硅片厚度测量仪

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硅片厚度测量仪相关的厂商

  • 深圳市达宏美拓密度测量仪器有限公司是一家为全行业提供密度测量解决方案的专业公司;其主营品牌Daho Meter『达宏美拓』,专业生产制造电子密度仪。Daho Meter『达宏美拓』是行业中成立时间较早,专业的密度测试仪品牌,自成立以来,始终专注于密度测试领域的研究与创新;其范围涵盖:固体、多孔性固体、粉末、液体、液体浓度等与密度相关的测试领域。达宏美拓从成立至今,一直强调以专业、技术、品质、服务的核心竞争力;要赢得市场,就要服务好客户,要服务好客户就要有专业的技术,过硬的产品品质,与及时专业周到的服务。至目前,达宏美拓在国内设立了东莞、北京、深圳、杭州等4处客户服务中心与售后服务中心;于2013年8月在东莞成立了密度检测实验室,皆在进一步提升服务客户的质量与检测水准;于2016年通过ISO9001:2015质量管理体系认证。
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  • 公司经销美国、德国、日本等国的进口仪器仪表,并全权代理日本测器株式会社在中国境内的产品制造、销售、修理、校正业务。  烟台日特测量仪器有限公司注册于2005年11月,母公司日本测器株式会社有着6000多家仪器、仪表等设备厂家商品的经销业绩,并和美国、德国、日本等国的1200多家仪器、仪表厂家签订有1级代理合同。在日本19个城市设立有分支机构。 公司经营产品简介:1.工业仪器(压力、温度、流量、液位等) 2.电气、电子测量仪器(示波器、光谱分析、万能表、电磁波、超声波等) 3.分析、环境、检查、校正仪器(PH计、水质、大气分析、粘度、硬度、导电率、厚度、浓度、粘度等)4.系统仪器(无损探伤设备,信息管理、温湿度、激光加工、电力监控系统等)5.海洋、气象、阀门等其它产品(水文观测、气象观测、电磁防爆阀门、船舶仪表等)6.成套设备(纯净水处理成套设备、污水处理成套设备、列车检测设备、海水淡化设备、无损探伤设备)主要代理厂家:长野计器(NAGANO)、千野(CHINO)、德图(TESTO)、KAWAKI、山本电机(MANOSTAR)、金子产业、爱模系统、工装(Denso)、 E+H 、日东精工、流体工业、东京流机、日置电机(HIOKI)、昭和机器计装、大阪FLOWMETER、佐藤计量器制作所、鹤贺电机、爱德万(advantest)、宇津木计器、鹤见精机、小野测器、能研、爱知时钟、新日电热工业、理化工业、武藏野机器、菊水电子、关西煤气meter、岛津制作所、管原研究所、兵田计器、A&D、日本电热计器、楠木化成、东和制电工业、金门制作所、NESSTECH、松岛机械研究所、仓本计器精工所、江州计器工业、昭和测器、理研电子、福禄克FLUKE、春日电机、高砂制作所、三和电气计器、安立计器、江藤电气、岩崎通信机、朝日计器、共立电气、冈野制作所、协立电子、TAZMO、东洋计器、横河M&C、东亚DKK、北川铁工所、能美防灾株式会社、山本光学、初田制作所、巴阀门(valve)、一濑、多摩川精机、涩川桑野、竹田特殊电线制作所等千余家公司产品。
