三维纳米定位仪

压电纳米定位台是一款三维运动的压电平 台，行程可高达 100μm，适用于小型样品的三维纳米定位应用。产品特点■ 高速响应■ 压电陶瓷驱动■ 较高的重复定位精度■ 纳米级位移分辨率■ 机体材料为铝合金■ 具有开环和闭环两种控制方式■ 采用数控、线切割等加工工艺，严格保证结构精度■ 采用计算机有限元仿真分析等现代设计方案设计微动结构■ 采用精机的表面处理工艺，提高了适应不同工作环境的能力

延伸的3D功能NMM-1目前立足的观念允许利用Z轴作为触觉探索方向，这意味着正好是一个高程测量将关联到xy平面的每个点。这些测量值被称为2.5D表面测量。NMM-1的良好的计量特性被用来校准传递标准，例如阶梯高度，单维和二维位移取代标准，平面度标准和粗糙度标准，在全世界的一些政府机构。一些循环比较测量已经演示了它的潜能。然而，垂直面既不能被发现也不能用2.5D轮廓度测量进行分析。问题也会出现在超过一定角度的陡峭的表面梯度，例如:镜头或冲压模具的弯曲表面。为了满足微型元件的高精度测量的所有需求，NMM-1通过增加3D功能进行升级。在很大程度上，这从本质上意味着通过合并来自I++/DME规格的许多指令来对固件进行修改。开环扫描命令允许驱使探针传感器接近并接触被测量物体的各种选择，已经合并，并基于从传感器上接收来的信号对扫描方向进行计算。单点测量的指令也被合并。附加指令也被合并，为了允许探针系统的使用，例如白光干涉仪和其他类型的不提供调节位置回馈信号的表面传感器。 在三个空间轴上都有响应度的探针系统，是在三位物体上做测量的基本要素。由快速工程提供的GannenXP微型触觉探针系统被并入NMM-1。这套系统的基础是一个硅胶模，合并四个一组排列的十二个压敏电阻元件，并且围绕探头尖空间均匀分布。每个组被连接到一个单臂电桥上且提供测量信号。探针尖直接连接到薄膜上以便这个装配作为一个单元被替代。尽管如此，来自薄膜的三个信号随着NMM-1内探针方向的变化而变，这就是薄膜被替代时探针信号必须重新校准的原因。一个小的立方体常用于此目的，沿着三个空间轴，在立方体上双向扫描的探针尖和记录的总信号。这种方式下获得的校准系数可用来计算一个系数矩阵，加之任何薄膜的特殊弹性，可以用来计算探针力显微镜。因此，在微型元件上进行高精度、自由的表面测量和三位扫描，触觉测量是可能的。

中图仪器SuperViewW高精度微纳米白光干涉三维形貌仪基于白光干涉原理，以3D非接触方式，对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等参数。广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。产品功能(1)SuperViewW高精度微纳米白光干涉三维形貌仪设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。应用领域对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：SuperViewW高精度微纳米白光干涉三维形貌仪具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精细器件的过程用时短，确保了高款率检测。白光干涉仪特殊光源模式，可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。针对完成样品超光滑凹面弧形扫描所需同时满足的高精度、大扫描范围的需求，中图仪器SuperView W1的复合型EPSI重建算法，解决了传统相移法PSI扫描范围小、垂直法VSI精度低的双重缺点。在自动拼接模块下，只需要确定起点和终点，即可自动扫描，重建其超光滑的表面区域，不见一丝重叠缝隙。 性能特色1、高精度、高重复性1）采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统，保证测量精度高；2）隔振系统，能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声，保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用，获得高测量重复性；2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰，在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，最大限度的保护仪器，降低人为操作风险。5、双通道气浮隔振系统既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机，在无外接气源的条件下也可稳定工作。 部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配:10×选配:2.5×、5×、20×、50×、100×光学ZOOM标配:0.5×选配:0.375×、0.75×、1×标准视场0.98×0.98㎜（10×物镜，光学ZOOM 0.5×）XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动台阶测量可测样品反射率0.05%~100主机尺寸700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

中图仪器SuperViewW1白光干涉微纳米三维形貌一键测量仪以白光干涉技术为原理，获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现器件表面形貌3D测量的光学检测仪器。集合了相移法PSI的高精度和垂直法VSI的大范围两大优点，适用于从超光滑到粗糙、平面到弧面等各种表面类型，让3D测量变得简单。SuperViewW1白光干涉微纳米三维形貌一键测量仪以3D非接触方式，测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸，典型结果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，台阶高度，锥角等等）；几何特征（关键孔径尺寸，曲率半径，特征区域的面积和体积，特征图形的位置和数量等等）。产品功能(1)SuperViewW1白光干涉微纳米三维形貌一键测量仪设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能； (5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。产品特点参数测量：粗糙度、微观轮廓尺寸、角度、面积、体积，一网打尽；环境噪声检测：实时监测，纳米波动，也无可藏匿；双重防撞保护：软件ZSTOP和Z向硬件传感器，让“以卵击石"也能安然无恙；自动拼接：3轴光栅闭环反馈，让3D拼接“天衣无缝"；双重振动隔离：气浮隔振，吸音隔振，任你“地动山摇，我自岿然不动"。应用领域对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例： SuperViewW1白光干涉仪具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精细器件的过程用时短，确保了高款率检测。白光干涉仪的特殊光源模式，可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配:10×选配:2.5×、5×、20×、50×、100×光学ZOOM标配:0.5×选配:0.375×、0.75×、1×标准视场0.98×0.98㎜（10×物镜，光学ZOOM 0.5×）XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动台阶测量可测样品反射率0.05%~100主机尺寸700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

一维纳米定位台，为一维×向运动压电平台，可进行10~200um范围内的纳米级位置调整。产品特性：◆ 高速响应；◆ 压电陶瓷驱动；◆ 重复定位精度高；◆ 纳米级位移分辨率；◆ 机体材料分铝合金和钛合金；◆ 具有开环和闭环两种；◆ 采用数控、线切割等加工工艺。严格保证结构精度；◆ 采用计算机有限元仿真分析等现代设计方案设计微动结构；◆ 采用表面处理工艺，提高了适应工作环境的能力。

