精密共晶贴片机

12寸晶圆贴膜机品牌：Powatec 型号：P-300 产地：瑞士 关键字：晶圆贴片机、贴片机、12寸 瑞士POWATEC公司P-300 晶圆贴片机是一款可在单程中将薄膜粘合到晶圆/基板和框架上的贴片设备。主要用于将晶圆通过贴膜的方式固定到支 撑环上，对晶圆起保护和固定作用，独特的设计允许一次性将膜贴到晶圆上，带除静电功能的真空吸盘用于吸附晶圆，防止晶圆吸附微小颗粒，造成晶圆划伤， 配合橡胶辊，可保证晶圆与薄膜间无气泡，保证良好的贴片效果，专用的切割装置可保证沿着支撑环边缘准确快速切割。主要特点：将胶带和晶圆一次性安装到框架上，最大 300 毫米可以处理矩形基板、晶圆片以及凸块晶圆可加工厚度达 30 μ 的晶圆快速轻松地转换为不同的晶圆、框架和箔片类型紧凑、坚固的桌面设计安装和启动时间短运营成本低UPH，安装晶圆/小时高达 80 片选项：8"工作台PTW 保护胶带自动卷绕装置防静电棒支撑台 钢支撑环塑料支撑环

手动超声摩擦共晶贴片机型号：Hybond UDB-206B适用于 4 x 4mil (100 x 100um) 至 0.10 x 0.10in (2.54mm x 2.54mm) 的器件；与 WST-15A-RMN-FC 工作台一起订购时可以使用倒装芯片；标准功能：&bull HYBOND 的 Soft Touch TM 键合力系统。&bull 伺服电动垂直（Z 轴）控制。&bull 1.10 英寸（28 毫米）垂直行程范围。&bull 行程范围内的可变高度粘合。&bull 搜索高度以 0.001 英寸为增量可调。&bull 62.5KHz 超声波擦洗系统。&bull 以实际单位（瓦、毫秒和克）进行数字参数调整。&bull 在非易失性存储器中最多可存储十个债券时间表。&bull 用于工作台和夹头加热的内置温度控制器。&bull 独立的瓶坯和模具循环。&bull 双脚踏开关控制键合头垂直（上下）移动。&bull 键合头垂直移动可以在手动模式下以快或慢速度控制。&bull 键合液位传感器在接触键合表面时停止 Z 轴移动并激活键合循环。&bull 能够深度访问（使用长筒夹时）。&bull 单轴（Y 方向——从前到后）擦洗。&bull 夹头热量独立于工作台热量。&bull 120VAC 标准。输入电源（240VAC with OP-12）HYBOND UDB-206B 型是一款手动超声摩擦共晶贴片机，它使用超声波频率下的热量和振动来接合设备。它提供对超声波擦洗能量、力度和时间（擦洗持续时间）的精确控制，以提供一致的润湿而不损坏模具。可以轻松添加可选的脉冲加热阶段和控制器，以最大限度地减少精密芯片上的热应力。 UDB-206B 非常适合中小批量和高可靠性生产。HYBOND UDB-206B 手动超声波共晶贴片机 规格：（1）擦洗系统：超声波，62.5KHz。（2）擦洗幅度：0-3 um（约）。（3）键合（擦洗）时间范围：10～900mS。（4）停留时间（擦洗前）：0～9.9秒。（5）结合力范围：12～300g。（6）工作台温度范围：室温至500℃。（7）夹头温度范围：室温至250°C。（8）可粘合模具尺寸范围：4 x 4mil 至 100 x 100mil（100 x100um 至 2.5 x 2.5mm）。（9）贴装精度：± 1 mil (± 25.4 um)。（10）可粘接预制合金：AuSn、AuSi、AuGe等。（11）键合头运动：仅伺服电动垂直运动。（12）键驱动：通过触地传感器。（13）Z行程/垂直粘合窗口：1.10in (28mm)垂直行程范围。（14）贴片台运动：手动4:1机械手（8:1可选）。（15）输入电源要求：120VAC标准或240VAC（带OP-12）。（16）所需的最小长凳空间：宽度：25 英寸（63.5 厘米）高度：21 英寸（53.3 厘米）深度：30 英寸（76.2 厘米）。（17）zui低要求：真空：23in.Hg (584mmHg)，惰性气体：60psi (4,2Kg/cm2)。（18）单位重量/运输重量：48 lbs (22Kg) / 150 lbs (68Kg) ship wt.因订购的选项而异。（19）每小时大约单位数（UPH）：如果不使用瓶坯，最多可达 180 个（取决于操作员）。

