抛光苏玛采样罐

TO-Can 空气采样罐（电抛光苏玛罐）方法： TO-14A, TO-15, IP-1A, ASTM D5466, OSHA PV 2120, 和新泽西州 低水平的TO-15。专有电解表面，保持化合物稳定。高品质，金属对金属的密封，2/3-转接阀采用不锈钢膜片或波纹管设计。隔膜阀有2通或3通 3通阀用于压力范围包括-30" 到/60 psi 真空/压力表 (其他压力表)。等同苏玛罐使用寿命长，无流失，新型RAVE阀门操作简单。美国EPA方法TO-14A和TO-15，规范了用空气采样罐收集，存储和分析的挥发性有机化合物（VOCs）。Restek提供TO-CAN?罐（等同SUMMA罐）的完整产品线，使用一种专有的电解工艺和广泛使用超声波方法清洗。这种高品质、钝化的表面确保TO-14A/TO-15的化合物，在贮存期间的稳定性。框架包围电解罐，消除球体上的熔接痕，从而防止罐上产生活性位点。RAVE的金属对金属隔膜阀，使得罐具有优越的性能。 独特的无焊接支架连接手柄和底座，保护罐，短管和阀门。2/3-转接阀有一个金属对金属的阀座，并且它的温度限度为250 °C。采用氦气的泄漏检查系统确保TO-Can罐和阀门无泄漏， 然后装运之前向罐内加压无污染的氮气。订货信息：货号描述体积包装274162-通 RAVE 阀门1 Lea.274173-通 RAVE 阀门 和仪表*1 Lea.274182-通 RAVE 阀门3 Lea.274193-通 RAVE 阀门 和仪表*3 Lea.274202-通 RAVE 阀门6 Lea.274213-通 RAVE 阀门 和仪表*6 Lea.274222-通 RAVE 阀门15 Lea.274233-通 RAVE 阀门 和仪表*15 Lea.Showing 1 to 8 of 8

TO-Can 空气监测采样罐EPA 方法TO-14 和TO-15 以及ASTM D5466 分析的最佳选择? 高质量、金属对金属密封、不锈钢薄膜2/3-转阀? 根据采样要求，有1-15 升的规格适应不同需求SUMMA 采样罐的等同产品采样罐内表面经过专利的电解抛光处理配有高品质的2/3圈不锈钢隔膜阀门和波纹管阀，金属对金属密封样品储存14天也有很好的回收率可选用2通或3通阀门，3通阀门配-30″ Hg/60psi真空/压力表US EPA空气监测规定的TO-14,TO-15要求使用经过处理的空气采样罐来采集和储存VOC气体。Restek的TO-Can™ 和是使用专有电抛光技术和超声工艺来进行处理，完全满足这个要求。（相当于SUMMA采样罐）。为了保证质量，惯的内表面需要进行钝化处理，使TO14/TO15 的成分在储存中保持稳定。电抛光罐体球形外框架不用焊接记号，防止活性点出现。采用了Parker Hannifin 的金属对金属薄膜阀保证了采样罐的性能。上面的把手也无需焊接，支撑了管道和阀。2/3 转的阀也是金属对金属密封，很容易判断是处于“开”还是“关”的状态。阀耐温250°C。出厂时先采用氦检漏仪对罐和阀进行检漏，然后充灌高纯氮。在现场空气采VOC样品以前TO-Can™ 采样罐应该预先进行清洁处理并预抽真空。文献证明，按照TO-14/15方法，在相对湿度70%下使用此罐储存62种TO-15标样，极性和非进行成分在14天后保持稳定。订货信息： 货号 描述 体积 包装量 24172 Parker隔膜阀门 1L ea. 24176 Parker隔膜阀门，配压力表 1L ea. 22094 无阀门 1L ea. 22105 Swagelok SS4H 波纹管阀 1L ea. 24173 Parker隔膜阀门 3L ea. 24177 Parker隔膜阀门，配压力表 3L ea. 22095 无阀门 3L ea. 22106 Swagelok SS4H 波纹管阀 3L ea. 24174 Parker隔膜阀门 6L ea. 24178 Parker隔膜阀门，配压力表 6L ea. 22096 无阀门 6L ea. 22107 Swagelok SS4H 波纹管阀 6L ea. 24175 Parker隔膜阀门 15L ea. 24179 Parker隔膜阀门，配压力表 15L ea. 22097 无阀门 15L ea. 22108 Swagelok SS4H 波纹管阀 15L ea.

SilcoCan 空气监测采样罐是含硫成分(1-20ppb)采样的最佳选择,适用于 TO-14, TO-15 标准分析的最佳采样罐 高质量、金属对金属密封、不锈钢薄膜2/3-转阀根据采样要求，有不同规格大小适应不同需求可以选用两通三通阀。3-通阀和30" Hg/60psig 真空压力表（也可选择其他压力表）钝化惰性特别强，适应于含硫、含溴的成分 在要求严格的应用场合，可以采用经Siltek 工艺处理的阀特点： 采用Restek 专利表面处理技术Siltek 采用不锈钢薄膜阀，是高纯度2/3 转角专用采样阀可选件：真空、压力两用表多种容积稳定工作温度可达250 C 可以选择配用经Siltek 处理的阀（在标准订货号后加后缀 -650 )产品优点：高惰性－保证采样的稳定性样品在阀中无吸附，保证分析结果精确操作方便从外形即可判断空气罐容积适用于各种采样的要求允许加热至 250 C 达到超级清洗目的空气采样罐选项尺寸 1，3，6，15L阀 Parker® 薄膜阀。 Swagelok 波纹管阀内部涂层 - 电抛光 或 Siltek 专利技术处理压力表头 - 3 个真空/压力刻度范围应用环境空气： US EPA TO-14A, TO-15, ASTM D5466室内空气意外蒸汽气流应急事件测试SilcoCan™ 采样罐尺寸/重量罐体积 (高 x 球直径) 重量1 L 216 x 133cm 1.13kg3 L 292 x 184cm 1.81kg6 L 318 x 235cm 3.18kg15 L 432 x 311cm 590kg 空气采样罐利用熔融硅涂覆技术具有超高性能可以代用所有空气采样罐，包括替代苏玛罐(SUMMA)接口尺寸可以适应所有仪器和附件独家生产溶剂为1 升的采样罐易于维修，延长罐的使用寿命订货信息：货号描述 体积包装量 27400 Parker隔膜阀门 1L ea.27401 Parker隔膜阀门，Siltek处理 1L ea. 27402 Parker隔膜阀门，配压力表 1L ea.27403 Parker隔膜阀门，Siltek处理, 配压力表 1L ea. 22090 不带阀门 1L ea. 27404 Parker隔膜阀门 3L ea.27405 Parker隔膜阀门，Siltek处理 3L ea. 27406 Parker隔膜阀门，配压力表 3L ea. 27407 Parker隔膜阀门，Siltek处理，配压力表 3L ea. 22091 不带阀门 3L ea. 27408 Parker隔膜阀门 6L ea.27409 Parker隔膜阀门，Siltek处理 6L ea. 27410 Parker隔膜阀门，压力表 6L ea. 27411 Parker隔膜阀门，Siltek处理，压力表 6L ea. 22092 不带阀门 6L ea. 27412 Parker隔膜阀门 15L ea.27413 Parker隔膜阀门，Siltek处理 15L ea. 27414 Parker隔膜阀门，压力表 15L ea. 27415 Parker隔膜阀门，Siltek处理，压力表 15L ea. 22093 不带阀门 15L ea.24145 1/4" 备品阀(2通) ea.24147 1/4"备品阀(3通) ea.24144 1/4" Siltek 备品阀(2通)24146 1/4" Siltek 备品阀(3通)

Sutter微电极抛光仪BV-10仪器简介：电极拉制成功后,其尖端必须作优化处理,如用热抛光的方法使电极尖端光滑,周围均匀,以提高实验过程中的封接成功率.Sutter微电极抛光仪BV-10或电极熔锻仪就是为了实现上述操作处理而设计的.其基本组成部件包括:一台显微镜,附有两种高低放大倍数的物镜,分别作涂敷和热抛光之用.Sutter微电极抛光仪BV-10特点：* 可拉制电极尖端少于0.3微米微电极抛光仪 * 三组数字准确控制热力和拉力微电极抛光仪 * 加热丝分别为铂金/铱金丝和锡烙合金丝微电极抛光仪 * 主机采用防锈物料制造微电极抛光仪 * 体积小，适合细小空间微电极抛光仪 * 适合微注射研究 微电

