纳米压印光刻机

荷兰SCIL公司简介 荷兰SCIL公司是知名的纳米压印设备供应商，是荷兰飞利浦公司投资的高科技公司之一，其“SCIL基底保形压印光刻”技术，结合了小面积硬压及大面积软压的技术优势，真正意义上实现了纳米压印技术的工业12寸wafer级量产，已经被国际上很多知名fab厂采用。 “SCIL基底保形压印光刻”是一种经济高效、稳健、高产量的工艺，可在多种材料上实现纳米分辨率图案。SCIL可实现在达 300 毫米的晶圆区域上提供经过验证的高质量压印。它可用于制作特征尺寸小于 10 nm 和套刻对齐精度小于 1 μm 的图案。 荷兰SCIL公司同时开发了无机玻璃纳米压印光刻胶，可直接作为功能层使用，可直接省去2个工艺步骤，大大降低了生产成本。 荷兰SCIL公司目前可提供2” 至 12”晶圆手动研发工具到全自动系统的全方位解决方案，并可以帮助客户优化设备、耗材和流程，以实现大批量生产。 SCIL 技术特色 即使在非平坦和弯曲的表面上也可以保证保形接触印刷（模板复制技术）。独特的 SCIL 压印工艺可确保＜10 nm 分辨率、低图案变形和无颗粒损坏印模。套刻对齐精度： 1 μmSol-gel的优异蚀刻特性可得到极高的蚀刻率。Sol-gel的的热稳定性、光学透明度和（UV）稳定性使其适合作为功能层。使用热Sol-gel大大增加了母版寿命。总体而言，SCIL可将超高的压印质量和产量与高吞吐量和低总体拥有成本相结合。 FabSCIL2全自动产线纳米压印系统简介FabSCIL2全自动纳米压印系统集成了两套压印单元，可用于两种不同结构的纳米压印，尺寸为 200 和 300 毫米晶圆，并具有自动模具装载和定位功能。它旨在与负责晶圆处理、对准、旋涂、烘烤、冷却和其他工艺制程。 应用纳米图案化是众多纳米光子应用的关键工艺步骤。下面提到的应用程序只是一个选择。其他应用包括：增强现实和虚拟现实 (AR/VR) 光学MicroLEDMEMS和传感器

纳米压印光刻（NIL）EVG是纳米压印光刻（NIL）设备和集成工艺的市场领先供应商。 EVG从15年前的研究方法中率先并掌握了NIL，并实现了从2英寸化合物半导体晶圆到300 mm晶圆甚至大面积面板的各种尺寸基板的批量生产。 NIL是产生纳米尺度分辨率图案的最有前途且最具成本效益的工艺，可用于生物MEMS，微流体，电子学以及最近各种衍射光学元件的各种商业应用。 UV-NIL /SmartNIL系统EV Group为基于紫外线的纳米压印光刻（UV-NIL）提供完整的产品线，包括不同的单步压印系统，大面积压印机以及用于高效母版制作的分步重复系统。EV Group为基于紫外线的纳米压印光刻（UV-NIL）提供完整的产品线，包括不同的单步压印系统，大面积压印机以及用于高效母版制作的分步重复系统。除了柔软的UV-NIL，EVG还提供其专有的SmartNIL技术以及多种用途的聚合物印模技术。高效，强大的SmartNIL工艺可提供高图案保真度，高度均匀的图案层和最少的残留层，并具有易于调整的晶圆尺寸和产量。 EVG的SmartNIL兑现了纳米压印的长期承诺，即纳米压印是一种用于大规模生产微米和纳米级结构的高性能，低成本和具有批量生产能力的技术。选择您的UV-NIL /SmartNIL系统 EVG610 UV-纳米压印光刻系统具有紫外线纳米压印功能的通用研发掩膜对准系统，从小件到最大150毫米 EVG620NT SmartNILUV纳米压印光刻系统具有紫外线纳米压印功能的通用掩模对准系统，采用EVG专有的SmartNIL技术，最大可达100 mm EVG6200NT SmartNILUV纳米压印光刻系统具有紫外线纳米压印功能的通用掩模对准系统，采用EVG专有的SmartNIL技术（最大150毫米）。 EVG720 自动化的SmartNILUV纳米压印系统具有EVG专有的SmartNIL技术的自动全场UV纳米压印解决方案最大可达150毫米。 EVG7200 自动化SmartNILUV纳米压印光刻系统具有EVG专有的SmartNIL技术的自动全场UV纳米压印解决方案最大200毫米 EVG7200LA 自动化的大面积SmartNILUV纳米压印光刻系统大面积无与伦比的共形纳米压印光刻技术。 HERCULESNIL 完全集成的SmartNILUV-NIL系统完全集成的纳米压印光刻解决方案，用于大规模生产，具有EVG专有的SmartNIL压印技术。 EVG770 分步重复纳米压印光刻系统分步重复纳米压印光刻技术，可实现高效的母版制作。 IQAligner 自动化紫外线纳米压印光刻系统高精度UV压印系统，用于晶圆级透镜成型和堆叠。热压花系统EVGroup的一系列高精度热压花系统基于该公司市场领先的晶圆键合技术。热压印是一种具有很高复制精度的经济高效且灵活的制造技术。EV Group的一系列高精度热压花系统基于该公司市场领先的晶圆键合技术。 出色的压力和温度控制以及大面积的均匀性可实现高精度的压印。 热压印是一种经济高效且灵活的制造技术，对于尺寸低至50 nm的特征，其复制精度非常高。 该系统非常适合将复杂的微结构和纳米结构以及高纵横比的特征压印到各种聚合物基材或旋涂聚合物中。 压模与基板对齐的组合可将热压纹与预处理的基板结构对齐。 EVG510HE 热压花系统高度灵活的热压花系统，用于研发和小批量生产。 EVG520HE 热压花系统经过通用生产验证的热压花系统可以满足最高要求。

EVG620 单面/双面光刻机(带有压印功能）EVG 公司是一家致力于半导体制造设备的全球供应商，其丰富的产品系列包括：涂胶和喷胶/显影机/热板/冷板、掩模版光刻/键合对准系统、基片热压键合/低温等离子键合系统、基片清洗机、基片检测系统、SOI 基片键合系统、基片临时键合/分离系统、纳米压印系统。目前已有数千台设备安装在世界各地，被广泛地应用于 MEMS 微机电系统/微流体器件，SOI 基片制造，3D 封装，纳米压印，化合物半导体器件和功率器件等领域。设备原理：EVG620 是一款非常灵活和可靠的光刻设备，可配置为半自动也可以为全自动形式。EVG620 既可以用作双面光刻机也可以用作 150mm 硅片的精确对准设备；既可以用作研发设备，也可以用作量产设备。精密的契型补偿系统配以计算机控制的压力调整可以确保良率和掩膜板寿命的大幅提升，进而降低生产成本。EVG620 先进的对准台设计在保证精确的对准精度和曝光效果的同时，可以大幅提高产能。应用范围EVG 光刻机主要应用于半导体光电器件、功率器件、微波器件及微电子机械系统（MEMS）、硅片凸点、化合物半导体等领域，涵盖了微纳电子领域微米或亚微米级线条器件的图形光刻应用。主要特点及技术参数:1、主要特点：。 双面对准光刻和键合对准工艺。自动的微米计控制曝光间距。自动契型补偿系统。 优异的全局光强均匀度。免维护单独气浮工作台。 高度自动化系统。快速更换不同规格尺寸的硅片。 可选配 Nanoalign 技术包以达到更高的工艺能力。 薄硅片或翘曲硅片处理系统可选。 Windows 图形化用户界面。 完善的多用户管理（用户权限、界面语言、菜单和工艺控制）。 光刻工艺模拟软件可选。三花篮上料台，可选五花篮台2、技术参数

