射线分析显微镜

[产品简介]蔡司X射线显微镜 Xradia 515 Versa，凭借其突破性技术和高分辨率探测器，将 3D X 射线显微镜 ( XRM ) 的性能提升至新的高度，为各种尺寸的样品提供亚微米级成像解决方案。保持先进的大样品高分辨率技术优势的同时，该系统可实现高达500 nm空间分辨率。该产品通过使用更高分辨率的光学元件，实现分辨率的改善和突破。与此同时，该产品还加入了更多的智能的元素，并且具有更广阔的拓展能力。兼容ART3.0高级重构工具箱，利用AI技术提高成像效率或改善成像质量。此外，Xradia 515 Versa系统还可进行扩展和升级，包括原位接口、4D原位试验平台、迭代重构、自动进样装置、平板探测器等多个拓展模块。结合蔡司Xradia平台的灵活性和稳定性，该产品无与伦比的多功能、多应用领域特点将为您的研究工作快速的提供分析成果。[产品特点]&bull 三维无损成像&bull 500 nm真实空间分辨率&bull 独特的大工作距离下高分辨率，可实现不同类型、尺寸和类型 样品多尺度成像&bull 吸收、相位衬度成像模式&bull 智能防撞系统，让您的设置更简单、更智能&bull 4D 原位成像能力&bull 可升级、拓展和可靠性[应用领域]&bull 材料科学，如金属、陶瓷、高分子、混凝土等三维无损分析&bull 生命科学，如微观结构三维成像&bull 地球科学，如地质、油气、矿产、古生物等三维成像&bull 电子和半导体行业，如形貌测量及失效分析&bull 原位力学、变温试验 材料科学 生命科学 地球科学电子半导体

X射线显微CT：先进的无损三维显微镜显微CT即Micro-CT，为三维X射线成像，与医用CT（或“CAT”）原理相同，可进行小尺寸、高精度扫描。通过对样品内部非常细微的结构进行无损成像，真正实现三维显微成像。无需样本品制备、嵌入、镀层或切薄片。单次扫描将能实现对样品对象的完整内部三维结构的完整成像，并且可以完好取回样本品！特点：先进的扫描引擎—可变扫描几何：可以提高成像质量，或将扫描时间缩短1/2到1/5支持重建、分析和逼真成像的软件套件自动样品切换器技术规范：X射线源：20-100kV，10W，焦点尺寸＜5μm@4WX射线探测器：1600万像素（4904×3280像素）或1100万像素（4032×2688像素）14位冷却式CCD光纤连接至闪烁体标称分辨率（放大率下样品的像素）：1600万像素探测器＜0.35um；1100万像素探测器＜0.45um，重建容积图（单次扫描）：1600万像素探测器，14456×14456×2630像素 1100万像素探测器，11840×11840×2150像素扫描空间：0-直径75mm，长70mm辐射安全：在仪器表面的任何一点上＜1 uSv/h外形尺寸：1160（宽）×520（深）×330（高）毫米（带样品切换器高440毫米）重量：150千克，不含包装电源：100-240V / 50-60Hz

蔡司X射线显微镜VersaXRM 615 & 730[产品简介]作为VersaXRM系列中的前沿产品，蔡司X射线显微镜VersaXRM 615 & 730 在科学探索和工业研究领域为您开启了多样化应用的新高度。采用光学和几何两级放大成像架构，可实现大样品高分辨率成像。闪烁体和光学物镜耦合技术可实现高衬度和增强的相位衬度成像。基于出色的高分辨率和衬度，蔡司X射线显微镜VersaXRM 615 & 730拓展了无损成像的研究界限，大大提高了研究灵活性，加快您的研究进展。创新的数据采集工作流让您无需对样品进行切割即可实现对搜索和发现的感兴趣区域进行高分辨成像，实现从探索到发现的工作流无缝衔接。全系列的VersaXRM系统都支持快速扫面模式FAST Mode扩展，可实现1分钟内快速三维扫描成像；同时两款产品均兼容ART高级重构工具箱，利用AI技术提高成像效率或改善成像质量。 [产品特点] 三维无损成像真实空间分辨率: 500nm@ VersaXRM 615, 450 nm@VersaXRM 730，最小体素40nm更快的成像速度独特的大工作距离下高分辨率，可实现不同类型、尺寸和类型样品多尺度成像吸收、相位和衍射衬度成像模式4D 原位成像能力可升级和拓展利用AI技术提高成像效率或改善成像质量[应用领域]材料科学，如三维无损分析生命科学，如微观结构成像地球科学，如地质、油气、矿产、古生物等三维成像电子和半导体行业，如形貌测量及失效分析原位力学、变温试验衍射衬度成像，实现三维晶粒取向分析复合材料电子半导体生命科学（脑神经） 古生物(琥珀中的昆虫）油气地质（致密砂岩）新能源锂电池

SKYSCAN 1273是新一代桌面型高分辨三维X射线显微成像系统（Micro-CT），是由布鲁克开创的一种非破坏性成像技术。SKYSCAN 1273作为一种台式设备，为非破坏性检测（NDT）树立了全新标准。它可检测长达500mm，直径达300 mm，重达20 kg的样品。高能量X射线源与高灵敏度和输出速度的大尺寸平板探测器的结合，仅需几秒，就能为您带来出色的图像质量。应用：制造业在铸造、机械加工和增材制造过程中，检测瑕疵、分析孔隙度，即使是封闭在内部的结构也可检测对增材制造过程中的再利用的金属粉末进行质控封装检测先进的医疗工具检测药品包装检测复杂的机电装配地质学、石油天然气大尺寸地质岩心分析测量孔径和渗透率、粒度和形状计算矿物相的分布动态过程分析生命科学对生物材料和高密度植入物的骨整合进行无伪影成像对法医学和古生物学的样品成像与分析动物学和植物学研究中分类与结构分析

SKYSCAN 2214 是布鲁克推出的新纳米断层扫描系统，是显微 CT 技术领域的先行者，在为用户带来了终级分辨率的同时,提供非常好的用户体验。SKYSCAN 2214 的每个组件都融入的新的技术，使其成为当今市场上性能很强、适用性很广的系统。■多用途系统，样品尺寸可达300mm，分辨率（像素尺寸）可达 60 纳米■金刚石窗口x射线源，焦斑尺寸500nm■创新的探测器模块化设计，可支持 4 个探测器、可现场升级。■全球速度很快的 3D 重建软件（InstaRecon）。■支持精确的螺旋扫描重建算法。■近似免维护的系统，缩短停机时间并降低拥有成本。地质、石油和天然气勘探■常规和非常规储层全尺寸岩心或感兴趣区的高分辨率成像■测量孔隙尺寸和渗透率，颗粒尺寸和形状■测量矿物相在3D空间的分布■原位动态过程分析聚合物和复合材料■以500 nm 的真正的 3D 空间分辨率解析精细结构■评估微观结构和孔隙度■量化缺陷、局部纤维取向和厚度电池和储能■电池和燃料电池的无损 3D 成像■缺陷量化■正负极极片微观结构分析■电池结构随时间变化的动态扫描生命科学■以真正的亚微米分辨率解析结构，如软组织、骨细胞和牙本质小管等■对骨整合生物材料和高密植体的无伪影成像■对生物样品的高分辨率表征，如植物和昆虫

