石英分析硬包层

特性○ 阶跃折射率○ 数值孔径： 0.37± 0.02○ 全接受光锥：43.4度○ 低-OH纤芯，PolyClad® 硬聚合物包层○ 低-OH纤芯，用于可见光-近红外传输○ 可消毒&生物相容-USP6类○ 标准缓冲层：Tefzel® ○ 定制缓冲层：丙烯酸盐，尼龙及Hytrel® ○ 运行温度：– 65 oC 至+150 oC 0.48数值孔径带绿色Tefzel○ 可提供高-OH二氧化硅纤芯注释：表所列物料为标准配置及标准尺寸的物料。可根据要求提供其它配置的物料。请告之我公司应该如何帮助您以满足项目要求。

特性○ 阶跃折射率○ 数值孔径： 0.22± 0.02 全接受光锥：25.4度○ 可见光-近红外传输，380nm至 2200nm○ 抗辐射○ 高激光破坏阈值○ 可消毒&生物相容-USP6类○ 低-OH二氧化硅纤芯，掺杂二氧化硅包层○ 硬聚合物二次包层○ 标准缓冲层：蓝色Tefzel® ，也可提供其它颜色缓冲层○ 定制缓冲层：丙烯酸盐，尼龙及Hytrel® ○ 运行温度– 65 oC 至+150 oC○ 可提供高-OH及定制尺寸的产品○ 验证测试可达100kpsi注释：表所列物料为标准配置及标准尺寸的物料。可根据要求提供其它配置的物料。请告之我公司应该如何帮助您以满足项目要求。

特性○ 阶跃折射率○ 数值孔径： 0.66○ 全接受光锥：82.6度○ 紫外-可见光-近红外传输○ FUS：高-OH二氧化硅芯，特氟龙® AF包层○ FLU：低-OH二氧化硅芯，特氟龙® AF包层○ 推荐使用硅酮或丙烯酸盐缓冲层○ 可选用FEP/ETFE护套○ 运行温度– 10oC 至+160 oC○ 可消毒○ 验证测试可达100kpsi○ 尺寸及组件可定制该光纤配置适用于需要纯合成熔凝二氧化硅芯光纤且具有超高数值孔径的用户。Polymicro 生产的此种光纤可配 备多种缓冲层和/或护套。纤芯尺寸范围为125μm至760μm 以上。该光纤兼具超高数值孔径，高强度及宽带光谱传输等特性。因其可见光光谱保真度高（源色不变黄），所以它是硼硅酸盐光纤的最佳替代品(硼硅酸盐光纤要求白光)。

总览Optran® PUV, Optran® PWF硅树脂包层石英光纤硅树脂包层石英光纤确保了从紫外到近红外波长的低衰减传输，它们为纯石英光纤提供了高性价比的替代品，适用于从远程照明到光谱学的广泛应用。 工作波长350-2200nm 数值孔径0.40 技术参数优点高性价比(与二氧化硅/二氧化硅光纤相比)高同心度阶跃折射率分布生物相容性材料可使用ETO和其他方法消毒 应用从远程照明到光谱学等应用的首选。技术参数波长/光谱范围Optran® PUV 和Optran® PWF：:350-2200nm数值孔径 (NA)0,40 ± 0,02工作温度-40至+150℃内径 从100µm到2000µm可选羟基含量Optran® PUV:高( 700 ppm)Optran® PWF:低( 1 ppm)标准测试 100 kpsi最小弯曲半径50 ×包层直径(短期机械应力)150 ×纤芯直径(在使用高激光功率时)

超大数值孔径(NA0.5)光纤--空气包层光子晶体光纤所属类别： ? 光纤/光纤器件 ? 光子晶体光纤 产品简介 超大数值孔径光纤(NA0.5)--大芯径空气包层光子晶体光纤 超大数值孔径光纤（NA0.5）--大芯径（高达100 um）空气包层光子晶体光纤！ 石英光纤NA一般为0.12或者0.22， 更大数值孔径的光纤需要加大包层和纤芯的材料的折射率比，但往往也只能做到0.48（聚合物包层，非高功率光纤）。 昊量光电公司推出超大数值孔径光纤P-ACF-XX-YYY。这是一款（高达0.6）、低损耗、大芯径空气包层光子晶体光纤，芯径为50、80、100 um；包层直径覆盖80-160 um。主要应用于功率传输、光谱学、仪器设备等领域。 超大数值孔径光纤、光子晶体光纤、大数值孔径光子晶体光纤、低损耗光子晶体光纤、大芯径光子晶体光纤，超大NA光纤 以上产品参数均为标准品，我们可以根据客户的实际需求实现产品定制化服务！ 主要特点：l 大数值孔径（NA0.5） l 低损耗（11 d B/Km @1310 nm 5 d B/Km @1550 nm） l 大芯径（50、80、100 um 可选） 主要应用：u 功率传输 u 光谱学；u 仪器设备； 参数指标：Product referenceP-ACF-XX-YYYCladding diameter(um)80 to 160(+/- 5 um)Core diameter(um)50, 80 and 100 (+/- 3 um)Core materialSilica F300Coating diameter(um)245(+/- 5 um)Coating materialDual coat acrylateNumerical aperture0.5Background losses(d B/km)@1310 nm11Background losses(d B/km)@1550 nm5Minimal web thickness(nm)150 相关产品 宽波段单模光纤（350-1750 nm）---无截止单模光子晶体光纤 宽波段超连续谱产生光子晶体光纤（350-1800 nm） 宽温（-60-80 ℃）保偏光纤---保偏光子晶体光纤 高非线性光纤---柚子型光子晶体光纤

