镀层厚度分析仪

微束XRF涂层厚度和材料分析仪，方便快速进行质量控制和验证测试，在几秒内即可获得准确的数据。基于X-光荧光的涂层厚度和材料分析是业内广泛接受认可的分析方法，提供易于使用、快速和无损的分析，几乎不需要样本制备，能够分析元素周期表上从13Al 到92U 的固体或液体样品。高通量镀层分析FT110A 是一款台式 XRF 分析仪，旨在应对生产中镀层分析的挑战。强大的 X 射线荧光技术与自动定位功能相结合，有助于提高电镀车间的生产力，同时确保组件符合高标准。准确性和可靠性是支持质量控制的 XRF 分析的核心，而 FT110A 可提供当今电镀组件所需的准确性。更新的成像系统、自动样品定位和大样品台使该分析仪非常易于使用，提高了通量并减少了人为错误。功能强大的 FT110A 能够同时测量多达四层以及基材，将全天候支持您的设施满足高标准的行业电镀规范。产品亮点专为高通量生产而设计，来看 FT110A 如何支持您的质量控制。强大的高灵敏度技术可在几秒钟内提供结果对成品安全的无损检测自动化功能提高生产力分析多达四层和基材，加上电镀液易于非专业操作员使用测量方法符合 ISO 3497、ASTM B568 和 DIN 50987大样品舱可容纳各种样品可定制的选项以适合您的应用FT110A元素范围Ti – U探测器正比计数器系统样品舱设计开闭式或开槽式准直器数量2 或 4准直器下限0.025 x 0.4 mmXY轴样品台选择程控或固定XY轴样品台行程250 x 200 mm程控Z轴行程150 mm样品尺寸上限500 x 400 x 150 mm样品聚焦聚焦激光和可选的自动聚焦样品视图摄像头视图和可选的第二广角摄像头测量点识别可选软件X-ray Station 产品对比

商品说明 工业生产过程中的品质控制，高压隔离开关触头镀银层检测仪，铜镀银，镀锡等厚度快速测试，同时满足金属成分的元素分析。K8000T镀层厚度分析仪专业无损检测作为生产过程中的品质控制与管理，确保材料品质；船舶制造、航空航天等高技术行业中合金成分的识别，从而保障产品质量与安全；电力电站等有关国计民生行业中，鉴定设备零部件成分是否达标，保证设备安全。 隔离开关触头作为高压配电设备中的重要电子电力器件，其中隔离开关触头上的镀银层，有耐磨耐腐蚀的性，能降低接触电阻，需如果用不镀银的铜触头，铜触头经过氧化后电阻会明显增加，就会产生电弧烧蚀触点的可能，而使用铜镀银触头就可以大大减少电弧烧蚀触点的可能。所以按照国家电网公司“关于高压隔离开关订货的有关规定”的要求，高压隔离开关主触头：镀银层厚度应不小于20um，一般触头镀银层厚度应不小于8um，硬度应不小于120韦氏。高压隔离开关主触头镀银层也是验收设备的重要指标之一。 而对于电镀厂家来说，电镀镀银的成本里多的就是贵金属银的使用量，所以镀层越厚，对电镀厂家的成本越高，所以一部分不良电镀厂家，就对电镀镀银厚度采用以次充好，以薄充厚，严重影响了高压配电设备的验收工作，甚至使的一部分高压配电设备厂家被国网一而再，再而三的被通报不良产品，轻则被禁止半年到两年的国网系统招标资格，重则直接被国网招标拉入黑名单。目前，隔离开关触头镀银层厚度测量方法主要用手持X射线射线镀层厚度分析仪现场测试和X射线台式镀层测厚仪测试。 隔离开关触头镀银层测厚仪，是一种X射线光谱仪，通过X射线对对银层的照射后然后的X荧光，可以分析检测出开关触头上镀银层厚度的仪器，仪器分为手持式和台式两种，都可以快速、无损的通过照射几十秒就可以测出镀银层的厚度，方便、快捷是电力设备生产厂家和电镀及表面处理企业对产品镀层厚度检测的重要仪器。 K8000T镀层厚度分析仪手持式镀层测厚分析仪配有专门针对镀层厚度分析的专业应用软件，具有智能化、高灵敏度、测试时间短、自动判断是否超标、操作简易、可实现边测边打功能等特点。全新的智能软件，一键智能操作检测合金成分和镀层厚度； K8000T镀层厚度分析仪合金分析仪也可快速检测并鉴别出各种金属的种类、含量以及杂质成分；能快速检测并鉴别出各种高低合金钢、不锈钢、工具钢、铬/钼钢、镍合金、钴合金、镍/钴耐热合金、钛合金等各种金属的牌号及元素含量；仪器预装多基体标准合金库，合金库中包括400余种合金牌号，用户也可自己建立合金牌号库。 功能如下：（1）智能识别基材种类的功能:立足于为用户快速实现投资回报，提高生产率，自动识别基材种类，无需手动选择样品类型，然后再测试；降低操作难度，节省测试时间，不管操作人员是否有经验，都可以在几秒钟内获得合金甚至是铝合金的牌号。（2）完善的合金数据库: K系列合金分析仪配有完善的合金数据库，标准牌号库包括500多种独特的合金牌号，用户可以轻易添加客户独特的元素和牌号。（3）检测范围广:无与伦比的轻元素分析功能，可以快速准确的分析常规金属元素Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Se, Y, Zr, Nb, Mo, W, Ta, Hf, Re, Au, Pb, Bi, Ru, Pd, Ag, Cd, Sn, Sb等。商品参数镀层厚度分析方法：能量色散X射线荧光分析方法测量镀层范围：0-50um检测镀层种类：铜镀银、铜镀锡分析精度：单层电镀相对误差不超过10%检测时间：15-20秒检测窗口：12mm合金测试元素范围：Ti，V，Cr，Mn，Fe，Co，Ni，Cu，Zn，Hf，Ta，W，Re，Pb，Bi，Zr，Nb，Mo，Cd，Sn，Sb等23元素仪器参数：1、激发源：大功率微型直板电子X射线管，激发电压为35kV；无高压电缆、无射频噪声、更好的X射线屏蔽、更好的散热。 固定电压35kV,电流100uA（美国Moxtek),标配Ag靶，无电机、1个滤光片2、探测器：Si-pin探测器(6 mm2 能量分辨率190eV FWHM)3、运算方法：KMX-FP无标样测试法4、标配1个电池

行业应用五金建材、水暖卫浴、电力电气等探险者EXPLORER手持式X荧光分析仪是集中了光电子、微电子、半导体和计算机等多项技术，具有自主知识产权的全新一代手持XRF产品。EXPLORER 5000T手持式XRF镀层厚度分析仪使用全新大屏高分辨率液晶显示屏及新型数字多道数据处理器的便携式手持镀层测厚分析仪。EXPLORER 5000T可对大面积镀层产品进行膜厚分析，仪器不仅体积小、重量轻，可随身携带进行测量；而且性能卓越，堪比台式机。

ISP PCB镀层厚度分析仪iEDX-150WT采用开槽式样品腔。专业用于电镀镀层分析、PCB镀层厚度分析，可同时分析镀层中的成分比例。镀层厚度分析软件u 采用业界基本参数法（FP）u 可以镀液进行定量分析u 可分析1-6层、以及合金镀层成分u 可同时分析20种元素，频谱比较u 减法运算和配给u 智能背景滤波器u 有多种分析计算数学模型，方便对不同材料，不同样品的分析测量u 可制作多条工作曲线，各个曲线u 测试条件独立，方便测试 MTFFP软件主界面二乘法计算峰值反卷积。采用卢止斯-图思计算方法进行矩阵校正及内部元素作用分析。金属分析精度可在+/-0.02%，贵金属（8-24Karat）分析精度可达+/-0.05kt 对镀液进行分析。采用不同的数学计算方法对镀液中的金属离子进行测定。含全元素、内部元素、矩阵校正模块。技术指标：1、多镀层，1-6层；2、超高测试精度；3、元素分析范围从铝（Al）到铀（U）；4、测量时间：5-60秒；5、SDD探测器，能量分辨率为125电子伏特；6、微焦X射线管50KV/1mA；7、焦斑尺寸75um；8、7个准直器及6个滤光片自动切换；9、XYZ三维移动平台，MAX荷载为5KG；10、高清CCD摄像头，准确监控位置；11、多变量非线性去卷积曲线拟合；12、高性能FP/MLSQ分析；13、平台尺寸：700×580×25mm；14、仪器尺寸：475×787×375mm；15、加入安全防射线光闸，样品室门开闭传感器；16、可提供对样品的自动和编程控制，多点自动测量。图谱界面：1、软件支持无标样分析；2、大分析平台；3、可自动连续多点分析；4、集成了镀层界面和合金成分分析界面；5、采用多种光谱拟合分析处理技术。 分析报告结果：1、直接打印分析报告；2、报告可转换为PDF、EXCEL和HTML格式

深圳电镀膜厚测试镀层厚度检测镀层分析安普检测的服务优势在于以更短的检测周期和更低的服务价格，为客户节约成本和周期，帮助客户快速获取准确有效数据，并为客户提供后期技术服务支持。安普检测作为平台化运营品牌，与国内外多家实验室建立了良好的合作关系，旨在为客户、行业提供更优质的检测咨询服务镀层厚度测试检测材料表面的金属和氧化物覆层的厚度测试。检测方法有 1. 金相法 2. 库仑法 3. X-ray 方法。 金相法：采用金相显微镜检测横断面，以测量金属覆盖层、氧化膜层的局部厚度的方法。一般厚度检测需要大于1um，才能保证测量结果在误差范围之内；厚度越大，误差越小。库仑法：适合测量单层和多层金属覆盖层厚度阳极溶解库仑法，包括测量多层体系，如Cu/Ni/Cr以及合金覆盖层和合金化扩散层的厚度。不仅可以测量平面试样的覆盖层厚度，还可以测量圆柱形和线材的覆盖层厚度，尤其适合测量多层镍镀层的金属及其电位差。测量镀层的种类为Au、Ag、Zn、Cu、Ni、dNi、Cr。X-ray 方法：适用于测定电镀及电子线路板等行业需要分析的金属覆盖层厚度。 包括：金（Au），银（Ag），锡（Sn），铜（Cu），镍（Ni），铬（Cr）等金属元素厚度。本测量方法可同时测量三层覆盖层体系，或同时测量三层组分的厚度和成分。检测标准：1. GB/T 6462-2005金属和氧化物覆盖层 厚度测量 显微镜法2. ASTM B487-85(2007) Standard Test Method for Measurement of Metal and Oxide Coating Thickness by Microscopical Examination of a Cross Section3. ASTM B764-04 Standard Test Method for Simultaneous Thickness and Electrode PotentialDetermination of Individual Layers in Multilayer Nickel Deposit (STEP Test)4. GB/T4955-1997金属覆盖层 覆盖层厚度测量5. GB/T16921-2005 金属覆盖层 覆盖层厚度测量 X射线光谱方法6. ASTM B568-98(2004) Standard Test Method for Measurement of Coating Thickness by X-Ray Spectrometry