概要 最新一代的X射线荧光分析显微镜XGT-7000开创了科学分析的新时代。它将光学图像与元素分析完美地结合，为科研工作者的研究和分析提供了新的分析手段。 SDD检测器保证了高速、高精度元素面扫描；高能量分辨率，高计数率的测量，且无需液氮。 双真空式设计确保用户可以在几秒钟内完成样品室内部氛围的切换（大气或真空）。即使测量含水样品、生物样品时也可以保证测量所有元素的高灵敏度。 独特的硬件设计确保了XGT-7000操作的灵活性和广泛的应用范围。通过软件控制x射线导管在10 μm和1.2 mm间切换，以保证获得最佳测量条件，无论是微观到宏观。 与x射线导管同轴的CCD相机，可以迅速、精确地定位感兴趣区域。单点及多点自动分析 单点和自动多点分析功能使得无论是从单个分析位置或是用户定义的一系列位置上均可以获得高质量的谱图。可自动标注元素谱峰。使用基本参数法或单标样基本参数法或是标准样品校正曲线法定量计算，最低可测量ppm级的含量。膜厚分析软件可以分析nm级或μm级样品的多层膜厚。高光谱面扫描 SmartMap软件在每个像素点采集元素谱图。采集结束后，用户可以根据自己的分析，添加或删除某个元素面分布图，实现已有数据实现脱机分析。 X射线透射图像有利于用户观察样品内部构造，实现真正的无损内部观测。 特征 有着诸多创新的XGT-7200在众多领域有着广泛的应用：电子电器、发动机磨损分析、法医科学、地质矿物、医药、博物馆、冶金、生物等。XGT-7200的灵活设计，保证用户通过简易的操作即可获得高质量的分析结果，无论是分析大区域，还是对微区细节分析，或是同时采集X射线荧光图像和X射线透过像。 *最高的空间分辨率 HORIBA独特的X射线光管技术提供高空间分辨率微区XRF分析，X射线光斑直径小到10微米。这种最高强度的超细光斑，可进行快速无损的微细结构分析。*X射线透过像 同时采集XRF图像和X射线透过像的功能，可以用来分析无法用肉眼观察到的样品内部构造和元素组成。采用超细垂直的X射线束，即使观察不平坦样品也可以获得清晰的内部图像。*双真空模式 独一无二的双真空模式设计- 彼此间的切换在数秒内即可完成。 全真空模式，整个样品室处于真空氛围以保证轻元素分析的高灵敏度。 局部真空模式，样品处于大气氛围中，适宜于含水样品的分析，如生物组织、文物碎片和馆藏文物等。*完整地分析整个样品*整合数据采集和分析的操作软件 界面友好的操作软件允许用户方便的控制硬件、选择测量区域和全数据分析。功能包括：自动标定谱峰、定性定量测量、RGB图像合成，线分析等。大尺寸的样品室使得分析整个样品成为可能，用10微米束斑可以分析微小区域甚至到测量大至10cm x 10cm的区域。技术参数测量元素： Na~UX射线管： 铑（Rh）靶 /管电压 50 kV / 管电流 1 mAX射线荧光检测器： SDD硅漂移检测器透过X射线检测器： NaI（Ti）晶体X射线导管： 单毛细管 10μm / 100μm 无滤光片光学图像： 样品整体光学像及共轴放大图像样品台尺寸： XY：100mm×100mm样品仓： 全真空模式/ 最大真空 300mm×300mm×80mm信号处理： 数值脉冲处理器（INCA处理器 ）定性分析： 自动定义谱峰/ KLM线标注/ 谱峰查找/ 谱峰匹配定量分析： 无标样基本参数法/ 标准无标样基本参数法/ 标准文件匹配基本参数法/ 校正曲线/ 多层膜基本参数法/ 多点分析（最多5000）/ 多点结果输出至Excel® 面扫描功能： 透过X射线像/ 元素面分布图/ 谱图面扫描 /矩形面扫描/ 生成谱图/ RGB合成/ 标尺/ 线分析其它功能： 可同时开启XGT-5200操作软件

日本Rigaku理学X射线显微镜Rigaku理学nano3DX是一个真正的X射线显微镜（XRM），可以从相对大的样本中获得高分辨率的3D计算机断层摄影（CT）图像。这是通过采用高功率旋转对阴极X射线源及高分辨率CCD检测器实现的。通过旋转对阴极型线源，可以快速获取数据，轻松切换目标材料（波长），优化特定样品类型的对比度。 X射线显微镜技术、3D CT X射线显微镜、理学微焦点X射线显微镜 断层摄影是通过将对象物切成薄片来调查该对象物的三维结构的技术。微层析成像意味着切片非常薄，特别是薄到可以用光学显微镜看到。以前的断层摄影是很麻烦很花时间的工作。另外，由于需要时间，也有给样品带来重大变化的危险。在X射线断层摄影法中，整个试样以多个旋转角度进行拍摄。这多幅图像由计算机算法处理，通过重构可在任意方向切片的三维数据，带来对对象内部特征的新见解。X射线显微镜将这种视觉化设定为1微米（1μm）以内的分辨率进行。 使用新的nano3DX，您可以看到各种不同的样品，例如CFRP之类的吸收对比度较低的样品，以及陶瓷复合材料之类的密度较高的样品。nano3DX通过改变X射线的波长，提高对比度和透过度的功能，实现了其性能。 高分辨率3D X射线显微镜，可以观察到亚微米区域的X射线显微镜诞生了。 工业用X射线成像装置，活体用X射线成像装置电池、医药品、纤维、盐分、塑料、橡胶、非破坏性检查计算机断层摄影（CT），X射线显微镜 Rigaku理学独特的高亮度X射线发生装置和高分辨率X射线照相机的组合，诞生了可以观察亚微米区域的X射线显微镜。可以以高空间分辨率、高密度分辨率进行大视场观察，用户界面也很友好。 高空间分辨率复合材料药剂等的试料内部，以亚微米水平的高分辨率能进行2D3D观察。利用高分辨率检测器平行光束法进行近距离摄影・ 稳定性高的X射线发生装置・ 高精度试样台高密度分辨率可以观察树脂中的碳纤维等轻元素素材的高对比度。・ 根据用途选择特性X射线高亮度且高强度X射线发生装置 大视场观察 不降低分辨率，可以在宽视场中观察样品。・ 高像素数的X射线检测器・ 可以显示大数据的3D软件 &bull 高亮度X射线发生器（1.2kW）&bull 可根据观察样品目的选择的X射线源（Cr、Cu、MoKα）&bull 利用平行光束进行近距离拍摄以实现高对比度和快速数据收集&bull 高分辨率X光相机&bull 采用高精度5轴试料台&bull 宽视场对比度好，用2D、3D可清晰地观察亚微米区域