TmHo掺铥掺钬单包层掺杂光纤双包层三包层特种光纤TmHo掺铥掺钬单包层掺杂光纤适用于1.9至2.2 μm的光纤激光器。EACHWAVE提供用于放大器和光纤激光器的全系列掺Tm和Ho光纤，可用于芯泵浦光纤激光器和放大器。TmHo掺铥掺钬双包层掺杂光纤可靠、高效，EACHWAVE可提供用于放大器和光纤激光器的全系列掺Tm、掺Ho和掺Tm/Ho的双包层光纤，可用于包层泵浦光纤激光器和放大器，以及高效多模泵浦耦合。 TmHo掺铥掺钬三包层掺杂光纤适用于大功率连续波和约2 μm的脉冲激光器，三重覆层设计可用于高功率状态的放大器和光纤激光器配置。特性：? 连续和脉冲光纤激光器@ 2 μm? 高泵和恒定吸收 ? 低M2? 高效率? 高Tm ? 0 ?浓度应用：? 2 μm连续和脉冲激光器? 2 μm放大器TmHO掺铥掺钬单包层掺杂光纤双包层三包层特种光纤规格：TmHo掺铥掺钬单包层掺杂光纤规格类型核心直径Core NA: 包层直径（μm）涂层直径（μm）EIXF-TDF-4-125掺铥光纤Thulium4 μm 0.27 125 +/- 2245EIXF-TDF-5-125掺铥光纤Thulium5 μm 0.25 125 +/- 2245EIXF-TDF-5-125HD掺铥光纤Thulium5 μm0.17 125 +/- 2245EIXF-HDF-8-125掺钬光纤Holmium8um0.16 125 +/- 2245EIXF-TDF-PM-5-125掺铥光纤Thulium5um，PM0.25 125 +/- 2245EIXF-HDF-PM-8-125掺钬光纤Holmium8um，PM0.16 125 +/- 2245EIXF-HDF-PM-20-250掺钬光纤Holmium20um，PM0.08250 +/- 2340 TmHo掺铥掺钬双包层掺杂光纤规格类型核心直径Core NA: 包层吸收@789nm (dB/m) *包层吸收@1180nm (dB/m) *包层直径（μm）涂层直径（μm）EIXF-2CF-Tm-O-6-130Tm6 +/- 0.50.22 3.3 0.6125+/- 3245EIXF-2CF-Tm-O-10-130Tm10 +/- 10.14 6.5 1.2125+/- 3245EIXF-2CF-Tm-O-12-130 Tm12 +/- 10.14 5.0 1.0125+/- 3 245EIXF-2CF-Tm-O-20-250Tm20 +/- 10.09 3.3 0.6250+/- 5340EIXF-2CF-Tm-O-25-250Tm25 +/- 10.08 7.0 1.2250+/- 5360EIXF-2CF-TmHo-O-6-130TmHo6 +/- 0.50.22 3.3 0.6125+/- 3245EIXF-2CF-TmHo-O-25-300TmHo25 +/- 10.09 3.0 0.7300+/-10460EIXF-2CF-Tm-PM-6-130PM6 +/- 0.50.22 3.3 0.6125+/- 3245EIXF-2CF-Tm-PM-10-130PM10 +/- 10.14 6.5 1.2125+/- 3245EIXF-2CF-Tm-PM-20-300PM20 +/- 10.08 2.7 0.5 300+/-10460EIXF-2CF-TmHo-PM-6-130PM6 +/- 0.50.22 3.3 0.6125+/- 3245EIXF-2CF-TmHo-PM-25-300PM 25 +/- 10.09 5.6 1.0300+/-10460 TmHo掺铥掺钬三包层掺杂光纤:规格类型核心直径Core NA内包层直径涂层直径（μm）内包层NA外包层NA测试等级(kpsi)EIXF-3CF-Ho-O-20-250-300Ho20 +/- 10.082504500.22 0.46 78EIXF-3CF-TmHo-PM-18-270-300PM18 +/- 20.09270490 0.22 0.46 50上海屹持光电技术有限公司

