非损伤微测系统

一、产品介绍 1、非损伤微测系统专用流速传感器（组织样品专用传感器8-10um） 型号：XY-CGQ01 价格：68元/支，10支起订 本传感器适用于测定组织样品的所有离子传感器，特别针对Cl-、NO3-、NH4+测试时信号采集不稳定而开发出的新型传感器，使得测定上述三种离子时，信号的稳定性大大提高。 技术参数： 材料：硼硅酸盐玻璃微管 长度：50毫米 尖端直径：8-10微米 末端直径：外径1.5毫米/内径1.05毫米 管壁厚度：0.225微米 响应时间：300毫秒 空间分辨率：5微米2、非损伤微测系统专用流速传感器（组织样品专用传感器4-5um） 型号：XY-CGQ-01 价格：68元/支，10支起订 用于非损伤测量组织样品专用的流速传感器 技术参数： 材料：硼硅酸盐玻璃微管 长度：50毫米 尖端直径：4-5微米 末端直径：外径1.5毫米/内径1.05毫米 管壁厚度：0.225微米 响应时间：300毫秒 空间分辨率：5微米3、非损伤微测系统专用流速传感器（细胞样品专用传感器1-2um） 型号：XY-CGQ-02 价格：79元/支，10支起订 用于非损伤测量细胞样品专用的流速传感器 技术参数： 材料：硼硅酸盐玻璃微管 长度：50毫米 尖端直径：1-2微米 末端直径：外径1.5毫米/内径1.05毫米 管壁厚度：0.225微米 响应时间：300毫秒 空间分辨率：5微米4、膜电位专用流速传感器 型号：XY-CGQ-03 价格: 51元/支，10支起订 专门用于测量膜电位的流速传感器 技术参数： 材料：硼硅酸盐玻璃微管 导液丝：有 长度：50毫米 尖端直径：1-2微米 末端直径：外径1.5毫米/内径0.84毫米 管壁厚度：0.33微米 响应时间：300毫秒 空间分辨率：5微米5、离子交换剂微容器(LIX Holder 载体) 型号：XY-LIX-01 价格: 34元/支，10支起订 装载离子交换剂的微量容器 技术参数： 材料：硼硅酸盐玻璃微管 长度：50毫米 尖端直径：35-45微米 末端直径：外径1.5毫米/内径1.05毫米 管壁厚度：0.225微米 6、膜电位专用流速传感器 型号：XY-CGQ-04 价格: 34元/支，10支起订 用于传感器动态校正 技术参数： 材料：硼硅酸盐玻璃微管 长度：50毫米 尖端直径：10微米 末端直径：外径1.5毫米/内径1.05毫米 管壁厚度：0.225微米

仪器特性☆全敞开式透明设计，每一个细微机械动作均一览无遗☆全电脑控制，所有操作均可通过电脑软件实现，并可与国内外任何液相色谱系统兼容☆易损件超长使用寿命和传统的进样针不同，该进样针采取侧孔进样的方式，进样孔不在进样孔尖头顶部，而以一个微小孔开在侧面，可以有效防止样品瓶盖垫塑料散粒进入样品针，另外在样品针两边分别开有微孔槽，可防止抽液中产生气泡☆多重只能画功能1、ARCUS 5自动进样器在设计研发中采用了多项专利技术，具备了多重保护措施，能够尽可能的降低操作不当对自动进样器的损伤。1）压力传感单元时刻监视检测管路中压力变化。当取样针有堵塞现象时，能及时停止运行并报警，有效防止因管路堵塞而产生的不可预测的故障。2）缺瓶传感单元为了避免操作人员的失误影响仪器的正常操作，或损坏仪器，配置了缺瓶传感器，当仪器的压瓶架探测不到样品瓶的时候，系统会自动提示停止采样或跳过此位置采集下一个样品瓶。3）顶针传感单元当进样针探测到样品托盘上有硬物货样品瓶倒置，进样针不能顺利扎入时会自动抬起，避免由于误操作引起的进样针损坏。4）漏液传感单元主要对进样阀漏液进行检测，避免由于漏液原因导致的进样不准确。2、托盘自动识别单元为了满足用户的不同需求，Acrus 5 自动进样器可以选配三种不同规格的托盘，并可自动识别左右两个托盘的规格以及自动定位不同编号样品瓶X、Y位置，避免了样品托盘编号设置错误而导致的取样位置定位错误。3、完善的自我诊断及记录功能1）开机快速自检，各坐标轴迅速定位校准，计量泵工作状态检测2）高压流通阀使用次数记录样品数量最大2mL×108瓶或选配进样方式三种进样方式（全定量环进样，部分进样，微量进样）进样体积0.1uL~50uL（标配为25uL定量环）进样重现性全定量环进样RSD0.25% 部分定量环进样RSD0.5%（连续进样 ，进样量﹥10ul） 无损耗进样RSD0.8%（连续进样 ，进样量5ul） 样品残留0.05% 以下最大压力40MPa（常规），60MPa（超高效系统）自动保护功能缺瓶报警，顶针报警，管路阻塞报警，泄漏报警样品冷却半导体制冷装配（选配）体积/重量300（w）×450(D)×320(H)， 约25kg

适用于珀金埃尔默 ICP-MS 的安捷伦炬管进样器具有多种类型可供选择。石英进样器用于挥发性有机溶剂进样，并且推荐用于多种非 HF 应用。蓝宝石进样器用于环境、地球化学和 HF 应用。 确保与珀金埃尔默仪器兼容 享有安捷伦全方位支持保证，可确保部件不会导致仪器故障或者停机 原厂珀金埃尔默系统认证的部件 安捷伦包装中的许多部件都具有耐用且坚固的设计，可在运输过程中提供最佳保护，确保部件无损伤到达 AA、ICP-OES 和 ICP-MS 消耗品、标准品和服务的全套产品系列可确保您的珀金埃尔默系统具有最佳运行性能 世界一流的技术支持团队将为您解答与部件匹配、功能或者针对特定应用的问题和担忧，帮助您的珀金埃尔默系统实现最佳性能 库存和现货全球供应，24 小时至 48 小时送达（在大部分区域） 提供操作指南和原理视频，确保您在使用我们的部件和备件时，能够实现珀金埃尔默系统的最佳性能

安捷伦备件的性能等同于珀金埃尔默原子吸收备件的性能，使您充满信心。 确保与珀金埃尔默仪器兼容 享有安捷伦全方位支持保证，可确保部件不会导致仪器故障或者停机 原厂珀金埃尔默系统认证的部件 AA、ICP-OES 和 ICP-MS 消耗品、标准品和服务的全套产品系列可确保您的珀金埃尔默系统具有最佳运行性能 世界一流的技术支持团队将为您解答与部件匹配、功能或者针对特定应用的问题和担忧，帮助您的珀金埃尔默系统实现最佳性能 库存和现货全球供应，24 小时至 48 小时送达（在大部分区域） 提供操作指南和原理视频，确保您在使用我们的部件和备件时，能够实现珀金埃尔默系统的最佳性能 安捷伦包装中的许多部件都具有耐用且坚固的设计，可在运输过程中提供最佳保护，确保部件无损伤到达

用于珀金埃尔默原子吸收系统的安捷伦石墨平台和石墨管每批均经过质量检测以确保其满足严格的污染、灵敏度、精确度、电阻和使用寿命等性能指标要求。分区石墨管用于常规分析，也用于在处理低背景样品时需要最佳检测限的情况。这些非常适用于测定有机溶剂，或者具有低粘度、可能扩散到整个石墨管因而会降低精度的样品。 确保与珀金埃尔默仪器兼容 享有安捷伦全方位支持保证，可确保部件不会导致仪器故障或者停机 原厂珀金埃尔默系统认证的部件 AA、ICP-OES 和 ICP-MS 消耗品、标准品和服务的全套产品系列可确保您的珀金埃尔默系统具有最佳运行性能 世界一流的技术支持团队将为您解答与部件匹配、功能或者针对特定应用的问题和担忧，帮助您的珀金埃尔默系统实现最佳性能 库存和现货全球供应，24 小时至 48 小时送达（在大部分区域） 提供操作指南和原理视频，确保您在使用我们的部件和备件时，能够实现珀金埃尔默系统的最佳性能 安捷伦包装中的许多部件都具有耐用且坚固的设计，可在运输过程中提供最佳保护，确保部件无损伤到达

油品质量检测检验系统配件是欧洲进口全球领先的三向量燃油质量检测检验仪器，可快速进行油类粘度测量、介电常数测定和粒子大小和形状的图像分析，可以检测生产线上的润滑剂磨损，化学变化和污染物。使用这种单一过程油品质量检测检验系统配件进行三种检测，根据ISO18436-4标准评估润滑油的磨损，化学变化和污染物，节省宝贵时间。根据ASTM D7416-08认证来生产三角图。油品质量检测检验系统配件特点小型粘度计并入三向量分析仪。 小型介电分析仪并入三向量油检测系统。 高倍率的镜头和CMOS数码相机，用于图像分析。 高功能定制软件，与硬件一起控制机器健康监测。 多功能照明，避免眩光和光学像差。 流通过室，有蠕动泵，平衡器，废弃物容器，需要的配件和管道。 电动定位系统，同时进行各种油样的自动和准确的分析。 非常准确，长期可重复性。 可调校准。 符合ISO 18436要求和ASTM D7416-08认证的实验标准。 精确的温度控制，操作范围：15oC-45oC+/- 0.5℃ 粘度输出：在40℃（ISO）+/- 3％误差 纯油、混合油的检测。 检测水分含量，粘度，亚铁密度，粒子大小和形状分布和介电常数。 无需样品制备。 通用于生产线应用。

简介 ： Arcus 5自动进样系统采用全敞开式透明设计，每一个细微机械动作均一览无遗，支持全PC控制，所有操作均可通过电脑软件实现，并可与国内外所有液相色谱系统兼容。性能特点超长使用寿命采用宝石杆作为柱塞杆的计量泵吸液设计，其高压密封圈使用寿命可超过100万次，是国际上同类型产品的使用寿命提高10~20倍，并可保证整机连续使用3至5年无需更换易损零件。独特的进样针设计 和传统的进样针不同，Arcus 5自动进样系统进样针采取侧孔进样的方式，进样孔不在进样孔尖头顶部，而以一个微小孔开在侧面，可以有效防止样品瓶盖垫塑料散粒进入样品针，另外在样品针两边分别开有微孔槽，可防止抽液中产生气泡。多重智能化设计，超强的自我保护功能Acrus 5自动进样系统在设计研发中采用了多项专利技术，具备了多重保护措施，能够尽可能的降低操作不当对自动进样器的损伤。完善的自我诊断及记录功能（1） 开机快速自检，各坐标轴迅速定位校准，计量泵工作状态检测；（2）高压流通阀、密封圈、计量泵阀芯使用次数记录。 技术指标项目参数进样方式三种进样方式（全定量环进样，部分进样，微量进样）样品数量最大2mL×108瓶或选配进样体积0.1μL~50μL（标配为25μL定量环）进样重现性全定量环进样：RSD0.25% ；部分定量环进样：RSD0.5%（连续进样 ，进样量﹥10μL）；无损耗进样：RSD0.8%（连续进样 ，进样量5μL）。样品残留0.05% 以下最大压力40MPa（常规），60MPa（超高效系统自动保护功能缺瓶报警，顶针报警，管路阻塞报警，泄漏报警样品冷却半导体制冷装配（选配）体积/重量300mm（w）×450mm（D）×320mm（H）， 约25kg应用领域： 广泛应用于研究开发、医药检验、食品检测、化工分析、环境监测等众多分析领域。

1 型物镜测微尺 1/100物镜测微尺是一标准刻尺，其尺度总长为1mm，分为100等分，每一分度值为0.01mm，即10μm,刻线外有一直径为Φ3，线粗为0.1mm的圆，一边调焦时寻找线条。刻线上富有厚度为0.17的盖玻片，保护刻线久用而不损伤，线形放大图如图。C2 型XX网形目镜尺网形目镜尺如图所示。矩形网格的长与宽之比为2：1，即长为L，宽为L/2。 0线将矩形分为左右二个正方形，左右微粒计数区，右边为长度测量区，左边的正方形又在垂直方向等分为三份，水平方向等分为二分，形成六个小长方形，便于在一定面积中技术粒子，右 边的正方形在水质方向亦等分为三份，而在水平方向不得法那个分为若干份，各有若干大小不等，但上、下对应的圆，上方为空心元，下方为实心圆，各有标号n=1.2.3……9，可用来快速测定粉尘的直径。 测微网上方刻有计算公式：D=*式中L代表矩形网格的底边长度。　　 n代表各圆的标号及右边正方形水平方向各分割线的标号。 D代表各圆的直径及右边正方形0线至各分割线的距离，如第四号圆的直径D等于0线至第四号分割线的距离。 第5号圆的直径D等于0线至第5号分割线的距离 以此类推。 测微网左端刻有10个等分割线，每格为L/20。 仔细情节测微尺与显微镜，置XX网形目镜于目镜筒内，调节接目镜，试测微网格图形清晰可见，（若观察到的图形文字、符号为反字，则应取出翻过一面）。　　 置C1型物镜测微显微尺于显微镜载物台上，仔细调节显微镜工作距离，找到它的刻线，移动载物台，试物镜测微尺某一刻线与目镜尺矩形网格一端相重合，观测另一端线落在物镜尺的何处，数出网形目。镜尺两端线之间共占物镜测微尺几个分格，即可求的在该放大倍数下，测微网长L所代表的尺度。　　例：如图三所示，在450放大倍数下，目镜尺网格两端线之间共占物镜测微尺的十三格半。即L=10μm*13.5=135μm。利用公式 可求出每一圆的直径及右边正方形0线至各分割线的距离