EVG620 单面/双面光刻机(带有压印功能）EVG 公司是一家致力于半导体制造设备的全球供应商，其丰富的产品系列包括：涂胶和喷胶/显影机/热板/冷板、掩模版光刻/键合对准系统、基片热压键合/低温等离子键合系统、基片清洗机、基片检测系统、SOI 基片键合系统、基片临时键合/分离系统、纳米压印系统。目前已有数千台设备安装在世界各地，被广泛地应用于 MEMS 微机电系统/微流体器件，SOI 基片制造，3D 封装，纳米压印，化合物半导体器件和功率器件等领域。设备原理：EVG620 是一款非常灵活和可靠的光刻设备，可配置为半自动也可以为全自动形式。EVG620 既可以用作双面光刻机也可以用作 150mm 硅片的精确对准设备；既可以用作研发设备，也可以用作量产设备。精密的契型补偿系统配以计算机控制的压力调整可以确保良率和掩膜板寿命的大幅提升，进而降低生产成本。EVG620 先进的对准台设计在保证精确的对准精度和曝光效果的同时，可以大幅提高产能。应用范围EVG 光刻机主要应用于半导体光电器件、功率器件、微波器件及微电子机械系统（MEMS）、硅片凸点、化合物半导体等领域，涵盖了微纳电子领域微米或亚微米级线条器件的图形光刻应用。主要特点及技术参数:1、主要特点：。 双面对准光刻和键合对准工艺。自动的微米计控制曝光间距。自动契型补偿系统。 优异的全局光强均匀度。免维护单独气浮工作台。 高度自动化系统。快速更换不同规格尺寸的硅片。 可选配 Nanoalign 技术包以达到更高的工艺能力。 薄硅片或翘曲硅片处理系统可选。 Windows 图形化用户界面。 完善的多用户管理（用户权限、界面语言、菜单和工艺控制）。 光刻工艺模拟软件可选。三花篮上料台，可选五花篮台2、技术参数

研发型Desktop纳米压印光刻设备UniPrinterUniPrinter是一种专门为大学、科研院所和企业产品研发所设计，操作简单、功能强大的台面型纳米压印光刻设备。可实现4英寸以下基底面积上高精度（优于10nm * ）、高深宽比（优于10比1 * ）纳米结构压印，适合用作紫外纳米压印光刻工艺开发，器件原型快速验证，纳米压印材料测试等研发。它沿用天仁微纳量产型纳米压印设备的工艺与材料体系，在UniPrinter上开发的工艺可以无障碍转移到天仁微纳其它量产设备上进行生产。UniPrinter纳米压印设备适用于DOE、AR/VR衍射光波导（包括斜齿光栅）、线光栅偏振、超透镜、生物芯片、LED等应用领域的研发。主要功能● 沿用天仁微纳量产型纳米压印设备的工艺与材料体系，开发的工艺可以无障碍转移到量产设备上进行生产● 直径100mm以下面积高精度、高深宽比纳米压印● 设备内自动复制柔性复合工作模具● 自动压印、自动曝光固化、自动脱模，工艺过程无需人工干预● 标配高功率紫外LED面光源（365nm，光强300mW/cm2 ），完美支持各种纳米压印材料● 随机提供全套纳米压印工艺与材料，包括DOE、AR斜齿光栅、高密度、高深宽比结构等工艺流程，帮助客户零门槛达到高质量的纳米压印水平设备照片相关参数兼容基底尺寸直径≤100mm支持基底材料硅片、玻璃、石英、塑料、金属等纳米压印技术适合高精度、高深宽比纳米结构压印压印精度优于10纳米*结构深宽比优于10比1*残余层控制可小于10nm*紫外固化光源紫外LED（365nm）面光源，光强300mW/cm2自动压印支持自动脱模支持自动工作模具复制支持上下片方式手动上下片如想了解更多产品信息，可通过仪器信息网和我们取得联系 400-860-5168转6144

EVG620 单面/双面光刻机(带有压印功能）EVG 公司是一家致力于半导体制造设备的全球供应商，其丰富的产品系列包括：涂胶和喷胶/显影机/热板/冷板、掩模版光刻/键合对准系统、基片热压键合/低温等离子键合系统、基片清洗机、基片检测系统、SOI 基片键合系统、基片临时键合/分离系统、纳米压印系统。目前已有数千台设备安装在世界各地，被广泛地应用于 MEMS 微机电系统/微流体器件，SOI 基片制造，3D 封装，纳米压印，化合物半导体器件和功率器件等领域。设备原理：EVG620 是一款非常灵活和可靠的光刻设备，可配置为半自动也可以为全自动形式。EVG620 既可以用作双面光刻机也可以用作 150mm 硅片的精确对准设备；既可以用作研发设备，也可以用作量产设备。精密的契型补偿系统配以计算机控制的压力调整可以确保良率和掩膜板寿命的大幅提升，进而降低生产成本。EVG620 先进的对准台设计在保证精确的对准精度和曝光效果的同时，可以大幅提高产能。应用范围EVG 光刻机主要应用于半导体光电器件、功率器件、微波器件及微电子机械系统（MEMS）、硅片凸点、化合物半导体等领域，涵盖了微纳电子领域微米或亚微米级线条器件的图形光刻应用。主要特点及技术参数:1、主要特点：。 双面对准光刻和键合对准工艺。自动的微米计控制曝光间距。自动契型补偿系统。 优异的全局光强均匀度。免维护单独气浮工作台。 高度自动化系统。快速更换不同规格尺寸的硅片。 可选配 Nanoalign 技术包以达到更高的工艺能力。 薄硅片或翘曲硅片处理系统可选。 Windows 图形化用户界面。 完善的多用户管理（用户权限、界面语言、菜单和工艺控制）。 光刻工艺模拟软件可选。三花篮上料台，可选五花篮台2、技术参数

EVG620 单面/双面光刻机(带有压印功能）EVG 公司是一家致力于半导体制造设备的全球供应商，其丰富的产品系列包括：涂胶和喷胶/显影机/热板/冷板、掩模版光刻/键合对准系统、基片热压键合/低温等离子键合系统、基片清洗机、基片检测系统、SOI 基片键合系统、基片临时键合/分离系统、纳米压印系统。目前已有数千台设备安装在世界各地，被广泛地应用于 MEMS 微机电系统/微流体器件，SOI 基片制造，3D 封装，纳米压印，化合物半导体器件和功率器件等领域。设备原理：EVG620 是一款非常灵活和可靠的光刻设备，可配置为半自动也可以为全自动形式。EVG620 既可以用作双面光刻机也可以用作 150mm 硅片的精确对准设备；既可以用作研发设备，也可以用作量产设备。精密的契型补偿系统配以计算机控制的压力调整可以确保良率和掩膜板寿命的大幅提升，进而降低生产成本。EVG620 先进的对准台设计在保证精确的对准精度和曝光效果的同时，可以大幅提高产能。应用范围EVG 光刻机主要应用于半导体光电器件、功率器件、微波器件及微电子机械系统（MEMS）、硅片凸点、化合物半导体等领域，涵盖了微纳电子领域微米或亚微米级线条器件的图形光刻应用。主要特点及技术参数:1、主要特点：。 双面对准光刻和键合对准工艺。自动的微米计控制曝光间距。自动契型补偿系统。 优异的全局光强均匀度。免维护单独气浮工作台。 高度自动化系统。快速更换不同规格尺寸的硅片。 可选配 Nanoalign 技术包以达到更高的工艺能力。 薄硅片或翘曲硅片处理系统可选。 Windows 图形化用户界面。 完善的多用户管理（用户权限、界面语言、菜单和工艺控制）。 光刻工艺模拟软件可选。三花篮上料台，可选五花篮台2、技术参数

NX-2600整片基板带对准可多层次纳米压印加高分辨率光刻系统经过了大量的实时实地验证，质量可靠，性能优越稳定。具备全部压印模式：热固化、紫外固化和压印。基于独特专利保护的Nanonex气垫软压技术（ACP），不论模版或基板背面粗糙程度如何，或是模版或基板表面波浪和弧形结构，NX-2600均可对其校正补偿从而获得无与伦比的压印均匀性， ACP消除了基板与模版之间侧向偏移，有效地延长了模版使用寿命。通过微小热容设计可获得快速的热压印周期，最终得到快速的工艺循环。 主要特点：所有形式的纳米压印l 热塑化l 紫外固化l 热压与紫外压印同时进行l 热固化 气垫软压技术(ACP)l Nanonex专利技术l 完美的整片基板纳米压印均匀性l 高通量 低于10nm分辨率 亚1微米正面对准精度 背面对准可选项 快速工艺循环时间（小于60秒） 灵活性l 4″, 6″, or 8″压印面积可选l 各种尺寸及不规则形状模板与基板均可压印l 方便用户操作 基于超过12年、15代产品开发经验的自动化压印操作 Nanonex压印系统经过大量实时实地验证，质量可靠，性能优越稳定 全自动纳米压印 纳米压印系统参数 热塑压印模块 l 温度范围0～250℃l 加热速度300℃/分钟 l 制冷速度150℃/分钟 l 压力范围0 ～ 3.8 MPa（550 psi） 紫外固化模块 l 200W窄带紫外光源 l 365纳米或395纳米波长可选 l 全自动化控制 对准模块 l X, Y, Z, Theta平台 l 分场光学和CCD相机 基板装载 l 标配纳米压印系统可装载4″基板 l 6″和8″基板可选 l 各种尺寸及不规则形状模板及基板均可压印 l 独特专利保护ACP技术可最大限度保护基板和模板，特别对于象磷化铟（InP）等极易碎模板和基板给予最大限度保护。 光刻 l 标配5”模板，标配4”直径基板 l 其他尺寸可以提供 l 500瓦紫外水银灯光源 应用领域：纳米电子和光电子、显示器、数据存储介质、先进材料、生物科技、纳米流道等

