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三离子束切割仪

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三离子束切割仪相关的论坛

  • 离子束切割制样技术的基本原理及其新应用

    离子束切割制样技术是近年来出现的新型、普适性的制样技术,具有应力小、污染少、定位准确、操作简单等特点,广泛应用在材料、生命、地质科学等领域。微课第一节介绍了离子束切割技术的原理、加工模式、工作特点。

  • FIB 聚焦离子束分析

    [b]FIB介绍[/b][font=inherit]聚焦离子束技术[/font](Focused Ion beam,FIB)是利用电透镜将离子束聚焦成非常小尺寸的离子束轰击材料表面,实现材料的剥离、沉积、注入、切割和改性。随着纳米科技的发展,纳米尺度制造业发展迅速,而纳米加工就是纳米制造业的核心部分,纳米加工的代表性方法就是聚焦离子束。近年来发展起来的[font=inherit]聚焦离子束技术[/font](FIB)利用高强度聚焦离子束对材料进行纳米加工,配合扫描电镜(SEM)等高倍数电子显微镜实时观察,成为了纳米级分析、制造的主要方法。目前已广泛应用于半导体集成电路修改、离子注入、切割和故障分析等。、[b]应用领域[/b](1)线路修改-在IC生产工艺中,发现微区电路蚀刻有错误,可利用FIB的切割,断开原来的电路,再使用定区域喷金,搭接到其他电路上,实现电路修改,最高精度可达5nm。(2)产品表面存在微纳米级缺陷,如异物、腐蚀、氧化等问题,需观察缺陷与基材的界面情况,利用FIB就可以准确定位切割,制备缺陷位置截面样品,再利用SEM观察界面情况。(3)微米级尺寸的样品,经过表面处理形成薄膜,需要观察薄膜的结构、与基材的结合程度,可利用FIB切割制样,再使用SEM观察。[align=center][img=FEI V400,227,227]http://www.zenh.com/wp-content/uploads/2017/05/%E5%9B%BE%E7%89%8711.png[/img]FEI V400[/align]使用设备:FEI V400可以针对14nm,16nm,28nm, 40nm, 45nm, 65nm, .13um, .18um, .25um, .35um 制程进行线路改造。适用的封装形式BGA, QFN, CSP, WLBGA, Die and board Level, 8” wafer, packaged “flip-chip”[table][tr][td=2,1,568]FIB典型照片[/td][/tr][tr][td=1,1,279]观测[/td][td=1,1,288]线路修改[/td][/tr][tr][td=1,1,279][img=,227,209]http://www.zenh.com/wp-content/uploads/2017/05/%E5%9B%BE%E7%89%8712.png[/img][/td][td=1,1,288][img=,240,218]http://www.zenh.com/wp-content/uploads/2017/05/%E5%9B%BE%E7%89%8713.png[/img][/td][/tr][tr][td=2,1,568]FIB配合TEM进行复杂操作[/td][/tr][tr][td=2,1,568] [img=,554,254]http://www.zenh.com/wp-content/uploads/2017/05/%E5%9B%BE%E7%89%8714.png[/img][/td][/tr][/table]文章引用自正衡检测官网欢迎各位莅临正衡检测网站讨论咨询[url]http://www.zenh.com/[/url]

  • 离子束抛光仪推荐

    大家使用的离子束抛光仪是哪家的,有推荐么。目前用的品牌确实很烦心。我们所20年底安装了一台进口某知名品牌的离子束抛光仪,才使用两年多毛病不断,使用一年多就更换了一个平面旋转样品台(3万多,经沟通还好给免费更换),同类型的另一台也是用了没多久,也换了一台样品台;22年底设备又出现故障,经厂家排查需更换隔膜泵(感觉质量太差,工作十几年没遇到过,用两年就坏的),需要费用6万多,花费确实有点大;总共没正常使用多长时间。希望大家也引以为戒啊!

  • 【求助】关于离子减薄的离子束

    最近要买离子减薄仪,有些公司说他们的离子束是平行的,有些说是聚焦离子束,这两种有什么区别呢?难道只在减薄的效率上有区别吗?请大家指教!

  • 急!!四极杆粗细对束缚离子束的影响

    如题,四极杆直径的大小对束缚离子束质量的大小有什么影响。我看的文献上说直径越大,越不利于束缚大质量的离子束。那为什么我们实验室买的四极杆很粗,却能束缚大质量的离子束呢?

