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射线分析显微镜

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  • [好书]X射线衍射与电子显微分析

    本书是介绍X射线衍射与电子显微分析这两种重要的材料物理测试方法的基础教材,全书依上述内容分为两篇。第一篇包括X射线衍射的基本理论、方法及应用;第二篇包括透射电子显微镜、扫描电镜和电子探针的工作原理、构造和分析方法。全书共12章,附录中列出了常用的数据表,供计算分析时查阅。本书对基本原理的阐述力求深入浅出,方法介绍亦较为详尽,对从事该工作的科技人员很有参考价值!为此上传[color=blue]PDF格式的电子档供大家下载学习,也可丰富本版块的资源![/color]全书已经上传完毕,有需要的科技人员可到资料中心下载![url=http://www.instrument.com.cn/show/search.asp?sel=admin_name&keywords=lfsming]进入资料下载页面[/url]你的支持就是我的动力!

  • 【资料】X射线衍射与电子显微分析

    X射线衍射与电子显微分析[img]http://www.instrument.com.cn/bbs/images/affix.gif[/img][url=http://www.instrument.com.cn/bbs/download.asp?ID=48585]X射线衍射与电子显微分析[/url]

  • 金相显微镜分析材料显微组织应注意的若干特性

    金相显微镜分析材料显微组织应注意的若干特性: 金相显微镜光学金相组织呈板条状,为板条马氏组织,X-射线衍射物相分析及透射分析表明,淬火组织中还存在残余奥氏体,残余奥氏体主要存在于马氏体板条之间,用X射线法定量测试残余奥氏体含量为4.5%。淬火后低温回火处理可以提高马氏体板条间残余奥氏体的稳定性,改善材料的强韧性。另外,马氏体板条之间存在的奥氏体薄膜,是韧性相,金相显微镜在外力作用下会发生塑性变形和相变诱发塑性效应(TRIP效应,消耗能量,阻碍裂纹的扩展或使裂纹尖端钝化,获得较好强韧性配合。因此淬火回火后强度较高的同时,冲击韧度值也较高,这与淬火后形成的马氏体组织存在残余奥氏体有关。在实际金相分析研究中,适当注意材料显微组织的如下特点是很有好处的,尤其有助于实验方案设计的系统性和严谨性,以及减少对表观显微组织形态的误解和不合理分析的可能性。1、材料显微组织结构的多尺度性:原子与分子层次,位错等晶体缺陷层次,晶粒显微组织层次,细观组织层次,宏观组织层次等;2、材料显微镜组织结构的不均匀性:实际显微组织常常存在几何形态学上的不均匀性,化学成分的不均匀性,微观性能(如显微硬度、局部电化学位)的不均匀性等;3、材料显微组织结构的方向性:包括晶粒形态各向异性,低倍组织的方向性,晶体学择尤取向,材料宏观性能的方向性等多种方向性,应予以分别分析和表征;4、材料显微组织结构的多变性:化学组成改变,外界因素及时间变化引起相变和组织演变等均可能导致材料显微组织结构变化,从而,除需要对静态显微组织形态进行定性、定量分析外,应注意是否存在对固态相变过程、显微组织演变动力学和演变机理研究的必要;5、材料显微组织结构可能具有的分形(fractal)特性和特定金相观测可能存在的分辨率依赖特性:可能导致其显微组织定量分析结果强烈依赖于图像分辨率,当进行材料断口表面组织形态进行定量分析以及对显微组织数字图像文件进行存储和处理时更应注意这一点;6、材料显微组织结构非定量研究的局限性:虽然显微组织的定性研究有时尚可满足材料工程的需求,但材料科学分析研究总是还需要对显微组织几何形态的科学进行定量测定以及对所得定量分析结果的进行误差分析。

  • 金相显微镜分析材料显微组织应注意的若干特性

    分析材料显微组织应注意的若干特性 金相显微镜光学金相组织呈板条状,为板条马氏组织,X-射线衍射物相分析及透射分析表明,淬火组织中还存在残余奥氏体,残余奥氏体主要存在于马氏体板条之间,用X射线法定量测试残余奥氏体含量为4.5%。淬火后低温回火处理可以提高马氏体板条间残余奥氏体的稳定性,改善材料的强韧性。另外,马氏体板条之间存在的奥氏体薄膜,是韧性相,金相显微镜在外力作用下会发生塑性变形和相变诱发塑性效应(TRIP效应,消耗能量,阻碍裂纹的扩展或使裂纹尖端钝化,获得较好强韧性配合。因此淬火回火后强度较高的同时,冲击韧度值也较高,这与淬火后形成的马氏体组织存在残余奥氏体有关。在实际金相分析研究中,适当注意材料显微组织的如下特点是很有好处的,尤其有助于实验方案设计的系统性和严谨性,以及减少对表观显微组织形态的误解和不合理分析的可能性。 1、材料显微组织结构的多尺度性:原子与分子层次,位错等晶体缺陷层次,晶粒显微组织层次,细观组织层次,宏观组织层次等; 2、材料显微镜组织结构的不均匀性:实际显微组织常常存在几何形态学上的不均匀性,化学成分的不均匀性,微观性能(如显微硬度、局部电化学位)的不均匀性等; 3、材料显微组织结构的方向性:包括晶粒形态各向异性,低倍组织的方向性,晶体学择尤取向,材料宏观性能的方向性等多种方向性,应予以分别分析和表征; 4、材料显微组织结构的多变性:化学组成改变,外界因素及时间变化引起相变和组织演变等均可能导致材料显微组织结构变化,从而,除需要对静态显微组织形态进行定性、定量分析外,应注意是否存在对固态相变过程、显微组织演变动力学和演变机理研究的必要; 5、材料显微组织结构可能具有的分形(fractal)特性和特定金相观测可能存在的分辨率依赖特性:可能导致其显微组织定量分析结果强烈依赖于图像分辨率,当进行材料断口表面组织形态进行定量分析以及对显微组织数字图像文件进行存储和处理时更应注意这一点; 6、材料显微组织结构非定量研究的局限性:虽然显微组织的定性研究有时尚可满足材料工程的需求,但材料科学分析研究总是还需要对显微组织几何形态的科学进行定量测定以及对所得定量分析结果的进行误差分析。

  • 【分享】阴极发光显微镜分析技术

    阴极发光显微镜分析技术阴极发光显微镜技术是在普通显微镜技术基础上发展起来用于研究岩石矿物组分特征的一种快速简便的分析手段。该方法在快速准确判别石英碎屑的成因和方解石胶结物的生长组构、鉴定自生长石和自生石英以及描述胶结过程等方面得到了广泛的应用。通过对砂岩的阴极射线致发光的观察和研究,可以深人了解砂岩的原始孔隙度和渗透率,并且获得一系列有关蚀源区地质体的组成、产状、成因的信息。1) 原理 : 电子束轰击到样品上,激发样品中发光物质产生荧光,又称阴极发光。实验证明,阴极射线致发光现象多是由于矿物中含杂质元素或微量元素(激活剂),或者是矿物晶格内有结构缺陷引起的,这是矿物阴极射线致发光的两种主要解释。矿物内的激活剂包括金属元素(Eu2十、Srn +、时十、IV +、 Ea3十)以及过渡金属元素(mw十、Fe3+, c a 干、V3十、Tia+),与激活剂相对应能抑制矿物发光的物质叫碎灭剂,如Co干,Nl-2+,F e2+、Tie十等。2) 应用 :自然界中已发现具有阴极射线致发光的矿物有200多种,其中常见矿物有锡石、错石、萤石、白钨矿、方解石、尖晶石、独居石、磷灰石、长石、石英、辉石、橄榄石、云母、独居石等。目前,阴极发光显微镜技术已成为沉积学及石油地质学研究的一种常规手段,特别是对石英和方解石的发光特征已经进行了很多的研究,形成了一套系统的理论,在沉积成岩型矿床和石英脉型金矿床研究中得到了广泛地应用。石英 中 的 激发是由微量元素、结构中的缺陷,以及两者之间的相互作用造成的。例如,蓝色发光被归因为A13+替代Sia十 以及Tia+的含量有关。石英的阴极致发光颜色与岩石的形成环境密切相关,如表1所示。发蓝紫色光的石英,包括红紫、蓝紫和蓝色的石英与火山岩、深成岩以及快速冷却的接触变质岩的环境有关联。棕色发光,包括红棕、深棕和浅棕色的石英和冷却缓慢的低级和高级变质岩相联系的。碎屑 岩 中 的石英由陆源颗粒石英和胶结物石英(即自生的晶体和次生加大边)组成,通过阴极发光的观察是极易鉴定的,因为两者的阴极发光特性常有较大的差异。因此,碎屑岩的胶结作用和孔隙率演化的研究通常大量地依靠阴极发光,而且砂岩中孔隙度降低的数量可以用阴极发光来定量。普通的光学显微镜和扫描电镜技术对辩别不同形态的颗粒边界及某些情况下辩别颗粒和胶结物都无能为力,只有阴极发光能揭示出胶合的石英颗粒的碎屑形状,可观察到次生加大胶结、多期胶结、破裂愈合胶结、压溶嵌合式胶结等现象,对石英的次生加大级别的强弱、石英的溶蚀程度的强弱也极易作出判断。碳酸 盐 类 矿物方解石和白云石特别适合于用阴极发光来研究,因为这一类矿物都能发光。由于碳酸盐矿物是砂岩中最常见的孔隙充填胶结物,它们一般会含有多个阶段的矿物生长世代,而且容易发生重结晶作用和蚀变作用。阴极发光能比其他技术更快地、而且通常更成功地鉴定出成岩成矿作用事件的序列,具有不同的阴极发光颜色环带的方解石胶结物可以被用来指示成岩孔隙水物理化学条件随时间的变化,能使我们推断出成岩过程中矿物的替代。此外,阴极发光能够“看穿”重结晶作用前的原岩结构,它是测定碳酸盐的蚀变历史和成矿序列的惟一切实可行的方法。

