湿法刻蚀显影机

仪器系统 功能 湿法转印电泳 可快速高效地转印蛋白样品，尤其是200kD以上的大分子蛋白，转印重现性好 凝胶大小 9.4 x 8.0cm 不同规格以满足不同的应用 凝胶容量 1-4块 根据样品量多少可调节凝胶数量 转印夹板 正负极夹板颜色不同 根据颜色来判断转印夹板的正负极，不会放反 冷却循环装置 面积大 有效制冷，可防止因转印时间长而导致局部温度过高，条带变形 配置 灵活 即可作为独立的湿法转印设备，也可作为一个模块与Eco垂直电泳槽兼容 产品特点： 1.蛋白质转印快速、高效、重现性好 2.特别适用于分子量200kDa以上的大分子蛋白质和对温度敏感的蛋白质（如某些酶类） 3.槽壁上有大面积的整合式冷却夹层，不断循环，高效冷却，使得转印时整个槽内的温度达到高度均一（缓冲液为6℃，其温度均一性为± 0.5℃），比普通的通过磁力搅拌混匀的方式效果更好，可实现超过12h以上的连续工作 4.最多可同时进行4块凝胶的转印

仪器系统 功能 湿法转印电泳 可快速高效地转印蛋白样品，尤其是200kD以上的大分子蛋白，转印重现性好 凝胶大小 22.0 x 19.0cm 不同规格以满足不同的应用 凝胶容量 1-4块 根据样品量多少可调节凝胶数量 转印夹板 正负极夹板颜色不同 根据颜色来判断转印夹板的正负极，不会放反 冷却循环装置 面积大 有效制冷，可防止因转印时间长而导致局部温度过高，条带变形 配置 灵活 即可作为独立的湿法转印设备，也可作为一个模块与Eco垂直电泳槽兼容 产品特点： 1蛋白质转印快速、高效、重现性好 2、特别适用于分子量200kDa以上的大分子蛋白质和对温度敏感的蛋白质（如某些酶类） 3、槽壁上有大面积的整合式冷却夹层，不断循环，高效冷却，使得转印时整个槽内的温度达到高度均一（缓冲液为6℃，其温度均一性为± 0.5℃），比普通的通过磁力搅拌混匀的方式效果更好，可实现超过12h以上的连续工作 4、最多可同时进行4块凝胶的转印

湿法刻蚀显影机Wet Etcher/DeveloperEDC650系列一、产品概述：650型匀胶显影机适应于半导体、化工材料、硅片、晶片、基片、导电玻璃等工艺，制版的表面显影。一般匀胶显影机由动力系统、显影液槽及喷液管、水洗槽、挤压 (水)辊、涂胶槽等部分组成。二、匀胶显影机工作原理：显影系统具有可编程阀，它可以使单注射器试剂滴胶按照蚀刻、显影和清洗应用的要求重复进行，如冲洗（通常是去离子水或溶剂），然后干燥（通常是氮气）等最后的处理步骤。采用此序贯阀门技术的晶圆片和管道在完全干燥的环境中开通和关闭处理过程。隔离和独立的给水器可处在静态的位置还可以盖内调节。匀胶显影机还有可选择的动态线性或径向滴胶的特性。三、适用工艺（包括但不限于下述湿法制程）光刻胶显影（KrF/ArF）SU8厚胶显影显影后清洗PostCMP清洗光罩去胶清洗光刻胶去除金属Lift-off处理刻蚀微刻蚀处理四、匀胶显影机主要性能指标： 1、腔体尺寸：9.5英寸 (241 毫米)；2、Wafer&芯片：直径6英寸（150毫米）的晶圆片或者5x5英寸（125毫米）的方片；3、非真空托盘：聚丙烯材质非真空托盘，可承载2、3英寸及150毫米的晶圆片-并带有背面清洗功能；3、转动速度：0-12,000rpm， 5、马达旋涂转速：稳定性能误差 ±1%；6、工艺时间设定：1-5999.9 sec/step 0.1 精度；7、高精度数码控制器：PLC控制，设置点精度小于0.006%；8、程序控制：可存储20个程序段，每个程序段可以设置51步不同的速度状态；9、分辨率：分辨率小于0.5转/分，可重复性小于±0.5转/分，美国国家标准技术研究院（NIST）认证过的，并且无需再校准！]10、腔体开关盖板：透明ECTFE材质圆顶盖板，便于实时进行可视化操作；11、腔体材质说明：用聚丙烯材质制成的带有联动传感触点的合瓣式舱体；12、配套分析软件：SPIN3000操作分析软件；13、配套真空泵系统：无油型 220~240伏交流，50/60赫兹；

胶显影机(英文名：Developing) 产地：美国一、产品概述： 650型匀胶显影机适应于半导体、化工材料、硅片、晶片、基片、导电玻璃等工艺，制版的表面显影。一般匀胶显影机由动力系统、显影液槽及喷液管、水洗槽、挤压 (水)辊、涂胶槽等部分组成。二、匀胶显影机工作原理：显影系统具有可编程阀，它可以使单注射器试剂滴胶按照蚀刻、显影和清洗应用的要求重复进行，如冲洗（通常是去离子水或溶剂），然后干燥（通常是氮气）等最后的处理步骤。采用此序贯阀门技术的晶圆片和管道在完全干燥的环境中开通和关闭处理过程。隔离和独立的给水器可处在静态的位置还可以盖内调节。匀胶显影机还有可选择的动态线性或径向滴胶的特性。三、匀胶显影机主要性能指标： 1、腔体尺寸：12.5英寸 (318 毫米)；2、Wafer&芯片：直径8英寸（200毫米）的晶圆片或者7x7英寸（175毫米）的方片；3、非真空托盘：聚丙烯材质非真空托盘，可承载2、3英寸及200毫米的晶圆片-并带有背面清洗功能；3、转动速度：0-12,000rpm， 5、马达旋涂转速：稳定性能误差 ±1%；6、工艺时间设定：1-5999.9 sec/step 0.1 精度；7、高精度数码控制器：PLC控制，设置点精度小于0.006%；8、程序控制：可存储20个程序段，每个程序段可以设置51步不同的速度状态；9、分辨率：分辨率小于0.5转/分，可重复性小于±0.5转/分，美国国家标准技术研究院（NIST）认证过的，并且无需再校准！]10、腔体开关盖板：透明ECTFE材质圆顶盖板，便于实时进行可视化操作；11、腔体材质说明：用聚丙烯材质制成的带有联动传感触点的合瓣式舱体；12、配套分析软件：SPIN3000操作分析软件；13、配套真空泵系统：无油型 220~240伏交流，50/60赫兹；四、适用工艺（包括但不限于下述湿法制程）光刻胶显影（KrF/ArF）SU8厚胶显影显影后清洗PostCMP清洗光罩去胶清洗光刻胶去除金属Lift-off处理刻蚀微刻蚀处理