筱晓光束传输光纤是阶跃型折射率分布的多模光纤，采用高纯合成二氧化硅玻璃纤芯和掺氟二氧化硅玻璃包层，光纤具有低损耗，高激光损伤阈值，高机械强度等特点。较大的数值孔径大大提高光纤的耦合效率和抗弯能力。产品采用严格的光纤拉丝工艺和高性能光纤涂层，具有良好的可靠性、一致性与稳定性，广泛应用于材料加工、科学研究和医疗等领域，能全面满足各类客户对激光传输的要求。技术参数 S1220-135/155-DCs1220-200/220-DCs220-200/220-sc光学性质 型号SI220-105/125-Scs220-105/125-DC 数值孔径NA0.22±0.020.22±0.020.22±0.020.22±0.020.22±0.02 包层数值孔径/≥046≥0.46≥OA6/纤芯光损耗 ≤5.0≤5.0≤5.0≤5.0≤5.0 几何性质纤芯直径(um)105.0±3.0105.0±3.0135.0±1.5200±5.0 200±5.0包层直径(um)125.0±2.0125.0±2.0155.0±1.0220±5.0 220±5.0涂覆层直径(um)245±15245±15320.0±20.0320±15320±15 芯包同心度(um)≤3.0≤3.0≤3.0≤5.0 ≤5.0纤芯不圆度≤3.0%≤3.0%≤3.0%≤3.0%≤3.0% 包层不图度≤2.0%≤2.0%≤2.0%≤2.0%≤2.0% 涂层与力学性质工作温度范围-45C~85℃-45℃- 85c-45℃-85c -45℃-85c-45℃-85℃筛选强度100 kpsi100 kpsi100 kpsi 100 kpsi100 kpsi

元素分析仪配件 德国耶拿 Jena 402-825.044石英棉Quartz wool, 4 um

元素分析仪配件Elementar 05 000 903石英棉Quartz wool, platinised

元素分析仪配件Elementar 11.00-1331/4石英桥Transparent quartz bridge, 65 mm (includes O-Ring SA05000416)

特性○ 阶跃折射率○ 数值孔径：0.22 ±0.02 全接受光锥：25.4度○ 紫外-可见光-近红外传输，180nm至1150nm○ 优越的抗辐射性○ 高激光破坏阈值○ 可消毒&生物相容-UPS6类○ 高-OH二氧化硅纤芯，掺杂二氧化硅包层○ 标配为聚酰亚胺缓冲层；也可提供硅酮，丙烯酸盐及高温丙烯酸盐缓冲层 ○ 聚酰亚胺同心度≤ 3μm○ 捆扎尺寸多样 ○ 可提供公差更为严格的产品 ○ 温度：运行温度–65℃至+300℃ 间歇可达400℃○ 验证测试可达100kpsi注释：该表所列物料为标准配置及标准尺寸的物料。可根据要求提供其他配置的物料。请告知我公司应该如何帮助您以满足项目要求。

特性○ 阶跃折射率○ 数值孔径：0.22 ±0.02 全接受光锥：25.4度○ 紫外-可见光-近红外传输，180nm至1150nm○ 优越的抗辐射性○ 高激光破坏阈值○ 可消毒&生物相容-UPS6类○ 高-OH二氧化硅纤芯，掺杂二氧化硅包层○ 标配为聚酰亚胺缓冲层；也可提供硅酮，丙烯酸盐及高温丙烯酸盐缓冲层 ○ 聚酰亚胺同心度≤ 3μm○ 捆扎尺寸多样 ○ 可提供公差更为严格的产品 ○ 温度：运行温度–65℃至+300℃ 间歇可达400℃○ 验证测试可达100kpsi注释：该表所列物料为标准配置及标准尺寸的物料。可根据要求提供其他配置的物料。请告知我公司应该如何帮助您以满足项目要求。

特性○ 阶跃折射率○ 数值孔径：0.22 ± 0.02 全接受光锥：25.4度○ 可见光-近红外传输,380nm至2200nm○ 抗辐射○ 高激光破坏阈值○ 可消毒&生物相容-USP6类○ 低-OH二氧化硅纤芯，掺杂二氧化硅包层○ 标配为聚酰亚胺缓冲层；也可提供硅酮，丙烯酸盐及高温丙 烯酸盐缓冲层○ 聚酰亚胺同心度≤ 3μm○ 捆扎尺寸多样○ 可提供公差更为严格的产品○ 温度：运行温度– 65℃ 至+300℃ 间歇可达400℃○ 验证测试可达100kpsi 注释：该表所列物料为标准配置及标准尺寸的物料。可根据要求提供其他配置的物料。请告知我公司应该如何帮助您以满足项目要求。

