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离子研磨抛光仪

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离子研磨抛光仪相关的论坛

  • 氩离子抛光制样

    氩离子抛光制样

    氩离子切割技术是一种利用宽离子束（〜1mm）来切割样品，以获得宽阔而精确的电子显微分析区域的样品表面制备技术。一个坚固的挡板遮挡住样品的非目标区域，有效的遮蔽了下半部分的离子束，创造出一个侧切割平面，去除样品表面的一层薄膜。氩离子抛光技术是对样品表面进行抛光，去除损伤层，从而得到高质量样品，用于在 SEM，光镜或者扫描探针显微镜上进行成像、EDS、EBSD、CL、EBIC 或其它分析。氩离子抛光技术是扫描电镜、电子探针、俄歇电镜、EBSD分析等应用领域性创新发明。机械研磨抛光技术与氩离子束抛光技术的比较： 机械研磨抛光 vs 离子束抛光 ×有限的硬，固体样品 P适合各类样品 o硬度较大金属材料 o软硬金属材料皆可 o硅和玻璃 o同一样品含软硬不同材料 o半导体（铝/宽/高k电介质 o多孔材料 o矿物质（干） o湿或油性样品：油页岩 o有机物data:image/png;base64,iVBORw0KGgoAAAANSUhEUgAAAAEAAAABCAYAAAAfFcSJAAAAAXNSR0IArs4c6QAAAARnQU1BAACxjwv8YQUAAAAJcEhZcwAADsQAAA7EAZUrDhsAAAANSURBVBhXYzh8+PB/AAffA0nNPuCLAAAAAElFTkSuQmCChttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/01/201701191701_669442_3156028_3.png氩离子抛光/切割的优点http://www.gmatg.com/vr/zbjy888/Resources/userfiles/images/20140215_220137.jpg机械抛光的缺点相比较下氩离子抛光的优点：（1）对由硬材料和软材料组成的复合材料样品, 能够很精细地制作软硬接合部的截面, 而使用传统方法制样是很困难的。（2）比FIB方法的抛光面积更大（~1mm以上）。氩离子切割抛光制样具体应用领域有： EBSD样品 光伏、半导体 金属（氧化物，合金） 陶瓷 地质样品、油页岩 高分子、聚合物 CLEBSD制样最有效的方法------氩离子截面抛光仪随着电子背散射技术(EBSD)的日益广泛应用，EBSD样品制备的新技术、新设备也相继出现。样品制备技术也由传统的机械-化学综合抛光,电解抛光丰富到FIB,以及目前广泛应用的氩离子截面抛光仪。传统的机械抛光不能有效去除样品表面的变形层，即使经过反复的研磨,也会出现再次变形的可能，即伴随着消除严重变形层又有形成新的变形层的可能，而且机械抛光的同时还会造成对样品的表面划痕与损伤，大大影响了EBSD试样的效果。电解抛光是靠电化学的作用使试样磨面平整、光洁，一般处理大批量的EBSD试样首选电解抛光。电解抛光可以非常有效的去除表面的氧化层和应力层。不同材质电解抛光工艺不同，需要摸索合适的抛光剂，原始的抛光剂可以在文献和一些工具书中找到，然后需要进行大量的试验，

  • 抛光和研磨

    复合材料里有紫铜和铁粉，要想抛光看金相，应该使用多少目的砂纸和研磨膏[img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/12/202112160955500364_8889_5489251_3.png[/img]

  • 氩离子抛光制样——检测服务

    氩离子抛光制样——检测服务

    原理：氩离子切割技术是一种利用宽离子束（〜1mm）来切割样品，以获得宽阔而精确的电子显微分析区域的样品表面制备技术。一个坚固的挡板遮挡住样品的非目标区域，有效的遮蔽了下半部分的离子束，创造出一个侧切割平面，去除样品表面的一层薄膜。氩离子抛光技术是对样品表面进行抛光，去除损伤层，从而得到高质量样品，用于在 SEM，光镜或者扫描探针显微镜上进行成像、EDS、EBSD、CL、EBIC 或其它分析。氩离子抛光技术是扫描电镜、电子探针、俄歇电镜、EBSD分析等应用领域性创新发明。机械研磨抛光技术与氩离子束抛光技术的比较： 机械研磨抛光 vs 离子束抛光 ×有限的硬，固体样品 P适合各类样品 o硬度较大金属材料 o软硬金属材料皆可 o硅和玻璃 o同一样品含软硬不同材料 o半导体（铝/宽/高k电介质 o多孔材料 o矿物质（干） o湿或油性样品：油页岩 o有机物data:image/png;base64,iVBORw0KGgoAAAANSUhEUgAAAAEAAAABCAYAAAAfFcSJAAAAAXNSR0IArs4c6QAAAARnQU1BAACxjwv8YQUAAAAJcEhZcwAADsQAAA7EAZUrDhsAAAANSURBVBhXYzh8+PB/AAffA0nNPuCLAAAAAElFTkSuQmCChttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/01/201701191701_669521_3156028_3.png氩离子抛光/切割的优点http://www.gmatg.com/vr/zbjy888/Resources/userfiles/images/20140215_220137.jpg机械抛光的缺点相比较下氩离子抛光的优点：（1）对由硬材料和软材料组成的复合材料样品, 能够很精细地制作软硬接合部的截面, 而使用传统方法制样是很困难的。（2）比FIB方法的抛光面积更大（~1mm以上）。氩离子切割抛光制样具体应用领域有： EBSD样品 光伏、半导体 金属（氧化物，合金） 陶瓷 地质样品、油页岩 高分子、聚合物 CLEBSD制样最有效的方法------氩离子截面抛光仪随着电子背散射技术(EBSD)的日益广泛应用，EBSD样品制备的新技术、新设备也相继出现。样品制备技术也由传统的机械-化学综合抛光,电解抛光丰富到FIB,以及目前广泛应用的氩离子截面抛光仪。传统的机械抛光不能有效去除样品表面的变形层，即使经过反复的研磨,也会出现再次变形的可能，即伴随着消除严重变形层又有形成新的变形层的可能，而且机械抛光的同时还会造成对样品的表面划痕与损伤，大大影响了EBSD试样的效果。电解抛光是靠电化学的作用使试样磨面平整、光洁，一般处理大批量的EBSD试样首选电解抛光。电解抛光可以非常有效的去除表面的氧化层和应力层。不同材质电解抛光工艺不同，需要摸索合适的抛光剂，原始的抛光剂可

