纳米形貌测量仪

中图仪器SuperViewW1白光干涉微纳米三维形貌一键测量仪以白光干涉技术为原理，获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现器件表面形貌3D测量的光学检测仪器。集合了相移法PSI的高精度和垂直法VSI的大范围两大优点，适用于从超光滑到粗糙、平面到弧面等各种表面类型，让3D测量变得简单。SuperViewW1白光干涉微纳米三维形貌一键测量仪以3D非接触方式，测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸，典型结果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，台阶高度，锥角等等）；几何特征（关键孔径尺寸，曲率半径，特征区域的面积和体积，特征图形的位置和数量等等）。产品功能(1)SuperViewW1白光干涉微纳米三维形貌一键测量仪设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。产品特点参数测量：粗糙度、微观轮廓尺寸、角度、面积、体积，一网打尽；环境噪声检测：实时监测，纳米波动，也无可藏匿；双重防撞保护：软件ZSTOP和Z向硬件传感器，让“以卵击石"也能安然无恙；自动拼接：3轴光栅闭环反馈，让3D拼接“天衣无缝"；双重振动隔离：气浮隔振，吸音隔振，任你“地动山摇，我自岿然不动"。应用领域对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：SuperViewW1白光干涉仪具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精细器件的过程用时短，确保了高款率检测。白光干涉仪的特殊光源模式，可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配:10×选配:2.5×、5×、20×、50×、100×光学ZOOM标配:0.5×选配:0.375×、0.75×、1×标准视场0.98×0.98㎜（10×物镜，光学ZOOM 0.5×）XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动台阶测量可测样品反射率0.05%~100主机尺寸700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

中图仪器CP系列微米到纳米尺度表面形貌接触式台阶测量仪用于测量台阶高、膜层厚度、表面粗糙度等微观形貌参数，是一款超精密接触式微观轮廓测量仪器。它采用了线性可变差动电容传感器LVDC，具备超微力调节的能力和亚埃级的分辨率，同时，其集成了超低噪声信号采集、超精细运动控制、标定算法等核心技术，使得仪器具备超高的测量精度和测量重复性。CP系列微米到纳米尺度表面形貌接触式台阶测量仪应用场景适应性强，其对被测样品的反射率特性、材料种类及硬度等均无特殊要求，能够广泛应用于半导体、太阳能光伏、光学加工、LED、MEMS器件、微纳材料制备等各行业领域内的工业企业与高校院所等科研单位，其对表面微观形貌参数的准确表征，对于相关材料的评定、性能的分析与加工工艺的改善具有重要意义。工作原理测量时通过使用2μm半径的金刚石针尖在超精密位移台移动样品时扫描其表面，测针的垂直位移距离被转换为与特征尺寸相匹配的电信号并最终转换为数字点云信号，数据点云信号在分析软件中呈现并使用不同的分析工具来获取相应的台阶高或粗糙度等有关表面质量的数据。产品功能1.参数测量功能1）台阶高度：能够测量纳米到330μm甚至1000μm的台阶高度，可以准确测量蚀刻、溅射、SIMS、沉积、旋涂、CMP等工艺期间沉积或去除的材料；2）粗糙度与波纹度：能够测量样品的粗糙度和波纹度，分析软件通过计算扫描出的微观轮廓曲线，可获取粗糙度与波纹度相关的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等20余项参数；3）翘曲与形状：能够测量样品表面的2D形状或翘曲，如在半导体晶圆制造过程中，因多层沉积层结构中层间不匹配所产生的翘曲或形状变化，或者类似透镜在内的结构高度和曲率半径。2.数采与分析系统1）自定义测量模式：支持用户以自定义输入坐标位置或相对位移量的方式来设定扫描路径的测量模式；2）导航图智能测量模式：支持用户结合导航图、标定数据、即时图像以智能化生成移动命令方式来实现扫描的测量模式。3）SPC统计分析：支持对不同种类被测件进行多种指标参数的分析，针对批量样品的测量数据提供SPC图表以统计数据的变化趋势。3.光学导航功能配备了500W像素的彩色相机，可实时将探针扫描轨迹的形貌图像传输到软件中显示，进行即时的高精度定位测量。4.样品空间姿态调节功能CP系列微米到纳米尺度表面形貌接触式台阶测量仪配备了精密XY位移台、360°电动旋转平台和电动升降Z轴，可对样品的XYZ、角度等空间姿态进行调节，提高测量精度及效率。性能特点1.亚埃级位移传感器具有亚埃级分辨率，结合单拱龙门式设计降低环境噪声干扰，确保仪器具有良好的测量精度及重复性；2.超微力恒力传感器1-50mg可调，以适应硬质或软质样品表面，采用超低惯量设计和微小电磁力控制，实现无接触损伤的接触式测量；3.超平扫描平台系统配有超高直线度导轨，杜绝运动中的细微抖动，真实地还原扫描轨迹的轮廓起伏和样件微观形貌。在太阳能光伏行业的应用台阶仪通过测量膜层表面的台阶高度来计算出膜层的厚度，具有测量精度高、测量速度快、适用范围广等优点。它可以测量各种材料的膜层厚度，包括金属、陶瓷、塑料等。针对测量ITO导电薄膜的应用场景，CP200台阶仪提供如下便捷功能：1）结合了360°旋转台的全电动载物台，能够快速定位到测量标志位；2）对于批量样件，提供自定义多区域测量功能，实现一键多点位测量；3）提供SPC统计分析功能，直观分析测量数值变化趋势；部分技术参数型号CP200测量技术探针式表面轮廓测量技术探针传感器超低惯量，LVDC传感器平台移动范围X/Y电动X/Y(150mm*150mm)(可手动校平)样品R-θ载物台电动，360°连续旋转单次扫描长度55mm样品厚度50mm载物台晶圆尺寸150mm（6吋）,200mm（8吋）尺寸（L×W×H）mm640*626*534重量40kg仪器电源100-240 VAC，50/60 Hz，200W使用环境相对湿度：湿度 （无凝结）30-40% RH温度：16-25℃ (每小时温度变化小于2℃)地面振动：6.35μm/s（1-100Hz）音频噪音：≤80dB空气层流：≤0.508 m/s（向下流动）恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

白光干涉仪是一种精密测量仪器，能对物体表面的粗糙度/光洁度/洁净度、轮廓、微观三维形貌、PV值、台阶、高度、平面度、盲孔等进行高精度测量。白光干涉仪的测量精度很高，精度可以达到亚纳米级别。以大量程、高精度的高速压电陶瓷单元驱动的白光干涉仪，精度高达0.03nm，扫描速度高达400μm/s。它应用的行业很广泛，可应用于新能源、半导体、精密加工、精密光学、航空航天、3C产品、材料、液晶等领域。

