大家使用的离子束抛光仪是哪家的，有推荐么。目前用的品牌确实很烦心。我们所20年底安装了一台进口某知名品牌的离子束抛光仪，才使用两年多毛病不断，使用一年多就更换了一个平面旋转样品台（3万多，经沟通还好给免费更换），同类型的另一台也是用了没多久，也换了一台样品台；22年底设备又出现故障，经厂家排查需更换隔膜泵（感觉质量太差，工作十几年没遇到过，用两年就坏的），需要费用6万多，花费确实有点大；总共没正常使用多长时间。希望大家也引以为戒啊！
FIB用于截面观察的优势是能够对特定微区进行分析，但是缺点是观察区域较小，最大不超过10μm。用离子束抛光+SEM进行观察是不是在很大程度上可以替代FIB的功能呢。
氩离子切割技术是一种利用宽离子束（〜1mm）来切割样品，以获得宽阔而精确的电子显微分析区域的样品表面制备技术。一个坚固的挡板遮挡住样品的非目标区域，有效的遮蔽了下半部分的离子束，创造出一个侧切割平面，去除样品表面的一层薄膜。氩离子抛光技术是对样品表面进行抛光，去除损伤层，从而得到高质量样品，用于在 SEM，光镜或者扫描探针显微镜上进行成像、EDS、EBSD、CL、EBIC 或其它分析。氩离子抛光技术是扫描电镜、电子探针、俄歇电镜、EBSD分析等应用领域性创新发明。机械研磨抛光技术与氩离子束抛光技术的比较： 机械研磨抛光 vs 离子束抛光 ×有限的硬，固体样品 P适合各类样品 o硬度较大金属材料 o软硬金属材料皆可 o硅和玻璃 o同一样品含软硬不同材料 o半导体（铝/宽/高k电介质 o多孔材料 o矿物质（干） o湿或油性样品：油页岩 o有机物data:image/png;base64,iVBORw0KGgoAAAANSUhEUgAAAAEAAAABCAYAAAAfFcSJAAAAAXNSR0IArs4c6QAAAARnQU1BAACxjwv8YQUAAAAJcEhZcwAADsQAAA7EAZUrDhsAAAANSURBVBhXYzh8+PB/AAffA0nNPuCLAAAAAElFTkSuQmCChttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/01/201701191701_669442_3156028_3.png氩离子抛光/切割的优点http://www.gmatg.com/vr/zbjy888/Resources/userfiles/images/20140215_220137.jpg机械抛光的缺点相比较下氩离子抛光的优点：（1）对由硬材料和软材料组成的复合材料样品, 能够很精细地制作软硬接合部的截面, 而使用传统方法制样是很困难的。（2）比FIB方法的抛光面积更大（~1mm以上）。氩离子切割抛光制样具体应用领域有： EBSD样品 光伏、半导体 金属（氧化物，合金） 陶瓷 地质样品、油页岩 高分子、聚合物 CLEBSD制样最有效的方法------氩离子截面抛光仪随着电子背散射技术(EBSD)的日益广泛应用，EBSD样品制备的新技术、新设备也相继出现。样品制备技术也由传统的机械-化学综合抛光,电解抛光丰富到FIB,以及目前广泛应用的氩离子截面抛光仪。传统的机械抛光不能有效去除样品表面的变形层，即使经过反复的研磨,也会出现再次变形的可能，即伴随着消除严重变形层又有形成新的变形层的可能，而且机械抛光的同时还会造成对样品的表面划痕与损伤，大大影响了EBSD试样的效果。电解抛光是靠电化学的作用使试样磨面平整、光洁，一般处理大批量的EBSD试样首选电解抛光。电解抛光可以非常有效的去除表面的氧化层和应力层。不同材质电解抛光工艺不同，需要摸索合适的抛光剂，原始的抛光剂可以在文献和一些工具书中找到，然后需要进行大量的试验，
原理：氩离子切割技术是一种利用宽离子束（〜1mm）来切割样品，以获得宽阔而精确的电子显微分析区域的样品表面制备技术。一个坚固的挡板遮挡住样品的非目标区域，有效的遮蔽了下半部分的离子束，创造出一个侧切割平面，去除样品表面的一层薄膜。氩离子抛光技术是对样品表面进行抛光，去除损伤层，从而得到高质量样品，用于在 SEM，光镜或者扫描探针显微镜上进行成像、EDS、EBSD、CL、EBIC 或其它分析。氩离子抛光技术是扫描电镜、电子探针、俄歇电镜、EBSD分析等应用领域性创新发明。机械研磨抛光技术与氩离子束抛光技术的比较： 机械研磨抛光 vs 离子束抛光 ×有限的硬，固体样品 P适合各类样品 o硬度较大金属材料 o软硬金属材料皆可 o硅和玻璃 o同一样品含软硬不同材料 o半导体（铝/宽/高k电介质 o多孔材料 o矿物质（干） o湿或油性样品：油页岩 o有机物data:image/png;base64,iVBORw0KGgoAAAANSUhEUgAAAAEAAAABCAYAAAAfFcSJAAAAAXNSR0IArs4c6QAAAARnQU1BAACxjwv8YQUAAAAJcEhZcwAADsQAAA7EAZUrDhsAAAANSURBVBhXYzh8+PB/AAffA0nNPuCLAAAAAElFTkSuQmCChttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/01/201701191701_669521_3156028_3.png氩离子抛光/切割的优点http://www.gmatg.com/vr/zbjy888/Resources/userfiles/images/20140215_220137.jpg机械抛光的缺点相比较下氩离子抛光的优点：（1）对由硬材料和软材料组成的复合材料样品, 能够很精细地制作软硬接合部的截面, 而使用传统方法制样是很困难的。（2）比FIB方法的抛光面积更大（~1mm以上）。氩离子切割抛光制样具体应用领域有： EBSD样品 光伏、半导体 金属（氧化物，合金） 陶瓷 地质样品、油页岩 高分子、聚合物 CLEBSD制样最有效的方法------氩离子截面抛光仪随着电子背散射技术(EBSD)的日益广泛应用，EBSD样品制备的新技术、新设备也相继出现。样品制备技术也由传统的机械-化学综合抛光,电解抛光丰富到FIB,以及目前广泛应用的氩离子截面抛光仪。传统的机械抛光不能有效去除样品表面的变形层，即使经过反复的研磨,也会出现再次变形的可能，即伴随着消除严重变形层又有形成新的变形层的可能，而且机械抛光的同时还会造成对样品的表面划痕与损伤，大大影响了EBSD试样的效果。电解抛光是靠电化学的作用使试样磨面平整、光洁，一般处理大批量的EBSD试样首选电解抛光。电解抛光可以非常有效的去除表面的氧化层和应力层。不同材质电解抛光工艺不同，需要摸索合适的抛光剂，原始的抛光剂可
氩离子抛光原理氩离子切割技术是一种利用宽离子束（〜1mm）来切割样品，以获得宽阔而精确的电子显微分析区域的样品表面制备技术。一个坚固的挡板遮挡住样品的非目标区域，有效的遮蔽了下半部分的离子束，创造出一个侧切割平面，去除样品表面的一层薄膜。氩离子抛光技术是对样品表面进行抛光，去除损伤层，从而得到高质量样品，用于在 SEM，光镜或者扫描探针显微镜上进行成像、EDS、EBSD、CL、EBIC 或其它分析。针对不同的样品的硬度，设置不同的电压、电流、离子枪的角度、离子束窗口，控制氩离子作用的深度、强度、角度、这样精准的参数，有利于制备成研究者理想的材料样品，这样的样品不仅表面光滑无损伤，而且还原材料内部的真实结构，正如页岩内部的细微孔隙在SEM下放大到10K时也能看得清清楚楚，以及材料内部的不同物质分层都能看的分界线明显。另外，氩离子抛光设备中的离子枪部分是采用世界最先进的氩离子枪，聚焦离子束设计，并且保证无耗材，不仅能够大大节约了制样时间，而且还能够很好的节约后期的应用成本。有些氩离子抛光机具备样品切割和抛光两项功能；配温控液氮冷却台，去除热效应对样品的损伤，有助于避免抛光过程中产生的热量而导致的样品融化或者结构变化；配碳/铬镀膜，对于同一个样品，可在同一真空环境下完成抛光及镀膜，防止样品氧化，可以用于SEM/FIB导电镀膜样品制作。氩离子抛光在材料制样的特出优点：（1）对由硬材料和软材料组成的复合材料样品, 能够很精细地制作软硬接合部的截面, 而使用传统方法制样是很困难的。（2）比FIB方法的抛光面积更大（~1mm以上）。