&bull 应用简介磨抛这一步在金相制备中有多种不同的方式和组合。最常见的是用于研磨和抛光的台式磨抛机。无论什么形式都是为了得到一个无变形和可用于分析测试的试样表面。选择初始研磨的磨粒颗粒大小时，只需要能使表面磨平和去除切割在表面造成的损伤层即可。每个后续步骤应该是将变形逐渐变小，并同时能去掉上一步骤所造成的损伤。自始至终保持充足的润滑剂，通常为水，可最大程度地使变形层减到最小。&bull 设备概述Fpol 251是一款单盘、无级调速、金相试样磨拋机。操作方便快捷，适用于金相试样粗磨、精磨、粗抛、精抛等各种金相加工全过程。高度自动化，人性化，极大程度减少人力投入，智能磨抛，是各企业科研院所及从事进行金相学术研究的首选设备。&bull 产品特点◇ 一机多用，轻松完成金相试样的预磨，粗磨，精磨，粗抛和精抛◇ 无级调速，采用伺服控制系统，扭矩大，低速不卡顿◇ 易于操控的开关和旋钮，操作简单◇ 实时显示工作盘转速◇ 电磁阀控制水的通断◇ 可切换正反转◇ 工作盘经过精细研磨和表面处理◇ 工作盘采用三点定位安装方式，保证平面度，方便拆卸◇ 工作盘运动过程中，跳动小于3丝（检测位置为离工作盘中心三分之二处）◇ 整体成型的高强度复合材料外壳，坚固耐用，永不生锈◇ 配置急停按钮，更安全可靠&bull 技术参数设备名称单盘金相磨抛机设备型号Fpol 251控制方式按键/旋钮工作盘数量1工作盘直径标配φ250mm（选配φ200mm、φ230mm）工作盘转速50-1000r/min，无级调速，实时显示工作盘转向顺时针、逆时针可调电机功率800W 供水需要电源单相 AC220V 50Hz重量30KG产品尺寸465x550x215mm&bull 配置清单序号名称 规格数量1. 设备主机Fpol 2511台2. 高级圆盘砂纸φ250mm、120#5张 3. 高级圆盘砂纸φ250mm、320#5张4. 高级圆盘砂纸φ250mm、800#5张5. 高级圆盘砂纸φ250mm、1500#5张6. 高级圆盘砂纸φ250mm、2000#5张7. 单晶金刚石悬浮抛光液500ml、3μm1瓶8. 红色短植绒抛光布φ250mm 1张9. 扣圈/1个10. 防水圈/1个11. 进出水管及配套附件/1套12. 合格证、保修卡、说明书/1套&bull 附件及耗材（选配）名称规格型号特点高级圆盘砂纸 粒度：P80、P120、P180、P240、P320、P400、P600、P800、P1000、P1200、P1500、P2000、P2500、P40001.高级树脂粘合系统保证了材料的更高研磨能力和更长时间耐磨损率；2.优越的耐水性进口乳胶添加剂保证了良好的防水性能； 3.砂纸整体加厚。高级透明背胶砂纸粒度：P80、P120、P180、P240、P320、P400、P600、P800、P1000、P1200、P1500、P2000、P2500、P4000直径：200、230、250、3001.特别背胶保证了无需去胶剂即可毫不费力从研磨盘取下砂纸；2.所有的砂纸背部都有胶黏剂拉带，使得砂纸的背胶衬纸能够方便的撕下；3.背胶衬纸透明色，清楚看到砂纸粒度。红色短植绒抛光布直径：200、230、250、300 适用0.25~1μ，用于所有材料的精抛。黑色丝绒抛光布直径：200、230、250、300适用0.5~3.5μ，用于所有材料的精抛。绿色加厚丝绸抛光布直径：200、230、250、300适用0.05~3.5μm，用于观察金属夹杂，热处理厂用精抛。白色羊毛编织抛光布直径：200、230、250、300适用3~6μ，超耐磨，尤其适用不镶嵌件精抛。黑色阻尼抛光布直径：200、230、250、300适用1.5~9μ，用于玻璃、硅片、晶体的抛光。 白色人造丝抛光布直径：200、230、250、300适用3~9μm，耐磨损，适合介于粗抛和精抛的中间抛光。沥水架用于使用后的抛光布和砂纸的放置，简单耐用。金刚石喷雾抛光剂粒度：0.5um、1um、2.5um、3.5um、5um、7um、10um包装：350ml环境友好，安全可靠，适用于手动和自动设备制样。金刚石悬浮抛光液类型：单晶加强水基、单晶加强二合一、多晶加强水基、多晶加强二合一、酒精基粒度：0.25um、0.5um、1um、3um、6um、9um包装：500ml、1L、5L环境友好，安全可靠，适用于手动和自动设备制样。氧化铝悬浮抛光液粒度：0.05um、0.3um包装：500ml，1L环境友好，安全可靠，适用于手动和自动设备制样。二氧化硅悬浮抛光液粒度：40um、50nm、20nm包装：500ml，1L环境友好，安全可靠，适用于手动和自动设备制样。 砂纸快换系统直径：200、230、250、300包括磁性防粘盘1片，魔术吸附盘1片，砂纸无需揭开背胶、无需卡圈直接使用，高效方便、减少耗材用量、节省成本。抛光布快换系统直径：200、230、250、300包括背胶磁性盘1片，防粘支撑盘1片，快速切换抛光布，高效方便、减少耗材用量、节省成本。定量磨削夹具（直径：30、40用于金相样品在磨抛时控制样品被磨抛去的厚度，使得需要被观测的位置处在样品表面。分辨率：0.01mm。循环过滤系统60L磨抛机专用过滤循环水箱，三级过滤，过滤精度0.1um。&bull 服务承诺1、产品到达贵公司后，我公司工程师可在贵公司准备好设备所需外部条件（如水、电、气等）后，负责该设备的安装、调试、启动工作，并提供良好的技术支持和售后服务，同时对贵公司使用人员进行设备使用培训，保证受训人员能够独立、熟练操作设备和完成简单的维修工作、设备日常维护工作。★复杂设备，此项工作在用户现场进行，简单设备，此项工作远程视频指导进行，具体按照双方合同条款执行。2、我公司产品在贵公司负责人验收合格书上签字之日起计算，免费保修壹年。在免费保修期内，产品发生非人为质量问题，我公司为贵公司提供免费维修。如产品在免费保修期外出现故障，维修服务只适当收取人工费与材料成本费，并采取“先维修后付费”的原则。3、我司拥有全国客户支持中心，通过电话及视频通话及时帮助全国客户解答问题，拥有一支训练有素的工程师队伍为全国各地的客户提供优质、快速的上门服务。我司在接到贵方的故障通知后，保证在 0.5 小时内做出响应，如有需要，确保在12小时内到达客户现场排除故障。4、我公司承诺在该设备的使用期间，可无偿、无限期地提供该设备的技术支持工作。5、我公司承诺提供免费软件升级服务（如涉及）。6、我司工程师长期免费为客户提供金相/切片制样工艺制定协助。7、我司有完善的金相耗材体系，客户有新材料需要制样时，免费为客户提供合适的耗材进行测试。8、由于我司和SGS、华测检测、上海机械协会失效分析委员会、上海市电子学会SMT/MPT专委会、北京科技大学、苏州大学等行业权威第三方检测机构和学术机构有深入合作，我方承诺为客户失效分析实验室提供长期免费咨询服务和引荐服务。

一、仪器介绍MT-PM100电极探针精密抛光仪是一款满足石英及玻璃材质探针以及超微电极抛光需求的精密抛光仪，配备高精密电动直线滑台控制探针（或超微电极）的上下移动，通过可调速微型电机驱动磨盘均匀且稳定地旋转，实现探针（或超微电极）针尖的精密抛光。还配备了电子显微镜和高清显示器，实时监控抛光过程，确保针尖抛光的精确性。另外，配置了高灵敏度阻抗检测单元，可以用来原位监测玻璃封装（尖端绝缘）的金属纳米电极的导电暴漏。二、主要参数抛光范围空心石英管/玻璃管、玻璃封装金属电极、碳纳米电极等磨盘面型λ/4@633 nm磨盘转速0-300 r/min可调 阻抗检测响应时间1 ms制备直径范围实心电极（≥20 nm）；空心管（≥1 um）步进速度0.001~30 um/s可调显微镜HDMI接口，含位置测量软件，可观测10 um的物体三、仪器构成及使用方法电极探针精密抛光仪整体构成如上图所示，主要由以下部分构成：电子显示屏（1）；电源开关（2）；磨盘正反向旋转按钮（3）；磨盘转速显示器（4）；磨盘转速调节器（5）；磨盘停止旋转按钮（6）；触屏显示器（7）；皮带（8）；光源（9）；步进电机（10）；电动直线滑台（11）；探针固定器（12）；抛光磨盘（13）；滤纸（14）；滤纸固定器（15）；电极夹（16）；电子显微镜（17）。电极探针精密抛光仪的触屏显示器页面如上图所示，包括手动模式和阻抗模式两种模式。“手动模式”使用系统配备的测量工具，手动测量探针需抛光的长度，设定步进距离控制探针的抛光，主要用于空心石英管/玻璃管的抛光。“阻抗模式”使用系统检测并响应阻抗的变化以控制超微电极的抛光，主要用于玻璃封装的金属电极、碳纳米电极的抛光。“Z轴回原”使探针/超微电极回到系统设定的初始高度。手动模式的使用方法：打开仪器和灯源开关，通过按钮使磨盘开始正向旋转，将配套的滤纸用去离子水润湿（通过虹吸作用在磨盘上形成一层水膜，并阻拦抛光过程中产生的碎屑），再通过按钮使磨盘停止转动以便于后续观察。将探针尾部插入通有氩气的通气管，固定在探针固定器凹槽内，设置步进距离，通过高精密电动直线滑台控制探针向下移动，直到在显微镜下观察到探针针尖及其在磨盘上的影像。使用显微镜工具页面中的“测量工具”测量并计算步进距离，下移探针至探针尖端与磨盘接触。启动磨盘转动，根据需求调节磨盘转速、探针移动速度以及步进距离，开始抛光。待剩余距离和时间归零，探针停止下移，抛光结束。阻抗模式的使用方法：打开仪器和灯源开关，将待抛光的超微电极和镍丝固定并连接电极夹，设置步进距离，步进电机向下移动，直到在显微镜下可以观察到超微电极尖端及其在磨盘上的影像。当超微电极尖端与其影像的距离接近5 um时，滴加KCl电解质溶液以覆盖超微电极和镍丝尖端。根据需求调节磨盘转速、超微电极移动速度以及步进距离，开始抛光。当仪器检测到超微电极阻抗时，会立即停止抛光并自动回原。

秒准MAYZUM氧化铈抛光液在线浓度检测仪MAY-2001PG在线抛光液密度计、在线抛光液浓度计、抛光液浓度计、在线抛光液浓度检测仪、金刚石抛光液浓度检测仪、氧化硅抛光液浓度检测仪、氧化铈抛光液浓度检测仪、氧化铝抛光液浓度监控仪、在线抛光液浓度测试仪、抛光液在线浓度检测仪、抛光液在线浓度测试仪、在线抛光液波美度测试仪、玻璃抛光液浓度计、玻璃抛光液浓度检测仪、研磨液在线浓度计、氧化硅抛光液浓度计、氧化铈抛光液浓度计、氧化铈波美浓度检测仪、分散剂波美度检测仪、在线抛光液波美浓度计秒准MAY-2001PGY抛光液在线浓度计适用于测量金刚石抛光液、氧化硅抛光液、氧化铈抛光液、氧化铝抛光液、碳化硅抛光液的浓度波美度值，24小时实时在线监控，客户有伯*光学、比*迪汽车、卡*光学、可*电子……等，多年行业经验，针对抛光液容易产生气泡的痛点，提出多种解决方案，适应用户现场工况，免费提供上门装机服务。我司研发生产：在线光学浓度计、在线密度计、在线PH监控仪、全自动在线加药系统、自动排液系统、防误排误撞系统、台式密度浓度计、便携式折光仪、便携式密度浓度计，自有研发实验室，拥有100多种液体的温度补偿数据库，测量更加准确，承接非标定制单，欢迎咨询适用介质温度-30~120℃，防爆，可选法兰、螺纹、快卡连接，适用于测量氯化钙、酒精、白酒、甲醇、抛光液、硫酸、硝酸、盐酸、氨水、盐水、双氧水、石油、油品、浆料……等三、秒准MAYZUM氧化铈抛光液在线浓度检测仪MAY-2001PG特点描述：1.即插即用，免维护：安装方式灵活（安装于管道、槽体、反应釜、储罐…）、体积小巧，安装方式多样化，可选卡箍/法兰/螺纹安装；2.拥有强大的数据库，内置0-80℃温度补偿数据，克服了单片机内存小，温度补偿范围受限制的缺点。温度传感器与密度探头集成，紧贴测量介质，保证温度补偿及时、准确、可靠；3.不受介质颜色变化影响，不易受振动、压力变化的影响；4.出厂附带标定证书，无需现场校准，也不需要定期校准；5.用户自定义上下限报警，触屏输入，操作简单易懂，现场可接报警灯；6.标配多组信号模拟输出：可选4-20mA、RS485/232数字量、开关量（异常报警,上下限2路输出），便于客户集成控制，提高自动化程度，提高生产效率； 7.采用4.3寸触屏人机交互界面，显示内容更详细，彩色界面，操作便利，可拓展性强，可按用户需求定制界面和功能；8.数据自动保存，便于查询：历史数据查询、生成历史数据曲线，快捷查询、导出EXCEL，自动数据分析与汇总，数据保存周期12个月，便于溯源（需选配MAY-LST历史数据存储功能）；9.支持sqlite数据库，可存储高达16G的历史数据，数据可通过U盘导出到电脑或者通过无线远传功能实时远传至PLC、PC、DCS等上位机系统；通过PC远程查看实时状态与报警。（需选配MAY-LOT数据远传模块）10.连续测量，迅速反馈，消除人工检测误差，不再需要人工频繁取样检测，节省大量人力财力，保证数据一致性，提升产品质量；11.采用智能化芯片，运行无需试剂耗材，功耗低，稳定性高，使用寿命长。四、秒准MAYZUM氧化铈抛光液在线浓度检测仪MAY-2001PG规格参数选型表：产品型号MAY-2001MAY-2001H测量项目密度g/cm³ 、温度℃、浓度%、波美度°Bé密度范围0-2.0g/cm³ 浓度范围0-100%分辨率0.001g/cm³ 、0.1℃、0.1%、0.1°Bé0.0001g/cm³ 、0.1℃、0.01%、0.01°Bé测量精度±0.002g/cm³ 、0.1℃、0.5%、0.5°Bé±0.0005g/cm³ 、0.1℃、0.1%、0.1°Bé测量温度-25℃-120℃温度补偿自动温度补偿，0-80℃环境温度-20℃-80℃关键部位材质£ 哈氏合金 £ 316L £ PTFE输入电源24V DC信号输出£ 4-20mA、£ RS485/232数字量、£ 开关量（异常报警,上下限2路输出）防护等级IP67耐压范围≤20MPa介质粘度0-2000cP（更高粘度请选择MAY-5001S）电气接口探头接口：M12*1.5、显示控制器接口：M16*1.5防爆等级£ MAY-2001常规款 £ MAY-2001EX本安型防爆 Ex ia IIB T6 Ga整机净重≈1050g≈1250g安装选项MAY-Y11卡箍弧形安装底座、MAY-PPR13三通管道、MAY-SS304L13三通管道……其他选项MAY-LST历史数据存储功能、MAY-LOT数据远传模块特殊标度非标定制，按客户需求建立数据模型