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  • 东莞忠仪测量仪器有限公司是一家集自主研发,代理销售,技术培训,信息咨询及维修服务於一体的高科技企业。公司与多家零售商和代理商建立了长期稳定的合作关系。為国内的生產加工企业和厂家提供质量可靠的各类仪器设备和专业维修服务,自成立以来凭著良好的信誉、优良的產品品质、热情周到的售后服务赢得了广泛客户的信赖与支持。经长期努力以来,公司集累了一批具有良好素质和专业技术丰富的维修及销售工程师,能及时為您提供最优惠快捷的专业服务。公司主要经营项目如下:1.日本东京光电子(TOE)激光镭射测径仪。2.日本尼康(Nikon)工业测量仪器:投影仪、工具显微镜、工业自动影像仪、高度计,3.日本三丰(Mitutoyo)系列:三坐标、投影仪、工具显微镜、表面粗糙度仪、真圆度测定机、轮廓度测量仪,三丰镭射测定机系列,。4.日本三丰(Mitutoyo)小量具系列:表盘、数显及游标卡尺、分厘卡、厚薄计、杠桿量表、深度规、高度规、高度仪、伸缩规、形状类测针等。5.日本东京精密(ACCRETECH)表面粗糙度仪、真圆度测定机、轮廓度测量仪、形状类测针等。6.瑞士(Trimos)/(TESR)系列各类精密量具,一维/二维精密测高仪,精密长度测长仪. 三维三坐标测量仪,投影仪等等及其它种类精密量测仪器。7.日本AIKOR数显推拉力计系列、手动荷重仪系列(HF-2S)、自动曲线荷重仪系列(1305VR)、硬度计系列的销售和维修、荷重元换新及维修。8.万濠(Rational)万濠投影机、万濠影像量测仪、金像显微镜。9.专业研发量具数据采集管理软件。10.各类进口/国产仪器升级,年度保养,专业维修服务。 本公司销售仪器广泛应用於电子、航空、五金、塑胶、橡胶、模具、硅橡胶按键、油墨涂料等行业,我们不但為客户提供优质的仪器设备,还将通过做好从销售到售后服务的每一个环节来让客户感受到我们细致入微的服务。 公司宗旨:诚信 协作 务实 迅速.
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硅片厚度测量仪相关的仪器

  • 纸张厚度测量仪 400-860-5168转3730
    纸张厚度测量仪CHY-CA薄膜测厚仪采用机械接触式测量原理,严格按照标准方法进行测量,有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度测量。 产品特点◎ 微电脑控制系统,大液晶显示、PVC操作面板,方便用户进行试验操作和数据查看。◎ 严格按照标准设计的接触面积和测量压力,同时支持各种非标定制。◎ 测试过程中测量头自动升降,有效避免了人为因素造成的系统误差。◎ 支持自动和手动两种测量模式,方便用户自由选择。◎ 系统自动进样,进样步距、测量点数和进样速度等相关参数均可由用户自行设定。◎ 实时显示测量结果的Z大值、Z小值、平均值以及标准偏差等分析数据,方便用户进行判断。◎ 配置标准量块用于系统标定,保证测试的精度和数据一致性。◎ 系统支持数据实时显示、自动统计、打印等许多实用功能,方便快捷地获取测试结果。◎ 标准的USB接口,便于系统与电脑的外部连接和数据。纸张厚度测量仪 测试原理CHY-CA薄膜测厚仪采用机械接触式测量原理,截取一定尺寸的式样;通过控制面板按钮,调节测量头降落于式样之上;依靠两个接触面产生的压力和两接触面积通过传感器测得的数值测量材料的厚度。 应用领域薄膜、薄片、隔膜:适用于薄膜、薄片、隔膜的厚度测试纸张、纸板:适用于纸张、纸板的厚度测试箔片、硅片:适用于箔片、硅片的厚度测试金属片:适用于金属片的厚度测试纺织材料:适用于纺织材料的厚度测试固体电绝缘体:适用于固体电绝缘体的厚度测试无纺布材料:适用于无纺布材料的厚度测试,如尿不湿、卫生巾片材的厚度测试量程扩展至5mm, 10mm:适用于无纺布材料的厚度测试,如尿不湿、卫生巾片材的厚度测试曲面测量头:满足特殊要求的厚度测试技术参数测试范围:0 ~ 2 mm(常规)、0 ~ 6 mm、10 mm(可选)分辨率:0.1 μm测量速度:10 次/min (可调)测量压力:17.5±1 KPa(薄膜);50±1 KPa(纸张)接触面积:50 mm2(薄膜);200 mm2(纸张)注:薄膜、纸张任选一种;非标可定制进样步距:0 ~ 1000 mm进样速度:0.1 ~ 99.9 mm/s电源:AC 220V 50Hz外形尺寸:400mm (L)×310 mm (W)×460mm (H)净重:32 kg测试标准该仪器符合多项国家和国标标准:ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672 、GB/T 451.3、 GB/T 6547、 ASTM D374、ASTM D1777TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817。 售后服务承诺三月内只换不修,一年质保,终身提供。快速处理,1小时内响应问题,1个工作日出解决方案。 体系荣誉资质ISO9001:2008质量体系认证、计量合格确认证书、CE认证、软件著作权、产品实用新型、外观设计。实力铸造品牌三大研发中心,两条独立生产线,一个综合体验式实验室。赛成自2007年创立至今,全球用户累计成交产品破万台,完善四大产品体系,50多种产品。
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  • 薄膜厚度测量仪 纸张厚度检测仪 膜厚测量仪 台式测厚仪CHY-CA薄膜测厚仪采用机械接触式测量原理,严格按照标准方法进行测量,有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度测量。薄膜厚度测量仪 纸张厚度检测仪 膜厚测量仪 台式测厚仪薄膜厚度测量仪 纸张厚度检测仪 膜厚测量仪 台式测厚仪产品特点◎ 微电脑控制系统,大液晶显示、PVC操作面板,方便用户进行试验操作和数据查看。◎ 严格按照标准设计的接触面积和测量压力,同时支持各种非标定制。◎ 测试过程中测量头自动升降,有效避免了人为因素造成的系统误差。◎ 支持自动和手动两种测量模式,方便用户自由选择。◎ 系统自动进样,进样步距、测量点数和进样速度等相关参数均可由用户自行设定。◎ 实时显示测量结果的Z大值、Z小值、平均值以及标准偏差等分析数据,方便用户进行判断。◎ 配置标准量块用于系统标定,保证测试的精度和数据一致性。◎ 系统支持数据实时显示、自动统计、打印等许多实用功能,方便快捷地获取测试结果。◎ 标准的USB接口,便于系统与电脑的外部连接和数据。薄膜厚度测量仪 纸张厚度检测仪 膜厚测量仪 台式测厚仪测试原理CHY-CA薄膜测厚仪采用机械接触式测量原理,截取一定尺寸的式样;通过控制面板按钮,调节测量头降落于式样之上;依靠两个接触面产生的压力和两接触面积通过传感器测得的数值测量材料的厚度。薄膜厚度测量仪 纸张厚度检测仪 膜厚测量仪 台式测厚仪薄膜厚度测量仪 纸张厚度检测仪 膜厚测量仪 台式测厚仪测试标准该仪器符合多项国家和国标标准:ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672 、GB/T 451.3、 GB/T 6547、 ASTM D374、ASTM D1777TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817。 售后服务承诺三月内只换不修,一年质保,终身提供。快速处理,1小时内响应问题,1个工作日出解决方案。 体系荣誉资质ISO9001:2008质量体系认证、计量合格确认证书、CE认证、软件著作权、产品实用新型、外观设计。实力铸造品牌三大研发中心,两条独立生产线,一个综合体验式实验室。赛成自2007年创立至今,全球用户累计成交产品破万台,完善四大产品体系,50多种产品。薄膜厚度测量仪 纸张厚度检测仪 膜厚测量仪 台式测厚仪
