台式铜箔测厚仪

CHY-C2A台式铜箔测厚仪 电子铝箔厚度仪 铜箔厚度测定仪采用机械接触式测量方式，严格符合标准要求，有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。CHY-C2A台式铜箔测厚仪 电子铝箔厚度仪 铜箔厚度测定仪技术特征：严格按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制测试过程中测量头自动升降，有效避免了人为因素造成的系统误差支持自动和手动两种测量模式，方便用户自由选择实时显示测量结果的最大值、最小值、平均值以及标准偏差等分析数据，方便用户进行判断配置标准量块用于系统标定，保证测试的精度和数据一致性系统支持数据实时显示、自动统计、打印等许多实用功能，方便快捷地获取测试结果系统由微电脑控制，搭配液晶显示器、菜单式界面和PVC操作面板，方便用户进行试验操作和数据查看标准的RS232接口，便于系统与电脑的外部连接和数据传输支持LystemTM实验室数据共享系统，统一管理试验结果和试验报告执行标准：ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817CHY-C2A台式铜箔测厚仪 电子铝箔厚度仪 铜箔厚度测定仪技术指标：负荷量程：0～2 mm（常规）　　　　　0～6 mm；12 mm （可选）分辨率：0.1 μm测量速度：10 次/min （可调）测量压力：17.5±1 KPa（薄膜）；50±1 KPa（纸张）接触面积：50 mm2（薄膜）；200 mm2（纸张）　　　　　注：薄膜、纸张任选一种；非标可定制电源：220VAC 50Hz / 120VAC 60Hz外形尺寸：461mm(L)×334mm(W)×357mm(H)净重：32kg仪器配置：标准配置：主机、标准量块一件选购件：专业软件、通信电缆、测量头、配重砝码、微型打印机

台式薄膜测厚仪应用领域对有些材料而言，厚度测量是衡量材料质量的基础手段。测量的对象往往是对厚度有较高要求的材料，例如薄膜、塑料、橡胶、纸张、纺织品、金属箔片（铝箔、铜箔、锡箔等）、板材等等。测量厚度的目的也逐渐由控制外观质量发展成为保证材料进一步完善加工的主要方法。因此，以节约成本、提高工业化生产效率为目的，材料厚度的测量受到了各行各业的广泛关注。 薄膜等包装材料厚度是否均匀一致，是检测薄膜各项性能的基础。薄膜厚度不均匀，不但会影响到薄膜各处的拉伸强度、阻隔性等，更会影响薄膜的后续加工。厚度测量仪适用于2mm范围内各种薄膜、复合膜、纸张、金属箔片等硬质和软质材料厚度精确测量。 技术特征 配备微型打印机，数据实时显示、自动统计、打印，方便快捷地获取测试结果 打印大，小值、平均值及每次测量结果，方便用户分析数据 仪器自动保存至多100组测试结果，随时查看并打印 标准量块标定,方便用户快速标定设备 配备专用自动进样器，可一键实现全自动多点测量，人为误差小 软件提供测试结果图形统计分析，准确直观地将测试结果展示给用户 配备标准RS232接口，方便系统与电脑的外部连接和数据传输 技术参数 测量范围 0-2mm （其他量程可定制 分辨率 0.1um 测量速度 10次/min（可调） 测量压力 17.5±1kPa（薄膜）；100±1kPa（纸张） 接触面积 50mm² （薄膜），200mm² （纸张） 注：薄膜、纸张任选一种 进样步矩 0 ～ 1300 mm(可调) 进样速度 0 ～ 120 mm/s(可调) 机器尺寸 450mm×340mm×390mm (长宽高) 重 量 23Kg 工作温度 15℃-50℃ 相对湿度 高80%,无凝露 试验环境 无震动，无电磁干扰 工作电源 220V 50Hz 参照标准 GB/T6672（塑料薄膜与薄片厚度的测定机械测量法）、GB/T451.3(GB/T451.3纸张和纸板厚度测定方法)、GB/T6547（瓦楞纸板的厚度测量准则）、ASTMD645、ASTMD374、ASTMD1777、TAPPIT411、ISO4593、ISO534、ISO3034、 DIN53105、DIN53353、JISK6250、JISK6328、JISK6783、JISZ1702、BS3983、BS4817 GB/T 6618-2009《硅片厚度和总厚度变化测试方法》 产品配置 标准配置：主机、标准量块、微型打印机 选用配置：软件、通信电缆、测量头、配重砝码、自动进样器台式薄膜测厚仪此为广告

仪器简介：根据微电阻方法EN14571: 2004，采用微处理器控制的手提式铜箔测厚仪。电源供电通过电池或交流稳压器。?用于测量数据和文字显示的大液晶显示器， 有两条双行16个字母显示，分别显示测量参数和操作指导等。?能记忆100个应用程式和在最大1,000个数据块中的最多10,000个测量数据。动态的存储器管理。?测量数据块的储存带日期及时间特征。?* 储存的测量数据可以进行选择和纠正。?* 自动探头识别功能。?* 双向的RS232口用于PC或打印机连接。?* 带听觉信号的规格限制。?* 统计评估功能。适宜探头型号：ERCU N 和 ERCU-D10。技术参数：根据微电阻方法EN14571: 2004，采用微处理器控制的手提式铜箔测厚仪。电源供电通过电池或交流稳压器。-用于测量数据和文字显示的大液晶显示器， 有两条双行16个字母显示，分别显示测量参数和操作指导等。-能记忆100个应用程式和在最大1,000个数据块中的最多10,000个测量数据。动态的存储器管理。- 测量数据块的储存带日期及时间特征。 主要特点：* 储存的测量数据可以进行选择和纠正。* 自动探头识别功能。* 双向的RS232口用于PC或打印机连接。* 带听觉信号的规格限制。* 统计评估功能。适宜探头型号：ERCU N 和 ERCU-D10。

一、产品介绍：标准覆铜板-标准铜箔厚度片是上海标卓科学仪器有限公司根据铜箔测厚仪校准规范研发的专用计量器具，是各大计量院和第三方计量公司必备计量器具。二、被测外形示意图 三、技术参数：