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XTU-4C是一款设计结构紧凑，模块精密化程度高的镀层测厚仪，采用了下照式C型腔体设计，不但可以测量各种微小样品，即使大型超出样品腔尺寸的工件也可测量，是一款测量涂镀层成分及厚度性价比高、适用性强的机型。该系列仪器使用于平面、微小样品或者微凹槽曲面深度30mm以内的样品涂镀层检测。被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。快速准确移动定位：高精密微型移动滑轨，10-30mm（X-Y）/圈，精度0.005mm微焦X射线装置：检测面积可小于0.002mm2的样品，可测试各微小的部件高效率正比接收器：即使测试0.01mm2以下的样品，几秒钟也能达到稳定性变焦装置及算法：可对各种异形凹槽进行检测，凹槽深度测量范围可达0-30mm对焦方便：下照式设计可以快速定位对焦样品1.元素分析范围：氯（Cl）- 铀（U）2.涂镀层分析范围：氯（Cl）/锂（Li）- 铀（U）3.厚度检出限：0.005μm4.成分检出限：1ppm5. 测量直径小至0.2mm（测量面积小至0.03mm2）6.对焦距离：0-30mm7.样品腔尺寸：500mm*360mm*215mm8.仪器尺寸：550mm*480mm*470mm9.仪器重量：45KG10.XY轴工作台移动范围：50mm*50mm11.XY轴工作台承重：5KG广泛应用于电镀行业、通讯行业、汽车行业、五金建材、航空航天、水暖卫浴、精密电子、珠宝首饰和古董等多种领域。选择一六仪器的四大理由：1.一机多用，无损检测2.测量面积小至0.002mm23.可检测凹槽0-30mm的异形件4.轻元素，重复镀层，同种元素不同层亦可检测

INSIGHT 镀层分析仪使用微聚焦X射线管将X射线源的大部分射线收集并汇聚成微束斑，照射在样品位置，从而获得良好的空间分辨率及很强的荧光信号，通过能谱探头及后续的数据处理器等采集、处理并评价样品被辐照后产生的荧光信号，得出样品的成分信息。它可实现更复杂应用的快速测量和精准分析，是对不均匀或形状不规则的未知样品以及微观物体进行元素分析的理想方法。INSIGHT 镀层分析仪是一款上照式镀层分析仪，具有外观紧凑、节约空间、易于操作、分析快速、检测精准等特点，被广泛应用于常规和复杂镀层结构的样品进行元素分析和厚度检测，尤其是对不均匀、不规则，甚至微小件等形态的样品，确保客户获得可靠、可重复结果以满足数百种应用，包括：珠宝首饰、小零件、连接器镀层、普通电路板等。使用优势多准直器多准直器可选或多种准直器组合由软件自动切换，可灵活应对不同尺寸的零件。一键式测量配备直观而智能的分析软件，操作简单，任何人无需培训都可以测试样品，仅仅需要点击“开始测试”，数十秒即可获得检测结果啦。自动对焦高低大小样品可快速清晰对焦，视频图像可放大、含十字线、自动聚焦。超大测量室仪器壳体的开槽设计（C型槽）使得测量空间宽大，样品放置便捷，可以测量如印刷线路板类大而平整的物品，也可以放置形状复杂的大样品。无损检测X射线荧光是无损分析过程，不留任何痕迹，即使是对敏感性材料，其测量也是非常安全的。高性能进口探测器选用适合于多元素镀层的大面积Si-PIN探测器，比起传统的封气正比计数器，Si-PIN具有更佳分辨率、更低的背景噪声（最高 S/N 比）长期稳定性以及更长的使用寿命。可编程自动位移样品台可选配固定或电动型自动平台，并且可编程以适应广泛的零件尺寸和测试量。固定样品台足以对易于定位检测面积的电路板上一个或几个位置进行点检。用户可以使用固定样品台手动定位样品，但是对于具有复杂设计和极小特征的电路板，在电动样品台上的处理效果会更好，这种样品台可提供更好的精确度来进行微调。此外，INSIGHT还允许创建、保存和调用多点程序，以便对多个部件进行自动化测试。可编程 XY 载物台与内置模式识别软件相结合，使大容量样品测试既高效又一致。应用场景普通PCB行业PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆OSP、化学镀镍/浸金、浸银、浸锡和电镀镍金等工艺。晓INSIGHT可对不同形状的PCB镀层厚度与成分进行快速、高效、无损和准确的分析。珠宝首饰电镀工艺能起到保护首饰金属表面的作用，又可使金属首饰表面更加美观。不同国家首饰电镀标准不同，目前我国执行的标准为《贵金属覆盖层饰品 电镀通用技术条件 QB T 4188-2011》，为满足市场质量要求，确保符合行业规范，晓INSIGHT适用于不同形状的珠宝首饰的单镀层和多镀层厚度和成分检测。电子元器件镀层技术和电子元件的发展互相协同，随着社会发展节奏的加快，对电子元件的性能要求逐渐提高，镀层技术也显得尤为重要。为保证电子产品稳定可靠，对电子元件的镀层进行检测筛选是一个重要环节。常见的电子元件镀层有锡-银(Sn-Ag)镀层、锡-铋(Sn-Bi)镀层、锡-铜(Sn-Cu)镀层、预镀镍-钯-金(Ni-Pd-Au)等。通用小零件和小结构随着科技的快速发展，各个行业中零件都趋于小型化，镀层工艺作为小零件的重要表面处理方法，分为挂镀、滚镀、接连镀和刷镀等方法。规格参数特点自上而下的测量结构，XYZ测量平台，Muti-FP多层算法元素范围Na(钠)—Fm(镄) 分析层数5层（4层+基材）每层可分析10种元素，成分分析最多可分析25种元素X射线管50 W（50kV，1mA）微聚焦钨钯射线管（靶材可选配）探测器Si-PIN大面积探测器准直器φ0.05-φ1可选，多准可选相机高分辨率CMOS彩色摄像头，500万像素手动样品XY平台移动范围：100 x 150 mm可编程XY平台(可选配)Z轴移动范围150 mm样品仓尺寸564×540×150mm（L×W×H）外形尺寸664×761×757mm（L×W×H）重量120KG电源AC 220V±5V 50Hz(各地区配置稍有不同) 额定功率150W

苏州三值无损ROHS检测仪、合金分析仪、镀层厚度检测仪、厂家直销1.1. 技术性能及指标: 1.1.1. 元素分析范围从硫(S)到铀(U)；1.1.2. 元素含量分析范围为2 PPm到99.99%；1.1.3. 测量时间：100-300秒；1.1.4. RoHS指令规定的有害元素（限Cd/Pb/Cr/Hg/Br）其检测限度达2PPM； 1.1.5. 能量分辨率为149±5电子伏特；1.1.6. 温度适应范围为15℃至30℃；1.1.7 电源：交流220V±5V；（建议配置交流净化稳压电源。）1.1.8 仪器尺寸：700*460*370mm,样品腔尺寸：500*320*100mm1.2.产品特点 1.2.1EDX6000E是专门针对ROHS、EN71等环保指令设计得一款产品。 1.2.2打破传统仪器直线的设计，采用流线体的整体化设计，仪器时尚大方。 1.2.3采用美国新型的Si-pin探测器，电致冷而非液氮制冷，体积小、数据分析准确且维护成本低。 1.2.4采用自主研发的SES信号处理系统，有效提高测量的灵敏度，让测量更精确。 1.2.5一键式自动测试，使用更简单，更方便，更人性化。 1.2.6七种光路校正准直系统，根据不同样品自动切换。 1.2.7多重防辐射泄露设计，辐射防护级别属于同类产品高级。 1.2.8先进的一体化散热设计，使整机散热性能得到极大提高，保证了核心部件的运行安全。 1.2.9独有的机芯温控技术，保证X射线源的安全可靠运行，有效延长其使用寿命，降低使用成本。 1.2.10多重仪器配件保护系统，并可通过软件进行全程监控, 让仪器工作更稳定、更安全。 1.2.11ROHS专用测试软件，标准视窗设计，界面友好，操作方便。1.2.12本机采用USB2.0接口，有效地保证了数据准确高速有效的传输。2.苏州三值无损ROHS检测仪、合金分析仪、镀层厚度检测仪、厂家直销 2.1Si-pin电制冷半导体探测器:（新型探测器） 2.1.1. Si-pin电制冷半导体探测器；分辨率：149±5电子伏特 2.1.2. 放大电路模块:对样品特征X射线进行探测；把探测采集的信息,进一步放大。2.2 X射线激发装置: 2.2.1. 灯丝电流最大输出：1mA；2.2.2 .属于半损耗型部件，50W，空冷。2.3 高压发射装置:2.3.1. 电压最大输出： 50kV；2.3.2.最小5kv可控调节2.3.3.自带电压过载保护2.4 多道分析器: 2.4.1. 将采集的模拟信号转换成数字信号,并将处理结果提供给上位机软件。2.4.2 .最大道数： 2048；2.4.3 包含信号增强处理2.5光路过滤模块2.5.1 降低X射线光路发送过程中的干扰，保证探测器接收信号准确。2.5.2 将准直器与滤光处整合；2.6 准直器自动切换模块2.6.1多达7种选择，口径分别为8-1＃, 8-2＃, 8-3＃, 8-4＃，6＃, 4＃, 2＃。2.7 滤光片自动切换模块苏州三值无损ROHS检测仪、合金分析仪、镀层厚度检测仪、厂家直销 2.7.1五种滤光片的自由选择和切换。 2.8 准直器和滤光片的自由组合模块 2.8.1 多达几十种的准直器和滤光片的自由组合。苏州三值（3V）无损ROHS检测仪、合金分析仪、镀层厚度检测仪仪器