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  • 包装薄膜厚度测量仪 高精度接触式测厚仪仪器名称:CHY-02测厚仪制造商:山东泉科瑞达仪器设备有限公司仪器品牌:泉科瑞达包装薄膜厚度测量仪 高精度接触式测厚仪包装薄膜厚度测量仪 高精度接触式测厚仪是一种高精度的测量设备,主要用于测量塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等材料的厚度。以下是对接触式包装薄膜厚度测量仪的详细介绍:包装薄膜厚度测量仪 高精度接触式测厚仪产品特征高精度测量:采用机械接触式测量原理,通过精密的位移传感器测量薄膜材料的厚度。自动升降测头:在测试过程中,测量头自动升降,减少人为因素造成的误差。操作简便:配备大液晶屏显示,操作界面直观,支持手动和自动两种测量模式。数据管理:实时显示测量结果,包括最大值、最小值、平均值和标准偏差,方便数据分析。系统标定:配置标准量块用于系统标定,确保测试精度和数据一致性。打印功能:系统支持数据实时显示、自动统计和打印,方便获取测试结果。包装薄膜厚度测量仪 高精度接触式测厚仪技术参数测试范围:0~2mm(标配),可选配0~6mm或0~12mm的测量范围。分辨率:0.1μm,确保极高的测量精度。测量压力:17.5±1 kPa(薄膜),50±1 kPa(纸张),适应不同材料的测量需求。接触面积:50mm² (薄膜),200mm² (纸张),可根据测试材料选择。电源:AC 220V 50Hz,符合多数实验室的电源要求。外形尺寸:设备体积适中,便于实验室内安置。净重:大约26kg,便于移动和携带。执行标准该仪器符合多项国家和国际标准,如GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983、BS 4817等。包装薄膜厚度测量仪 高精度接触式测厚仪应用领域广泛应用于塑料薄膜、纸张、箔片、硅片等材料的厚度测量,适用于包装材料生产过程中的质量控制、研发与技术创新等领域。仪器配置标准配置通常包括主机、微型打印机、标准量块等。可选配件包括专业软件、通信电缆、配重砝码盘、配重砝码等。
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硅片厚度测量仪相关的资讯

  • 《锡膏厚度测量仪校准规范》发布实施
    近日,在广东省市场监管局指导下,由广东省计量院主持起草的JJF1965-2022《锡膏厚度测量仪校准规范》获国家市场监督管理总局批准发布实施。本规范的颁布实施,有效解决了锡膏厚度测量仪的量值一直无法获得有效溯源,不同仪器上测量结果差异较大的技术难题,进一步完善了精密几何量领域国家计量技术规范体系,促进了行业技术标准的统一,有利于集成电路产业、企业相关技术能力的提升。  据了解,锡膏厚度测量仪是一种被广泛用于检测集成电路板上锡膏印刷质量的仪器,它采用非接触式的光学测量原理,能快速、无损地测量锡膏的厚度、面积、体积等参数,其中,厚度是判断锡膏印刷质量的关键核心指标。以往由于缺乏相关的计量技术规范,各生产厂家在校正仪器时采用的方法和计量标准存在差异,导致测量结果的复现性较差,不利于产品质量的控制和不同企业间的产品验收。  针对上述问题,在广东省市场监管局的指导下,广东省计量院和国家计量院、山东院、苏州院等单位专家组成规范起草组,对目前市场上锡膏厚度测量仪的生产厂家和用户开展广泛调研,深入了解仪器技术原理、客户需求和实际使用情况,经过反复论证和实验,确定了仪器校准的主要技术指标、操作方法和计量标准器要求等,并最终由广东省计量院主持完成校准规范的起草和报批。目前,该院联合研发了配套的多种规格计量标准器,并已为香港生产力促进局等多家粤港澳大湾区的客户提供了校准服务。
  • 操作薄膜厚度测量仪时,有哪些步骤是容易被忽视的