魔技纳米MJ-Works-Fiber专为光纤应用设计的纳米级三维激光直写设备MJ-Works-Fiber是一款专为光纤传感与光通信应用而生的超高精度加工而设计的高性能3D激光直写设备，配有超清成像及纳米级定位对准系统，可实现在光纤纤芯或光芯片表面及内部进行纳米级3D加工。配备有专门的卷对卷光纤自动输送装置，并配有应力监测，纤芯自动识别、定位及对准，实现高通量精准快速生产。如需了解更多产品信息，欢迎查询我司官网 魔技纳米科技或来电咨询。【企业简介】魔技纳米科技创立于2017年，是一家高精度微纳三维装备制造与服务提供商、国家高新技术企业、省专精特新企业。主要业务为高端激光微纳三维直写光刻设备的研发、生产、销售及技术服务等。研发团队拥有十余年微纳三维制造技术经验，在光学、电气、机械、软件、材料等方面，拥有完整的自主开发能力，可以为多行业应用场景提供专业的一体化解决方案。企业推出了高精度纳米级3D打印设备、超快激光加工中心、无掩膜直写光刻设备三大系列及多款光刻胶产品，其中自主研发的商用纳米级三维激光直写系统，可实现70纳米精度的三维结构加工。凭借高精度、高速度、大幅面和长时稳定性等技术优势，实现了科研探索到商业化应用的跨越，有力推动了微纳三维制造在生物医疗、光电通信、新材料、微纳器件、航空航天等领域的规模化工业生产。

魔技纳米PROME-Uni基于多光⼦ 聚合原理的超⾼ 速度一体化纳米级三维加⼯ 设备自研专利技术，大幅提高加工效率，突破多光子聚合速度限制，适应不同尺度的精密加工需求；拥有多项稳定系统，可长时无需维护，稳定工作；采用模块化的光机电设计，拥有极高的灵活性和可扩展性；为科研和工业领域提供全新的3D加工技术解决方案，适用于微光学器件、微流控芯片、微机械、超材料、微纳传感器件光子芯片集成等领域 主要特点： 如需了解更多产品信息，欢迎查询我司官网 魔技纳米科技或来电咨询。 企业介绍 魔技纳米科技创立于2017年，是一家高精度微纳三维装备制造与服务提供商、国家高新技术企业、省专精特新企业。主要业务为高端激光微纳三维直写光刻设备的研发、生产、销售及技术服务等。研发团队拥有十余年微纳三维制造技术经验，在光学、电气、机械、软件、材料等方面，拥有完整的自主开发能力，可以为多行业应用场景提供专业的一体化解决方案。企业推出了高精度纳米级3D打印设备、超快激光加工中心、无掩膜直写光刻设备三大系列及多款光刻胶产品，其中自主研发的商用纳米级三维激光直写系统，可实现70纳米精度的三维结构加工。凭借高精度、高速度、大幅面和长时稳定性等技术优势，实现了科研探索到商业化应用的跨越，有力推动了微纳三维制造在生物医疗、光电通信、新材料、微纳器件、航空航天等领域的规模化工业生产。

二维压电纳米定位台采用机构放大设计原理，柔性铰链连接支撑传动，内部采用高可靠性压电陶瓷驱动，实现X，Y轴200μm的位移，可以配置闭环传感实现高精度扫描与定位。适用于光学扫描。平台可以通过叠加转接的方式实现二维、三维运动。

3D Nanoimaging三维纳米成像（3D Nanoimaging）和单分子跟踪系统（升级Olympus 共焦显微镜）Overview在过去的几年里，人们已经设计了几种方法来使用光学显微镜（STED，PALM，STORM）获得具有纳米分辨率的细胞特征图像。这些方法虽然功能强大，但在检测图像中稀疏的纳米结构时效率很低。同时，它们也不足以探测纳米级三维结构中亚秒级的化学反应动力学，这些结构是不断移动和改变形状的。在纳米成像方法达到超分辨率的情况下，激光束不会像光栅图像那样按照预定的模式扫描样品。相反，激光扫描成像基于反馈算法，在扫描过程中，根据待成像物体的形状连续地调整和确定激光束跟随的路径。该算法将激光光斑移动到离物体表面一定距离的位置，由于激光光斑的位置和离物体表面的距离是已知的参数，所以利用这些参数来重建物体的形状。三维细胞结构可以在几秒钟内分辨率达到20-40纳米，精度为2纳米。How it work? 使用SMT（Single-Molecule Tracking）纳米成像的操作顺序很简单：首先，获取感兴趣区域的共焦图像；然后，用户识别要成像的对象。SMT纳米成像通过开关激活，激光束位于距离物体中心100-200纳米的位置。当激光光斑接近待成像表面时，荧光量增加。然而，荧光强度的增加取决于距离以及荧光团的浓度和它们各自的量子产率。为了将距离效应与浓度效应分开，点的位置被迫垂直于表面振荡。也就是说，荧光强度在振荡过程中发生变化（图1）。Figure 1. 调制跟踪技术示意图。束点围绕物体以圆形轨道运动，其与物体表面的距离以设定的频率周期性地变化；通常，对于每个轨道，振荡次数在8到32之间，取决于物体的大小。这些半径的小振荡被用来计算轨道的调制函数，从中可以确定光斑与表面的距离。 调制函数定义为由于表面的局部荧光而使交替部分与平均部分之比。实际上，调制是PSF的空间导数与强度的比值。调制函数随着离表面距离的函数呈准线性增加，这一特性允许它用于确定沿轨道激光光斑离表面的距离。通过这种方法，计算并重建物体的横向形状。Tracking MethodologyXY-axis using galvo-controlled mirrors Z-axis using piezo-controlled stageMaximum Resolution20 nm ± 2 nmData Acquisition Frequency32 to 256 KHzCircular Orbit Frequency2 KHzDetectorInternal PMT of FV1000/FV1200Detection Electronics ISS Photon Counting UnitComputer3 GHz, 4GB RAM, 200 GB hard drive, 27" monitor (minimum specifications shown)Acquisition and Analysis SoftwareSimFCS by Globals Unlimited 下面是纳米成像单元及其与FV1000共焦显微镜的连接示意图。开关盒允许用户在标准操作模式下操作FV1000，或激活纳米成像系统。在纳米成像操作中，FV1000的振镜通过国际空间站提供的电子设备进行控制。该信号由FV1000的内部探测器收集并转移到ISS光子计数数据采集单元。使用FV1000的振镜在XY平面上跟踪分子，并通过压电控制级在z轴上跟踪分子。仪表控制、数据采集和显示在单独的计算机上完成。右侧部分包括仪器组件（PC、控制电子设备、扫描仪和激光发射器）。示意图的左侧部分包括ISS随升级包提供的组件. 可参看文献： Nanometer-scale Imaging by the Modulation Tracking MethodLanzano, L., Digman, M.A., Fwu, P., Giral, H., Levi, M., Gratton, E.J Biophotonics, 2011, 4(6), 415-24. Measurement of Distance with the Nanoscale Precise Imaging by Rapid Beam Oscillation MethodLanzano, L., Gratton, E.Microsc Res Tech, 2012, 75(9), 1253-64. Real-time Multi-Parameter Spectroscopy and Localization in Three-Dimensional Single-Particle TrackingHellriegel, C., Gratton, E.J R Soc Interface, 2009, 6, Suppl 1:S3-14. Real-time Nanomicroscopy Via Three-Dimensional Single Particle TrackingKatayama, Y., Burkacky, O., Meyer, M., Bráuchle, C., Gratton, E., Lamb, D.C.Chemphyschem, 2009, 10(14), 2458-64. Distance Measurement by Circular Scanning of the Excitation Beam in the Two-Photon MicroscopeKis-Petikova, K., Gratton, E.Microsc Res Tech, 2004, 63(1), 34-49.