氩离子抛光机可以用于各种材料样品（除了液态）的制备，适应大多数材料类型，对大面积、表面或辐照及能量敏感样品尤佳钢铁、地质、油页岩、 锂离子电池、光伏材料、 薄膜、半导体、EBSD、生物材料等包括平面抛光与截面抛光，氩离子束抛光：§适合各类样品o软硬金属材料皆可o同一样品含软硬不同材料 o多孔材料o湿或油性样品：油页岩o有机物氩离子束抛光：具体应用领域有：• EBSD 样品• 光伏、半导体• 金属(氧化物, 合金)• 陶瓷• 地质样品，油页岩• 高分子，聚合物• CL附图为氩离子抛光在材料领域的运用贡献http://muchongimg.xmcimg.com/data/bcs/2016/1109/w86h2435577_1478659527_893.pnghttp://muchongimg.xmcimg.com/data/bcs/2016/1109/bw186h2435577_1478659528_259.pnghttp://muchongimg.xmcimg.com/data/bcs/2016/1109/bw175h2435577_1478659538_984.pnghttp://muchongimg.xmcimg.com/data/bcs/2016/1109/bw169h2435577_1478659540_585.pnghttp://muchongimg.xmcimg.com/data/bcs/2016/1109/w134h2435577_1478659569_857.pnghttp://muchongimg.xmcimg.com/data/bcs/2016/1109/w139h2435577_1478659579_417.pnghttp://muchongimg.xmcimg.com/data/bcs/2016/1109/bw133h2435577_1478659582_790.jpghttp://muchongimg.xmcimg.com/data/bcs/2016/1109/w142h2435577_1478659586_523.jpg
氩离子抛光技术是对样品表面进行抛光，去除损伤层，从而得到高质量样品，用于在 SEM，光镜或者扫描探针显微镜上进行成像、EDS、EBSD、CL、EBIC 或其它分析。氩离子切割技术是一种利用宽离子束（〜1mm）来切割样品，以获得宽阔而精确的电子显微分析区域的样品表面制备技术。一个坚固的挡板遮挡住样品的非目标区域，有效的遮蔽了下半部分的离子束，创造出一个侧切割平面，去除样品表面的一层薄膜。氩离子抛光/切割的优点http://www.gmatg.com/vr/zbjy888/Resources/userfiles/images/20140215_220137.jpg机械抛光的缺点相比较下氩离子抛光的优点：（1）对由硬材料和软材料组成的复合材料样品, 能够很精细地制作软硬接合部的截面, 而使用传统方法制样是很困难的。（2）比FIB方法的抛光面积更大（~1mm以上）。案例分析：http://www.gmatg.com/uploads/images/20161011/147614828081091.pnghttp://www.gmatg.com/uploads/images/20161011/147614836128511.pnghttp://www.gmatg.com/uploads/images/20161011/147614840180551.pnghttp://www.gmatg.com/uploads/images/20161011/147614841385731.png图像从上到下：（A）PECS II抛光的样品表面的二次电子像，显示出高度孪晶的晶粒（B）PECS II 抛光后的锆合金的菊池花样 （C） EBSD欧拉角分布图 （D）IPFZ 面分布。氩离子抛光制样-扫描电镜在学术研究方面的贡献：http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/01/201701191701_669520_3156028_3.pnghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/11/201611011042_615517_0_3.pnghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/11/201611011042_615518_0_3.png
氩离子抛光技术是对样品表面进行抛光，去除损伤层，从而得到高质量样品，用于在 SEM，光镜或者扫描探针显微镜上进行成像、EDS、EBSD、CL、EBIC 或其它分析。氩离子切割技术是一种利用宽离子束（〜1mm）来切割样品，以获得宽阔而精确的电子显微分析区域的样品表面制备技术。一个坚固的挡板遮挡住样品的非目标区域，有效的遮蔽了下半部分的离子束，创造出一个侧切割平面，去除样品表面的一层薄膜。 氩离子抛光/切割的优点http://www.gmatg.com/vr/zbjy888/Resources/userfiles/images/20140215_220137.jpg机械抛光的缺点相比较下氩离子抛光的优点：（1）对由硬材料和软材料组成的复合材料样品, 能够很精细地制作软硬接合部的截面, 而使用传统方法制样是很困难的。（2）比FIB方法的抛光面积更大（~1mm以上）。案例分析：http://www.gmatg.com/uploads/images/20161011/147614828081091.pnghttp://www.gmatg.com/uploads/images/20161011/147614836128511.pnghttp://www.gmatg.com/uploads/images/20161011/147614840180551.pnghttp://www.gmatg.com/uploads/images/20161011/147614841385731.png图像从上到下：（A）PECS II抛光的样品表面的二次电子像，显示出高度孪晶的晶粒（B）PECS II 抛光后的锆合金的菊池花样 （C） EBSD欧拉角分布图 （D）IPFZ 面分布。氩离子抛光制样-扫描电镜在学术研究方面的贡献：http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/11/201611011042_615514_0_3.pnghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/11/201611011042_615515_0_3.pnghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/11/201611011042_615516_0_3.pnghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/11/201611011042_615517_0_3.pnghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/11/201611011042_615518_0_3.png
[align=center][font='arial'][size=16px][color=#000000]氩[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]离子抛光（[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]C[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]P[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]）技术[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]实际应用举例[/color][/size][/font][/align][font='arial'][size=16px][color=#000000]一、[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]C[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]P[