气体等离子系统

PVA是历史悠久的德国高科技上市公司，在等离子体、真空系统、晶体生长等领域占据世界领先地位；PVA TePla是PVA的一个部门，专业制造等离子清洗机，广泛应用于电子，塑料，橡胶，玻璃等各种材料清洗及表面处理。作为生产等离子体处理设备的专家，PVA TePla可为半导体行来提供等离子体清洗设备和服务。IoN Wave 10 Gas Plasma System 气体等离子系统实验室或中试规模的台式微波系统的理想选择，阻灰化，晶圆清洗和开封的电子设备。

1. GIGAbatch 310M等离子系统：GIGAbatch 310M等离子系统 是 GIGAbatch 产品系列中的入门型号。作为小的系统，GIGAbatch 310M具有较高的性价比，凭借先进的等离子技术以及经济实惠等优点，它是实验室和大学的理想之选。然而，即使是基础版本，它也可用于使用 MFC 气体管道和 600 W 发生器，执行手动和自动等离子处理。基础版本的桌面型；为第二个气体管道提供空间。腔室多可容纳 25 片直径为 150 毫米的晶圆，可以使用石英舟批量处理，或使用带有特殊装载装置进行单片处理。各种个性化配置的配件：具有特殊密封材料的配置，带冷却板和循环冷却器的腔室可用于从晶圆上去除 SU-8。 2. GIGAbatch 360/380M等离子系统：GIGAbatch 360M 和 380M等离子系统，是为满足低要求的小批量生产而设计。 GIGAbatch 360M版本有一个直径为 245 mm的工艺室，多可容纳 50 片直径为 150 mm的晶圆。而GIGAbatch 380M版本的腔室内径为 300 mm，多可容纳 25 片直径为 200 mm 的晶圆。该系统的基础版本是一款落地式设备，带有喷涂面板、可调节支脚和脚轮。它配有一个输出功率为 1000 W 的发生器、两个 MFC 气体管道、晶圆温度监控和一个终点侦测系统。此外，它还包括一个固定晶圆和基板的装置，可安装在腔体室内门上，并可根据客户具体要求进行设计。也可按客户需求提供：过程压力 (DSC) 的主动控制装置、法拉第笼、额外的气体管道、不同尺寸基板或晶圆的装载装置、陶瓷工艺室、使用含氟工艺气体运行的特殊密封件。

美国MARCH AP-600等离子系统——紧凑型、桌面式等离子处理设备 AP-600是特别设计的均匀清洗和处理的等离子设备，具有易操作性强、可靠性高、低成本的优点。AP-600是完全独立的系统，需要很小的空间。等离子腔体、控制设备、13.56MHz的等离子发生器和自动匹配网络都安装在底盘上，一个连锁的门和面板提供了维护通道。等离子腔体由耐用的高品质铝做成的，并且带有铝支架。腔体里有最多达7个可移动的、可调整的电源极或接地极支架，以适应更款范围的器件、组件或工装（盒、盘或舟）。 清洗、表面活化、改善粘性AP-600系统适合多种多样的等离子清洗、表面活化和改善粘性等应用，广泛应用在半导体器件制造、微电子封装和组装、医疗设备器件和生命科学器件的制造等。AP-600适合多种工艺气体，例如Ar、O2、H2、He及氟化合物气体，通过2个（标准配置）气体质量流量控制器控制气体的标准，系统还可以选配2个气体质量流量控制器来提高系统的控制性能。 半导体和微电子应用举例：粘片前进行处理，提高芯片附着力；键合前进行处理，提高键合强度；塑模和封装前进行处理，减少封装分层；倒装片采用底部填充工艺前进行处理，可以提高填充速度、减少空洞率、增加填充高度及一致性、增加填充物的附着力。 AP-600性能：触摸屏控制及图形用户界面，提供实时过程显示；灵活的支架，具有适应多种器件、组件及工装的能力；带有自动匹配网络的13.56MHz的RF发生器，保证设备优异过程一致性；设备满足简便的定期校准需要。 主要参数：组成高品质铝结构，带有热塑性塑料面板处理腔体、控制设备、RF发生器、匹配网络（真空泵）内置规格569W×704H×869D（mm）

1.一次性低温等离子系统刀头特点： 　　安全：配合低温等离子系统使用，温度低，在40℃-70℃之间，避免手术目标周围组织不可逆坏死。 　　快速：低温等离子消融术是利用刀头产生等离子将目标组织汽化、消融，速度快，时间短。 　　精确：手术之前做好精确计算，一次性等离子刀头能将范围确定在2mm之内，既保证能量集中，又减少对周围组织损害。 　　疗效好：安全、快速、精确保证治疗的疗效。 　　专利刀头：刀头外附有纳米超薄涂层，保证刀头不会黏连血肉。 　　电极弯曲角度可调，适应不同手术需要 　　进口材料、先进工艺、可靠耐用。 　　2.一次性等离子刀头适用范围： 　　一次性使用等离子刀头（以下简称等离子刀头），与等离子手术系统配套使用，用于外科手术中的止血、软组织的消融。 　　3.一次性等离子刀头的组成、规格、材料及安全分类： 　 （1）等离子刀头由电极、外杆、手柄和电极插头（带导线）、手柄弹片组成。 　　（2）根据外径的不同可分为Φ2.3mm/Φ2.5mm/Φ2.8mm 以上3种规格，工作长度均为400mm。 　　（3）产品材料：电极前接头(303不锈钢)、电极外套管(尼龙)、电极后接头、钳杆(304不锈钢)、手柄(ABS)、电极插头（带导线）(硅胶)。 　（4）安全分类 　　等离子刀头属于等离子手术系统的应用部分，而等离子手术系统属I类BF型普通设备； 　　运行模式：产品属于间歇加载连续运行； 　　进液范湖程度分类：属于IPX1 　　产品属于不能在与空气混合的易燃麻醉或氧化亚氮混合的易燃麻醉气情况下使用的应用部分：非AP型、非APG型。 　　山东蓝海医疗器械有限公司经营低温等离子系统全套设备及耗材，提供优质的售后服务，欢迎咨询！

美国MARCH AP-300等离子系统——紧凑型、桌面式等离子处理设备 特征优势：触摸屏的PLC控制，提供了形象的图形界面和实时过程显示；灵活的支架结构允许处理多种部分，在水平或竖直模式下；13.56MHz的电源具有自动阻抗匹配功能，因此具有出色的过程重复性；专利的控制软件系统为统计过程控制产生过程和产品的数据； AP-300是特别设计的均匀清洗和处理的等离子设备，具有易操作性强、可靠性高、低成本的优点。AP-300是完全独立的系统，需要很小的空间。等离子腔体、控制设备、13.56MHz的等离子发生器和自动匹配网络都安装在底盘上，一个连锁的门和面板提供了维护通道。等离子腔体由耐用的高品质铝做成的，并且带有铝支架。腔体里有最多达7个可移动的、可调整的电源极或接地极支架，以适应更款范围的器件、组件或工装（盒、盘或舟）。 清洗、表面活化、改善粘性AP-300系统适合多种多样的等离子清洗、表面活化和改善粘性等应用，倍广泛应用在半导体器件制造、微电子封装和组装、医疗设备器件和生命科学器件的制造等。AP-300适合多种工艺气体，例如Ar、O2、H2、He及氟化合物气体，通过2个（标准配置）气体质量流量控制器控制气体的标准，系统还可以选配2个气体质量流量控制器来提高系统的控制性能。 半导体和微电子应用举例：粘片前进行处理，提高芯片附着力；键合前进行处理，提高键合强度；塑模和封装前进行处理，减少封装分层；Flip chip采用底部填充工艺前进行处理，可以提高填充速度、减少空洞率、增加填充高度及一致性、增加填充物的附着力。 主要参数：组成高品质铝结构，带有热塑性塑料面板处理腔体、控制设备、RF发生器、匹配网络（真空泵）内置