n 荷兰SCIL公司简介 荷兰SCIL公司是全球知名的纳米压印设备供应商，是荷兰飞利浦公司投资的高科技公司之一，并与SUSS，Fraunhofer，AMO，AMOLF合作，共同开发了专利的“SCIL基底保形压印”技术，真正意义上实现了纳米压印技术的工业wafer级量产，已经被国际上很多知名fab厂采用。 “SCIL基底保形压印光刻”是一种经济高效、稳健、高产量的工艺，可在多种材料上实现纳米分辨率图案。SCIL可实现在达 300 毫米的晶圆区域上提供经过验证的高质量压印。它可用于制作特征尺寸小于 10 nm 和套刻对齐精度小于 1 μm 的图案。 荷兰SCIL公司同时开发了专利的无机玻璃纳米压印光刻胶，可直接作为功能层使用，可直接省去2个工艺步骤，大大降低了生产成本。 荷兰SCIL公司目前可提供2” 至 12”晶圆手动研发工具到全自动系统的全方位解决方案，并可以帮助客户优化设备、耗材和流程，以实现大批量生产。 n SCIL 技术特色 即使在非平坦和弯曲的表面上也可以保证保形接触印刷（专利的模板复制技术）。独特的 SCIL 压印工艺可确保＜10 nm 分辨率、低图案变形和无颗粒损坏印模。套刻对齐精度： 1 μmSol-gel的优异蚀刻特性可得到极高的蚀刻率。Sol-gel的的热稳定性、光学透明度和（UV）稳定性使其适合作为功能层。使用热Sol-gel大大增加了母版寿命。总体而言，SCIL可将最高的压印质量和产量与高吞吐量和低总体拥有成本相结合。 n FabSCIL全自动产线纳米压印系统简介 FabSCIL全自动纳米压印系统集成了两套压印单元，可用于两种不同结构的纳米压印，尺寸为 200 和 300 毫米晶圆，并具有自动模具装载和定位功能。它旨在与负责晶圆处理、对准、旋涂、烘烤、冷却和其他工艺制程。 n 应用纳米图案化是众多纳米光子应用的关键工艺步骤。下面提到的应用程序只是一个选择。其他应用包括：增强现实和虚拟现实 (AR/VR) 光学MicroLEDMEMS和传感器

双光子聚合激光直写3D纳米光刻机MicroFAB-3D双光子聚合3D纳米光刻机是一款超紧凑、超高分辨率交钥匙型3D打印机。双光子聚合3D纳米光刻机基于双光子聚合(TPP)激光直写技术，兼容多种高分子材料，包括生物材料。MicroFAB-3D 3D纳米光刻机帮助您以亚微米的分辨率生产出前所未有的复杂的微部件，MicroFAB-3D的zui小特征尺寸可低至0.2um宽，为微流体、微光学、细胞培养、微机器人或元材料领域开辟了新的前景。MicroFAB-3D具有开放性和适应性，可以满足您的个性需求。双光子聚合激光直写3D纳米光刻机关键特性：较高的直写精度和分辨率(可达0.2um)（已有客户使用此设备实现低至67nm分辨率的结构）直写速度快兼容任何CAD模型和文件兼容广泛的聚合物，以及生物材料紧凑的设计适用于层流架适用于无菌、无尘室以及工业环境双光子聚合激光直写3D纳米光刻机核心优势：新的TPP切片工具复杂的3D结构下高直写速度三维微零件无形状限制适用于微部件、微流体、超材料、细胞培养、微机器人、微力学、组织工程、表面结构或任何你可能拥有的微制造理念的技术。双光子聚合激光直写3D纳米光刻机规格指标：双光子聚合激光直写3D纳米光刻机适用材料：我们为我们的双光子聚合激光直写3D纳米光刻机提供了10种zhuanli光刻胶，这些树脂的各种性能允许您探索许多应用领域。我们的系统可与各种商业上可用的光刻胶兼容，如Ormocomp, SU8, FormLabs树脂，NOA-line树脂，甚至水凝胶或蛋白质等。这些光刻胶可能是生物兼容的，甚至已被认证实现微型医疗设备。如果您想使用定制的、自制的聚合物，我们也可以帮助您调整系统以适应您的工艺。关于昊量光电昊量光电 您的光电超市！上海昊量光电设备有限公司致 力于引 进国 外创 新性的光电技术与可 靠产品！与来自美国、欧洲、日本等众多知 名光电产品制造商建立了紧 密的合作关系。代理品牌均处于相关领域的发展前 沿，产品包括各类激光器、光电调制器、光学测量设备、精 密光学元件等，所涉足的领域涵盖了材料加工、光通讯、生物医疗、科学研究、国 防及前沿的细分市场比如为量 子光学、生物显微、物联传感、精 密加工、激光制造等。我们的技术支持团队可以为国内前 沿科研与工业领域提 供完 整的设备安装，培训，硬件开发，软件开发，系统集成等优 质服务，助力中国智 造与中国创 造! 为客户提供适合的产品和提 供完 善的服务是我们始终秉承的理念！

请选择合适的型号NX-B100多功能整片基板纳米压印系统（热压印）zui大75毫米直径压印面积 热压印加热速度200℃/分钟 制冷速度60℃/分钟NX-B200多功能整片基板纳米压印系统（热压印和紫外压印）zui大75毫米直径压印面积 热压印和紫外压印加热速度200℃/分钟 制冷速度60℃/分钟58mW/cm2紫外LED光源；365纳米或395纳米波长可选；全自动化控制NX-1000多功能整片基板纳米压印系统（热压印）标配4英寸,6或8英寸压印面积可选 热压印 加热速度300℃/分钟 制冷速度150℃/分钟NX-2000多功能整片基板纳米压印系统（热压印和紫外压印）标配4英寸,6或8英寸压印面积可选 热压印和紫外压印加热速度300℃/分钟 制冷速度150℃/分钟200W窄带紫外光源；365纳米或395纳米波长可选；全自动化控制NX-2500多功能整片基板带对准功能多层次的纳米压印系统标配4英寸,6或8英寸压印面积可选热压印和紫外压印加热速度300℃/分钟 制冷速度150℃/分钟200W窄带紫外光源；365纳米或395纳米波长可选；全自动化控制带对准功能（亚1微米对准精度） 多层次的纳米压印对准模块 1μm 3σ对准准确率 X, Y, Z, Theta平台分场光学和CCD相机NX-2600多功能整片基板带对准功能多层次的纳米压印和高分辨率光刻系统可选背面对准标配4英寸,6或8英寸压印面积可选热压印和紫外压印加热速度300℃/分钟 制冷速度150℃/分钟200W窄带紫外光源；365纳米或395纳米波长可选；全自动化控制带对准功能（亚1微米对准精度） 多层次的纳米压印对准模块 1μm 3σ对准准确率 X, Y, Z, Theta平台分场光学和CCD相机标配5”模板,标配4”直径基板 ? 其他尺寸可以提供500瓦紫外水银灯光源

