下落液体薄膜

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  • 固体、液体样品XRF检测薄膜156#
    X射线荧光膜、土壤样品杯膜、mylar膜、XRF样品膜、迈拉膜、麦拉膜、X-RAY样品膜、ROHS测试膜--美国Chemplex 156# 现货供应:XRF样品膜、XRF薄膜、EDX样品膜、EDX薄膜、样品薄膜、X-RAY样品膜、ROHS测试膜、X-ray样品膜、X荧光光谱仪样品膜、光谱仪样品膜、迈拉膜、麦拉膜、Mylar膜、美国Chemplex样品膜、CAT.NO:106、CAT.NO:150、CAT.NO:250、CAT.NO:256、CAT.NO:257、CAT.NO:416、CAT.NO:426、CAT.NO:3014样品膜、Sample Film。 美国Chemplex Industries有限公司专业从事样品前处理设备、耗材研发和生产的公司,是X射线光谱仪(XRF)配件耗材领域的知名厂商。Chemplex XRF样品杯和样品膜用于RoHS、WEEE专业测试仪器盛放小颗粒固体,粉末,液体,适用于各种品牌的X射线荧光光谱仪。Chemplex样品膜薄膜张力特性*,与样品杯组合使用,适合盛放各类金属重物、液体或粉末。Chemplex的许多XRF样品杯、样品薄膜被列为新颖独特的设计和应用,并被美国商标局授予知识产权地位。美国Chemplex样品膜被广泛应用于XRF样品制备、检测过程,适用于各类X-ray光谱仪(XRF:WD-XRF、ED-XRF)。 X-ray Film能用于固体、液体、粉末、颗粒、土壤等样品XRF检测,适用于RoHS&WEEE检测、油品成份分析、金属成份分析等。品名:XRF样品膜Sample Film目录编号CAT.NO:156产品信息:Mylar膜(迈拉膜、麦拉膜),厚度3.6μm,直径63.5mm,500片/盒品牌:美国Chemplex Industries.Inc.(原装进口)货期:现货起订量:1盒以上。 产品详细信息:SpectroCertified® Thin-Film Sampel SupportsMYLAR® POLYESTER FILMCAT. NO:156Gauge:0.00014”,3.6 μm;0.14mil,35,560ATypical Impurities,PPM:Ca, P, Sb, Fe, ZnChemplex® INDUSTRIES,INC.Contents:500Circles; Lot No:110777。 现货供应:XRF样品膜、XRF测试薄膜、EDX样品膜、EDX薄膜、样品薄膜、X-RAY样品膜、ROHS测试膜、X-ray样品膜、X荧光光谱仪样品膜、光谱仪样品膜、迈拉膜、麦拉膜、Mylar膜、美国Chemplex样品膜、CAT.NO:106、CAT.NO:150、CAT.NO:250、CAT.NO:256、CAT.NO:257、CAT.NO:416、CAT.NO:426、CAT.NO:3014样品膜、Sample Film。
  • XRF测试薄膜【原油石油液体检测薄膜】250#
    迈拉膜、麦拉膜、XRF样品膜、X-RAY样品膜、ROHS测试膜、X射线荧光膜、土壤样品杯膜、mylar膜--美国Chemplex 250#现货供应:XRF样品膜、XRF薄膜、EDX样品膜、EDX薄膜、样品薄膜、X-RAY样品膜、ROHS测试膜、X-ray样品膜、X荧光光谱仪样品膜、光谱仪样品膜、迈拉膜、麦拉膜、Mylar膜、美国Chemplex样品膜、CAT.NO:106、CAT.NO:150、CAT.NO:250、CAT.NO:256、CAT.NO:257、CAT.NO:416、CAT.NO:426、CAT.NO:3014样品膜、Sample Film。品名:XRF样品膜Sample Film目录编号CAT.NO:250产品信息:Mylar膜(迈拉膜、麦拉膜),卷轴,厚度6.0 μm,宽7.6cm x 长91.4m,1卷/盒品牌:美国Chemplex Industries.Inc.(原装进口)货期:现货起订量:1盒以上。产品详细信息:SpectroCertified® Thin-Film Sampel SupportsMYLAR® POLYESTER FILMCAT. NO:250Gauge:0.00024”,6.0 μm;0.24mil,60,960ATypical Impurities,PPM:Ca, P, Sb, Fe, ZnChemplex® INDUSTRIES,INC.ROLL:3” x 300’ (7.6cm x 91.4m); Lot No:030975。现货供应:XRF样品膜、XRF测试薄膜、EDX样品膜、EDX薄膜、样品薄膜、X-RAY样品膜、ROHS测试膜、X-ray样品膜、X荧光光谱仪样品膜、光谱仪样品膜、迈拉膜、麦拉膜、Mylar膜、美国Chemplex样品膜、CAT.NO:106、CAT.NO:150、CAT.NO:250、CAT.NO:256、CAT.NO:257、CAT.NO:416、CAT.NO:426、CAT.NO:3014样品膜、Sample Film。