  • 【原创大赛】聚焦离子束制备透射电镜样品的详细流程及参数

    【原创大赛】聚焦离子束制备透射电镜样品的详细流程及参数

    去年原创大赛发过[url=https://bbs.instrument.com.cn/topic/7004993]一篇文章[/url],以视频的形式展示了利用聚焦离子束(Focused Ion Beam, FIB)切割制备透射电镜(Transmission Electron Microscope, TEM)样品的整个流程。值此一周年之际,再发一篇图文版的文章,更详细的介绍各个步骤的参数,给大家作参考。[align=center][img=,690,304]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/10/201810312348388838_9210_2193245_3.jpg!w690x304.jpg[/img][/align][align=left][/align][align=left]论坛不太方便发表格数据,所以我在word里编辑好了,以截图的形式发出来。[/align][align=center][img=,690,448]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2019/10/201910172129453873_794_2193245_3.png!w690x448.jpg[/img][img=,690,225]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2019/10/201910172129483226_702_2193245_3.png!w690x225.jpg[/img][/align]表格中的一些缩写代表的含义如下:T:Tilt,R:Rotation,S R:ScanRotation;Regular:RegularCross-Section ,Cleaning:CleaningCross-Section;E:Easylift。另外还有一些其他的注意事项:1. 装样品和取样前,样品台的位置设置:X:60mm(靠门的最外)、Z:0、T:0;2. 每次改变束流值后要刷图并调一下聚焦;离子束观察时用30kv、7.7pA,可长开;其他束流太强,只能Snapshot刷图;3. 基本不用滚轮移动样品位置,而是移电子束/离子束使画面居中;4. 第2、4、7、9、12和14步等与“镀Pt”有关的步骤需要插、拔GIS的Pt dep;5. 第2、4、7步中保护层的XY取决于最终要保留的切片大小,表格中只是个示例,参考值;6. 本表所列参数适合切陶瓷(硬)材料,且焊在铜网爪侧边;不同材料或焊铜网爪顶端的相关参数都需做相应改变。注:本文只列出了一些关键的信息,对于熟悉或有一定了解FIB仪器的朋友,应该有很大的帮助,但是不了解FIB的人,可能面对这些介绍无法想象出来应该点软件界面的哪个位置。

  • 【网络讲座】:3月30日 扫描电镜样品制备之无应力切割技术及应用实例

    【网络讲座】:3月30日 扫描电镜样品制备之无应力切割技术及应用实例

    【专家讲座】:扫描电镜样品制备之无应力切割技术及应用实例【讲座时间】:2016年03月30日 10:00【主讲人】:童艳丽 徕卡显微系统纳米技术部资深产品专家。【会议简介】扫描电镜,如果要看到样品内部结构,往往需要样品制备。例如看多层膜材料截面;抛光硬质合金(极硬),铝镁合金(极软)等;制备陶瓷样品;制备泥页岩样品;对电子元器件经进行失效分析等。然而通过传统的机械切割研磨方式往往造成应力损伤层,在SEM下看到的几乎全是假象,而无应力切割技术可有效制备样品获得真实内部结构。徕卡提供独家的三离子束切割及抛光技术,几乎适用于各类样品,获得样品真实内部结构。并且操作极其简单。-------------------------------------------------------------------------------1、报名条件:只要您是仪器网注册用户均可报名参加。2、报名截止时间:2016年03月30日 9:304、报名参会:http://www.instrument.com.cn/webinar/meeting/meetingInsidePage/18945、报名及参会咨询:QQ群—171692483http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/01/201701191700_667278_2507958_3.jpg

  • 我国新一代“人造太阳”实验装置首获兆瓦级强流离子束

    新华社合肥1月14日电 记者14日从中科院合肥物质研究院了解到,我国新一代“人造太阳”实验装置EAST中性束注入系统(NBI)测试台近日在进行大功率离子束引出实验过程中,首次成功获得兆瓦级强流离子束。 负责这项研究工作的胡纯栋研究员介绍说,EAST中性束注入系统(NBI)测试台在实验过程中,成功获得束能量50千伏,束流22安培,束脉宽106毫秒的引出束流,离子束功率达到1.1兆瓦。测试结果圆满达到了EAST-NBI兆瓦级强流离子源研制的阶段性计划目标。这表明我国自主研制的第一台兆瓦级强流离子源以及大功率中性束注入器实验装置,完成了具有里程碑意义的阶段性实验成果。 据介绍,“EAST装置辅助加热系统”是国家“十二五”大科学工程,2010年7月正式立项,它是使EAST具有运行高参数等离子体的能力,从而可以开展与国际热核聚变反应堆密切相关的最前沿性研究的重要系统。其主要包括低杂波电流驱动系统、中性束注入系统这两大系统。 中性束注入系统广泛涉及等离子体物理、强流离子束、精密机械制造、高真空、低温制冷以及辐射防护等多学科技术领域。中科院合肥物质研究院NBI工程团队的科研人员2011年下半年,夜以继日地对基于NBI综合测试平台的强流离子源装置进行放电测试、老化锻炼、子系统联调等逐项实验,在首先获得离子源100秒长脉冲等离子体放电的基础上,终于首次达到了兆瓦级强流离子束研制的阶段性计划目标。 胡纯栋介绍,此次实验结果将为下一阶段长脉冲高能量的离子束调试打下坚实基础,并为EAST辅助加热系统最终目标——2至4兆瓦中性束注入系统的研制提供强有力的可靠支持。 中国是国际热核聚变实验堆(ITER计划)的参与国之一。EAST是由中国独立设计制造的世界首个全超导核聚变实验装置,2007年3月通过国家验收,并在近年来取得了一系列处于国际领先地位的实验成果。其科学目标是为ITER计划和中国未来独立设计建设运行核聚变堆奠定坚实的科学和技术基础。(记者 蔡敏)

  • 【求购】二手聚焦离子束(FIB)!

    国内(大陆)哪家公司或单位有二手最好是废弃的聚焦离子束(FIB)系统出售呢?单双束不限。使用年限不限。价钱越便宜越好。请发信给我afibers@gmail.com.非常感谢!

