头孢匹林钠标准品

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  • 关注:头孢唑林注射剂严重不良反应
    日前,国家食品药品监督管理总局发布第五十九期《药品不良反应信息通报》,提醒关注头孢唑林注射剂严重不良反应。   头孢唑林为&beta -内酰胺类广谱抗生素,为第一代注射用头孢菌素。该药对大多数敏感的革兰阳性球菌与常见的革兰阴性杆菌均有较强抗菌作用。目前,我国批准的头孢唑林注射剂有注射用头孢唑林钠和注射用五水头孢唑林钠两种。   2013年,国家药品不良反应病例报告数据库共收到头孢唑林注射剂严重病例报告349例。严重不良反应/事件累及系统排名前三位的依次为全身性损害、呼吸系统损害、皮肤及附件损害,具体不良反应表现以过敏性休克和严重过敏样反应最为突出。同时头孢唑林注射剂临床不合理用药问题依然存在,其中以超适应症用药、单次用药剂量过大表现最为明显。   根据病例报告数据库信息分析情况,国家食品药品监督管理总局提示:   1、有关药品生产企业结合品种实际修改完善说明书相关内容,加强上市后药品不良反应监测,做好安全用药宣传和培训,指导临床合理用药。   2、医护人员关注头孢唑林注射剂严重不良反应和临床合理用药问题,严格按照药品说明书使用,避免超适应症用药、避免单次用药剂量过大等。建议基层医疗机构加强对医务人员临床用药和急救知识的培训,促进合理使用抗生素,保障公众用药安全。   如需了解详细信息,请登陆国家食品药品监督管理总局网站(http://www.sfda.gov.cn)或国家药品不良反应监测中心网站(http://www.cdr.gov.cn)。   小贴士:   1.头孢唑林是什么药品?主要治疗什么疾病?   头孢唑林是第一代头孢菌素,抗菌谱广,适用于治疗敏感细菌所致的支气管炎及肺炎等呼吸道感染、尿路感染、皮肤软组织感染、骨和关节感染、败血症、感染性心内膜炎、肝胆系统感染及眼、耳、鼻、喉科等感染,也可作为外科手术前的预防用药。不宜用于中枢神经系统感染,对慢性尿路感染,尤其伴有尿路解剖异常者的疗效较差,不宜用于治疗淋病和梅毒。国家食品药品监督管理总局批准的头孢唑林制品有注射用头孢唑林钠和注射用五水头孢唑林钠两种,现有数据无法判断二者在安全性上有明显差别。   2.头孢唑林的严重不良反应主要是什么?   头孢唑林注射剂严重不良反应/事件系统损害以全身性损害、呼吸系统损害、皮肤及其附件损害为主,具体不良反应表现以过敏性休克最为突出。过敏性休克一般累及多个器官系统,发展迅速,若不及时处理,常可危及生命。故在用药过程中应密切监测,如病人出现皮疹,瘙痒、心悸、胸闷、血压下降、意识模糊等过敏性休克的症状,应立即采取有效的急救措施。   3.头孢唑林注射剂为什么要每日分次使用?   头孢唑林属于时间依赖性抗菌药物,其抗菌效果主要取决于血药浓度超过所针对细菌的最低抑菌浓度(MIC)的时间,血药浓度在体内代谢达到最高后慢慢下降,当降至无效浓度时就进行下一次用药,可尽量延长药物在体内的有效浓度时间,起到较好的治疗作用。说明书中规定本品应分次给药,目的是缩短给药间隔时间,使24小时内血药浓度高于致病菌的最小抑菌浓度时间超过60%。   鉴于头孢唑林达到最小有效浓度后再增加药物浓度也不会提高其抗菌效果,如一次即给予一日总用药量,不仅会使药效降低,还会造成血药浓度过高,增加代谢负担,导致用药风险增加。故在应用本品时,应严格按照说明书要求分次使用。
  • 前沿合作 | 岛津携手阳光诺和揭示头孢西丁钠新颖聚合方式
    岛津中国创新中心与北京阳光诺和药物研究股份有限公司合作,采用岛津高效液相色谱串联四极杆飞行时间质谱(2D LCMS-QTOF)对注射用头孢西丁钠有关物质进行结构鉴定,揭示了一种由噻吩环引发的新颖聚合方式。该研究成果发表在国际知名学术期刊《Talanta》(IF= 6.1)。背景介绍Introductionβ-内酰胺类抗生素是临床应用较广的一类抗感染药物,其β-内酰胺四元环张力较大容易开环断裂,生成N-型或L-型聚合物。聚合物杂质引发的过敏反应严重威胁临床用药安全,是β-内酰胺类抗生素杂质谱研究的重点。由于聚合物杂质稳定性差、含量低、聚合方式多样、聚合程度各异,以及小分子杂质的干扰,聚合物杂质的控制存在很大挑战。本研究基于创新中心搭建的专属性中心切割二维反相色质谱联用分析平台和创新中心开发的《抗生素杂质数字化标准品数据库》,无需改变一维色谱流动相条件,即可实现头孢西丁聚合物杂质的专属性检测。图1 头孢西丁钠破坏样品检测色谱图(254 nm,一维HPSEC色谱图,上;二维反相色谱图,中;聚合物杂质HPLC检测色谱图,下)解决方案Solution图2 岛津液相系统Nexera LC-40 +高分辨质谱仪LCMS-9030本方案一维采用HPSEC系统,磷酸盐流动相定位头孢西丁钠中的聚合物杂质,然后采用阀切换技术,使用500 μL定量环将聚合物峰全部转移至二维反相色谱,脱盐、分离并质谱鉴定。