  • EBSD制样最有效的方法------氩离子截面抛光仪

    EBSD制样最有效的方法------氩离子截面抛光仪

    EBSD制样最有效的方法------氩离子截面抛光仪 电子背散射衍射(EBSD)技术出现于20世纪80年代末,经过十多年的发展已成为显微组织与晶体学分析相结合的一种新的图像分析技术。因其成像依赖于晶体的取向，故也称其为取向成像显微术 。从一张取向成像的组织形貌图中，不仅能获得晶粒、亚晶粒和相的形状、尺寸及分布的信息，而且还可以获得晶体结构、晶粒取向相邻晶粒取向差等晶体学信息，可以方便的利用极图、反极图和取向分布函数显示晶粒的取向及其分布。 背散射电子只发生在试样表层几十个纳米的深度范围,所以试样表面的残余应变层(或称变形层、扰乱层)、氧化膜以及腐蚀坑等缺陷都会影响甚至完全抑制EBSD 的发生,因此试样表面的制备质量很大程度上决定着EBSD的质量。与一般的金相试样相比，一个合格的EBSD样品，要求试样表面无应力层、无氧化层、无连续的腐蚀坑、表面起伏不能过大、表面清洁无污染 。我国自上海宝钢率先引进第一台EBSD至今,国内其它一些钢铁公司、科研院所和大学都相继购置了该设备。到目前为止EBSD设备已将近70台，该设备的总量已经达到一定规模,但其中一大部分并没有完全发挥其应有的功能，究其原因主要是EBSD的图像分析不但需要有很深的晶体学造诣，而且 EBSD对样品的要求很高，初学者很难在短时间内掌握其制样工艺。 随着电子背散射技术(EBSD)的日益广泛应用，EBSD样品制备的新技术、新设备也相继出现。样品制备技术也由传统的机械-化学综合抛光,电解抛光丰富到FIB,以及目前广泛应用的氩离子截面抛光仪。 传统的机械抛光不能有效去除样品表面的变形层，即使经过反复的研磨,也会出现再次变形的可能，即伴随着消除严重变形层又有形成新的变形层的可能，而且机械抛光的同时还会造成对样品的表面划痕与损伤，大大影响了EBSD试样的效果。 电解抛光是靠电化学的作用使试样磨面平整、光洁，一般处理大批量的EBSD试样首选电解抛光。电解抛光可以非常有效的去除表面的氧化层和应力层。不同材质电解抛光工艺不同，需要摸索合适的抛光剂，原始的抛光剂可以在文献和一些工具书中找到，然后需要进行大量的试验，才能找到理想的抛光参数(如：试剂配方、抛光时间、温度等）。摸索出合适的工艺参数后，通过电解抛光可以制备理想的EBSD样品，因其工作量大且成功率很难掌握。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2014/04/201404171500_496465_2498941_3.jpghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2014/04/201404171500_496466_2498941_3.jpghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2014/04/201404171500_496467_2498941_3.jpg 上面三个图像：20 kV 条件下得到的碳化钨/钴样品的 EBSD 结果，其中的钴没有发生 FCC 到 HCP 的相变。 试样用Ilion II在1 kV的条件下进行抛光。照片由英国曼切斯特大学 A Gholinia博士提供。 新一代氩离子截面抛光仪（Ilion697 II）是一个用于样品的截面制备及平面抛光的桌面型制样设备,抛光面与机械研磨不同，呈微细镜面，不会有划伤、扭曲变形、凹凸不平、研磨颗粒嵌入样品内部、脱层、孔隙结构填堵等现象，加工的样品反映材料的真实组织结构。 新一代的氩离子截面抛光仪，具有操作便捷（触摸屏控制，配方操作，马达驱动离子枪），抛光过程随时观察，与FIB装置相比，速度更快，扩大了加工面积，且体积小，衬度高，价格便宜等特点，由于经过氩离子截面抛光后样品的菊池花样清晰，EBSD分析更加容易。 以上内容摘自中国电镜网！

  • 【资料】金相磨光与抛光应用的磨料……

    1.氧化铝，是广泛应用的磨料，它有高的硬度，莫氏硬度达９，有低的化学反应能力，与被磨制的材料一般不起化学反应．它可制作砂轮、砂带、砂纸等用于磨光，制作散装的细粉或罐装研磨用于抛光，均有良好的效果。2.金刚石磨料具有极高的硬度，莫氏10，颗粒尖锐锋利，有良好的磨削作用，是很理想的抛光磨料。这种磨料有三个优点：1）磨料硬度极高而且极尖锐，无论对软的或硬的材料都具有良好的磨削作用。合金组织中如果有软硬相差悬殊的不同相，用金刚石粉抛光可以得到良好的结果。如铸铁中的石墨，钢中的夹杂物，钢表面的硬化层，镀锌钢板以及复合材料等，用金刚石粉抛光可以得到其他磨料所得不到的良好的结果，此外如硬质合金只有用金刚石粉才能有效的抛光。2）磨料基本上是纯粹的磨削作用，而无滚压作用，所以试样表层形变扰乱金属层基本不产生。3）磨粒的切削寿命很长，切削能力很高，所以磨料消耗极少，制备的样品又好。金刚石粉是天然金刚石的下脚料或人造金刚石制成的，粒度一般在45-0.25um之间，15um以下适用于金相抛光。使用较多的是10um,6um,3um和1um.目前，散装金刚石粉用作金相磨料者很少，多半制成研磨膏使用。金刚石研磨膏是硬脂酸、三乙醇胺、肥皂乳剂（润湿剂）和金刚石粉制成的。待续……