    在精密制造与材料科学的广阔领域中,薄膜厚度测量仪作为一种关键的检测工具,其准确性与操作规范性直接影响到产品质量与科研结果的可靠性。然而,在实际操作过程中,一些看似微不足道的步骤往往容易被忽视,这些被忽视的细节正是影响测量精度与效率的关键因素。本文将从几个关键方面出发,探讨操作薄膜厚度测量仪时容易被忽视的步骤。一、前期准备:环境检查与设备校准的疏忽1.1 环境条件未充分评估在进行薄膜厚度测量之前,对测量环境的温湿度、振动源及电磁干扰等因素的评估往往被轻视。这些环境因素的变化可能直接导致测量结果的偏差。因此,应确保测量环境符合仪器说明书的要求,如温度控制在一定范围内,避免强磁场干扰等。1.2 设备校准的忽视校准是确保测量准确性的基础。但很多时候,操作者可能因为时间紧迫或认为仪器“看起来很准”而跳过校准步骤。实际上,即使是最精密的仪器,在使用一段时间后也会因磨损、老化等原因产生偏差。因此,定期按照厂家提供的校准程序进行校准,是保障测量精度的必要环节。二、操作过程中的细节遗漏2.1 样品处理不当薄膜样品的表面状态(如清洁度、平整度)对测量结果有直接影响。若样品表面存在油污、灰尘或凹凸不平,会导致测量探头与样品接触不良,从而影响测量精度。因此,在测量前应对样品进行彻底清洁和平整处理。2.2 测量位置的随机性为确保测量结果的代表性,应在薄膜的不同位置进行多次测量并取平均值。然而,实际操作中,操作者可能仅选择一两个看似“典型”的位置进行测量,这样的做法无疑增加了结果的偶然误差。正确的做法是在薄膜上均匀分布多个测量点,并进行统计分析。2.3 参数设置不合理薄膜厚度测量仪通常具有多种测量模式和参数设置选项,如测量速度、测量范围、灵敏度等。这些参数的设置应根据薄膜的材质、厚度及测量要求进行调整。若参数设置不当,不仅会影响测量精度,还可能损坏仪器或样品。因此,在测量前,应仔细阅读仪器说明书,合理设置各项参数。三、后期处理与数据分析的疏忽3.1 数据记录的不完整在测量过程中,详细记录每一次测量的数据、环境条件及仪器状态是至关重要的。但实际操作中,操作者可能因疏忽而遗漏某些关键信息,导致后续数据分析时无法追溯或验证。因此,应建立规范的数据记录制度,确保信息的完整性和可追溯性。3.2 数据分析的片面性数据分析不仅仅是计算平均值或标准差那么简单。它还需要结合测量目的、样品特性及实验条件等多方面因素进行综合考量。然而,在实际操作中,操作者可能仅关注测量结果是否达标,而忽视了数据背后的深层含义和潜在规律。因此,在数据分析阶段,应采用多种方法(如统计分析、图形表示等)对数据进行全面剖析,以揭示其内在规律和趋势。结语操作薄膜厚度测量仪时,每一个步骤都至关重要,任何细节的忽视都可能对测量结果产生不可忽视的影响。因此,操作者应时刻保持严谨的态度和细致的观察力,严格按照操作规程进行操作,确保测量结果的准确性和可靠性。同时,随着科技的进步和测量技术的不断发展,我们也应不断学习新知识、掌握新技能,以更好地应对日益复杂的测量任务和挑战。
  • 日本精工电子X射线荧光镀层厚度测量仪全新上市
    日本精工电子纳米科技有限公司最新推出X射线荧光镀层厚度测量仪的新机型[SFT-110]   通过自动定位功能,可简单迅速地测量镀层厚度。      日本精工电子有限公司的子公司精工电子纳米科技有限公司将在5月初推出配备自动定位功能的[X射线荧光镀层厚度测量仪SFT-110],使操作性进一步提高。   对半导体材料、电子元器件、汽车部件等的电镀、蒸镀等的金属薄膜和组成进行测量管理,可保证产品的功能及品质,降低成本。精工从1971年首次推出非接触、短时间内可进行高精度测量的X射线荧光镀层厚度测量仪以来,已经累计销售6000多台,得到了国内外镀层厚度、金属薄膜测量领域的高度关注和支持。   为了适应日益提高的镀层厚度测量需求,精工开发了配备有自动定位功能的X射线荧光镀层厚度测量仪SFT-110。