复合光源(寿命10000小时)、高精度反射探头。因此，在准确性、重现性和长期稳定性方面保证了优异的性能。FR-Scanner 通过高速旋转平台和光学探头直线移动扫描晶圆片(极坐标扫描)。通过这种方法，可以在很短的时间内记录具有高重复性的精确反射率数据，这使得FR-Scanner 成为测绘晶圆涂层或其他基片涂层的理想工具。测量 8” 样片 625 点数据60 秒 二、应用领域o 弯曲基材（衬底）上的硬/软涂层o 聚合物涂层、粘合剂等o 生物医学（ parylene—— 派瑞林,气泡壁厚,等等 )o 半导体生产制造：(光刻胶, 电介质,光子多层结构， poly-Si,Si, DLC )o 光伏产业o 液晶显示o 光学薄膜o 聚合物o 微机电系统和微光机电系统o 基底: 透明 (玻璃, 石英, 等等) 和半透明 三、产品特点o 单点分析(无需预设值）o 动态快速测量o 包括光学参数(n和k，颜色)o 为演示保存视频o 600 多种的预存材料o 离线分析o 免费软件更新 四、技术参数FR-Scanner: 自动化超高速薄膜厚度测量仪 FR-pOrtable:一款USB驱动的薄膜表征工具 一、产品简介： FR-pOrtable 是 一 款独 特 的 便 携 式 测 量 仪器 ， 可 对 透 明 和 半 透明 的 单 层 或 多 层 堆 叠薄 膜 进 行 精 确 的 无 损（非接触式）表征。使用 FR-pOrtable，用户可以在 380-1020nm 光谱范围内进行反射率和透射率测量及薄膜厚度测量。二、应用领域o 大学 & 科研院所o 半导体（氧化物、氮化物、硅、电阻等）o MEMS 元器件 (光刻胶、硅薄膜等)o LEDo 数据存储元件o 弯曲基材（衬底）上的硬/软涂层o 聚合物涂层、粘合剂等o 生物医学（ parylene—— 派瑞林,气泡壁厚,等等 )o 其他更多 … (如有需求，请与我们取得联系) 三、应用领域 FR-pOrtable的紧凑尺寸以及定制设计的反射探头以及宽带长寿命光源确保了高精度和可重复的便携式测量。 FR-Portable既可以安装在提供的载物台上，也可以轻松转换为手持式厚度测量工具。放置在待表征的样品上方即可进行测量。 FR-Portable是用于工业环境（如R2R、带式输送机等）中涂层实时表征的可靠而精确的测厚仪。四、产品特点o 一键分析 (无需初始化操作)o 动态测量o 测量光学参数(n & k, 颜色)，膜厚o 自动保存演示视频o 可测量 600 多种不同材料o 用于离线分析的多个设置o 免费软件更新服务 五、技术参数FR-pRo: 按需可灵活搭建的薄膜特性表征工具一、产品简介： FR-pRo 是一个模块化和可扩展平台的光学测量设备，用于表征厚度范围为1nm-1mm 的涂层.FR-pRo 是为客户量身定制的，并广泛应用于各种不同的应用 。 FR-pRo 可由用户按需选择装配模块，核心部件包括光源，光谱仪（适用于 200nm-2500nm 内的任何光谱系统）和控制单元，电子通讯模块此外，还有各种各种配件，比如:? 用于测量吸收率/透射率和化学浓度的薄膜/试管架,? 用于表征涂层特性的薄膜厚度工具,? 用于控制温度或液体环境下测量的加热装置或液体试剂盒,? 漫反射和全反射积分球通过不同模块组合，最终的配置可以满足任何终端用户的需求 二、应用领域o 弯曲基材（衬底）上的硬/软涂层o 聚合物涂层、粘合剂等o 生物医学（ parylene—— 派瑞林,气泡壁厚,等等 )O 半导体生产制造：(光刻胶, 电介质,光子多层结构， poly-Si,Si, DLC )o 光伏产业o 液晶显示o 光学薄膜o 聚合物o 微机电系统和微光机电系统o 基底: 透明 (玻璃, 石英, 等等) 和半透明 三、产品特点o 单点分析(无需预设值）o 动态快速测量o 包括光学参数(n和k，颜色)o 为演示保存视频o 600 多种的预存材料o 离线分析o 免费软件更新 四、技术参数

磁性/电涡流式覆层厚度测量仪标准厚度片简介：JJG818-2005涂层测厚仪标准试片在基材、表面加工或外形上建立一个涂层厚度标准，校准膜片或"夹片"是最方便的的方法。 这是调整涂层测厚仪的校准、确保做到大精确度的理想方法。一、产品简介 在基材、表面加工或外形上建立一个涂层厚度标准，磁性/电涡流式覆层厚度测量仪标准厚度片或"夹片"是方便的的方法。 这是调整涂层测厚仪的校准、确保做到大精确度的理想方法。 二、特性: 1、每张膜片都有公英制数值 2、厚度从12.5μm 到 25mm (0.5 到 980mils) 3、精确膜片的精确度是 ±1%. 低于 50μm (2.0mils) 的膜片精确度是±0.5μm (0.02mil).

