混合像素光子计

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混合像素光子计相关的厂商

  • 青岛超杰塑料机械有限公司主要产品如下:挤出机、熔喷布生产设备、高速混合机、塑料混料机组、PVC混合机、改性高搅机、塑料破碎机、塑料粉碎机、SWP多刀560型—专破碎大块机头料、SWP400多刀型-专破碎管材型材、SWP多刀630型—专破厚管材型材、SWP多刀380型—专破土格栅片材、SWP100-800系列破碎机、废家电塑料回收破碎清洗线、PET瓶破碎清洗生产线、PE、PP薄膜破碎清洗生产线、SJ系列挤出机、密封条机组、PVC造粒机组、SHR高速加热混合机、SN系列捏合机、冷却混合机、PVC管材生产线、PE供水管生产线、PPR供水管生产线、塑料管材片材板材生产等塑料机械设备。
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  • 400-860-5168转3429
    公司简介筱晓(上海)光子技术有限公司成立于2014年,是一家被上海市评为高新技术企业和拥有“上海市专精特新企业称号”的专业光学服务公司,业务涵盖设备代理以及项目合作研发,公司位于大虹桥商务板块,拥有接近2000m² 的办公区域,建有500平先进的AOL(Advanced Optical Labs)光学实验室,为国内外客户提供专业技术支持服务。公司主要经营光学元件、激光光学测试设备、以及光学系统集成业务。十年来,依托专业、强大的技术支持,以及良好的商务支持团队,筱晓的业务范围逐年增长。目前业务覆盖国内外各著名高校、顶级科研机构及相关领域等诸多企事业单位。筱晓拥有一支核心的管理团队以及专业的研发实验室,奠定了我们在设备的拓展应用及自主研发领域坚实的基础。公司自成立以来,始终遵循行业领先、诚信发展、探索创新、务实致远、以质取胜的服务理念,并在产品开发和销售中贯彻到底。公司自始至终秉承着国际标准的质量安全保障。多年来,公司一直致力于光学设备的设计开发,以及知识产权的保护。我们将不断完善管理机制和技术水平,为客户提供更安全环保的产品以及更优质的服务。应用领域医学医用相关产品分类:Wasach OCT光栅、 SLD 二极管、高速扫频激光器、SOA 放大器、光纤延迟线,OCT光谱分析仪光纤通讯与传感相关产品分类: 波分复用器、光纤放大器、高速光电探测器、锁频半导体可调谐激光器、强度/相位调制器、特种光纤、超窄线宽稳频激光器模块、光通讯DFB激光器......微波光子相关产品分类:20G信号发生器、高速电光调制器、高速光电探测器、高频相位/强度电光调制器、高速示波器 、任意波形发生器......气体分析相关产品分类:单模声光调制器 、超高反射率反射镜、光电探测器模块 、小型化气室、中红外气体吸收池、激光气体分析综合控制器、DFB激光二极管、中红外超连续谱光源、高精度波长计......量子计算相关产品分类: 外腔半导体激光器、空间光隔离器 、电光调制器、高精度波长计 、高精度光谱分析仪......激光雷达相关产品分类:窄线宽稳频激光器模块、FMCW DFB激光器、ns级超快光开关,光电平衡探测器......半导体分析相关产品分类:激光光束分析仪、激光芯片LIV测试系统、近红外相机、六轴位移台、光束匀化..机械视觉相关产品分类:经济型荧光近红外数字相机、低成本近红外InGaAs铟镓砷相机,中红外高性能非制冷相机、UV CMOS/CCD紫外波段相机、 SWIR镜头(C-mount)......先进光学实验室半导体综合分析实验室:半导体激光器光谱分析,功率测试,光束质量测试,线宽测试,各种光无源器件的测试,光纤放大器等等近红外产品的测试。目前我们在半导体测试,TDLAS激光法气体分析检测,CRDS腔衰荡系统,DTS高温传感以及DVS等项目研究开发领域有着深厚的积累,能够为客户提供更加精准的器件方案支持。未来前沿光学综合实验室:负责公司未来前沿科学的相关应用支持。其中包括:自适应光学,量子计算,微波光子,太赫兹,微纳光学等技术学习与推广应用,自适应光学:波前分析仪,可变形镜,近红外CCD相机;微波光子:是德科技20G矢量网络分析仪,25G信号发生器,20G高速调制器,22G光电接收器,光谱仪AQ6375B、771B-MIR波长计等测量设备 太赫兹:300G太赫兹发生器,太赫兹功率计,太赫兹时域光谱仪分析仪;微纳光学:微纳光纤制作平台,光学显微镜,2-4.5um超连续谱光源;量子计算:(在建中)-
