定点修块抛光机

PG-2型金相试样抛光机　　PG-2抛光机是采集多方面使用人员的意见和要求设计而成的，它具有造型美、结构合理、传动平稳、噪音小、操作维修方便等优点。该机可供双人同时操作，抛光盘直径与传递功率均大于国内同类产品，能适合更多种材料的抛光要求，是试样抛光的理想设备。本产品分落地式(PG-2)和台式(PG-2A)两种，供用户选择。 PG-2金相试样抛光机主要参数：抛盘直径：200mm带胶抛光布直径：200mm转　　速：900r/min（可改为1400r/min）电 动 机：YS7116 0.2kW电 源：380V 50Hz外形尺寸：PG-2：81×40×92cmPG-2A：81×40×35cm重　　量：PG-2型26Kg；PG-2A型23Kg

一、性能：l 为数字控制的8"盘研磨抛光机；l 性价比高、耐用性好，是一款适用于中小型实验室的理想产品；l 设计用于金属、陶瓷及地质样品及断面的专业研磨抛光；l 快速换盘系统，适合从粗研磨到最后抛光的所有研磨抛光程序；l 含研磨用给排水装置；l 外壳由单块防腐增强玻璃纤维聚酯制造；l 配备强力1/3HP马达；配有固定转速150、300 rpm，使大多数样品均能得到最佳结果；数字控制转速范围为50至600 rpm。 二、技术参数：盘大小8" (203mm)盘数量1盘型快速更换, drop-in型转速固定： 150 / 300 rpm 可变： 50-600 rpm控制数字式马达250W功率230V ，2A总尺寸345 x 585 x 295mm重量30kg

西恩士仪器提供自动金相研磨抛光机SinPOL 4000S报价，同时包括自动金相研磨抛光机SinPOL 4000S图片、自动金相研磨抛光机SinPOL 4000S参数、自动金相研磨抛光机SinPOL 4000S使用说明书、自动金相研磨抛光机SinPOL 4000S价格、自动金相研磨抛光机SinPOL 4000S经销商价格等信息，自动金相研磨抛光机SinPOL 4000S维修、为您购买自动金相研磨抛光机SinPOL 4000S提供有价值的产品本机采用了先进的微处理器控制系统，使得磨抛盘、磨抛头的转速实现无级可调，制样压力、时间设定直观、便捷。操作者只需更换磨抛盘或者金相砂纸和抛光织物即可完成磨、抛工序的操作，从而使本机展现了更加广泛的应用性。本机具备磨抛盘旋转方向可任意选择、磨抛盘可快速更换；多试样夹持器和气动单点加载；磨料自动配送（分液器可选配）等功能，还具有转动平稳、安全可靠、噪音低及采用铸铝底座增加了磨抛的刚性等特点。本机带有水冷却装置和磨粒冲刷喷嘴，可以在研磨时对试样进行冷却，以防止因试样过热而破坏金相组织并随时将磨粒冲刷排走；再配以ABS外壳和不锈钢标准件，在外观上更加美观大方，并提高了防腐、防锈性能且易清洁。技术参数：项目规格 SINPOL 4000S研磨盘数单盘研磨直径200mm/250mm/300mm底盘 50-1000r/min（无级调速）研磨转速研磨头50-150r/min电机250W/250W/370W研磨方向顺时针，逆时针研磨试样数量4个试样规格Φ20/25/30/32/40mm可选其中一种加载方式气压自动加压操作界面/程序数显显示，可设定研磨转速，时间，转向运转中提示：运转转速,时间倒数计时环境温度5-40°C / 41-104°F电压/频率单相AC220V 50Hz自来水水压1-10 bar / 14.5-145 psi尺寸单盘790×566×677（mm）质量重量73kg

P-2型金相试样抛光机P-2型金相试样抛光机是一款经典的抛光设备，它具有传动平稳，噪音小，操作、维修方便等优点，能适合更多种材料的抛光要求。在金相试样制备过程中，试样的抛光是一道主要工序，经过磨光的试样，在抛光机上抛光后，可获得光亮如镜的表面，该机适用于厂矿企业、大专院校、科研单位的金相试验室。本机由开关键控制抛光盘运行，开关键处于“开”时，抛光盘运行，可得到1400r/min的转速。开关键处于“关”时，抛光盘停止运行。技术规格：结 构： 双盘、落地式抛光盘直径： φ200mm、φ230mm（定制）抛 光 转速 ：1400r/min、900r/min（定制）电 动 机 ：YS7116、 0.12kW 、220V 50HZ外 形 尺寸： 900*500*915（mm）净 重： 30kg毛 重： 36kg常见金相耗材：名称规格用途图片金相切割片250*2*32mm、300*2*32mm等用于金相试样的切割金相镶嵌料黑*、透明等用于微小、薄片型等工件的镶嵌金相砂纸（干湿两用）320#、600#、800#、1200#等各种黑*和有*金属的金相试样的研磨抛光绒布平绒、真丝、呢绒等各种金相试样及仪器、仪表灯零件的精密抛光高效金刚石喷雾抛光剂W0.5um、W1um、W2.5um等用于不同材料、硬度的样品研磨抛光

P-1金相试样抛光机 P-1型金相试样抛光机是一款经典的抛光设备，它具有传动平稳，噪音小，操作、维修方便等优点，能适合更多种材料的抛光要求。在金相试样制备过程中，试样的抛光是一道主要工序，经过磨光的试样，在抛光机上抛光后，可获得光亮如镜的表面，该机适用于厂矿企业、大专院校、科研单位的金相试验室。 控制系统：本机由开关键控制抛光盘运行，开关键处于“开”时，抛光盘运行，可得到1400r/min的转速。 开关键处于“关”时，抛光盘停止运行。技术规格：结构 ：单盘台式抛光盘直径： φ200mm抛光转速 ：1400r/min电动机： 180W，220V 50HZ外形尺寸： 360*300*320（mm）净重 ：16kg毛重 ：21kg常见金相耗材：名称规格用途图片金相切割片250*2*32mm、300*2*32mm等用于金相试样的切割金相镶嵌料黑*、透明等用于微小、薄片型等工件的镶嵌金相砂纸（干湿两用）320#、600#、800#、1200#等各种黑*和有*金属的金相试样的研磨抛光绒布平绒、真丝、呢绒等各种金相试样及仪器、仪表灯零件的精密抛光高效金刚石喷雾抛光剂W0.5um、W1um、W2.5um等用于不同材料、硬度的样品研磨抛光

UNIPOL-2001型精密研磨抛光机设有三个加工工位，是可进行大尺寸样品磨抛的落地式磨抛机，用于晶体、陶瓷、金属、玻璃、岩样、矿样、PCB板、红外光学材料（如硒化锌、硫化锌、硅、锗等晶体）、耐火材料、复合材料等材料的研磨抛光制样，是科学研究、生产实验理想的磨抛设备之一。本机设置了Ø 508mm的研磨抛光盘和三个加工工位，可用于研磨抛光≤Ø 160mm的圆片或对角线长≤160mm的矩形平面。在研磨过程中三个加工工位可以一定的频率左右摆动，同时推动载物块左右摆动，载物块在进行自转的同时随着研磨盘公转，使样品做无规则运动，使研磨后的样品表面质量均匀。研磨抛光机配备的载物块是具有高的平面度和平行度的精密圆柱状金属块，使研磨后的样品表面也具有高的平面度，并且不会使样品边缘倒角，对边缘要求高的样品尤其适合。若配置适当的附件（GPC系列精密磨抛控制仪），可批量生产高质量的平面磨抛产品，例如直径≤Ø 160mm晶圆样品的研磨与抛光。采用研磨盘加磨料的方式研磨样品，也可以选用抛光盘贴砂纸的方式研磨样品，砂纸或抛光垫采用磁力吸附的方式装卡，装卸方便。具体选用砂纸研磨还是磨料研磨可根据被研磨样品的材质进行选择。产品名称 UNIPOL-2001型精密研磨抛光机产品型号 UNIPOL-2001主要参数 1.研磨盘：直径φ508mm（20英寸） 2.载样盘：直径φ160mm（6英寸），厚度35mm3.修盘环：外径φ196mm，内径φ160.5mm，厚度35mm4.摆臂支架：每120°设置1个，共3个5.工位数量：3个6.研磨盘转速：转数：20-120转/分钟7.支架摆动速度档位：10-30档 （参考速度：5.5-13.5次/分钟）8.传动机构电机：变频电机：1.5kW， 220V 9.总功率：1.7kW 220V产品规格 外形尺寸：尺寸：落地式，820*1180*945mm重量：450kg