元素分析仪配件Elementar 05 000 900石英碎片Quartz chips, 1 - 4 mm

元素分析仪配件 德国耶拿 Jena 402-890.134石英燃烧管Transparent quartz combustion tube, 290/16/8 mm, with ball joint TNb

元素分析仪配件 德国耶拿 Jena 402-881.006石英碎片Quartz chips, 1 - 4 mm

元素分析仪配件Elementar 03 679 907石英碎片Quartz chips, 1 - 2 mm

元素分析仪配件Elementar 11.00-1308/4石英还原管Transparent quartz reduction tube, for Vario EL

特性○ 阶跃折射率○ 数值孔径：0.22 ±0.02 全接受光锥：25.4度○ 紫外-可见光-近红外 传输，180nm至1150nm○ 优越的抗辐射性○ 高激光破坏阈值○ 可消毒&生物相容-UPS6类○ 高-OH二氧化硅纤芯，掺杂二氧化硅包层○ 标配为聚酰亚胺缓冲层；也可提供硅酮，丙烯酸盐及高温丙烯酸盐缓冲层 ○ 聚酰亚胺同心度≤ 3μm○ 捆扎尺寸多样 ○ 可提供公差更为严格的产品 ○温度：运行温度–65℃至+300℃ 间歇可达400℃○ 验证测试可达100kpsi注释：该表所列物料为标准配置及标准尺寸的物料。可根据要求提供其他配置的物料。请告知我公司应该如何帮助您以满足项目要求。

特性○ 阶跃折射率○ 数值孔径：0.22 ±0.02 全接受光锥：25.4度○ 紫外-可见光-近红外传输，180nm至1150nm○ 优越的抗辐射性○ 高激光破坏阈值○ 可消毒&生物相容-UPS6类○ 高-OH二氧化硅纤芯，掺杂二氧化硅包层○ 标配为聚酰亚胺缓冲层；也可提供硅酮，丙烯酸盐及高温丙烯酸盐缓冲层 ○ 聚酰亚胺同心度≤ 3μm○ 捆扎尺寸多样 ○ 可提供公差更为严格的产品 ○ 温度：运行温度–65℃至+300℃ 间歇可达400℃○ 验证测试可达100kpsi注释：该表所列物料为标准配置及标准尺寸的物料。可根据要求提供其他配置的物料。请告知我公司应该如何帮助您以满足项目要求。

特性○ 阶跃折射率○ 数值孔径：0.22 ±0.02 全接受光锥：25.4度○ 紫外-可见光-近红外 传输，180nm至1150nm○ 优越的抗辐射性○ 高激光破坏阈值○ 可消毒&生物相容-UPS6类○ 高-OH二氧化硅纤芯，掺杂二氧化硅包层○ 标配为聚酰亚胺缓冲层；也可提供硅酮，丙烯酸盐及高温丙烯酸盐缓冲层 ○ 聚酰亚胺同心度≤ 3μm○ 捆扎尺寸多样 ○ 可提供公差更为严格的产品 ○ 温度：运行温度–65℃至+300℃ 间歇可达400℃○ 验证测试可达100kpsi注释：该表所列物料为标准配置及标准尺寸的物料。可根据要求提供其他配置的物料。请告知我公司应该如何帮助您以满足项目要求。

特性○ 阶跃折射率○ 数值孔径：0.22 ±0.02 全接受光锥：25.4度○ 紫外-可见光-近红外传输，180nm至1150nm○ 优越的抗辐射性○ 高激光破坏阈值○ 可消毒&生物相容-UPS6类○ 高-OH二氧化硅纤芯，掺杂二氧化硅包层○ 标配为聚酰亚胺缓冲层；也可提供硅酮，丙烯酸盐及高温丙烯酸盐缓冲层 ○ 聚酰亚胺同心度≤ 3μm○ 捆扎尺寸多样 ○ 可提供公差更为严格的产品 ○ 温度：运行温度–65℃ 至+300℃ 间歇可达400℃○ 验证测试可达100kpsi注释：该表所列物料为标准配置及标准尺寸的物料。可根据要求提供其他配置的物料。请告知我公司应该如何帮助您以满足项目要求。