中图仪器SuperViewW光学表面三维形貌轮廓测量仪以白光干涉技术原理，用于对各种精密器件表面进行纳米级测量。通过测量干涉条纹的变化来测量表面三维形貌，专用于精密零部件之重点部位表面粗糙度、微小形貌轮廓及尺寸的非接触式快速测量。典型结果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，台阶高度，锥角等等）；几何特征（关键孔径尺寸，曲率半径，特征区域的面积和体积，特征图形的位置和数量等等）；SuperViewW光学表面三维形貌轮廓测量仪可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。产品功能(1)设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。性能特色1、高精度、高重复性1）采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统，保证测量精度高；2）隔振系统，能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声，保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用，获得高测量重复性；2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰，在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，最大限度的保护仪器，降低人为操作风险。5、双通道气浮隔振系统既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机，在无外接气源的条件下也可稳定工作。针对完成样品超光滑凹面弧形扫描所需同时满足的高精度、大扫描范围的需求，中图仪器SuperViewW光学表面三维形貌轮廓测量仪的复合型EPSI重建算法，解决了传统相移法PSI扫描范围小、垂直法VSI精度低的双重缺点。在自动拼接模块下，只需要确定起点和终点，即可自动扫描，重建其超光滑的表面区域，不见一丝重叠缝隙。具有的特殊光源模式，可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。应用领域对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配：10×选配：2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配：0.5×选配：0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配：3孔手动选配：5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸（长×宽×高）700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

WD4000无图晶圆厚度粗糙度微纳三维形貌测量仪器通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。它采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。WD4000无图晶圆厚度粗糙度微纳三维形貌测量仪器自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。WD4000无图晶圆厚度粗糙度微纳三维形貌测量仪器兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。应用领域可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

中图仪器的CP系列台阶仪接触式表面形貌测量仪器，是一款超精密接触式微观轮廓测量仪器，其主要用于台阶高、膜层厚度、表面粗糙度等微观形貌参数的测量。台阶仪对测量工件的表面反光特性、材料种类、材料硬度都没有特别要求，样品适应面广，数据复现性高、测量稳定、便捷、高效，是微观表面测量中使用非常广泛的微纳样品测量手段。产品功能1.参数测量功能1）台阶高度：能够测量纳米到330μm甚至1000μm的台阶高度，可以准确测量蚀刻、溅射、SIMS、沉积、旋涂、CMP等工艺期间沉积或去除的材料；2）粗糙度与波纹度：能够测量样品的粗糙度和波纹度，分析软件通过计算扫描出的微观轮廓曲线，可获取粗糙度与波纹度相关的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等20余项参数；3）翘曲与形状：能够测量样品表面的2D形状或翘曲，如在半导体晶圆制造过程中，因多层沉积层结构中层间不匹配所产生的翘曲或形状变化，或者类似透镜在内的结构高度和曲率半径。2.数采与分析系统1）自定义测量模式：支持用户以自定义输入坐标位置或相对位移量的方式来设定扫描路径的测量模式；2）导航图智能测量模式：支持用户结合导航图、标定数据、即时图像以智能化生成移动命令方式来实现扫描的测量模式。3）SPC统计分析：支持对不同种类被测件进行多种指标参数的分析，针对批量样品的测量数据提供SPC图表以统计数据的变化趋势。3.光学导航功能配备了500W像素的彩色相机，可实时将探针扫描轨迹的形貌图像传输到软件中显示，进行即时的高精度定位测量。4.样品空间姿态调节功能CP系列台阶仪接触式表面形貌测量仪器配备了精密XY位移台、360°电动旋转平台和电动升降Z轴，可对样品的XYZ、角度等空间姿态进行调节，提高测量精度及效率。针对测量ITO导电薄膜的应用场景，CP系列台阶仪接触式表面形貌测量仪器提供如下便捷功能：1）结合了360°旋转台的全电动载物台，能够快速定位到测量标志位；2）对于批量样件，提供自定义多区域测量功能，实现一键多点位测量；3）提供SPC统计分析功能，直观分析测量数值变化趋势；产品特点1.出色的重复性和再现性，满足被测件测量精度要求线性可变差动电容传感器（LVDC），具有亚埃级分辨率，13um量程下可达0.01埃。高信噪比和低线性误差，使得产品能够扫描到几纳米至几百微米台阶的形貌特征。2.超微力恒力传感器：（1-50）mg可调测力恒定可调，以适应硬质或软质材料表面。超低惯量设计和微小电磁力控制，实现无接触损伤的精准接触式测量。3.超平扫描平台系统配有超高直线度导轨，杜绝运动中的细微抖动，提高扫描精度，真实反映工件微小形貌。4.顶视光学导航系统，5MP超高分辨率彩色相机5.全自动XY载物台， Z轴自动升降、360°全自动θ转台6.强大的数据采集和分析系统台阶仪软件包含多个模块，为对不同被测件的高度测量及分析评价提供充分支持。部分技术指标型号CP200测量技术探针式表面轮廓测量技术样品观察光学导航摄像头:500万像素高分辨率 彩色摄像机,FoV,2200*1700μm探针传感器超低惯量，LVDC传感器平台移动范围X/Y电动X/Y(150mm*150mm)(可手动校平)单次扫描长度55mm样品厚度50mm载物台晶圆尺寸150mm（6吋）,200mm（8吋）台阶高度重复性5 &angst , 量程为330μm时/ 10 &angst , 量程为1mm时（测量1μm台阶高度，1δ）尺寸（L×W×H）mm640*626*534重量40kg仪器电源100-240 VAC，50/60 Hz，200W使用环境相对湿度：湿度 （无凝结）30-40% RH温度：16-25℃ (每小时温度变化小于2℃)地面振动：6.35μm/s（1-100Hz）音频噪音：≤80dB空气层流：≤0.508 m/s（向下流动）恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

WD4000半导体晶圆表面形貌参数测量仪通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。能实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。WD4000半导体晶圆表面形貌参数测量仪采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000半导体晶圆表面形貌参数测量仪集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

SuperViewW白光干涉摩擦磨损三维形貌快速精准高效测量仪基于白光干涉技术原理，结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量，可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。产品功能(1)设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。性能特色1、高精度、高重复性1）采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统，保证测量精度高；2）隔振系统，能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声，保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用，获得高测量重复性；2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰，在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，最大限度的保护仪器，降低人为操作风险。5、双通道气浮隔振系统SuperViewW白光干涉摩擦磨损三维形貌快速精准高效测量仪既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机，在无外接气源的条件下也可稳定工作。SuperViewW白光干涉摩擦磨损三维形貌快速精准高效测量仪广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。针对完成样品超光滑凹面弧形扫描所需同时满足的高精度、大扫描范围的需求，中图仪器SuperView W1的复合型EPSI重建算法，解决了传统相移法PSI扫描范围小、垂直法VSI精度低的双重缺点。在自动拼接模块下，只需要确定起点和终点，即可自动扫描，重建其超光滑的表面区域，不见一丝重叠缝隙。SuperViewW白光干涉仪具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精细器件的过程用时短，确保了高款率检测。白光干涉仪的特殊光源模式，可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。应用领域对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配：10×选配：2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配：0.5×选配：0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配：3孔手动选配：5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸（长×宽×高）700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

