纳米划痕测试仪

多功能纳米压痕仪配件通过扫描材料表面实现对材料力学性能的纳米尺度的高精度测量，精确给出硬度，弹性模量，杨氏模量等材料力学性能。多功能纳米压痕仪配件特色最高位移测量能力可达300mkm, 最高负载科大100mN。实现静态压痕和动态压痕测量以及sclerometry测量具备原子力显微镜和纳米硬度测量仪的功能采用模块化设计，可广泛集成原子力显微镜，光学显微镜，激光干涉仪器等尖端材料表面测量仪器，为用户提供综合性材料微观力学测试方案。多功能纳米压痕仪配件选型4D紧凑型多功能纳米压痕仪4D紧凑型是全球结构最为紧凑小巧的纳米硬度测试仪，它采用纳米压痕法测量材料硬度和弹性模量（杨氏模量），负载高达2N,广泛用于材料力学性能测量研究。也非常适合大学或研究单位的纳米压痕仪测量硬度的教学或演示教学。4D标准型多功能纳米压痕仪4D标准型具有测量材料硬度，弹性模量和其它力学性能的功能。它采用静态和动态纳米压痕技术以及sclerometry方法测量材料性能。并且可以接触式或半接触式地测量材料表面形貌，采用光学显微镜高精度地对压头和样品进行精确互动性定位。多功能纳米压痕仪4D标准型还可以接入另外的传感器或测量模块，实现对材料表面进行其它测量。4D+增强型多功能纳米压痕仪4D+增强型配置是全球功能最多的多功能纳米硬度测量仪器。它具有纳米压痕仪和原子力显微镜的功能，具备了所有的物理和力学性能测量能力。它具有原子力显微镜测量模块，能够以纳米级分辨率研究压痕后留下的表面痕迹和图像，并能够全自动测量，可以批量处理分析测量结果。

孚光精仪品牌的多功能纳米硬度计配件通过扫描材料表面实现对材料力学性能的纳米尺度的高精度测量，精确给出硬度，弹性模量，杨氏模量等材料力学性能。多功能纳米硬度计配件特色具备原子力显微镜和纳米压痕仪的功能实现静态压痕和动态压痕测量以及测量最高位移测量能力可达300mkm, 最高负载科大100mN。采用模块化设计，可广泛集成原子力显微镜，光学显微镜，激光干涉仪器等尖端材料表面测量仪器，为用户提供综合性材料微观力学测试方案。多功能纳米硬度计配件选型4D紧凑型纳米硬度计4D紧凑型是全球结构最为紧凑小巧的纳米硬度测试仪，它采用纳米压痕法测量材料硬度和弹性模量（杨氏模量），负载高达2N,广泛用于材料力学性能测量研究。也非常适合大学或研究单位的纳米压痕仪测量硬度的教学或演示教学。4D标准型纳米硬度计4D标准型具有测量材料硬度，弹性模量和其它力学性能的功能。它采用静态和动态纳米压痕技术以及sclerometry方法测量材料性能。并且可以接触式或半接触式地测量材料表面形貌，采用光学显微镜高精度地对压头和样品进行精确互动性定位。纳米硬度计4D标准型还可以接入另外的传感器或测量模块，实现对材料表面进行其它测量。4D+增强型纳米硬度计4D+增强型配置是全球功能最多的多功能纳米硬度测量仪器。它具有纳米压痕仪和原子力显微镜的功能，具备了所有的物理和力学性能测量能力。它具有原子力显微镜测量模块，能够以纳米级分辨率研究压痕后留下的表面痕迹和图像，并能够全自动测量，可以批量处理分析测量结果。

