晶圆检测

摘要晶圆表面缺陷检测在半导体制造中对控制产品质量起着重要作用，已成为计算机视觉领域的研究热点。然而，现有综述文献中对晶圆缺陷检测方法的归纳和总结不够透彻，缺乏对各种技术优缺点的客观分析和评价，不利于该研究领域的发展。本文系统分析了近年来国内外学者在晶圆表面缺陷检测领域的研究进展。首先，介绍了晶圆表面缺陷模式的分类及其成因。根据特征提取方法的不同，目前主流的方法分为三类：基于图像信号处理的方法、基于机器学习的方法和基于深度学习的方法。此外，还简要介绍了代表性算法的核心思想。然后，对每种方法的创新性进行了比较分析，并讨论了它们的局限性。最后，总结了当前晶圆表面缺陷检测任务中存在的问题和挑战，以及该领域未来的研究趋势以及新的研究思路。1.引言硅晶圆用于制造半导体芯片。所需的图案是通过光刻等工艺在晶圆上形成的，是半导体芯片制造过程中非常重要的载体。在制造过程中，由于环境和工艺参数等因素的影响，晶圆表面会产生缺陷，从而影响晶圆生产的良率。晶圆表面缺陷的准确检测，可以加速制造过程中异常故障的识别以及制造工艺的调整，提高生产效率，降低废品率。晶圆表面缺陷的早期检测往往由经验丰富的检测人员手动进行，存在效率低、精度差、成本高、主观性强等问题，不足以满足现代工业化产品的要求。目前，基于机器视觉的缺陷检测方法[1]在晶圆检测领域已经取代了人工检测。传统的基于机器视觉的缺陷检测方法往往采用手动特征提取，效率低下。基于计算机视觉的检测方法[2]的出现，特别是卷积神经网络等神经网络的出现，解决了数据预处理、特征表示和提取以及模型学习策略的局限性。神经网络以其高效率、高精度、低成本、客观性强等特点，迅速发展，在半导体晶圆表面缺陷检测领域得到广泛应用。近年来，随着智能终端和无线通信设施等电子集成电路的发展，以及摩尔定律的推广，在全球对芯片的需求增加的同时，光刻工艺的精度也有所提高。随着技术的进步，工艺精度已达到10纳米以下[5]。因此，对每个工艺步骤的良率提出了更高的要求，对晶圆制造中的缺陷检测技术提出了更大的挑战。本文主要总结了晶圆表面缺陷检测算法的相关研究，包括传统的图像处理、机器学习和深度学习。根据算法的特点，对相关文献进行了总结和整理，对晶圆缺陷检测领域面临的问题和挑战进行了展望和未来发展。本文旨在帮助快速了解晶圆表面缺陷检测领域的相关方法和技能。2. 晶圆表面缺陷模式在实际生产中，晶圆上的缺陷种类繁多，形状不均匀，增加了晶圆缺陷检测的难度。在晶圆缺陷的类型中，无图案晶圆缺陷和图案化晶圆缺陷是晶圆缺陷的两种主要形式。这两类缺陷是芯片故障的主要原因。无图案晶圆缺陷多发生在晶圆生产的预光刻阶段，即由机器故障引起的晶圆缺陷。划痕缺陷如图1a所示，颗粒污染缺陷如图1b所示。图案化晶圆缺陷多见于晶圆生产的中间工序。曝光时间、显影时间和烘烤后时间不当会导致光刻线条出现缺陷。螺旋激励线圈和叉形电极的微纳制造过程中晶圆表面产生的缺陷如图2所示。开路缺陷如图2 a所示，短路缺陷如图2 b所示，线路污染缺陷如图2 c所示，咬合缺陷如图2d所示。图1.（a）无图案晶圆的划痕缺陷；（b）无图案晶圆中的颗粒污染。图2.（a）开路缺陷，（b）短路缺陷，（c）线路污染，以及（d）图案化晶圆缺陷图中的咬合缺陷。由于上述晶圆缺陷的存在，在对晶圆上所有芯片进行功能完整性测试时，可能会发生芯片故障。芯片工程师用不同的颜色标记测试结果，以区分芯片的位置。在不同操作过程的影响下，晶圆上会产生相应的特定空间图案。晶圆图像数据，即晶圆图，由此生成。正如Hansen等在1997年指出的那样，缺陷芯片通常具有聚集现象或表现出一些系统模式，而这种缺陷模式通常包含有关工艺条件的必要信息。晶圆图不仅可以反映芯片的完整性，还可以准确描述缺陷数据对应的空间位置信息。晶圆图可能在整个晶圆上表现出空间依赖性，芯片工程师通常可以追踪缺陷的原因并根据缺陷类型解决问题。Mirza等将晶圆图缺陷模式分为一般类型和局部类型，即全局随机缺陷和局部缺陷。晶圆图缺陷模式图如图3所示，局部缺陷如图3 a所示，全局随机缺陷如图3b所示。全局随机缺陷是由不确定因素产生的，不确定因素是没有特定聚类现象的不可控因素，例如环境中的灰尘颗粒。只有通过长期的渐进式改进或昂贵的设备大修计划，才能减少全局随机缺陷。局部缺陷是系统固有的，在晶圆生产过程中受到可控因素的影响，如工艺参数、设备问题和操作不当。它们反复出现在晶圆上，并表现出一定程度的聚集。识别和分类局部缺陷，定位设备异常和不适当的工艺参数，对提高晶圆生产良率起着至关重要的作用。图3.（a）局部缺陷模式（b）全局缺陷模式。对于面积大、特征尺寸小、密度低、集成度低的晶圆图案，可以用电子显微镜观察光刻路径，并可直接进行痕量检测。随着芯片电路集成度的显著提高，进行芯片级检测变得越来越困难。这是因为随着集成度的提高，芯片上的元件变得更小、更复杂、更密集，从而导致更多的潜在缺陷。这些缺陷很难通过常规的检测方法进行检测和修复，需要更复杂、更先进的检测技术和工具。晶圆图研究是晶圆缺陷检测的热点。天津大学刘凤珍研究了光刻设备异常引起的晶圆图缺陷。针对晶圆实际生产过程中的缺陷，我们通过设备实验对光刻胶、晶圆粉尘颗粒、晶圆环、划痕、球形、线性等缺陷进行了深入研究，旨在找到缺陷原因，提高生产率。为了确定晶圆模式失效的原因，吴明菊等人从实际制造中收集了811,457张真实晶圆图，创建了WM-811K晶圆图数据集，这是目前应用最广泛的晶圆图。半导体领域专家为该数据集中大约 20% 的晶圆图谱注释了八种缺陷模式类型。八种类型的晶圆图缺陷模式如图4所示。本综述中引用的大多数文章都基于该数据集进行了测试。图4.八种类型的晶圆映射缺陷模式类型：（a）中心、（b）甜甜圈、（c）边缘位置、（d）边缘环、（e）局部、（f）接近满、（g）随机和（h）划痕。3. 基于图像信号处理的晶圆表面缺陷检测图像信号处理是将图像信号转换为数字信号，再通过计算机技术进行处理，实现图像变换、增强和检测。晶圆检测领域常用的有小波变换（WT）、空间滤波（spatial filtering）和模板匹配（template matching）。本节主要介绍这三种算法在晶圆表面缺陷检测中的应用。图像处理算法的比较如表1所示。表 1.图像处理算法的比较。模型算法创新局限小波变换 图像可以分解为多种分辨率，并呈现为具有不同空间频率的局部子图像。防谷物。阈值的选择依赖性很强，适应性差。空间滤波基于空间卷积，去除高频噪声，进行边缘增强。性能取决于阈值参数。模板匹配模板匹配算法抗噪能力强，计算速度快。对特征对象大小敏感。3.1. 小波变换小波变换（WT）是一种信号时频分析和处理技术。首先，通过滤波器将图像信号分解为不同的频率子带，进行小波分解 然后，通过计算小波系数的平均值、标准差或其他统计度量，分析每个系数以检测任何异常或缺陷。异常或缺陷可能表现为小波系数的突然变化或异常值。根据分析结果，使用预定义的阈值来确定信号中的缺陷和异常，并通过识别缺陷所在的时间和频率子带来确定缺陷的位置。小波分解原理图如图5所示，其中L表示低频信息，H表示高频信息。每次对图像进行分解时，图像都会分解为四个频段：LL、LH、HL 和 HH。下层分解重复上层LL带上的分解。小波变换在晶圆缺陷特征的边界处理和多尺度边缘检测中具有良好的性能。图5.小波分解示意图。Yeh等提出了一种基于二维小波变换（2DWT）的方法，该方法通过修正小波变换模量（WTMS）计算尺度系数之间的比值，用于晶圆缺陷像素的定位。通过选择合适的小波基和支撑长度，可以使用少量测试数据实现晶圆缺陷的准确检测。图像预处理阶段耗费大量时间，严重影响检测速度。Wen-Ren Yang等提出了一种基于短时离散小波变换的晶圆微裂纹在线检测系统。无需对晶圆图像进行预处理。通过向晶圆表面发射连续脉冲激光束，通过空间探针阵列采集反射信号，并通过离散小波变换进行分析，以确定微裂纹的反射特性。在加工的情况下，也可以对微裂纹有更好的检测效果。多晶太阳能硅片表面存在大量随机晶片颗粒，导致晶圆传感图像纹理不均匀。针对这一问题，Kim Y等提出了一种基于小波变换的表面检测方法，用于检测太阳能硅片缺陷。为了更好地区分缺陷边缘和晶粒边缘，使用两个连续分解层次的小波细节子图的能量差作为权重，以增强每个分解层次中提出的判别特征。实验结果表明，该方法对指纹和污渍有较好的检测效果，但对边缘锋利的严重微裂纹缺陷无效，不能适用于所有缺陷。3.2. 空间过滤空间滤波是一种成熟的图像增强技术，它是通过直接对灰度值施加空间卷积来实现的。图像处理中的主要作用是图像去噪，分为平滑滤镜和锐化滤镜，广泛应用于缺陷检测领域。图6显示了图像中中值滤波器和均值滤波器在增加噪声后的去噪效果。图6.滤波去噪效果图：（a）原始图像，（b）中值滤波去噪，（c）均值滤光片去噪。Ohshige等提出了一种基于空间频率滤波技术的表面缺陷检测系统。该方法可以有效地检测晶圆上的亚微米缺陷或异物颗粒。晶圆制造中随机缺陷的影响。C.H. Wang提出了一种基于空间滤波、熵模糊c均值和谱聚类的晶圆缺陷检测方法，该方法利用空间滤波对缺陷区域进行去噪和提取，通过熵模糊c均值和谱聚类获得缺陷区域。结合均值和谱聚类的混合算法用于缺陷分类。它解决了传统统计方法无法提取具有有意义的分类的缺陷模式的问题。针对晶圆中的成簇缺陷，Chen SH等开发了一种基于中值滤波和聚类方法的软件工具，所提算法有效地检测了缺陷成簇。通常，空间过滤器的性能与参数高度相关，并且通常很难选择其值。3.3. 模板匹配模板匹配检测是通过计算模板图像与被测图像之间的相似度来实现的，以检测被测图像与模板图像之间的差异区域。Han H等从晶圆图像本身获取的模板混入晶圆制造工艺的设计布局方案中，利用物理空间与像素空间的映射，设计了一种结合现有圆模板匹配检测新方法的晶圆图像检测技术。刘希峰结合SURF图像配准算法，实现了测试晶圆与标准晶圆图案的空间定位匹配。测试图像与标准图像之间的特征点匹配结果如图7所示。将模式识别的轮廓提取技术应用于晶圆缺陷检测。Khalaj等提出了一种新技术，该技术使用高分辨率光谱估计算法提取晶圆缺陷特征并将其与实际图像进行比较，以检测周期性2D信号或图像中不规则和缺陷的位置。图7.测试图像与标准图像之间的特征点匹配结果。下接：晶圆表面缺陷检测方法综述【下】