瑞士丹青TR-SCAN微观形貌光学粗糙度测量仪，广泛应用于高精密微观表面检查。与传统非接触测量技术相比，测量速度快，对振动不敏感，实现三维形貌纳米级测量。模块化的设计理念，可配置色谱共焦传感器，白光干涉传感器。传感器直接更换，方便快捷，满足不同的应用领域。即可用于计量单位和材料科学研发实验室，也广泛应用在工业制造领域：汽车、航天、航空、表面涂层、医疗产品、微型电机系统、半导体等行业。

仪器简介： 德国Klocke Nanotechnik公司生产的纳米级三维测量仪(3D Nanofinger)俗称纳米三坐标，是一种实用的纳米精度坐标和形貌综合测量设备。由台架、控制系统、探头、针尖组成. 可测量样品外形尺寸，表面轮廓、粗糙度等，并可与超精密微加工、微组装系统组合，进行在线检测、质量控制等。系统拥有5个自由度，可以根据样品设定测量路径，测量范围达到厘米级甚至更大。现已广泛应用于超精密机械加工、MEMS器件、半导体微电子加工、光学、分子生物学和精密工程。 技术参数：设备主要参数： 测量范围: X = 10, 20 or 50 mm Y = 10, 20 or 50 mm Z = 10 or 20 mm 采用花岗岩基底，XY方向行程扩展为： 100 x 100 mm2 or 350 x 350 mm2 测量特性： 运动分辨率： 1 nm 针尖分辨率： 0.5 nm 水平与竖直方向均配有操纵传感器 线形轮廓测量 样品内部与外部轮廓测量 坐标测量功能 测量用探针: 针尖型金属丝, 尖端半径 100 nm 钩型金属丝, 尖端半径 100 nm 圆形针尖, 直径 0.12-0.3 mm 金刚石针尖, 如用于表面压痕 软件： 针尖自动校准与逼近 2D 和 3D 图形功能 分析软件 自动化模块选项（序列发生器） 可选择的配置: 小型花岗岩平台式3D-Nanofinger 便携式3D-Nanofinger 3D-Nanofinger 模块，如集成到CNC机床内部 适合电镜中安装的3D-Nanofinger 模块 可安装到多功能检测工作台中 附件: 纳米精度自动旋转平台 摄像机 图形识别系统主要特点：1.纳米精度测量，而且是三维方向都可保持统一的精度。 2.测量量程跨越纳米到厘米,甚至分米级。 3.多功能多参数测量设备，可以涵盖三坐标、轮廓仪、形貌仪、粗糙度仪等的功能。 4.用户可以设定测量路径，这样就能沿着样品形状进行测量。适合复杂轮廓测试。 5.配合多种不同功能的探针，可以完成一般轮廓仪无法进行的结构测量。特别是结构内部。 6.用户可以根据需要灵活设置测量方法，可以进行大面积精确测量，也可以先进行大面积低精测量，然后对特定感兴趣的区域进行高精测量，以节省时间。 7.整个过程非接触的，间距可以保持在可以设定为几个纳米。适合各种固态样品测量，对材料性质没有特别要求和限制。 8.布局灵活，根据用户测试要求组成合适的系统。平台可以任意组合，探头也以改变安装方向。 9.如果和微加工设备组合，可以实现在线测量。

中图仪器SuperViewW光学三维表面轮廓粗糙度形貌测量仪能以3D非接触方式，测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸。它是以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现器件表面形貌3D测量的光学检测仪器。典型结果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，台阶高度，锥角等等）；几何特征（关键孔径尺寸，曲率半径，特征区域的面积和体积，特征图形的位置和数量等等）。SuperViewW光学三维表面轮廓粗糙度形貌测量仪可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，提供依据ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。产品功能(1)SuperViewW光学三维表面轮廓粗糙度形貌测量仪设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。应用领域对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：针对完成样品超光滑凹面弧形扫描所需同时满足的高精度、大扫描范围的需求，中图仪器SuperView W的复合型EPSI重建算法，解决了传统相移法PSI扫描范围小、垂直法VSI精度低的双重缺点。在自动拼接模块下，只需要确定起点和终点，即可自动扫描，重建其超光滑的表面区域，不见一丝重叠缝隙。特殊光源模式，可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。性能特色1、高精度、高重复性1）采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统，保证测量精度高；2）隔振系统，能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声，保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用，获得高测量重复性；2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰，在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，最大限度的保护仪器，降低人为操作风险。5、双通道气浮隔振系统既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机，在无外接气源的条件下也可稳定工作。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配：10×选配：2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配：0.5×选配：0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配：3孔手动选配：5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸（长×宽×高）700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

热变形形貌测量仪 Insidix公司，是法国著名的平整度特性测量,非破坏性测试提供全面解决方案的领导者，为全球微电子工业,半导体行业、及PCB(线路板生产)工业提供先进的基板及封装测量解决方案。现已得到了苹果、三星、中兴、荣耀等电子公司的认可。 热变形试验机形貌测量仪产品特点■无需光栅■非接触式双面加热,上下表面温差小■快速的升温,降温速率■完美的Reflow模拟■可同时测量warpage以及变形值,CTE等■可测量BGA ball以及leader共面性和变形值■可带球测试,可测试有阶梯高度的产品■测量精度高■可同时测量多个样品热变形试验机形貌测量仪规格参数最大样品尺寸：300mm x300mm最小样品尺寸：0.5mm x 0.5m  视场范围: 10mmx10mm --300mmx300mm 视场深度: 40mm 温度范围: -60℃~+300℃升温速率: 最大6度每秒降温速率: 最大3度每秒3Dcamera: 1200万像素测量精度: +/-1um（取决于镜头）热变形试验机形貌测量仪应用说明

三维表面形貌测量仪InfiniteFocus SLInfiniteFocus SL三维表面形貌测量仪由奥地利Alicona公司研发并生产，操作原理是国际新型的全自动变焦(Focus-Variation)技术，该技术是光学系统的小景深和垂直扫描相结合。系 统InfiniteFocus SL是一款经济型、用于实验室研究和生产控制的光学三维表面形貌测量仪。InfiniteFocus SL除可以测量形貌及微观结构的表面外，还可以测量部件的粗糙度。完美的机身框架和智能的光源使InfiniteFocus SL的测量更快速，更容易。优 势InfiniteFocus SL测量速度快、稳定性强，而且经济实惠。超过33mm的超长工作距离及50X50mm测量范围使它拥有了极宽的应用范围，测量可以在几秒钟内完成。应 用应用范围从刀具工业的刃口测量到质量保证及微观结构的表面刃口测量。InfiniteFocus SL应用于汽车、航天、模具、刀具、机械加工等制造企业。 InfiniteFocus SL光学三维刀具测量仪的部分技术参数：位移范围（X/Y）:50mm×50mm(自动调节)位移范围（Z）:130mm(26mm自动调节)最佳垂直分辨率：20nm最大扫描高度：25mm最大操作距离：17.5（5×物镜）最大扩展视野范围：2500mm2最大单一方向测量范围：50mm最小测量半径：2μm最小测量楔角：20°最小测量粗糙度（Ra）：80nm最小测量粗糙度（Sa）：50nm