DALI是由Aresis、CENN Nano center 和 LPKF 联合研发的高精度无掩膜纳米光刻机，是一款性能稳定，操作简单，对环境要求低，界面友好，零维护的桌面型高精度激光直写设备。其采用的是AOD声光调制器来控制激光进行高精度光刻，可以实现优于80nm平滑的边缘结构，100-150nm最小结构间距，最高400nm套刻精度，是实验室级微纳加工与器件制作不二选择。DALI凭借优异的性能，目前已广泛应用到微电子、微器件、纳米光学、材料科学、自旋电子学等研究领域。先进的AOD技术，定位分辨率优于0.1nmA. 可以获得任意平滑、锐利的结构边缘B. 可高分辨调整特征结构间的距离C. 可以实现亚微米级精细结构的构建主要特点：# 最小特征结构小于1μm# 针对I-line光刻胶进行优化（SU-8，AZ，……）# 超快与超高精度定位，光斑定位分辨率＜1nm# 可构建高深宽比结构（可达10:1）# 12nm-1μm光斑间距调节以获得超高平滑度# 100-150nm最小结构间距# 最高400nm套刻精度# 适用于从CAD设计到各种结构的快捷构建# 具备非平表面直写能力产品优势1. 超稳定，长寿命375nm激光器相对于其它各种光源，在精密光学仪器应用中，激光光源在光束质量，稳定性，耐用性等方面具有无与伦比的优越性。DaLI无掩膜纳米光刻机采用最优的激光光源，以保证超一流的性能和用户体验。2. 广泛的适应性DaLI无掩膜纳米光刻机广泛适用于各种I-line光刻胶，AZ系列正胶，SU-8系列负胶等，在各种厚胶与薄胶应用中有着出色的表现。3. 非平表面直写功能4. 整机恒温系统，保证最佳的性能DaLI无掩膜纳米光刻机采用了超越光刻技术极限的亚纳米级AOD激光操控技术，光斑定位精度可达0.1nm。为充分发挥AOD技术的优势，我们建立了整机恒温系统，控温精度可达±0.1℃，将设备所有部件和温差形变和热漂移降到最低，从而实现真正的高精度光刻。5. 准确的图形结构6. 工作范围与曝光拼接大光斑直写工具单个工作区域 为 900μm X 900μm；小光斑直写工具单个工作区域为 300μm X 300μm工作区域100mm X 100mm 工作区域间的平滑过渡机制（软拼接与硬拼接）；DaLI的软拼接可以将曝光扫描线延伸到临近区域，并梯度降低激光强度（红线）。在临近区域，激光强度梯度增加（蓝线），从而获得干净均一的拼接图案7. 用户友好的操作软件DaLI控制软件通过USB接口与设备快速通讯，可以对设计图中的区块和每一个微结构的曝光参数进行设置，对图形设计的预览和快速栅格化，对样品的观察、准直、调平等。该软件具备图形设计和展示功能，可选用多种绘图工具，支持对 dxf, gerber, bm 等格式文件的导入与修改。8. 更好的深宽比

n 荷兰SCIL公司简介 荷兰SCIL公司是全球知名的纳米压印设备供应商，是荷兰飞利浦公司投资的高科技公司之一，并与SUSS，Fraunhofer，AMO，AMOLF合作，共同开发了专利的“SCIL基底保形压印”技术，真正意义上实现了纳米压印技术的工业wafer级量产，已经被国际上很多知名fab厂采用。 “SCIL基底保形压印光刻”是一种经济高效、稳健、高产量的工艺，可在多种材料上实现纳米分辨率图案。SCIL可实现在达 300 毫米的晶圆区域上提供经过验证的高质量压印。它可用于制作特征尺寸小于 10 nm 和套刻对齐精度小于1 μm 的图案。 荷兰SCIL公司同时开发了专利的无机玻璃纳米压印光刻胶，可直接作为功能层使用，可直接省去2个工艺步骤，大大降低了生产成本。 SCIL 目前可提供2” 至 12”晶圆手动研发工具到全自动系统的全方位解决方案，并可以帮助客户优化设备、耗材和流程，以实现大批量生产。n SCIL 技术特色 - 即使在非平坦和弯曲的表面上也可以保证保形接触印刷（专利的模板复制技术）。 - 独特的 SCIL 压印工艺可确保＜10 nm 分辨率、低图案变形和无颗粒损坏印模。 - 套刻对齐精度： 1 μm - -gel的优异蚀刻特性可得到极高的蚀刻率。 - Sol-gel的的热稳定性、光学透明度和（UV）稳定性使其适合作为功能层。 - 使用热Sol-gel大大增加了母版寿命。 - 总体而言，SCIL可将最高的压印质量和产量与高吞吐量和低总体拥有成本相结合。 n AutoSCIL型全自动纳米压印系统简介 AutoSCIL型全自动纳米压印系统包括所有基本工艺步骤：晶片处理、预对准、旋涂、SCIL 压印、烘烤和冷却。 n 技术参数 产能30 - 60 wafers/小时（取决于wafer尺寸，材料，pattern尺寸等因素）晶圆尺寸2” up to 8” (or 200 mm)Wafer thickness0.3 - 2.5 mm晶圆搬运Cassette-to-cassette,带robot光刻胶类型Thermal sol-gelUV sol-gelUV organic光刻胶涂层集成了旋涂仪压印技术低力软模基底保形纳米压印技术后处理烘烤与冷却尺寸(WxLxH)1.9 x 1.6 x 2.2 m套刻精度 1μm n 应用 纳米图案化是众多纳米光子应用的关键工艺步骤。下面提到的应用程序只是一个选择。其他应用包括： - 增强现实和虚拟现实 (AR/VR) 光学 - MicroLED - MEMS和传感器

n 荷兰SCIL公司简介 荷兰SCIL公司是全球知名的纳米压印设备供应商，是荷兰飞利浦公司投资的高科技公司之一，并与SUSS，Fraunhofer，AMO，AMOLF合作，开发了专利的“SCIL基底保形压印”技术，真正意义上实现了纳米压印技术的工业wafer级量产，已经被国际上很多知名fab厂采用。 “SCIL基底保形压印光刻”是一种经济高效、稳健、高产量的工艺，可在多种材料上实现纳米分辨率图案。SCIL可实现在达 300 毫米的晶圆区域上提供经过验证的高质量压印。它可用于制作特征尺寸小于 10 nm 和套刻对齐精度小于 1 μm 的图案。 荷兰SCIL公司同时开发了专利的无机玻璃纳米压印光刻胶，可直接作为功能层使用，可直接省去2个工艺步骤，大大降低了生产成本。 SCIL 目前可提供2” 至 12”晶圆手动研发工具到全自动系统的全方位解决方案，并可以帮助客户优化设备、耗材和流程，以实现大批量生产。n SCIL 技术特色 - 即使在非平坦和弯曲的表面上也可以保证保形接触印刷（专利的模板复制技术）。 - 独特的 SCIL 压印工艺可确保＜10 nm 分辨率、低图案变形和无颗粒损坏印模。 - 套刻对齐精度： 1 μm - Sol-gel的优异蚀刻特性可得到极高的蚀刻率。 - Sol-gel的的热稳定性、光学透明度和（UV）稳定性使其适合作为功能层。 - 使用热Sol-gel大大增加了母版寿命。 - 总体而言，SCIL可将最高的压印质量和产量与高吞吐量和低总体拥有成本相结合。 n LabSCIL型科研级纳米压印系统简介 LabSCIL专为有兴趣开发 SCIL 流程和应用程序的大学、研究所和公司的研发实验室开发，对于对可用于小批量试生产的工具感兴趣的公司，LabSCIL将是理想的选择。 n 技术参数 操作手动放片，纳米压印是全自动的晶圆尺寸最大8”，向下兼容晶圆厚度0.3 - 2.5 mm晶圆搬运托盘手动加载光刻胶类型Thermal sol-gelUV sol-gelUV organic压印技术低力软模基底保形纳米压印尺寸(WxLxH)1.8 x 1.4 x 2.2 m套刻精度 1μm n 应用 纳米图案化是众多纳米光子应用的关键工艺步骤。下面提到的应用程序只是一个选择。其他应用包括： - 增强现实和虚拟现实 (AR/VR) 光学 - MicroLED - MEMS和3D传感

电子束光刻机（多功能超高精度电子束光刻机P21）依托垄断性专利技术，百及纳米推出国际领先的超高精度大面积写场电子束光刻机 P21 系列。 百及纳米首次开发了新一代电子束光刻机的电子束闭环控制新原理。百及超高精度电子束光刻机 P21 是第一款新一代电子束光刻机的代表，在著名电子束光刻机制造商德国 Raith 公司的成熟机型上 升级而成。该系列主要包括 P21-2，P21-4 和 P21-6 三个型号，区别主要在于样品尺寸（2，4，6 英寸晶圆）及扩展使用功能。P21 不仅完整地保留了原电子束光刻机的整体功能，且集多项国际领先的关 键指标于一身，包括： &bull 国际上首次开发的新颖电子束闭环控制系统，能够实现电子束的原位检测与校正 &bull 国际领先的写场拼接精度≤2 nm &bull 电子束光刻的长期稳定性。精确校正电子束的空间漂移，将其位置稳定性提高到≤10 nm/h； 有利于通过提高电子束光刻时间实现大尺寸图形的曝光需求。 百及纳米的 P21 系列以常规电子束光刻机为载体，通过独家专利技术对其进行功能及性能指标的大幅提升。P21 光刻机组件均为德国原装制造，以高品质、高性能满足客户的科研高端需求，实现新 一代超高精度电子束光刻功能。