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  • 成立于1953年的日本滨松光子学株式会社(简称滨松公司),是具有高科技水平、高市场占有率的光科学、光产业公司。滨松集团的光电产品被广泛的应用在医疗生物、高能物理、宇宙探测、精密分析、工业计测、民用消费等领域,其中滨松的光电倍增管、光电半导体产品曾三次助澜诺贝尔物理学奖的诞生,为中微子、希格斯波色子的探测做出重要贡献。滨松公司于1988年与北京核仪器厂共同投资兴建了北京滨松光子技术有限公司(简称北京滨松),现为国内著名的光产业基地。为了进一步贡献于中国光产业,并应对中国国内需求的不断扩大,于2011年10月在北京成立全资子公司“滨松光子学商贸(中国)有限公司”(简称滨松中国),次年滨松中国上海分公司成立,2017年深圳分公司成立滨松中国全面负责滨松公司产品以及北京滨松部分产品在中国的销售、技术支持、售后服务等市场活动,为中国客户提供更好、更贴近的服务。发展的原点滨松光子学株式会社(简称滨松公司)的发展原点,需要追溯到一个非常重要的人物,那就是滨松创始人的恩师——“日本电视机之父”高柳健次郎先生。高柳先生曾说,当他在开发为未来10年乃至20年社会服务的技术时,脑海中偶尔会浮现出一个有着前额留海的美丽幸运女神。他认为,为了抓住幸运女神,就必须在她前面一步等着她追上来,然后转身抓住她的留海。而技术的发展也是如此,当技术应用的机会来临时,技术应当已经领先一步并做好了准备。而这样的精神也被滨松公司传承至今,致力于光子技术的发展,探索未知未涉,为机遇随时做好准备。左:高柳健次郎先生 右:1926年高柳先生的课题组成功地在世界首个电视机屏幕上产生了一个日本字符。(图片展示了在滨松科学博物馆里再现这个字母的装置)名字的由来 最初滨松公司的社名为“滨松电视株式会社(Hamamatsu TV)”。当时创始人堀内平八郎受教于恩师高柳先生,走进了探索光科学和光子技术的大门。在当时,老师的名字就是“电视机”的代名词,所以堀内先生希望以此命名来使人们铭记和纪念高柳先生。有意思的是,这个名字常常被误解为是电视台,并且不时会有受到一些电视人物、艺人的拜访,或者常收到家用电视的维修请求。公司直至1983年才更名为如今的“滨松光子学株式会社(Hamamatsu Photonics K. K)”滨松电视株式会社抓住机遇 创立的前两年时间里,只是一个街道工厂级别的小公司。不过在艰难的境地中,抓住了一个政府资助项目的机会。在该项目中,滨松进行了闪烁体测量放射性的试验研究,虽然是一个刚刚起步的公司,但是凭借技术实力最终轻松通过了测试,并获得了研究经费用,这也为滨松的初期发展提供了很好机会。“滨松电视大人” 在光电探测器件里,光电倍增管具有极其优异的性能。1955年初,滨松已经可利用光电倍增管来生产化学分析仪器,同时日本国内对光电倍增管的需求也日益扩大。当时一个客户说:“如果滨松电视能生产光电倍增管,那我们将尊称它为‘滨松电视大人’(浜松テレビ様,“様”是日本人对高地位人的敬称)”。客户的话促使了我们对光电倍增管研发的投入,并将这种意志渗透到项目执行里。在经历了无数试验和磨难后,终于开发出了远远优于其他公司同类产品的光电倍增管,而第一支用于分析仪器的侧窗光电倍增管R105也于1969年诞生。光电倍增管的开发为滨松成长为一个光电技术公司打下了坚实的基础。滨松生产的用于分析仪器的第一支光电倍增管R105 沾满黄色粉末的日子 持续不断开发电子管技术的滨松,同时也进入了光电半导体的研发中。硫化镉(CdS)则是其进入半导体市场的第一个产品。负责产品开发的铃木左喜雄每天埋头试验,满身都沾满了黄色的硫化镉粉末,最终成功开发了硫化镉元件。1958年末的一天,滨松获得了每月1000支的硫化镉元件订单,用于调整电视机阴极射线管的亮度。作为一个之前一直小批量生产的公司,这是第一次接到如此大规模的订单。半导体技术的积累和员工的辛勤带了硫化镉元件的丰硕成果,也为今后滨松光电半导体的发展奠定了基础。硫化镉元件开发制造团队 昼马循环 滨松的前任社长——昼马辉夫对于滨松的发展影响深远,他认为培养创造新Science的能力十分重要。人类通过对未知未涉领域的探求,利用新的并且正确的知识孕育出了Science。将这个知识按科目分类形成了新科学后,与现有的技术相结合,这样新技术就诞生了。接下来就是如何在实践中应用新技术。如果它符合社会需求,就会被社会所接受而形成新的市场。这个市场经过逐渐扩大便会成为新的产业固定下来。然而,新市场和新产业虽然降生了,但也不能因为在一段时间内找到了赚钱的途径而沾沾自喜,否则这个技术仅仅是企业和经营者赚钱的一个手段而已。产业应该赋予新技术以新的生存方式。通过新的生存方式,可以诞生出了新的价值观,而后又可以诞生出了新的Science,这个的循环意味着“真正的价值观存在于新的并且正确知识中”。