鱼耳石

p style=" text-align: center" img style=" max-width:100% max-height:100% " src=" https://img1.17img.cn/17img/images/201912/uepic/2c60f328-22d8-4bcf-a54b-c65a992a7d3b.jpg" title=" 微信截图_20191204165400.png" alt=" 微信截图_20191204165400.png" / /p p style=" text-align: center " span style=" font-size: 20px " strong 第二十届全国疲劳与断裂学术会议 br/ /strong /span /p p style=" text-align: center " span style=" font-size: 20px " strong 第二轮通知 /strong /span /p p 　　各有关单位及个人： /p p 　　疲劳与断裂是服役结构的主要破坏形式。有关数据表明，疲劳、断裂与磨损每年带来的损失约相当于国民经济总产值的4%。因此，世界各国都十分重视疲劳断裂机理及其预防措施的研究。疲劳断裂的研究与应用涉及航空航天、交通运输、建筑建材、冶金矿产、石油化工和交通运输等重要行业和关键领域。为解决材料与结构的安全评价和寿命预测问题，推动我国疲劳断裂领域的理论研究和技术应用，服务国家经济建设和社会发展，加强该领域专家学者交流、研讨与合作，“第二十届全国疲劳与断裂学术会议”将于2020年5月8-11日在重庆保利花园皇冠假日酒店召开。 /p p 　　全国疲劳与断裂学术会议始于1977年召开的“中国金属学会断裂学科讨论会”和1982年召开的“全国疲劳学术大会”，在各自举行八届以后，1998年合并举办“第九届全国疲劳与断裂学术会议”。此后每两年举办一届，由中国航空学会、中国金属学会、中国力学学会、中国腐蚀与防护学会、中国机械工程学会、中国材料研究学会六学会轮流主办。现将相关事宜通知如下： /p p 　 strong 　一、组织机构 /strong /p p 　　 strong 主办单位 /strong ：中国航空学会、中国金属学会、中国力学学会、中国腐蚀与防护学会、中国机械工程学会、中国材料研究学会 /p p 　　 strong 承办单位 /strong ：中国航空学会失效分析分会、中国航空学会结构与强度分会、中国航空学会材料工程分会、中国航发北京航空材料研究院 /p p 　　 strong 二、大会组委会： /strong /p p 　　 strong 大会顾问 /strong ：李鹤林、陈学东、张统一、杨卫、柯伟、钟群鹏、曹春晓、魏悦广 /p p 　　 strong 大会主席 /strong ：林左鸣 /p p 　　 strong 副主席 /strong ：王彬文、冯西桥、刘昌奎、李晓刚、张跃、姚俊臣、涂善东、韩恩厚 /p p 　　 strong 学术委员会 /strong /p p 　　主任：陶春虎 /p p 　　副主任：王清远、李劲、张哲峰、赵明皞、索涛、董瀚 /p p 　　委 员：于哲峰、马玉娥、王建山、韦剑飞、古远兴、冯雪、乔利杰、仲政、刘昌奎、刘建华、刘智勇、孙军、苏彬、杜楠、李小武、李玉龙、李振环、李博、李喜德、吴圣川、吴林志、吴欣强、何玉怀、何国球、沈星、张广平、张乐福、张显程、陈长风、范学领、罗光敏、单智伟、施惠基、洪友士、栗付平、高存法、高效伟、陶春虎、曹文泉、康国政、董登科、惠卫军、舒平、谢里阳、鲍蕊、翟同广 /p p 　　 strong 组织委员会 /strong /p p 　　主任：姚俊臣 /p p 　　副主任：王生楠、左晓卫、刘昌奎、余策、汤亚南、杜翠薇、尚成嘉、庞建超 /p p 　　委员：丁波、于宏丽、弓云昭、王清远、叶笃毅、 安向阳、吉林康、朱知寿、刘礼华、刘新灵、何玉怀、张小红、张雷、张福成、陈立佳、尚德广、金海波、周冬冬、胡军、段慧玲、黄玮、常 伟、程学群、曾德长、靳婉平 /p p 　　 strong 注：以上均按姓氏笔画排序 /strong /p p 　 strong 　三、会议地点 /strong /p p 　　重庆市保利花园皇冠假日酒店 /p p 　 strong 　四、会议时间 /strong /p p 　　2020年5月8-11日 /p p 　　 strong 五、本届会议的论文征集范围 /strong /p p 　　1. 