魔技纳米DLW-Bio专为生物应用设计的加工检测一体纳米级三维激光直写设备DLW-Bio具备纳米级高精度3D加工能力，满足复杂生物结构的微纳制造需求，同时可兼有生物荧光显微功能。设备配备多种生物样品台，可根据具体需求灵活配置和定制，适应不同生物医学样品和微流控芯片等打印要求。该设备还特别配备多种生物相容性打印材料，包括无生物毒性且具备亚微米特征和高纵横比的光敏聚酯、水凝胶，均符合ISO-10993-5/USP87标准，可在生物医学领域安全应用。用户可以根据研究需要选择适合的材料，实现定制化的生物医学样品打印。从组织工程到微流控芯片，从药物递送系统到个性化医疗，DLW-RD-Bio为多样化的生物医学应用提供强大的材料支持。如需了解更多产品信息，欢迎查询我司官网 魔技纳米科技或来电咨询。 [企业介绍] 魔技纳米科技创立于2017年，是一家高精度微纳三维装备制造与服务提供商、国家高新技术企业、省专精特新企业。主要业务为高端激光微纳三维直写光刻设备的研发、生产、销售及技术服务等。研发团队拥有十余年微纳三维制造技术经验，在光学、电气、机械、软件、材料等方面，拥有完整的自主开发能力，可以为多行业应用场景提供专业的一体化解决方案。企业推出了高精度纳米级3D打印设备、超快激光加工中心、无掩膜直写光刻设备三大系列及多款光刻胶产品，其中自主研发的商用纳米级三维激光直写系统，可实现70纳米精度的三维结构加工。凭借高精度、高速度、大幅面和长时稳定性等技术优势，实现了科研探索到商业化应用的跨越，有力推动了微纳三维制造在生物医疗、光电通信、新材料、微纳器件、航空航天等领域的规模化工业生产。

NS-XY25-01是一款高精度二维纳米定位平台，提供集成的XY两维运动控制。闭环行程可达25x25μm，闭环分辨率 0.1/0.1nm。典型应用&bull 光学对准 &bull 显微成像&bull 半导体加工 &bull 表面检测&bull 高密度存储

FT-MTA03集纳米压痕仪、微拉力仪、轮廓仪和通用微观结构分析仪的功能于一体，其测力范围为±200mN，力学分辨率可达0.5nN（9个数量级），可在三轴方向测量0.1nm至29mm的位移（8个数量级）。FT-MTA03配置高分辨率显微镜，具有95mm的极高工作距离，可在样品上方180°旋转。配备3百万像素CMOS USB相机，可选择同轴透镜照明、环形光和漫射背光三种可调LED照明原理。 FT-MTA03轻巧便捷，尺寸仅有44x39x46（cm），适用于水平测试，垂直测试或从不同角度进行测试。通过配备不同类型的FemtoToolsFT-S微动传感探头，可用于在nN到mN范围内的测量。除机械测试和分析外，还可配备FT-G微镊系列，用于微型组装或样品制备。 主要功能纳米压痕：软材料表征、压痕蠕变试验、微胶囊/颗粒压缩试验、材料失效/断裂试验。 微拉伸试验：纤维拉伸试验(电纺、真丝、纺织品)、蠕变和应力松弛试验、纤维液体拉伸试验、微复合材料断裂试验、生物纤维拉伸试验。 轮廓仪：形貌二维、三维制图，高纵横比结构尺寸，薄膜台阶高度测量，边缘深度测量。 微观结构分析：高适应性力-挠度试验机，0.5 nN - 200mn微力分析仪，平面内外微机械测试，微执行机构表征，粘合力测量(干胶，..)。微机械测试模块：微机械测试模块包括2轴样品定位台、3轴压敏传感器、基于mems的FT-S微力传感探头和3轴纳米定位平台(粘滑驱动)。所有这些定位器都是电动的，可以通过FemtoTools机械测试和处理软件套件进行控制。对于大范围的测量，压电粘滑执行机构可以沿三个轴进行机械测试，大范围为29毫米，位置分辨率为1纳米。对于短距离测量,使用硬件piezoscanner是用来测量一系列50μm位置分辨率为0.1 nm沿三个轴。此外，压敏传感器特别适合于快速、连续的测量。显微镜模块：FT-MTA03数字显微镜模块工作距离非常大，达到95毫米。显微镜可以在样品周围倾斜180度。这使得样品在不同角度的可视化，同时避免了传感器或微夹持器遮挡样品的视线。该显微镜还具有7:1的电动光学变焦和电动聚焦功能，可以在9.5毫米x 7.1毫米到1.4毫米x 1.0毫米的范围内观察样品。可以选择三种不同的可调LED照明原理:同轴透透镜照明、环形光和漫反射背光。软物质材料的纳米压痕大位移范围结合低力传感能力使FT-MTA03成为一种理想的软材料表征工具。这里，一个球形的尖端用来缩进PDMS样品。除标准材料参数外，还提供了不同材料模型的原力-位移-时间数据。 悬浮金刚石膜的力学性能三维扫描一种用于可调谐微光学的纳米金刚石和氮化铝薄膜的测试。测量了薄膜的形貌和刚度。右上图为微膜的形貌，右下图为微膜的刚度分布。左下角的图是通过膜的中心部分的刚度图的横截面。 硅纤维的微尺度拉伸试验通过拉伸试验，对辊式静电纺丝法制备的二氧化硅微纤维进行了力学性能表征。