3V仪器电镀层测厚仪0-50us金属镀层厚度分析EDX6600能量色散X荧光光谱仪EDX66600镀层测厚仪目录1.产品名称及特点:2.仪器硬件主要配置2.1 Si-pin电制冷半导体探测器2.2 X光管（专用小焦点X光管）:2.3 高低压电源:2.4 多道分析器:2.5光路过滤模块2.6 准直器自动切换模块2.7滤光片自动切换模块2.8准直器和滤光片自由组合模块3.金属镀层专用分析软件4.附件5.产品保修及售后服务产品资料1.产品名称及特点: 1.1. 产品名称及型号：（3V x-ray）能量色散X射线荧光光谱仪-------EDX66001.2. 制造商：苏州三值精密仪器有限公司1.3 仪器总价值： 数量 单位 金额（人民币） 1 套 RMB(含税)1.4 产品图片 EDX6000E型1.5. 工作条件：● 工作温度：15～30℃● 相对湿度：40%～80%● 电 源：AC220V±5V1.6.产品特点 1.6.1 EDX6600可专门针对金属镀层厚度及成分含量进行分析。 1.6.2打破传统仪器直线的设计，采用流线体的整体化设计，仪器简洁大方。 1.6.3采用美国新型的Si-pin探测器，电致冷而非液氮制冷，体积小、数据分析准确且维护成本低。 1.6.4采用自主研发的SES信号处理系统，有效提高测量的灵敏度，测量更准确。 1.6.5七种光路校正准直系统，根据不同样品自动切换。 1.6.6多重防辐射泄露设计，辐射防护级别属于同类产品高级。 1.6.7一体化散热设计，使整机散热性能得到极大提高，保证了核心部件的运行安全。 1.6.8机芯温控技术，保证X射线源的安全可靠运行，有效延长其使用寿命，降低使用成本。 1.6.9多重仪器部件保护系统，并可通过软件进行全程监控，仪器工作更稳定安全。 1.6.10专用测试软件，标准视窗设计，界面友好，操作方便。 1.6.11采用USB2.0接口，有效保证数据准确、高速的传输。2.仪器硬件主要配置2.1 Si-pin电制冷半导体探测器 2.1.1. Si-pin电制冷半导体探测器；分辨率:149±5eV。 2.1.2. 放大电路模块：对样品特征X射线进行探测，将探测采集的信号进一步放大。2.2 X光管（专用小焦点X光管）: 2.2.1 灯丝电流：1mA。 2.2.2 属于半损耗型部件，设计使用寿命大于10000小时。2.3 高低压电源: 2.3.1.电压输出：≤50kV。 2.3.2.5kv可控调节。 2.3.3.自带电压过载保护。2.4 多道分析器: 2.4.1. 将采集的模拟信号转换成数字信号,并将处理结果提供给上位机软件。 2.4.2 通道数：4096。 2.4.3 包含信号增强处理。2.5光路过滤模块 2.5.1 降低X射线光路发送过程中的干扰，保证探测器接收信号准确。 2.5.2 将准直器与滤光处组合；2.6 准直器自动切换模块 2.6.1 多种选择，口径分别为8、4、2、1、0.5mm。2.7滤光片自动切换模块 2.7.1五种滤光片的自由选择和切换。2.8准直器和滤光片自由组合模块 2.8.1多达几十种的准直器和滤光片的自由组合。3.金属镀层专用分析软件 3.1 元素分析范围：从硫（S）到铀（U）。 3.2 分析检出限可达0.1-99.99% 3.3 分析厚度一般为0.1μm至30μm之间。 3.4 多次测量重复性可达0.1μm（对于小于1μm的最外层镀层）。 3.5 长期工作稳定性为0.1μm（对于小于1μm的最外层镀层）。4.附件 4.1 样品腔：开放式大样品腔。 4.2 标准样品：镀层标样。5.产品保修及售后服务 5.1 免费对客户方操作人员进行培训。 5.2 安装、调试、验收、培训及售后服务均为免费在用户方现场进行。 5.3正常使用，经本公司确认属工艺或材质缺陷引起的故障，且未经拆修，仪器自验收合格之日起保修壹年。 5.4 产品终身维修（客户必须有填写详细、真实的有效购买凭证和保修卡等）。 5.5 免费提供软件升级。 5.6 提供最有效的技术服务，在接到用户故障信息后，2小时内响应，如有需要，24小时内派人上门维修和排除故障。3V仪器电镀层测厚仪0-50us金属镀层厚度分析EDX6600苏州三值X射线荧光光谱仪厂家

X射线荧光镀层测厚仪，材料分析仪X射线荧光镀层测厚仪属于菲希尔的产品，HELMUT FISCHER(菲希尔)在涂层硬度侧厚、镀层硬度测厚、材料分析、微纳米硬度测试和材料测试等领域为您提供最先进的产品和最完善的解决方案。X射线荧光镀层测厚仪产品用途：由于能量色散X射线荧光光谱法可以分析材料成分和测量薄镀层及镀层系统，因而应用广泛 在电子和半导体产业里，测量触点上薄金，铂和镍层厚度或痕量分析。在钟表和珠宝行业或采矿精炼工业中，精确分析贵金属合金组分。在质量管控和来料检验中，需要确保产品或零部件完全满足材料设计规范。如在太阳能光伏电池产业中，光伏薄膜的成分组成和厚度大小决定了光伏电池的效率。在电镀行业中，则需要测量大批量部件的厚度。对于电子产品的生产者和采购者，检验产品是否符合《限制在电子电气产品中使用有害物质的指令》（ROHS指令）也是十分关键的。在玩具工业中，也需要有可靠的有害物质检测手段对于以上测量应用，菲希尔的FISCHERSCOPE X-射线光变仪都能完美胜任。X射线荧光镀层测厚仪，材料分析仪也可测量金属元素的等。我司除了X射线荧光测厚仪还有元素分析仪，金镍厚度测量仪，孔铜测厚仪，面铜测厚仪，涂镀层测厚仪，台式涂层镀层测厚仪，铜箔测厚仪，绿油测厚仪，油墨测厚仪，各领域的测厚仪。

XTU-4C是一款设计结构紧凑，模块精密化程度高的镀层测厚仪，采用了下照式C型腔体设计，不但可以测量各种微小样品，即使大型超出样品腔尺寸的工件也可测量，是一款测量涂镀层成分及厚度性价比高、适用性强的机型。该系列仪器使用于平面、微小样品或者微凹槽曲面深度30mm以内的样品涂镀层检测。被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。快速准确移动定位：高精密微型移动滑轨，10-30mm（X-Y）/圈，精度0.005mm微焦X射线装置：检测面积可小于0.002mm2的样品，可测试各微小的部件高效率正比接收器：即使测试0.01mm2以下的样品，几秒钟也能达到稳定性变焦装置及算法：可对各种异形凹槽进行检测，凹槽深度测量范围可达0-30mm对焦方便：下照式设计可以快速定位对焦样品1.元素分析范围：氯（Cl）- 铀（U）2.涂镀层分析范围：氯（Cl）/锂（Li）- 铀（U）3.厚度检出限：0.005μm4.成分检出限：1ppm5. 测量直径小至0.2mm（测量面积小至0.03mm2）6.对焦距离：0-30mm7.样品腔尺寸：500mm*360mm*215mm8.仪器尺寸：550mm*480mm*470mm9.仪器重量：45KG10.XY轴工作台移动范围：50mm*50mm11.XY轴工作台承重：5KG广泛应用于电镀行业、通讯行业、汽车行业、五金建材、航空航天、水暖卫浴、精密电子、珠宝首饰和古董等多种领域。选择一六仪器的四大理由：1.一机多用，无损检测2.测量面积小至0.002mm23.可检测凹槽0-30mm的异形件4.轻元素，重复镀层，同种元素不同层亦可检测

【3V仪器-EDX6000E金属镀层测厚仪 多镀层厚度检测分析】专业供应镀层测厚仪，金属镀层测厚仪，应对镀锌层、镀锡层、镀镉层、镀铬层、镀铜层、镀铅层、镀铜锡合金等等。1.6 技术性能及指标: 1.6.1 元素分析范围从硫(S)到铀(U) 1.6.2 元素含量分析范围为 1PPm 到 99.99% 1.6.3 测量时间：60-200 秒 1.6.4 检测限度达 1PPM 1.6.5 能量分辨率为 149±5 电子伏特 1.6.6 温度适应范围为 15℃至 30℃ 1.6.7 电源：交流 220V±5V（建议配置交流净化稳压电源） 1.7 产品特点:● EDX6000E 是针对镀层测厚设计的一款产品 ● 打破传统仪器直线的设计，采用流线体的整体化设计，仪器时尚大方 ● 采用美国新型的 Si-PIN 探测器，电致冷而非液氮制冷，体积小、数据分析准确，维护成本低 ● 采用自主研发的 SES 信号处理系统，有效提高测量的灵敏度，让测量更精确 ● 一键式自动测试，使用更简单，更方便，更人性化 ● 七种光路校正准直系统，根据不同样品自动切换 ● 多重防辐射泄露设计，辐射防护级别优于同类产品。 ● 一体化散热设计，使整机散热性能得到极大提高，保证了核心部件的运行安全 ● 机芯温控技术，保证 X 射线源的安全可靠运行，有效延长其使用寿命，降低使用成本 ● 多重仪器配件保护系统，并可通过软件进行全程监控, 让仪器工作更稳定、更安全 ● 专用测试软件，标准视窗设计，界面友好，操作方便 ● 本机采用 USB3.0 接口，有效地保证了数据准确高速有效的传输【3V仪器-EDX6000E金属镀层测厚仪 多镀层厚度检测分析】2.仪器硬件部分主要配置2.1 Si-PIN 电制冷半导体探测器2.1.1 Si-PIN 电制冷半导体探测器；分辨率：149±5 电子伏特 2.1.2 放大电路模块:对样品特征 X 射线进行探测；把探测采集的信息,进一步放大2.2 X 射线激发装置2.2.1 灯丝电流输出：1mA2.2.2 属于半损耗型部件，使用寿命达 20000 小时2.3 高低压电源2.3.1 电压输出： 50kV2.3.2 5kv 可控调节2.3.3 自带电压过载保护2.4 多道脉冲幅度分析器2.4.1 将采集的模拟信号转换成数字信号,并将处理结果提供给上位机软件2.4.2 通道数： 40962.4.3 包含信号增强处理2.5 光路过滤模块 2.5.1 降低 X 射线光路发送过程中的干扰，保证探测器接收信号准确2.5.2 将准直器与滤光片整合2.6 准直器自动切换模块2.6.1 多达 7 种选择，口径分别为 8-1＃, 8-2＃, 8-3＃, 4＃，2＃, 1＃, 0.5＃ 2.7 滤光片自动切换模块2.7.1 五种滤光片的自由选择和切换 2.8 准直器和滤光片的自由组合模块2.8.1 多达几十种的准直器和滤光片的自由组合 2.9 工作曲线自动选择模块2.9.1 自动选择工作曲线，摒弃手动选择，避免人为操作失误，将自动化和智能化 操作得更轻松，使操作更人性，更方便3. 专用软件配置 3.1 专用 镀层分析软件 3.1.1 专门针对镀层检测而开发，对采集的光谱信号进行数据处理、计算并报告 显示测量结果 3.3 专用 FP 金属镀层分析软件3.3.1 元素分析范围：从硫（S）到铀（U）3.3.2 一次可同时分析 3 层以上镀层3.3.3 分析检出限可达 0.1μm3.3.4 分析厚度一般为 0.1μm 到 30μm 之间3.3.5 多次测量重复性可达 0.1μm（对于小于 1μm 的最外层镀层）3.3.6 长期工作稳定性为 0.1μm（对于小于 1μm 的最外层镀层）3.3.7 配置小孔准直器，测试光斑在 0.2mm 以内3.3.8 探测器能量分辨率为 149±5eV3.3.9 应用领域:金属电镀层厚度的测量,如 Zn/Fe、Ni/Fe、Ni/Cu、Sn/Cu、Ag/Cu 等 【3V仪器-EDX6000E金属镀层测厚仪 多镀层厚度检测分析】