  • 扫描电子显微镜原理

    课程内容提纲 第一部分:扫描电镜第一章:扫描电镜1.1 慨论1.2扫描电镜原理1.3扫描电镜结构1.4扫描电镜的分辨率1.5扫描电镜图像的形成第二章:高分辨扫描电子显微镜2.1 场发射扫描电子显微镜2.2 SE和BSE之差做为信号的方式2.3 工作距离2.4 使用强磁物镜的方式第三章:扫描电子显微镜的实践3.1 扫描电子显微镜的操作3.2 扫描电子显微镜图像的毛病3.3 扫描电子显微镜的保养3.4 扫描电子显微镜的安装条件3.5 扫描电子显微镜的验收与维护3.6小结第四章:计算机图像演示第二部分:能谱分析第一章、引 言第二章、EDS系统的工作原理1.系统概述2.吸收和处理过程3.计数率的考虑4.谱仪的分辨率第三章、X 射线的产生和与物质的相互作用1.萤光产额2.连续辐射的产生3.莫塞莱定律X射线定性分析4.X射线的吸收5.二次发射(萤光)第四章、X射线测量第五章、能量定性分析1.检出限2.探测器的效率3.空间分辨率3.谱仪分辨率4.伪峰(“artifact”peaks)5.定性分析结果的表示方法第六章、电子显微镜的操作及其参数的选择1.加速电压2.电子源3.孔径光栏选择4.镜筒的合轴5.样品/探测器的几何条件第七章、定 量 分 析1.脉冲计数统计误差2.块状试样的定量分析第八章、能谱的定性和定量分析的方法与步骤1.定性分析概述2.定量分析概述第九章、能谱失真与杂散幅射 1.谱峰的失真2.背底的失真3.杂散辐射第十章、能谱的验收与维护第三部分:实际操作

  • 半导体器件/材料焊接层\填充层空洞分析手段-超声波扫描显微镜

    半导体器件芯片内部失效分析 超声波扫描显微镜(扫描频率最高可以达到2G). 其主要是针对半导体器件 ,芯片,材料内部的失效分析.其可以检查到:1.材料内部的晶格结构,杂质颗粒.夹杂物.沉淀物.2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙http://simg.instrument.com.cn/bbs/images/brow/emyc1002.gif请点激链接:半导体器件芯片失效分析 芯片内部分层,孔洞气泡失效分析C-SAM的叫法很多有,扫描声波显微镜或声扫描显微镜或扫描声学显微镜或超声波扫描显微镜(Scanning acoustic microscope)总概c-sam(sat)测试。XRAY 与C-SAM区别XRAY:X射线可以穿过塑封料并对包封内部的金属部件成像,因此,它特别适用于评价由流动诱导应力引起的引线变形 在电路测试中,引线断裂的结果是开路,而引线交叉或引线压在芯片焊盘的边缘上或芯片的金属布线上,则表现为短路。X射线分析也评估气泡的产生和位置,塑封料中那些直径大于1毫米的大空洞,很容易探测到. 而小于1毫米的小气泡空洞,分层.就非常难检测到.用X射线检测芯片焊盘的位移较为困难,因为焊盘位移相对于原来的位置来说更多的是倾斜而不是平移,所以,在用X射线分析时必须从侧面穿过较厚的塑封料来检测。检测芯片焊盘位移更好的方法是用剖面法,这已是破坏性分析了。C-SAM:由于超声波具有不用拆除组件外部封装之非破坏性检测能力,根据其对空气的灵敏度非常强的特性.故C-SAM可以有效的检出IC构装中因水气或热能所造成的破坏如﹕脱层、气孔及裂缝…等。 超声波在行经介质时,若遇到不同密度或弹性系数之物质时,即会产生反射回波。而此种反射回波强度会因材料密度不同而有所差异.C-SAM即最利用此特性来检出材料内部的缺陷并依所接收之讯号变化将之成像。因此,只要被检测的IC上表面或内部芯片构装材料的接口有脱层、气孔、裂缝…等缺陷时,即可由C-SAM影像得知缺陷之相对位置C-SAM服务超声波扫描显微镜(C-SAM)主要使用于封装内部结构的分析,因为它能提供IC封装因水气或热能所造成破坏分析,例如裂缝、空洞和脱层。C-SAM内部造影原理为电能经由聚焦转换镜产生超声波触击在待测物品上,将声波在不同接口上反射或穿透讯号接收后影像处理,再以影像及讯号加以分析。C-SAM可以在不需破坏封装的情况下探测到脱层、空洞和裂缝,且拥有类似X-Ray的穿透功能,并可以找出问题发生的位置和提供接口数据。主要应用范围:· 晶元面处脱层· 锡球、晶元、或填胶中之裂缝· 晶元倾斜· 各种可能之孔洞(晶元接合面、锡球、填胶…等)· 覆晶构装之分析C-SAM的主要特性: 非破坏性、无损伤检测内部结构 可分层扫描、多层扫描 实施、直观的图像及分析 缺陷的测量及百分比的计算 可显示材料内部的三维图像 对人体是没有伤害的 可检测各种缺陷(裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞、晶界边界等)C-SAM的主要应用领域: 半导体电子行业:半导体晶圆片、封装器件、红外器件、光电传感器件、SMT贴片器件、MEMS等; 材料行业:复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等; 生物医学:活体细胞动态研究、骨骼、血管的研究等;

  • 【新闻】日立高新技术上市可进行稳定纳米级分析的透射式电子显微镜

    日立高新技术(HitachiHighTechnologies)2007年5月14日推出了新型场发射型透射式电子显微镜(FE-TEM)“HF-3300型”,分辨率为0.1nm、能够以纳米级别的分辨率稳定地分析原子水平的极微小材料。   新产品采用了冷阴极场发射电子枪,具有高亮度和高分辨率。同时通过在电子枪上结合使用300kV的高加速电压,实现了高稳定性。作为一种分析电镜,除配置能量色散型X射线分析装置(EDX)和电子能量损失谱仪(EELS)外,还支持电子束全息摄影、位置分析型EELS及纳米电子束衍射等新分析方法。   透射式电子显微镜的加速电压越高,分辨率和透射力就越出色。在原子序数大、电子束难以穿透的金属及陶瓷的观察方面,可发挥300kV高加速电压的优点,无论试料的厚度和构成如何,均可进行稳定的超高分辨率观察。   该产品标准价格为2亿8500万日元。预计07年度可获得5台订单。预定从07年9月开始供货。

