精密共晶贴片机

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SMT是为了适应电子产品越来越向小型化、薄型化发展应运而生的一种技术，也是当下电子组装行业最为流行的一种技术和工艺，也是目前众多PCB板厂家的首选。今天小编就为大家介绍一些SMT的基本工艺流程。　　SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修。　　1、丝印：利用激光钢网将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)、SMT贴片钢网，位于SMT生产线的最前端。　　2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。　　3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。　　元坤智造工场是一家专注于印制线路板/PCB快速打样、双面、多层板大中小批量生产，同时提供BOM报价、SMT焊接和元器件一站式服务的综合性高新技术企业。　　4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。　　5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。　　6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。　　7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。　　8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。　　以上就是关于SMT贴片工艺流程的介绍，相信大家应该都有所了解。虽然不同生产厂采用的SMT贴片加工设备会有所不同，但主要的生产流程就是以上八大工艺规范。

贴片质量对金属拉伸试验机传感器性能的影响很大。由于是手工操作，质量优劣及成品率高低与操作者的技能有关。为减少人为因素的影响，保证贴片质量，应制定详细的工艺流程规则并认真执行。 有的工艺要求贴片前在弹性元件上先涂一层底胶，并按固化工艺固化，目的是提高粘接强度及绝缘性。涂底胶时，为使胶层易与均匀，可先将金属拉伸试验机的弹性元件加热到60摄氏度左右。在划线步骤时（在贴片部位划出中心十字线），要注意划线时应尽量少损伤底胶，并且只在应变片面积以外的部位做标记。贴片时，要严格按照粘接剂使用说明书进行。

贴片功率电感概述：此类贴片电感又称为:功率电感,大电流电感。优点是：1、表面贴装高功率电感。2、具有小型化，高品质，高能量储存和低电阻之特性。3、主要应用在电脑显示板卡，笔记本电脑，脉冲记忆程序设计，以及DC-DC转换器上。4、可提供卷轴包装适用于表面自动贴装。贴片功率电感特点：1、由于独自的构造、线圈技术，实现了低直流阻抗和高容许电流。2、应用自动表面装载。3、出色的焊接性和耐环境性。4、适用于回流焊。5、欧洲RoHS对应品。6、包括无铅端子。贴片功率电感主要参数：1、电感感量值：指该公路电感在频率100Khz时测试的值。所以品牌不同感量值也不同。2、自谐频率：电感量和富有电感量形成共振的频率点。所以在运用中，不要超过自谐振频率来使用。3、直流电感：绕线电感DCR值较大会导致发热。4、饱和电流：电感值下降30%时的电流值

我公司有一批U盘要去欧洲。可是检测出一些贴片电阻、贴片电容出现铅超标，我想问问，这些是不是在豁免范围呢？谢谢

贴片电容是电子电路常用的元件之一。陶瓷贴片电容是人们常见的贴片电容。从表面来看，它似乎很简单。很多设计师和专业人士认为贴片电容的工艺很简单。其实，陶瓷贴片电容是非常脆弱的元件，在生产和使用时都有许多注意事项。首先，随着科技的发展，贴片电容的层次越来越多，有的甚至有上千层，每层的厚度非常小，稍微不注意就容易产生褶皱。其次，贴片电容受温度的影响较大，在生产中一般都是由熟练的工人焊接，焊接时时刻注意控制温度，以防烧毁了电容。再者，贴片电容的受力面也非常脆弱，在设计时，受力面较大的地方尽量不要安排较大的电容。最后，在安装时也要时刻注意，尽量不要撞击、重压等。总之，贴片电容是很脆弱的，我们要给予一定程度的重视，否则，在操作过程中很容易影响电容的 使用寿命和性能。

目前发现我们生产中用的贴片电阻都含有氧化铅，主要在用在四个部分。从技术上来说贴片电阻中的铅是否可避免呢。有不用豁免条款的贴片电阻吗？

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贴片电阻由塑料,金属,陶瓷等材料组成,但由于太小无法再拆分即认为是均质物质,但我公司测试了很多供应商的贴片电阻铅都是超过2000PPM,不知道到底符不符合ROHS的要求(ROHS对陶瓷中的铅的豁免的).如果无法提供组成贴片电阻的原材料测试,那让供应商提供声明贴片电阻的铅全部来自ROHS豁免的陶瓷可以吗?