瑞士POWATEC公司P-200 晶圆贴片机是一款可在单程中将薄膜粘合到晶圆/基板和框架上的贴片设备。主要用于将晶圆通过贴膜的方式固定到支 撑环上，对晶圆起保护和固定作用，独特的设计允许一次性将膜贴到晶圆上，带除静电功能的真空吸盘用于吸附晶圆，防止晶圆吸附微小颗粒，造成晶圆划伤， 配合橡胶辊，可保证晶圆与薄膜间无气泡，保证良好的贴片效果，专用的切割装置可保证沿着支撑环边缘准确快速切割。主要特点：将胶带和晶圆一次性安装到框架上，最大支持8"可以处理矩形基板、晶圆片以及凸块晶圆可加工厚度达 30 μ 的晶圆快速轻松地转换为不同的晶圆、框架和箔片类型紧凑、坚固的桌面设计安装和启动时间短运营成本低符合 IEC 204-1 安全标准UPH，安装晶圆/小时高达 80 片选项：PTW 保护胶带自动卷绕装置防静电棒2",4",6 " 工作台 支撑台钢支撑环塑料支撑

8寸晶圆贴膜机品牌：Powatec 型号：P-200 产地：瑞士 关键字：晶圆贴膜机、8寸 瑞士POWATEC公司P-200 晶圆贴片机是一款可在单程中将薄膜粘合到晶圆/基板和框架上的贴片设备。主要用于将晶圆通过贴膜的方式固定到支 撑环上，对晶圆起保护和固定作用，独特的设计允许一次性将膜贴到晶圆上，带除静电功能的真空吸盘用于吸附晶圆，防止晶圆吸附微小颗粒，造成晶圆划伤， 配合橡胶辊，可保证晶圆与薄膜间无气泡，保证良好的贴片效果，专用的切割装置可保证沿着支撑环边缘准确快速切割。主要特点：将胶带和晶圆一次性安装到框架上，最大支持8"可以处理矩形基板、晶圆片以及凸块晶圆可加工厚度达 30 μ 的晶圆快速轻松地转换为不同的晶圆、框架和箔片类型紧凑、坚固的桌面设计安装和启动时间短运营成本低符合 IEC 204-1 安全标准UPH，安装晶圆/小时高达 80 片选项：PTW 保护胶带自动卷绕装置防静电棒2",4",6"工作台 支撑台钢支撑环塑料支撑

TPT 半自动贴片机HB75 手动贴片机马达驱动的Z 轴咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。右上角的 查看电话非我司电话，无法直接联系到我们。HB75 手动贴片机是一台桌面型贴片机，是实验室、研发、预生产、以及小规模生产线的理想设备。TFT触摸屏控制，操作简便，可以直接进入并简单调节所有参数。产品特点：+ 精确的移动来放置芯片+ 蘸胶功能+ 可选点胶功能+ 旋转头用于快速更换吸嘴+ 真正的正交移动+ 集成真空泵+ 旋转平台+ 6.5英寸TFT触摸屏+ 贴片头长度165mm+ 100个程序存储能力+ 半自动和手动模式应用 +贴片 +MEMS/MOEMS组装 +传感器组装 +光学组建组装+机械元件的组装和拾取+医疗领域的应用技术规格方式 蘸胶-芯片放置芯片尺寸 最小100x100um，最大10x10mm贴片时间 1-10.000ms（1-20.000sec可选）贴片力 10-150cNm（350cNm可选）吸嘴 Ф1.58mm，19mm马达驱动Z轴行程 17mm（0.67”）贴片头臂长 165mm（6.7“）X-Y操纵器 10mm(0.4”)操纵比 6:1温度控制 最大250℃ +/-1℃ 电源 100-240V，+/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 680x640x490mm （宽x深x高）重量 净重42kg

功能自动装载L/F,视觉定位，真空吸附，在L/F中涂胶后，把芯片正面贴装到L/F上特点高生产力，快可达10,000 UPH专业的薄芯片(50微米以下)贴装能力，采用分布贴装方式直线电机驱动贴装头，速度快，精度高，寿命长可选配专利的空气顶针技术项目规格参数生产力Epoxy (B/T 0.08s) : 单步贴片 10,000 UPH DAF (B/T 0.5s) : 单步贴片3,600 UPH (常规芯片) DAF (B/T 1.0s) : 分步贴片3,000 UPH (超薄芯片)系统能力Epoxy：X,Y = ±20? θ: ± 1.0? DAF ：X,Y = ±10? θ: ± 0.1? (With Under vision)模式识别辨识系统: 256 Grey levels，分辨率: 2048 pixels x 2048 pixels， 位置精度: ± ? pixel，角度精度: ± 0.1?晶圆系统晶圆上下料: 12” Wafer(标准配置) 8” Wafer(选配) ；自动角度调整范围: 360?