上接：晶圆表面缺陷检测方法综述【上】4. 基于机器学习的晶圆表面缺陷检测机器学习主要是将一个具体的问题抽象成一个数学模型，通过数学方法求解模型，求解该问题，然后评估该模型对该问题的影响。根据训练数据的特点，分为监督学习、无监督学习和半监督学习。本文主要讨论这三种机器学习方法在晶圆表面缺陷检测中的应用。机器学习模型比较如表2所示。表 2.机器学习算法的比较。分类算法创新局限监督学习KNN系列对异常数据不敏感，准确率高。复杂度高，计算强度高。决策树-Radon应用Radon以形成新的缺陷特征。过拟合非常熟练。SVMSVM 可对多变量、多模态和不可分割的数据点进行高效分类。它对多个样本不友好，内核函数难以定位。无监督学习多层感知器聚类算法采用多层感知器增强特征提取能力。取决于激活函数的选择。DBSCAN可以根据缺陷模式特征有选择地去除异常值。样本密度不均匀或样本过大，收敛时间长，聚类效果差。SOM高维数据可以映射到低维空间，保持高维空间的结构。目标函数不容易确定。半监督学习用于增强标记的半监督框架将监督集成学习与无监督SOM相结合，构建了半监督模型。培训既费时又费时。半监督增量建模框架通过主动学习和标记样本来增强模型性能，从而提高模型性能。性能取决于标记的数据量。4.1. 监督学习监督学习是一种学习模型，它基于该模型对所需的新数据样本进行预测。监督学习是目前晶圆表面缺陷检测中广泛使用的机器学习算法，在目标检测领域具有较高的鲁棒性。Yuan，T等提出了一种基于k-最近邻（KNN）的噪声去除技术，该技术利用k-最近邻算法将全局缺陷和局部缺陷分离，提供晶圆信息中所有聚合的局部缺陷信息，通过相似聚类技术将缺陷分类为簇，并利用聚类缺陷的参数化模型识别缺陷簇的空间模式。Piao M等提出了一种基于决策树的晶圆缺陷模式识别方法。利用Radon变换提取缺陷模式特征，采用相关性分析法测度特征之间的相关性，将缺陷特征划分为特征子集，每个特征子集根据C4.5机制构建决策树。对决策树置信度求和，并选择总体置信度最高的类别。决策树在特定类别的晶圆缺陷检测中表现出更好的性能，但投影的最大值、最小值、平均值和标准差不足以代表晶圆缺陷的所有空间信息，因此边缘缺陷检测性能较差。支持向量机（SVM）在监督学习中也是缺陷检测的成熟应用。当样本不平衡时，k-最近邻算法分类效果较差，计算量大。决策树也有类似的问题，容易出现过度拟合。支持向量机在小样本和高维特征的分类中仍然具有良好的性能，并且支持向量机的计算复杂度不依赖于输入空间的维度，并且多类支持向量机对过拟合问题具有鲁棒性，因此常被用作分类器。R. Baly等使用支持向量机（SVM）分类器将1150张晶圆图像分为高良率和低良率两类，然后通过对比实验证明，相对于决策树，k-最近邻（KNN）、偏最小二乘回归（PLS回归）和广义回归神经网络（GRNN），非线性支持向量机模型优于上述四种晶圆分类方法。多类支持向量机在晶圆缺陷模式分类中具有更好的分类精度。L. Xie等提出了一种基于支持向量机算法的晶圆缺陷图案检测方案。采用线性核、高斯核和多项式核进行选择性测试，通过交叉验证选择测试误差最小的核进行下一步的支持向量机训练。支持向量机方法可以处理图像平移或旋转引起的误报问题。与神经网络相比，支持向量机不需要大量的训练样本，因此不需要花费大量时间训练数据样本进行分类。为复合或多样化数据集提供更强大的性能。4.2. 无监督学习在监督学习中，研究人员需要提前将缺陷样本类型分类为训练的先验知识。在实际工业生产中，存在大量未知缺陷，缺陷特征模糊不清，研究者难以通过经验进行判断和分类。在工艺开发的早期阶段，样品注释也受到限制。针对这些问题，无监督学习开辟了新的解决方案，不需要大量的人力来标记数据样本，并根据样本之间的特征关系进行聚类。当添加新的缺陷模式时，无监督学习也具有优势。近年来，无监督学习已成为工业缺陷检测的重要研究方向之一。晶圆图案上的缺陷图案分类不均匀，特征不规则，无监督聚类算法对这种情况具有很强的鲁棒性，广泛用于检测复杂的晶圆缺陷图案。由于簇状缺陷（如划痕、污渍或局部失效模式）导致难以检测，黄振提出了一种解决该问题的新方法。提出了一种利用自监督多层感知器检测缺陷并标记所有缺陷芯片的自动晶圆缺陷聚类算法（k-means聚类）。Jin C H等提出了一种基于密度的噪声应用空间聚类（DBSCAN）的晶圆图案检测与分类框架，该框架根据缺陷图案特征选择性地去除异常值，然后提取的缺陷特征可以同时完成异常点和缺陷图案的检测。Yuan， T等提出了一种多步晶圆分析方法，该方法基于相似聚类技术提供不同精度的聚类结果，根据局部缺陷模式的空间位置识别出种混合型缺陷模式。利用位置信息来区分缺陷簇有一定的局限性，当多个簇彼此靠近或重叠时，分类效果会受到影响。Di Palma，F等采用无监督自组织映射（SOM）和自适应共振理论（ART1）作为晶圆分类器，对1种不同类别的晶圆进行了模拟数据集测试。SOM 和 ART1 都依靠神经元之间的竞争来逐步优化网络以进行无监督分类。由于ART是通过“AND”逻辑推送到参考向量的，因此在处理大量数据集时，计算次数增加，无法获得缺陷类别的实际数量。调整网络标识阈值不会带来任何改进。SOM算法可以将高维输入数据映射到低维空间，同时保持输入数据在高维空间中的拓扑结构。首先，确定神经元的类别和数量，并通过几次对比实验确定其他参数。确定参数后，经过几个学习周期后，数据达到渐近值，并且在模拟数据集和真实数据集上都表现良好。4.3. 半监督学习半监督学习是一种结合了监督学习和无监督学习的机器学习方法。半监督学习可以使用少量的标记数据和大量的未标记数据来解决问题。基于集成的半监督学习过程如图 8 所示。避免了完全标记样品的成本消耗和错误标记。半监督学习已成为近年来的研究热点。图8.基于集成的半监督学习监督学习通常能获得良好的识别结果，但依赖于样本标记的准确性。晶圆数据样本可能存在以下问题。首先是晶圆样品数据需要专业人员手动标记。手动打标过程是主观的，一些混合缺陷模式可能会被错误标记。二是某些缺陷模式的样本不足。第三，一些缺陷模式一开始就没有被标记出来。因此，无监督学习方法无法发挥其性能。针对这一问题，Katherine Shu-Min Li等人提出了一种基于集成的半监督框架，以实现缺陷模式的自动分类。首先，在标记数据上训练监督集成学习模型，然后通过该模型训练未标记的数据。最后，利用无监督学习算法对无法正确分类的样本进行处理，以达到增强的标记效果，提高晶圆缺陷图案分类的准确性。Yuting Kong和Dong Ni提出了一种用于晶圆图分析的半监督增量建模框架。利用梯形网络改进的半监督增量模型和SVAE模型对晶圆图进行分类，然后通过主动学习和伪标注提高模型性能。实验表明，它比CNN模型具有更好的性能。5. 基于深度学习的晶圆表面缺陷检测近年来，随着深度学习算法的发展、GPU算力的提高以及卷积神经网络的出现，计算机视觉领域得到了定性的发展，在表面缺陷检测领域也得到了广泛的应用。在深度学习之前，相关人员需要具备广泛的特征映射和特征描述知识，才能手动绘制特征。深度学习使多层神经网络能够通过抽象层自动提取和学习目标特征，并从图像中检测目标对象。Cheng KCC等分别使用机器学习算法和深度学习算法进行晶圆缺陷检测。他们使用逻辑回归、支持向量机（SVM）、自适应提升决策树（ADBT）和深度神经网络来检测晶圆缺陷。实验证明，深度神经网络的平均准确率优于上述机器学习算法，基于深度学习的晶圆检测算法具有更好的性能。根据不同的应用场景和任务需求，将深度学习模型分为分类网络、检测网络和分割网络。本节讨论创新并比较每个深度学习网络模型的性能。5.1. 分类网络分类网络是较老的深度学习算法之一。分类网络通过卷积、池化等一系列操作，提取输入图像中目标物体的特征信息，然后通过全连接层，根据预设的标签类别进行分类。网络模型如图 9 所示。近年来，出现了许多针对特定问题的分类网络。在晶圆缺陷检测领域，聚焦缺陷特征，增强特征提取能力，推动了晶圆检测的发展。图 9.分类网络模型结构图在晶圆制造过程中，几种不同类型的缺陷耦合在晶圆中，称为混合缺陷。这些类型的缺陷复杂多变且随机性强，已成为半导体公司面临的主要挑战。针对这一问题，Wang J等提出了一种用于晶圆缺陷分类的混合DPR（MDPR）可变形卷积网络（DC-Net）。他们设计了可变形卷积的多标签输出和一热编码机制层，将采样区域聚焦在缺陷特征区域，有效提取缺陷特征，对混合缺陷进行分类，输出单个缺陷，提高混合缺陷的分类精度。Kyeong和Kim为混合缺陷模式的晶圆图像中的每种缺陷设计了单独的分类模型，并通过组合分类器网络检测了晶圆的缺陷模式。作者使用MPL、SVM和CNN组合分类器测试了六种不同模式的晶圆映射数据库，只有作者提出的算法被正确分类。Takeshi Nakazawa和Deepak V. Kulkarni使用CNN对晶圆缺陷图案进行分类。他们使用合成生成的晶圆图像训练和验证了他们的CNN模型。此外，提出了一种利用模拟生成数据的方法，以解决制造中真实缺陷类别数据不平衡的问题，并达到合理的分类精度。这有效解决了晶圆数据采集困难、可用样品少的问题。分类网络模型对比如表3所示。表3. 分类网络模型比较算法创新Acc直流网络采样区域集中在缺陷特征区域，该区域对混合缺陷具有非常强的鲁棒性。93.2%基于CNN的组合分类器针对每个缺陷单独设计分类器，对新缺陷模式适应性强。97.4%基于CNN的分类检索方法可以生成模拟数据集来解释数据不平衡。98.2%5.2. 目标检测网络目标检测网络不仅可以对目标物体进行分类，还可以识别其位置。目标检测网络主要分为两种类型。第一种类型是两级网络，如图10所示。基于区域提案网络生成候选框，然后对候选框进行分类和回归。第二类是一级网络，如图11所示，即端到端目标检测，直接生成目标对象的分类和回归信息，而不生成候选框。相对而言，两级网络检测精度更高，单级网络检测速度更快。检测网络模型的比较如表4所示。图 10.两级检测网络模型结构示意图图 11.一级检测网络模型结构示意图表4. 检测网络模型比较算法创新AccApPCACAE基于二维主成分分析的级联辊类型自动编码。97.27%\YOLOv3-GANGAN增强了缺陷模式的多样性，提高了YOLOv3的通用性。\88.72%YOLOv4更新了骨干网络，增强了 CutMix 和 Mosaic 数据。94.0%75.8%Yu J等提出了一种基于二维主成分分析的卷积自编码器的深度神经网络PCACAE，并设计了一种新的卷积核来提取晶圆缺陷特征。产品自动编码器级联，进一步提高特征提取的性能。针对晶圆数据采集困难、公开数据集少等问题，Ssu-Han Chen等首次采用生成对抗网络和目标检测算法YOLOv3相结合的方法，对小样本中的晶圆缺陷进行检测。GAN增强了缺陷的多样性，提高了YOLOv3的泛化能力。Prashant P. SHINDE等提出使用先进的YOLOv4来检测和定位晶圆缺陷。与YOLOv3相比，骨干提取网络从Darknet-19改进为Darknet-53，并利用mish激活函数使网络鲁棒性。粘性增强，检测能力大大提高，复杂晶圆缺陷模式的检测定位性能更加高效。5.3. 分段网络分割网络对输入图像中的感兴趣区域进行像素级分割。大部分的分割网络都是基于编码器和解码器的结构，如图12所示是分割网络模型结构示意图。通过编码器和解码器，提高了对目标物体特征的提取能力，加强了后续分类网络对图像的分析和理解。在晶圆表面缺陷检测中具有良好的应用前景。图 12.分割网络模型结构示意图。Takeshi Nakazawa等提出了一种深度卷积编码器-解码器神经网络结构，用于晶圆缺陷图案的异常检测和分割。作者设计了基于FCN、U-Net和SegNet的三种编码器-解码器晶圆缺陷模式分割网络，对晶圆局部缺陷模型进行分割。晶圆中的全局随机缺陷通常会导致提取的特征出现噪声。分割后，忽略了全局缺陷对局部缺陷的影响，而有关缺陷聚类的更多信息有助于进一步分析其原因。针对晶圆缺陷像素类别不平衡和样本不足的问题，Han Hui等设计了一种基于U-net网络的改进分割系统。在原有UNet网络的基础上，加入RPN网络，获取缺陷区域建议，然后输入到单元网络进行分割。所设计的两级网络对晶圆缺陷具有准确的分割效果。Subhrajit Nag等人提出了一种新的网络结构 WaferSegClassNet，采用解码器-编码器架构。编码器通过一系列卷积块提取更好的多尺度局部细节，并使用解码器进行分类和生成。分割掩模是第一个可以同时进行分类和分割的晶圆缺陷检测模型，对混合晶圆缺陷具有良好的分割和分类效果。分段网络模型比较如表5所示。表 5.分割网络模型比较算法创新AccFCN将全连接层替换为卷积层以输出 2D 热图。97.8%SegNe结合编码器-解码器和像素级分类层。99.0%U-net将每个编码器层中的特征图复制并裁剪到相应的解码器层。98.9%WaferSegClassNet使用共享编码器同时进行分类和分割。98.2%第6章 结论与展望随着电子信息技术的不断发展和光刻技术的不断完善，晶圆表面缺陷检测在半导体行业中占有重要地位，越来越受到该领域学者的关注。本文对晶圆表面缺陷检测相关的图像信号处理、机器学习和深度学习等方面的研究进行了分析和总结。早期主要采用图像信号处理方法，其中小波变换方法和空间滤波方法应用较多。机器学习在晶圆缺陷检测方面非常强大。k-最近邻（KNN）、决策树（Decision Tree）、支持向量机（SVM）等算法在该领域得到广泛应用，并取得了良好的效果。深度学习以其强大的特征提取能力为晶圆检测领域注入了活力。最新的集成电路制造技术已经发展到4 nm，预测表明它将继续朝着更小的规模发展。然而，随着这些趋势的出现，晶圆上表面缺陷的复杂性也将增加，对模型的可靠性和鲁棒性提出了更严格的挑战。因此，对这些缺陷的分析和处理对于确保集成电路的高质量制造变得越来越重要。虽然在晶圆表面缺陷分析领域取得了一些成果，但仍存在许多问题和挑战。1、晶圆缺陷的公开数据集很少。由于晶圆生产和贴标成本高昂，高质量的公开数据集很少，为数不多的数据集不足以支撑训练。可以考虑创建一个合成晶圆缺陷数据库，并在现有数据集上进行数据增强，为神经网络提供更准确、更全面的数据样本。由于梯度特征中缺陷类型的多功能性，可以使用迁移学习来解决此类问题，主要是为了解决迁移学习中的负迁移和模型不适用性等问题。目前尚不存在灵活高效的迁移模型。利用迁移学习解决晶圆表面缺陷检测中几个样品的问题，是未来研究的难题。2、在晶圆制造过程中，不断产生新的缺陷，缺陷样本的数量和类型不断积累。使用增量学习可以提高网络模型对新缺陷的识别准确率和保持旧缺陷分类的能力。也可作为扩展样本法的研究方向。3、随着技术进步的飞速发展，芯片特征尺寸越来越小、越来越复杂，导致晶圆中存在多种缺陷类型，缺陷相互折叠，导致缺陷特征不均匀、不明显。增加检测难度。多步骤、多方法混合模型已成为检测混合缺陷的主流方法。如何优化深度网络模型的性能，保持较高的检测效率，是一个亟待进一步解决的问题。4、在晶圆制造过程中，不同用途的晶圆图案会产生不同的缺陷。目前，在单个数据集上训练的网络模型不足以识别所有晶圆中用于不同目的的缺陷。如何设计一个通用的网络模型来检测所有缺陷，从而避免为所有晶圆缺陷数据集单独设计训练模型造成的资源浪费，是未来值得思考的方向。5、缺陷检测模型大多为离线模型，无法满足工业生产的实时性要求。为了解决这个问题，需要建立一个自主学习模型系统，使模型能够快速学习和适应新的生产环境，从而实现更高效、更准确的缺陷检测。原文链接:Electronics | Free Full-Text | Review of Wafer Surface Defect Detection Methods (mdpi.com)

晶圆是制作半导体材料的主要部件，而在半导体晶圆的整体制造过程有400 至600个步骤，历时一到两个月完成。因此缺陷检测对于半导体制造过程非常重要，如果流程早期出现任何缺陷，则后续步骤中执行的所有工作都将被浪费，所以在半导体制造过程中缺陷检测是其中的关键步骤，用于确保良率和产量。这就需要用到技术先进的晶圆半导体显微镜来进行缺陷检测，主要用于识别并定位产品表面存在的杂质颗粒沾污、机械划伤、晶圆图案缺陷等问题。针对晶圆严格检测需求，奥林巴斯的MX63系列晶圆半导体显微镜，除了拥有图像清晰、易操作、检测速度快的优势之外，还针对晶圆缺陷检测做出了一系列的特殊功能，确保晶圆检测的准确性。可供选配的AL120系统的晶圆自动搬送机晶圆自动搬送机是奥林巴斯备选的，可安装在MX63系列上，使用AL120系统可实现无需使用镊子或工具，即可安全地将硅及符合半导体晶圆从晶圆匣运送到显微镜载物台上。此显微镜卓越的性能和可靠性能够安全、高效地对晶圆正面和背面进行宏观检测，同时搬送机还可帮助提高实验室工作效率。快速清洁无污染的检测奥林巴斯MX63系列晶圆半导体显微镜可实现无污染的晶片检测，其显微镜所有电动组件均安装在防护结构壳内，干净无污染，同时显微镜架、镜筒、呼吸防护罩及其他部件均采用防静电处理。另外，MX63系列采用的是电动物镜转换器，电动转换器的转速比手动物镜转换器更快更安全，在缩短检测间隔时间的同时让操作人员的手始终保持在晶圆下方，避免了潜在的污染。大尺寸晶圆一样能实现高效观察MX63系列晶圆半导体显微镜利用内置离合和XY旋钮，能够实现对载物台运动的粗调和微调，即便是针对300mm的晶片这样的大尺寸样品，载物台也能够实现高效的观察。适合所有晶圆尺寸晶圆的尺寸有很多，而奥林巴斯的晶圆半导体显微镜可配合各类150-200mm和200-300mm晶圆托架和玻璃台板使用，如果生产线上的晶圆尺寸发生变化，可更改载物台或者镜架，各种载物台均可用于检测75mm、100mm、125mm、150mm的晶圆甚至300mm的晶圆检测。晶圆检测是主要的芯片产品合格率统计分析方法之一，而在芯片的总面积扩大和相对密度提升的情况下，对晶圆的要求也不断升级，晶圆检测也越来越精细，这就需要更长的检测時间及其更为高精密繁杂的检测设备来实行检测。奥林巴斯MX63系列晶圆半导体显微镜，融合了奥林巴斯先进的光学技术和数字技术，拥有简便的直观操作和稳定的可靠性，可为用户创建简洁合理的工作流程和灵活高效的解决方案，让晶圆的检测更准确、更简单。

据天眼查显示，胜科纳米(苏州)股份有限公司近日取得一项名为“一种晶圆中心定位装置及晶圆检测设备”的专利，授权公告号为CN221486466U，授权公告日为2024年8月6日，申请日为2023年12月27日。背景技术随着半导体技术的发展，微电子器件的集成度日益增加。为了满足半导体技术的发展要求，8英寸以及12英寸的晶圆片都已经投入市场。由于在微电子器件的制备工艺中，光刻、刻蚀、溅射、研磨、抛光等技术易导致晶圆表面出现裂纹，变型等损伤。因此，表面粗糙度等工艺参数的精准化控制是提高器件性能的关键，目前常常通过AFM(Atomic ForceMicroscope,原子力显微镜)检测设备对晶圆进行检测。现有的大多数AFM检测设备中的机台配备的是8英寸的真空吸附台，在对大尺寸的晶圆(例如12英寸等)检测时，8英寸的真空吸附台也能够直接对大尺寸的晶圆进行承载，但是因为AFM模块中未设计有额外的中心定位装置，8英寸的真空吸附台和大尺寸的晶圆的中心不能够精准地重合，因此，无法快速准确定位大尺寸的晶圆的中心位置，从而降低检测效率。另外，由于大尺寸的晶圆放置于8英寸的真空吸附台上时，由于每次放置位置的不确定性，从而使大尺寸的晶圆的中心偏置，进而导致大尺寸的晶圆稳定性较差。因此，上述问题亟待解决。发明内容本实用新型属于晶圆治具技术领域，提出一种晶圆中心定位装置及晶圆检测设备，晶圆中心定位装置包括承载部、限位部及导向部，承载部承载大尺寸的晶圆；限位部设置于承载部，并且朝向晶圆的一侧具有弧度，弧度与晶圆的周向侧壁适配；导向部设置于承载部，并且与限位部连接，导向部的长度方向穿过弧度所对应的圆心。本实用新型中将晶圆放置于真空吸附部，并且使晶圆承载于承载部，通过设置的承载部能够提高大尺寸的晶圆放置于真空吸附部时的稳定性。随后使晶圆的缺口与导向部相对设置，通过检测模组定位缺口的位置，控制检测模组沿导向部的长度方向移动预设长度，从而能够精准得到大尺寸的晶圆的中心。