不知大家在审核报告时是否有发现有些贴片电阻的PB很高，而有的几乎没有值，是否有对贴片电阻工艺比较熟的版友呢，讨论下是什么原因呢？

求助贴片电容如何辨别真假？

请教下：贴片保险丝里面焊锡是高温焊锡吗？遇到一个陶瓷贴片保险丝做RoHS，发现保险丝金属外壳里面和保险丝连接处有焊锡，EDXRF结果有几十万的铅，请教下谁知道这个焊锡属于高温焊锡吗？还有就是普通的玻璃圆管保险丝里面保险丝中间链接的那个焊锡也属于高温焊锡吗？其实核心点是材质划分引起是否可以引用7a豁免项.

贴片里含酒精和混合精油

我这两天检测了一下贴片电阻的ROHS情况，结果发现其封装材料Pb普遍超标，少的为1000多ppm，多的甚至达到了5000多ppm，不知道是什么原因？因此，我们希望了解：1、贴片电阻的封装材料的材质究竟是什么材料？2、为什么含铅量会有这么大的偏差？3、这种封装材料中的含铅量是否是豁免的？请大家帮忙指点！谢谢各位！

有谁见过八个引脚的贴片电容，要怎么样去判断它的好坏

我们知道，在ROHS2.0附录三中，有这条豁免内容：“7(c)-I 电子电气元件中玻璃或陶瓷材料（电容中陶瓷介质除外）所含的铅，如压电设备或玻璃/陶瓷复合元件”，这条的作用对于贴片元件厂商而言，成了“免死金牌”，是很好的“挡箭牌”。对于我们大多使用者来说，由于对其工艺并不是很清楚,所以对于供应商属于豁免的解释，我们一般也很少去有太多怀疑,但实际中贴片电阻中PB含量是否都很大呢?答案当然是否定的。经过平时测试中的对比，发现不同阻值的贴片电阻中，用同一条曲线测试，PB的含量相差很大。如果公司有EDX的话，可以试验下：从同一家贴片电阻供应商处分别取阻值为“0Ω”，“10KΩ”的贴片电阻，用测塑胶曲线进行“200S”测试,结果对比很明显.为什么会相差这么大呢？先来了解下贴片电阻的结构一般由：陶瓷基体，电阻层，玻璃层（保护层），树脂层，丝印，电极组成，大家常说的豁免也就是“玻璃层”中的铅，既然组成结构和材料类似，PB值为什么又如此之大呢？上网查了下，至少有两个原因：一是电阻界有开发低铅的保护层浆料，二是不同阻值中玻璃的含量不同，最终影响PB值含量有差异所以说，不是所有的贴片电阻中的铅值都很大的。之前也有发过关于贴片电阻中PB值的讨论帖：http://bbs.instrument.com.cn/shtml/20120615/4096519/，有兴趣的版友可以一起讨论下。相信不久的未来，随着低铅的保护层浆料的运用，这条豁免或许会增加限值要求，当然，这只是我一个外行的观点，也算是环保工作者的期望，对于专业电阻界来说，需要考虑的东西就更多了，是否真的能实现，还需实践来证明。

请问贴片电容怎么翻译，谢谢！

贴片胶的研发和应用 【文献出处】 粘接 , Adhesion in China, 2007年 06期

贴片电阻在扫XRF时，两面的结果都不一样，有一面Pb有峰型形成，显现有铅。另一面就没有。各位谁有这方面的材料，共享下，交流交流。

EDX-720快速分析贴片电阻如下:Sn 53.5%Ni:21.7%Ag:15.9%Pb:7.7%Fe:0.7%Ir:0.5%请教各位大虾,我该用什么方法啊.自己建了个FP法,可误差实在太大,测的结果Cd, Pb, 严重超标NG了,Cr含量也不确定了,在快速分析中没分析出Cd,Cr居然FP法超了,郁闷啊,谁来指点下啊,不胜感激!

贴片电阻使用EDX-720测试RoHS，总溴超标，达到几万ppm，需要精确分析总溴，但是贴片电阻比较小，且不易燃，燃烧后会有大量残留，而且会有很多金属离子在吸收液内，主要是铜离子，所以针对这种材料的无卤前处理，还望老师指点一二。另外，还有诸如锡膏、油墨、助焊剂等液态或膏态的材料的无卤前处理方法，希望老师也能不吝指教。

