三离子束切割仪

仪器简介：JIB-47000F是集成扫描电镜和聚焦离子束于一身高性能仪器。电子光学系统采用场发射电子枪，可以对进行实时研磨监控。该仪器又是一个微区观察、样品分析、微区研磨的集合体，应用范围广泛。技术参数：FIB 分辨率: 5nm, 30kV SEM分辨率: 1.2 nm（15 kV）1.6 nm（1KV） FIB束流：最大90nASEM束流：最大300nA气体输入系统 x1-3主要特点：监控、切割、组装和三维图像重构连续操作 2大束流，最大90nA 3.提供空前稳定的图像 4.气体注入系统用于刻蚀和沉积 5.最大装样 150 mm 6.气锁式样品交换 7.五轴全对中样品台 8.多个样品分析接口9.三维图像、能谱、EBSD

Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束专为自动化冷冻电子断层扫描成像样品的制备而设计。用户可以稳定地在原位制备厚度约为 200nm 或更薄的冷冻薄片，同时避免产生镓 (Ga) 离子注入效应。与目前市场上的其他 cryo-FIB-SEM 系统相比，Arctis Cryo-PFIB 可显著提高样品制备通量。与冷冻透射电镜和断层成像工作流程直接相连通过自动上样系统，Thermo Scientific&trade Arctis&trade Cryo-PFIB 可自动上样、自动处理样品并且可存储多达 12 个冷冻样品。与任何配备自动上样器的冷冻透射电镜（如 Thermo Scientific Krios&trade 或 Glacios&trade ）直接联用，省去了在 FIB-SEM 和透射电镜之间的手动操作载网和转移的步骤。为了满足冷冻聚焦离子束电镜与透射电镜应用的低污染要求，Arctis Cryo-PFIB 还采用了全新的高真空样品仓和经过改进的冷却/保护功能。Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束电镜的主要特点与光学显微镜术关联以及在透射电镜中重新定位"机载"集成宽场荧光显微镜 (iFLM) 支持使用光束、离子束或电子束对同一样品区域进行观察。 特别设计的 TomoGrids 确保从最初的铣削到高分辨率透射电镜成像过程中，冷冻薄片能与断层扫描倾斜轴始终正确对齐。iFLM 关联系统能够在电子束和离子束的汇聚点处进行荧光成像。无需移动载物台即可在 iFLM 靶向和离子铣削之间进行切换。CompuStage的180° 的倾转功能使得可以对样品的顶部和底部表面进行成像，有利于观察较厚的样品。TomoGrids 是针对冷冻断层扫描工作流程而特别设计的，其上下2面均是平面。这2个面可防止载样到冷冻透射电镜时出现对齐错误，并始终确保薄片轴相对于透射电镜倾斜轴的正确朝向。 利用 TomoGrids，整个可用薄片区域都可用于数据采集。厚度一致的高质量薄片Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束扫描电镜可在多日内保持超洁净的工作环境，确保制备一致的高质量薄片。等离子体离子束源可在氙离子、氧离子和氩离子间进行切换，有利于制备表面质量出色的极薄薄片。等离子体聚焦离子束技术适用于液态金属离子源 (LMIS) 聚焦离子束系统尚未涉及的应用。例如，可利用三种离子束的不同铣削特性制备高质量样品，同时避免镓注入效应。系统外壳的设计考虑到了生物安全，生物安全等级较高的实验室（如生物安全三级实验室）可选用高温消毒解决方案。Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束扫描电镜的紧凑型样品室专为冷冻操作而设计。由于缩小了样品室体积，操作环境异常干净，最大限度减少水凝结的发生。通过编织套管冷却样品及专用冻存盒屏蔽样品，进一步提升了设计带来的清洁度，确保了可以进行多日批量样品制备的工作环境。 自动化高通量样品制备和冷冻断层扫描连接性自动上样器可实现多达 12 个网格（TomoGrids 或 AutoGrids）的自动上下样，方便转移到冷冻透射电镜，同时最大限度降低样品损坏和污染风险。通过新的基于网络的用户界面加载的载网将首先被成像和观察。 随后，选择薄片位置并定义铣削参数。铣削工作将自动运行。根据样品情况，等离子体源可实现高铣削速率，以实现对大体积材料的快速去除。自动上样系统为易损的冷冻薄片样品提供了受保护的环境。在很大程度上避免了可能会损坏或污染样品的危险手动操作样品步骤。 自动上样器卡槽被载入到与自动上样器对接的胶囊中，可在 Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束扫描电镜和 Krios 或 Glacios 冷冻透射电镜之间互换。

第二代专为冷冻断层扫描分析制备冷冻超薄切片的冷冻聚焦离子束显微镜Thermo Scientific Aquilos 2 Cryo Focused Ion Beam（冷冻聚焦离子束显微镜，Cryo-FIB）是一款专用的冷冻双束显微镜系统，可为高端冷冻透射电镜断层扫描分析提供最佳的样品制备流程。专为冷冻电镜设计 Thermo Scientific™ Aquilos™ 2 冷冻聚焦离子束显微镜让用户可以控制样品厚度，将生长在电镜载网上的细胞样品进行原位（in situ）的冷冻减薄制备成冷冻超薄切片（cryo-lamellas）。Aquilos™ 2 冷冻聚焦离子束显微镜集成了一个可完全旋转的冷冻载物台以及保护冷冻水合样品免受冰污染的相关硬件设施，从而确保脆弱的生命科学冷冻样品始终保持在玻璃化的温度下。核心优势为使用 Autoloader 的透射电镜制备冷冻断层扫描专用的冷冻超薄切片。仓室内专用的硬件可确保最低程度的样品冰污染，损坏和相关精度的损失。制备没有切割伪影的更薄的冷冻超薄切片。离子束减薄能够制备无压缩的冷冻超薄切片样品，以进行透射电镜断层成像。使用冷冻聚焦离子束减薄可以有效地避免伪影的产生，而使用冷冻超薄切片机制备冷冻超薄切片过程中会形成机械压缩，因而不可避免地会产生伪影。提高样品制备的精度。具有向导式用户软件和 Maps 软件，即使毫无经验的用户也能轻松地操作 Aquilos 2 冷冻聚焦离子束显微镜。将光学显微镜数据导入到 Maps 软件中，可以识别感兴趣区域的特征、瞄准目标并在不同成像方式之间进行关联。自动减薄和冷冻提取系统。具备最先进的自动化冷冻减薄软件，与冷冻提拉系统相配合可处理具有挑战性大块冷冻样品。通宵运行。更长的冷冻工作时间使系统能够通宵运行，以进一步实现冷冻超薄切片制备过程的自动化。

高性能与高灵活性兼备“Ethos”采用日立高新的核心技术--全球领先的高亮度冷场发射电子枪及新研发的电磁复合透镜，不但可以在低加速电压下实现高分辨观察，还可以在FIB加工时实现实时观察。SEM镜筒内标配3个探测器，可同时观察到二次电子信号的形貌像以及背散射电子信号的成分衬度像；可非常方便的帮助FIB找寻到纳米尺度的目标物，对其观察以及加工分析。 另外，全新设计的超大样品仓设置了多个附件接口，可安装EDS*1和EBSD*2等各种分析仪器。而且NX5000标配超大防振样品台，可全面加工并观察最大直径为150mm的样品。 因此，它不仅可以用于半导体器件的检测，而且还可以用于从生物到钢铁磁性材料等各种样品的综合分析。*1Energy Dispersive x-ray Spectrometer（能谱仪（EDS））*2Electron Backscatter Diffraction（电子背散射衍射（EBSD）） 核心理念1. 搭载两种透镜模式的高性能SEM镜筒HR模式下可实现高分辨观察（半内透镜）FF模式下可实现高精度加工终点检测（Timesharing Mode）2. 高通量加工可通过高电流密度FIB实现快速加工（最大束流100nA）用户可根据自身需求设定加工步骤3. Micro Sampling System*3运用ACE技术（加工位置调整）抑制Curtaining效应控制离子束的入射角度，制备厚度均匀的薄膜样品4. 实现低损伤加工的Triple Beam System*3采用低加速（Ar/Xe）离子束，实现低损伤加工去除镓污染5. 样品仓与样品台适用于各种样品分析多接口样品仓（大小接口）超大防振样品台（150 mm□）*3选配