特性○ 阶跃折射率○ 数值孔径：0.22 ±0.02 全接受光锥：25.4度○ 紫外-可见光-近红外传输，180nm至1150nm○ 优越的抗辐射性○ 高激光破坏阈值○ 可消毒&生物相容-UPS6类○ 高-OH二氧化硅纤芯，掺杂二氧化硅包层○ 标配为聚酰亚胺缓冲层；也可提供硅酮，丙烯酸盐及高温丙烯酸盐缓冲层 ○ 聚酰亚胺同心度≤ 3μm○ 捆扎尺寸多样 ○ 可提供公差更为严格的产品 ○ 温度：运行温度–65℃至+300℃ 间歇可达400℃○ 验证测试可达100kpsi注释：该表所列物料为标准配置及标准尺寸的物料。可根据要求提供其他配置的物料。请告知我公司应该如何帮助您以满足项目要求。

特性○ 阶跃折射率○ 数值孔径：0.22 ±0.02 全接受光锥：25.4度○ 紫外-可见光-近红外传输，180nm至1150nm○ 优越的抗辐射性○ 高激光破坏阈值○ 可消毒&生物相容-UPS6类○ 高-OH二氧化硅纤芯，掺杂二氧化硅包层○ 标配为聚酰亚胺缓冲层；也可提供硅酮，丙烯酸盐及高温丙烯酸盐缓冲层 ○ 聚酰亚胺同心度≤ 3μm○ 捆扎尺寸多样 ○ 可提供公差更为严格的产品 ○ 温度：运行温度–65℃至+300℃ 间歇可达400℃○ 验证测试可达100kpsi注释：该表所列物料为标准配置及标准尺寸的物料。可根据要求提供其他配置的物料。请告知我公司应该如何帮助您以满足项目要求。

特性○ 阶跃折射率○ 数值孔径：0.22 ±0.02 全接受光锥：25.4度○ 紫外-可见光-近红外传输，180nm至1150nm○ 优越的抗辐射性○ 高激光破坏阈值○ 可消毒&生物相容-UPS6类○ 高-OH二氧化硅纤芯，掺杂二氧化硅包层○ 标配为聚酰亚胺缓冲层；也可提供硅酮，丙烯酸盐及高温丙烯酸盐缓冲层 ○ 聚酰亚胺同心度≤ 3μm○ 捆扎尺寸多样 ○ 可提供公差更为严格的产品 ○ 温度：运行温度–65℃至+300℃ 间歇可达400℃○ 验证测试可达100kpsi注释：该表所列物料为标准配置及标准尺寸的物料。可根据要求提供其他配置的物料。请告知我公司应该如何帮助您以满足项目要求。

特性○ 阶跃折射率○ 数值孔径：0.22 ±0.02 全接受光锥：25.4度○ 紫外-可见光-近红外 传输，180nm至1150nm○ 优越的抗辐射性○ 高激光破坏阈值○ 可消毒&生物相容-UPS6类○ 高-OH二氧化硅纤芯，掺杂二氧化硅包层○ 标配为聚酰亚胺缓冲层；也可提供硅酮，丙烯酸盐及高温丙烯酸盐缓冲层 ○ 聚酰亚胺同心度≤ 3μm○ 捆扎尺寸多样 ○ 可提供公差更为严格的产品 ○温度：运行温度–65℃ 至+300℃ 间歇可达400℃○ 验证测试可达100kpsi注释：该表所列物料为标准配置及标准尺寸的物料。可根据要求提供其他配置的物料。请告知我公司应该如何帮助您以满足项目要求。

ZBLAN光纤是由ZrF4、BaF2、LaF3、AlF3和NaF等重金属氟化物组成的复合玻璃光纤。与广泛应用的石英光纤相比，ZBLAN光纤具有传输波长范围宽（0.35μm~4μm）和掺杂稀土离子发射效率高等特点。对于光纤激光器和放大器的应用，为了优化其效率，通过一种独特的光纤制造技术，筱晓光子推出低成本生产出高质量（特别是低损耗）的氟化物纤维双包层光纤，具有特定的d型芯可以设计和制造定制光纤的激光和放大器Mid-IR supercontinuumLVF非线性单模光纤由于其优良的性能，可以实现非常平坦和宽带的输出光谱。(中红外超连续介质激光器)中红外光谱和光学测量VF提出了用于光学安装的标准单模和多模光纤连接电缆。荧光LVE制造用于荧光研究的定制稀土掺杂氟化物玻璃块。晓光子提供全系列ZBLAN光纤产品，可定制波长0.04μm~0.35μm，纤芯与包层从50μm~1000μm可定制，也可定制红外线解决方案。 纤芯直径13um产品特点● 优异的光纤均匀性● 高掺杂浓度降低非线性效应● 适用于890nm和1480nm泵浦● 非常好的温度稳定性能● 涂覆层采用双层UV固化丙烯酸酯涂料● 低熔接损耗通用参数型号ZBLAN操作波长（μm）0.3~4.5在2.50μm的典型损耗最大值（dB/Km）10数值孔径0.12/0.45纤芯直径（μm）40第一涂敷直径（μm）150*200第二包层直径（μm）260（低指数数脂）掺杂剂（摩尔含量） Er 80000 ppm涂覆层材料 紫外光固化丙烯酸酯菲聂耳损失（反向反射）4%每面(空气）工作温度（℃）-180~+150 产品应用● 短脉冲放大器● 低非线性应用程序 ● 激光雷达● 医疗领域● 光纤传感 订购信息例如型号：ZFG MM DC(0.12/0.45) (Er3+ 80000) 40/150*200/260典型损耗在2.5μm(dB/Km):10纤芯直径（μm）: 40第一涂覆层直径（μm）: 150*200数值孔径： 0.12/0.45