基于LCMS-9030四极杆飞行时间质谱高分辨,高质量准确度和二级碎片定性的功能,通过比较头孢西丁钠与聚合物杂质母离子和特征碎片离子的相关性对头孢西丁钠四种未知聚合物杂质进行科学合理的定性分析。其中聚合物C1分子量较2分子头孢西丁少2个H(Mr. 852.09),根据其同位素比例和特征碎片离子信息,推断其为一分子头孢西丁7-位侧链与另一分子头孢西丁7-位噻吩环联结形成的,该新颖聚合方式尚未见文献报道。C1是实际样品中的优势聚合物(占比>50%),可作为注射用头孢西丁钠质量控制的指针性聚合物。最终,本研究建立了注射用头孢西丁钠聚合物检测的反相色谱方法,并探索其用于日常检验的可能性。表1 头孢西丁钠及四种聚合物杂质的质谱信息(ESI+)图3 C1一级质谱图(A)和母离子m/z 870的二级质谱图(B)(ESI+)图4 C1聚合物可能的结构和裂解规律结论Conclusion本文采用创新中心搭建的专属性中心切割二维反相色质谱联用分析平台对注射用头孢西丁钠中的聚合物杂质进行研究,展示了二维色谱-串联质谱技术在不挥发盐类流动相系统中对未知杂质结构鉴定的巨大潜力。岛津飞行时间质谱LCMS-9030采集全谱信息,提供快速、高灵敏度的测试结果,确保实验数据的可靠性,支持追溯性分析有利于未知物的结构鉴定。创新中心开发的《抗生素杂质数字化标准品数据库》,收录了β-内酰胺类抗生素一般杂质和聚合物杂质的色谱和高分辨质谱数据,大大降低了企业的研发成本,同时也为药物工艺改进、剂型研发、品质提升等方面提供技术参考。参考文献:《Characterization of polymerized impurities in cefoxitin sodium for injection by two-dimensional chromatography coupled with time-of-flight mass spectrometry》.https://doi.org/10.1016/j.talanta.2023.125378
  • 食品安全责任险有望强制投保
    从三聚氰胺、苏丹红、瘦肉精猪肉到地沟油……越来越多的食品安全事故让人们担心吃什么才能安心,如果因为吃错了东西而发生损失又怎么办?   对于这个问题,10月29日国务院法制办就《中华人民共和国食品安全法(修订草案送审稿)》公开征求意见(以下简称《送审稿》)。该《送审稿》明确提出为切实保护消费者权益,国家建立食品安全责任强制保险制度,食品生产经营者应当按照国家有关规定投保食品安全责任强制保险。据悉,该征求意见时间为11月29日前。   据介绍,一旦立法通过,食品安全责任强制保险将成为继交强险之后,第二种进入国家法律的强制责任保险。   多位保险业内人士在与《每日经济新闻》记者交流时表示,交强险实施以来连年巨亏,食品安全责任强制保险会不会重蹈交强险覆辙,成为赔本赚吆喝的产品?因此,应合理设计食品安全责任强制保险的条款和费率,包括在食品安全责任强制保险的具体管理办法中明确保险责任赔偿范围、责任限额等。   食品安全责任险有望强制/   此次修订草案送审稿增加了“食品安全责任强制保险制度”的内容,引起保险业界的高度关注。据介绍,一旦立法通过,食品安全责任强制保险将成为进入国家法律体系的强制责任保险。业内人士介绍,目前正在一些地区施行的环境污染责任强制保险,依据的还是环保部和中国保监会联合下发的 《关于开展环境污染强制责任保险试点工作的指导意见》,没有进入法律层面。   “考虑到我国食品安全领域面临的严峻形势,食品安全责任强制保险立法并非偶然。”保险业人士表示,引入强制保险的机制,有利于企业提高风险防范意识,更重要的是,通过保险的经济补偿手段,消费者能够得到及时的经济补偿。   《每日经济新闻》记者获悉,食品安全责任保险由食品流通领域经营企业投保并缴纳保险费,主要承担食品销售企业由于疏忽和过失致使消费者食物中毒或食源性疾病,或者食品中有异物,造成的消费者人身损害和财产损失,保险公司在限额内予以补偿。以平安财产保险公司的食品安全责任保险条款为例,其对食品安全责任保险的解释为,“在保险期间或保险合同载明的追溯期内,被保险人在本保险合同列明的经营场所内生产、销售食品,或者现场提供与其营业性质相符的食品时,因疏忽或过失致使消费者食物中毒或其他食源性疾患,或因食物中掺有异物,造成消费者人身伤亡或财产损失,受害人或其代理人在保险期间内首次向被保险人提出损害赔偿请求,依照中华人民共和国法律(不包括港澳台地区法律)应由被保险人承担的经济赔偿责任”。   事实上,食品安全责任保险在我国早就存在,只是投保率极低而未受关注。据《中国保险报》报道称,据不完全统计,目前,食品安全责任保险(包括食品安全责任保险、餐饮场所责任保险、餐饮经营者责任保险等)一年保费收入不到5000万元。