湿法显影腐蚀机Wet Etcher/Developer型号：EDC-650Hz-8NPPB产地：美国一、湿法腐蚀机用途和特点：1、 用途：主要用微细加工、半导体、微电子、光电子和纳米技术工艺中在硅片、陶瓷片上显影，湿法腐蚀，清洗，冲洗，甩干与光刻、烘烤等设备配合使用。设备能满足各类以下尺寸的基片处理要求，并配制相应的托盘夹具。2、湿法腐蚀机特点：（1）外观整洁、美观，占地面积小，节省超净间的使用面积；（2）VoD顶盖阀门控制技术 避免二次污染；（3）显影腐蚀液独立的试剂供给管路；（4）处理腔内差压精准控制；（5）满足2英寸~8英寸的防腐托盘；（6）试剂注射角度可调节；（7）独特设计的“腔洗”构造，保证“干进干出”；（8） 湿法腐蚀机具备高性能、低故障率、长使用寿命、易操作维修、造型美观、售后服务完备。二、工作原理：显影系统具有可编程阀，它可以使单注射器试剂滴胶按照蚀刻、显影和清洗应用的要求重复进行，如冲洗（通常是去离子水或溶剂），然后干燥（通常是氮气）等最后的处理步骤。采用此序贯阀门技术的晶圆片和管道在完全干燥的环境中开通和关闭处理过程。隔离和独立的给水器可处在静态的位置还可以盖内调节。匀胶显影机还有可选择的动态线性或径向滴胶的特性。三、适用工艺（包括但不限于下述湿法制程）光刻胶显影（KrF/ArF）SU8厚胶显影显影后清洗PostCMP清洗光罩去胶清洗光刻胶去除金属Lift-off处理刻蚀微刻蚀处理四、主要技术参数：1. 系统概述1.1智能嵌锁，系统盖板具有智能嵌锁装置，确保操作安全；1.2保护气体，CDA（清洁干燥气体）/氮气（N2）,气压60~70PSI；1.3通信接口，蓝牙连接；2. 基片及处理方式2.1 基片尺寸满足直径200mm以内基底材料；2.2 基片处理方式，手动上下载；3. 控制系统3.1 用户界面，650高精度数显屏/基于Windows的SPIN3000操作软件；3.2 最大可存储20个程序段；3.3 最大51 骤工艺步骤；3.4时间设定范围，0.1S~99Min59.9S（最小增量0.1 S）；3.5最大旋转速度，3,000 rpm，±0.5 rpm (带安全罩)；3.6马达加速度，1–12,000 rpm/s ；4. 试剂分配系统4.1 化学试剂分配4.1.1 A标准腔洗 Bowl Wash 1路纯水和1路氮气；4.1.2 B 背部清洗 Back Riser 1路纯水；4.1.3 C 样片冲洗甩干1路纯水和1路氮气；4.1.4 D 自定义化学试剂可同时接入（根据用户应用选择几路液体）自定义的化学试剂（显影液/腐蚀液/其他清洗液）；4.2试剂供给方式*4.2.1 A 系统所需纯水和氮气以及压缩气体（可用氮气替代）由实验室自行供应；4.2.2 B 自定义化学试剂由气动泵浦BP和压力容器供给；4.3 注射装置采用日本原装进口雾的池内专用喷嘴；

湿法刻蚀机(英文名：Developing， Wet Etching)型号：EDC-650Hz-15NPPB产地：美国 一、湿法腐蚀机用途和特点：1、 用途：主要用微细加工、半导体、微电子、光电子和纳米技术工艺中在硅片、陶瓷片上显影，湿法腐蚀，清洗，冲洗，甩干与光刻、烘烤等设备配合使用。设备能满足各类以下尺寸的基片处理要求，并配制相应的托盘夹具。2、湿法腐蚀机特点：（1）外观整洁、美观，占地面积小，节省超净间的使用面积；（2）VoD顶盖阀门控制技术 避免二次污染；（3）显影腐蚀液独立的试剂供给管路；（4）处理腔内差压精准控制；（5）满足2英寸~12英寸的防腐托盘；（6）试剂注射角度可调节；（7）独特设计的“腔洗”构造，保证“干进干出”；（8） 湿法腐蚀机具备高性能、低故障率、长使用寿命、易操作维修、造型美观、售后服务完备。二、湿法腐蚀机主要性能指标：1. 系统概述1.1智能嵌锁，系统盖板具有智能嵌锁装置，确保操作安全；1.2保护气体，CDA（清洁干燥气体）/氮气（N2）,气压60~70PSI；1.3通信接口，蓝牙连接；2. 基片及处理方式2.1 基片尺寸满足直径300mm以内基底材料；2.2 基片处理方式，手动上下载；3. 控制系统3.1 用户界面，650高精度数显屏/基于Windows的SPIN3000操作软件；3.2 最大可存储20个程序段；3.3 最大51 骤工艺步骤；3.4时间设定范围，0.1S~99Min59.9S（最小增量0.1 S）；3.5最大旋转速度，3,000 rpm，±0.5 rpm (带安全罩)；3.6马达加速度，1–12,000 rpm/s ；4. 试剂分配系统4.1 化学试剂分配4.1.1 A标准腔洗 Bowl Wash 1路纯水和1路氮气；4.1.2 B 背部清洗 Back Riser 1路纯水；4.1.3 C 样片冲洗甩干 1路纯水和1路氮气；4.1.4 D 自定义化学试剂可同时接入（根据用户应用选择几路液体）自定义的化学试剂（显影液/腐蚀液/其他清洗液）；4.2试剂供给方式*4.2.1 A 系统所需纯水和氮气以及压缩气体（可用氮气替代）由实验室自行供应；4.2.2 B 自定义化学试剂由气动泵浦BP和压力容器供给；4.3 注射装置采用日本原装进口雾的池内专用喷嘴；三、适用工艺（包括但不限于下述湿法制程）光刻胶显影（KrF/ArF）SU8厚胶显影显影后清洗PostCMP清洗光罩去胶清洗光刻胶去除金属Lift-off处理刻蚀微刻蚀处理