作者朱金龙*、刘佳敏、徐田来、袁帅、张泽旭、江浩、谷洪刚、周仁杰、刘世元*单位华中科技大学哈尔滨工业大学香港中文大学原文链接：10 nm 及以下技术节点晶圆缺陷光学检测 - IOPscience文章导读伴随智能终端、无线通信与网络基础设施、智能驾驶、云计算、智慧医疗等产业的蓬勃发展，先进集成电路的关键尺寸进一步微缩至亚10nm尺度，图形化晶圆上制造缺陷（包括随机缺陷与系统缺陷）的识别、定位和分类变得越来越具有挑战性。传统明场检测方法虽然是当前晶圆缺陷检测的主流技术，但该方法受制于光学成像分辨率极限和弱散射信号捕获能力极限而变得难以为继，因此亟需探索具有更高成像分辨率和更强缺陷散射信号捕获性能的缺陷检测新方法。近年来，越来越多的研究工作尝试将传统光学缺陷检测技术与纳米光子学、光学涡旋、计算成像、定量相位成像和深度学习等新兴技术相结合，以实现更高的缺陷检测灵敏度，这已为该领域提供了新的可能性。近期，华中科技大学机械科学与工程学院、数字制造装备与技术国家重点实验室的刘世元教授、朱金龙研究员、刘佳敏博士后、江浩教授、谷洪刚讲师，哈尔滨工业大学张泽旭教授、徐田来副教授、袁帅副教授，和香港中文大学周仁杰助理教授在SCIE期刊《极端制造》（International Journal of Extreme Manufacturing, IJEM）上共同发表了《10nm及以下技术节点晶圆缺陷光学检测》的综述，对过去十年中与光学晶圆缺陷检测技术有关的新兴研究内容进行了全面回顾，并重点评述了三个关键方面：（1）缺陷可检测性评估，（2）多样化的光学检测系统，以及（3）后处理算法。图1展示了该综述研究所总结的代表性晶圆缺陷检测新方法，包括明/暗场成像、暗场成像与椭偏协同检测、离焦扫描成像、外延衍射相位显微成像、X射线叠层衍射成像、太赫兹波成像缺陷检测、轨道角动量光学显微成像。通过对上述研究工作进行透彻评述，从而阐明晶圆缺陷检测技术的可能发展趋势，并为该领域的新进入者和寻求在跨学科研究中使用该技术的研究者提供有益参考。光学缺陷检测方法；显微成像；纳米光子学；集成电路；深度学习亮点：● 透彻梳理了有望实现10nm及以下节点晶圆缺陷检测的各类光学新方法。● 建立了晶圆缺陷可检测性的评价方法，总结了缺陷可检测性的影响因素。● 简要评述了传统后处理算法、基于深度学习的后处理算法及其对缺陷检测性能的积极影响。▲图1能够应对图形化晶圆缺陷检测挑战的各类光学检测系统示意图。（a）明/暗场成像；（b）暗场成像与椭偏协同检测；（c）离焦扫描成像；（d）外延衍射相位显微成像；（e）包含逻辑芯片与存储芯片的图形化晶圆；（f）X射线叠层衍射成像；（g）太赫兹成像；（h）轨道角动量光学显微成像。研究背景伴随智能手机、平板电脑、数字电视、无线通信基础设施、网络硬件、计算机、电子医疗设备、物联网、智慧城市等行业的蓬勃发展，不断刺激全球对半导体芯片的需求。这些迫切需求，以及对降低每片晶圆成本与能耗的不懈追求，构成了持续微缩集成电路关键尺寸和增加集成电路复杂性的驱动力。目前，IC制造工艺技术已突破5nm，正朝向3nm节点发展，这将对工艺监控尤其是晶圆缺陷检测造成更严峻的考验：上述晶圆图案特征尺寸的微缩，将极大地限制当前晶圆缺陷检测方案在平衡灵敏度、适应性、效率、捕获率等方面的能力。随着双重图案化、三重图案化以及四重图案化紫外光刻技术的广泛使用，检测步骤的数量随着图案化步骤的增加而显著增加，这可能会降低产率并增加器件故障的风险，因为缺陷漏检事故的影响会被传递至最终的芯片制造流程中。更糟糕的是，当前业界采用极其复杂的鳍式场效应晶体管 (FinFET) 和环栅 (GAA) 纳米线 (NW) 器件来降低漏电流和提高器件的稳定性，这将使得三维 (3D) 架构中的关键缺陷通常是亚表面（尤其是空隙）缺陷、深埋缺陷或高纵横比结构中的残留物。总体上而言，伴随工业界开始大规模的10 纳米及以下节点工艺芯片规模化制造，制造缺陷对芯片产量和成本的影响变得越来越显著，晶圆缺陷检测所带来的挑战无疑会制约半导体制造产业的发展。鉴于此，IC芯片制造厂商对晶圆缺陷检测技术与设备的重视程度日渐加深。在本文中，朱金龙研究员等人对图形化晶圆缺陷光学检测方法的最新进展进行了详细介绍。最新进展晶圆缺陷光学检测方法面的最新进展包含三个方面：缺陷可检测性评估、光学缺陷检测方法、后处理算法。缺陷可检测性评估包含两个方面：材料对缺陷可检测性的影响、晶圆缺陷拓扑形貌对缺陷可检测性的影响。图2展示了集成电路器件与芯片中所广泛采纳的典型体材料的复折射率N、法向反射率R和趋肤深度δ。针对被尺寸远小于光波长的背景图案所包围的晶圆缺陷，缺陷与背景图案在图像对比度差异主要是由材料光学特性的差异所主导的，也就是复折射率与法向反射率。具体而言，图2(c)所示的缺陷材料与图案材料的法向反射率曲线差异是优化缺陷检测光束光谱的基础之一。因此，寻找图像对比度和灵敏度足够高的最佳光束光谱范围比纯粹提高光学分辨率更重要一些，并且此规律在先进工艺节点下的晶圆缺陷检测应用中更具指导意义。▲图2集成电路中典型体材料的光学特性。（a）折射率n；（b）消光系数k；（c）法向反射率R；（d）趋肤深度δ。晶圆缺陷拓扑形貌对缺陷可检测性的影响也尤为重要。在图形化晶圆缺陷检测中，缺陷散射信号信噪比和图像对比度主要是受缺陷尺寸与缺陷类型影响的。图3展示了存储器件中常规周期线/空间纳米结构中的典型缺陷，依次为断线、边缘水平桥接和通孔、凹陷、之字形桥接、中心水平桥接、颗粒、突起、竖直桥接等缺陷。目前，拓扑形貌对缺陷可检测性的影响已被广泛研究，这通常与缺陷检测条件配置优化高度相关。例如，水平桥接与竖直桥接均对照明光束的偏振态相当敏感；在相同的缺陷检测条件配置下，桥接、断线、颗粒物等不同类型的缺陷会展现出不同的缺陷可检测性；同时，缺陷与背景图案的尺寸亦直接影响缺陷的可检测性，尺寸越小的缺陷越难以被检测。▲图3图形化晶圆上周期线/空间纳米结构中的典型缺陷（a）断线；（b）边缘水平桥接和通孔；（c）凹陷；（d）之字形桥接缺陷；（e）中心水平桥接；（f）颗粒物；（g）突起；（h）竖直桥接。丰富多彩的新兴光学检测方法。光是人眼或人造探测器所能感知的电磁波谱范围内的电磁辐射。任意光电场可采用四个基本物理量进行完整描述，即频率、振幅、相位和偏振态。晶圆缺陷光学检测通常是在线性光学系统中实施的，从而仅有频率不会伴随光与物质相互作用发生改变，振幅、相位、偏振态均会发生改变。那么，晶圆缺陷光学检测系统可根据实际使用的光学检测量进行分类，具体可划分为明/暗场成像、暗场成像与椭偏协同检测、离焦扫描成像、外延衍射相位显微成像、X射线叠层衍射成像、太赫兹波成像缺陷检测、轨道角动量光学显微成像。图4展示了基于相位重构的光学缺陷检测系统，具体包括外延相位衍射显微成像系统、光学伪电动力学显微成像系统。在这两种显微镜成像系统中，缺陷引起的扰动波前信号展现了良好的信噪比，并且能够被精准地捕获。后处理算法。从最简单的图像差分算子到复杂的图像合成算法，后处理算法因其能显著改善缺陷散射信号的信噪比和缺陷-背景图案图像对比度而在光学缺陷检测系统中发挥关键作用。伴随着深度学习算法成为普遍使用的常规策略，后处理算法在缺陷检测图像分析场景中的价值更加明显。典型后处理算法如Die-to-Die检测方法是通过将无缺陷芯片的图像与有缺陷芯片的图像进行比较以识别逻辑芯片中的缺陷，其也被称为随机检测。Cell-to-Cell检测方法是通过比较将同一芯片中无缺陷单元的图像与有缺陷单元的图像进行比较以识别存储芯片中的缺陷，其也被称为阵列检测。至于Die-to-Database检测方法，其本质是通过将芯片的图像与基于芯片设计布局的模型图像进行比较以识别芯片的系统缺陷。而根据原始检测图像来识别和定位各类缺陷，关键在于确保后处理图像（例如差分图像）中含缺陷区域的信号强度应明显大于预定义的阈值。基于深度学习的缺陷检测方法的实施流程非常简单：首先，捕获足够的电子束检测图像或晶圆光学检测图像（模拟图像或实验图像均可）；其次，训练特定的神经网络模型，从而实现从检测图像中提取有用特征信息的功能；最后，用小样本集测试训练后的神经网络模型，并根据表征神经网络置信水平的预定义成本函数决定是否应该重复训练。然而，深度学习算法在实际IC生产线中没有被广泛地接收，尤其是在光学缺陷检测方面。其原因不仅包括“黑箱性质”和缺乏可解释性，还包括未经实证的根据纯光学图像来定位和分类深亚波长缺陷的能力。而要在IC制造产线上光学缺陷检测场景中推广深度学习技术的应用，还需开展更多研究工作，尤其是深度学习在光学缺陷检测场景中的灰色区域研究、深度学习与光学物理之间边界的探索等。▲图4代表性新兴晶圆缺陷光学检测系统。（a）外延相位衍射显微成像系统；（b）光学伪电动力学显微成像系统。（a）经许可转载。版权所有（2013）美国化学会。（b）经许可转载。版权所有（2019）美国化学会。未来展望伴随集成电路(IC)制造工艺继续向10nm及以下节点延拓，针对IC制造过程中的关键工序开展晶圆缺陷检测，从而实现IC制造的工艺质量监控与良率管理，这已成为半导体领域普遍达成的共识。尽管图形化晶圆缺陷光学检测一直是一个长期伴随IC制造发展的工程问题，但通过与纳米光子学、结构光照明、计算成像、定量相位成像和深度学习等新兴技术的融合，其再次焕发活力。其前景主要包含以下方面：为了提高缺陷检测灵敏度，需要从检测系统硬件与软件方面协同创新；为了拓展缺陷检测适应性，需要更严谨地研究缺陷与探测光束散射机理；为了改善缺陷检测效率，需要更高效地求解缺陷散射成像问题。除了IC制造之外，上述光学检测方法对光子传感、生物感知、混沌光子等领域都有广阔的应用前景。

12月19日，来自重庆中科摇橹船信息科技有限公司（以下简称摇橹船科技）的消息称：其研发的Micro LED晶圆检测设备，率先在国内打破制约Micro LED显示技术大规模商用的其中两大瓶颈。作为行业颠覆性创新成果，该设备的问世可加快Micro LED显示屏量产进程。Micro LED被认为是颠覆产业的“终极显示技术”。但自2012年全球首块Micro LED显示屏问世以来，因巨量芯片精准转移难、坏点检测难等瓶颈，此项技术至今未能大规模商用。据了解，生产Micro LED显示屏的过程中，需将小于50微米的数百万颗Micro LED芯片，从晶圆上依次精准转移到仅有几英寸甚至更小的驱动电路基板上进行排布。为确保每颗芯片都完好无缺，转移前需检测出有缺陷的芯片。但是，对几英寸大小晶圆上的数百万颗芯片进行精准转移和检测，难度都极大。再加上其他因素影响，现已问世的Micro LED显示屏，像素良率较低，观感不佳，且成本居高不下，企业和消费者都不堪重负。两年前，摇橹船科技携手国内某显示面板企业，利用机器视觉技术研发Micro LED晶圆检测设备，在算法开发方面遇到两道难关——针对Micro LED芯片的坏点检测，缺乏缺陷数据；以往业内通用的芯片转移的标定方法，不适用于Micro LED芯片。研发团队采用异常检测算法，让无缺陷样本去找缺陷芯片，解决了缺陷数据不足的问题，同时，设计了全新的标定板，创新推出适用于Micro LED芯片转移定位的标定方法，最终于近期研发出上述设备。经测试，在芯片检测环节，该设备对Micro LED芯片的漏检率小于0.01%；在芯片转移环节，其能够引导芯片转移装置将芯片转移精度控制在小于1微米的水平，由此一举解决制约Micro LED显示技术大规模商用的前述两大瓶颈。据悉，目前在全球，还能做到这一点的只有以色列一家企业。

近日，合肥高新集团投资企业合肥御微半导体技术有限公司（以下简称“御微半导体”）晶圆检测设备发往长鑫存储技术有限公司（以下简称“长鑫存储”）。本次发运的晶圆缺陷检测产品，将帮助长鑫存储在晶圆生产前道制程中更加及时、全面、高效地检测出产品缺陷，从而减少缺陷产品处理中的不必要投入。作为一体化存储器制造商，长鑫存储专业从事动态随机存取存储芯片(DRAM)的设计、研发、生产和销售，目前已建成中国大陆第一座12英寸晶圆厂并顺利投产。长鑫存储是御微半导体安徽省内的首家客户，此次产品的成功发运，也为御微半导体进一步拓展安徽市场奠定了坚实基础。御微半导体总部于2021年7月正式落户合肥高新区，2022年1月正式投产，以集成电路检测设备为主营业务，始终致力于保障国家集成电路供应链的安全和自主可控，此前成功发运了合肥首台硅片全景检测产品。

p 　　近日，北京市卫生健康委公布了北京市第一批面向团体和个人提供新冠病毒核酸检测的46家机构名单，比2月初的17家检测机构增加了29家。目前北京市新冠病毒核酸检测能力每天可达到至少8600个样本。 /p p 　　其中，北京博奥医学检验所等28家医疗机构面向团体和个人提供新冠病毒核酸检测 北京市疾病预防控制中心等17家疾控机构和海关总署(北京)国际旅行卫生保健中心面向团体提供新冠病毒核酸检测。 /p p 　　28家可面向个人提供新冠病毒核酸检测的机构中，有8家第三方检测机构，20家医疗机构。根据小编查询，北京谱尼医学检验实验室新冠病毒核酸检测费用为260元每人，样本到实验室后24小时内可出具电子报告。 /p p style=" text-align: center" img style=" max-width:100% max-height:100% " src=" https://img1.17img.cn/17img/images/202004/uepic/beb241a9-f20a-4070-b1c8-f391780da9b0.jpg" title=" 20200417 3_600.jpg" alt=" 20200417 3_600.jpg" / /p p style=" text-align: center " strong 北京谱尼医学检验实验室新冠病毒核酸检测信息页面 /strong /p p 　　日前全国多个省市已发布自费核酸检测项目，但价格相差较大。山西、湖北等多地的检测费用为“核酸检测每次收费不超过270元/人，血清学检测收费不超过90元/次(项)。”而辽宁公立医疗机构新型冠状病毒核酸检测项目单项最高限价为60元，血清新型冠状病毒抗体检测项目单项最高限价为30元。 /p p strong 附46家机构完整名单： /strong /p p style=" text-align: center" img style=" " src=" https://img1.17img.cn/17img/images/202004/uepic/4c17cb6d-2255-414d-a9ba-062d53411b3e.jpg" title=" 20200417 2.jpg" / /p p style=" text-align: center " img style=" " src=" https://img1.17img.cn/17img/images/202004/uepic/889ece04-8466-438e-b58d-65a6c9432fbd.jpg" title=" 20200417 1.jpg" / /p

作者：荆淮侨 来源：中国科学报受SCIE期刊《极端制造》极端制造编辑部邀请，华中科技大学教授刘世元团队近日在该刊上发表了《10nm及以下技术节点晶圆缺陷光学检测》的综述文章，对过去十年中与光学晶圆缺陷检测技术有关的新兴研究内容进行了全面回顾。随着智能终端、无线通信与网络基础设施、智能驾驶、云计算、智慧医疗等产业的蓬勃发展，先进集成电路的关键尺寸进一步微缩至亚10nm尺度，图形化晶圆上制造缺陷的识别、定位和分类变得越来越具有挑战性。传统明场检测方法虽然是当前晶圆缺陷检测的主流技术，但该方法受制于光学成像分辨率极限和弱散射信号捕获能力极限而变得难以为继，因此亟需探索具有更高成像分辨率和更强缺陷散射信号捕获性能的缺陷检测新方法。据了解，晶圆缺陷光学检测方法的最新进展包含了缺陷可检测性评估、光学缺陷检测方法、后处理算法等三个方面。其中，缺陷可检测性评估，包含了材料对缺陷可检测性的影响、晶圆缺陷拓扑形貌对缺陷可检测性的影响两个方面。在多样化的光学缺陷检测方法上，目前，晶圆缺陷光学检测系统可根据实际使用的光学检测量进行分类。在后处理算法方面，根据原始检测图像来识别和定位各类缺陷，关键在于确保后处理图像中含缺陷区域的信号强度应明显大于预定义的阈值。在该综述研究中，也总结了代表性晶圆缺陷检测新方法。具体可划分为明/暗场成像、暗场成像与椭偏协同检测、离焦扫描成像、外延衍射相位显微成像、X射线叠层衍射成像、太赫兹波成像缺陷检测、轨道角动量光学显微成像。研究人员认为，基于深度学习的缺陷检测方法的实施流程非常简单。首先，捕获足够的电子束检测图像或晶圆光学检测图像。其次，训练特定的神经网络模型，从而实现从检测图像中提取有用特征信息的功能。最后，用小样本集测试训练后的神经网络模型，并根据表征神经网络置信水平的预定义成本函数决定是否应该重复训练。据介绍，尽管图形化晶圆缺陷光学检测一直是一个长期伴随IC制造发展的工程问题，但通过与纳米光子学、结构光照明、计算成像、定量相位成像和深度学习等新兴技术的融合，其再次焕发活力。该团队介绍，这一研究领域的前景主要包含以下方面：首先，为了提高缺陷检测灵敏度，需要从检测系统硬件与软件方面协同创新。同时，为了拓展缺陷检测适应性，需要更严谨地研究缺陷与探测光束散射机理。此外，为了改善缺陷检测效率，需要更高效地求解缺陷散射成像问题。除了IC制造之外，上述光学检测方法对光子传感、生物感知、混沌光子等领域都有广阔的应用前景。相关研究人员表示，通过对上述研究工作进行评述，从而阐明晶圆缺陷检测技术的可能发展趋势，将为该领域的新进入者和寻求在跨学科研究中使用该技术的研究者提供有益参考。华中科大机械学院研究员朱金龙、博士后刘佳敏为该文共同第一作者，华中科大教授刘世元以及朱金龙为共同通讯作者。相关论文信息：https://doi.org/10.1088/2631-7990/ac64d7