TESCAN DynaTOM 全球首款专用的动态 X 射线显微镜系统，满足您更复杂的原位实验需求TESCAN DynaTOM 是全球一款专用于满足最苛刻条件下实现延时、原位和快速成像的实验室用 X射线显微镜系统。数十年来，X 射线断层扫描技术的一个重点发展方向----如何能够真实环境中实现对各类样品的 4D 演变进行无损的快速成像。传统的 X射线显微镜在动态原位实验设计方面存在许多缺陷， TESCAN 不惧挑战开发了一款致力于通过动态成像实现创新科学研究和应用的设备----DynaTOM。 主要优势 ※ 独特的 4 维动态成像设计 DynaTOM 是首款专门用于快速动态原位成像的X射线显微镜系统。区别于传统X射线显微镜系统，这款机型中 X 射线源和探测器围绕固定的样品旋转。 ※ 独特架构设计DynaTOM 采用了独特的龙门架式的硬件设计，X 射线源和探测器围绕固定的样品台旋转，可以在不影响原位操作灵活性的情况下完成连续扫描。 ※ 快速连续采集能力 X 射线发射源和探测器可以连续旋转，每旋转360°的时间分辨率小于10 s。可以实现对动态过程连续不间断的数据采集，空间分辨率达 2 μm。 ※ 四维软件包 DynaTOM 配有用于原位设备集成、四维重建、自动事件检测和动态可视化的专用软件包。 同步辐射动态试验的样品筛选在 DynaTOM 中，X 射线源和检测器围绕固定的样品在水平面上旋转。 这种样品固定的设计尤为适合集成其他设备，例如液体池和加压设备，他们需要外接的高压管路和探测器。完整的断层扫描只需要大约十秒钟，再加上连续采集功能，可以不间断地监控动态过程。世界各地的同步加速器研究机构都会定期进行快速、连续扫描实验。但是，多数用户浪费了大量的同步辐射机时在同时进行扫描和原位实验条件调试。DynaTOM 可以进行快速动态原位表征，可用作调整复制的原位实验设备，从而最大程度地提高同步辐射的效率和输出。

TESCAN UniTOM XL 这款高通量微米级 X射线显微镜具有超快的分析速度，适用于各类样品的无损分析，并提供了更灵活的研究方式。TESCAN UniTOM XL 为材料研究、失效分析和质量控制等领域提供高效且非破坏性的三维成像功能，该系统配置了高功率的发射源、高效的探测器和软件，可以提供最高效的工作效率和图像效果，时间分辨率可以达到10秒以下。 主要优势 ※ 原位和动态成像的X射线显微镜UniTOM 是一款配置灵活的高分辨 X 射线 显微镜，可根据用户的需求组合功能模块，最大限度的提高图像质量、分辨率和分析速度。※ 感兴趣区域的直观观测可在概览图上选择感兴趣区域进行实时缩放，获得孔隙结构和矿物的细节信息。※ 亚微米级分辨率UniTOM 可以获得 3um 的真实空间分辨率，并且适用于多种类型和尺寸的样品，可分析的样品最大直径为 50 cm, 最大高度115 cm。※ 模块化设置模块化设计，硬件模块（如可附加的X射线源或探测器）可以轻松集成到系统中，方便用户进行硬件升级或更换单个硬件，进而延长系统的使用寿命。 模块化灵活配置 UniTOM XL 模块化设计有助于用户可以随时添加、升级和拓展配件，尽可能减少受到系统自身性能的限制影响，系统中提供的“future-proof”平台能够帮助客户适应未来在发射源或探测器技术方面的创新发展。Acquila软件Acquila是一个用于断层图像采集和3维重构(GPU优化)的模块化软件，可以最大限度为集成设备后的复杂实验提供协助。Acquila软件能够运行在标准的、自动化的或定制的微型CT上，并实现图像采集、重建和外围实验设备(现场设备)之间的无缝集成。

测量元素：Na~UX射线管：铑（Rh）靶 /管电压 50 kV / 管电流 1 mAX射线荧光检测器：SDD硅漂移检测器透过X射线检测器：NaI（Ti）晶体X射线导管：单毛细管 10μm / 100μm 无滤光片光学图像：样品整体光学像及共轴放大图像样品台尺寸：XY：100mm×100mm样品仓：全真空模式/ 最大真空 300mm×300mm×80mm信号处理：数值脉冲处理器（INCA处理器 ）定性分析：自动定义谱峰/ KLM线标注/ 谱峰查找/ 谱峰匹配定量分析：无标样基本参数法/ 标准无标样基本参数法/ 标准文件匹配基本参数法/ 校正曲线/ 多层膜基本参数法/ 多点分析（最多5000）/ 多点结果输出至Excel® 面扫描功能：透过X射线像/ 元素面分布图/ 谱图面扫描 /矩形面扫描/ 生成谱图/ RGB合成/ 标尺/ 线分析其它功能：可同时开启XGT-5200操作软件

型号XGT-5200原理能量色散型X射线荧光光谱分析法检测元素Na～U(试样在大气中)样品形态塑料、金属、纸、涂料和油漆等的液体(液体试样容器为可选项)，生物样品样品室环境大气X射线光斑10μm，50μm，100μm，400μm，1.2mm,3mmX射线管50kV/1mA, 铑（Rh）靶材检测器SDD硅漂移检测器样品台100mm×100mm(面扫描最大尺寸),200mm×200mm(可选)样品室400×350×40mm(可定制特殊尺寸)光学成像整体图像: 100mm×100mm (标准:400,000象素, 可选: 2百万象素)细节图像:同轴100倍放大分析方法定性: 自动定性功能,背景显示, ROI 颜色分辨, 匹配功能定量: FPM, 校准曲线, 有害元素 (Cl补偿,厚度补偿，电线补偿)测量导航: 条件设置, 定量分析l数据管理(可选)Excel® 数据管理软件,检测报告输出电源AC100, 120, 220, 240V 50/60Hz重量约 280kg外形尺寸680(W)833(D)670(H)mm