高精度紫外纳米压印光刻设备200mmGL8 CLIV Gen2GL8 CLIV Gen2是天仁微纳新型全幅高精度紫外纳米压印设备，标配天仁微纳CLIV（Contact Litho in Vacuum）压印技术，可实现200mm基底面积上高精度（优于10nm ）、高深宽比（优于10比1 ）纳米结构复制量产。GL8 CLIV Gen2 & GL12 CLIV Gen2 2inch/100/150/200mm & 2inch/100/150/200/300mm是天仁微纳新型全幅高精度紫外纳米压印设备，可实现200/300mm基底面积上高精度（优于10nm ）、高深宽比（优于10比1 ）纳米结构复制量产。该设备支持自动复制柔性复合工作模具，工作模具具有精度高，寿命长等特点，可以显著降低大面积纳米压印工艺中模具使用成本。保证了大面积纳米压印过程中结构精度与高深宽比结构的完整填充，同时保证了大面积结构压印均匀性。GL8/12 CLIV纳米压印设备适用于DOE、AR/VR衍射光波导（包括斜齿光栅）、生物芯片、LED、微透镜阵列等应用领域的量产。主要功能● 经过量产验证的200mm大面积、高精度、高深宽比纳米压印● CLIV技术，确保压印结构精度与结构填充完整性● 设备内自动复制柔性复合工作模具，降低大面积纳米压印模具使用成本● 自动对位、自动压印、自动曝光固化、自动脱模，工艺过程无需人工干预● 标配高功率紫外LED面光源（365nm，光强1000mW/cm2 ），水冷冷却，特殊功率以及特殊、混合波长光源可订制，完美支持各种商用纳米压印材料● 标配设备内部洁净环境与除静电装置● 随机提供全套纳米压印工艺与材料，包括DOE、AR斜齿光栅、高密度、高深宽比结构等工艺流程，帮助客户零门槛达到高质量的纳米压印水平设备照片相关参数兼容基底尺寸2inch、100mm、150mm、200mm特殊尺寸可定制支持基底材料硅片、玻璃、石英、塑料、金属等上下片方式手动上下片晶圆预对位机械夹持预对位，可选装光学巡边预对位纳米压印技术CLIV技术，适合高精度、高深宽比纳米结构压印压印精度优于10纳米*结构深宽比优于10比1*残余层控制可小于10nm*紫外固化光源紫外LED（365nm）面光源，光强1000mW/cm2，水冷冷却（2000mW/cm2类型光源可选配）设备内部环境控制标配，外部环境class 100，内部环境优于Class 10*自动压印支持自动脱模支持自动工作模具复制支持模具基底对位功能自动对位（选配）如想了解更多产品信息，可通过仪器信息网和我们取得联系 400-860-5168转6144

全自动紫外纳米压印光刻设备GL300 MLAGL300 MLA是天仁微纳最新型专门为晶圆级光学加工（WLO-Wafer Level Optics）开发的全自动紫外纳米压印光刻设备，可在200/300 mm基底面积上平行复制生产聚合物光学器件。该设备支持cassette to cassette自动上下片、自动复制柔性复合工作模具，工作模具自动更换。整个工艺过程在密闭洁净环境中进行，以保证压印结果质量。内置的高精度自动点胶系统、APC（主动模具基底平行控制）技术、以及自动脱模功能都保证了大面积晶圆级光学生产的精度、均匀性（TTV）与良率。同时，自动模具基底对位系统还可实现晶圆之间对位堆叠工艺（WLS-Wafer Level Stacking）。GL300 MLA纳米压印设备适用于DOE、匀光片（Diffuser）、微透镜阵列、菲涅尔透镜等产品的研发和量产。主要功能● 全自动200/300mm晶圆级光学加工（WLO）生产线● APC主动模具基底平行控制技术，确保大面积晶圆压印TTV均匀性● Cassette to cassette自动上下片，光学巡边预对位● 设备内自动复制柔性复合工作模具，同时支持自动更换工作模具，适合连续生产● 内置高精度自动点胶功能● 自动对位、自动压印、自动曝光固化、自动脱模，工艺过程在密闭洁净环境中自动进行，以保证压印质量● 标配高功率紫外LED面光源（365nm，光强1000mW/cm2 ），水冷冷却，特殊功率以及特殊、混合波长光源可订制，完美支持各种商用纳米压印材料● 随机提供全套纳米压印工艺与材料，包括标准示范WLO等工艺流程，帮助客户零门槛达到国际领先的纳米压印水平设备照片相关参数兼容基底尺寸200mm、300mm特殊尺寸可定制支持基底材料硅片、玻璃、石英、塑料、金属等上下片方式Cassette to cassette全自动上下片晶圆预对位光学巡边预对位纳米压印技术APC主动平行控制技术，适合大面积WLO、WLS等工艺压印精度可小于10纳米*结构深宽比优于10比1*TTV控制微米级精度（200 /300 mm晶圆）紫外固化光源紫外LED（365nm）面光源，光强1000mW/cm2，水冷冷却（2000mW/cm2类型光源可选配）设备内部环境控制标配，外部环境Class 100，内部环境可达Class 10*自动压印支持自动脱模支持自动工作模具复制支持自动工作模具更换支持模具基底对位功能支持如想了解更多产品信息，可通过仪器信息网和我们取得联系 400-860-5168转6144

v 手动、半自动、全自动有掩膜光刻机v 高分辨率掩模对准光刻，特征尺寸优于0.5微米v 基片尺寸可满足4、6、8、12英寸v 经过特殊设计，方便处理各种非标准基片、例如混合、高频元件和易碎的III-V族材料，包括砷化镓和磷化铟v 设备可通过选配升级套件，实现紫外纳米压印光刻

百及纳米ParcanNano 探针电子束光刻机P-SPL21 简介： 公司以全球首家专利的针尖技术为核心竞争力，技术源自于德国伊尔默瑙工业大学，致力于主动式针尖技术在微纳米结构制备和表征方面的研发，及其相关设备的产业化。 公司研制一套基于扫描针尖低能电子场发射的原理、采用压阻式微纳米针尖和多维纳米定位与测量技术、在半导体器件材料表面制造尺寸小于5纳米线宽结构的高性能微纳加工系统。可在大气环境下，高经济效益、快速直写5纳米以下结构和制备纳米级器件。该系统的闭环回路可实现使用同一扫描探针对纳米结构的成像、定位、检测和操纵。 技术特点：。场发射低能电子束。大幅降低电子束背底散射。几乎消除电子束临近效应。光刻5纳米以下单线宽结构。光刻结构间距小于2纳米。接近原子级分辨的套刻精度。线写速度高达 300 μm/s。大气环境下可实现正负光刻。正光刻流程无需显影步骤。无需调制电子束聚光。大范围分步重复工艺。Mix & Match 混合光刻模式。针尖曝光与结构成像实时进行。真空原位观测光刻图案 功能指标