  • 固体液体粉末检测薄膜250#
    迈拉膜、麦拉膜、XRF样品膜、X-RAY样品膜、ROHS测试膜、X射线荧光膜、土壤样品杯膜、mylar膜--美国Chemplex 250#现货供应:XRF样品膜、XRF薄膜、EDX样品膜、EDX薄膜、样品薄膜、X-RAY样品膜、ROHS测试膜、X-ray样品膜、X荧光光谱仪样品膜、光谱仪样品膜、迈拉膜、麦拉膜、Mylar膜、美国Chemplex样品膜、CAT.NO:106、CAT.NO:150、CAT.NO:250、CAT.NO:256、CAT.NO:257、CAT.NO:416、CAT.NO:426、CAT.NO:3014样品膜、Sample Film。品名:XRF样品膜Sample Film目录编号CAT.NO:250产品信息:Mylar膜(迈拉膜、麦拉膜),卷轴,厚度6.0 μm,宽7.6cm x 长91.4m,1卷/盒品牌:美国Chemplex Industries.Inc.(原装进口)货期:现货起订量:1盒以上。产品详细信息:SpectroCertified® Thin-Film Sampel SupportsMYLAR® POLYESTER FILMCAT. NO:250Gauge:0.00024”,6.0 μm;0.24mil,60,960ATypical Impurities,PPM:Ca, P, Sb, Fe, ZnChemplex® INDUSTRIES,INC.ROLL:3” x 300’ (7.6cm x 91.4m); Lot No:030975。现货供应:XRF样品膜、XRF测试薄膜、EDX样品膜、EDX薄膜、样品薄膜、X-RAY样品膜、ROHS测试膜、X-ray样品膜、X荧光光谱仪样品膜、光谱仪样品膜、迈拉膜、麦拉膜、Mylar膜、美国Chemplex样品膜、CAT.NO:106、CAT.NO:150、CAT.NO:250、CAT.NO:256、CAT.NO:257、CAT.NO:416、CAT.NO:426、CAT.NO:3014样品膜、Sample Film。

下落液体薄膜相关的仪器

  • 到梅特勒托利多官网详细了解 重力下落式金属检测系统该系列设计适用于重力下落的散料环境,检测和剔除金属污染的产品。重力下落式金属检测系统能够用于各种散料,不管是精制散料还是原料,甚至是大一点的不规则的物体都可以检测。系统集成了各种剔除装置将含异物的散料剔除。通过人性化的薄膜键控面板(Signature)或者彩色触摸屏(Profile)进行操作。Profile重力下落式金属检测系统设计适用于重力下落的散料环境,检测和剔除含有金属异物的产品,梅特勒托利多的Profile重力下落式金属检测具有强大的电子控制系统,提供最高的检测精度,保证加工过程中产品质量。该系列都配有集成的剔除装置,在下落过程中将不合格产品剔除。无与伦比的检测精度能够检测各种金属,包括一般很难被检测的非磁性不锈钢。系统设计保证最小的安装高度,为客户解决在有限空间的设备安装问题。梅特勒托利多提供多种剔除装置可选,如Sealtite/Open剔除阀以及Y阀Sealtite技术为小颗粒和粉尘产品设计,可以防止异物通过剔除管道进入传输管道中。Atex防爆设计可以为存在爆炸危险的生产环境提供防爆方案。Signature重力下落式金属检测系统 梅特勒托利多重力下落式金属检测系统为Signature电子控制软件,为食品加工等行业的粉料产品提供最高的检测精度。通过隔膜面板进行系统操作,同时集成剔除装置保证不合格产品准确剔除。梅特勒托利多官方客服热线4008-878-788
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  • 原位芯片是目前全球为数不多的有能力制造原位液体芯片的制造商。原位芯片目前可以提供用于透射电子显微镜的原位液体芯片TL-400,同步辐射及扫描电子显微镜的原位液体芯片:TBL500,此外,原位芯片也可根据实际实验条件及要求进行定制。 TEM原位液体芯片TL-400液体芯片可以实现高分辨原位TEM液体观测,分辨率可以达到1nm以上。液体芯片中间有40 x 40 x 0.1um的氮化硅薄膜观察窗口,芯片左右两侧各有一个液体滴加口和一个负压吸液口。 原位实验时首先在液体滴加口滴入待测液体,利用配套的负压装置,通过负压将待测液体吸入液体腔室中,再使用环氧树脂密封两个液体滴加窗口,待胶固化后即可进行原位液体观测。TL-400可应用于以下研究分析: • TEM、SEM和拉曼等设备的液体环境样品观测和分析;• 原位化学反应观测、晶体生长和腐蚀原位研究;• 观测研究液态环境中的活细菌和细胞等生物样品。 同步辐射/SEM原位液体芯片TBL-500液体芯片可以实现高分辨原位同步辐射和SEM液体(兼容扫描透射模式)观测。液体芯片中间有400 x 800 x 1um的大型耐真空氮化硅薄膜观察窗口,芯片左右两侧各有一个液体滴加口和一个负压吸液口。 原位实验时首先在液体滴加口滴入待测液体,利用配套的负压装置,通过负压将待测液体吸入液体腔室中,再使用环氧树脂密封两个液体滴加窗口,待胶固化后即可进行原位液体观测。TBL-500可用于: • 同步辐射、SEM和拉曼等设备的液体环境样品观测和分析;• 原位化学反应观测、晶体生长和腐蚀原位研究;• 观测研究液态环境中的活细菌和细胞等生物样品。