产品型号：Unipol-1502产品简介：Unipol-1502型精密研磨抛光机可用于加工制备各种晶体材料、陶瓷材料及金属材料而设计的新一代产品。该机配有直径381毫米的研磨抛光盘和三个加工工位。可研磨抛光直径&ge 100毫米或矩形的平面。采用UNIPOL1502型精密研磨抛光机及选购的附件，可自动批量生产高质量的平面磨抛产品。主要特点：1、超平抛光盘（平面度为每25毫米× 25毫米小于0.3微米） 2、超精旋转轴（托盘端跳小于8微米） 3、三个加工工件 4、带有数字式显示的无级调速 5、可自动停止工作的定时器 6、可配备自动送液的滴料器或循环泵技术参数：电源：交流110V或220V 速度：无级调速 定时器：定时范围为1分钟～99.99小时 外形尺寸：650mm× 510mm× 300mm（长× 宽× 高） 重量：95千克尺寸：810mm x 800mm x800mm 200kgs产品附件：150× 200&ldquo 00&rdquo 级精密花岗岩测厚仪； 自动混料及送液的滴料器； 搅拌循环泵； 各种配重块，以调整抛光和研磨的压力（100克-2000克）； 用于精细研磨抛光的铜及锡合金抛光盘； 易粘贴的抛光垫； 可根据客户要求设计载料块的大小。可选配件：二个直径381毫米的研磨抛光盘（铸铁盘和铸铝盘各一个） 三个修整环 三个载料块 三个支持修整环的支架 一本操作规程手册具体信息请点击查看：

UNIPOL-1502自动精密研磨抛光机是用于晶体、陶瓷、金属、玻璃、岩样、矿样、PCB板、红外光学材料（如硒化锌、硫化锌、硅、锗等晶体）、耐火材料、复合材料等材料的研磨抛光制样，是科学研究、生产实验理想的磨抛设备之一。本机设置了Ø 381mm的研磨抛光盘和三个加工工位，可用于研磨抛光≤Ø 110mm的圆片或对角线长≤110mm的矩形平面。在研磨过程中两个加工工位可以一定的频率左右摆动，同时推动载物块左右摆动，载物块在进行自转的同时随着研磨盘公转，使样品做无规则运动，使研磨后的样品表面质量均匀。研磨抛光机配备的载物块是具有高的平面度和平行度的精密圆柱状金属块，使研磨后的样品表面也具有高的平面度，并且不会使样品边缘倒角，对边缘要求高的样品尤其适合。UNIPOL-1502自动精密研磨抛光机若配置适当的附件（GPC-100A精密磨抛控制仪），可批量生产高质量的平面磨抛产品。搭配GPC-100A使用尤其适用于直径≤110mm的晶圆样品的研磨与抛光。UNIPOL-1502精密研磨抛光机可以用研磨盘加磨料的方式研磨样品，也可以选用抛光盘贴砂纸的方式研磨样品，砂纸或抛光垫采用磁力吸附的方式装卡，装卸方便。具体选用砂纸研磨还是磨料研磨可根据被研磨样品的材质进行选择。1、超平抛光盘（平面度为每25mm×25mm小于0.0025mm）。2、超精旋转轴（托盘端跳小于0.012mm）。3、设有三个加工工位。4、主轴旋转采用无级调速控制方式，并设有数显表实时显示转数。5、配有定时器，可准确控制工作时间（0-300h之间）。6、可选配自动滴料器或循环泵，使磨抛更加方便快捷产品名称 UNIPOL-1502自动精密研磨抛光机产品型号 UNIPOL-1502安装条件 本设备要求在温度25℃±15℃，湿度55%Rh±10%Rh下使用。1、水：设备配有上水口及下水口，需自行连接自来水及排水2、电：AC220V 50Hz，必须有良好接地3、气：无4、工作台：尺寸800mm×600mm×700mm，承重200kg以上5、通风装置：不需要主要参数 1、电源：110V/220V2、功率：410W3、主轴转速：最低起动转速~最高转速10~125rpm4、工位：3个5、支撑臂摆动次数：0-9次/分6、托盘端跳：0.01mm/332mm7、磨抛盘：Ø 381mm8、载物盘：Ø 110mm产品规格 尺寸：720mm×580mm×380mm；重量：90kg序号名称数量图片链接1铸铁研磨盘1个2铸铝盘1个3载物盘3个4修盘环3个5抛光垫（磨砂革、合成革、聚氨酯）各1片6刚玉研磨微粉0.5kg7石蜡棒4根序号名称功能类别图片链接1SKZD-2滴料器（可选）2SKZD-3滴料器（可选）3SKZD-4自动滴料器（可选）4SKZD-5滴料器（可选）5YJXZ-12搅拌循环泵（可选）6精密测厚仪（可选）7GPC-50A精确磨抛控制仪（可选）9玻璃研磨盘（可选）10磁性树脂金刚石研磨片（可选）11无蜡抛光盘（可选）UNIPOL-1502自动精密研磨抛光机是用于晶体、陶瓷、金属、玻璃、岩样、矿样、PCB板、红外光学材料（如硒化锌、硫化锌、硅、锗等晶体）、耐火材料、复合材料等材料的研磨抛光制样，是科学研究、生产实验理想的磨抛设备之一。本机设置了?381mm的研磨抛光盘和三个加工工位，可用于研磨抛光≤?110mm的圆片或对角线长≤110mm的矩形平面。在研磨过程中两个加工工位可以一定的频率左右摆动，同时推动载物块左右摆动，载物块在进行自转的同时随着研磨盘公转，使样品做无规则运动，使研磨后的样品表面质量均匀。研磨抛光机配备的载物块是具有高的平面度和平行度的精密圆柱状金属块，使研磨后的样品表面也具有高的平面度，并且不会使样品边缘倒角，对边缘要求高的样品尤其适合。UNIPOL-1502自动精密研磨抛光机若配置适当的附件（GPC-100A精密磨抛控制仪），可批量生产高质量的平面磨抛产品。搭配GPC-100A使用尤其适用于直径≤110mm的晶圆样品的研磨与抛光。UNIPOL-1502精密研磨抛光机可以用研磨盘加磨料的方式研磨样品，也可以选用抛光盘贴砂纸的方式研磨样品，砂纸或抛光垫采用磁力吸附的方式装卡，装卸方便。具体选用砂纸研磨还是磨料研磨可根据被研磨样品的材质进行选择。1、超平抛光盘（平面度为每25mm×25mm小于0.0025mm）。2、超精旋转轴（托盘端跳小于0.012mm）。3、设有三个加工工位。4、主轴旋转采用无级调速控制方式，并设有数显表实时显示转数。5、配有定时器，可准确控制工作时间（0-300h之间）。6、可选配自动滴料器或循环泵，使磨抛更加方便快捷产品名称 UNIPOL-1502自动精密研磨抛光机产品型号 UNIPOL-1502安装条件 本设备要求在海拔1000m以下，温度25℃±15℃，湿度55%Rh±10%Rh下使用。1、水：设备配有上水口及下水口，需自行连接自来水及排水2、电：AC220V 50Hz，必须有良好接地3、气：无4、工作台：尺寸800mm×600mm×700mm，承重200kg以上5、通风装置：不需要主要参数 1、电源：110V/220V2、功率：410W3、主轴转速：起动转速范围10~125rpm4、工位：3个5、支撑臂摆动次数：0-9次/分6、托盘端跳：0.01mm/332mm7、磨抛盘：?381mm8、载物盘：?110mm产品规格 尺寸：720mm×580mm×380mm；重量：90kg序号名称数量图片链接1铸铁研磨盘1个2铸铝盘1个3载物盘3个4修盘环3个5抛光垫（磨砂革、合成革、聚氨酯）各1片6刚玉研磨微粉0.5kg7石蜡棒4根序号名称功能类别图片链接1SKZD-2滴料器（可选）2SKZD-3滴料器（可选）3SKZD-4自动滴料器（可选）4SKZD-5滴料器（可选）5YJXZ-12搅拌循环泵（可选）6精密测厚仪（可选）7GPC-50A精确磨抛控制仪（可选）8陶瓷研磨盘（可选）9玻璃研磨盘（可选）10磁性树脂金刚石研磨片（可选）11无蜡抛光盘（可选）