  • 【原创】纺织检测分析显微镜-偏光显微镜

    一、目的要求根据纺织纤维的外观形态特征和内在性质,采用物理或化学方法,认识并区别各种未知纤维。通过实验掌握鉴别纺织纤维的几种常用方法。纤维鉴别不仅经常用于纤维集合体的识别,而且经常用于区别纱线织物以及混纺制品的纤维组成。二、试验仪器和试样试验仪器为普通生物显微镜。试样为各种未知纤维、纱线或织物。使用的化学试剂有盐酸、硫酸、间甲酚、氢氧化钠、二甲基甲酰胺、二甲苯等及碘——碘化钾溶液。并需备载玻片、盖玻片、酒精灯及试管等。三、基本知识纺织纤维的种类很多,随着化学纤维的大量发展,混纺和交织的纺织品也日益增加,而纺织品的性能与组成该纺织品的纤维性能密切相关。因此,在纺织生产管理或产品分析中,对纤维进行科学鉴别就更为重要。各种纺织纤维的外观形态或内在性质有相似的地方,也有不同之处。纤维鉴别就是利用纤维外观形态或内在性质差异,采用各种方法把它们区分开来。各种天然纤维的形态差别较为明显,而同一种类的纤维形态基本上保持一定。因此,鉴别天然纤维主要是根据纤维外观形态特征。许多化学纤维特别是一般合成纤维的外观形态基本相似,其截面多数为圆形,但随着异形纤维的发展,同一种类的化学纤维可以制成不同的截面形态,这就很难从形态特征上分清纤维品种,因而必须结合其他方法进行鉴别。由于各种化学纤维的物质组成和结构不同,它们的物理化学性质差别很大。因此,化学纤维主要根据纤维物理和化学性质的差异来进行鉴别。鉴别纤维的方法有显微镜观察法、燃烧法、溶解法、药品着色法、熔点法、密度法及双折射法等。此外,也可以根据纤维分子结构鉴别纤维,如X射线衍射法及红外线吸收光谱法等。四、实验方法和程序1. 显微镜观察法 利用显微镜观察纤维的纵向和截面形态特征来鉴别各种纤维,是广泛采用的一种方法。它既能单一成分的纤维,也可以用于多种成分混合而成的混纺产品的鉴别。天然纤维有其独特的形态特征,如棉纤维的天然转曲,羊毛的鳞片,麻纤维的横节竖纹,蚕丝的三角形截面等,用生物显微镜能正确地辨认出来,用LLY-27型纤维细度仪可以事半功倍。而化学纤维的截面多数呈圆形,纵向平滑,呈棒状,在显微镜下不易区分,必须与其他方法结合才能鉴别。2.燃烧法 燃烧法是鉴别纤维的常用方法之一,它是利用纤维的化学组成不同,其燃烧性能也不同来区分纤维的种类。取一小束待鉴别的纤维,用镊子夹住,缓慢地移进酒精灯火焰,仔细观察纤维接近火焰、在火焰中和离开火焰后的燃烧状态,燃烧时发出的气味,以及在燃烧后的灰烬特征,对照纤维燃烧特征表,粗略地鉴别其类别。燃烧法实用于纯纺产品,不实用于混纺产品,或经过防火、防燃及其他整理的纤维和纺织品。几种常见的纤维的燃烧特征见表2-1。3.药品着色发 药品着色法是根据各种纤维对某种化学药品的着色性能不同来迅速鉴别纤维品种的方法。此法实用于未染色的纤维或纯纺纱线和织物。鉴别纺织纤维用的着色剂和通用着色剂两种。前者用以鉴别某一类特定纤维,后者是有各种染料混合而成,可对各种纤维染成各种不同的颜色,然后根据所染颜色的不同鉴别纤维。通常采用的着色剂有碘-碘化钾溶液和HI纤维鉴别着色剂。碘-碘化钾溶液是将碘20g溶解于100ml的碘化钾饱和溶液中,把纤维浸入溶液中0.5—1min,取出后水洗干净,根据着色不同,判别纤维品种。HI纤维鉴别着色剂是中国纺织大学和上海印染公司共同研制的一种着色剂。具体鉴别时可将式样放入微沸的拙涩溶液中,沸染1min,时间从放入试样后染液微沸开始计算。染完后倒去染液,冷水清洗,凉干。对羊、丝和锦纶可采用沸染3s的方法,扩大色相差异。染好后的标准样对照,根据色相确定纤维类别。几种纺织纤维的着色反应见表2-2。4.溶解法 溶解法是利用各种纤维在不同的化学溶剂中的溶解性能来鉴别纤维的方法,它适用于各种纺织纤维,包括染色纤维或混纺成分的纤维、纱线与织物。此外没,溶解法还广泛用于分析混纺产品中的纤维含量。对单一成分的纤维,鉴别时可将少量待鉴别的纤维放入试管中,注入某种溶剂,用玻璃棒搅动,观察纤维在溶剂中的溶解情况 ,如:溶解、微溶解、部分溶解和不溶解等几种情况。若混合成分的纤维或纤维量极少,则可放在显微镜载台物上放上具有凹面的载玻片,然后在凹面处放入试样,滴上溶剂,盖上玻璃片,直接在显微镜中观察,根据不同的情况,判别纤维类别。有的溶剂需要加热,此时要控制一定的温度。由于溶剂的浓度和加热温度不同,对纤维的溶解性能也表现不一,因此在用溶解法鉴别纤维时,应严格控制溶剂的浓度和温度,同时也需要注意纤维在溶剂

  • 电子显微镜和数码显微镜的区别

    ①照明源不同。电镜所用的照明源是电子枪发出的电子流,而光镜的照明源是可见光(日光或灯光),由于电子流的波长远短于光波波长,故电镜的放大及分辨率显著地高于光镜。   ②透镜不同。电镜中起放大作用的物镜是电磁透镜(能在中央部位产生磁场的环形电磁线圈),而光镜的物镜则是玻璃磨制而成的光学透镜。电镜中的电磁透镜共有三组,分别与光镜中聚光镜、物镜和目镜的功能相当。   ③成像原理不同。在电镜中,作用于被检样品的电子束经电磁透镜放大后打到荧光屏上成像或作用于感光胶片成像。其电子浓淡的差别产生的机理是,电子束作用于被检样品时,入射电子与物质的原子发生碰撞产生散射,由于样品不同部位对电子有不同散射度,故样品电子像以浓淡呈现。而光镜中样品的物像以亮度差呈现,它是由被检样品的不同结构吸收光线多少的不同所造成的。   ④所用标本制备方式不同,电镜观察所用组织细胞标本的制备程序较复杂,技术难度和费用都较高,在取材、固定、脱水和包埋等环节上需要特殊的试剂和操作,最后还需将包埋好的组织块放人超薄切片机切成50~100nm厚的超薄标本片。而光镜观察的标本则一般置于载玻片上,如普通组织切片标本、细胞涂片标本、组织压片标本和细胞滴片标本等。   电子显微镜由电子流代替可见光,由磁场代替透镜,让电子的运动代替。光子“数码显微镜”实际上就是在光学显微镜的基础上加了一个数码成像装置,可以将显微镜所成的像,在电脑屏幕上直接显示出来(Intel就推出过一款类似儿童玩具的“数码显微镜”),其基础还是光学显微镜,和电子显微镜的成像原理是有根本区别的。在这里我们要区别清楚分辨率和放大倍数的问题。细微物体在放大成像时,其最高分辨率取决于所反射的光波的波长,波长越短,分辨率就越高,电子显微镜是利用了波长比普通可见光短得多的X射线成像,当然具备很高的分辨率,而普通“数码显微镜”的放大倍数可以很大,但分辨率是无法提高的。   光学显微镜的分辨率与光波的波长有关。对于接近和小于光波波长的物体光学显微镜就无能为力了。电子运动的波长比光波波长短的多,就可以看到更细小的物体。光学显微镜是由一组光学镜头组成的放大成像系统,而电子显微镜由电子流代替可见光,由磁场代替透镜,让电子的运动代替光子,这样就可以看到比光学系统能看到的更小的物体。   所谓“数码显微镜”实际上就是在光学显微镜的基础上加了一个数码成像装置,可以将显微镜所成的像,在电脑屏幕上直接显示出来(Intel就推出过一款类似儿童玩具的“数码显微镜”),其基础还是光学显微镜,和电子显微镜的成像原理是有根本区别的。在这里我们要区别清楚分辨率和放大倍数的问题。细微物体在放大成像时,其最高分辨率取决于所反射的光波的波长,波长越短,分辨率就越高,电子显微镜是利用了波长比普通可见光短得多的X射线成像,当然具备很高的分辨率,而普通“数码显微镜”的放大倍数可以很大,但分辨率是无法提高的。

  • 电子显微镜的现状与展望(ZT)