滑轨旋转三维数显脑立体定位仪 9100滑轨旋转三维数显脑立体定位仪利用大小鼠颅骨外面的前囟点，即Bragma点，或其它参考点所规定的三维坐标系统,来确定皮层下某些神经结构的位置,通过颅钻在特定三维坐标的神经结构的位置,钻孔打开颅骨，以便在非直视暴露下对其进行定向的刺激、破坏、注射药物、引导电位等研究。滑轨旋转三维数显脑立体定位仪可快速、精确地调节动物颅骨水平以及对齐矢状缝，调节过程无需反复固定动物，大大缩短颅骨水平调节的时间；头部水平校准指示系统用于指示水平度，也提高了注射器或套管等与脑部的垂直度,增加定位的准确度。主要性能特点：动物头部可360°旋转。大小鼠麻醉适配器。数显三维操作臂精度1mm。校准指示器提供尺寸输出，1μm分辨率，以保证头部位置。产品技术参数：配有安装电极臂和附加配件的两条燕尾导轨。矢状面板装有定心高度计，用于对研究对象的头顶前囟标识。为动物头部的定位提供了最大的立体定向调整方案。可定位动物的头部，背侧/腹侧，背侧倾斜，冠状倾斜，前/后和中线对齐(左/右鼻)调整。基板尺寸“18x 18x 1”。定制的动物适配器，可用于通过连接到麻醉面罩上的进/出端口来输送气体麻醉。操作臂可附加任何立体定位对准工具，并处于垂直中心线位置。可选配件： 40倍放大器 注射器支架 玻璃移液器支架 立体定位对准指示器 立体定位钻头 想了解更多内容，获取相关咨询请联系

SKYSCAN 微纳米ct/高容量三维X射线显微镜, 该探测器具有600万像素，视野范围大，输出速度快，15秒内即可提供高清晰度图像，是快速CT的理想之选。即使是大尺寸样品，也能在数分钟内完成扫描。 高分辨率X射线三维成像系统具有较低的拥有成本。不同于落地式系统，台式SKYSCAN 高分辨率X射线三维成像系统在寸土寸金的实验室中占地面积较小。它无需冷水机或其它压缩机，只需一个简易的家用电源插座。它采用封闭式X射线源，无需维护，不存在其它隐藏成本。 达到真正的4D效果检测~ 特点介绍：节省空间的台式系统与最低安装要求家用电源插头，无水或压缩空气，免维护封闭式X射线源大的样品室，以适应样品样品尺寸可达 ?300 mm和高500 mm ,扫描体积 ?250 mm和高250 mm 130 kV 反射式X射线源，带 6 Mpix平板探测器通过更大、密度更高的材料传输支持自动选择最优能量设置的8位滤波更换器像素尺寸 3 μm (小样本)综合3D套件软件1)重构，2)通过面和体渲染可视化，3)分析 可根据不同需求订制了解更多应用方向，请致电束蕴仪器（上海）有限公司

产品简介品牌自营品牌产地类别国产应用领域综合ZXCAWS750 三维闪电定位仪根据电磁场特性来遥测云地闪电、云闪（云内、云云、云气）、高层大气放电参数的一种自动化探测设备，并把经过预处理的闪电数据实时地通过通讯系统送到中心数据处理站实时进行交汇处理，可全天候、*、连续运行并记录雷电发生的时间、位置、强度和极性等指标。详情介绍ZXCAWS750 三维闪电定位仪根据电磁场特性来遥测云地闪电、云闪（云内、云云、云气）、高层大气放电参数的一种自动化探测设备，并把经过预处理的闪电数据实时地通过通讯系统送到中心数据处理站实时进行交汇处理，可全天候、*、连续运行并记录雷电发生的时间、位置、强度和极性等指标。闪电定位是开展雷暴预报的基础条件，对防雷减灾、森林防火、灾害调查和人工增雨等工作都有很大的促进作用，为经济社会又好又快发展提供有力的保障。典型应用雷电监测预警气象防雷预报中心机场、机场地勤电网、铁路运输森林防火、牧场养殖国防系统建筑工事产品特点功能强大，云闪和云地闪的全闪电监测定位一致性 均匀性和一致性好、数据连续性好，能保证365天，无故障连续运行探测范围大，覆盖我国周边海洋区域响应时间2s收集全部探测站的探测数据，定位实效性优于10秒准确度高 闪电的定位精度水平优于500米、高度优于1公里；除大的强功率放电造成干扰外，基本没有其它干扰源；采用VLF/LF频段，基本不受地形、地貌的影响高科技严格的数字波形判断技术，按现代电子技术水平设计，提高设备稳定与可靠性结构设计 一体化设计，结构紧凑，安装方便系统组成ZXCAWS750 三维闪电定位仪由闪电定位传感器、采集器、中心站数据处理机、数据库服务器、云闪的三维显示功能软件组成。闪电定位传感器能够准确采集云地闪波形峰点到达时间 ，时间精度达到了0.1us。3D定位由3个或以上闪电定位仪组成探测网络，探测效率可达95％。技术指标测量参数正云地（+CG） 负云地（-CG）正云闪（+IC） 负云闪（-IC）3D定位精度平 面：160米高 度：300米处理速度：高于100次/秒测量指标探测范围：0—600km、平均300km探测效率：80％－90％观测频段：1k～450kHz阈值电平：10mV—2500mV接收场强：10 mV/ m——50V/m时钟精度：0.1μsCG闪电波形鉴别率：95%鉴别率测向精度：理论随机误差是0.5度事件时间分辨率：对有用的云地闪为3ms，对云间闪探测和剔除小于350ns通信接口EIA-RS-232-C通讯接口/RJ45网络接口能耗整机功耗：25W供电电源：AC200～240V，50HZ运行环境工作环境温度：－40℃～+60℃；环境相对湿度：0～100％可靠性与维护周期可 靠 性：平均无故障时间9000小时，免维护,防盐雾，防尘防护等级：IP65时钟精度：相对世界时（UTC）130ns，探测仪之间小于50ns