用于珀金埃尔默原子吸收系统的安捷伦石墨平台和石墨管每批均经过质量检测以确保其满足严格的污染、灵敏度、精确度、电阻和使用寿命等性能指标要求。分区石墨管用于常规分析，也用于在处理低背景样品时需要最佳检测限的情况。这些非常适用于测定有机溶剂，或者具有低粘度、可能扩散到整个石墨管因而会降低精度的样品。 确保与珀金埃尔默仪器兼容 享有安捷伦全方位支持保证，可确保部件不会导致仪器故障或者停机 原厂珀金埃尔默系统认证的部件 AA、ICP-OES 和 ICP-MS 消耗品、标准品和服务的全套产品系列可确保您的珀金埃尔默系统具有最佳运行性能 世界一流的技术支持团队将为您解答与部件匹配、功能或者针对特定应用的问题和担忧，帮助您的珀金埃尔默系统实现最佳性能 库存和现货全球供应，24 小时至 48 小时送达（在大部分区域） 提供操作指南和原理视频，确保您在使用我们的部件和备件时，能够实现珀金埃尔默系统的最佳性能 安捷伦包装中的许多部件都具有耐用且坚固的设计，可在运输过程中提供最佳保护，确保部件无损伤到达

更便捷 更智能 英斯特朗全新一代触控测试系统Bluehill Universal 基优化触控操作而开发。全新的纵向布局，专业的视觉设计，直观的工作区视图，配以色彩鲜明的大尺寸触控面板呈现。Bluehill Universal 的大尺寸触控点和连贯的操作步骤让用户获得更便捷，更智能的操作体验。易于理解的图标和工作步骤，简单的专业培训，即可让您快速开始试验。快速测试模式如果需要快速{t.38.1}得到测试结果，可以使用快速测试功能，只需输入几个关键参数，即可在几秒钟内完成测试。预设测试模板Bluehill Universal{t.40.1} 庞大的预设试验方法库满足常用的 ASTM，ISO和EN标准。这些方法根据特定的应用归类在不同的试验模块中。带提示测试指引用户依步骤{t.43.1}按步骤按步骤按步骤完成整个试验过程，以确保测试的可复验性和便捷性，并防止发生操作失误。提示内容可使用自定义的文本和图像。批量化试样测量可直接{t.46.1}将千分尺和游标卡尺连入系统，轻松导入试样尺寸以便进行应力测量。TestProfiler建立简单的{t.55.1}循环试验，包括斜坡型、保持型和三角波形。利用条件逻辑创建循环测试模式，从而模拟材料实际的受力状态。表达式生成器可利用{t.60.1}方法中的一组变量构建用户自定义函数。用户可以自定义编写函数，用于检测试验事件，定义新计算、测量，或者设置计算的域。导出工具无论是需要{t.65.1}生成专业的 PDF 报告，还是需要将自定义文件与实验室信息管理系统相集成，Bluehill Universal 的导出工具都能以各种格式灵活地输出：测试结果、操作员数据、原始数据和曲线图等。INSTRON{t.69.0}® {t.69.1} CONNECTInstron Connect 提供了一个强大的通信平台，让我们的支持工程师能够更好地为客户服务。加快远程技术响应安全的屏幕共享和内置{t.73.1}消息传送功能使试验结果的传输更加方便快捷。轻松发送试验方法和数据文件进行分析。定期提醒，降低风险定期标定{t.76.1}{t.76.2}提醒，便于确保实验室认{t.76.3}证有效性；预防性维护通知可避免停机风险。保持软件持续更新软件和固件的自动{t.78.1}更新通知，确保 Instron 试验系统以最佳状态运行。工业级触控操作面板Bluehill Universal 最具突破性的特性是采用触控架构，为用户操作提供一个高效、便捷的环境。测试系统现可通过操作员控制面板操作，并可非常便捷地安装在测试机架的一侧，采用全面人机工程学设计，操作便利，大幅提升测试效率。操作员控制面板包括一个触摸显示器和控制器，以及一个可调的安装支架，以便提高不同操作员的操作舒适性。无需再手忙脚乱地找键盘或鼠标!触控操作面板不仅能减少实验室中重复性动作造成的损伤，而且还能省去操作员往返于计算机与测试系统之间的时间。操作员控制面板侧装还可以节省实验室空间，不必使用台式PC。

简介 ： Arcus 5自动进样系统采用全敞开式透明设计，每一个细微机械动作均一览无遗，支持全PC控制，所有操作均可通过电脑软件实现，并可与国内外所有液相色谱系统兼容。性能特点超长使用寿命采用宝石杆作为柱塞杆的计量泵吸液设计，其高压密封圈使用寿命可超过100万次，是国际上同类型产品的使用寿命提高10~20倍，并可保证整机连续使用3至5年无需更换易损零件。独特的进样针设计 和传统的进样针不同，Arcus 5自动进样系统进样针采取侧孔进样的方式，进样孔不在进样孔尖头顶部，而以一个微小孔开在侧面，可以有效防止样品瓶盖垫塑料散粒进入样品针，另外在样品针两边分别开有微孔槽，可防止抽液中产生气泡。多重智能化设计，超强的自我保护功能Acrus 5自动进样系统在设计研发中采用了多项专利技术，具备了多重保护措施，能够尽可能的降低操作不当对自动进样器的损伤。完善的自我诊断及记录功能（1） 开机快速自检，各坐标轴迅速定位校准，计量泵工作状态检测；（2）高压流通阀、密封圈、计量泵阀芯使用次数记录。 技术指标项目参数进样方式三种进样方式（全定量环进样，部分进样，微量进样）样品数量最大2mL×108瓶或选配进样体积0.1μL~50μL（标配为25μL定量环）进样重现性全定量环进样：RSD0.25% ；部分定量环进样：RSD0.5%（连续进样 ，进样量﹥10μL）；无损耗进样：RSD0.8%（连续进样 ，进样量5μL）。样品残留0.05% 以下最大压力40MPa（常规），60MPa（超高效系统自动保护功能缺瓶报警，顶针报警，管路阻塞报警，泄漏报警样品冷却半导体制冷装配（选配）体积/重量300mm（w）×450mm（D）×320mm（H）， 约25kg应用领域： 广泛应用于研究开发、医药检验、食品检测、化工分析、环境监测等众多分析领域。

用于珀金埃尔默原子吸收系统的安捷伦石墨平台和石墨管每批均经过质量检测以确保其满足严格的污染、灵敏度、精确度、电阻和使用寿命等性能指标要求。分区石墨管用于常规分析，也用于在处理低背景样品时需要最佳检测限的情况。这些非常适用于测定有机溶剂，或者具有低粘度、可能扩散到整个石墨管因而会降低精度的样品。 确保与珀金埃尔默仪器兼容 享有安捷伦全方位支持保证，可确保部件不会导致仪器故障或者停机 原厂珀金埃尔默系统认证的部件 AA、ICP-OES 和 ICP-MS 消耗品、标准品和服务的全套产品系列可确保您的珀金埃尔默系统具有最佳运行性能 世界一流的技术支持团队将为您解答与部件匹配、功能或者针对特定应用的问题和担忧，帮助您的珀金埃尔默系统实现最佳性能 库存和现货全球供应，24 小时至 48 小时送达（在大部分区域） 提供操作指南和原理视频，确保您在使用我们的部件和备件时，能够实现珀金埃尔默系统的最佳性能 安捷伦包装中的许多部件都具有耐用且坚固的设计，可在运输过程中提供最佳保护，确保部件无损伤到达

工业级飞秒激光微纳加工系统配件专业为工业微加工研究和生产而研发的成熟的技术，可用于飞秒激光打孔,飞秒激光蚀刻,飞秒激光多光子聚合等微纳加工应用。飞秒激光微纳加工系统配件具有非常绝佳的可靠性和超高的加工速度，飞秒激光器由于激光脉冲超短，提供了常见激光无以伦比的激光功率密度，其加工效果远远超过纳秒和皮秒激光。光束所到之处能够瞬间将材料汽化，由于激光脉冲超短，激光能量无法在如此短的时间内扩散到周围材料中，所以对加工区域周围影响微乎其微,是一种冷加工技术,加工效果堪称一流。飞秒激光微纳加工系统配件采用高达10W的Yb:KGW(1030nm)飞秒激光器作为激光光源,重复频率在1--1000KHz范围内可调，结合一流的精密扫描振镜,提供超高的微加工速度。系统配备Arotech公司高分辨率的定位平台，并同步激光光束扫描振镜和脉冲选择器, 在空间，时间和能量上提供全方位高精度控制。从而提供超高难度的加工能力，并达到亚微米精度的分辨率和重复性。配备机械视图系统,使用高分辨率的相机监控加工过程。飞秒激光微纳加工系统配件使用了贴别为微加工而设计的飞秒激光器，它比市场上出售的商业飞秒激光器具有更多优势，具有更高的稳定性和可靠性，达到工业使用的标准，飞秒激光放大器具有更短的脉冲(振动器80fs， 放大器280fs)，飞秒激光器具有更高的平均功率（振荡器高达2W, 放大器为6W），而且激光重复频率可调，计算机监控并控制激光。飞秒激光微纳加工系统配件规格 激光放大器参数 波长 1030nm 平均功率 6W 重复频率 1-1000KHz可调 脉宽 280fs-10ps计算机控制 最大脉冲能量 1mJ 输出稳定性1% 光束质量M2 2 脉冲选择器 多种频率选择 SH, TH,FH可选 激光振荡器参数 功率 1W 脉宽 80fs 重复频率 76MHz飞秒激光微纳加工系统配件特色 超高加工速度：高达350000像素 飞秒微细加工模式下具有最小的热影响区 工作面积高达：150x150mm 使用高性能振镜控制精密激光光束 激光脉冲数可控（1-350KHz)飞 飞秒激光微纳加工系统涉及技术 飞秒激光钻孔，飞秒激光切割，飞秒激光打孔 飞秒激光烧蚀,飞秒激光蚀刻,飞秒激光雕刻 2.5D铣，自定义模型划线, 表面微纳结构价格 改变材料的折射率,飞秒激光材料改性 飞秒激光三维多光子聚合 光学微操作…… MEMS制造掩膜制造和修理微片修复 燃料电池材料制造LIBWE,医疗应用激 光诱导扩散微光学、光子晶体、衍射光学元件制造波导和微透镜的制备

室外综合环境监测系统产品概述室外综合环境监测系统集成气体、臭氧和噪声实时监控、气象监测、物联网和云计算等先进技术为一体，能够较为准确定位空气污染的来源方向，在提供PM2.5、PM10、SO2、NO2、CO、O3等6项参数数据的基础上，可扩展对VOCs、氯气、硫化氢、氨气等多种特征污染物进行监测，建立大气环境数据监测与分析系统，具有高浓度声光报警联动功能，对无组织污染源空气污染实施在线监测的效果显著。在国家空气环境污染现状、智能小区、智能建筑、工业园区、节能环保、健康行业快速发展的形势下，室外空气环境治理已然成为了大趋势。在大环境空气污染中多种污染物，其存在的量、性质及时间会伤害到人类、植物及动物的生命，损害财物、或干扰舒适的生活环境。如PM2.5(可入肺颗粒物)、CO2（2000ppm以上令人头痛、嗜睡，同时伴有精力不集中、注意力下降、心跳加速的现象）、CO（停车场、车库尤其突出）、温湿度（人体感知最明显的空气环境参数）。室外综合环境监测系统可实现区域空气质量的在线自动监测，能全天候、连续、自动地监测环境空气中的PM2.5、PM10、SO2、NO2、CO、O3、VOCs、氯气、硫化氢、氨气等气体粒子的实时变化情况，迅速、准确的收集、处理监测数据，能及时、准确地反映室外环境空气质量状况及变化规律，可设置报警阈值，在监测气体高浓度环境下声光报警。使用范围 室外综合环境监测系统广泛应用于智能小区，户外健身场所、工业园区、企业办公园区、医院花园、学校和公园景区等室外公共场所环境，24 小时监测空气环境的数据。在建筑节能行业，该产品已被我国多家上市企业列为经过认证的智能环境监测仪，并认可我司的通讯协议，采集器的数据能及时的上传到各监控系统指定的数据集中服务器，为节能提供有力的考核数据和保障。产品特点: 1. 在提供PM2.5、PM10、SO2、NO2、CO、O3六项参数数据的基础上，可扩展对VOCs、氯气、硫化氢、氨气等多种特征污染物进行监测。2. 冷轧钢板机箱外壳，简洁大方、性能好。3. 可匹配LED屏幕现场实时显示PM10、PM2.5、SO2、NO2、臭氧、温度、湿度等实时数据。4. GPRS无线数据传输模式和网口传输模式。5. 可远程设置报警阈值报警值，报警反应时间，监测超标后即时报警。6. 峰鸣报警功能，可进行各单独参数的报警的上下限及回差设置。7. 配置3路开关量（常开）信号输出，可任意设置报警值及输出。8. RS485 信号输出，最远通信距离可达1000 米，采用防雷设计，安全可靠。9. AC220V 电源供电。10. 模块化组合，可灵活增减传感器模块参数、扩展参数。11. 可联动报警灯，监测指数超标情况下声光报警。 12. 配备云平台查看实时数据，微信端、PC端网页版同账号，可随时随地查看数据。13. 采用壁挂式安装，省时省力产品参数: 检测参数项量程单位精度分辨率技术原理寿命PM2.5500ug/m315%1ug光散射2年PM101000ug/m315%1ug光散射2年CO0~1000可选PPM5%0.1PPM,0.01PPM,0.001PPM根据传感器而定电化学2年NO20-1000量程可选PPM5%0.1PPM,0.01PPM,0.001PPM根据传感器而定电化学2年SO20-1000P量程可选PPM5%0.1PPM,0.01PPM,0.001PPM根据传感器而定电化学2年O30~1或者20量程可选PPM5%0.1PPM,0.01PPM,根据传感器而定电化学2年温度0~60℃℃+-0.50.1红外5年湿度0-99%%+-20.1%电容5年噪声30-120dBdB+-1dB0.1dB2年