SB6/8 Gen2 晶圆贴片机晶圆键合工艺的万能设备SUSS MicroTec 公司的 SB6/8e 提供一种适合各种键合工艺的半自动平台。SB6/8e 可以处理200毫米以下各种形状和类型的衬底和晶圆。因此，它是一个适合多种用途和工艺环境的灵活工具。应用领域包括，MEMS、LED 中的封装及结构塑造、先进封装、2.5D和3D集成。SB6/8e 从研究开发、到批量生产，再到最后的大规模生产都简单明了。亮点灵活工艺稳定产量高在键合室温度、键合力和空气压力的配置上有广阔的自由度，这大大增加了应用的选择范围。此外，还能调整工艺以适应不断变化的工艺条件。与 SUSS 键合对准器套装组合后，SB6/8e 还能进行高精度预键合对准

小型高速模块贴片机YSM10（兼备高速性和通用性、拥有优异性能的YSM系列入门级贴片机）1.以三个“1”为特征、达到理想的基础型贴片机 1个贴装头解决方案：通过采用与高端机型同样的高速通用贴装头，无需更换贴装头，从03015mm(0.3×0.15mm) 的微小型元件到 55×100mm、 高度15mm 的大型元件均可贴装，对应范 围更广。 贴装速度：通过采用在高端机型中培育而成的新一代伺服系统以及小型轻量的泛用型贴装头等，使得贴装速度比以往机型加快了25%以上，达到了46,000CPH 的行业高水准。 1个平台：将具备灵活性/机动性的YS12、对部分规格进行简化的Y成到一个平台中，不仅实现了小型、高速的效果，而且还兼备较高的元件对应能力和通用性， 打造了一款高水平入门机型S12P、元件对应能力更强的YS12F这3款机型 的特长集。2.可灵活支持多种多样生产现场 可贴装的元件尺寸 多功能相机 ：可对元件尺寸大于12×12mm 或者高度大于65mm的大型元件进行高速高精度的识别。 自动吸嘴站 ：可以对各用吸嘴及特别订制吸嘴进行自动更换。 自动更换式托盘元件供料装置“sATS15"：上限可安装15个元件托盘。(托盘间距为 12,5mm时 ) 料带式送料器 ：可支持YS系 列机型通用的电动式智能送料器 “SS送 料器 ”、“ZS送料器 ”。3.可确保稳定生产的各项功能 侧视功能：不耽误贴装时间，即可对元件的有无及取料状态进行检测，有效防止了贴装失误 。 自动识别优化功能：配备有可对形状复杂的元件数据也能够进行简便制作的功能(智能识别)以及对识别数据进行自动制作/追踪的功能, 可预防元件吸取/识别的错误。

HB75 手动半自动贴片机马达驱动的Z 轴咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。HB75 手动贴片机是一台桌面型贴片机，是实验室、研发、预生产、以及小规模生产线的理想设备。TFT触摸屏控制，操作简便，可以直接进入并简单调节所有参数。产品特点：+ 精确的移动来放置芯片+ 蘸胶功能+ 可选点胶功能+ 旋转头用于快速更换吸嘴+ 真正的正交移动+ 集成真空泵+ 旋转平台+ 6.5英寸TFT触摸屏+ 贴片头长度165mm+ 100个程序存储能力+ 半自动和手动模式应用 +贴片 +MEMS/MOEMS组装 +传感器组装 +光学组建组装+机械元件的组装和拾取+医疗领域的应用技术规格方式 蘸胶-芯片放置芯片尺寸 最小100x100um，最大10x10mm贴片时间 1-10.000ms（1-20.000sec可选）贴片力 10-150cNm（350cNm可选）吸嘴 Ф1.58mm，19mm马达驱动Z轴行程 17mm（0.67”）贴片头臂长 165mm（6.7“）X-Y操纵器 10mm(0.4”)操纵比 6:1温度控制 最大250℃ +/-1℃ 电源 100-240V，+/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 680x640x490mm （宽x深x高）重量 净重42kg

MD-P300贴片机 松下MD-P300是一款功能强大的贴片机，自带有强大的实时贴片数据监测功能，可以实时监测XY方向的散布图，具有先进的顶针高度校准系统，可以根据客户的产品形式的不同为客户提供灵活的机器硬件的灵活搭配，独特的双贴片头的设计可以保证贴片精度，在倒装贴片的时候双摄像头可以保证贴片的精度以及可靠性。主要应用于MEMS、COMS传感器、功率器件、LED、RF、混合电路等大尺寸晶圆（12寸）的贴片，也适用于COB混合配装等，目前国内已有舜宇、欧菲光等客户。可用选用环氧正装、超声波热压倒装、C4倒装或者TCB热压焊接（不推荐，最大压力为100N），焊接精度高（±5μm）速度快（0.5s/pcs，超声波热压&C4工艺0.65s/pcs,包括流程时间在内）。MD-P300贴片设备4种贴装方式中，一种贴装头不能兼容4工艺。倒装和正装是分开的；C4、超声热压、环氧、TCB四种工艺要用4种Bond Head, 每个Bond Head只能装1个吸嘴，吸嘴可以手动更换。