昼马社长的理论被其友人归纳,并命名为“昼马循环”,这样的思想也为滨松公司所秉承:昼马循环大事件(主要于分析应用相关):1948 东海电子实验室(滨松公司前身)创立1953 滨松电视株式会社成立1958 硫化镉(CdS)元件投放市场1959 侧窗型光电倍增管投放市场1967 电子倍增管投放市场1969 美国成立美国滨松1970 空心阴极灯和氘灯投放市场1973 西德-滨松电视联合欧洲公司成立1978 微通道板(MCP)、镓砷磷光电二极管和硅PIN光电二极管投放到市场1983 更名为“滨松光子学株式会社(Hamamatsu Photonics K. K)”1984 氙灯投放市场1985 筑波研究所创立、法国分公司成立1988 英国和瑞士分公司成立;“北京滨松光子技术股份有限公司”成立1990 中央研究所成立,光电倍增管在中国投产1996“超级神冈实验”的11200个20-英寸光电倍增管的供应完成2001 中国上海办事处成立2002东京大学小柴昌俊教授获诺贝尔物理学奖,小柴昌俊教授“中微子”实验所用的20英寸光电倍增管是由滨松光子学株式会社提供的2008 超小型的微型光谱仪开发完成2010 滨松光子欧洲有限公司成立2011 滨松光子学商贸(中国)有限公司成立2012 下一代微型光电倍增管(μ-PMT)投放市场2013 Francois Englert和Peter W.Higgs教授因成功预测“希格斯玻色子”被授予诺贝尔物理奖。滨松的光电半导体、光电倍增管产品助澜了“希格斯玻色子”的研究的欧洲大型强子对撞机实验;世界上第一个基于MEMS、与超小型FTIR引擎集成的MEMS-FTIR研发成功;指尖大小微型光谱仪投放市场2014 用于中微子探测的滨松20英寸光电倍增管被授予“IEEE里程碑”荣誉2015 指尖大小微型光谱仪C12666MA获SPIE国际光学“棱镜奖”(Prism Award)
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  • 单像素光子成像教学仪 单像素光子成像教学仪是基于压缩感知理论和光子计数成像技术,利用数字微镜器件完成随机空间光调制目标物进行快速成像的教学仪器。产品利用压缩感知技术信号稀疏的特性,超越传统香农采样定理,可以通过较少的测量值在极弱光条件下还原出高空间分辨率高信噪比的图像。 单像素光子成像教学仪具有丰富的硬件模块,支持学生动手调节和搭建,方便学生了解空间光调制技术及设备使用方法;理解压缩感知原理以及成像方式;知悉光子计数成像特点及噪声处理方法。 配备完整的压缩感知理论教学讲义和实验内容,帮助高校在近代物理实验课、通信类、计算数学等方向开设课程,推动学科建设发展。产品硬件可调,教学功能丰富桌面型设计,使用更加方便完善的配套教学资料 遮光性能优越,具有强光保护自由算法编码,可视化实验效果实验内容仪器调节实验光路搭建和仪器模块连接;单帧图像显示实验;光本底测量实验; 频率位移关系实验含目标靶成像实验;分辨率靶成像实验;自制目标靶成像实验;单像素光子成像调制方法实验不同矩阵调制成像实验;不同算法调制成像实验;实验原理图
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  • EIGER2 R混合像素光子计数X射线探测器 1、产品特点: 在DECTRIS公司所有应用于实验室的探测器产品系列中,Eiger2R系列探测器结合了所有混合光子计数探测器的最先进技术。 它所具有的双能量识别有助于在微弱信号和长时间曝光的条件下进行背景抑制和提高信噪比。其优越的计数率性能可以准确地测量极高强度的X射线。利用该系列探测器的巨大动态范围,可以在零死时间同步读/写的状态下进行长时间曝光。由于具备可选择的真空兼容性,从而使空气和窗口所产生的吸收和散射最小化。小尺寸像素与X射线直接探测相结合,提高了空间分辨率和角度分辨率,可以进行精细地测量样品并具有宽泛的倒易空间。可以在三种不同的型号中进行选择以满足您的需求。2、核心优势: – 双能识别有助于抑制低能量和高能量的背景 – 由于零背景噪音和同时读写,所以具有很高的动态范围 – 小尺寸像素和优秀的点扩散函数有助于获得高的空间分辨率 – 可定制在真空环境下使用; – 免维护3、应用领域: - 小角X射线散射和广角X射线散射(SAXS/WAXS); - 大分子晶体学(MX); - 化学结晶学; - 单晶衍射(SCD); - 粉末衍射(PD); - X射线成像; - 表面衍射; - 漫散射。4、技术参数:EIGER2 R250K500K1M4M探测器模块数量111 x 22 x 4有效面积:宽x高 [mm2]38.4 x 38.477.2 x 38.677.1 x 79.7155.1 X 162.2像素大小 [μm2]75 x 75点扩散函数1 pixel能量阈值2阈值范围(KeV)3.5-30最大计数率(cps/mm2)6.9×108计数器深度(bit/threshold)2×16最大帧速率 [Hz]505010020采集模式同时读/写,死区时间为零图像位深度(bit)32可选真空兼容Yes冷却方式 风冷 风冷水冷水冷尺寸(WHD)[mm3]100 x 140 x 93100 x 140 x 93114 x 133 x 240235 x 235 x 372重量 [kg]1.81.84.715