镀层工艺被广泛应用于五金制品中，科学技术与现代工业的发展对五金制品质量标准和控制越来越严格，进而对镀层技术发展和质量控制也越来越标准化。目前我们市面上，五金行业金属表面的镀层镀层主要分为三类：防护性镀层、防护-装饰性镀层、功能性镀层3种。不同镀层产品的质量检查的内容因零件和镀层而异，但镀层的外观、厚度、耐蚀性和与基体金属的结合力是所有镀层都必须检查的内容，其中镀层的厚度是镀件品质的最重要保证因素。针对五金制品行业的表面处理的过程控制、产品质量检验等环节中的检测和筛检难题，浪声科学为您提供高效的、智能的XRF分析仪器——晓INSIGHT 镀层分析仪是一款上照式镀层分析仪，具有高灵敏度、非破坏性、操作简单、测试精度高、外观紧凑、节约空间等特点，不仅可用于对不均匀、不规则，甚至微小件等形态的样品进行元素分析，还能用于镀层和镀层系统的厚度测量，广泛应用于各类产品的质量管控、来料检验和生产工艺控制环节，以帮客户降低物料成本，满足对应的工业标准。使用优势多准直器多准直器可选或多种准直器组合由软件自动切换，使得晓INSIGHT的多功能性得以显著提升，以灵活应对不同尺寸的零件。一键式测量配备直观而智能的分析软件，操作简单，任何人无需培训都可以测试样品，仅仅需要点击“开始测试”，数十秒即可获得检测结果啦。自动对焦高低大小样品可快速清晰对焦，视频图像可放大、含十字线、自动聚焦。超大测量室仪器壳体的开槽设计（C型槽）使得测量空间宽大，样品放置便捷，可以测量如印刷线路板类大而平整的物品，也可以放置形状复杂的大样品。无损检测X射线荧光是无损分析过程，不留任何痕迹，即使是对敏感性材料，其测量也是非常安全的。高性能进口探测器选用适合于多元素镀层的Si-PIN探测器，比起传统的封气正比计数器，Si-PIN具有更佳分辨率、更低的背景噪声（最高 S/N 比）长期稳定性以及更长的使用寿命。高精度手调X-Y平台搭载高精度手调X-Y平台，最高精度可达25μm，使微区测量更便捷。应用场景卫浴产品卫浴五金一般分为三个组成部分。即底座(固定件)、连接件、功能件，电镀作为浴五金件的主要工艺，对于产品来说是至关重要的，它关系到产品使用寿命、光洁度、耐磨度。五金器具五金器具是指用金、银、铜、铁、锡等金属通过加工铸造得到的产品，镀层工艺被广泛应用于五金器具中，常见的有：镀锌、镀铜、镀镍、镀金、镀银、镀锡、镀铑、镀钯以及合金电镀。装饰性涂层可使零件美观，也可提高表面的耐腐蚀性及耐磨性，例如Au及Cu-Zn仿金镀层、黑铬、黑镍镀层等。ABS电镀层近年来，随着工业的快速发展，塑料电镀已被广泛应用在塑料零件的装饰性电镀上，ABS塑料是塑料电镀中应用最广的一种。与金属制件相比，塑料电镀制品不仅可以实现很好的金属质感，而且能减轻制品重量，在有效改善塑料外观及装饰性的同时，也可改善其在电、热及耐蚀等方面的性能。单镀层可检测铁镀镍、铜镀镍、铁镀铬、铜镀锡、铜镀金、铜镀银等单镀层的厚度和元素成分。 规格参数特点自上而下的测量结构，XYZ测量平台，Muti-FP多层算法元素范围Na(钠)—Fm(镄) 分析层数5层（4层+基材）每层可分析10种元素，成分分析最多可分析25种元素X射线管50 W（50kV，1mA），钨钯X射线管（靶材可选配）探测器Si-PIN大面积探测器准直器φ0.5-φ5可选，多准可选相机高分辨率CMOS彩色摄像头，500万像素手动样品XY平台移动范围：100 x 150 mm可编程XY平台(可选配)Z轴移动范围150 mm样品仓尺寸564×540×150mm（L×W×H）外形尺寸664×761×757mm（L×W×H）重量120KG电源AC 220V±5V 50Hz(各地区配置稍有不同) 额定功率150W

T-350台式XRF镀层分析仪硬件性能及优势超高分辨率、超清摄像头、超便捷操作、超快检测速度、超人性化界面仪器性能元素分析范围从硫(S)到铀（U）同时可以分析几十种以上元素，五层镀层分析检出限可达2ppm,镀层分析可以分析0.005um厚度样品分析含量一般为ppm到99.9% 。镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）任意多个可选择的分析和识别模型。相互独立的基体效应校正模型。多变量非线性回收程序多次测量重复性可达0.1%长期工作稳定性可达0.1%度适应范围为15℃至30℃。仪器配置高压电源 0 ~ 50KV光管管流 0μA ~ 1000μA摄像头滤光片 可选择多种定制切换探测器 美国进口探测器多道分析器 JPSPEC-DPP样品腔尺寸 310*280*60（mm）测试时间 10sec ~ 100sec仪器环境要求环境温度 15°C ~ 30°C相对湿度 35% ~ 70%电源要求 AC 220V±5V, 50/60HZ分析软件 JPSPEC-FP定性定量分析软件外部尺寸 380*372*362（mm）重量 29Kg优势和特点*超高分辨率、超清摄像头、超便捷操作、超快检测速度、超人性化界面*易于使用，一键操作，即可获得镀层厚度及组成成份的分析结果*有助于识别镀层成分的创新型功能*机身结构小巧结实，外形十分漂亮，适合放置于陈列展室*按下按钮的数秒之内，即可得到有关样件镀层厚度的精确结果*使用PC机和软件，可以迅速方便地制作样件的检验结果证书*用户通过摄像头及舱内照明系统，可看到样件测试位置，提升了用户测试信心*Thick系列分析仪测试数据可以下载和上传网络，检测结果易于查看和分享*有X射线防护锁，只有在封闭状态下才发射X射线，安全、可靠的保证客户使用联系电话：丁女士

仪器简介：适用于Windows2000或Windows XP的真Win32位程序带在线帮助功能。频谱库中允许创建从元素钛至铀的任何一种新的产品。能通过“应用工具箱”(由一个带所有应用参数的软盘和校准标准块组成)使应用的校准简单化画中画测试件查看和数据显示，带快速移动焦距功能放大试件图像；计算机生成的刻度化的瞄准十字星，并有X-射线光束大小指示器（光束的大小取决于测量的距离，见背面）图形化的用户界面，测试件的图像显示可插入于测试报告中对试件与视准器之间的距离进行视觉控制的校正（DCM方法）范围可达80mm(3.2〞)测量模式用于：单、双及三层镀层系统双元及三元合金镀层的分析和厚度测量双层镀层，其中合金镀层在外层或在中间层的厚度测量和分析（两层的厚度和合金成分都能被测量）能分析多达四种金属成分的合金，包括金的开数分析的特殊功能。对电镀溶液的分析能力可达包含一或二种阳离子的电镀液。可通过RS-232接口或使用网络环境控制命令设定数据的输出和输入以实现系统的远程控制。通过使用可选择的带合成条形码读入器的键盘实现产品选择。可编程的应用项图标，用于快速产品选择。完整的统计功能，SPC图，标准的概率图和矩形图评估。报告生成，数据输出语言可选择：英语，德语，法语，意大利语，西班牙语，及中文菜单中的某些选择项可授权使用技术参数：1.Fischerscope X-RAY XDL是采用根据技术标准DIN50987，ISO3497和ASTM B568的X-射线荧光测试方法；2.原始射线从上至下；3.X-射线管高压设定可调节至最佳的应用：50kV，40kV或30kV；4.单个0.3mm直径(12 mils)的标准视准器，在附加费用的基础上可选择0.05×0.3 mm(2×12 mil)带槽视准器；或直径0.1mm 或直径0.2mm；或0.4X0.4mm方形。5.测量箱外部尺寸：（高×宽×深）650 mm×570 mm×740 mm（26〞×22〞×29〞），重量大约为105kg（120lbs）；6.带槽箱体的内部尺寸：（高×宽×深）300 mm×460 mm×500 mm（12〞×18〞×20〞）带向上回转箱门；7.嵌入式固定的测试件支承板，需要时可移去以适用于大件的超出尺寸的测试工件。7.从X-射线头部（X-射线管，成比例的反射接收器及视准器）至测试件平面支承板有三种可选择的固定距离。需要的设定距离（见背面）必须在定货时明确（标准设定：中间位置）8.试件查看用彩色摄像机9.带有LED状态指示灯的测量开始/结束按钮与测试箱集成在一体主要特点：FISCHERSCOPE XDL-B是一款基于Windows™ 的镀层厚度测量和材料分析的X-射线系统。测量方向从上往下。XDL-B 的特色是独特的距离修正方法。DCM方法（距离控制测量）自动地修正在不同的测量距离上光谱强度的差别。对于XDL-B 带测量距离固定的X-射线头，这一特性提供了能在复杂几何外形的测试工件和不同测量距离上实现简便测量的可能性。特别针对微波腔体之类样品的底部镀层厚度进行测量。