中图仪器SuperViewW高精度微纳米白光干涉三维形貌仪基于白光干涉原理，以3D非接触方式，对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等参数。广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。产品功能(1)SuperViewW高精度微纳米白光干涉三维形貌仪设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。应用领域对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：SuperViewW高精度微纳米白光干涉三维形貌仪具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精细器件的过程用时短，确保了高款率检测。白光干涉仪特殊光源模式，可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。针对完成样品超光滑凹面弧形扫描所需同时满足的高精度、大扫描范围的需求，中图仪器SuperView W1的复合型EPSI重建算法，解决了传统相移法PSI扫描范围小、垂直法VSI精度低的双重缺点。在自动拼接模块下，只需要确定起点和终点，即可自动扫描，重建其超光滑的表面区域，不见一丝重叠缝隙。性能特色1、高精度、高重复性1）采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统，保证测量精度高；2）隔振系统，能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声，保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用，获得高测量重复性；2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰，在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，最大限度的保护仪器，降低人为操作风险。5、双通道气浮隔振系统既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机，在无外接气源的条件下也可稳定工作。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配:10×选配:2.5×、5×、20×、50×、100×光学ZOOM标配:0.5×选配:0.375×、0.75×、1×标准视场0.98×0.98㎜（10×物镜，光学ZOOM 0.5×）XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动台阶测量可测样品反射率0.05%~100主机尺寸700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

产品详情德国Klocke Nanotech纳米级三维测量仪3D Nanofinger 纳米级三维测量仪(3D Nanofinger)俗称纳米三坐标，是一种实用的纳米精度坐标和形貌综合测量设备。由台架、控制系统、探头、针尖组成. 可测量样品外形尺寸，表面轮廓、粗糙度等，并可与超精密微加工、微组装系统组合，进行在线检测、质量控制等。系统可以根据样品设定测量路径，测量范围达到厘米级甚至更大。现已广泛应用于超精密机械加工、MEMS器件、半导体微电子加工、光学、分子生物学和精密工程。 工作原理： Nanofinger传感器是一个小的MEMS器件，用来监测针尖和样品之间的距离。这个距离小于10nm时，传感器检测到针尖和样品之间的范德华力。此过程针尖跟样品没有接触，即没有任何损伤。 Nanofinger的传感器由一个特殊的，带宽为几kHz的高速电子控制系统驱动，闭环控制朝向样品运动，增量为1nm直至达到理想的信号值（如，放大倍数为75%）。这时，位置信息以坐标数据信息存储下来。传感器继续运动，到达下一位置，任何时候，都是1nm增量的闭环控制。同时，在X.Y和Z方向都可以实现厘米的运动行程。 所有运动方向都实现1nm运动分辨率。线扫描后非常容易地获得三维图像。 应用灵活： 3D-Nanofinger可以作为一个模块，应用到其他系统中。 可以构建成一个独立的纳米级三维测量仪。 可以与Klocke公司的机械臂组合，安装在SEM/FIB系统中，进行三维测量。“实时的图像位置”模块引导Nanofinger轻松到达鼠标点击的SEM图像位置。 设备主要参数： 可选行程: X = 20 or 50 mm2 Y = 20 or 50 mm2 Z = 10 or 20 mm2 采用花岗岩基底，XY方向行程扩展为： 100 x 100 mm2 or 350 x 350 mm2 测量特性： 运动分辨率： 1 nm针尖分辨率： 0.5 nm水平与竖直方向均配有操纵传感器线形轮廓测量样品内部与外部轮廓测量坐标测量功能 测量用探针: 针尖型金属丝, 尖端半径 100 nm钩型金属丝, 尖端半径 100 nm圆形针尖, 直径 0.12-0.3 mm金刚石针尖, 如用于表面压痕 软件: 针尖自动校准与逼近2D 和 3D 图形功能工序设置，实现复杂动作自动控制（选项） 应用图例： 轮廓测量 二维和三维轮廓和表面精糙度参数 TFT LCD显示行业的金字塔结构 外形测量 沿内部及外部形状 1.4 mm直径的内螺纹 尺寸测量 确定物体的方位和尺寸 钻床和磨床上使用的刀具刃部的三维图像

OptoTop 高精度纳米级三维形貌仪设备介绍： OptoTop不仅可以测量材料的表面三维形貌，而且可以测量表面的颗粒度，纳米颗粒大小和粗糙度，以及复杂的表面磨耗性能。OptoTop可满足研发、磨损分析、失效分析及工艺控制等领域的需求。设备优点: ¤ 操作简便¤ 高速数据采集能力¤ 强大的数据分析能力¤ 对各种材料和涂层进行智能测量¤ 线性轮廓的微粗糙度值¤ 实现2-D线性剖面，3-D显示表面轮廓及高度剖面应用领域: ◆ 平坦、结构性及弯曲表面的粗糙度及结构分析◆ 测量宏观和微观的几何结构◆ 表面控制，例如滚动起伏（选购配件：移动式装置）技术资料 感应度白光共聚焦测量范围Z*300µ m1mm 2mm解析度 Z*12nm25nm75nm侧向解析度1.55µ m2µ m4µ m测量感应距离11mm12.7mm16.4mm测量频率30 Hz, 100 Hz, 300 Hz, 1 kHzv标准XY轴试验范围60 x 60 mm移动速度0.1 - 10 mm/s标准样品台大小165 x 165 mm 或定制品