微波等离子体清洗器配件是目前最为先进的等离子体清洗机，采用微波能量生产等离子体，在氧气或氩气以1-5torr的压力流经样品室时，微波能会有效地激发等离子体。等离子体清洗机配件产生的等离子体是电中性的高度电离的气体，这种等离子流经污染表面与之发生反应，污染表面自好清洗而不影响材料的大部分特性。与其他等离子产生方法不同，这款微波等离子清洗器使用2.45GHz的微波能，具有可调的的功率占空比和模拟功率调节功能。功率可调范围高达10-550瓦。使用该产品，可以获得更高的气压，更高的功率和更高的温度，当然，您将获得以前从未实现的更高的反应速度。微波等离子体清洗器配件特点微波等离子清洗技术是一种革命性的清洗方法。微波等离子清洗器本身价格不高，安全而易于使用，而且还节省空间。这种等离子体清洗机,微波清洗器不产生垃圾，不排放有毒有害的溶解物或气体，不需要独立的操作空间。是一种远远比化学清洗方法安全经济环保的清洗方式。我们提供三种规格的微波等离子体清洗器，这三款等离子体清洗机,微波清洗器的区别主要在于耐温玻璃样品室的容积大小。第一种等离子体清洗机,微波清洗器的样品室是直径4.1’’x6’’长，第二种等离子体清洗器是8’’x6’’x2’’，第三种是9’’x7’’x3’’。具有长方形样品室的清洗器都配有水冷系统可以控制温度，这样就可以清洗更多种类的器具而不必单位热损伤。微波等离子体清洗器配件配置：1.水循环浴；2.双气真空流动控制器：可与微波等离子清洗器联合使用的独立的器件，它的作用是按不同比例混合两种气体。该控制器包括为真空泵和水循环浴提供的功率输出，两个流量（0-5SCFM）计，两个压力计(0-60帕)，一个真空压力计（0-30’’Hg）和一个开关；3.离子阱：该离子阱用于保护易损伤材料，如：激光二极管发光面，光刻胶等。该离子阱可以中和带电离子，从而只允许中性辐射物参与清洗使得易伤材料免于清洗伤害。

热膨胀芯(TEC)光纤跳线特性热膨胀芯增大了模场直径(MFD)，便于耦合不仅更容易进行自由空间耦合，还能保持单模光纤的光学性能工作波长范围：980 - 1250 nm或1420 - 1620 nm光纤的TEC端镀有增透膜，以减少耦合损耗库存的光纤跳线：2.0 mm窄键FC/PC(TEC)到FC/PC接头2.0 mm窄键FC/PC(TEC)到FC/APC接头具有带槽法兰的?2.5 mm插芯到可以剪切的裸纤如需定制配置，请联系技术支持Thorlabs的热膨胀芯(TEC)光纤跳线进行自由空间耦合时，对位置的偏移没有单模光纤那样敏感。利用我们的Vytran® 光纤熔接技术，通过将传统单模光纤的一端加热，使超过2.5 mm长的纤芯膨胀，就可制成这种光纤。在自由空间耦合应用中，光纤经过这样处理的一端可以接受模场直径较大的光束，同时还能保持光纤的单模和光学性能(有关测试信息，请看耦合性能标签)。TEC光纤经常应用于构建基于光纤的光隔离器、可调谐波长的滤光片和可变光学衰减器。我们库存有带TEC端的多种光纤跳线可选。我们提供两种波长范围：980 nm - 1250 nm 和1460 nm - 1620 nm。光纤的TEC端镀有增透膜，在指定波长范围内平均反射率小于0.5%，可以减少进行自由空间耦合时的损耗。光纤的这一端具有热缩包装标签，上面列出了关键的规格。接头选项有2.0 mm窄键FC/PC或FC/APC接头、?2.5 mm插芯且可以剪切熔接的裸光纤。?2.5 mm插芯且可以剪切的光纤跳线具有?900 μm的护套，而FC/PC与FC/APC光纤跳线具有?3 mm的护套(请看右上表，了解可选的组合)。我们也提供定制光纤跳线。更多信息，请联系技术支持。 自由空间耦合到P1-1550TEC-2光纤跳线光纤跳线镀有增透膜的一端适合自由空间应用(比如，耦合)，如果与其他接头端接触，会造成损伤。此外，由于镀有增透膜，TEC光纤跳线不适合高功率应用。清洁镀增透膜的接头端且不损坏镀膜的方法有好几种。将压缩空气轻轻喷在接头端是比较理想的做法。其他方法包括使用浸有异丙醇或甲醇的无绒光学擦拭纸或FCC-7020光纤接头清洁器轻轻擦拭。但是请不要使用干的擦拭纸，因为可能会损坏增透膜涂层。Item #PrefixTECEnd(AR Coated)UncoatedEndP1FC/PC (Black Boot)FC/PCP5FC/PC (Black Boot)FC/APCP6?2.5 mm Ferrule with Slotted FlangeScissor CutCoated Patch Cables Selection GuideSingle Mode AR-Coated Patch CablesTEC Single Mode AR-Coated Patch CablesPolarization-Maintaining AR-Coated Patch CablesMultimode AR-Coated Patch CablesHR-Coated Patch CablesStock Single Mode Patch Cables Selection GuideStandard CablesFC/PC to FC/PCFC/APC to FC/APCHybridAR-Coated Patch CablesThermally-Expanded-Core (TEC) Patch CablesHR-Coated Patch CablesBeamsplitter-Coated Patch CablesLow-Insertion-Loss Patch CablesMIR Fluoride Fiber Patch Cables耦合性能由于TEC光纤一端的纤芯直径膨胀，进行自由空间耦合时，它们对位置的偏移没有标准的单模光纤那样敏感。为了进行比较，我们改变x轴和z轴上的偏移，并测量自由空间光束耦合到TEC光纤跳线和标准光纤跳线时的耦合损耗(如右图所示)。使用C151TMD-C非球面透镜，将光耦合到标准光纤和TEC光纤。在980 nm 和1064 nm下，测试使用1060XP光纤的跳线和P1-1060TEC-2光纤跳线，同时，在1550 nm下，测试使用1550BHP光纤的跳线和P1-1550TEC-2光纤跳线。通过MBT616D 3轴位移台，让光纤跳线相对于入射光移动。 下面的曲线图展示了所测光纤跳线的光纤耦合性能。一般而言，对于相同的x轴或z轴偏移，TEC光纤跳线比标准跳线的耦合损耗低。而在x轴或z轴偏移为0 μm 时，标准跳线与TEC跳线的性能相似。总而言之，这些测试结果表明，TEC光纤对光纤位置的偏移远远没有标准光纤那样敏感，同时还能在zui佳光纤位置保持相同的耦合损耗。请注意，这些测量为典型值，由于制造公差的存在，不同批次跳线的性能可能有所差异。测量耦合性能装置的示意图。上图显示了用于测量耦合性能的测试装置。1060XP标准光纤和P1-1060TEC-2热膨胀芯光纤之间的耦合性能比较图。1060XP标准光纤和P1-1060TEC-2热膨胀芯光纤之间的耦合性能比较图。11550BHP标准光纤和P1-1550TEC-2热膨胀芯光纤之间的耦合性能比较图。 损伤阀值激光诱导的光纤损伤以下教程详述了无终端(裸露的)、有终端光纤以及其他基于激光光源的光纤元件的损伤机制，包括空气-玻璃界面(自由空间耦合或使用接头时)的损伤机制和光纤玻璃内的损伤机制。诸如裸纤、光纤跳线或熔接耦合器等光纤元件可能受到多种潜在的损伤(比如，接头、光纤端面和装置本身)。光纤适用的zui大功率始终受到这些损伤机制的zui小值的限制。虽然可以使用比例关系和一般规则估算损伤阈值，但是，光纤的jue对损伤阈值在很大程度上取决于应用和特定用户。用户可以以此教程为指南，估算zui大程度降低损伤风险的安全功率水平。如果遵守了所有恰当的制备和适用性指导，用户应该能够在指定的zui大功率水平以下操作光纤元件；如果有元件并未指定zui大功率，用户应该遵守下面描述的"实际安全水平"该，以安全操作相关元件。可能降低功率适用能力并给光纤元件造成损伤的因素包括，但不限于，光纤耦合时未对准、光纤端面受到污染或光纤本身有瑕疵。关于特定应用中光纤功率适用能力的深入讨论，请联系技术支持。Quick LinksDamage at the Air / Glass InterfaceIntrinsic Damage ThresholdPreparation and Handling of Optical Fibers空气-玻璃界面的损伤空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时，光会入射到这个界面。如果光的强度很高，就会降低功率的适用性，并给光纤造成yong久性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言，高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化，进而在光路中的光纤表面留下残留物。损伤的光纤端面未损伤的光纤端面裸纤端面的损伤机制光纤端面的损伤机制可以建模为大光学元件，紫外熔融石英基底的工业标准损伤阈值适用于基于石英的光纤(参考右表)。但是与大光学元件不同，与光纤空气/璃界面相关的表面积和光束直径都非常小，耦合单模(SM)光纤时尤其如此，因此，对于给定的功率密度，入射到光束直径较小的光纤的功率需要比较低。右表列出了两种光功率密度阈值：一种理论损伤阈值，一种"实际安全水平"。一般而言，理论损伤阈值代表在光纤端面和耦合条件非常好的情况下，可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。而"实际安全水平"功率密度代表光纤损伤的zui低风险。超过实际安全水平操作光纤或元件也是有可以的，但用户必须遵守恰当的适用性说明，并在使用前在低功率下验证性能。计算单模光纤和多模光纤的有效面积单模光纤的有效面积是通过模场直径(MFD)定义的，它是光通过光纤的横截面积，包括纤芯以及部分包层。耦合到单模光纤时，入射光束的直径必须匹配光纤的MFD，才能达到良好的耦合效率。例如，SM400单模光纤在400 nm下工作的模场直径(MFD)大约是?3 μm，而SMF-28 Ultra单模光纤在1550 nm下工作的MFD为?10.5 μm。则两种光纤的有效面积可以根据下面来计算：SM400 Fiber:Area= Pi x (MFD/2)2 = Pi x (1.5μm)2 = 7.07 μm2= 7.07 x 10-8cm2 SMF-28 Ultra Fiber: Area = Pi x (MFD/2)2 = Pi x (5.25 μm)2= 86.6 μm2= 8.66 x 10-7cm2为了估算光纤端面适用的功率水平，将功率密度乘以有效面积。请注意，该计算假设的是光束具有均匀的强度分布，但其实，单模光纤中的大多数激光束都是高斯形状，使得光束中心的密度比边缘处更高，因此，这些计算值将略高于损伤阈值或实际安全水平对应的功率。假设使用连续光源，通过估算的功率密度，就可以确定对应的功率水平：SM400 Fiber: 7.07 x 10-8cm2x 1MW/cm2= 7.1 x10-8MW =71 mW (理论损伤阈值) 7.07 x 10-8cm2x 250 kW/cm2= 1.8 x10-5kW = 18 mW (实际安全水平)SMF-28 UltraFiber: 8.66 x 10-7cm2x 1MW/cm2= 8.7 x10-7MW =870mW (理论损伤阈值)8.66 x 10-7cm2x 250 kW/cm2= 2.1 x10-4kW =210 mW (实际安全水平)多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果，Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大，降低了光纤端面的功率密度，因此，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。 Estimated Optical Power Densities on Air / Glass InterfaceaTypeTheoretical Damage ThresholdbPractical Safe LevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2a. 所有值针对无终端(裸露)的石英光纤，适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。b. 这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前，必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性，因其与系统有着紧密的关系。c. 这是在大多数工作条件下，入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时，没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层，再进入插芯中，而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强，就可以熔化环氧树脂，使其气化，并在接头表面留下残渣。这样，光纤端面就出现了局部吸收点，造成耦合效率降低，散射增加，进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长，出于以下几个原因。一般而言，短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小，且产生更多的散射光，则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险，可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。确定具有多种损伤机制的功率适用性光纤跳线或组件可能受到多种途径的损伤(比如，光纤跳线)，而光纤适用的zui大功率始终受到与该光纤组件相关的zui低损伤阈值的限制。例如，右边曲线图展现了由于光纤端面损伤和光学接头造成的损伤而导致单模光纤跳线功率适用性受到限制的估算值。有终端的光纤在给定波长下适用的总功率受到在任一给定波长下，两种限制之中的较小值限制(由实线表示)。在488 nm左右工作的单模光纤主要受到光纤端面损伤的限制(蓝色实线)，而在1550 nm下工作的光纤受到接头造成的损伤的限制(红色实线)。对于多模光纤，有效模场由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的有效模场。因此，其光纤端面上的功率密度更低，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到光纤中(图中未显示)。而插芯/接头终端的损伤限制保持不变，这样，多模光纤的zui大适用功率就会受到插芯和接头终端的限制。请注意，曲线上的值只是在合理的操作和对准步骤几乎不可能造成损伤的情况下粗略估算的功率水平值。值得注意的是，光纤经常在超过上述功率水平的条件下使用。不过，这样的应用一般需要专业用户，并在使用之前以较低的功率进行测试，尽量降低损伤风险。但即使如此，如果在较高的功率水平下使用，则这些光纤元件应该被看作实验室消耗品。光纤内的损伤阈值除了空气玻璃界面的损伤机制外，光纤本身的损伤机制也会限制光纤使用的功率水平。这些限制会影响所有的光纤组件，因为它们存在于光纤本身。光纤内的两种损伤包括弯曲损耗和光暗化损伤。弯曲损耗光在纤芯内传播入射到纤芯包层界面的角度大于临界角会使其无法全反射，光在某个区域就会射出光纤，这时候就会产生弯曲损耗。射出光纤的光一般功率密度较高，会烧坏光纤涂覆层和周围的松套管。有一种叫做双包层的特种光纤，允许光纤包层(第二层)也和纤芯一样用作波导，从而降低弯折损伤的风险。通过使包层/涂覆层界面的临界角高于纤芯/包层界面的临界角，射出纤芯的光就会被限制在包层内。这些光会在几厘米或者几米的距离而不是光纤内的某个局部点漏出，从而zui大限度地降低损伤。Thorlabs生产并销售0.22 NA双包层多模光纤，它们能将适用功率提升百万瓦的范围。光暗化光纤内的第二种损伤机制称为光暗化或负感现象，一般发生在紫外或短波长可见光，尤其是掺锗纤芯的光纤。在这些波长下工作的光纤随着曝光时间增加，衰减也会增加。引起光暗化的原因大部分未可知，但可以采取一些列措施来缓解。例如，研究发现，羟基离子(OH)含量非常低的光纤可以抵抗光暗化，其它掺杂物比如氟，也能减少光暗化。即使采取了上述措施，所有光纤在用于紫外光或短波长光时还是会有光暗化产生，因此用于这些波长下的光纤应该被看成消耗品。制备和处理光纤通用清洁和操作指南建议将这些通用清洁和操作指南用于所有的光纤产品。而对于具体的产品，用户还是应该根据辅助文献或手册中给出的具体指南操作。只有遵守了所有恰当的清洁和操作步骤，损伤阈值的计算才会适用。安装或集成光纤(有终端的光纤或裸纤)前应该关掉所有光源，以避免聚焦的光束入射在接头或光纤的脆弱部分而造成损伤。光纤适用的功率直接与光纤/接头端面的质量相关。将光纤连接到光学系统前，一定要检查光纤的末端。端面应该是干净的，没有污垢和其它可能导致耦合光散射的污染物。另外，如果是裸纤，使用前应该剪切，用户应该检查光纤末端，确保切面质量良好。如果将光纤熔接到光学系统，用户首先应该在低功率下验证熔接的质量良好，然后在高功率下使用。熔接质量差，会增加光在熔接界面的散射，从而成为光纤损伤的来源。对准系统和优化耦合时，用户应该使用低功率；这样可以zui大程度地减少光纤其他部分(非纤芯)的曝光。如果高功率光束聚焦在包层、涂覆层或接头，有可能产生散射光造成的损伤。高功率下使用光纤的注意事项一般而言，光纤和光纤元件应该要在安全功率水平限制之内工作，但在理想的条件下(ji佳的光学对准和非常干净的光纤端面)，光纤元件适用的功率可能会增大。用户首先必须在他们的系统内验证光纤的性能和稳定性，然后再提高输入或输出功率，遵守所有所需的安全和操作指导。以下事项是一些有用的建议，有助于考虑在光纤或组件中增大光学功率。要防止光纤损伤光耦合进光纤的对准步骤也是重要的。在对准过程中，在取得zui佳耦合前，光很容易就聚焦到光纤某部位而不是纤芯。如果高功率光束聚焦在包层或光纤其它部位时，会发生散射引起损伤使用光纤熔接机将光纤组件熔接到系统中，可以增大适用的功率，因为它可以zui大程度地减少空气/光纤界面损伤的可能性。用户应该遵守所有恰当的指导来制备，并进行高质量的光纤熔接。熔接质量差可能导致散射，或在熔接界面局部形成高热区域，从而损伤光纤。连接光纤或组件之后，应该在低功率下使用光源测试并对准系统。然后将系统功率缓慢增加到所希望的输出功率，同时周期性地验证所有组件对准良好，耦合效率相对光学耦合功率没有变化。由于剧烈弯曲光纤造成的弯曲损耗可能使光从受到应力的区域漏出。在高功率下工作时，大量的光从很小的区域(受到应力的区域)逃出，从而在局部形成产生高热量，进而损伤光纤。请在操作过程中不要破坏或突然弯曲光纤，以尽可能地减少弯曲损耗。用户应该针对给定的应用选择合适的光纤。例如，大模场光纤可以良好地代替标准的单模光纤在高功率应用中使用，因为前者可以提供更佳的光束质量，更大的MFD，且可以降低空气/光纤界面的功率密度。阶跃折射率石英单模光纤一般不用于紫外光或高峰值功率脉冲应用，因为这些应用与高空间功率密度相关。MFD定义模场直径的定义模场直径(MFD)是对在单模光纤中传播的光的光束尺寸的一种量度。它与波长、纤芯半径以及纤芯和包层的折射率具有函数关系。虽然光纤中的大部分光被限制在纤芯内传播，但仍有极小部分的光在包层中传播。对于高斯功率分布，MFD是指光功率从峰值水平降到1/e2时的直径。MFD的测量通过在远场使用变孔径法来完成MFD的测量。在光纤输出的远场处放置一个通光孔径，然后测量强度。在光路中放置连续变小的通光孔径，测量每个通光孔径下的强度水平；然后以功率和孔径半角(或数值孔径)的正弦为坐标作图得到数据。使用彼得曼第二定义确定MFD，该数学模型没有假设功率分布的特定形状。使用汉克尔变换可以从远场测量值确定近场处的MFD大小TEC光纤跳线，980 nm - 1250 nmItem #Fiber TypeOperating WavelengthMode Field DiameteraAR CoatingbMax AttenuationcNAdCladding/Coating DiameterConnectorsJacketTECStandardTECStandardP1-1060TEC-21060XP980 - 1250 nm12.4 ± 1.0 μm6.2 ± 0.5 μm850 - 1250 nm≤2.1 dB/km @980 nm≤1.5 dB/km @ 1060 nm0.070.14125 ± 0.5 μm /245 ± 10 μmFC/PC (TEC) to FC/PC?3 mmFT030-YP5-1060TEC-2TEC光纤跳线，1460 - 1620 nm，镀增透膜，FC/PC(TEC)到FC/APC，2 mP6-1550TEC-2TEC光纤跳线，1460 - 1620 nm，镀增透膜，?2.5 mm插芯(TEC)到裸纤，2 m

