金相切片显微镜

1 在原材料来料检验方面的作用 作为多层PCB板生产所需的覆铜箔层压板,其质量的好坏将直接影响到多层PCB板的生产。通过金相所拍的切片可得到以下重要信息: 1.1 铜箔厚度,检验铜箔厚度是否符合多层印制板的制作要求。 1.2 绝缘介质层厚度及半固化片的排布方式。 1.3 绝缘介质中,玻璃纤维的经纬向排列方式及树脂含量。 (1)针孔 指完全穿透一层金属的小孔。对制作较高布线密度的多层印制板,往往是不允许出现这种缺陷。 (2)麻点和凹坑 麻点指未完全穿透金属箔的小孔:凹坑指在压制过程中,可能所用压磨钢板局部有点状突出物,造成压好后的铜箔面上出现缓和的下陷现象。可通过金相切片对小孔大小及下陷深度的测量,决定该缺陷的存在是否允许。 (3)划痕 划痕是指由尖锐物体在铜箔表面划出的细浅沟纹。通过金相显微镜切片对划痕宽度和深度的测量,决定该缺陷的存在是否允许。 (4)皱褶 皱褶是指压板表面铜箔的折痕或皱纹。通过金相切片可见该缺陷的存在是不允许的。 (5)层压空洞、白斑和起泡 层压空洞是指层压板内部应当有树脂和粘接剂,但充填不完全而有缺少的区域;白斑是发生在基材内部的,在织物交织处玻璃纤维与树脂分离的现象,表现为在基材表面下出现分散的白色斑点或“十字纹”;起泡指基材的层间或基材与导电铜箔间,产生局部膨胀而引起局部分离的现象。该类缺陷的存在,视具体情况决定是否允许。

一、金相切片制作流程 1.取样:样品应有代表性且平整。切下的样品表面平整有三个优点:(1)成型后样品的变形越小;(2)花在后续的研磨和拋光的时间越短;(3)制作过程中使用之耗材越少。2.镶埋:將样品埋在树脂中(冷埋树脂或水晶树脂胶)，从而保证后续研磨抛光制作的方便，并提高样品标本的最终结果的准确性.镶埋分為冷埋、热埋及真空鑲埋三种方式。冷埋:將样品放入模具中,然后再把搅拌好的树脂和硬化劑的混合倒入模具中，然后在常溫、常压之下硬化成透明固体状物体，这种镶埋的方式比较经济使用。热埋:使用热埋机，在高溫、高压狀況下,完成热埋过程.热埋过程要求速度快但热埋效果好.但对热敏感的样品因受热易产生形变而不适宜采用热埋处理。真空鑲埋:专门用于镶埋孔多而小的样品。在真空的状态下,能更好地使树脂渗入到小孔的空隙中,从而更好地保持样品的原始结构,避免后续研磨抛光制作过程中,研磨粒子嵌入样品而影响实验数据的真实度。 3.研磨:用固定在研磨盘上的磨料(常规采用研磨砂纸)去除样品标本上的多余部分,从而使样品达到研究者需要的状态.研磨分为粗磨和幼磨两部分.研磨粒子越大,研磨率就越高.注意:研磨过程容易造成样品标本的变形 ,因此研磨过程中,样品与研磨盘之间的接触力不宜过大.尤其是精细分析过程,应当是一个缓慢渐进的过程. 4.抛光:将少量抛光粉放置于抛光布上,然后将样品放在旋转的抛光布上进行镜面抛光，抛光目的在于去除研磨过程中的变形及刮痕,从而得到无刮痕的反射镜面,同时便于在显微镜下进行微观结构分析.如图1、图2所示: http://www.china-metallography.com/china-met02/06-PCB/images0206/pcb005-1.jpghttp://www.china-metallography.com/china-met02/06-PCB/images0206/pcb005-2.jpg图1 图2