化学机械抛光机CP-6概述RTEC化学机械抛光机CP-6采用专业的方式研究和表征CMP工艺。 除了抛光晶圆和基板外，测试仪还配有在线表面轮廓仪。这种组合提供了有关表面、摩擦、磨损等变化的原因和方式的信息。测试仪还可以测量几个内联参数，如摩擦力、表面粗糙度、磨损量等，以便详细了解过程。特点l集成的共聚焦3D显微镜，可以用nm分辨率表征抛光垫表面l内联摩擦、声发射研究抛光过程l内联温度传感器l可安装多种晶圆尺寸l可控制的下压力和速度 标准配置有X、Y平台，可在抛光和成像位置之间移动压板。此外，XY平台有助于在抛光过程中振荡晶圆。使用带有XY驱动器的压板允许多轴驱动组合来创建自定义运动，以模拟接近现实生产环境的测试条件。内联传感器扭矩 - 高分辨率内联扭矩传感器可实现端点定位，并实时表征表面；声学 - 声音信号，允许定性终点或帮助检测抛光过程中的碎片、缺陷。温度 - 焊盘和靠近晶圆抛光表面的区域的在线温度监控有助于研究去除机制。 可编程负载、速度 为了优化过程，CP-6允许使用基于配方的软件控制和改变力、速度、流速。 易于使用 摩擦测量仪配有快换载体，可轻松安装晶圆和焊盘。该软件带有预定义的测试标准配方，或者可以轻松创建新的自定义配方。集成在线3D轮廓仪 Rtec化学机械抛光机配有内联集成的3D轮廓仪。经过优化，可以表征具有nm分辨率的抛光垫表面。探测器配有共焦模式+干涉仪模式+暗场和明场模式。 这允许以nm分辨率研究表面变化与时间的关系。该测试仪允许在大表面积上自缝合，以进行体积磨损，粗糙度计算。

一、产品概述：研磨抛光机是一种用于材料表面处理的设备，能够通过研磨和抛光过程提升样品表面的光滑度和光泽度。该仪器广泛应用于金属、陶瓷、玻璃和半导体等材料的加工和制备。二、设备用途/原理：设备用途研磨抛光机主要用于样品的表面准备和处理，以满足显微镜观察、材料测试和光学应用的要求。工程师和技术人员可以利用该设备去除表面缺陷，改善材料的表面质量，以确保后续测试的准确性和可靠性。工作原理研磨抛光机通过使用特定粒度的研磨材料在样品表面施加压力，逐步去除表面层以实现平整化。设备通常配备可调速的转盘和不同类型的抛光垫，能够适应各种材料和处理需求。用户可以根据样品性质和处理要求选择合适的研磨和抛光工艺，以达到所需的表面平滑度和光泽。三、主要技术指标：1. 机器电源：100~240VAC, 50/60Hz, 单相2. 电机功率 ：1Hp [750W] 3. 盘直径：8in [203mm], 10in [254mm] 4. 磨盘转速：10~500rpm，调整增量 10rpm5. 磨盘转向：顺时针或逆时针6. 供水管：外径 0.25in [6mm] 7. 供水压力：40~100psi [25-60bar]

1. 产品概述：CMP抛光机，全称为化学机械抛光机，是一种针对薄膜（如介质层）进行抛光处理的设备。它结合了化学刻蚀和机械摩擦的综合作用，通过精确控制抛光过程中的化学和机械参数，实现对晶圆表面材料的精细去除和平坦化处理。CMP抛光机具有操作便捷、兼容性强等特点，能够根据不同尺寸和类型的晶圆进行适配，并通过更换抛光压头等方式实现多种抛光工艺的需求。2. 设备用途/原理：CMP抛光机在半导体制造中扮演着至关重要的角色，其主要用途包括：1. 晶圆表面平坦化：在集成电路制造过程中，CMP抛光机用于对晶圆表面进行平坦化处理，以消除表面起伏和缺陷，提高晶圆表面的平整度。这对于后续工艺步骤的顺利进行和芯片性能的提升至关重要。2. 薄膜厚度控制：CMP抛光机能够精确控制晶圆表面薄膜的厚度，确保薄膜厚度达到设计要求。这对于提高芯片的性能和可靠性具有重要意义。3. 特殊材料加工：除了集成电路制造外，CMP抛光机还广泛应用于3D封装技术、特殊材料加工等领域。例如，在3D封装技术中，CMP抛光机用于处理芯片之间的连接面，以确保连接的精确性和可靠性。3. 设备特点CMP抛光机具有以下几个显著特点：1 高精度控制：CMP抛光机采用先进的控制系统和精密的机械结构，能够实现对抛光过程中各项参数的精确控制。这包括抛光压力、抛光盘转速、抛光头转速等关键参数，从而确保抛光效果的稳定性和一致性。2 多工艺兼容：CMP抛光机具有较强的兼容性，能够根据不同材料和工艺的需求进行适配。通过更换抛光压头、调整抛光液配方等方式，CMP抛光机可以实现对多种材料和工艺的抛光处理。 3 自动化程度高：现代CMP抛光机通常配备有自动化上下片系统、自动清洗系统等辅助设备，能够实现抛光过程的自动化操作。这不仅提高了生产效率，还降低了人工操作带来的误差和风险。4 环保节能：CMP抛光机在设计和制造过程中注重环保和节能。例如，采用低能耗的电机和传动系统、优化抛光液配方以减少废液排放等措施，都有助于降低设备运行过程中的能耗和环境污染。综上所述，CMP抛光机作为半导体制造领域的重要设备之一，具有高精度控制、多工艺兼容、自动化程度高和环保节能等特点。随着半导体技术的不断发展和进步，CMP抛光机也将不断升级和完善，为半导体制造行业的发展提供更加有力的支持。4 设备参数项目/型号POLI-762 大晶圆尺寸12英寸抛光盘尺寸Ø 762mm（30inch）抛光盘转速 30~200 RPM抛光头转速30~200 RPMWafer压力70~350g/cm2 气囊柔性加压 往复式修整系统可升摆臂式修整系统摩擦力&温度监测系统可选配，可增选EPD功能半自动loading托盘可选配抛头分区加压可选配供液系统方式蠕动泵，独立3路通道