  • 金相抛光时常用金相抛光粉介绍

    机械抛光的磨料通常为抛光粉和抛光膏、常用的施光粉为Al2O3、Cr2O3 ，它价格便宜，适用性强。 抛光膏一般是人造金刚石为好，抛光效果理想，但价格贵，不适合大专院校的学生实验用。笔者使用的是Al2O3抛 光粉，由于经验不足，制成悬浮液的稠稀适度和在抛光时倒入量掌握不好，加之悬浮液易使粒度不均，抛光效果也不理想，且浪费大。为了改变抛光粉的使用状况，笔者进行了一些探讨。金刚石抛光膏之所以抛光效果好，不仅是金刚石磨料硬度高，尖角锋利，还由于将粉制成膏剂后可以沾嵌在抛光织物上，有利试样的磨面接触磨料磨削，这样即可抛出理想的试样，浪费也少。根据抛光膏的原理，我们将Al2O3抛光粉配制成抛光膏。使用方法同研磨膏一样。使用效果良好。配制方法：将10ml甘油＋6g 硬脂酸＋60ml水混合加热完全乳化后，再加入100g Al2O3粉，不断搅拌直至冷到室温即可。还可加人少量油酸，以增加其润滑。

  • 【分享】常用的6种抛光方法

    1 机械抛光 机械抛光是靠切削材料表面塑性变形去掉被抛光物质而得到平滑面的抛光方法，以手工操作为主，一般使用油石条、羊毛轮、砂纸等，特殊零件如回转体表面，可使用转台等辅助工具，表面质量 要求高的可采用超精研抛的方法。超精研抛是采用特制的磨具，在含有磨料的研抛液中，紧压在工件被加工表面上，作高速旋转运动。光学镜片模具常采用这种方法。2 化学抛光 化学抛光是让材料在化学介质中部分需要处理的表面溶解，从而得到平滑面。这种方法的主要优点可以同时抛光很多工件，效率高。同时不需复杂设备，化学抛光的关键是抛光液的配制。化学抛光得到的表面粗糙度一般为数 10 μ m 。3 电解抛光 电解抛光基本原理与化学抛光相同，即靠选择性的溶解材料表面微小凸出部分，使表面光滑。电化学抛光过程分为两步：第一步是宏观整平 溶解产物向电解液中扩散，材料表面几何粗糙下降， Ra ＞ 1 μ m 。第二步是微光平整 阳极极化，表面光亮度提高， Ra ＜ 1 μ m 。4 磁研磨抛光 磁研磨抛光是利用磁性磨料在磁场作用下形成磨料刷，对工件磨削加工。这种方法加工效率高，质量好，加工条件容易控制，工作条件好。采用合适的磨料，表面粗糙度可以达到 Ra0.1 μ m 。5 流体抛光 流体抛光是依靠高速流动的液体及其携带的磨粒冲刷工件表面达到抛光的目的。流体动力研磨是由液压驱动，使携带磨粒的液体介质高速往复流过工件表面。介质主要采用在较低压力下流过性好的特殊化合物（聚合物状物质）并掺上磨料制成，磨料可采用碳化硅粉末。常用方法有：磨料喷射加工、液体喷射加工、流体动力研磨等。6 超声波抛光 将工件放入磨料悬浮液中并一起置于超声波场中，依靠超声波的振荡作用，使磨料在工件表面磨削抛光。在溶液腐蚀、电解的基础上，再施加超声波振动搅拌溶液，使工件表面溶解产物脱离，表面附近的腐蚀或电解质均匀；超声波在液体中的空化作用还能够抑制腐蚀过程，利于表面光亮化。超声波加工宏观力小，不会引起工件变形，但工装制作和安装较困难。超声波加工可以与化学或电化学方法结合。

  • 离子束抛光仪推荐

    大家使用的离子束抛光仪是哪家的，有推荐么。目前用的品牌确实很烦心。我们所20年底安装了一台进口某知名品牌的离子束抛光仪，才使用两年多毛病不断，使用一年多就更换了一个平面旋转样品台（3万多，经沟通还好给免费更换），同类型的另一台也是用了没多久，也换了一台样品台；22年底设备又出现故障，经厂家排查需更换隔膜泵（感觉质量太差，工作十几年没遇到过，用两年就坏的），需要费用6万多，花费确实有点大；总共没正常使用多长时间。希望大家也引以为戒啊！

  • [分享]机械抛光的特点&.机理

    1.机械抛光是一种古老而又最具实用价值的抛光方法，可分为粗抛、中抛和精抛3类： 粗抛是用硬轮对制品表面进行磨削、磨光或研磨，因此粗抛也称为研磨或磨光。它主要用来除去零件表面的毛刺、划痕、锈痕、氧化皮、砂眼、气泡、焊瘤、焊渣和各种宏观的缺陷，以提高表面平整度和降低表面粗糙度。粗抛后的制品表面只能达到平整到平滑的程度，并不能得到光亮的表面，其表面粗糙度在数微米至数百微米之间。 中抛是用较硬的抛光轮对经过粗抛的表面进一步的加工，除去粗抛时留下的划痕，产生平滑至中等光亮的表面。其表面粗糙度在零点几微米到数微米之间。 精抛是抛光的最后一道工序，它是用涂有抛光膏的软轮对零件表面进行加工的方法。由于它是在已经比较平整的表面上进行的，它可以进一步降低表面粗糙度，已达到微观整平的目的，因而可以获得十分光亮的表面，而且抛光时对基材没有明显的磨耗，其表面粗糙度可达到0.01μm左右，可以真正达到镜面效果。2.机械抛光的机理： 机械抛光时，抛光机上的抛光轮在作高速旋转，操作者将被抛光的制件表面以适当压力按压在抛光轮上，这时因摩擦作用而产生高温，使被抛光表面容易发生变形而形成一层“加工变质层”。在旋转着的摩擦力的作用下，一方面表面的某些凸出部分被削去，同时金属制件表面也会产生塑性变形，凸起部分被压入，或移动一段距离后填入凹陷部位。这种削凸填凹的整平过程，以高速度大规模地反复进行，加上抛光膏地光亮化作用，结果就使原来较粗糙地制件表面，变得平滑而光亮。