产品特点： 设备实现2"-12"晶圆 涂胶、显影模块自带暂停/恢复功能 同片盒内每个硅片可分别制定工艺运行 设备和各工位全封闭设计，不受外环境干扰 可独立增加层流罩，提升小环境洁净度 干湿分离，电液分隔 维护省力、简便一、使用领域: IC半导体、LED、Bumping、化合物、光通讯、OLED、MEMS等 Wafer Size 晶圆尺寸：Φ2"-8" Spin motor主轴转速：0-8000rpm±1rpm　 Uniformation膜厚均匀性：＜1％(参考AZ1500）　 Temperation温度均匀性：0-250℃±0.5℃ MTBF：≥1500小时 Uptime95％ 二、涂胶单元 Coater Uint： 胶盘：Teflon，Delrin 　 可编程移动式滴胶　 可配3路喷嘴　 正/背面去边清洗　 主轴电机：伺服电机（高速：8000rpm）　 匀胶温度控制（选配）　 喷嘴预清洗（选配）　 环境温湿度控制（选配）三、显影单元 Developer： 胶盘:Delrin 　 4路喷液（2 spray，1 streaam, 1 Dl water）　 主轴电机：伺服电机（高速：8000rpm）　 背面清洗　 滴液方式：胶泵或压力罐　 液体温度控制（选配）　 排风控制 　 体积尺寸：1400mm（W）×1400mm（D）×1700mm(H)陕西爱姆加电子设备有限公司成立于2011年，注册资本500万元，位于古都西安西咸新区、国际港务区中南高科西安临空产业港7栋2单元，专业从事半导体和显示行业工艺设备的设计、生产，以及半导体和显示行业工艺技术开发、技术服务。所提供的半导体和显示工艺设备产品包括：匀胶机、半自动和全自动匀胶显影机、半导体喷胶机、槽式（Wet Bench）及单片(Single Wafer)的蚀刻-剥离-清洗自动生产线。公司拥有专业的集成电路工艺开发和检测实验室以及半导体设备生产组装车间。公司通过多年技术积累、创新提高，形成自主知识产权体系。建有工艺设备演示培训中心，在提供工艺设备演示和为客户提供技术人员培训服务的同时，可提供半导体及显示相关功能薄膜的工艺技术开发、技术验证和加工技术服务。主要包括：各类金属功能薄膜和ITO透明导电薄膜、光学功能薄膜的沉积和黄光图形化（高精度曝光、显影、刻蚀）工艺相关的开发和加工服务。公司拥有一批多年从事半导体设备的机械、电气、光学、计算机、以及从事半导体工艺线生产的专业的高中级工程技术人员，其中研发部门5人，高级工程师3人，工程师10人,等生产加工人员10人，拥用CAD计算机网络开发系统-FAB的MES等管理软件，各类检测仪器等先进的设计手段。公司先后完成半导体设备100余件，其中半自动和全自动匀胶机、半导体喷胶机62件，半自动和全自动显影机28件，全自动匀胶显影机18台，为企业、研究所提供技术支持500余次。与上海鲲游科技有限公司、上海交通大学 上海泽丰半导体科技有限公司、众芯坚亥半导体技术（安徽）有限公司 山东省赛富电子有限公司、中国电子科技集团第十三研究所、成都泰美克晶体技术有限公司、西安微电子技术研究所(７７１所)、上海光机所、上海泽锋科技有限公司达成了良好的合作关系。多年来，爱姆加电子设备始终坚持“和善互助为贵，争优创先为荣” 的职业道德 坚持“业主第一、质量第一、服务第一”的经营服务理念 在推行现代化管理制度的同时，注重企业文化建设，树立“高技术、专业化”的企业形象，我们愿以精湛的专业技术，卓越的设计质量、完善的服务措施，竭诚和行业内各届朋友、有识之士合作，为城市建设、发展半导体事业做出更大贡献。 专业的设备解决方案产品适应不同工艺等级的客户要求，广泛应用于半导体、太阳能、MICROLED、MINILED、MEMS、PUMPING工艺、平板显示及PHOTO-MASK等产品的清洗、湿法刻蚀、薄膜旋涂、喷涂、显影、传统后道封装工艺技术服务及生产。

v 全封闭式桌面显影机，主要用于半导体制造中晶片的显影工艺，设备配有一路显影和一路水、一路气吹功能，并且喷嘴位置可程控移动，实现自动显影和清洗作业v 支持wafer尺寸：碎片至200mm（可根据客户需求定制四管路或更大基片）v 单步工艺及多步工艺可选，内置100组可编辑程序v 转速分辨率：±1 RPMv 旋涂速度：20-3000rpm（空载）v 旋涂加速度：10-10,000rpm/sec（空载）工艺时间设定：0-3,000sec/step，时间设置精度： 0.1sec深圳市矢量科学仪器有限公司为您提供--实验型显影机customized-2，--customized-2为进口实验型显影机。除了有实验型显影机的参数、价格、型号、原理等信息外，还可为您提供更多进口及国产实验型显影机，客服电话400-860-5168转5919，售前售后均可联系。

适用用圆片尺寸: 2”、3”、4”6"、8”；以及5x5,10x10,25x25方片工艺工步：放置圆片（可辅助定中心） 启动 防溅罩到上位 真空吸片 防尘帽闭合 电机启动 吹氮气 低速滴胶 加速、高速匀胶 上刮边 下刮边电机停止 防尘帽开启 防溅帽到下位 去真空、卸片（工艺结束）以上各工步流程为自动执行，其中防尘帽、防溅帽、真空具有手动功能；主轴径向跳动≤0.02mm，轴向窜动≤0.04mm；主轴转速：200～7000转/分，误差±20转/分,连续可调；主轴加速度（空载）：0～3×10³ rad/秒² ，连续可调；工艺工步时间：0～999.9秒，设定增量±0.1秒；滴胶量和速度可调 半导体芯片匀胶显影机是一种用于制造半导体器件的设备，主要用于芯片制造过程中的光刻工艺。以下是有关半导体芯片匀胶显影机的简要介绍及其应用：介绍：光刻工艺： 在半导体芯片制造中，光刻是一项关键工艺，用于将图案投影到芯片表面。匀胶显影机在这个过程中发挥重要作用。匀胶过程： 在光刻工艺中，一层光刻胶被涂覆在芯片表面。这个过程中，匀胶显影机负责将光刻胶均匀涂布在整个芯片表面，确保表面平滑，以便接受后续的光刻图案。显影过程： 显影机还负责在光刻胶上暴露出所需的图案。通过显影，光刻胶的特定区域会被去除，形成光刻图案，为后续的刻蚀或沉积步骤做准备。精准性要求： 由于芯片制造对精度的要求极高，匀胶显影机必须能够实现高度的精准性和可重复性，确保芯片上的图案与设计一致。应用：集成电路制造： 半导体芯片匀胶显影机主要应用于集成电路制造过程中，帮助定义电路图案和结构。微电子器件制造： 除了集成电路，匀胶显影机也用于制造各种微电子器件，如传感器、存储器件等。先进技术研究： 随着技术的不断发展，半导体芯片匀胶显影机在先进技术研究领域也发挥着关键作用，支持新型器件的制备。光刻工艺优化： 进行芯片生产时，匀胶显影机的性能和优化对光刻工艺的成功实施至关重要，影响着芯片的性能和质量。总体而言，半导体芯片匀胶显影机在现代半导体制造中扮演着至关重要的角色，是确保芯片制造成功的关键设备之一。