1. 产品概述：CMP抛光机，全称为化学机械抛光机，是一种针对薄膜（如介质层）进行抛光处理的设备。它结合了化学刻蚀和机械摩擦的综合作用，通过精确控制抛光过程中的化学和机械参数，实现对晶圆表面材料的精细去除和平坦化处理。CMP抛光机具有操作便捷、兼容性强等特点，能够根据不同尺寸和类型的晶圆进行适配，并通过更换抛光压头等方式实现多种抛光工艺的需求。2. 设备用途/原理：CMP抛光机在半导体制造中扮演着至关重要的角色，其主要用途包括：1. 晶圆表面平坦化：在集成电路制造过程中，CMP抛光机用于对晶圆表面进行平坦化处理，以消除表面起伏和缺陷，提高晶圆表面的平整度。这对于后续工艺步骤的顺利进行和芯片性能的提升至关重要。2. 薄膜厚度控制：CMP抛光机能够精确控制晶圆表面薄膜的厚度，确保薄膜厚度达到设计要求。这对于提高芯片的性能和可靠性具有重要意义。3. 特殊材料加工：除了集成电路制造外，CMP抛光机还广泛应用于3D封装技术、特殊材料加工等领域。例如，在3D封装技术中，CMP抛光机用于处理芯片之间的连接面，以确保连接的精确性和可靠性。3. 设备特点CMP抛光机具有以下几个显著特点：1 高精度控制：CMP抛光机采用先进的控制系统和精密的机械结构，能够实现对抛光过程中各项参数的精确控制。这包括抛光压力、抛光盘转速、抛光头转速等关键参数，从而确保抛光效果的稳定性和一致性。2 多工艺兼容：CMP抛光机具有较强的兼容性，能够根据不同材料和工艺的需求进行适配。通过更换抛光压头、调整抛光液配方等方式，CMP抛光机可以实现对多种材料和工艺的抛光处理。 3 自动化程度高：现代CMP抛光机通常配备有自动化上下片系统、自动清洗系统等辅助设备，能够实现抛光过程的自动化操作。这不仅提高了生产效率，还降低了人工操作带来的误差和风险。4 环保节能：CMP抛光机在设计和制造过程中注重环保和节能。例如，采用低能耗的电机和传动系统、优化抛光液配方以减少废液排放等措施，都有助于降低设备运行过程中的能耗和环境污染。综上所述，CMP抛光机作为半导体制造领域的重要设备之一，具有高精度控制、多工艺兼容、自动化程度高和环保节能等特点。随着半导体技术的不断发展和进步，CMP抛光机也将不断升级和完善，为半导体制造行业的发展提供更加有力的支持。 4. 设备参数项目/型号POLI-400L 大晶圆尺寸6英寸抛光盘尺寸Ø 406mm（16inch）抛光盘转速 30~200 RPM抛光头转速30~200 RPMWafer压力70~500g/cm2 气囊柔性加压 往复式修整系统可升摆臂式修整系统摩擦力&温度监测系统可选配，可增选EPD功能供液系统方式蠕动泵，独立3路通道

1. 产品概述：CMP抛光机，全称为化学机械抛光机，是一种针对薄膜（如介质层）进行抛光处理的设备。它结合了化学刻蚀和机械摩擦的综合作用，通过精确控制抛光过程中的化学和机械参数，实现对晶圆表面材料的精细去除和平坦化处理。CMP抛光机具有操作便捷、兼容性强等特点，能够根据不同尺寸和类型的晶圆进行适配，并通过更换抛光压头等方式实现多种抛光工艺的需求。2. 设备用途/原理：CMP抛光机在半导体制造中扮演着至关重要的角色，其主要用途包括：1. 晶圆表面平坦化：在集成电路制造过程中，CMP抛光机用于对晶圆表面进行平坦化处理，以消除表面起伏和缺陷，提高晶圆表面的平整度。这对于后续工艺步骤的顺利进行和芯片性能的提升至关重要。2. 薄膜厚度控制：CMP抛光机能够精确控制晶圆表面薄膜的厚度，确保薄膜厚度达到设计要求。这对于提高芯片的性能和可靠性具有重要意义。3. 特殊材料加工：除了集成电路制造外，CMP抛光机还广泛应用于3D封装技术、特殊材料加工等领域。例如，在3D封装技术中，CMP抛光机用于处理芯片之间的连接面，以确保连接的精确性和可靠性。3. 设备特点CMP抛光机具有以下几个显著特点：1 高精度控制：CMP抛光机采用先进的控制系统和精密的机械结构，能够实现对抛光过程中各项参数的精确控制。这包括抛光压力、抛光盘转速、抛光头转速等关键参数，从而确保抛光效果的稳定性和一致性。2 多工艺兼容：CMP抛光机具有较强的兼容性，能够根据不同材料和工艺的需求进行适配。通过更换抛光压头、调整抛光液配方等方式，CMP抛光机可以实现对多种材料和工艺的抛光处理。 3 自动化程度高：现代CMP抛光机通常配备有自动化上下片系统、自动清洗系统等辅助设备，能够实现抛光过程的自动化操作。这不仅提高了生产效率，还降低了人工操作带来的误差和风险。4 环保节能：CMP抛光机在设计和制造过程中注重环保和节能。例如，采用低能耗的电机和传动系统、优化抛光液配方以减少废液排放等措施，都有助于降低设备运行过程中的能耗和环境污染。综上所述，CMP抛光机作为半导体制造领域的重要设备之一，具有高精度控制、多工艺兼容、自动化程度高和环保节能等特点。随着半导体技术的不断发展和进步，CMP抛光机也将不断升级和完善，为半导体制造行业的发展提供更加有力的支持。 4. 设备参数 项目/型号POLI-500 大晶圆尺寸8英寸抛光盘尺寸508mm（20inch）抛光盘转速30~200 RPM抛光头转速30~200 RPMWafer压力70~500g/cm2 气囊柔性加压往复式修整系统可升摆臂式修整系统摩擦力&温度监测系统可选配，可增选EPD功能半自动loading托盘可选配供液系统方式蠕动泵，独立3路通道

1. 产品概述：CMP抛光机，全称为化学机械抛光机，是一种针对薄膜（如介质层）进行抛光处理的设备。它结合了化学刻蚀和机械摩擦的综合作用，通过精确控制抛光过程中的化学和机械参数，实现对晶圆表面材料的精细去除和平坦化处理。CMP抛光机具有操作便捷、兼容性强等特点，能够根据不同尺寸和类型的晶圆进行适配，并通过更换抛光压头等方式实现多种抛光工艺的需求。2. 设备用途/原理：CMP抛光机在半导体制造中扮演着至关重要的角色，其主要用途包括：1. 晶圆表面平坦化：在集成电路制造过程中，CMP抛光机用于对晶圆表面进行平坦化处理，以消除表面起伏和缺陷，提高晶圆表面的平整度。这对于后续工艺步骤的顺利进行和芯片性能的提升至关重要。2. 薄膜厚度控制：CMP抛光机能够精确控制晶圆表面薄膜的厚度，确保薄膜厚度达到设计要求。这对于提高芯片的性能和可靠性具有重要意义。3. 特殊材料加工：除了集成电路制造外，CMP抛光机还广泛应用于3D封装技术、特殊材料加工等领域。例如，在3D封装技术中，CMP抛光机用于处理芯片之间的连接面，以确保连接的精确性和可靠性。3. 设备特点CMP抛光机具有以下几个显著特点：1 高精度控制：CMP抛光机采用先进的控制系统和精密的机械结构，能够实现对抛光过程中各项参数的精确控制。这包括抛光压力、抛光盘转速、抛光头转速等关键参数，从而确保抛光效果的稳定性和一致性。2 多工艺兼容：CMP抛光机具有较强的兼容性，能够根据不同材料和工艺的需求进行适配。通过更换抛光压头、调整抛光液配方等方式，CMP抛光机可以实现对多种材料和工艺的抛光处理。 3 自动化程度高：现代CMP抛光机通常配备有自动化上下片系统、自动清洗系统等辅助设备，能够实现抛光过程的自动化操作。这不仅提高了生产效率，还降低了人工操作带来的误差和风险。4 环保节能：CMP抛光机在设计和制造过程中注重环保和节能。例如，采用低能耗的电机和传动系统、优化抛光液配方以减少废液排放等措施，都有助于降低设备运行过程中的能耗和环境污染。综上所述，CMP抛光机作为半导体制造领域的重要设备之一，具有高精度控制、多工艺兼容、自动化程度高和环保节能等特点。随着半导体技术的不断发展和进步，CMP抛光机也将不断升级和完善，为半导体制造行业的发展提供更加有力的支持。 4. 设备参数规格/参数TMP-150A TMP-200A晶圆尺寸4/6 inch4/6/8 inch抛光盘规格OD406 mmOD508 mm抛光盘转速0-120 RPM0-120 RPM抛光头转速 0-120 RPM0-120 RPMwafer气囊压力70-500 g/cm270-500 g/cm2保持环压力70-700 g/cm270-700 g/cm2半自动上下片有有修整器摆臂式金刚石修整器摆臂式金刚石修整器修整器转速0-80 RPM0-80 RPM