通过自动定位功能,仅需把样品放置到样品台上,就可在数秒内对样品进行自动对焦。由此,无需进行以往的手动逐次对焦的操作,大大提高了样品测量的操作性。   近年来,随着检测零件的微小化,对微区的高精度测量的需求日益增多。SFT-110实现微区下的高灵敏度,即使在微小准直器(0.1、0.2mm)下,也能够大幅度提高膜厚测量的精度。并且,配备有新开发的薄膜FP法软件,即使没有厚度标准物质也可进行多达5层10元素的多镀层和合金膜的测量,可对应更广泛的应用需求。   精工今后还会通过X射线技术产品的开发,更多地支持制造业的品质管理及环境管制对应。 [SFT-110的主要特征] 1. 通过自动定位功能提高操作性 测量样品时,以往需花费约10秒的样品对焦,现在3秒内即可完成,大大提高样品定位的操作性。 2. 微区膜厚测量精度提高 通过缩小与样品间的距离等,致使在微小准直器(0.1、0.2mm)下,也能够大幅度提高膜厚测量的精度。 3. 多达5层的多镀层测量 使用薄膜FP法软件,即使没有厚度标准片也可进行多达5层10元素的多镀层测量。 4. 广域观察系统(选配) 可从最大250×200mm的样品整体图像指定测量位置。 5. 对应大型印刷线路板(选配) 可对600×600mm的大型印刷线路板进行测量。 6. 低价位 与以往机型相比,既提高了功能性又降低20%以上的价格。 [主要产品规格] 检测器: 比例计数管 X射线源: 空冷式小型X射线管 准直器: 0.1、0.2mmφ2种 样品观察: CCD摄像头 样品台移动量:250(X)×200(Y)mm 样品最大高度:150mm

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  • 厚度测量仪哪个品牌比较好?

    厚度的测量方法有多种,总体上分为非接触式与接触式,非接触式包括射线,涡流,超声波,红外等多种类型,接触式行业中也称为机械式测厚,分为点接触式与面接触式。厚度测量仪的用途:适用于塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。  在选择厚度测厚仪这样的机械设备时,往往都通过比较做出选择,知名品牌也是参考的一点,但是设备的质量也尤为重要。大成精密厚度测量仪就符合这两点的厂家,在国内来说,他们做的是相当不错的,自主研发生产,质量高,进一步确保了高精度,高效率,高稳定性的测量。得到了得到了消费者的大力认可。[align=center][img]http://img.mp.sohu.com/upload/20170516/8bbeebc80b4b42248dbe8f8aabbea7dc_th.png[/img][/align]  厚度测量仪又叫金属厚度测量仪、钢管厚度测量仪、钢板厚度测量仪、厚度测量仪价格、厚度测量仪厂家、金属超声测厚仪、超声厚度测量仪、超声测厚仪价格、数显超声测厚仪、便携式测厚仪、超声波测厚仪价格、超声波测厚仪品牌、数显测厚仪、电子测厚仪、精密测厚仪、超声测厚计、超声测厚仪器、高温测厚仪、不锈钢测厚仪、模具测厚仪、带钢测厚仪、钢结构测厚仪、压力容器测厚仪、压力罐测厚仪、金属管道测厚仪、无损测厚仪是采用最新的高性能、低功耗微处理器技术,基于超声波测量原理,可以测量金属及其它多种材料的厚度,并可以对材料的声速进行测量。可以对生产设备中各种管道和压力容器进行厚度测量,监测它们在使用过程中受腐蚀后的减薄程度,也可以对各种板材和各种加工零件作精确测量。  超声波测量厚度的原理与光波测量原理相似,当探头发射的超声波脉冲通过被测物体到达材料分界面时,脉冲被反射回探头通过精确测量超声波在材料中传播的时间来确定被测材料的厚度。凡能使超声波以一恒定速度在其内部传播的各种材料均可采用此原理测量。  厚度测量仪哪个品牌比较好?不同类型的测厚仪,对应不一样的行业,适用范围也有所不同,那么大家在选购测厚仪时,就需要对特定的测厚仪有所了解。如在选择厚度测量仪上有需要提供产品和知识帮助的友们,欢迎来电大成精密公司来咨询。