PCB面铜测厚仪，菲希尔面铜测厚仪PCB面铜测厚仪产品用途：菲希尔面铜测厚仪采用微电阻方法进行检测，可用于测量线路板上铜层厚度的手持式仪器，它无损、快速、精确并且不会受到背面铜层的影响。特别适用于测量多层或是较薄的板材上的铜厚，因为该测量法保证了两面相对的铜层不会相互影响测量结果。同时还有款可以隔着油墨测量铜箔厚度测厚仪Phascope PMP10PCB面铜测厚仪技术参数：量程：0-120um 精度： 5 - 50 μm: ± 0.5 μm 50 - 80 μm: ≤ 1 % of value 80 μm: ≤ 2 % of value 测试面积：10*15mm

1.产品用途：Milum 系列 MM805 是台式测量 PCB 镀孔面铜厚度的双功能测厚仪。2.产品特点：7 寸触控式彩色屏幕，功能键全部显示于画面，只要触摸屏幕即可轻易调整并确认，操作界面轻松上手，量测与统计一目了然 配合孔铜探头 ETP 可做 35mils 以上孔径测量 温度补偿功能，所测数据稳定性高 面铜部分使用探头 SCP-15，它能与蚀刻前、后测量 PCB 面铜镀层厚度，于板厚无关，独特的替换式测针（Tips），共有三种规格可供选择，应用于不同的产品生产线应用：涡电流感应式测量 PCB 孔铜厚度；微电阻式测量 PCB 表面铜厚度99 组应用程序，可分别独立设定孔铜或面铜校正程序组 可分别设定校正因子、补偿值，以符合产品规格与标准可分别设备定规格上、下限，方便计算 Cpk 以及辨别出是否超出所测量范围 测量单位 mil、um、uinch、mm、inch 孔面铜测头均采用独特设计的可替换测针(Tips) 标准片校正 面铜测量时可依制成上测量面积的大小不同宣统适合的测针（W/M/N）测试头采用快速插拔式接头设计 拥有 RS-32、USB 传输接口，可连接计算机做数据传输 可接针式打印机打印输出3.主要功能测量范围 SCP-15:0.01~20.0mils（0.2~500um）ETP:0.04~8.0mils（1.0~200um）最小孔径限制 ETP:0.35mil（0.85mm）以上误差 ±3%（根据标准片）分辨率 SCP-15:0.001mil（＜mil）/0.02mils（＞1mil）ETP:0.01mils（0.25um）PCB 板厚限制 SCP:无/ETP：最小 30mils（0.75mm）记忆容量 20000 笔读值尺寸 （长）280mm/（宽）280mm/(高)120mm输出接口 RS-232/USB/Parallel Port重量 2.4 公斤电源 AC 90-23-V/50~60HZ4.面铜探针规格SCP-15W SCP-15M SCP-15N型号：SCP-15W Tips直径：2cm（±0.1cm）高度：1.8cm（±0.1cm）探针材质：Au/Ni/Cu探针距离：0.7cm型号：SCP-15M Tips直径：2cm（±0.1cm）高度：1.8cm（±0.1cm）探针材质：Au/Ni/Cu探针距离：0.45cm(±0.01cm)型号：SCP-15N Tips直径：2cm（±0.1cm）高度：1.8cm（±0.1cm）探针材质：Au/Ni/Cu探针距离：0.15cm(±0.1cm)

农用薄膜厚度测试仪 锂电池隔膜测厚仪 台式膜厚仪（CHY-C2A型号）采用机械接触式测量方式，严格符合标准要求，有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。农用薄膜厚度测试仪 锂电池隔膜测厚仪 台式膜厚仪技术特征：严格按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制测试过程中测量头自动升降，有效避免了人为因素造成的系统误差支持自动和手动两种测量模式，方便用户自由选择实时显示测量结果的最大值、最小值、平均值以及标准偏差等分析数据，方便用户进行判断配置标准量块用于系统标定，保证测试的精度和数据一致性系统支持数据实时显示、自动统计、打印等许多实用功能，方便快捷地获取测试结果系统由微电脑控制，搭配液晶显示器、菜单式界面和PVC操作面板，方便用户进行试验操作和数据查看标准的RS232接口，便于系统与电脑的外部连接和数据传输支持LystemTM实验室数据共享系统，统一管理试验结果和试验报告 执行标准：ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817农用薄膜厚度测试仪 锂电池隔膜测厚仪 台式膜厚仪技术指标：负荷量程：0～2 mm（常规）　　　　　0～6 mm；12 mm （可选）分辨率：0.1 μm测量速度：10 次/min （可调）测量压力：17.5±1 KPa（薄膜）；50±1 KPa（纸张）接触面积：50 mm2（薄膜）；200 mm2（纸张）　　　　　注：薄膜、纸张任选一种；非标可定制电源：220VAC 50Hz / 120VAC 60Hz外形尺寸：461mm(L)×334mm(W)×357mm(H)净重：32kg仪器配置：标准配置：主机、标准量块一件选购件：专业软件、通信电缆、测量头、配重砝码、微型打印机以上信息由济南兰光机电技术有限公司发布，如欲了解更详细信息，欢迎致电0531-85068566垂询！

X射线荧光镀层测厚仪，材料分析仪X射线荧光镀层测厚仪属于菲希尔的产品，HELMUT FISCHER(菲希尔)在涂层硬度侧厚、镀层硬度测厚、材料分析、微纳米硬度测试和材料测试等领域为您提供最先进的产品和最完善的解决方案。X射线荧光镀层测厚仪产品用途：由于能量色散X射线荧光光谱法可以分析材料成分和测量薄镀层及镀层系统，因而应用广泛 在电子和半导体产业里，测量触点上薄金，铂和镍层厚度或痕量分析。在钟表和珠宝行业或采矿精炼工业中，精确分析贵金属合金组分。在质量管控和来料检验中，需要确保产品或零部件完全满足材料设计规范。如在太阳能光伏电池产业中，光伏薄膜的成分组成和厚度大小决定了光伏电池的效率。在电镀行业中，则需要测量大批量部件的厚度。对于电子产品的生产者和采购者，检验产品是否符合《限制在电子电气产品中使用有害物质的指令》（ROHS指令）也是十分关键的。在玩具工业中，也需要有可靠的有害物质检测手段对于以上测量应用，菲希尔的FISCHERSCOPE X-射线光变仪都能完美胜任。X射线荧光镀层测厚仪，材料分析仪也可测量金属元素的等。我司除了X射线荧光测厚仪还有元素分析仪，金镍厚度测量仪，孔铜测厚仪，面铜测厚仪，涂镀层测厚仪，台式涂层镀层测厚仪，铜箔测厚仪，绿油测厚仪，油墨测厚仪，各领域的测厚仪。