  • FIB 和 SEM+离子束抛光设备

    FIB用于截面观察的优势是能够对特定微区进行分析,但是缺点是观察区域较小,最大不超过10μm。用离子束抛光+SEM进行观察是不是在很大程度上可以替代FIB的功能呢。

  • 等离子体尾焰切割斜了???

    仪器使用过程中提示尾焰切割气关闭,压力不足60,然后等离子体熄灭。检查各管路正常,压力正常,再次点火成功,观察等离子体,尾部切割线呈现斜向右上方。并非之前竖直的平整状态。问题在哪里?

  • 扫描电镜聚焦离子束显微镜

    [font=mp-quote, -apple-system-font, BlinkMacSystemFont, &][size=17px][color=#353535]聚焦离子束显微镜FIB是将液态金属离子源产生的离子束经过离子枪加速,聚焦后照射于样品表面产生二次电子信号取得电子像,此功能与SEM相似,或用强电流离子束对表面原子进行剥离,以完成微、纳米级表面形貌加工。[/color][/size][/font][font=mp-quote, -apple-system-font, BlinkMacSystemFont, &][size=17px][color=#353535]服务内容:切点分析[/color][/size][/font][font=mp-quote, -apple-system-font, BlinkMacSystemFont, &][size=17px][color=#353535]FIB/SEM/EDX[/color][/size][/font][font=mp-quote, -apple-system-font, BlinkMacSystemFont, &][size=17px][color=#353535]服务内容:1.材料表面形貌分析,微区形貌观察 [/color][/size][/font][font=mp-quote, -apple-system-font, BlinkMacSystemFont, &][size=17px][color=#353535]2.材料形状、大小、表面、断面、粒径分布分析 [/color][/size][/font][font=mp-quote, -apple-system-font, BlinkMacSystemFont, &][size=17px][color=#353535]3.薄膜样品表面形貌观察、薄膜粗糙度及膜厚分析[/color][/size][/font][font=mp-quote, -apple-system-font, BlinkMacSystemFont, &][size=17px][color=#353535]4.纳米尺寸量测及标示[/color][/size][/font][font=mp-quote, -apple-system-font, BlinkMacSystemFont, &][size=17px][color=#353535]5.微区成分定性及定量分析[/color][/size][/font]

  • 【原创】等离子切割机电弧不稳定故障的解决

    等离子切割机电弧的波动性间接影响着切割质量,等离子电弧不波动景象,会招致切口良莠不齐、积瘤等缺陷,也会招致控制零碎的相关元件寿命降低,喷嘴、电极频繁改换。 针对此景象,停止剖析并提出处理方法。1.气压过低等离子切割机任务时,如任务气压远远低于阐明书所要求的气压,这意味着等离子弧的喷出速度削弱,输出空气流量小于规则值,此时不能构成高能量、高速度的等离子弧,从而形成切口质量差、切不透、切口积瘤的景象。气压缺乏的缘由有:空压机输出空气缺乏,切割机空气调理阀调压过低,电磁阀内有油污,气路不迟滞等。处理办法是,运用前留意察看空压机输入压力显示,如不契合要求,可调整压力或检修空压机。如输出气压已达要求,应反省空气过滤减压阀的调理能否正确,表压显示能否满足切割要求。否则应对空气过滤减压阀停止日常维护颐养,确保输出空气枯燥、无油污。假如输出空气质量差,会形成电磁阀内发生油污,阀芯开启困难,阀口不能完全翻开。另外,割炬喷嘴气压过低,还需改换电磁阀;气路截面变小也会形成气压过低,可按阐明书要求改换气管。2.气压过高若输出空气压力远远超越0.45MPa,则在构成等离子弧后,过大的气流会吹散集中的弧柱,使弧柱能量分散,削弱了等离子弧的切割强度。形成气压过高的缘由有:输出空气调理不当、空气过滤减压阀调理过高或许是空气过滤减压阀生效。处理办法是,反省空压机压力能否调整适宜,空压机和空气过滤减压阀的压力能否失调。开机后,如旋转空气过滤减压阀调理开关,表压无变化,阐明空气过滤减压阀失灵,需改换。3.割炬喷嘴和电极烧损因喷嘴装置不当,如丝扣未上紧,设备各挡位调整不当,需用水冷却的割炬在任务时,未按要求通入活动的冷却水以及频繁起弧,都会形成喷嘴过早损坏。处理办法是,依照切割工件的技术要求,正确调整设备各挡位,反省割炬喷嘴能否装置牢圄,需通冷却水的喷嘴应提早使冷却水循环起来。切割时,依据工件的厚度调整割炬与工件之间的间隔。4.输出交流电压过低等离子切割机的运用现场有大型用电设备,切割机外部主回路元件毛病等,会使输出交流电压过低。处理办法是,反省等离子切割机所接入电网能否有足够的承载才能,电源线规格能否契合要求。等离子切割机装置地点,应远离大型用电设备和常常有电气搅扰的中央。运用进程中,要活期清算切割机内灰尘和元件上的污垢,反省电线能否有老化景象等。5.地线与工件接触不良接地是切割前一项必不可少的预备任务。未运用公用的接地工具,工件外表有绝缘物及临时运用老化严重的地线等,都会使地线与工件接触不良。应运用专门的接地工具,并反省能否有绝缘物影响地线与工件外表接触,防止运用老化的接地线。6.火花发作器不能自动断弧等离子切割机任务时,首先要引燃等离子弧,由高频振荡器激起电极与喷嘴内壁之间的气体,发生高频放电,使气体部分电离而构成小弧,这一小弧受紧缩空气的作用,从喷嘴喷出以引燃等离于弧,这是火花发作器次要的义务。正常状况下,火花发作器的任务日子只要0.5~1s,不能自动断弧的缘由普通是控制线路板元件失调,火花发作器的放电电极间隙不适宜。应常常反省火花发作器放电极,使其外表坚持平整,适时调整火花发作器的放电电极间隙(0.8~1.2mm),必要时改换控制板。7.其他除以上缘由外,切割速渡过慢,切割时割炬与工件的垂直度,以及操作者对等离子切割机的熟习水平,操作程度等,都影响等离子弧的波动性,运用者应在这些方面留意。