秒准MAYZUM在线抛光液波美浓度计MAY-2001PGY在线抛光液密度计、在线抛光液浓度计、抛光液浓度计、在线抛光液浓度检测仪、金刚石抛光液浓度检测仪、氧化硅抛光液浓度检测仪、氧化铈抛光液浓度检测仪、氧化铝抛光液浓度监控仪、在线抛光液浓度测试仪、抛光液在线浓度检测仪、抛光液在线浓度测试仪、在线抛光液波美度测试仪、玻璃抛光液浓度计、玻璃抛光液浓度检测仪、研磨液在线浓度计、氧化硅抛光液浓度计、氧化铈抛光液浓度计、氧化铈波美浓度检测仪、分散剂波美度检测仪、在线抛光液波美浓度计秒准MAY-2001PGY抛光液在线浓度计适用于测量金刚石抛光液、氧化硅抛光液、氧化铈抛光液、氧化铝抛光液、碳化硅抛光液的浓度波美度值，24小时实时在线监控，客户有伯*光学、比*迪汽车、卡*光学、可*电子……等，多年行业经验，针对抛光液容易产生气泡的痛点，提出多种解决方案，适应用户现场工况，免费提供上门装机服务。我司研发生产：在线光学浓度计、在线密度计、在线PH监控仪、全自动在线加药系统、自动排液系统、防误排误撞系统、台式密度浓度计、便携式折光仪、便携式密度浓度计，自有研发实验室，拥有100多种液体的温度补偿数据库，测量更加准确，承接非标定制单，欢迎咨询适用介质温度-30~120℃，防爆，可选法兰、螺纹、快卡连接，适用于测量氯化钙、酒精、白酒、甲醇、抛光液、硫酸、硝酸、盐酸、氨水、盐水、双氧水、石油、油品、浆料……等三、秒准MAYZUM在线抛光液波美浓度计MAY-2001PGY特点描述：1.即插即用，免维护：安装方式灵活（安装于管道、槽体、反应釜、储罐…）、体积小巧，安装方式多样化，可选卡箍/法兰/螺纹安装；2.拥有强大的数据库，内置0-80℃温度补偿数据，克服了单片机内存小，温度补偿范围受限制的缺点。温度传感器与密度探头集成，紧贴测量介质，保证温度补偿及时、准确、可靠；3.不受介质颜色变化影响，不易受振动、压力变化的影响；4.出厂附带标定证书，无需现场校准，也不需要定期校准；5.用户自定义上下限报警，触屏输入，操作简单易懂，现场可接报警灯；6.标配多组信号模拟输出：可选4-20mA、RS485/232数字量、开关量（异常报警,上下限2路输出），便于客户集成控制，提高自动化程度，提高生产效率； 7.采用4.3寸触屏人机交互界面，显示内容更详细，彩色界面，操作便利，可拓展性强，可按用户需求定制界面和功能；8.数据自动保存，便于查询：历史数据查询、生成历史数据曲线，快捷查询、导出EXCEL，自动数据分析与汇总，数据保存周期12个月，便于溯源（需选配MAY-LST历史数据存储功能）；9.支持sqlite数据库，可存储高达16G的历史数据，数据可通过U盘导出到电脑或者通过无线远传功能实时远传至PLC、PC、DCS等上位机系统；通过PC远程查看实时状态与报警。（需选配MAY-LOT数据远传模块）10.连续测量，迅速反馈，消除人工检测误差，不再需要人工频繁取样检测，节省大量人力财力，保证数据一致性，提升产品质量；11.采用智能化芯片，运行无需试剂耗材，功耗低，稳定性高，使用寿命长。四、秒准MAYZUM在线抛光液波美浓度计MAY-2001PGY规格参数选型表：产品型号MAY-2001MAY-2001H测量项目密度g/cm³ 、温度℃、浓度%、波美度°Bé密度范围0-2.0g/cm³ 浓度范围0-100%分辨率0.001g/cm³ 、0.1℃、0.1%、0.1°Bé0.0001g/cm³ 、0.1℃、0.01%、0.01°Bé测量精度±0.002g/cm³ 、0.1℃、0.5%、0.5°Bé±0.0005g/cm³ 、0.1℃、0.1%、0.1°Bé测量温度-25℃-120℃温度补偿自动温度补偿，0-80℃环境温度-20℃-80℃关键部位材质£ 哈氏合金 £ 316L £ PTFE输入电源24V DC信号输出£ 4-20mA、£ RS485/232数字量、£ 开关量（异常报警,上下限2路输出）防护等级IP67耐压范围≤20MPa介质粘度0-2000cP（更高粘度请选择MAY-5001S）电气接口探头接口：M12*1.5、显示控制器接口：M16*1.5防爆等级£ MAY-2001常规款 £ MAY-2001EX本安型防爆 Ex ia IIB T6 Ga整机净重≈1050g≈1250g安装选项MAY-Y11卡箍弧形安装底座、MAY-PPR13三通管道、MAY-SS304L13三通管道……其他选项MAY-LST历史数据存储功能、MAY-LOT数据远传模块特殊标度非标定制，按客户需求建立数据模型

規格：Φ200mm Φ220mm Φ230mm Φ250mmΦ300mm带背胶，(对于无粘贴胶的织物，其规格可定做）。下面是选不带胶抛光布请参考：抛光盘直径Φ200mm (使用无粘贴后背的抛光布，其直径为240~250mm)抛光盘直径Φ230mm (使用无粘贴后背的抛光布，其直径为270mm) 抛光盘直径Φ250mm (使用无粘贴后背的抛光布，其直径为290~300mm)使用方法1.无胶普通使用时，直接放置在抛光盘上，用压圈扣住即可 2.带胶粘贴抛光盘使用，可将拋光织物直接固定在拋盘上，采用高档压敏胶制成，抛光布平整，样品不会产生倒角现象。

抛光车间加湿器 工业加湿器厂家新闻记者报道：在许多工厂企业的工作场所如手机外壳，汽车轮毂等产品的打磨抛光车间，都迫切的需要一种能够抑制粉尘的控制设备；在倡导环保低碳生产的今天，抑制粉尘已成为迫切需要解决的问题，不解决车间生产环境中存在的粉尘问题，不但违反相关的环境法规，引发粉尘爆炸等安全事故；而且还会严重影响员工的身体健康和工作状态，吸入过多的粉尘颗粒容易导致员工患有呼吸系统疾病。 在今天，加湿器的广泛应用，工业生产车间内的静电和粉尘问题已经能够完美的得到解决。正岛ZS-40Z抛光车间加湿器及ZS系列车间降尘加湿器所产生的超细颗粒水雾，直径大概只有毛发的十分之一，如此细小的水雾颗粒有能力捕捉空气中存在的粉尘及其他尘埃粒子，通过粘附在粉尘上面，从而使得粉尘降落在地面，获得降尘的目的。 正岛ZS-40Z抛光车间加湿器及ZS系列车间降尘加湿器产品，对于其他加湿方式的加湿器而言，具有【雾化颗粒细】 、【使用能耗低】 、【雾化能效高】，【加湿速度快】的显著优势。 正岛电器生产的ZS-40Z抛光车间加湿器及ZS系列车间降尘加湿器是采用超声波高频振荡的原理，从而达到均匀加湿的目的；具有空气加湿、净化、防静电、降温、降尘等多种用途；既可以较大空间进行均匀加湿，也可对特殊空间进行局部湿度补偿，具有较高的使用灵活性。 点击此处查看抛光车间加湿器全部新闻图片 电话： 正岛ZS系列超声波工业用加湿器生产厂家：正岛电器，产品优势区别与对比，谨防假冒！备注目前市场部分加湿器厂家仿冒正岛加湿器ZS系列型号低配置低价格在销售请客户区别以下：品 牌电 源风 机外 壳正 岛变频电源 防水等级IP68(低能耗、低故障)特制防水风机全不锈钢外壳及内胆仿冒变压器(高耗能、高故障高、维修频率高)普通风机(易烧毁)普通钣金(易锈)正岛电器郑重承诺：整机保修一年，完善售后服务体系；以质量第一，诚信至上为企业宗旨。 欢迎您来电咨询抛光车间加湿器，车间降尘加湿器，工业加湿器厂家的详细信息！工业用加湿器种类有很多,不同品牌工业用加湿器价格及应用范围也会有所不同,而我们将会为您提供全方位的售后服务和优质的解决方案。 正岛ZS-40Z抛光车间加湿器及ZS系列车间降尘加湿器控制方式，技术参数： 控制方式加湿量1.8kg/h加湿量3kg/h加湿量6kg/h加湿量9kg/h加湿量12kg/h加湿量18kg/h开关控制ZS-06ZS-10ZS-20ZS-30ZS-40ZS-F60时序控制ZS-06SZS-10SZS-20SZS-30SZS-40SZS-F60S湿度控制ZS-06ZZS-10ZZS-20ZZS-30ZZS-40ZZS-F60Z出雾方式单管单管单管双管双管三管湿度标准适用空间（m3）适用空间（m3）适用空间（m3）适用空间（m3）适用空间（m3）适用空间（m3）50%RH以下250500100015002000250055-65%RH20040080012001600200065-75%RH1503006009001200150075-85%RH100200400600800100085-95%RH7515030045060075095%RH以上50100200300400500消耗功率180W300W600W900W1200W1500W净重15kg18kg22kg30kg38kg55kg 查看更多抛光车间加湿器，车间降尘加湿器，工业加湿器厂家的详细信息尽在:正岛电器 正岛ZS-40Z抛光车间加湿器及ZS系列车间降尘加湿器产品六大核心配置优势： 优势一：【全不锈钢箱体】机组采用全不锈钢箱体结构，喷塑处理，美观耐用；自动进水，设有溢水保护，可自动控制水位；底部装有万向轮，可自由移动。 优势二：【集成式雾化器】机组采用集成式超音波钢化机芯，自带缺水保护装置，无机械驱动、无噪音、雾化效率高，杜绝易堵塞、维修繁锁等问题。 优势三：【IP68级防水电源】机组采用独家专利的全密封防水变频电源和全密封集成电路，防水等级为IP68（可置于水下1米深处也不会短路）。 优势四：【轴承式防水风机】机组风动装置采用防水等级为IP68的滚珠轴承式36V防水风机，具有启动快、风量大、振动小，耐腐蚀、运转稳定。 优势五：【耐碱酸陶瓷雾化片】机组选用的陶瓷雾化片适合较硬水质和耐碱酸的使用环境，且正常使用寿命长达3000－5000小时，更换方便快捷。 优势六：【高精度湿度传感器】机组配有微电脑自动控制器&日本神荣高精度湿度传感器，全自动控制面板，人机对话界面，智能化轻触式按键操作。您可能还对以下内容感兴趣...1. 洁净型湿膜加湿器(QS-9)2. 移动式水桶加湿器(CS-20Z)3. 微调型工业加湿机(ZS-20Z )4. 大型工业用加湿机(ZS-F60Z)工业加湿器厂家记者核心提示：使用正岛ZS-40Z抛光车间加湿器及ZS系列车间降尘加湿器来降尘是一种比较经济的选择，因为高压微雾系统使用的电量有限，而且耗水量也较小，在使用过程中可以自由控制喷雾用水的水量。十分方便。在长期的使用过程中，不但节约企业资金而且符合社会所倡导的低碳环保的需求。以上关于抛光车间加湿器，车间降尘加湿器，工业加湿器厂家的最新相关新闻报道是正岛电器为大家提供的！ 您可以在这里更详细地了解抛光车间加湿器的最新相关信息： 2014年8月2日,昆山中荣金属制品有限公司汽车轮毂抛光车间发生爆炸,截至8月4号为止，已造成71人死亡,近200人受伤.经初步调查，此次事故原因可能是生产过程中产生的粉尘遇明火导致爆炸。按照相关规定，粉尘车间严禁明火。那么，汽车轮毂抛光车间缘何会遭遇爆炸？ 南京工业大学教授张礼敬说，当粉尘悬浮于空中，达到爆炸浓度极限时，遇到火源(包括明火、静电、摩擦等)就会发生爆炸。至于造成伤害大小，和粉尘量、空间及作业现场人员密集程度等都有关。 　　相关专家表示，粉尘爆炸属于工厂爆炸事故里最具危害的爆炸之一，作业车间越是密闭爆炸威力越大。早在1987年，黑龙江哈尔滨就曾发生了一起造成58死、170多人受伤的粉尘爆炸事故。 　　现场一位专业人士表示，粉尘爆炸需要两个条件，一是要达到一定的浓度，二是要有明火。按照规定，这种车间的安全要求极高，无论是粉尘浓度、通风还是明火方面都有严格规定。 　粉尘爆炸 　　●什么是粉尘爆炸？ 　　粉尘爆炸：是由于悬在空气中的可燃粉尘燃烧而形成的高气压所造成的。粉尘是固体物质的微小颗粒，它的表面积与相同重量的块状物质相比要大得多，故容易着火。如果它悬浮在空气中，并达到一定的浓度，便形成爆炸性混合物。 　　七类粉尘具爆炸性：金属(如镁粉、铝粉)；煤炭；粮食(如小麦、淀粉)；饲料(如血粉、鱼粉)；农副产品(如棉花、烟草)；林产品(如纸粉、木粉)；合成材料(如塑料、染料) 　　●事故发生的条件 　　多发企业：煤矿，面粉厂，糖厂，纺织厂，硫磺厂，饲料、塑料、金属加工厂及粮库等厂矿企业。 　　爆炸条件：1.可燃物。可燃性粉尘以适当的浓度在空气中悬浮，形成人们常说的粉尘云；2.助燃物。有充足的空气和氧化剂；3.点火源。有火源或者强烈振动与摩擦（通常认为，易爆粉尘只要满足条件1和条件2，就意味着具备了可能发生事故的苗头）。 ●如何预防粉尘爆炸？ 　　1.减少粉尘在空气中的浓度。采用密闭性能良好的设备，尽量减少粉尘飞散，同时要安装有效的通风除尘设备，加强清扫工作。 　　2.控制室内温湿度。 　　3.改善设备，控制火源。有粉尘爆炸危险的场所，都要采用防爆电机、防爆电灯、防爆开关。 　　4.应事先控制爆炸的范围。 　　5.要控制温度和含氧程度。凡有粉尘沉积的容器，要有降温加湿措施，必要时还可以充入惰性气体，以冲淡氧气的含量。