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]的用途与特点[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]氩[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]离子抛光[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]（[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]C[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]P[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]）[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]技术是对样品表面进行抛光，去除损伤层，从而得到高质量样品，用于在[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000] SEM[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]，光镜或者扫描探针显微镜上进行成像、[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]EDS[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]、[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]EBSD[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]、[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]CL[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]、[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]EBIC [/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]或其它分析。针对不同的样品的硬度，设置不同的电压、电流、离子枪的角度、离子束窗口，控制[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]氩[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]离子作用的深度、强度、角度、这样精准的参数，有利于制备成研究者理想的材料样品，这样的样品不仅表面光滑无损伤，而且还原材料内部的真实结构，正如页岩内部的细微孔隙在[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]SEM[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]下放大到[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]10K[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]时也能看得清清楚楚，以及材料内部的不同物质分层都能看的分界线明显。[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]氩[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]离子抛光机具备样品切割和抛光两项功能；[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]氩[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]离子抛光在材料制样的特出优点：[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]（[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]1[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]）对由[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]硬材料[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]和软材料组成的复合材料样品[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000], [/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]能够很精细地制作软硬接合部的截面[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000], [/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]而使用传统方法制样是很困难的。[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]（[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]2[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]）比[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]FIB[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]方法的抛光面积更大（[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]~1mm[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]以上）。[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]二、[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]C[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]P[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]的主要构成及工作原理[/color][/size][/font][img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/08/202108070858026651_3769_3031903_3.png[/img][font='宋体'][size=16px][color=#000000]CP[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]主要包括真空系统、离子源、样品室、光学定位系统和操作系统等部分。若选择冷冻[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]CP[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]在低温条件下进行抛光，则[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]CP[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]还包括液氮冷冻系统。