微泄漏无损密封测试仪MLT-V100（T）产品介绍：MLT系列微泄漏无损密封测试仪依据《ASTM F2338-2013 包装泄漏的标准检测方法-真空衰减法》 标准研发。专业适用于各种空的/预充式 注射器、水针及粉针瓶（玻璃/塑料）、灌装压盖瓶、奶粉罐、其他硬质包装容器、电器元件等试样的无损正、负压的微泄漏测试。本产品采用先 进的设计和严谨、科学的计算方法保证了其快速测试和高准确度及高稳定性。亦可满足用户的非标准（软件或测试夹具）定制。执行标准：《ASTM F2338-13 包装泄漏的标准检测方法-真空衰减法》 《USP1207美国药典标准 》 《药品GMP指南——无菌药品》11.1密封完整性测试 《中国药典》2020年版四部 微生物检查法 《化学药品注射剂包装系统密封性研究技术指南（试行）》《YYT 0681.18-2020 无菌医疗器械包装试验方法第18部分：用真空衰减法无损检验包装泄漏》技术优势：● 内置10吋触摸屏电脑 与外置电脑可选； ● 单样检测过程用时在15S内（管路、腔体的抽真空，保压和样品测试时间）； ● 可精确显示泄漏孔径（≥1μm）及泄漏量 ； ● 测试腔与主机为分体布局，一套测试腔适用5种以上规格试样； ● 测试腔为铝合金或不锈钢制造，气动夹持； ● 内置流量计，一键完成流量校准； ● 具备零点、漏孔、流量3种校准方式； ● 测试结果具备压力衰减、泄漏孔径、泄漏流量三种判断模式 ● 测试结果流量误差≤0.1sccm ● 真空分辨率≤1pa/0.01mbar/0.0001psi ● 具备（kpa/mbar/pa/psi）等测试单位转换 ● 可检测西林瓶，输液袋，隐形眼镜、奶粉罐，电子配件等各种软、硬试样的正负压力衰减测试； 微泄漏无损密封测试仪MLT-V100（T） 微泄漏无损密封测试仪MLT-V100（T）

大鼠慢性实验立体定位显微操作系统配件集成立体定位仪器和立体定位显微操作器于一体，专业为大鼠慢性实验而设计，精确而可重复地固定大鼠，它开创了大鼠慢性实验精确立体定向显微操作的新纪元。 大鼠慢性实验立体定位显微操作系统配件是专门为对大鼠慢性实验而设计的。使用室框架固定，实现了在非麻醉状态下在相同位置的重复定位。从而慢性实验以及急性实验可以在不造成动物损害下顺利完成。 大鼠慢性实验立体定位显微操作系统配件可用于视觉或听觉实验。头部固定装置可以从基板移出，因此可以放置在显微镜下。该设备提供AP格线，可以连接许多不同类型的配件，比如显微操作器SM-15 L / R。把室框架连接到老鼠头部，使在非麻醉状态下的同一位置反复定位成为了可能。一旦把室框架固定在头上，不需要麻醉，不需要口、鼻夹或耳棒就可将大鼠立体定向固定，这样SR-10R就可用于视觉或听觉实验。大鼠慢性实验立体定位显微操作系统配件特色立体定位显微操作器 SM-15被包括在内。需要没有显微操作器的版本的，请访问SR-10R-HT。 NARISHIGE的立体定位操作器根据新标准制造，该AP框架具有18.7mm的方形台。大鼠慢性实验立体定位显微操作系统配件规格配件EB-3B 大鼠耳棒(一对)EB-5N 大鼠辅助耳棒CF-10 室框架 x 5块.尺寸大小/重量W400 x D300 x H110mm, 9.2kg

Insite Listeria环境李斯特快检拭子李斯特菌的环境表面筛选试验货号：ILC0550（50次检测） ILC100（100次检测）该测试试剂盒的性能由AOAC研究所进行了审查，并发现其性能符合制造商的规格。AOAC研究所已经验证了该检测拭子对环境表面(塑料、陶瓷、不锈钢）李斯特菌属的检测。说明/预期用途：Insite Listeria环境李斯特快检拭子是一种李斯特菌种筛选试验，用于清洗后食品加工环境的环境监测。培养基的颜色从黄色/琥珀色变化到灰色/黑色被认为是李斯特菌菌属的假定阳性。原理：Insite Listeria环境李斯特快检拭子含有抗生素、生长增强剂和变色化合物的专有配方。抗生素抑制大多数非李斯特菌微生物，而生长增强剂提供恢复营养，以支持亚致死损伤李斯特菌的生长。指标化合物利用李斯特菌产生的β-葡萄糖苷酶将肉汤由黄色变为黑色。 所需材料：可提供37±1℃的培养箱使用方法：1.采集样品时，请务必采用无菌技术。请勿触摸拭子或拭子内部，紧握拭子管，旋转并将拭子顶部从管中拉出。拭子管的内部若有冷凝液属于正常现象。棉签头是预先润湿的，便于尽可能多地采集样本。对于典型的平坦表面，应充分涂抹 10 x 10 cm (4 x 4 in.) 的标准区域。对于不规则表面，请确保每次测试所使用涂抹方法的一致性并涂抹足够大的区域，以采集具有代表性的样本。2.在擦拭完所需的测试区域后，将拭子放回拭子管中旋转拧紧。提示：用胶带或自封膜包裹柱接口处，避免意外溢出。3.激活拭子:紧握拭子管并用拇指和食指通过前后弯曲球阀将 Snap-Valve 阀折断。挤压球阀3-4次，将球阀内的液体沿着拭子杆向下全部排出。4.挤压试管3次，轻捏试管底，然后摇晃3秒。这将有助于从拭子中释放细胞并取代气泡。5.在37 ± 1°C下孵育24-48小时。观察介质颜色的变化，并参考下面的结果说明。在样品孵育48小时之前，结果不能被认为是阴性的。结果说明：▘ 当样本中存在李斯特菌时，培养基会变成灰色/黑色。请参见第2页上的彩色图表。▘ 48小时后培养基颜色无变化，表明样品中李斯特菌种类为阴性。 ▘ 灰色/黑色的变化表明了李斯特菌的种类。 类李斯特菌：某些细菌的数量很高，如肠球菌，会使介质变黑。在环境中检测这些“类似李斯特菌”的微生物可以表明，需要改善清洁和卫生设施，样品现场的条件可能有利于李斯特菌的生长。当测试地板和排水沟等高度污染的表面时，可以预期的假定阳性率更高。为了验证假定阳性样本中是否存在李斯特菌，Hygiena建议用更具体的方法检测Insite装置的培养培养基，如PCR、ELISA或 lateral flow。确认：假定的阳性样本可以通过适当的参考方法来确认，例：▘ 美国FDA细菌学分析手册（BAM）▘ 美国农业部FSIS微生物实验室指南（MLG）▘ 加拿大卫生部的分析方法纲要 ▘ 国际标准化组织（ISO）假定的阳性样本也可以通过Hygiena的BAX® 系统PCR检测对李斯特菌属或单核增生李斯特菌属进行确认。任何确认结果都应按照适当的规定进行处理。储存条件及有效期： ▘ 冷藏保存（2 - 8 ℃）  ▘ 拭子的保质期为 12个月。请检查标签上的有效期。废品处置：处置前应进行消毒。拭子可以通过高压灭菌、焚烧灭菌或将未密封的拭子浸泡在20%漂白剂中1小时进行消毒。然后，它们就可以被放在垃圾桶里了。或者，拭子可以丢弃在生物危害废物处置设施中。安全注意事项：当按照本说明中的标准实验室规范和程序使用拭子时，不会造成任何健康风险。使用过的拭子并应按照良好实验室规范和健康和安全法规进行安全处置。▘ Insite Listeria环境李斯特快检拭子可用于清洗后的生产表面和环境表面。▘ 某一种李斯特菌（单核增生李斯特菌，或“单核乳杆菌”）是一种人类病原体。假定对李斯特菌呈阳性的样本应被假定为可能含有单核增生李斯特菌，并进行相应的处理。免疫功能低下的个体和孕妇特别容易暴露于单核乳杆菌，不应允许在检测附近进行检测。 Hygiena 的法律责任：与任何培养基一样，InSite的结果并不构成对使用这些设备进行测试的食品、饮料产品或工艺的质量的保证。Hygiena 公司对用户或其他任何人由于使用本拭子而造成的直接或间接的、偶然或从属发生的任何损失或损伤，均不承担责任。若证实此产品存在缺陷，Hygiena 公司的唯一责任是更换产品或酌情退还货款。若发现疑似缺陷请于 5 天内及时通知 Hygiena 公司并将产品退还Hygiena 公司。有关退货授权号码，请联系客户服务部。联系方式： 如需更多信息，请登录 www.hygiena.com 查询或以下列方式联系我们： Insite Listeria环境李斯特快检拭子李斯特菌的环境表面筛选试验货号：ILC0550（50次检测） ILC100（100次检测）