体积小巧、便携性强适用现场、实验室等节能环保、维护成本低操作方便、快速获取结果VWEP-X1便携式电解抛光仪采用电解液腐蚀抛光，采用商用标准可拆式锂电池，PLC控制，通过触摸屏可设定抛光电压、抛光流速、抛光时间并且有输入电压，抛光电流显示及输入电压低压报警功能。体积巧，便携性强，可充电电池供电，特别适用于现场电解抛光、剥层、金相取样等场所。可快速获取结果，5-10秒即可完成一个表面的制备并立即投入应力分析或其他金相分析。VWEP-X1便携式金相电解抛光仪配有适用于常见材料的方法数据库，可保证结果的一致性和可重复性。单向阀确保了只有在真正操作时才有电解液的流动；一键自动清除残留电解液功能，一键自动吸液和自动排液功能保证了环保安全。基本参数可拆标准商用锂电池，带有电压显示功能，可不间断供电达10小时，更利于现场作业。 为方便现场的使用，电池组和电解盒均可迅速更换。独立的电池充电器（已包含）可 以用于实验室也可用于现场。输出电压：0-50V输出电流：0-5A抛光流速（电压）：0-23V电池：24V/12V/5V/44800mAH抛光时间：0-99S存贮参数：8组抛光头：可定制电解液：可循环工作，抛光深度可控制抛光直径：4mm、6mm、8mm、10mm（可选）屏幕：触摸屏操作语言：中、英文操作重量：4.5kg体积：28cm（L）x23cm（W）x25cm（H）

电解抛光腐蚀仪 OC-EP100X 一、 产品介绍OC-EP100X型电解抛光腐蚀仪是一台集电解抛光、腐蚀功能为一体的金相试样制备仪器。适合于工厂、大专院校、科研机构等实验室使用。该设备利用电化学原理进行金相试样的制备，避免了机械抛光所带来的变形层，具有制样速度快，重复性好、等优点，是有色金属试样、钢尤其是不锈钢制备金相样品的理想设备。特别适用于工厂、大专院校、科研单位的金相试验室，是金相试样腐蚀的好设备。二、 功能和特点1、触摸屏操作控制；2、电压、电流范围大，可同时满足各种材料的抛光和腐蚀；3、可选择电压电流曲线实时显示；4、实现恒定电流和恒定电压工作方式；5、直流0~100V / 0~6或者0~60V/0~20A，其他范围电流/电压值可定制；6、电压、电流有初调和微调切换功能，能准确稳定的设定电压电流值；7、电压电流调节、显示精度小数点后两位；8、电信号低纹波，稳定性高；9、电源过压、过热以及输入电源过欠压保护；10、扫描功能：通过设定电压范围可得到电流强度曲线，可用于定义抛光与蚀刻电压的近似值；11、可控制样品的抛光/腐蚀面积（样品罩开孔直径15mm，20mm，30mm可定制）；12、控制抛光/腐蚀工作时间；13、搅拌装置保证了抛光/腐蚀介质均匀，样品表面环境一致；14、实时显示溶液温度，当溶液温度高于设定温度自动打开水阀进行冷却；15、数据库功能：具有密码保护，可储存20种自定义方法；16、可以通过U盘读取工作电压、电流，可输入计算机，以便于进一步数据分析和研究；17、用户可以通过计算机直接操作，直接读取所有历史数据，可对所有数据进行分析、 存档、打印处理。（选配）三、 技术参数项目规格工作电压 AC220V 50/60Hz输出电压电流抛光0-100V 6A 蚀刻0-100V 6A (一般0-25V) 外部蚀刻0—100V 6A输出电流显示精度电压0.01V/电流0.001A时间显示工作时间可自行设定0-999s扫描功能定义抛光和蚀刻近似电压值数据库用户可自定义储存20条方法，密码保护冷却系统冷却盘管，外接自来水自动冷却（可选配循环冷却）电脑软件操作可连接电脑软件进行操作、储存、打印处理控制单元尺寸350*300*150mm抛光单元置尺寸270*280*250mm总功率1000W仪器重量25kg操作环境环境温度5-40℃湿度0 - 85 % RH, 不凝结 四、 包装清单名称规格数量控制单元OC-EP100X1台抛光与蚀刻单元面罩3个（标准孔尺寸Φ15 Φ20 Φ30其他可定制1套国标电源线1.5米1根冷却进水管3米（含快速水龙头接头）1套排水管2米（含固定喉箍）1套说明书 1份合格证1份保修单1份

一、产品介绍OC-EP100X型电解抛光腐蚀仪是一台集电解抛光、腐蚀功能为一体的金相试样制备仪器。适合于工厂、大专院校、科研机构等实验室使用。该设备利用电化学原理进行金相试样的制备，避免了机械抛光所带来的变形层，具有制样速度快，重复性好、等优点，是有色金属试样、钢尤其是不锈钢制备金相样品的理想设备。特别适用于工厂、大专院校、科研单位的金相试验室，是金相试样腐蚀的好设备。二、 功能和特点1、触摸屏操作控制；2、电压、电流范围大，可同时满足各种材料的抛光和腐蚀；3、可选择电压电流曲线实时显示；4、实现恒定电流和恒定电压工作方式；5、直流0~100V / 0~6或者0~60V/0~20A，其他范围电流/电压值可定制；6、电压、电流有初调和微调切换功能，能准确稳定的设定电压电流值；7、电压电流调节、显示精度小数点后两位；8、电信号低纹波，稳定性高；9、电源过压、过热以及输入电源过欠压保护；10、扫描功能：通过设定电压范围可得到电流强度曲线，可用于定义抛光与蚀刻电压的近似值；11、可控制样品的抛光/腐蚀面积（样品罩开孔直径15mm，20mm，30mm可定制）；12、控制抛光/腐蚀工作时间；13、搅拌装置保证了抛光/腐蚀介质均匀，样品表面环境一致；14、实时显示溶液温度，当溶液温度高于设定温度自动打开水阀进行冷却；15、数据库功能：具有密码保护，可储存20种自定义方法；16、可以通过U盘读取工作电压、电流，可输入计算机，以便于进一步数据分析和研究；17、用户可以通过计算机直接操作，直接读取所有历史数据，可对所有数据进行分析、 存档、打印处理。（选配）三、 技术参数项目规格工作电压 AC220V 50/60Hz输出电压电流抛光0-100V 6A 蚀刻0-100V 6A (一般0-25V) 外部蚀刻0—100V 6A输出电流显示精度电压0.01V/电流0.001A时间显示工作时间可自行设定0-999s扫描功能定义抛光和蚀刻近似电压值数据库用户可自定义储存20条方法，密码保护冷却系统冷却盘管，外接自来水自动冷却（可选配循环冷却）电脑软件操作可连接电脑软件进行操作、储存、打印处理控制单元尺寸350*300*150mm抛光单元置尺寸270*280*250mm总功率1000W仪器重量25kg操作环境环境温度5-40℃湿度0 - 85 % RH, 不凝结 四、包装清单名称规格数量控制单元OC-EP100X1台抛光与蚀刻单元面罩3个（标准孔尺寸Φ15 Φ20 Φ30其他可定制1套国标电源线1.5米1根冷却进水管3米（含快速水龙头接头）1套排水管2米（含固定喉箍）1套说明书 1份合格证1份保修单1份

仪器简介：电极拉制成功后,其尖端必须作优化处理,如用热抛光的方法使电极尖端光滑,周围均匀,以提高实验过程中的封接成功率.抛光仪或电极熔锻仪就是为了实现上述操作处理而设计的.其基本组成部件包括:一台显微镜,附有两种高低放大倍数的物镜,分别作涂敷和热抛光之用.主要特点：* 可拉制电极尖端少于0.3微米微电极抛光仪* 三组数字准确控制热力和拉力微电极抛光仪* 加热丝分别为铂金/铱金丝和锡烙合金丝微电极抛光仪

PG-2型金相试样抛光机　　PG-2抛光机是采集多方面使用人员的意见和要求设计而成的，它具有造型美、结构合理、传动平稳、噪音小、操作维修方便等优点。该机可供双人同时操作，抛光盘直径与传递功率均大于国内同类产品，能适合更多种材料的抛光要求，是试样抛光的理想设备。本产品分落地式(PG-2)和台式(PG-2A)两种，供用户选择。 PG-2金相试样抛光机主要参数：抛盘直径：200mm带胶抛光布直径：200mm转　　速：900r/min（可改为1400r/min）电 动 机：YS7116 0.2kW电 源：380V 50Hz外形尺寸：PG-2：81×40×92cmPG-2A：81×40×35cm重　　量：PG-2型26Kg；PG-2A型23Kg