晶圆或 LCD 和 TFT 的检验、过程控制和缺陷分析必须快速、精确并符合人体工学。LeicaDM8000M和 DM12000M晶圆检测显微镜提供了一个创新而高性价的系统解决方案，帮助客户充满信心地应对现在和未来的检验挑战。除了大视野和高分辨率光学部件，系统还采用了高度人性化的设计和全内置的 LED 照明，可以从不同角度照亮样品。DM8000 M / DM12000 M 是一个模块化大型平台检测显微镜平台，可用于 8"/200 mm 和 12"/300 mm 样品检测。 手动检测版本 电动版本DM8000 M/DM12000 M01进入检测领域的第一步查看样品表面的更多信息，在更短的研究时间内改进产品质量决策。 宏观物镜（Plan APO 0.7x）4倍与常规扫描物镜的视野，用于快速浏览样品紫外照明可获得更高分辨率，可与斜照明技术相结合，从任意角度以高分辨率查看样品，获得更多样品表面信息，且检验结果精确符合人体工程学的设计和自动化功能可实现快速、低疲劳操作，避免在重复性样品检测过程中注意力不集中通过手动、编码和电动功能支持智能工作流程，加快样品检测速度02快速样品详览从用于快速浏览样本的微距物镜（Plan APO 0.7x）到用于观察最精细细节的微距物镜。 使用 25 mm (FOV) 目镜，可看到 35.7 毫米的样品表面一目了然地看到在高倍放大镜下 "看不见 "的宏观缺陷，如材料样品中的曝光缺失区域、鲨鱼齿结构或流动结构需要检测宏观结构时，无需对样品进行耗时的扫描只需切换到更高倍率（Obj. HC PL APO 150x/0.90 IVIS BD）即可看到最细微的细节03在更短时间内获得更多样品表面信息紫外照明可获得更高分辨率，可与斜照明技术相结合，获得更多样品表面信息。 以高倍率（150 倍）的彩色模式，通过明场、暗场或DIC模式检查样品，以发现样品缺陷通过激活紫外线照明来提高光学分辨率，以观察最精细的结构以高分辨率将对比度较低的表面转化为清晰的结构拓扑图，快速发现缺陷04通过智能功能支持工作流程通过手动、编码和电动功能支持智能工作流程，加快样品检测速度。 只需点击一下按钮，即可根据所选方法自动调整照明和对比度设置，从而节省时间并避免出错集成的 LED 可见光和紫外照明可在几秒钟内切换不同的照明技术，保证污染不会进入无尘间保持，确保洁净室的清洁内置聚焦探测器，用于检测高反射表面，可快速、轻松地找到正确的聚焦位置相关产品 DM8000 M DM12000M 徕卡显微咨询电话：400-877-0075 关于徕卡显微系统徕卡显微系统的历史最早可追溯到19世纪，作为德国著名的光学制造企业，徕卡显微成像系统拥有170余年显微镜生产历史，逐步发展成为显微成像系统行业的领先的厂商之一。徕卡显微成像系统一贯注重产品研发和最新技术应用，并保证产品质量一直走在显微镜制造行业的前列。徕卡显微系统始终与科学界保持密切联系，不断推出为客户度身定制的显微解决方案。徕卡显微成像系统主要分为三个业务部门：生命科学与研究显微、工业显微与手术显微部门。徕卡在欧洲、亚洲与北美有7大产品研发中心与6大生产基地，在二十多个国家设有销售及服务分支机构，总部位于德国维兹拉(Wetzlar)。

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江苏省-南京市-鼓楼区 状态：公告 更新时间： 2024-07-12 招标文件: 附件1 项目概况 南京市计量监督检测院2024年测力仪器采购项目 JSZC-320100-JCEC-G2024-0277 招标项目的潜在投标人应在南京市鼓楼区清江南路18号鼓楼创新广场D栋10楼1002室 获取招标文件，并于2024-08-05 09:00 （北京时间）前递交投标文件。 一、项目基本情况 项目编号：JSZC-320100-JCEC-G2024-0277 项目名称：南京市计量监督检测院2024年测力仪器采购项目 预算金额：194.560000万元 最高限价（如有）： 194.56万元 采购需求： 南京市计量监督检测院拟采购测力仪器设备，主要用于实验室能力提升，满足实验室日常检测和科研需求，投标人须对包中全部内容进行投标，不得拆分，评标、授标以包为单位。本次招标货物需包含所有电缆、附件、配件以及开通调试培训。投标总价或设备单价超出最高限价均按无效投标处理，技术参数详见招标文件第四章采购需求。 序号 设备名称 数量 单位 是否接受进口 核心产品 质保期 溯源 最高限价/ 万元 1 M1级砝码 1 套 否 否 自验收通过之日起1年内免费质保 市级或市级以上计量技术机构 0.06 2 标准砝码E2等级 1 套 否 否 0.43 3 电子天平 1 台 是 否 自验收通过之日起2年内免费质保 省级或省级以上计量技术机构 8.00 4 变温霍尔效应测试仪 1 台 是 是 自验收通过之日起1年内免费质保 79.57 5 四探针电阻率测试仪 1 台 是 否 53.00 6 半导体材料计量多参数标准器 1 套否 否 49.00 7 试验机综合参数测试仪 1 套 否 否 自验收通过之日起3年内免费质保 市级或市级以上计量技术机构 3.00 8 微型力值传感器 1 套 否 否 1.50 合计 194.56 合同履行期限： 自合同签订之日起180日内。 本项目（是/否）接受联合体投标：不接受联合体 二、申请人的资格要求： （一）满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定： 1.具有独立承担民事责任的能力（提供法人或者其他组织的营业执照；供应商为自然人的，提供其身份证）； 2.具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度（提供2023年度的财务报告，或投标截止时间前六个月内银行出具的资信证明）； 3.具有履行合同所必需的设备和专业技术能力（供应商根据履行采购项目合同需要，提供履行合同所必需的设备和专业技术能力的证明材料）； 4.有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录（提供参加本次政府采购活动前半年内至少一个月：①提供缴纳税收的凭证；②提供缴纳社会保险的凭据），依法享受免缴、缓缴的，提供证明材料；③法人参与投标的提供法人投标截止日前近3个月本单位社会保险缴纳凭据，授权代表参与投标的提供授权代表投标截止日前近3个月本单位社会保险缴纳凭据。依法享受免缴、缓缴的，提供证明材料； 5.参加政府采购活动前三年内，在经营活动中没有重大违法记录（提供承诺书）； 6.法律、行政法规规定的其他条件：无 （二）落实政府采购政策需满足的资格要求： 无 （三）本项目的特定资格要求： 无 三、获取招标文件 时间： 3.1时间：2024年07月15日至2024年07月22日，每天上午09:00-11:30，下午13:30-17:30（北京时间，法定节假日除外） 3.2地点：e交易平台（http://www.ejy365.com）。 3.3方式：纸质采购文件100元/套(电子采购文件不收费)。 （1）供应商获取招标文件前须前往，登录e交易平台（https://www.ejy365.com）按照要求进行实名会员注册、完善相关信息及选择项目报名、下载招标文件。 （2）平台网址为：https://www.ejy365.com。下载者首次登录平台前，须前往平台免费注册，注册成功且完善相关信息后，可以及时参与平台上所有发布的项目。 （3）下载者应充分考虑平台注册、信息检查、资料上传、费用支付所需时间，下载者必须在获取时间内完成支付，否则将无法保证获取招标文件。未按照本公告要求获得本项目招标文件的，采购代理机构不予接收其响应文件。 （4）下载者需要发票的，须通过平台“资金管理”模块进行操作。招标文件服务费发票由采购代理机构开具；下载者选择开具增值税普通发票的，可在“资金管理--标书费电子发票”下载增值税电子普通发票，选择开具增值税专用发票的，可在“资金管理--专用发票申请”中填写相关信息；非因采购代理机构或平台原因，发票一经开具不予退换。 （5）平台网站首页“帮助中心”提供操作手册，下载者可以下载并根据操作手册提示进行注册、登录等操作。易交易平台技术支持联系方式供应商技术支持热线：400-828-0799（工作时间:9:00-11:30，13:30-19:00）供应商项目参与操作说明: https://www.ejy365.com/upload/link/2022/08/30/48e1dd12-5050-4bbf-bfc9-a0d7a037ba1c.pdf技术支持服务态度不满意投诉热线:400-828-0799转0。 （6）联合体投标（如允许）的，联合体各方应当指定牵头人，并授权其以自身名义在平台办理注册、下载文件、缴纳保证金等手续，其在平台的办理行为，对联合体各方均具有约束力。 地点：南京市鼓楼区清江南路18号鼓楼创新广场D栋10楼1002室 方式：南京市鼓楼区清江南路18号鼓楼创新广场D栋10楼1002室领取 售价：100.00元 四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点 2024-08-05 09:00 （北京时间） 地点：南京市鼓楼区清江南路18号鼓楼创新广场D栋11楼开标室1 五、公告期限 自本公告发布之日起5个工作日。 六、其他补充事宜 1.招标文件编号：ZZ203224P31535 2.行业划分：专业仪器仪表制造。 3.本项目非专门面向中小企业采购。 4.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定第（6）条所称重大违法记录，是指供应商因违法经营受到刑事处罚或者责令停产停业、吊销许可证或者执照、较大数额罚款等行政处罚。 5.供应商在参加政府采购活动前3年内因违法经营被禁止在一定期限内参加政府采购活动，期限届满的，可以参加政府采购活动。 6.单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商，不得参加同一合同项下的政府采购活动。 为采购项目提供整体设计、规范编制或者项目管理、监理、检测等服务的供应商，不得再参加该采购项目的其他采购活动 7.拒绝列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为记录名单及其他不符合《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定条件的供应商参与政府采购活动。采购人或者采购代理机构在进行资格审查的同时，依法通过“中国政府采购网”、“信用中国”网站等渠道查询投标人信用记录并保存。 8.投标文件递交要求：投标人应提供投标文件一式陆份（正本壹份、副本伍份，所有投标文件均应密封后递交，同时应提供电子版投标文件壹份（电子版须为投标文件正本加盖公章、签字后形成PDF扫描件，扫描件内容应与纸质投标文件正本完全一致、U盘形式（单独封装）、随纸质正本文件一并提交）。当电子版文件和纸质正本文件不一致时，以纸质正本文件为准。电子版文件用于辅助评标和平台存档，投标人需承担前述不一致造成的不利后果。 9.本项目在南京公共采购信息网、江苏政府采购网网站发布公告。 10.投标人应当从采购代理机构合法获得招标项目的招标文件。本次招标请按“标段”获取招标文件，编制、提交投标文件，并按“标段”开标、评标。 11.勘察现场：无 12.政府采购信用承诺 根据《关于在政府采购活动中推行信用承诺制的通知》宁财购通〔2021〕5号规定，参加南京地区政府采购活动的供应商，应以书面形式向采购人或政府采购代理机构作出信用承诺。供应商应尽早做好承诺工作，点击‘南京公共采购信息网’首页（https://njgc.jfh.com/）‘南京市政府采购供应商诚信档案’系统链接打开系统页面（http://180.101.238.212:8280/hodeframe2018_cxda/index.action jsessionid=769BA9C8E1729422E7173B991C8EC1E5）登录（未注册的供应商应先点击‘供应商注册点这里’并按 要求完成注册），然后在“信用记录”模块页面点击“信用记录打印”下载本单位《南京市政府采购供应商信用记录表暨信用承诺书》，由法人签字并盖单位公章，随响应文件一并递交。 在政府采购资格审查环节，供应商只需提供书面《南京市政府采购供应商信用记录表暨信用承诺书》，即可替代以下证明材料： （1）符合国家相关规定的财务状况报告； （2）依法缴纳税收的证明材料； （3）依法缴纳社会保障资金的证明材料； （4）具备履行政府采购合同所必需的设备和专业技术能力的证明材料； （5）参加政府采购活动前三年内在经营活动中没有重大违法记录的证明材料； （6）未被列入失信被执行人、重大税收违法失信主体、政府采购严重违法失信行为记录名单的证明材料。 供应商在中标（成交）后，应按采购文件要求，将上述由信用承诺书替代的证明材料提交采购人或采购代理机构核验。经核验无误后，由采购人或采购代理机构发出中标（成交）通知书。 供应商涉及以下情形的，不适用信用承诺： （1）供应商被列入严重失信主体名单； （2）被相关监管部门作出行政处罚且尚在处罚有效期内； （3）其他法律、行政法规规定的不适用信用承诺的情形。 供应商对信用承诺内容的真实性、合法性、有效性负责。如作出虚假信用承诺，视同为“提供虚假材料谋取中标、成交”的违法行为。 七、对本次招标提出询问，请按以下方式联系。 1.采购人信息 采购包1 单位名称：南京市计量监督检测院 单位地址：南京市栖霞区仙林大道10号 联系人：倪主任 联系电话：025-86735582 2.采购代理机构信息（如有） 单位名称：江苏省设备成套股份有限公司 单位地址：南京市清江南路18号鼓楼创新广场D栋1002室 联系人：王希稳 联系电话：025-86633685 17705161691 3.项目联系方式 项目联系人：王希稳 电话：025-86633685 17705161691 1535-南京市计量监督检测院2024年测力仪器采购项目招标公告.docx × 扫码打开掌上仪信通App 查看联系方式 $('.clickModel').click(function () { $('.modelDiv').show() }) $('.closeModel').click(function () { $('.modelDiv').hide() }) 基本信息 关键内容：天平 开标时间：2024-08-05 09:00 预算金额：194.56万元 采购单位：南京市计量监督检测院 采购联系人：点击查看采购联系方式：点击查看 招标代理机构：江苏省设备成套股份有限公司 代理联系人：点击查看 代理联系方式：点击查看 详细信息 南京市计量监督检测院2024年测力仪器采购项目招标公告 江苏省-南京市-鼓楼区 状态：公告 更新时间： 2024-07-12 招标文件: 附件1 项目概况 南京市计量监督检测院2024年测力仪器采购项目 JSZC-320100-JCEC-G2024-0277 招标项目的潜在投标人应在南京市鼓楼区清江南路18号鼓楼创新广场D栋10楼1002室 获取招标文件，并于2024-08-05 09:00 （北京时间）前递交投标文件。 一、项目基本情况 项目编号：JSZC-320100-JCEC-G2024-0277 项目名称：南京市计量监督检测院2024年测力仪器采购项目 预算金额：194.560000万元 最高限价（如有）： 194.56万元 采购需求： 南京市计量监督检测院拟采购测力仪器设备，主要用于实验室能力提升，满足实验室日常检测和科研需求，投标人须对包中全部内容进行投标，不得拆分，评标、授标以包为单位。本次招标货物需包含所有电缆、附件、配件以及开通调试培训。投标总价或设备单价超出最高限价均按无效投标处理，技术参数详见招标文件第四章采购需求。 序号 设备名称 数量 单位 是否接受进口 核心产品 质保期 溯源 最高限价/ 万元 1 M1级砝码 1 套 否 否 自验收通过之日起1年内免费质保 市级或市级以上计量技术机构 0.06 2 标准砝码E2等级 1 套 否 否 0.43 3 电子天平 1 台 是 否 自验收通过之日起2年内免费质保 省级或省级以上计量技术机构 8.00 4 变温霍尔效应测试仪 1 台 是 是 自验收通过之日起1年内免费质保 79.57 5 四探针电阻率测试仪 1 台 是 否 53.00 6 半导体材料计量多参数标准器 1 套 否 否 49.00 7 试验机综合参数测试仪 1 套 否 否 自验收通过之日起3年内免费质保 市级或市级以上计量技术机构 3.00 8 微型力值传感器 1 套 否 否 1.50 合计 194.56 合同履行期限： 自合同签订之日起180日内。 本项目（是/否）接受联合体投标：不接受联合体 二、申请人的资格要求： （一）满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定： 1.具有独立承担民事责任的能力（提供法人或者其他组织的营业执照；供应商为自然人的，提供其身份证）； 2.具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度（提供2023年度的财务报告，或投标截止时间前六个月内银行出具的资信证明）； 3.具有履行合同所必需的设备和专业技术能力（供应商根据履行采购项目合同需要，提供履行合同所必需的设备和专业技术能力的证明材料）； 4.有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录（提供参加本次政府采购活动前半年内至少一个月：①提供缴纳税收的凭证；②提供缴纳社会保险的凭据），依法享受免缴、缓缴的，提供证明材料；③法人参与投标的提供法人投标截止日前近3个月本单位社会保险缴纳凭据，授权代表参与投标的提供授权代表投标截止日前近3个月本单位社会保险缴纳凭据。依法享受免缴、缓缴的，提供证明材料； 5.参加政府采购活动前三年内，在经营活动中没有重大违法记录（提供承诺书）； 6.法律、行政法规规定的其他条件：无 （二）落实政府采购政策需满足的资格要求： 无 （三）本项目的特定资格要求： 无 三、获取招标文件 时间： 3.1时间：2024年07月15日至2024年07月22日，每天上午09:00-11:30，下午13:30-17:30（北京时间，法定节假日除外） 3.2地点：e交易平台（http://www.ejy365.com）。 3.3方式：纸质采购文件100元/套(电子采购文件不收费)。 （1）供应商获取招标文件前须前往，登录e交易平台（https://www.ejy365.com）按照要求进行实名会员注册、完善相关信息及选择项目报名、下载招标文件。 （2）平台网址为：https://www.ejy365.com。下载者首次登录平台前，须前往平台免费注册，注册成功且完善相关信息后，可以及时参与平台上所有发布的项目。 （3）下载者应充分考虑平台注册、信息检查、资料上传、费用支付所需时间，下载者必须在获取时间内完成支付，否则将无法保证获取招标文件。未按照本公告要求获得本项目招标文件的，采购代理机构不予接收其响应文件。 （4）下载者需要发票的，须通过平台“资金管理”模块进行操作。招标文件服务费发票由采购代理机构开具；下载者选择开具增值税普通发票的，可在“资金管理--标书费电子发票”下载增值税电子普通发票，选择开具增值税专用发票的，可在“资金管理--专用发票申请”中填写相关信息；非因采购代理机构或平台原因，发票一经开具不予退换。 （5）平台网站首页“帮助中心”提供操作手册，下载者可以下载并根据操作手册提示进行注册、登录等操作。易交易平台技术支持联系方式供应商技术支持热线：400-828-0799（工作时间:9:00-11:30，13:30-19:00）供应商项目参与操作说明: 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天眼查显示，芯恩(青岛)集成电路有限公司近日取得一项名为“晶圆承载装置和半导体检测系统”的专利，授权公告号为CN221176194U，授权公告日为2024年6月18日，申请日为2023年11月10日。 背景技术在半导体制程过程中，需要利用一种量测机台通过电容-电压特性曲线即CV特性曲线来检测晶圆的等效电容厚度(CET)、表面损伤(PDM)、表面势垒电压(VSB)、表面界面态密度(LI)等相关参数，以此来表征晶圆表面膜即介电质层的质量。晶圆检测仪(Semiconductor Diagnostics Inc，SDI)是利用电晕枪将电荷激发在晶圆即介电质层的表面，同时用非接触式振动探针来测量表面电压，并作CV特性曲线进而分析其晶圆表面膜的质量。在SDI的实际量测过程中，如图1和图2所示，电晕枪10激发出的电荷11会打在放置在承载台12上的晶圆13的表面，但在晶圆边缘14处的部分电荷11会发生偏移，导致电荷11出现在晶圆边缘14外。晶圆边缘14因电荷11丢失容易引起漏电，从而导致量测数据异常。因此，有必要提供一种新型的晶圆承载装置和半导体检测系统以解决现有技术中存在的上述问题。现有技术中的电晕枪激发出的电荷在晶圆边缘处发生偏移的侧视示意图电晕枪激发出的电荷在晶圆边缘处发生偏移的俯视示意图专利说明据专利摘要显示，本实用新型提供了一种晶圆承载装置和半导体检测系统，晶圆承载装置包括晶圆承载台和磁性件；晶圆承载台用于承载待检测晶圆；磁性件设有若干个，若干个磁性件间隔围设于晶圆承载台，磁性件由N极和S极相邻设置而成，任意一个磁性件沿顺时针围设方向或逆时针围设方向均为S极到N极排列，以使若干个磁性件形成环形磁场，待检测晶圆位于环形磁场内，磁性件利用环形磁场对电荷的洛伦兹力，使偏移于待检测晶圆的边缘外的至少部分电荷返回于待检测晶圆的表面。本实用新型避免了待检测晶圆的边缘处的电荷丢失，解决了电晕放电单元打到待检测晶圆的边缘处的电荷丢失而引起漏电，导致量测数据异常的问题。本实用新型第一种实施例中晶圆承载装置的侧视示意图本实用新型的实施例中电荷在待检测晶圆的边缘的俯视示意图