1.0 材料与设备设备：1.1 二速研磨/抛光机 1.2 奥林匹斯(Olympus)显微镜.材料：1.1 冷埋树脂粉；1.2 冷埋树脂固化剂（可用水晶树脂胶系列代替）；1.3 透明切片模；1.4 研磨砂纸（P180#、P600#、P1000#、P1500#、P2000#、P2500#、P3000#）；1.5 金相切片微蚀液；1.6 抛光布；1.7 强力胶泥1.8 抛光粉；辅料：1.1 10%的硫酸除氧化；1.2 酒精清洗残留胶渍；1.3 两个量具（用于装树脂粉末和固化剂）；1.4 搅拌条；1.5 吸水棉。2.0 程序：2.1 准备测试样品标本：2.1.1从生产板中剪切需检测样品。依附图Fig 1所示在相应的区域切取样品标本。2.1.2对于检孔的板而言，为防止被检查区域被损坏，样品剪切应保证离孔边缘最少1mm。注意剪切测试时不能穿过孔，否则会因为会损坏孔边缘和外观，导致在孔壁有空洞或分层。2.2装备与镶埋样品标本：2.2.1 塑钢透明切片模的准备：2.2.1.1 用胶纸封住塑钢透明切片模的两端，然后在中间装上少许强力胶泥用于固定样品；2.2.1.2用镊子夹住被剪切的样品，标准样品被剪切的边缘离孔边缘保留1mm，剪切的边缘朝上平放置于塑钢透明切片模中间。2.2.2 铸造样品的过程：2.2.2.1先后倒入合适体积比的冷埋树脂粉和冷埋树脂固化剂于量杯中（如果用树脂胶系列，则先后倒入合适体积比的树脂胶、促化剂和树脂固化剂）；2.2.2.2用搅拌条轻轻搅拌，确保树脂粉与固化剂充分混合至到树脂粉末完全溶解。树脂系列原料混合调配体积比是确保样品成型的关键。2.2.2.3慢慢将混合树脂倒入切片模具中，倒树脂时必须从样品的一侧往下倒，以确保树脂穿流过孔，从而清除孔内的空气，避免树脂在后续的固化过程中产生气泡。不要直接从样品上面直接倒入混合树脂，否则将很容易导致空气滞留在树脂模型中，从而导致后续的操作误差影响到实验数据的真实性。2.2.2.4混合树脂变硬前，在不得以的情况下，可以用搅拌条去除切片模具内的气泡。2.2.2.5混合树脂完全固化在5-15分钟。2.2.2.6模型完全固化后，我们需要对固化模进行以下质量检查。* 样品与混合树脂之间不能有间隙。* 混合树脂填实好镀通孔。* 混合树脂中不能有气泡。2.3研磨带样品标本的切片模：2.3.1：用180#与600#砂纸在二速研磨/抛光机上带水流进行粗磨切片模，砂轮速度设定在200rpm进行研磨（参阅图4）。如果样品含有大直径的孔，粗磨应停止在孔中心线附近，可是如果样品含有小直径的孔，粗磨应停止在孔边缘以外，不要磨破孔。粗磨应按2.3.2到2.3.4细磨的同样方式进行。2.3.2：用两个手指拿住固化模，1个手指逆着研磨砂纸旋转方向轻轻按住确保压力均匀。2.3.3：样品方向与砂轮旋转方向垂直参照Fig2。在研磨期间，为确保两旁，前后压力相同，在研磨过程中通过目视检查研磨表面确保平躺不倾斜，同时不断以1800方向更换样品。2.3.4：研磨最后，以开始步骤将样品旋转900去掉表面划痕，将切片模放在显微镜下检查划痕是否被去掉。2.3.5：从轮子上取下180#或600#砂纸，更换1000#砂纸进行第二次研磨。2.3.6：根据2.3.2至2.3.4用1000#砂纸重复研磨，1000#砂纸研磨后更换1500#砂纸，更换砂纸前千万别忘了旋转样品900以去除切片表面划痕。2.3.7：从轮子上取下1000#砂纸更换1500#砂纸进行第一次细磨。根据2.3.2至2.3.4用1500#砂纸重复研磨，1500#砂纸研磨后更换2000#砂纸，更换砂纸前千万别忘了旋转样品900以去除切片表面划痕。2.3.8：从轮子上取下1500#砂纸更换2000#砂纸进行第二次细磨。根据2.3.2至2.3.4用2000#砂纸重复研磨，1500#砂纸研磨后更换2000#砂纸，更换砂纸前千万别忘了旋转样品900以去除切片表面划痕。2.3.9：从轮子上取下2000#砂纸更换2500#砂纸进行第三次细磨。根据2.3.2至2.3.4用2500#砂纸重复研磨，2000#砂纸研磨后更换2500#砂纸，更换砂纸前千万别忘了旋转样品900以去除切片表面划痕。2.3.10：从轮子上取下2500#砂纸更换3000#砂纸进行第四次细磨。根据2.3.2至2.3.4用3000#砂纸重复研磨，2500#砂纸研磨后更换3000#砂纸，更换砂纸前千万别忘了旋转样品900以去除切片表面划痕。此步骤是指模表面要求细磨后进行镜面抛光才进行的工作（如拍照要求）。同样需要旋转样品900以去除切片表面划痕。注意：用相同型号砂纸去掉划痕是很重要的，因为较细砂纸不能除掉较粗砂纸产生的划痕。2.4抛光带样品标本的切片模：2.4.1：在二速研磨/抛光机上的另一个旋转轮上先后加上少许抛光粉然后用少许的水湿润抛光粉后进行样品标本的表面镜面抛光处理，砂轮速度设定为200rpm左右。2.4.2：用两个手指拿着切片模，一个手指轻按在旋转抛光布上，在抛光期间，保持切片模从00到900，900到1800最后到00，以确保不会只因一个方向抛光产生深的划痕。2.4.3：切片模抛光应在5-10秒内完成以防样品表面表面变暗。2.4.4：抛光后用自来水冲洗切片模，然后在Olympus显微镜下检查样品标本的抛光镜面抛光效果（参见图1所示）。2.5样品标本的微蚀处理：2.5.1：当下述情况出现时, 我们可以采用切片微蚀液对样品进行侧蚀处理。a.基铜上再镀铜：如果基层铜与电镀铜之间的层与层看不清楚而又要求测量电镀铜的厚度。如果切片仅用于检查空洞或其它目的时，可以不要求微蚀处理。b.镍上再镀金和基层铜上再镀镍：如果金与镍或镍与铜层相连看不清楚而又要求测量金或镍厚度。c.基铜上镀铅锡：如果铅锡与铜之间看不清楚而又要求测量铅锡厚度。2.5.2：用吸液管取一滴微蚀液于切片上，5秒钟后，用水冲洗切片再擦干。2.5.3：腐蚀后在显微镜下检查样品，看层与层连接处能否看清楚，如果不清楚，按重复操作2.5.2直到层与层之间能看清楚（参见图2所示）。2.5.4样品腐蚀不应超过10秒，避免引起样品过腐蚀。注意：腐蚀后样品必须用清水清洗并马上擦干以防样品延长腐蚀。2.6 用显微镜测量测试样品（参见图2）。2.7清洗测试样品进行再测量（除氧化）：2.7.1此程序用于当样品切片模表面被氧化看不清，隔一段时间后要求再测量。2.7.2用吸液管取一滴硫酸液于切片顶面上。2.7.3过 5秒后，然后用清水冲洗，再擦干样品切片。2.7.4去掉氧化层后在显微镜下检查看样品表面是否能看清楚。2.7.5蚀刻样品不应超过10秒否则会引起过腐蚀、切记，腐蚀后样品必须用水清洗后立即擦干以免样品延长腐蚀。