  • 《锡膏厚度测量仪校准规范》征求意见稿发布

    [color=#444444] 10月25日,全国新材料与纳米计量技术委员会发布了《锡膏厚度测量仪校准规范》征求意见稿,并面向全国有关单位征求意见。[/color][color=#444444][/color][align=left] 锡膏厚度测量仪是一种利用光学原理,快速测量印刷电路板上的锡膏块的厚度等几何元素的非接触式测量仪器,广泛应用于SMT(Surface Mount Technology)生产贴片领域,是评价和管控锡膏印刷质量的重要测量设备。[/align][align=left] 本规范由广东省计量科学研究院、山东省计量科学研究院、苏州市计量测试院、中国计量科学研究院、广州计量检测技术研究院和天津大学负责制定。[/align][align=left] 本规范主要依据JJF1071-2010《国家计量校准规范编写规则》进行编制,JJF1001-2011《通用计量术语及定义》、JJF1059.1-2012《测量[url=http://www.jlck.net/forum-279-1.html]不确定度[/url]评定与表示》、JJF 1094-2002《测量仪器特性评定》共同构成支撑校准规范制定工作的基础性系列规范。[/align][align=left] 本规范为首次制定,主要技术内容和计量特性参考了JJF 1306-2011 《X射线荧光镀层测厚仪校准规范》和JJG 818-2005 《磁性、电涡流式覆层厚度测量仪检定规程》的部分内容。[/align][align=left] 按照JJF 1071—2010《国家计量校准规范编写规则》的要求制定锡膏厚度测量仪校准规范,在内容和格式上与JJF 1071—2010保持一致。校准规范的具体内容有范围、概述、计量特性、校准条件、校准项目和校准方法、校准结果的表达、复校时间间隔等。[/align][align=left] 本规范适用于分辨力为(0.1-1)m、测量范围不大于600m的锡膏厚度测量仪的校准。[/align][align=left] 目前使用中的锡膏厚度测量仪的测量范围大多在(20-400)μm左右,部分新的仪器最大厚度可达到1mm以上。根据查询资料及调研统计,大部分锡膏测厚仪的常用范围在(100-150)μm,极少有达到几百微米以上,实际上不可能将锡膏做到这么大的厚度。起草组经讨论后决定将规范适用范围定为(0-600)μm,最大校准点达到测量上限的2/3,故标准台阶块最大厚度达到400 μm即可。(更多详情请见附件)。[/align][align=left]附件:[u][url=http://www.zhaojiliang.cn/data/uploads/bdattachment/file/20181026/1540524700379110.docx]锡膏厚度测量仪校准规范 (征求意见稿).docx[/url][/u][/align]

硅片厚度测量仪相关的耗材

  • 硅片厚度测量仪配件