日立暗场晶圆缺陷检测系统DI46002023年12月6日，日立高新宣布推出日立暗场晶圆缺陷检测系统DI4600，这是一种用于检测半导体生产线上图案化晶圆上颗粒和缺陷的新工具。DI4600 增加了一个专用服务器，该服务器提供了检测颗粒和缺陷所需的显著增强的数据处理能力，从而提高了检测能力。与之前的型号相比，通过缩短晶圆转移时间和改进晶圆检测期间的操作，系统的吞吐量也提高了约 20%。DI4600将实现半导体生产线中高精度的缺陷监测，这将有助于提高产量和更好的拥有成本，促进半导体产量持续扩大。发展背景在当前的社会环境中，DRAM和FLASH等存储器半导体设备，MPU和GPU等逻辑半导体不仅用于智能手机、笔记本电脑和PC，还用于生成人工智能（AI）计算和自动驾驶。随着半导体器件的萎缩和复杂性的发展，对制造过程清洁度和检测能力的要求也变得更加严格。半导体制造商不断努力提高竞争力，尤其是在性能和制造成本方面。图案化晶圆检查工具通过检查生产晶圆的表面是否有颗粒和缺陷，有助于产量管理，使工程师能够监测半导体处理工具的清洁度变化和趋势，因此对半导体器件的性能和制造成本有很大影响。关键技术1.高通量与现有型号相比，通过减少晶圆转移时间、改善晶圆检测期间的操作和优化数据处理顺序，吞吐量提高了约 20%。2.高精度检测由于增加了专用服务器，因此提高了检测精度，该服务器提供了检测颗粒和缺陷所需的显着增强的数据处理能力。

近日，中导光电设备股份有限公司（简称“中导光电”）纳米级图形晶圆缺陷光学检测设备（NanoPro-150）再次交付客户，标志着中导光电在半导体前道图形晶圆检测设备市场化道路上阔步前行。 前道图形晶圆检测设备是半导体芯片制造过程中的核心设备之一，技术门槛高，难度大，是检测设备的主战场。此次交付用户的NanoPro-150产品灵敏度系纳米级序列，充分满足半导体芯片90nm及以上产线制造工艺需求。本次交付的设备将用于国内功率半导体头部公司的量产线，加之前期该型号设备已在功率半导体知名企业产线长期量产使用，表明该产品尤为受到功率半导体公司的青睐和欢迎。NanoPro-150是NanoPro-1XX系列中的高端产品，除与国际顶尖公司同类产品在灵敏度、检出速度等主要性能参数相近外，还开发和引入了许多先进的AI算法和软件，进一步提高了信噪比，显著提升了设备在关键制程的缺陷检测灵敏度和检出率。同时，该产品实现了精密光机电关键核心部件的国产化和自主可控，为产品的量产和稳产奠定了坚实基础。 中导光电是国内半导体及泛半导体前道图形缺陷检测设备的领军企业，也是国家专精特新 “小巨人” 企业、国家知识产权优势企业，有着丰富的技术积累和完全的自主产权。在过去十多年的经营中，公司的亚微米级和微米级设备累计销售逾350台，长期稳定地运行在众多量产线中。公司目前进入销售和量产的NanoPro-1XX系列产品和MDI亚微米检测设备，加上NanoPro-2XX和NanoPro-3XX即将先后进入市场，可望覆盖国内半导体前道检测设备需求市场的90%以上，给中国半导体工业检测设备的国产化描绘出一片光明前景。

p style=" text-align: center " img src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201607/insimg/58a2a359-584e-4985-8b0b-0a7c2aa2b4fb.jpg" title=" 3860549746492722667.jpg" / /p p style=" text-align: center " 检测员酷暑钻球罐，进去两三分钟能湿透全身 /p p style=" text-align: center " img src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201607/insimg/f69272e9-6996-40a6-808d-8cb25f307037.jpg" title=" 691482510334183816.jpg" / /p p style=" text-align: center " 检测员每半小时换一班，记者在球罐附近测到温度高达50.5℃ /p p 　　26日上午，记者来到位于江北化工园的一家工厂时，南京锅检院的检测人员早已忙开了。“今天我们要检测的是乙烯球罐。”南京锅检院的工作人员赵运东刚从球罐出来，一身工作服已经湿了大半，脸也通红，特种设备工作检测他已经做了7年。他介绍，锅炉、压力容器、压力管道等承压类特种设备都需要进行定期检验，以确保运行时的安全。现场这个1000立方米的球罐在阳光的照射下背后投下阴影，虽然不用站在太阳底下爆烤，甚至还能感受到偶尔吹过的几丝微风，但温度计显示温度为48.7℃，而在阳光下时，球罐周边温度高达50.5℃。 /p p 　　那么球罐里的温度如何呢?“不仅闷，还有化工气体，温度太高，只要进入球罐两三分钟，衣服就会全身湿透，30分钟就要换班。”记者看到，赵运东等4人出来后，又有4人进入到球罐中。一台球罐的检测期一般为3-5天，园区内这样的球罐约有1000台。目前检测员的工作时间调整为上午6:00至10:00，下午3:30至6:30。 /p p 　　虽然气温很高，但现场的每一位工作人员都“全副武装”，不仅长衣长裤穿得严严实实，而且还佩戴着安全帽、防护眼镜。“为了检验人员的安全，防护必须做到位。”穿着短裤、凉鞋的记者也因此失去了进入罐体的机会。 /p p 　　“在所有需要检测的设备中，这样的条件算是上等了。”南京锅检院的工作人员介绍说，“除了球罐外，检测的常压储罐，储罐周边温度能达60℃ 检测焚烧炉温度达70℃，可以说是高温高尘高音高臭 检测水泥厂的锅炉，出来后根本分不清谁是谁。”据介绍，球罐是有隔热层的，否则里面的温度能达到五六十摄氏度，工作人员说着掏出了口袋里的人丹，“我们每个检测人员都随身配有人丹，如果觉得不舒服就要赶紧服用。” /p p br/ /p

日前，青岛高新区与韩国江友科技株式会社就晶圆检测分选一体化设备项目举行签约仪式，市委常委、副市长、高新区工委书记张惠，管委副主任赵士玉，韩国江友科技株式会社社长金大准及高新区投资促进局相关负责同志出席了签约仪式。 　　投资方韩国江友科技株式会社是生产晶圆分选一体化设备的专业公司，拥有多项发明专利，在LED设备行业具有国际领先的技术水平。公司独创的光、电检测方式可将晶片自动划分等级，能够有效提高生产效率和产量，降低了生产成本，较好解决了LED晶圆与后续工序的兼容技术难题。目前，该公司已与韩国三星、LG、日本昭和电工、美国美光等国际知名LED芯片制造商建立了长期稳定、良好的合作关系，在世界市场产品占有率达30%，在韩国市场产品占有率达95%以上，2010年销售收入达12亿元。 　　该项目一期投资1500万美元，占地40亩，主要从事LED晶圆检测专业设备、测试仪器等产品的设计、开发、生产和销售。项目拟于2011年5月正式开工建设，2012年5月投产。预计达产后，年销售收入可达46000万元，上交国家税金3500万元，实现利润9200万元。项目的签约落户，是青岛高新区LED产业招商取得的又一重大成果，对于拉长LED产业链、促进相关高端产业项目聚集、进一步增强高新区特色产业核心竞争力具有重要意义。

一、项目基本情况项目编号：1210-2341YDZB6002项目名称：晶圆制造缺陷检测设备采购采购方式：公开招标预算金额：5,000,000.00元采购需求：合同包1(晶圆制造缺陷检测设备):合同包预算金额：5,000,000.00元品目号品目名称采购标的数量（单位）技术规格、参数及要求品目预算(元)1-1其他仪器仪表晶圆制造缺陷检测设备1(台)详见采购文件5,000,000.00本合同包不接受联合体投标合同履行期限：合同生效180天内中标人完成货物安装调试并交付使用。二、申请人的资格要求：1.投标供应商应具备《政府采购法》第二十二条规定的条件，提供下列材料：1）具有独立承担民事责任的能力：在中华人民共和国境内注册的法人或其他组织或自然人， 投标（响应）时提交有效的营业执照（或事业法人登记证或身份证等相关证明） 副本复印件。分支机构投标的，须提供总公司和分公司营业执照副本复印件，总公司出具给分支机构的授权书。2）有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录：提供书面声明。3）具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度：提供书面声明。4）履行合同所必需的设备和专业技术能力：提供书面声明。5）参加采购活动前3年内，在经营活动中没有重大违法记录：参照投标函相关承诺格式内容。 重大违法记录，是指供应商因违法经营受到刑事处罚或者责令停产停业、吊销许可证或者执照、较大数额罚款等行政处罚。（较大数额罚款按照《财政部关于第十九条第一款 “较大数额罚款”具体适用问题的意见 》（财库〔2022〕3号）执行）2.落实政府采购政策需满足的资格要求：合同包1(晶圆制造缺陷检测设备)落实政府采购政策需满足的资格要求如下:参与的供应商提供的货物全部由符合政策要求的中小企业制造3.本项目的特定资格要求：合同包1(晶圆制造缺陷检测设备)特定资格要求如下:(1)供应商未被列入“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)“记录失信被执行人或重大税收违法失信主体或政府采购严重违法失信行为”记录名单；不处于中国政府采购网(www.ccgp.gov.cn)“政府采购严重违法失信行为信息记录”中的禁止参加政府采购活动期间。（以采购代理机构于投标截止时间当天在“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn） 及中国政府采购网（http://www.ccgp.gov.cn/） 查询结果为准， 如相关失信记录已失效， 供应商需提供相关证明资料）。(2)单位负责人为同一人或者存在直接控股、 管理关系的不同供应商，不得同时参加本采购项目（或采购包） 投标（响应）。 为本项目提供整体设计、 规范编制或者项目管理、 监理、 检测等服务的供应商， 不得再参与本项目投标（响应）。 投标（报价） 函相关承诺要求内容。(3)供应商已递交投标保证金。三、获取招标文件时间： 2023年03月01日 至 2023年03月21日 ，每天上午 00:00:00 至 12:00:00 ，下午 12:00:00 至 23:59:59 （北京时间,法定节假日除外）地点：广东省政府采购网https://gdgpo.czt.gd.gov.cn/方式：在线获取售价： 免费获取四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点2023年03月22日 14时30分00秒 （北京时间）递交文件地点：线上递交开标地点：广州市天河北路626号保利中宇广场A座25楼第一会议室五、公告期限自本公告发布之日起5个工作日。六、其他补充事宜1.本项目采用电子系统进行招投标，请在投标前详细阅读供应商操作手册，手册获取网址：https://gdgpo.czt.gd.gov.cn/help/transaction/download.html。投标供应商在使用过程中遇到涉及系统使用的问题，可通过020-88696588 进行咨询或通过广东政府采购智慧云平台运维服务说明中提供的其他服务方式获取帮助。2.供应商参加本项目投标，需要提前办理CA和电子签章，办理方式和注意事项详见供应商操作手册与CA办理指南，指南获取地址：https://gdgpo.czt.gd.gov.cn/help/problem/。3.如需缴纳保证金，供应商可通过"广东政府采购智慧云平台金融服务中心"(http://gdgpo.czt.gd.gov.cn/zcdservice/zcd/guangdong/)，申请办理投标（响应）担保函、保险（保证）保函。4.本项目支持电子保函，可通过登录项目采购电子交易系统跳转至电子保函系统进行在线办理。电子保函办理办法详见供应商操作手册。5.本项目采用远程电子开标，供应商的法定代表人或其授权代表应当按照本招标公告载明的时间和模式等要求参加开标。在递交投标文件截止时间前30分钟，应当登录云平台开标大厅进行签到，并且填写授权代表的姓名与手机号码。若因签到时填写的授权代表信息有误而导致的不良后果，由供应商自行承担。七、对本次招标提出询问，请按以下方式联系。1.采购人信息名 称：广东工业大学地 址：广州市广州大学城外环西路100号联系方式：020-393400322.采购代理机构信息名 称：广东有德招标采购有限公司地 址：广州市天河北路626号保利中宇广场A座25楼联系方式：020-836295903.项目联系方式项目联系人：莫小姐电 话：020-83629590广东有德招标采购有限公司2023年02月28日