    摘要: 本文扼要介绍了电子显微镜的现状与展望。透射电子显微镜方面主要有:高分辨电子显微学及原子像的观察,像差校正电子显微镜,原子尺度电子全息学,表面的高分辨电子显微正面成像,超高压电子显微镜,中等电压电镜,120kV,100kV分析电镜,场发射枪扫描透射电镜及能量选择电镜等,透射电镜将又一次面临新的重大突破;扫描电子显微镜方面主要有:分析扫描电镜和X射线能谱仪、X射线波谱仪和电子探针仪、场发射枪扫描电镜和低压扫描电镜、超大试样室扫描电镜、环境扫描电镜、扫描电声显微镜、测长/缺陷检测扫描电镜、晶体学取向成像扫描电子显微术和计算机控制扫描电镜等。扫描电镜的分辨本领可望达到0.2—0.3nm并观察到原子像。 关键词 透射电子显微镜 扫描电子显微镜 仪器制造与发展 中图法分类号 TN16 O766.1 Q336    电子显微镜(简称电镜,EM)经过五十多年的发展已成为现代科学技术中不可缺少的重要工具。我国的电子显微学也有了长足的进展[1]。电子显微镜的创制者鲁斯卡(E.Ruska)教授因而获得了1986年诺贝尔奖的物理奖[2]。   电子与物质相互作用会产生透射电子,弹性散射电子,能量损失电子,二次电子,背反射电子,吸收电子,X射线,俄歇电子,阴极发光和电动力等等。电子显微镜就是利用这些信息来对试样进行形貌观察、成分分析和结构测定的。电子显微镜有很多类型,主要有透射电子显微镜(简称透射电镜,TEM)和扫描电子显微镜(简称扫描电镜,SEM)两大类。扫描透射电子显微镜(简称扫描透射电镜,STEM)则兼有两者的性能。为了进一步表征仪器的特点,有以加速电压区分的,如:超高压(1MV)和中等电压(200—500kV)透射电镜、低电压(~1kV)扫描电镜;有以电子枪类型区分的,如场发射枪电镜;有以用途区分的,如高分辨电镜,分析电镜、能量选择电镜、生物电镜、环境电镜、原位电镜、测长CD-扫描电镜;有以激发的信息命名的,如电子探针X射线微区分析仪(简称电子探针,EPMA)等。 半个多世纪以来电子显微学的奋斗目标主要是力求观察更微小的物体结构、更细小的实体、甚至单个原子,并获得有关试样的更多的信息,如标征非晶和微晶,成分分布,晶粒形状和尺寸,晶体的相、晶体的取向、晶界和晶体缺陷等特征,以便对材料的显微结构进行综合分析及标征研究[3]。近来,电子显微镜(电子显微学),包括扫描隧道显微镜等,又有了长足的发展。本文仅讨论使用广泛的透射电镜和扫描电镜,并就上列几个方面作一简要介绍。部分透射电镜和扫描电镜的主要性能可参阅文献[1]。 透射电子显微镜 1、高分辨电子显微学及原子像的观察 材料的宏观性能往往与其本身的成分、结构以及晶体缺陷中原子的位置等密切相关。观察试样中单个原子像是科学界长期追求的目标。一个原子的直径约为1千万分之2—3mm。因此,要分辨出每个原子的位置需要0.1nm左右的分辨本领,并把它放大约1千万倍。70年代初形成的高分辨电子显微学(HREM)是在原子尺度上直接观察分析物质微观结构的学科。计算机图像处理的引入使其进一步向超高分辨率和定量化方向发展,同时也开辟了一些崭新的应用领域。例如,英国医学研究委员会分子生物实验室的A.Klug博士等发展了一套重构物体三维结构的高分辨图像处理技术,为分子生物学开拓了一个崭新的领域。因而获得了1982年诺贝尔奖的化学奖,以表彰他在发展晶体电子显微学及核酸—蛋白质复合体的晶体学结构方面的卓越贡献[4]。 用HREM使单个原子成像的一个严重困难是信号/噪声比太小。电子经过试样后,对成像有贡献的弹性散射电子(不损失能量、只改变运动方向)所占的百分比太低,而非弹性散射电子(既损失能量又改变运动方向)不相干,对成像无贡献且形成亮的背底(亮场),因而非周期结构试样中的单个原子像的反差极小。在档去了未散射的直透电子的暗场像中,由于提高了反差,才能观察到其中的重原子,例如铀和钍—BTCA中的铀(Z=92)和钍(Z=90)原子[5]。对于晶体试样,原子阵列会加强成像信息。采用超高压电子显微镜和中等加速电压的高亮度、高相干度的场发射电子枪透射电镜在特定的离焦条件(Scherzer欠焦)下拍摄的薄晶体高分辨像可以获得直接与晶体原子结构相对应的结构像。再用图像处理技术,例如电子晶体学处理方法,已能从一张200kV的JEM-2010F场发射电镜(点分辨本领0.194nm)拍摄的分辨率约0.2nm的照片上获取超高分辨率结构信息,成功地测定出分辨率约0.1nm的晶体结构[6]。 2.像差校正电子显微镜 电子显微镜的分辨本领由于受到电子透镜球差的限制,人们力图像光学透镜那样来减少或消除球差。但是,早在1936年Scherzer就指出,对于常用的无空间电荷且不随时间变化的旋转对称电子透镜,球差恒为正值。在40年代由于兼顾电子物镜的衍射和球差,电子显微镜的理论分辨本领约为0.5nm。校正电子透镜的主要像差是人们长期追求的目标。经过50多年的努力,1990年Rose提出用六极校正器校正透镜像差得到无像差电子光学系统的方法。最近在CM200ST场发射枪200kV透射电镜上增加了这种六极校正器,研制成世界上第一台像差校正电子显微镜。电镜的高度仅提高了24cm,而并不影响其它性能。分辨本领由0.24nm提高到0.14nm[7]。在这台像差校正电子显微镜上球差系数减少至0.05mm(50μm)时拍摄到了GaAs〈110〉取向的哑铃状结构像,点间距为0.14nm[8]。 3、原子尺度电子全息学 Gabor在1948年当时难以校正电子透镜球差的情况下提出了电子全息的基本原理和方法。论证了如果用电子束制作全息图,记录电子波的振幅和位相,然后用光波进行重现,只要光线光学的像差精确地与电子光学的像差相匹配,就能得到无像差的、分辨率更高的像。由于那时没有相干性很好的电子源,电子全息术的发展相当缓慢。后来,这种光波全息思想应用到激光领域,获得了极大的成功。Gabor也因此而获得了诺贝尔物理奖。随着Mollenstedt静电双棱镜的发明以及点状灯丝,特别是场发射电子枪的发展,电子全息的理论和实验研究也有了很大的进展,在电磁场测量和高分辨电子显微像的重构等方面取得了丰硕的成果[9]。Lichte等用电子全息术在CM30 FEG/ST型电子显微镜(球差系数Cs=1.2mm)上以1k×1k的慢扫描CCD相机,获得了0.13nm的分辨本领。目前,使用刚刚安装好的CM30 FEG/UT型电子显微镜(球差系数Cs=0.65mm)和2k×2k的CCD相机,已达到0.1nm的信息极限分辨本领[10,11]。

  • 生物显微镜的成像原理分析

    显微镜(microscope)简称光镜,是一种将肉眼无法看清楚的微生物体进行光学放大成像的常用仪器。在生命科学、材料科学、基础科学及众多的微观领域中都离不开显微镜。1590年.荷兰的Han,父子始创放大10倍显微镜。175.8年,Dollond制成消色差透镜,提高了显微镜放大倍数。1873年,德国科学家Abbe设计成近代显微镜。1953年.上海江南光学仪器厂国产显微镜诞生,并陆续生产了荧光、相衬、偏光等专用显微镜。生物及医用显微镜可分为光学放大及电子放大两大类。前者按用途可分为普通型、特种型、高级型显微镜和手术显微镜。普通型生物显微镜仅供一般用途使用,通常的农用与医用显微镜、倒税显微镜均属这一类。特种型生物显微镜可作某些专用的观察和研究。暗场生物显微镜、荧光显微镜、偏光显微镜、相衬和干涉相衬显微镜等均属于这一类。高级型生物显微镜系指大型多用途的生物显微镜.研究用生物显微镜和万能研究用生物显微镜等属于这一类。一、显微镜放大成像系统显微镜光学系统由物镜和目镜两部分组成。因为被观测的物体本身不发光,而要借助于外界照明,故显微镜需要有一个照明系统,这些部分都是由较复杂的透镜组成,尤其物镜更为复杂。下图是显微镜成像的光路原理图,图中的物镜和目镜均用薄透镜表示。http://www.yi7.com/file/upload/201201/07/14-00-33-93-1.jpg显微镜成像原理显微镜的物体AB处于物镜的2倍焦距之内一倍焦距之外,它首先通过物镜成一放大的倒立实像A'B',且使之位于目镜的物方焦平面上或焦平面以内很靠近的地方,然后目镜将这一实像再次成一个正立虚像A"B"于无限远或人眼明视距离之外,以供眼睛观察。显微镜对物体进行2次放大,因此与放大镜相比,具有更高的放大倍率,能观察到肉眼所不能直接观察的微小物体,分辨更细小的细节。在这里目镜相当于放大镜,只不过这时放大镜的物是物镜所成的像而已。由于物镜所成的像是实像.因而可在实像处(即目镜的物方焦平面处)安放各种用途分划板.供对准或测量用。二、显徽镜的放大率与分辨本领1.显微镜的分辨本领 分辨本领主要指接物镜分辨被检查物体细微结构的能力,也就是说在显微镜下判别的最小微粒的大小或两点之间最短距离及某物点最小直径的限度,便叫做显微镜的分辨本领.或称为鉴别率。通常用d表示:http://www.yi7.com/file/upload/201201/07/14-00-33-14-1.jpg式中.A表示波长;n sins (NA)表示数值孔径。 从式中可知,显微镜的分辨率主要取决于光的波长和数值孔径这两个因素。d值越小,分辨本领也就越强,越能看清物体的细微结构。鉴别率计算单位是Um. 显微镜的鉴别率的提高只有两个办法: (1)增大物镜的数值孔径(镜口率)。从图可以看出,影响数值孔径(n sina)的因素有两个:其一为物体上某点射人物镜光锥角(镜口角)的一半(sina);其二为检品与物镜间媒质的折射率n。即数值孔径为NA = n sine镜口角半数最大能到900,故si na的最大值为1.00,这时物镜的焦距最短而曲度也很大,制造上是极为困难的。即使能办到,在干燥系中的镜口率只有1 x sin90“(控气n二1)。若再增大镜口率便只有从媒质着手,所以便有水、甘油,石蜡油和香柏油等浸润均匀媒质的应用,确实改进了镜口率不少.它最高可到1.40。如果用澳萘液可达1.67左右,更接近盖片和透镜的折射率。http://www.yi7.com/file/upload/201201/07/14-00-33-51-1.jpghttp://www.yi7.com/file/upload/201201/07/14-00-33-44-1.jpg (2)缩短光源的波长:采用紫外线作光源,波长可到0.1Um,这样放大倍数比自然光放大的倍数大3-4倍,普通紫外线光波在0.2 Um左右,即使能产生出0.1 Um波长的紫外线.一般透镜也将把它吸收干净.无法利用。显微镜的最大数位孔径可达1.5 Um左右,在这种情形下: http://www.yi7.com/file/upload/201201/07/14-00-33-33-1.jpg即在这种显微镜里,仍可分辨的两点间最短距离差不多等于所用光波波长的1/30假定绿光的光波的波长http://www.yi7.com/file/upload/201201/07/14-00-33-23-1.jpg那么显微镜能分辨的最短距离为:http://www.yi7.com/file/upload/201201/07/14-00-33-89-1.jpg 则这台显微镜的最高分辨距离也超不过。.182 Um。肉眼在明视距离(250 mm)能分辨的两点之间最短距离为0.1 mm,约为上述d值的560倍.因此I台光学显徽镜的放大率有100()倍也就足够了。这是因为光的本性及光的绕射现象就限制了显徽镜的放大极限。凡是光波超过微粒直径的2倍时,光线就很方便地绕过微粒而继续前进,所以普通干燥系显微镜的最大鉴别率只能达到光源波长的1/2,直径小到0.2 5m的微粒就无法被光学显微镜发觉。虽然后来应用浸润系方法,如油镜,提高了折射率,其鉴别率也只不过能提高到光源波长的1/3而已。而且还要用最好的透镜才能达到。