问1：树脂胶的固化时间长短与哪些因素有关？答：（1）依照供应商建议的配方比例调配树脂胶混合体是非常重要的。对于冷埋树脂系列来讲，提高树脂粉末的体积可以缩短固化时间；对于水晶胶系列来讲，首先将促进剂和树脂充分搅拌均匀非常重要，然后适当提高固化剂的体积含量可以缩短固化时间。（2）适当提高环境温度，可以缩短固化时间，因此烘烤是一种常规用来缩短固化时间的方法。问2：为缩短固化时间，是否固化剂或树脂粉末越多越快？答：否！固化剂或树脂粉末太多，将直接增加树脂混合体的粘度，树脂混合体的粘度过高，将对微小孔的镶埋造成虚埋作用，从而直接影响后续研磨样品标本的精确性。问3：为避免微小孔的虚镶埋，还有那些方面需要注意？答：树脂充分搅拌均匀后，倒入到模具中时，应从样品标本的一侧倒入，以便树脂混合体能将孔或空隙中的空气全部赶出。尽量避免树脂胶直接从样品的正上方倒入，这样的操作容易导致孔或空隙中的空气滞留在样品中而形成虚镶埋。问4：金相切片为什么需要抛光？答：切片在研磨过程中，因受磨料切削力的影响而产生形变，细磨可以去除粗磨中的形变，而抛光的主要作用是消除细磨过程中的形变。当然如果切片样品不作为定量分析的依据，抛光处理过程也可以省除。问5：怎样分清楚金相切片各不同金属层的厚度？答：样品标本经过抛光处理后，用金相微蚀液腐蚀5--10秒，然后在放大镜下就可以清楚地看出各金属层之间的厚度了。问6：切片样品标本的抛光是否越久越好？答：否！一般抛光5--10秒即可,抛光时间过长，将导致样品边缘出现发暗情形。注意抛光过程中，应该依次对每个方向都均匀进行抛光，以消除各个方向在细磨过程中所残余的形变。问7：金相切片抛光过度后应该怎样复原处理？答：只需再经过5-10秒的细磨后，重新抛光即可。问8：金相切片研磨过程中速度应该怎样控制？答：研磨过程速度不宜过快，速度越快单位切削越强，样品标本的形变也就越大，导致后续细磨和抛光过程中，消除形变的能力越略。问9：金相切片研磨过程中研磨机上的水流量应该怎样控制？答：研磨过程中，水流量应该尽量大一点，以便即时散除研磨过程中的热量和即时带走研磨碎片，从而减少形变和避免研磨碎片残留样品标本表面。