MARCH AP-600等离子系统——紧凑型、桌面式等离子处理设备 AP-600是特别设计的均匀清洗和处理的等离子设备，具有易操作性强、可靠性高、低成本的优点。AP-600是完全独立的系统，需要很小的空间。等离子腔体、控制设备、13.56MHz的等离子发生器和自动匹配网络都安装在底盘上，一个连锁的门和面板提供了维护通道。等离子腔体由耐用的高品质铝做成的，并且带有铝支架。腔体里有最多达7个可移动的、可调整的电源极或接地极支架，以适应更款范围的器件、组件或工装（盒、盘或舟）。 清洗、表面活化、改善粘性AP-600系统适合多种多样的等离子清洗、表面活化和改善粘性等应用，广泛应用在半导体器件制造、微电子封装和组装、医疗设备器件和生命科学器件的制造等。AP-600适合多种工艺气体，例如Ar、O2、H2、He及氟化合物气体，通过2个（标准配置）气体质量流量控制器控制气体的标准，系统还可以选配2个气体质量流量控制器来提高系统的控制性能。 半导体和微电子应用举例：粘片前进行处理，提高芯片附着力；键合前进行处理，提高键合强度；塑模和封装前进行处理，减少封装分层；倒装片采用底部填充工艺前进行处理，可以提高填充速度、减少空洞率、增加填充高度及一致性、增加填充物的附着力。 AP-600性能：触摸屏控制及图形用户界面，提供实时过程显示；灵活的支架，具有适应多种器件、组件及工装的能力；带有自动匹配网络的13.56MHz的RF发生器，保证设备优异过程一致性；设备满足简便的定期校准需要。 主要参数：组成高品质铝结构，带有热塑性塑料面板处理腔体、控制设备、RF发生器、匹配网络（真空泵）内置规格569W×704H×869D（mm）

Tucano是一种台式等离子系统，专为表面清洁，改性和活化而设计。系统特别设计用于等离子体表面处理包括光刻胶灰化, 有机物去除, 清洗, 活化, 改性, 沉积和刻蚀, 具有功能多, 易操作性强, 全自动化无需调试, 可靠性高, 低成本等优点, 广泛应用于半导体制造, 微电子加工, 生命科学制造和前处理等。用户友好的图形界面与高效的RF系统相结合，使Tucano成为小型生产或研发环境的简单通用解决方案。应用程序示例1.半导体制造?光刻胶去除（剥离）及其残留物（去除浮渣）。?有机焚烧（灰化），各向同性去除有机聚合物（如聚酰胺等）和氧化硅/氮化物。?引线键合前的清洁或表面改性（粘合剂广告和芯片载体）?各向同性蚀刻2.光学和眼科工业洗涤后的原子水平清洗和预处理，以提高防眩涂层的附着力，耐刮擦 聚合层划伤和防雾。3.纺织工业清洁和表面改性，以便在天然或合成纤维上染色或印花之前获得亲水表面。（仅用于研发目的，不适用于大规模生产）4.生物医药表面清洁和改性适用于以下应用：?植入装置（增加润滑性，加快骨整合）?不同材料（如注射器针头，导管等）之间的粘接?在典型的工业清洁循环后，从有机残留物中进行最终的超细原子级清洁?接触式和人工晶状体。?支架?样品瓶?对敏感塑料材料进行灭菌5.精密机械工业洗涤后在金属和陶瓷表面的原子水平进行清洁以改善可涂漆性或其他类型的涂层（例如PVD）。6.塑料工业用于润湿性和不可润湿性的表面清洁和改性?粘接，焊接或涂装/印刷前的表面清洁?喷漆，印刷前表面活化?表面氟化，增强功能?交联和表面聚合工作原理Tucano采用先进的PLC和LCD彩色触摸屏显示器实现全自动化。 使用该系统，可以直接在系统组件上操作，或让PLC根据用户可编辑的配方执行过程。通过使用质量流量控制器（MFC）将一种或多种处理气体引入处理室。 RF射频被引入腔室 与气体分子相互作用，该信号产生等离子体。产生的等离子体提供作用于待处理的基板表面的单层的反应性离子物质。 可以通过影响等离子体状态的参数（气体流量和频率强度）来改变所得到的过程。产品功能台式等离子系统，简单而通用?最多可处理十种不同的可编辑配方?一致结果的一致性?数据记录功能?长期可靠性?使用的主要品牌组件，如真空泵、仪表和质量流量控制器（MKS仪器）?可调节的RF功率水平，范围为1W至200W

Heron系列全自动化等离子表面处理系统应用于小型生产以及研发实验室使用。Heron 80是一款独立式等离子系统，专为表面清洁，改性，活化和蚀刻而设计。它可以在不同的材料上运行，如金属，塑料，陶瓷，纸张等。用户友好的图形界面与高效的射频系统相结合，使Heron 80成为小型生产或研发环境的简单通用解决方案。系统的技术描述Heron 80是一款大尺寸独立等离子系统，专为表面清洁，改装和激活而设计。 它可以在不同的材料上运行，如金属，塑料，陶瓷，纸张等。 下面描述的特性使Heron 80成为小型生产或研发环境的简单通用解决方案。主机由不锈钢制成，带有可拆卸的后面板和侧面板，便于维护或故障排除。 外部装饰是“轻刷”。它也可以安装在带有“穿墙”配置的洁净室中。Heron 80的控制系统基于配备触摸屏HMI操作面板的先进PLC。 由于用户友好的图形界面，可以直接操作系统组件或让PLC根据用户可编辑的配方执行过程。 PLC具有快速扫描时间，可连续测量所有系统参数，以确保均匀可靠的过程。 无法避免的手动处理是装载/卸载样品的步骤。 Heron 80是等离子体反应器[1]电容耦合并且包括圆柱形处理室，其内部具有几个同心笼电极。 他的处理室由铝制成。 由于表面上形成了天然的氧化铝，铝可以在许多工艺气体（包括氟化蚀刻气体）的存在下使用，这一特性使这些反应器适用于大多数反应等离子体环境（即蚀刻，灰化...）。 没有焊接可确保更好的密封，从而防止过程中的外部污染产品特点?成本低?触摸屏显示提供实时的所有主要信息，出色的过程控制和快速分析?能够处理多达十种不同的可编辑配方?一致结果的一致性?数据记录功能，频率0.5 Hz，用于过程的历史条件?出色的过程控制和长期可靠性和稳定性?使用的主要品牌组件，如真空计和质量流量控制器（MKS仪器）?射频功率可在1W至600W范围内调节技术规格尺寸 宽 x 长 x 高 700 x 600 x 1750 mm净重 130 Kg （不含真空泵）净空 右，左，前 - 600mm，后 - 254mm