仪器简介：适用于Windows2000或选择适用于Windows XP的真Win32位程序带在线帮助功能频谱库中允许创建从元素钛至铀的任何一种新的应用能通过“应用工具箱”(由一个带所有应用参数的软盘和校准标准块组成)使应用的校准简单化画中画测试件查看和数据显示，带快速移动焦距功能放大试件图像；计算机生成的刻度化的瞄准十字星，并有X-射线光束大小指示器（光束的大小取决于测量的距离）图形化的用户界面，测试件的图像显示可插入于测试报告中对试件与视准器之间的距离进行视觉控制的校正（DCM方法）范围可达80mm(3.2〞)测量模式用于：单、双及三层镀层系统 双元及三元合金镀层的分析和厚度测量 双层镀层，其中合金镀层在外层或在中间层的厚度测量和分析（两层的厚度 和合金成分都能被测量)能分析多达四种金属成分的合金，包括金的开数分析的特殊功能。对电镀溶液的分析能力可达包含一或二种阳离子的电镀液。可通过RS-232接口或使用网络环境控制命令设定数据的输出和输入以实现系统的远程控制。通过使用可选择的带合成条形码读入器的键盘实现产品选择。可编程的应用项图标，用于快速产品选择。完整的统计功能，SPC图，标准的概率图和矩形图评估。报告生成，数据输出语言可选择：英语，德语，法语，意大利语，西班牙语，及中文菜单中的某些选择项可授权使用技术参数：1.Fischerscope X-RAY XDL是采用根据技术标准DIN50987，ISO3497和ASTM B568的X-射线荧光测试方法；2.原始射线从上至下；3.微聚焦X-射线管高压设定可调节至最佳的应用：50kV，40kV或30kV；4.标准视准器组：圆形0.1/0.2/0.3和长方形0.05X0.3mm；5.测量箱外部尺寸：（高×宽×深）650 mm×570 mm×740 mm（26〞×22〞×29〞），重量大约为105kg（120lbs）；6.带槽箱体的内部尺寸：（高×宽×深）300 mm×460 mm×500 mm（12〞×18〞×20〞）带向上回转箱门；7.嵌入式固定的测试件支承板，需要时可移去以适用于大件的超出尺寸的测试工件；8.电机驱动的144mm（5.7〞）X-射线头部（X-射线管，比例接收器及视准器）的Z轴运行；9.试件查看用彩色摄像机10.测量开始/结束按钮，X-射线头部上/下按钮及LED状态指示灯与测试箱集成在一体。主要特点：FISCHERSCOPE XDLM-C4 是一款基于Windows™ 的镀层厚度测量和材料分析的X-射线系统。测量方向从上往下。微聚焦X-射线管以及电机带动的有4个不同尺寸视准器组成的视准器组使得XDLM-C4成为测量大批量生产部件的理想测量仪器，例如螺丝，螺母和螺栓。可选择的钴接收器有效地解决铜上镀镍的测量应用问题XDLM的特色是独特的距离修正测量方法。DCM方法（距离控制测量）自动地修正在不同的测量距离上光谱强度的差别，简便了测量复杂几何外形的测试工件和在不同测量距离上的测量。与WinFTM V.6软件及校样标准块Gold Assay结合，XDLM作为FISCHERSCOPE GOLDLINE ASSAY的一部分， 完美地适用于快速，非破坏性和精确的测量珠宝及贵金属中金的成分。

仪器简介：适用于Windows2000或选择适用于Windows XP的真Win32位程序带在线帮助功能频谱库中允许创建从元素钛至铀的任何一种新的应用能通过“应用工具箱”(由一个带所有应用参数的软盘和校准标准块组成)使应用的校准简单化画中画测试件查看和数据显示，带快速移动焦距功能放大试件图像；计算机生成的刻度化的瞄准十字星，并有X-射线光束大小指示器（光束的大小取决于测量的距离）图形化的用户界面，测试件的图像显示可插入于测试报告中测量模式用于：单、双及三层镀层系统双元及三元合金镀层的分析和厚度测量双层镀层，其中合金镀层在外层或在中间层的厚度测量和分析（两层的厚度和合金成分都能被测量）能分析多达四种金属成分的合金；电镀液中金属离子含量；可编程的应用项图标，用于快速应用项选择完整的统计功能，SPC图，标准的概率图和矩形图评估报告生成，数据输出语言可选择：英语，德语，法语，意大利语，西班牙语，及中文菜单中的某些选择项可授权使用注：基础WinFTM软件版本不允许创建新的应用，所要求的应用不得不在定货时明确。当校准标准块与仪器一起定购时，可在交货前预先创建应用。若没有定购校准标准块，则只可使用已预装的*无需标准块的测量应用。可选择的Super WinFTM软件（订货号602-950）提供了以下的附加功能：可随意创建测量应用可把每种测量模式的测量范围设定为想要的理论上的测量精度快速的频谱分析以决定合金成分技术参数：1.Fischerscope X-RAY XUL-XYm是采用根据技术标准DIN50987，ISO3497和ASTM B568的X-射线荧光测试方法；2.原始射线从下至上；3.X-射线管高压设定可调节至最佳的应用：50kV，40kV或30kV；4.视准器组：圆直径为0.3；在附加费用的基础上可选择0.05X0.3mm长方形视准器5.测量箱外部尺寸：（高×宽×深）510 mm×455 mm×580 mm，重量大约为45kg；6.带槽箱体的内部尺寸：（高×宽×深）240 mm×360 mm×380mm）带向上回转箱门；7.手动X-Y工作台（平面板：360 mm宽×240 mm深），带50 mm的X方向和50 mm的Y方向运行.8.试件查看用标准的彩色摄像机；9.测量开始/结束按钮，及LED状态指示灯与测试箱集成在一体。主要特点：FISCHERSCOPE XUL设计为X-射线管和探测器系统位于测量台下部。因此测量方向从下往上。这也就提供了一个重要的优点，尤其对于测量各种不同几何外形的小工件，例如螺丝、螺母、螺栓或各种各样的电连接器。在绝大多数情况下，被测试工件的表面可直接放置于测量台上，这就避免了在从上往下测量系统中需要的测量距离调整。测试点会自动地调整在正确的距离上。这就加快了测量的过程并且避免了由于工件定位不佳可能造成的测量误差。- FISCHE是唯一一家实现了这种设计的X-射线荧光镀层厚度测试仪器的制造厂商。与WinFTM V.6 软件及校样标准块Gold Assay配合，XUL 作为FISCHERSCOPE GOLDLINE ASSAY的一部分，可以完美地适应于快速，非破坏性和精确的测量珠宝及贵金属中金的成分。

仪器简介：WinFTMV6 是一套专门为解决含量分析和镀层测量的软件WinFTMV6可在WindowsTM9X//NT/XP平台上运行；因为透过简单操作及准确的分析结果，所以便能够提升生产力。WinFTMV6还有以下的特色……特大屏幕能提供画中画显示分析结果，光谱及彩色影像图，图像亦可以用JPG格式储存。仪器能同时间分析最多24种不同的元素；根据可检定的元素范围由x ppm到100%，所以原子序号可由氯Cl=17）到铀（Uranium Z=92）。可同时测量23层不同元素镀层的厚度。共有1024频道显示清晰光谱，可随意选用不同颜色及储存光谱图，方便日后加以分析。因为不同受检样本的光谱可以进行比较，所以便快捷和容易地得出两种不同样本含量的分别。快速的频谱分析以决定合金成分。可以随意创建元素分析应用程式。透过预先设入的14种纯元素作为资料库，仪器便可以不需用标准片调校亦能以基本系数（FP）进行分析；如果输入已知的元素更可快捷地得出含量结果。可同时接受最多10种不同含量的标准片来调校仪器，所得出的结果更精确及可信赖。用滑鼠选择已经储存的应用档案后，便可即时进行含量分析。测量样品后，可透过“analysis”功能按键，仪器便会自动侦测内里的元素含量。自带SOFTWARE PDM（Product Data Management产品数据管理）提供了以下的附加功能：通过可定义的文件夹实现产品文件管理（产品文件包括应用，数据呈现方式，打印形式定义，输出模板设置和记事簿）。打印形式可由用户随意设定，例如输出公司标题之类的小图片。包括字体管理以及随意定义页面设置。单个的应用可连接至任何的产品文件（这种连接大大减少了校验和标准化所需的步骤数）。使用条形码标签以及可选择的条形码读入器键盘，可实现产品自动选择。允许仅对选择的数据进行评估。从选择的数据块中进行单组读数的数据输出。FISCHERSCOPE X-RAY XDVM-u可以透过RS232接口、磁碟片或网络卡将所要的资料汇出到其他电脑进行统计。XYZ运行程序功能：随机的单个点，第一点和最后一点以及距离固定的中间点，列阵点，鼠标左键选点功能，右键可作为控制键。语言可选择：英语，德语，法语，意大利语，西班牙语，及中文技术参数：1.涂镀层厚度的测量采用X-射线荧光测试方法，符合技术标准DIN50987，ISO3497和ASTM B568；2.测量箱结构坚固，使用合格的机械和电气部件；3.测量箱外部尺寸：（高×宽×深）720 mm×660 mm×950 mm，重量大约为90kg；4.带槽箱体的内部尺寸：（高×宽×深）140mm×560 mm×530 mm，带向上回转箱门；5.原始射线从上至下；6.高性能的X-射线管，高压及电流设定可调节至最佳的应用，高压设定：50kV，40kV或30kV；阳极电流：连续可调至0.8mA；7.最小测量点: 50×100um8.聚焦范围: 2.5 mm9.自动的X-射线光束十字星校准。该特性在测量极小工件时非常有用；10.高能量解像度的半导体接受器带帕耳帖冷却；内部光谱处理的ADC的通道为4096，压缩为1024个输出通道；；11.快速编程，高精确度，电机带动的XY工作台运行范围：X=250mm， Y=220mm. ；定位精度0.005mm； 工作台的控制可通过鼠标点选或操作杆工作台面板可自动移出至工件放置位置；定位容易；12.电机驱动及高度（Z-轴）Z-轴运行=95mm；13.高分辨率的彩色摄像头用于测试工件的定位及查看；可选择的双重放大率30-1108倍，带十字星及度量网格以及测试点尺寸指示；14.测量箱键盘适合于最常用的测量功能和程序选择，操纵杆控制X-Y工作台，钥匙控制X-射线头的缓慢或快速的上下移动，LED状态指示灯。主要特点：新型号的FISCHERSCOPE X-RAY XDVM-µ 是一款可靠的采用X-射线荧光方法和独特的微聚焦X-射线光学方法来测量和分析微观结构镀层的测量系统。它的出现解决了分析和测量日趋小型化的电子部件，包括线路板，芯片和连接器等带来的挑战。这种创新技术的，目前正在申请专利的X-射线光学可以使得在很小的测量面积上产生很大的辐射强度，这就可以在小到几?reg 微米的结构上进行测量。在经济上远远优于多元毛细透镜的Fischer专有X-射线光学设计使得能够在非常精细的结构上进行厚度测量和成分分析。XDVM-µ 可以胜任测量传统的镀层厚度测量仪器由于X-射线荧光强度不够而无法测量到的结构。具有强大功能的X-射线XDVM-µ 带WinFTM V6 软件可以分析包含在金属镀层或合金镀层中多达24种独立元素的多镀层的厚度和成分。