  • 【原创大赛】透射电子显微镜-小析

    【原创大赛】透射电子显微镜-小析

    随着现代信息的不断发展,作为三大支柱产业之一的材料越发显得重要。而材料的结构分析是决定材料性能的关键因素。众所周知,光学显微镜及扫描电镜均只能观察物质表面的微观形貌,无法获得物质内部的信息。而透射电镜可以根据透射电子图象所获得的信息来了解试样内部的结构。鉴于此,现阶段透射电子显微镜(TEM)已经广泛应用在各个学科领域和技术部门,并且已经成为联系和沟通材料性能和内在结构的一个最重要的“桥梁”。1 TEM的概念 透射电子显微镜(TEM)是以波长极短高能电子作为照明源,利用电子透镜使电子与固体样品作用产生的弹性散射电子聚焦成像的一种高分辨率、高放大倍数显微分析仪器。图1为JEM-2100高分辨透射电子显微镜。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2012/08/201208211425_385009_2105598_3.jpg图1 JEM-2100高分辨透射电子显微镜2 TEM的发展历程 1924年,德国科学家德布洛依(Brogliel.De)提出了微观粒子具有二象性的假设,后来这种假设得到了证实。1932年,德国学者诺尔(Knoll)和鲁卡斯(Ruska)获得了放大12~17倍的电子光学系统中的光阑的像,证明可用电子束和电磁透镜得到电子像,但是这一装置还不是真正的电子显微镜,因为它没有样品台。1932~1933年间,鲁卡斯等对以上装置进行了改进,做出了世界上第一台透射电子显微镜。1934年,电子显微镜的分辨率已达到500Å。1939年德国西门子公司造出了世界第一台商品透射电子显微镜,分辨率优于100Å。1947年,莱保尔发展了TEM的选区衍射模式,把电子显微像和电子衍射对应起来。1956年,赫什用衍射动力学法说明衍射衬度,在不锈钢和铝中观察到位错和层错。目前世界上生产透射电镜的主要是这三家电镜制造商:日本的日本电子(JEOL)和日立(Hitachi)以及美国的FEI。3 TEM的特点 TEM可以进行组织形貌与晶体结构同位分析;具有高的分辨率,可以达到1Å;能够在原子和分子尺度直接观察材料的内部结构;能方便地研究材料内部的相组成和分布以及晶体中的位错、层错、晶界和空位团等缺陷,是研究材料微观组织结构最有力的工具;能同时进行材料晶体结构的电子衍射分析,并能同时配置X线能谱、电子能损谱等测定微区成分仪器。目前,它已经是兼有分析微相、观察图像、测定成分、鉴定结构四个功能结合、对照分析的仪器。4 TEM的三个主要指标 TEM的三个主要指标如下: (1)加速电压(一般在80~3000千伏之间); (2)分辨率(一般点分辨率在2~3.5 Å之间); (3)放大倍数(一般在30~80万倍之间)。5 TEM的结构 TEM结构如图2所示。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2012/08/201208211426_385010_2105598_3.jpg图2 TEM结构 照明系统主要由电子枪和聚光镜组成。电子枪是发射电子的照明光源。聚光镜是把电子枪发射出来的电子会聚而成的交叉点进一步会聚后照射到样品上。照明系统的作用就是提供一束亮度高、照明孔径角小、平行度好、束流稳定的照明源。 成像系统主要由物镜、中间镜和投影镜组成。物镜是用来形成第一幅高分辨率电子显微图像或电子衍射花样的透镜。透射电子显微镜分辨本领的高低主要取决于物镜。因为物镜的任何缺陷都被成像系统中其它透镜进一步放大。欲获得物镜的高分辨率,必须尽可能降低像差。通常采用强激磁,短焦距的物镜。物镜是一个强激磁短焦距的透镜,它的放大倍数较高,一般为100~300倍。目前,高质量的物镜其分辨率可达0.1nm左右。中间镜是一个弱激磁的长焦距变倍透镜,可在0-20倍范围调节。当M1时,用来进一步放大物镜的像;当M1时,用来缩小物镜的像。在电镜操作过程中,主要是利用中间镜的可变倍率来控制电镜的放大倍数。投影镜的作用是把经中间镜放大(或缩小)的像(电子衍射花样)进一步放大,并投影到荧光屏上,它和物镜一样,是一个短焦距的强磁透镜。投影镜的激磁电流是固定的。因为成像电子束进入投影镜时孔镜角很小(约10~3rad),因此它的景深和焦距都非常大。即使改变中间镜的放大倍数,使显微镜的总放大倍数有很大的变化,也不会影响图像的清晰度。有时,中间镜的像平面还会出现一定的位移,由于这个位移距离仍处于投影镜的景深范围之内,因此,在荧光屏上的图像仍旧是清晰的。 观察和记录装置包括荧光屏和照相机构,在荧光屏下面放置一下可以自动换片的照相暗盒。照相时只要把荧光屏竖起,电子束即可使照相底片曝光。由于透射电子显微镜的焦长很大,虽然荧光屏和底片之间有数十厘米的间距,仍能得到清晰的图像。6 TEM成像原理http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2012/08/201208211427_385011_2105598_3.jpg6.1高斯成像原理 如图3所示,电子枪产生的电子束经1~2级聚光镜会聚后均匀照射到试样上的某一待观察微小区域,入射电子与试样物质相互作用,由于试样很薄,绝大部分电子穿透试样,其强度分布与所观察试样区的形貌、组织、结构一一对应,透射出试样的电子经物镜、中间镜、投影镜的三级磁透镜放大投射到观察图形的荧光屏上,荧光屏把电子强度分布转变为人眼可见的光强分布,于是在荧光屏上显出与试样形貌、组织、结构相应的图像。即当一束发射角在透镜孔径角以内的入射电子穿过样品,并通过样品下方的物镜后,样品上的每个物点必然在透镜的像平面上有一一对应的像点。6.2阿贝成像原理 当平行入射束与晶体样品作用,除了形成透射束之外,还会产生各级衍射束,通过物镜的聚焦作用在其后焦面上形成衍射振幅的极大值,每个振幅极大值又视为次级光源互相干涉,再于透镜像平面上形成显微放大像。如图4所示。7 TEM的样品及其制备7.1 TEM样品的基本要求 TEM样品的基本要求包括以下: (1)形状尺寸:Φ3,薄区厚度﹤100nm; (2)不失真:无变形,无氧化,不晶化和相变等。7.2 TEM样品的种类和用途 TEM样品的种类和用途包括以下