主要经营公司中,人保财险经营食品安全类责任保险一年保费1500多万元,长安责任保险截至目前累计实现保费收入500多万元,在财产险中的占比微乎其微。   某险企的解先生在与《每日经济新闻》记者交流时坦言,目前食品安全责任险的投保率非常低,几乎可以忽略不计,但有一些企业却投保了产品质量责任保险。他坦言,应该还是跟企业的投保意识有关,就公众安全责任险来说,国内企业几乎没有人投保的,所以发生事故的话受害人往往只能与责任人扯皮。   江苏试点两款食责险/   虽然食品安全责任险投保率低,但也曾在多个地区积累了成功的试点经验,如江苏。2008年,在各级政府及江苏保监局的积极推动下,江苏长安责任保险通过广泛调研,专门设计开发了农村食品安全示范店商品责任保险。2008年7月,江苏长安责任保险与江苏省工商局联合举行签约仪式,首批30名个体经营户代表签订了农村食品安全示范店商品责任保险,开了食品安全责任保险先河,标志着我国责任险产品向服务新农村迈出了第一步。据介绍,首批签单的经营户支付的保费为600元,如遇食品安全事故,累计最高赔付可达10万元。   此外,针对校园食品中毒事件屡屡发生,2008年10月,江苏长安责任保险成立校园餐饮场所责任保险研发小组,推出了专门为学校食堂提供责任保险的校园餐饮场所责任保险,在南京江宁区和苏州吴江市试点。两地180余所学校、幼儿园食堂办理了该项责任保险,累计保障金额1.98亿元,开创了全国校园餐饮场所责任保险先河。泰州、淮安、常州等地区也相继开展了试点,截至2013年10月底,承保校园餐饮场所责任保险累计总保额16.67亿元。资料显示,该保险以学校为单位统一投保,按照学校食堂就餐人数和面积缴纳保费,一年只需缴纳2000元-3000元,就餐人员每人即可累计获得20万元保障。据测算,一个中等学校的规模,一年将获保障累计达200万元。数据显示,自2012年大范围推广以来至今年9月底,江苏食品安全责任保险实现保费收入332.53万元,为全省近千家企业提供21.16亿元的食品安全风险保障,已赔付14起食品中毒案件,610人从中受益。   不过,在业界看来,小范围的试点是一回事,一旦食品安全责任险变身为强制保险,还面临诸多操作难题。如中小企业以及个体经营户是食品行业的主体,发生安全事故的几率也最大,但由于生产成本低、手续不齐全、经营场所不固定等原因,完全纳入保险很难。   某险企的徐先生透露,他所在地区的食品安全责任保险项目都是通过某个保险经纪公司统一承保的。某险企的张先生透露,只有将食品安全进行分条块来承保,政府推动、借助某个行业的力量(比如行业协会),再通过保险经纪人招投标,最后保险公司实施。   具体实施规则还需细化/   送审稿第六十五条中还规定,食品安全责任强制保险具体管理办法由国务院保险监督管理机构会同国务院食品药品监督管理部门制定。   保险业内人士表示,变身强制保险只是第一步,接下来,中国保监会和国家食品药品监管总局还应尽快制定具体办法,明确强制范围、确定经营原则、厘定费率标准、规范操作细节,促使该险种真正落地。   某险企的徐先生在与 《每日经济新闻》记者交流时透露,目前食品安全责任险的费率大约在千分之一到千分之二左右,根据不同的责任会有不同的费率调整。他坦言,他们公司目前只做外资公司或进口食品的安全责任险,国内的几乎不做。这主要是因为国外食品安全管理比较专业,而国内企业的风险太大。   事实上,对于大规模推广食品安全责任险,业内不无担心。从第一个强制险种交强险实施以来,连年巨亏,食品安全强制责任险会否重蹈交强险覆辙?   “食品安全责任保险的复杂程度要远高于交强险,交强险通过多年的发展,相关制度框架、责任认定等已相对成熟。而食品安全的责任认定要复杂得多,经营的复杂程度要高于交强险。如果变成第二个强制保险,需要进一步明确具体的食品安全标准。”保险业内人士建议,应合理设计食品安全责任强制保险的条款和费率,包括在食品安全责任强制保险的具体管理办法中明确保险责任赔偿范围、责任限额等,在操作中,“可以选取一些大众比较关注的行业先试点,如从婴幼儿奶粉、校园餐等,逐步推进”。   http://health.sohu.com/20131106/n389648193.shtml health.sohu.com false 每日经济新闻 http://www.nbd.com.cn/articles/2013-11-06/785233.html report 3254 每经记者黄俊玲发自北京从三聚氰胺、苏丹红、瘦肉精猪肉到地沟油……越来越多的食品安全事故让人们担心吃什么才能安心,如果因为吃错了东西而