1.产品概述全封闭式桌面显影机是一种高效、精准的实验室设备，主要用于各种材料的显影处理。其全封闭式设计能够有效防止显影液挥发和污染，确保实验环境的清洁和安全。同时，桌面型设计使得设备占地面积小，便于移动和放置，适用于各种实验室环境。2.产品特点全封闭式设计：避免显影液挥发和雾气扩散到外部，保护环境，减少对人体健康的危害。耐腐蚀材质：外壳喷塑处理，耐腐蚀、易清洗；内腔采用不锈钢材质，镜面抛光处理，光滑、耐腐蚀、易清洗。内置真空过滤器：防止液体吸入真空泵，保护设备免受损坏。可调真空压力：真空压力可调，压力值实时显示，满足不同实验需求。可调液体流量：液体流量可调，回吸可调，确保显影过程的精确控制。广泛适用性：适用于多种尺寸的wafer，从碎片到200mm（8”圆晶）均可处理。高精度控制：转速分辨率高，旋涂速度和加速度可调，工艺时间设定精确。3.应用域全封闭式桌面显影机广泛应用于高封装、MEMS（微机电系统）、LED（发光二管）等市场域。此外，它还可用于医疗卫生、化工、能源、电子等多个行业的实验室中，进行各种材料的显影处理。4.产品参数产品型号：DM200-SE品牌：LEBO/雷博产地：中国（江苏江阴）材质：外壳喷塑，内腔不锈钢尺寸：550mm (W) x 600mm (D) x 405mm (H)支持wafer尺寸：碎片至200mm(8”圆晶)转速分辨率：±1 RPM旋涂速度：20-3000rpm（空载）旋涂加速度：20-10,000rpm/sec（空载）工艺时间设定：0-3,000sec/step，时间设置精度：0.1sec

显影机DEVELOPER设计用于以下应用：显影、清洁和干燥应用于显影工艺的设备，适用的基板尺寸最大到8英寸的圆片 和最大到6英寸x6英寸的方片。新设计的三片式可拆卸工艺腔体可实现良好的工艺均匀 性和重复性，设备也可用于清洗和旋干工艺。 落地式柜体经专门设计，方便操作和维修。它是一款手动显影机，适用于实验室开展科学研究和技术开发。设备具有多选项（例如可编程流体输送臂）并且可以升级成自动化的系统达到更高的片到片工艺重复性。1. UNIXX D20 高级版（直径200mm）带有可移动飞溅环的独立系统，用于手动装载/卸载单个基材。2.UNIXX D30标准（Ø 300毫米）单机系统为用户提供在科学方面，以及具有高效、安全和清洁系统的研究。

UNIXX S 20 D 显影机是应用于显影工艺的设备，适用的基板尺寸最大到8英寸的圆片 和最大到6英寸x6英寸的方片。新设计的三片式可拆卸工艺腔体可实现良好的工艺均匀 性和重复性，设备也可用于清洗和旋干工艺。 UNIXX S 20 D的落地式柜体经专门设计，方便操作和维修。它是一款手动显影机，适 用于实验室开展科学研究和技术开发。设备具有多选项（例如可编程流体输送臂）并且 可以升级成自动化的系统达到更高的片到片工艺重复性。特点 可处理基板尺寸最大6"x 6" (150 x 150mm) 方片或 Ø 8" (Ø 200mm)圆片 采用真空或微接触夹具针对圆形和方形基板 不同尺寸的圆片/方形片的夹具可容易更换 真空安全联锁功能 触摸屏输入显示 启动、停止及真空操作按钮 可编程速度和加速度 马达转速最大可达10000转/分钟易拆卸双片腔体本体和防溅环 网络接口 USB接口 选项 ➤ 电子流体输送手臂--移动速度和位置可编程 ➤ 液体喷嘴 – 喷雾型,射流型 ➤ 热流体线，最高80°C➤ 真空或微接触夹具 – 不同尺寸 ➤ 可拆卸工艺腔体及防溅环 ➤ 热板 ➤ 热板接近式烘烤, 手动可调接近距离 ➤ 可编程接近距离热板 ➤ 真空泵 ➤ 附加HMDS热板 性能参数 触摸屏程序输入 ➤ 程序数: 100 ➤ 程序步数: 50 ➤ 最长单步时间: 999秒 ➤ 单步时间分辨率: 0.1秒 旋转马达 ➤ 旋转速度: 最高 10.000 转/分钟* ➤ 转速分辨率: 1转/分钟 ➤ 旋转精度: ± 2 转/分钟 ➤ 加速度: 最高 50,000 转/分钟/秒* *和基片重量有关 热板 ➤ 温度范围: 最高 300°C ➤ 温度分辨率: 0.1°C ➤ 温度均匀性( 100°C 时) : ± 0.5°C 动力需求 ➤ 电源: 3x208 VAC / 60 Hz / 16 A or 3x400VAC / 50 Hz / 16 A ➤ 压缩空气: 8 ± 2 bar (116 ± 29 PSI), Tube OD Ø 8mm ➤ 真空: -0.8 bar ± 0.2 bar / 24 in Hg, Tube OD Ø 8mm ➤ N氮气 (选项): 4,0 ± 0,5 bar (58 ± 7 PSI), Tube OD Ø 6mm 设备外形(宽 x 深 x 高): ➤ 落地式柜体: 约 1200mm x 650mm x 1320mm (23.6”x 25.6”x 52”) ➤ 带水平调节 ➤ 不锈钢框架

UNIXX S 30 D 显影机是应用于显影工艺的设备，适用的基板尺寸为2英寸到12英寸的 圆片和最大到9英寸x9英寸的方片。新设计的三片式可拆卸工艺腔体可实现良好的工艺 均匀性和重复性，设备也可用于清洗和旋干工艺。 UNIXX S 30 D的落地式柜体经专门设计，方便操作和维修。它是一款手动显影机，适 用于实验室开展科学研究和技术开发。设备具有多选项（例如可编程流体输送臂）并且 可以升级成自动化的系统达到更高的片到片工艺重复性。特点 可处理基板尺寸最大9"x 9" (230 x 230mm) 方片或 Ø 12" (Ø 300mm)圆片 采用真空或微接触夹具针对圆形和方形基板 不同尺寸的圆片/方形片的夹具可容易更换 真空安全联锁功能 触摸屏输入显示 启动、停止及真空操作按钮 可编程速度和加速度 马达转速最大可达8000转/分钟易拆卸双片腔体本体和防溅环 网络接口 USB接口 选项 ➤ 电子流体输送手臂--移动速度和位置可编程 ➤ 液体喷嘴 – 喷雾型,射流型 ➤ 热流体线，最高80°C ➤ 真空或微接触夹具 – 不同尺寸 ➤ 可拆卸工艺腔体及防溅环 ➤ 热板 ➤ 热板接近式烘烤, 手动可调接近距离 ➤ 可编程接近距离热板 ➤ 真空泵 ➤ 附加HMDS热板 性能参数 触摸屏程序输入➤ 程序数: 100 ➤ 程序步数: 50 ➤ 最长单步时间: 999秒 ➤ 单步时间分辨率: 0.1秒 旋转马达 ➤ 旋转速度: 最高 8.000 转/分钟* ➤ 转速分辨率: 1转/分钟 ➤ 旋转精度: ± 2 转/分钟 ➤ 加速度: 最高 50,000 转/分钟/秒* *和基片重量有关 热板 ➤ 温度范围: 最高 300°C ➤ 温度分辨率: 0.1°C ➤ 温度均匀性( 100°C 时) : ± 0.5°C 动力需求 ➤ 电源: 3x208 VAC / 60 Hz / 16 A or 3x400VAC / 50 Hz / 16 A ➤ 压缩空气: 8 ± 2 bar (116 ± 29 PSI), Tube OD Ø 8mm ➤ 真空: -0.8 bar ± 0.2 bar / 24 in Hg, Tube OD Ø 8mm ➤ N氮气 (选项): 4,0 ± 0,5 bar (58 ± 7 PSI), Tube OD Ø 6mm设备外形(宽 x 深 x 高): ➤ 落地式柜体: 约 1200mm x 650mm x 1320mm (23.6”x 25.6”x 52”) ➤ 带水平调节 ➤ 不锈钢框架