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  • EIGER2 R CdTe混合像素光子计数X射线探测器 1、产品特点: EIGER2 R CdTe 1M X 射线探测器将混合像素光子计数探测器的最新发展和碲化镉感光像素的高量子效率集合在一起。对于使用高能量 X 射线源或需要双阈值设置时, EIGER2 R CdTe 1M 是最优的选择。 DECTRIS 公司的专利即时触发技术使他们具有前所未有的高计数率能力,可以更精确地测量实验室X射线源 所能达到的最高强度。DECTRIS 公司的即时触发专利技术使 EIGER2 R CdTe 1M 探测器具有前所未有的高计 数率能力,可以更精确地测量实验室 X 射线光源所能达到的最高强度。EIGER2 R CdTe 1M 探测器具有两个能 量阈值,所以与上一代探测器相比,它在环境背景下拥有更低的暗电流和背景噪音。这大大提高了弱信号和长 时间曝光的信噪比,使得它在更短的测量时间下就能获得更好的数据质量。单光子计数与计数器连续读/写技术 相结合,克服了传统积分探测器容易饱和以及动态范围有限的问题。此外,感光像素直接将X射线转化为电信号 配合小到 75μm 的像素尺寸使得探测器具有更高的空间和角度分辨率。2、核心优势: – 最高的量子效率、更短的测试时间和更高质量的数据 – 即时触发技术使得计数率大幅度提高 – 双能阈值,可用于低背景和高背景的抑制 – 无读出噪音和暗电流,确保了最佳的信噪比 – 计数器具有同时读/写功能,确保了高动态范围和无饱和的图像3、应用领域: - 大分子晶体学(MX); - 化学结晶学; - 小角X射线散射和广角X射线散射(SAXS/WAXS); - μCT; - 其它; 4、技术参数:EIGER2 R CdTe500K1M4M探测器模块数量11 x 22 x 4有效面积:宽x高 [mm2]77.1 x 38.477.1 x 79.7155.1 X 162.2像素大小 [μm2]75 x 75点扩散函数1 pixel能量阈值2能量范围[KeV]8-24.2阈值范围[KeV]4-30最大计数率(cps/mm2)9.8×108计数器深度(bit/threshold)2×16采集模式同时读/写,死区时间为零图像位深度(bit)32可选真空兼容Yes冷却方式 水冷尺寸(WHD)[mm3]114 x 92 x 242114 x 133 x 242235 x 237 x 372重量 [kg]3.73.915
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  • Top-Unistar和Advacam联合推出光子计数、像素化X射线探测器探测模块加工解决方案
    北京众星联恒科技有限公司作为捷克Advacam公司在中国区的总代理,一直在积极探索和推广光子计数X射线探测技术在中国市场的应用,凭借过硬的技术理解,高效和快速的反馈赢得厂家和中国客户的一致赞誉。目前已有众多客户将Minipix、Advapix和Widepix成功应用于空间辐射探测、X射线小角散射、X射线光谱学、X射线应力分析和X射线能谱成像等领域。我们根据Advacam在传感器研发、加工,晶圆焊撞和倒装焊接等加工的能力,在中国市场推出相应技术支持,为国内HPC探测器的研发团队(包括企业)就传感器加工、各种类型晶圆的焊撞和不同形状的混合像素探测器的倒装焊接等方面需求提供工艺服务。目前已为多家客户提供了满意的工艺解决方案,获得好评及持续服务合同。无尘室Advacam在Micronova拥有世界一流的无尘室。2600平方米的无尘室是北欧国家最大的硅基微结构制造、研发设施。有多种用于硅晶圆前端加工工具和完整的倒装芯片生产线。半导体材料的所有工艺服务均在芬兰埃斯波的Micronova工厂内完成。1. 传感器加工服务ADVACAM的标准产品包括在厚度为200 µm至1 mm的6英寸(150 mm)高电阻率硅晶圆上制造像素化,微带和二极管传感器。甚至可以使用成熟的载体晶圆技术来制造更薄的传感器(甚至只有几微米)。