涂魔师巧妙利用光学获取大量平均值进行数据自动补偿，即使基材表面、涂层表面存在粗糙度、凹凸性、波纹度等因素变化，都不会影响其测量精度。传统干膜测厚仪局限性传统干膜测厚仪通常只能准确测出平面或光滑基材表面上的涂层厚度，一旦基材表面或涂层表面存在粗糙度、波纹度或凹凸性，就会严重影响干膜测厚仪的重复性和测量精度。另外，基材材质、涂层成分或表面弯曲率等因素也会导致干膜测厚仪的测量结果出现明显偏差。粗糙底材的最佳涂层测厚方案---涂魔师ATO非接触无损测厚仪涂魔师ATO非接触测厚技术巧妙利用光学获取大量平均值进行数据自动补偿。即使基材或涂层表面存在粗糙度、波纹度、凹凸不平等因素变化，都不会影响其测量精度。涂魔师打破了以往传统干膜测厚仪受基材粗糙度、测量边缘或弯曲面等难测部位导致磁感线变形等限制，能快速适应且可靠精准测出涂层厚度。1.粗糙底材也能精准测厚涂魔师基于ATO非接触无损专利测厚领先技术，即使基材表面、涂层表面存在粗糙度、凹凸性、波纹度等因素变化，都不会影响其测量精度。该设备通过脉冲方式加热待测涂层，内置的高速红外探测器从远处记录涂层表面温度分布并生成温度衰减曲线。最后利用专门研发的算法分析表面动态温度曲线计算测量待测的涂层厚度。由于热量始终垂直穿透涂层，操作人员使用涂魔师测厚时无须严格控制测试角度和距离也能精准测厚，大大提高操作便捷性。案例分享【应用】气缸发动机曲轴箱原有生产工艺为传统灰铸铁镶件，新工艺为热熔喷涂铁基涂层；新工艺需要对热喷涂涂层进行快速精准的涂层厚度测量；但为了产生足够的涂层附着力，新工艺对曲轴箱的圆柱形表面进行了粗化处理。因此需要在粗糙的基材表面上进行热喷涂层厚度测量。【遇到难题】对于粗糙的基材表面涂层厚度测量，传统干膜测量仪不仅精度低且重复性差，故不适合精准监控产品质量；而显微镜测试耗时非常长，只能随机抽检，并且需要对工件进行破坏式测试。故上述两种测厚方法都不适用监控该工艺涂层厚度；【最佳测厚方案】涂魔师精准无损测厚系统。采用ATO领先技术能快速可靠测量粗糙化基材表面上的涂层厚度。【测量过程】1、产品：曲轴箱1和曲轴箱2；2、测试设备：涂魔师无损测厚系统；3、测试区域：从气缸底部到顶部非接触测量铁基热喷涂涂层厚度，测量区域为a和b；4、测量图片如下图1：图1：实际测量图片从下图2测量结果可见，涂魔师能：1、轻松无损测出缸内指定位置（a和b）的涂层厚度；智能精准识别不同产品不同测试区域的涂层厚度；2、除了能高效协助生产厂家监控热喷涂涂层厚度外，也能协助厂家确定精镗孔的同心度，从而进行精准校正和快速调整不对称性。 图2：测量点1-15为曲轴箱#1，测量点16-30为曲轴箱#2【实验结果表明】即使是测试高粗糙度底材上涂层厚度，涂魔师也能实现1%~2％的高测量精度优势。在连续生产中，涂魔师能高效协助生产厂家不间断监控工件膜厚真实情况，降低返工率。【客户评价】Oerlikon Metco（欧瑞康美科）公司的SumeBore表面涂层技术负责人Peter Ernst博士表示：“涂魔师能直接在工艺中以非破坏性方式对热喷涂涂层进行快速精确测厚，高效检测和及时调整影响涂层厚度的工艺偏差”。2.打破传统膜厚仪的局限性与干膜测厚仪相比，涂魔师ATO在线非接触无损测厚仪可以：1、快速精准测量湿漆、未固化的粉末涂料等未干涂层实时得出干膜厚度，也能直接测量干膜厚度；2、不仅能精准检测金属基材上涂层厚度，还适用于检测碳纤维、玻璃、橡胶、木材等非金属基材材质；涂层类型则适用于粉末涂料、油漆、胶粘剂、达克罗涂层、润滑涂层等。3、无需更换测量探头，一机通用，一键化操作 与其他光热法、激光和超声波原理测厚设备相比，涂魔师ATO：1、具有非接触测量、安全可靠、使用方便、精度高和重复性好、校准简便、无需严格控制测试距离和角度等测量优势；2、十分适用于智慧监控涂装工艺中的涂层厚度，提高工艺的稳定性和高效性。3、在生产线上不间断连续测厚，数据实时存档与反馈，有助于提高工件涂装质量；除了能精准测试粗糙底材上涂层厚度涂魔师其余突出优势 1、非接触和无损测厚方式；2、不限底材及涂层材质；不仅能精准检测金属基材上涂层厚度，还适用于检测碳纤维、玻璃、橡胶、木材等非金属基材材质；涂层类型则适用于粉末涂料、油漆、胶粘剂、达克罗涂层、润滑涂层等。无需更换测量探头，一机通用，操作简单；3、测试操作简单，测试时间只需0.5秒；4、无须严格控制测量条件；无须严格要求测量工件形状、涂层颜色、测量角度和距离，涂魔师对于细小区域、基材边缘、弯曲面等部位也能精准测厚；5、十分适合生产线或实验室环境下使用；提供便携手持式和在线式多款机型，满足不间断测厚，数据实时存档与反馈，有利于提高产品喷涂质量；6、采用氙灯安全光源；涂魔师采用氙灯安全光源，对工件和操作人员不存在任何安全危害；7、干膜、湿膜都能精确测量膜厚；资料申请或咨询翁开尔公司作为涂魔师中国区总代理商，拥有近80多年的行业服务经验，我们能够在非接触测厚应用及产品选型上给您提供建议，如果您希望获得进一步的技术咨询或产品资料，欢迎与我们联系。

传统的涂层测厚方法大多采用接触式测试，这意味着测厚仪需要与涂层表面接触，甚至破坏涂层表面，在生产线早期需要对涂层厚度进行反馈，采用接触式测厚仪往往是不可行的，在生产线早期，涂层还未固化，是湿膜状态，因此需要采用非接触无损测厚的方法对涂层厚度进行测量，反馈。非接触无损测厚技术的好处有：1.接触式测厚技术总是在涂层工艺结束后开始测量，无法即时对涂层工艺过程进行监控优化，保证成品质量2.传统接触式测厚仪往往容易造成大量的涂料损耗如何实现非接触无损测量汽车车身有色漆膜涂层厚度？早期汽车车身喷涂工艺控制要求非接触：是测量距离：10cm容差距离：±1cm允许倾斜角度：45°适用外形复杂工件：是适用所有颜色：是测量区域：1-10mm测量范围：1-1000um测量时间：300ms测量移动工件：是测量汽车车身漆膜厚度，往往不允许接触式测量，或者是在相同距离上测量涂层厚度，而且汽车车身是有弧度的，不总是平面形状。因此需要满足上述要求才能更好测量汽车车身漆膜厚度。涂魔师在线非接触无损测厚仪介绍涂魔师在线非接触无损测厚仪通过计算机控制光源以脉冲方式加热待测涂层，其中内置的高速红外探测器从远处记录涂层表面温度分布并生成温度衰减曲线。表面温度的衰减时间取决于涂层厚度及其导热性能。最后利用专门研发的算法分析表面动态温度曲线计算测量待测的涂层厚度。 应用实例----涂魔师在线非接触无损测厚仪测量汽车车身有色漆膜涂层厚度采用涂魔师3D整体膜厚成像系统测量汽车车身总漆膜厚度通过测量，可以看出汽车引擎盖上有明显的条纹，前面和侧面的边缘为140um，沿着弯道的边缘对齐。涂魔师3D非接触无损测厚仪通过成像涂层测厚系统使得涂层分布清晰可见！涂魔师3D整体膜厚成像系统介绍 涂魔师3D整体膜厚成像系统可以整体快速测量产品大面积的涂层干膜厚度，无需逐点测量；能自由调整测量区域大小和空间分辨率。通过SPS等接口实现涂装线的自动化控制，能将涂魔师3D轻松高效集成到现有涂装线上，集成成本低。涂魔师在线涂层测厚仪能连续实时检测产线的移动工件膜厚，无需严控测量条件，对于摇摆晃动、外形复杂（曲面、内壁、立体、边缘等部位）、各种颜色（不受白色等浅色限制）的工件也能精准测厚，100%数据自动连续记录，可统计及不间断追溯生产全过程。翁开尔是涂魔师中国总代理，欢迎咨询更多关于涂魔师在线测厚仪产品信息和技术案例。