中图仪器CP系列微纳样品接触式微观表面台阶测量仪是一款超精密接触式微观轮廓测量仪器。主要用于台阶高、膜层厚度、表面粗糙度等微观形貌参数的测量。工作过程测量时通过使用2μm半径的金刚石针尖在超精密位移台移动样品时扫描其表面，测针的垂直位移距离被转换为与特征尺寸相匹配的电信号并最终转换为数字点云信号，数据点云信号在分析软件中呈现并使用不同的分析工具来获取相应的台阶高或粗糙度等有关表面质量的数据。结构主要组成部分1、测量系统（1）单拱龙门式设计，结构稳定性好，而且降低了周围环境中声音和震动噪音对测量信号的影响，提高了测量精度。（2）线性可变差动电容传感器（LVDC），具有亚埃级分辨率，13μm量程下可达0.01埃。高信噪比和低线性误差，使得产品能扫描到几纳米至几百微米台阶的形貌特征。（3）传感器设计使得在单一平台上即可实现超微力和正常力测量。测力恒定可调，以适应硬质或软质材料表面。超低惯量设计和微小电磁力控制，实现无接触损伤的精准接触式测量。2、工件台（1）精密的XY平台结合360°连续旋转电动旋转台，可以对样品的位置以及角度进行调节，三维位置均可以调节，利于样品调整。（2）超高直线度导轨，有效避免运动中的细微抖动，提高扫描精度，真是反映工件微小形貌。3、成像系统500万像素高分辨率彩色摄像机，即时进行高精度定位测量。可以将探针的形貌图像传输到控制电脑上，使得测量更加直观。4、软件系统测量软件包含多个模块。5、减震系统防止微小震动对测量结果的影响，使实验数据更加准确。CP系列微纳样品接触式微观表面台阶测量仪对被测样品的反射率特性、材料种类及硬度等均无特殊要求，广泛应用于半导体、太阳能光伏、光学加工、LED、MEMS器件、微纳材料制备等各行业领域内的工业企业与高校院所等科研单位，其对表面微观形貌参数的准确表征，对于相关材料的评定、性能的分析与加工工艺的改善具有重要意义。产品功能1.参数测量功能1）台阶高度：能够测量纳米到330μm甚至1000μm的台阶高度，可以准确测量蚀刻、溅射、SIMS、沉积、旋涂、CMP等工艺期间沉积或去除的材料；2）粗糙度与波纹度：能够测量样品的粗糙度和波纹度，分析软件通过计算扫描出的微观轮廓曲线，可获取粗糙度与波纹度相关的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等20余项参数；3）翘曲与形状：能够测量样品表面的2D形状或翘曲，如在半导体晶圆制造过程中，因多层沉积层结构中层间不匹配所产生的翘曲或形状变化，或者类似透镜在内的结构高度和曲率半径。2.数采与分析系统1）自定义测量模式：支持用户以自定义输入坐标位置或相对位移量的方式来设定扫描路径的测量模式；2）导航图智能测量模式：支持用户结合导航图、标定数据、即时图像以智能化生成移动命令方式来实现扫描的测量模式。3）SPC统计分析：支持对不同种类被测件进行多种指标参数的分析，针对批量样品的测量数据提供SPC图表以统计数据的变化趋势。3.光学导航功能配备了500W像素的彩色相机，可实时将探针扫描轨迹的形貌图像传输到软件中显示，进行即时的高精度定位测量。4.样品空间姿态调节功能CP系列微纳样品接触式微观表面台阶测量仪配备了精密XY位移台、360°电动旋转平台和电动升降Z轴，可对样品的XYZ、角度等空间姿态进行调节，提高测量精度及效率。性能特点1.亚埃级位移传感器具有亚埃级分辨率，结合单拱龙门式设计降低环境噪声干扰，确保仪器具有良好的测量精度及重复性；2.超微力恒力传感器1-50mg可调，以适应硬质或软质样品表面，采用超低惯量设计和微小电磁力控制，实现无接触损伤的接触式测量；3.超平扫描平台系统配有超高直线度导轨，杜绝运动中的细微抖动，真实地还原扫描轨迹的轮廓起伏和样件微观形貌。典型应用在太阳能光伏行业的应用台阶仪通过测量膜层表面的台阶高度来计算出膜层的厚度，具有测量精度高、测量速度快、适用范围广等优点。它可以测量各种材料的膜层厚度，包括金属、陶瓷、塑料等。针对测量ITO导电薄膜的应用场景，CP200台阶仪提供如下便捷功能：1）结合了360°旋转台的全电动载物台，能够快速定位到测量标志位；2）对于批量样件，提供自定义多区域测量功能，实现一键多点位测量；3）提供SPC统计分析功能，直观分析测量数值变化趋势；

C12562 纳米膜厚测量仪系列C12562型光学膜厚测量仪是一款利用光谱相干度量学工作的非接触型膜厚测量系统。光学膜厚测量仪系列可以测量薄至10nm的薄膜，而可测范围达到10nm到1100μm，因此可用来测量多种目标。此外，该测量仪可达到100Hz的高速测量，因此可进行快速移动的产品线进行测量。欢迎您登陆滨松中国全新中文网站 查看该产品更多详细信息！特性可测量10nm薄膜缩短测量周期（频率高达100Hz）增强型外部触发（适合高速测量）涵盖宽波长范围（400 nm到1100 nm）软件增加了简化测量功能可进行双面分析不整平薄膜精确测量分析光学常数（n,k）可外部控制参数型号C12562-02可测膜厚范围（玻璃）10 nm to 100 μm*1测量可重复性（玻璃）0.02 nm*2 *3测量准确度（玻璃）±0.4 %*3 *4光源卤素灯测量波长400 nm to 1100 nm光斑尺寸Approx. φ1 mm*3工作距离10 mm*3可测层数最多10层分析FFT 分析，拟合分析，光学常数分析测量时间3 ms/点*5光纤接口形状FC外部控制功能RS-232C, Ethernet电源AC100 V to 240 V, 50 Hz/60 Hz功耗80W*1：以 SiO2折射率1.5来转换*2：测量400 nm 厚SiO2 薄膜的标准偏差*3：取决于所使用的光学系统或物镜的放大率*4：可保证的测量范围列在VLSI标准测量保证书中*5：连续数据采集时间不包括分析时间

C11627-01 纳米膜厚测量仪系列 C11627-01型光学膜厚测量仪是一款利用光谱相干度量学工作的非接触型膜厚测量系统。因其将光源、分光光度计和数据分析单元集成为一个单元，所以其配置紧凑，仅由一个主单元和光纤组成。此仪器设计紧凑，节省空间，适合安装进用户的系统中，可进行多种目标的测量。此外，该仪器为无参照物测量，因此省略了烦人的参照物测量，可长时间稳定地进行高速、高准确度测量。欢迎您登陆滨松中国全新中文网站 查看该产品更多详细信息！特性无参照物工作尺寸紧凑，节省空间高速、高准确度不整平薄膜精确测量分析光学常数（n,k）可外部控制参数型号C11627-01可测膜厚范围（玻璃）20 nm to 50 μm*1测量可重复性（玻璃）0.02 nm*2 *3测量准确度（玻璃）±0.4 %*3 *4光源LED测量波长420 nm to 720 nm光斑尺寸Approx. φ1 mm*3工作距离10 mm*3可测层数最多10层分析FFT 分析，拟合分析，光学常数分析测量时间19 ms/点*5光纤接口形状FC外部控制功能RS-232C,Ethernet电源AC100 V to 240 V, 50 Hz/60 Hz功耗70W*1：以 SiO2折射率1.5来转换*2：测量400 nm 厚SiO2 薄膜的标准偏差*3：取决于所使用的光学系统或物镜的放大率*4：可保证的测量范围列在VLSI标准测量保证书中*5：连续数据采集时间不包括分析时间

白光干涉仪是一种精密测量仪器，能对物体表面的粗糙度/光洁度/洁净度、轮廓、微观三维形貌、PV值、台阶、高度、平面度、盲孔等进行高精度测量。白光干涉仪的测量精度很高，精度可以达到亚纳米级别。以大量程、高精度的高速压电陶瓷单元驱动的白光干涉仪精度高达0.03nm，扫描速度高达400μm/s。它应用的行业很广泛，可应用于新能源、半导体、精密加工、精密光学、航空航天、3C产品、材料、液晶等领域。