三离子束切割仪 Leica EM TIC 3X 几乎任何材质样品都可获得高质量截面，在没有任何变形或损伤的情况下揭开样品内部最真实结构信息，在使用徕卡EM TIC3X之前，这类工作从未变得如此之简单。徕卡EM TIC 3X三离子束切割仪适宜处理软/硬复合、带有孔缝结构、热敏感性、脆性及非均质样品，获得样品截面，从而进行扫描电子显微镜（SEM），微区分析（EDS，WDS，Auger，EBSD）及原子力显微镜或扫描探针显微镜(AFM，SPM)检测。三离子束（分别独立控制），冷冻样品台及多样品台，确保离子束对样品处理高效，切割区域宽且深，从而获得高质量截面切割结果。三离子束技术 三离子束部件垂直于样品侧表面，因此在进行离子束轰击时样品（固定在样品托上）不需要做摆动运动以减少投影/遮挡效应，这又保证有效的热传导，减少样品在处理过程中受热变形。 三离子束汇聚于挡板边缘的中点，形成一个100°轰击扇面，切向暴露于挡板上方的样品（样品上端高出挡板约20-100μm），直到轰击到达样品内部目标区域。新型设计的离子枪可产生的离子束研磨速率达到150μm/h (Si10 kV，3.0 mA，50μm切割高度)。徕卡独特的三离子束系统，可获得优异的高质量切割截面，并且速率高，切割面宽且深，这可大大节约工作时间。通过这一独特技术可获得高质量切割截面，区域尺寸可达4×1mm Leica EM TIC 3X - 设计和操作方面的创新性特点高通量，提高成本收益可获得高质量切割截面，区域尺寸可达4×1mm多样品台设计可一次运行容纳三个样品离子研磨速率高，Si材料300μm/h，50μm切割高度，可满足实验室高通量要求可容 纳 最 大 样 品 尺 寸 为50×50×10mm可使用的样品载台多种多样简单易用，高精度可简易准确地完成将样品安装到载台上以及调节与挡板相对位置的校准工作通过触摸屏进行简单操控，不需要特别的操作技巧样品处理过程可实时监控，可以通过体视镜或HD-TV摄像头观察LED照明，便于观察样品和位置校准内置式，解耦合设计的真空泵系统，提供一个无振动的观察视野可在制备好的平整的切割截面上可再进行衬度增强作用，即离子束刻蚀处理。通过USB即可进行参数和程序的上传或下载几乎适用于任何材质样品使用冷冻样品台，挡板和样品温度可降至–150°C多种多样的样品载台几乎适合于各式尺寸样品，并适合于广泛用途。如用一个样品托，就可以完成前机械预制备（徕卡EM TXP）至离子束切割（徕卡EM TIC 3X），以及SEM镜检，然后再放入样品存储盒中以备后续检测。 衬度增强在离子束切割之后，无需取下样品，用同样的样品载台还可对样品进行衬度 增强作用，可以强化样品内不同相之前的拓扑结构（如晶界）高精度现在，样品中越来越小的细节结构正逐步受到人们的关注。而通过切割获得截面，如获得很小的TSVia孔结构，已经变得轻而易举。所有样品台都设计达到±2μm的样品位置校准精度。不仅样品台的控制精度可以实现如此精确的目标定位校准工作，观察系统也可观察最小约3μm大小的样品细节，以便进行精确的目标定位。为帮助定位时更好地观察样品，4分割LED环形光源或LED同轴照明提供很大帮助，帮助使用者从体视镜或HD-TV摄像头中获得清晰的图像。由于将真空泵内置于仪器内部，因此不需要再单独腾出一个空间。得益于真空泵的解耦合设计，在样品制备过程中，观察视野不会受到真空泵产生的振动干扰。

效率和灵活性三离子束切割仪 Leica EM TIC 3X——新版 EM TIC 3X 恪守我们的格言：与用户合作，使用户受益”，以注重实用性的方式将性能和灵活性理想融合。最新的 EM TIC 3X 切割速度翻倍，根据您的应用需求提供五种不同的载物台供您选择，实用性得到进一步提升。For research use onlyLeica EM TIC 3X ‐ Ion Beam Slope Cutter可复制的结果Leica EM TIC 3X 三离子束切割仪可制备横切面和抛光表面，用于扫描电子显微镜 (SEM)、微观结构分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和 AFM 科研工作。使用 Leica EM TIX 3X，您几乎可以在室温或冷冻条件下，对任何材料实现高品质的表面处理，尽可能显示样品近自然状态下的内部结构。带来前所未有的便利！1：SiC 研磨纸的横切面 l 2：胶合板的横切面 l 3：-120°C 条件下制备的同轴聚合物纤维 (溶于水) l 4：通过 Leica EM TIC 3X (配旋转载物台) 处理展现的油页岩 (纳米孔)，总样品直径为 25 mm效率对于离子束研磨机的效率来说，真正重要的是同时具备出色的品质结果和高产量。与前代版本相比，全新版本不仅切割速度提高了一倍，其独特的三离子束系统还优化了制备质量，并缩短了工作时间。一次可处理样品多达 3 个， 并可在同一个载物台上进行横切和抛光。工作流程解决方案可安全、高效地将样品传输至后续的制备仪器或分析系统。灵活的系统 — 随时满足您的需求凭借可灵活选择的载物台，Leica EM TIC 3X 不仅是进行高产量处理的理想设备，还适用于委托检测的实验室。根据您的需求，可选择以下可互换的载物台对 Leica EM TIC 3X 进行个性化配置：标准载物台多样品载物台旋转载物台冷却载物台或真空冷冻传输对接台用于制备标准样品、高产量处理，以及在低温条件下制备对高温异常敏感的样品，例如聚合物、橡胶或生物材料。环境控制型工作流程解决方案凭借与 Leica EM TIC 3X 配套的 VCT 对接台接口，可为易受环境影响的样品和/或低温样品提供出色的刨平工作流程，此类样品包括生物材料， 地质材料或工业材料。随后，这些样品会在惰性气体/真空/冷冻条件下，被传输至我们的镀膜系统 EM ACE600 或 EM ACE900 和/或 SEM 系统。标准的工作流程解决方案 — 与 Leica EM TXP 产生协同效应在使用 Leica EM TIC 3X 之前，通常需要进行机械准备工作，以便尽可能接近感兴趣区域。Leica EM TXP 是一种独特的标靶面抛光系统，开发用于样品的切割和抛光，为 Leica EM TIC 3X 等仪器进行后续技术处理做好充分准备Leica EM TXP 经专业设计，利用锯切、铣削、研磨和抛光技术对样品进行预制。 对于需要精准定位以及难以制备的挑战性样品，它能提供出色的结果，令处理变得轻松简单。

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新版 EM TIC 3X 恪守我们的格言：与用户合作，使用户受益”，以注重实用性的方式将性能和灵活性理想融合。新版的 EM TIC 3X 切割速度翻倍，根据您的应用需求提供五种不同的载物台供您选择，实用性得到进一步提升。可复制的结果Leica EM TIC 3X 三离子束切割仪可制备横切面和抛光表面，用于扫描电子显微镜 (SEM)、微观结构分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和 AFM 科研工作。使用 Leica EM TIX 3X，您几乎可以在室温或冷冻条件下，对任何材料实现高品质的表面处理，尽可能显示样品近自然状态下的内部结构。1：SiC 研磨纸的横切面 l 2：胶合板的横切面 l 3：-120°C 条件下制备的同轴聚合物纤维 (溶于水) 4：通过 Leica EM TIC 3X (配旋转载物台) 处理展现的油页岩 (纳米孔)，总样品直径为 25 mm效率对于离子束研磨机的效率来说，真正重要的是同时具备出色的品质结果和高产量。与前代版本相比，全新版本不仅切割速度提高了一倍，其独特的三离子束系统还优化了制备质量，并缩短了工作时间。一次可处理样品多达 3 个， 并可在同一个载物台上进行横切和抛光。工作流程解决方案可安全、高效地将样品传输至后续的制备仪器或分析系统。灵活的系统 — 随时满足您的需求凭借可灵活选择的载物台，Leica EM TIC 3X 不仅是进行高产量处理的理想设备，还适用于委托检测的实验室。根据您的需求，可选择以下可互换的载物台对 Leica EM TIC 3X 进行个性化配置：● 标准载物台● 多样品载物台● 旋转载物台● 冷却载物台或● 真空冷冻传输对接台用于制备标准样品、高产量处理，以及在低温条件下制备对高温异常敏感的样品，例如聚合物、橡胶或生物材料。环境控制型工作流程解决方案凭借与 Leica EM TIC 3X 配套的 VCT 对接台接口，可为易受环境影响的样品和/或低温样品提供出色的刨平工作流程，此类样品包括● 生物材料， ● 地质材料● 或工业材料。随后，这些样品会在惰性气体/真空/冷冻条件下，被传输至我们的镀膜系统 EM ACE600 或 EM ACE900 和/或 SEM 系统。标准的工作流程解决方案 — 与 Leica EM TXP 产生协同效应在使用 Leica EM TIC 3X 之前，通常需要进行机械准备工作，以便尽可能接近感兴趣区域。Leica EM TXP 是一种独特的标靶面抛光系统，开发用于样品的切割和抛光，为 Leica EM TIC 3X 等仪器进行后续技术处理做好充分准备Leica EM TXP 经专业设计，利用锯切、铣削、研磨和抛光技术对样品进行预制。 对于需要精确定位以及难以制备的挑战性样品，它能提供出色的结果，令处理变得轻松简单。