  • 抛光试样采用什么试剂？

    讨论一下：各位在进行试样抛光时采用什么试剂（如氧化铝粉或研磨膏等），哪一种试剂抛出来的试样表面较好？大家有什么好的建议？

  • TEM制样预设型抛光机

    MultiPrep™ 配套研磨设备http://www.zxbairui.com/UploadFile/2007131172846698.jpgMultiPrep™ 系统适用于高精微（光镜，SEM，TEM，AFM，etc）样品的半自动准备加工。主要性能包括平行抛光，精确角抛光，定址抛光或几种方式结合抛光。它保证良好的重现性，可以解决多用户使用的矛盾。 MultiPrep 无须手持样品，保证只有样品面与研磨剂接触。 TechPrep™ 为MultiPrep™ 的定位装置提供电源。人性化的控制面板设计控制MultiPrep™所有功能。研磨盘转速范围（顺/逆时针）为5到350PRM。除触摸开关控制所有功能外，还有数字触摸键盘用于设置研磨盘速度、计时器、摆动与旋转设置。此系统用水符合冷却标准；自动滴液给料系统适用研磨悬浮液和润滑剂。特点：测微计控制样品的设置精确轴设计保证样品垂直于研磨盘，使之同时旋转。数字千分表显示样品行程，增量1微米。（实时）双轴测微计控制样品角坐标设置（斜度和摆度），10°幅度， 0.02° 增量。6倍速样品自动摆动。8倍速样品自动旋转。样品调整范围：0-600克（100克增量）数字记时器与转速计凸轮锁紧钳无需其他辅助工具，方便用户重新设置工作夹具。

  • 【原创大赛】氩离子抛光（CP）技术实际应用举例

    【原创大赛】氩离子抛光（CP）技术实际应用举例

    [align=center][font='arial'][size=16px][color=#000000]氩[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]离子抛光（[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]C[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]P[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]）技术[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]实际应用举例[/color][/size][/font][/align][font='arial'][size=16px][color=#000000]一、[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]C[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]P[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]的用途与特点[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]氩[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]离子抛光[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]（[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]C[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]P[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]）[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]技术是对样品表面进行抛光，去除损伤层，从而得到高质量样品，用于在[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000] SEM[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]，光镜或者扫描探针显微镜上进行成像、[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]EDS[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]、[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]EBSD[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]、[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]CL[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]、[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]EBIC [/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]或其它分析。针对不同的样品的硬度，设置不同的电压、电流、离子枪的角度、离子束窗口，控制[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]氩[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]离子作用的深度、强度、角度、这样精准的参数，有利于制备成研究者理想的材料样品，这样的样品不仅表面光滑无损伤，而且还原材料内部的真实结构，正如页岩内部的细微孔隙在[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]SEM[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]下放大到[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]10K[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]时也能看得清清楚楚，以及材料内部的不同物质分层都能看的分界线明显。[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]氩[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]离子抛光机具备样品切割和抛光两项功能；[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]氩[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]离子抛光在材料制样的特出优点：[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]（[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]1[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]）对由[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]硬材料[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]和软材料组成的复合材料样品[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000], [/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]能够很精细地制作软硬接合部的截面[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000], [/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]而使用传统方法制样是很困难的。[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]（[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]2[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]）比[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]FIB[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]方法的抛光面积更大（[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]~1mm[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]以上）。[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]二、[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]C[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]P[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]的主要构成及工作原理[/color][/size][/font][img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/08/202108070858026651_3769_3031903_3.png[/img][font='宋体'][size=16px][color=#000000]CP[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]主要包括真空系统、离子源、样品室、光学定位系统和操作系统等部分。若选择冷冻[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]CP[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]在低温条件下进行抛光，则[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]CP[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]还包括液氮冷冻系统。具体工作过程为设置样品凸出挡板一定的距离，[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]利用高压电场使氩气电离产生离子态[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]，在[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]配有稀土磁铁的三元构造（阴极、阳极与聚焦极）潘宁离子枪发射出一束[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]带正电的[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]高能[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]氩[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]离子束，[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]产生的氩离子[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]束[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]在加速电压的作用下，高速轰击样品表面，[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]产生离子溅射，[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]对样品进行逐层剥蚀而达到抛光的效果[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]。[/color][/size][/font][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][font='宋体'][size=16px][color=#000000]潘宁离子枪[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]原理图[/color][/size][/font][align=left][font='arial'][size=16px][color=#000000]溅射现象[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]：[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]sputtering phenomenon[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]用具有一定能量的离子束或中性原子束轰击固体，会引起固体表面分子、原子或原子团的次级发射的现象。溅射出的粒子多为中性粒子或分子，少部分为带正、负电荷的离子，称为次级离子。描述溅射现象的主要参量是溅射阀能、溅射产率和溅射速度[/color][/size][/font][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][font='宋体'][size=16px][color=#000000]三、[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]C[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]P[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]的工作方式[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]截面研磨法是在样品和离子[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]枪之间[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]安装一个遮挡板，使样品局部突出遮挡板边缘，然后用离子束照射样品。沿遮挡板边缘溅射突出边缘的部分，由[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]此可获得切割均匀的截面。使样品突出遮挡板数十微米至100微米，并以±15～40°旋转样品杆，以防产生离子研磨痕迹（细条纹）。截面研磨普遍适用于块状样品和多层结构等机械研磨难以精加工处理的样品。[/color][/size][/font][align=center][img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/08/202108070858029141_2160_3031903_3.jpeg[/img][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=left][font='宋体'][size=16px][color=#000000]平面研磨法是将氩离子束倾斜照射到样品表面，并将氩离子束中心和样品旋转中心进行偏心调整，实现广域加工的方法[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000] [/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]。[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]氩[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]离子束的照射角度[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]([/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]θ[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000])[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]可设置为[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]0[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]°～[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]90[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]°[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]4) [/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]。当照射角度≥[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]80[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]°时，离子束照射角度与样品[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]加工面[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]近乎平行，因此，可以减少由于晶体取向和成分蚀刻速率差造成的凹凸不平，形成相对平滑的加工面。这种方法常用于去除机械研磨加工对树脂包埋样品造成的研磨痕迹，实现样品的精加工。照射角度较小时，可以利用蚀刻速率差，凸显样品的凹凸特性。通过样品表面的凹凸形貌，判断多层膜的层结构等。[/color][/size][/font][/align][align=center][img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/08/202108070858030468_2212_3031903_3.jpeg[/img][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align]四、CP的实际应用举例[img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/08/202108070858032479_8185_3031903_3.png[/img][img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/08/202108070858033653_1459_3031903_3.png[/img][img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/08/202108070858034873_5047_3031903_3.png[/img][img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/08/202108070858036288_7365_3031903_3.png[/img][img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/08/202108070858037479_9450_3031903_3.png[/img][font='宋体'][size=16px][color=#000000]在上述的测试过程中，氩离子经过了对不同材料的研磨，主要是第一层石墨层，[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]第二层铜箔层，第三层石墨层，在这种密度小[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]-[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]大[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]-[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]小不断[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]变化的材料中，[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]C[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]P[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]依旧可以提供较为平整的加工平面，[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]但是在离子溅射的过程中，会[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]降不同成[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]分带到其他区域，引起污染。[/color][/size][/font]