  • 【原创大赛】采用FIB切割样品时,样品保护注意事项

    【原创大赛】采用FIB切割样品时,样品保护注意事项

    随着纳米技术的逐渐成熟,人们迫切的希望能够像对宏观样品进行机械加工那样,对纳米尺寸的材料也能够进行人工操作,进而更深入的认识纳米材料的形貌以及相关性能。在这样的背景下,被称为那“纳米手术刀”的聚焦离子束系统应运而生了。聚焦离子束(Focused Ion beam, FIB)的系统是利用静电透镜将离子束聚焦成非常小尺寸的显微加工仪器。通过荷能离子轰击材料表面,实现材料的剥离、沉积、注入和改性。现代先进FIB系统为双束,即离子束+电子束(FIB+SEM)的系统。在SEM微观成像实时观察下,用离子束进行微加工。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/07/201507301838_558143_2989334_3.pnghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/07/201507301839_558144_2989334_3.jpg图2. TEM试样制备

  • 氩离子抛光制样

    氩离子抛光制样

    氩离子切割技术是一种利用宽离子束(〜1mm)来切割样品,以获得宽阔而精确的电子显微分析区域的样品表面制备技术。一个坚固的挡板遮挡住样品的非目标区域,有效的遮蔽了下半部分的离子束,创造出一个侧切割平面,去除样品表面的一层薄膜。氩离子抛光技术是对样品表面进行抛光,去除损伤层,从而得到高质量样品,用于在 SEM,光镜或者扫描探针显微镜上进行成像、EDS、EBSD、CL、EBIC 或其它分析。氩离子抛光技术是扫描电镜、电子探针、俄歇电镜、EBSD分析等应用领域性创新发明。机械研磨抛光技术与氩离子束抛光技术的比较: 机械研磨抛光 vs 离子束抛光 ×有限的硬,固体样品 P适合各类样品 o硬度较大金属材料 o软硬金属材料皆可 o硅和玻璃 o同一样品含软硬不同材料 o半导体(铝/宽/高k电介质 o多孔材料 o矿物质(干) o湿或油性样品:油页岩 o有机物data:image/png;base64,iVBORw0KGgoAAAANSUhEUgAAAAEAAAABCAYAAAAfFcSJAAAAAXNSR0IArs4c6QAAAARnQU1BAACxjwv8YQUAAAAJcEhZcwAADsQAAA7EAZUrDhsAAAANSURBVBhXYzh8+PB/AAffA0nNPuCLAAAAAElFTkSuQmCChttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/01/201701191701_669442_3156028_3.png氩离子抛光/切割的优点http://www.gmatg.com/vr/zbjy888/Resources/userfiles/images/20140215_220137.jpg机械抛光的缺点相比较下氩离子抛光的优点:(1)对由硬材料和软材料组成的复合材料样品, 能够很精细地制作软硬接合部的截面, 而使用传统方法制样是很困难的。(2)比FIB方法的抛光面积更大(~1mm以上)。氩离子切割抛光制样具体应用领域有: EBSD样品 光伏、半导体 金属(氧化物,合金) 陶瓷 地质样品、油页岩 高分子、聚合物 CLEBSD制样最有效的方法------氩离子截面抛光仪随着电子背散射技术(EBSD)的日益广泛应用,EBSD样品制备的新技术、新设备也相继出现。样品制备技术也由传统的机械-化学综合抛光,电解抛光丰富到FIB,以及目前广泛应用的氩离子截面抛光仪。传统的机械抛光不能有效去除样品表面的变形层,即使经过反复的研磨,也会出现再次变形的可能,即伴随着消除严重变形层又有形成新的变形层的可能,而且机械抛光的同时还会造成对样品的表面划痕与损伤,大大影响了EBSD试样的效果。电解抛光是靠电化学的作用使试样磨面平整、光洁,一般处理大批量的EBSD试样首选电解抛光。电解抛光可以非常有效的去除表面的氧化层和应力层。不同材质电解抛光工艺不同,需要摸索合适的抛光剂,原始的抛光剂可以在文献和一些工具书中找到,然后需要进行大量的试验,