SKYSACN 3d纳米x射线显微镜ct - 一款用于显微样品三维成像的实验室级超高分辨率CT扫描仪,可对直径为30cm，长度40cm样品的内部结构进行3D无损检测与重建，对样品的细节检测能力（标称分辨率）最高可达60纳米。利用 X 射线无损成像的特性提供样品内部结构的三维图像，并且无需对相关区域进行切割或切片。 ▼维护成本低,开放管，只需要更换灯丝。 SkyScan 2214采用了布鲁克独家所有的自动可变扫描几何系统，不但样品到光源的距离可调，探测器到光源的距离也可调。因此，可变几何系统能在空间分辨率、可扫描样品尺寸、扫描速度、图像质量之间找到完美的平衡。相比于传统的探测器-光源固定距离模式，在分辨率不变的情况下，扫描速度可提高2-5倍，同时保证得到相同的甚至更好的图像质量。而且这种扫描几何的改变，无需人工干预，软件会自动根据用户选定的图像放大倍数，自动优化扫描几何，以期在最佳分辨率、最短时间内得到高质量数据。SkyScan 2214配备了分层重构软件InstaRecon，得益于其独特的算法，重建速度比常规Feldkamp算法快10-100倍，适用于更大规模数据的成像处理。 了解更多应用方向，请致电束蕴仪器（上海）有限公司

X射线显微CT：先进的无损三维显微镜显微CT即Micro-CT，为三维X射线成像，与医用CT（或“CAT”）原理相同，可进行小尺寸、高精度扫描。通过对样品内部非常细微的结构进行无损成像，真正实现三维显微成像。无需样本品制备、嵌入、镀层或切薄片。单次扫描将能实现对样品对象的完整内部三维结构的完整成像，并且可以完好取回样本品！特点：先进的扫描引擎—可变扫描几何：可以提高成像质量，或将扫描时间缩短1/2到1/5支持重建、分析和逼真成像的软件套件自动样品切换器技术规范：X射线源：20-100kV，10W，焦点尺寸＜5μm@4WX射线探测器：1600万像素（4904×3280像素）或1100万像素（4032×2688像素）14位冷却式CCD光纤连接至闪烁体标称分辨率（放大率下样品的像素）：1600万像素探测器＜0.35um；1100万像素探测器＜0.45um，重建容积图（单次扫描）：1600万像素探测器，14456×14456×2630像素 1100万像素探测器，11840×11840×2150像素扫描空间：0-直径75mm，长70mm辐射安全：在仪器表面的任何一点上＜1 uSv/h外形尺寸：1160（宽）×520（深）×330（高）毫米（带样品切换器高440毫米）重量：150千克，不含包装电源：100-240V / 50-60Hz

SKYSCAN 2214 CMOS Edition – 多量程纳米级三维X射线显微镜多量程纳米级三维X射线显微镜SKYSCAN 2214 CMOS涵盖了完普遍的物体尺寸和空间分辨率，能够对石油和天然气勘探中的地质材料、复合材料、锂电池、燃料电池、电子组件以及体外临床前应用（如肺部成像或**血管化）进行先进的三维成像和精确建模。该仪器既可以对直径大于300毫米的物体的内部微观结构进行扫描和三维无损重建，也可以对小样品进行亚微米级的分辨。另外，该系统配备了一个0.5微米大小的 "开放型 "透射X射线源和一个金刚石窗口。它可容纳四个X射线探测器，具有极大的灵活性。自动可变的采集几何和相位对比度增强可以在相对较短的扫描时间内实现优秀质量。SKYSCAN 2214 CMOS将为用户免费提供全套的3D Suits软件套装。这个的软件套装涵盖了GPU加速重建、二维/三维形态学分析以及表面和体积渲染可视化等用户所需的全部功能。并且该软件套装可以进行免费升级。主要特点：● X射线光源SKYSCAN 2214采用最新一代的开放型X光源。该光源可达到优于500 nm的实际空间分辨率，高达160 keV的X光能量，以及高达16 W的功率。因为拥有极其简单的预先配准的灯丝更换程序，该光源几乎不需要维护。SKYSCAN 2214拥有带金刚石窗口的开放型（泵式）纳米焦点X光源。它能产生峰能量从20 kV到160 keV不等的X光束，并提供有两种类型的阴极。钨（W）阴极适用于最高达到160 kV的完整加速电压范围，光斑尺寸最小达到800 nm。六硼化镧（LaB6）阴极适用于从20 kV到100 kV的加速电压，X光束的光斑尺寸可以小于500 nm，从而确保在成像和三维重建中达到最高分辨率。JIMA分辨率测试卡显示，它能轻松解析出500 nm的结构。为了确保焦斑尺寸和发射源的位置能够长期保持稳定，X光源还能配备水冷系统，该系统含有一个循环装置，能精准地控制冷却液体的温度以维持温度的稳定。● 探测器SKYSCAN 2214最多可以配备4个X射线探测器，以获得最大的灵活性：其中包括三台具有不同分辨率和视场平衡的科研及sCMOS探测器，以及一台平板探测器以覆盖超大视场。用户只需点击一下鼠标，就可以进行探测器间的任意切换。使用小像素的大尺寸CMOS探测器可以将高分辨率的三维成像扩展到大型物体。内置探测器的灵活性使其能够根据物体的大小和密度来调整视场和空间分辨率。从感兴趣的体积进行先进的重建，从而在不影响图像质量的情况下对大型物体的选定部分进行局部高分辨率扫描。此外，通过使用偏移的探测器位置和垂直方向的物体移动，可以分别增加水平和垂直的视场。之后，3D.SUITE软件自动将不同的图像拼接在一起，并对偏移和可能的强度差异进行准确的补偿。随着研究课题和分析需求的发展，探测器可以在系统使用期内的任何时间点进行现场升级。● 原位实验台SKYSCAN 2214 CMOS Edition拥有高度精准的样品台，支持直径达到300 mm和重量达到20 kg的物体。空气悬浮式旋转马达能以非常高的准确度精准地旋转物体位置，集成的精密定位平台能保证样品完全对准。SKYSCAN 2214 CMOS Edition拥有一个很大的且使用方便的样品室，方便扫描大型物体和安装可选的试验台。它有足够的空间可供容纳原位试验台等外围设备。Bruker的材料试验台可以进行最大4400 N的压缩试验和最大440 N的拉伸试验。所有试验台都能通过系统的旋转台自动联系到一起，而无需任何外接线缆。通过使用所提供的软件，可以设置预定扫描试验。布鲁克的加热台和冷却台可以达到最高+80º C或最低低于环境温度低30º C的温度。和其它的试验台一样，加热和冷却台也不需要任何额外的连接，系统可以自动地识别不同的试验台。通过使用加热台和冷却台，可在非环境条件下检测样品，从而评估温度对样品微观结构的影响。SKYSCAN 2214 CMOS Edition与DEBEN试验台完全兼容。借助自带的适配器，DEBEN试验台可以很容易地被安装到SKYSCAN 2214的旋转台上。高低温原位试验台力学拉伸/压缩原位试验台兼容Deben样品台