html, body { -webkit-user-select: text } * { padding: 0 margin: 0 } .web-box { width: 100% text-align: center } .wenshang { margin: 0 auto width: 80% text-align: center padding: 20px 10px 0 10px } .wenshang h2 { display: block color: #900 text-align: center padding-bottom: 10px border-bottom: 1px dashed #ccc font-size: 16px } .site a { text-decoration: none } .content-box { text-align: left margin: 0 auto width: 80% margin-top: 25px text-indent: 2em font-size: 14px line-height: 25px } .biaoge { margin: 0 auto /* width: 643px */ width: 100% margin-top: 25px } .table_content { border-top: 1px solid #e0e0e0 border-left: 1px solid #e0e0e0 font-family: Arial /* width: 643px */ width: 100% margin-top: 10px margin-left: 15px } .table_content tr td { line-height: 29px } .table_content .bg { background-color: #f6f6f6 } .table_content tr td { border-right: 1px solid #e0e0e0 border-bottom: 1px solid #e0e0e0 } .table-left { text-align: left padding-left: 20px } 详细信息 北京大学医学部多材料生物三维成型检测系统招标采购项目公开招标公告 北京市-海淀区 状态：公告 更新时间： 2023-08-20 招标文件: 附件1 北京大学医学部多材料生物三维成型检测系统招标采购项目公开招标公告 项目概况 北京大学医学部多材料生物三维成型检测系统招标采购项目 招标项目的潜在投标人应在登录东方招标平台http://www.oitccas.com/注册并购买。获取招标文件，并于2023年09月11日 09点30分（北京时间）前递交投标文件。 一、项目基本情况 项目编号：OITC-G230311395 项目名称：北京大学医学部多材料生物三维成型检测系统招标采购项目 预算金额：120.0000000 万元（人民币） 最高限价（如有）：120.0000000 万元（人民币） 采购需求： 包号 货物名称 数量 简要技术规格 是否允许采购进口产品 采购 预算 1 多材料生物三维成型检测系统 1套 多材料生物三维成型检测系统适用于材料科学、组织工程、再生医学、生命科学、药学等研究领域。可应用于硬骨、软骨、半月板、韧带、皮肤、神经、血管等领域的再生修复及药物筛选。 多材料生物三维成型检测系统在数字光投影生物3D打印技术的基础上，结合了多料仓多材料协同打印的技术，对多材料复杂结构的构建有着特有的优势，具有快速、准确、个性化及擅长制造复杂结构生物实体的特性。多材料生物三维成像检测系统可打印细胞、水凝胶、合成聚合物及生物陶瓷材料。最多可实现4种材料的同时打印，构建多材料复杂结构。可实现不同层及同层不同区域的光强设定，实现不同位置不同软硬程度的支架构建。可对打印后的生物支架进行无损伤、高速、宽视场检测。可分析生物支架孔隙等效直径、孔隙数目、孔隙体积、孔隙连通率，以及丝径、材料体积等。针对多孔板内类器官等三维生物组织进行自动化批量成像，并提供时序追踪分析，包括类器官体积、表面积、球度等参数。 否 120 万元 投标人可对其中一个包或多个包进行投标，须以包为单位对包中全部内容进行投标，不得转包、分包，评标、授标以包为单位。 具体技术要求详见招标公告所附附件（即，本招标文件第六部分）。 合同履行期限：合同签订后120天交货。 本项目( 不接受 )联合体投标。二、申请人的资格要求： 1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定； 2.落实政府采购政策需满足的资格要求： 本项目不属于专门面向中小微企业、监狱企业、残疾人福利性单位采购的项目。 3.本项目的特定资格要求：1） 投标人须符合《中华人民共和国政府采购法》第二十二条的规定；(具体为供应商参加政府采购活动应当具备下列条件：（一）具有独立承担民事责任的能力；（二）具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度；（三）具有履行合同所必需的设备和专业技术能力；（四）有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录；（五）参加政府采购活动前三年内，在经营活动中没有重大违法记录；（六）法律、行政法规规定的其他条件。)2） 投标人须在中华人民共和国境内合法注册、有法人资格并符合工商局或相关行业主管部门核准的经营范围或经营许可；3） 投标人按照招标公告要求购买了招标文件；4） 投标人不得为列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为记录名单的供应商。5） 为本项目提供整体设计、规范编制或者项目管理、监理、检测等服务的供应商，不得参加本项目投标；6） 投标单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商，不得参加同一合同项下的政府采购活动；7） 本项目不接受联合体投标。 三、获取招标文件 时间：2023年08月20日 至 2023年08月25日，每天上午8:00至12:00，下午13:00至17:00。（北京时间，法定节假日除外） 地点：登录东方招标平台http://www.oitccas.com/注册并购买。 方式：登陆“东方招标”平台（http://www.oitccas.com/），点击“获取采购文件”链接图标，或直接输入访问地址（http://www.oitccas.com/pages/sign_in.html?page=mine）完成投标人注册手续（免费），然后登陆系统寻找有意向参与的项目，已注册的投标人无需重新注册。招标文件售价：每包人民币600 元。如决定购买招标文件，请完成标书款缴费及标书下载手续。 售价：￥600.0 元，本公告包含的招标文件售价总和 四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点 提交投标文件截止时间：2023年09月11日 09点30分（北京时间） 开标时间：2023年09月11日 09点30分（北京时间） 地点：北京市海淀区丹棱街1号互联网金融中心20层科创厅 五、公告期限 自本公告发布之日起5个工作日。 六、其他补充事宜1、投标文件递交地点：北京市海淀区丹棱街1号互联网金融中心20层科创厅 2、招标文件采用网上电子发售购买方式： 1）登陆“东方招标”平台（http://www.oitccas.com/），点击“获取采购文件”链接图标，或直接输入访问地址（http://www.oitccas.com/pages/sign_in.html?page=mine）完成投标人注册手续（免费），然后登陆系统寻找有意向参与的项目，已注册的投标人无需重新注册。招标文件售价：每包人民币600 元。如决定购买招标文件，请完成标书款缴费及标书下载手续。 2）投标人可以电汇的形式支付款、保证金（应以公司名义汇款至下述指定账号）。 开户名称：东方国际招标有限责任公司 开户行：招商银行北京西三环支行 账 号：862081657710001 3）投标人应在“东方招标”平台上填写开票信息。在投标人足额缴纳标书款后，标书款电子发票将发送至投标人在“东方招标”平台上登记的电子邮箱，投标人自行下载打印。 3、以电汇方式购买招标文件和递交投标保证金的，须在电汇凭据附言栏中写明招标编号、包号及用途（如未标明招标编号，有可能导致投标无效）。 4、采购项目需要落实的政府采购政策： （1）政府采购促进中小企业发展 （2）政府采购支持监狱企业发展 （3）政府采购促进残疾人就业 （4）政府采购鼓励采购节能环保产品 七、对本次招标提出询问，请按以下方式联系。 1.采购人信息 名 称：北京大学 地址：北京市海淀区学院路38号 联系方式：凌老师； 010-82801359 2.采购代理机构信息 名 称：东方国际招标有限责任公司 地 址：北京市海淀区丹棱街1号互联网金融中心20层 联系方式：王军、郭宇涵、李雯； 010-68290508、010-68290530 3.项目联系方式 项目联系人：凌老师 电 话： 010-82801359 第六章 技术要求1395.docx × 扫码打开掌上仪信通App 查看联系方式 $('.clickModel').click(function () { $('.modelDiv').show() }) $('.closeModel').click(function () { $('.modelDiv').hide() }) 基本信息 关键内容：实时成像检测 开标时间：2023-09-11 09:30 预算金额：120.00万元 采购单位：北京大学 采购联系人：点击查看 采购联系方式：点击查看 招标代理机构：东方国际招标有限责任公司 代理联系人：点击查看 代理联系方式：点击查看 详细信息 北京大学医学部多材料生物三维成型检测系统招标采购项目公开招标公告 北京市-海淀区 状态：公告 更新时间： 2023-08-20 招标文件: 附件1 北京大学医学部多材料生物三维成型检测系统招标采购项目公开招标公告 项目概况 北京大学医学部多材料生物三维成型检测系统招标采购项目 招标项目的潜在投标人应在登录东方招标平台http://www.oitccas.com/注册并购买。获取招标文件，并于2023年09月11日 09点30分（北京时间）前递交投标文件。 一、项目基本情况 项目编号：OITC-G230311395 项目名称：北京大学医学部多材料生物三维成型检测系统招标采购项目 预算金额：120.0000000 万元（人民币） 最高限价（如有）：120.0000000 万元（人民币） 采购需求： 包号 货物名称 数量 简要技术规格 是否允许采购进口产品 采购 预算 1 多材料生物三维成型检测系统 1套 多材料生物三维成型检测系统适用于材料科学、组织工程、再生医学、生命科学、药学等研究领域。可应用于硬骨、软骨、半月板、韧带、皮肤、神经、血管等领域的再生修复及药物筛选。 多材料生物三维成型检测系统在数字光投影生物3D打印技术的基础上，结合了多料仓多材料协同打印的技术，对多材料复杂结构的构建有着特有的优势，具有快速、准确、个性化及擅长制造复杂结构生物实体的特性。多材料生物三维成像检测系统可打印细胞、水凝胶、合成聚合物及生物陶瓷材料。最多可实现4种材料的同时打印，构建多材料复杂结构。可实现不同层及同层不同区域的光强设定，实现不同位置不同软硬程度的支架构建。可对打印后的生物支架进行无损伤、高速、宽视场检测。可分析生物支架孔隙等效直径、孔隙数目、孔隙体积、孔隙连通率，以及丝径、材料体积等。针对多孔板内类器官等三维生物组织进行自动化批量成像，并提供时序追踪分析，包括类器官体积、表面积、球度等参数。 否 120 万元 投标人可对其中一个包或多个包进行投标，须以包为单位对包中全部内容进行投标，不得转包、分包，评标、授标以包为单位。 具体技术要求详见招标公告所附附件（即，本招标文件第六部分）。 合同履行期限：合同签订后120天交货。 本项目( 不接受 )联合体投标。 二、申请人的资格要求： 1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定； 2.落实政府采购政策需满足的资格要求： 本项目不属于专门面向中小微企业、监狱企业、残疾人福利性单位采购的项目。 3.本项目的特定资格要求：1） 投标人须符合《中华人民共和国政府采购法》第二十二条的规定；(具体为供应商参加政府采购活动应当具备下列条件：（一）具有独立承担民事责任的能力；（二）具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度；（三）具有履行合同所必需的设备和专业技术能力；（四）有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录；（五）参加政府采购活动前三年内，在经营活动中没有重大违法记录；（六）法律、行政法规规定的其他条件。)2） 投标人须在中华人民共和国境内合法注册、有法人资格并符合工商局或相关行业主管部门核准的经营范围或经营许可；3） 投标人按照招标公告要求购买了招标文件；4） 投标人不得为列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为记录名单的供应商。5） 为本项目提供整体设计、规范编制或者项目管理、监理、检测等服务的供应商，不得参加本项目投标；6） 投标单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商，不得参加同一合同项下的政府采购活动；7） 本项目不接受联合体投标。 三、获取招标文件 时间：2023年08月20日 至 2023年08月25日，每天上午8:00至12:00，下午13:00至17:00。（北京时间，法定节假日除外） 地点：登录东方招标平台http://www.oitccas.com/注册并购买。 方式：登陆“东方招标”平台（http://www.oitccas.com/），点击“获取采购文件”链接图标，或直接输入访问地址（http://www.oitccas.com/pages/sign_in.html?page=mine）完成投标人注册手续（免费），然后登陆系统寻找有意向参与的项目，已注册的投标人无需重新注册。招标文件售价：每包人民币600 元。如决定购买招标文件，请完成标书款缴费及标书下载手续。 售价：￥600.0 元，本公告包含的招标文件售价总和 四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点 提交投标文件截止时间：2023年09月11日 09点30分（北京时间） 开标时间：2023年09月11日 09点30分（北京时间） 地点：北京市海淀区丹棱街1号互联网金融中心20层科创厅 五、公告期限 自本公告发布之日起5个工作日。 六、其他补充事宜 1、投标文件递交地点：北京市海淀区丹棱街1号互联网金融中心20层科创厅 2、招标文件采用网上电子发售购买方式： 1）登陆“东方招标”平台（http://www.oitccas.com/），点击“获取采购文件”链接图标，或直接输入访问地址（http://www.oitccas.com/pages/sign_in.html?page=mine）完成投标人注册手续（免费），然后登陆系统寻找有意向参与的项目，已注册的投标人无需重新注册。招标文件售价：每包人民币600 元。如决定购买招标文件，请完成标书款缴费及标书下载手续。 2）投标人可以电汇的形式支付款、保证金（应以公司名义汇款至下述指定账号）。 开户名称：东方国际招标有限责任公司 开户行：招商银行北京西三环支行 账 号：862081657710001 3）投标人应在“东方招标”平台上填写开票信息。在投标人足额缴纳标书款后，标书款电子发票将发送至投标人在“东方招标”平台上登记的电子邮箱，投标人自行下载打印。 3、以电汇方式购买招标文件和递交投标保证金的，须在电汇凭据附言栏中写明招标编号、包号及用途（如未标明招标编号，有可能导致投标无效）。 4、采购项目需要落实的政府采购政策： （1）政府采购促进中小企业发展 （2）政府采购支持监狱企业发展 （3）政府采购促进残疾人就业 （4）政府采购鼓励采购节能环保产品 七、对本次招标提出询问，请按以下方式联系。 1.采购人信息 名 称：北京大学 地址：北京市海淀区学院路38号 联系方式：凌老师； 010-82801359 2.采购代理机构信息 名 称：东方国际招标有限责任公司 地 址：北京市海淀区丹棱街1号互联网金融中心20层 联系方式：王军、郭宇涵、李雯； 010-68290508、010-68290530 3.项目联系方式 项目联系人：凌老师 电 话： 010-82801359 第六章 技术要求1395.docx

每一滴牛奶出厂,都要经过9道工序、36个监控点和105项指标检测,其中,光是收奶环节,就要通过5个摄像头来监控采样、检验出单、收奶及清洗,杜绝原奶在使用前出现作假行为…… 　　2013年9月底,《法制日报》记者跟随国家质检总局一行前往四川眉山,采访中粮集团旗下的蒙牛乳业(眉山)有限公司——两年前,这里曾曝出震惊全国的牛奶“黄曲霉素超标”事件,两年后,企业的质量安全管理落实得怎样?“漏洞”是否已堵上?……从原奶入厂到检验接收,到最后的成品出库,记者进行了全过程的实地体验。 　　原奶不合格有专人追踪 　　在眉山工厂的收奶广场,记者看到,一辆刚刚完成送奶任务的运奶车正停在厂房外,可以清楚地看见在汽车后方的摄像头。 　　工作人员介绍,运奶车必须先要按照蒙牛的标准进行车体清洗,防止二次污染,然后才可对奶车牛奶进行采样送检,其全程均在监控录像下进行。 　　样品检测是原奶质量管控过程中最重要的环节。奶样会经历感观、理化、微生物等检测指标,除了《食品安全国家标准—生乳》规定的9大类32项外,本着检测指标扩大化原则,蒙牛又增加了检验项目至9大类57项,包括对掺假、冰点、抗生素、水解蛋白、三聚氰胺等项目的检验。 　　“检验所有项目中,一项检测不合格均予以拒收。”随行的蒙牛乳业(集团)股份有限公司副总裁王艳松告诉记者,蒙牛实施“端到端”的质量管理模式,建立了统一、标准化的牧场、小区及奶站,统一准入、统一饲料和兽药,到厂牛奶如果出现不合格现象,会有专人对原奶去向进行追踪监督,保证每一滴牛奶均有来源、每一滴牛奶不存在掺假现象。 　　生产车间无菌化全封闭 　　走进主车间二楼的参观走廊,透过玻璃往下看,规模宏大的一楼生产车间里看不到人,布满车间的只有粗细不一、弯弯曲曲的不锈钢管道以及若干个“巨无霸”密闭储奶罐,见不到一滴牛奶的踪影。 　　“牛奶在哪里?”记者不由好奇发问。原来,为保证处理环境无菌化,无论是预处理、低温包装还是常温灌装等环节,都是在密闭金属管、罐中自动进行,整个车间是全封闭的,就连工作人员也接触不到任何原奶。 　　盯了好一会儿,记者才看见这片巨大的“金属丛林”中有几名操作人员出现,他们穿着特制的防护服,戴着手套、头套、口罩、眼罩,操控着机器实现不同环节的转换。 　　清洗也是确保原料安全的重要环节。在参观走廊右侧,记者看到一个占地面积颇大的清洗间,里面有不锈钢管道组成的自动清洗设备。据介绍,这条清洗线既能够对整个工厂的十几条生产线同时进行清洗,也可以点对点清洗任意一条生产线,每条生产线的工作与清洗转换可实现智能控制。如果有任何一条生产线在规定的时间内未进行清洗,程序就会将该线的阀门自动关闭,导致生产线停止生产。 　　黄曲霉素检测“双保险” 　　针对记者关心的2011年眉山工厂“黄曲霉素事件”,王艳松表示,该事件是因为当时连续阴雨使饲料发霉、导致产出牛奶含有黄曲霉素。为此,蒙牛从饲料管理、原奶检测与成品检测等方面加强了管控。针对黄曲霉素检测,投入了灵敏度更好、速度更快的检测试纸,5到10分钟即可出具结果。 　　同时,在最关键的原奶检测环节,蒙牛加大了人员、资金、设备的投入,购入了以前科研机构才有的检测设备,提升了检测的专业性。除了原奶,对刚从生产线下来的成品也会再一次进行黄曲霉素检测,合格后才能出库,和原奶检测一起形成“双保险”。 　　中粮集团的党组成员兼集团质量与安全管理部总监万早田则向记者坦承,“黄曲霉素事件”对于蒙牛来说是一个巨大的教训,也使企业的质量安全系统建设加速。他认为,只有树立“全产业链”理念,从产业链源头管理、生产过程质量安全控制、产品出口端管理三处着手,才能为解决食品质量安全问题提供有效的管理模式。 　　为此,蒙牛还搭建了“四驾马车”式质量管理架构,即质量安全管理系统和奶源、营运、市场三大质量中心。据了解,这是为了把“裁判员”和“运动员”分开,确保独立监督、责权分离,管理覆盖产品的整个生命周期。 　　据了解,从2012年至今,眉山工厂共接受北京中国检验检疫科学研究院等4家第三方专业检测机构的定期对比检验累计350批,除了尚在检测中的29批外,目前出具结果的321批检测结果全部合格。