三离子束切割仪 Leica EM TIC 3X 几乎任何材质样品都可获得高质量截面，在没有任何变形或损伤的情况下揭开样品内部最真实结构信息，在使用徕卡EM TIC3X之前，这类工作从未变得如此之简单。徕卡EM TIC 3X三离子束切割仪适宜处理软/硬复合、带有孔缝结构、热敏感性、脆性及非均质样品，获得样品截面，从而进行扫描电子显微镜（SEM），微区分析（EDS，WDS，Auger，EBSD）及原子力显微镜或扫描探针显微镜(AFM，SPM)检测。三离子束（分别独立控制），冷冻样品台及多样品台，确保离子束对样品处理高效，切割区域宽且深，从而获得高质量截面切割结果。三离子束技术三离子束部件垂直于样品侧表面，因此在进行离子束轰击时样品（固定在样品托上）不需要做摆动运动以减少投影/遮挡效应，这又保证有效的热传导，减少样品在处理过程中受热变形。技术三离子束汇聚于挡板边缘的中点，形成一个100°轰击扇面，切向暴露于挡板上方的样品（样品上端高出挡板约20-100μm），直到轰击到达样品内部目标区域。新型设计的离子枪可产生的离子束研磨速率达到150μm/h (Si10 kV，3.0 mA，50μm切割高度)。徕卡独特的三离子束系统，可获得优异的高质量切割截面，并且速率高，切割面宽且深，这可大大节约工作时间。通过这一独特技术可获得高质量切割截面，区域尺寸可达4×1mmLeica EM TIC 3X - 设计和操作方面的创新性特点高通量，提高成本收益??可获得高质量切割截面，区域尺寸可达4×1mm??多样品台设计可一次运行容纳三个样品??离子研磨速率高，Si材料300μm/h，50μm切割高度，可满足实验室高通量要求??可容 纳 最 大 样 品 尺 寸 为50×50×10mm??可使用的样品载台多种多样简单易用，高精度??可简易准确地完成将样品安装到载台上以及调节与挡板相对位置的校准工作??通过触摸屏进行简单操控，不需要特别的操作技巧??样品处理过程可实时监控，可以通过体视镜或HD-TV摄像头观察?? LED照明，便于观察样品和位置校准??内置式，解耦合设计的真空泵系统，提供一个无振动的观察视野??可在制备好的平整的切割截面上可再进行衬度增强作用，即离子束刻蚀处理。??通过USB即可进行参数和程序的上传或下载??几乎适用于任何材质样品??使用冷冻样品台，挡板和样品温度可降至–150°C多种多样的样品载台几乎适合于各式尺寸样品，并适合于广泛用途。如用一个样品托，就可以完成前机械预制备（徕卡EM TXP）至离子束切割（徕卡EM TIC 3X），以及SEM镜检，然后再放入样品存储盒中以备后续检测。衬度增强在离子束切割之后，无需取下样品，用同样的样品载台还可对样品进行衬度 增强作用，可以强化样品内不同相之前的拓扑结构（如晶界）高精度现在，样品中越来越小的细节结构正逐步受到人们的关注。而通过切割获得截面，如获得很小的TSVia孔结构，已经变得轻而易举。所有样品台都设计达到±2μm的样品位置校准精度。不仅样品台的控制精度可以实现如此精确的目标定位校准工作，观察系统也可观察最小约3μm大小的样品细节，以便进行精确的目标定位。为帮助定位时更好地观察样品，4分割LED环形光源或LED同轴照明提供很大帮助，帮助使用者从体视镜或HD-TV摄像头中获得清晰的图像。由于将真空泵内置于仪器内部，因此不需要再单独腾出一个空间。得益于真空泵的解耦合设计，在样品制备过程中，观察视野不会受到真空泵产生的振动干扰。

徕卡三离子束切割仪您是否需要制备硬的，软的，多孔，热敏感，脆性和/或非均质多相复合型材料，获得高质量样品表面，以适宜于扫描电子显微镜(SEM)分析和原子力显微镜(AFM)检测。 Leica EM TIC 3X 的宽场离子束研磨系统非常适合能谱分析EDS、波谱分析WDS、俄歇分析Auger、背散射电子衍射分析EBSD。离子束研磨技术是一个适用于任何材质样品，获得高质量切割截面或抛光平面的解决方案。使用该技术对样品进行处理，样品受到形变或损伤的可能性低，可暴露出样品内部真实的结构信息。徕卡三离子束切割仪 可以灵活选择多种样品台，不仅适用于高通量实验，也适合于特定制样需求实验室。依据您具体需求，每一台Leica EM TIC 3X都可装配多种可切换样品台，如标准样品台、三样品台、旋转样品台或冷冻样品台，应用于常规样品制备，高通量样品制备，以及某些高分子聚合物，橡胶或生物材料等温度极敏感样品制备。其与Leica EM VCT环境传输系统相连接，可以实现将冷冻的生物样品表面受保护地被真空冷冻传输进入镀膜仪或冷冻扫描电镜(Cryo-SEM中，或者应用于地质或工业材料样品，实现真空传输。操控性能方面创新特点：★★★ 可获得高质量切割截面，区域尺寸可达4x1mm★★★ 多样品台设计可一次运行容纳三个样品★★★ 可容纳大样品尺寸为50x50x10mm或直径38mm★★★ 可简易准确地完成将样品安装到载台上以及调节与挡板相对位置的校准工作★★★ 通过触摸屏进行简单操控，不需要特别的操作技巧★★★ 样品处理过程可实时监控，可以通过体视镜或HD-TV摄像头观察★★★ LED4分割照明，便于观察样品和位置校准★★★ 内置式，解耦合设计的真空泵系统，提供一个无振动的观察视野★★★ 可在制备好的平整的切割截面上可再进行衬度增强作用，即离子束刻蚀处理★★★ 几乎适用于任何材质样品，使用冷冻样品台，挡板和样品温度可降至-160℃★★★ 通过USB即可进行参数和程序的上传或下载★★★ 一体化解决方案，大大节约用户的干预时间高效所谓真正的高效是一台离子束研磨仪既可以获得高质量结果，又可高通量制样。除了散焦三离子束超越传统，使样品制备结果优化并有效缩减工作时间，我们将离子束研磨速率提高至原来的2倍。一次运行可容纳三个样品。使用一款样品台就既可实现离子束切割又可离子束抛光。一体化解决方案确保样品被安全而高效地转移至后续制备设备或分析仪器中。灵活：装配您的系统现在的科研实验室往往寻求快速简单的样品制备方法同时又不放弃高质量高标准要求。Leica EM TIC 3X三离子束切割仪的创新技术正为这一类有着高期望值的实验室提供解决方案，以实现你们的目标。根据应用需求，Leica EM TIC 3X可以由您装配用于标准类型样品制备，高通量样品制备以及特殊的热敏感型样品在低温下样品制备（如聚合物、橡胶，甚至生物材料等）。样品可被真空冷冻传输进入冷冻扫描电镜Cryo-SEM为满足个性化应用需求，共提供五种可切换样品台:★★ 旋转样品台 ★★ 三样品台 ★★ 标准样品台 ★★ 冷冻样品台 ★★ 真空冷冻传输对接台与制样流程的兼容性使用一款样品载台，样品可以从Leica EM TXP精研一体机中机械预制备，Leica EM TIC 3X中离子束研磨，再到SEM中检测都保持原位。另外，Leica EM TIC 3X可以用来制备环境敏感型样品，例如将Leica EM VCM放置于手套箱中，这类预制备好的样品可以不更换样品载台，通过Leica EM VCT传输舱被直接传输进入带有VCT接口的离子研磨仪Leica EM TIC 3X中。经过离子束加工后，样品可以不暴露到空气环境中，再直接被转移进入后续步骤技术手段。例如进Leica EM ACE600进行镀膜，和/或SEM检测。可复制的结果Leica EM TIC 3X 三离子束切割仪可制备横切面和抛光表面，用于扫描电子显微镜 (SEM)、微观结构分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和 AFM 科研工作。使用 Leica EM TIC 3X，您几乎可以在室温或冷冻条件下，对任何材料实现高品质的表面处理，尽可能显示样品近自然状态下的内部结构。

一、产品概述：聚焦离子束系统（FIB）是一种高精度的材料加工和分析工具，利用聚焦的离子束对样品进行雕刻、切割和表征。FIB技术广泛应用于半导体制造、材料科学和纳米技术领域，能够实现对微小结构的精确操作和分析。二、设备用途/原理：设备用途FIB系统主要用于纳米级材料的加工与表征，包括样品的切割、沉积、刻蚀以及缺陷分析。它在半导体行业中用于制造和修复微电子器件，也可用于材料的微观结构分析和三维成像，帮助研究人员深入理解材料的特性和行为。工作原理FIB的工作原理是通过加速的离子束（通常是铟离子）轰击样品表面，导致材料的原子被击出或沉积。离子束的聚焦能力使其能够精确控制加工区域的大小和深度。通过调节离子束的能量和曝光时间，研究人员可以实现高精度的材料去除或添加。同时，FIB系统通常配备有扫描电子显微镜（SEM），可以在加工过程中实时观察样品，提供高分辨率的图像和分析数据。此结合使得FIB成为一项强大的材料研究和加工工具。