  • 【原创】偏光显微镜观察 研究地质矿物学

    [color=#000000][font=宋体]矿物学 mineralogy [/font][font=宋体] [size=3]偏光显微镜[/size][size=3] [/size]研究矿物的物理性质、化学成分、晶体内部结构以及自然界的产状和分布,并根据形成的物理化学条件研究其成因,利用矿物的成分和特殊性能,研究其用途的学科。 [/font][font=宋体]  简史 矿物学是地质学的基础分支学科。在石器时代 ,人类已利用多种矿物制造工具和饰物,但在19世纪以前,矿物学的发展却很缓慢,它基本处于对矿物的记载和表面特征的描述方面。19世纪中期以后,研究手段经历了几次重大突破,推动了矿物学的发展。1857年英国学者H.C.索比制成了[size=3]显微镜[/size][size=3] [/size]的偏光装置,推进了对矿物的光学性质等实质问题的研究和鉴定,光性矿物学这一经典方法沿用至今;1912年德国学者M.T.F.von劳厄成功地进行了对晶体的X射线衍射的实验,从而使晶体结构的测定成为可能,使矿物学研究从宏观进入到微观的新阶段,建立了以成分、结构为依据的矿物晶体化学分类。20世纪中期以来,固体物理、量子化学理论以及波谱、电子显微分析等微区、微量分析技术被引入,使矿物学获得新进展,建立了矿物物理学(主要研究内容为矿物的化学键理论,矿物谱学、能量状态,实际矿物晶体的缺陷,矿物物理和化学性质,高压矿物物理等)。矿物原料、材料广泛的开发利用,推动了实验矿物学的研究,如矿物的人工合成,高温、高压实验和天然成矿作用模拟等。矿物学、物理化学和地质作用的研究相结合,使成因矿物学和找矿矿物学逐步形成,从而在矿物资源的寻找与开发方面获得了更广泛的应用。当前,矿物学的研究领域已由地壳矿物到地幔矿物和其他天体的宇宙矿物;由天然矿物到合成矿物。研究内容由宏观向微观纵深发展,由主要组分到微量元素;由原子排列的平均晶体结构到局部的晶体结构和涉及原子内电子间及原子核的精细结构。在应用领域,矿物已不仅在于把它作为提取某种有用成分的原料,还在于从中获得具有各种特殊性能的矿物材料,其发展具有广阔的前景。 [/font][font=宋体]  研究方法 主要有野外研究和室内研究两大部分。前者包括野外地质产状调查和矿物样品的采集等。室内研究方法很多。如手标本的肉眼观察,包括双目[size=3]显微镜[/size]下观察和简易化学试验的基础研究,在偏光和反光[size=3]显微镜[/size]下矿物基本光学参数的测定,用于矿物种的鉴定。矿物晶体形态的研究,包括用反射测角仪进行晶体测量和用干涉[size=3]显微镜[/size]、扫描电子[size=3]显微镜[/size]对晶体表面微形貌的观察。矿物化学成分的检测方法有:光谱分析、常规化学分析、[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Wp][color=#3333ff]原子吸收光谱[/color][/url]、激光光谱 、X 射线荧光光谱和极谱分析,电子探针分析,中子活化分析等 。物相分析和矿物晶体结构研究中,最常用的是粉晶和单晶的X射线分析,用于测定晶胞参数 、空间群和晶体结构 。尚有红外光谱测定原子基团;穆斯堡尔谱测定铁等的价态和配位;用可见光吸收谱进行矿物颜色和内部电子构型的定量研究;以核磁共振测定分子结构;顺磁共振测定晶体结构缺陷。以热分析法研究矿物的脱水、分解、相变等。此外,透射电子[size=3]显微镜[/size]的高分辨性能可用来直接观察超微结构和晶体缺陷 。还有一些专门研究法,如包裹体研究,同位素研究;把矿物作为材料的物理化学性能的试验等。[/font][/color][size=3][font=Times New Roman][/font][/size]

  • 中国电子显微镜学会 举办的透射电子显微镜(TEM)短期课程计划感觉很好,有想一起去的不

    中国电子显微镜学会 举办的透射电子显微镜(TEM)短期课程计划感觉比较系统,我想去,不过他们说要报名凑够6人以上开班,我在这边分享下,看看大家有没有想一起去的。要是有想去的联系 李宁春老师(中国电子显微镜学会;电话:010-82671519)下面附上他们的通知Ⅰ. TEM基本课程:对象与目的:初学人员或希望从新学习者,经此课程学习透射电镜原理并达到可独立操作的基本要求。授课内容:⑴ 透射电子显微主讲结构与电子光学系统。⑵ 电子与薄晶体的相互作用——运动学成像理论。⑶ 原子分辨的高分辨像基本原理(动力学散射)。⑷ 扫描透射原理与EDS扫描分析。实验安排:⑴ TEM(FEI 200 kV场发射)基本操作方法(电镜的启动,样品的安装和更换,条件的设定及观察图像)。⑵ HR-TEM原子像的获得与相应电子衍射谱。⑶ STEM模式成像与扫描分析(一维线扫与二维面扫EDS谱与像的获得)。[/

  • 金相显微镜的图像分析

    调焦于某一物面(称为对准平面)时,如果位于其前后的物平面仍然能被观察者看的很清楚,则该两平面之间的距离就称为金相显微镜的景深。 根据理论推算,显微镜的景深,也是金相显微镜的景深有公式计算的。它由眼睛的调节状态不变时金相显微镜的景深数值,人眼调节能力贡献的对金相显微镜观察所附加的景深值(是按30岁左右的正常眼的平均调节能力计算的)等组成计算公式。其中物镜与试样间介质的折射率,金相显微镜的视放大率,物镜的数值孔径等都是比较重要的数值。 金相显微镜中的金相试样在大多数情况下不会是一个平面,因为在金相检验中,试样经过侵蚀以后某些地方会出现侵蚀坑,而某些像碳化物那样硬的质点则高于侵蚀表面。只要视场内的这些高低面其距离仍在景深范围以内,便可以使各层组织都能清晰地同事映现出来。不过在操作中不要过分地选择小数值孔径的物镜,或过分调小孔径光阑来提高景深,因为这样会损害金相显微镜的分辨能力。提高景深和提高分辨能力对数值孔径提出了相反的要求,在金相检验操作中,应按检验要求对这两方面适当予以照顾。