金相显微镜操作规程 　金相显微镜属于精密光学仪器，为了保证金相显微镜系统正常的发挥功能，特制定本规程。　　金相显微镜由专人使用，专人负责日常维护、保养。任何人未经许可，不得调试该设备。 金相显微镜系统的操作步骤及日常维护、保养注意事项如下：一、显微镜部分　　 1、去掉防尘罩，打开电源。　　 2、将试样置于载物台垫片，调整粗/微调旋钮进行调焦，直到观察到的图像清晰为止。　　 3、调整载物台位置，找到关心的视场，进行金相分析。二、计算机及图像分析系统　　 将金相显微镜上的观察/照相切换旋钮调至PHOT位置，金相显微镜里观察到的信息便转换到视频接口和摄像头，打开计算机，启动图象分析软件，即可观察到来自金相显微镜的实时的图像，找到关心的视场后将其采集、处理。三、日常维护、保养及注意事项　　 为保证系统的使用寿命及可靠性，注意以下事项：　　 1.试验室应具备三防条件：防震（远离震源）、 防潮（使用空调、干燥器）、防尘（地面铺上地板）；电源：220V±10%，50HZ；温度：0°C—40°C。　　 2.调焦时注意不要使物镜碰到试样，以免划伤物镜。　　 3.当载物台垫片圆孔中心的位置远离物镜中心位置时不要切换物镜，以免划伤物镜。　　 4.亮度调整切忌忽大忽小，也不要过亮，影响灯泡的使用寿命，同时也有损视力。　　 5.所有（功能）切换，动作要轻，要到位。　　 6.关机时要将亮度调到最小。　　 7.非专业人员不要调整照明系统（灯丝位置灯），以免影响成像质量。　　 8.更换卤素灯时要注意高温，以免灼伤；注意不要用手直接接触卤素灯的玻璃体。　　 9.关机不使用时，将物镜通过调焦机构调整到最低状态。　　 10.关机不使用时，不要立即该盖防尘罩，待冷却后再盖，注意防火。　　 11.不经常使用的光学部件放置于干燥皿内。　　 12.非专业人员不要尝试擦物镜及其它光学部件。目镜可以用脱脂棉签蘸1:1比例（无水酒精：乙醚）混合液体甩干后擦拭，不要用其他液体，以免损伤目镜。