  • 氩离子抛光-sem结合对页岩研究

    氩离子抛光-sem结合对页岩研究

    氩离子抛光技术是对样品表面进行抛光，去除损伤层，从而得到高质量样品，用于在 SEM，光镜或者扫描探针显微镜上进行成像、EDS、EBSD、CL、EBIC 或其它分析。氩离子切割技术是一种利用宽离子束（〜1mm）来切割样品，以获得宽阔而精确的电子显微分析区域的样品表面制备技术。一个坚固的挡板遮挡住样品的非目标区域，有效的遮蔽了下半部分的离子束，创造出一个侧切割平面，去除样品表面的一层薄膜。氩离子抛光/切割的优点http://www.gmatg.com/vr/zbjy888/Resources/userfiles/images/20140215_220137.jpg机械抛光的缺点相比较下氩离子抛光的优点：（1）对由硬材料和软材料组成的复合材料样品, 能够很精细地制作软硬接合部的截面, 而使用传统方法制样是很困难的。（2）比FIB方法的抛光面积更大（~1mm以上）。案例分析：http://www.gmatg.com/uploads/images/20161011/147614828081091.pnghttp://www.gmatg.com/uploads/images/20161011/147614836128511.pnghttp://www.gmatg.com/uploads/images/20161011/147614840180551.pnghttp://www.gmatg.com/uploads/images/20161011/147614841385731.png图像从上到下：（A）PECS II抛光的样品表面的二次电子像，显示出高度孪晶的晶粒（B）PECS II 抛光后的锆合金的菊池花样 （C） EBSD欧拉角分布图 （D）IPFZ 面分布。氩离子抛光制样-扫描电镜在学术研究方面的贡献：http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/01/201701191701_669520_3156028_3.pnghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/11/201611011042_615517_0_3.pnghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/11/201611011042_615518_0_3.png

  • 氩离子抛光制样与SEM的无缝结合

    氩离子抛光制样与SEM的无缝结合

    氩离子抛光技术是对样品表面进行抛光，去除损伤层，从而得到高质量样品，用于在 SEM，光镜或者扫描探针显微镜上进行成像、EDS、EBSD、CL、EBIC 或其它分析。氩离子切割技术是一种利用宽离子束（〜1mm）来切割样品，以获得宽阔而精确的电子显微分析区域的样品表面制备技术。一个坚固的挡板遮挡住样品的非目标区域，有效的遮蔽了下半部分的离子束，创造出一个侧切割平面，去除样品表面的一层薄膜。 氩离子抛光/切割的优点http://www.gmatg.com/vr/zbjy888/Resources/userfiles/images/20140215_220137.jpg机械抛光的缺点相比较下氩离子抛光的优点：（1）对由硬材料和软材料组成的复合材料样品, 能够很精细地制作软硬接合部的截面, 而使用传统方法制样是很困难的。（2）比FIB方法的抛光面积更大（~1mm以上）。案例分析：http://www.gmatg.com/uploads/images/20161011/147614828081091.pnghttp://www.gmatg.com/uploads/images/20161011/147614836128511.pnghttp://www.gmatg.com/uploads/images/20161011/147614840180551.pnghttp://www.gmatg.com/uploads/images/20161011/147614841385731.png图像从上到下：（A）PECS II抛光的样品表面的二次电子像，显示出高度孪晶的晶粒（B）PECS II 抛光后的锆合金的菊池花样 （C） EBSD欧拉角分布图 （D）IPFZ 面分布。氩离子抛光制样-扫描电镜在学术研究方面的贡献：http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/11/201611011042_615514_0_3.pnghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/11/201611011042_615515_0_3.pnghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/11/201611011042_615516_0_3.pnghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/11/201611011042_615517_0_3.pnghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/11/201611011042_615518_0_3.png