聚焦离子束（Xe）扫描电镜 FERA FERA3 GM是一款由计算机完全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简单的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。 概述 软件标配：测量图象处理3维扫描硬度测量多图像校准对象区域自动关机时间公差编程软件定位投影面积EasySEMTM选配：根据实际配置和需求 技术规格 配件二次电子探头 背散射电子探头 In-Beam SE In-Beam BSE 探针电流测量 压差式防碰撞报警装置 可观察样品室内部的红外线摄像头 TOP-SIMS 二次离子探头 等，各种配件可供选择 图片 其他分析潜力 高亮度肖特基发射可获得高分辨率、高电流和低噪声的图像 选配的In-Beam二次电子探头可获取超高分辨率图像 三透镜大视野观察（Wide Field Optics™ ）设计提供了多种工作模式和显示模式，体现了TESCAN特有可优化电子束光阑的中间镜设计 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ）可模拟和进行束斑优化 成像速度快 低电压下的电子束减速模式（Beam Deceleration Technology – BDT）可获取高分辨率图像 （选配） In-Beam背散射电子探头，用于在小工作距离下得BSE图像（选配），甚至适合铁磁性样品 全计算机化优中心电动载台设计优化了样品操控 完美的几何设计更适合安装能谱仪（EDX）、波谱仪（WDX）、背散射电子衍射仪（EBSD） 由于使用了强力的涡沦分子泵和干式前置真空泵， 因而可以很快达到电镜的工作真空，电子枪的真空由离子泵维持 自动的电子光路设置和合轴 网络操作和内置的远程控制/诊断软件 3维电子束技术提供实时立体图像 在低真空模式下样品室真空可达到500Pa 用于观测不导电样品 独特的离子差异泵（2个离子泵）使得离子散射效应超低 聚焦离子束镜筒内有马达驱动高重复性光阑转换器 聚焦离子束的标配包括了电子束遮没装置和法拉第筒 高束流下超高的铣削速度和卓越的性能 FIB切割、信号采集、3维重构（断层摄影术），3D EBSD、3D EBIC与集成3维可视化 成熟的SEM/FIB/GIS操作软件，图像采集、存档、处理和分析功能FERA3配置FERA3 GMH是一款完全由计算机控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)，在高真空模式下工作。FERA3 GMU是一款完全由计算机控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)，可在高真空和低真空模式下工作。

聚焦离子束（Xe）扫描电镜 FERA FERA3 XM是一款由计算机全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。 概述 软件 技术规格 配件 图片 其他分析潜力 高亮度肖特基发射可获得高分辨率，高电流和低噪声的图像 选配的In-Beam二次电子探头可获取超高分辨率图像 三透镜大视野观察（Wide Field Optics™ ）设计提供了多种工作模式和显示模式，体现了TESCAN特有可优化电子束光阑的中间镜设计 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ）可模拟和进行束斑优化 成像速度快 低电压下的电子束减速模式（Beam Deceleration Technology – BDT）可获取高分辨率图像（选配） In-Beam背散射电子探头，用于在小工作距离下得BSE图像（选配），甚至适合铁磁性样品 全计算机化优中心电动载台设计优化了样品操控 完美的几何设计更适合安装能谱仪（EDX）、波谱仪（WDX）、背散射电子衍射仪（EBSD） 由于使用了强力的涡沦分子泵和干式前置真空泵，因而可以很快达到电镜的工作真空。电子枪的真空由离子泵维持。 自动的电子光路设置和合轴 网络操作和内置的远程控制/诊断软件 3维电子束技术提供实时立体图像 低真空模式下样品室真空可达到500Pa用于观测不导电样品 独特的离子差异泵（2个离子泵）使得离子散射效应超低 聚焦离子束镜筒内有马达驱动高重复性光阑转换器 聚焦离子束的标配包括了电子束遮没装置和法拉第筒 高束流下超高的铣削速度和卓越的性能 FIB切割、信号采集、3维重构（断层摄影术），3D EBSD、3D EBIC与集成3维可视化 成熟的SEM/FIB/GIS操作软件，图像采集、存档、处理和分析功能FERA3配置FERA3 XMH是一款完全由计算机控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)，在真空模式下工作。FERA3 XMU是一款完全由计算机控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)，可在高真空和低真空模式下工作。

DB500聚焦离子束电子束双束显微镜是一款先进的分析和加工工具，它结合了电子束显微镜和离子束显微镜的技术优势，为用户提供了一个多功能的平台。该设备特别适用于材料科学、半导体器件分析、纳米技术以及生物学等领域的研究和开发。DB500双束显微镜的主要特点包括：1. 高分辨率成像：利用电子束和离子束的双重扫描，DB500能够提供纳米级的表面和断面成像，帮助用户深入观察样品的微观结构。2. 精确的样品加工：离子束的加入使得DB500在样品制备方面具有更高的精确度和灵活性，能够进行精确的切割、铣削和沉积等操作。3. 多功能集成：DB500集成了多种分析技术，如能谱分析(EDS)、电子背散射衍射(EBSD)等，为用户提供全面的材料分析解决方案。4. 易于操作：该设备采用直观的用户界面和自动化软件，使得操作更加简便，即使是初学者也能快速上手。5. 高性能的真空系统：DB500配备了先进的真空系统，确保了在高真空环境下进行稳定的成像和加工。DB500聚焦离子束电子束双束显微镜是科研和工业领域中不可或缺的高端分析仪器，它能够帮助用户在纳米尺度上进行精确的观察和操作，推动科学研究和技术创新。当然，以下是对DB500产品介绍的进一步扩展：6. **卓越的稳定性与耐用性**：DB500在设计和制造过程中，采用了高品质的材料和精密的制造工艺，确保了其卓越的稳定性和耐用性。无论是在长时间连续工作还是高负荷使用下，都能保持出色的性能表现，满足用户对高精度、高效率的需求。7. **灵活的样品兼容性**：为了满足不同领域的研究需求，DB500支持多种类型的样品，包括固体材料、薄膜、生物样品等。其灵活的样品台设计和可调节的样品环境，使得用户能够轻松应对各种复杂的样品处理和分析任务。8. **实时图像处理与分析**：DB500配备了先进的图像处理和分析软件，能够实时捕获、处理和分析成像数据。用户可以根据需要选择不同的图像处理算法，进行自动或半自动的图像分析，提高研究效率和准确性。9. **安全可靠的防护系统**：在保障用户安全方面，DB500采用了多重安全防护措施，包括紧急停机按钮、辐射屏蔽装置和智能警报系统等。这些措施能够确保在设备运行过程中，用户的人身安全得到最大程度的保障。10. **全面的售后服务**：金山办公及其合作伙伴致力于为DB500用户提供全面的售后服务。这包括专业的技术支持、定期的设备维护、用户培训和升级服务等。无论用户在使用过程中遇到任何问题，都能得到及时、有效的解决，确保设备的持续稳定运行。综上所述，DB500聚焦离子束电子束双束显微镜是一款集高精度、高效率、多功能和易于操作为一体的先进分析仪器。它的出现为材料科学、半导体器件分析、纳米技术以及生物学等领域的研究和开发提供了强有力的支持，推动了科学技术的不断进步和发展。

1.产品概述：NEXUS IBD是由VEECO研发的第三代NEXUS® 离子束沉积 （IBD），适用于硬偏置、引线、绝缘层和传感器堆栈沉积。2.产品原理：离子束辅助沉积的原理是在离子束的作用下，将气态或液态物质引导到材料表面，通过物理或化学反应，形成固态薄膜。 离子束辅助沉积具有沉积温度低、薄膜质量高、可控制性好等优点，因此在光电、电子、能源等领域得到广泛应用。3.产品优势：数据存储制造商可以借助 Veeco 的第三代 NEXUS® 离子束沉积 （IBD） 系统大幅提高 80Gb/in2 传感器的产量，并满足未来 TFMH 设备制造的需求。支持各种设备，从当的 CIP 到高 CPP 设备MRAM 应用以及 GMR 和 TMR 薄膜磁头的理想选择改进了所有准直沉积应用的 CD 控制通过沉积羽流的对称到达获得更锐利的起飞角度平台易于与 PVD、IBE 和其他技术集成