C10178-01 纳米膜厚测量仪系列 C10178-01型光学膜厚测量仪是一款利用光谱相干度量学工作的非接触型膜厚测量系统。通过光谱相干，可快速、高灵敏度、高准确度地测量膜厚。由于使用我公司的光子多通道分析仪（PMA）为探测器，在测量多种滤光片、镀膜等的膜厚的同时，还可以测量量子收益、反射率、透射率以及吸收系数等多种项目。欢迎您登陆滨松中国全新中文网站 查看该产品更多详细信息！特性高速、高准确度实时测量映射功能不整平薄膜精确测量分析光学常数（n,k）可外部控制与特定附件配合，可测量量子收益、反射率、透射率以及吸收系数等。参数型号C10178-01测量模型标准型（通用测量）可测膜厚范围（玻璃）20 nm to 50 μm*1测量可重复性（玻璃）0.01 nm*2 *3测量准确度（玻璃）±0.4 %*3 *4光源卤素灯测量波长400 nm to 1100 nm光斑尺寸Approx. φ1 mm*3工作距离10 mm*3可测层数最多10层分析FFT 分析，拟合分析，光学常数分析测量时间19 ms/点*5光纤接口形状φ12套筒型外部控制功能RS-232C, 通过PIPE或Ethernet进行内部软件数据传输接口USB2.0电源AC100 V to 120 V/ AC200 V to 240 V, 50 Hz/60 Hz功耗250W*1：以 SiO2折射率1.5来转换*2：测量400 nm 厚SiO2 薄膜的标准偏差*3：取决于所使用的光学系统或物镜的放大率*4：可保证的测量范围列在VLSI标准测量保证书中*5：连续数据采集时间不包括分析时间

C11295 多点纳米膜厚测量仪 C11295型多点纳米膜厚测量系统使用光谱相干测量学，用以测量半导体制造过程中的薄膜厚度，以及安装在半导体制造设备上的APC和薄膜的质量控制。C11295可进行实时多点测量，也可以在膜厚测量中同时测量反射率（透射率）、目标颜色以及暂时变化。欢迎您登陆滨松中国全新中文网站 查看该产品更多详细信息！ 特性多达15点同时测量无参照物工作通过光强波动校正功能实现长时间稳定测量提醒及警报功能(通过或失败)反射(透射)和光谱测量高速、高准确度实时测量不整平薄膜精确测量分析光学常数（n,k）可外部控制参数型号C11295-XX*1可测膜厚范围（玻璃）20 nm to 100 μm*2测量可重复性（玻璃）0.02 nm*3 *4测量准确度（玻璃）±0.4 %*4 *5光源氙灯测量波长320 nm to 1000 nm光斑尺寸Approx. φ1 mm*4工作距离10 mm*4可测层数最多10层分析FFT 分析，拟合分析测量时间19 ms/点*7光纤接口形状SMA测量点数2~15外部控制功能Ethernet接口USB 2.0（主单元与电脑接口）RS-232C（光源与电脑接口）电源AC100 V to 240 V, 50 Hz/60 Hz功耗约330W（2通道）~450W（15通道）*1：-XX，表示测点数*2：以 SiO2折射率1.5来转换*3：测量400 nm 厚SiO2 薄膜的标准偏差*4：取决于所使用的光学系统或物镜的放大率*5：可保证的测量范围列在VLSI标准测量保证书中*6：卤素灯型为C11295-XXH*7：连续数据采集时间不包括分析时间

中图仪器SuperViewW1三维光学表面轮廓仪纳米级白光3D形貌检测以白光干涉技术为原理，结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，用于对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量。测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸，典型结果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，台阶高度，锥角等等）；几何特征（关键孔径尺寸，曲率半径，特征区域的面积和体积，特征图形的位置和数量等等）；产品功能(1)设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。性能特色1、高精度、高重复性1）SuperViewW1三维光学表面轮廓仪纳米级白光3D形貌检测采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统，保证测量精度高；2）隔振系统，能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声，保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用，获得高测量重复性；2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰，在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，最大限度的保护仪器，降低人为操作风险。5、双通道气浮隔振系统既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机，在无外接气源的条件下也可稳定工作。SuperViewW1三维光学表面轮廓仪纳米级白光3D形貌检测可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。应用领域对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配：10×选配：2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配：0.5×选配：0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配：3孔手动选配：5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸（长×宽×高）700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

中图仪器CP系列纳米台阶测厚仪高精度测量薄膜厚度是一款超精密接触式微观轮廓测量仪，其采用LVDC电容传感器，主要用于台阶高、膜层厚度、表面粗糙度等微观形貌参数的测量，具有的亚埃级分辨率和超微测力等特点。CP系列纳米台阶测厚仪高精度测量薄膜厚度应用场景适应性强，其对被测样品的反射率特性、材料种类及硬度等均无特殊要求，能够广泛应用于半导体、太阳能光伏、光学加工、LED、MEMS器件、微纳材料制备等各行业领域内的工业企业与高校院所等科研单位，其对表面微观形貌参数的准确表征，对于相关材料的评定、性能的分析与加工工艺的改善具有重要意义。测量过程测量时通过使用2μm半径的金刚石针尖在超精密位移台移动样品时扫描其表面，测针的垂直位移距离被转换为与特征尺寸相匹配的电信号并最终转换为数字点云信号，数据点云信号在分析软件中呈现并使用不同的分析工具来获取相应的台阶高或粗糙度等有关表面质量的数据。产品功能1.参数测量功能1）台阶高度：能够测量纳米到330μm甚至1000μm的台阶高度，可以准确测量蚀刻、溅射、SIMS、沉积、旋涂、CMP等工艺期间沉积或去除的材料；2）粗糙度与波纹度：能够测量样品的粗糙度和波纹度，分析软件通过计算扫描出的微观轮廓曲线，可获取粗糙度与波纹度相关的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等20余项参数；3）翘曲与形状：能够测量样品表面的2D形状或翘曲，如在半导体晶圆制造过程中，因多层沉积层结构中层间不匹配所产生的翘曲或形状变化，或者类似透镜在内的结构高度和曲率半径。2.数采与分析系统1）自定义测量模式：支持用户以自定义输入坐标位置或相对位移量的方式来设定扫描路径的测量模式；2）导航图智能测量模式：支持用户结合导航图、标定数据、即时图像以智能化生成移动命令方式来实现扫描的测量模式。3）SPC统计分析：支持对不同种类被测件进行多种指标参数的分析，针对批量样品的测量数据提供SPC图表以统计数据的变化趋势。3.光学导航功能配备了500W像素的彩色相机，可实时将探针扫描轨迹的形貌图像传输到软件中显示，进行即时的高精度定位测量。4.样品空间姿态调节功能配备了精密XY位移台、360°电动旋转平台和电动升降Z轴，可对样品的XYZ、角度等空间姿态进行调节，提高测量精度及效率。典型应用CP系列纳米台阶测厚仪高精度测量薄膜厚度集成了超低噪声信号采集、超精细运动控制、标定算法等核心技术，使得仪器具备超高的测量精度和测量重复性。仪器结构单拱龙门式设计，结构稳定性好，而且降低了周围环境中声音和震动噪音对测量信号的影响，提高了测量精度。性能特点1.亚埃级位移传感器具有亚埃级分辨率，结合单拱龙门式设计降低环境噪声干扰，确保仪器具有良好的测量精度及重复性；2.超微力恒力传感器1-50mg可调，以适应硬质或软质样品表面，采用超低惯量设计和微小电磁力控制，实现无接触损伤的接触式测量；3.超平扫描平台系统配有超高直线度导轨，杜绝运动中的细微抖动，真实地还原扫描轨迹的轮廓起伏和样件微观形貌。部分技术指标型号CP200测量技术探针式表面轮廓测量技术样品观察光学导航摄像头:500万像素高分辨率 彩色摄像机,FoV,2200*1700μm探针传感器超低惯量，LVDC传感器平台移动范围X/Y电动X/Y(150mm*150mm)(可手动校平)单次扫描长度55mm样品厚度50mm载物台晶圆尺寸150mm（6吋）,200mm（8吋）台阶高度重复性5 &angst , 量程为330μm时/ 10 &angst , 量程为1mm时（测量1μm台阶高度，1δ）尺寸（L×W×H）mm640*626*534重量40kg仪器电源100-240 VAC，50/60 Hz，200W使用环境相对湿度：湿度 （无凝结）30-40% RH温度：16-25℃ (每小时温度变化小于2℃)地面振动：6.35μm/s（1-100Hz）音频噪音：≤80dB空气层流：≤0.508 m/s（向下流动）恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