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  • 产品简介高级别实验室用超纯水的必备经济选择(经济版),以自来水为水源,方便快速的制造超纯水,每小时产水量45-125升,电阻率达到18.2MΩ.cm,完全符合GB6682-2008、GB/T33087-2016、ASTM、CAP、CLSI、EP和USP制定的Ⅰ级水质的最高标准,满足高级别的实验用水和生产工艺用水的要求。性能特点全自动微电脑控制系统,多级菜单式操作超大背光式LCD液晶屏(分辨率:240×128,尺寸:106×57mm),全程实时动画式工作模式显示在线3路水质监控,实时监测进水,RO水和高/超纯水水质全自动RO膜防垢冲洗程序,延长RO膜使用寿命无水、水满报警,源水、RO水、高/超纯水(参数可设定)超标报警,耗材寿命终结报警,故障自动检测,提供安全保证特设工厂、客户二级密码,系统设置均由密码保护,防止未经授权的更改可设定预处理、RO膜、UV灯和超纯化柱的寿命,显示耗材已用和剩余时间,耗材到期更换自动提醒,避免水质下降特设定时定质取水功能(定时:1-99min;定质:0.1-18.2 MΩ.cm)RS232/USB接口(选配),自动记录一整年水质资料,整机符合GLP内置2只15升压力水桶,节省实验室空间,安装维护更加方便,可加配外置大容量储水桶,满足不同水量需求不锈钢喷塑机箱,杜绝腐蚀和生锈,确保机体的清洁,符合GLP规范落地式设计,底部设有活动、固定支脚,安装、移动更加方便内部预留空间,可加装循环输送系统,作为中央供水设备使用纯水管路、接头均获NSF认证优化的RO膜组件设计,采用美国陶氏DOW原装进口RO膜片,实现了RO膜的长寿命与高品质水质的结合大容量超纯化柱技术,实现少量树脂最大化提升水质,采用美国陶氏DOW原装进口核子级树脂,时刻保证纯水品质双波长(185nm&254nm)UV紫外灯组件(进口灯管),有效杀菌,降低TOC,增强系统适用范围MWCO5000DUF超滤组件(原装进口),有效去除内毒素(即热原),可用于精密的细胞培养和IVF0.2μm进口PES聚醚砜复合滤膜终端除菌过滤器,保证水质无菌技术参数名称基础型除热源型低有机物型综合型产品型号标准版Pilot-S300/400/600/800Pilot-S300/400/600/800UFPilot-S300/400/600/800UVPilot-S300/400/600/800UVF经济版Pilot-E300/400/600/800Pilot-E300/400/600/800UFMedium-E300/400/600/800UVPilot-E300/400/600/800UVF进水要求*城市自来水:TDS200 ppm,5-45℃,1.0-4.0Kgf/cm2 (进水TDS200ppm时,建议选配外置软化器)系统流程**PF+AC+RO+AC+DI+TFPF+AC+RO+AC+DI+UF+TFPF+AC+RO+UV+AC+DI+TFPF+AC+RO+UV+AC+DI+UF+TFUP超纯水指标电阻率18.2MΩ.cm@25℃重金属离子 0.01 ppb总有机碳(TOC)***10 ppb3 ppb细菌0.01 cfu/ml热源(内毒素)N/A0.001 Eu/mlN/A0.001 Eu/ml颗粒物(0.2μm)1/ml核糖核酸酶(RNases)N/A1pg/mlN/A1pg/ml脱氧核糖核酸酶(DNases)N/A5pg/mlN/A5pg/mlRO反渗透水指标离子截留率97%-99%(使用新RO膜时)有机物截留率99%,当MW200道尔顿颗粒和细菌截留率99%产水量(25℃)****300系列:45升/小时;400系列:63升/小时;600系列:94升/小时;800系列:125升/小时出水口2个:RO反渗透水,UP超纯水(可加配DI去离子水出口)外型尺寸/重量长×宽×高:64×54×111cm /约70Kg电源/功率220V、50Hz/300、400系列:120W,600、800系列:240W标准配置主机(含1套纯化柱)+内置2只15升压力水桶+附件包**PF:预过滤 AC:活性炭 RO:反渗透 DI:离子交换 UV:紫外灯杀菌消解 UF:超滤 TF:终端微滤
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    在科研中,很多用户需要用到光栅或点阵这些周期性的结构。有时用户不需要研究微纳米加工工艺,这样如果能花费低廉的价格买到这些成品将十分方便,只要接着从事后续的工作就可以了;有的用户自已拥有微纳米加工设备及经验,但纳米量级的尺寸要采用电子束曝光的方法来进行光刻,若有效面积超过1平方厘米,占机时间会很长,并需要调整电子束光刻及干法刻蚀工艺来优化成品。 鉴于此,我们向用户提供光栅及点阵的纳米结构成品。衬底材料为硅单晶,可广泛应用于各类科学研究。 产品类型: 标准模板一 ○ 光栅纳米结构模板 (线条+间距)○ 二维纳米模板(矩形或六边形)标准模板二 ○ 光栅结构○ 柱状点阵模板○ 孔阵模板2x2cm2模板四英寸模板六英寸模板标准模板一 我们可提供纳米级微结构,衬底材料为硅单晶,广泛应用于科学研究。