美国MARCH AP-1000等离子清洗系统 一、功能简介：在微电子加工过程中，特别是在芯片贴装和丝线键合的过程中，需要对表面轻微有机污染或氧化物进行清洗，在这种场合下，需要用等离子清洗的方法进行清洗。美国MARCH 公司的等离子清洗设备在以下器件的制造过程中能起到很好地清洗作用：光电器件、微波器件、混合电路、MEMS器件、RF模块、功率器件、传感器、半导体器件、LED、分立元器件、纳米器件、声表器件。 特征优势：触摸屏的PLC控制，提供了形象的图形界面和实时过程显示；灵活的支架结构允许处理多种部分，在水平或竖直模式下；13.56MHz的电源具有自动阻抗匹配功能，因此具有出色的过程重复性；专li的控制软件系统为统计过程控制产生过程和产品的数据； March AP-1000等离子清洗系统，是专门设计适应24小时生产的严格要求的情况。此系统提供统一的等离子体，具有优良的可靠性、安全性及操作简单等优点。AP-1000平台是完全独立的，因此要求最小的层空间。泵、处理腔体、电子控制和13.56MHz电源供应都被安装在一个单一的外壳内。前面开门使得存取组件都很便利。泵安装在便于拆卸的滚筒上。 带有HTP （高吞吐量）架选项的AP-1000等离子系统结合了可靠性和生产品质，证明March 专li的HTP架的优势。AP-1000 HTP优化在RF激励源产生的离子的应用，使在减少过程时间的时候，提高处理的一致性。AP-1000 HTP允许选择一系列工艺气体，例如氩气、氢气和氦气等。它装备4个质量流量控制器以达到最jia的工艺气体控制。带有槽的M/G制具垂直安装在处理腔体中。出色的是，每块M/G制具可最小支撑20个框架。处理腔体最多可装12个M/G制具，这有M/G制具的尺寸决定。外围尺寸宽×深×高680W x 1127D x （1536H mm-1890H mm）净重485kg

美国MARCH AP-1000等离子清洗系统 一、功能简介：在微电子加工过程中，特别是在芯片贴装和丝线键合的过程中，需要对表面轻微有机污染或氧化物进行清洗，在这种场合下，需要用等离子清洗的方法进行清洗。美国MARCH 公司的等离子清洗设备在以下器件的制造过程中能起到很好地清洗作用：光电器件、微波器件、混合电路、MEMS器件、RF模块、功率器件、传感器、半导体器件、LED、分立元器件、纳米器件、声表器件。 特征优势：触摸屏的PLC控制，提供了形象的图形界面和实时过程显示；灵活的支架结构允许处理多种部分，在水平或竖直模式下；13.56MHz的电源具有自动阻抗匹配功能，因此具有出色的过程重复性；专li的控制软件系统为统计过程控制产生过程和产品的数据； March AP-1000等离子清洗系统，是专门设计适应24小时生产的严格要求的情况。此系统提供统一的等离子体，具有优良的可靠性、安全性及操作简单等优点。AP-1000平台是完全独立的，因此要求最小的层空间。泵、处理腔体、电子控制和13.56MHz电源供应都被安装在一个单一的外壳内。前面开门使得存取组件都很便利。泵安装在便于拆卸的滚筒上。 带有HTP （高吞吐量）架选项的AP-1000等离子系统结合了可靠性和生产品质，证明March 专li的HTP架的优势。AP-1000 HTP优化在RF激励源产生的离子的应用，使在减少过程时间的时候，提高处理的一致性。AP-1000 HTP允许选择一系列工艺气体，例如氩气、氢气和氦气等。它装备4个质量流量控制器以达到最jia的工艺气体控制。带有槽的M/G制具垂直安装在处理腔体中。出色的是，每块M/G制具可最小支撑20个框架。处理腔体最多可装12个M/G制具，这有M/G制具的尺寸决定。外围尺寸宽×深×高680W x 1127D x （1536H mm-1890H mm）净重485kg

1.产品特点80 Plus 条形等离子清洁系统为半导体加工而开发，可支持手动及自动操作，两种操作方式均简单易用。该系统可以配备或不配备装卸站；此外，每个装卸站都可支持不同的配置。即便没有装卸站，也可将其集成到生产线中。2.产品配置该软件直观，满足当半导体行业的标准，其主要应用域是表面的活化和清洁。80 Plus系统操作十分高效，加上其等离子技术，使用它进行等离子处理只需几即可完成。通过使用该系统进行等离子处理，可以快速有效地清除晶圆表面的杂质和污染物。这有助于提高晶圆的质量和性能，并确保生产过程中的稳定性和一致性。另外，80 Plus系统还具有智能控制功能，可根据实际需要进行参数调整。这使得用户可以根据不同的加工要求来优化处理过程，并获得佳的加工效果。除了晶圆表面清洁功能外，80 Plus系统还可以用于其他应用域。例如，在光伏行业中，它可以用于太阳能电池片的制造过程中，提高电池片的效率和稳定性。PVA TePla 提供研发和合同代加工的广泛应用服务。 许多客户利用这些服务进行临床试验和中小型生产。 80 Plus 等离子系统提供两种电配置离子配置：射频为 13.56 MHz 的电磁辐射通过电被送入腔室，以便通过加速离子实现表面轰击。除了这种物理效应，还有一种化学效应，但它比使用微波频率时获得的效果要小。千兆配置：如果等离子设备配备微波发生器，则使用 2.45 GHz 的频率。腔室中没有电；微波在真空室外部产生，然后通过天线或波导输入。具有这种配置的等离子体以纯化学方式工作。

PVA是历史悠久的德国高科技上市公司，在等离子体、真空系统、晶体生长等领域占据世界领先地位；PVA TePla是PVA的一个部门，专业制造等离子清洗机，广泛应用于电子，塑料，橡胶，玻璃等各种材料清洗及表面处理。作为生产等离子体处理设备的专家，PVA TePla可为半导体行来提供等离子体清洗设备和服务。 GIGA 80 Plus全自动微波等离子清洗机的个别基板。适用嵌入式解决方案或独立的工具产品信息: 80 Plus GIGA HS: PVA TePla在微晶片封装方面提供的半导体业改革产量方面的业界新标准:高收率支持 100x300mm 框架在SEMICON Taiwan 2012展出(基希海姆慕尼黑, 2012年10月19日)-PVA TePla位于基希海姆/慕尼黑的等离子系统事业部在2012年台湾SEMICON公布了下一代的片式处理等离子系统 (支持100x300mm的框架-高速等离子系统, 在产量方面树立了业界的新标准。80 Plus High Speed (HS)正在申请专利, 对比与其他框架和基板片式处理等离子系统, 该设备是世界上唯一一个单腔体支持片尺寸转换, 运输和处理并提升了3倍UPH的设备。该系统针对大批量的芯片制造商在引线键合前, 塑封前, 倒装片底部填充前等应用中提升收率和可靠性。80 Plus支持射频(RF)和微波(MW)技术, 各根据客户的需求提供最佳的工艺解决方案。在半导体微芯片封装中, 引线键合前通过等离子提高焊盘清洁度是必不可少的。通过等离子清洗, 球剪切力和线拉力的改善是非常显著的。等离子清洗和活化作用可应用于提高塑封料的粘合, 消除因为分层引起的收率损失。在倒装片工艺中, 底部填充前微波等离子清洗已经成为提高收率必不可少的工艺。先进的倒装片产品在市场中越来越重要, 微波等离子在处理芯片底部超小空隙上是无与伦比的。