1.产品概述：KS-FT200/300系列堆叠式高产能道涂胶显影机，为我司自主研发的突破晶圆道28nm工艺节点及以上工艺制程，适用于ArF、KrF、I-Line、PI、BARC，SOC，SOD，SOG等多种材料涂覆显影工艺的机台。支持与光刻机联机作业。该系列机台通过各种行业认证，占地面积小、可靠性高、易于维护，满足各种功能芯片制程需求。2.产品优势：1. 堆叠式高产能架构，占地面积小2. 可与光刻机联机，满足工厂自动化需求3. 配备多段回吸的多腔体共用供胶系统，有效节省光刻胶的用量4. 选配高精度热板、WEE、AOI等单元部件，满足更高标准工艺需求5. 核心单元模块化设计，组合方式灵活多变，大限度客制化3.应用域：● 逻辑电路● CMOS射频电路● 功率器件● MEMS系统芯片● 闪存内存 ● CIS● 驱动芯片●OLED等

1. 产品概述满足半导体制造中湿法刻蚀工艺，单片加工，适用于SiO2，SiN，Polysilicon和各种金属层的刻蚀，清洗等工艺流程。 2. 产品优势利用位置、速度可控的摆臂喷洒化学液，可以有效的提高刻蚀均匀性分层式反应腔体设计，可以在同一腔体中喷洒多种化学液，并能有效回收，节约化学液叠层控制，占地面积小，多可配置4个刻蚀单元3. 应用域：半导体制造中湿法刻蚀工艺封装域中金属层刻蚀，满足UBM及RDL工艺要求OLED 域中金属及金属氧化物（ITO/IGZO）刻蚀、缓冲层成膜的表面（SiO2）刻蚀清洗等工艺满足半导体制造中湿法刻蚀工艺，单片加工，适用于SiO2，SiN，Polysilicon和各种金属层的刻蚀，清洗等工艺流程。

自动转印显影机ACT-300A2紧凑型自动转印显影机。ACT-300A2S自动转印型显影机在旋转6英寸以下的基材时进行喷雾显影。它配备了两套显影液系统、一套冲洗系统和一把气刀，配方设置操作可通过触摸屏进行，可实现多达25种基质的自动显影。也可提供无自动处理的单晶片类型。主要规格。处理能力：可连续处理25张6英寸以下的圆形基材。流程：显影剂：2个系统，漂洗：1个系统，气刀：1个系统。　使用的化学品：碱性显影剂，去离子清洗水。处理能力 多达25个6英寸的圆形基片（专用盒式存储型）。过程开发者2系统（喷嘴可互换）。　　　　　　　　1个漂洗系统 1个气刀系统使用的化学品 碱性显影剂 去离子清洗水转移机器人Tatsumo定心台，用于准确定位基片。可以注册10个步骤x50个模式的食谱。以0.1秒为增量的处理时间设置板速交流伺服电机控制的　0-3000 rpm 精度±2 转速以内设备尺寸 W1120 x D920 x 高1950毫米，zui大50 0公斤或以下控制系统8英寸触摸面板操作吸水台 白色特氟隆，真空孔吸水式罐体容量为18L，与机体分离，通过称重传感器检测残余液位。显影液控制温度20-30°C ± 3°C公用事业 3相200V/30A 1个漏电断路器内置真空泵空气0.5兆帕氮气 0.3 MPa排气管 2个排气系统（电动排气管、杯式排气管），?75 mm显影液废液 收集在聚乙烯罐中或与工厂废物相连

1. 产品概述KS-C300涂胶显影机是一款高效能的设备，广泛应用于封装、MEMS（微电机械系统）、OLED（有机发光二极管）等领域的涂覆和显影制程。该设备的设计理念强调高产能与灵活性，每小时可以加工高达180片晶圆，极大地提高了生产效率。这一特性对于满足快速变动的市场需求，尤其是在高科技产业中无疑具有重要意义。KS-C300不仅具备卓越的处理能力，还有出色的兼容性，能够适应不同材质的晶圆，包括硅晶片、玻璃片、键合片以及各种化合物材料。这样的多样化选择使得设备能够被广泛应用于多种芯片制造领域，包括逻辑类和存储类芯片、摄像头芯片以及功率器件芯片等。此外，KS-C300的国产化集成电路设备的成功应用，为客户提供了一个显著的成本优势。通过国产设备的引入，客户不仅能够节省大量的采购及维护成本，还能加快设备的调试与服务响应，缩短产品上市时间。这一系列优点使得KS-C300在行业内受到广泛认可与青睐。该设备还通过了严格的SEMI S2认证，进一步证明了其在安全性、可靠性及高性能等方面的卓越表现。SEMI S2认证是半导体设备行业的重要标准，确保设备在生产过程中符合国际安全及环境保护要求，为客户提供了额外的信心。总体来看，KS-C300涂胶显影机凭借其高效的生产能力、多样化的兼容性以及可靠的安全标准，成为先进半导体制造工艺中不可或缺的设备之一。2. 产品优势：适合超薄晶圆处理，超厚胶涂敷、显影、烘焙工艺涂胶单元特殊设计，避免高黏度胶离心涂敷时产生的“棉花糖"现象机台为全封闭模块化结构，工艺单元灵活选配占地面积小，产能高工艺上可实现5mm以下晶圆翘曲片的传送加工，热板采用渐进式烘焙可满足工厂自动化需求，无人值守3. 应用域：封装MEMSOLED