全自动纳米压印光刻生产线GL300 Cluster200/300 mmGL300 Cluster是模块化的全自动纳米压印生产线，集成了从纳米压印基底清洗、涂胶、烘烤、冷却直至纳米压印全套工艺步骤。标配天仁微纳专利CLIV（Contact Litho in Vacuum）压印技术，可实现200/300mm基底面积上全自动高精度（优于10nm ）、高深宽比（优于10比1 ）纳米结构复制量产。设备采用模块化设计，用户可以根据工艺需求和生产节奏自由配置清洗、涂胶、烘烤、冷却、Plasma表面处理、AOI检测、Post Cure以及压印的模块数量，达到最优的生产效率。设备支持自动工作模具复制、工作模具自动更换、自动预处理和压印、自动脱模，整个工艺过程在密闭洁净环境中进行，以保证压印结果质量。GL300 Cluster纳米压印设备适用于DOE、AR/VR衍射光波导（包括斜齿光栅）、线光栅偏振、超透镜、生物芯片、LED、微透镜阵列等应用领域的大规模量产。主要功能●全自动200/300mm大面积、高精度、高深宽比纳米压印生产线●确保压印结构精度与结构填充完整性●设备内自动复制柔性复合工作模具，降低大面积纳米压印模具使用成本●全自动预处理步骤，包括基材兆声波清洗、旋涂匀胶、烘烤、冷却●自动压印、自动曝光固化、自动脱模，工艺过程在局部洁净环境中自动进行，以保证压印质量●标配高功率紫外LED面光源（365nm，光强1000mW/cm2 ），水冷冷却，特殊功率以及特殊、混合波长光源可订制，完美支持各种商用纳米压印材料●产能可大于100片每小时，适合DOE、AR/VR衍射光波导（包括斜齿光栅）、生物芯片、LED等应用领域的量产●随机提供全套纳米压印工艺与材料，包括DOE、AR斜齿光栅、高密度、高深宽比结构等工艺流程，帮助客户零门槛达到高质量的纳米压印水平设备照片相关参数兼容基底尺寸200mm、300mm 特殊尺寸可定制支持基底材料硅片、玻璃、石英、塑料、金属等上下片方式Cassette to cassette全自动上下片晶圆预对位光学巡边预对位纳米压印技术CLIV技术，适合高精度、高深宽比纳米结构压纳米压印预处理工艺步骤CLIV技术，适合高精度、高深宽比纳米结构压印、清洗（毛刷、二流体、兆声波）、旋涂匀胶、加热烘烤、冷却、plasma表面处理压印精度优于10纳米*结构深宽比优于10比1*残余层控制可小于10nm*紫外固化光源紫外LED（365nm）面光源，光强200mW/cm2，水冷冷却（2000mW/cm2类型光源可选配）设备内部环境控制标配，外部环境Class 100，内部环境可达Class 10*自动压印支持自动脱模支持自动工作模具复制支持自动工作模具更换支持模具基底对位功能自动对位（选配）Post Cure选配AOI在线检测选配产能可大于100片每小时*如想了解更多产品信息，可通过仪器信息网和我们取得联系 400-860-5168转6144

量产型高精度紫外纳米压印光刻设备GL150/300 CLIVGL150/300 CLIV 是天仁微纳最新型全自动高精度紫外纳米压印设备，标配天仁微纳CLIV（Contact Litho in Vacuum）压印技术，可实现最大150/300mm基底面积上高精度（优于10nm ）、高深宽比（优于10比1 ）纳米结构复制量产。该设备支持cassette to cassette自动上下片、自动复制柔性复合工作模具，工作模具自动更换。整个工艺过程在密闭洁净环境中进行，以保证压印结果质量。CLIV技术的应用保证了大面积纳米压印过程中结构精度与高深宽比结构的完整填充，同时保证了大面积结构压印均匀性。GL150/300 CLIV纳米压印设备适用于DOE、AR/VR衍射光波导（包括斜齿光栅）、线光栅偏振、超透镜、生物芯片、LED、微透镜阵列等应用领域的量产。主要功能● 全自动150/300mm大面积、高精度、高深宽比纳米压印生产线●CLIV技术，确保压印结构精度与结构填充完整性●Cassette to cassette自动上下片，光学巡边预对位●设备内自动复制柔性复合工作模具，同时支持自动更换工作模具，适合连续生产●自动对位、自动压印、自动曝光固化、自动脱模，工艺过程在密闭洁净环境中自动进行，以保证压印质量●标配高功率紫外LED面光源（365nm，光强1000mW/cm2 ），水冷冷却，特殊功率以及特殊、混合波长光源可订制，完美支持各种商用纳米压印材料●产能可大于40片每小时，适合DOE、AR/VR衍射光波导（包括斜齿光栅）、线光栅偏振、超透镜、生物芯片、LED、微透镜阵列等应用领域的量产●随机提供全套纳米压印工艺与材料，包括DOE、AR斜齿光栅、高密度、高深宽比结构等工艺流程，帮助客户零门槛达到国际领先的纳米压印水平设备照片相关参数兼容基底尺寸GL150 CLIV：2inch、3inch、100mm、150mmGL300 CLIV：200mm、300mm特殊尺寸可定制支持基底材料硅片、玻璃、石英、塑料、金属等上下片方式Cassette to cassette全自动上下片晶圆预对位光学巡边预对位纳米压印技术CLIV技术，适合高精度、高深宽比纳米结构压印压印精度优于10纳米*结构深宽比优于10比1*残余层控制可小于10nm*紫外固化光源紫外LED（365nm）面光源，光强1000mW/cm2，水冷冷却（2000mW/cm2类型光源可选配）设备内部环境控制标配，外部环境Class 100，内部环境可达Class 10*自动压印支持自动脱模支持自动工作模具复制支持自动工作模具更换支持模具基底对位功能自动对位（选配）产能可大于40片每小时*如想了解更多产品信息，可通过仪器信息网和我们取得联系 400-860-5168转6144

工艺紫外纳米压印光刻设备200mm WLOGL8 MLA Gen2是一种专门为晶圆级光学加工（WLO-Wafer Level Optics）开发的全幅紫外纳米压印设备，可在200mm基底面积上平行复制生产聚合物光学器件。GL8 MLA Gen2是一种专门为晶圆级光学加工（WLO-Wafer Level Optics）开发的全幅紫外纳米压印设备，可在200mm基底面积上平行复制生产聚合物光学器件。该设备支持从晶圆级母模具表面自动复制柔性复合工作模具，工作模具具有精度高，寿命长等特点，可以显著降低大面积纳米压印工艺中模具使用成本。内置的点胶系统、APC（主动模具基底平行控制）技术、以及自动脱模功能都保证了大面积晶圆级光学生产的精度、均匀性（TTV）与良率。同时，自动模具基底对位系统还可实现晶圆之间对位堆叠工艺（WLS-Wafer Level Stacking）。GL8 MLA纳米压印设备适用于DOE、匀光片（Diffuser）、微透镜阵列、菲涅尔透镜等产品的研发和量产。主要功能●经过量产验证的200mm晶圆级光学生产（WLO）设备●APC主动模具基底平行控制技术，确保大面积晶圆压印TTV均匀性●设备内自动复制柔性复合工作模具，降低大面积纳米压印模具使用成本●内置自动点胶功能●自动压印、自动曝光固化、自动脱模，工艺过程无需人工干预●标配高功率紫外LED面光源（365nm，光强1000mW/cm2 ），水冷冷却，特殊功率以及特殊、混合波长光源可订制，完美支持各种商用纳米压印材料●标配设备内部洁净环境与除静电装置●随机提供全套纳米压印工艺与材料，包括标准示范WLO等工艺流程，帮助客户零门槛达到高质量的纳米压印水平设备照片相关参数兼容基底尺寸2inch、100mm、150mm、200mm特殊尺寸可以定制支持基底材料硅片、玻璃、石英、塑料、金属等上下片方式手动上下片晶圆预对位机械夹持预对位，可选装光学巡边预对位纳米压印技术APC主动平行控制技术，适合大面积WLO、WLS等工艺压印精度优于10nm*结构深宽比优于10比1*TTV控制微米级精度（200mm晶圆）紫外固化光源紫外LED（365nm）面光源，光强1000mW/cm2，水冷冷却（2000mW/cm2类型光源可选配）设备内部环境控制标配，外部环境Class 100，内部环境可达Class 10*自动压印支持自动脱模支持自动工作模具复制支持模具基底对位功能自动对位（选配）如想了解更多产品信息，可通过仪器信息网和我们取得联系 400-860-5168转6144