仪器简介：数显台式测厚仪是一款高精度的数显测厚工具，适用于橡胶和类似于橡胶的弹性体材料测厚。精巧耐用，操作简单。技术参数：最大测量：25mm测头直径：3.7mm or 5.5mm符合标准拉伸试样：BS 903 Pt. A38, ISO 4648压缩试样：BS 903 Pt. A6, ISO 815主要特点：恒定测头压力数显结果精度0.01mm可选不同的测头和配重可选RS232接口

班通科技产品用途： Milum 系列 MM805 是台式测量 PCB 镀孔面铜厚度的双功能测厚仪。 Milum 系列 MM610 是手持式测量 PCB 通孔镀铜的测厚仪。2.产品特点： 7 寸触控式彩色屏幕，功能键全部显示于画面，只要触摸屏幕即可轻易调整并确认，操作界面轻 松上手，量测与统计一目了然 配合孔铜探头 ETP 可做 35mils 以上孔径测量 温度补偿功能，所测数据稳定性高 面铜部分使用探头 SCP-15，它能与蚀刻前、后测量 PCB 面铜镀层厚度，于板厚无关，独特的替换 式测针（Tips），共有三种规格可供选择，应用于不同的产品生产线 应用：涡电流感应式测量 PCB 孔铜厚度；微电阻式测量 PCB 表面铜厚度99 组应用程序，可分别独立设定孔铜或面铜校正程序组 可分别设定校正因子、补偿值，以符合产品规格与标准 可分别设备定规格上、下限，方便计算 Cpk 以及辨别出是否超出所测量范围 测量单位 mil、um、uinch、mm、inch 孔面铜测头均采用独特设计的可替换测针(Tips) 标准片校正 面铜测量时可依制成上测量面积的大小不同宣统适合的测针（W/M/N） 测试头采用快速插拔式接头设计 milum610产品参数milum805产品参数

FischerScope MMS PC2菲希尔小台式测厚仪德国菲希尔FISCHER FISCHERSCOPE MMS PC2多功能涂镀层测厚仪使用一台仪器就可同时完成镀层厚度测量和材料性能测试。FISCHERSCOPE MMS PC2具有数据采集和测量数据处理能力，是一台结构小巧且适用范围广泛的多功能桌上测量系统。它既可以用来进行手动的样品来料检验，也可以用于过程控制和对产品线进行24小时地监控。有为不同样品几何形状和测量范围而设计的各式各样的探头可供选择。 我们还设计了众多不同的插件模块实现仪器各种功能以满足用户的需要。模块设计也使得仪器的升级可以随时随地地进行。视实际需要，可以安装类似或不同的模块。特点只需使用一台仪器就可以完成涂镀层厚度测量以及材料测试坚实且极为通用的台式多功能测量系统,具有保存数据和处理测量数据的功能便于用户操作的宽大高分辨率 LCD 触摸屏,基于Windows CE设计众多不同的嵌入式测量模块,可进行大量不同的设备配置以满足客户要求。 模块化设计允许在任何时候进行仪器升级。根据应用可以安装相似或不同的测量模块嵌入式模块 BETASCOPE, SIGMASCOPE, PHASCOPE, DUPLEX, NICKELSCOPE, SR-SCOPE 和 PERMASCOPE采用了各种物理测试原理,详情参见产品说明可连接多达八个测量探头各种不同的探头,用于被测样品不同的几何形状和厚度范围提供的电脑软件FISCHER DataCenter具有以下功能:传输和保存测量值,全面的统计和图形化评估,简便生成并打印个人检测报告典型应用领域电镀层以及钢铁上的涂料制造。 铝上的阳极氧化膜(PERMASCOPE模块)纳米涂层(防指纹)、太阳能电池涂层(玻璃上的CdTe镀层)、接插件上的金镀层、焊盘上的铅锡合金镀层以及、光阻层、油和蜡涂层(BETASCOPE模块)测量线路板上的面铜和孔铜(SIGMASCOPE模块)测量薄板或多层线路板表面铜层厚度,不会受反面铜层影响(SR-SCOPE模块)印刷线路板生产中铜上的阻焊层厚度(PERMASCOPE模块)汽车工业中活塞表面的石墨涂层或制动盘上的防腐涂层(PERMASCOPE模块)汽车行业中活塞表面的含铁涂层(NICKELSCOPE模块)奥氏体钢或双相钢中的铁素体含量(PERMASCOPE模块)非铁磁性金属,如铜、铝、钛的电导率(SIGMASCOPE模块)

??FISCHERSCOPE-MMS PC2 台式涂镀层测厚仪|德国菲希尔台式涂镀层测厚仪正业科技成立于1997年，主要从事精密检测仪器及高端材料的研发，生产及销售，菲希尔产品为代理德国的产品。如需了解更多资讯可以随时联系我司。FISCHERSCOPE MMS PC2涂层测厚仪特点1、MMS PC2涂层测厚仪只需使用一台仪器就可以完成涂镀层厚度测量以及材料测试！2、坚实且极为通用的台式多功能测量系统，具有保存数据和处理测量数据的功能.3、便于用户操作的宽大高分辨率 LCD 触摸屏，基于Windows® CE设计。4、众多不同的嵌入式测量模块，可进行大量不同的设备配置以满足客户要求。 模块化设计允5、许在任何时候进行仪器升级。根据应用可以安装相似或不同的测量模块6、嵌入式模块 BETASCOPE® , SIGMASCOPE® , PHASCOPE® , DUPLEX, NICKELSCOPE® , SR-SCOPE® 和 PERMASCOPE® 采用了各种物理测试原理，详情请直接咨询我司。可连接多达八个测量探头 （可同时检测孔铜，面铜。）各种不同的探头，用于被测样品不同的几何形状和厚度范围随仪器附送计算机端软件FISCHER DataCenter，其拥有以下功能：传输保存测量值，全面的统计性和图形化评估，轻松生成并打印检验报告1、FISCHERSCOPE MMS PC2涂层测厚仪典型应用领域2、电镀层以及钢铁上的涂料制造。 铝上的阳极氧化膜（PERMASCOPE® 模块）3、纳米涂层（防指纹）、太阳能电池涂层（玻璃上的CdTe镀层）、接插件上的金镀层、焊盘上的铅锡合金镀层以及、光阻层、油和蜡涂层（BETASCOPE® 模块）4、测量线路板上的面铜和孔铜（SIGMASCOPE® 模块）5、测量薄板或多层线路板表面铜层厚度，不会受反面铜层影响（SR-SCOPE® 模块）6、印刷线路板生产中铜上的阻焊层厚度（PERMASCOPE® 模块）7、汽车工业中活塞表面的石墨涂层或制动盘上的防腐涂层（PERMASCOPE® 模块）8、汽车行业中活塞表面的含铁涂层（NICKELSCOPE® 模块）9、奥氏体钢或双相钢中的铁素体含量（PERMASCOPE® 模块）10、非铁磁性金属，如铜、铝、钛的电导率（SIGMASCOPE® 模块）