产品详情Sawatec Leaflet_SMD-200 显影机: 外露光刻胶的研制是光刻胶研制过程中最关键的步骤之一，因此对研制过程及其参数(温度、研制时间等)的选择要特别注意。在喷淋显影过程中，对每个基板分别进行单独显影，并在暴露区域连续喷淋新显影剂或蚀刻剂，以防止显影剂饱和。 SAWATEC开发人员可用于水坑或喷雾开发，在此过程中，根据应用程序的技术和经济标准选择优佳流程。与水坑开发相比，喷雾开发的优点是可以释放非常小的精细结构。水坑法的优点是，当衬底有较深的结构时，显着较少的显影液需要和较好的结果。 SMD系列用于清洗和显影8英寸(200mm)以下的晶圆或6英寸(150x150mm)以下的基板。过程——室工作?212毫米。 由SAWATEC公司开发的SMD具有良好的工艺性能、低的化学消耗和可靠的重复性，甚至具有较厚的光刻胶层。由于操作简便，易于清洗，这些仪器是理想的适合于实验室，研发，研究所和试点项目。 该仪器可作为台式或移动式机柜。 功能(基本配置) FEATURES (BASIC CONFIGURATION)Up to 50 programmes with 24 segments each can be programmedQuick start function for repeat processesUser-friendly process configuration with touch screen panelProcess parameter: speed, acceleration, process time, speed of the spray arm, developing spray timeElectrical driven spray arm, with dynamic or static functionDeveloper line and media tank (2 litre) for one developer includedNozzle for DI-water-rinse and N2 drying on the spray armNozzles in the process bowl for the backside rinseControl elements for dosing of the compressed air and vacuumRotational direction can be selected (CW, CCW)Manual loading and unloading of the substratesMechanical substrate fixation Acoustic signal when the process has finished PERFORMANCE DATA§ Speed range: 0 to 3’000rpm +/-1rpm 1)Speed acceleration: 0 to 3’000rpm in 0.3 seconds 1)Process time up to 2376 secondsDeveloper spray time 99 seconds/segmentSpeed of the spray arm 10 to 200mm/secondsRinse and N2 drying 99 seconds/segmentHeatable process hood up to 50°CSpray nozzle made of PEEK 0,8mm ADDITIONAL FUNCTIONS (OPTIONS)Additional developer lines (up to 4 developer lines possible)Start/stop foot switch for ease of operation (cable length 1.8m)Separation unit for media exhaust (tank and laboratory equipment)Developer tank heating system (2 litre)Spray nozzle made of PEEK (0,3 / 0,5mm)Nozzle for puddle developing

KS-FT200/300 前道8/12寸涂胶显影机KS-FT200/300系列堆叠式高产能前道涂胶显影机，晶圆前道28nm工艺节点及以上工艺制程，适用于ArF、KrF、I-Line、PI、BARC，SOC，SOD，SOG等多种材料涂覆显影工艺的机台。支持与光刻机联机作业。该系列机台通过各种行业认证，占地面积小、可靠性高、易于维护，满足各种功能芯片制程需求。产品优势：1. 堆叠式高产能架构，占地面积小2. 可与光刻机联机，满足工厂自动化需求3. 配备多段回吸的多腔体共用供胶系统，有效节省光刻胶的用量4. 选配热板、WEE、AOI等单元部件，满足更高标准工艺需求5. 核心单元模块化设计，组合方式灵活多变应用领域：l 逻辑电路l CMOS射频电路l 功率器件l MEMS系统级芯片l 闪存内存l CISl 驱动芯片l OLED等

1.产品概述： KS-S150星型全自动涂胶显影机用于LED-PSS工艺的涂胶显影制程及化合物半导体的涂胶显影等制程。可兼容蓝宝石、砷化镓和碳化硅等材质的晶圆，产品涉及多个应用域，涂胶机产能大于190片/小时。设备通过了CSA认证。2.应用领域：传感器芯片制造光通信芯片制造功率芯片制造LED芯片制造图形化衬底制造化合物半导体域 3.产品优势：1.占地小、稳定性高、操作与维护方便2.产能高，涂胶机产能大于190片/小时3.光刻胶用量小，4寸用量0.6ml4.优异的流场设计，涂胶均匀性好

KS-C300 12寸 集束型涂胶显影机KS-C300涂胶显影机可用于封装、 MEMS、OLED等领域的涂覆显影制程，每小时可加工180片晶片，同时产品可兼容不同材质的晶片如硅、玻璃片、键合片、化合物等。产品可应用于逻辑类、存储类芯片、摄像头芯片、功率器件芯片、OLED制造等领域。国产化集成电路设备的成功应用为客户节约了成本。产品通过SEMI S2认证。产品优势：1.适合超薄晶圆处理，超厚胶涂敷、显影、烘焙工艺2.涂胶单元特殊设计，避免高黏度胶离心涂敷时产生的“棉花糖”现象3.机台为全封闭模块化结构，工艺单元灵活选配4.占地面积小，产能高5.工艺上可实现5mm以下晶圆翘曲片的传送加工，热板采用渐进式烘焙6.可满足工厂自动化需求，无人值守应用领域：● 高端封装● OLED 领域● MEMS

产品简介UNIXX DB20 型晶圆显影机是一款针对8寸及以下尺寸晶圆的半自动系统，系统可集成显影，清洗，干燥等模块，同时可用于方片显影，尺寸150mm*150mm。 产品特色1. 圆形晶圆可达 Ø 200 2. 方形衬底可达 150 x 150 3. 防溅环自动升降4. 具有 BSR 背部清洗功能5. 配置低接触离心力卡盘6. 可提供全自动系统7. 手动装/卸8. 适用所有半导体材料，如硅衬底、玻璃衬底、陶瓷衬底9. 1x 输送臂，至多 6 条管路10. 不同类型的喷嘴11. 通过压力罐或泵系统供应化学液12. 具有摆动效果的旋转电机13. 不同化学液分离排放（1、2 或 3 向分离） 技术数据1. 衬底尺寸: 可达 Ø 200 mm 或 150 x 150 mm 2. 电机转速: 10.000 rpm，步长 1 rpm3. 电机加速: 40.000 rpm/sec，步长 1 rpm/sec 4. 步进时间: 1 到 999.9 秒，步长 0.1 秒