  • 扫描电子显微镜,这个资料我给100分

    [b][color=#000000]扫描电子显微镜价格[/color][/b][color=#000000]扫描电子显微镜的价格?这个是很多科研人关心的问题之一,我们想知道电子显微镜多少钱(大概一个范围);其实,我们知道显微镜的价格是不便宜的,基本的一个范围就是30-100万,特别是高端的扫描电子显微镜价格200-300万也是什么不可能的事。下面小冉就给大家说说扫描显微镜的工作原理和价格以及其用途,给大家做一个了解和参考![/color][color=#000000][/color][color=#000000][/color][align=center][color=#000000][img=扫描电子显微镜原理及功能用途,400,412]http://www.gdkjfw.com/images/image/99161528266162.jpg[/img][/color][/align][color=#000000][/color][color=#000000][color=#000000]  [/color][b][color=#000000]扫描电子显微镜多少钱?[/color][color=#000000][/color][/b][/color][color=#000000][b][color=#000000][/color][color=#000000][/color][/b][/color][color=#000000]  FEI Inspect S50扫描电子显微镜参考成交价格:200万元[/color][color=#000000]  FEI Inspect F50场发射扫描电子显微镜参考成交价格:300万元[/color][color=#000000]  FEI Quanta 650 FEG环境扫描电镜参考成交价格:43万元[/color][color=#000000]  FEI Quanta 250环境扫描电子显微镜参考成交价格:200万元[/color][color=#000000]  FEI Magellan 400L XHR场发射扫描电子显微镜参考成交价格:200万元[/color][color=#000000]  注:价格来源于网络,仅供参考[/color][color=#000000][/color][color=#000000][color=#000000]  [/color][b][color=#000000]扫描电子显微镜结构图[/color][color=#000000][/color][/b][/color][color=#000000][b][color=#000000][/color][color=#000000][/color][/b][/color][align=center][color=#000000][b][color=#000000][img=扫描电子显微镜原理及功能用途,350,456]http://www.gdkjfw.com/images/image/28441528266163.jpg[/img][/color][/b][/color][/align][align=center][color=#000000]扫描电子显微镜结构图[/color][/align][color=#000000][/color][color=#000000][color=#000000]  [/color][b][color=#000000]扫描电子显微镜工作原理[/color][color=#000000][/color][/b][/color][color=#000000][b][color=#000000][/color][color=#000000][/color][/b][/color][color=#000000]  扫描电子显微镜可粗略分为镜体和电源电路系统两部分。镜体部分由电子光学系统(包括电子枪、扫描线圈等)、试样室、检测器以及真空抽气系统组成[/color][color=#000000][/color][align=center][color=#000000][img=扫描电子显微镜原理及功能用途,454,389]http://www.gdkjfw.com/images/image/24361528266163.jpg[/img][/color][/align][align=center][color=#000000]扫描电子显微镜原理图[/color][/align][color=#000000]  从图可以看出,由三极电子枪所发射出来的电子束(一般为50μm),[/color][color=#000000]  在加速电压的作用下(2~30kV),经过三个电磁透镜(或两个电磁透镜),汇聚成一个细小到5nm的电子探针,在末级透镜上部扫描线圈的作用下,使电子探针在试样表面做光栅状扫描(光栅线条数目取决于行扫描和帧扫描速度)。由于高能电子与物质的相互作用,结果在试样上产生各种信息如二次电子、背反射电子、俄歇电子、X射线、阴极发光、吸收电子和透射电子等。因为从试样中所得到各种信息的强度和分布各自同试样表面形貌、成分、晶体取向、以及表面状态的一些物理性质(如电性质、磁性质等)等因素有关,因此,通过接收和处理这些信息,就可以获得表征试样形貌的扫描电子像,或进行晶体学分析或成分分析。[/color][color=#000000]  为了获得扫描电子像,通常是用探测器把来自试样表面的信息接收,再经过[/color][color=#000000]  信号处理系统和放大系统变成信号电压,最后输送到显像管的栅极,用来调制显像管的亮度。因为在显像管中的电子束和镜筒中的电子束是同步扫描的,其亮度是由试样所发回的信息的强度来调制,因而可以得到一个反映试样表面状况的扫描电子像,其放大系数定义为显像管中电子束在荧光屏上扫描振幅和镜筒电子束在试样上扫描振幅的比值,即[/color][color=#000000]  M=L/l=L/2Dγ[/color][color=#000000]  式中M-放大系数;[/color][color=#000000]  L-显像管的荧光屏尺寸;[/color][color=#000000]  l-电子束在试样上扫描距离,它等于2Dγ,其中D是扫描电子显微镜的工[/color][color=#000000]  作距离;[/color][color=#000000]  2γ-镜筒中电子束的扫描角。[/color][color=#000000][/color][align=center][color=#000000][img=扫描电子显微镜原理及功能用途,400,363]http://www.gdkjfw.com/images/image/56411528266163.jpg[/img][/color][/align][color=#000000][/color][color=#000000][color=#000000]  [/color][b][color=#000000]扫描电子显微镜用途[/color][color=#000000][/color][/b][/color][color=#000000][b][color=#000000][/color][color=#000000][/color][/b][/color][color=#000000]  最基本的功能是对各种固体样品表面进行高分辨形貌观察。大景深图像是扫描电子显微镜观察的特色,例如:生物学,植物学,地质学,冶金学等等。观察可以是一个样品的表面,也可以是一个切开的面,或是一个断面。冶金学家已兴奋地直接看到原始的或磨损的表面。可以很方便地研究氧化物表面,晶体的生长或腐蚀的缺陷。它一方面可更直接地检查纸,纺织品,自然的或制备过的木头的细微结构,生物学家可用它研究小的易碎样品的结构。例如:花粉颗粒,硅藻和昆虫。另一方面,它可以拍出与样品表面相应的立体感强的照片。[/color][color=#000000]  在扫描电子显微镜应用中,很多集中在半导体器件和集成电路方面,它可以很详细地检查器件工作时局部表面电压变化的实际情况,这是因为这种变化会带来象的反差的变化。焊接开裂和腐蚀表面的细节或相互关系可以很容易地观察到。利用束感生电流,可以观测半导体P—N结内部缺陷。[/color][color=#000000]  电子束与样品作用区内,还发射与样品物质其他性质有关信号。例如:与样品化学成分分布相关的,背散射电子,特征X射线,俄歇电子,阴极荧光,样品吸收电流等;与样品晶体结构相关的,背散射电子衍射现象的探测;与半导体材料电学性能相关的,二次电子信号、电子束感生电流信号;在观察薄样品时产生的透射电子信号等。目前分别有商品化的探测器和装置可安装在扫描电子显微镜样品分析室,用于探测和定性定量分析样品物质的相关信息。[/color][color=#000000]  扫描电子显微镜对于固体材料的研究应用非常广泛,没有任何一种仪器能够和其相提并论。对于固体材料的全面特征的描述,扫描电子显微镜是至关重要的。[/color][color=#000000][/color][align=center][color=#000000][img=扫描电子显微镜原理及功能用途,446,310]http://www.gdkjfw.com/images/image/52861528266163.jpg[/img][/color][/align][color=#000000][/color][color=#000000][color=#000000] [/color][b][color=#000000] 扫描电子显微镜功能[/color][color=#000000][/color][/b][/color][color=#000000][b][color=#000000][/color][color=#000000][/color][/b][/color][color=#000000]  1、扫描电子显微镜追求固体物质高分辨的形貌,形态图像(二次电子探测器SEI)-形貌分析(表面几何形态,形状,尺寸)[/color][color=#000000]  2、显示化学成分的空间变化,基于化学成分的相鉴定---化学成分像分布,微区化学成分分析[/color][color=#000000]  1)用x射线能谱仪或波谱(EDSorWDS)采集特征x射线信号,生成与样品形貌相对应的,元素面分布图或者进行定点化学成分定性定量分析,相鉴定。[/color][color=#000000]  2)利用背散射电子BSE)基于平均原子序数(一般和相对密度相关)反差,生成化学成分相的分布图像;[/color][color=#000000]  3)利用阴极荧光,基于某些痕量元素(如过渡金属元素,稀土元素等)受电子束激发的光强反差,生成的痕量元素分布图像。[/color][color=#000000]  4)利用样品电流,基于平均原子序数反差,生成的化学成分相的分布图像,该图像与背散射电子图像亮暗相反。[/color][color=#000000]  5)利用俄歇电子,对样品物质表面1nm表层进行化学元素分布的定性定理分析,[/color][color=#000000]  3、在半导体器件(IC)研究中的特殊应用:[/color][color=#000000]  1)利用电子束感生电流EBIC进行成像,可以用来进行集成电路中pn结的定位和损伤研究[/color][color=#000000]  2)利用样品电流成像,结果可显示电路中金属层的开、短路,因此电阻衬度像经常用来检查金属布线层、多晶连线层、金属到硅的测试图形和薄膜电阻的导电形式。[/color][color=#000000]  3)利用二次电子电位反差像,反映了样品表面的电位,从它上面可以看出样品表面各处电位的高低及分布情况,特别是对于器件的隐开路或隐短路部位的确定尤为方便。[/color][color=#000000]  4、利用背散射电子衍射信号对样品物质进行晶体结构(原子在晶体中的排列方式),晶体取向分布分析,基于晶体结构的相鉴定。[/color][color=#000000]  扫描电子显微镜对科学研究与企业生产都有巨大的作用,在新型陶瓷材料显微分析中也有广泛的应用。上文就是小编整理的扫描电子显微镜的工作原理和应用介绍,在这方面有兴趣的朋友可以做进一步的深入研究。[/color]

  • 关于透射电子显微镜的工作原理

    透射电子显微镜(TEM)是一种现代综合性大型分析仪器,在现代科学、技术的研究、开发工作中被广泛地使用。顾名思义,所谓电子显微镜是以电子束为照明光源的显微镜。由于电子束在外部磁场或电场的作用下可以发生弯曲,形成类似于可见光通过玻璃时的折射现象,所以我们就可以利用这一物理效应制造出电子束的“透镜”,从而开发出电子显微镜。而作为透射电子显微镜(TEM)其特点在于我们是利用透过样品的电子束来成像,这一点有别于扫描电子显微镜(Scanning Electron Microscope,SEM)。由于电子波的波长大大小于可见光的波长(100kV的电子波的波长为0.0037nm,而紫光的波长为400nm),根据光学理论,我们可以预期电子显微镜的分辨本领应大大优于光学显微镜。事实上,现代电子显微镜的分辨本领已经可达0.1nm。

  • 【原创】征求X射线衍射仪的功能(尤其是在有色金属材料分析方面)

    我们单位打算购买一台X射线衍射仪(预计年底购买),领导让小弟写一份X射线衍射仪的功能的报告,就是去说明为什么要买X射线衍射仪。小弟虽然学过一些X射线衍射分析的知识,但相对于各位专业人士来说,毕竟是菜鸟。所以希望各位大侠不吝赐教。 我们单位(研究有色金属材料的)已经拥有的仪器包括:金相室仪器,扫描电镜及其配件(小弟现在在该室工作),化学室仪器,力学性能室仪器,热分析室仪器和热模拟室仪器。所以,依小弟看来很有必要购买X射线衍射仪,如果那位大侠能帮小弟系统的分析一下X射线衍射仪的必要性和不可替代性,小弟将不胜感激。 我们单位另外还要购买的仪器有,自动磨样机和金相显微镜一台,这方面的需求我会后续发布于其他版面。 那位如果能够给予帮助的,也可以留下电话,我会及时跟您联系。或者联系我:15851401080 小刘。我的Email:david.liu.618@gmail.com 谢谢!

  • 荧光显微镜常见的滤光片有哪些种类。

    荧光显微镜常见的滤光片有哪些种类。

    滤光片是荧光显微镜不可缺少的一个部件之一,赓旭小编给大家介绍荧光显微镜常见的滤光片有哪些种类。  1、吸热滤光片  吸热滤光片是防止光源光谱中的热辐射线损伤光具组所必需的滤光片。  2、阻挡滤光片  阻挡滤光片是选择性吸收短波谱线和红外线而通透较长波长可视线的滤光片,其功能是使观察都能看到被检物体所激发出来的荧光,同时保护观察都的角膜免遭紫外线伤害。[img=,640,428]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/04/201804160934486662_1236_3391505_3.jpg!w640x428.jpg[/img]  3、干涉滤光片  干涉滤光片是高性能激发[url=http://www.gxoptics.com/]滤光片[/url]的一种。它是将数张薄层金属膜叠放在抛光的两张玻璃片之间制成的滤光片。每张薄金属膜的折光系数都不相同,因此照明光源的各种不同波长的谱线在每张金属膜上反复进行反射,使得某些波长的谱线因相消干涉而抵消,另一些波长的谱线相加干涉而得以加强,并透射过去,这样得到透射波谱很窄、半波峰宽度只有6-20nm,透光度可达到60% -70%的滤光片。  4、激发光滤光片  激发光滤光片可以选择性吸收长波谱线而吸通透紫外线,紫色,蓝色和绿色光线的滤光片为激发滤色片。  5、色光分离滤光片  色光分离滤光片是将激发光反射到被检物体上,使被检物体激发出荧光,再将荧光透射到目镜的滤光反射镜。这类滤我片只能用于落射光聚光器中,而透射光荧光显微镜不需要色光分离。  所以,荧光显微镜常见的滤光片有吸热滤光片,阻挡滤光片,干涉滤光片,激发光滤光片和色光分离滤光片。那么荧光显微镜常见的滤光片种类,除了以上介绍的,欢迎大家补充共同探讨!