1. 产品概述：CMP抛光机，全称为化学机械抛光机，是一种针对薄膜（如介质层）进行抛光处理的设备。它结合了化学刻蚀和机械摩擦的综合作用，通过精确控制抛光过程中的化学和机械参数，实现对晶圆表面材料的精细去除和平坦化处理。CMP抛光机具有操作便捷、兼容性强等特点，能够根据不同尺寸和类型的晶圆进行适配，并通过更换抛光压头等方式实现多种抛光工艺的需求。2. 设备用途/原理：CMP抛光机在半导体制造中扮演着至关重要的角色，其主要用途包括：1. 晶圆表面平坦化：在集成电路制造过程中，CMP抛光机用于对晶圆表面进行平坦化处理，以消除表面起伏和缺陷，提高晶圆表面的平整度。这对于后续工艺步骤的顺利进行和芯片性能的提升至关重要。2. 薄膜厚度控制：CMP抛光机能够精确控制晶圆表面薄膜的厚度，确保薄膜厚度达到设计要求。这对于提高芯片的性能和可靠性具有重要意义。3. 特殊材料加工：除了集成电路制造外，CMP抛光机还广泛应用于3D封装技术、特殊材料加工等领域。例如，在3D封装技术中，CMP抛光机用于处理芯片之间的连接面，以确保连接的精确性和可靠性。3. 设备特点CMP抛光机具有以下几个显著特点：1 高精度控制：CMP抛光机采用先进的控制系统和精密的机械结构，能够实现对抛光过程中各项参数的精确控制。这包括抛光压力、抛光盘转速、抛光头转速等关键参数，从而确保抛光效果的稳定性和一致性。2 多工艺兼容：CMP抛光机具有较强的兼容性，能够根据不同材料和工艺的需求进行适配。通过更换抛光压头、调整抛光液配方等方式，CMP抛光机可以实现对多种材料和工艺的抛光处理。 3 自动化程度高：现代CMP抛光机通常配备有自动化上下片系统、自动清洗系统等辅助设备，能够实现抛光过程的自动化操作。这不仅提高了生产效率，还降低了人工操作带来的误差和风险。4 环保节能：CMP抛光机在设计和制造过程中注重环保和节能。例如，采用低能耗的电机和传动系统、优化抛光液配方以减少废液排放等措施，都有助于降低设备运行过程中的能耗和环境污染。综上所述，CMP抛光机作为半导体制造领域的重要设备之一，具有高精度控制、多工艺兼容、自动化程度高和环保节能等特点。随着半导体技术的不断发展和进步，CMP抛光机也将不断升级和完善，为半导体制造行业的发展提供更加有力的支持。4. 设备参数规格.参数TMP-200S TMP-300S晶圆尺寸6/8 inch8/12 inch抛光盘转速30-200 RPM30-200 RPM抛光头转速30-200 RPM30-200 RPMWafer气囊压力0-700 g/cm20-700 g/cm2分区加压3 zone3/6 zone保持环压力0-700 g/cm20-700 g/cm2半自动上下片上片托盘+下片托盘上片托盘+下片托盘修整器摆臂式金刚石修整器摆臂式金刚石修整器

UNIPOL-1202自动精密研磨抛光机是用于晶体、陶瓷、金属、玻璃、岩样、矿样、PCB板、红外光学材料（如硒化锌、硫化锌、硅、锗等晶体）、耐火材料、复合材料等材料的研磨抛光制样，是科学研究、生产实验理想的磨抛设备之一。本机设置了Ø 300mm的研磨抛光盘和两个加工工位，可用于研磨抛光≤Ø 105mm的圆片或对角线长≤105mm的矩形平面。在研磨过程中两个加工工位可以一定的频率左右摆动，同时推动载物块左右摆动，载物块在进行自转的同时随着研磨盘公转，使样品做无规则运动，使研磨后的样品表面质量均匀。研磨抛光机配备的载物块是具有高的平面度和平行度的精密圆柱状金属块，使研磨后的样品表面也具有高的平面度，并且不会使样品边缘倒角，对边缘要求高的样品尤其适合。UNIPOL-1202自动精密研磨抛光机若配置适当的附件（GPC-80A精密磨抛控制仪），可批量生产高质量的平面磨抛产品。搭配GPC-80A使用尤其适用于地质薄片样品的研磨与抛光。UNIPOL-1202精密研磨抛光机可以用研磨盘加磨料的方式研磨样品，也可以选用抛光盘贴砂纸的方式研磨样品，砂纸或抛光垫采用磁力吸附的方式装卡，装卸方便。具体选用砂纸研磨还是磨料研磨可根据被研磨样品的材质进行选择。1、超平抛光盘（平面度为每25mm×25mm小于0.0025mm）。2、超精旋转轴（托盘端跳小于0.01mm）。3、设有两个加工工位。4、主轴旋转采用无级调速控制方式，并设有数显表实时显示转数。5、配有定时器，可准确控制工作时间（0-300h之间）。6、可选配自动滴料器或循环泵，使磨抛更加方便快捷。产品名称 UNIPOL-1202自动精密研磨抛光机产品型号 UNIPOL-1202安装条件 本设备要求在海拔1000m以下，温度25℃±15℃，湿度55%Rh±10%Rh下使用。1、水：设备配有上水口及下水口，需自行连接自来水及排水2、电：AC220V 50Hz，必须有良好接地3、气：无4、工作台：尺寸800mm×600mm×700mm，承重200kg以上5、通风装置：不需要主要参数 1、电源：110V/220V2、功率：275W3、主轴转速：最低起动转速~最高转速10~125rpm4、工位：2个5、支撑臂摆动次数：0-9次/分6、托盘端跳：0.008mm/250mm7、磨抛盘：Ø 300mm8、载物盘：Ø 105mm产品规格 尺寸：长550mm×宽700mm×高400mm；重量：80kg序号名称数量图片链接1铸铁研磨盘1个2铸铝盘1个3载物盘2个4修盘环2个5抛光垫（磨砂革、合成革、聚氨酯）各1片6刚玉研磨微粉0.5kg7石蜡棒4根序号名称功能类别图片链接1SKZD-2滴料器（可选）2SKZD-3滴料器（可选）3SKZD-4自动滴料器（可选）4SKZD-5滴料器（可选）5YJXZ-12搅拌循环泵（可选）6精密测厚仪（可选）7GPC-50A精确磨抛控制仪（可选）8陶瓷研磨盘（可选）9玻璃研磨盘（可选）10磁性树脂金刚石研磨片（可选）11无蜡抛光盘（可选）