光反射薄膜测厚仪原产国：美国薄膜表面或界面的反射光会与从基底的反射光相干涉，干涉的发生与膜厚及折光系数等有关，因此可通过计算得到薄膜的厚度。光干涉法是一种无损、精确且快速的光学薄膜厚度测量技术，我们的薄膜测量系统采用光干涉原理测量薄膜厚度。该产品是一款价格适中、功能强大的膜厚测量仪器，近几年，每年的全球销售量都超过200台。根据型号不同，测量范围可以从10nm到250um，它最高可以同时测量4个膜层中的3个膜层厚度（其中一层为基底材料）。该产品可应用于在线膜厚测量、测氧化物、SiNx、感光保护膜和半导体膜。也可以用来测量镀在钢、铝、铜、陶瓷和塑料等上的粗糙膜层。 应用领域理论上讲，我们的光干涉膜厚仪可以测量所有透光或半透光薄膜的厚度。以下为我们最熟悉的应用领域(半导体薄膜，光学薄膜涂层，在线原位测量，粗糙或弧度表面测量)：□ 晶片或玻璃表面的介电绝缘层(SiO2, Si3N4, Photo-resist, ITO, ...)；□ 晶片或玻璃表面超薄金属层(Ag, Al, Au, Ti, ...)；□ DLC(Diamond Like Carbon)硬涂层；SOI硅片；□ MEMs厚层薄膜(100μm up to 250μm)；□ DVD/CD涂层；□ 光学镜头涂层；□ SOI硅片；□ 金属箔；□ 晶片与Mask间气层；□ 减薄的晶片( 120μm)；□ 瓶子或注射器等带弧度的涂层；□ 薄膜工业的在线过程控制；等等… 软件功能丰富的材料库：操作软件的材料库带有大量材料的n和k数据，基本上的常用材料都包括在这个材料库中。用户也可以在材料库中输入没有的材料。软件操作简单、测速快：膜厚测量仪操作非常简单，测量速度快：100ms-1s。软件针对不同等级用户设有一般用户权限和管理者权限。软件带有构建材料结构的拓展功能，可对单/多层薄膜数据进行拟合分析，可对薄膜材料进行预先模拟设计。软件带有可升级的扫描功能，进行薄膜二维的测试，并将结果以2D或3D的形式显示。软件其他的升级功能还包括在线分析软件、远程控制模块等。

Calotest 系列设计用于快速表征各种材料上的涂层厚度（0.1 μm 至 50 μm）。简单的球坑法是快速且精确地获得所有涂层厚度的有效方法，适用单层和多层膜的涂层。通常包括 CVD、PVD、等离子喷涂涂层、阳极氧化层、化学和电沉积、聚合物、油漆和涂料。您可以根据您的需要在这三个不同型号中进行选择。 型号: 涂层厚度测量：Calotest 系列 Compact (CAT2c)• 设计紧凑，可快速轻松地测定涂层厚度• 样品架适用于最宽 47 mm 的长方体或直径最长 55 mm 的圆盘 型号: 涂层厚度测量：Calotest 系列 Industrial (CAT2i)• 通用样品架适用于最宽 84 mm 的长方体或直径最长 86 mm 的圆盘• 液压臂与磁力臂配合，对样品的尺寸不造成任何限制 型号: 涂层厚度测量：Calotest 系列 Combo (CAT2combo)• 集成 Calotest Compact 和 Calotest Industrial 的所有优势测量快速，只需 2 到 5 分钟，无需样品制备样品涂层厚度测量只需几分钟，无需任何费时的样品制备步骤。这使得 Calotest 优于其他方法，这些方法需要在进行测量之前，对样品进行嵌入、切割、研磨、抛光和蚀刻操作，而这些操作通常需要花费一个小时以上的时间。 单层和多层涂层的厚度测量结果一样准确由于具有更好的耐磨性和抗断裂性，多层涂层越来越受工业应用的青睐。利用安东帕的涂层厚度测量综合软件，您可以单独测量一层或多层涂层，并根据行业的实际需要将报告打印出来。 0.1 μm 至 50 μm 的涂层厚度分析对于涂覆 CVD、PVD、阳极氧化层、化学和电沉积、聚合物、油漆或涂料的工业部件，其涂层厚度通常在 0.1 μm 至 50 μm 范围内。Calotest 型号仪器非常适用于快速精确地测定该范围内的涂层厚度。 在平面和粗糙表面上均可实现精确测量Calotest 仪器采用的球坑法可轻松可靠地获得平面和粗糙表面上的涂层厚度。选配的分析软件可处理各种样品形状（包括平面、球形和圆柱形），并提供准确的涂层厚度测量值，不受样品几何结构的影响。技术规格转轴速度：10 rpm 到 3000 rpm磨损时间范围：1 到 10000 秒标准球直径：10、15、20、25.4、30 mm国际标准：ISO 1071-2、VDI 3198

堆焊层厚度测量仪 堆焊层是指用以保护构件表面不遭腐蚀或其他损伤的金属包层。化工设备中用得*广泛的是用焊接方法(如带极堆焊)将耐腐蚀的奥氏体不锈钢堆焊在设备的内表面。例如尿素合成塔内壁堆焊层采用超低碳含钼奥氏体不锈钢，可大大减缓尿素对设备的腐蚀。 高温高压的各种加氢反应器内壁以铬镍奥氏体不锈钢堆焊，可以有效防止氢对钢材表面的高温氢腐蚀。应注意的是要有适当的开停车操作规程，以防堆焊层与基体钢材剥离。 在奥氏体不锈钢堆焊层凝固过程中 ,没有奥氏体向铁素体的相变 ,在室温下仍保留着锈态奥氏体晶粒。此奥氏体晶粒粗大 ,超声波衰减严重。堆焊层金属在冷却时 ,母材方向散热条件好 ,且奥氏体晶粒生长取向基本垂直于母材表面 ,这就给超声波测厚带来了很大的困难。 采用超声波测量堆焊层厚度主要有界面波测厚法和厚度测量法 2 种。界面波测厚法是利用界面反射回波在堆焊层中的传播时间来确定堆焊层厚度的方法。厚度测量法是利用被测基材加堆焊层的整体厚度 ,折算出堆焊层的厚度。界面波测厚法需要相同堆焊层材料的对比试块 ,且只适用于从堆焊层一侧进行测量 ,检测单位及使用单位很难做到。运用测厚仪计算加氢反应器不锈钢堆焊层厚度的方法具有简单易行、检测结果误差小的显著特点 ,不仅适用于制造中的产品检验 ,也适用于在用设备的全面检验 (可从设备外壁进行测量计算) 。 我司代理的堆焊层厚度测量仪是结合电磁法来测量堆焊层的厚度。多用于测量镍基堆焊层和不锈钢堆焊层的厚度。我们的优势如下：1. 使用电磁法测量，无需耦合剂，简便易操作，无盲区；2. 可测量的堆焊层厚度可达15mm；3. 堆焊层的材质不限于碳钢和不锈钢，可以是任何铁磁性和非铁磁性材质；4. 设备体积小，重量轻，超级便携。