金相显微镜属于精密光学仪器，为了保证金相显微镜系统正常的发挥功能，特制定本规程。金相显微镜由专人使用，专人负责日常维护、保养。任何人未经许可，不得调试该设备。金相显微镜系统的操作步骤及日常维护、保养注意事项如下：一、显微镜部分1、去掉防尘罩，打开电源。2、将试样置于载物台垫片，调整粗/微调旋钮进行调焦，直到观察到的图像清晰为止。3、调整载物台位置，找到关心的视场，进行金相分析。二、计算机及图像分析系统将金相显微镜上的观察/照相切换旋钮调至PHOT位置，金相显微镜里观察到的信息便转换到视频接口和摄像头，打开计算机，启动图象分析软件，即可观察到来自金相显微镜的实时的图像，找到关心的视场后将其采集、处理。三、日常维护、保养及注意事项为保证系统的使用寿命及可靠性，注意以下事项：1.试验室应具备三防条件：防震（远离震源）、防潮（使用空调、干燥器）、防尘（地面铺上地板）；电源：220V±10%，50HZ；温度：0°C—40°C。2.调焦时注意不要使物镜碰到试样，以免划伤物镜。3.当载物台垫片圆孔中心的位置远离物镜中心位置时不要切换物镜，以免划伤物镜。4.亮度调整切忌忽大忽小，也不要过亮，影响灯泡的使用寿命，同时也有损视力。5.所有（功能）切换，动作要轻，要到位。6.关机时要将亮度调到最小。7.非专业人员不要调整照明系统（灯丝位置灯），以免影响成像质量。8.更换卤素灯时要注意高温，以免灼伤；注意不要用手直接接触卤素灯的玻璃体。9.关机不使用时，将物镜通过调焦机构调整到最低状态。10.关机不使用时，不要立即该盖防尘罩，待冷却后再盖，注意防火。11.不经常使用的光学部件放置于干燥皿内。12.非专业人员不要尝试擦物镜及其它光学部件。目镜可以用脱脂棉签蘸1:1比例（无水酒精：乙醚）混合液体甩干后擦拭，不要用其他液体，以免损伤目镜。

一、计算机及图像分析系统　　将金相显微镜上的观察/照相切换旋钮调至PHOT位置，金相显微镜里观察到的信息便转换到视频接口和摄像头，打开计算机，启动图象分析软件，即可观察到来自金相显微镜的实时的图像，找到关心的视场后将其采集、处理。二、显微镜部分　　 1、去掉防尘罩，打开电源。　　 2、将试样置于载物台垫片，调整粗/微调旋钮进行调焦，直到观察到的图像清晰为止。　　 3、调整载物台位置，找到关心的视场，进行金相分析。三、金相显微镜日常维护、保养及注意事项　　为保证系统的使用寿命及可靠性，注意以下事项：　　 1.试验室应具备三防条件：防震、防潮、防尘；电源：220V±10%，50HZ；温度：0°C—40°C。　　 2.调焦时注意不要使物镜碰到试样，以免划伤物镜。　　 3.当载物台垫片圆孔中心的位置远离物镜中心位置时不要切换物镜，以免划伤物镜。　　 4.亮度调整切忌忽大忽小，也不要过亮，影响灯泡的使用寿命，同时也有损视力。　　 5.所有（功能）切换，动作要轻，要到位。　　 6.关机时要将金相显微镜亮度调到最小。　　 7.非专业人员不要调整照明系统，以免影响成像质量。　　 8.更换卤素灯时要注意高温，以免灼伤；注意不要用手直接接触卤素灯的玻璃体。　　 9.关机不使用时，将物镜通过调焦机构调整到最低状态。　　 10.关机不使用时，不要立即该盖防尘罩，待冷却后再盖，注意防火。　　 11.不经常使用的光学部件放置于干燥皿内。　　 12.非专业人员不要尝试擦物镜及其它光学部件。目镜可以用脱脂棉签蘸1:1比例（无水酒精）混合液体甩干后擦拭，不要用其他液体，以免损伤目镜。

[url=http://www.f-lab.cn/microscopes-system/rs-g4.html][b]脑切片共聚焦显微镜[/b][/url]是专业为大脑研究设计的[b]脑切片共聚焦成像显微镜[/b],非常适合大面积[b]脑切片共聚焦成像[/b],具有[b]共聚焦反射成像[/b]CRM和[b]共聚焦荧光成像[/b]CFM模式,[color=#333333][color=#333333]方便获得活体组织共聚焦图像.[/color][/color]脑切片共聚焦显微镜采用全球领先的图像缝合技术和条带图像镶嵌技术,快速创建亚像素精度的细胞尺度图像,并能够快速从脑切片图像中定位某个区域.脑切片共聚焦显微镜还可以用于动物研究,得益于其较大的成像视场,能够快速获得动物各个生长阶段的共聚焦图像和荧光细胞突出的图像,成像面积覆盖微米分辨率到30x30mm,实现微观成像和宏观成像.脑切片共聚焦显微镜还提供785nm和830nm激光,用于动物活体成像,成像传统深度高达250微米.脑切片共聚焦显微镜可广泛用于病理学研究,提供共聚焦反射成像CRM和共聚焦荧光成像CFM,有效获得活体组织图像.[img=脑切片共聚焦显微镜]http://www.f-lab.cn/Upload/RS-G4.jpg[/img][img=脑切片共聚焦显微镜]http://www.f-lab.cn/Upload/rsg4brain-section-.JPG[/img]脑切片共聚焦显微镜：[url=http://www.f-lab.cn/microscopes-system/rs-g4.html][b]http://www.f-lab.cn/microscopes-system/rs-g4.html[/b][/url]