UNIPOL-802自动精密研磨抛光机适用于晶体、陶瓷、金属、玻璃、岩样、矿样、PCB板、红外光学材料（如硒化锌、硫化锌、硅、锗等晶体）、耐火材料、复合材料等材料的研磨抛光制样，是科学研究、生产实验理想的磨抛设备之一。本机设置了Ø 203mm的研磨抛光盘和两个加工工位，可用于研磨抛光≤Ø 80mm的平面。在研磨过程中两个加工工位可以一定的频率左右摆动，同时推动载物块左右摆动，载物块在进行自转的同时随着研磨盘公转，使样品做无规则运动，使研磨后的样品表面质量均匀。研磨抛光机配备的载物块是具有高的平面度和平行度的精密圆柱状金属块，使研磨后的样品表面也具有高的平面度，并且不会使样品边缘倒角，对边缘要求高的样品尤其适合。UNIPOL-802自动精密研磨抛光机若配置适当的附件（GPC-50A精密磨抛控制仪），可批量生产高质量的平面磨抛产品。GPC-50A精密研磨抛光仪能严密控制被研磨样品的平面度和平行度。UNIPOL-802精密研磨抛光机可以用研磨盘加磨料的方式研磨样品，也可以选用抛光盘贴砂纸的方式研磨样品，砂纸或抛光垫采用磁力吸附的方式装卡，装卸方便。具体选用砂纸研磨还是磨料研磨可根据被研磨样品的材质进行选择。1、超平抛光盘（平面度为每25mm×25mm小于0.0025mm）。2、超精旋转轴（托盘端跳小于0.01mm）。3、设有两个加工工位。4、主轴旋转采用无级调速控制方式，并设有数显表实时显示转数。5、配有定时器，可准确控制工作时间（0-300h之间）。6、可选配自动滴料器或循环泵，使磨抛更加方便快捷。产品名称 UNIPOL-802自动精密研磨抛光机产品型号 UNIPOL-802安装条件 本设备要求在海拔1000m以下，温度25℃±15℃，湿度55%Rh±10%Rh下使用。1、水：设备配有上水口及下水口，需自行连接自来水及排水2、电：AC220V 50Hz，必须有良好接地3、气：无4、工作台：尺寸800mm×600mm×700mm，承重200kg以上5、通风装置：不需要主要参数 1、电源：110/220V2、功率：275W 3、主轴转速：最低起动转速~最高转速10~250rpm4、工位：2个5、支撑臂摆动次数：0-9次/分6、托盘端跳：0.008/180mm7、磨抛盘：Ø 203mm8、载物盘：Ø 80mm产品规格 尺寸：580mm×420mm×350mm；重量：68kg序号名称数量图片链接1铸铁研磨盘1个2铸铝盘1个3载物盘2个4修盘环2个5抛光垫（磨砂革、合成革、聚氨酯）各1片6刚玉研磨微粉0.5kg7石蜡棒4根序号名称功能类别图片链接1SKZD-2滴料器（可选）2SKZD-3滴料器（可选）3SKZD-4自动滴料器（可选）4SKZD-5滴料器（可选）5YJXZ-12搅拌循环泵（可选）6精密测厚仪（可选）7GPC-50A精确磨抛控制仪（可选）8陶瓷研磨盘（可选）9玻璃研磨盘（可选）10磁性树脂金刚石研磨片（可选）11无蜡抛光盘（可选）

手动单盘金相抛光机METPOL-1V性能：◆ METPOL系列手动单盘金相抛光机以经济实用著称◆ 简明的设计，使安装、维修和操作变得非常简单◆ 单磨盘，有8in、10in和12in三款机型◆ 单盘优选12in机型，有更大的研磨抛光面积，性价比突出◆ 磨盘转向顺时针或逆时针可调，适应不同操作人员的习惯◆ 触摸按键，液晶显示，操作简单，一目了然◆ 冷却水喷嘴可转向、可伸缩； 简洁、方便的排水系统◆ 防腐处理碗型内衬、钢体机身，既美观、耐腐蚀、易清洁又坚固耐用◆ 自带防溅罩、防尘盖◆ 适用于各种材料的研磨、抛光，是实验室装备的基本机型手动单盘金相抛光机METPOL-1V技术参数： 磨盘尺寸 8in(203mm)、10in(254mm)、12in(305mm） 电源 220V，单相，50Hz 电机功率 0.5Hp(370W) 磨盘转速 0-600rpm/min，无级变速 磨盘转向 顺时针或逆时针，可调 操作方式 手动 显示屏 触摸控制，液晶显示 上水口尺寸 8mm 下水口尺寸 内径32mm 尺寸（W×D×H） 432×695×324mm 重量 32kg订货信息： 产品编号产品描述 37 03手动单盘金相抛光机METPOL-1V GPA-088in工作铝盘 GPM-088in磁性盘 GPI-088in铁盘 GPR-088in橡胶盘 GPA-1010in工作铝盘 GPM-1010in磁性盘 GPI-1010in铁盘 GPR-1010in橡胶盘 GPA-1212in工作铝盘 GPM-1212in磁性盘 GPI-1212in铁盘 GPR-1212in橡胶盘

该研磨抛光机经济实用，是小型实验室的理想工具。其结构紧凑，非常适合包埋样品使用压敏胶PSA（Pressure Sensitive Adhesive）研磨和抛光。机箱采用耐腐蚀性坚固塑料制造。耐用的1/4 HP马达转速范围为80-2000 rpm，可为研磨与抛光选择最佳转速。XP 8含灵巧的研磨用水喉。 功率1/4 Hp, 230V, 1A盘尺寸8" (203mm)盘型同旋钮型(1/4"-20)转速控制80-2000 rpm总尺寸 381 x 445 x 241mm重量8.8kg

KMP-2型金相试样抛光机概述： KMP-2型金相试样抛光机是一款经典的抛光设备，它具有传动平稳，噪音小，操作、维修方便等优点，能适合更多种材料的抛光要求。在金相试样制备过程中，试样的抛光是一道主要工序，经过磨光的试样，在抛光机上抛光后，可获得光亮如镜的表面，该机适用于厂矿企业、大专院校、科研单位的金相试验室。控制系统：本机由开关键控制抛光盘运行，开关键处于“开”时，抛光盘运行，可得到1400r/min的转速。开关键处于“关”时，抛光盘停止运行。KMP-2金相试样抛光机参数表：结构双盘落地式抛光盘直径φ200mm抛光转速1400r/min电动机220V 50HZ外形尺寸900*500*915（mm）净重30kg毛重36kgKMP-2金相试样抛光机装箱单：名 称规 格数 量单 位主机KMP-21台抛光绒布φ200mm2张抛光盘φ200mm2个防尘盖2个排水管2根产品说明书、合格证、装箱单 各1份

KMP-1型金相试样抛光机概述： KMP-1型金相试样抛光机是一款经典的抛光设备，它具有传动平稳，噪音小，操作、维修方便等优点，能适合更多种材料的抛光要求。在金相试样制备过程中，试样的抛光是一道主要工序，经过磨光的试样，在抛光机上抛光后，可获得光亮如镜的表面，该机适用于厂矿企业、大专院校、科研单位的金相试验室。控制系统：本机由开关键控制抛光盘运行，开关键处于“开”时，抛光盘运行，可得到1400r/min的转速。开关键处于“关”时，抛光盘停止运行。KMP-1金相试样抛光机参数表： 结构单盘台式抛光盘直径φ200mm抛光转速1400r/min电动机180W，220V 50HZ外形尺寸360*300*320（mm）净重16kg毛重21kgKMP-1金相试样抛光机装箱单：名 称规 格数 量单 位主机KMP-11台抛光绒布φ200mm1张金相抛光盘φ200mm1个防尘盖1个排水管1根产品说明书、合格证、装箱单各1份

