印制板工艺

PCB（Printed Circuit Board）,中文名称为印刷线路板，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，具有高密度化、高可靠性、可测试性、可组装性等一系列的优点。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板；结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。下文将举例介绍电子探针（EPMA）在印刷板工艺优化方面的应用。 图1. 岛津场发射电子探针EPMA-8050G 岛津EPMA-8050G型电子探针（图1）搭载高质量场发射电子光学系统，结合岛津的52.5°高X射线取出角和全聚焦晶体，可以实现： 1、优越的空间分辨率：EPMA-8050G可达到的更高级别的二次电子图像分辨率3nm（加速电压30kV）。（加速电压10kV时20nm@10nA/50nm@100nA/150nm@1μA） 2、大束流更高灵敏度分析：可实现其他仪器所不能达到的大束流（加速电压30kV时可达3μA）。在超微量元素的检测灵敏度上实现了质的飞跃，将元素面分析时超微量元素成分分布的可视化成为现实。 岛津研发部门使用EPMA-8050G仪器对智能手机天线中的多层压印刷电路板（Laminated multilayer PCBs）进行了表面微区元素和形貌分析。 图2. 展示多层压电路板横截面中的多元素重叠分布，元素含量数据以颜色编码形式展现，其中，红色富Cu区域代表铜箔层，清晰可见4层大致10 μm厚度的铜箔层分布；绿色富C区域代表树脂层；蓝色富Al区域代表填料层；左边缘分布的粉色区域则代表富N的保护层；而右边缘黄色区域则代表与树脂混合的含Si填料，用于提升电路板的耐热性。图2 多层夺印刷电路板的横截面多元素层叠分布图 图3.分别展示了多种元素的分布情况，清晰可见P元素与Al元素、Si元素分布于相同的层状区域，表明填料层中主要以有机磷阻燃剂为主，且符合印刷电路板的无卤素要求。 图3背散射和元素表面分布图像 将多层压印刷电路板剥离分层处理后可分别对其铜箔层和树脂层表面以及层间界面进行分析。图4. 展示了分层处理后的界面信息，其中，蓝色虚线左侧代表铜箔层表面，右侧则代表树脂层表面。铜箔层表面呈现细粒不规则的“雪球”状突起构造，树脂层表面则分布对应的凹状构造。元素重叠分布图中可清晰显示铜箔层中的C元素残留以及树脂层中的Cu元素残留，这些层间残留元素的含量可用于表征电路板的层间粘合强度。 图4铜箔层和树脂层界面的背散射和元素表面分布图像 图5. 展示了高放大倍数条件下铜箔层表面不同区域的二次电子图像。电子信号在铜箔层内传导过程中通常在高频段产生传导损失的现象被称为“集肤效应（Skin effect）”。这种效应（传导损失）随着铜箔层表面不规则程度变大而变大，然后表面过于平整同样会影响电路板的层间粘合强度，因此电路板制作工艺的优化需要平衡这两方面的因素。 图5铜箔层表面二次电子图像 更多电子探针仪器信息和相关应用敬请关注岛津科技资讯通推文内容。 本文内容非商业广告，仅供专业人士参考。