批量生产,质量有保证,且性价比高。 产品精度: 线宽/深度:±15%周期精度:优于0.5%衬底宽度和高度误差:± 0.2 mm衬底厚度:0.675 ± 0.050 mm 具体规格如下表所示: 光栅纳米结构模板 (线条+间距) Linear Nanostamps (line+space) 序号周期沟槽深度占空比 ①线宽 ②样片尺寸③1139 nm50 nm50%69.5 nm12.5×12.5×0.7 mm2139 nm50 nm50%69.5 nm25×25×0.7 mm ⑤3278 nm④110 nm50%139 nm12.5×12.5×0.7 mm4416.6 nm110 nm50%208 nm12.5×12.5×0.7 mm5500 nmmultiple ⑥44%220 nm8×8.3×0.7 mm6500 nmmultiple ⑥60%300 nm8×8.3×0.7 mm7555.5 nm110 nm50%278 nm20×9×0.7 mm8555.5 nm140 nm50%278 nm20×9×0.7 mm9555.5 nm110 nm29%158 nm20×9×0.7 mm10555.5 nm140 nm29%158 nm20×9×0.7 mm11600 nmmultiple ⑥43%260 nm8×8.3×0.7 mm12600 nmmultiple ⑥55%330 nm8×8.3×0.7 mm13606 nm190 nm50%303 nm29×12×0.7 mm14606 nm④190 nm50%303 nm29×12×0.7 mm15606 nm190 nm50%303 nm29×24.2×0.7 mm ⑤16675 nm170 nm32%218 nm24×10×0.7 mm17675 nm170 nm32%218 nm24×30.4×0.7 mm ⑤18700 nmmultiple ⑥47%330 nm8×8.3×0.7 mm19700 nmmultiple ⑥55%375 nm8×8.3×0.7 mm20833.3 nm200 nm50%416 nm12.5×12.5×0.7 mm21833.3 nm200 nm50%416 nm25×25×0.7 mm ⑤ ①占空比表示线宽和周期的比率。③第二个尺寸相当于沟槽的长度。④scientific" grade offered at a discount. It has at least 80% of usable area. Up to 80/100 scratch/dig/particles and irregular substrate shape may present.⑤可定做更大尺寸⑥深度可做成150, 250 和 350 nm。 二维纳米模板(矩形或六边形)2D nanostamps (rectangular and hexagonal lattice) 序号周期晶格类型沟槽深度特征宽度衬底尺寸1500 nmrect postmultiple ①135 nm8×8.3×0.7 mm2500 nmrect postmultiple ①210 nm8×8.3×0.7mm3600 nmrect postmultiple ①195 nm8×8.3×0.7mm4600 nmrect postmultiple ①275 nm8×8.3×0.7mm5700 nmrect postmultiple ①260 nm8×8.3×0.7mm6700 nmrect postmultiple ①350 nm8×8.3×0.7mm7500 nmhex postmultiple ①165 nm8×8.3×0.7mm8600 nmhex postmultiple ①165 nm8×8.3×0.7mm9600 nmhex postmultiple ①240 nm8×8.3×0.7mm10700 nmhex postmultiple ①220 nm8×8.3×0.7mm11700 nmhex postmultiple ①290 nm8×8.3×0.7mm12600 nmhex holemultiple ①180 nm8×8.3×0.7mm13700 nmhex holemultiple ①200 nm8×8.3×0.7mm14700 nmhex holemultiple ①290 nm8×8.3×0.7mm ①深度可做成150, 250 和 350 nm rect post:hex post:hex hole:标准模板二 我们可提供纳米级微结构,衬底材料为硅单晶,广泛应用于科学研究。批量生产,质量有保证,且性价比高。