贴片电阻，大家用Xrf哪条曲线测试时Pb很大？两端是焊锡，中间是本体。

http://www.instrument.com.cn/show/Breviary.asp?FileName=C19390%2Ejpg&iwidth=200&iHeight=200 北京华科仪电力仪表研究所 的 HK-3C型台式精密酸度计(HK-3C)已参加“国产好仪器”活动并通过初审。自上市以来，这款产品已经被多家单位采用，如果您使用过此仪器设备或者对其有所了解，欢迎一起聊聊它各方面的情况。您还可以通过投票抽奖、参与调研等方式参与活动，并获得手机电子充值卡。【点击参与活动】 仪器简介： 仪器简介：HK-3C型台式精密酸度计，广泛地应用在科研院所，大专院校等研究部门，也可以应用于电力、石化、造纸、制药、食品、环保等需要实验室测量pH值的领域，具有反应快速、测量准确、易于操作的特点。显示屏采用192×64点阵液晶，中、英文双语显示，所有的操作和编程全部由位于前面板上的8个触摸式薄膜按键来完成技术参数：显 示：192×64点阵液晶，可选择显示中文或英文 测量范围：0.00～14.00pH 仪器分辨率：0.01pH 精 确 度：±0.02pH 电气输入阻抗：≥1012Ω 读数响应时间：25℃时1分钟达到变化的90% 温度传感器: Pt1000 测温范围: 0.0～99.9℃ 测温精度: ±0.5℃ 温度分辨率: 0.1℃ 温度补偿范围：0.1～60.0℃（手动或自动） 水样温度：5℃～60℃ 环境温度：5℃～45℃ 环境湿度：≤90%RH(无冷凝) 储运温度：-25℃～55℃（不包括电极，电极要高于0℃） 供电电源：198VAC～242VAC、50Hz±1Hz 功 率：≤3VA 外形尺寸：200长×210宽×65高（mm） 重 量：2kg 主要特点：◇先进的嵌入式单片机技术 ◇先进的贴片工艺及一体化设计，提高了性价比和可靠性 ◇黑色增强型塑料外壳，稳重坚固 ◇全薄膜触摸式按键 ◇中、英文两种显示语言，可编程设置 ◇复合pH玻璃电极，测量准确，响应迅速 ◇多种校准方式可供选择，使用方便 ◇快捷的屏幕对比度调节功能 ◇高智能的测量、校准判稳功能，令工作更轻松 【了解更多此仪器设备的信息】

[table=660][tr][td]西安光机所光机精密装校超净实验室建成投入使用[/td][/tr][tr][td]来源：机械专家网[/td][/tr][tr][td] 内容摘要：经过几个月的紧张施工，在2010年新年即将到来之际，[color=#000000]西安光机[/color]所光机精密装校超净实验室建设工程顺利完工并通过工程竣工验收正式交付使用。　　经过几个月的紧张施工，在2010年新年即将到来之际，西安光机所光机精密装校超净实验室建设工程顺利完工并通过工程竣工验收正式交付使用。随后经过一个多月的设备进场和调试，目前该超净实验室内包括三槽金工零件超声波清洗机、九槽光学元件超声波清洗机、0.5T制纯水设备、各类光学平台、精密测高仪等一大批设备已经安装调试到位，并开始为科研生产任务提供服务。　　　为适应创新发展工作的急需，2009年9月14日，该所正式启动了总投资达200多万元的系统工程部光机精密装校超净实验室建设工程。此项工程将建设总洁净面积达1500平方米的超净实验室，其中包括千级超净实验室500平方米，十万级超净实验室700平方米，普通洁净区300平方米。整个实验室设计温度范围为20～26度，湿度为40%～50%，噪声要求≤65分贝，洁净室照度要求＞300lax。　　这次改造建设完成的我所新的光机精密装校超净实验室将极大地提升了所内原有的光机装调的整体环境和平台技术水平，它不仅最大限度地满足了西安光机所正在承担研制的我国神光Ⅲ任务部分项目装调工作的需要，而且还为全所各类重大科研项目的光机精密装校工作提供了最佳的平台和场所，是我所在推进创新能力建设工作中取得的又一项成果。[color=#ec0078]摘自《机械专家网》 ，部分内容进行修改。[/color][/td][/tr][/table]

精密PH计的标准缓冲剂是新鲜配制的 但是经标定后的PH计测出的值总是比精密试纸偏高 请问哪位高手知道其中原因

2008版土壤总汞测定的国标中,最后的精密度要求中提到 本部分测定土壤中总砷,其相对误差的绝对值不得超过5%,在重复条件下,获得的两次独立测定结果的相对偏差不得超过10%.这句话怎么理解?如果我在测定一个样品时重复两次,即做两个平行重复试验,那么应该 按照哪个来判断精密度?另外,相对误差怎么求?相对偏差又怎么算?急求,谢谢