高精度薄膜片材测厚仪 厚度测量仪 仪器简介：行业标准中关于薄膜、片材、铝箔铜箔片等厚度的测量采用的接触式测量方式，济南赛成科技根据GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D645等标准研发的CHY-CA薄膜测厚仪即为该测量方式。CHY-CA仪器采用进口优质传感器，测厚分辨率高达0.1微米选用优质传动元件，确保了试验结果的稳定性与准确性。赛成 CHY-CA高精度薄膜、片材测厚仪 性能特点： （1）严格按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制?（2）测试过程中测量头自动升降，有效避免了人为因素造成的系统误差?支持自动和手动两种测量模式，方便用户自由选择。（3）实时显示测量结果的大小极限值、平均值以及标准偏差等分析数据，方便用户进行判断?（4）系统支持数据实时显示、自动统计、打印等许多实用功能，方便快捷地获取测试结果赛成 CHY-CA01高精度薄膜、片材测厚仪测试标准ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672、GB/T 451.3、 GB/T 6547、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817赛成 CHY-CA01高精度薄膜、片材测厚仪 应用领域基础应用：薄膜、薄片、隔膜 、纸张、纸板 、箔片、硅片 、金属片 、纺织材料 、固体电绝缘体 、无纺布材料，如尿不湿、卫生巾片材等赛成 CHY-CA01高精度薄膜、片材测厚仪 技术指标测试范围： 0～2 mm（常规）0～6 mm；10 mm（可选）分辨率 ：0.1 μm测量速度 ：10 次/min （可调）测试压力 ：17.5±1 KPa（薄膜）；50±1 KPa（纸张）接触面积 ：50 mm2（薄膜）；200 mm2（纸张）注：薄膜、纸张任选一种；非标可定制进样步距 ：0～1000 mm进样速度 ：0.1～99.9 mm/s电 源 ：AC 220V 50Hz外形尺寸 ：461 mm(L)× 334 mm(W)× 357 mm(H)净重 ：32 kg

铜箔软连接焊机，提供技术和工艺支持。热情欢迎各界人士垂询洽谈！铜箔软连接焊机特点： 稳定和提高焊接质量，提高生产率，改善工人工作强度。采用恒温加热，热量流失小，效率高；更换石墨方便、且可控制石墨度并节厚能省时；。 铜箔软连接焊机的铜箔软连接焊机 可焊接铜铝箔2种软连接 铜箔软连接设备 提供一站式焊接技术支持

台式机孔面铜测试仪 MMS PC2 BUFISCHERSCOPE MMS PC2 BU用途：高级台式仪器，用于涂层厚度测量和材料测试，具有彩色触摸屏、可进行个性化配置并带有各种设备接口。 特征：1、中文触摸屏；2、高解像度之轻触式彩色液晶显示屏幕；3、拥有多种不同测量方法集于一身；4、通过利用有特定应用性的测量探头及相关的组件卡；5、此测量系统可根据所需之方法而运作；6、设有1000个应用程式可以储存最多1百万个读数；7、具备各种统计的功能如SPC控制图表等；8、具RS232接口，USB接口及网络卡接口；9、标准接口方便连接PS2键盘，PS2滑鼠，电脑。 技术参数 ：插入式模块 SR_SCOPE MMS PC1、该模块应用电阻法的测量原理，2、可连接带有19针连接器的探头。 面铜测量探头PROBE ERCU N1、4点式探头，采用接触式微电阻方法；2、测量PCB上裸铜箔的厚度；3、不受中间层或背面铜箔的影响。4、只能与带有插拔式的SR－ScopeMMS和MMS 7/8型号的联接板

铜箔分切机主要用于将铜箔切割成所需的尺寸，其使用场景主要集中在电子、光电、LCD及手机等高科技领域。在这些领域中，铜箔作为重要的原材料，其质量和尺寸精度对于产品的性能和质量有着至关重要的影响。因此，铜箔分切机在这些领域中的应用非常广泛。放卷装置：用于放置铜箔材料，并对其进行张力控制，以确保切割精度和稳定性。切割装置：包括一个或多个切割刀片，用于将铜箔材料切割成所需的尺寸和形状。分切装置：包括一个或多个分切刀片，用于将切割好的铜箔材料按照所需的数量和间距进行分割。收卷装置：用于收集切割和分割后的铜箔材料，并将其卷起来。高精度分切铜箔分切机采用先进的数控技术和精密的控制系统，能够实现对铜箔材料的高精度分切。这种高精度保证了分切后的铜箔尺寸准确，满足电子、光电等领域对材料尺寸的高要求。高效率生产铜箔分切机具有高效率的生产能力，能够在短时间内完成大量铜箔材料的分切工作。这大大提高了生产效率，降低了生产成本。高稳定性铜箔分切机采用优质的驱动系统和控制系统，经过科学调试和反复实验优化，具有非常高的稳定性。即使在长时间的连续工作中，也能保证机器的稳定运行，减少故障和停机时间。自动化程度高铜箔分切机具备高度的自动化水平，能够自动完成送料、分切、收料等过程，无需过多的人工干预。这降低了工人的劳动强度，提高了生产效率和安全性。操作简便铜箔分切机采用人性化的操作设计，使得操作人员能够轻松掌握机器的操作方法。同时，机器还具备智能化的故障诊断和报警功能，方便操作人员及时发现和解决问题。适用性强铜箔分切机适用于各种类型、厚度的铜箔材料分切，广泛应用于电子、光电、LCD及手机等高科技领域。这种广泛的适用性使得铜箔分切机在市场上具有很大的竞争力。节能环保铜箔分切机在设计和制造过程中注重节能环保，采用低噪音、低能耗的驱动系统和控制系统，减少了对环境的影响。同时，机器还能够对废料进行回收处理，提高了资源利用率。