CP系列中图微纳米测量接触式台阶仪是一款超精密接触式微观轮廓测量仪器，其主要用于台阶高、膜层厚度、表面粗糙度等微观形貌参数的测量。它采用了线性可变差动电容传感器LVDC，具有亚埃级分辨率，13μm量程下可达0.01埃。高信噪比和低线性误差，使得产品能扫描到几纳米至几百微米台阶的形貌特征。产品功能1.参数测量功能1）台阶高度：能够测量纳米到330μm甚至1000μm的台阶高度，可以准确测量蚀刻、溅射、SIMS、沉积、旋涂、CMP等工艺期间沉积或去除的材料；2）粗糙度与波纹度：能够测量样品的粗糙度和波纹度，分析软件通过计算扫描出的微观轮廓曲线，可获取粗糙度与波纹度相关的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等20余项参数；3）翘曲与形状：能够测量样品表面的2D形状或翘曲，如在半导体晶圆制造过程中，因多层沉积层结构中层间不匹配所产生的翘曲或形状变化，或者类似透镜在内的结构高度和曲率半径。2.数采与分析系统1）自定义测量模式：支持用户以自定义输入坐标位置或相对位移量的方式来设定扫描路径的测量模式；2）导航图智能测量模式：支持用户结合导航图、标定数据、即时图像以智能化生成移动命令方式来实现扫描的测量模式。3）SPC统计分析：支持对不同种类被测件进行多种指标参数的分析，针对批量样品的测量数据提供SPC图表以统计数据的变化趋势。3.光学导航功能配备了500W像素的彩色相机，可实时将探针扫描轨迹的形貌图像传输到软件中显示，进行即时的高精度定位测量。4.样品空间姿态调节功能CP系列中图微纳米测量接触式台阶仪配备了精密XY位移台、360°电动旋转平台和电动升降Z轴，可对样品的XYZ、角度等空间姿态进行调节，提高测量精度及效率。CP系列中图微纳米测量接触式台阶仪单拱龙门式设计，结构稳定性好，而且降低了周围环境中声音和震动噪音对测量信号的影响，提高了测量精度。测量时通过使用2μm半径的金刚石针尖在超精密位移台移动样品时扫描其表面，测针的垂直位移距离被转换为与特征尺寸相匹配的电信号并最终转换为数字点云信号，数据点云信号在分析软件中呈现并使用不同的分析工具来获取相应的台阶高或粗糙度等有关表面质量的数据。性能特点1.亚埃级位移传感器具有亚埃级分辨率，结合单拱龙门式设计降低环境噪声干扰，确保仪器具有良好的测量精度及重复性；2.超微力恒力传感器1-50mg可调，以适应硬质或软质样品表面，采用超低惯量设计和微小电磁力控制，实现无接触损伤的接触式测量；3.超平扫描平台系统配有超高直线度导轨，杜绝运动中的细微抖动，真实地还原扫描轨迹的轮廓起伏和样件微观形貌。典型应用台阶仪在太阳能光伏行业的应用台阶仪利用光学干涉原理，通过测量膜层表面的台阶高度来计算出膜层的厚度，具有测量精度高、测量速度快、适用范围广等优点。它可以测量各种材料的膜层厚度，包括金属、陶瓷、塑料等。针对测量ITO导电薄膜的应用场景，CP200台阶仪提供如下便捷功能：1）结合了360°旋转台的全电动载物台，能够快速定位到测量标志位；2）对于批量样件，提供自定义多区域测量功能，实现一键多点位测量；3）提供SPC统计分析功能，直观分析测量数值变化趋势；部分技术指标型号CP200测量技术探针式表面轮廓测量技术样品观察光学导航摄像头:500万像素高分辨率 彩色摄像机,FoV,2200*1700μm探针传感器超低惯量，LVDC传感器平台移动范围X/Y电动X/Y(150mm*150mm)(可手动校平)单次扫描长度55mm样品厚度50mm载物台晶圆尺寸150mm（6吋）,200mm（8吋）台阶高度重复性5 &angst , 量程为330μm时/ 10 &angst , 量程为1mm时（测量1μm台阶高度，1δ）尺寸（L×W×H）mm640*626*534重量40kg仪器电源100-240 VAC，50/60 Hz，200W使用环境相对湿度：湿度 （无凝结）30-40% RH温度：16-25℃ (每小时温度变化小于2℃)地面振动：6.35μm/s（1-100Hz）音频噪音：≤80dB空气层流：≤0.508 m/s（向下流动）恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

产品简介JR25型三维表面形貌仪是一款便携式表面形貌测量仪，采用国际领先的白光共聚焦技术，可实现对材料表面从纳米到毫米量级的粗糙度测试，具有测量精度高，速度快，重复性好的优点，该仪器的测量探头可以任意旋转，适合精密测量 不可移动样品表面形貌，同时适合进行野外测试。产品特性采用白光共聚焦色差技术，可获得纳米级的分辨率测量具有非破坏性，测量速度快，精确度高测量范围广，可测透明、金属材料，半透明、高漫反射，低反射率、抛光、粗糙材料(金属、玻璃、木头、合成材料、光学材料、塑料、涂层、涂料、漆、纸、皮肤、头发、牙齿…)；尤其适合测量高坡度高曲折度的材料表面不受样品反射率的影响不受环境光的影响Z方向,测量范围大：为27mm扫描范围：25×25（mm）扫描步长：0.1μm扫描速度：20mm/sZ方向测量范围：27mmZ方向测量分辨率：3nm产品应用MEMS、半导体材料、太阳能电池、医疗工程、制药、生物材料，光学元件、陶瓷和先进材料的研发。

适用于各种材质的非接触3D测量紧凑，快速，精确至纳米级VIKING桌面式3D轮廓测量仪VIKING测量范围VIKING是个体型小和低重量的光学3D轮廓测量仪，非常适合VIKING系统提供150毫米x150毫米的平面测量范围。根据放置在一般的桌台上。不同应用,它可以配备光谱共焦点传感器或激光三角线传感器。根据每个单独配置，VIKING高度精度能达到10纳米内。简单的设置与操作另外,可以选择用于获取和处理数据的不同选项,其中包括基于创新的传感器技术,VIKING量测系统可以快速操作简单的编程程序以实现重复性测量。生成三维表面形貌。此外,直观和易于操作的系统软件是VIKING测量系统的另一个关键特点:新的操作员只需花费较短的时间来理解系统,并可以在短时间内执行更多的测量。一旦建立并保存后,测量和数据分析过程可以在任何时候重复执行。典型应用*轮廓*三维面粗糙度*厚度