三为科学光刻胶专用高压计量泵是采用凸轮传动的高压柱塞泵，输液液体粘度可以达到1000厘泊（cP），高精度无脉冲连续供胶，可以用于涂胶显影机中输送光刻胶，sanotac光刻胶高压计量泵还具有：在线流量和压力变化曲线、客户端流量校正，按体积输送功能和按重量输送功能，Modbus协议，232/485，PLC模拟量输入：0—5V , 4—20 mA；流量精度高、压力脉冲低，重复性好，质量优异。技术特点：1， 压力保护设定：可设置压力上限和压力下限；2， 压力脉冲低 ， 采用凸轮曲线补偿和流量脉冲电子抑制技术；3， 流速单位切换：按体积输送ml/min和按质量输送g/min；4， 流量校准：提供用户参数区用于校准泵的流速，满足不同系统工况需求；5， 流量控制程序： 提供两种运行程序，恒流运行和梯度运行；6， 压力曲线显示：各设备分别显示当前压力曲线，直观判断设备运行状况；7， 流量曲线显示：各设备分别显示当前运行的流量曲线；8， 支持RS-232，RS-485，RS-422；Modbus RTU和 ASCII协议；9， 一对多控制，单泵操作和多元梯度操作自由选择，可扩展1对32操作；10， 运行数据保存：开启或停止数据记录，将压力曲线和流量曲线保存至Excel格式文件中。11， 设置方法保存：保存运行参数设置，如串口端口参数，压力保护值，流量控制程序等。12， 可以实现流体入口天平减重系统的闭环控制（根据客户天平规格定制）。 高粘度高压柱塞泵产品参数：序号产品型号VP-0106VP-0506VP-10061泵头材质不锈钢泵头2输液方式双柱塞并联模式，浮动柱塞设计3流量范围0.01-10.00/min0.01-50.00/min0.01-100.00/min4输送粘度范围0-1000cP0-100cP0-100cP5增量0.01ml/min6流量准确度± 0.5%7流量重复性≤ 0.1%8压力范围≤ 6Mpa9压力脉动≤ 0.05Mpa10流路材料316L不锈钢、PTFE、红宝石、陶瓷11流量校正功能用户端 0.01--100.00ml范围内多参数流量校正功能12通信功能RS232，RS485/422(选配)； Modbus RTU和 ASCII协议13上位机软件 SanoFlu流体控制管理系统14电源220±10%VAC,50Hz15尺寸360×260×160 mm3

1. 产品介绍 槽式湿法刻蚀清洗设备2. 应用领域RCA清洗，湿法去胶，介质层湿法刻蚀，金属层湿法刻蚀，炉管前清洗等3. 技术参数晶圆尺寸：100mm~300mm4. 设备配置：支持化学液C.C.S.S.、L.C.S.SMarangoni dry 或 spin dry自动换酸，自动补液、配液加热控制，浓度控制，流量控制，压力控制等槽体过温保护，各单元配置漏液传感器支持化学液回收全面支持SECS/GEM通讯协议5. 工艺指标蚀刻非均匀性 片内：≤4%；片间：≤4%；批次间： ≤4%；6. 颗粒控制增加值30颗@0.09μm（带氧化硅膜测试，来料颗粒50颗）7. 金属离子5E9 atoms/cm28. 企业概括深圳市矢量科学仪器有限公司是集半导体仪器装备代理及技术服务的高新技术企业。致力于提供半导体制程工艺装备、后道封装装备、半导体分析测试设备、半导体光电测试仪表及相关仪器装备维护、保养、售后技术支持及实验室整体服务。公司已授实用新型权利 29 项，软件著作权 14 项，是创新型中小企业、科技型中小企业、规模以上工业企业。

n产品简介UNIXX DB20 型晶圆显影机是一款针对8寸及以下尺寸晶圆的半自动系统，系统可集成显影，清洗，干燥等模块，同时可用于方片显影，最大尺寸150mm*150mm。 n产品特色÷ 适用先进的显影、清洗和干燥工艺÷ 圆形晶圆最大可达 ：8寸/12寸 ÷ 方形衬底最大可达 :150*150mm/230*230mm ÷ 防溅环自动升降÷ 具有 BSR 背部清洗功能÷ 配置低接触离心力卡盘÷ 可提供全自动系统÷ 手动装/卸÷ 适用所有半导体材料，如硅衬底、玻璃衬底、陶瓷衬底÷ 1x 输送臂，最多 6 条管路÷ 不同类型的喷嘴÷ 通过压力罐或泵系统供应化学液÷ 具有摆动效果的旋转电机÷ 不同化学液分离排放（1、2 或 3 向分离） n技术数据÷ 衬底尺寸: 最大可达 ?200 mm 或 150 x 150 mm ÷ 电机转速: 最大 10.000 rpm，步长 1 rpm÷ 电机加速: 最大 40.000 rpm/sec，步长 1 rpm/sec ÷ 步进时间: 1 到 999.9 秒，步长 0.1 秒

美国Chemcut湿法蚀刻设备Chemcut 半导体制造的水平化学加工设备专注于：&bull 晶圆湿法加工包括铜，钛/钨等金属蚀刻，干膜显影和退膜等&bull 导线框架 (QFN) 和 BGA 等背蚀刻和半蚀刻&bull 导线框架 (QFN) 和集成电路 IC 截板加工湿式加工设备 CC8000CC8000 设计用于加工半导体，IC (引线框架和 IC 基板)，高端HDI PCB / FPC，触控和 LCD 显示屏幕，太阳能和精密金属零件。其独特的喷涂架设计使其能够达到更高水平的蚀刻质量。自启动以来，已成交并安装了700多个系统。晶圆图案制作：&bull 干膜显影&bull 铜蚀刻&bull 钛/钨蚀刻晶圆 Bumping 湿法工艺&bull 光阻显影：与 Pad 制作类似&bull 光阻剥离：需要高喷洒压力 (30 - 40 bars)&bull 种子层 (UBM) 蚀刻：使用喷洒或浸渍技术Chemcut 2300 系列 小批量生产批量和原型系统Chemcut 2300 是一种紧凑，双面，水平，传送带式，振荡喷射处理系统系列，采用了与大型系统相同的成熟技术和质量。 2300 系列非常适用于实验室，原型和小批量印刷电路以及化学机械加工零件，仪表板和铭牌。本系列湿法设备有多种配置，可用于铜和氯化铁蚀刻，碱性氨蚀刻，抗蚀剂显影，化学清洗和抗蚀剂剥离。该机器的特殊版本可用于专业处理，如使用氢氟酸和硝酸混合物进行蚀刻以及高温蚀刻（最高 160°F，71°C）。适用于：&bull 化学清洗&bull 铁蚀刻&bull 铜蚀刻&bull 碱性蚀刻&bull 抗蚀剂显影&bull 抗蚀剥离&bull 宽度 15 到 20 英寸&bull 18 X 24 功能应用于：&bull 原型商店&bull 小批量商店&bull 开发实验室&bull 研发部门&bull 大学&bull 特殊加工&bull 替代化学品&bull 研磨特殊合金&bull 减少废物