魔技纳米DLW-RD桌面级经济型三维激光直写设备DLW-RD基于多光子聚合原理，具有封闭光路设计，独特隔振温控系统，使得小型化、经济型设备也具有加工过程中的长时稳定性。得益于多光子聚合和高自由度的设计，给出了一种经济型纳米级3D制造的解决方案，适配多功能的材料，可应用于生物医学工程、微光学器件、超材料等应用领域。如需了解更多产品信息，欢迎查询我司官网 魔技纳米科技或来电咨询。【企业介绍】 魔技纳米科技创立于2017年，是一家高精度微纳三维装备制造与服务提供商、国家高新技术企业、省专精特新企业。主要业务为高端激光微纳三维直写光刻设备的研发、生产、销售及技术服务等。研发团队拥有十余年微纳三维制造技术经验，在光学、电气、机械、软件、材料等方面，拥有完整的自主开发能力，可以为多行业应用场景提供专业的一体化解决方案。企业推出了高精度纳米级3D打印设备、超快激光加工中心、无掩膜直写光刻设备三大系列及多款光刻胶产品，其中自主研发的商用纳米级三维激光直写系统，可实现70纳米精度的三维结构加工。凭借高精度、高速度、大幅面和长时稳定性等技术优势，实现了科研探索到商业化应用的跨越，有力推动了微纳三维制造在生物医疗、光电通信、新材料、微纳器件、航空航天等领域的规模化工业生产。

魔技纳米MJ-Works适用多种材料的超快激光微纳加工中心超快激光微纳加工中心，不仅拥有纳米级3D加工能力，还配备了双波长飞秒激光输出，可加工更广泛的材料。可对玻璃、光纤、晶体内部和表面进行改性或刻蚀，也可对金属、合金、陶瓷等硬质材料进行微米级精度的处理，包括打孔、表面结构处理、选择性激光消融、改性等多种功能。MJ-Works同样拥有高精度、超高速度的特点，并且可进行大幅面加工、全自动操控、长时稳定性、简单直观的软件操作以及适配多种材料的特点，适用于微纳光学、生物医学、半导体、光通信等行业的微纳加工领域。 如需了解更多产品信息，欢迎查询我司官网 魔技纳米科技或来电咨询。 [企业介绍]魔技纳米科技创立于2017年，是一家高精度微纳三维装备制造与服务提供商、国家高新技术企业、省专精特新企业。主要业务为高端激光微纳三维直写光刻设备的研发、生产、销售及技术服务等。研发团队拥有十余年微纳三维制造技术经验，在光学、电气、机械、软件、材料等方面，拥有完整的自主开发能力，可以为多行业应用场景提供专业的一体化解决方案。企业推出了高精度纳米级3D打印设备、超快激光加工中心、无掩膜直写光刻设备三大系列及多款光刻胶产品，其中自主研发的商用纳米级三维激光直写系统，可实现70纳米精度的三维结构加工。凭借高精度、高速度、大幅面和长时稳定性等技术优势，实现了科研探索到商业化应用的跨越，有力推动了微纳三维制造在生物医疗、光电通信、新材料、微纳器件、航空航天等领域的规模化工业生产。

压电二维纳米位移台，XYMF-133-100A平移台实现了在XY二维空间上的准确定位，具有分辨率高，行程大（XY轴行程±50mm），带有高精度及高分辨率的位置反馈。操作简单，定位准确，能在真空下使用等优点，可应用于需要纳米精度运动操作及定位的各个领域。压电二维纳米位移台使用压电陶瓷驱动，运动无需润滑，百分百真空兼容，并可在很广的温度范围内工作。运动分辨率达到亚纳米级。步进和扫描双模式工作，并且在宏观行程范围内同样达到亚纳米分辨率的定位。支持开环闭环控制。 尺寸参数外形尺寸（长*宽*高）133.0*133.0*26.1mm台面平面度10 μm总重量653.8g运动参数X轴±50mmY轴±50mm运动速度上限3mm/s材料机身铝合金/驱动PZT压电陶瓷/驱动机构铍青铜/导线屏蔽线，铜线/运动控制闭环位置传感器分辨率2nm开环运动分辨率0.05nm负载垂直运动方向负载20N沿运动方向负载4N操作环境操作温度0~60℃操作湿度温度达到40℃时，相对湿度95%。（非冷凝）/是否适用真空是其它控制类型开环/闭环/驱动电压上限125V 以上就是东莞市卓聚科技有限公司提供的压电二维纳米位移台 XYMF-133-100A平移台的介绍，了解更多直接咨询：原文： 随着微电子、纳米科技和人工智能等领域的进一步发展，精密定位不仅在实验室用途广泛，工业界的应用也越来越多。该团队在以往研究基础上，发展出一系列具有自主知识产权的超精密定位产品，填补了国产空白。一个火柴盒大小、外壳包覆金属的小方块，通过电压控制能够实现纳米级别的精密位移，可以用于对精密度要求超.高的科学实验、精密制造和半导体工业等领域。日前，在松山湖材料实验室高.端科研设备产业化团队的实验室内，团队负责人许智展示了该团队拥有核心技术的压电驱动纳米位移台。 安徽泽攸科技有限公司为您提供压电旋转纳米位移台RF-5950A的参数、价格、型号、原理等信息，压电旋转纳米位移台RF-5950A产地为安徽、品牌为泽攸科技，型号为旋转纳米位移台，价格为面议，更多相关信息可来电咨询，公司客服电话7*24小时为您服务

SKYSACN 3d纳米x射线显微镜ct - 一款用于显微样品三维成像的实验室级超高分辨率CT扫描仪,可对直径为30cm，长度40cm样品的内部结构进行3D无损检测与重建，对样品的细节检测能力（标称分辨率）最高可达60纳米。利用 X 射线无损成像的特性提供样品内部结构的三维图像，并且无需对相关区域进行切割或切片。 ▼维护成本低,开放管，只需要更换灯丝。 SkyScan 2214采用了布鲁克独家所有的自动可变扫描几何系统，不但样品到光源的距离可调，探测器到光源的距离也可调。因此，可变几何系统能在空间分辨率、可扫描样品尺寸、扫描速度、图像质量之间找到完美的平衡。相比于传统的探测器-光源固定距离模式，在分辨率不变的情况下，扫描速度可提高2-5倍，同时保证得到相同的甚至更好的图像质量。而且这种扫描几何的改变，无需人工干预，软件会自动根据用户选定的图像放大倍数，自动优化扫描几何，以期在最佳分辨率、最短时间内得到高质量数据。SkyScan 2214配备了分层重构软件InstaRecon，得益于其独特的算法，重建速度比常规Feldkamp算法快10-100倍，适用于更大规模数据的成像处理。 了解更多应用方向，请致电束蕴仪器（上海）有限公司