电子束量检测是半导体量检测领域的主要技术类型之一，在半导体制程不断微缩，光学检测对先进工艺图像识别的灵敏度逐渐减弱的情况下，发挥着越来越重要的作用。电子束量检测设备对于检测的精度、可适用性、稳定性、吞吐量等要求很高，其研发和设计非常具有技术挑战性。作为布局该领域最早的国内企业之一，东方晶源已先后成功推出电子束缺陷检测设备EBI，关键尺寸量测设备CD-SEM（12英寸和6&8英寸），电子束缺陷复检设备DR-SEM，占据电子束量测检测三大主要细分领域，产品多样化和产品成熟度走在前列。同时，经过持续的迭代研发，三大产品线全力升级、性能指标进一步提升，引领国内电子束量测检测产业高速发展。EBI：历时三代焕新，检测速度提升3-5倍EBI（电子束缺陷检测设备）是集成电路制造中不可或缺的良率监控设备。其基本原理是结合扫描电镜成像技术、高精度运动控制技术、高速图像数据处理和自动检测分类算法等,在集成电路制造关键环节对晶圆及集成电路的物理缺陷和电性缺陷进行检测，避免缺陷累积到后续工艺中。东方晶源早在2019年就成功研发并推出的SEpA-i505是国内首台电子束缺陷检测设备，可提供完整的纳米级缺陷检测和分析解决方案，在2021年便进入28nm产线全自动量产。经过数年研发迭代，新一代机型SEpA-i525在检测能力和应用场景方面得到进一步拓展。在检测速率方面，新款EBI产品可兼容步进式和连续式扫描，连续扫描模式适用于存储Fab，结合自研探测器的性能优化，较上一代机型能带来3倍-5倍的速度提升；新开发的电子光学系统可支持negative mode检测方式和40nA以上的检测束流；同时引入多种wafer荷电控制方案，降低荷电效应对图像的影响。在应用场景方面，东方晶源的EBI设备也从逻辑Fab领域延伸至存储Fab，可以为客户解决更多的制程缺陷问题。此外，东方晶源EBI设备基于DNA缺陷检测引擎，采用图前台与运算后台低耦合，支持同步online/offline inspection。集成多种先进缺陷检测算法（D2D、C2C等），可以满足用户不同应用需求，有效提高Capture Rate，降低Nuisance Rate。采用的自动缺陷分类（ADC）引擎，其Model-Based ADC模块基于深度学习、自动特征选取、融合置信度的聚类算法，可以有效提升自动缺陷分类的Purity和Accuracy；Rule-Based ADC模块则保留了人工经验的灵活性，在小样本的场景下可以快速创建。CD-SEM：面向6/8/12英寸产线全面布局CD-SEM（关键尺寸量测设备）主要是通过对于关键尺寸的采样测量，实现对IC制造过程中，光刻工艺后所形成图形尺寸进行监控，以确保良率。东方晶源的CD-SEM分为12英寸和6&8英寸兼容两个产品系列，均已进入用户产线，可支持Line/Space、Hole/Elliptic、LER/LWR等多种量测场景，满足多种成像需求。12英寸CD-SEM新一代机型SEpA-c430经过2年的迭代，在量测性能和速度上实现全面提升，目前也在多个客户现场完成验证。该产品的量测重复精度达到0.25nm，满足28nm产线需求；通过提升电子束扫描和信号检测，产能提高30%；新推出的晶圆表面电荷补偿功能，可以提高光刻胶量测的能力。新机型还增加了自动校准功能，可确保较高的量测一致性，为产品的大规模量产做好了准备。除12英寸产品外，东方晶源6&8英寸CD-SEM产品相较国际大厂新设备的交期长、价格高具有更高的性价优势。面向第三代半导体市场推出的SEpA-c310s，不仅实现了6&8 英寸兼容，同时还可兼容不同材质的晶圆（例如GaN/SiC/GaAs），兼容不同厚度的晶圆（例如350um，1100um）。该产品已在多个头部客户实现了量产验证。值得一提的是，2022年底东方晶源ODAS LAMP产品已正式发布。ODAS LAMP全称为Offline Data Analysis System, Large Scale Automatic Measurement Purpose产品，中文名称为大规模CD量测离线数据处理系统。ODAS LAMP作为CD-SEM量测设备的配套工具，目的在于方便CD-SEM用户利用设计版图离线创建和修改CD-SEM recipe，并且提供对CD-SEM量测结果的review功能，也可以在CD-SEM图像上进行离线再量测，提升机台利用率。DR-SEM：瞄准新需求，开拓新领域DR-SEM（电子束缺陷复检设备）是东方晶源最新涉足的细分领域。根据SEMI数据，2024年12英寸产线DR-SEM需求量约为50台。未来3-4年，12英寸产线DR-SEM设备总需求量约为150台，具有广阔的市场空间。2023年东方晶源推出首款SEpA-r600，目前已经出机到几个头部客户进行产线验证。在设备开发过程中，得益于公司前期的技术积累，开发进程得以显著缩短。图像质量已达到客户需求，CR95%，接近成熟机台水平。在辅助光学系统复检OM的研发方案选择中，东方晶源独立开发出一套全新光学窗口成像系统。借助于这套系统，目前已完成对unpatterned wafer的光学复检功能的开发，实现了auto bare wafer review的功能，满足客户对70nm左右defect的复检需求。也就是说，东方晶源的DR-SEM设备不仅能够进行pattern wafer auto review ，也能够进行unpattern wafer review功能，并附带缺陷元素分析。另外，DR-SEM的高电压电子枪能够满足客户对浅层缺陷的分析，同时对较深的孔底部也能够有明显的信号。根据针对客户需求深度拆解，这款DR-SEM设备还引入了全彩OM，能实现色差调整，以满足不同film内部color defect的检测，为客户提供更多的表征手段。未来，东方晶源新一代DR-SEM设备将结合下一代自研EOS，搭配深紫外DUV辅助光学检测系统，预期可满足更先进制程全流程的defect复检需求。从2021年6月EBI设备通过产线验证进入全自动量产以来，东方晶源加快研发步伐，先后又成功推出12英寸CD-SEM、6&8英寸兼容CD-SEM、DR-SEM多款产品，并持续通过迭代升级提升设备性能和效率，解决了国产半导体发展中的关键难题，领跑国内相关领域发展。未来，东方晶源将围绕集成电路良率管理继续深耕，为产业带来更多的硬件和软件产品，推动行业发展和进步。

瘦肉精是一类动物用药，有数种药物被称为瘦肉精，例如莱克多巴胺（Ractopamine）及克伦特罗（Clenbuterol）等。将瘦肉精添加于饲料中，可以增加动物的瘦肉量、减少饲料使用、使肉品提早上市、降低成本。在中国，通常所说的&ldquo 瘦肉精&rdquo 则是指克伦特罗。它曾经作为药物用于治疗支气管哮喘，后由于其副作用太大而遭禁用。 动物源性样品中瘦肉精的检测方法： 1. 动物源性样品中&beta -受体激动剂的检测（SPE-LC/MS） 1) SPE方法 货号：60107-304 固定相：Thermo HyperSep Retain-CX 柱体积：3ml 固定相重量：200mg 酶解：动物源性样品2g（精确到0.01g）于50ml离心管中，加入0.2mol/L乙酸铵溶液（pH5.2）10ml，然后加入&beta -盐酸葡萄糖醛苷酶/芳基硫酸酯酶40&mu l，涡旋混匀3min，于37℃下水浴避光振荡16h。 提取：样品酶解后放置至室温，涡旋混匀3min，高速离心10min，取出上清液，加入1mol/L高氯酸溶液1ml，涡旋，混匀，高速离心10min后，转移上清液至另一50ml离心管内。 活化：3ml甲醇，3ml水，3ml0.5mol/L高氯酸 上样：样品 清洗：3ml水，3ml甲醇，柱子抽干 洗脱：3ml5%氨水甲醇溶液 2）LC/MS方法 色谱柱：Hypersil Gold，5&mu m，2.1× 150mm 货号：25005-152130 流动相：A：水（5mM乙酸铵）B：甲醇，梯度洗脱程序： 表1 流动相梯度洗脱条件 Time（min） A（%） B（%） 0 90 10 0.5 90 10 5 10 90 10 10 90 10.1 90 10 12 90 10 进样量：10&mu L 流速：250&mu L /min MS条件：电喷雾电离源（ESI），正离子模式 选择反应监控（SRM）扫描模式 喷雾电压：4500V 离子传输管温度：350℃ 结果 1. 典型LC/MS/MS色谱图 3. 定量限（LOQ）：本方法沙丁胺醇、非诺特罗、氯丙那林、莱克多巴胺、克伦特罗、妥布特罗、喷布特罗和心得安在猪肝、猪肉、牛奶和鸡蛋等动物源性食品组织中的定量限均可达0.1&mu g/kg，西马特罗、特布他林为0.5&mu g/kg。 提取回收率均可达75-120%。

2012年7月5日，东南科仪在美国brookfield博勒飞、法国Interscience、德国IKA、德国Binder宾得的大力支持下，于南京凤凰台饭店成功举办分析检测技术交流会，来自江苏地区的数十家制药、化工企业出席了本次交流会。 此次交流会涵盖的内容分别有：binder恒温恒湿箱在稳定性测试、加速实验中的应用及3Q验证；brookfield粘度及流变测量基本原理及应用；IKA中试级高剪切乳化技术在研发、中试、量化中的应用；自动化微生物实验仪器的应用及Interscience产品介绍；ALP高端全自动高压灭菌器应用及产品介绍。并展示了一系列先进仪器，厂家技术专员分别对客户进行耐心的讲解及演示，并对客户提出的问题，一一作满意的回答。客户对此次会议满意度较高。 会议获得圆满成功。 东南科仪 www.sinoinstrument.com TEL：400-113-3003

4月12日，记者从北京出入境检验检疫局获悉，由北京市检科院研发的禽流感新检验方法——LAMP快速检测技术已通过验收，技术人员在两个小时内就可以检测出禽流感病毒。据介绍，新检测方法比老方法用时缩短一半，且检验成本较低，未来将在基层检疫机构和养殖场推广。 　　新检测方法学名为环介导等温扩增法，是集靶核酸扩增、检测和结果判定于一体的快速检测方法，能够在两个小时之内得到检测结果，且无需昂贵仪器。实验证明RT-LAMP检测方法与原来使用的国标荧光RT-PCR检测方法的阳性符合率为100%。 　　检疫科研人员表示，新方法不仅适用于H5亚型禽流感病毒，还可以快速检测猪繁殖与呼吸综合征病毒。未来将应用在养猪场病、死猪蓝耳病快速现场检测，养鸡场病、死鸡禽流感病毒H5亚型快速现场检测、活鸡屠宰加工前疫情抽检，可为食品安全生产、现场监管、各级执法部门统一标准提供良好的技术支持。