&bull 应用简介磨抛这一步在金相制备中有多种不同的方式和组合。最常见的是用于研磨和抛光的台式磨抛机。无论什么形式都是为了得到一个无变形和可用于分析测试的试样表面。选择初始研磨的磨粒颗粒大小时，只需要能使表面磨平和去除切割在表面造成的损伤层即可。每个后续步骤应该是将变形逐渐变小，并同时能去掉上一步骤所造成的损伤。自始至终保持充足的润滑剂，通常为水，可最大程度地使变形层减到最小。&bull 设备概述Fpol 252A auto是一款触摸屏控制、单点气动、双盘双控、自动滴液、全自动磨拋机。操作方便快捷，适用于金相试样粗磨、精磨、粗抛、精抛等各种金相加工全过程。一次性可固定六个样品，每个样品单独施加磨抛压力，触摸屏界面，高度自动化，人性化，极大程度减少人力投入，智能磨抛，是各企业科研院所及从事进行金相学术研究的首选设备。&bull 产品特点◇ 控制方式：彩色触摸屏PLC控制，参数设置方便，状态显示直观◇ 操作方式：手自一体，具有手动、自动、多工序模式◇ 控制系统：程序控制磨盘、磨头、时间、水阀、工艺、参数等◇ 自动模式：内置50套工艺，各个参数可以设置保存调用◇ 多工序模式：可对样品进行命名，可对样品设置一整套研磨抛光流程，并能保存调用整套流程。选择样品后，上一道流程结束，自动进行下一道流程◇ 滴液系统：六工位滴液系统，具有和磨抛机主体相联机的手动、自动、多工序模式◇ 磨盘控制：双盘双控，即两个盘独立控制◇ 磨盘：精细研磨和表面处理，通过三点定位法安装，磨盘工作时跳动≤3丝◇ 加载力方式：单点气动，每个样品单独施加压力，传感器控制，自动加载◇ 磨头锁紧方式：电磁自动锁紧◇ 电机：双伺服系统，高效低噪音，低速不卡顿◇ 外壳：高强度复合材料，整体成型，坚固耐用，永不生锈◇ 底座：高强度机身、粉末涂层◇ 急停按钮：配置急停按钮，提高设备安全性◇ 一键清洗：具有磨盘一键清洗功能，提高制样效率◇ 配置砂纸快换系统，砂纸无需揭开背胶、无需卡圈直接使用，高效方便、减少耗材用量、节省成本◇ 配置抛光布快换系统，快速切换抛光布，高效方便、减少耗材用量、节省成本◇ 配套高端金相耗材&bull 技术参数设备名称全自动磨抛机设备型号Fpol 252A auto操作方式触摸屏、手自一体磨盘数量2磨盘控制双盘双控磨盘直径φ254mm磨盘转速0-1500r/min，转向正反转可以切换磨头转速0-200r/min，转向正反转可以切换加载力方式单点气动，传感器控制，自动加载加载力范围0-200N（单个）样品夹持器六工位，φ22x4+φ20x2磨头锁紧方式电磁自动锁紧滴液系统六工位，手动、自动、多工序三种模式，触摸屏PLC控制气动加压系统需要电源AC220V，50/60Hz，2KW电机双伺服系统、0.75KWx2重量90KG产品尺寸750x700x700mm &bull 软件界面 &bull 配置清单序号名称规格数量1. 设备主机Fpol252A auto1台2. 六工位滴液系统Dispensing System1套3. 样品夹持盘Φ22x4+φ20x21个4. 高级透明背胶砂纸φ250mm、120#20张5. 高级透明背胶砂纸φ250mm、320#20张6. 高级透明背胶砂纸φ250mm、800#20张7. 高级透明背胶砂纸φ250mm、1500#20张8. 高级透明背胶砂纸φ250mm、2000#20张9. 多晶加强二合一金刚石抛光液500ml、3μm1瓶10. 多晶加强二合一金刚石抛光液500ml、1μm1瓶11. 白色人造丝抛光布φ250mm1张12. 红色短植绒抛光布φ250mm1张13. 砂纸快换系统之背胶磁性盘φ250mm1张14. 砂纸快换系统之魔术吸附盘φ250mm4张15. 抛光布快换系统之背胶磁性盘φ250mm1张16. 抛光布快换系统之防粘支撑盘 φ250mm2张17. 沥水架/1个18. 防水圈/2个19. 进出水管及配套附件/1套20. 工具/1套21. 合格证、保修卡、说明书/1套&bull 附件及耗材（选配）名称规格型号特点高级圆盘砂纸粒度：P80、P120、P180、P240、P320、P400、P600、P800、P1000、P1200、P1500、P2000、P2500、P40001.高级树脂粘合系统保证了材料的更高研磨能力和更长时间耐磨损率；2.优越的耐水性进口乳胶添加剂保证了良好的防水性能； 3.砂纸整体加厚。高级透明背胶砂纸粒度：P80、P120、P180、P240、P320、P400、P600、P800、P1000、P1200、P1500、P2000、P2500、P4000直径：200、230、250、3001.特别背胶保证了无需去胶剂即可毫不费力从研磨盘取下砂纸；2.所有的砂纸背部都有胶黏剂拉带，使得砂纸的背胶衬纸能够方便的撕下；3.背胶衬纸透明色，清楚看到砂纸粒度。红色短植绒抛光布直径： 200、230、250、300适用0.25~1μ，用于所有材料的精抛。黑色丝绒抛光布直径：200、230、250、300适用0.5~3.5μ，用于所有材料的精抛。绿色加厚丝绸抛光布直径：200、230、250、300适用0.05~3.5μm，用于观察金属夹杂，热处理厂用精抛。白色羊毛编织抛光布直径：200、230、250、300适用3~6μ，超耐磨，尤其适用不镶嵌件精抛。黑色阻尼抛光布直径：200、230、250、300适用1.5~9μ，用于玻璃、硅片、晶体的抛光。白色人造丝抛光布直径：200、230、250、300适用3~9μm，耐磨损，适合介于粗抛和精抛的中间抛光。沥水架用于使用后的抛光布和砂纸的放置，简单耐用。金刚石喷雾抛光剂粒度：0.5um、1um、2.5um、3.5um、5um、7um、10um包装：350ml环境友好，安全可靠，适用于手动和自动设备制样。金刚石悬浮抛光液类型：单晶加强水基、单晶加强二合一、多晶加强水基、多晶加强二合一、酒精基粒度：0.25um、0.5um、1um、3um、6um、9um包装：500ml、1L、5L环境友好，安全可靠，适用于手动和自动设备制样。氧化铝悬浮抛光液粒度：0.05um、0.3um包装：500ml，1L环境友好，安全可靠，适用于手动和自动设备制样。二氧化硅悬浮抛光液粒度：40um、50nm、20nm包装：500ml，1L环境友好，安全可靠，适用于手动和自动设备制样。砂纸快换系统直径：200、230、250、300包括磁性防粘盘1片，魔术吸附盘1片，砂纸无需揭开背胶、无需卡圈直接使用，高效方便、减少耗材用量、节省成本。抛光布快换系统直径：200、230、250、300包括背胶磁性盘1片，防粘支撑盘1片，快速切换抛光布，高效方便、减少耗材用量、节省成本。定量磨削夹具（直径：30、40用于金相样品在磨抛时控制样品被磨抛去的厚度，使得需要被观测的位置处在样品表面。分辨率：0.01mm。循环过滤系统60L磨抛机专用过滤循环水箱，三级过滤，过滤精度0.1um。自动滴液系统六工位1.各通道分别设置，同时工作；2.与设备联机，按照磨抛机设定的参数进行滴液；3.手动、自动、多工序三种模式可选。 &bull 服务承诺1、产品到达贵公司后，我公司工程师可在贵公司准备好设备所需外部条件（如水、电、气等）后，负责该设备的安装、调试、启动工作，并提供良好的技术支持和售后服务，同时对贵公司使用人员进行设备使用培训，保证受训人员能够独立、熟练操作设备和完成简单的维修工作、设备日常维护工作。★复杂设备，此项工作在用户现场进行，简单设备，此项工作远程视频指导进行，具体按照双方合同条款执行。2、我公司产品在贵公司负责人验收合格书上签字之日起计算，免费保修壹年。在免费保修期内，产品发生非人为质量问题，我公司为贵公司提供免费维修。如产品在免费保修期外出现故障，维修服务只适当收取人工费与材料成本费，并采取“先维修后付费”的原则。3、我司拥有全国客户支持中心，通过电话及视频通话及时帮助全国客户解答问题，拥有一支训练有素的工程师队伍为全国各地的客户提供优质、快速的上门服务。我司在接到贵方的故障通知后，保证在 0.5 小时内做出响应，如有需要，确保在12小时内到达客户现场排除故障。4、我公司承诺在该设备的使用期间，可无偿、无限期地提供该设备的技术支持工作。 5、我公司承诺提供免费软件升级服务（如涉及）。6、我司工程师长期免费为客户提供金相/切片制样工艺制定协助。7、我司有完善的金相耗材体系，客户有新材料需要制样时，免费为客户提供合适的耗材进行测试。8、由于我司和SGS、华测检测、上海机械协会失效分析委员会、上海市电子学会SMT/MPT专委会、北京科技大学、苏州大学等行业权威第三方检测机构和学术机构有深入合作，我方承诺为客户失效分析实验室提供长期免费咨询服务和引荐服务。

YMP-2B金相试样磨抛机在金相实验室，金相试样的制备过程中，试样的预磨、抛光研磨是多道必不可少的程序，本机YMP-2B双速磨抛机的集污盘和罩采用采用PPC材料一体成形，是具有外形新颖美观的产品。为扩大不同试样的制作要求，该机的磨，抛盘直径均大于国内同类产品。可在工作面上有两种转速的选择，可增加有效工作面的20-30%，同时提高试样的磨抛质量和试样的制备效率，并该机转动平稳，噪音低，是一种极为理想和功能完善的金相制样设备。　主要参数: 磨抛盘直径：230mm 砂纸直径：230mm抛光布直径：230mm 转 速：500r/min ，1000r/min电 动 机：YS7146 ，0.55KW，380V 50HZ外 形 尺寸：71*66*34cm净 重：55kg

1. 产品概述：CMP抛光机，全称为化学机械抛光机，是一种针对薄膜（如介质层）进行抛光处理的设备。它结合了化学刻蚀和机械摩擦的综合作用，通过精确控制抛光过程中的化学和机械参数，实现对晶圆表面材料的精细去除和平坦化处理。CMP抛光机具有操作便捷、兼容性强等特点，能够根据不同尺寸和类型的晶圆进行适配，并通过更换抛光压头等方式实现多种抛光工艺的需求。2. 设备用途/原理：CMP抛光机在半导体制造中扮演着至关重要的角色，其主要用途包括：1. 晶圆表面平坦化：在集成电路制造过程中，CMP抛光机用于对晶圆表面进行平坦化处理，以消除表面起伏和缺陷，提高晶圆表面的平整度。这对于后续工艺步骤的顺利进行和芯片性能的提升至关重要。2. 薄膜厚度控制：CMP抛光机能够精确控制晶圆表面薄膜的厚度，确保薄膜厚度达到设计要求。这对于提高芯片的性能和可靠性具有重要意义。3. 特殊材料加工：除了集成电路制造外，CMP抛光机还广泛应用于3D封装技术、特殊材料加工等领域。例如，在3D封装技术中，CMP抛光机用于处理芯片之间的连接面，以确保连接的精确性和可靠性。3. 设备特点CMP抛光机具有以下几个显著特点：1 高精度控制：CMP抛光机采用先进的控制系统和精密的机械结构，能够实现对抛光过程中各项参数的精确控制。这包括抛光压力、抛光盘转速、抛光头转速等关键参数，从而确保抛光效果的稳定性和一致性。2 多工艺兼容：CMP抛光机具有较强的兼容性，能够根据不同材料和工艺的需求进行适配。通过更换抛光压头、调整抛光液配方等方式，CMP抛光机可以实现对多种材料和工艺的抛光处理。 3 自动化程度高：现代CMP抛光机通常配备有自动化上下片系统、自动清洗系统等辅助设备，能够实现抛光过程的自动化操作。这不仅提高了生产效率，还降低了人工操作带来的误差和风险。4 环保节能：CMP抛光机在设计和制造过程中注重环保和节能。例如，采用低能耗的电机和传动系统、优化抛光液配方以减少废液排放等措施，都有助于降低设备运行过程中的能耗和环境污染。综上所述，CMP抛光机作为半导体制造领域的重要设备之一，具有高精度控制、多工艺兼容、自动化程度高和环保节能等特点。随着半导体技术的不断发展和进步，CMP抛光机也将不断升级和完善，为半导体制造行业的发展提供更加有力的支持。4 设备参数项目/型号POLI-762 大晶圆尺寸12英寸抛光盘尺寸Ø 762mm（30inch）抛光盘转速 30~200 RPM抛光头转速30~200 RPMWafer压力70~350g/cm2 气囊柔性加压 往复式修整系统可升摆臂式修整系统摩擦力&温度监测系统可选配，可增选EPD功能半自动loading托盘可选配抛头分区加压可选配供液系统方式蠕动泵，独立3路通道