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  • 刮板薄膜蒸发器 分离和浓缩液体混合物的装置产品简介: 薄膜蒸发是一整高效的液液分离方式,薄膜蒸发器主要由加热夹套、内部可旋转刮板、以及冷凝器和真空系统组成。在高真空状态下,料液由蒸发器上部进入,在重力和旋转刮板的作用下,沿蒸发器的内壁面形成下的旋的薄膜,利用物料间的沸点不同,馏出液由底部排入重组分接受器内,二次蒸汽则由上部排出经过冷凝器排入轻组分接受器内,从而完成整个分离过程。薄膜蒸发的优点是适用于高黏度、易结晶、易结垢、含悬浮物或兼有热敏性的料液的分离,广泛用于化工、医药、保健品,化妆品,香水等行业的产品预处理和精加工。刮板薄膜蒸发器 分离和浓缩液体混合物的装置结构特征:304/316L 不锈钢材质:设备主体采用优质304/316L不锈钢材料制成,确保设备的稳定性以及使用寿命,从而保证持久高效的生产速率。PTEF材料密封 全自动操作:设备密封系统采用优质PTEF材料,以确保整个系统的气密性,和高真空度,全自动的操作系统,自动进料,自动收集,从而确保高效的分离效率。刮片式短程蒸馏系统:由优质不锈钢304/316L制成的刮片式短程蒸馏系统,以最短的操作时间获得最高的分离效率。刮板薄膜蒸发器 分离和浓缩液体混合物的装置产品特征:优质316和304不锈钢制成,稳定性高,仪器寿命长;短程蒸馏,物料停留时间短(几秒钟即可分离成功);真空度高,蒸馏温度低,蒸馏效率高;可连续蒸馏,无需中断;多种型号可供选择,适合小试实验,中试生产或规模生产,可定制化服务,可提供一整套服务;即插即用,自动化蒸馏,操作简单;刮板薄膜蒸发器 分离和浓缩液体混合物的装置技术参数:产品型号AYAN-B80-SAYAN-B100-SAYAN-B150-SAYAN-B200-SAYAN-B220-S内径(mm)80100150200220蒸发面积(㎡)0.10.150.250.350.5冷凝面积(㎡)0.150.250.450.550.65进料容积(L)2(可定制)2(可定制)2(可定制)5(可定制)5(可定制)处理流量L/H0.5-4.00.5-5.01.0-8.01.5-152.0-20电机功率(W)120120120120200转速(≤r/min)450450450450450轻组分收集瓶(L)1(可定制)2(可定制)3(可定制)5(可定制)5(可定制)重组成收集瓶(L)1(可定制)2(可定制)3(可定制)5(可定制)5(可定制)冷井有有有有有外置冷凝装置有有有有有冷却装置有有有有有真空度(pa)100bar以下100bar以下100bar以下100bar以下100bar以下受热温度(°C)室温-200室温-200室温-200室温-200室温-200分子蒸馏仪和薄膜蒸发器是两种不同的分离技术,它们的区别主要有以下几点:1、工作原理不同:分子蒸馏仪是一种液-液分离技术,在真空状态下,通过刮板将物料摊开,加快物料中轻组分的蒸发。而蒸发的气体遇到冷凝管冷凝回收。薄膜蒸发器是一种液-液分离技术,在真空状态下,通过刮板将物料摊开,加快物料中轻组分的蒸发。蒸发的水气在真空的压力作用下进入到冷凝回收装置中冷凝回收,可称为高真空的旋转蒸发器。2、适用范围不同:分子蒸馏仪适用于分离高沸点混合物中的组分,薄膜蒸发器适用于分离低沸点混合物中的组分。3、能耗和成本不同:分子蒸馏仪需要高真空系统和高精度温度控制系统,因此成本较高。薄膜蒸发器通常需要较低的能量消耗和较小的设备尺寸,因此成本相对较低;4、分离效率和分离纯度不同:分子蒸馏仪的分离效率和分离纯度相对较高,可以达到99.9%以上;薄膜蒸发器的分离效率和分离纯度相对较低,一般在90%左右。5、应用场景不同:分子蒸馏仪适用于高纯度化学品、石油化工、制药等领域;薄膜蒸发器适用于食品、化妆品、环保等领域。
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  • 【求助】固体薄膜的红外吸收

    我们的样品是硅衬底上长膜,老师要去做红外,但是我们组没人懂这个。。。跑去测得时候,那里的老师要我们自己测。。问那里的师兄,他只测过液体跟投射的。。。。。请问我们的样品该怎么做呢?能不能测红外吸收光谱。。。(样品不透明) 我们想得到薄膜的吸收峰变化从而判定样品的结构

  • 【求助】利用红外吸收光谱计算固体薄膜光学常数的疑问!?请做过这方面工作的帮助下!!