XAN500 X射线荧光材料分析及镀层测厚仪产品介绍： XAN500 X射线荧光材料分析及镀层测厚仪手持式、台式、在线： XAN500型X射线荧光仪器是到目前为止功能多样化的设备。它既可以作为手持式设备使用，也可以作为封闭式的台式机或是直接整合到生产线中。在配备了平板电脑后，XAN500同样采用久经考验的WinFTM软件。基于基本参数法的WinFTM软件不仅能进行材料分析，还能测量镀层厚度，并可实现无校准（不需标准片）测量。产品特点：通用手持式X射线荧光分析仪，即使材料组合困难复杂的情况下，也可以进行精确的镀层厚度测量和材料分析；符合DIN ISO 3497和ASTM B 568 标准重量1.9 kg一次电池充电可持续运行6个小时测量点：3毫米Ø 高分辨率硅漂移检测器用于户外的IP54等级用作台式设备的可选测量箱；使用完整版WinFTM软件进行数据统计产品应用：应用● 在生产过程中，实时检测镀层厚度（如：Zn、ZnNi、Ag、Au）● 可便捷且稳定地测量大尺寸部件，如管道、外壳或机械零件。● 将仪器放置到测量箱中，XAN500即成为全功能的台式仪器，可精确地测量小尺寸零件，如螺母和螺栓。● 还可整合到生产线的控制系统中，可以实现100%的质量监控产品使用：测试大型样件，装配测量箱后也可以测试小样件一次测试同时测定镀层的厚度和成分（例如，Fe上的ZnNi合金）未知合金的无标准片测量大型镀层零件（例如机器部件和外壳）的测量电镀层的测试电镀液金属含量的分析

仪器简介：适用于Windows2000或选择适用于Windows XP的真Win32位程序带在线帮助功能频谱库中允许创建从元素钛至铀的任何一种新的应用能通过“应用工具箱”(由一个带所有应用参数的软盘和校准标准块组成)使应用的校准简单化画中画测试件查看和数据显示，带快速移动焦距功能放大试件图像；计算机生成的刻度化的瞄准十字星，并有X-射线光束大小指示器（光束的大小取决于测量的距离）图形化的用户界面，测试件的图像显示可插入于测试报告中测量模式用于：单、双及三层镀层系统双元及三元合金镀层的分析和厚度测量双层镀层，其中合金镀层在外层或在中间层的厚度测量和分析（两层的厚度和合金成分都能被测量）能分析多达四种金属成分的合金和电镀液中金属离子含量；可编程的应用项图标，用于快速应用项选择完整的统计功能，SPC图，标准的概率图和矩形图评估报告生成，数据输出语言可选择：英语，德语，法语，意大利语，西班牙语，及中文菜单中的某些选择项可授权使用技术参数：1.Fischerscope X-RAY XULM-XYm是采用根据技术标准DIN50987，ISO3497和ASTM B568的X-射线荧光测试方法；2.原始射线从下至上；3.微聚焦X-射线管高压设定可调节至最佳的应用：50kV，40kV或30kV；4.视准器组：圆直径为0.1/0.2；正方形0.05X0..05mm；长方形0.03X0.2mm5.测量箱外部尺寸：（高×宽×深）480 mm×375 mm×580 mm，重量大约为45kg；6.带槽箱体的内部尺寸：（高×宽×深）240 mm×360 mm×460mm）带向上回转箱门；7.手动X-Y工作台（平面板：360 mm宽×240 mm深），带50 mm的X方向和50 mm的Y方向运行，8.试件查看用标准的彩色摄像机；9.测量开始/结束按钮，及LED状态指示灯与测试箱集成在一体。主要特点：FISCHERSCOPE XUL设计为X-射线管和探测器系统位于测量台下部。因此测量方向从下往上。这也就提供了一个重要的优点，尤其对于测量各种不同几何外形的小工件，或各种各样的线路板、引线框架以及电连接器的微小部位测量。在绝大多数情况下，被测试工件的表面可直接放置于测量台上，这就避免了在从上往下测量系统中需要的测量距离调整。测试点会自动地调整在正确的距离上。这就加快了测量的过程并且避免了由于工件定位不佳可能造成的测量误差。- FISCHE是唯一一家实现了这种设计的X-射线荧光镀层厚度测试仪器的制造厂商。与WinFTM V.6 软件及校样标准块Gold Assay配合，XUL 作为FISCHERSCOPE GOLDLINE ASSAY的一部分，可以完美地适应于快速，非破坏性和精确的测量珠宝及贵金属中金的成分。XULM使用了高能量的X射线管，即便是测量微小面积时也能有很强的X射线照射到被测样品上，以保证测量的精确度。

国nei首chuang、全qiu领xian的多导毛细管技术，轻松应对超小测量点薄涂层和极薄涂层的测量分析，在柔性电路板、芯片封装环节、晶圆微区的镀层厚度和成分自动测试分析中尽显优势主要利用X射线全反射原理，从X射线管激发出来的X射线束在毛细玻璃管的内壁以全反射的方式进行传输，利用毛细玻璃管的弯曲来改变X射线的传输方向，从而实现X射线汇聚，同时将X射线的强度增加2～3个数量级。&blacksquare 在一六仪器du创的高集成光路系统的基础上，搭配多导毛细管 实现极小面积或极薄镀层的高速、精确、稳定的测量，聚焦直径可小至10μm&blacksquare quan球qian沿的多导毛细聚焦技术，可产生比准直器机构强千倍的信号强度&blacksquare 多导毛细管将激发光束非常高强度的集中在一个的小光斑上，从而显著缩短测量时间&blacksquare 在测量纳米级Au厚度或薄膜层厚度及成分时，满足微小光斑、短测量时间的同时，测量效果接近wan美测量精度更高：新开发的du特的光学器件和全qiu领xian的多导毛细管技术可对超微小区域及纳米级薄层高精度测量超微小样品检测：精确测试最小测量点直径可达10µ m，全球测量微点技术的领xian者测量效率高：高灵敏度、高解析度X荧光检测系统搭配多导毛细管技术，测量时间更短，能够实现普通机型几倍的检测量适配性强：适用于各类样品尺寸的产品线，如600*600mm大型印刷电路板操作体验佳：高精细样品观察图像，微区小至纳米级别的分辨率，实现更快速便捷的测试自动、智能：搭载可编程全自动位移平台，无人值守、自动检测样品同时搭载影像识别功能，自动判定测试位置