n产品简介CHEMIXX E 30 湿法刻蚀系统专门用于掩膜版与晶圆的刻蚀与清洗，安全性能好，可使用 H2SO4, H2O2,NH4OH,HF,BOE等液体。 n产品特色÷ 人工装卸半自动化系统÷ 掩膜版尺寸（方形衬底）高达 230 x 230 毫米/9 x 9 英寸÷ 晶圆尺寸高达 300 毫米（?12 英寸）÷ 耐腐蚀工艺室÷ 两个自动输送臂，用于化学刻蚀及清洗÷ 输送臂最大6路管路÷ 提供多种喷嘴÷ 低接触或定制夹头÷ 化学液具有加热选项：20 - 80°C÷ 腔室冲洗喷嘴系统÷ 去离子水的 BSR（背面冲洗）喷嘴÷ 工艺室外的手动去离子水枪÷ 最大的集成3个化学试剂容器罐（每个 10 升），具有化学液自动排放系统÷ 不同化学品的外部化学试剂容器罐可选（H2SO4、H2O2、NH4OH、HF、BOE）÷ 手动灌装或通过批量灌装系统÷ 清洗模组可选用化学液，噪声，PVA刷洗，高压等离子水冲洗÷ 支持SCES/GEM 通讯协议 n技术数据÷ 衬底尺寸: 最大可达 230 x 230 mm (9″x 9″) 或 ? 300mm (?12″)÷ 电机转速: 最大 4.000 rpm, 步长 1 rpm÷ 电机加速: 最大 5.000 rpm/s, 步长 1 rpm/s÷ 步进时间: 1 至 999.9 秒，步长 0.1 s÷ 工艺腔材料: PP (可选 PVDF)

n产品简介CHEMIXX 1201是全自动湿法处理系统，配置cassette to cassette 或foup,，支持12寸及以下尺寸晶圆或9 x 9 英寸方片的湿法处理，包括蚀刻、清洁或显影工艺。该系统可配置3个自动输送臂，多种不同的喷嘴，以满足不同的湿法应用。 n产品特色÷ 应用领域：清洗、蚀刻或显影÷ 衬底尺寸可达 ?300 毫米或可达 230 x 230 毫米÷ 最多三个自动输送臂÷ 可选不同类型的喷嘴和 BSR 喷嘴÷ 去离子水室冲洗÷ 电阻率 PH-Sensor 控制÷ 单臂或双臂机械臂÷ 带 FOUP 或 Cassette 的÷ 真空或低接触卡盘÷ 外部10或40升不同化学品罐可选÷ 由 PP 制成的工艺室（可选 ECTFE）÷ 两个或多个排液分流器（传感器控制和通过配方编程）÷ 带有四个光区的信号灯，使系统状态可视化÷ 满足洁净室等级 10 (ISO 4) 的通用设计÷ 兼容SCES/GEM通讯协议÷ 清洗部分，包含PVA刷洗，兆声清洗，化学液清洗等模组 n技术数据÷ 衬底尺寸: 最大可达 ?300 mm (?12 inch) 或 230 x 230 mm (9 x 9 inch)÷ 电机转速: 最大 6.000 转数*, 以 1 转 步进可编程÷ 电机加速: 最大 40.000 转/秒*, 以 1 转/秒的步进÷ 步进时间: 1 至 999.9 秒，步长为 0.1 秒÷ 系统架构: 由粉末涂层不锈钢制成，4 个可调节支脚和运输轮以及用于加工区域的透明和可锁定的玻璃门÷ 处理室: 由 PP 白色制成（可选 ECTFE）

产品简介UNIXX DB20/30 显影仪模块专为使用水坑式、喷雾式和超音速和雾化喷嘴开发、清洁和干燥工艺而设计。UNIXX DB20/30 支持最大 300 mm 的圆形晶圆或230 x 230 mm 的方形子状态。 配备多达 6 个水坑喷嘴或各种喷嘴的介质臂可提供出色的显影处理。 该设备具有易于操作的用户界面，具有所有需要的功能，例如配方编程、服务通信和用户管理。所有必要的介质供应，如 CDA、N2、真空和去离子水都可以通过快速插入式连接连接并由软件控制。产品特色标准防溅环的优点:÷ 标准显影、清洗、干燥处理÷ 适用于小件÷ 圆形晶圆最大可达 ?200 (?300) mm÷ 方形衬底最大可达 150 x 150 (230 x 230) mm÷ 三件式工艺碗或单向碗÷ 固定高度的飞溅环÷ 真空或低接触夹头，碗中带有 BSR 喷嘴÷ 带安全中断传感器的透明塑料盖÷ 降低投资成所有类型显影仪的特性:÷ 手动装/卸÷ 圆形晶圆方形衬底或小片夹头÷ 用于硅衬底、玻璃衬底、陶瓷衬底÷ 1x 点胶臂，最多 6 条介质线÷ 不同类型的喷嘴÷ 压力罐或泵系统提供介质÷ 具有摆动效果的旋涂仪电机÷ 用于不同介质排放分离（1、2 或 3 向分离）的工艺碗÷ 设备上或通过控制单元的启停按钮÷ 系统正面的紧急停止按钮÷ 软件提供用户友好的操作和多用户界面÷ 系统设计可作为台式安装模块或独立系统技术数据通用衬底尺寸: 最大可达 ?200 mm (?8 inch) 或 150 x 150 mm (6 x 6 inch)最大可达 ?300 mm (?12 inch) 或 230 x 230 mm (9 x 9 inch)电机转速: 最大 10.000 转*，以 1 转 为步长编程电机加速: 最大 40.000 rpm/sec*，以 1 rpm/sec 为步长步进时间: 1 到 999.9 秒，以 0.1 秒为步长系统框架: 由粉末涂层不锈钢制成，4 个可调节支脚和运输轮系统外壳: 由粉末涂层不锈钢制成工艺碗: 由天然 PP 制成工艺盖: 透明塑料盖*取决于卡盘设计、衬底重量和负载要求电源: 400(208) VAC / 3 Phase / N / PE / 50(60) Hz真空: -0.8 bar, tube OD ?8 mmCDA: 8 bar, tube OD ?10 mm氮: 4.5 bar, tube OD ?10 mm去离子水: 2-3 bar, OD ?16.7 mm (3/8”)排气过程: 1x OD ?110 mm, 50 - 120m3/h排气容器: 2x OD ?110 mm, 50 - 180m3/h排水: 到带有高液位传感器的废物罐或到设施排水管

n产品简介CHEMIXX 30pm湿法台是一款半自动单面湿法系统，主要用于晶圆或者方片的清洗，刻蚀，显影等应用，其中清洗部分具有化学清洗，兆声清洗，PVA刷洗，高压DI水冲洗，背部清洗等多种功能。 n产品特色 ÷ 圆形晶圆最大可达 ? 300mm÷ 方形衬底最大可达 9 x 9 inch÷ 最多两个电动输送臂，每个最多 6 个管路÷ 液体加热模块高达 60°C÷ 用于去离子水的背面冲洗÷ 集成三种不同化学品液供应系统÷ 工艺室外的手动去离子水枪÷ 工艺室自动去离子水冲洗可选÷ 带有流孔的工艺室档板 n技术数据÷ 衬底尺寸: 最大可达 ? 300mm (?12 inch) 或 230 x 230 mm (9 x 9 inch)÷ 电机转速: 最大 3.000 rpm, 步进1 rpm÷ 步进时间: 1 至 999.9 秒，步长 0.1 s÷ 系统架构: 由粉末涂层不锈钢制成÷ 处理室材料: PP （可选 PVDF)