保偏光纤跳线，FC/APC接头保偏光纤跳线特性窄插头（2毫米）和慢轴对准典型的60 dB回波损耗陶瓷插芯，角度8° (APC)?3 mm外部保护层提供定制跳线这些保偏光纤跳线的两端都是高质量、窄插销的陶瓷FC/AFC接头。由我们的设备生产，每根跳线都在规格标签中列出的测试波长进行单独测试，保证光纤和光纤连接时的消光比和低背反射（回波损耗）。这些跳线有库存，具有高质量的抛光，可以保证超过60分贝的典型回波损耗。测试数据表格提供了每一根跳线的消光比和插入损耗测试。每条跳线都带有两个罩在终端的保护帽，防止灰尘或它污染物落入插芯端面。我们也单独销售保护FC/PC终端CAPF塑料光纤帽和CAPFM金属螺纹光纤帽。如果在我们的库存跳线中没有找到您合适的产品，Thorlabs还提供可当天发货的定制跳线。FC/APC接头的插芯，角度为8°熊猫保偏光纤横截面PM Fiber Patch Cable Selection GuideFC/PC to FC/PCFC/APC to FC/APCFC/PC to FC/APC HybridAR-Coated FC/PC and HybridHR-Coated FC/PC and FC/APC规格：Item PrefixP3-405BPM-FCP3-488PM-FCP3-630PM-FCP3-780PM-FCP3-980PM-FCTest Wavelength405 nm488 nm630 nm780 nm980 nmOperating Wavelength400 - 680 nm460 - 700 nm620 - 850 nm770 - 1100 nm970 - 1550 nmCutoff Wavelength380 ± 20 nm420 ± 30 nm570 ± 50 nm710 ± 60 nm920 ± 50 nmFiber TypePM-S405-XP(Panda)PM460-HP(Panda)PM630-HP(Panda)PM780-HP(Panda)PM980-XP(Panda)Max Insertion Lossa1.5 dB1.5 dB1.2 dB1.0 dB0.7 dBMin Extinction Ratioa15 dB18 dB20 dB20 dB22 dBMode Field Diameterb3.6 ± 0.5 μm @ 405 nm3.4 μm @ 488 nm4.2 μm @ 630 nm4.9 μm @ 780 nm6.6 ± 0.5 μm @ 980 nmOptical Return Lossa60 dB TypicalConnector TypeFC/APCKey Width2.00 ± 0.02 mmKey Alignment TypeNarrow Key Aligned to Slow AxisFiber Length1.0 +0.075/-0 m for Item Numbers Ending in -12.0 +0.075/-0 m for Item Numbers Ending in -25.0 +0.075/-0 m for Item Numbers Ending in -510.0 +0.075/-0 m for Item Numbers Ending in -10Jacket TypeFT030-BLUEOperating Temperature0 to 70 °CStorage Temperature-45 to 85 °C测试波长测得。 模场直径(MFD)为标准值。近场处功率1/e2位置处的直径。数值孔径(NA)为标准值。Item PrefixP3-1064PM-FCP3-1310PM-FCP3-1550PM-FCP3-2000PM-FCTest Wavelength1064 nm1310 nm1550 nm2000 nmOperating Wavelength970 - 1550 nm1270 - 1625 nm1440 - 1625 nm1850 - 2200 nmCutoff Wavelength920 ± 50 nm1210 ± 60 nm1380 ± 60 nm1720 ± 80 nmFiber TypePM980-XP(Panda)PM1300-XP(Panda)PM1550-XP(Panda)PM2000(Panda)Max Insertion Lossa0.7 dB0.5 dB0.5 dB0.5 dBMin Extinction Ratioa22 dB23 dB23 dB23 dBMode Field Diameterb7.7 μm @ 1064 nm9.3 ± 0.5 μm @ 1300 nm10.1 ± 0.4 μm @ 1550 nm8.6 μm @ 2000 nmOptical Return Lossa60 dB TypicalConnector TypeFC/APCKey Width2.00 mm ± 0.02Key Alignment TypeNarrow Key Aligned to Slow AxisFiber Length1.0 +0.075/-0 m for Item Numbers Ending in -12.0 +0.075/-0 m for Item Numbers Ending in -25.0 +0.075/-0 m for Item Numbers Ending in -510.0 +0.075/-0 m for Item Numbers Ending in -10Jacket TypeFT030-BLUEOperating Temperature0 to 70 °CStorage Temperature-45 to 85 °C测试波长测得。模场直径(MFD)为标准值。近场处功率1/e2位置处的直径。数值孔径(NA)为标准值。键槽对准FC/PC和FC/APC跳线键槽对准FC/PC和FC/APC跳线带有2.0 mm窄键或2.2 mm宽键，可以插入匹配元件对应的槽中。键槽对准对于正确对齐所连光纤跳线的纤芯至关重要，能够zui大程度地减少连接的插入损耗。例如，Thorlabs精心设计和制造用于FC/PC和FC/APC终端跳线的匹配套管，以确保正确使用时能够实现良好的对准。为了达到zui佳对准，需将跳线上的对准键插入对应匹配套管上的槽中。Thorlabs提供带有2.2 mm宽键槽或2.0 mm窄键槽的匹配套管。宽键槽匹配套管2.2 mm宽键槽匹配套管兼容宽键和窄键接头。但是，将窄键接头插入宽键槽时，接头可在匹配套管内轻微旋转(如左下方的动画所示)。这种配置对于FC/PC接头的跳线是可以接受的，但对于FC/APC应用，我们还是建议使用窄键槽匹配套管，以实现zui优对准。窄键槽匹配套管2.0 mm窄键槽匹配套管能够实现带角度窄键FC/APC接头的良好对准，如右下方的动画所示。因此，它们不兼容具有2.2 mm宽键的接头。请注意，Thorlabs制造的所有FC/PC和FC/APC跳线都使用窄键接头。 宽键匹配套管和接头之间的匹配窄键匹配套管和接头之间的匹配 宽键槽匹配套管和窄键接头窄键接头插入宽键槽匹配套管之后，接头还有旋转空间。对于窄键FC/PC接头而言，这一点可以接受，但对于窄键FC/APC接头而言，这会产生很大的耦合损耗。 损伤阀值激光诱导的光纤损伤以下教程详述了无终端(裸露的)、有终端光纤以及其他基于激光光源的光纤元件的损伤机制，包括空气-玻璃界面(自由空间耦合或使用接头时)的损伤机制和光纤玻璃内的损伤机制。诸如裸纤、光纤跳线或熔接耦合器等光纤元件可能受到多种潜在的损伤(比如，接头、光纤端面和装置本身)。光纤适用的zui大功率始终受到这些损伤机制的zui小值的限制。虽然可以使用比例关系和一般规则估算损伤阈值，但是，光纤的jue对损伤阈值在很大程度上取决于应用和特定用户。用户可以以此教程为指南，估算zui大程度降低损伤风险的安全功率水平。如果遵守了所有恰当的制备和适用性指导，用户应该能够在指定的zui大功率水平以下操作光纤元件；如果有元件并未指定zui大功率，用户应该遵守下面描述的"实际安全水平"该，以安全操作相关元件。可能降低功率适用能力并给光纤元件造成损伤的因素包括，但不限于，光纤耦合时未对准、光纤端面受到污染或光纤本身有瑕疵。关于特定应用中光纤功率适用能力的深入讨论，请联系技术支持techsupport-cn@thorlabs.com。Quick LinksDamage at the Air / Glass InterfaceIntrinsic Damage ThresholdPreparation and Handling of Optical Fibers空气-玻璃界面的损伤空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时，光会入射到这个界面。如果光的强度很高，就会降低功率的适用性，并给光纤造成yong久性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言，高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化，进而在光路中的光纤表面留下残留物。 损伤的光纤端面未损伤的光纤端面裸纤端面的损伤机制Estimated Optical Power Densities on Air / Glass InterfaceaTypeTheoretical Damage ThresholdbPractical Safe LevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2所有值针对无终端(裸露)的石英光纤，适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前，必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性，因其与系统有着紧密的关系。这是在大多数工作条件下，入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时，没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层，再进入插芯中，而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强，就可以熔化环氧树脂，使其气化，并在接头表面留下残渣。这样，光纤端面就出现了局部吸收点，造成耦合效率降低，散射增加，进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长，出于以下几个原因。一般而言，短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小，且产生更多的散射光，则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险，可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。 光纤内的损伤阈值 除了空气玻璃界面的损伤机制外，光纤本身的损伤机制也会限制光纤使用的功率水平。这些限制会影响所有的光纤组件，因为它们存在于光纤本身。光纤内的两种损伤包括弯曲损耗和光暗化损伤。弯曲损耗光在纤芯内传播入射到纤芯包层界面的角度大于临界角会使其无法全反射，光在某个区域就会射出光纤，这时候就会产生弯曲损耗。射出光纤的光一般功率密度较高，会烧坏光纤涂覆层和周围的松套管。有一种叫做双包层的特种光纤，允许光纤包层(第二层)也和纤芯一样用作波导，从而降低弯折损伤的风险。通过使包层/涂覆层界面的临界角高于纤芯/包层界面的临界角，射出纤芯的光就会被限制在包层内。这些光会在几厘米或者几米的距离而不是光纤内的某个局部点漏出，从而zui大限度地降低损伤。Thorlabs生产并销售0.22 NA双包层多模光纤，它们能将适用功率提升百万瓦的范围。光暗化光纤内的第二种损伤机制称为光暗化或负感现象，一般发生在紫外或短波长可见光，尤其是掺锗纤芯的光纤。在这些波长下工作的光纤随着曝光时间增加，衰减也会增加。引起光暗化的原因大部分未可知，但可以采取一些列措施来缓解。例如，研究发现，羟基离子(OH)含量非常低的光纤可以抵抗光暗化，其它掺杂物比如氟，也能减少光暗化。即使采取了上述措施，所有光纤在用于紫外光或短波长光时还是会有光暗化产生，因此用于这些波长下的光纤应该被看成消耗品。制备和处理光纤通用清洁和操作指南建议将这些通用清洁和操作指南用于所有的光纤产品。而对于具体的产品，用户还是应该根据辅助文献或手册中给出的具体指南操作。只有遵守了所有恰当的清洁和操作步骤，损伤阈值的计算才会适用。 安装或集成光纤(有终端的光纤或裸纤)前应该关掉所有光源，以避免聚焦的光束入射在接头或光纤的脆弱部分而造成损伤。光纤适用的功率直接与光纤/接头端面的质量相关。将光纤连接到光学系统前，一定要检查光纤的末端。端面应该是干净的，没有污垢和其它可能导致耦合光散射的污染物。另外，如果是裸纤，使用前应该剪切，用户应该检查光纤末端，确保切面质量良好。如果将光纤熔接到光学系统，用户首先应该在低功率下验证熔接的质量良好，然后在高功率下使用。熔接质量差，会增加光在熔接界面的散射，从而成为光纤损伤的来源。对准系统和优化耦合时，用户应该使用低功率；这样可以zui大程度地减少光纤其他部分(非纤芯)的曝光。如果高功率光束聚焦在包层、涂覆层或接头，有可能产生散射光造成的损伤。高功率下使用光纤的注意事项一般而言，光纤和光纤元件应该要在安全功率水平限制之内工作，但在理想的条件下(ji佳的光学对准和非常干净的光纤端面)，光纤元件适用的功率可能会增大。用户首先必须在他们的系统内验证光纤的性能和稳定性，然后再提高输入或输出功率，遵守所有所需的安全和操作指导。以下事项是一些有用的建议，有助于考虑在光纤或组件中增大光学功率。要防止光纤损伤光耦合进光纤的对准步骤也是重要的。在对准过程中，在取得zui佳耦合前，光很容易就聚焦到光纤某部位而不是纤芯。如果高功率光束聚焦在包层或光纤其它部位时，会发生散射引起损伤使用光纤熔接机将光纤组件熔接到系统中，可以增大适用的功率，因为它可以zui大程度地减少空气/光纤界面损伤的可能性。用户应该遵守所有恰当的指导来制备，并进行高质量的光纤熔接。熔接质量差可能导致散射，或在熔接界面局部形成高热区域，从而损伤光纤。连接光纤或组件之后，应该在低功率下使用光源测试并对准系统。然后将系统功率缓慢增加到所希望的输出功率，同时周期性地验证所有组件对准良好，耦合效率相对光学耦合功率没有变化。 WavelengthCutoffWavelengthMin ExtinctionRatioMax InsertionLossMFDaJacket-2000PM-FC-2保偏光纤跳线，FC/APC，2000纳米，熊猫型，2米