CHY-C2A台式纸张测厚仪 纸张厚度测定仪 纸板厚度测定仪采用机械接触式测量方式，严格符合标准要求，有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。Labthink，致力于通过包装检测技术提升和尖端检测仪器研发帮助客户应对包装难题，助力包装相关产业的品质安全。如需报价敬请电话咨询济南兰光0531-85068566！CHY-C2A台式纸张测厚仪 纸张厚度测定仪 纸板厚度测定仪技术特征：严格按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制测试过程中测量头自动升降，有效避免了人为因素造成的系统误差支持自动和手动两种测量模式，方便用户自由选择实时显示测量结果的最大值、最小值、平均值以及标准偏差等分析数据，方便用户进行判断配置标准量块用于系统标定，保证测试的精度和数据一致性系统支持数据实时显示、自动统计、打印等许多实用功能，方便快捷地获取测试结果系统由微电脑控制，搭配液晶显示器、菜单式界面和PVC操作面板，方便用户进行试验操作和数据查看标准的RS232接口，便于系统与电脑的外部连接和数据传输支持LystemTM实验室数据共享系统，统一管理试验结果和试验报告执行标准：ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817纸张测厚仪 纸张厚度测定仪(分辨率0.1μm)技术指标：负荷量程：0 ～ 2 mm（常规）　　　　　0 ～ 6 mm；12 mm （可选）分辨率：0.1 μm测量速度：10 次/min （可调）测量压力：17.5±1 KPa（薄膜）；50±1 KPa（纸张）接触面积：50 mm2（薄膜）；200 mm2（纸张）　　　　　注：薄膜、纸张任选一种；非标可定制电源：220VAC 50Hz / 120VAC 60Hz外形尺寸：461mm(L)×334mm(W)×357mm(H)净重：32kg仪器配置：标准配置：主机、标准量块一件选购件：专业软件、通信电缆、测量头、配重砝码、微型打印机

镀层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要环节，是产品达到优等质量标准的必要手段。为使产品国际化，我国出口商品和涉外项目中，对镀层厚度有了明确要求。ScopeX PILOT台式镀层测厚仪采用下照式设计，搭载先进的Muti-FP算法软件和微光聚集技术，以及高敏变焦测距装置，对不均匀、不规则，甚至微小件等形态的样品，都能够快速、精准、无损检测，可轻松应对镀层领域的表面处理的过程控制、产品质量检验等环节中的检测和筛检难题，被广泛应用于珠宝首饰、电镀行业、汽车行业、五金卫浴、航空航天、电子半导体等多种领域。使用优势可选配微焦X射线装置测试各类极微小的样品，即使检测面积微小的样品也可轻松、精准检测。多准直器/滤光片多滤光片和多准直器可选或软件自动切换组合，使得仪器的多功能性得以显著提升，以灵活应对不同尺寸的零件。下照式设计从下往上测量，无需额外对焦，可轻松实现对镀层样品的高效测量。无损检测X射线荧光是无损分析过程，不留任何痕迹，即使是对敏感性材料，其测量也是非常安全的。变焦装置可对各种异形凹槽样品进行检测，凹槽深度测量范围可达0~30 mm。高精度手调X-Y平台搭载高精度手调X-Y平台，最高精度可达25μm，使微区测量更便捷。应用场景紧固件五金小零件珠宝首饰汽车零部件技术参数元素范围Al(13)-Fm(100)分析层数5层（4层+基材） 每层可分析10种元素，成分分析最多可分析25种元素 X射线管50 W（50kV，1mA）微聚焦钨钯射线管（靶材可选配）探测器Si-Pin探测器，(可选配高灵敏度SDD探测器)准直器Φ0.1-Φ3可选，多准可选相机高分辨率CMOS彩色摄像头，500万像素手动样品XY平台固定平台滤光片固定初级滤光片，多滤光可选样品仓尺寸320×480×130mm（W×D×H）外形尺寸330×580×360mm（W×D×H）重量40KG电源AC 220V±5V 50Hz(各地区配置稍有不同) 额定功率150W

薄膜薄片测厚仪_纸张厚度测试仪_锂电池隔膜厚度测量仪薄膜薄片测厚仪是一种高精度的测量设备，专门用于测定薄膜、薄片、塑料片材、铝箔、铜箔、电池隔膜、纸张、纸板等材料的厚度。这类仪器通常采用机械接触式测量方法，确保测试结果的准确性和一致性。薄膜薄片测厚仪_纸张厚度测试仪_锂电池隔膜厚度测量仪工作原理薄膜测厚仪通过位移传感器进行工作，具体步骤如下：初始时，测量头接触砧板，记录初始位移值。测量头抬起，放置样品后，以恒定压力再次接触样品，记录新的位移值。两次位移值之差即为样品的厚度。薄膜薄片测厚仪_纸张厚度测试仪_锂电池隔膜厚度测量仪技术参数测试范围：0～2mm（标配），可选配0～6mm或0～12mm。分辨率：0.1μm，能够提供极高的测量精度。重复性：0.4μm，确保测量的一致性。测量间距：可设定，最大至1000mm。进样速度：1.5～80mm/s，适应不同测试需求。测量方式：机械接触式。压力及接触面积：薄膜材料为17.5±1 kPa，50 mm² ；纸张材料为100±1 kPa（标准配置）/ 50±1 kPa（可选），200 mm² 。电源：220-240VAC 50Hz/120VAC 60Hz，适应全球多数地区的电力标准。外形尺寸：370mm(L)×350mm(W)×410mm(H)，适合实验室或生产线使用。净重：26kg，具有一定的稳固性。薄膜薄片测厚仪_纸张厚度测试仪_锂电池隔膜厚度测量仪使用步骤与注意事项准备工作：检查电量或连接电源，确保设备外观完好，显示屏清晰。选择探头：根据材料特性选择合适的探头。样品准备：确保样品表面平整、清洁。测量操作：平整放置样品，执行测量，读取并记录数据。注意事项：保持设备清洁，正确操作，避免电磁干扰，建议重复测量以提高准确性。薄膜薄片测厚仪_纸张厚度测试仪_锂电池隔膜厚度测量仪应用领域包装行业：确保薄膜厚度均匀，控制成本和质量。 电子行业：用于精密电子元件的基材厚度控制。印刷与造纸：控制纸张厚度，保证印刷质量。新能源：电池隔膜的厚度控制，影响电池性能。