  • 氩离子抛光制样——检测服务

    氩离子抛光制样——检测服务

    原理:氩离子切割技术是一种利用宽离子束(〜1mm)来切割样品,以获得宽阔而精确的电子显微分析区域的样品表面制备技术。一个坚固的挡板遮挡住样品的非目标区域,有效的遮蔽了下半部分的离子束,创造出一个侧切割平面,去除样品表面的一层薄膜。氩离子抛光技术是对样品表面进行抛光,去除损伤层,从而得到高质量样品,用于在 SEM,光镜或者扫描探针显微镜上进行成像、EDS、EBSD、CL、EBIC 或其它分析。氩离子抛光技术是扫描电镜、电子探针、俄歇电镜、EBSD分析等应用领域性创新发明。机械研磨抛光技术与氩离子束抛光技术的比较: 机械研磨抛光 vs 离子束抛光 ×有限的硬,固体样品 P适合各类样品 o硬度较大金属材料 o软硬金属材料皆可 o硅和玻璃 o同一样品含软硬不同材料 o半导体(铝/宽/高k电介质 o多孔材料 o矿物质(干) o湿或油性样品:油页岩 o有机物data:image/png;base64,iVBORw0KGgoAAAANSUhEUgAAAAEAAAABCAYAAAAfFcSJAAAAAXNSR0IArs4c6QAAAARnQU1BAACxjwv8YQUAAAAJcEhZcwAADsQAAA7EAZUrDhsAAAANSURBVBhXYzh8+PB/AAffA0nNPuCLAAAAAElFTkSuQmCChttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/01/201701191701_669521_3156028_3.png氩离子抛光/切割的优点http://www.gmatg.com/vr/zbjy888/Resources/userfiles/images/20140215_220137.jpg机械抛光的缺点相比较下氩离子抛光的优点:(1)对由硬材料和软材料组成的复合材料样品, 能够很精细地制作软硬接合部的截面, 而使用传统方法制样是很困难的。(2)比FIB方法的抛光面积更大(~1mm以上)。氩离子切割抛光制样具体应用领域有: EBSD样品 光伏、半导体 金属(氧化物,合金) 陶瓷 地质样品、油页岩 高分子、聚合物 CLEBSD制样最有效的方法------氩离子截面抛光仪随着电子背散射技术(EBSD)的日益广泛应用,EBSD样品制备的新技术、新设备也相继出现。样品制备技术也由传统的机械-化学综合抛光,电解抛光丰富到FIB,以及目前广泛应用的氩离子截面抛光仪。传统的机械抛光不能有效去除样品表面的变形层,即使经过反复的研磨,也会出现再次变形的可能,即伴随着消除严重变形层又有形成新的变形层的可能,而且机械抛光的同时还会造成对样品的表面划痕与损伤,大大影响了EBSD试样的效果。电解抛光是靠电化学的作用使试样磨面平整、光洁,一般处理大批量的EBSD试样首选电解抛光。电解抛光可以非常有效的去除表面的氧化层和应力层。不同材质电解抛光工艺不同,需要摸索合适的抛光剂,原始的抛光剂可

  • 求购能测定树干切割面积的仪器

    现求购能测定树干切割面积的相关仪器,要求:测量树干切割的面积最大不会超过两平方米,测量精度要达到一平方厘米。准备采购3~5台,联系邮箱:ctl_radiometer@126.com,电话:13929531061。

  • 讲座预告:利用氩离子研磨技术制备完美EBSD样品

    讲座预告:利用氩离子研磨技术制备完美EBSD样品

    利用氩离子研磨技术制备完美EBSD样品http://simg.instrument.com.cn/bbs/images/default/em09504.gifhttp://simg.instrument.com.cn/bbs/images/default/em09502.gifhttp://simg.instrument.com.cn/bbs/images/default/em09501.gif微电子材料样品在做失效分析扫描电镜图像拍摄之前,需要准确研磨到目标位置,尽可能的避免样品研磨面的应力损伤和污染,以便获得清晰的样品断面形貌,或进行元素定性定量分析等。本次讲座介绍如何机械研磨、离子束切割抛光方式和超薄切片方式制备扫描电镜样品。徕卡精研一体机TXP可以对样品进行精确定位研磨,高效率的处理以往难以制备的样品。徕卡三离子束切割抛光仪TIC3X可对样品进行无应力损伤和无磨料污染的氩离子束切割抛光,确保样品适合高倍率扫描电镜图像观察,或这EBS和EBSD分析。徕卡超薄切片机UC7是利用钻石刀对样品进行精细准确切割,非常适合于铜、铝和高分子膜层的截面制备。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/04/201704241054_01_1785258_3.jpg时间:2017-06-30 14:00 讲师:林初诚 讲师简介中国科学院上海硅酸研究所测试中心工程师,长期从事测试工作,对SEM,EDS,EBSD及相关制样技术有深入研究。在样品测试方面有丰富经验,可以根据不同需求制备各种高难度样品协助研究。报名链接:http://www.instrument.com.cn/webinar/meeting/meetingInsidePage/2579http://simg.instrument.com.cn/bbs/images/default/em09507.gifhttp://simg.instrument.com.cn/bbs/images/default/em09510.gifhttp://simg.instrument.com.cn/bbs/images/default/em09504.gif