疲劳与断裂力学 /p p 　　2. 疲劳与断裂微观机制 /p p 　　3. 复杂环境下的材料损伤失效分析 /p p 　　4. 典型材料与结构的破坏理论研究 /p p 　　5. 重大装备的疲劳与断裂工程应用 /p p 　　6. 关键行业的疲劳与断裂工程应用 /p p 　　7. 材料与结构疲劳断裂的测试表征。 /p p 　　凡与疲劳和断裂领域相关的研究成果、学术观点、工程经验、应用范例、技术设想及建议等均可以论文应征。应征论文必须论点鲜明、论据充分、数据可靠，计量单位参照《中华人民共和国法定计量单位》中的有关规定。论文内容的保密性由论文作者自行负责，如有必要，须经作者所在单位审核。 /p p 　　论文摘要请通过会议网站(http://www.ncff2020.com/) 的投稿系统提交，摘要字数限制在1000字以内，摘要提交日期为2019年9月1日-12月30日。通过论文摘要审核的作者将收到组委会发出的录用通知，全文接收的截止日期为2020年2月15日。会议将提供摘要集，供与会者交流。欢迎全国从事相关领域研究和应用的的专家学者、科研人员、工程技术人员、高校师生踊跃投稿，欢迎全国从事相关领域的高等院校、科研院所、企事业单位踊跃参会。 /p p 　 strong 　六、重要时间 /strong /p p 　　摘要接收截止：2019年12月30日 /p p 　　全文截止时间：2020年2月15日 /p p 　　提前注册时间：2020年3月31日 /p p 　　会议报到时间：2020年5月8日 /p p 　　 strong 七、注册费用 /strong /p p 　　1.2020年3月31日前注册交费 /p p 　　正式代表1600元/人，学生1200元/人。 /p p 　　2.2020年3月31日后注册交费 /p p 　　正式代表1800元/人，学生1400元/人。 /p p 　　参会专家学者食宿统一安排，费用自理。 /p p 　　 strong 八、联系方式 /strong /p p 　　王小玉 010-62496955 sxfx621@163.com /p p 　　常 伟 010-62497450 /p p 　　安向阳 010-84924386 anxy@csaa.org.cn /p p br/ img style=" float:right " src=" https://img1.17img.cn/17img/images/201912/uepic/b822e6e4-fcfb-42fd-b7b8-eae6275fcf0f.jpg" title=" 微信截图_20191204165400.png" alt=" 微信截图_20191204165400.png" / /p p br/ /p p br/ /p p br/ /p p br/ /p p br/ /p p br/ /p p br/ /p p br/ /p p 　　 /p p br/ /p

p img style=" max-width:100% max-height:100% " src=" https://img1.17img.cn/17img/images/201907/uepic/c5cc74e0-3c43-4b85-a675-0d262b5391cc.jpg" title=" 12.png" alt=" 12.png" / /p p 　　受中国物理学会光散射专业委员会委托，第二十届全国光散射学术会议将于2019年11月2-6日在苏州召开，会议由苏州大学承办、厦门大学协办。会议将邀请国内外知名专家学者就光散射和相关光谱原理和技术等领域的前沿热点问题进行交流，全力展示中国在光散射领域所取得的最新进展及成果，增进光散射及相关领域广大科技工作者的交流与合作，促进我国光散射和光谱事业的发展。我们诚挚地邀请各界同仁莅临本届盛会! /p p 　　此次会议将增设各种光谱仪器的研发、研制与应用的会议分会场，主要展示近年来国内光谱仪器自主研发和研制方面的进展以及在相关研究领域的应用。在会议之后将在同一地点召开第二届表面增强拉曼光谱国际会议(SERS-2019)，同样热情邀请大家参与该会并与国际同行交流。 /p p strong 　　大会特邀报告： /strong /p p 　　1. Prof. Mischa Bonn，Max Planck Institute for Polymer Research /p p 　　2. Prof. Nick Stone，University of Exeter /p p 　　3. Prof. Yu Ting，Nanyang Technological University /p p 　　4. 徐红星院士，武汉大学 /p p 　　5. 刘冰冰教授，吉林大学 /p p 　　6. 任斌教授，厦门大学 /p p strong 　　会前讲座： /strong /p p 　　2019年11月2日下午将安排会前讲座，邀请国内外著名学者就光散射前沿领域、拉曼光谱基础知识等进行专题讲座，请参会的研究生和青年教师做好行程安排，争取参加会前讲座。 /p p strong 　　会议注册： /strong /p p 　　请登录会议网站“注册投稿”—“参会注册”，即以下网址进行注册，http://clsers.suda.edu.cn/CNCLS20/Account/Register，注册完，登陆的用户名为自己的邮箱，所有参会人员均需要进行会员注册，请牢记自己的密码和注册序号，投稿时需要使用注册序号。 /p p 　　注册成功后，进入“注册投稿”—“会议征稿”，投稿的网址如下：http://clsers.suda.edu.cn/CNCLS20/UserCentral/UploadPaper，投稿时，文件的名称请务必按照命名规则，否则将上传失败。此外，登陆系统以后，在“资料下载”右侧会出现“个人中心”，可进行论文管理、修改密码等操作。 /p p 　 strong 　投稿须知： /strong /p p 　　拟在会议上进行交流的科研工作者需提交会议论文摘要，请登录会议网站：http://clsers.suda.edu.cn/CNCLS20/UserCentral/UploadPaper进行投稿。论文摘要经审稿录用后将被收入会议论文集 论文全文经审稿录用后将在中文核心期刊《光散射学报》上正式发表。 /p p 　 strong 　 论文摘要 /strong /p p 　　包括中文(或英文)题目、作者姓名、单位、单位所在地、关键词和摘要，文档格式要求为doc或docx。摘要模版参见会议网站的“资料下载”http://clsers.suda.edu.cn/CNCLS20/Home/Materials，选择“论文摘要模版”，点击下载。投稿时，找到注册投稿» 会议征稿，填写：论文标题，勾选报告类型(口头报告、墙报等)，勾选论文类型(摘要、全文)，以注册序号为名称命名word文件，比如C1.doc或者C1.docx，文件小于20M。 /p p 　　 strong 论文全文 /strong /p p 　　论文全文的字数约为3000-6000字(含图表在内)，包括中英文的论文题目、作者姓名、单位、单位所在地、关键词和摘要及中文正文，论文全文格式要求为doc或docx。论文全文模版参见会议网站的“资料下载” http://clsers.suda.edu.cn/CNCLS20/Home/Materials，选择“论文全文模版”下载。请参阅《光散射学报》投稿指南：http://journal-cjls.cn/CN/column/column118.shtml. /p p strong 　　 青年优秀论文奖 /strong /p p 　　本次会议将继续设立“青年优秀论文奖”，欢迎40岁(含)以下的青年学者和研究生积极申报。申报材料包括申请表、论文全文(中英文均可)。请在投稿时，勾选论文类型时选择“全文”，在申请表上传一栏中，选择文件上传。文件格式要求为doc或docx。名称为姓名+申请表，如：张三申请表.doc或 张三申请表.docx。“青年优秀论文奖申请表”请在会议网站的“资料下载”菜单中点击下载。 /p p 　 strong 　会议地点： /strong /p p 　　苏州同里湖大饭店 /p p 　　地址：江苏省苏州市吴江区同里镇崇本路8号 /p p 　　网址：http://www.tonglilakeviewhotel.com/ /p p strong 　　重要时间： /strong /p p 　　开放注册投稿：2019年04月01日 /p p 　　论文截稿日期：2019年08月10日 /p p 　　网站开放缴费：2019年09月01日 /p p 　　会议召开日期：2019年11月2日-6日(2日为注册日) /p p 　 strong 　公司参展： /strong /p p 　　会议热诚邀请国内外仪器厂商前来展出拉曼、红外、荧光光谱仪以及其它各种与会议交流内容相关的仪器设备。