SKYSCAN1272- micro ct参数-三维重构成像x射线显微镜 什么是Micro CT？CT (Computed Tomography)即计算机断层扫描，其原理与临床CT/工业CT相同，Micro/Nano 表明其分辨率可达到微米/亚微米级别。 • Micro/Nano CT特点：无损、三维成像、显微 SkyScan 1272 是一台具有革新意义的高分辨率三维 X 射线成像系统。单次扫描最高可获得 2000 张，每张大小为 209M（14450 x 14450 像素）的超清无损切片，用于之后高分辨三维重建。通过先进的相衬增强技术，SkyScan1272 对样品的细节检测能力（分辨率）高达 350 纳米。 SKYSCAN1272 -Micro CT参数l 图像分辨率（Pixel Size）：350nml 空间分辨率：4μml 20-100kV 新式X射线源，免维护l 样品尺寸：直径达75mm，长达70mml 1600万像素高分辨率CCD探测器，配备光纤面板，以确保长使用寿命和重建质量和精度l 全球最快的重构软件InstaRecon，重构1K*1K切片仅需0.02S.重构容积14456*14456*2610像素：10h (1PC) VS 19h (8GPU Cluster)l 系统自带软件包括2D/3D图像定量分析软件和支持面渲染和体渲染的3D可视化软件，以及手机APPl 可选16位自动进样器 Bruker Micro-CT 可广泛应用于以下领域： § 原材料：金属、地质样品、宝石、钻石、木材、有机原料等 § 合成材料：聚合物、生物材料、建筑材料、纸张/面料/纺织品、粉末/颗粒、陶瓷/玻璃、医药片剂、艺术品/历史文物等 § 工业制成品：电子元器件、工业制造品：金属/非金属、燃料电池/电池等 § 其他 了解更多应用方向，请致电束蕴仪器（上海）有限公司~

传统原位载台仅能够提供样品表面在拉伸或压缩情况下结构的变化，而搭载在X射线显微分析系统的原位拉伸载台则能够提供样品内部结构及物理性能变化的过程，通过结合X射线显微分析系统和具备原位加热或冷冻耦合功能的拉伸压缩系统则能够提供样品在力场及温度场条件下独特的三维原位分析能力。该系列原位载台系统专为X射线显微分析系统开发，能够提供拉伸及压缩功能，同时覆盖几N到20kN载荷范围，同时可以提供100Nm的扭转功能。低载荷载台应用领域覆盖纸张/包装材料、纤维材料、泡沫高分子材料、生物材料，高载荷载台则可满足金属材料、人工关节、汽车及引擎叶片等各类坚硬材料分析。在石油化工领域则可以用来分析岩心样品，我们的用户还进行了液体环境下岩心样品分析。该系列载台依旧可以提供3点及4点弯曲夹具，以及压缩夹具选择。通过采用基于Windows操作系统的软件进行精准控制，载台与控制电脑通过USB或RS-232接口进行连接。同时也可以提供单独加热或冷冻载台，该类载台可以用来分析冷冻样品或进行原位变温实验。l 加载范围 20kN/0.1KNml 拉伸，压缩，扭力l 加热&冷却l 液体&气体氛围腔室应用领域：低载荷载台应用领域覆盖纸张/包装材料、纤维材料、泡沫高分子材料、生物材料，高载荷载台则可满足金属材料、人工关节、汽车及引擎叶片等各类坚硬材料分析。在石油化工领域则可以用来分析岩心样品，我们的用户还进行了液体环境下岩心样品分析。CT5000原位载台系统在地质材料中的应用作为UGCT联合创始人的Veerle Cnudde教授领导的地质材料多尺度孔隙结构分析课题（PProGRess），其研究组利用该技术对地质材料中多尺度孔隙结构变化过程的研究来进行岩石在地质运动及成藏反应中显微结构的变化及演进过程分析。UGCT实验室的X射线显微分析系统搭载了Deben CT5000原位拉伸/压缩载台，得益于该载台能够让Veerle Cnudde教授的实验方案得以实施。咨询Veerle Cnudde教授为什么选择Deben的CT5000原位载台，其回答到：“CT5000系列原位X射线载台系统作为为数不多的原位载台系统，其强大的适配性能够完美满足我们不同类型的实验需求，目前该载台能够实现在高载荷条件下岩石不会炸裂开，结合提供多种定制化夹具设计能力，则能够提供满足不同尺寸及不同拉伸距离所需的样品夹具，这是也目前为什么UGCT实验室两台X射线显微分析系统均配备CT5000系列原位载台系统的原因。”CT20kN开放式拉伸载台系统在奥本大学安装测试成功美国阿拉巴马州奥本大学安装了Deben开放式原位拉伸载台，该载台可以实现拉伸、压缩和扭转测试，能够施加高达20kN的力，专为同步加速器和X射线显微成像系统设计的，该大学将开放式原位拉伸载台与其Pinnacle型号PXS-500/90 CT系统集成在一起，并已经计划在新的开放框架系统上运行一系列原位载荷测试。CT5000原位载台系统在均质材料研究中的应用Fredrik Forsberg博士是瑞典吕勒奥理工大学工程科学与数学系的副高级讲师，他在X射线显微成像实验室的研究目标是开发新的方法和新的分析工具来帮助更好地了解异质材料以及它们在不同环境和不同空间尺度下的物理行为。Forsberg博士描述了他最近使用这种实验装置的一个项目：“我们非常自豪的分享最近的一项对微尺度雪晶体的3D定量原位成像研究，以及它们对压缩载荷测试的反应。这项研究相当具有挑战性，需要大量的仔细规划，但目前实验结果非常好。如果没有Deben公司CT5000TEC原位载台系统，这些测量将很难实现，因为它们需要精确、同时控制机械负载和温度（冷冻能力）。以前，我们主要使用自己构建的测试载台，但是这些都没有温度控制，同时使用Deben原位载台系统的另一个巨大好处是非常方便使用不同载荷传感器，这些载荷传感器可以根据材料强度和应用需求进行选择。此外，该软件界面易于使用，并得到蔡司Scout and Scan软件的支持，该软件用于控制型号为Versa的X射线显微镜。”

德国蔡司 Xradia 620 Versa拓展您的探索极限作为Xradia Versa系列中前沿的产品，蔡司Xradia 610 & 620 Versa 3D X射线显微镜在科研和工业研究领域为您开启多样化应用的新高度。基于高分辨率和衬度成像技术，Xradia 610 & 620 Versa 大大拓展了亚微米级无损成像的研究界限。优势扩大了微米级和纳米级CT解决方案的应用范围无损亚微米级分辨率显微观察在不影响分辨率的情况下可实现更高通量和更快的扫描最高空间分辨率500nm，最小体素40nm可在不同工作距离下对不同类型、不同尺寸的样品实现高分辨率成像原位成像技术，在受控环境下对样品微观结构的动态演化过程进行无损表征可随着未来的创新发展进行升级和扩展更高的分辨率和通量传统断层扫描技术依赖于单一几何放大，而Xradia Versa则将采用光学和几何两级放大，同时使用可以实现更快亚微米级分辨率的高通量X射线源。大工作距离下高分辨率成像技术（RaaD）能够对尺寸更大、密度更高的样品（包括零件和设备）进行无损高分辨率3D成像。此外，可选配的平板探测器技术（FPX）能够对大体积样品（重达25 kg）进行快速宏观扫描，为样品内部感兴趣区域的扫描提供了定位导航。实现新的自由度运用业界出色的3D X射线成像解决方案完成前沿的科研与工业研究 ：凭借最大化利用吸收和相位衬度，帮助您识别更丰富的材料信息及特征。运用衍射衬度断层扫描技术（LabDCT Pro）揭示3D晶体结构信息。先进的图像采集技术可实现对大样品或不规则形状样品的高精度扫描。运用机器学习算法，帮助您进行样品的后处理和分割。优异的4D/原位解决方案蔡司Xradia 600 Versa系列能够在可控环境下进行材料3D无损微观结构表征的动态过程。凭借Xradia Versa在大工作距离下仍可保持高分辨率成像的特性，可将样品放置到样品舱室或高精度原位加载装置中进行高分辨率成像。Versa可与蔡司其它显微镜无缝集成，解决多尺度成像方面的挑战。