具体工作过程为设置样品凸出挡板一定的距离，[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]利用高压电场使氩气电离产生离子态[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]，在[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]配有稀土磁铁的三元构造（阴极、阳极与聚焦极）潘宁离子枪发射出一束[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]带正电的[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]高能[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]氩[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]离子束，[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]产生的氩离子[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]束[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]在加速电压的作用下，高速轰击样品表面，[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]产生离子溅射，[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]对样品进行逐层剥蚀而达到抛光的效果[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]。[/color][/size][/font][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][font='宋体'][size=16px][color=#000000]潘宁离子枪[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]原理图[/color][/size][/font][align=left][font='arial'][size=16px][color=#000000]溅射现象[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]：[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]sputtering phenomenon[/color][/size][/font][font='arial'][size=16px][color=#000000]用具有一定能量的离子束或中性原子束轰击固体，会引起固体表面分子、原子或原子团的次级发射的现象。溅射出的粒子多为中性粒子或分子，少部分为带正、负电荷的离子，称为次级离子。描述溅射现象的主要参量是溅射阀能、溅射产率和溅射速度[/color][/size][/font][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][font='宋体'][size=16px][color=#000000]三、[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]C[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]P[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]的工作方式[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]截面研磨法是在样品和离子[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]枪之间[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]安装一个遮挡板，使样品局部突出遮挡板边缘，然后用离子束照射样品。沿遮挡板边缘溅射突出边缘的部分，由[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]此可获得切割均匀的截面。使样品突出遮挡板数十微米至100微米，并以±15～40°旋转样品杆，以防产生离子研磨痕迹（细条纹）。截面研磨普遍适用于块状样品和多层结构等机械研磨难以精加工处理的样品。[/color][/size][/font][align=center][img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/08/202108070858029141_2160_3031903_3.jpeg[/img][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=left][font='宋体'][size=16px][color=#000000]平面研磨法是将氩离子束倾斜照射到样品表面，并将氩离子束中心和样品旋转中心进行偏心调整，实现广域加工的方法[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000] [/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]。[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]氩[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]离子束的照射角度[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]([/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]θ[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000])[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]可设置为[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]0[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]°～[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]90[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]°[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]4) [/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]。当照射角度≥[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]80[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]°时，离子束照射角度与样品[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]加工面[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]近乎平行，因此，可以减少由于晶体取向和成分蚀刻速率差造成的凹凸不平，形成相对平滑的加工面。这种方法常用于去除机械研磨加工对树脂包埋样品造成的研磨痕迹，实现样品的精加工。照射角度较小时，可以利用蚀刻速率差，凸显样品的凹凸特性。通过样品表面的凹凸形貌，判断多层膜的层结构等。