1. 产品概述：CMP抛光机，全称为化学机械抛光机，是一种针对薄膜（如介质层）进行抛光处理的设备。它结合了化学刻蚀和机械摩擦的综合作用，通过精确控制抛光过程中的化学和机械参数，实现对晶圆表面材料的精细去除和平坦化处理。CMP抛光机具有操作便捷、兼容性强等特点，能够根据不同尺寸和类型的晶圆进行适配，并通过更换抛光压头等方式实现多种抛光工艺的需求。2. 设备用途/原理：CMP抛光机在半导体制造中扮演着至关重要的角色，其主要用途包括：1. 晶圆表面平坦化：在集成电路制造过程中，CMP抛光机用于对晶圆表面进行平坦化处理，以消除表面起伏和缺陷，提高晶圆表面的平整度。这对于后续工艺步骤的顺利进行和芯片性能的提升至关重要。2. 薄膜厚度控制：CMP抛光机能够精确控制晶圆表面薄膜的厚度，确保薄膜厚度达到设计要求。这对于提高芯片的性能和可靠性具有重要意义。3. 特殊材料加工：除了集成电路制造外，CMP抛光机还广泛应用于3D封装技术、特殊材料加工等领域。例如，在3D封装技术中，CMP抛光机用于处理芯片之间的连接面，以确保连接的精确性和可靠性。3. 设备特点CMP抛光机具有以下几个显著特点：1 高精度控制：CMP抛光机采用先进的控制系统和精密的机械结构，能够实现对抛光过程中各项参数的精确控制。这包括抛光压力、抛光盘转速、抛光头转速等关键参数，从而确保抛光效果的稳定性和一致性。2 多工艺兼容：CMP抛光机具有较强的兼容性，能够根据不同材料和工艺的需求进行适配。通过更换抛光压头、调整抛光液配方等方式，CMP抛光机可以实现对多种材料和工艺的抛光处理。 3 自动化程度高：现代CMP抛光机通常配备有自动化上下片系统、自动清洗系统等辅助设备，能够实现抛光过程的自动化操作。这不仅提高了生产效率，还降低了人工操作带来的误差和风险。4 环保节能：CMP抛光机在设计和制造过程中注重环保和节能。例如，采用低能耗的电机和传动系统、优化抛光液配方以减少废液排放等措施，都有助于降低设备运行过程中的能耗和环境污染。综上所述，CMP抛光机作为半导体制造领域的重要设备之一，具有高精度控制、多工艺兼容、自动化程度高和环保节能等特点。随着半导体技术的不断发展和进步，CMP抛光机也将不断升级和完善，为半导体制造行业的发展提供更加有力的支持。 4. 设备参数项目/型号POLI-400L 大晶圆尺寸6英寸抛光盘尺寸Ø 406mm（16inch）抛光盘转速 30~200 RPM抛光头转速30~200 RPMWafer压力70~500g/cm2 气囊柔性加压 往复式修整系统可升摆臂式修整系统摩擦力&温度监测系统可选配，可增选EPD功能供液系统方式蠕动泵，独立3路通道

1. 产品概述：CMP抛光机，全称为化学机械抛光机，是一种针对薄膜（如介质层）进行抛光处理的设备。它结合了化学刻蚀和机械摩擦的综合作用，通过精确控制抛光过程中的化学和机械参数，实现对晶圆表面材料的精细去除和平坦化处理。CMP抛光机具有操作便捷、兼容性强等特点，能够根据不同尺寸和类型的晶圆进行适配，并通过更换抛光压头等方式实现多种抛光工艺的需求。2. 设备用途/原理：CMP抛光机在半导体制造中扮演着至关重要的角色，其主要用途包括：1. 晶圆表面平坦化：在集成电路制造过程中，CMP抛光机用于对晶圆表面进行平坦化处理，以消除表面起伏和缺陷，提高晶圆表面的平整度。这对于后续工艺步骤的顺利进行和芯片性能的提升至关重要。2. 薄膜厚度控制：CMP抛光机能够精确控制晶圆表面薄膜的厚度，确保薄膜厚度达到设计要求。这对于提高芯片的性能和可靠性具有重要意义。3. 特殊材料加工：除了集成电路制造外，CMP抛光机还广泛应用于3D封装技术、特殊材料加工等领域。例如，在3D封装技术中，CMP抛光机用于处理芯片之间的连接面，以确保连接的精确性和可靠性。3. 设备特点CMP抛光机具有以下几个显著特点：1 高精度控制：CMP抛光机采用先进的控制系统和精密的机械结构，能够实现对抛光过程中各项参数的精确控制。这包括抛光压力、抛光盘转速、抛光头转速等关键参数，从而确保抛光效果的稳定性和一致性。2 多工艺兼容：CMP抛光机具有较强的兼容性，能够根据不同材料和工艺的需求进行适配。通过更换抛光压头、调整抛光液配方等方式，CMP抛光机可以实现对多种材料和工艺的抛光处理。 3 自动化程度高：现代CMP抛光机通常配备有自动化上下片系统、自动清洗系统等辅助设备，能够实现抛光过程的自动化操作。这不仅提高了生产效率，还降低了人工操作带来的误差和风险。4 环保节能：CMP抛光机在设计和制造过程中注重环保和节能。例如，采用低能耗的电机和传动系统、优化抛光液配方以减少废液排放等措施，都有助于降低设备运行过程中的能耗和环境污染。综上所述，CMP抛光机作为半导体制造领域的重要设备之一，具有高精度控制、多工艺兼容、自动化程度高和环保节能等特点。随着半导体技术的不断发展和进步，CMP抛光机也将不断升级和完善，为半导体制造行业的发展提供更加有力的支持。 4. 设备参数 项目/型号POLI-500 大晶圆尺寸8英寸抛光盘尺寸508mm（20inch）抛光盘转速30~200 RPM抛光头转速30~200 RPMWafer压力70~500g/cm2 气囊柔性加压往复式修整系统可升摆臂式修整系统摩擦力&温度监测系统可选配，可增选EPD功能半自动loading托盘可选配供液系统方式蠕动泵，独立3路通道

1. 产品概述：CMP抛光机，全称为化学机械抛光机，是一种针对薄膜（如介质层）进行抛光处理的设备。它结合了化学刻蚀和机械摩擦的综合作用，通过精确控制抛光过程中的化学和机械参数，实现对晶圆表面材料的精细去除和平坦化处理。CMP抛光机具有操作便捷、兼容性强等特点，能够根据不同尺寸和类型的晶圆进行适配，并通过更换抛光压头等方式实现多种抛光工艺的需求。2. 设备用途/原理：CMP抛光机在半导体制造中扮演着至关重要的角色，其主要用途包括：1. 晶圆表面平坦化：在集成电路制造过程中，CMP抛光机用于对晶圆表面进行平坦化处理，以消除表面起伏和缺陷，提高晶圆表面的平整度。这对于后续工艺步骤的顺利进行和芯片性能的提升至关重要。2. 薄膜厚度控制：CMP抛光机能够精确控制晶圆表面薄膜的厚度，确保薄膜厚度达到设计要求。这对于提高芯片的性能和可靠性具有重要意义。3. 特殊材料加工：除了集成电路制造外，CMP抛光机还广泛应用于3D封装技术、特殊材料加工等领域。例如，在3D封装技术中，CMP抛光机用于处理芯片之间的连接面，以确保连接的精确性和可靠性。3. 设备特点CMP抛光机具有以下几个显著特点：1 高精度控制：CMP抛光机采用先进的控制系统和精密的机械结构，能够实现对抛光过程中各项参数的精确控制。这包括抛光压力、抛光盘转速、抛光头转速等关键参数，从而确保抛光效果的稳定性和一致性。2 多工艺兼容：CMP抛光机具有较强的兼容性，能够根据不同材料和工艺的需求进行适配。通过更换抛光压头、调整抛光液配方等方式，CMP抛光机可以实现对多种材料和工艺的抛光处理。 3 自动化程度高：现代CMP抛光机通常配备有自动化上下片系统、自动清洗系统等辅助设备，能够实现抛光过程的自动化操作。这不仅提高了生产效率，还降低了人工操作带来的误差和风险。4 环保节能：CMP抛光机在设计和制造过程中注重环保和节能。例如，采用低能耗的电机和传动系统、优化抛光液配方以减少废液排放等措施，都有助于降低设备运行过程中的能耗和环境污染。综上所述，CMP抛光机作为半导体制造领域的重要设备之一，具有高精度控制、多工艺兼容、自动化程度高和环保节能等特点。随着半导体技术的不断发展和进步，CMP抛光机也将不断升级和完善，为半导体制造行业的发展提供更加有力的支持。 4. 设备参数规格/参数TMP-150A TMP-200A晶圆尺寸4/6 inch4/6/8 inch抛光盘规格OD406 mmOD508 mm抛光盘转速0-120 RPM0-120 RPM抛光头转速 0-120 RPM0-120 RPMwafer气囊压力70-500 g/cm270-500 g/cm2保持环压力70-700 g/cm270-700 g/cm2半自动上下片有有修整器摆臂式金刚石修整器摆臂式金刚石修整器修整器转速0-80 RPM0-80 RPM

1. 产品概述：CMP抛光机，全称为化学机械抛光机，是一种针对薄膜（如介质层）进行抛光处理的设备。它结合了化学刻蚀和机械摩擦的综合作用，通过精确控制抛光过程中的化学和机械参数，实现对晶圆表面材料的精细去除和平坦化处理。CMP抛光机具有操作便捷、兼容性强等特点，能够根据不同尺寸和类型的晶圆进行适配，并通过更换抛光压头等方式实现多种抛光工艺的需求。2. 设备用途/原理：CMP抛光机在半导体制造中扮演着至关重要的角色，其主要用途包括：1. 晶圆表面平坦化：在集成电路制造过程中，CMP抛光机用于对晶圆表面进行平坦化处理，以消除表面起伏和缺陷，提高晶圆表面的平整度。这对于后续工艺步骤的顺利进行和芯片性能的提升至关重要。2. 薄膜厚度控制：CMP抛光机能够精确控制晶圆表面薄膜的厚度，确保薄膜厚度达到设计要求。这对于提高芯片的性能和可靠性具有重要意义。3. 特殊材料加工：除了集成电路制造外，CMP抛光机还广泛应用于3D封装技术、特殊材料加工等领域。例如，在3D封装技术中，CMP抛光机用于处理芯片之间的连接面，以确保连接的精确性和可靠性。3. 设备特点CMP抛光机具有以下几个显著特点：1 高精度控制：CMP抛光机采用先进的控制系统和精密的机械结构，能够实现对抛光过程中各项参数的精确控制。这包括抛光压力、抛光盘转速、抛光头转速等关键参数，从而确保抛光效果的稳定性和一致性。2 多工艺兼容：CMP抛光机具有较强的兼容性，能够根据不同材料和工艺的需求进行适配。通过更换抛光压头、调整抛光液配方等方式，CMP抛光机可以实现对多种材料和工艺的抛光处理。 3 自动化程度高：现代CMP抛光机通常配备有自动化上下片系统、自动清洗系统等辅助设备，能够实现抛光过程的自动化操作。这不仅提高了生产效率，还降低了人工操作带来的误差和风险。4 环保节能：CMP抛光机在设计和制造过程中注重环保和节能。例如，采用低能耗的电机和传动系统、优化抛光液配方以减少废液排放等措施，都有助于降低设备运行过程中的能耗和环境污染。综上所述，CMP抛光机作为半导体制造领域的重要设备之一，具有高精度控制、多工艺兼容、自动化程度高和环保节能等特点。随着半导体技术的不断发展和进步，CMP抛光机也将不断升级和完善，为半导体制造行业的发展提供更加有力的支持。4. 设备参数规格.参数TMP-200S TMP-300S晶圆尺寸6/8 inch8/12 inch抛光盘转速30-200 RPM30-200 RPM抛光头转速30-200 RPM30-200 RPMWafer气囊压力0-700 g/cm20-700 g/cm2分区加压3 zone3/6 zone保持环压力0-700 g/cm20-700 g/cm2半自动上下片上片托盘+下片托盘上片托盘+下片托盘修整器摆臂式金刚石修整器摆臂式金刚石修整器