仪器简介： 德国Klocke Nanotechnik公司生产的纳米级三维测量仪(3D Nanofinger)俗称纳米三坐标，是一种实用的纳米精度坐标和形貌综合测量设备。由台架、控制系统、探头、针尖组成. 可测量样品外形尺寸，表面轮廓、粗糙度等，并可与超精密微加工、微组装系统组合，进行在线检测、质量控制等。系统拥有5个自由度，可以根据样品设定测量路径，测量范围达到厘米级甚至更大。现已广泛应用于超精密机械加工、MEMS器件、半导体微电子加工、光学、分子生物学和精密工程。 技术参数：设备主要参数： 测量范围: X = 10, 20 or 50 mm Y = 10, 20 or 50 mm Z = 10 or 20 mm 采用花岗岩基底，XY方向行程扩展为： 100 x 100 mm2 or 350 x 350 mm2 测量特性： 运动分辨率： 1 nm 针尖分辨率： 0.5 nm 水平与竖直方向均配有操纵传感器 线形轮廓测量 样品内部与外部轮廓测量 坐标测量功能 测量用探针: 针尖型金属丝, 尖端半径 100 nm 钩型金属丝, 尖端半径 100 nm 圆形针尖, 直径 0.12-0.3 mm 金刚石针尖, 如用于表面压痕 软件： 针尖自动校准与逼近 2D 和 3D 图形功能 分析软件 自动化模块选项（序列发生器） 可选择的配置: 小型花岗岩平台式3D-Nanofinger 便携式3D-Nanofinger 3D-Nanofinger 模块，如集成到CNC机床内部 适合电镜中安装的3D-Nanofinger 模块 可安装到多功能检测工作台中 附件: 纳米精度自动旋转平台 摄像机 图形识别系统主要特点：1.纳米精度测量，而且是三维方向都可保持统一的精度。 2.测量量程跨越纳米到厘米,甚至分米级。 3.多功能多参数测量设备，可以涵盖三坐标、轮廓仪、形貌仪、粗糙度仪等的功能。 4.用户可以设定测量路径，这样就能沿着样品形状进行测量。适合复杂轮廓测试。 5.配合多种不同功能的探针，可以完成一般轮廓仪无法进行的结构测量。特别是结构内部。 6.用户可以根据需要灵活设置测量方法，可以进行大面积精确测量，也可以先进行大面积低精测量，然后对特定感兴趣的区域进行高精测量，以节省时间。 7.整个过程非接触的，间距可以保持在可以设定为几个纳米。适合各种固态样品测量，对材料性质没有特别要求和限制。 8.布局灵活，根据用户测试要求组成合适的系统。平台可以任意组合，探头也以改变安装方向。 9.如果和微加工设备组合，可以实现在线测量。

Workshop of Photonics公司从2003年开始就专注于飞秒激光微纳加工工艺研发, 凭借着创新技术及先进可靠工艺. 主流型号为FemtoLAB实验级飞秒激光微纳米加工系统, FemtoFAB产业级飞秒激光微纳米加工系统, MPP-Cube秒双光子/多光子三维聚合微纳米加工系统.飞秒激光器由于激光脉冲很短, 拥有很好的激光功率密度, 其加工效果超过纳秒和皮秒激光. 光束所到之处能够瞬间将材料消融气化, 由于激光脉冲短, 激光能量无法在如此短的时间内扩散到周围材料中, 所以对加工区域周围影响微乎其微, 是一种冷态加工技术.WOP系统采用高品质的飞秒激光器, 同步高精密光束扫描振镜和脉冲选择器, 在空间,时间和能量上提供全方位高精度控制, 从而提供高难度的加工能力, 亚微米精度的分辨率和重复性, 以及很高的微加工速度 .

LS系列直线定位平台提供数十厘米的运动行程，定位分辨率优于1纳米。基于粘滑惯性驱动、交叉滚子导轨传动，使得该系列产品具有结构紧凑同时可提供高刚度和高导向精度。该系列定位平台掉电时可自锁且无能量损耗，使其可成为一劳永逸的应用的理想选择。此外，我们还提供可在高真空、超高真空和非磁性环境下工作的专用版本。LS-1730产品描述 LS-1730的尺寸为30 x 17 x 10mm，行程范围为21mm。概观运动行程[mm]21尺寸[mm]30 x 17 x 10重量[g]21力特性推力[N]2负载[N]10升力[N]1定位性能开环速度[mm/s]5开环定位分辨率[nm]1闭环速度[mm/s]1闭环定位分辨率[nm]5选配材质标配为铝底座；可选配钢座（-ST）、钛基（-TI）；均黑色阳极氧化（-BK）真空兼容 (1E-6 mbar)-HV高真空兼容 (1E-11 mbar)可根据要求定制无磁可根据要求定制* 所有技术规格参数均为近似值，由于产品持续研发，我们保留更改技术规格的权利，恕不另行通知。Nators是一家高性能纳米定位平台及解决方案的专业提供商，可满足各种对精密运动定位要求严苛的应用场合，如光学、显微、精密组装以及纳米级表征分析等，同时提供压电纳米定位台，纳米定位台，压电平移台，压电平台，大行程压电纳米定位平台，多轴纳米定位平台，压电控制器，纳米平台控制器，定位平台驱动器等精密定位产品。

中图仪器SuperViewW1三维光学表面轮廓仪纳米级白光3D形貌检测以白光干涉技术为原理，结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，用于对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量。测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸，典型结果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，台阶高度，锥角等等）；几何特征（关键孔径尺寸，曲率半径，特征区域的面积和体积，特征图形的位置和数量等等）；产品功能(1)设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。性能特色1、高精度、高重复性1）SuperViewW1三维光学表面轮廓仪纳米级白光3D形貌检测采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统，保证测量精度高；2）隔振系统，能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声，保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用，获得高测量重复性；2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰，在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，最大限度的保护仪器，降低人为操作风险。5、双通道气浮隔振系统既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机，在无外接气源的条件下也可稳定工作。SuperViewW1三维光学表面轮廓仪纳米级白光3D形貌检测可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。 应用领域对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配：10×选配：2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配：0.5×选配：0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配：3孔手动选配：5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸（长×宽×高）700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