日立新型FIB… 智能聚焦离子束系统 IM4050自1986年以来，通过多年的fIB经验，MI 4050被赋予了高度稳定的离子源，所建立的离子光学使锐利的光束剖面和高束电流能够成像各种功能。 DED功能涵盖对FIB的广泛需求，如气体化学MI 4050可以帮助您推进您的研究和开发。MI 4050特征经过验证的聚焦离子束技术既能实现高分辨率、高对比度的SIM成像，又能快速、大面积FIB铣削。良好的梁稳定性，级精度和控制软件允许高精度的自动铣削加工。微采样系统和低压FIB能力支持现场高质量TEM样品制备。大电流FIB使铣削面积更大，材料更坚硬，并且比以往任何时候都更高的吞吐量。高通量离子研磨有助于减少像树脂emb这样的样品准备步骤。 编辑和机械抛光。此外，也可以避免因抛光而产生的样品应变或分层。最大电流为90 nA的高性能FIB高分辨率、高对比度SIM成像。保证了4nm的高分辨率。高对比度SIM从低放大率成像到高放大率。自动切割的三维结构分析用微取样法制备现场高质量TEM样品微取样系统主要特点： 1.高效率、高质量加工，二次离子分辨率：4nm@30kV2.高分辨、高衬度SIM成像3.全自动TEM样品制备 4.大尺寸样品加工 应用领域： 1.纳米材料微加工2.半导体及电子元器件材料3.生命科学

1 产品概述: 离子束刻蚀设备是一种高精度的材料加工设备，它利用经过电场加速的高能离子束对样品表面进行物理轰击，从而实现材料的精细刻蚀。这种设备广泛应用于物理学、工程与技术科学基础学科、测绘科学技术、航空、航天科学技术等多个领域，成为现代微纳米加工技术中的重要工具。2 设备用途：材料加工：离子束刻蚀设备可以对多种材料进行精细加工，包括硅、石英、半导体、金属、非金属硬质薄膜等。通过控制离子束的能量、束流密度和刻蚀时间等参数，可以精确控制刻蚀深度和形貌，实现微米甚至纳米量级的加工精度。微结构制作：该设备具有制作微结构图形的能力，如光栅、微透镜阵列等。在光学、电子学等领域中，这些微结构对于提高器件性能具有关键作用。样品表面处理：离子束刻蚀还可以用于清洗材料表面有机物、氧化物等污染物，提升材料表面的亲水性、粘接力和附着力。这对于提高样品的质量和分析精度具有重要意义。3 设备特点 高精度：离子束刻蚀设备能够实现高精度的材料加工和微结构制作。通过精确控制离子束的参数，可以实现微米甚至纳米量级的加工精度。 多材料适应性：该设备可以处理多种材料，包括硅、石英、半导体、金属、非金属硬质薄膜等。这种广泛的材料适应性使得离子束刻蚀设备在多个领域中得到广泛应用。 高灵活性：离子束刻蚀设备通常配备有先进的控制系统和样品台，可以实现多种加工模式和工艺参数的灵活调整。这为用户提供了更多的选择和便利。 高稳定性：设备在长时间运行过程中能够保持较高的稳定性和可靠性。这有助于确保加工质量和生产效率的稳定。 4 技术参数和特点：离子枪ECR型离子枪电离气体Ar、Xe等、惰性离子种类的气体 N2、O2、C3F8等、活性离子种类的气体加速电压100 ~ 3000 V 连续可变离子流密度Ar: 1.5 mA/cm2 以上 (2kV加速时）O2: 2.0 mA/cm2 以上 (2kV加速时）离子束有效直径Φ 20 mm (FWHM 35 mm)离子流稳定性±5 ％ / 2 H大试样尺寸Φ 4英寸

1 产品概述: 离子束刻蚀设备是一种高精度的材料加工设备，它利用经过电场加速的高能离子束对样品表面进行物理轰击，从而实现材料的精细刻蚀。这种设备广泛应用于物理学、工程与技术科学基础学科、测绘科学技术、航空、航天科学技术等多个领域，成为现代微纳米加工技术中的重要工具。2 设备用途：材料加工：离子束刻蚀设备可以对多种材料进行精细加工，包括硅、石英、半导体、金属、非金属硬质薄膜等。通过控制离子束的能量、束流密度和刻蚀时间等参数，可以精确控制刻蚀深度和形貌，实现微米甚至纳米量级的加工精度。微结构制作：该设备具有制作微结构图形的能力，如光栅、微透镜阵列等。在光学、电子学等领域中，这些微结构对于提高器件性能具有关键作用。样品表面处理：离子束刻蚀还可以用于清洗材料表面有机物、氧化物等污染物，提升材料表面的亲水性、粘接力和附着力。这对于提高样品的质量和分析精度具有重要意义。3 设备特点 高精度：离子束刻蚀设备能够实现高精度的材料加工和微结构制作。通过精确控制离子束的参数，可以实现微米甚至纳米量级的加工精度。 多材料适应性：该设备可以处理多种材料，包括硅、石英、半导体、金属、非金属硬质薄膜等。这种广泛的材料适应性使得离子束刻蚀设备在多个领域中得到广泛应用。 高灵活性：离子束刻蚀设备通常配备有先进的控制系统和样品台，可以实现多种加工模式和工艺参数的灵活调整。这为用户提供了更多的选择和便利。 高稳定性：设备在长时间运行过程中能够保持较高的稳定性和可靠性。这有助于确保加工质量和生产效率的稳定。 4 技术参数和特点：离子枪ECR型离子枪电离气体Ar、Xe等、惰性离子种类的气体N2、O2、C3F8等、活性离子种类的气体加速电压300 ~ 2000 V 连续可变离子流密度Ar: 0.16 ~ 0.20 mA/cm2 以上 (700V加速时）离子束有效直径Φ 108 mm气体导入机构自动流量制御6系統大试样尺寸Φ 6英寸晶片

Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束专为自动化冷冻电子断层扫描成像样品的制备而设计。用户可以稳定地在原位制备厚度约为 200nm 或更薄的冷冻薄片，同时避免产生镓 (Ga) 离子注入效应。与目前市场上的其他 cryo-FIB-SEM 系统相比，Arctis Cryo-PFIB 可显著提高样品制备通量。与冷冻透射电镜和断层成像工作流程直接相连通过自动上样系统，Thermo Scientific&trade Arctis&trade Cryo-PFIB 可自动上样、自动处理样品并且可存储多达 12 个冷冻样品。与任何配备自动上样器的冷冻透射电镜（如 Thermo Scientific Krios&trade 或 Glacios&trade ）直接联用，省去了在 FIB-SEM 和透射电镜之间的手动操作载网和转移的步骤。为了满足冷冻聚焦离子束电镜与透射电镜应用的低污染要求，Arctis Cryo-PFIB 还采用了全新的高真空样品仓和经过改进的冷却/保护功能。Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束电镜的主要特点与光学显微镜术关联以及在透射电镜中重新定位"机载"集成宽场荧光显微镜 (iFLM) 支持使用光束、离子束或电子束对同一样品区域进行观察。 特别设计的 TomoGrids 确保从最初的铣削到高分辨率透射电镜成像过程中，冷冻薄片能与断层扫描倾斜轴始终正确对齐。iFLM 关联系统能够在电子束和离子束的汇聚点处进行荧光成像。无需移动载物台即可在 iFLM 靶向和离子铣削之间进行切换。CompuStage的180° 的倾转功能使得可以对样品的顶部和底部表面进行成像，有利于观察较厚的样品。TomoGrids 是针对冷冻断层扫描工作流程而特别设计的，其上下2面均是平面。这2个面可防止载样到冷冻透射电镜时出现对齐错误，并始终确保薄片轴相对于透射电镜倾斜轴的正确朝向。 利用 TomoGrids，整个可用薄片区域都可用于数据采集。厚度一致的高质量薄片Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束扫描电镜可在多日内保持超洁净的工作环境，确保制备一致的高质量薄片。等离子体离子束源可在氙离子、氧离子和氩离子间进行切换，有利于制备表面质量出色的极薄薄片。等离子体聚焦离子束技术适用于液态金属离子源 (LMIS) 聚焦离子束系统尚未涉及的应用。例如，可利用三种离子束的不同铣削特性制备高质量样品，同时避免镓注入效应。系统外壳的设计考虑到了生物安全，生物安全等级较高的实验室（如生物安全三级实验室）可选用高温消毒解决方案。Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束扫描电镜的紧凑型样品室专为冷冻操作而设计。由于缩小了样品室体积，操作环境异常干净，最大限度减少水凝结的发生。通过编织套管冷却样品及专用冻存盒屏蔽样品，进一步提升了设计带来的清洁度，确保了可以进行多日批量样品制备的工作环境。 自动化高通量样品制备和冷冻断层扫描连接性自动上样器可实现多达 12 个网格（TomoGrids 或 AutoGrids）的自动上下样，方便转移到冷冻透射电镜，同时最大限度降低样品损坏和污染风险。通过新的基于网络的用户界面加载的载网将首先被成像和观察。 随后，选择薄片位置并定义铣削参数。铣削工作将自动运行。根据样品情况，等离子体源可实现高铣削速率，以实现对大体积材料的快速去除。自动上样系统为易损的冷冻薄片样品提供了受保护的环境。在很大程度上避免了可能会损坏或污染样品的危险手动操作样品步骤。 自动上样器卡槽被载入到与自动上样器对接的胶囊中，可在 Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束扫描电镜和 Krios 或 Glacios 冷冻透射电镜之间互换。