产品精度:直径±10%线宽±10%高度/深度±15%产品说明:硅片厚度:0.5mm(特殊情况另标注)模板尺寸:产品规格+/-0.2mm缺陷面积:1% 具体规格如下表所示: 光栅结构(周期,线宽,高度,有效面积,衬底尺寸) Part NoDescriptionImagePattern 10Line gratingPeriod: 70 nmWidth: 25 nmor 35 nmHeight: 32nmor 40 nmArea: 4x 0.5 x 1.2 mm2Substrate: Si 20 x 20 mm2Pattern 2Line gratingPeriod: 300 nmWidth: 170 nmHeight: 210 nmArea: 30 x 30 mm2Substrate: Si 30 x 30 mm2Pattern 23Line arryPeriod: 150 nmWidth: 75 nmHeight: 116 nmArea:25 x25 mm2Substrate:Si 30 x 30 mm2 柱状点阵模板(周期,柱直径,高度,有效面积,衬底尺寸) Part NoDescriptionImagePattern 1Square pillar arrayPeriod: 300 nmDiameter: 145 nmHeight: 170 nmArea: 14 x 14 mm2Substrate: Si 14 x 14 mm2Pattern 6High-resolution pillar arrayPeriod: 35 nmand 42 nmDiameter: 15 - 20 nmHeight: 25nmArea: each period 25x25 um2Substrate: Si 12.5 x 12.5 mm2Pattern 3Hexagonal pillar arrayPeriod: 600 nmDiameter: 300 nmHeight: 310 nmArea: 20 x 20 mm2Substrate: Si 20 x 20 mm2Pattern 15Hexagonal pillar arrayPeriod: 750 nmDiameter: 325 nmHeight: 260 nmArea: 25 x 25 mm2Substrate: Si 25 x 25 mm2Pattern 7Hexagonal pillar arrayPeriod: 1000 nmDiameter: 400 nmHeight: 280 nmArea: 20 x 20 mm2Substrate: Si 26 x 26 mm2Pattern 17Hexagonal pillar arrayPeriod: 1010 nmDiameter: 470 nmHeight: 750 nmArea: 25 x 25 mm2Substrate: Si (0.7mm) 25 x 25 mm2Pattern 20Hexagonal pillar arrayPeriod: 3000 nmDiameter: 1800 nmHeight: 1200 nmArea: 20 x 20 mm2Substrate: Si 25 x 25 mm2 孔阵模板(周期,孔直径,高度,有效面积,衬底尺寸) Part NoDescriptionImagePattern 11Square hole arrayPeriod: 90 nmDiameter: 45 nmHeight: 50 nmArea: 4x 0.6 x 0.6 mm2Chip size: 15 x 15 mm2Pattern 13Square hole arrayPeriod: 300 nmDiameter: 150 nmHeight: 300 nmArea: 4 x 4 mm2Chip size: 15 x 15 mm2Substrate: Quartz (2.3 mm thick)Pattern 24Square hole arrayPeriod: 350 nmDiameter: 225 nmHeight: 300 nmArea: 20 x 20 mm2Substrate: Si 20 x 20 mm2Pattern 4Hexagonal hole arrayPeriod: 600 nmDiameter: 300 nmHeight: 50 nm, 450 nmArea: 20 x 20 mm2Substrate: Si 20 x 20 mm2Pattern 5Hexagonal hole arrayPeriod: 600 nmDiameter: 400 nmHeight: 680 nmArea: 20 x 20 mm2Substrate: Si 20 x 20 mm2Pattern 14Hole array on Rhombic latticePeriod:* x=610nm, y=425nmDiameter: 150 nmHeight: 300 nmArea: 