[/color][/size][/font][/align][align=center][img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/08/202108070858030468_2212_3031903_3.jpeg[/img][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align][align=center][/align]四、CP的实际应用举例[img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/08/202108070858032479_8185_3031903_3.png[/img][img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/08/202108070858033653_1459_3031903_3.png[/img][img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/08/202108070858034873_5047_3031903_3.png[/img][img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/08/202108070858036288_7365_3031903_3.png[/img][img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/08/202108070858037479_9450_3031903_3.png[/img][font='宋体'][size=16px][color=#000000]在上述的测试过程中，氩离子经过了对不同材料的研磨，主要是第一层石墨层，[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]第二层铜箔层，第三层石墨层，在这种密度小[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]-[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]大[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]-[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]小不断[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]变化的材料中，[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]C[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]P[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]依旧可以提供较为平整的加工平面，[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]但是在离子溅射的过程中，会[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]降不同成[/color][/size][/font][font='宋体'][size=16px][color=#000000]分带到其他区域，引起污染。[/color][/size][/font]
【网络讲座】：油页岩样品平整断面的先进制备方法及SEM应用介绍【讲座时间】：2016年06月20日 14:00【主讲人】：程路 徕卡显微系统(上海)贸易有限公司电镜制备部门应用工程师。【会议简介】油页岩是一种高灰分的含可燃有机质的沉积岩，被列为21世纪非常重要的接替能源。通过扫描电镜对油页岩的成分、形态和微空隙进行观察分析，可以为勘探开发提供重要的依据。离子束切割/抛光技术是制备无应力损伤的油页岩平整断面的主要实验设备，而精研一体机能够快速高效的加工样品使其达到适合离子束抛光的状态。报告中会讲解这两款徕卡电镜制备仪器处理油页岩样品的详细实验流程。-------------------------------------------------------------------------------1、报名条件：只要您是仪器网注册用户均可报名参加。2、报名截止时间：2016年06月20日 13:304、报名参会：http://www.instrument.com.cn/webinar/meeting/meetingInsidePage/19345、报名及参会咨询：QQ群—171692483，扫码入群“显微镜之家”http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/01/201701191700_667750_2507958_3.gif
请问：聚焦离子束场发射扫描电镜双束系统这台设备中，SESI具体指的是什么检测信号？？谢谢跟SE有什么区别？谢谢。。。
最近要买离子减薄仪，有些公司说他们的离子束是平行的，有些说是聚焦离子束，这两种有什么区别呢？难道只在减薄的效率上有区别吗？请大家指教！
【网络讲座】：氩离子抛光在石油地质中的应用 【讲座时间】：2016-12-27 14:00【主讲人】：谷立新，中国科学院与地质与地球物理研究所 电子显微镜实验室工程师长期从事电子显微学的研究，并精通相关的切割抛光、离子减薄、离子抛光、FIB双束等多种样品制备方法；同时对石油地质尤其是页岩气孔隙发育和微观形态结构方面有很丰富的经验。【会议简介】氩离子抛光是一种精细抛光制样技术，在材料科学、石油地质学等领域有着非常广泛的应用，尤其对于成分、软硬度不均匀的样品有着非常好的抛光效果，且具有加工速度快、可以选择我们需要观察的位置进行定点抛光等优点。获得的纳米级的抛光截面和平面样品以便进行电子显微学的观察和分析。 本次讲座，会展示氩离子抛光技术在石油地质科学方面的一些实验结果，并就目前热门的页岩气样品的制备和关心的科学问题加以详细阐述，希望能促进页岩气的开发和氩离子抛光技术在这一方面的应用。-------------------------------------------------------------------------------1、报名条件：只要您是仪器网注册用户均可报名参加。2、报名参会：http://www.instrument.com.cn/webinar/meeting/meetingInsidePage/2232 4、报名及参会咨询：QQ群—290101720，扫码入群“电镜”http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/01/201701191701_669677_2507958_3.gif
如题，四极杆直径的大小对束缚离子束质量的大小有什么影响。我看的文献上说直径越大，越不利于束缚大质量的离子束。那为什么我们实验室买的四极杆很粗，却能束缚大质量的离子束呢？
国内（大陆）哪家公司或单位有二手最好是废弃的聚焦离子束（FIB）系统出售呢？单双束不限。使用年限不限。价钱越便宜越好。请发信给我afibers@gmail.com.非常感谢！