PVA是历史悠久的德国高科技上市公司，在等离子体、真空系统、晶体生长等领域占据世界领先地位；PVA TePla是PVA的一个部门，专业制造等离子清洗机，广泛应用于电子，塑料，橡胶，玻璃等各种材料清洗及表面处理。作为生产等离子体处理设备的专家，PVA TePla可为半导体行来提供等离子体清洗设备和服务。GIGA 690微波等离子系统芯片载体清洗

Femto 等离子系统可以组合成不同的派生型，例如组合成模块系统。下面是能够与 Femto 等离子系统组合使用的最常见选装件的概览。Femto 等离子系统主要应用于以下领域：分析、考古、汽车、研究和开发部门、半导体技术、小批量生产、塑料技术、医疗技术、微系统技术、传感技术、灭菌、纺织技术1.基本装备根据具体组件/选装件，外壳会有所不同腔室容积：根据具体版本，分为 1.9 - 6 升供电电源：台式设备为 230 V，立式设备为 400 V/3 相位2.真空腔室圆形不锈钢，带盖（约 &emptyv 100 mm，长 278 mm 或长 600 mm）矩形不锈钢，带铰链的门（约宽 103 x 深 285 x 高 103）矩形铝材，带铰链的门（约 &emptyv 103 mm x 103 mm，长 280 mm 或长 600 mm）圆形石英玻璃 (UHP)，配有盖子或者带铰链的门（约 &emptyv 95 mm，长 280 mm 或长 600 mm）圆形硼硅玻璃 (UHP)，配有盖子或者带铰链的门（约 &emptyv 95 mm，长 280 mm 或长 600 mm3.装载件：产品支架（选项：水冷型），石英玻璃舟皿，粉末转鼓 ，散装件转鼓 ，铝板，不锈钢板，硼硅玻璃，石英玻璃4.电机：单层或多层，RIE5.控制系统半自动型Basic PC 控制系统 (Microsoft Windows CE)Full PC 控制系统 (Windows 10 IoT)6.压力测量：Pirani，电容式压力计（适用于腐蚀性气体版本）7.计时器：数字8.发生器频率： 40 kHz：功率 0 - 100 W；0 - 1000 W100 kHz：功率 500 W80 kHz：功率 1000 W13.56 MHz： 功率 0 - 200 W2.45 GHz：功率 0 - 100 W；0 - 300 W所有发生器均为 0 - 100% 无级可调型9.真空泵：不同规格，来自不同制造商（根据需要配备活性炭过滤器）10.其他选项备件套件、压力计、腐蚀性气体设计结构、气瓶、减压器、加热板、温度显示器、加热型腔室、法拉利笼、等离子体聚合配件、测试墨水、氧气发生器、慢速通风装置、慢速抽吸装置、TEM 样品架法兰、维护/服务、当地语言的文件、现场安装，包括培训。可应要求提供的其他选项。

10.5 升的LOW-COST-PLASMA-LABORANLAGE ATTO 为手动型，配有 PC 和 PCCE 控制系统，主要用于以下领域：小批量生产分析 (REM, TEM)医疗技术灭菌研究和开发部门考古纺织技术塑料技术等离子设备 Atto，配有手动控制系统、等离子清洗器、等离子灰化器、等离子蚀刻机、等离子活化系统，用于小批量工艺研发、清洗、活化、蚀刻等离子设备 Atto，配有外部 PC 控制系统、等离子清洗器、等离子灰化器、等离子蚀刻机、等离子活化系统，用于小批量工艺研发、清洗、活化、蚀刻 - 等离子系统等离子设备 Atto，配有内置式 PC 控制系统、等离子清洗器、等离子灰化器、等离子蚀刻机、等离子活化系统，用于小批量工艺研发、清洗、活化、蚀刻 - 等离子系统系列Atto 手动控制Atto 外部PC控制Atto 集成PC控制控制系统手动型、通过模拟计时器测定工艺时间PC-控制系统 (Microsoft Windows XP)PC-控制系统 (Microsoft Windows CE)体积10.5L真空腔室玻璃材质、Dia.211 mm、长 300 mm样品支架1个样品支架气源2 个由针型阀控制的气体通道2 个由 MFCs 控制的气体通道2 个由 MFCs 控制的气体通道高频电流发生器40 kHz/200 W 或者 13.56 MHz/300 W 反射波自动匹配真空泵5 m3/h外尺寸宽 525 mm、高 275 mm、深 450 mm电源电压AC220V

Colibr是一种台式等离子系统，专为表面清洁，改性和活化而设计。它可以在不同的材料上运行，如金属，塑料，陶瓷，纸张等。用户友好的控制界面使Colibrì 成为小型生产或研发环境的简单通用解决方案。工作原理Colibrì系统完全由微控制器控制。 利用该系统，可以简单地通过执行可由用户编辑的9个配方中的一个来执行处理。 使用高精度针阀，将受控的气流引入处理室。 将低频信号（50kHz）施加到腔室内的电极，这与气体分子相互作用从而触发等离子体。 产生的等离子体提供与待处理基板表面的单层相互作用的反应离子物质。 通过对工艺参数（气体流量，信号强度，持续时间......）进行处理，可以改变生成的过程。产品功能?台式等离子系统，简单通用?最多可处理十种不同的可编辑配方?一致结果的一致性?长期可靠性?使用主要品牌组件技术规格尺寸 宽 x 长 x 高 450 x 370 x 180 mm净重 16 Kg （不含真空泵）净空 右，左，前 - 600mm，后 - 300mm

美国PIE公司出品的SEMI-KLEEN 等离子清洗仪, 可清洗各种类型电子或者离子显微镜，深紫外光刻机，电子光刻系统等真空仪器。一个仪器同时清洗真空腔体和样品。本仪器由一个LCD触摸屏控制器和一个远程射频（RF）等离子源组成，远程等离子源通过一个KF40真空法兰连接到待清洗真空室，有转接法兰提供。主要用于清洗各种扫描电镜(SEM)，透射电镜(TEM)，聚焦离子系统(FIB)，离子显微镜(HIM)等真空系统中碳氢及其他污染。同时清洗真空腔体和样品。特有功能优越的等离子技术，可以在小于0.1毫托的气压下点火并且保持稳定的等离子体。最低工作气压比其他同类产品低10到100倍。低气压清洗速度更快，更均匀，对电子枪和分子泵更安全；即时等离子起辉技术。不用像在其他同类产品上那样担心等离子是不是成功起辉；带气压计的自动气体流量控制；等离子探针实时测量等离子强度，用户可以根据这个实时反馈来优化清洗配方；自动射频匹配实时保证最优化射频耦合，即使用户调节清洗配方；专利保护的双层颗粒过滤器设计保证我们的产品满足Intel，台积电，三星等半导体用户的严格颗粒污染要求；带LCD触摸屏的直观操作界面；微电脑控制器带可修改的智能清洗计划，设好就自动清洗您的系统；支持清洗配方，一键开始，自动射频匹配，自动控制气体流量；微电脑控制器记录所有信息状态，便于系统维护。技术指标 等离子源真空接口: NW/KF40 法兰 提供转接法兰；标配等离子强度传感器；等离子源最低点火起辉气压：0.1毫托；等离子源最高工作气压: 1.0 托；漏气率: 0.005sccm；射频输出: 0~100瓦，连续可调节；具有射频自动匹配功能