镀铝层厚度测量仪金属镀层测厚仪是一种用于精确测量金属镀层厚度的仪器，它对于镀铝膜、真空镀膜、镀铝纸等材料的质量控制具有重要意义。该仪器采用电阻法作为检测原理，通过测量电阻值的变化来推算金属镀层的厚度。 金属镀层测厚仪主要由测量探头、测量电路和数据处理系统三部分组成。测量探头通过与被测样品表面接触来获取电阻值，其内部结构通常包括一对电极和测量线路，用于测量样品的电阻值。测量电路则将探头测得的电阻值转化为可读的数据，并将其传输到数据处理系统进行处理。 在测量镀铝膜、真空镀膜和镀铝纸等材料时，金属镀层测厚仪能够对其表面和底层的电阻值进行精确测量。由于不同金属材料的电阻率不同，因此可以通过测量电阻值的变化来推算金属镀层的厚度。具体来说，金属镀层测厚仪会根据样品的电阻值变化来计算出金属镀层的厚度，并将结果以数字或图表的形式显示出来。 金属镀层测厚仪具有高精度、高分辨率和高灵敏度的优点，能够准确地测量出金属镀层的厚度，从而为生产厂家提供可靠的质量保证。同时，该仪器还具有操作简单、使用方便的特点，能够满足工业生产中对快速、简便测量的需求。 金属镀层测厚仪的优点还包括其非破坏性测量方式，即不会对被测样品造成损害。这使得生产厂家可以在生产过程中进行在线测量，及时发现并解决问题，大大提高了生产效率和产品质量。此外，金属镀层测厚仪还可以通过计算机接口实现数据共享和远程控制，提高了测量的自动化程度和便捷性。 金属镀层测厚仪是一种高精度、高分辨率、高灵敏度的仪器，采用电阻法检测原理，能够准确地测量出镀铝膜、真空镀膜、镀铝纸等材料金属镀层的厚度。它具有操作简单、使用方便和非破坏性测量等优点，适用于工业生产中的在线测量，能够提高生产效率和产品质量。 技术参数 厚度测量范围 厚度50-570&angst 方块电阻测量范围 0.5-5Ω 方块电阻测量误差 ±1% 样品尺寸 100×100mm 夹样精度 ±0.1mm 测温范围 0～50℃，精度±1℃ 外形尺寸 370mm×330mm×450mm （长宽高） 重 量 19kg 工作温度 23℃±2℃ 相对湿度 80%,无凝露 工作电源 220V 50Hz 镀铝层厚度测量仪此为广告

SP1100破坏性干膜测厚仪 TQC SP1100破坏性测厚仪几乎可以使用在所有的基材上，使用的方法非常简单，只需要在涂层上切一个小口，并使用自带的显微镜观测网线的数据。TQC SP1100破坏性测厚仪是一款非常稳定的仪器，也具有良好的聚焦显微镜。该显微镜采用双尺度（毫米、英寸），可以计算到微米和密尔。最好是在较弱的自然光环境下观测，因为通过显微镜观察时通过试样，试样将会有一个更好的聚焦效果。 SP1100破坏性测厚仪是用铝钛合金制成的精密的破坏性涂层厚度测量仪器，主要用于检查和测量单/多涂层的底材(事实上全部)的涂层厚度，包括：木材，塑料，金属等的涂层厚度测量。也可以用于评估和测量基材和涂层的缺陷。Super-PIG在涂层上切个小切口，借助LED照明显微镜测量网格测量切口，减少计算。独特的旋转系统包含三个不锈钢切刀和一个横切刀。技术参数型号SP1100重量60g直径48mm高度14mm 应用领域 测量单一或多样的底材（事实上全部）的涂层厚度，包括：木材、塑料、金属等。相关配件 破坏性涂层测厚仪照相机适配器：设备简单而高效，可以通过SP1100 Super-PIG的显微镜制作数码照片。适配器装在显微镜头上，圆锥形的特别设计适合内部的防眩塑料，它适合于各种镜头直径小于42mm的数码相机。

球坑仪BCT1000测试原理球坑法是一种简易实用的镀层厚度测试方法，主要用于硬质膜、固体润滑膜、陶瓷膜、金属膜等各种镀层的检测。不仅可对标准试样进行测量，也可对小型的工件进行测量。球磨后，在镀层样品上形成一球坑，通过数码CCD显微镜，结合智能化的测量分析软件，可快速准确的得出镀层的厚度 。球坑仪BCT1000测试结果

广东正业生产的长臂板厚测量仪，专用于PCB板行业的，用于检测覆铜层压板和多层板压层后的厚度测量，以及其它板材厚度的测量。 长臂板厚测量仪|PCB板厚度测量仪用途： 主要用于覆铜层压板和多层板压层后的厚度测量，以及其它板材厚度的测量。长臂板厚测量仪|PCB板厚度测量仪特点:● 喉深大，能对大型板材中间部位的厚度进行测量● 板厚测量范围大，测量精度高● 能进行mm/inch公制、英制单位切换● 测量数据液晶屏幕显示，非常直观● 能任意位置&ldquo 置零&rdquo ● 桌面为电木板，不会划伤被测板的表面● 性能稳定可靠、操作简单、使用方便长臂板厚测量仪|PCB板厚度测量仪技术规格:外形:宽mm900× 深mm× 990高× mm1150喉深（mm）:530板厚测量范围（mm）:0～25测量行程（mm）:25桌面尺寸（mm）:900× 870测量精度（mm）:0.003额定电压/额定功率:220V～50Hz/100W重量（Kg）:120

PowderTAG粉末涂层厚度仪PowderTAG测量粉末涂层在固化前和固化后的粉末涂层厚度，无接触，无破坏。特殊的粉末、红外和光热技术的复杂组合，可以测量预固化和固化状态下粉末涂层的厚度，精确度高，重现性好。标准DIN-EN 15042-2优势● 非常准确● 测量范围大，高达300微米● 在任何金属基体上测量，如钢和铝应用● 粉末涂层● 涂料技术参数LD8100电压9, 90 VLD8105电压9, 24, 67.5, 90 V测量范围最大500um涂层厚度电压精度+/- 5%敏感性所有电压100kΩ反馈视觉、听觉*、触觉（*选配耳机）安全性回流线连接检测