生物显微镜与金相显微镜的区别主要是在照明方式与物镜上面： 1、生物显微镜用的是透射照明，一般用来观察透时和半透明的样本，不能用来观察不透明物体，而金相显微镜主要是落射照明方式（也叫同轴照明），光源从物镜射出，主要用于观察不透明样本的表面，当然也有附带透射照明装置的较高级金相显微镜，可同时用于观察透明样本。 2、从物镜来看，生物显微镜的高倍物镜都有考虑盖玻片厚度（0.17）和载玻片、培养器皿厚度（1.2），所以其物镜是通常标有 /0.17（正置显微镜）、 /1.2（倒置显微镜），正置生物显微镜10倍以下物镜则是 /-，也就是可以不考虑，这是为了校正玻璃对于光折射的影响，而金相显微镜的物镜通常标有/0 。

体视显微镜和金相显微镜的区别

金相显微镜和光学显微镜的区别

生物显微镜和金相显微镜的区别

金相显微镜和电子显微镜的区别

金相显微镜和普通显微镜区别

金相显微镜和光学显微镜的区别

金相显微镜与光学显微镜的区别

我是菜鸟，所以以为都是菜鸟，做了个菜鸟的事情：就是在百度上看了看金相显微镜，结果内容很丰富，转过来与大家共享！ 金相显微镜科技名词定义中文名称：金相显微镜 英文名称：metallurgical microscope 定义：用入射照明来观察金属试样表面(金相组织)的显微镜。 应用学科：机械工程（一级学科）；光学仪器（二级学科）；显微镜-显微镜名称（三级学科） 以上内容由全国科学技术名词审定委员会审定公布 求助编辑百科名片金相显微镜是将光学显微镜技术、光电转换技术、计算机图像处理技术完美地结合在一起而开发研制成的高科技产品，可以在计算机上很方便地观察金相图像，从而对金相图谱进行分析，评级等以及对图片进行输出、打印。目录技术参数 系统组成 仪器的选购件 用途 仪器主体分解说明 1.双目镜筒 四孔转换器 2.载物台调动手轮 聚光器 3.同轴粗微调焦手轮 三目头 4.双层机构机械载物台金相显微镜组成 分类 工作原理 日常维护、保养及注意事项 金相显微镜电子目镜 1.简介 2.[url=http://baike.baidu.com/

金相显微镜是用来调查不透明物体的。因为光线不能透过不透明物体，所以有必要选用一套杂乱的照明体系使光线从正面或旁边面把物体外表照亮，然后依托物体外表的反射能力使局部光线反射入光学体系，经扩大成象，为眼睛所调查。由此可见，金相显微镜是使用反射光调查不透明物体的。金相显微镜的品种许多，它首要依据金相研讨的意图、目标、办法的异样而描绘。如偏光金相显微镜、相衬金相显微镜、紫外线金相显微镜等。从光路方式来看，也有正置式与倒置式光路之分，两者的首要区别是根据对金相试样的恳求异样。但凡金相试样磨面向上放置，试样外表要与地上平行，物镜朝下调查的都称为正置式光路（即与生物显微镜的调查方式一样）。但凡磨面朝下放置、试样底面为恣意形状、物镜朝上调查的都称为倒置式光路。

1.聚光共聚焦显微镜能否如扫描电镜般，获得断口的清晰图像？2.激光共聚焦显微镜能否如普通金相显微镜获得金相谱图？请不吝赐教。

请教各位大大，倒立式金相显微镜跟正立式金相显微镜的优缺点？谢谢！

正立式金相显微镜与倒置式金相显微镜在使用方面有各有哪些优势？

对于中药，特别是饮片的鉴别，很多情况下，需要进行表面的显微观察，例如，观察有没有掺杂加重粉、有没有染色等等。普通的生物显微镜需要进行粉碎或者切片、制片才能进行观察，而粉碎或者切片后又观察不到这些特征；普通的放大镜放大倍数又达不到。该如何选择显微镜进行药材表面的特征的观察呢？金相显微镜如何？还有别的方法么？