此外,ADVACAM还为大面积传感器组件提供了在8英寸(200毫米)高电阻率晶圆上的Si平面传感器处理工艺。ADVACAM专门制造无边缘的像素和微带传感器。无边缘传感器是整个传感器都对辐射敏感。该技术可提供小于1微米的非敏区域。无边缘传感器是在6英寸(150毫米)高电阻率硅晶圆上制造的,厚度为50 µm至675 µm。1.1 平面硅传感器可以制作任意极性的平面硅传感器,如p-on-n,n-on-n, n-on-p和p-on-p。p-stop和p-spray技术都可以用于阳极电极的电隔离。基于在6英寸和8英寸晶圆上加工的传感器均有低泄漏电流和高击穿电压的特点,通常比耗尽电压高许多倍。整个加工过程的交货时间很短。Advacam为晶圆连续加工提供了可能,包括可通过凸点下金属层沉积、凸点焊接,将晶圆切成小块,完成传感器和读出芯片的倒装焊接。我们还提供探测器模块与PCB的引线键合。进入熔炉的8英寸硅芯片1.2 无边 Si传感器各种尺寸的无边缘传感器经过了严密的制造和进一步加工。Advacam不仅可以提供无边缘传感器加工服务,还可以提供整个加工过程,通过凸点下金属层沉积和倒装焊接步骤以提供一整个无边缘传感器模块。将无边缘传感器用于大面积拼接可以优化生产良率。这是目前只有ADVACAM能提供的独特服务。平面传感器(左),像素矩阵周围的无效区域较宽。无边缘传感器(右侧)在传感器的物理边缘也敏感。过往案例- 左右滑动查看更多 -2. 晶圆焊撞ADVACAM使用电化学电镀工艺在6- 8英寸晶圆上沉积UBM和焊料凸点。焊撞工艺只适用于完整的晶圆(而非单个芯片)。沉积的焊料凸点的直径和间距分别从20 µm和40 µm开始。晶圆凸块工艺需要一层掩模。该工艺与标准的8英寸 CMOS芯片(带有缺口)以及6英寸和8英寸硅传感器晶圆兼容。2.1 高温焊撞ADVACAM提供的典型焊料合金是共SnPb(63:37)和InSn(52:48)合金。如果客户要求,还可沉积AgSn焊料。高温焊撞适用于Si或GaAs传感器的倒装焊接。小间距焊球凸点2.2 低温焊撞InSn焊料用于化合物半导体传感器的低温焊接。这些传感器,如CdTe和CdZnTe,通常对温度敏感,它们的热膨胀系数明显大于硅。低温焊料凸点沉积在读出ASIC的每第二个像素点上2.3 焊撞技术由于沉积率高,清晰的化学机理、沉积均匀性好,电镀已被广泛应用于倒装芯片凸点的沉积。UBM和焊料凸点都将使用相同的光刻胶掩模依次沉积。电镀通常需要一个掩模层和一个光刻流程。UBM/焊料在光刻胶开口处电沉积,在去除光刻胶后,沉积的金属层充当蚀刻晶圆导电种子层的掩模。尽管电镀过程很简单,但该过程对不同材料的化学相容性非常敏感。图片描绘了一个像素在电镀工艺的不同步骤中:1)芯片清洁,2)场金属沉积(粘附/种子层),3)厚胶光刻,4)UBM电镀,5)焊料电镀,6)光刻胶剥离,7)湿法蚀刻种子层,8)湿法蚀刻粘合层,9)回流焊。3. 倒装焊接ADVACAM一直参与各种间距和尺寸的混合像素探测器的倒装焊接,多年来累积了特殊的能力。今天,ADVACAM为客户的高价值组件提供商用倒装芯片服务。除了以生产为导向的工作外,ADVACAM还帮助客户进行研发项目。3.1 标准倒装焊接大多数倒装芯片的委托工作是在硅传感器模块上粘合CMOS芯片,但是复合半导体传感器(GaAs, CdTe和CdZnTe)越来越受欢迎。ADVACAM已经为这些传感器开发了自己的晶圆焊撞和倒装焊接工艺,如今它们通常能以高成功率进行倒装焊接。典型的焊料结构是将焊料凸点与UBM一起沉积在ASIC读出晶圆上,并且传感器晶圆具有可焊接的UBM焊盘。Si传感器倒装焊接到CMOS读出芯片模块的横截面SEM图像3.2 特殊的倒装焊接在特殊的元件(如带有Cu Through Silicon Vias(TSV)的CMOS芯片)中,最好是将焊料凸点沉积在传感器晶圆上而非是在非常昂贵的带TSV的CMOS芯片上。无边缘传感器倒装焊接到薄的MPX3 TSV 芯片4. 其他服务ADVACAM还提供其他一些与半导体传感器制造和微封装相关的服务,以便为其苛刻的客户提供一站式交钥匙解决方案。ADVACAM正在不断扩大我们的服务组合,提供新的技术解决方案。4. 1 晶圆切割服务ADVACAM使用传统的金刚石刀片切割提供定制切割服务。传感器晶圆的切割非常敏感,因为微裂纹可能会引入大量的泄漏电流。ADVACAM专门从事非标准切割工艺,慢进料速度可优化切割质量。采用分步切割(两次切割)可以获得最佳切割质量。CMOS芯片保护环的精细切割4.2 Timepix读出芯片探测ADVACAM具有自动探测Timepix读出芯片的能力,从而对优质和劣质芯片进行分类和区分。这种技术与焊撞一起节省了客户的时间和金钱,避免了对晶圆的不必要污染。CMOS读出晶圆探测图和根据其特性分类的芯片4.3 传感器和掩模设计服务ADVACAM还提供半导体传感器设计服务,并通过光刻掩模设计帮助其客户获得所需的元件性能。最佳的传感器设计需要了解完整的半导体工艺,从材料到选择合适的触点和保护环,以及传感器的倒装焊接。布局通常以gds格式交付给客户。Si传感器芯片的一角的近视图