    请问有人做过这方面的工作吗?就是用等离子磁控溅射设备在硅基片上制备CN薄膜,并利用付里叶红外光谱仪测量该薄膜的红外光谱,利用该光谱可以得到薄膜的消光系数,再根据KK关系可以从消光系数得到红外区域的折射率。我看在国外有著名的John Bertie再做这方面的研究,并在自己的网站上提供了该计算方法的程序及其源代码。但是他这个程序是针对放在液体池中的液体样品来计算的。我的是固体薄膜,很多参数对应不上。比如他要求输入"pathlength"和“windows material refractive indices". 而我们的样品是用两个夹片夹住中间露个孔测量的。请问国内有在这方面的专家吗?或者有人做过吗?

  • 秀秀 薄膜封口机

    秀秀 薄膜封口机

    秀秀 薄膜封口机薄膜封口机简介  英文名称:Film sealing machine   薄膜封口机是采用电子恒温控制和无级调速的传动机构,用于各种材料塑料薄膜、铝箔封口包装的(机器)设备。   薄膜封口机分为:充气薄膜封口机、立卧两用薄膜封口机、自动薄膜封口机等 薄膜封口机工作原理、特点  薄膜封口机由机架、减速调速传动机构,封口印字机构,输送装置及电器电子控制系统等部件组成。采用电子恒温控制和自动输送装置,可控制各种不同形状的塑料薄膜带,能在各种包装流水线上配套使用,其封口长度不受限制;具有连续封口效率高,封口质量可靠、结构合理、操作方便等特点;本机可以卧式、立卧、落地式多用,卧式使用干燥物品的包装封口;立式适用于液体物品的包装封口。 该机还配上印字装置,在封口的同时还直接印上厂名、商标、出厂日期或有效期、检号、批号等内容 薄膜封口机使用  接通电源,各机构开始工作,电热元件通电后加热,使上下加热块急剧升温,并通过温度控制系统调整到所需温度,压印轮转动,根据需要冷却系统开始冷却,输送带送转、并由调速装置调整到所需的速度。   当装有物品的包装放置在输送带上,袋的封口部分被自动送入运转中的两根封口带之间,并带入加热区,加热块的热量通过封口带传输到袋的封口部分,使薄膜受热熔软,再通过冷却区,使薄膜表面温度适当下降,然后经过滚花轮(或印字轮)滚压,使封口部分上下塑料薄膜粘合并压制出网状花纹(或印制标志),再由导向橡胶带与输送带将封好的包装袋送出机外,完成封口作业。   第一步、穿胶膜 拿到胶膜需确认胶膜卷绕方向,找出逆时针方向,并将其放到胶膜杆上固定。(穿胶膜时请关闭电源) 注意胶膜前后固定夹板是否和胶膜紧密结合,如无法紧密结合,需用美工刀将胶膜纸管内侧切斜角再行放入。 穿好胶膜后用胶布将胶膜牢牢的贴在收料纸管上。   第二步、封口操作步骤 接通电源,打开电源开关,指示灯亮,将温控器设定到预定温度,此 时绿色加热指示灯亮。当上热板达到预定温度后,红色恒温指示灯亮(封口机在工作时,电热装置在加热和保温状态中不断交替,故绿色和红色指示灯也不断交替显示,这属正常现象)。 将胶杯放入下模滑板,用手将下模滑板推入到确定位置(若为全自动封口机或自动封口机,放入胶杯后,下模滑板会自动进入),向下压动封口机的手柄至最大行程,保压1~2秒钟,然后缓缓升起手柄,并推至原来位置。 拉出下模滑板,取出胶杯,放入末封口胶杯,进行另一个循环。   适用于各种塑料薄膜的封口、制袋、可广泛应用在食品、医药、日用化妆品、土特产品、化工、电工原件、军、服装、文物保管等部门。它是工厂、商店及服务性行业批量使用的最佳封口设备。封口印字一次完成,日期、批号随需要更换,使用方便、符合物品的的食品卫生法。所以可以叫封口打码机。 http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2012/03/201203121618_354140_2019107_3.jpg

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  • 【好书推荐】薄膜晶体管液晶显示(TFT LCD)技术原理与应用