膜厚测量仪-MPROBE - MAKING THIN FILMS THICKNESS MEASUREMENT EASY产品负责人：姓名：魏工(David)电话：（微信同号）邮箱：美国Semisonsoft公司MProbe系列薄膜测厚仪测量厚度可以低至1nm，厚至1.8mm，埃级分辨率，非接触式无损快速测量。广泛应用在各种生产或研究中，比如测量薄膜太阳能电池的CIGS层，触摸屏中的ITO层等。大部分透光或弱吸收的薄膜均可以快速且稳定的被测量。测量原理：当指定波长范围的光照射到薄膜上时，从不同界面上反射的光相位不同，从而引起干涉导致强度相长或相消。而这种强度的振荡是与薄膜的结构相关的。通过对这种振荡拟合和傅里叶变换就可获得样品厚度和相关的光学常数。比如：半导体（硅，单晶硅，多晶硅）半导体化合物（AlGaAs, InGaAs，CdTe, CIGS）微电子机械（MEMS）氧化物/氮化物光刻胶硬涂层（碳化硅，类金刚石炭）聚合物涂层（聚对二甲苯，聚甲基丙烯酸甲酯，聚酰胺）高分子聚合物MProbe膜厚测量仪操作简单，只需一键操作即可获得样品的厚度、折射率（n, k）和表面粗糙度等信息，膜厚测量设备可支持不同光谱范围，光谱范围可达200-1700nm，因此可测量厚度范围可从1nm到2mm。 设备中无移动组件，所以测量结果几乎是即时得到的；TFCompanion测量软件使得测量过程非常简单且透明，测量历史、动态测量、模拟、颜色分析、直接在样品图像上显示结果。膜厚测量仪分类：1、单点膜厚测量——MPROBE-20MPROBE-20膜厚测量仪是一款台式单点膜厚测量设备，设备操作简单，一键获得样品的厚度和折射率，并可提供不同波段范围（适用于不同厚度薄膜）选择。MPROBE-20具有以下几种型号，客户可根据自己所需的波长范围和薄膜厚度进行选择。可供选择型号：型号波长范围核心配置厚度范围VIS200nm -1100nmF3 Ariel Spectrometer, 2048/4096 pix cmos, 16 bit ADC, 5W Tungsten-Halogen lamp10nm – 75 μmUVVISSR700nm -1100nmF4 Spectrometer, 2048 pix (backthinned),16 bit ADC 20W TH lamp, 30W Deuterium short-ark lamp1nm -75μmVIS-HR900nm-1700nmF4 Spectrometer, 2048 pix (backthinned),16 bit ADC, 5W TH lamp 1μm-400μmNIR200nm-800nmF4 spectrometer, InGaAs detector 512 pix., 16 bit ADC, 5W TH lamp50nm – 85μmUVVisF200nm -1700nmF4 spectrometer, Si detector 2048 pixels ccd, 16 bit ADC, 10W Xe flash lamp1nm – 5μmUVVISNIR1500nm-1550nmF4 Spectrometer, 2048pix (backthinned),16 bit ADC 20W TH lamp, 30W Deuterium short-ark lamp. F4spectrometer, InGaAs detector 512 pix., 16 bit ADC, 5W TH lamp1nm -75μmNIRHR200nm -1100nmF4 spectrometer, InGaAs detector 512 pix., 16 bit ADC, 5W TH lamp or SLDoption 10μm-1800μm (glass)4μm-400μm (Si)2、单点手持膜厚测量——MPROBE HCMPROBE HC膜厚测量仪是一款基于MPROBE-20平台开发专用于测量曲面和大型零件上的涂层，用手动探针代替样品台。膜厚测量仪主要参数：精度0.01nm或0.01%准确度0.2%或1nm稳定性0.02nm或0.03%聚焦点尺寸0.2mm或0.4mm样品尺寸25mm厚度范围0.05-70um3、聚焦光斑膜厚测量仪——MPROBE 40MPROBE 40是一款聚焦的小光斑膜厚测量系统，该产品将显微系统和膜厚测量设备结合起来，用于对膜厚的微区测量，光斑可达2μm。该设备集成相机和软件，可精确显示待测位置，并同时显示测量结果。该设备有不同波长范围可选，可供选择的产品型号如下：4、原位测量膜厚测量仪——MPROBE 50 INSITUMPROBE 50 INSITU是一款支持原位测量膜厚测量仪，该设备采用门控数据采集方式因此可以在高环境光的条件下工作。此外该型号膜厚测量仪支持定制以满足不同形状的真空腔。根据可用的光学窗口，支持斜入射和垂直入射。光线可以聚焦样品表面或准直,探测探头可以放置在沉积室光学端口内部或外部，由于该膜厚测量仪没有移动部件，通常测量时间约10ms。此外该型号还有多种波段范围可选，可供选择型号如下5、支持Mapping的聚焦膜厚测量仪——MPROBE 60MPROBE 60是一款聚焦并可做mapping的膜厚测量设备，重复精度可达0.01nm，精度可达1nm，mapping面积可达300*300mm。并支持多种波长范围可选。可选波长型号：6、在线膜厚测量仪——MProbe 70MProbe 70是一款高性能膜厚测量仪，主要设计用于24/7生产线上的连续测量。该设备主要有两种配置一个是在产线上配备多个固定的探头，第二种是将探头装在扫描仪上扫描。

Filmetrics-F40薄膜厚度测量仪 结合显微镜的薄膜测量系统Filmetrics的精密光谱测量系统让用户简单快速地测量薄膜的厚度和光学常数，通过对待测膜层的上下界面间反射光谱的分析，几秒钟内就可测量结果。 当测量需要在待测样品表面的某些微小限定区域进行，或者其他应用要求光斑小至1微米时，F40是你的好选择。使用先前足部校正显微镜的物镜，再进行测量，即可获得精准的厚度及光学参数值。只要透过Filmetrics的C-mount连接附件，F40就可以和市面上多数的显微镜连接使用。C-mount上装备有CCD摄像头，可以让用户从电脑屏幕上清晰地看样品和测量位置。* 取决于材料1.使用5X物镜参考2.是基于连续20天，每天在Si基底上对厚度为500纳米的SiO2 薄膜样品连续测量100次所得厚度值的标准偏差的平均值3.是基于连续20天，每天在Si基底上对厚度为500纳米的SiO2薄膜样品连续测量100次所得厚度值的2倍标准偏差的平均值选择Filmetrics的优势桌面式薄膜厚度测量的专家24小时电话，E-mail和在线支持所有系统皆使用直观的标准分析软件附加特性嵌入式在线诊断方式免费离线分析软件精细的历史数据功能，帮助用户有效地存储，重现与绘制测试结果相关应用半导体制造 生物医学原件&bull 光刻胶 &bull 聚合物/聚对二甲苯&bull 氧化物/氮化物 &bull 生物膜/球囊壁厚度&bull 硅或其他半导体膜层 &bull 植入药物涂层微电子 液晶显示器&bull 光刻胶 &bull 盒厚&bull 硅膜 &bull 聚酰亚胺&bull 氮化铝/氧化锌薄膜滤镜 &bull 导电透明膜

更准确的飞机饰面、底漆和涂层厚度测量，简单易操作SpecMetrix® 系列涂层厚度测量解决方案——灵活的系统为透明和不透明飞机涂层和饰表的无损实时厚度测量树立了新标准。SpecMetrix 和 SpecMetrix Dark 系统专为简化飞机及部件检测流程而设计，适用于实验室、便携应用或自动化应用，适用于湿涂层或干涂层……可在 QA 实验室、喷涂间、生产线或维修站使用。SpecMetrix 系统提供强大的灵活性，可作为独立单元、机架安装组件或集成到各种自动化选项（包括机器人喷涂系统）中。无论配置如何，SpecMetrix 系统都能提供实时和高度准确的涂层厚度数据，帮助改善喷涂和表面处理的 QA 流程，最大限度缩减涂层检验的人力消耗。可最大限度提高工作效率的系统特性与优势 通过自动数据采集和存储进行实时涂层厚度测量 用户友好型光学和 RFE 传感包可选——适用薄涂层和厚涂层 对湿涂层或干涂层以及飞机饰面进行高度准确的测量 测量范围扩大至可变表面、边缘、复杂角度和孔 涂层测量能力提供了有效的过程控制和厚度验证 基于数据的测量报告，便于厚度数据审查 始终可以捕获历史数据，以供离线审查和分析 加固和符合人体工程学的设计最大限度提高了易用性和可靠性 可轻松适应机器人喷雾测量应用阳极氧化、底漆、薄膜和涂层厚度测量解决方案SpecMetrix 和 SpecMetrix Dark 系统包括集成的传感包，能够实时测量多层涂层在不同基材上的厚度，并存储所有参数和测量数据，以便进行实时或离线分析。航空航天行业的厚度测量应用包括： 阳极氧化层 薄膜和箔片 玻璃 油漆 底漆 保护饰面 特种涂层 面漆所有 SpecMetrix 系统都具有以下特点： 交互式和直观操作的 SpecMetrix 系统软件 触摸屏便利性与实时厚度测量结果相结合 SpecMetrix探头可选；具有各种电缆长度和安装或固定选项