产品名称：振动抛光机产品型号：KHG-250产品介绍：KHG-250型振动抛光机采用高频微量振动方式，对样件表层进行轻量精细抛光，尽量减少在抛光过程中的机械应力；适用于在各种材料上制备高质量的抛光表面，包括电子背散射衍射分析 (EBSD) 应用、原子力显微镜（AFM）分析、电镜（SEM）分析等前序样品制备有效。同时，振动抛光因其优异的机械-化学抛光效果，适合大部分材料的精抛和终抛，尤其适用于软质和韧性材料，如纯钛及钛合金、纯铝及铝合金、纯铜及铜合金、镍基合金、高温合金等。与传统的振动抛光机不同，本机通过弹簧板及磁吸合电机来产生左右方向的振动，由于弹簧板与振动盘之间是有角度的，因而可以让试样在抛光盘内作圆周运动。该结构可以产生几乎完全水平方向的振动，大限度地提高了样品接触抛光布的时间，在抛光过程对样品没有产生附加损伤层和变形层，可以有效地去除和避免浮凸、嵌入和塑性流变等缺陷。该机外观新颖美观，操作简单，振动频率和振动电压可随着振动强度自动适应，可一次放置多个试样，无需人员值守，用户设定好参数后就可以离开，等待试样自动完成振动抛光，广泛应用于各大企业事业单位和科研院校。产品特点：1.手动自动一键切换2.自适应工件自动搜频3.超长设置时间、一键满足多种需求4.整体机构振动平稳，噪音低，寿命长5.无极调速加四挡定速，方便快捷满足各种需求6.强度范围宽50-600任意设置，满足多种零部件7.充分利用悬浮液，清洗方便8.夹持样品范围大可调节技术参数：名称规格抛盘直径φ250抛布直径φ250振动电压10-220V振动强度50-600振动频率25-400HZ设置时间30000分钟样品直径φ20-50mm输入电源电压：220V 频率：50HZ功率1KW外形尺寸 500X610X365mm重量85kg

自动金相抛光机METPOL-A性能：◆ METPOL–A是一款全自动金相抛光机，可使用手动模式◆ 超大彩色触摸屏，清晰，易于操作◆ 可以预设/存储5组*12个步骤/组的程序，方便多种材料的研究◆ 动力头可气动限位设定，在自动模式下，使砂纸、抛光布的利用率更高◆ 磨盘转速可调，转向可顺时针或逆时针◆ 动力头转速可调，转向可顺时针或逆时针◆ 动力头卡具有180°旋转功能，方便装、取样品◆ 研磨、抛光后动力头可自动复位◆ 冷却水喷嘴可转向、可伸缩◆ 有自动清洗功能◆ 兼容自动给液系统，自动给液系统有抛光液回流功能，防止给液管堵塞◆ 简洁、方便的排水系统◆ 卡具可卡持6个样品，可选配变径环调节直径◆ 防腐处理的碗型内衬◆ 防腐处理的钢体机身，坚固耐用◆ 自带防溅罩、防尘盖自动金相抛光机METPOL-A技术参数： 磨盘尺寸 10in(254mm)，12in(305mm)，单盘 电源 220V，单相，50Hz 磨盘电机功率 1Hp(735W) 动力头电机功率 0.5Hp(370W) 磨盘/动力头转向 顺时针或逆时针，可调 磨盘转速 手动10-600rpm/min，自动10-700rpm/min，可调 动力头转速 30-150rpm/min，可调 动力头加载力值 单点力：10N-90N 加载模式 气动 升降模式 电动，限位控制 样品卡持能力 6个 压缩空气压力 1-4bar，可调 进气口尺寸 8mm 上水口尺寸 8mm 下水口尺寸 内径32mm 显示屏 对角线7in彩色触摸屏 预设程序 5组，每组12个步骤 自动给液系统 3个抛光液+1个冷却液 卡具尺寸 in：1，1.25，1.5，2；mm：25，30，40，50，可选配变径环调节 尺寸（W×D×H） 470×845×560mm 重量 104kg订货信息： 产品编号产品描述 37 03-A-1010in自动金相抛光机METPOL-A 37 03-A-1212in自动金相抛光机METPOL-A 37 03-AD自动给液系统 37 03-A-SH单点力卡具 6×40mm 37 03-A-DR变径环 1in, 1.25in, 1.5in, 25mm, 30mm可选 GPA-1010in工作铝盘 GPM-1010in磁性盘 GPI-1010in铁盘 GPR-1010in橡胶盘 GPA-1212in工作铝盘 GPM-1212in磁性盘 GPI-1212in铁盘 GPR-1212in橡胶盘

NTT-AT-便携式光纤连接器抛光机-POP-311产品型号：POP-311产品介绍：NTT-AT提供的抛光机的设计和制造都经过了深入的考虑，并来自通信施工现场的实际反馈 - 这些产品保护了领头的光网络。光网络支持世界各地快速增长的通信。支持光网络的架构和维护工具是NTT-AT的产品。POP-311是用于现场组装的高速便携式抛光机。POP-311适用于在现场工作场所安装光学连接器或延长光纤。其圆柱形夹具可用于MPO连接器和单光纤连接器的现场抛光/再抛光。性能特点：高品质：可以实现与工厂使用的抛光机相当的高抛光质量。电池供电：可以使用可广泛访问的可充电镍氢电池（AA）或碱性干电池（AA）。高速抛光以每分钟 700 转的高速抛光连接器。只需 3-5 个流程，即可在现场轻松完成工作。参数：产地：日本抛光性能曲率半径：10-25毫米顶点偏移： 50μm光纤底切： 0.05μm回波损耗: 50dB重量：860g尺寸：90W×75D×210H（mm）电源：AA电池x 4–不包括在内 交流电源适配器（100-240V，50-60Hz）–可选是否进口：是封装：厂家制定性能：良好可靠性：高

PG-2B型金相试样抛光机　　PG-2B抛光机是采集多方面使用人员的意见和要求设计而成的，它具有造形美、结构合理、传动平稳、噪音小、操作维修方便等优点，该机可供双人同时操作，抛光盘直径与传递功率均大于国内同类产品，能适合更多种材料的抛光要求，并装有抛光用供水系统，是试样抛光的理想设备。 主要参数：抛盘直径：双盘230mm带胶抛光布直径：230mm抛盘转速：650r/min 800r/min电 动 机：YS7124 0.55kW 电 源：380V 50Hz外形尺寸：71×66×34cm重　　量：55Kg

振动抛光机UniPOL V0900 UniPOL V0900是全新设计金相岩相振动抛光机，能充分去除样品表面的变形层，消除表面应力，提高样品表面光洁度，对于SEM扫描电镜EBSD分析用样品的制备非常有效，广泛应用于各大企事业单位和科研院校。 产品特点● 新一代变频控制，试样表面抛光更完美。数字化显示运行参数● 无需操作者参与的全自动抛光。运行时间可设定，实现无人值守全自动 抛光，提高人员工作效率，降低企业成本● 高强度玻璃钢外壳，防腐蚀，防冲撞。透明防尘罩可保证抛光盘的洁净● 可承载镶嵌样品或者较大的无需镶嵌的样品● 不同规格样品夹持器可选：1, 1.25, 1.5, 2英寸，32mm，50mm 可选，特殊规格可定制 技术参数产品名称UniPOL V0900工作盘直径(mm)228.6电压110/220V，50/60Hz功率350W整机尺寸(WxDxH)430*530*440重量(kg)821.25英寸夹具、配重块● 各3个1.25英寸夹平器、防尘盖● 各1个抛光布● 1张夹具，配重块，夹平器○ 1英寸 ○ 1.5英寸 ○ 2英寸，其他可定制●标配 ○选配 产品细节 负载夹具 样品求平器 多种悬浮液可选