高端高效模块贴片机YSM2OR/YSM2OWR(大幅升级“高速通用一体化贴装头”,在世界同级别产品中快的万能型表面贴片机)1.“高速通用一体化贴装头”同时实现高速性与通用性，提供理想的解决方案 高速通用一体化贴装头:对无需更换贴装头,维持高速性的同时可支持多种元件的 “一个贴装头解决方案 ”进行升级后 ,推出了2种新型贴装头。高速通用贴装头还适用于超小型 lO20D芯片元件。 实现95,000CPH的卓越贴装能力：通过改进从吸料到贴装的过程 、提高XY轴的速 度 , 在原机型基础上提 升5%,实现95,000CPH的贴装能力。 (YsM20R) 生产能力大幅提升：采用新型宽幅扫描相机,可高速贴装的元件尺寸从 8×8mm增加至12×12mm。另外,通过使用侧面照明装置,可高速识别CSP/BGA等球电极元件。 2种横梁可供选择：共同的平台,可根据贴装能力、生产形态,从双梁与单梁中选择X轴的构成。 2.可广泛贴装各种元件，完美诠释“Limitless EXpansion（无限拓展）” 对应元件,构建灵活的生产线3.标准配置多种功能，支持高品质的贴装 侧面相机功能：无停顿检测有无元件、元件的吸附状态 排气站：利用自动排气清洁功能,可长时闾使吸嘴保持清洁状态 高速智能识别：标准配置 “高速智能识别 ”,可在短时间内 制作特殊形状元件的识别数据,实现高度 稳定的识别4.实现高效供料 无“停机托盘换料ATS装 置 sATS30Ns”：30层固定式自动托盘更换器"sATS30" 新增了在自动运转过程中排出空料盘及供给新料盘的功能。空料盘自动排出并换装新料盘后,只需按下供料按钮,即可将新料盘自动送至载料箱,而切换生产品种时可一次性设置载料箱。 无停机送料器统—换料系统：在拆装料车的开口部分安装吸料单元的带有遮板的罩盖。拆下料车后,会自动关闭遮板,可在不停机的情况下更换料车,从而提高了机器运行率。 全新刀二发Auto Loading Feeder ：新开发了Auto Loading Feeder,可在不停机的情况下,通过插入料带实现补料。采用雅马哈的中央开放方式, 减少因绒毛或剥离操作产生的静电导致的吸取错误。无需执行回收顶部料带等操作,从而大幅提高了运转率。 ZS送料器：超薄轻量小型的单轨电动智能送料器。可选择不停机送料器规格。

高速模块贴片机YSM40R(采用小巧的平台构造，达成了行业中更高水准的贴装速度20万CPH, 实现了生产率的全面革新)1.中更高水准的生产率 行业中更高水准的贴装速度20万CPH:通过采用新型高速转塔式贴装头以及高速处理方式的伺服马达等新技术,实现了行业中更高水准的贴装速度。 小型化设计:尽管是4横梁贴片机 ,但机身尺寸仅有幅宽1m×纵深2.1m,设计精巧。 实现了非常高的生产线单位长度生产率和面 积生产率 ,可在工厂空间有限的情况下加以高效利用。2.可灵活支持多种生产形态 2种贴装头规格:由于各有2不中贴装头,可根据生产形态进行适当更换。 可灵活对应的吸嘴站:可以根据不同的贴装头 ,更换与之匹配的嘴站 (ANC)。 而且 ,在用于高速贴装头时,还支持吸嘴自由配置结构。 贴装头规格和对应的元件:高速贴装头从元件尺寸0201mm开始对应。 可对应大型基板贴装的双轨系统:采用了双轨配置系统。从量产性较高的中洌`型基板2列平行传送到上限可达⒘00mm的大型长尺寸基板的传送 ,也能够对应 ,发挥出很高的通用性。 与YsM20WR机型具有非常高的亲和性:YSM20WR可提供能与YsM40R直接连接的传送带。通过与通用性较高的YSM20WR机型进行组合,即可提高生产率,又 能够实现灵活的对应性。3.支持高品贴装和高运转率的多种质技术 吸嘴保养功能:在生产中可自行对吸嘴的外观、功能等进行诊断,并能够根据状态自动将其更换为备用吸嘴。 转塔式贴装头:前通过装配在轴端的过滤器,可以防止贴装头内部出现污垢,削减维修作业的工时。 高速侧视相机:可以吸取后、贴装前、贴装后的3个时间段对元件的持有状态进行无耗时的实时检查。 排气站:可自动对吸嘴轴进行自助清洁 ,削减了维修作业的工时 ,而且还能够对应0201mm等小型的元件。 自动识别优化功能:配备有识别数据的自动制作/追踪功能 (esⅣ ision)以 及复杂形状元件数据的简便制作功能 (智能识别 ),可以预 防元件吸取 、识别的错误。 可维持高吸取性的系统:通过采用高性能的真空泵和吸取位置自动补正功能、吸取高度自动示教功能,可自动维持较高的吸取性能。