20 x 20 mm2Chip size: Si 24 x 24 mm2* center-to-center distance in x and yPattern 16Hexagonal hole arrayPeriod: 750 nmDiameter: 380 nmHeight: 420 nmArea: 25 x 25 mm2Substrate: Si 25 x 25 mm2Pattern 18Hexagonal hole arrayPeriod: 1010 nmDiameter: 490 nmHeight: 470 nmArea: 25 x 25 mm2Substrate: Si (1mm) 25 x 25 mm2Pattern 19Hexagonal hole arrayPeriod: 1500 nmDiameter: 780 nmHeight: 550 nmArea: 25 x 25 mm2Substrate: Si (1mm) 25 x 25 mm2Pattern 21Hexagonal hole arrayPeriod: 3000 nmDiameter: 1500 nmHeight: 850 nmArea: 20 x 20 mm2Substrate: Si 25 x 25 mm2Pattern 22Hexagonal hole arrayPeriod: 3000 nmDiameter: 1200 nmHeight: 1500 nmArea: 20 x 20 mm2Substrate: Si 25 x 25 mm22x2cm2标准纳米压印模板 我们提供电子束光刻方法制备的硅模板,衬底尺寸为20x20mm2。图形分辨率高,有效区域为5x5mm2。批量生产,质量有保证,且性价比高。产品精度: 标准高度:100nm直径: ±10%线宽: ±10%缺陷面积: 1% 具体规格如下表所示: 孔阵(矩形孔阵) 序号ProductPeriodAreaDiameter / Height1P100s_h_5w5100nm5x5mm250nm/ 100nm2P150s_h_5w5150nm5x5mm260nm/ 100nm3P200s_h_5w5200nm5x5mm270nm/ 100nm 孔阵(六边形孔阵) 序号ProductPeriodAreaDiameter / Height1P200h_h_5w5200nm5x5mm280nm/ 100nm2P300h_h_5w5300nm5x5mm2125nm/ 100nm3P400h_h_5w5400nm5x5mm2150nm/ 100nm 柱状点阵(矩形柱状点阵) 序号ProductPeriodAreaDiameter / Height1P100s_p_5w5100nm5x5mm250nm/ 100nm2P150s_p_5w5150nm5x5mm260nm/ 100nm3P200s_p_5w5200nm5x5mm280nm/ 100nm 柱状点阵(六边形柱状点阵) 序号ProductPeriodAreaDiameter / Height1P200h_p_5w5200nm5x5mm270nm/ 100nm2P300h_p_5w5300nm5x5mm2110nm/ 100nm3P400h_p_5w5400nm5x5mm2120nm/ 100nm 大面积四英寸模板我们提供四英寸硅或石英模板,可用于压印工艺。批量生产制作,质量有保证且性价比高。 产品精度: 高度/深度:±15%直径:±10%线宽:±10%缺陷面积:1% 具体规格如下表所示: Holes on Hexagonal Lattice(六边形孔阵) Part NoProductPeriodDiameterAreaMax. Etch depth (Si/Quartz)Image1P520h_h_20w20520 nm260nm20x20 mm2450 nm/200 nm2P600h_h_46w46600 nm300nm46x46 mm2450 nm/200 nm3P600h_h_100d600 nm300nm4-inch450 nm/200 nm4P750h_h_51w51750 nm350nm51x51 mm2450 nm/200 nm5P780h_h_20w20780 nm350nm20x20 mm2450 nm/200 nm6P1000h_h_20w201000 nm400nm20x20 mm2600 nm/300 nm7P1000h_h_51w511000 nm300nm~500nm51x51 mm2600 nm/300 nm8P1500h_h_20w201500 nm400nm~650nm20x20 mm2600 nm/300 nm9P1500h_h_51w511500 nm400nm~650nm51x51 mm2600 nm/300 