聚乙烯醇类（PVA）涂层毛细管PVA 涂层毛细管包含一层聚乙烯醇的永久性吸收涂层。此涂层最大程度地降低了疏水性，以及静电溶质/管壁间的交互作用，并消除了电渗流（EOF）。通过采用专利沉积工艺，PVA 涂层在较大的pH 范围内，甚至在pH 2.5-9.5 的碱性条件下都是稳定的。这种稳定性允许使用各种常用的CE 缓冲液。由于覆盖了石英表面，因此就可以分析许多蛋白质和胺类，而不会像在未涂渍毛细管上那样形成拖尾峰。此外，由于消除了EOF，从而避免了繁琐的冲洗操作，而且改善了迁移时间的重现性。每批PVA 涂层毛细管都要经过安捷伦科技的严格测试，并且附有一张典型的电泳图谱以确保质量。毛细管（准直塞）和准直接口上均有颜色标记，使您可以轻松地实现毛细管与接口的正确相连。非安捷伦毛细管电泳系统的用户所用的毛细管具有无颜色标记的可拆装的准直塞。PVA 涂层毛细管可用于各种分离，包括在生理pH 条件下分析蛋白质、等电聚焦和小阴离子的分析，无需逆转电渗流的缓冲液添加剂。标准毛细管和扩展光程毛细管（“鼓泡”池毛细管用于高灵敏度分析）均可提供PVA 涂层的毛细管。两种类型的毛细管均可提供更长的长度，以便用于非安捷伦的系统。PVA 涂层毛细管还可用于高灵敏度检测池，以进一步将灵敏度提高到HPLC 的水平。此外，PVA 涂层毛细管也用于CE-MS 分析。毛细管还提供标准定位检测窗口，可实现UV-Vis 与质谱串联检测，以更好地进行样品鉴定。订货信息：用于非安捷伦CE 系统的PVA涂层毛细管*内径（μm）总长（cm）有效长度（cm）鼓泡因子光程长（μm）部件号507160050G160U-6121971603150G160U-6123910056450100G160U-6041971600100G160U-61419 *与硼酸盐缓冲液不相容注：在非安捷伦的系统上使用扩展光程毛细管时，如果轴向的狭缝宽度未减小，则可能会出现分离度下降。在安捷伦系统中，准直接口包含完全匹配的狭缝，以保持分离度

用于铂金埃尔默原子吸收系统的安捷伦燃烧头组件旨在提供最高精密度、高效排放、最少的燃烧头堵塞和较低的干扰。 确保与珀金埃尔默仪器兼容 享有安捷伦全方位支持保证，可确保部件不会导致仪器故障或者停机 原厂珀金埃尔默系统认证的部件 AA、ICP-OES 和 ICP-MS 消耗品、标准品和服务的全套产品系列可确保您的珀金埃尔默系统具有最佳运行性能 世界一流的技术支持团队将为您解答与部件匹配、功能或者针对特定应用的问题和担忧，帮助您的珀金埃尔默系统实现最佳性能 库存和现货全球供应，24 小时至 48 小时送达（在大部分区域） 提供操作指南和原理视频，确保您在使用我们的部件和备件时，能够实现珀金埃尔默系统的最佳性能 安捷伦包装中的许多部件都具有耐用且坚固的设计，可在运输过程中提供最佳保护，确保部件无损伤到达

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小瓶清洗系统是清洗实验室器皿最安全、最有效的方法。该清洗系统由高纯PFA材质制成，专为热浸泡清洗设计，与传统玻璃烧杯相比，更结实耐用。该小瓶清洗系统为全密闭系统，可以消除空气引入的污染，同时避免酸挥发引起的环境污染。可拆卸的倒酸口，可安全倒出酸液，便于取出实验器皿。 设计特点小瓶清洗系统搭配实验室电热板使用，可清洗各种实验室器皿。清洗液可用皂液或无机酸。所有接触酸的部件均由高纯PFA制成。将待清洗的器皿和清洗液放入容量为4L的系统中，盖上容器盖，并用密封圈拧紧密封。附带一个硅橡胶垫片，用于密封时使清洗系统保持在原位。清洗系统的盖子上带有放气阀，内置PTFE过滤膜，避免加热时系统内产生高压。该系统可保持亚沸状态连续加热数天，不引起酸的挥发损失。这样可避免实验人员监控，节省人力成本，同时节省酸的消耗，不引入环境污染。与玻璃烧杯相比，该小瓶清洗系统不易碎，保证人员的安全，更结实耐用。可拆卸的倒酸口，可安全倒出酸液，便于取出实验器皿。小瓶清洗系统可耐受所有的无机酸，可在稀释酸的沸点或近沸点使用。 系统组件小瓶清洗系统由以下部件组成：清洗罐清洗罐盖子?” 螺盖?” 放气孔螺纽密封圈倒酸口配件硅橡胶垫片 最高工作温度小瓶清洗系统的加热温度不能高于450℉（230℃）。超过此温度，将对清洗系统带来不可逆的损坏。 安全注意事项小瓶清洗系统非耐压容器，在加热时须保证放气孔不密闭。必须在通风橱内加热。小瓶清洗系统不能干烧，否则高温会引起不可逆的损坏。

混合接头多模光纤跳线特性FC/PC(2 mm窄键)转SMA905多模转接电缆提供许多光纤类型/纤芯尺寸(见右表)带?3 mm橘色松套管的1 m和2 m跳线可选可以定制跳线这些多模光纤跳线由阶跃折射率多模光纤构成，一端为FC/PC接头，另一端为SMA905接头。库存可选长度为1 m和2 m。每条跳线都带有两个罩在终端的保护帽，防止灰尘落入或其它损伤。我们也单独出售保护FC/PC终端的CAPF塑料光纤帽和CAPFM金属螺纹光纤保护帽。另外，我们还出售CAPM橡胶光纤保护帽和SMA端口的CAPMM金属螺纹光纤保护帽。由于过高功率会造成接头内的环氧树脂过分加热，这些跳线便不适合需要光纤承载高光学功率的应用。详情请看损伤阈值标签。除了没有接头的光纤，Thorlabs还提供其他可以兼容高功率的跳线选择。下表中包含了一些选项的链接。如果您没有找到适合您应用的现货光纤，请见我们的定制光纤跳线页面，来满足您特殊的需求。Item # PrefixCoreNAWavelength RangeFiber UsedM23L?10μm0.10400 to 550 nm and700 to 1000 nmFG010LDAM39L?25μm0.10400 to 550 nm and700 to 1400 nmFG025LJAM16L?50μm0.22400 to 2400 nm(Low OH)FG050LGAM100L?105μm0.10400 to 2100 nm(Low OH)FG105LVAM18L?105μm0.22400 to 2400 nm(Low OH)FG105LCAM91L?200μm0.22250 to 1200 nm(High OH)FG200UEAM36L?200 μm0.22400 to 2400 nm(Low OH)FG200LEAM75L?200μm0.39400 to 2200 nm(Low OH)FT200EMTM129L?200 μm0.50300 to 1200 nm(High OH)FP200URTM12L?300μm0.39400 to 2200 nm(Low OH)FT300EMTM76L?400μm0.39400 to 2200 nm(Low OH)FT400EMTM131L?400 μm0.50300 to 1200 nm(High OH)FP400URTM47L?550 μm0.22400 to 2200 nm(Low OH)FG550LECIn-Stock Multimode Fiber Optic Patch Cable SelectionStep IndexGraded IndexFiber BundlesUncoatedCoatedMid-IROptogeneticsSpecialized ApplicationsSMA FC/PC FC/PC to SMA Square-Core FC/PC and SMAAR-Coated SMA HR-Coated FC/PC Beamsplitter-Coated FC/PCFluoride FC and SMALightweight FC/PC Lightweight SMA Rotary Joint FC/PC and SMAHigh-Power SMA UHV, High-Temp. SMA Armored SMA Solarization-Resistant SMAFC/PC FC/PC to LC/PC多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果，Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大，降低了光纤端面的功率密度，因此，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。Estimated Optical Power Densities on Air / Glass InterfaceaTypeTheoretical Damage ThresholdbPractical Safe LevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2 所有值针对无终端(裸露)的石英光纤，适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前，必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性，因其与系统有着紧密的关系。这是在大多数工作条件下，入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时，没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层，再进入插芯中，而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强，就可以熔化环氧树脂，使其气化，并在接头表面留下残渣。这样，光纤端面就出现了局部吸收点，造成耦合效率降低，散射增加，进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长，出于以下几个原因。一般而言，短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小，且产生更多的散射光，则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险，可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。确定具有多种损伤机制的功率适用性光纤跳线或组件可能受到多种途径的损伤(比如，光纤跳线)，而光纤适用的zui大功率始终受到与该光纤组件相关的zui低损伤阈值的限制。例如，右边曲线图展现了由于光纤端面损伤和光学接头造成的损伤而导致单模光纤跳线功率适用性受到限制的估算值。有终端的光纤在给定波长下适用的总功率受到在任一给定波长下，两种限制之中的较小值限制(由实线表示)。在488 nm左右工作的单模光纤主要受到光纤端面损伤的限制(蓝色实线)，而在1550nm下工作的光纤受到接头造成的损伤的限制(红色实线)。对于多模光纤，有效模场由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的有效模场。因此，其光纤端面上的功率密度更低，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到光纤中(图中未显示)。而插芯/接头终端的损伤限制保持不变，这样，多模光纤的zui大适用功率就会受到插芯和接头终端的限制。请注意，曲线上的值只是在合理的操作和对准步骤几乎不可能造成损伤的情况下粗略估算的功率水平值。值得注意的是，光纤经常在超过上述功率水平的条件下使用。不过，这样的应用一般需要专业用户，并在使用之前以较低的功率进行测试，尽量降低损伤风险。但即使如此，如果在较高的功率水平下使用，则这些光纤元件应该被看作实验室消耗品。光纤内的损伤阈值除了空气玻璃界面的损伤机制外，光纤本身的损伤机制也会限制光纤使用的功率水平。这些限制会影响所有的光纤组件，因为它们存在于光纤本身。光纤内的两种损伤包括弯曲损耗和光暗化损伤。弯曲损耗光在纤芯内传播入射到纤芯包层界面的角度大于临界角会使其无法全反射，光在某个区域就会射出光纤，这时候就会产生弯曲损耗。射出光纤的光一般功率密度较高，会烧坏光纤涂覆层和周围的松套管。有一种叫做双包层的特种光纤，允许光纤包层(第二层)也和纤芯一样用作波导，从而降低弯折损伤的风险。通过使包层/涂覆层界面的临界角高于纤芯/包层界面的临界角，射出纤芯的光就会被限制在包层内。这些光会在几厘米或者几米的距离而不是光纤内的某个局部点漏出，从而zui大限度地降低损伤。Thorlabs生产并销售0.22 NA双包层多模光纤，它们能将适用功率提升百万瓦的范围。光暗化光纤内的第二种损伤机制称为光暗化或负感现象，一般发生在紫外或短波长可见光，尤其是掺锗纤芯的光纤。在这些波长下工作的光纤随着曝光时间增加，衰减也会增加。引起光暗化的原因大部分未可知，但可以采取一些列措施来缓解。例如，研究发现，羟基离子(OH)含量非常低的光纤可以抵抗光暗化，其它掺杂物比如氟，也能减少光暗化。即使采取了上述措施，所有光纤在用于紫外光或短波长光时还是会有光暗化产生，因此用于这些波长下的光纤应该被看成消耗品。制备和处理光纤通用清洁和操作指南建议将这些通用清洁和操作指南用于所有的光纤产品。而对于具体的产品，用户还是应该根据辅助文献或手册中给出的具体指南操作。只有遵守了所有恰当的清洁和操作步骤，损伤阈值的计算才会适用。安装或集成光纤(有终端的光纤或裸纤)前应该关掉所有光源，以避免聚焦的光束入射在接头或光纤的脆弱部分而造成损伤。光纤适用的功率直接与光纤/接头端面的质量相关。将光纤连接到光学系统前，一定要检查光纤的末端。端面应该是干净的，没有污垢和其它可能导致耦合光散射的污染物。另外，如果是裸纤，使用前应该剪切，用户应该检查光纤末端，确保切面质量良好。如果将光纤熔接到光学系统，用户首先应该在低功率下验证熔接的质量良好，然后在高功率下使用。熔接质量差，会增加光在熔接界面的散射，从而成为光纤损伤的来源。对准系统和优化耦合时，用户应该使用低功率；这样可以zui大程度地减少光纤其他部分(非纤芯)的曝光。如果高功率光束聚焦在包层、涂覆层或接头，有可能产生散射光造成的损伤。高功率下使用光纤的注意事项一般而言，光纤和光纤元件应该要在安全功率水平限制之内工作，但在理想的条件下(ji佳的光学对准和非常干净的光纤端面)，光纤元件适用的功率可能会增大。用户首先必须在他们的系统内验证光纤的性能和稳定性，然后再提高输入或输出功率，遵守所有所需的安全和操作指导。以下事项是一些有用的建议，有助于考虑在光纤或组件中增大光学功率。要防止光纤损伤光耦合进光纤的对准步骤也是重要的。在对准过程中，在取得zui佳耦合前，光很容易就聚焦到光纤某部位而不是纤芯。如果高功率光束聚焦在包层或光纤其它部位时，会发生散射引起损伤使用光纤熔接机将光纤组件熔接到系统中，可以增大适用的功率，因为它可以zui大程度地减少空气/光纤界面损伤的可能性。用户应该遵守所有恰当的指导来制备，并进行高质量的光纤熔接。熔接质量差可能导致散射，或在熔接界面局部形成高热区域，从而损伤光纤。连接光纤或组件之后，应该在低功率下使用光源测试并对准系统。然后将系统功率缓慢增加到所希望的输出功率，同时周期性地验证所有组件对准良好，耦合效率相对光学耦合功率没有变化。由于剧烈弯曲光纤造成的弯曲损耗可能使光从受到应力的区域漏出。在高功率下工作时，大量的光从很小的区域(受到应力的区域)逃出，从而在局部形成产生高热量，进而损伤光纤。请在操作过程中不要破坏或突然弯曲光纤，以尽可能地减少弯曲损耗。用户应该针对给定的应用选择合适的光纤。例如，大模场光纤可以良好地代替标准的单模光纤在高功率应用中使用，因为前者可以提供更佳的光束质量，更大的MFD，且可以降低空气/光纤界面的功率密度。阶跃折射率石英单模光纤一般不用于紫外光或高峰值功率脉冲应用，因为这些应用与高空间功率密度相关。 FC/PC转SMA光纤跳线，?10 μm，数值孔径0.10FiberCore Diameter Cladding DiameterCoating DiameterNABend Radius (Short Term/Long Term)Wavelength RangeAttenuation PlotFerrule Material JacketFG010LDA10 ± 3 μm125 ± 2 μm245 ± 10 μm0.100 ± 0.01515 mm / 30 mm400 to 550 nm and 700 to 1000 nmFC/PC: Ceramic SMA: Stainless SteelFT030 (?3 mm)产品型号公英制通用M23L01FC/PC至SMA光纤跳线，?10 μm，数值孔径0.10，1 mFC/PC转SMA光纤跳线，?25 μm，数值孔径0.10FiberCore DiameterCladding DiameterCoating DiameterNABend Radius (Short Term/Long Term)Wavelength RangeAttenuation PlotFerrule MaterialJacketFG025LJA25 ± 3 μm125 ± 2 μm245 ± 10 μm0.100 ± 0.01515 mm / 30 mm400 to 550 nm and 700 to 1400 nmFC/PC: Ceramic SMA: Stainless SteelFT030 (?3 mm)产品型号公英制通用M39L01FC/PC转SMA光纤跳线，?25 μm，数值孔径0.10，1 m FC/PC转SMA光纤跳线，?50 μm，数值孔径0.22，低羟基FiberCore DiameterCladding DiameterCoating DiameterNABend Radius (Short Term/Long Term)Wavelength RangeAttenuation PlotFerrule MaterialJacketFG050LGA50 μm ± 2%125 ± 1 μm250 μm ± 10 μm0.22 ± 0.0215 mm / 30 mm400 to 2400 nm (Low OH)FC/PC: Ceramic SMA: Stainless SteelFT030 (?3 mm)产品型号公英制通用M16L01Customer Inspired! FC/PC至SMA光纤跳线，?50 μm，数值孔径0.22，1 mFC/PC转SMA光纤跳线，?105 μm，数值孔径0.10，低羟基FiberCore DiameterCladding DiameterCoating DiameterNABend Radius (Short Term/Long Term)Wavelength RangeAttenuation PlotFerrule MaterialJacketFG105LVA105 ± 3 μm125 ± 2 μm250 ± 10 μm0.100 ± 0.01515 mm / 30 mm400 to 2100 nm (Low OH)FC/PC: Ceramic SMA: Stainless SteelFT030 (?3 mm) Attenuation PlotFerrule MaterialJacketFG105LCA105 μm ± 2%125 ± 1 μm250 ± 10 μm0.22 ± 0.02