两项环氧树脂印制线路板行业国际标准在东莞出台。近日首次制定的两项线路产品IEC国际标准颁布新闻发布会在东莞举行。据介绍这一标准从提交申请到最后颁布历时4年，这是全国环氧树脂印制线路行业标准化零的突破，打破了以往该类产品国际标准，由欧、美、日三国垄断的局面。同时这也是东莞企业第一次主导制定国际标准。东莞市副市长梁国英表示，这对东莞产业升级有推动作用。据获悉，由东莞企业主导的导热性材料国际标准也正在提交申请过程中，该国际标准一旦颁布，对整个行业将有深远影响。艰难历程历时4载突破重重难关，此次颁布的两项无铅环保印制线路板国际标准，名称编号为IEC61249-2-41《无铅组装用限定燃烧性环氧纤维素纸/玻纤布覆铜箔层压板》和IEC61249-2-42《无铅组装用限定燃烧性环氧玻纤纸/玻纤布覆铜箔层压板》。这两项国际标准的主导制定者，就是广东生益科技股份有限公司。 　　“这一国际标准的出台，确实碰到了不少困难。”据广东生益科技相关负责人介绍，2006年1月，该公司就成立了专门的工作组，从那时起工作组就开始分头收集相关资料、数据，并起草了标准提案草案。同年10月该公司代表中国向国际电工委员会，提交了两项无铅环保产品IEC标准提案。而在提案过程中也有不少反对声音，根据这些反对声音项目组对有争议方面进行了修改。经过近四年多的努力于今年5月，国际电工委员会颁布了由广东生益科技股份有限公司，主导制定的两项无铅环保印制电路板标准。“在标准制定过程中，我们深刻感受到，拥有复合型人才的重要性。”该公司总工程师苏晓声说，要掌握话语权，除了公司有自主创新技术外，还应该有既懂技术，又懂外语且懂得标准制定程序的复合型人才，这样才会少碰壁。零的突破莞企首次主导制定国际标准，这两项印制线路板行业国际标准，是中国首次制定的印制电路行业国际标准，这是全国印制电路行业标准化工作零的突破，在国际上来看中国很多企业的形象一直是“制造企业”，而这种标准的制定，能更好地提升中国企业的形象，打破以往该类产品国际标准由国外垄断的局面。 　　同时这也是莞企第一次主导制定国际标准，是东莞市实施技术标准战略工作结出的硕果。按照《东莞市推进制造业标准化工程实施办法》规定，东莞企业每主导制定一项国际标准，市政府将给予100万元的奖励。对此东莞市副市长梁国英指出，近年来东莞市政府大力推进技术标准制定工作，把这一工作作为促产业升级的重要内容，摆在突出的位置。这两项国际标准的发布，是东莞实施技术战略标准工作的重要突破，有利于带动全市企业推进技术标准工作，对东莞产业升级起到重要作用。“对我们企业也有很大启发，至少可以吸收一些成功经验。”广东易事特相关负责人李先生就称，自己的公司也曾参与过多次国家标准的制定工作，但没有主导过国际标准的制定，而此次的成功经验，让他们看到了希望，比如在提交申请过程中应注意哪些方面的事项等问题，都有很好的启发作用。出台背景着眼空档重点突围——东莞企业是如何看到这一契机，使这两项标准实现“零的突破”?进入21世纪后，各国越来越重视环境保护，随着欧盟ROHS指令于2006年7月正式实施，全球电子行业逐步进入了电子产品无铅时代。无铅环保产品标准已成为产业竞争的基础以及市场准入的重要门槛。因此，全球的电子巨头开展了制定无铅产品国际标准主导权争夺。 　　虽然美国的IPC(美国电子电路和电子互连行业协会)，和IEC(国际电工委员会)都在制定无铅化应用的FR-4覆铜板标准，但广泛应用在家用电器等消费类电子产品方面的CEM-3和CEM-1，等复合基覆铜板标准却没有制定。 　　然而消费类电子产品会首当其冲受到RoHS指令的影响。因此适用于无铅化的高耐性CEM-3和CEM-1等复合基覆铜板的标准制定势在必行。正是看到了这一现状，广东生益科技股份有限公司于2006年10月，代表中国向国际电工委员会提交了两项无铅环保产品IEC标准提案。今年5月国际电工委员会颁布了这两项无铅环保印制电路板标准。继续出击导热材料国际标准在提交中，在导热性材料标准方面我国现有国家标准、但还没有国际标准。广东生益科技主导的导热材料国际标准正在提交申请过程中。该国际标准一旦颁布，对整个行业将有深远影响。“目前已制定出行业标准，国际标准‘答案’即将揭晓。”广东生益科技公司总工程师苏晓声称，目前市场竞争的热点，是利益之争，难度必然会大很多。LED等照明材料行业是热点，也是今后的发展趋势，现在越来越多的企业都进入到这个行业，这必将有更多的企业为了自己的利益来竞争这一标准。

2016年8月18日，广东正业科技股份有限公司隆重参加了2016印度国际印制电路板展览会（IPCA Expo 2016），并在展会现场展示了公司的仪器装备及高端电子材料等产品和技术。 IPCA Expo 2016是南亚地区的一个大型国际性PCB展览会，为期三天（18-20日），在印度新德里会展中心盛大举办。此次展会，正业科技展出了检孔机JK3200、线宽检测仪XK25等仪器，以及过滤系列、定位钉系列等高端电子材料，有力的向印度地区的PCB行业展示了公司的技术和实力。 此次印度展，正业科技和公司印度地区的代理商联合参展，也是公司续2014年、2015年后第三次参展。近年来，印度地区的手机市场火爆，带动着PCB行业的快速发展。正业科技开拓印度等东南亚地区的市场，助力公司的产品和技术进一步走向国际。 IPCA Expo 2016时间：2016年8月18-20日地址：印度 新德里会展中心 联合展位号：7号馆E16