产品详细介绍怎样选纺织材料拉伸仪没有一台纺织仪器可以用来测量所有的纺织材料的拉伸性能。不同的纺织材料适合不同的拉伸仪器。纺织材料的拉伸测量可以在三个方向进行，从方向来区分主要有：1）一个方向的拉伸与压缩，例如单纤维拉伸仪；2）两个方向的拉伸与压缩，例如双轴向拉伸仪器；3）两个方向的拉伸压缩与第三个方向的顶破；例如三维力学测量仪。根据材料断裂强力的力值的大小将测量仪器分成：微力拉伸装置，例如用来测量准纳米级纤维的仪器（大连理工的纳米纤维拉伸与压缩弯曲仪）；一般力拉伸装置，例如单纤维强力仪；高强力拉伸装置，例如三维力学拉伸装置（北京国际竹藤网络中心）。根据夹头的不同也可以选择不同的仪器：普通天然纤维所使用的气动夹头的单纤维拉伸仪；适用于人造纤维强力相对较大的纤维的特殊卡槽的仪器（北京国际竹藤中心的竹木短纤维拉伸装置和天津大学的碳纳米管纤维拉伸装置；手动的适合短脆准纳米级纤维的拉伸仪（大连理工大学）；适合于束纤维的气动夹头；适用于高强力的织物的夹头的拉伸装置（北京国际竹竹藤中心）；根据观察系统的不同也可以选择不同的仪器：1）没有观察系统的单纤维拉伸仪；2）一个镜头局部观察的准纳米纤维拉伸仪；3）两个镜头可以进行局部观察和全景观察的短纤维拉伸仪；4）配置高速摄像的三维力学拉伸装置（北京国际竹藤网络中心）。根据拉伸装置的速度可以分成：慢速拉伸仪（纳米纤维准拉伸装置）；快速拉伸仪(三维力学测试装置)。总之，根据不同的材料，能选配不同的产品，能选择不同的夹头，数字观察系统，拉伸速度和精度，同时也能根据不同的采集力值的数据来选择适合的仪器。本公司能根据不同的国际标准为您加工适合您需要的纺织材料拉伸仪。纤维测量仪器用来测量单纤维在不同的试验参数下（例如：拉伸速度、隔距）下力学性能（模量、断裂功和断裂伸长等）、外观形态（纤维的形貌、直径、长度、断裂断形貌和断裂过程）等，通过这些参数的测量来表征纤维材料的特征，为纤维材料的应用和贸易过程中提供指导和参考的指标。技术特点：1.测量纤维对象范围广，可测量微米级和亚微米级纤维（包括纳米复合纤维）强力特性。2.纤维力学测量特征指标丰富，可根据应力应变曲线计算弹性模量、拉伸功、断裂应力、断裂应变、拉伸回复比等指标；3.可设定应力或伸长恒定，测量纤维屈服蠕变性能；4.纤维隔距长度最小可为1mm，最大伸长度20mm-200%,纤维最大拉伸速度30－150mm/min，力值精度0.001mN,图像分辨率24象素/微米，适用于亚微米级纤维及弹性纤维形态测量；

中图仪器SuperViewW系列白光干涉仪三维形貌仪是以白光干涉技术为原理的一款用于对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量的检测仪器。它具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精细器件的过程用时短，确保了高款率检测。白光干涉仪的特殊光源模式，可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。SuperViewW系列白光干涉仪三维形貌仪可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，提供依据ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。产品功能(1)SuperViewW系列白光干涉仪三维形貌仪设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。SuperViewW轮廓测量仪可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等。应用领域对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：产品特点1、高精度、高重复性1）采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统，保证测量精度高；2）隔振系统，能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声，保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用，获得高测量重复性；2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰，在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，最大限度的保护仪器，降低人为操作风险。5、双通道气浮隔振系统既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机，在无外接气源的条件下也可稳定工作。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配：10×选配：2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配：0.5×选配：0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配：3孔手动选配：5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸（长×宽×高）700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

产品简介JR25型三维表面形貌仪是一款便携式表面形貌测量仪，该仪器的测量探头可以任意旋转，适合精密测量 不可移动样品表面形貌，同时适合进行野外测试。采用白光共聚焦技术，可实现对材料表面从纳米到毫米量级的粗糙度测试，具有测量精度高，速度快，重复性好的优点。产品原理：采用白光共聚焦色差技术，可获得纳米级的分辨率 - 利用白光点光源，光线经过透镜后产生色差，不同波长的光分开后入射到被测样品上。 - 位于白光光源的对称位置上的超灵敏探测器系统用来接收经被测点漫反射后的光。 - 根据准共聚焦原理，探测器系统只能接收到被测物体上单点反射回来的特定波长的光，从而得到这个点距离 透镜的垂直距离。 - 再通过点扫描的方式可得到一条线上的坐标，即X-Z坐标 - 然后以S路径获得物体每个点的三维X-Y-Z坐标 - 然后将采集的三维坐标数据交给专业的三维处理软件进行各种表面参数的分析。 - 软件能够自动获取用户关心的表面形貌参数。产品特性： - 采用白光共聚焦色差技术，可获得纳米级的分辨率 - 测量具有非破坏性，测量速度快，精确度高 - 测量范围广，可测透明、金属材料，半透明、高漫反射，低反射率、抛 光、粗糙材料(金属、玻璃、木头、 合成材料、光学材料、塑料、涂层、涂料、漆、纸、皮肤、头发、牙齿…)； - 尤其适合测量高坡度高曲折度的材料表面 - 不受环境光的影响 - 测量简单，样品无需特殊处理 - Z方向测量范围大：27mm主要功能： - 可创建任意区域的2D曲线图或2D等高线分布图； - 可创建任意区域的3D图像； - 自动得到样品的一维线粗糙度参数（Ra,Rp,Rv,Rz,Rc,Rt,Rq,Rsk,Rku）； - 自动得到样品的二维面粗糙度（Sa,Sp,Sq,Sv,Sz,Ssk,Sku）； - 可得到样品的平整度，波纹度等参数； - 自动校准功能，例如粗糙度，一般情况下对于曲面样品，首先展平，然后自动给出粗糙度的参数； - 具有尺寸测量：长度，宽度，角度，深度,台阶高度；- 可测孔洞磨损面积，磨损体积等参数；- 具有功率谱密度测试功能； - 具有分形统计功能； ...... 主要技术参数:- XY全自动扫描范围：50×50（mm）- XY扫描步长：0.1μm- 扫描速度：20mm/s - Z方向测量范围：27mm - Z方向测量分辨率：2nm 产品应用： MEMS、半导体材料、太阳能、摩擦磨损、汽车、腐蚀、砂纸、岩石等。