EVG610单面/双面光刻机 一、 简介 EVG公司成立于1980年，公司总部和制造厂位于奥地利，在美国、日本和台湾设有分公司，并在其他各地设有销售代理及售后服务部，产品和服务遍及世界各地。EVG公司是一家致力于半导体制造设备的全球供应商，其丰富的产品系列包括：涂胶和喷胶/显影机/热板/冷板、掩模版光刻/键合对准系统、基片热压键合/低温等离子键合系统、基片清洗机、基片检测系统、SOI 基片键合系统、基片临时键合/分离系统、纳米压印系统。目前已有数千台设备安装在世界各地，被广泛地应用于MEMS微机电系统/微流体器件，SOI基片制造，3D封装，纳米压印，化合物半导体器件和功率器件等领域。EVG610是一款非常灵活的、适用于研发和小批量试产的对准系统，可处理200mm之内的各种规格的晶片。EVG610支持各种标准的光刻工艺，例如：真空、软、硬接触和接近曝光；也支持其他特殊的应用，如键合对准、纳米压印光刻、微接触印刷等。EVG610系统中的工具更换非常简便快捷，每次更换都可在几分钟之内完成，而不需要专门的工程人员和培训，非常适合大学、研究所的科研实验和小批量生产。 二、应用范围EVG光刻机主要应用于半导体光电器件、功率器件、微波器件及微电子机械系统（MEMS）、硅片凸点、化合物半导体等领域，涵盖了微纳电子领域微米或亚微米级线条器件的图形光刻应用。 三、主要特点u 支持背面对准光刻和键合对准工艺u 自动的微米计控制曝光间距u 自动契型补偿系统u 优异的全局光强均匀度u 免维护单独气浮工作台u 最小化的占地面积u Windows图形化用户界面u 完善的多用户管理（用户权限、界面语言、菜单和工艺控制） 四、技术参数设备咨询电话：欢迎您的来电咨询！

EVG610单面/双面光刻机 一、 简介 EVG公司成立于1980年，公司总部和制造厂位于奥地利，在美国、日本和台湾设有分公司，并在其他各地设有销售代理及售后服务部，产品和服务遍及世界各地。EVG公司是一家致力于半导体制造设备的全球供应商，其丰富的产品系列包括：涂胶和喷胶/显影机/热板/冷板、掩模版光刻/键合对准系统、基片热压键合/低温等离子键合系统、基片清洗机、基片检测系统、SOI 基片键合系统、基片临时键合/分离系统、纳米压印系统。目前已有数千台设备安装在世界各地，被广泛地应用于MEMS微机电系统/微流体器件，SOI基片制造，3D封装，纳米压印，化合物半导体器件和功率器件等领域。EVG610是一款非常灵活的、适用于研发和小批量试产的对准系统，可处理zui大200mm之内的各种规格的晶片。EVG610支持各种标准的光刻工艺，例如：真空、软、硬接触和接近曝光；也支持其他特殊的应用，如键合对准、纳米压印光刻、微接触印刷等。EVG610系统中的工具更换非常简便快捷，每次更换都可在几分钟之内完成，而不需要专门的工程人员和培训，非常适合大学、研究所的科研实验和小批量生产。 二、应用范围EVG光刻机主要应用于半导体光电器件、功率器件、微波器件及微电子机械系统（MEMS）、硅片凸点、化合物半导体等领域，涵盖了微纳电子领域微米或亚微米级线条器件的图形光刻应用。 三、主要特点u 支持背面对准光刻和键合对准工艺u 自动的微米计控制曝光间距u 自动契型补偿系统u 优异的全局光强均匀度u 免维护单独气浮工作台u zui小化的占地面积u Windows图形化用户界面u 完善的多用户管理（用户权限、界面语言、菜单和工艺控制） 四、技术参数 设备咨询电话：（微信同号）；QQ：；邮箱：欢迎您的来电咨询！

EVG620系列单面/双面光刻机 一、 简介 EVG公司成立于1980年，公司总部和制造厂位于奥地利，在美国、日本和台湾设有分公司，并在其他各地设有销售代理及售后服务部，产品和服务遍及世界各地。EVG公司是一家致力于半导体制造设备的全球供应商，其丰富的产品系列包括：涂胶和喷胶/显影机/热板/冷板、掩模版光刻/键合对准系统、基片热压键合/低温等离子键合系统、基片清洗机、基片检测系统、SOI 基片键合系统、基片临时键合/分离系统、纳米压印系统。目前已有数千台设备安装在世界各地，被广泛地应用于MEMS微机电系统/微流体器件，SOI基片制造，3D封装，纳米压印，化合物半导体器件和功率器件等领域。EVG620 是一款非常灵活和可靠的光刻设备，可配置为半自动也可以为全自动形式。EVG620既可以用作双面光刻机也可以用作150mm硅片的精确对准设备；既可以用作研发设备，也可以用作量产设备。精密的契型补偿系统配以计算机控制的压力调整可以确保良率和掩膜板寿命的大幅提升，进而降低生产成本。EVG620先进的对准台设计在保证精确的对准精度和曝光效果的同时，可以大幅提高产能。 二、应用范围EVG光刻机主要应用于半导体光电器件、功率器件、微波器件及微电子机械系统（MEMS）、硅片凸点、化合物半导体等领域，涵盖了微纳电子领域微米或亚微米级线条器件的图形光刻应用。 三、主要特点u 双面对准光刻和键合对准工艺u 自动的微米计控制曝光间距u 自动契型补偿系统u 优异的全局光强均匀度u 免维护单独气浮工作台u 高度自动化系统u 快速更换不同规格尺寸的硅片u 可选配Nanoalign技术包以达到更高的工艺能力u 薄硅片或翘曲硅片处理系统可选u Windows图形化用户界面u 完善的多用户管理（用户权限、界面语言、菜单和工艺控制）u 光刻工艺模拟软件可选u 三花篮上料台，可选五花篮台 四、技术参数设备咨询电话：欢迎您的来电咨询！

EVG610单面/双面光刻机 一、 简介 EVG公司成立于1980年，公司总部和制造厂位于奥地利，在美国、日本和台湾设有分公司，并在其他各地设有销售代理及售后服务部，产品和服务遍及世界各地。EVG公司是一家致力于半导体制造设备的全球供应商，其丰富的产品系列包括：涂胶和喷胶/显影机/热板/冷板、掩模版光刻/键合对准系统、基片热压键合/低温等离子键合系统、基片清洗机、基片检测系统、SOI 基片键合系统、基片临时键合/分离系统、纳米压印系统。目前已有数千台设备安装在世界各地，被广泛地应用于MEMS微机电系统/微流体器件，SOI基片制造，3D封装，纳米压印，化合物半导体器件和功率器件等领域。EVG610是一款非常灵活的、适用于研发和小批量试产的对准系统，可处理zui大200mm之内的各种规格的晶片。EVG610支持各种标准的光刻工艺，例如：真空、软、硬接触和接近曝光；也支持其他特殊的应用，如键合对准、纳米压印光刻、微接触印刷等。EVG610系统中的工具更换非常简便快捷，每次更换都可在几分钟之内完成，而不需要专门的工程人员和培训，非常适合大学、研究所的科研实验和小批量生产。 二、应用范围EVG光刻机主要应用于半导体光电器件、功率器件、微波器件及微电子机械系统（MEMS）、硅片凸点、化合物半导体等领域，涵盖了微纳电子领域微米或亚微米级线条器件的图形光刻应用。 三、主要特点u 支持背面对准光刻和键合对准工艺u 自动的微米计控制曝光间距u 自动契型补偿系统u 优异的全局光强均匀度u 免维护单独气浮工作台u zui小化的占地面积u Windows图形化用户界面u 完善的多用户管理（用户权限、界面语言、菜单和工艺控制） 四、技术参数 衬底/晶片尺寸（mm）小片--200mm，150mm*150mm，0.1-10mm 厚度掩膜板zui大尺寸zui大9' *9' 亚科电子-设备咨询部：/欢迎您的来电咨询 ！