美国PIE Scientific LLC公司出品的SEMI-KLEEN 等离子清洗仪, 采用低压清洗技术，可清洗各种类型电子或者离子显微镜，深紫外光刻机，电子光刻系统等真空仪器。本仪器由一个LCD触摸屏控制器和一个远程射频（RF）等离子源组成，远程等离子源通过一个KF40真空法兰连接到待清洗真空室，有转接法兰提供。主要用于清洗各种扫描电镜(SEM)，透射电镜(TEM)，聚焦离子系统(FIB)，离子显微镜(HIM)等真空系统中碳氢及其他污染。同时清洗真空腔体和样品。(详情请咨询PIE中国代理南京覃思科技有限公司) 一. 特有功能1. 优越的等离子技术，可以在小于0.1毫托的气压下点火并且保持稳定的等离子体。非常低工作气压比其他同类产品低10到100倍。低气压清洗速度非常快，非常均匀，对电子枪和分子泵非常安全；2. 即时等离子起辉技术。不用像在其他同类产品上那样担心等离子是不是成功起辉；3. 带气压计的自动气体流量控制；4. 实时测量等离子强度，用户可以根据这个实时反馈来优化清洗配方；5. 自动射频匹配实时保证非常优化射频耦合，即使用户调节清洗配方；6. 专有保护的双层颗粒过滤器设计保证我们的产品满足Intel，台积电，三星等半导体用户的严格颗粒污染要求；7. 带LCD触摸屏的直观操作界面；8. 微电脑控制器带可修改的智能清洗计划，设好就自动清洗您的系统；9. 支持清洗配方，一键开始，自动射频匹配，自动控制气体流量；10. 微电脑控制器可记录所有信息状态，便于系统维护。 二. 技术指标1. 等离子源真空接口：NW/KF40 法兰 提供转接法兰；2. 标配等离子强度传感器；3. 等离子源非常低点火起辉气压：0.1毫托；4. 等离子源非常高工作气压：1.0 托；5. 漏气率：0.005sccm；6. 射频输出：0~100瓦，连续可调节；7. 具有射频自动匹配功能8. 电源和功率：110V/220V, 50/60 Hz, 200 瓦

NE-PE150F是一款大型工业用真空等离子处理系统，设备配备大功率、大腔体、密度大、高稳定性，适用于大规模连续生产。设备采用进口品牌高性能真空泵快速产生超低的真空压强。同时根据客户工艺要求，对真空反应腔室内通入不同的混合工艺气体，采用进口高品质等离子发生器，使得通入的工艺气体产生等离子体，并确保稳定产生高密度，高能量的离子。等离子体与材料发生复杂的物理，化学反应，可以实现不同的工艺功能，比如清洗，活化，刻蚀与涂敷等。等离子态显著的特点是高均匀性辉光放电，根据不同气体发出从蓝色到深紫色的色彩可见光。 公司简介纳恩科技始创于2010年，总部位于深圳市，在香港设有研发分公司，是一家专注于等离子材料表面处理、真空镀膜技术和高端智能装备研发，制造和销售的高科技公司。目前主要产品包括真空等离子清洗机，大气等离子清洗机，磁控溅射镀膜设备，离子溅射仪，等离子刻蚀设备，等离子表面处理设备，辉光放电仪等。公司核心研发团队来源于香港大学等离子实验室，香港理工大学材料工程学院和美国佐治亚理工学院的微电子学院。自成立以来，纳恩科技围绕等离子处理系统所需核心电源及底层算法进行技术布局，不断拓展自主设计能力。目前已完成以MCU，ARM为核心的射频芯片开发平台，实现了芯片的结构化和模块化开发。 具有高精度模拟、网络阻抗匹配、功率驱动、功率器件、射频和底层核心算法的设计能力，可针对不同细分领域等离子处理系统需求，快速做出底层硬件组合，提高等离子系统的稳定性和效率。公司着眼于全球化的战略布局，目前在北京、上海、成都，厦门均设立办事处，在新加坡，慕尼黑设有办公联络处。纳恩科技以前沿的创新理念、领先的核心技术在我国高端制造装备行业扮演着关键角色，公司坚持肩负“推动产业进步、保障国防安全、提升生活品质” 这一神圣使命，致力成为全球领先的等离子技术处理方案供应商，在世界高科技舞台的同场竞技之中，续写中国等离子产业发展的新传奇！设备主要尺寸

IoN系列等离子系统具有多种射频电源选项，可满足客户的特定工艺和产量要求。 我们提供不同腔体和电配置，大腔体可达 1200 升。PVA TePla 的 IoN 10Q 是一款桌式全功能射频等离子机，可用于批量晶圆去胶和清除残胶，为实验室和量产使用而设计，多可处理 25片晶圆，晶圆大尺寸为 150 毫米。 PVA TePla的IoN 100-40Q是一款功能齐全的射频等离子机，可用于批量晶圆去胶和清除残胶，为实验室和量产使用而设计，多可处理50片晶圆，晶圆大尺寸为200毫米。PVA TePla 的 IoN 单片晶圆去胶机是一款功能齐全的先进射频等离子机，可用于单片晶圆去胶和清除残胶，为实验室和量产使用而设计，可处理大的晶圆为200毫米。PVA TePla 的 IoN 200 是一款功能齐全的射频等离子机 ，可用于表面改性，设计用于实验室和处理大型基板或大批量生产。 该机台还为等离子增强化学气相沉积应用提供了对应的功能。PVA TePla 的 IoN 40 是一款功能齐全的桌式先进射频等离子机，可用于表面改性，为实验室和量产使用而设计，适用于处理较小的基板或中小产量。该机台还为等离子增强化学气相沉积应用提供了对应的功能。

Tergeo Pro大尺寸台式等离子清洗机Tergeo-Pro 等离子系统将腔室直径增加到 9 英寸（230 毫米）。腔室的深度增加到 13.4 英寸（430 毫米）。Tergeo-Pro 等离子系统足够大，可以容纳 8 英寸晶圆，容纳一两个 25/50 槽 6" 或 4" 石英晶舟。Tergeo-Pro 等离子系统可以具有 150 瓦、300 瓦或 500 瓦的射频功率。射频功率可以 1 瓦的间隔进行调整。射频电源的频率为 13.56MHz，提供比 KHz 射频等离子系统更高的等离子生成效率。Tergeo 等离子系统不仅可以调整射频功率，还可以产生连续或脉冲等离子。脉冲比可以从 100% 调整到小于 1%。夸脱室壁结构可实现外部电容耦合射频电极设计。以下是典型应用案例：光刻胶灰化、除渣和硅片清洗；在引线键合、倒装芯片底部填充、PCB去污之前清洁芯片；生物医用涂层前表面处理，提高医用植入物的亲水性；环氧树脂粘合前的光学元件、玻璃、光纤头和基板清洁；PDMS、微流体、载玻片和芯片实验室；改善金属与金属或复合材料的粘合；改善塑料、聚合物和复合材料的粘合；Tergeo Pro等离子清洗机的产品特点：1.大型样品室专门针对大尺寸基片而研发设计，腔室足够大，可容纳8英寸晶圆，一个或两个 25片/50片 6"/4"晶圆 的石英舟。2.等离子传感器可实时监测等离子状态，并为用户提供不同配方条件下等离子强度的定量反馈，实时显示在液晶触摸屏显示器上。等离子传感器还可以监测等离子灰化过程的进程并用作终点指示器。3.连续或脉冲等离子脉冲比可以从100% 调整到小于1%。改变等离子体强度超过几个数量级。4.先进的过程控制功能压力传感器、温度传感器、MFC中的气体流量计、等离子强度传感器、自动阻抗匹配。Tergeo Pro等离子清洗机的技术参数：舱体大小内径230mm，外径240mm，深度340mm，可容纳一个8英寸晶圆，一个或两个 25片/50片 6"/4"晶圆的石英舟舱体材质标配为高纯度圆柱形石英舱样品架5mm厚高纯石英板，尺寸宽度220mm x 长度280mm常用气体空气，氧气，氢气，氩气，氮气和其他混合气体气路控制标配两路MFC；最多可选配三路MFC，0~100sccm之间精确控制气体流量控制系统7英寸电阻触摸屏操作界面程序控制可编程，总共有20个程序，每个程序有3个清洁步骤射频频率13.56MHz射频功率标配0~150W，以1瓦间隔连续可调，自动阻抗匹配；可选配300W或500W等离子源等离子强度探测器实时定量检测等离子状态；电阻耦合电离方式 电极设计外置电极设计，可实现更大、更均匀的等离子体体积，高压电极不和等离子接触以避免金属溅射造成的样品污染设备电源220 V/50Hz