Amadyne Fab1 自动装配贴片机灵活的自动装配贴片机Fab1是一台灵活的自动组装平台，可以用于处理大部分类型和尺寸的元件，也可适用于胶粘剂。典型的应用为拾取/放置、分拣、检查和测试功能。这台紧凑型设备的灵活性、易于操作和可选的配置允许使用标准和先进的封装技术。例如COB、多芯片模块儿、共晶焊接工艺，也可以用于复杂和高质量产品的组装。Fab1使用了新的硬件技术，并结合了网络传输的透明全图形化控制软件与SQL服务器的后台进行交互。灵活可变的微组装产品平台，专门设计用于：* 更短的机器设置时间* 更快的产品转换速度* 标准和先进的封装工艺* 复杂和高质量的产品* 集成定制化的解决方案* 远程应用的支持和诊断* 多种可提供的选项组合关键特点* XY轴具备500 mm x 430 mm的操作区域* 元器件可以用所有常用的方式上料，华夫盒、凝胶盘、1个最大到12”或者2个8”的并行晶圆、或者飞达上料* 基于Linux的开放软件架构与SQL存储后台和各种选项* 基本的系统带有铁芯线性马达和具有多种可选择组合的模块化硬件配置* 灵活的平台设计，用于快速和容易地集成客户各种特殊的需求* 集成的气流箱，分离效率达99.995%* 占地面积 1.2 m2* 标准配置的典型功率消耗 500W* 远程应用支持、错误诊断和维护控制硬件基础* 坚固的紧凑型钢制主机，配置了嵌入式振动阻尼铝铸件* 集成在铝铸件内用于XY轴的铁芯线性马达* 电脑系统，配置四核处理器* 集成气流箱，配置H14滤芯* 全部吸嘴可360°旋转软件基础* 带有SQL后台的开放式软件结构* 图形用户界面* Linux-4.x 操作系统* 基于图形匹配、圆匹配、边缘匹配和墨点匹配的图像特征识别* 容易操作和编程可选项* 吸嘴盒* 顶针系统* 点胶器* 蘸胶单元* 倒装贴片单元* 上视相机* 卷带飞达 * 共晶单元* 传输系统* 元件上料举升系统可选项* 晶圆地图* 贴片后检查* 远程应用支持和维护系统* 线下编程，CAD数据导入* 碎屑和崩角检查* 收到拾取/放置模式* 生产数据跟踪

一、美国West Bond 7200CR环氧贴片机 技术参数:1、微机控制2、参数可编程，滴浆时间和滴浆 可设定3、同机完成滴浆, 取片，放片及焊接4、贴片尺寸: 0.2mm－25 mm5、5 微米精度(如需更高精度，请联系)6、Q 轴360度旋转，芯片精确定位7、X,Y,Z操纵杆，操作灵活，方便不同高度的焊接8、液晶显示9、ESD 防静电保护10、滴浆，拉线及印花 (Stamping)功能11、可调操作平台高度0.625英寸12、可调操作平台尺寸：12x12英寸13、高度，XY轴倾斜度可调工作台14、专用于二次集成, 混合电路等专用电路压焊15、专用夹具16、美国制造二、美国West Bond 7200CR环氧贴片机 应用：1、微波器件 2、光电器件 3、雷达器件4、RF 模块 5、传感器 6、混合电路 7、纳米器件 8、专用电路9、MEMS 器件 10、半导体器件 11、COB/SOB

松下-Panasonic贴片机 MD-P200 松下MD-P200是一款功能强大的贴片机，自带有强大的实时贴片数据监测功能，可以实时监测XY方向的散布图，具有先进的顶针高度校准系统，可以根据客户的产品形式的不同为客户提供灵活的机器硬件的灵活搭配，独特的双贴片头的设计可以保证贴片精度，在倒装贴片的时候双摄像头可以保证贴片的精度以及可靠性。主要应用于MEMS、COMS传感器、功率器件、LED、RF、混合电路等大尺寸晶圆的贴片，也适用于COB混合配装等，目前国内已有舜宇、欧菲光等客户。可用选用环氧正装、超声波热压倒装、C4倒装或者TCB热压焊接（不推荐，最大压力为100N），焊接精度高（±5μm）速度快（0.5s/pcs，超声波热压&C4工艺0.65s/pcs,包括流程时间在内）。MD-P200贴片设备4种贴装方式中，一种贴装头不能兼容4工艺。倒装和正装是分开的；C4、超声热压、环氧、TCB四种工艺要用4种Bond Head, 每个Bond Head只能装1个吸嘴，吸嘴可以手动更换。