YT-211涂层测厚仪概述无接口涡流探头，检测非磁性金属基体上非导电的绝缘覆盖层的厚度(如铝、铜、锌、锡上的橡胶、塑料、油漆、氧化膜等)本仪器能广泛地应用在电镀、防腐、化工、汽车、造船、轻工、商检等检测领域。是材料保护配备的仪器。满足JB/T 8393-1996 磁性和涡流式覆层厚度测量仪。YT-211涂层测厚仪主要功能● 全中文菜单；● 可储存500个测量值；● 数据删除功能；● 可设置界限；● 对界限外的测量值能自动报警；● 电源欠压指示；● 手动和自动两种关机方式。● 可设置上下界限超差报警；● 电压提示，自动关机；● 大屏幕LCD背光显示，可调节对比度；● 两点校准，能提高精度。技术参数项目Leeb211测头类型N1 （不可拔插）工作原理涡流感应测量范围0~1250μm低限分辨率0.1μm示值误差一点校准±（3%H+1）二点校准±[（1~3%)H+1]测试条件最小曲率半径mm凸1.5mm、凹9mm最小面积直径mmΦ7基本临界厚度mm0.5mm工作环境温度0~40℃湿度20%~90%电源AAA碱性电池两节电压3VPC通讯无工作时间100小时外壳材质塑料外壳外形尺寸115×68×25mm（主机）重量150g标准配置主机、标准试片、基体、N1探头、碱性电池可选配件标准试片、探头产品展示

为了保证功能涂层在任何工作环境中都能发挥其作用，油漆涂装技术正在朝着精细化控制优化生产工艺和确保经济可持续发展方向努力。例如：家电行业希望油漆涂层更加耐用，能够适应各种各样家用电器和厨房器具的要求；而建筑行业则期望粉末涂层能够耐用且适应不同环境，特别是防腐涂料，期望能够经受得住太阳暴晒和风雨冲刷。过薄涂层无法保证涂料充分发挥功能作用；过厚涂层则会造成表面不平整，导致光泽度不同；对于机械阻力而言，越厚涂层硬度越大，则越容易断裂，因此生产厂家必须严格控制涂装工艺质量，令产品膜厚快速精准控制在合格范围内，从而满足不同的使用需求。目前市场上普遍使用的是几十年前开发的接触式磁性测厚仪和涡流测厚仪，或者是超声波测厚仪，这些测厚仪器虽然是非破坏式测厚，但是只能等待涂层固化后才能测量膜厚，无法在湿膜状态下测出固化后干膜厚度。为了更好实现测湿膜直接显示干膜厚度功能，瑞士涂魔师非接触无损测厚仪应运而生。涂魔师膜厚测量仪是一款非接触无损涂层测厚仪，不管漆膜是烘干后还是未烘干，粉末涂料是固化前还是固化后，涂魔师都可以轻松测出其干膜厚度。涂魔师膜厚测量仪工作原理涂魔师膜厚测量仪采用ATO光热法原理和数字信息处理技术(DSP），通过计算机控制光源以脉冲方式加热待测涂层，其中内置的高速红外探测器从远处记录涂层表面温度分布并生成温度衰减曲线。表面温度的衰减时间取决于涂层厚度及其导热性能。最后利用专门研发的算法分析表面动态温度曲线计算测量待测的涂层厚度。涂魔师膜厚测量仪优势---精准协助厂家提高产线的喷涂效率及产品合格率湿膜状态下测出干膜厚度涂魔师膜厚测试仪能在涂层烘干前测出干膜的真实厚度，并实时直接传入ERP/MES系统，可全程数据化监控，也便于下次调用生产或回溯分析。自动监控，减少次品率全程数据化追溯涂装工艺，有效协助涂装部门在生产过程中及时发现喷涂厚度问题，马上调整设备参数，优化工艺过程和消耗品的更换频率。快速研发，提高质量研发中心不必等待涂层干透，快速确保样品干膜厚度达标而做出测试样品，大幅缩短研发周期，助力制定新的质量标准、生产工艺，使产品更加有竞争力。喷涂厂家使用涂魔师膜厚测量仪测量未固化涂层即时得出固化后涂层厚度，并且全程能实现生产工艺的统计及不间断追溯，高效监控膜厚真实情况，进行数据的不间断监控记录和智能统一管理。翁开尔是涂魔师中国总代理，欢迎致电【400-6808-138】咨询关于涂魔师全自动涂层测厚仪更多产品信息、技术应用和客户案例。

工业型 Calotest 可测量涂层的厚度，整个过程通常只需 2 到 5 分钟。该工业型 Calotest 的电机固定在液压悬臂上，适用于各种尺寸的目标样品。该装置非常适用于测量工业中常见的带涂层部件的涂层厚度，测量速度快且结果精确。轴转速：10 rpm 到 3000 rpm磨损时间范围：1 秒至 10000 秒标准球直径：10、15、20、25.4、30 mm国际标准：ISO 1071, VDI 3198 andISO 26423:2009

WD4000无图晶圆厚度粗糙度微纳三维形貌测量仪器通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。它采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。WD4000无图晶圆厚度粗糙度微纳三维形貌测量仪器自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。WD4000无图晶圆厚度粗糙度微纳三维形貌测量仪器兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。应用领域可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。 （3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

FMP10—FMP40 系列手持式涂镀层厚度测量设备可提供精确的测量结果，多种测量技术使其具有高度的灵活性。包括采用磁感应测量 (DELTASCOPE)、电涡流测量 (ISOSCOPE) 或同时结合两种方法 (DUALSCOPE) 的多种型号。通过为这些仪器配备不同的探头，您可以为几乎所有测量任务快速创建相应的解决方案。特性：可更换的探头可为各种测量任务提供灵活选择高效的测量；充足的内存，可用于数千个应用，以及多种统计与显示功能测量符合标准，具有适用于 IMO PSPC、SSPC-PA2、QUALANOD 或 QUALICOAT 的特殊模式应用：DELTASCOPE 用于钢和铁上的涂镀层ISOSCOPE 用于铝和其他非铁磁性金属上的涂镀层DUALSCOPE 具有自动底材识别并兼具两种测量方法（磁感应和涡流）；DUALSCOPE 可测量铁/钢或非铁磁性金属以及非导电底材上的多种涂镀层非铁磁性金属、铁或钢上的微米级涂镀层使用非铁磁性金属制成的厚涂层或钢上的保护涂镀层

中图仪器WD4000晶圆厚度晶圆翘曲度测量仪通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。WD4000晶圆厚度晶圆翘曲度测量仪采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3DMapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。可兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确，可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。 WD4000晶圆厚度晶圆翘曲度测量仪可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，提供依据SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm； （2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分参数测量速度：最快15s测量范围：100μm~2000μm 测量精度：0.5um 重复性（σ）：0.2um探头分辨率：23nm 扫描方式：Fullmap 面扫、米字、 自由多点测量参数：厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料：砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