纳米操作机、纳米机械手、纳米操纵机械臂、纳米操纵仪TNI LF-2000产品简介TNI LF-2000是兼容SEM/FIB的自动化纳米操作系统，也是能够在SEM/FIB下提供可重复定位、低漂移、闭环运动控制定位的纳米操作系统。产品特性 兼容主流电镜，不影响电镜功能 具有大行程、亚纳米分辨率运动定位性能 位移传感器集成自动化和可编程运动 SEM真空环境优化设计，可快速安装与拆卸规格参数系统概况系统尺寸127x127x33mm3*机械手数量1-4操作手（宏动）驱动原理粘滑驱动运动范围XY轴：10mm Z轴：5mm速度3mm/s最小步长100nm操作手（微动）驱动原理无摩擦柔性铰链运动范围XYZ轴：20μm速度45μm/s开环运动分辨率0.5nm闭环运动分辨率1nm定位漂移率0.35nm/min软件功能**点击-移动鼠标在电脑屏幕上从A移动到B自适应放大倍数定位器移动速度根据SEM放大自动调整操作手位置保存/加载用户自定义的“保存/加载”操作手坐标3D虚拟显示实时三维显示操作手的位置和运动自动校准操作手闭环传感器自动校准运动轴的自动对准所有操作手运动轴自动对准SEM图像轴*系统尺寸可根据需要减小到50x50x17mm3**可根据选定SEM/FIB的型号而定应用案例电学特性LifeForce为纳米材料提供可靠、低噪音的电测量，以及与纳米结构的原位相互连接。实例照片展示的是四探针测量纳米线电学性能。力学测量LifeForce为纳米材料的力学特性提供高分辨率的力和位移反馈，实例照片展示的是用球端AFM悬臂探针对硅纳米线簇进行纳米压痕，以及对单根纳米线的拉伸测试。拾取和放置操作使用末端工具（例如：探针、微纳米夹持器、超声切割针），操作者能够操作LifeForce纳米操作手在SEM电镜内对微纳米物体进行推、拉和抓取等操作。制作微纳米器件精密的操作手运动能够实现微纳米器件的快速成型和后处理。实例照片展示的是纳米线FET传感器的构造。纳米电子器件电学测量LifeForce纳米操作机是市面上能够自动探测电子结构（范围从亚微米，亚100nm及亚20nm）。只需要通过计算机点击鼠标，将探针定位到目标位置。极低得定位漂移，保证数据采集得可靠性。 主要软件功能①　位置反馈：提供每个操作手XYZ精确得位置反馈，1纳米运动定位分辨率。②　保存/加载坐标：保存和加载多个操作手得坐标。③　自动校准：限度地提高定位性能，并将操作手运动轴对准扫描电子显微镜图像轴。④　3D虚拟显示：实时3D虚拟空间显示操作手（粉红色方块）和样品（绿色平面）得位置。⑤　点击-移动：通过在屏幕上鼠标点击控制操作手运动。⑥　多操作手联动：连接多个操作手得运动，具有纳米级精度。⑦　图片-视频录制：保存操作过程中的高清图片和视频。

微纳米气泡发生器产品介绍 微纳米气泡发生装置是上海如净环保科技有限公司自主研发生产的前沿高科技产品，该装置融合了当今国内外微纳米气泡发生装置技术和制造工艺，历经了多年实践检验及工程应用，弥补国内纳米至微米级气泡发生装置的空白，实现了从实验室走向工业化推广应用的突破。微纳米气泡发生器工作原理 上海如净微纳米气泡发生装置，其原理是使气体与液体高度相溶混合，如净微纳米气泡采用动态高速剪切装置，将气液混合物内的气泡切碎，由于这些构件的强大剪切力，可以将气泡切碎至几十纳米到几微米，最终形成乳白色微纳米气泡，这种方式可以兼顾气液混合与微气泡发生，具有气液过程强化的特征。 微纳米气泡发生器由气液混合装置，加压装置、释放装置、控制系统，四大部分组成，其中需要连接配套管路，主要包括进气管路、进水管路、出水管路。当气体从进气管路进入加压装置后，与液体充分混合，经过气液剪切高压混合等处理，生成直径50μm以下的微米气泡，最终通过释放装置产生的物理原理释放出20-180nm以下的微纳米级气泡。◆性能参数 微纳米气泡发生装置产生气泡平均粒径在100纳米（nm）—10微米（μm）之间，气泡含率84%—90%，气泡平均上升速度4 mm/s—8 mm/s。◆产品特点 （1）实现气、液两相高度混合并达到饱和。 （2）可以接入不同的气体（如：空气、纯氧、臭氧、氮气）等气源来满足不同的需要。 （3）解决传统曝气设备气泡大、上升速度快、停留时间短、容易汇聚、对水体扰动大、饱和溶氧状态时间长的问题。 （4）解决传统设备体积大、效率低、成本高的问题。 （5）解决传统设备达到易堵塞、噪音大、耗能高的问题。 （6）超微纳米气泡体积小，比表面积远大于普通气泡，明显能提高水体的溶氧量。气泡带负电荷；自我收缩爆破，有氧化性和杀菌作用。

微纳米气泡曝气技术是指将微纳米气泡发生技术应用于水处理中曝气，是近年来发展的一种高效环保水处理技术。相较于普通大气泡，微纳米气泡具有独特的物理化学特性，如比表面积大、表面带电荷、水体中存在时间长、气液传质率高、界面点位高、能自发产生自由基等。在水处理中常应用于悬浮物的吸附去除、难降解有机污染物的氧化分解、向水体复氧促进生物活性以及减少底泥内源污染等方面微纳米曝气技术在黑臭河道治理中改善水质的作用包括：（1）污水中悬浮物的吸附去除，由于微纳米气泡表面带电荷且ζ电位高，对污水中的油类以及悬浮物就有优越的吸附效果，对于COD、氨氮及TP也具有较好的去除效果，从而减少水中有机质，使水体透明度明显提高，改善水色。（2）促进生物净化功能，向污染的缺氧水域中进行微纳米气泡曝气时，随着气泡内溶解氧的消耗不断向水中补充活性氧，可增强水中好氧微生物、浮游生物以及水生动物的生物活性，加速其对水体及底泥中污染物的生物降解过程，实现水质净化目的。（3）难降解有机污染物的强化分解，微纳米气泡破裂时能释放出的大量的羟基自由基，具有氧化性，可分解很多有机污染物，为了促使微气泡在水中能够产生更多的羟基自由基，常采用其它强氧化手段进行协同作用，如紫外线、纯氧以及臭氧等强氧化手段，以更好地发挥对废水中有机污染物的氧化分解作用。（4）减少底泥内源污染，微纳米气泡曝气使得河湖底质表层含氧量增加，好氧微生物代谢活动趋强，有效抑制湖底厌氧菌的有机质分解过程，减少水底氮、磷营养盐的释放量，阻断内源污染。