Pico 等离子设备能够以不同的形式进行整合，例如以模块系统的形式。在下文中您可以大致了解能够与 Pico 等离子系统一同使用的最常见的选装件。Pico 等离子系统主要应用于以下领域：小批量生产分析 (REM, TEM) 医疗技术灭菌研究和开发部门考古纺织技术塑料技术规格，参数：系列Pico系列控制系统半自动型PCCE 控制系统 (MicrosoftWindows CE)PC 控制系统 (Microsoft Windows POS Ready 2009)体积4~15L真空腔室圆形不锈钢件，配有盖子（大约Φ 150 mm, 长 320 mm 或者长 600 mm）或者矩形不锈钢件，配有铰链的门（约宽 160 mm x 高 160 mm x 深 325 mm 或者 600 mm）配有盖子的圆形铝材，或者配有铰链的门（大约Φ 130 mm, 长 300 mm 或者长 600 mm）配有盖子的圆形石英玻璃 (UHP)，或者配有铰链的门（大约Φ 130 mm, 长 300 mm 或者长 600 mm）配有盖子的圆形硼硅玻璃 (UHP)，或者配有铰链的门（大约Φ 130 mm, 长 300 mm 或者长 600 mm）电极单层或多层RIE样品支架（选项：水冷型）、石英玻璃舟皿、粉末转鼓、散装件转鼓、铝板、不锈钢板、硼硅玻璃、石英玻璃气源针型阀质量流量控制器 (MFCs)压力计PiraniBaratron（适用于腐蚀性气体版本）计时器数字型高频电流发生器40 kHz: 功率 0 - 200 W；0 -1000 W13.56 MHz: 功率 0 - 50 W；0 - 100 W；0 - 300 W2.45 GHz: 功率 0 - 300 W所有发生器均为 0 - 100% 无级可调型真空泵KASHIYAMA电源台式设备为 230 V，立式设备为 400 V/3 相位其他选项备件套件、压力计、腐蚀性气体设计结构、气瓶、减压器、加热板、温度显示器、加热型腔室、Faraday Box、等离子体聚合配件、测试墨水、 氧气发生器、慢速通风装置、慢速抽吸装置、TEM样品架法兰、维护/服务、当地语言的文件、现场安装，包括培训。可应要求提供的其他选项。

Pico 等离子设备能够以不同的形式进行整合，例如以模块系统的形式。在下文中您可以大致了解能够与 Pico 等离子系统一同使用的最常见的选装件。Pico 等离子系统主要应用于以下领域：小批量生产分析 (REM, TEM) 医疗技术灭菌研究和开发部门考古纺织技术塑料技术规格，参数：系列Pico系列控制系统半自动型PCCE 控制系统 (MicrosoftWindows CE)PC 控制系统 (Microsoft Windows POS Ready 2009)体积4~15L真空腔室圆形不锈钢件，配有盖子（大约Φ 150 mm, 长 320 mm 或者长 600 mm）或者矩形不锈钢件，配有铰链的门（约宽 160 mm x 高 160 mm x 深 325 mm 或者 600 mm）配有盖子的圆形铝材，或者配有铰链的门（大约Φ 130 mm, 长 300 mm 或者长 600 mm）配有盖子的圆形石英玻璃 (UHP)，或者配有铰链的门（大约Φ 130 mm, 长 300 mm 或者长 600 mm）配有盖子的圆形硼硅玻璃 (UHP)，或者配有铰链的门（大约Φ 130 mm, 长 300 mm 或者长 600 mm）电极单层或多层RIE样品支架（选项：水冷型）、石英玻璃舟皿、粉末转鼓、散装件转鼓、铝板、不锈钢板、硼硅玻璃、石英玻璃气源针型阀质量流量控制器 (MFCs)压力计PiraniBaratron（适用于腐蚀性气体版本）计时器数字型高频电流发生器40 kHz: 功率 0 - 200 W；0 -1000 W13.56 MHz: 功率 0 - 50 W；0 - 100 W；0 - 300 W2.45 GHz: 功率 0 - 300 W所有发生器均为 0 - 100% 无级可调型真空泵KASHIYAMA电源台式设备为 230 V，立式设备为 400 V/3 相位其他选项备件套件、压力计、腐蚀性气体设计结构、气瓶、减压器、加热板、温度显示器、加热型腔室、Faraday Box、等离子体聚合配件、测试墨水、 氧气发生器、慢速通风装置、慢速抽吸装置、TEM样品架法兰、维护/服务、当地语言的文件、现场安装，包括培训。可应要求提供的其他选项。

吴先生 Nordson MARCH AP 系列批处理真空等离子系统提供了小、中、大三种不同真空腔体尺寸的选择，无论客户是希望用于R&D还是不同等级的生产环境，均可以给客户提供工艺关联的、控制连续的、可靠的、和可重复的真空气体等离子处理系统。AP 系列等离子处理机器适合于广泛的等离子清洗、表面活化和粘接力增强应用。这些能力可用于半导体封装工厂，微电子封装和组装，也可以用于医药和生命科学器件的生产。等离子处理设备的特点和优势• 带触摸屏的PLC控制器提供了直观图形界面和实时工艺呈现。• 无论是直接等离子，还是下游等离子模式，弹性架板结构都可以应对各种不同的样品载具。• 13.56 MHz 射频发生器有自动阻抗调谐，实现了成熟的工艺再现性。• 专有的软件控制系统生成工艺和生产数据用于统计制成控制。• 批处理类型，每一个单元都包含在机器内部，只需要较小的占地面积。• 泵、腔体、电子控制、13.56 MHz射频源都被封装在一个箱体内。 AP-300和AP-600等离子清洗机：AP-300和AP-600系统适合多种多样的等离子清洗、表面活化和改善附着力等应用。这些能力可以用于半导体制造、微电子封装和组装、医疗设备和生命科学器件的制造等。AP-300系统能够适合广泛的工艺气体，包括氩气、氧气、氢气、氦气及氟化气体。通过2个标准配置的气体流量控制器控制用于较好的气体控制。系统还可以选配2路气体，即最多可达4路。 AP-1000等离子清洗机：搭配HTP(高产能)电极的AP-1000等离子系统是综合了March拥有的电极设计和AP-1000的高可靠性及其优良的工艺性。AP-1000 HTP充分利用了射频等离子产生的活性离子，不仅缩短工艺时间而且提高处理均匀性。AP-1000HTP配备4路气体流量控制器，因工艺需求可选周不同的气体包括氩气、氢气和氦气等。开槽式料盒可竖放于工艺腔内，通常每个料盒最少可放置20条引线框，根据料盒尺寸大小，一炉可最多放置12个料盒。 AP-1500等离子清洗机：AP-1500系统设计为等离子清洁和表面处理应用提供卓越的性能。水平电极（挂架）可方便大批量装载。AP-1500系统采用先进的功率匹配算法和控制系统算法，实现等离子效率提高。直观的触摸屏控制面板可实时监测和控制等离子体处理过程。控制系统具有多级密码保护，防止未经授权的人修改程式。同时保证从第一炉到最后一炉系统性能的一致性。AP-1500系统还可提供滑动水平置物架，方便装卸。该系统紧凑、便于维护的设计使其占用空间很小，该系统只有前面和后面有检修通道。因此，多个系统可并排放置，实现占地空间利用率的提高。