Filmetrics F10-HC薄膜厚度测量仪轻而易举而且经济有效地分析单层和多层硬涂层F10-HC 以 Filmetrics F20 平台为基础，根据光谱反射数据分析快速提供薄膜测量结果。 F10-HC 先进的模拟算法是为测量聚碳酸酯和其它单层和多层硬涂层(例如，底涂/硬涂层)专门设计的。全世界共有数百台 F10-HC 仪器在工作，几乎所有主要汽车硬涂层公司都在使用它们。像我们所有的台式仪器一样，F10-HC 可以连接到您装有 Windows 计算机的 USB 端口并在几分钟内完成设定。包含的内容：集成光谱仪/光源装置FILMeasure 8 软件FILMeasure 独立软件 (用于远程数据分析)CP-1-1.3 探头BK7 参考材料TS-Hardcoat-4um 厚度标准备用灯额外的好处：应用工程师可立刻提供帮助（周一 - 周五）网上的 “手把手” 支持 (需要连接互联网)硬件升级计划常见的选购配件：可追溯的 NIST 厚度标准携带箱

HITACHI FT160 XRF萤光镀层厚度测量仪 快速、准确地分析纳米级镀层FT160 台式 XRF 分析仪旨在测量当今 PCB、半导体和微连接器上的微小部件。准确、快速地测量微小部件的能力有助于提高生产率并避免代价高昂的返工或元件报废。FT160 的多毛细管光学元件可以测量小于 50 μm 的特征上的纳米级镀层，先进的检测器技术可为您提供高精度，同时保持较短的测量时间。其他功能，例如大样品台、宽样品舱门、高清样品摄像头和坚固的观察窗，可以轻松装载不同尺寸的物品并在大型基板上找到感兴趣的区域。该分析仪易于使用，与您的 QA / QC 流程无缝集成，在问题危机发生前提醒您。HITACHI FT160 XRF萤光镀层厚度测量仪产品亮点FT160 的光学和检测器技术专为微光斑和超薄镀层分析而设计，针对细小的特征进行了优化。用于从安全距离查看分析的大观察窗测量方法符合 ISO 3497、ASTM B568 和 DIN 50987 标准IPC-4552B、IPC-4553A、IPC-4554 和 IPC-4556 一致性镀层检测用于快速样品设置的自动特征定位为您的应用优化的分析仪配置选择在小于 50 μm 的特征上测量纳米级镀层将传统仪器的分析通量提高一倍可容纳各种形状的大型样品专为长期生产使用的耐用设计HITACHI FT160 XRF萤光镀层厚度测量仪产品对比FT160FT160LFT160S元素范围Al – UAl – UAl – U探测器硅漂移探测器 (SDD)硅漂移探测器 (SDD)硅漂移探测器 (SDD)X射线管阳极W 或 MoW 或 MoW 或 Mo光圈多毛细管聚焦多毛细管聚焦多毛细管聚焦孔径大小30 μm @ 90% 强度（Mo tube）35 μm @ 90% 强度（W tube）30 μm @ 90% 强度（Mo tube）35 μm @ 90% 强度（W tube）30 μm @ 90% 强度（Mo tube）35 μm @ 90% 强度（W tube）XY轴样品台行程400 x 300 mm300 x 300 mm300 x 260 mm样品尺寸上限400 x 300 x 100 mm600 x 600 x 20 mm300 x 245 x 80 mm样品聚焦聚焦激光和自动聚焦聚焦激光和自动聚焦聚焦激光和自动聚焦测试点识别???软件XRF ControllerXRF ControllerXRF Controller

紧凑型 Calotest 可快速测定涂层的厚度。CATc 广泛用于分析厚度介于 0.1 μm 和50 μm 之间的涂层。简单的球压坑法可快速准确地检查所有类型涂层（无论是单层还是多层膜）的厚度。通常包括 CVD、PVD、等离子喷涂涂层、阳极氧化层、化学镀层和电镀层、聚合物、油漆和清漆。轴转速：10 rpm 到 3000 rpm磨损时间范围：1 秒至 10000 秒标准球直径：10、15、20、25.4、30 mm国际标准：ISO 1071, VDI 3198 andISO 26423:2009

Filmetrics F10-ARc薄膜厚度测量仪走在前端 以较低的价格现在可以很容易地测量曲面样品，包括眼镜和其他光学镜片的防反射涂层, 仅需其他设备一小部分的的价格就能在几秒内得到精确的色彩读值和反射率测量. 您也可选择升级薄膜厚度测量软件, 操作上并不需要严格的训练, 您甚至可以直觉的藉由设定任何波长范围之最大, 最小和平均值.去定义颜色和反射率的合格标准.容易设定. 易於维护.只需将F10-ARc插上到您计算机的USB端口, 感谢Filmetrics的创新, F10-ARc 几乎不存在停机时间, 加上40,000小时寿命的光源和自动板上波长校准，你不需担心维护问题。获得最精确的测量.自动基准功能大大增加基准间隔时间, 量测准确性优於其他光纤探头反射测量系统5倍可选择UPG - F10-AR - HC软件升级 测量0.25-15μm硬涂层的厚度. 即使在防反射涂层存在时仍可测量硬涂层厚度我们独家探头设计可排除98％背面反射,当镜片比1.5mm 更厚时, 可排除比例更高修正了硬膜层造成的局部反射扭曲现象型号规格*取决于薄膜种类**可选购厚度测量软件升级型号厚度范围*波长范围F10-ARc200nm - 15µ m**380-1050nm当您需要技术支援致电我们的应用工程师提供即时的24小时援助（週一至週五）网上的 “手把手” 支持 (需要连接互联网)硬件升级计划常见的选购配件：UPG-F10-AR-HC 硬涂层厚度测量升级软件携带箱

菲希尔代理表面电镀层厚度测量仪FISCHER DELTASCOPE FMP30DELTASCOPE FMP30测厚仪，笃挚专业代理。Fischer测厚仪 代理 现货 供应 原装真品 * DELTASCOPE FMP30涂层测厚仪常用磁性探头：FGAB1.3，订货号：604-141，测量范围：0 - 2000 μm（45 mils）。测量精度：0～50μｍ，± 0.25μｍ；50～8000μｍ，± 0.5 ％；800～1200μｍ， 2.5%探头详细介绍：FGAB1.3 604-141 带微处理芯片的智慧型插入式磁感应探头。若需要时，可修改存储器。并有抗磨损涂层。电缆长度：1.5m（5 feet）测量范围：0 - 2000 μm（NF/Fe） 0 - 80 mils测量误差：0-100um：0.5um 100-1000um：0.5% 1000-2000um：3%价格包括Fe基材和两片标准片 DeltaScope FMP30磁感应测厚仪标准配置标准配置：• 仪器DELTASCOPER FMP10 604-301ISOSCOPER FMP10 604-298DUALSCOPER FMP20 604-285DELTASCOPER FMP30 604-297ISOSCOPER FMP30 604-299DUALSCOPER FMP40 604-286• 印刷版的简易操作手册• CD版的操作手册和USB驱动程序• FMP 挂绳 604-150*• FMP/PC 连接线 604-146*• FMP 电池组 604-296*• FMP30 和FMP40特有：FMP 保护袋无锡骏展仪器有限责任公司经过多年的运行，已建立起完善的产品体系。通过传统渠道与互联网渠道的结合，形成了完整的营销环境，使交易模式更加高效、丰富。无锡骏展仪器有限公司将优质服务视为企业的生命。为了让广大用户享受到完善的配套服务、完善的技术咨询和完善的售后服务，多年来产品服务不断升级，受到广大用户的好评！欢迎来到我们公司！