  • Nanoscribe客户成就 |3D打印微流控混合器研发
    研究背景微流控技术广泛应用于不同领域,例如分析化学、微生物分析和即时医疗应用的芯片实验室设备(lab-on-chip)等,来帮助控制微小流体。集成化是微流控设备的关键所在,而小型化的微流体系统不能实现液体的湍流混合,扩散式混合作为主要的混合流程则需要借助很长的微通道来实现。这会占用设备的面积,或者实施耗时的微纳加工技术来制造复杂的混合元件。Nanoscribe微纳加工技术助力微流控混合器研发近日,来自不来梅大学微型传感器、致动器和系统(IMSAS)研究所的科学家们发明了一种全新的微流道混合方式,即通过堆叠彼此交替的液流来减少扩散长度,并提出了微流控混合的新概念:多级互换混合器。科学家们使用Nanoscribe公司的3D打印系统,将自由形式3D微流控混合元件集成到预制的晶圆级二维微流道中。该微型混合器可以处理高达100微升/分钟的高流速样品,适用于药物和纳米颗粒制造,快速化学反应、生物学测量和分析药物等各种不同应用。上图:在预制的二维微流道中3D打印制作壁厚约为2 µm的螺旋状结构三级微流控混合器。图片来自于Martin Oellers, Frieder Lucklum and Michael J. Vellekoop, University of Bremen通过使用Nanoscribe的 Photonic Professional系列打印系统制作的微流控元件完全嵌入进预制的二维微流道系统中,换句话说,科学家们运用3D微纳加工技术将自由形式的3D微流体混合器直接做成微流体芯片。每个微纳混合器都能在30秒内制作完成,从而确保了在一小时内完成加工整个晶圆。这要归功于3D微纳加工技术,可以实现混合器的快速制作,即从电脑模型设计(CAD)到打印样品的一步式操作流程。当双光子聚合原理应用到传统光刻技术互换式混合器是通过Nanoscribe的双光子聚合技术(2PP)结合光刻技术来实现制作的。第一步,使用SU-8光刻胶在硅晶圆上利用光刻技术制作二维微通道系统;第二步,运用双光子聚合技术将3D混合器元件集成到开放式为通道中;打印结束后在显影阶段将残留的未聚合材料冲洗掉,除去通道中所有抗蚀剂残留物;最后,通过将聚二甲基硅氧烷(PDMS)片压在微通道的顶部来密封微流体装置。这种制造方法将3D微纳结构集成到了预制的晶圆级二维微流体通道中,突出了传统光刻和双光子聚合技术的完美兼容性和卓越性能。研究人员能够利用系统的高设计自由度和超高精度的特点,将复杂形状的3D微流体混合器定位到二维微流体通道中。使用Nanoscribe微纳加工技术打印的三阶微流控混合器电镜图。图片来自于MMartin Oellers, Frieder Lucklum and Michael J. Vellekoop, University of Bremen了解更多双光子微纳3D打印技术和产品信息请咨询Nanoscribe中国分公司纳糯三维科技(上海)有限公司Photonic Professional GT2 双光子微纳3D打印设备Quantum X 灰度光刻微纳打印设备
  • 中国科大利用磁光力混合系统实现可调谐微波-光波转换
    中国科学技术大学郭光灿院士团队在磁光力混合系统研究方面取得新进展。该团队的董春华教授研究组将光力微腔与磁振子微腔直接接触,证明该混合系统支持磁子-声子-光子的相干耦合,进而实现了可调谐的微波-光波转换。该研究成果于2022年12月9日发表在国际学术期刊《Physics Review Letters》。   不同的量子系统适合不同的量子操作,包括原子和固态系统,如稀土掺杂晶体、超导电路、钇铁石榴石(YIG)或金刚石中的自旋。通过将声子作为中间媒介,可以实现对不同量子系统的耦合调控,最终构建能发挥不同量子系统优势的混合量子网络。目前,光辐射压力、静电力、磁致伸缩效应、压电效应已被广发用于机械振子与光学光子、微波光子或磁子的耦合。这些相互作用机制促进了光机械领域和磁机械领域的快速发展。在前期工作中,研究组利用YIG微腔中的磁振子具有良好的可调谐特性,结合磁光效应实现了可调谐的单边带微波-光波转换(Photonics Research 10, 820 (2022))。但是由于目前磁光晶体微腔的模式体积大、品质因子难以进一步突破,从而限制了磁光相互作用强度,导致微波-光波转换效率较低。