聚焦离子束（Xe）扫描电镜 FERA 世界第yi个完全集成式Xe等离子源聚焦离子束扫描电子显微镜----FERA3，提供了超高离子束束流（zui高束流为2μA），其溅射速度比Ga离子源高50多倍。对于目前浪费时间或不可能进行的需要刻蚀的材料，FERA3型仪器是一个不错的选择。 新一代的聚焦离子束扫描电子显微镜为用户提供了zui新的技术优势，例如：改进的高性能电子设备使图像采集得速度更快，带有静态和动态图像扭曲补偿技术的超高速扫描系统，内置的编程软件等。 FERA3的设计适应各种各样的SEM应用与当今研究和产业的需求，其高分辨率、高电流和强大的软件使TESCAN FIB-SEM成为优xiu的分析工具。现代电子光路 独特的三透镜大视野观察（Wide Field Optics™ ）设计提供了许多工作与显示模式，体现了TESCAN特有可优化电子束光阑的中间镜设计 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ），可模拟和优化电子束 全自动的电子光路设置与合轴 成像速度快 使用3维电子束技术可获取实时立体图像 三维导航高性能离子光路 高性能的等离子i-FIB设备使切片和材料的刻蚀既快又精que维修简单现在保持电镜处在优xiu的状态很简单，只需要很短的停机时间。每个细节设计得很仔细，使得仪器的效率zui大化，操作zui简化。自动操作电镜除了可以自动化设置外，还可进行聚焦、调节对比度/亮度等自动操作。除此之外，电镜还有样品台自动导航与自动分析 程序，能明显减少操作员的操作时间。通过内置脚本语言（Python）可进入软件的大多数功能，包括显微镜控制、样品台控制、图像采集、处理与分析等。通过脚本语言用户还可以自定义自动操作程序。用户界面友好的软件与软件工具 用户界面友好的操作系统基于Windows™ 平台，多用户和多语言操作界面 同时的FIB/SEM成像，易于操作 实时图像支持多窗口模式，可自定义实时图像参数 图像处理，报告生成，在线与离线图像处理 项目管理软件 内置的自动诊断（自检） TCP/IP远程控制，网络操作与远程进入/诊断 免费升级软件FERA3 GMFERA3 GM是一款由计算机完全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简单的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。FERA3 XMFERA3 XM是一款由计算机全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。

聚焦离子束（Xe）扫描电镜 FERA 世界第yi个完全集成式Xe等离子源聚焦离子束扫描电子显微镜----FERA3，提供了超高离子束束流（zui高束流为2μA），其溅射速度比Ga离子源高50多倍。对于目前浪费时间或不可能进行的需要刻蚀的材料，FERA3型仪器是一个不错的选择。 新一代的聚焦离子束扫描电子显微镜为用户提供了zui新的技术优势，例如：改进的高性能电子设备使图像采集得速度更快，带有静态和动态图像扭曲补偿技术的超高速扫描系统，内置的编程软件等。 FERA3的设计适应各种各样的SEM应用与当今研究和产业的需求，其高分辨率、高电流和强大的软件使TESCAN FIB-SEM成为优xiu的分析工具。现代电子光路 独特的三透镜大视野观察（Wide Field Optics™ ）设计提供了许多工作与显示模式，体现了TESCAN特有可优化电子束光阑的中间镜设计 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ），可模拟和优化电子束 全自动的电子光路设置与合轴 成像速度快 使用3维电子束技术可获取实时立体图像 三维导航高性能离子光路 高性能的等离子i-FIB设备使切片和材料的刻蚀既快又精确维修简单现在保持电镜处在优xiu的状态很简单，只需要很短的停机时间。每个细节设计得很仔细，使得仪器的效率zui大化，操作zui简化。自动操作电镜除了可以自动化设置外，还可进行聚焦、调节对比度/亮度等自动操作。除此之外，电镜还有样品台自动导航与自动分析 程序，能明显减少操作员的操作时间。通过内置脚本语言（Python）可进入软件的大多数功能，包括显微镜控制、样品台控制、图像采集、处理与分析等。通过脚本语言用户还可以自定义自动操作程序。用户界面友好的软件与软件工具 用户界面友好的操作系统基于Windows™ 平台，多用户和多语言操作界面 同时的FIB/SEM成像，易于操作 实时图像支持多窗口模式，可自定义实时图像参数 图像处理，报告生成，在线与离线图像处理 项目管理软件 内置的自动诊断（自检） TCP/IP远程控制，网络操作与远程进入/诊断 免费升级软件FERA3 GMFERA3 GM是一款由计算机完全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简单的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。FERA3 XMFERA3 XM是一款由计算机全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。设备咨询电话：（微信同号）；QQ：；邮箱：欢迎您的来电咨询！

价格货期电议KRI 考夫曼离子源典型应用 IBF 离子束抛光工艺 离子束抛光加工 Ion Beam Figuring, IBF 已逐渐成为光学零件表面超精加工常用的最后一道工艺, 离子源是离子束抛光机的核心部件. 上海伯东美国 KRI 直流电源式考夫曼离子源 KDC 系列成功应用于光学镀膜离子束抛光机 IBF Optical coating 及晶体硅片离子束抛光机 IBF Clrystalline )工艺.考夫曼离子源通过控制离子的强度及浓度, 使抛光刻蚀速率更快更准确, 抛光后的基材上获得更平坦, 均匀性更高的薄膜表面. KDC 考夫曼离子源内置型的设计更符合离子源于离子抛光机内部的移动运行. 上海伯东是美国 KRI 考夫曼离子源中国总代理.KRI 离子源离子束抛光实际案例一:1. 基材: 100 mm 光学镜片2. 离子源条件: Vb: 800 V ( 离子束电压 ), Ib: 84 mA ( 离子束电流 ) , Va: -160 V ( 离子束加速电压 ), Ar gas ( 氩气 ).离子束抛光前平坦度影像呈现图离子束抛光后平坦度影像呈现图KRI 离子源离子束抛光实际案例二:1. 基材: 300 mm 晶体硅片2. 离子源条件: Vb: 1000 V ( 离子束电压 ), Ib: 69 mA ( 离子束电流 ), Va: -200 V ( 离子束加速电压 ) Ar gas ( 氩气 )离子束抛光前平坦度影像呈现图离子束抛光后平坦度影像呈现图 KRI 离子源实际安装案例一: KDC 10 使用于光学镀膜离子束抛光机KRI 离子源实际安装案例二: KDC 40 使用于晶体硅片离子束抛光机上海伯东美国 KRI 考夫曼离子源 KDC 系列根据客户离子抛光工艺条件提供如下型号:型号KDC 10KDC 40KDC 75KDC 100KDC 160电压DC magnetic confinement - 阴极灯丝11222- 阳极电压0-100V DC电子束电子束- 栅极专用,自对准- 栅极直径1 cm4 cm7.5 cm12 cm16 cm 1978 年 Dr. Kaufman 博士在美国创立 Kaufman & Robinson, Inc 公司, 研发生产考夫曼离子源, 霍尔离子源和射频离子源. 美国考夫曼离子源历经 40 年改良及发展. 离子源广泛用于离子清洗 PC, 离子蚀刻 IBE, 辅助镀膜 IBAD, 离子溅射镀膜 IBSD 领域, 上海伯东是美国考夫曼离子源中国总代理.若您需要进一步的了解 KRI 考夫曼离子源, 请查看官网或咨询叶女士上海伯东版权所有, 翻拷必究！

第二代专为冷冻断层扫描分析制备冷冻超薄切片的冷冻聚焦离子束显微镜Thermo Scientific Aquilos 2 Cryo Focused Ion Beam（冷冻聚焦离子束显微镜，Cryo-FIB）是一款专用的冷冻双束显微镜系统，可为高端冷冻透射电镜断层扫描分析提供最佳的样品制备流程。专为冷冻电镜设计 Thermo Scientific™ Aquilos™ 2 冷冻聚焦离子束显微镜让用户可以控制样品厚度，将生长在电镜载网上的细胞样品进行原位（in situ）的冷冻减薄制备成冷冻超薄切片（cryo-lamellas）。Aquilos™ 2 冷冻聚焦离子束显微镜集成了一个可完全旋转的冷冻载物台以及保护冷冻水合样品免受冰污染的相关硬件设施，从而确保脆弱的生命科学冷冻样品始终保持在玻璃化的温度下。核心优势为使用 Autoloader 的透射电镜制备冷冻断层扫描专用的冷冻超薄切片。仓室内专用的硬件可确保最低程度的样品冰污染，损坏和相关精度的损失。制备没有切割伪影的更薄的冷冻超薄切片。离子束减薄能够制备无压缩的冷冻超薄切片样品，以进行透射电镜断层成像。使用冷冻聚焦离子束减薄可以有效地避免伪影的产生，而使用冷冻超薄切片机制备冷冻超薄切片过程中会形成机械压缩，因而不可避免地会产生伪影。提高样品制备的精度。具有向导式用户软件和 Maps 软件，即使毫无经验的用户也能轻松地操作 Aquilos 2 冷冻聚焦离子束显微镜。将光学显微镜数据导入到 Maps 软件中，可以识别感兴趣区域的特征、瞄准目标并在不同成像方式之间进行关联。自动减薄和冷冻提取系统。具备最先进的自动化冷冻减薄软件，与冷冻提拉系统相配合可处理具有挑战性大块冷冻样品。通宵运行。更长的冷冻工作时间使系统能够通宵运行，以进一步实现冷冻超薄切片制备过程的自动化。