高精度薄膜测厚仪应用领域对有些材料而言，厚度测量是衡量材料质量的基础手段。测量的对象往往是对厚度有较高要求的材料，例如薄膜、塑料、橡胶、纸张、纺织品、金属箔片（铝箔、铜箔、锡箔等）、板材等等。测量厚度的目的也逐渐由控制外观质量发展成为保证材料进一步完善加工的主要方法。因此，以节约成本、提高工业化生产效率为目的，材料厚度的测量受到了各行各业的广泛关注。 薄膜等包装材料厚度是否均匀一致，是检测薄膜各项性能的基础。薄膜厚度不均匀，不但会影响到薄膜各处的拉伸强度、阻隔性等，更会影响薄膜的后续加工。厚度测量仪适用于2mm范围内各种薄膜、复合膜、纸张、金属箔片等硬质和软质材料厚度精确测量。 技术特征 配备微型打印机，数据实时显示、自动统计、打印，方便快捷地获取测试结果 打印大，小值、平均值及每次测量结果，方便用户分析数据 仪器自动保存至多100组测试结果，随时查看并打印 标准量块标定,方便用户快速标定设备 配备专用自动进样器，可一键实现全自动多点测量，人为误差小 软件提供测试结果图形统计分析，准确直观地将测试结果展示给用户 配备标准RS232接口，方便系统与电脑的外部连接和数据传输 技术参数 测量范围 0-2mm （其他量程可定制 分辨率 0.1um 测量速度 10次/min（可调） 测量压力 17.5±1kPa（薄膜）；100±1kPa（纸张） 接触面积 50mm² （薄膜），200mm² （纸张） 注：薄膜、纸张任选一种 进样步矩 0 ～ 1300 mm(可调) 进样速度 0 ～ 120 mm/s(可调) 机器尺寸 450mm×340mm×390mm (长宽高) 重 量 23Kg 工作温度 15℃-50℃ 相对湿度 高80%,无凝露 试验环境 无震动，无电磁干扰 工作电源 220V 50Hz 参照标准 GB/T6672（塑料薄膜与薄片厚度的测定机械测量法）、GB/T451.3(GB/T451.3纸张和纸板厚度测定方法)、GB/T6547（瓦楞纸板的厚度测量准则）、ASTMD645、ASTMD374、ASTMD1777、TAPPIT411、ISO4593、ISO534、ISO3034、 DIN53105、DIN53353、JISK6250、JISK6328、JISK6783、JISZ1702、BS3983、BS4817 GB/T 6618-2009《硅片厚度和总厚度变化测试方法》 产品配置 标准配置：主机、标准量块、微型打印机 选用配置：软件、通信电缆、测量头、配重砝码、自动进样器高精度薄膜测厚仪此为广告

台式机孔面铜测试仪 MMS PC2 BUFISCHERSCOPE MMS PC2 BU用途：高级台式仪器，用于涂层厚度测量和材料测试，具有彩色触摸屏、可进行个性化配置并带有各种设备接口。 特征：1、中文触摸屏；2、高解像度之轻触式彩色液晶显示屏幕；3、拥有多种不同测量方法集于一身；4、通过利用有特定应用性的测量探头及相关的组件卡；5、此测量系统可根据所需之方法而运作；6、设有1000个应用程式可以储存最多1百万个读数；7、具备各种统计的功能如SPC控制图表等；8、具RS232接口，USB接口及网络卡接口；9、标准接口方便连接PS2键盘，PS2滑鼠，电脑。 技术参数 ：插入式模块 SR_SCOPE MMS PC1、该模块应用电阻法的测量原理，2、可连接带有19针连接器的探头。 面铜测量探头PROBE ERCU N1、4点式探头，采用接触式微电阻方法；2、测量PCB上裸铜箔的厚度；3、不受中间层或背面铜箔的影响。4、只能与带有插拔式的SR－ScopeMMS和MMS 7/8型号的联接板

铜箔，石墨烯专用。技术参数1、厚度：25μm2、长度：150mm3、宽度：150mm4、导电性：97%@20℃5、粒度：0.02mm6、密度：8.94g/cm37、硬度试验：80HV8、抗拉强度（纵向强度）：28kgf/mm9、延伸率：MIN3-810、电阻率：≤0.017165Ωmm/m11、净重：5kg

铜箔软连接焊机，提供技术和工艺支持。热情欢迎各界人士垂询洽谈优点：1.焊接点的电流量不受影响，甚至比母体更好；2.焊接点不会因其他原因造成电阻；3.焊接点像铜一样，比铜本身更加坚韧且不受腐馈性产物的影响；4.焊接点能经受反复多次的大流涌（故障）电流而不退化；5.焊接操作方法简单易学。特点： 稳定和提高焊接质量，提高生产率，改善工人工作强度。采用恒温加热，热量流失小，效率高；更换石墨方便、且可控制石墨度并节厚能省时；