相比之下,腔光力系统虽已实现高效的微波-光波转换,但由于缺乏可调谐性,在实际应用中会受到限制。 图注:a-b.磁光力混合系统示意图,支持磁子-声子-光子相干耦合;c.微波-光波转换。   该工作中,研究组开发了一种由光力微腔和磁振子微腔组成的混合系统。系统中可以通过磁致伸缩效应对声子进行电学操控,也可以通过光辐射压力对声子进行光学操控,而且不同微腔内的声子可以通过微腔的直接接触实现相干耦合。基于高品质光学模式对机械状态的灵敏测量,课题组实现了调谐范围高达3GHz的微波-光学转换,转换效率远高于以往的磁光单一系统。此外,研究组观测了机械运动的干涉效应,其中光学驱动的机械运动可以被微波驱动的相干机械运动抵消。总体而言,该磁光力系统提供了一种有效进行操控光、声、电、磁的混合实验平台,有望在构建混合量子网络中发挥重要作用。   沈镇、徐冠庭、张劢为该论文的共同第一作者,董春华为该论文的通讯作者。上述研究得到了科技部重点研发计划、中国科学院、国家自然科学基金委、量子信息与量子科技前沿协同创新中心等单位的支持。

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  • 湖泊沉积样芯细菌脱镁叶绿素a用于重建半混合(Meromixis)
    湖泊富营养化及半混合现象(Meromixis)严重威胁世界范围内的淡水资源和生物多样性,由于相关方面的长期观测数据匮乏,很难评估湖泊半混合现象是由于人类活动影响、气候变化、自然生态系统发展因素、或以上因素综合作用的结果。Christoph Butz等(2016)利用高分辨率高光谱成像(分辨率70× 70μ m/pixel)技术,对波兰Jaczno湖沉积样芯(长度260厘米)细菌脱镁叶绿素a(Bphe a)进行了高分辨率(微米级或亚层级、季节级分辨率)分析研究,结合CoreScanner XRF元素分析Mn/Fe,以此推断在过去120年中湖泊半混合与缺氧水层发生、发展过程,研究结果发表于2016年《Global and Planetary Change》(Sedimentary Bacteriopheophytin a as an indicator of meromixis in varved lake sediments of Lake Jaczno, north-east Poland, CE 1891–2010)。
  • 在微型混合挤出机器和流变仪内带混合添加剂 的 PET 的制备与分析
    带有掺入多种添加剂的 PET 样品和普通纯树脂的 PET样本可以在特定时间段内进行混合。在混合期间,在集成的裂狭缝毛细管内测定混合成物 / 分降解物。当混合物准备就绪时,将其转移到微型注模机中,以便制备圆片盘形试样。利用这些圆片盘,在旋转流变仪上对聚合物熔体进执行流变试验。目的在于证明在微型混合挤出机器内仅使用 7g 样本进行的试验可用于快速筛选 PET和添加剂,还可给出指示聚合物的化学回收指示作用。
  • 塑料的多方面评估-PC/ABS树脂的不同混合比例所产生的差异
    聚碳酸酯(PC)/丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)树脂是一种热塑性树脂,具有PC树脂的耐热性、耐冲击性、ABS树脂的成型加工性、电镀特性等。由于这些特性,被广泛应用于汽车内饰件、办公设备、家用电器等。此外,通过改变PC/ABS树脂的组成比例,可以获得符合所需规格的特性。注射成型受捏合、温度、压力等多种因素的复杂影响,投入成型机的混合比例不一定与成型后的组成比例一致。因此,为了获得具有所需组成比例的成型品,调整投入时的混合比例非常重要。在此,对于以不同混合比例成型的5种PC/ABS试验片(PC:ABS=0:100、25:75、50:50、75:25、100:0),评估了混合比例与各种特性的相关性,同时,还评估了混合比例与成型后组成比例的一致性。此外,为了从微观上观察组分聚合物的分布,进行了SPM测量。

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  • 【求助】如何测定混合稀土(镧\铈)中的铈元素?急

    我现在想测定混合稀土溶液(镧\铈)中的铈元素.现有的条件只能用分光光度计的方法测定,我通过查文献只发现了一种从混合溶液中测定四价铈的方法,我怎么能够测定出三价的铈呢?或者我通过什么方法可以把溶液中的三价铈变成四价铈呢?

  • 蛋鸡预混合饲料中维生素的测定

    我前两天用国标法(高效液相色谱法)测蛋鸡预混合饲料中维生素的测定,因为这个项目刚刚展开,先测得是维生素b1,但含量总是比标签上的少,而且测平行样测的也不平,不知道是什么原因,求专家解惑!