产品名称：离子束刻蚀系统品牌：Elionix型号：EIS-200关键词标签：离子束蚀刻，干法蚀刻，离子束轰击，离子束减薄简短描述：（40字）：利用ECR技术产生高能Ar+离子束，Ar+离子束通过电场加速，对样品进行物理的轰击达到刻蚀作用。一、简介EIS-200是Elionix推出的一款基于电子回旋共振技术（ECR）的小型离子束蚀刻系统，特别适合于科研用离子束刻蚀、减薄，清洗、镀膜等。EIS-200原理：利用ECR技术产生高能Ar+离子束，Ar+离子束通过电场加速到达样品表面，对样品进行物理的轰击达到刻蚀作用。EIS-200具有以下优点：? 方向性好，各向异性，陡直度高，侧向刻蚀少? 分辨率高? 不受刻蚀材料限制，可对石英等材料进行蚀刻? 可控制蚀刻Taper角? 可以设定多样的实验条件二、主要功能l 主要应用纳米级图案刻蚀高深宽比蚀刻表面清洁离子减薄l 技术能力离子枪ECR型离子枪离子化气体Ar、Xe等、惰性离子气体N2、O2、CF4等、活性离子气体加速电压100V～3000V 连续可变（高加速电压可选) (输出电流20mA MAX)离子束流密度Ar:1.5mA/cm2以上 (2kV加速時）O2:2.0mA/cm2以上 (2kV加速時）离子束有效直径Φ20mm（FWHM35mm)离子束稳定度±3％/2H大样品尺寸Φ4英寸三、应用纳米级图案刻蚀、高深宽比蚀刻、表面清洁、离子减薄等? SiO2 on Si substrate? Diamond Substrate（金刚石）? Quartz (Mask)? Oriented PET film

双束聚焦离子束扫描电镜 LYRA 基于高分辨率肖特基FEG-SEM镜筒和高性能聚焦离子束镜筒，LYRA3 FIB-SEM是一款SEM与FIB良好结合的一体化系统，能够满足高要求客户的需要。新一代场发射扫描电子显微镜（LYRA3）给用户带来了新的技术优点，包括改进的高性能电子设备使成像速度更快，包含了静态和动态图像扭曲补偿技术的超快扫描系统，内置的编程软件等，都使LYRA3保持着很高的性价比。LYRA3系列的设计适用于各种各样的SEM应用及当今研究和工业的需求。大电子束流下的高分辨率有利于EDX、WDX、EBSD、3维断层扫描等分析应用。借助于高性能软件，TESCAN的FIB-SEM已成为适合电子束/离子束光刻、TEM样品制备等应用的强大工具。LYRA3聚焦离子束扫描电子显微镜配备了XM与GM两种样品室。现代电子光路 独特的大视野光路设计提供各种工作与显示模式 以电磁的方式改变物镜光阑——中间镜的作用如同“光阑转换器” 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ），可模拟和优化电子束 全自动镜筒设置与对中 成像速度很快 3维电子束技术提供实时立体图像 可选的电子束遮没装置提供了电子束光刻技术高性能离子光路 高性能CANION FIB设备提供既快又精确的切片与TEM样品制备技术 可选的高分辨率COBRA-FIB离子束设备在成像与铣削过程中依然保持很高的分辨率聚焦离子束装置 装有两套差异泵的独特离子束装置使离子散射效应较更低 马达驱动高重复性光阑转换器 电子束遮没装置与法拉第筒作为标配 同时可以进行离子刻蚀/沉积与SEM成像 FIB的操作软件集成在SEM软件 软件工具栏包括了基本形状与可编程的参数 微/纳米加工 离子束光刻维修简单只需要很短的停机检修时间，就能使得电镜长期保持在优化的状态。每个细节设计得非常仔细，使得仪器的效率zui大化，操作zui简化。自动程序自动设置和许多其他的自动化操作是设备的特点之一。除此之外，电镜还有样品台自动导航与自动分析 程序，能明显减少操作员的操作时间。通过内置脚本语言 （Python）可进入操作软件的大多数功能，包括显微镜控制、样品台控制、图像采集、处理与分析。通过脚本语言用户还可以编程其自己的自动操作程序。用户界面友好的软件与软件工具 多用户和多语言操作界面 图像管理与报告生成 内置的系统检查与系统诊断 网络操作与远程进入/诊断 模块化的软件结构 标准的软件模块包括：自动离子束控制、电子束写入基本版、同时的FIB/SEM成像、预定义FIB工作模式等软件工具 可选软件包括了：颗粒度分析标准版/专家版、3维表面重建等模块 电子束写入软件使聚焦离子束扫描电子显微镜成为能进行电子束曝光、电子束沉积、电子束刻蚀、离子束沉积、离子束减薄的强大工具 可选的3D Tomography软件提供使用FIB时的全自动连续SEM图像，三维重构与三维可视化LYRA3 GMLYRA 3 GM是一款完全由计算机控制的聚焦离子束场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)， 有高真空和低真空两种模式，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟、用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等LYRA3 XMLYRA3 XM是一款完全由计算机控制的聚焦离子束场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)，有高真空和低真空两种模式，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟、用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。设备咨询电话：（微信同号）；QQ：；邮箱：欢迎您的来电咨询！

NIE-4000 离子束刻蚀系统 NIR-4000 IBE/RIE 双刻蚀系统通过加速的 Ar 离子进行物理刻蚀或铣削。对于硅的化合物也可以通过反应离子束刻蚀的方式提高刻蚀速率和深宽比。通常情况下，样品表面采用厚胶作掩模，刻蚀期间高能离子流将会对基片和光刻胶过加热，除非找到合适的方法移除热量，光刻胶将变得昂变得很难以去除。支持百级超净间使用。 NANO-MASTER 拥有成熟的技术能力可以使基片温度保持在50°C 以下。通过倾斜和旋转，深沟可以切成斜角，通过控制侧壁轮廓和径向可提高均匀度。对于大尺寸的基片，我们配置线性离子源，通过扫描的方式，可以实现均匀的离子束刻蚀或反应离子束刻蚀。不同的构造不同的应用可选择不同的选配项，若要刻蚀之后马上涂覆，可以增加溅射选项。对于标准的晶圆片，也可选择自动装载卸载晶圆片。 工艺过程通过触摸屏电脑和 LabView 软件，可实现全自动的 PC控制，具有高度的可重复性，且具有友好的用户界面。 系统具有完整的安全联锁，提供四级密码授权访问保护，防止使用者越权使用，含：。 操作者权限：运行程序。工艺师权限：添加/编辑和删除程序。工程师权限：可独立控制子系统，并开发程序。服务权限：NM 工程师故障诊断和排除 系统支持不限数量的工艺菜单，每套工艺菜单可根据需要支持 1到 100 个工艺工序（步骤），可实现简单操作完成复杂的工艺。 系统标准配置包含涡轮分子泵和机械泵，极限真空可达到10-7 Torr 量级(可升级到 10-8Torr 量级)。分子泵与腔体之间的直连设计，系统可获得最佳真空传导率，12 小时达到腔体极限真空。腔体压力调节通过 PC 自动控制涡轮速度而全自动调节，快速稳定。双真空计配置，可实现真空的全局测量和精确测量。 对标准晶圆可支持单片或 25 片 Cassette 的 Auto L/UL 升级，可自动进样、对准、出样，在不间断工艺真空情况下连续处理样片。Load Lock 腔体配套独立真空系统，通过 PC 全自动监控。 若离子铣工艺之后需要马上进行反应离子刻蚀处理，NMC 技术可以双腔体系统，在一个系统的两个腔体内完成两种不同的工艺，若加上自动传输，还可实现整个处理过程都不打破彼此真空状态，实现非常高效的工艺处理 典型应用： 。 三族和四族光学元件。激光光栅。高深宽比的光子晶体刻蚀。在二氧化硅、硅和金属上深沟刻蚀。 微流体传感器电极及测热式微流体传感器 设备特点：。 24”x60”x10”长方或 14.5”立方型不锈钢离子束腔体。24”Wx10”H 或 8”测开门，带 2 个 2”观察视窗。支持 600X600mm 的基片(可定做更大尺寸)。 倒装磁控无栅无灯丝准直 60cm 线性离子源(离子枪)，1500-2500V，并且高达 1000mA，无需中和器。。 离子源均匀性可达+/-2.5%，操作压力1mTorr。与带栅极离子源相比更可靠，更低维护，更少污染。。 离子枪电源：4KV 电源。配套 Ar 和 CF4 MFC，支持 IBE 和 RIBE 刻蚀应用。 反应性气体通过靶枪的长度方向引入，均匀分布。冷却水冷却（背氦冷却可选）。 步进电机控制离子枪扫描或样品台旋转/倾斜。 手动或自动(自动仅对标准晶圆)上下载晶圆片。 配套 1200L/Sec 涡轮分子泵，串接 2021C2 机械泵，带 Fomblin 泵油。 极限真空可达 7×10-7 Torr。下游压力通过 PC 对分子泵涡轮速度的控制自动调节。SiN4 磁控溅射保护被刻蚀金属表面以防氧化(选配)。 基于 LabVIEW 软件的计算机全自动工艺控制。菜单驱动，密码保护，完全的安全联锁。紧凑型设计，占地面积仅 26”Dx66”W,节省空间 系统可选：。光谱终点探测器。氦气背部冷却。更大尺寸的电镀方形腔体。 自动装载/卸载。 低温泵组。 附加反应气体质量流量控制器。 格状射频电感耦合等离子体。 用于钝化层沉积的溅射源