1、离子平面抛光和离子切割一体化技术，一套系统实现两种模式，无需复杂的切换流程，简洁方便。2、动态离子切割技术，实现样品的往复平移和旋转，最大切割长度达10mm，有效减少投影/遮挡效应。3、超大的平面抛光装载尺寸50X25mm(直径x高)，为原位实验等大尺寸样品提供可能。4、能量0.5-10kv连续可调，既可满足低能区减少非晶层，又可兼顾高能区大幅提高制样效率。粗校准 → 样品抛光 → 观察抛光结果 01将样品装入切割样品台，放入粗校准仪中进行校准，使样品平面与挡板平行，样品待切割面比离子束挡板上沿高出 10-200𝜇 𝑚 。 02校准成功后将样品放入工作仓中，选择切割模式，点击每个离子枪的“步骤设置”，设置电压、电流和持续时间；选择“线性距离”，数值为样品半径或半宽。各参数均确认无误后，开启离子枪。 03 待设置的时间结束后，样品抛光完成，点击“返回常压“，取出样品即可进行后续电镜实验观察。

P800型抛光材料套装包括:1.0 um a-氧化铝粉1瓶 0.3 um a-氧化铝粉1瓶 0.05 um g-氧化铝粉1瓶 用于抛光皮的抛光盒 2个 1200目的Carbimet金相砂纸（灰色)5张 尼龙抛光布（白色)5张 Microcloth抛光绒布（咖啡色）10张。

COXEM CP-8000+ 氩离子抛光是一种先进的样品制备工具，可使用氩离子束蚀刻样品的横截面。 该过程避免了物理变形和结构损坏，不需要复杂的化学过程。此外，该系统通过处理从几十微米到几毫米的大面积，简化了样品的横截面分析。 特 点● 每小时 700 μm 的高蚀刻速率（基于 Si，8 kV）● 能够保存/加载常用的配方● 具有自动执行功能的逐步操作配方● 使用智能样品架轻松装载样品● 通过腔室摄像头实时观察离子束状态和蚀刻状态● 便捷的操作——直观的GUI和简单的触摸屏● 通过离子束自动开/关功能减少热损伤● 使用内置数字显微镜通过离子束快速方便地对准样品● 配备低噪、隔振、无油隔膜泵● 具备平面铣削功能，可进行大面积平面蚀刻 CP抛光基本原理机械抛光 VS CP抛光 如果使用机械抛光装置进行抛光，由于物理损伤和污染，很难检查横截面的确切状态，但当使用离子束通过 CP 进行横截面加工时，可以观察微表面结构，样品无结构损坏和污染。 FIB 抛光 VS CP抛光 与聚焦离子束 (FIB) 相比，使用 CP-8000+ 蚀刻同一样品的截面时，您可以在更短的时间内蚀刻更宽的横截面，从而极大地节省时间和成本。 以下图像是同一样本在同一时间段内以两种不同方式（FIB 和 CP）铣削的结果。 数码显微镜 使用数字显微镜，可以通过屏幕轻松对准离子束的位置和样品的位置。仓室内摄像头 您可以通过腔室内的摄像头检查离子束的状态，并实时检查截 面蚀刻的程度。自动离子束开/关模式 该功能旨在通过根据设置的离子束开/关计时器打开和关闭离子束，减少离子束造成的热损伤。在蚀刻聚合物和纸张等热敏样品时，它对于获得准确的横截面条件非常有用。配方模式 常用的蚀刻条件可以存储在配方列表中，以便在需要时轻松应用设置值。此外，还可以使用分步模式来存储多个配方并自动执行它们来蚀刻样品。 平面抛光模式 CP-8000+ 可以使用专用支架在平面上处理样品。 当样品安装在专用支架上并使用平面铣削功能时， 离子束会基于旋转中心轴蚀刻几个平方毫米的区域。 在此刻，由于抛光速度、面积和深度根据离子束 撞击样品表面的入射角而变化，因此应通过旋转和调整样品的角度来实现均匀的表面抛光。 由于离子束照射的面积较大，可以蚀刻氧化层或异物，因此可用于大面积样品的预处理。 产品参数 加速电压2 to 8kV抛光速率700㎛ /h (at 8kV on Si wafer)样品台摆动角度±35° 尺寸20(W) × 10(L) × 5.5(T)mm16(W) × 10(D) × 9.5(H)mm样品移动范围X axis movement : ±1.5mm / Y axis movement : ±2mm平面样品台倾斜角度范围40° to 80°平面台样品尺寸Ø 30 × 11.4(H)mm操作方式7 inch 触控屏用于样品定位的数码显微镜Mag. x5, x10, x20, x40 用于监控的室摄像机Mag. x5, x10, x20, x404档亮度调节离子束观察模式(LED Off离子枪气体Argon gas (99.999%)气压0.1 Mpa (14.5psi)气压控制Mass Flow Control真空系统分子泵, 隔膜泵外形尺寸607(W) × 472(D) × 277.5(430.5)(H) mm重量主机 36kg / 隔膜泵 6.5kg 特点Auto Beam On/Off modeStep by step mode

1. 产品概述：MCF 的半导体研磨抛光机是用于半导体材料表面处理的关键设备。它通过机械研磨和化学抛光的协同作用，能够对半导体晶圆等材料进行高精度的平坦化处理，有效去除表面的瑕疵、划痕和不均匀层，以达到半导体制造过程中对材料表面质量的严苛要求。例如，可对硅晶圆、砷化镓晶圆等进行研磨抛光，为后续的光刻、蚀刻、薄膜沉积等工艺步骤创造理想的表面条件。2. 设备应用： 半导体制造：在半导体芯片的生产过程中，对晶圆进行研磨抛光是必不可少的环节。该设备可用于晶圆的初始表面处理，使其达到高度的平整度和光洁度，以便后续的电路图案制作；也可用于芯片制造过程中的中间阶段，对晶圆进行局部或全面的抛光，以改善电学性能和提高芯片的成品率。例如在逻辑芯片和存储芯片的制造中，都需要高精度的研磨抛光来确保芯片的质量和性能。 光电领域：用于制造光学元件，如激光器中的半导体激光芯片、光学传感器中的敏感元件等。通过对这些半导体材料进行精细的研磨抛光，可以提高光学元件的透光率、折射率均匀性等性能指标，从而提升整个光电系统的性能。 科研领域：为高校和科研机构的半导体材料研究提供有力的实验工具。科研人员可以利用该设备探索不同的研磨抛光工艺参数对半导体材料性能的影响，开发新的半导体材料和工艺技术。3. 设备特点： 高精度加工：能够实现纳米级甚至原子级的表面粗糙度控制，确保半导体材料表面的平整度和光洁度达到极高的标准，满足半导体制造对表面质量的苛刻要求。 工艺灵活性：可适应多种半导体材料，如硅、砷化镓、碳化硅等，并且针对不同材料和应用场景，能够灵活调整研磨抛光的工艺参数，如研磨压力、转速、抛光液配方等，以实现最佳的加工效果。 可靠的性能：具备稳定的机械结构和先进的控制系统，确保设备在长时间运行过程中保持高精度的加工性能，减少设备故障和停机时间，提高生产效率。 先进的监控系统：配备实时监控功能，能够对研磨抛光过程中的关键参数，如温度、压力、转速等进行实时监测和反馈，以便操作人员及时调整工艺参数，保证加工质量的稳定性。 易于操作和维护：具有人性化的操作界面，使操作人员能够方便快捷地进行设备操作和参数设置。同时，设备的维护保养也相对简便，降低了设备的使用成本和维护难度。4. 产品参数：1. 抛光盘规格：380mm 2. 陶瓷盘规格：139mm 3. 抛光头数量：2 4. 抛光盘转速范围：0~ 70RPM5.摆动幅度：±5mm实际参数可能会因设备的具体配置和定制需求而有所不同。