路远透镜(LENS)贴片机资料书一、产品信息品牌：FAROAD路远 名称：透镜(LENS)贴片机 产地：中国二、机器图片 三、机器特点日本进口X Y驱动及电机、速度更快、更稳定。先进工业飞行扫描相机实现零时差零停顿高精度元件识别。高精度热补偿系统实现实时监督贴装精度并自动修正。吸嘴自动切换实现多种类元件同时兼容。（选项）电动进料器，保证送料更准，解决供料不稳定，所产生的元件丢弃。中英文界面零时差一键切换 更广泛应用于国际市场。四、参数规格型号CPM-FH-TCPM-F2-TCPM-F2se设备尺寸L(长)1980MMW（宽）2350MMH（高）1550MM总重量2050KGPCB基板PCB尺寸最小50MM*50MM 最1200MM*420MMPCB厚度0.5MM-5.0MMPCB固定方法上下夹板操作系统系统windows控制系统自主研发显示器触摸屏+显示器输入装置触摸屏+键盘、鼠标贴装能力贴片速度28000CPH20000CPH22000CPH贴装头10头8头8头贴片精度±0.05MM元件贴片高度0.1-12MM（自动转换）贴装元件范围从0201微小芯片至30MM大元件及各种电阻、电容、IC、BGA等视觉系统识别相机飞行识别相机线性抛描相机传动控制导轨传动最长度:1200MM传输速度500MM/秒传输方向双向可选传送方式自动电气规格空气压力5.0KG电气控制自主研发输入电源AC380/420/480V功率3.5KW使用环境24.5oC±2oC控制部分运动控制卡模块香港固高XY轴驱动方式日本山洋磁悬浮直线电机/松下伺服电机+日本黑田滚轴杆进料系统可放置进料器数量 16站 16站0送料方式电动智能进料器 五、适用领域家电行业：电视机、空调、电磁炉汽车行业:汽车电源、汽车车灯、汽车音响等等节能照明行业：工业照明、户外照明、路灯、探照灯电源行业：汽车电源、节能电源、移动电源LED行业：LED照明、LED显示屏、LED机顶盒、LED控制系统其它电子行业：电子表、电子仪器、电子零配件、移动硬盘、高清播放机、MID。

MD-P200US贴片机 松下MD-P200US是一款功能强大的贴片机，自带有强大的实时贴片数据监测功能，可以实时监测XY方向的散布图，具有先进的顶针高度校准系统，可以根据客户的产品形式的不同9为客户提供灵活的机器硬件的灵活搭配，独特的双贴片头的设计可以保证贴片精度，以高刚性 US 加热头的稳定振动，实现高品质金属接合。高附加价值器件的低成本生产 ( 高效能、高生产率 )。拥有刚性良好的稳定的机身底座，拥有即时超声波监控系统。吸嘴更换的方式为手动更换，产品品种不更换的话，一般要3-4个月才更换NOZZLE，超声的最大功率有两种一种是5W，还有9W的，频率是60KHZ。

半导体倒装贴片机i-Cube10 YRH10 YAMAHA半导体混合倒装贴片机 i-Cube10它能够进行各种类型的生产工艺，YRH10实现了半导体的SMT，SMD在一个单元中。安装后检查作为标准功能提供。●混合安装：实现半导体和SMD的混合安装●高速高精度贴装●±15μm（Cpk≧1.0） CPH10,800（晶圆供电时） 注意：在最佳条件下●升级版组件供应●智能送料机●处理大型 PCBL330 x W250mm二、规格参数适用PCB长50 x 宽30mm至长330 x 宽250mmPCB厚度0.1 至 4.0mmPCB输送方向左&rArr 右（选项：右&rArr 左）传送带参考前面安装精度 （Cpk≧1.0）±15微米安装能力10,800 CPH （当晶圆提供芯片时） 注：在最佳条件下组件类型数量卷筒：最多48种（8mm送带器转换）对圆：最多10种死芯片尺寸□0.35 至 □16mm注意模具厚度0.1 至 0.5mm注意晶圆尺寸6 至 8 英寸晶圆，2 至 4 英寸华夫饼托盘晶圆杂志晶圆：最多10种贴片组件尺寸0201 至 □16mm，H15mm（多相机）0201 至 □12mm，H6.5mm（扫描相机）磁带尺寸8 至 104mm最大进料器数量最多 48 种（适用于 8mm 送料器）电源三相交流 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz送风源0.45MPa以上，在清洁、干燥状态下外形尺寸长1,252 x 宽1,962 x 高1,853mm重量约1,560kg注意：应在实际机器上检查最小尺寸。规格和外观如有更改，恕不另行通知。

海思科技 吴先生 HS 10S 微组装芯片粘片机 半自动粘片机 可做点胶贴片 以及共晶粘片 综合贴片精度±5umAM-X平台是一套完整的微组装系统，其核心模块集成了高精度贴装系统，预固定系统和生产数据分析三个部分。采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统。可搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基低预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。应用领域：Micro LED、miniLED阵列芯片贴片微光学芯片、显示芯片封装下一代手机上的公制03015、008004器件大型医疗设备（核心成像模块组装）光器件（激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装）半导体（ MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路）硅芯片、GaAs芯片、体硅器件、AlGaInN等AM-X系统会实时记录每一件产品的贴装数据，可以自由灵活的查询到生产状况，同时根据动态数据进行调整贴装补偿数据，以达到理想的生产状态工作方式 桌面式手动-半自动 Z轴行程 150mm工作范围 15*80（可定制） T轴行程 手动器件尺寸范围 0.1~30mm XY轴解析度 1μ综合贴装精度 ±5μ 3σ Z轴解析度 3μXY驱动形式 步进电机+滚珠丝杆 T轴解析度 0.05°（手调） 键合力控制 20-1000g 照明系统 白色/黄色环形光源过程监控系统 可测量长度、面积