1、 设备组成：高压电源、气体控制系统、紫外诱变消毒系统、等离子体发生系统、交互式触摸LCD、自动控制系统、环境参数监控系统、照明系统。2、 设备使用器皿：专用的加样器、标准的90mm的玻璃培养皿3、 控制系统：工作温湿度监测显示、气体流量监测显示、参数设置、模式设置、启动/停止、软件版本升级、设备自检、环境消毒、照明控制。4、 等离子体观察窗尺寸：220mm x 150mm5、 安全防护等级：IP536、 诱变时间设定范围：0 – 3600s7、 报警：工作异常、设备部件异常会报警8、 提醒：正常启动、消毒结束、诱变结束会铃声提醒9、 自动控制诱变距离：0 – 25mm10、 气体流量自动控制范围：10 – 16 slpm11、 设备尺寸：465mm(H) x 420mm(W) x 465mm(D)12、 工作气体：99.999%高纯氮气13、 整机功率：300W（MAX）14、 电源：220VAC±10% 50Hz15、 等离子体最大功率：10W16、 氮气接口：6mm双卡套快速接口17、 工作温度：-10℃ - 40℃18、 工作湿度：≤ 70%

日本Advance Riko 公司致力于电弧等离子体沉积系统（APD）利用脉冲电弧放电将电导材料离子化，产生高能离子并沉积在基底上，制备纳米级薄膜镀层或纳米颗粒。电弧等离子体沉积系统利用通过控制脉冲能量，可以在1.5nm到6nm范围内精确控制纳米颗粒直径，活性好，产量高。多种靶材同时制备可生成新化合物。金属/半导体制备同时控制腔体气氛，可以产生氧化物和氮化物薄膜。高能量等离子体可以沉积碳和相关单质体如非晶碳，纳米钻石，碳纳米管 形成新的纳米颗粒催化剂。 主要应用领域： 1、制备新金属化合物，或制备氧化物和氮化物薄膜（氧气和氮气氛围）；2、制备非晶碳，纳米钻石以及碳纳米管的纳米颗粒；3、形成新的纳米颗粒催化剂（废气催化剂，挥发性有机化合物分解催化剂，光催化剂，燃料电池电极催化剂，制氢催化剂）；4、用热电材料靶材制备热电效应薄膜。 技术原理：1、在触发电极上加载高电压后，电容中的电荷充到阴极（靶材）上；2、真空中的阳极和阴极（靶材）间，电子形成了蠕缓放电，并产生放电回路，靶材被加热并形成等离子体；3、通过磁场控制等离子体照射到基底上，形成薄膜或纳米颗粒。 材料适用性：APD适用于元素周期表中大部分高导电性金属，合金以及半导体。所用原料为直径10mmX17mm长圆柱体或管状体，且电阻率小于0.01 ohm.cm。下面的元素周期表显示了可制备的材料，绿色代表完全适用，黄色代表在一定条件下适用。 设备特点： 1. 系统可以通过调节放电电容选择纳米颗粒直径在1.5nm到6nm范围内。2. 只要靶材是导电材料，系统就可以将其等离子体化。（电阻率小于0.01ohm.cm）。3. 改变系统的气氛氛围，可以制备氧化物或氮化物。石墨在氢气中放电能产生超纳米微晶钻石。4. 用该系统制备的活性催化剂效果优于湿法制备。5. Model APD-P支持将纳米颗粒做成粉末。Model APD-S适合在2英寸基片上制备均匀薄膜。 APD制备的Fe-Co纳米颗粒的SEM和EDS图谱 系统参数： 1. 真空腔尺寸：400X400X300长宽高2. 抽空系统：分子泵450L/s3. 电弧等离子体源:标配一个，最多3个4. 沉积气压：真空或者低气压气体（N2， H2，O2，Ar）5. 靶材：导电材料，外径10mm，长17mm6. 靶材电阻率：小于0.01欧姆厘米7. 电容：360uF X5 （可选）8. 脉冲速度：1,2,3,4,5 Pulse/s9. 操作界面：触摸屏10. 放电电压：70V-400V （1800uF下最大150V） APD-P 粉末容器：直径95mm 高30mm形成粉末的速度：13-20cc （随颗粒尺寸和密度变化）旋转速度：1-50rpm

等离子体发生器水处理气体转换反应器应用北京中海时代科技有限公司提供等离子plasma表面处理设备，致力于压电低温等离子体表面清洗处理、表面活化改性领域多年，等离子表面处理技术已被广泛应用到工业、医疗、新能源、化学、食品、科研等行业。我们为您提供优化的等离子表面处理解决方案。 冷等离子体发生器水处理气体转换反应器水处理应用特点&bull 使用大气空气减少运营成本&bull 按下按钮即可产生等离子体&bull 操作参数空间大 &bull 有效对抗有机和无机污染物&bull 结合水反应器对废水进行等离子体气泡催化 应用领域 &bull 药品&bull 染料&bull 抗生素&bull 杀虫剂&bull 微生物&bull 1,4-二恶烷&bull 内分泌干扰物 性能特点 操作参数范围大 激发冷等离子体 可进行生物催化应用 可进行气体催化应用 可进行液体催化应用 控制放电时间到秒级 可运行多个放电反应器 可互换反应器的多种应用 按下按钮即可产生等离子体 与水反应器配套催化产生等离子体气泡操作可使用空气、气体、活性水、溶液