美国K-T公司是全球微纳米力学测试设备技术的开创者，全球第一台纳米力学测试系统于上世纪80年代初在公司前身诞生，多种测量方法和物理模型来自该公司。经过近40年不断努力和改进，该公司微纳米力学测试不仅实现了静态到动态的测试，同时实现了与光学、电学等设备连用的原位材料力学、微结构学甚至成份学的多手段原位测试功能。当前国标已经引入该公司专利的CSM连续刚度技术，在该领域具有很高的权威性。K-T在连续刚度（CSM）、高分辨、扫描成像、快速测试方面拥有独特技术。K-T是该领域著名跨国公司，中国设有地区总部，拥有最专业的技术支持和售后服务人员。更多信息，请联系我们以探讨您的需求。

WD4000无图晶圆厚度粗糙度微纳三维形貌测量仪器通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。它采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。WD4000无图晶圆厚度粗糙度微纳三维形貌测量仪器自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。WD4000无图晶圆厚度粗糙度微纳三维形貌测量仪器兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。应用领域可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。 （3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

选型指南：PB1000型微纳米力学综合测试系统是美国NANOVEA公司销量最高的一款微纳米力学测试系统测量系统，这款仪器采用模块化设计，可在一款仪器下实现纳米与微米/大载荷三个尺度下的压痕，划痕与摩擦磨损测试，进而可得到硬度、弹性模量、蠕变信息、弹塑性、断裂韧度、应力-应变曲线、膜基结合力、划痕硬度、摩擦系数、磨损率等微观力学数据。产品特性:◎可在一台仪器上实现纳米尺度、微米尺度及大载荷尺度下的压痕、划痕与摩擦测试 ◎压痕、划痕与摩擦磨损完全符合ASTM及ISO的国际标准◎模块化设计：可根据客户需求任意选择纳米/微米/大载荷模块的压痕/划痕/磨损功能◎专利的设计可保证系统具有高稳定性与高的精度◎可拓展性强：可随意升级已有设备到多种测试功能技术参数：◎工作台自动控制范围：150 mm×150mm ◎Z方向自动移动范围：50mm◎工作台定位精度：1μm◎光学显微物镜：5X,10X,20X,50X,100X可选◎总放大倍数：200X, 400X, 800X,2000X200X, 4000X可选◎纳米压痕仪/纳米划痕仪/纳米摩擦磨损仪◎微米压痕仪/微米划痕仪/微米摩擦磨损仪◎大载荷压痕仪/大载荷划痕仪/大载荷摩擦磨损仪可选件： ◎ 测量模块：客户需要自己选择纳米模块、微米模块与大载荷模块其中之一 ◎ 光学镜头：客户需要自己选择光学镜头的个数与倍率 ◎ 原子力显微镜产品应用： ◎薄膜及超薄膜(金属膜、陶瓷膜、Low k 膜、多层复合膜等) ◎复合材料(树脂基、陶瓷基、金属基、纤维增强材料表面及界面等) ◎聚合物 (共混物、共聚物等) ◎生物及仿生材料(细胞、骨组织、血管、牙齿、支架等) ◎金属及合金(晶面/晶界/组织相、金属玻璃、稀土等) ◎MEMS (微悬臂、微镜、微泵等) ◎陶瓷材料 ◎电子及半导体(硅片、蓝宝、硬脆及软脆材料等)

CB500型微纳米力学综合测试系统是美国NANOVEA公司推出的一款性价比高的微纳米力学测试系统测量系统，这款仪器采用模块化设计，可实现纳米/微米/大载荷三个尺度下的压痕，划痕与摩擦磨损测试，进而可得到硬度、弹性模量、蠕变信息、弹塑性、断裂韧度、膜基结合力，划痕硬度，摩擦系数等微观力学数据，用户可根据需要选择适合相应应用的功能模块。产品特性:◎可在一台仪器上实现纳米尺度、微米尺度及大载荷尺度下的压痕、划痕与摩擦测试 ◎压痕、划痕与摩擦磨损完全符合ASTM及ISO的国际标准◎模块化设计：可根据客户需求任意选择纳米/微米/大载荷模块的压痕/划痕/磨损功能◎专利的设计可保证系统具有高稳定性与高的精度◎可拓展性强：可随意升级已有设备到多种测试功能技术参数：◎工作台自动控制范围：100 mm×50mm ◎Z方向自动移动范围：25mm◎工作台定位精度：1μm◎光学显微物镜：5X,10X,20X,50X,100X可选◎总放大倍数：200X, 400X, 800X,2000X200X, 4000X可选◎纳米压痕仪/纳米划痕仪/纳米摩擦磨损仪◎微米压痕仪/微米划痕仪/微米摩擦磨损仪◎大载荷压痕仪/大载荷划痕仪/大载荷摩擦磨损仪可选件： ◎ 测量模块：客户需要自己选择纳米模块、微米模块与大载荷模块其中之一 ◎ 光学镜头：客户需要自己选择光学镜头的个数与倍率产品应用： ◎薄膜及超薄膜(金属膜、陶瓷膜、Low k 膜、多层复合膜等) ◎复合材料(树脂基、陶瓷基、金属基、纤维增强材料表面及界面等) ◎聚合物 (共混物、共聚物等) ◎生物及仿生材料(细胞、骨组织、血管、牙齿、支架等) ◎金属及合金(晶面/晶界/组织相、金属玻璃、稀土等) ◎MEMS (微悬臂、微镜、微泵等) ◎陶瓷材料 ◎电子及半导体(硅片、蓝宝、硬脆及软脆材料等)