    硅片TTV厚度测试仪配件是采用红外干涉技术的测量仪,能够精确给出衬底厚度和厚度变化 (TTV),也能实时给出超薄晶圆的厚度(掩膜过程中的晶圆),非常适合晶圆的研磨、蚀刻、沉淀等应用。 硅片厚度测量仪配件采用的这种红外干涉技术具有独特优势,诸 多材料例如,Si, GaAs, InP, SiC, 玻璃,石英以及其他聚合物在红外光束下都是透明的,非常容易测量,标准的测量空间分辨率可达50微米,更小的测量点也可以做到。硅片厚度测量仪配件采用非接触式测量方法,对晶圆的厚度和表面形貌进行测量,可广泛用于:MEMS, 晶圆,电子器件,膜厚,激光打标雕刻等工序或器件的测量,专业为掩膜,划线的晶圆,粘到蓝宝石或玻璃衬底上的晶圆等各种晶圆的厚度测量而设计,同时,硅片厚度测试仪还适合50-300mm 直径的晶圆的表面形貌测量。硅片厚度测试仪配件具有探针系统配件,使用该探针系统后,硅片TTV厚度测试仪可以高精度地测量图案化晶圆,带保护膜的晶圆, 键合晶圆和带凸点晶圆(植球晶圆),wafers with patterns, wafer tapes,wafer bump or bonded wafers 。 硅片TTV厚度测试仪配件直接而精确地测量晶圆衬底厚度和厚度变化TTV,同时该硅片厚度测量仪能够测量晶圆薄膜厚度,硅膜厚度(membrane thickness) 和凸点厚度(wafer pump height).,沟槽深度 (trench depth)。
  • 雾度测量仪配件
    雾度测量仪配件能够精确测量在玻璃或硅晶圆衬底上薄膜的总透过率和漫透过率,根据公式Haze(λ)=DT(λ)/TT(λ)从而获得雾度值,测量光谱范围为400-900nm。薄膜的总透过率,总反射率,漫透过率对于太阳能光伏制造非常重要,雾度测量仪配件通过三个光谱仪测量400-900nm范围内的光谱,不需要移动或改变任何部件,保证测量精度和使用寿命。雾度测量仪配件采用模块化设计,具有高度的可拓展性,充分满足不同客户的多种需要。例如,自动光学窗口可更换,简化操作,减少用户的人工干预操作。还有厚度和反射率测量模块可集成,从而满足客户测量薄膜厚度和折射率的需求。除此之外,还可以根据用户的预算情况配备自动扫描或手动扫描的机制,可以适合任何尺寸的样品,包括面积大于1平方米的玻璃板。
  • 多功能翘曲度测量仪配件
    多功能翘曲度测量仪配件是孚光精仪公司进口的全球领先的翘曲度检测仪器,一套翘曲度测试仪器可以测量:热沉,晶圆(wafer),太阳能电池和硅片翘曲度,应力以及表面形貌。多功能翘曲度测量仪配件是特别为半导体晶圆(wafer)和太阳能电池(solar cell)的翘曲度(warp) 和弯曲度(bow)以及表面形貌(topography)的测量而设计,可以测量晶圆翘曲度(wafer warpage) 和晶圆表面形貌, 晶圆应力,硅片张力,太阳能电池量子效率,既适合科研单位使用,也适合工业客户大产品、高效率的晶圆翘曲度和表面形貌的检测的需要。 我们还根据不同晶圆类型提供如下两种硅片翘曲度测量仪: 1. 非反射型:适合晶圆表面覆盖晶圆保护膜/胶带(wafer tape),图案化晶圆 /图样化晶圆(patterned wafer),粗糙的晶圆的应用; 2. 高反射型: 适合晶圆表面光滑 / 镜反射的应用。 多功能翘曲度测量仪配件特点: × 适合不同尺寸的晶圆检测,从0.5’‘到12' ' 的直径; * 标准检测能力为: 每小时可检测2000个晶圆或更多太阳能电池; × 同时测量多个晶圆或太阳能电池; × 测量镀膜后的晶圆或solar cell * 分析太阳能电池或晶圆应力和张力; * 对晶圆表面进行图像分析; * 测量图案化晶圆或非图案化的晶圆; * 具有太阳能电池的量子效率测量选项供选择 多功能翘曲度测量仪配件参数: × 翘曲度测量范围:1-20微米; * 重复精度: 百分之0.5 (1 sigma) * 给出结果:曲率半径,晶圆弯曲高度,翘曲度,测量日期和时间; * RMS粗糙度mapping: 0.5-20A (可选项); * 光源:根据用户的应用而配备不同光源; * 探测器:高分辨率探测器阵列并配备亚像素软件;
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