nm10P3000h_h_100d3000 nm600nm~1400nm4-inch1000 nm/400 nm Holes on Square Lattice(矩形孔阵) Part NoProductPeriodDiameterAreaMax. Etch depth (Si/Quartz)Image11P350s_h_20w20350 nm250nm20x20 mm2300 nm/150 nm12P350s_h_100d350 nm250nm100dia300 nm/150 nm Pillars on Hexagonal Lattice(六边形柱状) Part NoProductPeriodDiameterAreaMax. Etch depth (Si/Quartz)Image13P600h_p_46w46600 nm300nm46x46 mm2450 nm/200 nm14P600h_p_100d600 nm300nm4-inch450 nm/200 nm15P750h_p_51w51750 nm350nm51x51 mm2450 nm/200 nm16P780h_p_20w20780 nm350nm20x20 mm2450 nm/200 nm17P1000h_p_20w201000 nm400nm20x20 mm2600 nm/300 nm18P1000h_p_51w511000 nm300nm~500nm51x51 mm2600 nm/300 nm19P1500h_p_20w201500 nm400nm~650nm20x20 mm2600 nm/300 nm20P1500h_p_51w511500 nm400nm~650nm51x51 mm2600 nm/300 nm21P3000h_p_100d3000 nm600nm~1400nm4-inch1000 nm/400 nm Pillars on Square Lattice(矩形柱状点阵) Part NoProductPeriodDiameterAreaMax. Etch depth (Si/Quartz)Image22P150s_p_30w30150 nm75nm30x30 mm275 nm/ —23P250s_p_30w30250 nm110nm30x30 mm2200 nm/100 nm24P300s_p_30w30300 nm130nm30x30 mm2200 nm/100 nm25P400s_p_30w31400nm250nm30x30 mm3200 nm/100 nm26P500s_p_30w30500 nm250nm30x30 mm2450 nm/200 nm Linear Gratings(光栅结构) Part NoProductPeriodWidthAreaMax. Etch depth (Si/Quartz)Image27P150L_p_30w30150nm70nm30x30 mm275 nm/ —28P250L_p_30w30250nm110nm30x30 mm2200 nm/100 nm29P300L_p_30w30300nm130nm30x30 mm2200 nm/100 nm30P400L_p_30w30400nm200nm30x30 mm2200 nm/100 nm31P500L_p_30w30500nm250nm30x30 mm2450 nm/200 nm Multi-pattern(复合结构) Part NoProductDescriptionDiameterPeriodAreaMax. Etch depth (Si/Quartz)32MHSL_400-800Linear, hexagonal, square array combination,Periods: 400-800nmpitch dependentho, les/lineseach period,7.5mm x 7.5mm400 nm/150 nm33MP250L300Multi-period linear grating combination 1, Periods: 250nm, 275nm, 300nmLinewidth(+/15nm): 90/250 100/275 120/300lineseach period,7mm x 7mm200 nm/100 nm34MP300L600Multi-period linear grating combination 2,Periods: 300nm, 400nm, 500nm, 600nmLinewidth(+/15nm): 90/250 100/275 120/300lineseach period,10mm x 10mm300 nm/150 nm
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