    内容简介  薄膜晶体管液晶显示产业在中国取得了迅猛的发展,每年吸引着大量的人才进入该产业。本书基于作者在薄膜晶体管液晶显示器领域的开发实践与理解,并结合液晶显示技术的最新发展动态,首先介绍了光的偏振性及液晶基本特点,然后依次介绍了主流的广视角液晶显示技术的光学特点与补偿技术、薄膜晶体管器件的SPICE模型、液晶取向技术、液晶面板与电路驱动的常见不良与解析,最后介绍了新兴的低蓝光显示技术、电竞显示技术、量子点显示技术、Mini LED和Micro LED技术及触控技术的原理与应用。作者简介  邵喜斌博士从20世纪90年代初即从事液晶显示技术的研究工作,先后承担多项国家863计划项目,研究领域涉及液晶显示技术、a-Si 及p-Si TFT技术、OLED技术和电子纸显示技术,在国内外发表学术论文100多篇,获得专利授权150余项,其中海外专利40余项。曾获中国科学院科技进步二等奖、吉林省科技进步一等奖、北京市科技进步一等奖。目录封面版权信息内容简介序前言第1章 偏振光学基础与应用1.1 光的偏振性1.1.1 自然光与部分偏振光1.1.2 偏振光1.2 光偏振态的表示方法1.2.1 三角函数表示法1.2.2 庞加莱球图示法1.3 各向异性介质中光传播的偏振性1.3.1 反射光与折射光的偏振性1.3.2 晶体的双折射1.3.3 单轴晶体中的折射率1.4 相位片1.4.1 相位片的定义1.4.2 相位片在偏光片系统中1.4.3 相位片的特点1.4.4 相位片的分类1.4.5 相位片的制备与应用1.5 波片1.5.1 快轴与慢轴1.5.2 λ/4波片1.5.3 λ/2波片1.5.4 λ波片1.5.5 光波在金属表面的反射1.5.6 波片的应用参考文献第2章 液晶基本特点与应用2.1 液晶发展简史2.1.1 液晶的发现2.1.2 理论研究2.1.3 应用研究2.2 液晶分类2.2.1 热致液晶2.2.2 溶致液晶2.3 液晶特性2.3.1 光学各向异性2.3.2 电学各向异性2.3.3 力学特性2.3.4 黏度2.3.5 电阻率2.4 液晶分子合成与性能2.4.1 单体的合成2.4.2 混合液晶2.4.3 单体液晶分子结构与性能关系2.5 混合液晶材料参数及对显示性能的影响2.5.1 工作温度范围的影响2.5.2 黏度的影响2.5.3 折射率各向异性的影响2.5.4 介电各向异性的影响2.5.5 弹性常数的影响2.5.6 电阻率的影响2.6 液晶的应用2.6.1 显示领域应用2.6.2 非显示领域应用参考文献第3章 广视角液晶显示技术3.1 显示模式概述3.2 TN模式3.2.1 显示原理3.2.2 视角特性3.2.3 视角改善3.2.4 响应时间影响因素与改善3.3 VA模式3.3.1 显示原理3.3.2 视角特性3.3.3 视角改善3.4 IPS与FFS模式3.4.1 显示原理3.4.2 视角特性3.5 偏光片视角补偿技术3.5.1 偏振矢量的庞加莱球表示方法3.5.2 VA模式的漏光补偿方法3.5.3 IPS模式的漏光补偿方法3.6 响应时间3.6.1 开态与关态响应时间特性3.6.2 灰阶之间的响应时间特性3.7 对比度参考文献第4章 薄膜晶体管器件SPICE模型4.1 MOSFET器件模型4.1.1 器件结构4.1.2 MOSFET器件电流特性4.1.3 MOSFET器件SPICE模型4.2 氢化非晶硅薄膜晶体管器件模型4.2.1 a-Si:H理论基础4.2.2 a-Si:H TFT器件电流特性4.2.3 a-Si:H TFT器件SPICE模型4.3 LTPS TFT器件模型4.3.1 LTPS理论基础4.3.2 LTPS TFT器件电流特性4.3.3 LTPS TFT器件SPICE模型4.4 IGZO TFT器件模型4.4.1 IGZO理论基础4.4.2 IGZO TFT器件电流特性4.4.3 IGZO TFT器件SPICE模型4.5 薄膜晶体管的应力老化效应参考文献第5章 液晶取向技术原理与应用5.1 聚酰亚胺5.1.1 分子特点5.1.2 聚酰亚胺的性能5.1.3 聚酰亚胺的合成5.1.4 聚酰亚胺的分类5.1.5 取向剂的特点5.2 取向层制作工艺5.2.1 涂布工艺5.2.2 热固化5.3 