新华社合肥1月14日电 记者14日从中科院合肥物质研究院了解到，我国新一代“人造太阳”实验装置EAST中性束注入系统（NBI）测试台近日在进行大功率离子束引出实验过程中，首次成功获得兆瓦级强流离子束。 负责这项研究工作的胡纯栋研究员介绍说，EAST中性束注入系统（NBI）测试台在实验过程中，成功获得束能量50千伏，束流22安培，束脉宽106毫秒的引出束流，离子束功率达到1.1兆瓦。测试结果圆满达到了EAST－NBI兆瓦级强流离子源研制的阶段性计划目标。这表明我国自主研制的第一台兆瓦级强流离子源以及大功率中性束注入器实验装置，完成了具有里程碑意义的阶段性实验成果。 据介绍，“EAST装置辅助加热系统”是国家“十二五”大科学工程，2010年7月正式立项，它是使EAST具有运行高参数等离子体的能力，从而可以开展与国际热核聚变反应堆密切相关的最前沿性研究的重要系统。其主要包括低杂波电流驱动系统、中性束注入系统这两大系统。 中性束注入系统广泛涉及等离子体物理、强流离子束、精密机械制造、高真空、低温制冷以及辐射防护等多学科技术领域。中科院合肥物质研究院NBI工程团队的科研人员2011年下半年，夜以继日地对基于NBI综合测试平台的强流离子源装置进行放电测试、老化锻炼、子系统联调等逐项实验，在首先获得离子源100秒长脉冲等离子体放电的基础上，终于首次达到了兆瓦级强流离子束研制的阶段性计划目标。 胡纯栋介绍，此次实验结果将为下一阶段长脉冲高能量的离子束调试打下坚实基础，并为EAST辅助加热系统最终目标——2至4兆瓦中性束注入系统的研制提供强有力的可靠支持。 中国是国际热核聚变实验堆（ITER计划）的参与国之一。EAST是由中国独立设计制造的世界首个全超导核聚变实验装置，2007年3月通过国家验收，并在近年来取得了一系列处于国际领先地位的实验成果。其科学目标是为ITER计划和中国未来独立设计建设运行核聚变堆奠定坚实的科学和技术基础。（记者 蔡敏）
传统EBSD制样方法如电解抛光及振动抛光均存在抛光液废弃难回收的问题，而氩离子抛光制样可以简化工作流程，且对操作人的实验技能要求低。由于铁素体-马氏体双相钢含有铁素体与马氏体两种硬软度不同的相，在电化学腐
EBSD制样最有效的方法------氩离子截面抛光仪 电子背散射衍射(EBSD)技术出现于20世纪80年代末,经过十多年的发展已成为显微组织与晶体学分析相结合的一种新的图像分析技术。因其成像依赖于晶体的取向，故也称其为取向成像显微术 。从一张取向成像的组织形貌图中，不仅能获得晶粒、亚晶粒和相的形状、尺寸及分布的信息，而且还可以获得晶体结构、晶粒取向相邻晶粒取向差等晶体学信息，可以方便的利用极图、反极图和取向分布函数显示晶粒的取向及其分布。 背散射电子只发生在试样表层几十个纳米的深度范围,所以试样表面的残余应变层(或称变形层、扰乱层)、氧化膜以及腐蚀坑等缺陷都会影响甚至完全抑制EBSD 的发生,因此试样表面的制备质量很大程度上决定着EBSD的质量。与一般的金相试样相比，一个合格的EBSD样品，要求试样表面无应力层、无氧化层、无连续的腐蚀坑、表面起伏不能过大、表面清洁无污染 。我国自上海宝钢率先引进第一台EBSD至今,国内其它一些钢铁公司、科研院所和大学都相继购置了该设备。到目前为止EBSD设备已将近70台，该设备的总量已经达到一定规模,但其中一大部分并没有完全发挥其应有的功能，究其原因主要是EBSD的图像分析不但需要有很深的晶体学造诣，而且 EBSD对样品的要求很高，初学者很难在短时间内掌握其制样工艺。 随着电子背散射技术(EBSD)的日益广泛应用，EBSD样品制备的新技术、新设备也相继出现。样品制备技术也由传统的机械-化学综合抛光,电解抛光丰富到FIB,以及目前广泛应用的氩离子截面抛光仪。 传统的机械抛光不能有效去除样品表面的变形层，即使经过反复的研磨,也会出现再次变形的可能，即伴随着消除严重变形层又有形成新的变形层的可能，而且机械抛光的同时还会造成对样品的表面划痕与损伤，大大影响了EBSD试样的效果。 电解抛光是靠电化学的作用使试样磨面平整、光洁，一般处理大批量的EBSD试样首选电解抛光。电解抛光可以非常有效的去除表面的氧化层和应力层。不同材质电解抛光工艺不同，需要摸索合适的抛光剂，原始的抛光剂可以在文献和一些工具书中找到，然后需要进行大量的试验，才能找到理想的抛光参数(如：试剂配方、抛光时间、温度等）。摸索出合适的工艺参数后，通过电解抛光可以制备理想的EBSD样品，因其工作量大且成功率很难掌握。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2014/04/201404171500_496465_2498941_3.jpghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2014/04/201404171500_496466_2498941_3.jpghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2014/04/201404171500_496467_2498941_3.jpg 上面三个图像：20 kV 条件下得到的碳化钨/钴样品的 EBSD 结果，其中的钴没有发生 FCC 到 HCP 的相变。 试样用Ilion II在1 kV的条件下进行抛光。照片由英国曼切斯特大学 A Gholinia博士提供。 新一代氩离子截面抛光仪（Ilion697 II）是一个用于样品的截面制备及平面抛光的桌面型制样设备,抛光面与机械研磨不同，呈微细镜面，不会有划伤、扭曲变形、凹凸不平、研磨颗粒嵌入样品内部、脱层、孔隙结构填堵等现象，加工的样品反映材料的真实组织结构。 新一代的氩离子截面抛光仪，具有操作便捷（触摸屏控制，配方操作，马达驱动离子枪），抛光过程随时观察，与FIB装置相比，速度更快，扩大了加工面积，且体积小，衬度高，价格便宜等特点，由于经过氩离子截面抛光后样品的菊池花样清晰，EBSD分析更加容易。 以上内容摘自中国电镜网！
[b]FIB介绍[/b][font=inherit]聚焦离子束技术[/font]（Focused Ion beam，FIB）是利用电透镜将离子束聚焦成非常小尺寸的离子束轰击材料表面，实现材料的剥离、沉积、注入、切割和改性。随着纳米科技的发展，纳米尺度制造业发展迅速，而纳米加工就是纳米制造业的核心部分，纳米加工的代表性方法就是聚焦离子束。近年来发展起来的[font=inherit]聚焦离子束技术[/font]（FIB）利用高强度聚焦离子束对材料进行纳米加工，配合扫描电镜（SEM）等高倍数电子显微镜实时观察，成为了纳米级分析、制造的主要方法。目前已广泛应用于半导体集成电路修改、离子注入、切割和故障分析等。、[b]应用领域[/b]（1）线路修改-在IC生产工艺中，发现微区电路蚀刻有错误，可利用FIB的切割，断开原来的电路，再使用定区域喷金，搭接到其他电路上，实现电路修改，最高精度可达5nm。（2）产品表面存在微纳米级缺陷，如异物、腐蚀、氧化等问题，需观察缺陷与基材的界面情况，利用FIB就可以准确定位切割，制备缺陷位置截面样品，再利用SEM观察界面情况。（3）微米级尺寸的样品，经过表面处理形成薄膜，需要观察薄膜的结构、与基材的结合程度，可利用FIB切割制样，再使用SEM观察。[align=center][img=FEI V400,227,227]http://www.zenh.com/wp-content/uploads/2017/05/%E5%9B%BE%E7%89%8711.png[/img]FEI V400[/align]使用设备：FEI V400可以针对14nm,16nm,28nm, 40nm, 45nm, 65nm, .13um, .18um, .25um, .35um 制程进行线路改造。适用的封装形式BGA, QFN, CSP, WLBGA, Die and board Level, 8” wafer, packaged “flip-chip”[table][tr][td=2,1,568]FIB典型照片[/td][/tr][tr][td=1,1,279]观测[/td][td=1,1,288]线路修改[/td][/tr][tr][td=1,1,279][img=,227,209]http://www.zenh.com/wp-content/uploads/2017/05/%E5%9B%BE%E7%89%8712.png[/img][/td][td=1,1,288][img=,240,218]http://www.zenh.com/wp-content/uploads/2017/05/%E5%9B%BE%E7%89%8713.png[/img][/td][/tr][tr][td=2,1,568]FIB配合TEM进行复杂操作[/td][/tr][tr][td=2,1,568] [img=,554,254]http://www.zenh.com/wp-content/uploads/2017/05/%E5%9B%BE%E7%89%8714.png[/img][/td][/tr][/table]文章引用自正衡检测官网欢迎各位莅临正衡检测网站讨论咨询[url]http://www.zenh.com/[/url]
赛默飞的FIB离子束有C，O，Xe蔡司的离子束是Ga我的样品是高分子材料，用哪家的比较合适