德国仪力信ERICHSEN426划痕仪测试原理： 用于在保护涂层表面产生特别的划痕，在腐蚀试验开始时及以规则的时间间隔用测试针在测试样板上划痕。这些划痕是水平的一根在另一根上方，第一根在样板短边一侧的底部，通过这种方法，可很容易的研究锈蚀的进程。 φ0.5mm（φ0.020”）的球形钨制划痕针坚固的安装在氧化硬铝制的笔形把手上，特别舒适设计保证在划痕操作中使用稳定? 球形测试点曾经以下耐久性测试： 一块在车床上的直径为φ1 00mm（φ4“)圆钢表面被划痕针以500px/s (8")的速度和50 N ( 11 Lbs)的压力划痕，在运转了450000px (600ft)后，球形测试点不出现损伤。这代表它可划2000条90 mm (31/2”)长的划痕而不受损伤。

erichsen463划痕仪仪力信erichsen463划痕仪设计和功能： 463型划痕仪由一个碳化物割刀组成，通过一个固定支架和把手导向。标准型中，切割刀为宽1mm的长方形。使用锁紧螺丝，提高或降低切割刀可水平调节。 亦可按客户要求提供0.5mm的碳化物割刀。erichsen463测试原理： 此划痕仪用于在要进行腐蚀试验的涂层覆盖样板上产生特定的损伤。腐蚀试验可使用符合DIN 50 021标准的盐雾测试，Erichsen #606型和 #608, #616型便可作出此测试。 该方法提供了一个涂层下方腐蚀的影响和其对附着力影响的评估标准，涂层下横向损坏长度可作为一个防腐保护指标。

LightSmyth提供了大量的纳米加工单晶硅衬底，为工业和学术机构提供了一个低成本的纳米光子学研究入口。基底可用于光学、光子学、生物学、化学、物理学（如中子散射）、聚合物研究、纳米印迹、微流体学等领域。如果需要，基板可以涂上金属或介质涂层。大多数地表特征具有略微梯形的横截面轮廓，具有直线平行的台地和沟渠。晶格状结构也可用。提供了许多特征尺寸和沟槽深度。基板的扫描电镜图像可以在装运前拍摄，以验证准确的轮廓。产品特点Nanopatterned Silicon StampsII-VI offers a large variety of nanomachined single crystal silicon substrates providing a low-cost entry into nanophotonics research for industry and academic institutions. The substrates may be used in a variety of applications in optics, photonics, biology, chemistry, physics (e.g. neutron scattering), polymer research, nanoimprinting, microfluidics and others. If desired, the substrates can be coated with metallic or dielectric coating. Most of the surface features have slightly trapezoidal cross-section profiles with straight parallel mesas and trenches. Lattice-like structures are available as well. A number of feature sizes and trench depth is available. SEM images of the substrates may be taken prior to shipment to verify the exact profile.Dimensions shown in the table represent target value. Period has accuracy better than 0.5% while groove depth and the width of line and space may differ from the target values by 15%. SEM are given for illustration purposes. If more precise dimensional information is required, we may provide an SEM of the specific piece of nanostamp you order as an optional service通用参数(LightSmyth Nanopatterned Silicon Stamps 纳米图案硅片)描述数据基材宽度高度误差标准公差±0.2 mm净孔径（CA）距基板边缘0.5 mm（图案可延伸至基板边缘）基底厚度0.675 ± 0.050 mmCA的表面质量P／N以“p”结尾：划痕/挖：最大划痕宽度，最大最大直径。可提供高达20/10的规格CA的表面质量P/N以“-S”结尾：由于表面质量而打折的等级。至少有80%的可用面积。可能出现80/100划痕/挖痕/颗粒和不规则基底形状CA外表面质量无要求Material材料单晶硅，反应离子刻蚀2D NanostampsPart Number周期Period(nm)晶体类型Lattice Type槽深Groove Depth(nm)特征宽度Feature Width(nm)Size(mm)S2D-18B2-0808-350-P600Rect Post3502758.0 x 8.3S2D-18B3-0808-350-P700Rect Post3503508.0 x 8.3S2D-18C2-0808-350-P600Hex Post3502408.0 x 8.3S2D-18C3-0808-150-P700Hex Post1502908.0 x 8.3S2D-18C3-0808-350-P700Hex Post3502908.0 x 8.3S2D-18D3-0808-350-P700Hex Hole3502008.0 x 8.3S2D-24B2-0808-150-P600Rect Post 1501958.0 x 8.3S2D-24B2-0808-350-P600Rect Post 3501958.0 x 8.3S2D-24B3-0808-150-P700Rect Post 1502608.0 x 8.3S2D-24B3-0808-350-P700Rect Post 3502608.0 x 8.3S2D-24C2-0808-150-P600Hex Post1501658.0 x 8.3S2D-24C2-0808-350-P600Hex Post3501658.0 x 8.3S2D-24C3-0808-150-P700Hex Post1502208.0 x 8.3S2D-24D2-0808-150-P600Hex Hole1501808.0 x 8.3S2D-24D2-0808-350-P600Hex Hole3501808.0 x 8.3S2D-24D3-0808-150-P700Hex Hole1502908.0 x 8.3S2D-24D3-0808-350-P700Hex Hole3502908.0 x 8.3