  • 氩离子抛光在材料领域的运用

    氩离子抛光原理氩离子切割技术是一种利用宽离子束(〜1mm)来切割样品,以获得宽阔而精确的电子显微分析区域的样品表面制备技术。一个坚固的挡板遮挡住样品的非目标区域,有效的遮蔽了下半部分的离子束,创造出一个侧切割平面,去除样品表面的一层薄膜。氩离子抛光技术是对样品表面进行抛光,去除损伤层,从而得到高质量样品,用于在 SEM,光镜或者扫描探针显微镜上进行成像、EDS、EBSD、CL、EBIC 或其它分析。针对不同的样品的硬度,设置不同的电压、电流、离子枪的角度、离子束窗口,控制氩离子作用的深度、强度、角度、这样精准的参数,有利于制备成研究者理想的材料样品,这样的样品不仅表面光滑无损伤,而且还原材料内部的真实结构,正如页岩内部的细微孔隙在SEM下放大到10K时也能看得清清楚楚,以及材料内部的不同物质分层都能看的分界线明显。另外,氩离子抛光设备中的离子枪部分是采用世界最先进的氩离子枪,聚焦离子束设计,并且保证无耗材,不仅能够大大节约了制样时间,而且还能够很好的节约后期的应用成本。有些氩离子抛光机具备样品切割和抛光两项功能;配温控液氮冷却台,去除热效应对样品的损伤,有助于避免抛光过程中产生的热量而导致的样品融化或者结构变化;配碳/铬镀膜,对于同一个样品,可在同一真空环境下完成抛光及镀膜,防止样品氧化,可以用于SEM/FIB导电镀膜样品制作。氩离子抛光在材料制样的特出优点:(1)对由硬材料和软材料组成的复合材料样品, 能够很精细地制作软硬接合部的截面, 而使用传统方法制样是很困难的。(2)比FIB方法的抛光面积更大(~1mm以上)。氩离子抛光机可以用于各种材料样品(除了液态)的制备,适应大多数材料类型,对大面积、表面或辐照及能量敏感样品尤佳钢铁、地质、油页岩、 锂离子电池、光伏材料、 薄膜、半导体、EBSD、生物材料等包括平面抛光与截面抛光,氩离子束抛光:§适合各类样品o软硬金属材料皆可o同一样品含软硬不同材料 o多孔材料o湿或油性样品:油页岩o有机物氩离子束抛光:具体应用领域有:• EBSD 样品• 光伏、半导体• 金属(氧化物, 合金)• 陶瓷• 地质样品,油页岩• 高分子,聚合物• CL附图为氩离子抛光在材料领域的运用贡献http://muchongimg.xmcimg.com/data/bcs/2016/1109/w86h2435577_1478659527_893.pnghttp://muchongimg.xmcimg.com/data/bcs/2016/1109/bw186h2435577_1478659528_259.pnghttp://muchongimg.xmcimg.com/data/bcs/2016/1109/bw175h2435577_1478659538_984.pnghttp://muchongimg.xmcimg.com/data/bcs/2016/1109/bw169h2435577_1478659540_585.pnghttp://muchongimg.xmcimg.com/data/bcs/2016/1109/w134h2435577_1478659569_857.pnghttp://muchongimg.xmcimg.com/data/bcs/2016/1109/w139h2435577_1478659579_417.pnghttp://muchongimg.xmcimg.com/data/bcs/2016/1109/bw133h2435577_1478659582_790.jpghttp://muchongimg.xmcimg.com/data/bcs/2016/1109/w142h2435577_1478659586_523.jpg

  • 主要切割工艺分类

    主要切割工艺分类

    1.汽化切割 在激光气化切割过程中,材料表面温度升至沸点温度的速度是如此之快,足以避免热传导造成的熔化,于是部分材料汽化成蒸汽消失,部分材料作为喷出物从切缝底部被辅助气体流吹走。此情况下需要非常高的激光功率。 为了防止材料蒸气冷凝到割缝壁上,材料的厚度一定不要大大超过激光光束的直径。该加工因而只适合于应用在必须避免有熔化材料排除的情况下。该加工实际上只用于铁基合金很小的使用领域。 该加工不能用于,像木材和某些陶瓷等,那些没有熔化状态因而不太可能让材料蒸气再凝结的材料。另外,这些材料通常要达到更厚的切口。在激光气化切割中,最优光束聚焦取决于材料厚度和光束质量。激光功率和气化热对最优焦点位置只有一定的影响。在板材厚度一定的情况下,最大切割速度反比于材料的气化温度。所需的激光功率密度要大于108W/cm2,并且取决于材料、切割深度和光束焦点位置。在板材厚度一定的情况下,假设有足够的激光功率,最大切割速度受到气体射流速度的限制。2、熔化切割 在激光熔化切割中,工件被局部熔化后借助气流把熔化的材料喷射出去。因为材料的转移只发生在其液态情况下,所以该过程被称作激光熔化切割。 激光光束配上高纯惰性切割气体促使熔化的材料离开割缝,而气体本身不参于切割。激光熔化切割可以得到比气化切割更高的切割速度。气化所需的能量通常高于把材料熔化所需的能量。在激光熔化切割中,激光光束只被部分吸收。最大切割速度随着激光功率的增加而增加,随着板材厚度的增加和材料熔化温度的增加而几乎反比例地减小。在激光功率一定的情况下,限制因数就是割缝处的气压和材料的热传导率。激光熔化切割对于铁制材料和钛金属可以得到无氧化切口。产生熔化但不到气化的激光功率密度,对于钢材料来说,在104W/cm2~105 W/cm2之间。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/01/201701111340_620735_3170016_3.jpg3、氧化熔化切割(激光火焰切割) 熔化切割一般使用惰性气体,如果代之以氧气或其它活性气体,材料在激光束的照射下被点燃,与氧气发生激烈的化学反应而产生另一热源,使材料进一步加热,称为氧化熔化切割。 由于此效应,对于相同厚度的结构钢,采用该方法可得到的切割速率比熔化切割要高。另一方面,该方法和熔化切割相比可能切口质量更差。实际上它会生成更宽的割缝、明显的粗糙度、增加的热影响区和更差的边缘质量。激光火焰切割在加工精密模型和尖角时是不好的(有烧掉尖角的危险)。可以使用脉冲模式的激光来限制热影响,激光的功率决定切割速度。在激光功率一定的情况下,限制因数就是氧气的供应和材料的热传导率。4、控制断裂切割 对于容易受热破坏的脆性材料,通过激光束加热进行高速、可控的切断,称为控制断裂切割。这种切割过程主要内容是:激光束加热脆性材料小块区域,引起该区域大的热梯度和严重的机械变形,导致材料形成裂缝。只要保持均衡的加热梯度,激光束可引导裂缝在任何需要的方向产生。 脉搏制造网以机械加工行业设备分享为基础,搭建产能供方与市场需方高效对接的合作桥梁。供方企业可以在脉搏制造网充分利用闲置产能,承揽更多加工业务,切实提高盈利;需方企业可以寻找到具有优质制造产能资源和服务能力的合作伙伴。 脉搏制造网致力于提升制造业企业的生存发展能力,推进互联网与工业化深度融合,助力优化产能结构,构建全新的制造业生态圈。