等离子UV光解一体机　　一、概述　　低温等离子除臭+UV光解一体机分为紫外线光解和等离子分解两个区，恶臭气体先经等离子分解区再到UV紫外线光解区，经多级净化后达标排出。　　UV紫外线光解区：利用特制的高能高臭氧UV紫外线光束照射恶臭气体，改变恶臭气体，如氨、三甲胺、硫化氢、甲硫氢、甲硫醇、四硫醚、二甲二硫、二硫化碳和苯乙烯、硫化物H2S、VOC类、苯、甲苯、二甲苯的分子链结构，使有机或无机高分子恶臭化合物分子链，在高能紫外线下，降解转变成低分子化合物，如CO2、H2O等。再分解空气中的氧分子产生游离氧，即活性氧。因游离氧所携正负电子不平衡所以需与氧分子结合，进而产生臭氧。众所周知，臭氧对有机物具有极强的氧化作用，对恶臭气体及其它感激性异味有立竿见影的清除效果。有机恶嗅气体通过本区后，净化运用高能UV紫外线光束及臭氧对恶臭气体进行协同分解氧化反应，使恶臭气体物质降解转化成低分子化合物、水和二氧化碳，裂解恶臭气体中细菌的分子键，破坏细菌的核酸(DNA)，再通过臭氧氧化反应。　　低温等离子分解区：采用了独特的吸附-分解-碳化工艺技术设计，无需再生处理原料，无需专人负责，不产生二次污染。采用脉冲高压高频等离子体电源和齿板放电装置，使其产生高强度、高浓度、高电能的活性自由基，在毫秒级的时间内，瞬间对经过UV光解区进入等离子分解区的气体内残留的有害分子进行氧化还原反应，将废气中的污染物降解成二氧化碳和水及易处理的物质。利用催化氧化剂的强氧化性和高吸附性，持续地对等离子体未处理尽的污染物和生成的物质进行催化氧化反应，使有害废气经多级净化后终达标排放。　　因此，我们将低温等离子除臭+UV光解这两种处理方案结合起来。将等离子装置布置在光解设备的前段，离子装置产生的O3与有机废气混合后，流经紫外线灯管。紫外线灯管能进一步地触发O3的生成，同时在灯管254nm紫外线的催化作用下，O3与有机物的反应效能大幅提升，从而取得理想的处理效果。由于等离子装置较紫外灯管高得多的臭氧产生效能，使得设备的功耗随之降低，节能效果显著。　　二、技术特点与优势　　设备结构紧凑，占地面积小，安装简单。　　友好的人机界面、智能化的控制，操作和维护简便易行。　　留有计算机接口，方便联入中控室控制、操作。　　可与设备联动，只需运行设备，除异味装置即可联动。　　一次性投资，资金适中。　　设备功耗低，运行时只需电和少量的水 运行费用极低。　　设备可以灵活组合，根据不同废气进行不同的组合。　　处理后的终产物为二氧化碳和水，无二次污染。　　三、适用行业及范围　　喷漆车间、油墨印刷、喷涂车间、化工、、橡胶、食品、印染、酿造、造纸、炼油厂、污水处理厂、垃圾转运站等产生的有毒有害恶臭废气体

价格货期电议上海伯东代理比利时 Europlasma 低压等离子设备通过专利等离子体涂层技术 Nanofics@ 和无卤素涂层技术 PlasmaGuard® , 可以活化和涂敷过滤介质, 实现亲水, 疏水等功能, 适用于过滤工业, 比如血液过滤介质, 呼吸用口罩等.Europlasma 等离子活化: 作为前处理工艺, 等离子活化只作用于材料外表面的分子层, 在聚合物分子链上建立新的化学基团, 增加材料表面能量. 表面能量越高, 表现为与水的接触角越小, 并具有良好的湿润性. 活化气体一般是 O2, N2, N2O 或者混合气体, 如 N2H2, 根据加工材料及其以后的应用而选择气体品种.Europlasma 等离子涂层技术: 在过滤介质产业, 等离子体涂层技术的应用较广泛,通过等离子体来聚合材料的单体, 纳米级涂层沉积在材料表面, 获得新的性能并具有持久的功能. 涂层具有高等级拒水, 拒油, 亲水, 易粘接, 涂覆, 低摩擦, 润滑等特点. 薄膜和织物的表面处理和涂层一般采用上海伯东 Europlasma 卷对卷低压等离子处理设备, 应用于柔性材料的等离子体处理.Europlasma 液体过滤介质应用: 在血液过滤介质处理中就使用持久亲水涂层工艺, 对样品聚丙烯 PP 或聚对苯二甲酸乙二醇酯 PBT 进行处理, 得到持久亲水涂层.Europlasma 气体过滤介质应用: 呼吸用口罩, 用几层熔喷 PP 材料作为过滤介质, 在加静电前应用等离子体疏水或拒油涂层, 可使材料对油性离子的过滤效率大大提高. 按 3M 的 AATCC 实验方法 118-1997 要求, 测得涂层材料一般的拒油水平达到 3-4 级, 下图显示了用邻苯二甲酸二辛脂 DOP 测试的肉眼可见的效果.未经和经过 Europlasma 等离子纳米涂层的过滤介质性能比较 过滤介质的过滤效果, 用 200mg的 DOP 粒子载体测试初始渗透率和经过一定时间的延迟渗透率 测试仪器: Certiestest 8130样品: 驻极五层单层 PP低压等离子设备型号: CD 1800测试数据: 数据来源 Europlasma样品等离子体涂层处理情况渗透率供应者面密度 / g.m-2初始延迟128未经1.26.41128经过0.481.081122未经1.253.92122经过0.40.752225未经--225经过0.020.032注:1 经过 30min 后的延迟渗透率 2 经过 10min 后的延迟渗透率数据清楚地证明, 一层薄的等离子拒油涂层就能增加过滤介质的初始和最终过滤效率, 即经过涂层的 R95 过滤材料其性能可提升达到 R99 的过滤材料的性能.上海伯东代理比利时 Europlasma 常用卷对卷设备卷材宽幅为 1800mm, 卷材外径为 1000mm, 根据样品应用可选择 Nanofics@ 或无卤素涂层技术 PlasmaGuard® 工艺, 实现样品表面的等离子活化改性, 超亲水纳米涂层 WCA10, 超疏水疏油涂层 WCA 120, 满足样品防水, 亲水, 疏油, 防腐, 等离子活化等功能.Europlasma CD 1800 /1000 卷对卷等离子机 Europlasma CD 650 / 450 卷对卷等离子机 真空条件下, 上海伯东 Europlasma 等离子机通过在材料浅表面实现低压等离子表面聚合或者原子层沉积, 从而赋予材料新的功能, 不影响材料本身的性能, 对三维结构以及复杂形状的材料表面都可实现均匀性涂覆. 产品一致性强, 循环周期最短, 可灵活集成到生产工艺中, 穿透复杂的结构, 并覆盖所有表面, 包括锐利的边缘 所有表面都覆盖, 包括液体涂层无法触及的区域, 如深空腔和其他难以触及的区域. 超薄纳米涂层不会改变元件的结构和性能, 如声学元件.若您需要进一步的了解 Europlasma 等离子机详细信息或讨论, 请查看官网或咨询叶女士上海伯东版权所有, 翻拷必究！

1. 产品概述Orion Proxima 高密度等离子体化学气相沉积系统。2. 设备用途/原理Orion Proxima 高密度等离子体化学气相沉积系统，填孔能力以及高沉积速率，温度场和 ICP 电磁场设计保证了低温高致密的膜质表现，优化机台结构，缩小占地面积，友好的人机交互和安全性设计保障系统稳定、安全、高效。3. 设备特点晶圆尺寸 12 英寸，适用材料氧化硅。适用工艺浅沟槽隔离、金属间介质层、钝化层。适用域 新兴应用、集成电路。等离子体化学气相沉积(plasmachemical vapor deposition)是指用等离子体激活反应气体，促进在基体表面或近表面空间进行化学反应，生成固态膜的技术。按产生等离子体的方法，分为射频等离子体、直流等离子体和微波等离子体CVD等。