IBE离子束刻蚀NIE-3500（M）IBE离子束刻蚀产品概述：该系统为计算机全自动实现工艺控制的紧凑型独立的立柜式离子束刻蚀系统，具有结构紧凑、功能强大、自动化程度高、模块化设计易于维护、低成本的优势。所有核心组件均为国际知名品牌。NIE-3500（M）IBE离子束刻蚀产品特点：低成本离子束：高达2KV/10mA离子电流密度100-360uA/cm2离子束直径：4",5",6"兼容反应及非反应气体(Ar, O2, CF4,Cl2)极限真空5x10-7Torr260l/s涡轮分子泵，串接500 l/min干泵14"不锈钢或铝质腔体水冷旋转/倾斜样品台(NIE-3500)自动上下载片（NIE-3500）基于LabView软件的PC计算机全自动控制占地面积30"x30"NIE-3500（M）IBE离子束刻蚀产品应用：表面清洗表面处理离子铣带活性气体的离子束刻蚀光栅刻蚀SiO2，Si和金属的深槽刻蚀 NIE-3500（M）IBE离子束刻蚀Features：Low CostIon Beam: Up to 2KV/10mA Ion Current Density 100-360 μA/cm2 Ion Beam Size: 4”, 5”, 6”Compatible with Reactive and Non-Reactive Gases (Ar, O2, CF4,Cl2) Base Pressure 5x10-7 Torr 260 l/sec Corrosive Turbo Pump with 500 l/min Dry Scroll Pump14” SS or Al ChambersWater Cooled Rotating/Tilted Platen (NIE-3500)Auto Load and Unload (NIE-3500)PC Controlled with LabVIEW SoftwareFootprint 30”x30”NIE-3500（M）IBE离子束刻蚀Applications：Surface Cleaning Surface Treatment Ion Beam MillingIon Beam Etching with Reactive Gases: Grating Deep Trenches on SiO2, Si and metals

Ion Beam离子束清洗NIE-3500 (AC)全自动离子束清洗系统产品概述：该系统为全自动上下载片，并且通过计算机全自动实现工艺控制的紧凑型独立的立柜式离子束刻蚀系统，系统具有结构紧凑、功能强大、自动化程度高、模块化设计易于维护、低成本的优势。该系统所配套的所有核心组件均为国际知名品牌。NIE-3500(AC)全自动离子束清洗系统产品特点：低成本带预真空锁，自动上下载片离子束：高达2KV/10mA离子电流密度100-360uA/cm2离子束直径：4",5",6"兼容反应及非反应气体(Ar, O2, CF4,Cl2)极限真空5x10-7Torr260l/s涡轮分子泵，串接500 l/min干泵14"不锈钢或铝质腔体水冷旋转/倾斜样品台(NIE-3500)自动上下载片（NIE-3500）基于LabView软件的PC计算机全自动控制占地面积30"x30"NIE-3500(AC)全自动离子束清洗系统产品应用：表面处理离子铣表面清洗带活性气体的离子束刻蚀： 光栅刻蚀，以及SiO2，Si和金属的深槽刻蚀 NIE-3500(AC)全自动离子束清洗系统Features：Low CostAuto Load/Unload with Load LockIon Beam: Up to 2KV/10mA Ion Current Density 100-360 μA/cm2 Ion Beam Size: 4”, 5”, 6”Compatible with Reactive and Non-Reactive Gases (Ar, O2, CF4,Cl2) Base Pressure 5x10-7 Torr 260 l/sec Corrosive Turbo Pump with 500 l/min Dry Scroll Pump14” SS or Al ChambersWater Cooled Rotating/Tilted Platen (NIE-3500)Auto Load and Unload (NIE-3500)PC Controlled with LabVIEW SoftwareFootprint 30”x30”NIE-3500(AC)全自动离子束清洗系统Applications：Surface Cleaning Surface Treatment Ion Beam MillingIon Beam Etching with Reactive Gases: Grating Deep Trenches on SiO2, Si and metals

IBE离子束刻蚀NIE-3500（A）全自动IBE离子束刻蚀产品概述：该系统为全自动上下载片，并且通过计算机全自动实现工艺控制的紧凑型独立的立柜式离子束刻蚀系统，系统具有结构紧凑、功能强大、自动化程度高、模块化设计易于维护、低成本的优势。该系统所配套的所有核心组件均为国际知名品牌。NIE-3500（A）全自动IBE离子束刻蚀产品特点：低成本带预真空锁，自动上下载片离子束：高达2KV/10mA离子电流密度100-360uA/cm2离子束直径：4",5",6"兼容反应及非反应气体(Ar, O2, CF4,Cl2)极限真空5x10-7Torr260l/s涡轮分子泵，串接500 l/min干泵14"不锈钢或铝质腔体水冷旋转/倾斜样品台(NIE-3500)自动上下载片（NIE-3500）基于LabView软件的PC计算机全自动控制占地面积30"x30"NIE-3500（A）全自动IBE离子束刻蚀产品应用：表面处理离子铣表面清洗带活性气体的离子束刻蚀： 光栅刻蚀，以及SiO2，Si和金属的深槽刻蚀 NIE-3500（A）全自动IBE离子束刻蚀Features：Low CostAuto Load/Unload with Load LockIon Beam: Up to 2KV/10mA Ion Current Density 100-360 μA/cm2 Ion Beam Size: 4”, 5”, 6”Compatible with Reactive and Non-Reactive Gases (Ar, O2, CF4,Cl2) Base Pressure 5x10-7 Torr 260 l/sec Corrosive Turbo Pump with 500 l/min Dry Scroll Pump14” SS or Al ChambersWater Cooled Rotating/Tilted Platen (NIE-3500)Auto Load and Unload (NIE-3500)PC Controlled with LabVIEW SoftwareFootprint 30”x30”NIE-3500（A）全自动IBE离子束刻蚀Applications：Surface Cleaning Surface Treatment Ion Beam MillingIon Beam Etching with Reactive Gases: Grating Deep Trenches on SiO2, Si and metals

IBE离子束刻蚀NIE-3000IBE离子束刻蚀产品概述：该系统为手动放片取片，但通过计算机全自动实现工艺控制的台式离子束刻蚀系统，系统具有结构紧凑、功能强大、自动化程度高、模块化设计易于维护、低成本的优势。该系统所配套的所有核心组件均为国际知名品牌。NIE-3000IBE离子束刻蚀产品特点：低成本离子束：高达2KV/10mA离子电流密度100-360uA/cm2离子束直径：4",5",6"兼容反应及非反应气体(Ar, O2, CF4,Cl2)极限真空5x10-7Torr260l/s涡轮分子泵，串接500 l/min干泵14"不锈钢或铝质腔体水冷旋转/倾斜样品台(NIE-3500)自动上下载片（NIE-3500）基于LabView软件的PC计算机全自动控制占地面积30"x30"NIE-3000IBE离子束刻蚀产品应用：表面处理离子铣表面清洗带活性气体的离子束刻蚀： 光栅刻蚀，以及SiO2，Si和金属的深槽刻蚀 NIE-3000IBE离子束刻蚀 Features：Low CostIon Beam: Up to 2KV/10mA Ion Current Density 100-360 μA/cm2 Ion Beam Size: 4”, 5”, 6”Compatible with Reactive and Non-Reactive Gases (Ar, O2, CF4,Cl2) Base Pressure 5x10-7 Torr 260 l/sec Corrosive Turbo Pump with 500 l/min Dry Scroll Pump14” SS or Al ChambersWater Cooled Rotating/Tilted Platen (NIE-3500)Auto Load and Unload (NIE-3500)PC Controlled with LabVIEW SoftwareFootprint 30”x30”NIE-3000IBE离子束刻蚀 Applications：Surface Cleaning Surface Treatment Ion Beam MillingIon Beam Etching with Reactive Gases: Grating Deep Trenches on SiO2, Si and metals