调焦于某一物面(称为对准平面)时，如果位于其前后的物平面仍然能被观察者看的很清楚，则该两平面之间的距离就称为金相显微镜的景深。 根据理论推算，显微镜的景深，也是金相显微镜的景深有公式计算的。它由眼睛的调节状态不变时金相显微镜的景深数值，人眼调节能力贡献的对金相显微镜观察所附加的景深值(是按30岁左右的正常眼的平均调节能力计算的)等组成计算公式。其中物镜与试样间介质的折射率，金相显微镜的视放大率，物镜的数值孔径等都是比较重要的数值。 金相显微镜中的金相试样在大多数情况下不会是一个平面，因为在金相检验中，试样经过侵蚀以后某些地方会出现侵蚀坑，而某些像碳化物那样硬的质点则高于侵蚀表面。只要视场内的这些高低面其距离仍在景深范围以内，便可以使各层组织都能清晰地同事映现出来。不过在操作中不要过分地选择小数值孔径的物镜，或过分调小孔径光阑来提高景深，因为这样会损害金相显微镜的分辨能力。提高景深和提高分辨能力对数值孔径提出了相反的要求，在金相检验操作中，应按检验要求对这两方面适当予以照顾。

金相显微镜和立体显微镜（体式显微镜）的照片怎么区分，这两个显微镜有什么区别？放大倍数呢？

金相显微镜是的成像原理则是根据电子光学原理，用电子束和电子透镜代替光束和光学透镜，利用凸透镜的成像原理进行成像，使用非常高的放大倍数对细微结构的物质进行成像。普通的金相显微镜是根据凸透镜的成像原理，要经过凸透镜的两次成像。这点不同于望远镜的成像，望远镜成缩小倒立的实像。而不管是普通的金相显微镜，还是电子显微镜，都有一个重要的物件—透镜。金相显微镜当中有几个英文名词，大家可以了解一下，f 表示透镜焦距u 表示物体与透镜之间距离（简称物距）引用：www.bsdgx.com

徕卡DM2700M正置金相显微镜由高质量的徕卡光学 元件以及最先进的通用白光LED照明组成。对于金相 学、地球科学、法医检查以及材料质控和研究来说 它是进行所有类型常规检查的理想工具。徕卡 DM2700M向您展示了显微镜最高境界的简单可靠 性，还能够帮助您改进工作流程。

各位老大,请问我的金相显微镜为什么不能拍照吖?显微镜是三目倒置金相显微镜4XC,摄像头是ikowan的+天敏视频捕捉卡,驱动安装完成.在显微镜下观察可以看到试样的缺陷,可开启软件准备拍照,软件内图像区域一片漆黑,没有任何图像显示,请问这是怎么一回事?

本人刚刚接触显微镜，但对显微镜的分类模糊，请问：金相显微镜、生物显微镜、偏光显微镜的区别是什么，

金相显微镜电子目镜是一种针对金相显微镜成像专门研制而成的光学电子仪器。该系列金相显微镜电子目镜作为一款新型光电装置，传输接口为USB2.0高速接口，金相显微镜电子目镜采用1/2″CMOS大面阵图像传感器及大口径光学镜头，使获取的图像具有极高的清晰度；单幅照相影像更佳。分辨率可达130－300万像素，并可以方便地应用于任何标准生物显微镜、体视显微镜及望远镜中。从而给观察、教学、科研、临床、家庭带来了极大的快捷和便利。 金相显微镜电子目镜是一种针对普通光学显微镜通用目镜筒而开发的一种能替代人眼观察视野，将镜下图像真实反映在电子图像显示及输出设备上的光电设备，从而实现了图像时时共享，资料数字化、电子存档化。 金相显微镜电子目镜采用高分辨率图像传感器、光学部分由国家光学重点实验室设计，性能优异、体积小巧，更适合教师教学和装备数字化实验室。 主要功能特点 1、安装简单，即插即用，计算机端采用USB2.0接口插拔方便。 2、操作简单。操作软件兼容性强，界面简洁。可自由调整曝光帧速率、对比度、亮度、锐度及影像尺寸等。拍摄软件有着优异的人机界面，使用者可轻易在计算机上进行摄像、摄影操作。 3、共享性强，可随时对图像进行编辑、处理、保存、传输数据等。金相显微镜电子目镜可配合投影机组成一个电子多媒体教学、演示系统，提高设备利用率、共享性，促进相互交流。