铜箔铝箔拉力试验机主要技术参数：1，传感器：1000N（美国传力）。 2，交流伺服系统：日本松下Panasonic（包括电机、控制器、调速器）；3，机械系统：单柱结构、高精密滚珠丝杠；4，导向杆：表面经高温及硬铬电镀处理，HRC60以上；5，防尘装置：抑叠防尘罩，保护丝杆；延长使用寿命；6，显示方式：液晶显示，人机界面/电脑双控，操作方便；7，控制软件：UTM材料试验机专用软件， 中英文显示互换,力量和长度单位可任意切换，向导式菜单操作,测试项目完整,打印报告格式美观,与国际接轨 ，已涵盖GB、ASTM、DIN、JIS、BS… 等测 试标准，亦可自编达到所需； 8，各种控制模式任选: 定位移、定速度、定荷重等；9，夹具: 根据客户要求具体要求定制专用一套；10，机台外壳: 优质55#钢板,静电喷涂,美观大方，长久不褪色；11，多重保护装置: 上下限行程, 紧急刹车开关, 漏电保护装置,断裂停机保护,软体超载保护等；12，整台设备外观大气，造型美观，操作有序，精密度高；13，自动清零：主控计算机接到试验开始指令，测量系统便自动清零；14，自动返车：自动识别试样断裂后，活动横梁自动高速返回初始位置；15，自动存盘：试验数据和测试条件自动存盘，杜绝因突然断电或忘记存盘引起的数据丢失；16，自动变速：试验过程中横梁速度可按预先设定的程序自动变化，也可手动变化；17，结果再现：试验结果可任意存取，可对数据曲线再分析；18，曲线遍历：试验完成后,可用鼠标找出试验曲线逐点的力值和变形数据，求取各种材料的试验参数方便实用；19，结果对比：多个试样特性曲线可用不同颜色迭加、再现、局部放大,实现一组试样的分析比较；20，曲线选择：可根据需要选择应力-应变、力-时间、强度-时间等曲线进行显示和打印；21，单位互换：应力 应变 力 时间 强度等项目可根据需要选择不同单位切换.22，批量试验：对参数相同的试样,一次设定后可顺次完成一批试样的试验；23，试验报告：可按用户要求的格式对试验报告进行编程和打印；24，限位保护：具有程控和机械两级限位保护功能；25，过载保护：当负载超过额定值的 5%时自动停机；26，一机多用：通过配置不同规格的传感器，连接系统和测量软件，实现一机多用。

薄膜厚度测量仪CHY-CA薄膜测厚仪采用机械接触式测量原理，严格按照标准方法进行测量，有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度测量。产品特点◎ 微电脑控制系统，大液晶显示、PVC操作面板，方便用户进行试验操作和数据查看。◎ 严格按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制。◎ 测试过程中测量头自动升降，有效避免了人为因素造成的系统误差。◎ 支持自动和手动两种测量模式，方便用户自由选择。◎ 系统自动进样，进样步距、测量点数和进样速度等相关参数均可由用户自行设定。◎ 实时显示测量结果的Z大值、Z小值、平均值以及标准偏差等分析数据，方便用户进行判断。◎ 配置标准量块用于系统标定，保证测试的精度和数据一致性。◎ 系统支持数据实时显示、自动统计、打印等许多实用功能，方便快捷地获取测试结果。◎ 标准的USB接口，便于系统与电脑的外部连接和数据。薄膜厚度测量仪测试原理CHY-CA薄膜测厚仪采用机械接触式测量原理，截取一定尺寸的式样；通过控制面板按钮，调节测量头降落于式样之上；依靠两个接触面产生的压力和两接触面积通过传感器测得的数值测量材料的厚度。测试标准该仪器符合多项国家和国标标准：ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672 、GB/T 451.3、 GB/T 6547、 ASTM D374、ASTM D1777TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817。 售后服务承诺三月内只换不修，一年质保，终身提供。快速处理，1小时内响应问题，1个工作日出解决方案。 体系荣誉资质ISO9001：2008质量体系认证、计量合格确认证书、CE认证、软件著作权、产品实用新型、外观设计。实力铸造品牌三大研发中心，两条独立生产线，一个综合体验式实验室。赛成自2007年创立至今，全球用户累计成交产品破万台，完善四大产品体系，50多种产品。

铜箔热压焊设备，提供技术和工艺支持。热情欢迎各界人士垂询洽谈！1.整机效率高 2. 工作频率高,热透性好。 3.可靠性高，具有独特的线路设计，采用的功率模块单元构成 4.节能：热损失少，与相同功率等级加热设备相比，节电、节电40%以上。 5.输出功率调整方便，反应速度快，控制准确，加热条件可任意选择。 6.全部采用半导体器件，整机寿命长。 7、 故障率低，工作电压低（380V），安全系数高，使用、检查和维修方便。 8、石墨使用寿命长，更换石墨方便，节约人工，连续使用时间更长。 9、更先进的工艺设计，使石墨受热均匀，产品性能稳定。 10、焊机功率及样式可按要求执行订制。

孔铜测厚仪产品用途：手持式设备，用于非破坏性的测量多种基材上的，包括小型结构和粗糙表面上的导电涂层的厚度。孔铜测厚仪适用于测量：测量钢铁上的锌、铜或铝镀层（适合粗糙表面的探头ESD20ZN）钢制小部件上的锌镀层（用于较小测量面积的探头ESD2.4）钢铁上的电镀镍层（探头ESD20NI,频率60KHZ或240KHZ）孔铜测厚仪产品特点：手持式仪器，根据相位敏感电涡流法快速、准确地测量镀层厚度，符合DIN EN ISO21968标准可测量印刷电路板上的铜厚度（频率为60KHZ或240KHZ的探头ESD20Cu）可测量印刷电路板中孔铜厚度（探头ESL080）可测量铁、非铁金属或非导电部件上金属涂层的厚度随仪器附送计算机端软件FISCHER DataCenter,其拥有以下功能：传输保存测量值，全面的统计性和图形化评估，轻松生成并打印检验报告。孔铜测厚仪技术参数:涡流相位测厚仪 PHASCOPE PMP10手提式镀层测厚仪器，采用相位灵敏测试方法，3个可选择的测试频率特别适合于Cu/Iso 探头ESD20CuNi/Fe 探头 ESD20NiNFe/Fe 探头ESD20ZnZn/Fe 探头ESD2.4PCB通孔上的Cu 探头ESL080下拉式菜单和对话框简化操作大容量：100个应用程式，20，000个测量数据，4，000个数据组3级显示精度自动关机功能密码保护、按键锁定功能自动、连续、外部触发3种特殊测量模式科学、统计、上下限、模拟分析4种显示模式您可能对以下产品也感兴趣：X射线荧光测厚仪，涂层镀层测厚仪菲希尔测厚仪