仪器简介：适用于Windows2000的真Win32位程序带在线帮助功能；频谱库中允许创建从元素钛至铀的任何一种新的应用；能通过“应用工具箱”(由一个带所有应用参数的软盘和校准标准块组成)使校准简单化；画中画测试件查看和数据显示，带快速移动焦距功能放大试件图像；十字星瞄准并带度量网格，以及测试点尺寸指示；测试工件的视频图像可用BMP文件形式保存；XYZ运行编程功能：随机单点，第1点、最后1点及等分的中间点，鼠标左键点选功能，鼠标右键的使用相当于操纵杆；测量模式用于：单、双及三层镀层系统双元及三元合金镀层的分析和厚度测量双层镀层，其中合金镀层在外层或在中间层的厚度测量和分析（两层的厚度和合金成分都能被测量）能分析多达四种金属成分的合金并具分析金的K数的特殊功能。能分析含一到二种金属离子的电镀溶液；频谱显示可自由选择颜色；并可同时显示前台和背景的频谱以便比较；频谱可储存和打印；可使用定义的文件名进行应用文件的管理（应用文件包含应用名，数据表示方式，打印形式定义，输出模板设定及记事本）；用户可定义的报告编辑器，并自动插入测试工件的显示图像，及一些小的图片，如公司标识，图表，数据排列，字体选择；可以WinWordTM形式保存；单个的应用可连接至任意数量的应用文件（此种连接大大减少了所需要的校准及初始化步骤）；使用条形码标签及可选的条形码读入键盘可自动选择应用；可选择数据进行统计评估；通过RS232串行口进行在线或离线的数据输出；可通过RS232串行口或在网络环境下的指令文件进行远程控制；可编程的应用项图标，用于快速应用项选择完整的统计功能，SPC图，标准的概率图和矩形图评估语言：英语，德语，法语，意大利语，西班牙语，中文及日文（需要特殊的Windows版本）；可自由定义“短目录”以锁住某些重要的系统功能；技术参数：1.涂镀层厚度的测量采用X-射线荧光测试方法，符合技术标准DIN50987，ISO3497和ASTM B568；2.测量箱结构坚固，使用合格的机械和电气部件；3.测量箱外部尺寸：（高×宽×深）720 mm×660 mm×950 mm，重量大约为135kg；4.带槽箱体的内部尺寸：（高×宽×深）160 mm×560 mm×530 mm，带向上回转箱门；5.原始射线从上至下；6.高性能的X-射线管，高压及电流设定可调节至最佳的应用，高压设定：50kV，40kV或30kV；阳极电流：连续可调至0.8mA；7.原生电子过滤器：Ni和Be；8.4个对焦平面用于凹槽，腔体的测量，并可达到90mm；9.标准视准器组件Ⅰ有以下组成：0.1mm(4mil) 0.2mm(8mil) 0.05x0.05mm(2x2 mil)方形 0.03x0.2mm(1x8mil)带槽；在附加费用上可选的标准视准器组件Ⅱ（取代组件Ⅰ）有以下组成：0.1mm(4mil) 0.2mm(8mil) 0.3mm(12mil)圆形 0.05x0.3mm(2x12mil)带槽；在附加费用上可选的标准视准器组件Ⅲ（取代组件Ⅰ）有以下组成：0.2mm(8mil) 圆形 0.05x0.05mm(2x2mil) 0.025X0.025mm(2X2mils)方型；0.03mmX0.2mm(1.2X8mil)带槽；注：当测量PC印板，电脑接插件，引线框架等小工件时，推荐使用视准器组件Ⅰ10.自动的X-射线光束十字星校准。该特性在测量极小工件时非常有用；11.充氙气的比例计数器，频谱处理时，内部采用4096通道的ADC，对外显示为256通道；12.快速编程，高精确度，电机带动的XY工作台运行范围：型号XDVM-T7.1：X=175mm（7.0〃）， Y=175mm（7.0〃）型号XDVM-T7： X=250mm（10.0〃）， Y=250mm（10.0〃）13.工作台的控制可通过鼠标点选或操作杆14.工作台面板可自动移出至工件放置位置；定位容易；15.电机驱动及高度（Z-轴）可编程的X-射线头部（X-射线管，比例计数器及视准器组件）；Z-轴运行=145mm（5.9〞）；16.高分辨率的彩色摄像头用于测试工件的定位及查看；可选择的双重放大率X40/X80，带十字星及度量网格以及测试点尺寸指示；17.测量箱键盘适合于最常用的测量功能和程序选择，操纵杆控制X-Y工作台，钥匙控制X-射线头的缓慢或快速的上下移动，LED状态指示灯。主要特点：FISCHERSCOPE XDVM-W是一款基于Windows™ 的镀层厚度测量和材料分析的X-射线系统。它杰出的特性包括：2组可切换的各带4个视准器的视准器组，大的开槽的测量箱体确保工件放置简便，精确的可编程的直流电机驱动的X-Y工作台快速和无振动移动以及原始射线从上往下设计为在Z-轴可移动的X-射线发生和接受装置。这个特性使得该系统非常适合于测量大批量生产的部件，例如螺丝，连接器插针或大的线路板。按动按钮就可根据预设的测试点定位进行自动测量，并可自动的进行评估报告输出。

菲希尔金镍厚度分析仪、金镍厚度测量仪、金镍分析仪 ——Ｘ射线荧光镀层测厚及材料分析仪菲希尔金镍测厚仪用途：XDLM-PCB 200型：首先PCB板将在仪器集成的激光点的协助下准确放置于样品台上。然后将样品台如抽屉般推入仪器内部。设计用途：能量色散型X射线荧光镀层测厚及材料分析仪（EDXRF），用于测量微小结构上的薄镀层厚度和材料分析菲希尔金镍测厚仪技术参数：元素范围：从元素氯(17)到铀（92），最多可同时测定24种元素。形式设计：台式仪器，测量门底部开槽设计。测量方向：由上往下X射线管：带铍窗口的微聚焦钨管高压：三档：30KV，40KV，50KV孔径（准直器）：0.2mm基本滤片：固定测量点尺寸：取决于测量距离和使用的孔径大小；视频窗口中显示的就是实际的测量点尺寸；最小测量点约为：0.16mm测量距离：0-10mm (0-0.4in),使用受专利保护的DCM测量距离补偿法X射线探测器：比例接收器菲希尔金镍测厚仪应用领域：钟表，首饰，眼镜 汽车及紧固件 卫浴五金连接器化学药水通信半导体封装测试电子元器件 PCB

HITACHI FT160 XRF萤光镀层厚度测量仪 快速、准确地分析纳米级镀层FT160 台式 XRF 分析仪旨在测量当今 PCB、半导体和微连接器上的微小部件。准确、快速地测量微小部件的能力有助于提高生产率并避免代价高昂的返工或元件报废。FT160 的多毛细管光学元件可以测量小于 50 μm 的特征上的纳米级镀层，先进的检测器技术可为您提供高精度，同时保持较短的测量时间。其他功能，例如大样品台、宽样品舱门、高清样品摄像头和坚固的观察窗，可以轻松装载不同尺寸的物品并在大型基板上找到感兴趣的区域。该分析仪易于使用，与您的 QA / QC 流程无缝集成，在问题危机发生前提醒您。HITACHI FT160 XRF萤光镀层厚度测量仪产品亮点FT160 的光学和检测器技术专为微光斑和超薄镀层分析而设计，针对细小的特征进行了优化。用于从安全距离查看分析的大观察窗测量方法符合 ISO 3497、ASTM B568 和 DIN 50987 标准IPC-4552B、IPC-4553A、IPC-4554 和 IPC-4556 一致性镀层检测用于快速样品设置的自动特征定位为您的应用优化的分析仪配置选择在小于 50 μm 的特征上测量纳米级镀层将传统仪器的分析通量提高一倍可容纳各种形状的大型样品专为长期生产使用的耐用设计HITACHI FT160 XRF萤光镀层厚度测量仪产品对比FT160FT160LFT160S元素范围Al – UAl – UAl – U探测器硅漂移探测器 (SDD)硅漂移探测器 (SDD)硅漂移探测器 (SDD)X射线管阳极W 或 MoW 或 MoW 或 Mo光圈多毛细管聚焦多毛细管聚焦多毛细管聚焦孔径大小30 μm @ 90% 强度（Mo tube）35 μm @ 90% 强度（W tube）30 μm @ 90% 强度（Mo tube）35 μm @ 90% 强度（W tube）30 μm @ 90% 强度（Mo tube）35 μm @ 90% 强度（W tube）XY轴样品台行程400 x 300 mm300 x 300 mm300 x 260 mm样品尺寸上限400 x 300 x 100 mm600 x 600 x 20 mm300 x 245 x 80 mm样品聚焦聚焦激光和自动聚焦聚焦激光和自动聚焦聚焦激光和自动聚焦测试点识别???软件XRF ControllerXRF ControllerXRF Controller

货期&价格请与咨询客服为准！谢谢！ 1. Ux-720新一代国产专业镀层厚度检测仪，采用高分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探测器），测量精度和测量结果业界。 2. 采用了FlexFP-Multi技术，无论是生产过程中的质量控制，还是来料检验和材料性能检验中的随机抽检和全检，我们都会提供友好的体验和满足检测的需求。 3. Ux-720微移动平台和高清CCD搭配，旋钮调节设计在壳体外部，观察移动位置简单方便。 4. X射线荧光技术测试镀层厚度的应用，提高了大批量生产电镀产品的检验条件，无损、快速和更准确的特点，对在电子和半导体工业中品质的提升有了检验的保障。 5. Ux-720镀层测厚仪采用了华唯最新专利技术FlexFp -Multi，不在受标准样品的限制，在无镀层标样的情况下直接可以测试样品的镀层厚度，测试结果经得起科学验证。 6. 样品移动设计为样品腔外部调节，多点测试时移动样品方便快捷，有助于提升效率。设计更科学，软硬件配合，机电联动，辐射安全高于国标GBZ115-2002要求。 7. 软件操作具有操作人员分级管理权限，一般操作员、主管使用不同的用户名和密码登陆，测试的记录报告同时自动添加测试人的登录名称。 测厚技术：X射线荧光测厚技术测试样品种类：金属镀层，合金镀层测量下限：0.003um测量上限：30-50um（以材料元素判定）测量层数：10层测量用时：30-120秒探测器类型：Si-PIN电制冷 探测器分辨率：145eV高压范围：0-50Kv，50WX光管参数：0-50Kv，50W，侧窗类；光管靶材：Mo靶；滤光片：专用3种自动切换；CCD观察：260万像素微移动范围：XY15mm输入电压：AC220V，50/60Hz测试环境：非真空条件数据通讯：USB2.0模式准直器：Ø 1mm，Ø 2mm，Ø 4mm软件方法：FlexFP-Mult工作区：开放工作区 自定义标准配件：样品固定支架1支窗口支撑薄膜：100张保险管：3支计算机主机：品牌+双核显示屏：19寸液晶打印机：喷墨打印机 可选配件：可升级为SDD探测器 可以实现全自动一键操作功能，准直器自动切换，滤光片自动切换，开盖随意自动停，样品测试照片自动拍照、自动保存，测试报告自动弹出，供应商信息自动筛选和保存。

XTU-4C是一款设计结构紧凑，模块精密化程度高的镀层测厚仪，采用了下照式C型腔体设计，不但可以测量各种微小样品，即使大型超出样品腔尺寸的工件也可测量，是一款测量涂镀层成分及厚度性价比高、适用性强的机型。该系列仪器使用于平面、微小样品或者微凹槽曲面深度30mm以内的样品涂镀层检测。被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。快速准确移动定位：高精密微型移动滑轨，10-30mm（X-Y）/圈，精度0.005mm微焦X射线装置：检测面积可小于0.002mm2的样品，可测试各微小的部件高效率正比接收器：即使测试0.01mm2以下的样品，几秒钟也能达到稳定性变焦装置及算法：可对各种异形凹槽进行检测，凹槽深度测量范围可达0-30mm对焦方便：下照式设计可以快速定位对焦样品1.元素分析范围：氯（Cl）- 铀（U）2.涂镀层分析范围：氯（Cl）/锂（Li）- 铀（U）3.厚度检出限：0.005μm4.成分检出限：1ppm5. 测量直径小至0.2mm（测量面积小至0.03mm2）6.对焦距离：0-30mm7.样品腔尺寸：500mm*360mm*215mm8.仪器尺寸：550mm*480mm*470mm9.仪器重量：45KG10.XY轴工作台移动范围：50mm*50mm11.XY轴工作台承重：5KG广泛应用于电镀行业、通讯行业、汽车行业、五金建材、航空航天、水暖卫浴、精密电子、珠宝首饰和古董等多种领域。选择一六仪器的四大理由：1.一机多用，无损检测2.测量面积小至0.002mm23.可检测凹槽0-30mm的异形件4.轻元素，重复镀层，同种元素不同层亦可检测