我们将提供展出场所，希望各厂商充分利用这次机会展示自己的最新产品及应用。此次会议将增设各种光谱仪器研制的展览专场，主要展示近年来国内自主研制的光谱仪器及相关配套设备。 /p p strong 　　会议信息： /strong /p p 　　网站：http://clsers.suda.edu.cn/CNCLS20/ /p p 　　邮箱：clsers@suda.edu.cn /p p strong 　　联系方式： /strong /p p 　　苏州大学材料与化学化工学部 /p p 　　姚建林、徐敏敏 /p p 　　电话：0512-65880359 /p p 　　邮箱：jlyao@suda.edu.cn xumm@suda.edu.cn /p p 　　厦门大学化学化工学院 /p p 　　任斌 /p p 　　电话：0592-2186532 /p p 　　邮箱：bren@xmu.edu.cn /p p style=" text-align: right " 　　中国物理学会光散射专业委员会 /p p style=" text-align: right " 　　第二十届全国光散射学术会议组委会 /p p style=" text-align: right " 　　苏州大学材料与化学化工学部(代章) /p p style=" text-align: right " 　　厦门大学化学化工学院 /p p style=" line-height: 16px " img style=" vertical-align: middle margin-right: 2px " src=" /admincms/ueditor1/dialogs/attachment/fileTypeImages/icon_pdf.gif" / a style=" font-size:12px color:#0066cc " href=" https://img1.17img.cn/17img/files/201907/attachment/e4d44d9b-3fcf-49f1-9fcc-9d649eeaa08a.pdf" title=" 第二十届全国光散射学术会议 (第二轮通知).pdf" 第二十届全国光散射学术会议 (第二轮通知).pdf /a /p p br/ /p

从“买不到”到“买不起”，自2020年底开始的全球范围内的“缺芯荒”，有着愈演愈烈之势，芯片价格飙涨至5倍仍不见停。全球性芯片荒似乎没有经过多少时日，就如多米诺骨牌一样，冲击着全球百余行业，从汽车、钢铁产品、混凝土生产到空调制造，甚至包括肥皂生产，都或多或少受之影响，多位业内专家表示，至少要到2022年全球芯片供应链才能恢复正常化。随着5G通讯、智能汽车及线上化办公的发展，仿佛一夜之间人们对芯片的需求就提升了数个级别。芯片产业的发展，对单晶晶圆及单晶硅材料的需求也一夜暴涨。众所周知，单晶晶圆及单晶硅材料是制造半导体芯片的基本材料，也是集成电路产业的基石。目前最广泛使用的半导体晶圆材料为单晶硅晶圆，此外还有以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）为代表的第二代半导体材料，以及以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等为代表的第三代半导体材料。1975年，Intel创始人之一的戈登摩尔提出摩尔定律后，集成电路一直沿着“当价格不变，每18个月晶体管的密度增加一倍、性能提升一倍”的路径发展。单晶硅作为芯片产业中最为关键的基础材料已发展了数十年，在晶体管尺寸接近物理极限、经济成本越来越高的当下，集成电路发展遇到了挑战，产业发展进入“后摩尔时代”，如何在摩尔定律之外进行材料创新，更显得尤为重要。6月9日，世界半导体大会在南京召开，中国科学院院士、上海交通大学党委常委、副校长毛军发在主题演讲中表示，集成电路的发展有可能会绕开摩尔定律，往异质集成电路上发展。所谓异质集成电路，即是将不同工艺节点的化合物半导体高性能器件（芯片）、硅基低成本高集成器件/芯片（都含光电子器件或芯片），与无源元件或天线，通过异质键合成或外延生长等方式集成而实现。而在这个过程中，单晶化石墨烯无论是作为外延生长衬底材料，还是新型器件材料，都拥有广阔的发展空间。