  • 【求助】SEM制样过程中怎么样抛光？

    最近在学SEM制样，主要是做cross-section，用4000目的砂纸研磨后再用0.3和0.05MIC的氧化铝抛光液抛光，但是一直有划痕，如图： 但是我看到有些人能抛的非常光滑，效果如图： 所以想请教一下有没有别的方法能抛出如上图的效果。希望各位大侠不吝赐教！非常感谢！因工作需要，不得不把图片删去，谢谢理解！

  • 【讨论】关于电化学抛光铂电极的方法

    做电化学聚合有一段时间了，但是总是不能得到很好质量的样品。感觉是电极表面不够平整造成的，于是想起抛光，不过机械抛光是达不到要求的。听说可以用电化学抛光来做，翻资料、上网去查，终于查到一些，但是只是只言片语很难有个全面的了解。下面是查到的一段叙述：[color=red]电极制备和处理：Pt电极和GC电极分别用6＃砂纸、5、1至0.3 m的Al2O3研磨粉抛光，并经超声波清洗后备用。Pt电极在0.1mol∙ L-1 H2SO4溶液中于-0.27~1.25V(vs SCE)电位区间以0.1V∙ s-1速率扫描进行电化学清洁表面，直至获得稳定的循环伏安曲线。[/color]但是我想用Ag/AgCl参比电极代替甘汞电极，不知道大家有没有这方面的经验？

  • 【讨论】预磨机、磨抛机、抛光机区别

    如题，厂家总会死出一系列选择让你选，可是这里我想问问，预磨机、磨抛机、抛光机到底有什么区别。据我所知磨抛机换抛光布或砂纸即可抛光又可磨样，可是看看预磨机也没什么区别呀，是不是也可以这样用呢？大家有什么想法或实践请给小妹指点一二，谢谢啦！

  • 氩离子抛光技术在双相钢EBSD制样中的应用

    传统EBSD制样方法如电解抛光及振动抛光均存在抛光液废弃难回收的问题，而氩离子抛光制样可以简化工作流程，且对操作人的实验技能要求低。由于铁素体-马氏体双相钢含有铁素体与马氏体两种硬软度不同的相，在电化学腐

  • 讲座预告：利用氩离子研磨技术制备完美EBSD样品

    讲座预告：利用氩离子研磨技术制备完美EBSD样品

    利用氩离子研磨技术制备完美EBSD样品http://simg.instrument.com.cn/bbs/images/default/em09504.gifhttp://simg.instrument.com.cn/bbs/images/default/em09502.gifhttp://simg.instrument.com.cn/bbs/images/default/em09501.gif微电子材料样品在做失效分析扫描电镜图像拍摄之前，需要准确研磨到目标位置，尽可能的避免样品研磨面的应力损伤和污染，以便获得清晰的样品断面形貌，或进行元素定性定量分析等。本次讲座介绍如何机械研磨、离子束切割抛光方式和超薄切片方式制备扫描电镜样品。徕卡精研一体机TXP可以对样品进行精确定位研磨，高效率的处理以往难以制备的样品。徕卡三离子束切割抛光仪TIC3X可对样品进行无应力损伤和无磨料污染的氩离子束切割抛光，确保样品适合高倍率扫描电镜图像观察，或这EBS和EBSD分析。徕卡超薄切片机UC7是利用钻石刀对样品进行精细准确切割，非常适合于铜、铝和高分子膜层的截面制备。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/04/201704241054_01_1785258_3.jpg时间：2017-06-30 14:00 讲师：林初诚 讲师简介中国科学院上海硅酸研究所测试中心工程师，长期从事测试工作，对SEM，EDS，EBSD及相关制样技术有深入研究。在样品测试方面有丰富经验，可以根据不同需求制备各种高难度样品协助研究。报名链接：http://www.instrument.com.cn/webinar/meeting/meetingInsidePage/2579http://simg.instrument.com.cn/bbs/images/default/em09507.gifhttp://simg.instrument.com.cn/bbs/images/default/em09510.gifhttp://simg.instrument.com.cn/bbs/images/default/em09504.gif