用于铂金埃尔默原子吸收系统的安捷伦燃烧头组件旨在提供最高精密度、高效排放、最少的燃烧头堵塞和较低的干扰。 确保与珀金埃尔默仪器兼容 享有安捷伦全方位支持保证，可确保部件不会导致仪器故障或者停机 原厂珀金埃尔默系统认证的部件 AA、ICP-OES 和 ICP-MS 消耗品、标准品和服务的全套产品系列可确保您的珀金埃尔默系统具有最佳运行性能 世界一流的技术支持团队将为您解答与部件匹配、功能或者针对特定应用的问题和担忧，帮助您的珀金埃尔默系统实现最佳性能 库存和现货全球供应，24 小时至 48 小时送达（在大部分区域） 提供操作指南和原理视频，确保您在使用我们的部件和备件时，能够实现珀金埃尔默系统的最佳性能 安捷伦包装中的许多部件都具有耐用且坚固的设计，可在运输过程中提供最佳保护，确保部件无损伤到达

多模光纤跳线，FC/PC或SMA接头至裸纤特性一端为裸纤的多模光纤跳线另一端为FC/PC(2.0 mm窄键)或SM905接头多模光纤纤芯?400 μm，跳线长度为3 m?3 mm橘色松套管光纤镀有?730 ± 30 μm Tefzel® 膜可以定制跳线这些多模光纤跳线由FT400EMT阶跃折射率多模光纤构成，一端为FC/PC或SMA905接头，另一端为经过平切的裸纤。库存标准跳线的长度为3 m。FC/PC或SMA905终端具有长为15 cm的?3 mm松套管。跳线的裸纤端镀有?730 ± 30 μm的蓝色Tefzel膜，且平切角为0°。每根跳线包含一个防尘帽，以防灰尘落入FC/PC或SMA905接头或其他损害。其他用于FC/PC终端的CAPF塑料光纤保护帽和CAPFM金属螺纹光纤保护帽，以及用于SMA终端的CAPM塑料光纤保护帽和CAPMM金属螺纹保护帽都单独出售。跳线的平切端包含一个塑料保护套。请注意，这类跳线还不能熔接。不过，使用Thorlabs的Vytran® 切割机和熔接机可将跳线中的光纤熔接到实验装置中。这些跳线不适合需要光纤传输高光功率的应用，因为过高的功率会使接头中使用的环氧树脂受热过度而造成损害。详细信息请看损伤阈值标签。Thorlabs还提供除无接头光纤之外的其他跳线选项，它们可以兼容高功率。下表中包含了相关链接。如果需要长度较短的光纤，Thorlabs推荐使用适合切割大芯径光纤的S90R红宝石光纤刻划刀，以及T21S31光纤剥除工具。我们也提供光纤终端清洁和修理套件。有关光纤抛光和切割的详细步骤和其他信息，请看我们的光纤终端指南。 跳线的裸纤端In-Stock Multimode Fiber Optic Patch Cable SelectionStep IndexGraded IndexFiber BundlesUncoatedCoatedMid-IROptogeneticsSpecialized ApplicationsSMA FC/PC FC/PC to SMA Square-Core FC/PC and SMAAR-Coated SMA HR-Coated FC/PC Beamsplitter-Coated FC/PCFluoride FC and SMALightweight FC/PC Lightweight SMA Rotary Joint FC/PC and SMAHigh-Power SMA UHV, High-Temp. SMA Armored SMA Solarization-Resistant SMAFC/PC FC/PC to LC/PC多模光纤教程在光纤中引导光光纤属于光波导，光波导是一种更为广泛的光学元件，可以利用全内反射(TIR)在固体或液体结构中限制并引导光。光纤通常可以在众多应用中使用；常见的例子包括通信、光谱学、照明和传感器。比较常见的玻璃(石英)纤维使用一种称之为阶跃折射率光纤的结构，如右图所示。这种光纤的纤芯由一种折射率比外面包层高的材料构成。在光纤中以临界角入射时，光会在纤芯/包层界面产生全反射，而不会折射到周围的介质中。为了达到TIR的条件，发射到光纤中入射光的角度必须小于某个角度，即接收角，θacc。根据斯涅耳定律可以计算出这个角：其中，ncore为纤芯的折射率，nclad为光纤包层的折射率，n为外部介质的折射率，θcrit为临界角，θacc为光纤的接收半角。数值孔径(NA)是一个无量纲量，由光纤制造商用来确定光纤的接收角，表示为：对于芯径(多模)较大的阶跃折射率光纤，使用这个等式可以直接计算出NA。NA也可以由实验确定，通过追踪远场光束分布并测量光束中心与光强为zui大光强5%的点之间的角度即可；但是，直接计算NA得出的值更为准确。光纤的全内反射光纤中的模式数量光在光纤中传播的每种可能路径即为光纤的导模。根据纤芯/包层区域的尺寸、折射率和波长，单光纤内可支持从一种到数千种模式。而其中zui常使用两种为单模(支持单导模)和多模(支持多种导模)。在多模光纤中，低阶模倾向于在空间上将光限制在纤芯内；而高阶模倾向于在空间上将光限制在纤芯/包层界面的附近。使用一些简单的计算就可以估算出光纤支持的模(单模或多模)的数量。归一化频率，也就是常说的V值，是一个无量纲的数，与自由空间频率成比例，但被归为光纤的引导属性。V值表示为：其中V为归一化频率(V值)，a为纤芯半径，λ为自由空间波长。多模光纤的V值非常大；例如，芯径为?50 μm、数值孔径为0.39的多模光纤，在波长为1.5 μm时，V值为40.8。对于具有较大V值的多模光纤，可以使用下式近似计算其支持的模式数量：上面例子中，芯径为?50 μm、NA为0.39的多模光纤支持大约832种不同的导模，这些模可以同时穿过光纤。单模光纤V值必须小于截止频率2.405，这表示在这个时候，光只耦合到光纤的基模中。为了满足这个条件，单模光纤的纤芯尺寸和NA要远小于同波长下的多模光纤。例如SMF-28超单模光纤的标称NA为0.14，芯径为?8.2 μm，在波长为1550 nm时，V值为2.404。衰减来源光纤损耗，也称之为衰减，是光纤的特性，可以通过量化来预测光纤装置内的总透射功率损耗。这些损耗来源一般与波长相关，因光纤的使用材料或光纤的弯曲等而有所差异。常见衰减来源的详情如下：吸收标准光纤中的光通过固体材料引导，因此，光在光纤中传播会因吸收而产生损耗。标准光纤使用熔融石英制造，经优化可在波长1300 nm-1550 nm的范围内传播。波长更长(2000nm)时，熔融石英内的多声子相互作用造成大量吸收。使用氟化锆、氟化铟等氟氧物玻璃制造中红外光纤，主要是因为它们处于这些波长范围时损耗较低。氟化锆、氟化铟的多声子边分别为~3.6 μm和~4.6 μm。光纤内的污染物也会造成吸收损耗。其中一种污染物就是困在玻璃纤维中的水分子，可以吸收波长在1300 nm和2.94 μm的光。由于通信信号和某些激光器也是在这个区域里工作，光纤中的任意水分子都会明显地衰减信号。玻璃纤维中离子的浓度通常由制造商控制，以便调节光纤的传播/衰减属性。例如，石英中本来就存在羟基(OH-)，可以吸收近红外到红外光谱的光。因此，羟基浓度较低的光纤更适合在通信波长下传播。而羟基浓度较高的光纤在紫外波长范围时有助于传播，因此，更适合对荧光或UV-VIS光谱学等应用感兴趣的用户。散射对于大多数光纤应用来说，光散射也是损耗的来源，通常在光遇到介质的折射率发生变化时产生。这些变化可以是由杂质、微粒或气泡引起的外在变化；也可以是由玻璃密度的波动、成分或相位态引起的内在变化。散射与光的波长呈负相关关系，因此，在光谱中的紫外或蓝光区域等波长较短时，散射损耗会比较大。使用恰当的光纤清洁、操作和存储存步骤可以尽可能地减少光纤jian端的杂质，避免产生较大的散射损耗。弯曲损耗因光纤的外部和内部几何发生变化而产生的损耗称之为弯曲损耗。通常包含两大类：宏弯损耗和微弯损耗宏弯损耗造成的衰减微弯损耗造成的衰减宏弯损耗一般与光纤的物理弯曲相关；例如，将其卷成圈。如右图所示，引导的光在空间上分布在光纤的纤芯和包层区域。以某半径弯曲光纤时，在弯曲外半径的光不能在不超过光速时维持相同的空间模分布。相反，由于辐射能量会损耗到周边环境中。弯曲半径较大时，与弯曲相关的损耗会比较小；但弯曲半径小于光纤的推荐弯曲半径时，弯曲损耗会非常大。光纤可以在弯曲半径较小时进行短时间工作；但如果要长期储存，弯曲半径应该大于推荐值。使用恰当的储存条件(温度和弯曲半径)可以降低对光纤造成yong久性损伤的几率；FSR1光纤缠绕盘设计用来zui大程度地减少高弯曲损耗。微弯损耗由光纤的内部几何，尤其是纤芯和包层发生变化而产生。光纤结构中的这些随机变化(即凸起)会破坏全内反射所需的条件，使得传播的光耦合到非传播模中，造成泄露(详情请看右图)。与由弯曲半径控制的宏弯损耗不同，微弯损耗是由制造光纤时在光纤内造成的yong久性缺陷而产生。包层模虽然多模光纤中的大多数光通过纤芯内的TIR引导，但是由于TIR发生在包层与涂覆层/保护层的界面，在纤芯和包层内引导光的高阶模也可能存在。这样就产生了我们所熟知的包层模。这样的例子可在右边的光束分布测量中看到，其中体现了包层模包层中的光强比纤芯中要高。这些模可以不传播(即它们不满足TIR的条件)，也可以在一段很长的光纤中传播。由于包层模一般为高阶模，在光纤弯曲和出现微弯缺陷时，它们就是损耗的来源。通过接头连接两个光纤时包层模会消失，因为它们不能在光纤之间轻松耦合。由于包层模对光束空间轮廓的影响，有些应用(比如发射到自由空间中)中可能不需要包层模。光纤较长时，这些模会自然衰减。对于长度小于10 m的光纤，消除包层模的一种办法就是将光纤缠绕在半径合适的芯轴上，这样能保留需要的传播模式。在FT200EMT多模光纤与M565F1 LED的光束轮廓中，展现了包层而不是纤芯引导的光。入纤方式多模光纤未充满条件对于在NA较大时接收光的多模光纤来说，光耦合到光纤的的条件(光源类型、光束直径、NA)对性能有着极大影响。在耦合界面，光的光束直径和NA小于光纤的芯径和NA时，就出现了未充满的入纤条件。这种情况的常见例子就是将激光光源发射到较大的多模光纤。从下面的图和光束轮廓测量可以看出，未充满时会使光在空间上集中到光纤的中心，优先充满低阶模，而非高阶模。因此，它们对宏弯损耗不太敏感，也没有包层模。这种条件下，所测的插入损耗也会小于典型值，光纤纤芯处有着较高的功率密度。展示未充满条件的图(左边)和使用FT200EMT多模光纤进行的光束轮廓测量(右边)。多模光纤过满条件在耦合界面，光束直径和NA大于光纤的芯径和NA时就出现了过满的情况。实现这种条件的一个方法就是将LED光源的光发射到较小的多模光纤中。过满时会将整个纤芯和部分包层裸露在光中，均匀充满低阶模和高阶模(请看下图)，增加耦合到光纤包层模的可能性。高阶模比例的增加意味着过满光纤对弯曲损耗会更为敏感。在这种条件下，所测的插入损耗会大于典型值，与未充满光纤条件相比，会产生较高的总输出功率。 展示过满条件的图(左边)和使用FT200EMT多模光纤进行的光束轮廓测量(右边)。多模光纤未充满或过满条件各有优劣，这取决于特定应用的要求。如需测量多模光纤的基准性能，Thorlabs建议使用光束直径为光纤芯径70-80%的入纤条件。过满条件在短距离时输出功率更大；而长距离(10 - 20 m)时，对衰减较为敏感的高阶模会消失。键槽对准FC/PC和FC/APC跳线键槽对准FC/PC和FC/APC跳线带有2.0 mm窄键或2.2 mm宽键，可以插入匹配元件对应的槽中。键槽对准对于正确对齐所连光纤跳线的纤芯至关重要，能够zui大程度地减少连接的插入损耗。例如，Thorlabs精心设计和制造用于FC/PC和FC/APC终端跳线的匹配套管，以确保正确使用时能够实现良好的对准。