  • 【资料】显微镜分析系统在炭黑检测中的应用

    用显微图像分析法测定聚烯烃管材、管件和混配料中颜料或炭黑分散度(符合GB/T 18251-2000国家标准)·········l 显微分析系统及试验方法介绍:一.实验方法1.从管材、管件或粒料上取少量样品压在载玻片之间并加热制备试样,也可以使用切片机切片制备试样。2.依次将六个试样放在显微镜下,经过摄像采集设备在计算机上显示图像,通过软件的操作计算机自动给出测定粒子和粒团的尺寸及试样等级确定表(国家标准)。注:分散的尺寸等级由六个试样等级的平均值来确定。二.配置介绍:1. 三目显微镜2. 高清晰JVC摄像头3. 高性能图像采集卡4. 显微分析软件显微分析系统BM19A-UV实物图片 实验主要仪器:a) 显微镜: 三目XSP-BM19A显微镜,带有校准的正交移动标尺,能够测量出粒子和粒团的尺寸;b) 软件系统:计算机硬件设备一套,观测粒子或粒团的尺寸分布及外观分布的显微分析软件UV一套;c) 载玻片:厚度约1mm的载玻片,小刀,弹簧夹;d) 切片机:能够切出规定厚度的薄片;e) 加热设备:烘箱、热板等,可在150℃~210℃之间的控制温度下操作;f) 图像采集设备:JVC摄像头TK-C1021EC、三目显微镜摄像接口MCL 、显微镜图像采集卡SLG-V110。试样制备:本标准规定了两种试样制备方法:压片法和切片法。制备好的试样应厚度均匀,用于测定颜料分散的试样厚度至少为60μm,用于测定炭黑分散的试样厚度为25μm±10μm。压片方法:用小刀沿产品的不同轴线在不同部位切取六个试样。测定颜料分散时,每个试样质量大于0.6mg;测定炭黑分散时,每个试样质量为0.25mg±0.05mg。把六个样品放在一个或几个干净的载玻片上,使每一试样与相邻的试样或载玻片边缘近似等距排放,用另一干净的载玻片盖住。可以使用金属材料或其他材料制成

  • 【资料】光学显微镜的发展历程

    早在公元前一世纪,人们就已发现通过球形透明物体去观察微小物体时,可以使其放大成像。后来逐渐对球形玻璃表面能使物体放大成像的规律有了认识。1590年,荷兰和意大利的眼镜制造者已经造出类似显微镜的放大仪器。 1611年 Kepler(克卜勒):提议复合式显微镜的制作方式。 1655年 Hooke(虎克):「细胞」名词的由来便由虎克利用复合式显微镜观察软木塞上某区域中的微小气孔而得来的。 1674年 Leeuwenhoek(李文赫克):发现原生动物学的报导问世,并于九年后成为首位发现「细菌」存在的人。1833年 Brown(布朗):在显微镜下观察紫罗兰,随后发表他对细胞核的详细论述。 1838年 Schlieden and Schwann(雪莱敦及史汪):皆提倡细胞学原理,其主旨即为「有核细胞是所有动植物的组织及功能之基本元素」。1857年 Kolliker(寇利克):发现肌肉细胞中之粒线体。 1876年 Abbe:剖析影像在显微镜中成像时所产生的绕射作用,试图设计出最理想的显微镜。 1879年 Flrmming(佛莱明):发现了当动物细胞在进行有丝分裂时,其染色体的活动是清晰可见的。1881年 Retziue(芮祖):动物组织报告问世,此项发表在当世尚无人能凌驾逾越。然而在20年后,却有以Cajal(卡嘉尔)为首的一群组织学家发展出显微镜染色观察法,此举为日后的显微解剖学立下了基础。 1882年 Koch(寇克):利用苯安染料将微生物组织进行染色,由此他发现了霍乱及结核杆菌。往后20年间,其它的细菌学家,像是Klebs and Pasteur(克莱柏和帕斯特)则是藉由显微镜下检视染色药品而证实许多疾病的病因。1886年 Zeiss(蔡氏):打破一般可见光理论上的极限,他的发明--阿比式及其它一系列的镜头为显微学者另辟一新的解像天地。 1898年 Golgi(高尔基):首位发现细菌中高尔基体的显微学家。他将细胞用硝酸银染色而成就了人类细胞研究上的一大步。 1924年 Lacassagne(兰卡辛):与其实验工作伙伴共同发展出放射线照相法,这项发明便是利用放射性钋元素来探查生物标本。 1930年 Lebedeff(莱比戴卫):设计并搭配第一架干涉显微镜。另外由Zernicke(卓尼柯)在1932年发明出相位差显微镜,两人将传统光学显微镜延伸发展出来的相位差观察使生物学家得以观察染色活细胞上的种种细节。1941年 Coons(昆氏):将抗体加上萤光染剂用以侦测细胞抗原。 1952年 Nomarski(诺马斯基):发明干涉相位差光学系统。此项发明不仅享有专利权并以发明者本人命名之。 1981年 Allen and Inoue(艾伦及艾纽):将光学显微原理上的影像增强对比,发展趋于完美境界。 1988年 Confocal(共轭焦)扫瞄显微镜在市场上被广为使用。

  • 金相显微镜的结构、原理及应用解析

    金相显微镜主要用于鉴定和分析金属内部结构组织,它是金属学研究金相的重要仪器,是工业部门鉴定产品质量的关键设备,该仪器配用摄像装置,可摄取金相图谱,并对图谱进行测量分析,对图象进行编辑、输出、存储、管理等功能。 金相显微镜是将光学显微镜技术、光电转换技术、计算机图像处理技术完美地结合在一起而开发研制成的高科技产品,可以在计算机上很方便地观察金相图像,从而对金相图谱进行分析,评级等以及对图片进行输出、打印。众所周知,合金的成分、热处理工艺、冷热加工工艺直接影响金属材料的内部组织、结构的变化,从而使机件的机械性能发生变化。因此用金相显微镜来观察检验分析金属内部的组织结构是工业生产中的一种重要手段。 金相显微镜主要由光学系统、照明系统、机械系统、附件装置(包括摄影或其它如显微硬度等装置)组成。 根据金属样品表面上不同组织组成物的光反射特征,用显微镜在可见光范围内对这些组织组成物进行光学研究并定性和定量描述。它可显示500~0.2m尺度内的金属组织特征。早在1841年,俄国人(п.п.Ансов) 就在放大镜下研究了大马士革钢剑上的花纹。至1863年,英国人(H.C.Sorby)把岩相学的方法,包括试样的制备、抛光和腐刻等技术移植到钢铁研究,发展了金相技术,后来还拍出一批低放大倍数的和其他组织的金相照片。索比和他的同代人德国人(A.Martens)及法国人(F. Osmond)的科学实践,为现代光学金相显微术奠定了基础。至20世纪初,光学金相显微术日臻完善,并普遍推广使用于金属和合金的微观分析,迄今仍然是金属学领域中的一项基本技术。 金相显微镜是用可见光作为照明源的一种显微镜。分立式和卧式,见图1。它们都包括光学放大、照明和机械三个系统。 放大系统是影响显微镜用途和质量的关键。主要由物镜和目镜组成。 显微镜的放大率为: M显=L/f物×250/f目=M显×M目式中M显——表示显微镜放大率;M物、M目和f物、f目分别表示物镜和目镜的放大率和焦距;L为光学镜筒长度;250为明视距离。长度单位皆为mm。 分辨率和象差透镜的分辨率和象差缺陷的校正程度是衡量显微镜质量的重要标志。在金相技术中分辨率指的是物镜对目的物的最小分辨距离。由于光的衍射现象,物镜的最小分辨距离是有限的。德国人阿贝(Abb)对最小分辨距离()提出了以下公式 d=λ/2nsinφ式中为光源波长; n为样品和物镜间介质的折射系数(空气;=1;松节油:=1.5);φ为物镜的孔径角之半。 从上式可知,分辨率随着和的增加而提高。由于可见光的波长在4000~7000之间。在角接近于90的最有利的情况下,分辨距离也不会比0.2m更高。因此,小于0.2m的显微组织,必须借助于电子显微镜来观察(见),而尺度介于0.2~500m之间的组织形貌、分布、晶粒度的变化,以及滑移带的厚度和间隔等,都可以用光学显微镜观察。这对于分析合金性能、了解冶金过程、进行冶金产品质量控制及零部件失效分析等,都有重要作用。 象差的校正程度,也是影响成象质量的重要因素。在低倍情况下,象差主要通过物镜进行校正,在高倍情况下,则需要目镜和物镜配合校正。透镜的象差主要有七种,其中对单色光的五种是球面象差、彗星象差、象散性、象场弯曲和畸变。对复色光有纵向色差和横向色差两种。早期的显微镜主要着眼于色差和部分球面象差的校正,根据校正的程度而有消色差和复消色差物镜。近期的金相显微镜,对象场弯曲和畸变等象差,也给予了足够的重视。

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