  • 【转帖】切割机分类介绍及前景展望

    火焰切割机是利用燃气配氧气或者汽油配氧气进行金属材料切割的一种切割设备。  主要分为早期的手动切割和半自动切割机,仿形切割机和数控切割机,随着社会的进步和科技的发展,越来越先进!切割功能也越来越强大!大致机型结构主要有:手动 仿形切割机,便携式小跑车式,便携式数控切割机,悬臂式数控切割机,龙门数控切割机,台式数控切割机,广告数控切割机,和专门用于钢管相贯线切割的相贯线数控切割机他们都可以利用火焰切割方式进行切割!其中根据金属材料和切割金属的厚度从工艺角度来说,一般5mm以上的碳钢板推荐用火焰进行切割,因为他本身的切割坡口质量比较垂直,坡口很小,最大切割厚度可以达到200mm,不锈钢和有色金属不能用火焰进行切割!  切割机分为火焰切割机、等离子切割机、激光切割机、水切割、石材切割机、相贯线切割机、海绵切割机、数控切割机等。  激光切割机为效率最快,切割质量最好。等离子切割机切割速度也很快,但切割效果次之。火焰切割机争对于厚度较大的碳钢材质。相贯线切割机是用于切割钢管的切割设备。  火焰切割机的应用范围:  切割机应用目前有金属和非金属行业,一般来说,非金属行业分的比较细致,像有切割石材的石材切割机,水切割机,锯齿切割机,切割布料和塑料,化纤制品用的激光切割机,刀片式,切割机,切割金属材料的则有火焰切割面,等离子切割机,火焰切割机里面又分数控火焰切割机,和手动的两大类,手动的类别有,小跑车,半自动,纯手动,数控的有,龙门式数控切割机,悬臂式数控切割机,台式数控切割机,相贯线数控切割机等等!  切割机的成本:  激光切割机最昂贵,也是精度和效率最高的一种高科技切割设备,水刀切割机次之,等离子切割机火焰切割机再次之成本也相对较底!  金属切割机前景  切割机目前来说数控火焰、等离子切割机掌握着很大一部分用户,而以后水切割、激光切割将代替前着,成为主流切割机,因为他们环保、切割速度快、切割质量好!转自:www.sycy.com.cn[em09505]

  • 【讨论】GPC峰拟合处理与竖直切割

    对双峰或多峰,目前几乎所有的软件都是进行竖直切割,如在中间最低点竖直划分,对两块区域分别积分. 个人认为这样的处理是比较武断的,峰应该是两个高斯分布的叠加,各峰积分也应该是对高斯峰积分,对于双峰,宜用两个高斯峰实施适当重叠拟合. 不知大家以为我的观点如何.