  • 金相抛光机|预磨机|镶嵌机切割机专业供应用户

    一、 用途该机是将试样预磨和抛光操作结合为一体的经济机型，转盘通过带轮的转速比获得不同的转速，从而实现磨抛功能，是中小企业试样制作的理想设备。二、结构特征概述　　该机左盘为预磨盘，右盘为抛光盘。预磨时，通过回转水咀将冷却水不断注入旋转的磨盘中，砂纸在大气压的作用下可以紧贴在磨盘上，从而不须将砂纸粘结或夹紧。抛光时，可将抛光织物平铺在抛光盘上，然后用扣圈扣紧织物，再进行抛光，织物和抛光盘都可及时方便的更换。三、技术参数1、磨盘直径： 230mm；抛盘直径： 200mm　2、磨盘／抛盘转速：450r/min、600r/min3、电动机：550W 380V 50Hz4、外型尺寸：690×715×310mm5、净重：55Kg四、主要附件1、磨抛主机 1台2、排水管 1根，3、进水管 1根，4、抛光织物 1片5、金相砂纸 2张 P-2G型金相试样抛光机　　在金相试样制备过程中，试样的抛光是一道主要工序，经过磨光的试样，在抛光机上抛光后，可获得光亮如镜的表面，P-2G型金相试样抛光机是采集多方面使用人员的意见和要求设计而成的，它具有传动平稳，噪音小，操作维修方便等优点，能适合更多种材料的抛光要求。该机适用于厂矿企业、大专院校、科研单位的金相试验室，是试样抛光的极佳设备。P-2G型金相试样抛光机主要技术指标1.抛盘直径：∮230mm2.转速：1400r/min，900r/min（订制）3.电源：380v、50Hz，220v、50Hz （订制）4.外形尺寸：810×470×980mm5.净重：74Kg 一、 产品介绍：QG-4A型多能切割机，主要是用来切割圆柱体和多角形及有凸凹等不规则型材的试样，该机是采用全封闭结构，可保证在绝对安全的状态下进行切取试样，为避免在切割中试样因过热而烧伤材料组织，该机除配有强冷却系统外，可避免试样在切落时表面的微烧伤，可增大切割截面，提高切割砂轮的利用率，具有操作使用维护保养方便等优点，是切割不规则型材的极佳设备。二、主要参数：　最大切割截面：　Φ65mm　砂轮片规格：　250×2×32mm　转　　速：　2800r/min　电 动 机：　Y1.5kW-2， 380V，50Hz　外形尺寸：　680×650×540mm　净　　重：　100Kg三、产品特点：1、全封闭双罩结构，并配有透明有机玻璃观察窗。保证操作者的安全。2、采用快速加紧装置。可以切割圆柱体、多角形及有凹凸等不规则型的金属试样。3、配有强冷却系统。4、柜式结构，省去用户自己准备工作台的麻烦。5、采用低噪音防水电机，人性化设计，外观美观，噪音低，操作方便。6、冷却液配件1、新型快速夹具。全自动金相镶嵌机ZXQ-2S一、用途 　　试样镶嵌机是为了使那些形状或尺寸不适合的试样通过镶嵌以便满足随后的制样步骤，获得要求的检测平面；或是为了保护边缘或预防制备过程造成的表面缺陷。在现代金相实验室中，广泛使用的半自动或自动研磨/抛光机对试样尺寸有规格要求，为了适应这种要求，必须对试样进行镶嵌，因此镶嵌机已成为金相实验室中必备的设备之一。　　本机属于全自动金相试样镶嵌机，具有进出水冷却的功能，适用于所有材料（热固性和热塑性）的热镶嵌，设定好加热温度、保温时间、作用力等镶嵌参数后，放入试样和镶嵌料，盖上压盖，按下工作按钮，可自动完成镶嵌工作，无需操作人员在机器旁值守。可根据不同要求的试样任意选择置换4种规格的模具，亦可同时压制二个试样，制备能力翻了一番。二、主要技术指标1．模具规格：φ22mmφ30mmφ45mm2．电源：220V 50HZ3．最大耗电量：1800W4．系统压强设定范围：0~2MPa（相对应制样压强范围：0~72MPa）5．温度设定范围：0~300℃6．保温时间设定范围：0~99分99秒7．外形尺寸：400×380×450mm8．重量：100KG9．冷却方式：水冷

  • 金相抛光方法

    目的为去除金相磨面上因细磨而留下的磨痕，使之成为光滑、无痕的镜面。金相试样的抛光可分为机械抛光、电解抛光、化学抛光三类。机械抛光简便易行，应用较广。 　　（1）机械抛光 　　机械抛光是在专用的抛光机上进行的，抛光机主要是由电动机和抛光圆盘（Ф200～300mm）组成，抛光盘转速为200～600r/min以上。抛光盘上铺以细帆布、呢绒、丝绸等。抛光时在抛光盘上不断滴注抛光液。抛光液通常采用Al2O3、MgO或Cr2O3等细粉末（粒度约为0.3～1μm）在水中的悬浮液。机械抛光就是靠极细的抛光粉末与磨面间产生相对磨削和液压作用来消除磨痕的。 操作时将试样磨面均匀地压在旋转的抛光盘上，并沿盘的边缘到中心不断作径向往复运动。抛光时间一般为3～5min。抛光后的试样，其磨面应光亮无痕，且石墨或夹杂物等不应抛掉或有曳尾现象。这时，试样先用清水冲诜 ，再用无水酒精清洗磨面，最后用吹风机吹干。 　　（2）电解抛光 　　电解抛光是利用阳极腐蚀法使试样表面变得平滑光高的一种方法。将试样浸入电解液中作阳极，用铝片或不锈钢片作阴极，使试样与阴极之间保持一定距离（20～30mm），接通直流电源。当电流密度足够时，试样磨面即由于电化学作用而发生选择性溶解，从而获得光滑平整的表面。这种方法的优点是速度快，只产生纯化学的溶解作用而无机械力的影响，因此，可避免在机械抛光时可能引起的表层金属的塑性变形，从而能更确切地显示真实的金相组织。但电解抛光操作时工艺规程不易控制。 　　（3）化学抛光 　　化学抛光的实质与电解抛光相类似，也是一个表层溶解过程。它是一种将化学试剂涂在试样表面上约几秒至几分钟，依靠化学腐蚀作用使表面发生选择性溶解，从而得到光滑平整的表面的方法。