广东正业是菲希尔的代理商，提供集销售与售后服务为一体的专业的仪器生产及代理商。广东正业主要代理菲希尔的铜厚测量仪，其中涵盖孔铜测厚仪、铜箔测厚仪、面铜测厚仪。同时还代理涂层测厚仪、镀层测厚仪、元素分析仪。其产品可广泛应用于钟表，首饰，眼镜 ，汽车及紧固件，卫浴五金，连接器，化学药水，通信，半导体封装测试，电子元器件 ，PCB等行业菲希尔产品包括：X射线荧光镀层测厚及材料分析仪系列孔铜测厚仪面铜测厚仪涂镀层测厚仪FMP10-40系列涂镀层测厚仪涂层镀层测厚仪菲希尔的孔铜测厚仪主要用途及特点如下：产品用途：手持式设备，用于非破坏性的测量多种基材上的，包括小型结构和粗糙表面上的导电涂层的厚度。适用于测量：测量钢铁上的锌、铜或铝镀层（适合粗糙表面的探头ESD20ZN）钢制小部件上的锌镀层（用于较小测量面积的探头ESD2.4）钢铁上的电镀镍层（探头ESD20NI,频率60KHZ或240KHZ）主要特点:测量印刷线路板上覆铜板，即使在阻焊剂下的厚度。测量印刷线路板上通孔内的铜壁厚度。测量锌，铜，铝等镀层在钢或铁上的厚度。尤其适合于在粗糙的表面测量。测量锌镀层在较小的钢部件上。由于它较小的测量面积以及相位感度涡流方法带来的优点，使得对于不同几何尺寸的部件不需要特别的校准。测量钢或铁部件上的电镀镍层。可以根据镍层的厚度范围选择两种不同的测量频率。

DMP30 微电阻法测厚仪产品介绍：能快速、准确、无损地测量印刷电路板上的铜厚度，并且不受底层铜层的影响。产品特征：坚固耐用的手持式设备，用于测量印刷电路板上的铜厚度测量方法：微电阻存储容量：2500个批次，250,000个测量值坚固的铝制外壳，具有 IP64 防护等级、强化玻璃和柔软缓冲可更换锂离子电池，工作时间 24 小时通过 USB-C 和蓝牙轻松传输数据通过灯光、声音和振动进行实时反馈以进行上下限监控校准检查功能可验证您当前使用的校准信息带数字探头产品应用：用于测量多层板表面铜箔厚度厚度厚度而不受中间其它铜层的影响。使用D-PCB探头的测量范围：铜层厚度为0.5 - 10 µ m和5 - 120 µ m测量过程中需要注意的事项所有的电磁测量法都是通过比较的方法。也就是将测量信号与存储在设备中的特征曲线进行比较。为了得到正确的结果，特征曲线必须与当前条件相匹配，可通过校准来实现。 正确的校准才是关键！影响测量结果的重要因素包括：镀层的电阻率、样品的形状以及表面的粗糙度。此外，操作人也会影响测量结果。电阻率的影响除了镀层的厚度，铜的电阻率也会影响探针之间的电势差。电阻的变化取决于的合金材料的不同以及其加工方式，温度也会引起其电阻的变化。这可能需要进行温度补偿，或在相同的测量环境条件下进行校准。样品形状的影响在非常小的样品中，电场的分布与大面积样品中的分布不同，这种偏差导致了涂层厚度测量的系统误差。因此，对于小样品而言，需要特殊规格的探头，或者探针距样品的边缘有最小距离的要求。操作人员的影响最后重要一点，仪器的操作方式也是一个主要的影响因素。确保探头始终垂直接触被测面，且不受外力。为了获得更准确的测量值，还可

货期&价格请与咨询客服为准！谢谢！ 1. Ux-720新一代国产专业镀层厚度检测仪，采用高分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探测器），测量精度和测量结果业界。 2. 采用了FlexFP-Multi技术，无论是生产过程中的质量控制，还是来料检验和材料性能检验中的随机抽检和全检，我们都会提供友好的体验和满足检测的需求。 3. Ux-720微移动平台和高清CCD搭配，旋钮调节设计在壳体外部，观察移动位置简单方便。 4. X射线荧光技术测试镀层厚度的应用，提高了大批量生产电镀产品的检验条件，无损、快速和更准确的特点，对在电子和半导体工业中品质的提升有了检验的保障。 5. Ux-720镀层测厚仪采用了华唯最新专利技术FlexFp -Multi，不在受标准样品的限制，在无镀层标样的情况下直接可以测试样品的镀层厚度，测试结果经得起科学验证。 6. 样品移动设计为样品腔外部调节，多点测试时移动样品方便快捷，有助于提升效率。设计更科学，软硬件配合，机电联动，辐射安全高于国标GBZ115-2002要求。 7. 软件操作具有操作人员分级管理权限，一般操作员、主管使用不同的用户名和密码登陆，测试的记录报告同时自动添加测试人的登录名称。 测厚技术：X射线荧光测厚技术测试样品种类：金属镀层，合金镀层测量下限：0.003um测量上限：30-50um（以材料元素判定）测量层数：10层测量用时：30-120秒探测器类型：Si-PIN电制冷 探测器分辨率：145eV高压范围：0-50Kv，50WX光管参数：0-50Kv，50W，侧窗类；光管靶材：Mo靶；滤光片：专用3种自动切换；CCD观察：260万像素微移动范围：XY15mm输入电压：AC220V，50/60Hz测试环境：非真空条件数据通讯：USB2.0模式准直器：Ø 1mm，Ø 2mm，Ø 4mm软件方法：FlexFP-Mult工作区：开放工作区 自定义标准配件：样品固定支架1支窗口支撑薄膜：100张保险管：3支计算机主机：品牌+双核显示屏：19寸液晶打印机：喷墨打印机 可选配件：可升级为SDD探测器 可以实现全自动一键操作功能，准直器自动切换，滤光片自动切换，开盖随意自动停，样品测试照片自动拍照、自动保存，测试报告自动弹出，供应商信息自动筛选和保存。