  • 数控切割机当今的发展境遇

    当今的中国工业发展中,对于各种各样的金属材料使用越来越需求广泛,对于切割质量,切割的精度都有很高的要求。今天我们就为大家讲讲数控切割机当今的发展现状。  1、数控切割机的发展。从几种通用数控切割机应用情况来看,数控火焰切割机功能及性能已比较完善,其材料切割的局限性(只能切割碳钢板),切割速度慢,生产效率低,其适用范围逐渐在缩小,市场不可能有大的增加。  等离子切割机具有切割范围广(可切割所有金属材料),切割速度快,工作效率高等特点,未来的发展方向在于等离子电源技术的提高、数控系统与等离子切割配合问题,如电源功率的提升可切割更厚的板材;精细等离子技术的完善和提高可提高切割的速度、切面质量和切割精度;数控系统的完善和提高以适应等离子切割,可有效提高工作效率和切割质量。  激光切割机具有切割速度快,精度和切割质量好等特点。激光切割技术一直是国家重点支持和推动应用的一项高新技术,特别是政府强调要振兴制造业,这就给激光切割技术应用带来发展机遇。在国家制定中长远期发展规划时,又将激光切割列为关键支撑技术,因为它涉及国家安全、国防建设、高新技术的产业化和科技前沿的发展,这就把激光切割提升到很高的重视程度,也必将给激光切割机的制造和升级带来很大的商机。 前几年,国内在销的激光切割机大部分为国外进口产品,国内产品所占份额甚小。随着用户对激光切割技术特点的逐步深入了解和示范性采用,带动了国内企业开发、生产激光切割机。  2、专用数控切割机的发展。数控管材切割机适用于各种管材上切割圆柱正交、斜交、偏心交等相惯线孔、方孔、椭圆孔,并能在管子端部切割与之相交的相惯线。这种类型的设备广泛应用于金属结构件生产,电力设备、锅炉业、石油、化工等工业部门。数控坡口切割机是行内比较高端的产品之一,此类型设备的回转坡口切割功能可以满足焊接工艺中不同板材开不同角度坡口的要求。随着我国造船业的发展,船厂在国内率先引进和使用了数控等离子切割机。随着技术的发展,国内外船厂纷纷配备具有回转坡口切割功能的数控等离子切割机,以满足高技术、高附加值船的建造要求。  随着工业的切割生产需求,切割相关的一切都要求越来越高,只有能迎合我们的市场生存的切割设备才能长久的生存。

  • 氩离子抛光-sem结合对页岩研究

    氩离子抛光-sem结合对页岩研究

    氩离子抛光技术是对样品表面进行抛光,去除损伤层,从而得到高质量样品,用于在 SEM,光镜或者扫描探针显微镜上进行成像、EDS、EBSD、CL、EBIC 或其它分析。氩离子切割技术是一种利用宽离子束(〜1mm)来切割样品,以获得宽阔而精确的电子显微分析区域的样品表面制备技术。一个坚固的挡板遮挡住样品的非目标区域,有效的遮蔽了下半部分的离子束,创造出一个侧切割平面,去除样品表面的一层薄膜。氩离子抛光/切割的优点http://www.gmatg.com/vr/zbjy888/Resources/userfiles/images/20140215_220137.jpg机械抛光的缺点相比较下氩离子抛光的优点:(1)对由硬材料和软材料组成的复合材料样品, 能够很精细地制作软硬接合部的截面, 而使用传统方法制样是很困难的。(2)比FIB方法的抛光面积更大(~1mm以上)。案例分析:http://www.gmatg.com/uploads/images/20161011/147614828081091.pnghttp://www.gmatg.com/uploads/images/20161011/147614836128511.pnghttp://www.gmatg.com/uploads/images/20161011/147614840180551.pnghttp://www.gmatg.com/uploads/images/20161011/147614841385731.png图像从上到下:(A)PECS II抛光的样品表面的二次电子像,显示出高度孪晶的晶粒(B)PECS II 抛光后的锆合金的菊池花样 (C) EBSD欧拉角分布图 (D)IPFZ 面分布。氩离子抛光制样-扫描电镜在学术研究方面的贡献:http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/01/201701191701_669520_3156028_3.pnghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/11/201611011042_615517_0_3.pnghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/11/201611011042_615518_0_3.png

  • 氩离子抛光制样与SEM的无缝结合

    氩离子抛光制样与SEM的无缝结合

    氩离子抛光技术是对样品表面进行抛光,去除损伤层,从而得到高质量样品,用于在 SEM,光镜或者扫描探针显微镜上进行成像、EDS、EBSD、CL、EBIC 或其它分析。氩离子切割技术是一种利用宽离子束(〜1mm)来切割样品,以获得宽阔而精确的电子显微分析区域的样品表面制备技术。一个坚固的挡板遮挡住样品的非目标区域,有效的遮蔽了下半部分的离子束,创造出一个侧切割平面,去除样品表面的一层薄膜。 氩离子抛光/切割的优点http://www.gmatg.com/vr/zbjy888/Resources/userfiles/images/20140215_220137.jpg机械抛光的缺点相比较下氩离子抛光的优点:(1)对由硬材料和软材料组成的复合材料样品, 能够很精细地制作软硬接合部的截面, 而使用传统方法制样是很困难的。(2)比FIB方法的抛光面积更大(~1mm以上)。案例分析:http://www.gmatg.com/uploads/images/20161011/147614828081091.pnghttp://www.gmatg.com/uploads/images/20161011/147614836128511.pnghttp://www.gmatg.com/uploads/images/20161011/147614840180551.pnghttp://www.gmatg.com/uploads/images/20161011/147614841385731.png图像从上到下:(A)PECS II抛光的样品表面的二次电子像,显示出高度孪晶的晶粒(B)PECS II 抛光后的锆合金的菊池花样 (C) EBSD欧拉角分布图 (D)IPFZ 面分布。氩离子抛光制样-扫描电镜在学术研究方面的贡献:http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/11/201611011042_615514_0_3.pnghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/11/201611011042_615515_0_3.pnghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/11/201611011042_615516_0_3.pnghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/11/201611011042_615517_0_3.pnghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/11/201611011042_615518_0_3.png

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