v 适用领域：芯片贴装、芯片筛选、高精度倒装、MEMS封装、MOEMS封装、VCSEL器件组装、光电器件封装、超声工艺、热压超声工艺、RFID组装、传感器封装、共晶键合、点胶键合等，适用于研发、试产到规模生产v 标准配置芯片拾取系统可从12inch晶圆、华夫盘、黏胶盘等位置拾取芯片v XY贴装区域：700mm*500mm（自动，0.1μm分辨率）v XY晶圆台移动区域：305mm*305mm，支持2-12inch晶圆（自动，0.1μm分辨率）v Z移动：120mm（自动，0.1μm分辨率）v 吸片头旋转：±100°（自动，角度分辨率±0.02°）v 键合压力：标准15g-800g（可选15g-25000g）v 产能：2800片/小时贴装精度：2.5μm@3sigma

专注于高性能粘片设备的研发、设计、组装和销售，重点开发高速、高精度、多功能、 全自动的半导体封装设备。主要涉及领域有IC集成电路封装、 Micro LED/Mini LED封装、高速光模块的组装、射频器件、微 波器件、MEMS传感器等器件的封装，以及医疗CT探测器组装等。我们致力于为客户提供一系列半导体器件封装解决方案，为客 户提供更好的产品与服务并不断创造新的价值。 高精度的运动控制技术、优质的机器视觉技术以及灵活的软件算法是我们的核心竞争力。我们熟练掌握了丰富的半导体 封装工艺技术，设备可以任意组装各种工艺模块，如高精度点胶模块、UV光固化模块、共晶键合模块、激光加热模块、超声加 热模块、摩擦焊接模块、激光测距模块、热氮保护模块、实时监控模块、吸嘴自动切换功能模块、Wafer&Tray供料模块等。 典型应用： 3D封装、晶圆级封装、LED封配、微波组件、光电模块、射频功率放大器、医学成像红外传感器、压力传感 器、微机电器件、半导体封装、混合电路、太阳能集中封装、多芯片模块、心脏起搏器和助听器、激光二极管、喷墨及打印头、 芯片上的系统、封装内的系统。

应用领域：MEMS封装 倒装芯片键合正装芯片键合激光二极管激光巴条焊接光模块封装传感器封装Mini LED贴装工作方式 桌面式手动-半自动 Z轴行程 150mm工作范围 15*80（可定制） T轴行程 手动器件尺寸范围 0.1~30mm XY轴解析度 1μ综合贴装精度 ±5μ 3σ Z轴解析度 3μXY驱动形式 步进电机+滚珠丝杆 T轴解析度 0.05°（手调） 键合力控制 20-1000g 照明系统 白色/黄色环形光源过程监控系统 可测量长度、面积 离线式手动-半自动运行，操作方便性价比高具备工艺的高重复性和应用灵活性根据客户需求量身定制功能模块和开发工艺实时的观察和反馈大大缩短了工艺开发时间快速实现将研发工艺转换到生产工艺,保证可靠结果人机友好界面操作方便，编程简单可控制所有工艺相关参数：压力、温度、时间、功率、光源和图像、以及工艺环境等功能：激光加热胶粘工艺固化 (紫外线、温度)共晶焊\金锡、铟激光巴条封装热压晶圆级高精度粘片

特长 同 时实现更高面积生产率和更高精度的实装 ( 与 NPM-D2相比) ( 与 NPM-D2相比) 支持高速、高精度实装的高刚 性架台 ?3个识别功能集于1台 ?包括高度方向的元件状态检测， 识别扫描高速化 ?可以把2D规格更新为3D规格 新 贴装头 新 高刚性架台 多功能识别照相机　 线性照相机 +垂直线性照相机(OP) 3D传感器(OP) + ?轻量16吸嘴贴装头 多功能识别照相机 以往的识别照相机 03015 微小元件的 * 高精度实装 * （高生产模式：ON） （高生产模式：OFF） ◆ 高生产模式 ：生产率提高 20 %、实装精度同等 ◆ 高精度模式 ：生产率提高 9% 、实装精度提高 25 % 最高速度：84 000 cph ?贴装精度：±40μm 最高速度：76 000 cph ?贴装精度：±30μm（选购件：±25μm ） * *本公司指定条件 0402/0603微小元件的 生产率提高 *选购件、本公司指定条件 提高XY轴加速度 通过多功能识别照相机 提高元件识别速度 轻量 轻量 16吸嘴 16 轻量 量 16吸嘴 6 轻量 量 16吸嘴 6 轻量 轻量 8吸嘴 2吸嘴 吸嘴 16吸嘴 轻 轻量 吸 16吸嘴 轻 轻量 16吸嘴 吸嘴 吸 16吸嘴 8吸嘴 2吸嘴