膜厚仪EDX-8000T 型XRF镀层测厚仪/电镀液分析仪Simply The Best垂直光路设计，专为镀层厚度分析而设计高分辨率硅针检测器 (Si-pin) ，适合于多元素镀层的高灵敏度分析，比起传统的封气正比计数器，Si-pin探测器具有更佳分辨率、更低的背景噪声（最高 S/N 比）长期稳定性以及更长的使用寿命工业级高清样品观测系统，精确的点位测量功能有助于提高测量精度易于使用，新型用户界面专为非XRF专家用户设计。直观而整洁，只需点击鼠标即可进行正确的分析背景介绍人们在同腐蚀作斗争中，采取了许多行之有效的措施，电镀就是其中的重要手段之一，电镀能提高金属零件在使用环境中的抗蚀性能；装饰零件的外表，使其光亮美观；提高零件的工作性能，如硬度，耐磨，导电性，电磁性、耐热性，钎焊性及其他特殊性能。英飞思开发的EDX8000T 镀层测厚仪是专门针对于镀层材料成分分析和镀层厚度测定。其主要优点是测试速度快：检测时间快，数秒内可完成检测，可在短时间内进行大量样品测试测试再现性佳：不会因不同人员测试同一样品产生手法差异分析结果异同，相较湿式化学分析较受前处理因素同时分析多元素：一次检测电镀液内的所有金属成分，无元素检测限制。非破坏性检测：样品内若有贵重成分，检测完成后均可回收无复杂样品前处理：不需专业实验室与操作人员及复杂的前处理检测浓度弹性：标准液可根据被测溶液浓度灵活调整，无固定浓度要求膜厚仪EDX8000T 应用场景测量的对象包括镀层、敷层、贴层、涂层、化学生成膜等可测量离子镀、电镀、蒸镀、等各种金属镀层的厚度镀铬，例如带有装饰性镀铬饰面的塑料制品钢上锌等防腐涂层贵金属成分分析，贵金属镀层，如金基上的铑材料分析分析硬质材料涂层，例如 CrN、TiN 或 TiCN可拓展增加RoHS有害元素分析功能，电镀液离子浓度分析膜厚仪EDX8000T产品特点超大样品腔一键测试，一键打印报告与其他软件的无缝集成使其能够轻松导出数据，兼容LIMS数据库经久耐用，在充满考验的生产或实验室环境中使用寿命长膜厚仪EDX8000T 可分析的常见镀层材料可测试重复镀层、非金属、轻金属、多层多元素以及有机物层的厚度及成分含量。单涂镀层应用：如可检测铁镀镍、铜镀镍、铁镀铬、铜镀锡、铜镀金、铜镀银等单镀层的厚度和元素成分多涂镀层应用：如Ni/Cu/Fe铁镀铜镀镍，Au/Ni/Cu铜镀镍镀金，Sn/Ni/Cu铜镀镍镀锡等合金镀层应用：如ZnNi/Fe铁镀镍锌合金, ZnAl/Ni/Cu铜镀镍镀铝锌合金等技术参数仪器外观尺寸:400mm*500mm*350mm仪器重量: 34KG镀层分析范围：锂Li（3）- 铀U（92）成分分析范围：硫S（16）- 铀U（92）可分析含量范围：1ppm- 99.99%涂镀层最低检出限：0.005μm，可同时分析5层以上镀层成分分析含量范围：5ppm-99.99%探测器：高分辨率铍窗电制冷Si-Pin Detector 多道分析器:4096道DPP analyzerX光管：50W高功率光管准直器：标配Φ0.5mm，选配Φ0.2mm滤光片：3种可切换可选配纯元素标样，镀层校准片电压：220ACV 50/60HZ环境温度：-10°C到35°C

能量色散X荧光光谱仪EDX6000E镀层测厚仪目录1.产品名称及特点:2.仪器硬件主要配置2.1 Si-pin电制冷半导体探测器2.2 X光管（专用小焦点X光管）:2.3 高低压电源:2.4 多道分析器:2.5光路过滤模块2.6 准直器自动切换模块2.7滤光片自动切换模块2.8准直器和滤光片自由组合模块3.金属镀层专用分析软件4.附件5.产品保修及售后服务产品资料1.产品名称及特点: 1.1. 产品名称及型号：（3V x-ray）能量色散X射线荧光光谱仪-------EDX6000E1.2. 制造商：苏州三值精密仪器有限公司1.3 仪器总价值： 数量 单位 金额（人民币） 1 套 RMB(含税)1.4 产品图片 EDX6000E型1.5. 工作条件：● 工作温度：15～30℃● 相对湿度：40%～80%● 电 源：AC220V±5V1.6.产品特点 1.6.1 EDX6000E可专门针对金属镀层厚度及成分含量进行分析。 1.6.2打破传统仪器直线的设计，采用流线体的整体化设计，仪器简洁大方。 1.6.3采用美国新型的Si-pin探测器，电致冷而非液氮制冷，体积小、数据分析准确且维护成本低。 1.6.4采用自主研发的SES信号处理系统，有效提高测量的灵敏度，测量更准确。 1.6.5七种光路校正准直系统，根据不同样品自动切换。 1.6.6多重防辐射泄露设计，辐射防护级别属于同类产品级。 1.6.7一体化散热设计，使整机散热性能得到极大提高，保证了核心部件的运行安全。 1.6.8机芯温控技术，保证X射线源的安全可靠运行，有效延长其使用寿命，降低使用成本。 1.6.9多重仪器部件保护系统，并可通过软件进行全程监控，仪器工作更稳定安全。 1.6.10专用测试软件，标准视窗设计，界面友好，操作方便。 1.6.11采用USB2.0接口，有效保证数据准确、高速的传输。2.仪器硬件主要配置2.1 Si-pin电制冷半导体探测器 2.1.1. Si-pin电制冷半导体探测器；分辨率:149±5eV。 2.1.2. 放大电路模块：对样品特征X射线进行探测，将探测采集的信号进一步放大。2.2 X光管（专用小焦点X光管）: 2.2.1 灯丝电流：1mA。 2.2.2 属于半损耗型部件，设计使用寿命大于10000小时。2.3 高低压电源: 2.3.1.电压输出：≤50kV。 2.3.2.5kv可控调节。 2.3.3.自带电压过载保护。2.4 多道分析器: 2.4.1. 将采集的模拟信号转换成数字信号,并将处理结果提供给上位机软件。 2.4.2 通道数：4096。 2.4.3 包含信号增强处理。2.5光路过滤模块 2.5.1 降低X射线光路发送过程中的干扰，保证探测器接收信号准确。 2.5.2 将准直器与滤光处组合；2.6 准直器自动切换模块 2.6.1 多种选择，口径分别为8、4、2、1、0.5mm。2.7滤光片自动切换模块 2.7.1五种滤光片的自由选择和切换。2.8准直器和滤光片自由组合模块 2.8.1多达几十种的准直器和滤光片的自由组合。3.金属镀层专用分析软件 3.1 元素分析范围：从硫（S）到铀（U）。 3.2 分析检出限可达0.1-99.99% 3.3 分析厚度一般为0.1μm至30μm之间。 3.4 多次测量重复性可达0.1μm（对于小于1μm的最外层镀层）。 3.5 长期工作稳定性为0.1μm（对于小于1μm的最外层镀层）。4.附件 4.1 样品腔：开放式大样品腔。 4.2 标准样品：镀层标样。5.产品保修及售后服务 5.1 免费对客户方操作人员进行培训。 5.2 安装、调试、验收、培训及售后服务均为免费在用户方现场进行。 5.3正常使用，经本公司确认属工艺或材质缺陷引起的故障，且未经拆修，仪器自验收合格之日起保修壹年。 5.4 产品终身维修（客户必须有填写详细、真实的有效购买凭证和保修卡等）。 5.5 免费提供软件升级。 5.6 提供最有效的技术服务，在接到用户故障信息后，2小时内响应，如有需要，24小时内派人上门维修和排除故障。3V仪器-EDX6000E金属镀层测厚仪 镀层厚度光谱检测仪

X 射线荧光镀层测厚及材料分析仪，配有可编程运行的 X/Y 轴工作台和 Z 轴升降台，用于自动测量超薄镀层厚度或进行痕量分析。FISCHERSCOPE X-RAY XDV-SDD是一款应用广泛的能量色散型 X 射线荧光镀层测厚及材料分析仪。它特别适用于测量和分析超薄镀层以及经行痕量分析。其配备了高精度、可编程运行的 X/Y 轴工作台，是全自动测量样品的理想设备。XDV-SDD设计为界面友好的台式测量仪器。它配备了高精度、可编程运行的X/Y轴工作台和马达驱动的Z轴升降台。当具有防护功能的测量门开启时，样品台能自动移出到放置样品的位置。通过激光点，可以快速对准需要测量的位置。仪器内置带有图像放大及十字线功能的视频系统，简化了样品放置的过程，并可对测量点位置进行精确微调。所有的仪器操作，以及测量数据的计算和测量数据报表的清晰显示，都可以通过功能强大而界面友好的WinFTM软件在电脑上完成。XDV-SDD最多可同时测定从铝（13）到铀（92）中的24 种元素测量门向上开启的台式仪器，侧面开槽设计马达驱动、可编程运行的 X/Y 轴工作和 Z 轴升降台 马达驱动、可切换的准直器和基本滤片。仪器配备带铍窗口的微聚焦钨管，三挡可调节高压，6个可切换的基本滤片。可按要求，提供额外的XDV 型产品更改和XDV 仪器技术咨询