SKYSCAN 微纳米ct/高容量三维X射线显微镜, 该探测器具有600万像素，视野范围大，输出速度快，15秒内即可提供高清晰度图像，是快速CT的理想之选。即使是大尺寸样品，也能在数分钟内完成扫描。 高分辨率X射线三维成像系统具有较低的拥有成本。不同于落地式系统，台式SKYSCAN 高分辨率X射线三维成像系统在寸土寸金的实验室中占地面积较小。它无需冷水机或其它压缩机，只需一个简易的家用电源插座。它采用封闭式X射线源，无需维护，不存在其它隐藏成本。 达到真正的4D效果检测~ 特点介绍：节省空间的台式系统与最低安装要求家用电源插头，无水或压缩空气，免维护封闭式X射线源大的样品室，以适应样品样品尺寸可达 ?300 mm和高500 mm ,扫描体积 ?250 mm和高250 mm 130 kV 反射式X射线源，带 6 Mpix平板探测器通过更大、密度更高的材料传输支持自动选择最优能量设置的8位滤波更换器像素尺寸 3 μm (小样本)综合3D套件软件1)重构，2)通过面和体渲染可视化，3)分析 可根据不同需求订制了解更多应用方向，请致电束蕴仪器（上海）有限公司

SkyScan 2214多量程x射线纳米ct系统，X射线源电压最高可达160kV。最多可提供四个探测器，CMOS探测器用于高能量快速扫描，3个CCD探测器用于各种情形下的高分辨率扫描。高能量与高分辨的完美结合，使其能够灵活地适用于各种类型、各种大小的样品，并实现纳米级分辨率的样品扫描，为不同领域材料的3D成像和精确建模提供独一无二地解决方案，广泛应用于油气开采，复合材料，燃料电池，电子产品等领域。SkyScan 2214高分辨三维X射线显微成像系统可对直径为30cm，长度40cm样品的内部结构进行3D无损检测与重建，对样品的细节检测能力（标称分辨率）最高可达60纳米。 特点介绍： ●最大程度上保护样品：无需制备样品，无损三维重现● 对样品的细节检测能力（分辨率）最高可达：60nm● 最大样品直径：30cm； 最大样品长度：40cm●自动可变扫描几何系统：根据用户设定的放大倍率，仪器可自动优化扫描几何，找到最快的测试方案，用最短时间，得到高质量数据●全新的160kV超高强度开放式微焦斑X射线光源，提供更高的光通量和更好的光束稳定性，20-160kV连续可调，完全免维护● 配备多探测器：600万像素CMOS探测器适用于高能量X射线，800/1100万像素CCD探测器更适合高分辨测试模式 了解更多应用方向，请致电束蕴仪器（上海）有限公司~

X线照射径?3mm标准?100μm或?10μm一次X线滤膜?3mm照射径:4种自动切换?10μm照射径:无滤膜?100μm照射径:无滤膜二次X线滤膜用于金属中有害元素高灵敏度测定的标准装备(ON/OFF自动切换)X线检测器液体氮气冷却3L高纯度Si检测器样品形状最大350×400×40mm样品载台最大扫描范围：100×100mm? 200×200mm(可选)

聚合物应用X射线CT 高分辨率x射线三维成像系统3D-XRM，利用x射线极强的穿透能力，可以在不破坏样品的情况下，获得高精度三维图像，显示样品内部详尽的三维信息，并进行结构、密度的定量分析。该技术可谓当前三维成像技术中非常有效、非常可靠的手段，通过高分辨率x射线三维成像系统，还可以获得样品微观结构的数字化模型，可用于后续相关的数值模拟等研究工作。 产品性能介绍：大型、精细定位的11 Mp / 16 Mp CCD探测器，收集每切片超过140 / 200万像素的高分辨率图像优秀的特征检测是由于0.45 μm / 0.35 μm体素的高分辨率图像灵活的探测器定位，自动可变几何理想的非专业操作，以达到最佳的分辨率与最小的扫描时间能够扫描直径为75 mm ，高度为70 mm或更大的样本为扩展视场而进行的偏移和超大尺寸扫描具有16个或更多的样本位置自动进样器，适用于不同的对象尺寸，并可在操作过程中向队列中添加或替换样本无人值守，自动扫描与充分的灵活性 应用实例： ▼玻璃纤维增强聚合物冲击试验后 - 8μm体素 - 样本大小：10 x 40毫米研究纤维和聚合物基质之间的粘结 - 1.7μm体素 ▼碳纤维增强聚合物 扫描电压：50kV - 像素尺寸:0.85μm - 单个纤维的观察 了解更多应用方向，请致电束蕴仪器（上海）有限公司

CT Lab HX 130是实现了医药品，医疗用设备，生物材料，骨，矿物，电子设备，电池，铝铸件，印刷电路板等多样化的试料，蕞适合的高速/宽视场高分辨率的3D CT。1. 理论框架CT Lab HX 130是一款由rigaku公司推出的桌面式3D显微X射线CT设备。其基于X射线显微镜CT技术，可以非常精准地进行三维成像和测量。利用该设备，可以快速、无损地分析工件的内部结构，并获取高质量的三维图像数据。与传统的X射线显微镜相比，CT Lab HX具有更高的分辨率和更大的扫描范围，可以满足不同工业领域的需求。CT Lab HX采用了先进的X射线显微镜CT技术，通过对工件进行旋转扫描和多次成像，可以获得大量的二维投影图像。然后，利用计算机算法对这些图像进行重建和处理，蕞终生成高质量的三维模型。这种非接触式的成像技术，不仅可以避免对工件造成损伤，还可以提高测量精度和效率。2. 领域案例CT Lab HX130在工业领域具有广泛的应用价值。以下是一些领域案例：汽车制造：利用CT Lab HX可以对发动机零部件、车身结构和气囊等进行高精度的三维成像和测量，以确保产品质量和安全性。航空航天：CT Lab HX可以用于对航空发动机叶片、涡轮叶片和喷气燃烧器等关键部件进行缺陷检测和材料分析。电子电气：利用CT Lab HX可以对电路板、电子元件和线缆等进行非破坏性检测，以确保产品的可靠性和稳定性。