石英阶跃折射率多模光纤，数值孔径0.22，TECS双包层特性不同光谱范围的低羟基和高羟基版本低羟基版本用于400-2200 nm高羟基版本用于250-1200 nma硬包层石英多模光纤TECS硬质掺氟聚合物/石英双层包加强高动力使用和耐用性能Thorlabs制造的这类数值孔径0.22、低羟基或高羟基硬包层石英多模光纤具有良好的性能和透射率，用于可见光到近红外(400-2200 nm，用于低羟基)或紫外到近红外(250-1200 nm，用于高羟基)。光纤具有双包层设计(TECS在掺氟石英层上)，改善了动力使用性能(尤其是在光纤弯折的时候)。它也可以增加光纤的强度，减小静疲劳，且能在光纤剥除时提供保护。石英和TECS包层的强力粘合避免了滑层或脱管，提供更稳定的终端。此类光纤非常适合光谱分析、光遗传学和医学诊断等应用。当使用接头或者插芯连接时TECS包层可用丙酮去除。请注意，在波长低于300 nm时可能发生负感效应。我们库存有基于0.22 NA多模光纤的多种光纤跳线配置。a. 在低于300 nm时会发生负感现象。我们也提供抗负感多模光纤。Silica CoreWavelengthRefractive Index436 nm1.467287589.3 nm1.4589651020 nm1.4507031550 nm1.444 Stock Patch Cables Available with these FibersItem #Fiber UsedDescriptionLengthM25FG200LCCSMA to SMA1, 2, or 5 mM200SMA to SMA, AR Coated for VIS or NIR2 mMHP200SMA to SMA, High Power Design2 mBF13LSMA to SMA, 13 Fiber Bundle1 or 2 mBF13HFG200UCCSMA to SMA, 13 Fiber Bundle1 or 2 mMHP365FG365LECSMA to SMA, High-Power Design2 mM37FG550LECSMA to SMA1 or 2 mM47FC/PC to SMA1 mMHP550SMA to SMA, High-Power Design2 mBF20LSMA to SMA, 7 Fiber Bundle1 or 2 mBF20HFG550UECSMA to SMA, 7 Fiber Bundle1 or 2 mMHP910FG910LECSMA to SMA, High-Power Design2 m0.22 NA Multimode Fiber Selection GuideStandard Glass-Clad Silica FiberTECS Double-Clad High-Power FiberSolarization-Resistant UV FiberOther Multimode Fiber Options规格Item #Wavelength RangeHydroxyl ContentCore DiameterCladding DiameterCoating DiameterBuffer DiameterCore/ CladdingCoatingaBufferProof TestFG200UCC250 - 1200 nmbHigh OH200 ± 8 μm240 ± 5 μm260 ± 6 μm400 ± 30 μmPure Silica / Fluorine-Doped SilicaTECS™ Hard FluoropolymerTefzel≥100 kpsiFG200LCC400 - 2200 nmLow OHFG273UEC250 - 1200 nmbHigh OH273 ± 10 μm300 ± 6 μm330 ± 10 μm400 ± 30 μmFG273LEC400 - 2200 nmLow OHFG365UEC250 - 1200 nmbHigh OH365 ± 14 μm400 ± 8 μm425 ± 10 μm730 ± 30 μmFG365LEC400 - 2200 nmLow OHFG550UEC250 - 1200 nmbHigh OH550 ± 19 μm600 ± 10 μm630 ± 10 μm1040 ± 30 μmFG550LEC400 - 2200 nmLow OHFG910UEC250 - 1200 nmbHigh OH910 ± 30 μm1000 ± 15 μm1035 ± 15 μm1400 ± 50 μmFG910LEC400 - 2200 nmLow OH该涂层用作di二包层，数值孔径为0.39，通过TECS包层与纤芯之间的折射率之差计算而来，而不是石英包层和TECS包层/di二包层的折射率之差。在波长低于300 nm时会出现负感现象。我们也提供抗负感多模光纤。 Item #NAMax Power CapabilityMax Attenuation @ 808 nmMax Core OffsetBend RadiusOperating TemperatureStrip ToolCore IndexCladding IndexPulsedaCWbShort TermLong TermFG200UCC0.22 ± 0.021.0 MW0.2 kW10 dB/km5 μm12 mm24 mm-60 to 125 °CT12S18ProprietarycProprietarycFG200LCCFG273UEC1.87 MW0.37 kW6 μm16 mm32 mmT14S18FG273LECFG365UEC3.4 MW0.7 kW7 μm20 mm40 mmT21S31FG365LECFG550UEC7.6 MW1.5 kW9 μm30 mm60 mmT28S46FG550LECFG910UEC25.1 MW5.0 kW10 μm50 mm100 mmM44S67FG910LEC基于1064 nmNd：YAG激光器的5GW/cm2，10纳秒脉冲宽度，输入光斑大小是纤芯直径的80%。基于1064 nmNd：YAG激光器的1MW/cm2，输入光斑大小是纤芯直径的80%。我们不能提供这种专有数据，敬请谅解。多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果，Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大，降低了光纤端面的功率密度，因此，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。Estimated Optical Power Densities on Air / Glass InterfaceaTypeTheoretical Damage ThresholdbPractical Safe LevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2所有值针对无终端(裸露)的石英光纤，适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前，必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性，因其与系统有着紧密的关系。这是在大多数工作条件下，入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时，没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层，再进入插芯中，而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强，就可以熔化环氧树脂，使其气化，并在接头表面留下残渣。这样，光纤端面就出现了局部吸收点，造成耦合效率降低，散射增加，进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长，出于以下几个原因。一般而言，短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小，且产生更多的散射光，则耦合时的偏移也更大。 为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险，可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。多模光纤，纤芯?200 μm，TECS包层 Item #Wavelength RangeHydroxyl ContentCore DiameterCladding DiameterCoating DiameterBuffer DiameterCore/ CladdingCoatingaProof TestFG200UCC250 - 1200 nmbHigh-OH200 ± 8 μm240 ± 5 μm260 ± 6 μm400 ± 30 μmPure Silica / Fluorine-Doped SilicaTECS Hard Fluoropolymer≥100 kpsiFG200LCC 400 - 2200 nmLow-OHItem #NAMax Power CapabilityMax Attenuation @ 808 nmMax Core OffsetBend RadiusOperating TemperatureStrip ToolCore IndexCladding IndexPulsedcCWdShort TermLong TermFG200UCC0.22 ± 0.021.0 MW0.2 kW10 dB/km5 μm12 mm24 mm-60 to 125 °CT12S18e ProprietaryfProprietaryfFG200LCCa. 该涂层用作第二包层，数值孔径为0.39，通过TECS涂层与纤芯之间的折射率差计算的，而不是石英包层与TECS涂层/第二包层的折射率差。b. 在低于300 nm的波长下可能出现负感现象。我们也提供抗负感多模光纤。 c. 基于1064纳米Nd：YAG激光器的5 GW/cm2，10纳秒脉冲宽度，输入光斑大小是纤芯直径的80%。d. 基于1064纳米Nd：YAG激光器的1MW/cm2，输入光斑大小是纤芯直径的80%。e. 该工具可以剥除光纤的缓冲层，从而对内部包层进行端接。 f. 我们不能提供这种专利数据，敬请谅解。产品型号公英制通用FG200UCC多模光纤，数值孔径0.22，纤芯?200 μm，高羟基，用于250 - 1200 nm，TECS双包层FG200LCC多模光纤，数值孔径0.22，纤芯?200 μm，低羟基，用于400 - 2200 nm，TECS双包层多模光纤，纤芯?273 μm，TECS包层Item #Wavelength RangeHydroxyl ContentCore DiameterCladding DiameterCoating DiameterBuffer Diameter Core/ CladdingCoatingaProof TestFG273UEC250 - 1200 nmbHigh OH273 ± 10 μm300 ± 6 μm330 ± 10 μm400 ± 30 μmPure Silica / Fluorine-Doped SilicaTECS Hard FluoropolymerTefzelFG273LEC400 - 2200 nm Low OHItem #NAMax Power CapabilityMax Attenuation @ 808 nmMax Core Offset6 μm16 mm32 mm-60 to 125 °CT14S18eProprietaryfProprietaryfFG273LEC