SpecMetrix® 在线涂层厚度和膜层测量系统✔ 适用各种基材 ✔ 实时工艺数据 ✔ 纳米级精度 ✔ 节省成本和时间 SpecMetrix 在线系统可在涂装后立即提供实时涂层和层厚测量数据，精确到亚微米级，从而改善涂装工艺控制和产品质量。为柔性包装和 R2R 加工行业提供连续且更精确的在线涂层和层厚测量解决方案屡获殊荣的 SpecMetrix 在线涂层测量系统为涂覆薄膜、箔片和其他卷材应用的非接触、无损、实时涂层厚度和膜层测量（无论是湿态还是干态）提供了更高的精度标准。这些在线系统采用模块化设计，具备高速运行能力，有效减少了涂层成本，简化了不同工厂流程中的设备安装、工艺转换和检查时间，可灵活配置为固定探头或横移系统。 SpecMetrix 横移配置 SpecMetrix 固定探头配置 系统特点：&bull 非接触式 – 在不接触涂层或基材的情况下进行连续测量，保持产品的完整性&bull 绝对厚度测量 – 提供生产卷材、单件产品和层压材料上涂层和层厚的精确测量&bull 适用各种基材 – 可测量各种基材（包括金属箔、底涂纸、塑料和薄膜）上的湿涂层或干涂层；适用于任何透明、彩色或印刷基材&bull 用途广泛 – 实时测量各种薄膜和 卷材涂层，包括粘合剂、阻隔层、耐刮擦涂层、湿硅胶和其他功能性涂层&bull 安全无害 – 采用专有的非放射性和非侵入性 ROI 和 EXR 光学技术，易于操作和维护&bull 环保 – 非破坏性检测方法可有效减少废品、溶剂使用、工时和能源成本&bull 灵活可拓展 – 模块化在线系统包 括固定探头或横移设计，适用于单面或双面测量&bull 强大的 SpecMetrix® 软件 –用户友好、方便使用的软件包可将所有数据存储到 Excel® 或工厂网络中， 便于在生产过程中或之后进行 SPC 分析为薄膜和卷材应用提供可靠且连续的在线数据双（顶部和底部）横移系统显示的在线测量数据 横移系统可提供横向和纵向的QA质量保证数据和分析，满足不同工厂的需求 三个固定探头系统显示的在线测量数据可选系统配置&bull 用于样品检测的离线实验室和增强型实验室系统&bull 用于并排涂布生产线的分体系统&bull 提供 ATEX 探头和系统设计集成选项&bull SpecMetrix 系统可以通过 OPC、TCP/IP 或基于以太网的PLC（如西门子S7、Rockwell Control Logix）进行集成，用于实时收集测量数据或实现系统的完全控制和自动化、

FT-100 薄膜厚度测量仪薄膜厚度测量范围 （Thickness Range）: 1 nm - 1.8 mm波长范围 （Wavelength Range）: 200 nm - 1700 nm精度 （Precision）: 0.01 nm or 0.01%稳定性 (Stability): 0.02 nm or 0.03%光斑大小 （Spot Size）: Depends on objective (4 um to 200 um. 2mm） 功能： 测量薄膜厚度、光学常数，反射率和透过率单层膜或多层膜叠加层； 适用于几乎所有透明，半透明，低吸收系数的薄膜测量，包括液态膜或空气层。测试条件： 平面或曲面可配XY平台实现全样品膜厚 mapping 可集成于以上测试平台 （ 三维轮廓仪，微纳米压痕/划痕仪，摩擦磨损仪等）

GB/T451.3纸张厚度测量仪 纸张厚度检测仪 电子纸板测厚仪是一 款高精度、高重复性的机械接触式精密测厚仪，专业适用于量程范围内的薄膜、薄片、纸张、瓦楞纸板、纺织材料、非织造布、固体绝缘材料等各种材料的厚度精密测量。可选配自动进样机，更加准确、高效的进行连续多点测量。 设备技术特征：1、专业——Labthink在不断的创新研发和技术积累中推陈出新，使用超高精度的位移传感器、科学的结构布局及专业的控制技术，实现先进的测试稳定性、重复性及精度。2、高效——采用高效率、自动化结构设计，有效简化人员参与过程；智能的控制及数据处理功能，为用户提供更便捷可靠的试验操作和结果处理。3、智能——搭载Labthink新一代版控制分析软件，具有友好的操作界面、智能的数据处理、严格的人员权限管理和安全的数据存储；支持Labthink特有的DataShieldTM数据盾系统（可选配置），为用户提供极为安全可靠的测试数据和测试报告管理功能。测试原理：将预先处理好的薄型试样的一面置于下测量面上，与下测量面平行且中心对齐的上测量面，以一定的压力，落到薄型试样的另一面上，同测量头一体的传感器自动检测出上下测量面之间的距离，即为薄型试样的厚度。执行标准：ISO 4593、ISO 534、ASTM D6988、ASTM F2251、GB/T 6672、GB/T 451.3、TAPPI T411、BS 2782-6、DIN 53370、ISO 3034、ISO 12625-3、ISO 5084、ASTM D374、ASTM D1777、ASTM D3652、GB/T 6547、GB/T 24218.2、FEFCO No 3、EN 1942、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702中国《药品生产质量管理规范》（GMP）对软件的有关要求（可选配置） C640纸张厚度测量仪_GB/T 451.3纸张厚度检测仪_纸板测厚仪应用材料：基础应用：薄膜、薄片——各种塑料薄膜、薄片、隔膜等的厚度测定纸——各种纸张、纸板、复合纸板等的厚度测定扩展应用：金属片、硅片——硅片、箔片、各种金属片等的厚度测定瓦楞纸板——瓦楞纸板的厚度测定纺织材料——各类纺织材料如编织织物、针织物、涂层织物等的厚度测定非织造布——各类非织造布如尿不湿、卫生巾、医用口罩等的厚度测定其它材料——固体电绝缘材料、胶黏带、土工合成材料、橡胶等的厚度测定 C640纸张厚度测量仪_GB/T 451.3纸张厚度检测仪_纸板测厚仪技术指标：① C640M型号参数：测试范围（标配）：0～2mm分辨率：0.1μm 重复性：0.8μm测量范围（选配）：0～6、0～12mm测量间距：0～1000mm（可设定）进样速度：1.5～80mm/s（可设定）附加功能：自动进样机：可选配置DataShieldTM数据盾：可选配置GMP计算机系统要求：可选配置测量方式：机械接触式测量压力及接触面积：薄膜：17.5±1 kPa、50 mm2纸张：100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa（可选配置）、200 mm2电源：220-240VAC 50Hz/120VAC 60Hz外形尺寸：370mm(L)×350mm(W)×410mm(H)净重：26kg② C640H型号参数：测试范围（标配）：0～2mm分辨率：0.1μm重复性：0.4μm测量范围（选配）：0～6、0～12mm测量间距：0～1000mm（可设定）进样速度：1.5～80mm/s（可设定）附加功能：自动进样机：可选配置DataShieldTM数据盾：可选配置GMP计算机系统要求：可选配置测量方式：机械接触式测量压力及接触面积：薄膜：17.5±1 kPa、50 mm2纸张：100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa（可选配置）、200 mm2电源：220-240VAC 50Hz/120VAC 60Hz外形尺寸：370mm(L)×350mm(W)×410mm(H)净重：26kg