SU-70电子显微镜是一种新概念扫描电子显微镜，它采用了日立经过实地验证的 "semi-in-lens"超高分辨率技术以及肖特基热场发射电子枪技术。除了具有超高分辨率（1.0 nm/15 kV，1.6 nm*/1 kV）的特点外，它还借助声名远播的SuperExB功能可观察减轻荷电图像，成分构成对比图像，超低加速电压图像*。肖特基场发射电子枪的探针电流为100 nA，可进行各种各样的分析操作（X 射线能谱仪*, X射线波谱仪*,电子背散射衍射系统*等）。

SKYSCAN 1275 – 适合每一个人的3D XRM系统SKYSCAN 1275台式系统是一套真正的三维X射线显微成像系统，为不同样品的快速扫描而设计。得益于紧凑的几何结构和快速的平板探测器，它只需要短短几分钟的时间就能得到结果。这使其成为质量控制和产品检测的理想选择。 SKYSCAN 1275还具备高水平的自动化，具有卓越的易用性。按下控制面板上的按钮，启动一个自动进行快速扫描的序列，然后是重建和体渲染。在下一个样品进行扫描时，所有的步骤也已完成。 可选16位自动进样器可用于实现无人值守的高通量扫描。 SKYSCAN 1275拥有3D.SUITE配套软件。这个综合性的软件包涵盖GPU加速重建、2D/ 3D形态分析，以及表面和容积渲染可视化。

产品介绍：X射线相衬微米CT系统和传统的X射线吸收成像相比，X射线相位衬度成像能够为轻元素样品提供高得多的衬度，特别适合用于对软组织和轻元素构成的样品进行成像。目前，主要的5类相衬成像方式中，大部分对光源的相干性要求很高， 只能依赖同步辐射光源。由于同步辐射源占地面积大， 初期建设和日常使用及维护成本太高，现阶段还无法满足临床上日常检查的需求，世界上很多从事相衬成像方法研究的小组都在致力于将相衬成像技术推广到临床上。目前己经普遍使用的微焦点源或者是传统的X光管，从数值模拟和实验结果来看，在进行微焦点源同轴相衬成像实验时，会遇到曝光时间长、光源相干性差、X光能量选择性受限等问题。相衬成像是吸收（传统）成像的补充。使用传统的X射线成像技术，由于低原子序数材料对X射线吸收较弱，自然会导致图像对比度低。在这种情况下，X射线相位变化的灵敏度会高得多。 inCiTe&trade 3D X射线显微CT通过X射线的自由空间传播直接实现相衬成像，将物体引起的X射线相位变化转化为探测器处的X射线强度变化。X射线相衬成像大大提高了对X射线弱吸收材料的成像衬度。inCiTe&trade 3D X射线显微CT是一款商用的扫描仪，搭载了KA Imaging Inc. 独家开发的高分辨率非晶硒(a-Se) X 射线探测器—BrillianSe&trade 。 BrillianSe&trade X射线探测器具有高空间分辨率和高探测效率，可在便携的台式系统中实现快速相衬成像和传统微米CT产品特点更快的扫描时间大的样品尺寸和视场同轴相衬成像法，效率更高参数典型应用无损检测增材制造电子工业农学地质学临床医学标本射线照相低密度材料的衬度增强1. 钛植入物样品 下图展示了对骨头样品中矫形钛植入物的成像效果，相位衬度提高了多孔骨结构（骨小梁）的可见度。2.生物样品 inCiTe&trade 3D X射线显微CT可以为生物组织提供高衬度，就像下图老鼠的膝关节。 低密度材料的衬度增强使用探测器在几秒钟的曝光时间后，快速获得凯夫拉复合材料样品的相衬图像。我们可以在下图（左图）看到单个纤维，在下图（右图）看到纤维分层。样品在这里被放大了4倍。 轻骨料混凝土样品

SKYSCAN 1273是新一代桌面型高分辨三维X射线显微成像系统（Micro-CT），是由布鲁克开创的一种非破坏性成像技术。SKYSCAN 1273作为一种台式设备，为非破坏性检测（NDT）树立了全新标准。它可检测长达500mm，直径达300 mm，重达20 kg的样品。高能量X射线源与高灵敏度和输出速度的大尺寸平板探测器的结合，仅需几秒，就能为您带来出色的图像质量。应用：制造业在铸造、机械加工和增材制造过程中，检测瑕疵、分析孔隙度，即使是封闭在内部的结构也可检测对增材制造过程中的再利用的金属粉末进行质控封装检测先进的医疗工具检测药品包装检测复杂的机电装配地质学、石油天然气大尺寸地质岩心分析测量孔径和渗透率、粒度和形状计算矿物相的分布动态过程分析生命科学对生物材料和高密度植入物的骨整合进行无伪影成像对法医学和古生物学的样品成像与分析动物学和植物学研究中分类与结构分析

X射线显微CT：先进的无损三维显微镜显微CT即Micro-CT，为三维X射线成像，与医用CT（或“CAT”）原理相同，可进行小尺寸、高精度扫描。通过对样品内部非常细微的结构进行无损成像，真正实现三维显微成像。无需样本品制备、嵌入、镀层或切薄片。单次扫描将能实现对样品对象的完整内部三维结构的完整成像，并且之后可以完好取回样本品！布鲁克公司的微断层扫描技术由一系列易于使用的台式仪器提供，可对样品的形态和内部微观结构生成 3D 映像，分辨率可达亚微米级别特点：先进的扫描引擎—可变扫描几何：可以提高成像质量，或将扫描时间缩短1/2到1/5支持重建、分析和逼真成像的软件套件自动样品切换器技术规范：X射线源：20-100kV，10W，焦点尺寸＜5μm@4WX射线探测器：1600万像素（4904×3280像素）或1100万像素（4032×2688像素）14位冷却式CCD光纤连接至闪烁体标称分辨率（全额放大率下样品的像素）：1600万像素探测器＜0.35um；1100万像素探测器＜0.45um，重建容积图（单次扫描）：1600万像素探测器，高达14456×14456×2630像素 1100万像素探测器，高达11840×11840×2150像素扫描空间的值高达：直径75mm，长70mm辐射安全：在仪器表面的任何一点上＜1 uSv/h外形尺寸：1160（宽）×520（深）×330（高）毫米（带样品切换器高440毫米）重量：150千克，不含包装电源：100-240V / 50-60Hz，典型值：在大X射线功率下为90W