聚酰亚胺是一种耐高温性和耐低温性较好、机械强度良好，综合性能非常优异的高分子材料。可极大提高光纤涂敷层耐温性能，延长光纤在高温环境下的使用寿命，同时在低温环境下依旧能保持较好的机械性能不会发生脆裂。聚酰亚胺是自熄性聚合物，发烟率低，热膨胀系数与石英材质接近，具有一定的自润滑性能，能够耐老化，耐高压电击穿等，在极高的真空下放气量很少。聚酰亚胺具有很高的耐辐照性能力学性能，能在辐照环境下依旧保持较高强度，其拉伸、弯曲、压缩强度较高，突出的抗蠕变性和尺寸稳定性。聚酰亚胺具备无毒稳定性、生物相容性，能够用作制备餐具和一些医疗耗材替换用品。同时，聚酰亚胺耐几乎所有有机溶剂，耐部分无机酸，耐水解 技术参数 工艺优点： 高质量涂覆层，300℃无变形、涂覆层可调厚度；本公司采用特殊设计的立式在线热固化工艺方案，该方案涂层厚度可调节范围大，光纤涂敷层同心度好，涂敷表面光滑，不会产生应力集中点，筛选强度明显提高 ，同时固化均匀减低胶水残留，在我方 300℃高温热冲击实验过程中， 不弯曲不变形，长时间高温后依旧保持较佳的弯曲、抗拉伸强度；l高速制备低损耗光纤；聚酰亚胺不同于丙烯酸酯的光固化方式，需要采用热固化工艺，该工艺固化时间长，从而导致光纤的拉丝速度比常规的丙烯酸酯拉丝速度慢很多，在较长的拉丝制程中易增加光纤的损耗；基于在线连续热塑化/热固化工艺中较长的光纤行程和特殊调制的PI 涂料，我们的工艺可以在较高的拉丝速度下实现优良的涂敷质量，明显提高了耐高温光纤的制备效率，且提高了光纤几何参数的一致性。基于多级、多参数PI 材料涂敷，我们通过调整内层材料、中层材料、外层材料不同的物化性质， 实现了更厚的PI 涂敷层和更低的单模光纤损耗； 行业应用使用环境：医疗行业；采矿行业、石油、天然气行业； 航天行业、核工业；化工业；光通信行业； 电力行业；高温高压及低温环境； 电磁辐射环境；水下使用，耐水解；医用介入式治疗，具备生物相容性； 可 ETO 和辐射灭菌（纯硅芯）； 耐高温多模光纤（聚酰亚胺涂层） 多模光纤参数： 产品编码：SI_MM50/125/155PIPSC_SI_MM50/125/155PIPSC_GI_MM50/125/155PI数值孔径（NA）：0.18 - 0.220.18 - 0.22 0.18 - 0.22衰减系数（dB/km）：@850nm 4dB/km@1300nm 2dB/km @850nm 4dB/km@1300nm 2dB/km@850nm 4dB/km@1300nm 2dB/km纤芯材质：掺锗石英高纯石英掺氟渐变折射率石英芯层直径：包层直径： 交货长度：50±2 μm50±2 μm50±2 μm125±1 μm≤30 km涂敷层直径： 芯包层同心度：包层不圆度(%)： 涂层材料：长期使用温度： 短期耐受温度：筛选强度：155±5 μm≤0.6 μm≤0.1聚酰亚胺-65~300 ℃400 ℃100 kpsi