  • 【原创】混合机分类介绍

    [URL=http://www.njhxg.com/honghe/]http://www.njhxg.com/honghe/[/URL]常用的混合机械分为气体和低粘度液体混合器、中高粘度液体和膏状物混合机械、热塑性物料混合机、粉状与粒状固体物料混合机械四大类。 气体和低黏度液体混合机械的特点是结构简单,且无转动部件,维护检修量小,能耗低。这类混合机械又分为气流搅拌、管道混合、射流混合和强制循环混合等四种。 中、高黏度液体和膏状物的混合机械,一般具有强的剪切作用;热塑性的物料混合机主要用于热塑性物料(如橡胶和塑料)与添 加剂混合;粉状、粒状固体物料混合机械多为间歇操作,也包括兼有混合和研磨作用的机械,如轮辗机等。混合时要求所有参与混合的物料均匀分布。混合的程度分为理想混合、随机混合和完全不相混三种状态。各种物料在混合机械中的混合程度,取决于待混物料的比例、物理状态和特性,以及所用混合机械的类型和混合操作持续的时间等因素。 液体的混合主要靠机械搅拌器、气流和待混液体的射流等,使待混物料受到搅动,以达到均匀混合。搅动引起部分液体流动,流动液体又推动其周围的液体,结果在溶器内形成循环液流,由此产生的液体之间的扩散称为主体对流扩散。当搅动引起的液体流动速度很高时,在高速液流与周围低速液流之间的界面上出现剪切作用,从而产生大量的局部性漩涡。这些漩涡迅速向四周扩散,又把更多的液体卷进漩涡中来,在小范围内形成的紊乱对流扩散称为涡流扩散。 机械搅拌器的运动部件在旋转时也会对液体产生剪切作用,液体在流经器壁和安装在容器内的各种固定构件时,也要受到剪切作用,这些剪切作用都会引起许多局部涡流扩散。搅拌引起的主体对流扩散和涡流扩散,增加了不同液体间分子扩散的表面积减少了扩散距离,从而缩短了分子扩散的时间。若待混液体的粘度不高,可以在不长的搅拌时间内达到随机混合的状态;若粘度较高,则需较长的混合时间。对于密度、成分不同、互不相溶的液体,搅拌产生的剪切作用和强烈的湍动将密度大的液体撕碎成小液滴并使其均匀地分散到主液体中。搅拌产生的液体流动速度必须大于液滴的沉降速度。少量不溶解的粉状固体与液体的混合机理,与密度成分不同,互不相溶的液体的混合机理相同,只是搅拌不能改变粉状固体的粒度。若混合前固体颗粒不能使其沉降速度小于液体的流动速度,无论采用何种搅拌方式都形不成均匀的悬浮液。 不同膏状物的混合主要是将待混物料反复分割并使其受到压、辗、挤等动作所产生的强剪切作用,随后又经反复合并、捏合,最后达到所要求的混合程度。这种混合很难达到理想混合,仅能达到随机混合。粉状固体与少量液体混合后为膏状物,其混合机理与膏状物料混合的机理相同。不同的热塑性物料以及热塑性物料与少量粉状固体的混合,需要依靠强剪切作用,反复地揉搓和捏合,才能达到随机混合。 流动性好的颗粒状固体物主要是靠容器本身的回转,或靠装在容器内运动部件的作用,反复地翻动、掺和而得以混合,这类物料也可用气流产生对流或湍流以达到混合。固体颗粒的对流或湍流不易产生涡流,混合速度远低于液体的混合,混合程度一般也只能达到随机混合。流动性很差的、互相发生粘附的颗粒或粉状固体,则常需用带有机械翻动和压、辗等动作的混合机械。[URL=http://www.njhxg.com/honghe/]http://www.njhxg.com/honghe/[/URL]

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  • 混合像元探测器
    这款混合像元探测器是全球领先的基于Medipix2/Timepix technology技术的像素探测器,它能够实现零背景噪音成像,非常适合粒子追踪和X射线成像等应用。由位于瑞士的欧洲核子研究组织CERN的17个研究所75个科学家联合研究完成。 这款混合像元探测器采用世界领先的无界Medipix2/Timepix芯片传感器 (CERN),仅仅2平方分米的尺寸,具有一流的读取电路,提出最佳性能。统的CCD或CMOS成像技术以模拟方式积分入射辐射能量的总和进行成像,而这款探测器数字化单光子计数入射光子或粒子,直接转换成可探测的电信号被进一步处理,这种技术不仅实现零噪音成像,而且实现超高亮度和锐度的图像。 致电离辐射探测需要对CCD或CMOS相机探测器配备闪烁材料做成的荧光屏,这种结构的探测器在分辨率,灵敏度和帧频等指标上存在限制。这种革命性的辐射成像探测器就克服了诸多限制,它提供256x256个像素阵列,单个像素可达55x55微米,可当个像素成像,具有如下工作模式:单光子计数模式:当个像素每秒记录高达100000光子数(100000cps).整个探测器的计数能力高达65亿cps,而且能量阈值可以设定。能量模式(TOT):每个像素测量单个光子能量,非常适合全谱X射线成像和辐射监测,不仅可以对辐射粒子的轨迹成像,还可以测量粒子能量,非常适合辐射监测,因为粒子轨迹的形状对于不同辐射类型而言是独特的,这种技术也颠覆了现在辐射监测的方法。 到达时间模式(TOA)单个像素计算入射时间,非常适合辐射粒子追踪和时间飞行测量。 产品特点 高对比度高动态范围无噪音实时监测256x256像素单光子计数阵列传感器面积14.1x14.1mm^2单个像素55um超大面积 产品应用天文学,粒子物理,医学成像,光谱成像,粒子追踪,电子显微镜,无损检测,质谱学,X射线成像,X射线衍射,X射线荧光光谱
  • 942339331161 赛默飞光谱配件 混合元素编码空心阴极灯
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