CT LabHX是实现了医药品，医疗用设备，生物材料，骨，矿物，电子设备，电池，铝铸件，印刷电路板等多样化的试料，蕞适合的高速/宽视场高分辨率的3DCT。1. 理论框架CT LabHX是一款由rigaku公司推出的桌面式3D显微X射线CT设备。其基于X射线显微镜CT技术，可以非常精准地进行三维成像和测量。利用该设备，可以快速、无损地分析工件的内部结构，并获取高质量的三维图像数据。与传统的X射线显微镜相比，CTLab HX具有更高的分辨率和更大的扫描范围，可以满足不同工业领域的需求。CT LabHX采用了先进的X射线显微镜CT技术，通过对工件进行旋转扫描和多次成像，可以获得大量的二维投影图像。然后，利用计算机算法对这些图像进行重建和处理，蕞终生成高质量的三维模型。这种非接触式的成像技术，不仅可以避免对工件造成损伤，还可以提高测量精度和效率。2. 领域案例CT Lab HX在工业领域具有广泛的应用价值。以下是一些领域案例：汽车制造：利用CT Lab HX可以对发动机零部件、车身结构和气囊等进行高精度的三维成像和测量，以确保产品质量和安全性。航空航天：CT Lab HX可以用于对航空发动机叶片、涡轮叶片和喷气燃烧器等关键部件进行缺陷检测和材料分析。电子电气：利用CT Lab HX可以对电路板、电子元件和线缆等进行非破坏性检测，以确保产品的可靠性和稳定性。

产品简介：X射线显微CT是用于材料三维透视的最先进的技术之一，适用于任意材料，任意形状，任意尺寸的样品，无需复杂的样品制备过程。布鲁克作为显微CT行业的开创者，致力于这项技术的研发与推广，前所未有的推出桌面型高分辨率显微CT Plug’n Analyze&trade SKYSCAN 1275，使这项技术更加平易近人，仅需按下启动按钮即可启动 μCT 快速桌面解决方案。产品参数：特点参数优势X射线源40-100 kV10 W＜5 um spot size at 4 W免维护、全密封的X射线源通过快速扫描实现质星控制，或4DXRMX射线探测器有源像素CMOS平板探测器3 MP (1944x1536)75 μm的像素大小出色的信噪比大视场样品尺寸深度:96 mm高度:120 mm能扫描一系列不同尺寸的样品自动进样器（可选项）16个样品，直径最大可达50 mm8 个样品，直径最大可达 96 mm外置无人值守，高通量大小样品随意组合随时添加/取出样品，不中断扫描过程尺寸（W*D*H）1040 x 665 x 400 mm重量:170 kg节省空间的、适合每一个实验室的台式系统电源100-240V AC，50-60 Hz，最大3A安装需求最低，标准电源即能满足要求产品优势：超高速度，优质图像SKYSCAN 1275 专为快速扫描多种样品而设计。该系统采用一个功能强大的广角X射线源（100 kV）和高效的大型平板探测器，可以轻松实现大尺寸样品扫描。由于X射线源到探测器的距离较短以及快速的探测器读出能力，SKYSCAN 1275 可以显著提高工作效率——从几小时缩短至几分钟，并保证不降低图像质量。SKYSCAN 1275 如此迅速，甚至可以实现四维动态成像。Push-Button-CT&trade 让操作变得极为简单只需选择手动或自动插入一个样品，就可以自动获得完整的三维容积，无需其他操作。Push-Button-CT 包含了所有工作流程：自动样品尺寸检测、样品扫描、三维重建以及三维可视化。选配自动进样器，SKYSCAN 1275可以全天候工作。灵活易用，功能全面除了 Push-Button-CT 模式，SKYSCAN 1275 还可以提供有经验用户所期待的 μCT 系统功能。所有测量都支持手动设置，从而确保为难度较大的样本设置参数。即使在分辨率低于 5 μm 的情况下，典型扫描时间也在15 分钟以内。无隐性成本：一款免维护的桌面 μCT封闭式 X 射线管支持全天候工作，不存在因更换破损的灯丝而停机的情况，为您节约大量时间和成本。产品特点：X射线源：涵盖各领域应用，从有机物到金属样品标称分辨率（放大倍数下的像素尺寸）：检测样品极小的细节X射线探测器：3 MP （1,944 x 1,536）有效像素的CMOS平板探测器，高读取速度，高信噪比样品尺寸：适用于小-中等尺寸样品辐射安全：满足国际安全要求供电要求：标准插座，即插即用

TESCAN CoreTOM针对地球科学领域应用优化的多尺度X射线显微镜成像系统 TESCAN CoreTOM 可以在实验室中完美的兼具医学X射线成像 的大视野和X射线显微镜的高分辨成像，可以对长达 1米（约3 英尺）的完整岩芯进行成像，也能够对毫米级微型岩塞或岩屑进行优于3 μm 的高分辨成像。因此，TESCAN CoreTOM 是一款从岩心到孔隙的多尺度成像的理想系统。TESCAN CoreTOM 配置了高能量的 X 射线源，可实现高通量和快速动态成像，进行采集时间分辨率小于10秒的完整的3D成像。 主要优势 ※ 多尺度成像 TESCAN CoreTOM 专门为处理各种尺寸的地质样品而设计，样品尺寸范围大到长度为1米的整体岩心，小到毫米级微型岩塞或岩屑。TESCAN CoreTOM 可以快速获得完整岩心内部分层、异质性和其它尺度特征的3D全景扫描，也可以获得高分辨率扫描以展示岩塞或岩屑中的孔隙。 ※ 高通量设备配置了高功率 X 射线源、高效率的探测器和软件协议，三者的优化组合为客户提供一个最高效的系统，也进一步提高了样品的处理速度和图像衬度，时间分辨率也可以达到了10秒以内。 ※ 感兴趣区域的直观观测 可在概览图上选择感兴趣区域进行实时缩放，获得孔隙结构和矿物的细节信息。 ※ 快速扫描和超高分析效率 高能量 X 射线源和多种信噪比优化功能相结合，可以在保证图像质量的情况下缩短扫描时间。 ※ 动态原位成像 集成的原位样品台，优化了流体管路和传感器线路，以及专用的四维采集和重构流程，可实现快速动态成像。 获得高分辨率数据而不会损失大图像的完整性 CoreTOM 非常适用于较大体积样品（例如如地质样品）的多尺度和多分辨率成像。在石油和天然气研究等应用领域，矿石和采矿以及环境科学需要一种多分辨率观测方法，首先需要获取样品的完整及有代表性的信息，对 1.5 m 以下的整个岩心样品进行成像，以提供内部变化的整体参照。然后利用概览图像实时放大所选区域，获得孔隙结构或矿物的详细信息。 Acquila软件Acquila是一个用于断层图像采集和3维重构(GPU优化)的模块化软件，可以最大限度为集成设备后的复杂实验提供协助。Acquila软件能够运行在标准的、自动化的或定制的微型CT上，并实现图像采集、重建和外围实验设备(现场设备)之间的无缝集成。