德国ERICHSEN427漆膜划痕仪 427型划痕仪由底座(包括划痕工具，碳化钨制，直径0.5mm，点半径0.25mm)。一个刻度表盘(最大划痕深度约500mm，递增值25mm)和一把尺子组成。另配必须的校准工具用于调节划痕深度。 划痕仪的紧凑结构及实用的尺子确保仪器即使在工作繁重的情况下，也能无疲劳操作。 操作： 首先必须测量基材上涂层的厚度。可使用下列ERICHSEN仪器测量：P.I.G. 455，TNO Paint Borer 518S。 然后在表盘上调节相应厚度。在划痕区域，划痕深度必须超过最大涂层厚度至少25mm。 尺的柔软的一侧放在样板上，划痕仪靠着尺。划痕的最大长度约为200 mm，划痕距样板边缘至少55 mm(与划痕垂直方向)和25 mm(与划痕相同方向)

电痕化指数测试仪专用电极漏电起痕-电极符合GB4207-IEC60112，接插件紫铜或黄铜，前段部分采用铂金；( 2mm ± 0.1mm )× ( 5mm ± 0.1mm )× ( 50mm ± 0.1mm )铂电极12mm，30° ± 2° 斜面。电痕化指数测试仪专用电极符合GB4207-IEC60112，接插件紫铜或黄铜，前段部分采用铂金； ( 2mm ± 0.1mm )× ( 5mm ± 0.1mm )× ( 40mm ± 5mm )铂电极12mm，30° ± 2° 斜面。

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ibidi易必迪 划痕实验／伤口愈合3孔插件／培养皿－80366 80369货号产品名称规格（个/盒）80366µ -Dish 35 mm,高壁，预置伤口愈合3孔插件培养皿，ibiTreat底部处理3080369伤口愈合3孔插件25产品描述：一次可以产生两个划痕，为伤口愈合，细胞迁移，2D侵袭实验和细胞共培养实验设计－伤口愈合实验完整解决方案，从样品准备到结果统计只用简单的几步－实验重复性高，“划痕”整齐划一为500μm，插件移除无残留，无细胞损伤，不破坏包被。－可以同时进行3组实验应用伤口愈合实验细胞迁移实验2D侵袭实验细胞共培养伤口愈合和细胞迁移实验原理第一步： 铺细胞等待贴壁第二步： 细胞长满后移除插件第三步： 加入培养基培养多种用途产品规格－即开即用型：35mm ibidi 培养皿中预置伤口愈合3孔插件独立实验ibiTreat表面处理更适合细胞生长也具有无底部包被产品，适合客户根据实验做个性化的包被－单独插件型：伤口愈合3孔插件，需自己准备细胞培养耗材25个一个包装可以放置在任何培养皿/板中伤口愈合成像分析– WimScratchibidi的伤口愈合成像分析解决方案可以评估细胞迁移，仅仅通过4步就可以得到结果。WimScratch是基于网站的自动化分析平台，无需任何软件和硬件，只要将图片上传到数据分析平台，几分钟之后结果就可以发送到注册邮箱。分析数据包括：a) 细胞覆盖面积b) 终止速度（平均≥5个图像）c) 加速特征（平均≥5个图像）d) 概览图e) 中间接合处的近似值（平均≥5个图像）产品参数：孔数3外围尺寸(宽/长/高)(单位:mm)8.4 x 12.15 x 5每孔容积70 µ l每孔生长面积0.22 cm² 每孔包被面积0.82 cm² 划痕宽度500 µ m +/- 50 µ m材质生物兼容硅胶底部无底部－底侧可粘贴现场实拍：

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