应用简介磨抛这一步在金相制备中有多种不同的方式和组合。最常见的是用于研磨和抛光的台式磨抛机。无论什么形式都是为了得到一个无变形和可用于分析测试的试样表面。选择初始研磨的磨粒颗粒大小时，只需要能使表面磨平和去除切割在表面造成的损伤层即可。每个后续步骤应该是将变形逐渐变小，并同时能去掉上一步骤所造成的损伤。自始至终保持充足的润滑剂，通常为水，可最大程度地使变形层减到最小。设备概述Fpol 252A pro是一款触摸屏控制、单点气动、双盘双控、自动金相磨拋机。操作方便快捷，适用于金相试样粗磨、精磨、粗抛、精抛等各种金相加工全过程。一次性可固定六个样品，每个样品单独施加磨抛压力，触摸屏界面，高度自动化，人性化，极大程度减少人力投入，智能磨抛，是各企业科研院所及从事进行金相学术研究的首选设备。产品特点◇ 控制方式：彩色触摸屏，参数设置方便，状态显示直观◇ 操作方式：手自一体，具有手动、自动、多工序模式◇ 控制系统：程序控制磨盘、磨头、时间、水阀、工艺、参数等◇ 自动模式：内置50套工艺，各个参数可以设置保存调用◇ 多工序模式：可对样品进行命名，可对样品设置一整套研磨抛光流程，并能保存调用整套流程。选择样品后，上一道流程结束，自动进行下一道流程 ◇ 磨盘控制：双盘双控，即两个盘独立控制◇ 磨盘：精细研磨和表面处理，通过三点定位法安装，磨盘工作时跳动≤3丝◇ 加载力方式：单点气动，每个样品单独施加压力◇ 磨头锁紧方式：电磁自动锁紧◇ 电机：双伺服系统，高效低噪音，低速不卡顿◇ 外壳：高强度复合材料，整体成型，坚固耐用，永不生锈◇ 底座：高强度机身、粉末涂层◇ 急停按钮：配置急停按钮，提高设备安全性◇ 一键清洗：具有磨盘一键清洗功能，提高制样效率◇ 配置砂纸快换系统，砂纸无需揭开背胶、无需卡圈直接使用，高效方便、减少耗材用量、节省成本◇ 配置抛光布快换系统，快速切换抛光布，高效方便、减少耗材用量、节省成本◇ 配套高端金相耗材技术参数设备名称双盘双控自动金相磨抛机设备型号Fpol 252A pro控制方式触摸屏操作方式手自一体磨盘数量2磨盘控制双盘双控磨盘直径φ254mm磨盘转速0-1000r/min，转向正反转可以切换磨头转速0-200r/min，转向正反转可以切换加载力方式单点气动样品夹持器标配φ30mmx6、其他定制磨头锁紧方式电磁自动锁紧供气需要供水需要电源AC220V，50/60Hz，2KW电机双伺服系统、0.75KWx2重量90KG产品尺寸750x700x700mm 软件界面配置清单序号名称规格数量设备主机Fpol 252A pro1台样品夹持盘Φ30mmx61个高级透明背胶砂纸φ250mm、120#20张 高级透明背胶砂纸φ250mm、320#20张高级透明背胶砂纸φ250mm、800#20张高级透明背胶砂纸φ250mm、1500#20张高级透明背胶砂纸φ250mm、2000#20张多晶加强二合一金刚石抛光液500ml、3μm1瓶多晶加强二合一金刚石抛光液500ml、1μm1瓶白色人造丝抛光布φ250mm1张红色短植绒抛光布φ250mm 1张砂纸快换系统之背胶磁性盘φ250mm1张砂纸快换系统之魔术吸附盘φ250mm4张抛光布快换系统之背胶磁性盘φ250mm1张抛光布快换系统之防粘支撑盘φ250mm2张沥水架/1个防水圈/2个进出水管及配套附件/1套工具/1套合格证、保修卡、说明书/1套附件及耗材（选配）名称规格型号特点高级圆盘砂纸粒度：P80、P120、P180、P240、P320、P400、P600、P800、P1000、P1200、P1500、P2000、P2500、P40001.高级树脂粘合系统保证了材料的更高研磨能力和更长时间耐磨损率；2.优越的耐水性进口乳胶添加剂保证了良好的防水性能； 3.砂纸整体加厚。高级透明背胶砂纸粒度：P80、P120、P180、P240、P320、P400、P600、P800、P1000、P1200、P1500、P2000、P2500、P4000直径：200、230、250、3001.特别背胶保证了无需去胶剂即可毫不费力从研磨盘取下砂纸；2.所有的砂纸背部都有胶黏剂拉带，使得砂纸的背胶衬纸能够方便的撕下；3.背胶衬纸透明色，清楚看到砂纸粒度。红色短植绒抛光布直径：200、230、250、300适用0.25~1μ，用于所有材料的精抛。黑色丝绒抛光布直径：200、230、250、300适用0.5~3.5μ，用于所有材料的精抛。绿色加厚丝绸抛光布直径：200、230、250、300适用0.05~3.5μm，用于观察金属夹杂，热处理厂用精抛。白色羊毛编织抛光布直径：200、230、250、300适用3~6μ，超耐磨，尤其适用不镶嵌件精抛。黑色阻尼抛光布直径：200、230、250、300适用1.5~9μ，用于玻璃、硅片、晶体的抛光。白色人造丝抛光布直径：200、230、250、300适用3~9μm，耐磨损，适合介于粗抛和精抛的中间抛光。沥水架用于使用后的抛光布和砂纸的放置，简单耐用。金刚石喷雾抛光剂粒度：0.5um、1um、2.5um、3.5um、5um、7um、10um包装：350ml环境友好，安全可靠，适用于手动和自动设备制样。金刚石悬浮抛光液类型：单晶加强水基、单晶加强二合一、多晶加强水基、多晶加强二合一、酒精基粒度：0.25um、0.5um、1um、3um、6um、9um包装：500ml、1L、5L 环境友好，安全可靠，适用于手动和自动设备制样。氧化铝悬浮抛光液粒度：0.05um、0.3um包装：500ml，1L环境友好，安全可靠，适用于手动和自动设备制样。二氧化硅悬浮抛光液粒度：40um、50nm、20nm 包装：500ml，1L环境友好，安全可靠，适用于手动和自动设备制样。砂纸快换系统直径：200、230、250、300包括磁性防粘盘1片，魔术吸附盘1片，砂纸无需揭开背胶、无需卡圈直接使用，高效方便、减少耗材用量、节省成本。抛光布快换系统直径：200、230、250、300包括背胶磁性盘1片，防粘支撑盘1片，快速切换抛光布，高效方便、减少耗材用量、节省成本。定量磨削夹具（直径：30、40用于金相样品在磨抛时控制样品被磨抛去的厚度，使得需要被观测的位置处在样品表面。分辨率：0.01mm。循环过滤系统60L磨抛机专用过滤循环水箱，三级过滤，过滤精度0.1um。自动滴液系统两工位、四工位1.各通道分别设置，同时工作；2.与设备联机，按照磨抛机设定的参数进行滴液；3.手动、联机、自动三种模式可选。服务承诺1、产品到达贵公司后，我公司工程师可在贵公司准备好设备所需外部条件（如水、电、气等）后，负责该设备的安装、调试、启动工作，并提供良好的技术支持和售后服务，同时对贵公司使用人员进行设备使用培训，保证受训人员能够独立、熟练操作设备和完成简单的维修工作、设备日常维护工作。★复杂设备，此项工作在用户现场进行，简单设备，此项工作远程视频指导进行，具体按照双方合同条款执行。 2、我公司产品在贵公司负责人验收合格书上签字之日起计算，免费保修壹年。在免费保修期内，产品发生非人为质量问题，我公司为贵公司提供免费维修。如产品在免费保修期外出现故障，维修服务只适当收取人工费与材料成本费，并采取“先维修后付费”的原则。3、我司拥有全国客户支持中心，通过电话及视频通话及时帮助全国客户解答问题，拥有一支训练有素的工程师队伍为全国各地的客户提供优质、快速的上门服务。我司在接到贵方的故障通知后，保证在 0.5 小时内做出响应，如有需要，确保在12小时内到达客户现场排除故障。4、我公司承诺在该设备的使用期间，可无偿、无限期地提供该设备的技术支持工作。5、我公司承诺提供免费软件升级服务（如涉及）。6、我司工程师长期免费为客户提供金相/切片制样工艺制定协助。7、我司有完善的金相耗材体系，客户有新材料需要制样时，免费为客户提供合适的耗材进行测试。8、由于我司和SGS、华测检测、上海机械协会失效分析委员会、上海市电子学会SMT/MPT专委会、北京科技大学、苏州大学等行业权威第三方检测机构和学术机构有深入合作，我方承诺为客户失效分析实验室提供长期免费咨询服务和引荐服务。

应用简介振动抛光可去除样品表面机械化制样后残留的细微变形层，消除样品的表面应力，提高样品表面光洁度。对于电子背散射衍射 (EBSD)分析、原子力显微镜（AFM）分析、电镜（SEM）分析等，前序样品制备非常有效。同时，振动抛光因其优异的机械-化学抛光效果，适合大部分材料的精抛和终抛，尤其适用于软质和韧性材料，如纯钛及钛合金、纯铝及铝合金、纯铜及铜合金、镍基合金、高温合金等。设备概述Fpol Vib2振动抛光机可以产生几乎完全水平方向的振动，最大限度提高了样品与抛光介质的接触时间。用户设定好程序后就可以离开，样品在抛光盘内作圆周移动，自动地开始振动抛光，结束后自动停止，无需人员干预。Fpol Vib2振动抛光机利用弹簧板及磁吸合电机来产生振动，连接抛光盘与振体之间的弹簧板有一定角度，使得样品在抛光盘内缓慢地、温和地作圆周运动。Fpol Vib2振动抛光机配合FEMA的终抛介质，可以实现机械-化学抛光，可有效的去除样品表面的变形层，获得平整、光亮、无明显划痕的样品表面。产品特点 ◇ 变频控制，面板设计简洁，数字化显示运行参数，操作简单 ◇ 无需工作人员值守，参数设定好，设备自动运行，自动停止 ◇ 水平运动温和地抛光样品，去除样品表面变形层，不引起机械应力 ◇ 对混合材料和不均匀样品都能达到很好的抛光效果 ◇ 对样品进行机械-化学抛光，取代电解抛光，无需使用危险抛光介质 ◇ 采用定制振动盘，噪音小，运行平稳 ◇ 抛光盘采用易装拆设计，方便拆卸清洗 ◇ 机身表面采用粉末涂层处理，强度高、外观好 ◇ 透明防尘盖便于观察样品抛光状态 ◇ 不同规格样品夹持器可选，特殊规格可定制 ◇ 直径305mm研磨盘，可同时制备多达18个样品 ◇ 适用于大型未镶嵌样品抛光 ◇ 配置急停按钮 ◇ 配置终抛抛光布及抛光液技术参数设备名称振动抛光机设备型号Fpol Vib2控制方式按键式工作盘直径12英寸/305mm单次制样数量1-18个频率0-240Hz功率600W最大设定时间9999分钟电压220V，50/60Hz重量(kg)150整机尺寸(WxDxH)500*630*465mm配置清单序号名称规格数量设备主机Fpol Vib21台Φ30mm夹具、配重块\3套Φ30mm求平器\1个 透明防尘盖\1个终抛抛光布Φ305mm1张终抛抛光液500ml1瓶随机工具/1套 合格证、保修卡、说明书/1套附件及耗材（选配）名称规格型号特点精抛抛光布直径：305mm用于材料的精抛。终抛抛光布直径：305mm用于材料的终抛。精抛悬浮抛光液粒度：50nm 包装：500ml、1L环境友好，安全可靠，适用于样品精抛。终抛悬浮抛光液粒度：20nm包装：500ml，1L环境友好，安全可靠，适用于样品终抛。夹具、配重块直径：25mm、30mm、40mm、50mm，其他定制用于不同镶嵌样品的装夹和配重。服务承诺1、产品到达贵公司后，我公司工程师可在贵公司准备好设备所需外部条件（如水、电、气等）后，负责该设备的安装、调试、启动工作，并提供良好的技术支持和售后服务，同时对贵公司使用人员进行设备使用培训，保证受训人员能够独立、熟练操作设备和完成简单的维修工作、设备日常维护工作。★复杂设备，此项工作在用户现场进行，简单设备，此项工作远程视频指导进行，具体按照双方合同条款执行。2、我公司产品在贵公司负责人验收合格书上签字之日起计算，免费保修壹年。在免费保修期内，产品发生非人为质量问题，我公司为贵公司提供免费维修。如产品在免费保修期外出现故障，维修服务只适当收取人工费与材料成本费，并采取“先维修后付费”的原则。3、我司拥有全国客户支持中心，通过电话及视频通话及时帮助全国客户解答问题，拥有一支训练有素的工程师队伍为全国各地的客户提供优质、快速的上门服务。我司在接到贵方的故障通知后，保证在 0.5 小时内做出响应，如有需要，确保在12小时内到达客户现场排除故障。 4、我公司承诺在该设备的使用期间，可无偿、无限期地提供该设备的技术支持工作。5、我公司承诺提供免费软件升级服务（如涉及）。6、我司工程师长期免费为客户提供金相/切片制样工艺制定协助。7、我司有完善的金相耗材体系，客户有新材料需要制样时，免费为客户提供合适的耗材进行测试。8、由于我司和SGS、华测检测、上海机械协会失效分析委员会、上海市电子学会SMT/MPT专委会、北京科技大学、苏州大学等行业权威第三方检测机构和学术机构有深入合作，我方承诺为客户失效分析实验室提供长期免费咨询服务和引荐服务。

产品名称：抛光布产品型号：PGB-80 PGB-150产品类型：抛光材料产品特点：抛光布由浸润了抛光材料的高质全棉制成

SinPOL 9000振动抛光机是一款9英寸的金相振动抛光机。为抛光多种类型及尺寸样品提供频率及电压方面的便利。SinPOL 9000能十分温和地抛光最难抛光的材料实现十分抛光。通过设置频率，致使样品振动来完成抛光。抛光速度通过电压的调节来控制。SinPOL 9000的特色在于：有不同种类的样品夹及压重物，纤维增强塑料机罩，耐用铸铝基座，可调频率及电压振动系统保证可靠性。技术性能：1.新一代变频控制，试样表面抛光更完美。数字化显示运行参数。2.抛光速度可调。通过调整电压高低和频率，实现设备运行的高效化。3.无需操作者参与的全自动抛光。运行时间可设定，实现无人值守全自动抛光，提高人员工作效率，降低企业成本4.输入电压：软件设置110/220V，全球范围通用5.高强度玻璃钢外壳，防腐蚀，防冲撞6.透明防尘罩可保证抛光盘的洁净7.可承载镶嵌样品或者较大的无需镶嵌的样品8.不同规格样品夹持器可选：1, 1.25, 1.5, 2英寸，32mm，50mm可选，特殊规格可定制主要特点：对于较难制备的材料以及需要充分去除应力和整体不允许有任何破坏的精密元器件等样品的表面抛光工作非常适合，从而充分的满足材料样品微观分析（尤其是EBSD分析）的需要。应用：1、较软材料，如：铝、铜、镍等；2、通用金属材料；高温合金；硬质合金3、高科技超合金；复合材料；4、表面镀层；5、半导体；6、玻璃；陶瓷；矿物质；7、塑料；8、整体不允许做任何破损的精密元器件；9、岩相超薄片样品的制备：抛光后的样品厚度可达至5-10微米应用说明：对于多相（基体+其他相）的材料（不限于多相材料），如果通过观察检验，变形层还存在，那么，就需要利用振动抛光机再进行20~30分钟的振动抛光以充分的去除变形层，从而获取符合高品质的EBSD实验图形要求的样品制备结果。所有的金属材料，即使是硬质合金材料，皆可通过振动抛光来充分的去除残余变形，从而提高EBSD实验图形的品质。