为了达到zui佳对准，需将跳线上的对准键插入对应匹配套管上的槽中。Thorlabs提供带有2.2 mm宽键槽或2.0 mm窄键槽的匹配套管。宽键槽匹配套管2.2 mm宽键槽匹配套管兼容宽键和窄键接头。但是，将窄键接头插入宽键槽时，接头可在匹配套管内轻微旋转(如左下方的动画所示)。这种配置对于FC/PC接头的跳线是可以接受的，但对于FC/APC应用，我们还是建议使用窄键槽匹配套管，以实现zui优对准。窄键槽匹配套管2.0 mm窄键槽匹配套管能够实现带角度窄键FC/APC接头的良好对准，如右下方的动画所示。因此，它们不兼容具有2.2 mm宽键的接头。请注意，Thorlabs制造的所有FC/PC和FC/APC跳线都使用窄键接头。宽键匹配套管和接头之间的匹配窄键匹配套管和接头之间的匹配 宽键槽匹配套管和窄键接头窄键接头插入宽键槽匹配套管之后，接头还有旋转空间。对于窄键FC/PC接头而言，这一点可以接受，但对于窄键FC/APC接头而言，这会产生很大的耦合损耗。 损伤阀值激光诱导的光纤损伤以下教程详述了无终端(裸露的)、有终端光纤以及其他基于激光光源的光纤元件的损伤机制，包括空气-玻璃界面(自由空间耦合或使用接头时)的损伤机制和光纤玻璃内的损伤机制。诸如裸纤、光纤跳线或熔接耦合器等光纤元件可能受到多种潜在的损伤(比如，接头、光纤端面和装置本身)。光纤适用的zui大功率始终受到这些损伤机制的zui小值的限制。虽然可以使用比例关系和一般规则估算损伤阈值，但是，光纤的jue对损伤阈值在很大程度上取决于应用和特定用户。用户可以以此教程为指南，估算zui大程度降低损伤风险的安全功率水平。如果遵守了所有恰当的制备和适用性指导，用户应该能够在指定的zui大功率水平以下操作光纤元件；如果有元件并未指定zui大功率，用户应该遵守下面描述的"实际安全水平"该，以安全操作相关元件。可能降低功率适用能力并给光纤元件造成损伤的因素包括，但不限于，光纤耦合时未对准、光纤端面受到污染或光纤本身有瑕疵。Quick LinksDamage at the Air / Glass InterfaceIntrinsic Damage ThresholdPreparation and Handling of Optical Fibers空气-玻璃界面的损伤 空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时，光会入射到这个界面。如果光的强度很高，就会降低功率的适用性，并给光纤造成yong久性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言，高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化，进而在光路中的光纤表面留下残留物。损伤的光纤端面未损伤的光纤端面裸纤端面的损伤机制光纤端面的损伤机制可以建模为大光学元件，紫外熔融石英基底的工业标准损伤阈值适用于基于石英的光纤(参考右表)。但是与大光学元件不同，与光纤空气/璃界面相关的表面积和光束直径都非常小，耦合单模(SM)光纤时尤其如此，因此，对于给定的功率密度，入射到光束直径较小的光纤的功率需要比较低。右表列出了两种光功率密度阈值：一种理论损伤阈值，一种"实际安全水平"。一般而言，理论损伤阈值代表在光纤端面和耦合条件非常好的情况下，可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。而"实际安全水平"功率密度代表光纤损伤的zui低风险。超过实际安全水平操作光纤或元件也是有可以的，但用户必须遵守恰当的适用性说明，并在使用前在低功率下验证性能。计算单模光纤和多模光纤的有效面积单模光纤的有效面积是通过模场直径(MFD)定义的，它是光通过光纤的横截面积，包括纤芯以及部分包层。耦合到单模光纤时，入射光束的直径必须匹配光纤的MFD，才能达到良好的耦合效率。例如，SM400单模光纤在400 nm下工作的模场直径(MFD)大约是?3 μm，而SMF-28 Ultra单模光纤在1550 nm下工作的MFD为?10.5 μm。则两种光纤的有效面积可以根据下面来计算：SM400 Fiber:Area= Pi x (MFD/2)2 = Pi x (1.5μm)2 = 7.07 μm2= 7.07 x 10-8cm2 SMF-28 Ultra Fiber: Area = Pi x (MFD/2)2 = Pi x (5.25 μm)2= 86.6 μm2= 8.66 x 10-7cm2为了估算光纤端面适用的功率水平，将功率密度乘以有效面积。请注意，该计算假设的是光束具有均匀的强度分布，但其实，单模光纤中的大多数激光束都是高斯形状，使得光束中心的密度比边缘处更高，因此，这些计算值将略高于损伤阈值或实际安全水平对应的功率。假设使用连续光源，通过估算的功率密度，就可以确定对应的功率水平：SM400 Fiber: 7.07 x 10-8cm2x 1MW/cm2= 7.1 x10-8MW =71 mW (理论损伤阈值) 7.07 x 10-8cm2x 250 kW/cm2= 1.8 x10-5kW = 18 mW (实际安全水平)SMF-28 Ultra Fiber: 8.66 x 10-7cm2x 1MW/cm2= 8.7 x10-7MW =870mW (理论损伤阈值) 8.66 x 10-7cm2x 250 kW/cm2= 2.1 x10-4kW =210 mW (实际安全水平)多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果，Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大，降低了光纤端面的功率密度，因此，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。Estimated Optical Power Densities on Air / Glass InterfaceaTypeTheoretical Damage ThresholdbPractical Safe LevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2所有值针对无终端(裸露)的石英光纤，适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前，必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性，因其与系统有着紧密的关系。这是在大多数工作条件下，入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时，没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层，再进入插芯中，而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强，就可以熔化环氧树脂，使其气化，并在接头表面留下残渣。这样，光纤端面就出现了局部吸收点，造成耦合效率降低，散射增加，进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长，出于以下几个原因。一般而言，短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小，且产生更多的散射光，则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险，可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。 光纤内的损伤阈值除了空气玻璃界面的损伤机制外，光纤本身的损伤机制也会限制光纤使用的功率水平。这些限制会影响所有的光纤组件，因为它们存在于光纤本身。光纤内的两种损伤包括弯曲损耗和光暗化损伤。弯曲损耗光在纤芯内传播入射到纤芯包层界面的角度大于临界角会使其无法全反射，光在某个区域就会射出光纤，这时候就会产生弯曲损耗。射出光纤的光一般功率密度较高，会烧坏光纤涂覆层和周围的松套管。有一种叫做双包层的特种光纤，允许光纤包层(第二层)也和纤芯一样用作波导，从而降低弯折损伤的风险。通过使包层/涂覆层界面的临界角高于纤芯/包层界面的临界角，射出纤芯的光就会被限制在包层内。这些光会在几厘米或者几米的距离而不是光纤内的某个局部点漏出，从而zui大限度地降低损伤。Thorlabs生产并销售0.22 NA双包层多模光纤，它们能将适用功率提升百万瓦的范围。光暗化光纤内的第二种损伤机制称为光暗化或负感现象，一般发生在紫外或短波长可见光，尤其是掺锗纤芯的光纤。在这些波长下工作的光纤随着曝光时间增加，衰减也会增加。引起光暗化的原因大部分未可知，但可以采取一些列措施来缓解。例如，研究发现，羟基离子(OH)含量非常低的光纤可以抵抗光暗化，其它掺杂物比如氟，也能减少光暗化。即使采取了上述措施，所有光纤在用于紫外光或短波长光时还是会有光暗化产生，因此用于这些波长下的光纤应该被看成消耗品。制备和处理光纤通用清洁和操作指南建议将这些通用清洁和操作指南用于所有的光纤产品。而对于具体的产品，用户还是应该根据辅助文献或手册中给出的具体指南操作。只有遵守了所有恰当的清洁和操作步骤，损伤阈值的计算才会适用。安装或集成光纤(有终端的光纤或裸纤)前应该关掉所有光源，以避免聚焦的光束入射在接头或光纤的脆弱部分而造成损伤。光纤适用的功率直接与光纤/接头端面的质量相关。将光纤连接到光学系统前，一定要检查光纤的末端。端面应该是干净的，没有污垢和其它可能导致耦合光散射的污染物。另外，如果是裸纤，使用前应该剪切，用户应该检查光纤末端，确保切面质量良好。如果将光纤熔接到光学系统，用户首先应该在低功率下验证熔接的质量良好，然后在高功率下使用。熔接质量差，会增加光在熔接界面的散射，从而成为光纤损伤的来源。对准系统和优化耦合时，用户应该使用低功率；这样可以zui大程度地减少光纤其他部分(非纤芯)的曝光。如果高功率光束聚焦在包层、涂覆层或接头，有可能产生散射光造成的损伤。高功率下使用光纤的注意事项一般而言，光纤和光纤元件应该要在安全功率水平限制之内工作，但在理想的条件下(ji佳的光学对准和非常干净的光纤端面)，光纤元件适用的功率可能会增大。用户首先必须在他们的系统内验证光纤的性能和稳定性，然后再提高输入或输出功率，遵守所有所需的安全和操作指导。以下事项是一些有用的建议，有助于考虑在光纤或组件中增大光学功率。要防止光纤损伤光耦合进光纤的对准步骤也是重要的。在对准过程中，在取得zui佳耦合前，光很容易就聚焦到光纤某部位而不是纤芯。如果高功率光束聚焦在包层或光纤其它部位时，会发生散射引起损伤使用光纤熔接机将光纤组件熔接到系统中，可以增大适用的功率，因为它可以zui大程度地减少空气/光纤界面损伤的可能性。用户应该遵守所有恰当的指导来制备，并进行高质量的光纤熔接。熔接质量差可能导致散射，或在熔接界面局部形成高热区域，从而损伤光纤。连接光纤或组件之后，应该在低功率下使用光源测试并对准系统。然后将系统功率缓慢增加到所希望的输出功率，同时周期性地验证所有组件对准良好，耦合效率相对光学耦合功率没有变化。由于剧烈弯曲光纤造成的弯曲损耗S90RM119L03FC/PCb toFlat Cleave不锈钢插芯陶瓷插芯产品型号公英制通用M118L03

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