EVG620 NTSmart NIL UV Nanoimprint Lithography SystemEVG620NT SmartNILUV纳米压印光刻系统 具有UV纳米压印功能的通用掩模对准系统，采用EVG专有的SmartNIL技术，最大可达100 mm 技术数据EVG620 NT以其灵活性和可靠性而著称，以最小的占位面积提供了最新的掩模对准技术。操作员友好型软件，最短的掩模和模具更换时间以及有效的全球服务支持使它们成为任何研发环境（半自动批量生产）的理想解决方案。该工具支持多种标准光刻工艺，例如真空，软，硬和接近曝光模式，以及背面对准选项。此外，该系统还为多功能配置提供了附加功能，包括键对齐和纳米压印光刻。此外，半自动和全自动系统配置均支持EVG专有的SmartNIL技术。 SmartNIL是行业领先的NIL技术，可对小于40 nm *的极小特征进行图案化，并可以对各种结构尺寸和形状进行图案化。 SmartNIL与多用途软戳技术相结合，可实现无与伦比的吞吐量，并具有显着的拥有成本优势，同时保留了可扩展性和易于维护的操作。 EVG的SmartNIL兑现了纳米压印技术的长期前景，纳米压印技术是一种用于大规模生产微米级和纳米级结构的低成本，高产量的替代光刻技术。*分辨率取决于过程和模板 特征顶侧和底侧对齐能力高精度对准台自动楔形补偿序列电动和配方控制的曝光间隙支持最新的UV-LED技术最小化系统占地面积和设施要求分步流程指导远程技术支持多用户概念（无限数量的用户帐户和配方，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）敏捷处理和转换重组台式或带防震花岗岩台的单机版附加功能：键对齐、红外对准、SmartNIL 、μ接触印刷 技术数据晶圆直径（基板尺寸）标准光刻：最大150毫米的碎片柔软的UV-NIL：最大150毫米的碎片SmartNIL：长达100毫米解析度≤40 nm（分辨率取决于模板和工艺）支持流程：柔软的UV-NIL和SmartNIL曝光源：汞光源或紫外线LED光源 对准软NIL：≤±0.5 μmSmartNIL：≤±3 μm自动分离柔紫外线NIL：不支持SmartNIL：受支持工作印章制作柔软的UV-NIL：外部SmartNIL：受支持EVG6200 NTSmartNIL UV Nanoimprint Lithography SystemEVG6200NT SmartNIL UV纳米压印光刻系统 具有紫外线纳米压印功能的通用掩模对准系统，采用EVG专有的SmartNIL技术，最大可达150 mm 技术数据这些系统以其自动化的灵活性和可靠性而著称，以最小的占地面积提供了最新的掩模对准技术。操作员友好型软件，最短的掩模和工具更换时间以及高效的全球服务和支持使它们成为任何研发环境（半自动批量生产）的理想解决方案。该工具支持多种标准光刻工艺，例如真空，软，硬和接近曝光模式，并且可以选择背面对准。此外，该系统还为多功能配置提供了附加功能，包括键对齐和纳米压印光刻。此外，半自动和全自动系统配置均支持EVG专有的SmartNIL技术。SmartNIL是行业领先的NIL技术，可对小于40 nm *的极小特征进行图案化，并可以对各种结构尺寸和形状进行图案化。 SmartNIL与多用途软戳技术相结合，可实现无与伦比的吞吐量，并具有显着的拥有成本优势，同时保留了可扩展性和易于维护的操作。 EVG的SmartNIL兑现了纳米压印技术的长期前景，纳米压印技术是一种用于大规模生产微米级和纳米级结构的低成本，高产量的替代光刻技术。

EVG610单面/双面光刻机 一、 简介 EVG公司成立于1980年，公司总部和制造厂位于奥地利，在美国、日本和台湾设有分公司，并在其他各地设有销售代理及售后服务部，产品和服务遍及世界各地。EVG公司是一家致力于半导体制造设备的全球供应商，其丰富的产品系列包括：涂胶和喷胶/显影机/热板/冷板、掩模版光刻/键合对准系统、基片热压键合/低温等离子键合系统、基片清洗机、基片检测系统、SOI 基片键合系统、基片临时键合/分离系统、纳米压印系统。目前已有数千台设备安装在世界各地，被广泛地应用于MEMS微机电系统/微流体器件，SOI基片制造，3D封装，纳米压印，化合物半导体器件和功率器件等领域。EVG610是一款非常灵活的、适用于研发和小批量试产的对准系统，可处理zui大200mm之内的各种规格的晶片。EVG610支持各种标准的光刻工艺，例如：真空、软、硬接触和接近曝光；也支持其他特殊的应用，如键合对准、纳米压印光刻、微接触印刷等。EVG610系统中的工具更换非常简便快捷，每次更换都可在几分钟之内完成，而不需要专门的工程人员和培训，非常适合大学、研究所的科研实验和小批量生产。 二、应用范围EVG光刻机主要应用于半导体光电器件、功率器件、微波器件及微电子机械系统（MEMS）、硅片凸点、化合物半导体等领域，涵盖了微纳电子领域微米或亚微米级线条器件的图形光刻应用。 三、主要特点u 支持背面对准光刻和键合对准工艺u 自动的微米计控制曝光间距u 自动契型补偿系统u 优异的全局光强均匀度u 免维护单独气浮工作台u zui小化的占地面积u Windows图形化用户界面

EVG620系列单面/双面光刻机 一、 简介 EVG公司成立于1980年，公司总部和制造厂位于奥地利，在美国、日本和台湾设有分公司，并在其他各地设有销售代理及售后服务部，产品和服务遍及世界各地。EVG公司是一家致力于半导体制造设备的全球供应商，其丰富的产品系列包括：涂胶和喷胶/显影机/热板/冷板、掩模版光刻/键合对准系统、基片热压键合/低温等离子键合系统、基片清洗机、基片检测系统、SOI 基片键合系统、基片临时键合/分离系统、纳米压印系统。目前已有数千台设备安装在世界各地，被广泛地应用于MEMS微机电系统/微流体器件，SOI基片制造，3D封装，纳米压印，化合物半导体器件和功率器件等领域。EVG620 是一款非常灵活和可靠的光刻设备，可配置为半自动也可以为全自动形式。EVG620既可以用作双面光刻机也可以用作150mm硅片的精确对准设备；既可以用作研发设备，也可以用作量产设备。精密的契型补偿系统配以计算机控制的压力调整可以确保良率和掩膜板寿命的大幅提升，进而降低生产成本。EVG620先进的对准台设计在保证精确的对准精度和曝光效果的同时，可以大幅提高产能。 二、应用范围EVG光刻机主要应用于半导体光电器件、功率器件、微波器件及微电子机械系统（MEMS）、硅片凸点、化合物半导体等领域，涵盖了微纳电子领域微米或亚微米级线条器件的图形光刻应用。 三、主要特点u 双面对准光刻和键合对准工艺u 自动的微米计控制曝光间距u 自动契型补偿系统u 优异的全局光强均匀度u 免维护单独气浮工作台u 高度自动化系统u 快速更换不同规格尺寸的硅片u 可选配Nanoalign技术包以达到更高的工艺能力u 薄硅片或翘曲硅片处理系统可选u Windows图形化用户界面u 完善的多用户管理（用户权限、界面语言、菜单和工艺控制）u 光刻工艺模拟软件可选u 三花篮上料台，可选五花篮台 四、技术参数 设备咨询电话：（微信同号）；QQ：；邮箱：欢迎您的来电咨询！

光刻机又名：掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统，紫外曝光机等；美国公司为全球领先的半导体设备供应商，多年来致力于掩模对准光刻机和匀胶机研发与生产，并且广泛应用于半导体、微电子、生物器件和纳米科技领域；该公司是目前世界上最早将光刻机商品化的公司之一，拥有雄厚的技术研发力量和设备生产能力；并且其设备被众多著名企业、研发中心、研究所和高校所采用；以优秀的技术、精湛的工艺和良好的服务，赢得了用户的青睐。3D SEM image mosaics stitched over large areas and in 3D with CAD shape extractionThe CHIPSCANNER combines high-resolution electron optics, multiple high-efficiency electron detectors, and ultra-precise Laser Interferometer Stage technology with unique software to deliver homogenous large-area image mosaics for each layer with minimum stitching errors and stable brightness/contrast values and CAD shape extraction. With features such as&bull Active focus control using laser height sensing&bull Highest position and beam accuracy and stability, and&bull A wide range of selectable electron detectors,the CHIPSCANNER produces the most accurate large-area, high-resolution image mosaics directly acquired by an SEM instrument. Since the absolute position of each pixel, even over cm² , is ultimately known to the accuracy provided by the laser interferometer stage and ultra-precise image calibrations, these images can be precisely stacked (3D-stitched).Various high-speed detectors, flexible working distance, parallel detector stream handling and a high-speed scan generator allow precise and flexible image acquisition that is also high throughput.Large-area, ultra-high-resolution 3D SEM imaging applications in chip reverse engineering, materials science, and life sciences (e.g. connectomics) require surfaces of up to cm² areas to be scanned with nm resolution and excellent layer to layer accuracy (‘3D stitching’) for layout and schematic extraction or 3D modeling. While traditional SEM instruments are inherently limited by small, uncalibrated fields of view (FOVs) and imprecise sample positioning, the CHIPSCANNER addresses these challenges by combining the resolution and flexibility of an SEM instrument with the accuracy, stability, and automation of an electron beam lithography (EBL) instrument – a core area of expertise at Raith. High-resolution, large-area image mosaics are created by capturing sequential SEM images and stitching them together for further analysis, while the laser interferometer stage and field-of-view calibration reduce overlap to an absolute minimum and thus reduce required computing. A true large-area 3D SEM!