离子束切割制样技术是近年来出现的新型、普适性的制样技术，具有应力小、污染少、定位准确、操作简单等特点，广泛应用在材料、生命、地质科学等领域。微课第一节介绍了离子束切割技术的原理、加工模式、工作特点。
问题如上，我们开始认为原因是离子腔被堵了，但是把离子腔拆了清洗一遍，装上之后还是没有离子束。请问大家还有其他什么原因吗？
Gatan PIPS 691 的操作中，随着气流速度加大（流速旋钮逆时针旋转）过程中，电流值会先增加到最大值再降低，对应的离子束在对中荧光屏上也会先变宽再变窄，不知这两个现象到从原理上作何解释。请熟悉仪器的老师指点。感谢。
[font=mp-quote, -apple-system-font, BlinkMacSystemFont, &][size=17px][color=#353535]聚焦离子束显微镜FIB是将液态金属离子源产生的离子束经过离子枪加速，聚焦后照射于样品表面产生二次电子信号取得电子像，此功能与SEM相似，或用强电流离子束对表面原子进行剥离，以完成微、纳米级表面形貌加工。[/color][/size][/font][font=mp-quote, -apple-system-font, BlinkMacSystemFont, &][size=17px][color=#353535]服务内容：切点分析[/color][/size][/font][font=mp-quote, -apple-system-font, BlinkMacSystemFont, &][size=17px][color=#353535]FIB/SEM/EDX[/color][/size][/font][font=mp-quote, -apple-system-font, BlinkMacSystemFont, &][size=17px][color=#353535]服务内容：1.材料表面形貌分析，微区形貌观察 [/color][/size][/font][font=mp-quote, -apple-system-font, BlinkMacSystemFont, &][size=17px][color=#353535]2.材料形状、大小、表面、断面、粒径分布分析 [/color][/size][/font][font=mp-quote, -apple-system-font, BlinkMacSystemFont, &][size=17px][color=#353535]3.薄膜样品表面形貌观察、薄膜粗糙度及膜厚分析[/color][/size][/font][font=mp-quote, -apple-system-font, BlinkMacSystemFont, &][size=17px][color=#353535]4.纳米尺寸量测及标示[/color][/size][/font][font=mp-quote, -apple-system-font, BlinkMacSystemFont, &][size=17px][color=#353535]5.微区成分定性及定量分析[/color][/size][/font]
EBSD 样品制备的最有效手段——氩离子抛光系统 EBSD 技术可以通过研究晶粒取向关系、晶界类型、再结晶晶粒、微织构等， 反应材料在凝固、形变、相变、失效破坏等过程中晶粒是如何形核长大及晶粒间 的取向转换等，可以作为技术人员提高材料性能的理论依据，目前 EBSD 技术广 泛应用于金属、陶瓷、地质矿物等领域。 EBSD 数据来自样品表面下 10-50nm 厚的区域，且 EBSD 样品检测时需要 倾转 70°，为避免表面高处区域遮挡低处的信号，所以要求 EBSD 样品表面“新 鲜”、清洁、平整、良好的导电性、无应力等要求。目前比较常用的 EBSD 制样 方法为机械抛光、电解抛光、聚焦离子束（FIB）、氩离子抛光等。 目前机械抛光比较常用的抛光膏硬度较大，虽然粒度可以很小，但是仍会划 伤表面，不适合硬度较小的材料。其形变应力层较大，虽然可以通过化学侵蚀的 方法在一定程度上去除表面形变层，但是对于多相材料来说，侵蚀速度的不同， 会造成材料表面凹凸不平，同时侵蚀一定程度上会加快晶界处的腐蚀速度，降低 EBSD 的标定率，损失了对于晶界处的研究价值，尤其对于晶粒非常细小的材料， 侵蚀会严重丢失其取向信息。同时机械抛光时需要用水冲洗，容易造成材料氧化， 不适用于易于氧化的材料。 电解抛光是做 EBSD 检测时比较常用的手段，但是对于不同材料其电解液的 配方不同，同时不同尺寸、不同状态的同种材料其参数（抛光电压、电流、时间、 频率等）也各不相同，需要随时调节。电解抛光对于样品尺寸有较多限制，面积 较大时，各处电流不均匀，使样品表面凹凸不平。电解液多为腐蚀性、易挥发的 酸等化学试剂，一方面危害操作者的健康、污染环境；另一方面，环境温度较高时，挥发性物质置于密闭容器中，易于引发爆炸等事故。对于多相材料来说，不 同相在电解液中的腐蚀速率各不相同，容易引起材料表面不平整，做 EBSD 检测 时会引起信号遮挡，损失有价值的信息等，比如硬质合金。 聚焦离子束是利用高电流密度的镓离子束对样品进行侵蚀、减薄，虽然其进 行精确逐层切割，但是镓离子较重，轰击到样品上容易产生较厚的非晶层，尤其 对于易于相变的材料，镓离子轰击容易使其表面发生相变，生成第二相，使实验 数据产生偏差，比如 WC-Co 硬质合金，使用镓离子轰击时，Co 相从面心立方 结构转变为密排六方结构。FIB 测试区域非常小，耗时非常长，不利于观察，同 时其价格非常昂贵。且对于铝、镁等 FIB 易造成其表面污染，所以不适合对其应用FIB 切割。 氩离子抛光是利用高电流密度的氩离子束对样品进行减薄，氩离子相对镓离 子来说非常轻，产生的应力层、非晶层非常薄，可以避免由于制样方法对实验数 据产生的误导，同时由于晶格畸变较小，可以提高 EBSD 的标定率，降低标定参 数，从而有效提高标定效率，节约时间。通过调节不同电压、电子枪的位置及倾 斜角，可以有效控制抛光时间及抛光区域。氩离子抛光设备，具有截面及横面两种抛光模式，其最低可以使用 1ev 的电压对样品进行抛光，产生的非晶层非常薄为纳米级。进行抛光时，可以首先 利用高电压将应力层去除，再利用低电压将非晶层减薄、修整表面，整个过程所 用时间非常短。对于易于发热的样品，可以通过液氮实时控制样品室温度，一方 面可以避免样品发热对实验数据产生的影响，另一方面可以极大提高样品的 EBSD 标定率。同时配备的交换舱，不必等到液氮全都挥发后更换样品，可以极大缩短更换样品的时间。氩离子抛光对于晶粒特别细小、多相材料及极易氧化材 料做 EBSD 检测时的样品制备具有极大的优势。如下图所示为钛合金 800℃热压 所得样品，经过 3 种不同抛光方法，在相同参数下（step size=0.3um）所得 EBSD 图像的对比图，且未经过降噪处理，其标定率依次为 22%、53%、90%， 从图中 1 可以清晰看出，机械抛光虽然二次电子像非常平整，但是由于存在较大 的应力，因此所得 EBSD 图像质量非常差；图 2 中可见，由于存在第二相，电解 抛光时，腐蚀速率不一样，因此，二次电子图像，能够清楚看到相界，所得 EBSD 图像虽然比机械抛光要好，但是第二相由于信号遮挡，因此，其标定率较低；图 3 中可看出，图像整体标定率非常高，第二相虽然尺寸相对较小，但是经过氩离 子抛光后，可以得到其准确的取向信息。通过 3 种抛光方法的对比，可以明显看 到氩离子抛光仪在 EBSD 检测方法上的优势。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/11/201611171450_616690_0_3.pnghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/11/201611171450_616691_0_3.png
电解抛光知识：整流器选择建槽规格及成本核算 一.电化学抛光理论： 1.电化学抛光定义（即什么是电解？）： 以被抛工件为阳极，不溶性金属为阴极，两极同时浸入到电解槽中，通以直流电而产生有选择性的阳极溶解，从而达到工件表面光亮度增大的效果。 2.电解原理： 电解原理现在世界各界人士争论很多，被大家公认的主要为黏膜理论。 工件上脱离的金属离子与抛光液中的磷酸形成一层磷酸盐膜吸附在工件表面，这种黏膜在凸起处较薄，凹处较厚，因凸起处电流密度高而溶解快，随黏膜流动，凹凸不断变化，粗糙表面逐渐被整平。 3.电解抛光优点： ⑴内外色泽一致，光泽持久，机械抛光无法抛到的凹处也可整平。 ⑵生产效率高，成本低廉。 ⑶增加工件表面抗腐蚀性。