摩擦取向5.3.1 工艺特点5.3.2 摩擦强度定义5.3.3 摩擦取向机理5.3.4 预倾角机理5.3.5 PI结构对VHR和预倾角的影响5.3.6 摩擦取向的常见不良5.4 光控取向5.4.1 取向原理5.4.2 光控取向的光源特点与影响参考文献第6章 面板驱动原理与常见不良解析6.1 液晶面板驱动概述6.1.1 像素结构与等效电容6.1.2 像素阵列的电路驱动结构6.1.3 极性反转驱动方式6.1.4 电容耦合效应6.1.5 驱动电压的均方根6.2 串扰6.2.1 定义与测试方法6.2.2 垂直串扰6.2.3 水平串扰6.3 闪烁6.3.1 定义与测试方法6.3.2 引起闪烁的因素6.4 残像6.4.1 定义与测试方法6.4.2 引起残像的因素参考文献第7章 电路驱动原理与常见不良解析7.1 液晶模组驱动电路概述7.1.1 行扫描驱动电路7.1.2 列扫描驱动电路7.1.3 电源管理电路7.2 眼图7.2.1 差分信号7.2.2 如何认识眼图7.2.3 眼图质量改善7.3 电磁兼容性7.3.1 EMI简介7.3.2 EMI测试7.3.3 模组中的EMI及改善措施7.4 ESD与EOS防护7.4.1 ESD与EOS产生机理7.4.2 防护措施7.4.3 ESD防护性能测试7.4.4 EOS防护性能测试7.5 开关机时序7.5.1 驱动模块的电源连接方式7.5.2 电路模块的时序7.5.3 电源开关机时序7.5.4 时序不匹配的显示不良举例7.6 驱动补偿技术7.6.1 过驱动技术7.6.2 行过驱动技术参考文献第8章 低蓝光显示技术8.1 视觉的生理基础8.1.1 人眼的生理结构8.1.2 感光原理说明8.1.3 光谱介绍8.2 蓝光对健康的影响8.2.1 光谱各波段光作用人眼部位8.2.2 蓝光对人体的影响8.3 LCD产品如何防护蓝光伤害8.3.1 LCD基本显示原理8.3.2 低蓝光方案介绍8.3.3 低蓝光显示器产品参考文献第9章 电竞显示技术9.1 电竞游戏应用瓶颈9.1.1 画面拖影9.1.2 画面卡顿和撕裂9.2 电竞显示器的性能优势9.2.1 高刷新率9.2.2 快速响应时间9.3 画面撕裂与卡顿的解决方案9.4 电竞显示器认证标准9.4.1 AMD Free-Sync标准9.4.2 NVIDA G-Sync标准参考文献第10章 量子点材料特点与显示应用10.1 引言10.2 量子点材料基本特点10.2.1 量子点材料独特效应10.2.2 量子点材料发光特性10.3 量子点材料分类与合成10.3.1 Ⅱ-Ⅵ族量子点材料10.3.2 Ⅲ-Ⅴ族量子点材料10.3.3 钙钛矿量子点材料10.3.4 其他量子点材料10.4 量子点显示技术10.4.1 光致发光量子点显示技术10.4.2 电致发光量子点显示技术参考文献第11章 Mini LED和Micro LED原理与显示应用11.1 概述11.2 LED发光原理11.2.1 器件特点11.2.2 器件电极的接触方式11.2.3 器件光谱特点11.3 LED直显应用特点11.3.1 尺寸效应11.3.2 外量子效应11.3.3 温度效应11.4 巨量转移技术11.4.1 PDMS弹性印章转移技术11.4.2 静电吸附转移技术参考文献第12章 触控技术原理与应用12.1 触控技术分类12.1.1 从技术原理上分类12.1.2 从显示集成方式上分类12.1.3 从电极材料上分类12.2 触控技术原理介绍12.2.1 电阻触控技术12.2.2 光学触控技术12.2.3 表面声波触控技术12.2.4 电磁共振触控技术12.2.5 电容触控技术12.3 投射电容触控技术12.3.1 互容触控技术12.3.2 自容触控技术12.3.3 FIC触控技术12.4 FIC触控的驱动原理12.4.1 电路驱动系统架构12.4.2 FIC触控屏的两种驱动方式12.4.3 触控通信协议12.4.4 触控性能指标参考文献附录A MOSFET的Level 1模型参数附录B a-Si:H TFT的Level 35模型参数附录C LTPS TFT的Level 36模型参数附录D IGZO TFT的Level 301模型参数(完善中)反侵权盗版声明封底