  • 氩离子抛光在材料领域的运用

    氩离子抛光原理氩离子切割技术是一种利用宽离子束（〜1mm）来切割样品，以获得宽阔而精确的电子显微分析区域的样品表面制备技术。一个坚固的挡板遮挡住样品的非目标区域，有效的遮蔽了下半部分的离子束，创造出一个侧切割平面，去除样品表面的一层薄膜。氩离子抛光技术是对样品表面进行抛光，去除损伤层，从而得到高质量样品，用于在 SEM，光镜或者扫描探针显微镜上进行成像、EDS、EBSD、CL、EBIC 或其它分析。针对不同的样品的硬度，设置不同的电压、电流、离子枪的角度、离子束窗口，控制氩离子作用的深度、强度、角度、这样精准的参数，有利于制备成研究者理想的材料样品，这样的样品不仅表面光滑无损伤，而且还原材料内部的真实结构，正如页岩内部的细微孔隙在SEM下放大到10K时也能看得清清楚楚，以及材料内部的不同物质分层都能看的分界线明显。另外，氩离子抛光设备中的离子枪部分是采用世界最先进的氩离子枪，聚焦离子束设计，并且保证无耗材，不仅能够大大节约了制样时间，而且还能够很好的节约后期的应用成本。有些氩离子抛光机具备样品切割和抛光两项功能；配温控液氮冷却台，去除热效应对样品的损伤，有助于避免抛光过程中产生的热量而导致的样品融化或者结构变化；配碳/铬镀膜，对于同一个样品，可在同一真空环境下完成抛光及镀膜，防止样品氧化，可以用于SEM/FIB导电镀膜样品制作。氩离子抛光在材料制样的特出优点：（1）对由硬材料和软材料组成的复合材料样品, 能够很精细地制作软硬接合部的截面, 而使用传统方法制样是很困难的。（2）比FIB方法的抛光面积更大（~1mm以上）。氩离子抛光机可以用于各种材料样品（除了液态）的制备，适应大多数材料类型，对大面积、表面或辐照及能量敏感样品尤佳钢铁、地质、油页岩、 锂离子电池、光伏材料、 薄膜、半导体、EBSD、生物材料等包括平面抛光与截面抛光，氩离子束抛光：§适合各类样品o软硬金属材料皆可o同一样品含软硬不同材料 o多孔材料o湿或油性样品：油页岩o有机物氩离子束抛光：具体应用领域有：• EBSD 样品• 光伏、半导体• 金属(氧化物, 合金)• 陶瓷• 地质样品，油页岩• 高分子，聚合物• CL附图为氩离子抛光在材料领域的运用贡献http://muchongimg.xmcimg.com/data/bcs/2016/1109/w86h2435577_1478659527_893.pnghttp://muchongimg.xmcimg.com/data/bcs/2016/1109/bw186h2435577_1478659528_259.pnghttp://muchongimg.xmcimg.com/data/bcs/2016/1109/bw175h2435577_1478659538_984.pnghttp://muchongimg.xmcimg.com/data/bcs/2016/1109/bw169h2435577_1478659540_585.pnghttp://muchongimg.xmcimg.com/data/bcs/2016/1109/w134h2435577_1478659569_857.pnghttp://muchongimg.xmcimg.com/data/bcs/2016/1109/w139h2435577_1478659579_417.pnghttp://muchongimg.xmcimg.com/data/bcs/2016/1109/bw133h2435577_1478659582_790.jpghttp://muchongimg.xmcimg.com/data/bcs/2016/1109/w142h2435577_1478659586_523.jpg

  • 【资料】电解抛光知识：整流器选择建槽规格及成本核算

    电解抛光知识：整流器选择建槽规格及成本核算 一.电化学抛光理论： 1.电化学抛光定义（即什么是电解？）： 以被抛工件为阳极，不溶性金属为阴极，两极同时浸入到电解槽中，通以直流电而产生有选择性的阳极溶解，从而达到工件表面光亮度增大的效果。 2.电解原理： 电解原理现在世界各界人士争论很多，被大家公认的主要为黏膜理论。 工件上脱离的金属离子与抛光液中的磷酸形成一层磷酸盐膜吸附在工件表面，这种黏膜在凸起处较薄，凹处较厚，因凸起处电流密度高而溶解快，随黏膜流动，凹凸不断变化，粗糙表面逐渐被整平。 3.电解抛光优点： ⑴内外色泽一致，光泽持久，机械抛光无法抛到的凹处也可整平。 ⑵生产效率高，成本低廉。 ⑶增加工件表面抗腐蚀性。

  • 【原创】手工抛光到自动抛光能否代替一个质的飞跃?

    [color=#DC143C][size=4][font=黑体][center]手工抛光到自动抛光能否代替一个质的飞跃[/center][/font][/size][/color] [color=#DC143C][font=楷体_GB2312][center] Lylsg555[/center][/font][/color] 凡是做金相分析的朋友都知道，要想在显微镜下获得一个良好的，清晰的观察面，试件的抛光制备是最为重要的。试件的抛光是件不容易的事情，要考虑到多方面的因素，如抛光织物的选择，抛光磨料的选择，抛光的旋转速度及抛光手给予试件压力的大小。而且还包含了人的因素，个人技术，个人在抛光中的偏好等等。 手工抛光最主要的要求是试样面没有划痕，凹坑，光亮如镜，为此许多检验人员在抛光上下了很多功夫，技术达到了炉火纯青的地步。 现在随着科学进步和先进设备的快速发展，在金相领域的制样方面，现代化的自动抛光设备也孕育而生。有进口的，国产的。虽然我还没有接触过这样先进的设备，但从各方的介绍来看，基本上以都是电脑程序控制，自磨自抛，自动送磨料，自动定时等等，大大地提高了工作效率，解放了劳动力。 然而，这是否就意味着自动抛光将取代手工抛光呢？理论上，试件在抛光后期，对手持试件旋转的方向，手给予试件的压力大小都有严格的要求，如稍微操作不当，便可产生划痕，尤其是在分析金属夹杂物方面，会产生“曳尾”现象，给分析带来麻烦。因为自己没有操作过自动抛光机，带着这个疑问，查找了一些文献资料。从资料方面来看，进口产品似乎可以达到要求，国产的就存在出现划痕现象。且存在着抛光质量的问题。 手工抛光到自动抛光能否代替一个质的飞跃？我想每个人都有自己的答案，尤其是使用过自动抛光设备的朋友是最有发言权的。不是吗？ 2008．6．17

  • 做金相如何选择抛光剂和抛光布？

    我们实验室抛光剂就是氧化铝，抛光布一种红色的，一种黑色的，请问这有什么区别哦，问了只是说黑的适合磨铝合金，红的适合磨其他硬的金属，还有这个腐蚀剂应该怎么选，比如 NiV AlCu AlCr AlNd 这些合金应该用什么抛光布抛光剂，腐蚀剂，砂纸用是不是必须#01到#10，中间跳过几号会不会影响效果？

  • FIB 和 SEM+离子束抛光设备

    FIB用于截面观察的优势是能够对特定微区进行分析，但是缺点是观察区域较小，最大不超过10μm。用离子束抛光+SEM进行观察是不是在很大程度上可以替代FIB的功能呢。

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