机械抛光的磨料通常为抛光粉和抛光膏、常用的施光粉为Al2O3、Cr2O3 ，它价格便宜，适用性强。 抛光膏一般是人造金刚石为好，抛光效果理想，但价格贵，不适合大专院校的学生实验用。笔者使用的是Al2O3抛 光粉，由于经验不足，制成悬浮液的稠稀适度和在抛光时倒入量掌握不好，加之悬浮液易使粒度不均，抛光效果也不理想，且浪费大。为了改变抛光粉的使用状况，笔者进行了一些探讨。金刚石抛光膏之所以抛光效果好，不仅是金刚石磨料硬度高，尖角锋利，还由于将粉制成膏剂后可以沾嵌在抛光织物上，有利试样的磨面接触磨料磨削，这样即可抛出理想的试样，浪费也少。根据抛光膏的原理，我们将Al2O3抛光粉配制成抛光膏。使用方法同研磨膏一样。使用效果良好。配制方法：将10ml甘油＋6g 硬脂酸＋60ml水混合加热完全乳化后，再加入100g Al2O3粉，不断搅拌直至冷到室温即可。还可加人少量油酸，以增加其润滑。
目的为去除金相磨面上因细磨而留下的磨痕，使之成为光滑、无痕的镜面。金相试样的抛光可分为机械抛光、电解抛光、化学抛光三类。机械抛光简便易行，应用较广。 （1）机械抛光 机械抛光是在专用的抛光机上进行的，抛光机主要是由电动机和抛光圆盘（Ф200～300mm）组成，抛光盘转速为200～600r/min以上。抛光盘上铺以细帆布、呢绒、丝绸等。抛光时在抛光盘上不断滴注抛光液。抛光液通常采用Al2O3、MgO或Cr2O3等细粉末（粒度约为0.3～1μm）在水中的悬浮液。机械抛光就是靠极细的抛光粉末与磨面间产生相对磨削和液压作用来消除磨痕的。 操作时将试样磨面均匀地压在旋转的抛光盘上，并沿盘的边缘到中心不断作径向往复运动。抛光时间一般为3～5min。抛光后的试样，其磨面应光亮无痕，且石墨或夹杂物等不应抛掉或有曳尾现象。这时，试样先用清水冲诜 ，再用无水酒精清洗磨面，最后用吹风机吹干。 （2）电解抛光 电解抛光是利用阳极腐蚀法使试样表面变得平滑光高的一种方法。将试样浸入电解液中作阳极，用铝片或不锈钢片作阴极，使试样与阴极之间保持一定距离（20～30mm），接通直流电源。当电流密度足够时，试样磨面即由于电化学作用而发生选择性溶解，从而获得光滑平整的表面。这种方法的优点是速度快，只产生纯化学的溶解作用而无机械力的影响，因此，可避免在机械抛光时可能引起的表层金属的塑性变形，从而能更确切地显示真实的金相组织。但电解抛光操作时工艺规程不易控制。 （3）化学抛光 化学抛光的实质与电解抛光相类似，也是一个表层溶解过程。它是一种将化学试剂涂在试样表面上约几秒至几分钟，依靠化学腐蚀作用使表面发生选择性溶解，从而得到光滑平整的表面的方法。
1 机械抛光 机械抛光是靠切削材料表面塑性变形去掉被抛光物质而得到平滑面的抛光方法，以手工操作为主，一般使用油石条、羊毛轮、砂纸等，特殊零件如回转体表面，可使用转台等辅助工具，表面质量 要求高的可采用超精研抛的方法。超精研抛是采用特制的磨具，在含有磨料的研抛液中，紧压在工件被加工表面上，作高速旋转运动。光学镜片模具常采用这种方法。2 化学抛光 化学抛光是让材料在化学介质中部分需要处理的表面溶解，从而得到平滑面。这种方法的主要优点可以同时抛光很多工件，效率高。同时不需复杂设备，化学抛光的关键是抛光液的配制。化学抛光得到的表面粗糙度一般为数 10 μ m 。3 电解抛光 电解抛光基本原理与化学抛光相同，即靠选择性的溶解材料表面微小凸出部分，使表面光滑。电化学抛光过程分为两步：第一步是宏观整平 溶解产物向电解液中扩散，材料表面几何粗糙下降， Ra ＞ 1 μ m 。第二步是微光平整 阳极极化，表面光亮度提高， Ra ＜ 1 μ m 。4 磁研磨抛光 磁研磨抛光是利用磁性磨料在磁场作用下形成磨料刷，对工件磨削加工。这种方法加工效率高，质量好，加工条件容易控制，工作条件好。采用合适的磨料，表面粗糙度可以达到 Ra0.1 μ m 。5 流体抛光 流体抛光是依靠高速流动的液体及其携带的磨粒冲刷工件表面达到抛光的目的。流体动力研磨是由液压驱动，使携带磨粒的液体介质高速往复流过工件表面。介质主要采用在较低压力下流过性好的特殊化合物（聚合物状物质）并掺上磨料制成，磨料可采用碳化硅粉末。常用方法有：磨料喷射加工、液体喷射加工、流体动力研磨等。6 超声波抛光 将工件放入磨料悬浮液中并一起置于超声波场中，依靠超声波的振荡作用，使磨料在工件表面磨削抛光。在溶液腐蚀、电解的基础上，再施加超声波振动搅拌溶液，使工件表面溶解产物脱离，表面附近的腐蚀或电解质均匀；超声波在液体中的空化作用还能够抑制腐蚀过程，利于表面光亮化。超声波加工宏观力小，不会引起工件变形，但工装制作和安装较困难。超声波加工可以与化学或电化学方法结合。
MultiPrep™ 配套研磨设备http://www.zxbairui.com/UploadFile/2007131172846698.jpgMultiPrep™ 系统适用于高精微（光镜，SEM，TEM，AFM，etc）样品的半自动准备加工。主要性能包括平行抛光，精确角抛光，定址抛光或几种方式结合抛光。它保证良好的重现性，可以解决多用户使用的矛盾。 MultiPrep 无须手持样品，保证只有样品面与研磨剂接触。 TechPrep™ 为MultiPrep™ 的定位装置提供电源。人性化的控制面板设计控制MultiPrep™所有功能。研磨盘转速范围（顺/逆时针）为5到350PRM。除触摸开关控制所有功能外，还有数字触摸键盘用于设置研磨盘速度、计时器、摆动与旋转设置。此系统用水符合冷却标准；自动滴液给料系统适用研磨悬浮液和润滑剂。特点：测微计控制样品的设置精确轴设计保证样品垂直于研磨盘，使之同时旋转。数字千分表显示样品行程，增量1微米。（实时）双轴测微计控制样品角坐标设置（斜度和摆度），10°幅度， 0.02° 增量。6倍速样品自动摆动。8倍速样品自动旋转。样品调整范围：0-600克（100克增量）数字记时器与转速计凸轮锁紧钳无需其他辅助工具，方便用户重新设置工作夹具。
[color=#DC143C][size=4][font=黑体][center]手工抛光到自动抛光能否代替一个质的飞跃[/center][/font][/size][/color] [color=#DC143C][font=楷体_GB2312][center] Lylsg555[/center][/font][/color] 凡是做金相分析的朋友都知道，要想在显微镜下获得一个良好的，清晰的观察面，试件的抛光制备是最为重要的。试件的抛光是件不容易的事情，要考虑到多方面的因素，如抛光织物的选择，抛光磨料的选择，抛光的旋转速度及抛光手给予试件压力的大小。而且还包含了人的因素，个人技术，个人在抛光中的偏好等等。 手工抛光最主要的要求是试样面没有划痕，凹坑，光亮如镜，为此许多检验人员在抛光上下了很多功夫，技术达到了炉火纯青的地步。 现在随着科学进步和先进设备的快速发展，在金相领域的制样方面，现代化的自动抛光设备也孕育而生。有进口的，国产的。虽然我还没有接触过这样先进的设备，但从各方的介绍来看，基本上以都是电脑程序控制，自磨自抛，自动送磨料，自动定时等等，大大地提高了工作效率，解放了劳动力。 然而，这是否就意味着自动抛光将取代手工抛光呢？理论上，试件在抛光后期，对手持试件旋转的方向，手给予试件的压力大小都有严格的要求，如稍微操作不当，便可产生划痕，尤其是在分析金属夹杂物方面，会产生“曳尾”现象，给分析带来麻烦。因为自己没有操作过自动抛光机，带着这个疑问，查找了一些文献资料。从资料方面来看，进口产品似乎可以达到要求，国产的就存在出现划痕现象。且存在着抛光质量的问题。 手工抛光到自动抛光能否代替一个质的飞跃？我想每个人都有自己的答案，尤其是使用过自动抛光设备的朋友是最有发言权的。不是吗？ 2008．6．17
我要推广仪器
下载APP
中国电镜产业化发展之核心部件
瑞士万通离子色谱25周年庆典专题
国产离子色谱三十周年
聚光ICP风暴席卷全球——品质卓越 感受非凡
2012赛默飞新品在行动
Easy选型-离子色谱仪IC
尘埃粒子计数器（悬浮粒子测定仪）有奖调研
徕卡显微系统生命科学领域视频合集
海能智能空气净化系统
徕卡显微系统工业领域视频合集