  • 康塔仪器“薄膜孔径分析技术网络研讨会”
    膜过滤技术作为目前分离技术中最为便捷可行的手段之一,在全球范围内应用极为广泛。膜材料的表征有非常多的项目:拉伸强度、爆破强度、耐酸碱腐蚀性、孔径分布、孔隙率、通量、使用寿命等等。康塔仪器膜孔径分析测试目前常用的有压汞法、液体排驱技术和气体渗孔法(泡压法)孔径分析技术,适用于不同的压力(即孔径)和流速范围,以实现材料特性和仪器性能(灵敏度、准确度、再现性)的最佳匹配,来测定薄膜孔径、孔隙结构、渗透率及膜的力学性能。 为使更多科研人员能更深入的学习孔径分析仪器在膜材料分析检测领域的应用技术,帮助大家了解薄膜孔径分析仪的最新进展和应用中的注意事项,美国康塔仪器公司将安排科学家举办此次“薄膜孔径分析技术网络研讨会”,邀请全球客户共同研讨和分享。 讲座时间:北京时间2016年1月26日22:30主讲人:康塔仪器资深产品经理Steve Hubbard讲座语言:英文网络研讨会链接: http://www.quantachrome.com/webinars/webinars.html(点击注册) 薄膜孔径分析仪Porometer系列测量原理:采用泡压法,即气体渗透法,测定被侵润样品在气流作用下的压力变化。该方法同样以表面张力引起毛细孔中液体上升理论为依据.当毛细孔浸在某种液体中时,在表面张力的作用下,毛细孔中的液体将会上升到某一高度,当毛细孔中的表面张力与毛细孔中液柱重力达到力平衡,此时可按此计算薄膜孔径及渗透率( Washburn方程)。 薄膜孔径分析仪Porometer系列遵循标准:ASTM D6767-02 用毛管流测定土工织物开孔特征方法 ASTM F316-03 通过起泡点和平均流动孔试验描述膜过滤器的孔大小特征的试验万法 ASTM E1288-99 测量气体透过样品的透过率 ASTM C-522 ASTM D-726 ASTM D-6539 ASTM E 1294-89 (1999) 用自动液体孔率计检验薄膜过滤器的孔径特性的测试万法 BS 7591-4: 1993 材料的孔隙度和孔隙尺寸第4部分-去水评定法 BS 3321-1986 织物的等效孔径测量万法(气泡压力试验) BS EN240003 : 1993 测量气体透过样品的透过率 HY/T 051-1999 中空纤维微孔滤膜测试万法 HY/T 064-2002 管式陶瓷微孔滤膜测试万法 HY/T 20061-2002 中空纤维微滤膜组件 GB/T 14041. 1-2007 液压传动、滤芯、结构完整性的验证和初始冒泡点的确定 GB/T 24219-2009 机织过滤布泡点孔径的测定 美国康塔仪器美国康塔仪器(Quantachrome Instruments)被公认为是对样品权威分析的优秀供应商,它可为实验室提供全套装备及完美的粉末技术,及极佳的性能价格比。康塔公司不仅通过了ISO9001及欧洲CE认证,也取得了美国FDA IQ/OQ认证。作为开发粉体及多孔材料特性仪器的世界领导者,美国康塔仪器产品涵盖比表面、物理吸附、化学吸附、高压吸附、蒸汽吸附、竞争性气体吸附、真密度、堆密度、开/闭孔率、粒度粒形、Zeta电位、孔隙率、压汞仪、大孔分析、微孔分析、滤器分析等诸多领域。 康塔仪器不仅受到科学界的青睐,装备了哈佛、耶鲁、清华等世界各个著名大学,而且已经向全世界的工业实验室发展,以满足那里开发和改进新产品的研究与工艺需求。工厂中也依靠康塔仪器的颗粒特性技术更精确地鉴别多孔材料,控制质量,或高效率查找生产中问题的根源通过颗粒技术使产品上一个台阶,在当今工业界已成为一个不争的事实。康塔克默仪器贸易(上海)有限公司作为美国康塔仪器公司在中国的全资子公司。集市场开发、仪器销售、备件供应、售后服务和应用支持于一体,它拥有国际水准的标准功能、形象和硬件配套设施,包括上海和北京的应用实验室和应用支持专家队伍。康塔克默仪器贸易(上海)有限公司使美国康塔仪器几千家中国用户同步享受国际品质的产品和服务,将掀开美国康塔仪器公司在中国及亚太地区的全新篇章!
