金相切片研磨机

问1：树脂胶的固化时间长短与哪些因素有关？答：（1）依照供应商建议的配方比例调配树脂胶混合体是非常重要的。对于冷埋树脂系列来讲，提高树脂粉末的体积可以缩短固化时间；对于水晶胶系列来讲，首先将促进剂和树脂充分搅拌均匀非常重要，然后适当提高固化剂的体积含量可以缩短固化时间。（2）适当提高环境温度，可以缩短固化时间，因此烘烤是一种常规用来缩短固化时间的方法。问2：为缩短固化时间，是否固化剂或树脂粉末越多越快？答：否！固化剂或树脂粉末太多，将直接增加树脂混合体的粘度，树脂混合体的粘度过高，将对微小孔的镶埋造成虚埋作用，从而直接影响后续研磨样品标本的精确性。问3：为避免微小孔的虚镶埋，还有那些方面需要注意？答：树脂充分搅拌均匀后，倒入到模具中时，应从样品标本的一侧倒入，以便树脂混合体能将孔或空隙中的空气全部赶出。尽量避免树脂胶直接从样品的正上方倒入，这样的操作容易导致孔或空隙中的空气滞留在样品中而形成虚镶埋。问4：金相切片为什么需要抛光？答：切片在研磨过程中，因受磨料切削力的影响而产生形变，细磨可以去除粗磨中的形变，而抛光的主要作用是消除细磨过程中的形变。当然如果切片样品不作为定量分析的依据，抛光处理过程也可以省除。问5：怎样分清楚金相切片各不同金属层的厚度？答：样品标本经过抛光处理后，用金相微蚀液腐蚀5--10秒，然后在放大镜下就可以清楚地看出各金属层之间的厚度了。问6：切片样品标本的抛光是否越久越好？答：否！一般抛光5--10秒即可,抛光时间过长，将导致样品边缘出现发暗情形。注意抛光过程中，应该依次对每个方向都均匀进行抛光，以消除各个方向在细磨过程中所残余的形变。问7：金相切片抛光过度后应该怎样复原处理？答：只需再经过5-10秒的细磨后，重新抛光即可。问8：金相切片研磨过程中速度应该怎样控制？答：研磨过程速度不宜过快，速度越快单位切削越强，样品标本的形变也就越大，导致后续细磨和抛光过程中，消除形变的能力越略。问9：金相切片研磨过程中研磨机上的水流量应该怎样控制？答：研磨过程中，水流量应该尽量大一点，以便即时散除研磨过程中的热量和即时带走研磨碎片，从而减少形变和避免研磨碎片残留样品标本表面。

一、金相切片制作流程 1.取样:样品应有代表性且平整。切下的样品表面平整有三个优点:(1)成型后样品的变形越小;(2)花在后续的研磨和拋光的时间越短;(3)制作过程中使用之耗材越少。2.镶埋:將样品埋在树脂中(冷埋树脂或水晶树脂胶)，从而保证后续研磨抛光制作的方便，并提高样品标本的最终结果的准确性.镶埋分為冷埋、热埋及真空鑲埋三种方式。冷埋:將样品放入模具中,然后再把搅拌好的树脂和硬化劑的混合倒入模具中，然后在常溫、常压之下硬化成透明固体状物体，这种镶埋的方式比较经济使用。热埋:使用热埋机，在高溫、高压狀況下,完成热埋过程.热埋过程要求速度快但热埋效果好.但对热敏感的样品因受热易产生形变而不适宜采用热埋处理。真空鑲埋:专门用于镶埋孔多而小的样品。在真空的状态下,能更好地使树脂渗入到小孔的空隙中,从而更好地保持样品的原始结构,避免后续研磨抛光制作过程中,研磨粒子嵌入样品而影响实验数据的真实度。 3.研磨:用固定在研磨盘上的磨料(常规采用研磨砂纸)去除样品标本上的多余部分,从而使样品达到研究者需要的状态.研磨分为粗磨和幼磨两部分.研磨粒子越大,研磨率就越高.注意:研磨过程容易造成样品标本的变形 ,因此研磨过程中,样品与研磨盘之间的接触力不宜过大.尤其是精细分析过程,应当是一个缓慢渐进的过程. 4.抛光:将少量抛光粉放置于抛光布上,然后将样品放在旋转的抛光布上进行镜面抛光，抛光目的在于去除研磨过程中的变形及刮痕,从而得到无刮痕的反射镜面,同时便于在显微镜下进行微观结构分析.如图1、图2所示: http://www.china-metallography.com/china-met02/06-PCB/images0206/pcb005-1.jpghttp://www.china-metallography.com/china-met02/06-PCB/images0206/pcb005-2.jpg图1 图2