石墨烯是由碳原子组成的六角蜂窝状二维原子晶体材料，具有线性色散的狄拉克锥形能带结构，载流子有效质量为零，迁移率极高，拥有非常优异的物理性能。而石墨烯薄膜材料又有单晶和多晶之分。与传统的多晶石墨烯相比，单晶化石墨烯具有多种优势。多晶石墨烯晶粒畴区小且不均一，晶粒尺寸通常为5-20 µm，但单晶的晶粒最大可达厘米级。单晶石墨烯的载流子迁移率室温下约为 300000 cm2/Vs，远高于多晶石墨烯由于存在晶界限制的1000-3000 cm2/Vs。此外，多晶石墨烯层数调控性差，且存在大量的本征缺陷，这导致了其电学、力学、热学等诸多优良性质的降低。相比之下，单晶石墨烯性能优异，可构筑高性能的电子器件或光电子器件，逐渐成为硅基电子学器件的有力竞争者和补充者。石墨烯材料想要进入芯片、光电等高精尖领域，类比于基于硅晶圆的硅电子器件，基础则是单晶化石墨烯材料的批量制备。图1 北京石墨烯研究院单晶石墨烯晶圆（左）与多晶石墨烯（右）光镜图像对比欧盟石墨烯旗舰计划（Graphene Flagship）提供了一种新颖的单晶石墨烯生长技术，即通过光刻技术在衬底表面打上用于石墨烯单晶晶体生长的“晶种”，随即通过调控生长技术，控制石墨烯晶体在指定位置的晶种上生长，最后形成约100 μm级的单晶石墨烯晶体。这种方法可以自由控制晶体生长位置，便于在制备光电子器件前期妥善排布材料空间，同时降低了各类生长耗材的使用。然而，这种制备方式虽然技术可控，但工艺难度较高，生长效率低，不便进行产业化放大，难以满足市场中日渐增长的产业需求。图2 a-d为欧盟旗舰计划“晶种”技术单晶石墨烯生长及转移过程；e为单晶石墨烯阵列SEM图像；f为单晶石墨烯在铜箔上的光镜图像；g为转移至SiO2/Si后的光镜图像高品质单晶石墨烯是目前全球范围内对石墨烯材料性能和品质最极致的追求。市场数据表明，欧盟石墨烯旗舰计划目前最大单晶石墨烯尺寸在4厘米级，且仍旧处于科研研发状态，欧洲最大CVD石墨烯生产商Graphenea也仅能产业化制备晶畴为20 μm的多晶石墨烯材料，远低于集成电路产业的要求。我国虽然是石墨烯制备的产业大国，无论在企业数量还是石墨烯产能上，都傲居全球榜首，但主要集中在粉体材料或低品质多晶薄膜材料，而高品质石墨烯薄膜的批量制备技术依然是当前石墨烯产业发展的瓶颈。根据CGIA公开数据显示，截至20年底，中国拥有约1.7万家石墨烯相关注册企业，但据统计，真正开展业务的仅3000余家，而粉体制备及相关应用企业占据绝大多数。同时，由于缺少稳定的生长工艺和可靠的制造装备等原因，传统CVD制备方式批量生产的单层石墨烯薄膜材料多为多晶石墨烯，从事高端单晶化CVD石墨烯薄膜的企业更是寥寥无几。毫无疑问，单晶石墨烯生长工艺更加复杂，处理技术更加困难，但单晶石墨烯没有晶界，具有更高的平整度、机械性能、均一性及光电性能，是石墨烯应用于高性能电子及光电器件集成的理想材料。尤其是在异质集成、生物传感器、第三代半导体及其外延材料的生长上，对单晶化石墨烯材料有着更高品质的要求。北京石墨烯研究院（BGI）及刘忠范院士团队深耕石墨烯产业十数年，在单晶化大尺寸石墨烯薄膜生长上突破了产业化的技术壁垒，通过特殊的衬底处理工艺，可实现A3尺寸衬底上高品质石墨烯薄膜的宏量制备，年产能15000片/年，以及10x10 cm2铜基单晶石墨烯薄膜的制备，年产能90000片/年。无论在产品尺寸、晶粒畴区还是质量上，北京石墨烯研究院单晶化石墨烯产品都拥有无可比拟的优势。表1 北京石墨烯研究院单晶石墨烯产品参数尺寸通过短短五个月的市场化试运行，北京石墨烯研究院的单晶石墨烯产品已收获包含军方、中车集团、新加坡国立大学等国内外50余家一流高校科研院所与企业的订单，其中超半成和异质结构、半导体材料、光电器件相关。北京石墨烯研究院的单晶化石墨烯产品，逐渐在异质集成领域崭露头角。基于强大的市场需求及核心基础地位，伴随疫情带给社会生活的巨大改变，全球都在加码发展半导体产业。“未来的变化是产业‘赛道’可能会变，新材料和新架构的颠覆性技术将成为后摩尔时代集成电路产业的主要选择。”赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂在2021世界半导体大会上如是表示。后摩尔时代，异质集成作为绕道摩尔定律创新的途径之一，结合石墨烯等新兴光电新材料，开辟石墨烯颠覆性应用技术，为我国早日实现“中国芯”具有重要意义。