醋酸地塞mi松口腔贴片剥离强度测试仪简介口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处，有足够粘着力，长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时，粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中，在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品，并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的剥离强度。剥离强度是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。 剥离强度表示贴膏剂、贴剂的膏体与皮肤的剥离抵抗力 采用TA.XTC-20粘附力测试仪测定。仪器采用微电脑控制，可直接显示剥离强度值及平均力值，同时实时显示测试曲线，测试软件的配备，可让客户了解、对比供试品的剥离强度。 剥离强度大小直接影响药品的安全性和有效性，应进行必要的控制，所以我们可以采用上海保圣TA.XTC-20醋酸地塞mi松口腔贴片剥离强度测试仪，来表征贴片剥离强度，并按照相关的标准，进行试验操作，可以对各类粘膜、仿生粘膜进行剥离强度测试。

醋酸地sai米松口腔贴片持黏力测试仪简介口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处，有足够粘着力，长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时，粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中，在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品，并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的持黏力。持黏力是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。 持黏力可反映贴膏剂、贴剂的膏体抵抗持久性外力所引起变形或断裂的能力 ，TA.XTC-20粘附力测试仪可在室温条件下测试。由于贴膏剂是贴附在人体皮肤上，人体温度基本为恒定，此款仪器由微电脑控制，自动计时、结束提供功能确保试验结果高准确性，温度范围室温 5℃--200℃，所以保圣粘附力测试仪更符合实验要求。 持黏力大小直接影响药品的安全性和有效性，应进行必要的控制，所以我们可以采用上海保圣TA.XTC-20醋酸地sai米松口腔贴片持黏力测试仪，来表征贴片持黏力，并按照相关的标准，进行试验操作，可以对各类粘膜、仿生粘膜进行持黏力测试。

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贴片电解电容器特点一:单位体积的电容量非常大，比其它种类的电容大几十到数百倍。 贴片电解电容器特点二:额定的容量可以做到非常大，可以轻易做到几万μf甚至几f(但不能和双电层电容比)。 贴片电解电容器特点三:价格比其它种类具有压倒性优势，因为电解电容的组成材料都是普通的工业材料，比如铝等等。制造电解电容的设备也都是普通的工业设备，可以大规模生产，成本相对比较低。

口腔贴片剥离强度测试仪简介口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处，有足够粘着力，长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时，粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中，在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品，并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的剥离强度。剥离强度是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。剥离强度表示贴膏剂、贴剂的膏体与皮肤的剥离抵抗力 采用TA.XTC-20粘附力测试仪测定。仪器采用微电脑控制，可直接显示剥离强度值及平均力值，同时实时显示测试曲线，测试软件的配备，可让客户了解、对比供试品的剥离强度。剥离强度大小直接影响药品的安全性和有效性，应进行必要的控制，所以我们可以采用上海保圣TA.XTC-20口腔贴片剥离强度测试仪，来表征贴片剥离强度，并按照相关的标准，进行试验操作，可以对各类粘膜、仿生粘膜进行剥离强度测试。

产品详情N-TEC全自动晶圆贴片压合机228-3FA 卖点。SECS / GEM 功能。适用单面 / 双面膜。全自动贴片压合 ( 可贴合晶圆 + 陶瓷盘 / 玻璃等材料 ) 机台优势。压合受力均匀。快速抽换膜料和更换废料滚动条。 作业方式步骤一：操作人员将 6 吋晶圆卡匣、晶圆载盘卡匣、及各膜料放置预定位置后开始作业。 步骤二：利用机械手臂，将 6 吋晶圆从卡匣取出，经中心对位及正反面判读后，再放置于晶圆吸附平台上。 步骤三：晶圆吸附平台移至胶膜贴合位，利用压轮及夹膜机构夹住胶膜并滚压移载台移动至切割位。 步骤四：切割刀下降至预定位置，旋转刀具切割膜料，切割完成后上升。 步骤五：移载台移至撕膜位，利用撕膜胶带将6吋晶圆上之离型膜黏起后，移载台移至真空压合位。 步骤六：机械手臂将晶圆载盘从卡匣取出，经中心对位及正反面判读后，再放置于上吸附盘。 步骤七：真空压合机构下降至预定位置，真空罩开始吸真空，到达预定真空值后开始进行 6 吋晶圆与晶圆载盘之贴合。 步骤八：完成贴合后，机械手臂再将成品取回，放置成品区卡匣，完成。《持续重复步骤二~步骤八。》 设备规格设备尺寸2800 mm × 1200 mm × 2500 mm ( Ｗ×Ｄ×Ｈ )设备重量2000 kg电源ＡＣ 220 V ∕ 50 A空气源5~8 Kgf/cm2 (12 ?Tube) 设备应用范围晶圆尺寸6″晶粒尺寸无雷切深度无贴合物尺寸8″ 机台特性： [RETURN]