金属涂层光纤/镀铜镀铝光纤产品简介：FlexiRay® 产品系列包含金属涂层光纤。适用于高温，真空和苛刻化学环境等。这归功于涂覆层金属在回火过程中与石英包层有很强的机械粘附性。使其具有耐高温，耐久性，高抗弯曲强度和密封性。实现了嵌入光纤，光纤束及尾纤进入高真空环境焊接的可能性产品应用：DTS、DAS分布式传感/ 井下传感/ 光纤高温测量/ 信号传输产品特点：光谱传输范围220nm～2400nm，分为UV紫外或NIR近红外石英光纤。工作温度范围-270℃~ 600℃，耐湿度可达100%产品技术参数：技术参数纤芯/包层材料 SI阶跃型纯石英纤芯/掺氟包层GI 渐变型掺锗石英芯/纯石英纤芯直径，μm9 50 62.5 100 200 400 600铜，铝涂层厚度，μm15 - 150(取决于光纤直径)标准数值孔径(NA)0.22 ± 0.02可提供数值孔径(NA)0.12 ± 0.020.26 ± 0.02最低工作温度，℃-270最大工作温度，℃+400（铝涂层），+600（铜涂层）湿度范围可达100%最小弯曲半径(长期)200倍于光纤径最小弯曲半径(短期)100倍于光纤径抗拉强度，GPa3.5 – 6两点弯曲强度，GPa10静态疲劳参数100