n主要用途: 测试被测半导体或者材料领域产品的内部缺陷,如空洞、分层、裂缝、异物等;n优势简介: - 非破坏性、无损检测材料或IC芯片内部结构 - 可分层扫描、多层扫描 - 噪声低,成像质量高 - 缺陷的测量及缺陷面积和数量统计 - 可显示材料内部的三维图像 - 对人体是没有伤害的 - 可检测各种缺陷(裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞等)n产品特色SAM-DENEB是一款高性能声学显微镜,可以对塑封集成电路IC、IGBT大功率模组,各型电容、以及铜基板器件进行无损检测,分析器件内部之分层、裂缝、空洞等缺陷。X轴和Y轴均是新型高速线性伺服电机,扫描速度快,同时经久耐用。能对器件作多种扫描模式,如点扫描(A-)、纵剖扫描(B-)、横剖扫描(C-)、多层横剖扫描(X-)等。n主要参数 - 超声波测量探头频率范围 : 1-500MHz - A/D 换能器:2GHz 取样频率, 1GHz带宽 - 扫描台XY方向扫描范围:350mm*350mm - XY方向扫描速度:1000mm/s - XY方向扫描分辨率:0.5μm - XY方向重复定位精度:±0.5μm - Z方向扫描范围:70mm - Z方向扫描分辨率:2.5μmn产品应用 半导体方向 : Flip Chip, BGA, QFT, TBGA, FBGA, SOP, FET, MLCC, PCB 材料方向 : ITO Target, Wafer, Pipe, Plate, Bar, complex Material, Piston test, Flaw detection in Planting, Car Engine, Weld zone
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