UNIPOL-1200S自动压力研磨抛光机主要应用于材料研究领域，广泛使用于大专院校、科研院所实验室中对金属、陶瓷、玻璃、红外光学材料（如硒化锌、硫化锌、硅、锗等晶体）、岩样、矿样、复合材料、有机高分子材料等材料的自动研磨抛光，以及工厂的小规模生产等。UNIPOL-1200S自动压力研磨抛光机采用机械加压方式，可以使样品在研磨过程中受到一个恒定的压力。本机特别设有机械手磨抛工位，使本机既可以在高压力下进行超硬材料的磨抛，也可以在机械手作用下对易解理、易破碎材料进行磨抛，拓宽了本机的使用范围。UNIPOL-1200S自动压力研磨抛光机可以对研磨抛光时间进行，时间到机器自动停止转动，可以实现对机器的无人看守。1、特别设有一个机械手研磨抛光工位。2、中心加载压力，压力稳定可靠。3、性能优良，操作简单，适用范围广。产品名称 UNIPOL-1200S自动压力研磨抛光机产品型号 UNIPOL-1200S安装条件 本设备要求在海拔1000m以下，温度25℃±15℃，湿度55%Rh±10%Rh下使用。1、水：设备配有上水口及下水口，需自行连接自来水及排水2、电：AC220V 50Hz，必须有良好接地3、气：无4、工作台：尺寸800mm×600mm×700mm，承重200kg以上5、通风装置：不需要主要参数 1、电源：220V 50Hz；功率：460W2、平载物盘：Ø 160mm3、重力载物盘：Ø 105mm4、磨抛盘：Ø 300mm5、载物盘（上盘）转速：10rpm-80rpm（无级调速）6、磨抛盘（下盘）转速：20rpm-240rpm（增量调速，最小增量10）7、压力：0.5kg-20kg（最小增量0.5kg）产品规格 尺寸：660mm×460mm×800mm；重量：95kg序号名称数量图片链接1铸铁研磨盘1个2铸铝盘1个3载物盘1个4重力载物盘1个5修盘环1个6磁力片2片7研抛底片2片8砂纸（240#、400#、800#、1500#）各2片9抛光垫（磨砂革、合成革、聚氨酯）各1片10金刚石抛光膏（W2.5）1支序号名称功能类别图片链接1SKZD-2滴料器（可选）2SKZD-3滴料器（可选）3SKZD-4自动滴料器（可选）4SKZD-5滴料器（可选）5YJXZ-12搅拌循环泵（可选）6精密测厚仪（可选）7GPC-80A精确磨抛控制仪（可选）8陶瓷研磨盘（可选）9玻璃研磨盘（可选）10磁性树脂金刚石研磨片（可选）11无蜡抛光盘（可选）12桃型孔载物盘（φ105mm）（可选）13UNIPOL-1200S压力研磨抛光机特殊夹具（可选）

UNIPOL-1200S自动压力研磨抛光机主要应用于材料研究领域，广泛使用于大专院校、科研院所实验室中对金属、陶瓷、玻璃、红外光学材料（如硒化锌、硫化锌、硅、锗等晶体）、岩样、矿样、复合材料、有机高分子材料等材料的自动研磨抛光，以及工厂的小规模生产等。UNIPOL-1200S自动压力研磨抛光机采用机械加压方式，可以使样品在研磨过程中受到一个恒定的压力。本机特别设有机械手磨抛工位，使本机既可以在高压力下进行超硬材料的磨抛，也可以在机械手作用下对易解理、易破碎材料进行磨抛，拓宽了本机的使用范围。UNIPOL-1200S自动压力研磨抛光机可以对研磨抛光时间进行，时间到机器自动停止转动，可以实现对机器的无人看守。1、特别设有一个机械手研磨抛光工位。2、中心加载压力，压力稳定可靠。3、性能优良，操作简单，适用范围广。产品名称 UNIPOL-1200S自动压力研磨抛光机产品型号 UNIPOL-1200S安装条件 本设备要求在海拔1000m以下，温度25℃±15℃，湿度55%Rh±10%Rh下使用。1、水：设备配有上水口及下水口，需自行连接自来水及排水2、电：AC220V 50Hz，必须有良好接地3、气：无4、工作台：尺寸800mm×600mm×700mm，承重200kg以上5、通风装置：不需要主要参数 1、电源：220V 50Hz；功率：460W2、平载物盘：Ø 160mm3、重力载物盘：Ø 105mm4、磨抛盘：Ø 300mm5、载物盘（上盘）转速：10rpm-80rpm（无级调速）6、磨抛盘（下盘）转速：20rpm-240rpm（增量调速，最小增量10）7、压力：0.5kg-20kg（最小增量0.5kg）产品规格 尺寸：660mm×460mm×800mm；重量：95kg序号名称数量图片链接1铸铁研磨盘1个2铸铝盘1个3载物盘1个4重力载物盘1个5修盘环1个6磁力片2片7研抛底片2片8砂纸（240#、400#、800#、1500#）各2片9抛光垫（磨砂革、合成革、聚氨酯）各1片10金刚石抛光膏（W2.5）1支序号名称功能类别图片链接1SKZD-2滴料器（可选）2SKZD-3滴料器（可选）3SKZD-4自动滴料器（可选）4SKZD-5滴料器（可选）5YJXZ-12搅拌循环泵（可选）6精密测厚仪（可选）7GPC-80A精确磨抛控制仪（可选）8陶瓷研磨盘（可选）9玻璃研磨盘（可选）10磁性树脂金刚石研磨片（可选）11无蜡抛光盘（可选）12桃型孔载物盘（φ105mm）（可选）13UNIPOL-1200S压力研磨抛光机特殊夹具（可选）

自动抛光机 AP 250简介AP 250可同时无缝抛光四个薄片。其电机转速（50-600RPM），可进行多种抛光程序，包括最后的用氧化抛光悬浮液的抛光步骤。参数转速：10-600RPM岩样尺寸：30x45mm/1x1.5”/60x45mm/1x3”抛光盘直径：250mm尺寸：526x589x380mm重量：50kg电源：220V，50/60Hz

LaboSystem快速实现可靠且可调节的研磨和抛光LaboSystem 事实锥盘系统椭圆状的防溅环和碗持久耐用性方便操作人员可满足您不断变化的需求LaboSystem 旨在在实验室或生产线旁实现快速且可靠的手动和半自动研磨和抛光，可随时执行检测操作。LaboSystem 是一种组装式研磨和抛光系统，有三种 LaboPol 抛光机、三种 LaboForce 移动盘和两种 LaboDoser 配料装置供选择。这三种装置有七种不同的组合，因此可充分满足要求苛刻的生产环境中不断变化的需求。Struers LaboSystem 还具备连续生产所需的耐用性和速度，有助于更加快速可靠的制备样品。可靠LaboPol 是由耐腐蚀和抗冲击的材料制造而成。全新的 LaboSystem 产品均已通过 40,000 次循环的耐用性测试以及在四个不同国家开展的为期六个月的现场测试。快速LaboSystem 是一款易于学习的系统，即使是没有操作经验的操作人员，也可在数分钟内完全掌握操作要领，实现全速制备。适应性强LaboSystem 的模块化设计允许用户根据自己的需求自由定制制备或研磨/抛光设备。可随时更新 LaboSystem，以满足新的要求。机型号LaboSystem 有许多型号，详细信息请参见规格。LaboPol-20：LaboPol-20： 可変速 (50-500 rpm) 的研磨/抛光机，适用于直径为 200 毫米的盘。配置手动防溅板和碗型衬板。LaboUI 控制面板和盘 要单独订购。可以安装试样移动盘 LaboForce-50。LaboPol-30：LaboPol-30： 可変速 (50-500 rpm) 的研磨/抛光机，适用于直径为 230、250 或 300 毫米的盘。配置手动防溅板和碗型衬板。LaboUI 控制面板和盘需要单独订购。可以安装试样移动盘 LaboForce-50/-100/Mi。LaboPol-60：LaboPol-60： 可変速 (50-500 rpm) 的研磨/抛光机，适用于直径 250 或 300 毫米的 2 种盘。每个盘均配有自动水阀、手动防溅板和碗型衬板。LaboUI 控制面板和盘需要单独订购。可以安装一个试样移动盘 LaboForce-50/-100。详情也可 点击此处 进入官网了解更多。