  • 薄膜沉积工艺和设备简述
    薄膜沉积(Thin Film Deposition)是在基材上沉积一层纳米级的薄膜,再配合蚀刻和抛光等工艺的反复进行,就做出了很多堆叠起来的导电或绝缘层,而且每一层都具有设计好的线路图案。这样半导体元件和线路就被集成为具有复杂结构的芯片了。化学气相沉积(CVD)化学气相沉积(CVD)通过热分解和/或气体化合物的反应在衬底表面形成薄膜。CVD法可以制作的薄膜层材料包括碳化物、氮化物、硼化物、氧化物、硫化物、硒化物、碲化物,以及一些金属化合物、合金等。化学气相沉积是目前很重要的微观制造方法,因为它有如下的这些特点:1. 沉积物种类多: 可以沉积金属薄膜、非金属薄膜,也可以按要求制备多组分合金的薄膜,以及陶瓷或化合物层。2. CVD反应在常压或低真空进行,镀膜的绕射性好,对于形状复杂的表面或工件的深孔、细孔都能均匀镀覆。3. 能得到纯度高、致密性好、残余应力小、结晶良好的薄膜镀层。由于反应气体、反应产物和基材的相互扩散,可以得到附着力好的膜层,这对表面钝化、抗蚀及耐磨等表面增强膜是很重要的。4. 由于薄膜生长的温度比膜材料的熔点低得多,由此可以得到纯度高、结晶完全的膜层,这是有些半导体膜层所必须的。5. 利用调节沉积的参数,可以有效地控制覆层的化学成分、形貌、晶体结构和晶粒度等。6. 设备简单、操作维修方便。7. 反应温度太高,一般要850~ 1100℃下进行,许多基体材料都耐受不住CVD的高温。采用等离子或激光辅助技术可以降低沉积温度。化学气相沉积过程分为三个重要阶段:1、反应气体向基体表面扩散2、反应气体吸附于基体表面3、在基体表面发生化学反应形成固态沉积物及产生的气相副产物脱离基体表面CVD的主要有下面几种反应过程:i). 多晶硅 PolysiliconSiH4 — Si + 2h2 (600℃)沉积速度 100 - 200 nm /min可添加磷(磷化氢)、硼(二硼烷)或砷气体。多晶硅也可以在沉积后用扩散气体掺杂。ii). 二氧化硅 DioxideSiH4 + O2→SiO2 + 2h2 (300 - 500℃)SiO2用作绝缘体或钝化层。通常添加磷是为了获得更好的电子流动性能。当硅在氧气中存在时,SiO2会热生长。氧气来自氧气或水蒸气。环境温度要求为900 ~ 1200℃。氧气和水都会通过现有的SiO2扩散,并与Si结合形成额外的SiO2。水(蒸汽)比氧气更容易扩散,因此使用蒸汽的生长速度要快得多。氧化物用于提供绝缘和钝化层,形成晶体管栅极。干氧用于形成栅极和薄氧化层。蒸汽被用来形成厚厚的氧化层。绝缘氧化层通常在1500nm左右,栅极层通常在200nm到500nm间。iii). 氮化硅 Siicon Nitride3SiH4 + 4NH3 — Si3N4 + 12H2(硅烷) (氨) (氮化物)化学气相沉积CVD 设备CVD反应器有三种基本类型:◈ 大气化学气相沉积(APCVD: Atmospheric pressure CVD)◈ 低压CVD (LPCVD:Low pressure CVD,LPCVD)◈ 超高真空化学气相沉积(UHVCVD: Ultrahigh vacuum CVD)◈ 激光化学气相沉积(LCVD: Laser CVD,)◈ 金属有机物化学气相沉积(MOCVD:Metal-organic CVD)◈ 等离子增强CVD (PECVD)物理气相沉积(PVD)在真空条件下,采用物理方法,将材料源(固体或液体) 表面材料气化成气态原子、分子或部分电离成离子,并通过低压气体(或等离子体)过程,在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。物理气相沉积不仅可沉积金属膜、合金膜, 还可以沉积化合物、陶瓷、半导体、聚合物膜等。物理气相沉积技术基本原理可分三个工艺步骤:(1)镀料的气化:即使镀料蒸发,升华或被溅射,也就是通过镀料的气化源。(2)镀料原子、分子或离子的迁移:由气化源供出原子、分子或离子经过碰撞后,产生多种反应。(3)镀料原子、分子或离子在基体上沉积。物理气相沉积技术工艺过程无污染,耗材少。成膜均匀致密,与基体的结合力强。该技术广泛应用于航空航天、电子、光学、机械、建筑、轻工、冶金、材料等领域,可制备具有耐磨、耐腐蚀、装饰、导电、绝缘、光导、压电、磁性、润滑、超导等特性的膜层 。物理气相沉积也有多种工艺方法:◈ 真空蒸度 Thin Film Vacuum Coating◈ 溅射镀膜 PVD-Sputtering◈ 离子镀膜 Ion-Coating
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