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2021-11-26 09:00 采购金额： 543.81万元 采购单位： 南京市计量监督检测院 采购联系人： 王工 采购联系方式： 立即查看 招标代理机构： 江苏省设备成套股份有限公司 代理联系人： 王希稳 代理联系方式： 立即查看 详细信息 南京市计量监督检测院长度计量标准器具采购项目招标公告 江苏省-南京市-栖霞区 状态：公告 更新时间：2021-11-05 南京市计量监督检测院长度计量标准器具采购项目招标公告 2021年11月05日 16:25 公告信息： 采购项目名称 南京市计量监督检测院长度计量标准器具采购项目 品目 货物/专用设备/专用仪器仪表 采购单位 南京市计量监督检测院 行政区域 南京市 公告时间 2021年11月05日 16:25 获取招标文件时间 2021年11月05日至2021年11月12日每日上午:08:30 至 11:30 下午:13:00 至 17:00（北京时间，法定节假日除外） 招标文件售价 ￥0 获取招标文件的地点 网上下载 开标时间 2021年11月26日 09:00 开标地点 南京市山西路98号江苏成套大厦一楼东大厅开标大厅 预算金额 ￥543.809000万元（人民币） 联系人及联系方式： 项目联系人 王工 项目联系电话 025-86638523 采购单位 南京市计量监督检测院 采购单位地址 南京市栖霞区仙林大道10号 采购单位联系方式 15380999647 代理机构名称 江苏省设备成套股份有限公司 代理机构地址 江苏省南京市鼓楼区山西路120号成套大厦 代理机构联系方式 025-86633685 项目概况 南京市计量监督检测院长度计量标准器具采购项目的潜在投标人应在中招联合招标采购平台（网址为：http://www.365trade.com.cn/）获取招标文件，并于2021年11月26日09点00分（北京时间）前递交投标文件。 一、项目基本情况 1.1项目编号：066021P34390 1.2项目名称：南京市计量监督检测院长度计量标准器具采购项目 1.3预算金额： 543.809 万元 1.4最高限价： 543.809 万元 1.5拟采购线加速度随动台等长度计量标准器具，主要用于实验室能力提升，满足实验室日常检测和科研需求，投标人须对包中全部内容进行投标，不得拆分，评标、授标以包为单位。本次招标货物为交钥匙工程，需包含所有电缆、附件、配件以及开通调试培训。 序号 设备名称 数量 单位 设备预算（万元） 是否接受进口 质保期 是否为核心产品 1 线加速度随动台 2 套 合计： 543.809万元 不接受 自验收合格起三年 否 2 磁通门经纬仪 1 套 接受 否 3 水准标尺自动检定仪 1 套 不接受 否 4 导航监测评估系统 1 套 不接受 是 5 激光测速测长仪 1 套 接受 否 6 气浮式垂直度测量仪 1 套 不接受 否 7 引伸计检定器 1 套 不接受 否 8 圆柱度标准器组 1 套 不接受 否 9 光学仪器检定标准器组 1 套 不接受 否 10 便携式粗糙度测量仪 1 套 接受 否 11 超声波测厚仪标准块 2 套 不接受 否 12 高精度测微计 1 套 接受 否 13 数显千分表（配磁性表座） 1 台 接受 否 14 杠杆千分尺 1 套 接受 否 15 外径千分尺 1 套 接受 否 16 全自动液位计检定装置 1 套 不接受 否 17 风速仪 1 台 接受 否 18 数显卡尺 1 台 不接受 否 19 弱光照度计 1 台 不接受 否 20 屏幕亮度计 1 台 不接受 否 21 精密压力表 4 台 不接受 否 22 一等酒精计 2 套 不接受 否 23 一等酒精计（60%~70%） 2 支 不接受 否 技术参数详见招标文件。 1.6合同履行期限：自合同签订之日起120日内通过验收，交付使用。 1.7 本项目不接受联合体投标。 1.8 项目标的行业类别：专业仪器仪表制造 二、申请人的资格要求： 2.1满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定； （1）具有独立承担民事责任的能力（提供法人或者其他组织的营业执照；供应商为自然人的，提供其身份证）； （2）具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度（提供2020年度的财务报告，或投标截止时间前六个月内银行出具的资信证明，或财政部门认可的政府采购专业担保机构出具的投标担保函）； （3）具有履行合同所必需的设备和专业技术能力（供应商根据履行采购项目合同需要，提供履行合同所必需的设备和专业技术能力的证明材料）； （4）有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录（提供近半年内任意一个月的纳税证明文件（依法免税的应提供相应文件说明）；并提供提供近半年内依法为员工缴纳社会保障资金的证明材料（任意一个月即可），证明材料可以是缴费的银行单据复印件、社保机构开具的证明（依法不需要缴纳社会保障资金的应提供相应文件说明））； （5）参加政府采购活动前三年内，在经营活动中没有重大违法记录（提供承诺书）； （6）法律、行政法规规定的其他条件： 2.2落实政府采购政策需满足的资格要求：无 2.3采购人根据采购项目的特殊要求规定的特定条件，并提供符合特殊要求的证明材料或者情况说明： 核心产品若为进口产品，需提供生产厂商或原厂授权总代理针对本项目名称、项目编号、产品型号的专项授权书。 2.4第2.1（5）条所称重大违法记录，是指供应商因违法经营受到刑事处罚或者责令停产停业、吊销许可证或者执照、较大数额罚款等行政处罚。 2.5 供应商在参加政府采购活动前3年内因违法经营被禁止在一定期限内参加政府采购活动，期限届满的，可以参加政府采购活动。 2.6单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商，不得参加同一合同项下的政府采购活动。 为采购项目提供整体设计、规范编制或者项目管理、监理、检测等服务的供应商，不得再参加该采购项目的其他采购活动。 2.7拒绝列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为记录名单的供应商参与政府采购活动。采购代理机构将在开标结束后，通过“中国政府采购网”、“信用中国”网站、“信用江苏”网站等渠道查询投标人信用记录并保存。 三、获取招标文件 3.1时间：2021年11月5日至2021年11月12日17时（北京时间，法定节假日除外） 3.2地点：中招联合招标采购平台 3.3方式： （1）投标人获取招标文件前须前往中招联合招标采购平台（以下简称平台）免费注册，平台将对投标人注册信息与其提供扫描件信息进行一致性检查。注册为一次性工作，以后若有需要可变更及完善相关信息；同一单位不同的经办人可各自建立不同账户。 （2）投标人应充分考虑平台注册、信息检查、资料上传、费用支付所需时间，务必在本公告规定的招标文件获取时间前完成招标文件服务费支付，否则将无法保证获取招标文件。支付方式：登录平台（网址：） （3）投标人可通过平台下载招标文件电子档（招标文件电子档与纸质文件不一致的，以纸质文件为准）及获取招标文件服务费发票，发票由采购代理机构出具。投标人通过平台“发票管理”模块进行操作。投标人选择出具增值税普通发票的，可在支付后3日内登陆前述模块下载增值税电子普通发票；选择出具增值税专用发票的，可在开标时在开标现场领取；平台服务费发票由中招联合信息股份有限公司（以下简称平台公司）自动出具增值税电子普通发票，下载者可在支付后3日内登陆前述模块下载。非因招标代理机构或平台公司原因，发票一经开具不予退换。 （4）平台网站首页“帮助中心”提供操作手册，投标人可以下载并根据操作手册提示进行注册、登录、支付、发票开具领取等操作。平台咨询电话为：010-86397110，服务时间为工作日上午9时至12时，下午1时到5时。平台会通过短信提醒下载者进行注册、支付、下载等操作。 （5）联合体投标（如允许）的，联合体各方应当指定牵头人，并授权其以自身名义在平台办理注册、招标文件服务费支付、缴纳保证金等手续，其在平台的办理行为，对联合体各方均具有约束力。 四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点 4.1投标截止时间：2021年11月26日 9点00分（北京时间） 4.2地点：南京市山西路98号江苏成套大厦一楼东大厅开标大厅 4.3供应商应提供纸质版一式伍份（正本壹份、副本肆份）、电子版响应文件1份（一般应为PDF格式正本盖章扫描件、U盘形式（单独封装）、随纸质正本文件一并提交）。当电子版文件和纸质正本文件不一致时，以纸质正本文件为准。电子版文件用于辅助评标和平台存档，供应商需承担前述不一致造成的不利后果。 4.4 供应商所提交的电子文件及纸质文件应当保持一致。 4.4开标时间：2021年11月26日9点00分（北京时间） 4.5开标地点：南京市山西路98号江苏成套大厦一楼东大厅开标大厅 五、公告期限 自本公告发布之日起5个工作日。 六、其他补充事宜 6.1本项目在南京公共采购信息网、江苏政府采购网发布公告。 6.2本次招标请按“包”购买招标文件，编制、提交电子投标文件，并按“包”开标、评标。 6.3供应商诚信档案管理 根据《南京市政府采购供应商信用管理工作暂行办法》（宁财规[2018]10号）有关规定，凡在南京地区参加政府采购活动的供应商，应当事先登陆“信用南京”（www.njcredit.gov.cn）或南京公共采购信息网（https://njgc.jfh.com/）主页“政府采购供应商诚信档案”栏目进行注册登记。由于特殊原因未及时注册的供应商可先行获取采购文件，但必须在提交投标（响应）文件截止日2天前办理登记注册手续。 供应商申请网上注册的，应当按以下程序进行： （1）登陆“信用南京”或“南京公共采购信息网”网站，点击“政府采购供应商诚信档案”图标，在弹出的用户登录界面，点击“新用户注册”； （2）在“新用户注册”界面，供应商自行设置用户名、登录密码，如实填写“南京市政府采购供应商诚信档案注册登记表”，根据本办法第十七条规定上传相关资料，并进行信用承诺确认后，提交注册申请；系统审核后，供应商即可登录系统进行相关功能操作。 注册成功后，供应商参加本次政府采购活动时，在采购文件发布之日起至递交投标文件截止日前，应先登录“信用南京”在线打印其“南京市政府采购供应商信用记录表”，经法定代表人签名盖章后作为投标文件的组成部分“南京市政府采购供应商信用记录表”是其参加本次政府采购活动的必备材料。 南京市政府采购供应商诚信档案管理系统客服电话：025-52718366；供应商可就用户注册与打印“南京市政府采购供应商信用记录表”等事宜进行咨询。 6.4投标人应当从招标代理机构合法获得招标项目的招标文件。 6.5 勘察现场或答疑：无6.6 根据《关于在政府采购活动中推行信用承诺制的通知》（宁财购通[2021]5号）的规定，本项目招标公告“二、申请人的资格要求 2.1条”及“二、申请人的资格要求 2.7条”中涉及的证明材料，投标人可以在投标文件中一次性提交，也可以在投标文件中提供满足相应条件的书面承诺书（详见招标文件第六章），不再需要提供上述涉及的证明材料。 投标人仅提供信用承诺书而未提供“二、申请人的资格要求 2.1条”及“二、申请人的资格要求 2.7条”中涉及的证明材料的，须在中标（成交）后，另行提供上述由信用承诺书替代的证明材料（一式三份），材料须加盖公章并按招标文件要求胶装提交招标人或招标代理机构核验。经核验无误后，由招标人或招标代理机构发出中标（成交）通知书。 投标人涉及以下情形的，不适用信用承诺，仍须提供上述证明材料： （1）供应商被列入严重失信主体名单； （2）南京市政府采购供应商诚信档案管理系统中诚信档案分在40分以下； （3）被相关监管部门作出行政处罚且尚在处罚有效期内； （4）其他法律、行政法规规定的不适用信用承诺的情形。 投标人对信用承诺内容的真实性、合法性、有效性负责。如作出虚假信用承诺，视同为“提供虚假材料谋取中标、成交”的违法行为。 七、对本次招标提出询问，请按以下方式联系 7.1采购人信息 名称：南京市计量监督检测院 联系人：周婧洁 电话：025-86735582 地址：南京市栖霞区仙林大道10号 7.2采购代理机构信息 名 称：江苏省设备成套股份有限公司 联系人：王希稳 联系电话：025-86633685，17705161691 联系传真：025-83301003 邮箱：wangxw@jcec.cn 地址：南京市山西路120号江苏成套大厦1603室 7.3项目联系方式 项目联系人：王希稳 电 话：025-86633685，17705161691 × 扫码打开掌上仪信通App 查看联系方式 $('.clickModel').click(function () { $('.modelDiv').show() }) $('.closeModel').click(function () { $('.modelDiv').hide() }) 基本信息 关键内容：超声波测厚仪,照度计 开标时间：2021-11-26 09:00 预算金额：543.81万元 采购单位：南京市计量监督检测院 采购联系人：点击查看 采购联系方式：点击查看 招标代理机构：江苏省设备成套股份有限公司 代理联系人：点击查看 代理联系方式：点击查看 详细信息 南京市计量监督检测院长度计量标准器具采购项目招标公告 江苏省-南京市-栖霞区 状态：公告 更新时间： 2021-11-05 南京市计量监督检测院长度计量标准器具采购项目招标公告 2021年11月05日 16:25 公告信息： 采购项目名称 南京市计量监督检测院长度计量标准器具采购项目 品目 货物/专用设备/专用仪器仪表 采购单位 南京市计量监督检测院 行政区域 南京市 公告时间 2021年11月05日 16:25 获取招标文件时间 2021年11月05日至2021年11月12日每日上午:08:30 至 11:30 下午:13:00 至 17:00（北京时间，法定节假日除外） 招标文件售价 ￥0 获取招标文件的地点 网上下载 开标时间 2021年11月26日 09:00 开标地点 南京市山西路98号江苏成套大厦一楼东大厅开标大厅 预算金额 ￥543.809000万元（人民币） 联系人及联系方式： 项目联系人 王工 项目联系电话 025-86638523 采购单位 南京市计量监督检测院 采购单位地址 南京市栖霞区仙林大道10号 采购单位联系方式 15380999647 代理机构名称 江苏省设备成套股份有限公司 代理机构地址 江苏省南京市鼓楼区山西路120号成套大厦 代理机构联系方式 025-86633685 项目概况 南京市计量监督检测院长度计量标准器具采购项目的潜在投标人应在中招联合招标采购平台（网址为：http://www.365trade.com.cn/）获取招标文件，并于2021年11月26日09点00分（北京时间）前递交投标文件。 一、项目基本情况 1.1项目编号：066021P34390 1.2项目名称：南京市计量监督检测院长度计量标准器具采购项目 1.3预算金额： 543.809 万元 1.4最高限价： 543.809 万元 1.5拟采购线加速度随动台等长度计量标准器具，主要用于实验室能力提升，满足实验室日常检测和科研需求，投标人须对包中全部内容进行投标，不得拆分，评标、授标以包为单位。本次招标货物为交钥匙工程，需包含所有电缆、附件、配件以及开通调试培训。 序号 设备名称 数量 单位 设备预算（万元） 是否接受进口 质保期 是否为核心产品 1 线加速度随动台 2 套 合计： 543.809万元 不接受 自验收合格起三年 否 2 磁通门经纬仪 1 套 接受 否 3 水准标尺自动检定仪 1 套 不接受 否 4 导航监测评估系统 1 套 不接受 是 5 激光测速测长仪 1 套 接受 否 6 气浮式垂直度测量仪 1 套 不接受 否 7 引伸计检定器 1套 不接受 否 8 圆柱度标准器组 1 套 不接受 否 9 光学仪器检定标准器组 1 套 不接受 否 10 便携式粗糙度测量仪 1 套 接受 否 11 超声波测厚仪标准块 2 套 不接受 否 12 高精度测微计 1 套 接受 否 13 数显千分表（配磁性表座） 1 台 接受 否 14 杠杆千分尺 1 套 接受 否 15 外径千分尺 1 套 接受 否 16 全自动液位计检定装置 1 套 不接受否 17 风速仪 1 台 接受 否 18 数显卡尺 1 台 不接受 否 19 弱光照度计 1 台 不接受 否 20 屏幕亮度计 1 台 不接受 否 21 精密压力表 4 台 不接受 否 22 一等酒精计 2 套 不接受 否 23 一等酒精计（60%~70%） 2 支 不接受 否 技术参数详见招标文件。 1.6合同履行期限：自合同签订之日起120日内通过验收，交付使用。 1.7 本项目不接受联合体投标。 1.8 项目标的行业类别：专业仪器仪表制造 二、申请人的资格要求： 2.1满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定； （1）具有独立承担民事责任的能力（提供法人或者其他组织的营业执照；供应商为自然人的，提供其身份证）； （2）具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度（提供2020年度的财务报告，或投标截止时间前六个月内银行出具的资信证明，或财政部门认可的政府采购专业担保机构出具的投标担保函）； （3）具有履行合同所必需的设备和专业技术能力（供应商根据履行采购项目合同需要，提供履行合同所必需的设备和专业技术能力的证明材料）； （4）有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录（提供近半年内任/div

北京益谷检测科学研究院（以下简称“北京益谷研究院”）是经北京市民政局批准，北京市平谷区人民政府作为业务主管单位，由中国农业科学院、中国计量科学研究院、中国检验检疫科学研究院、中国海关科学技术研究中心、中国分析测试协会、中国检验检测学会、中国出入境检验检疫协会和北京普析通用仪器有限责任公司等单位共同发起的民办非企业单位（组织）。北京益谷研究院搭建了“政府、研究机构、企业”金三角模式，聚集国内检测科学学术机构和专家队伍，推动食药、农业、健康等领域分析检测技术及装备提升，聚焦农业中关村现代食品营养谷建设，服务地方经济高质量发展。2023年，北京益谷研究院秉持开放合作的理念，面向全国企业、高校、院所等单位和个人等公开征集研究课题。所有申请的北京益谷研究院开放课题，经过专家评审、公示和立项等流程，对申请课题予以择优资助。一、开放性研究课题申报范围1、农业食品科技相关的光谱、色谱、质谱仪器关键技术、器件与仪器研究2、现代分离富集及农业、食品安全样品预处理技术、装备与材料研究3、实验室数字化与智能分析应用研究与农业/食品示范4、农业与食品相关的其他分析检测相关技术、装备研究 二、课题资助经费和研究期限课题经费：单项课题资助额度为10-50万元；拟立课题数量：20项以上；研究期限：1-3年。 三、联系人及工作时间联 系 人：马紫漪 18001075070工作时间：周一至周五8:30-17:00详见附件：1、附件北京益谷检测科学研究院开放课题申请指南.docx2、附件二 北京益谷检测科学研究院开放课题申报书.docx

华测检测(300012)周五（25日）晚间发布业绩快报，公司2010年实现净利润6909.03万元，同比增长22.17%。 　　公告显示，2010年公司实现营业收入3.56亿元，同比增长35.04%，每股收益0.56元，同比下降5.08%。 　　华测检测表示，报告期内市场需求不断增加，公司市场占有率逐渐增加，致使销售业绩实现新增长。净利润增长主要得益于营业收入持续增长，同时公司加大了对人力资源、检测设备及办公场地等扩张，而本期新增业务开展周期较长，因此收入与利润增长基本处于平稳上升。 证券代码:300012证券简称:华测检测公告编号:2011-001 深圳市华测检测技术股份有限公司2010年度业绩快报 　　本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 　　本公告所载2010年度的财务数据为初步核算数据，尚须经会计师事务所审计，可能与经审计的财务数据存在差异，请投资者注意投资风险。 　　一、2010年度主要财务数据: 　　 单位：人民币元 项目 本报告期 上年同期 增减幅度 (%) 营业总收入 356,070,499.13 263,673,083.41 35.04% 营业利润 76,557,515.98 62,324,289.88 22.84% 利润总额 82,851,179.00 68,810,448.55 20.40% 净利润 69,090,314.63 56,550,571.03 22.17% 基本每股收益 0.56 0.59 -5.08% 净资产收益率 9.82% 23.76% -13.94% 本报告期末 本报告期初 总资产 775,426,882.68 737,094,701.02 5.20% 所有者权益 724,142,554.66 695,987,259.45 4.05% 股本 122,655,000.00 81,770,000.00 50.00% 每股净资产 5.90 8.51 -30.67% 　　注: 　　1、上述净利润、基本每股收益、净资产收益率、所有者权益、每股净资产等指标均以归属于上市公司股东的数据填列 基本每股收益与净资产收益率为加权平均法计算。 　　2、公司于2010 年4月以资本公积转增股本4，088.5万股，股本由8，177 万股增加至12，265.5万股。 　　3、表中所列财务指标均按中国证监会规定的计算公式计算，但由于2010年4月进行了资本公积金转增股本4，088.5万股，为了便于对比，根据《会业会计准则》34号第13条规定，对2009年每股收益进行了如下会计调整: 　　单位:人民币元 2009年 调整前 调整后 归属于母公司股东的净利润 56,550,571.03 56,550,571.03 加权平均股份数 64,270,000.00 96,405,000.00 基本每股收益 0.88 0.59 　　二、经营业绩与财务状况说明: 　　报告期内公司实现营业总收入356，070，499.13 元，相比上年增长了35.04%。主要是由于报告期内市场需求不断增加，公司依托品牌影响力进一步扩大，市场占有率逐渐增加，努力开拓新兴检测市场，扩大营业范围，致使公司销售业绩实现新增长。 　　报告期内公司实现利润总额为82，851，179.00 元，相比上年增长了20.40% 实现净利润为69，090，314.63 元，相比上年增长了22.17%。利润总额和净利润的稳步增长主要得益于营业收入的持续增长，同时公司加大了对人力资源、检测设备及办公场地等扩张，而本期新增业务开展周期较长，因此本期收入与利润增长基本处于平稳上升。 　　报告期内公司基本每股收益为0.56 元，比上年下降了5.08% 净资产收益率为9.82%，比上年下降了13.94%。基本每股收益与净资产收益率下降的原因是公司于2009 年10月完成2，100万股A 股发行，2010年4月资本公积转增股本4，088.5万股， 收益摊薄所致。 　　三、其他说明: 　　本次业绩快报是公司财务部门初步测算的结果，具体财务数据公司将在2010年年度报告中详细披露。截止目前，公司董事会尚未就2010年度分配情况进行讨论。 敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。 　　四、备查文件: 　　1、经公司现任法定代表人、主管会计工作的公司负责人、公司会计机构负责人签字并盖章的比较式资产负债表和利润表 　　2、深交所要求的其他文件。 　　特此公告。 深圳市华测检测技术股份有限公司 董事会 二〇一一年二月二十五日

“瘦肉精”事件被曝光后，老百姓对市场上出售的猪肉产生了恐慌，一些“瘦肉精检验卡”却以此在市场上流行起来。小小的一张卡片真的能快速有效地测出“瘦肉精”么?专家认为没有科学依据。而在“瘦肉精检测卡”热卖的背后，折射的是消费者对食品安全和企业诚信的呼唤。 　　“瘦肉精检测卡”成香饽饽 　　花三五分钟就能测定猪肉是否含有“瘦肉精”，最近，一种名为“瘦肉精快速检测卡”的产品在市场上热销。多家生产和销售该产品的企业称，自“瘦肉精”事件被曝光后，检测卡的销量增长了许多倍。 　　浙江温州欧斯达康生物科技有限公司销售人员刘志斌告诉记者，他们生产的普通检测卡目前供不应求。“现在每天卖出3万份左右的检测卡，最多的时候一天卖出5万多份，养殖场、肉类加工企业和政府检验机构购买最多，个人也不少。”刘志斌说。 　　北京一家名叫为天立业食品公司的工作人员说，以前检测卡只专供屠宰场，现在为了满足个人或家庭需求，特地在淘宝开了一个网店，生意也不错。 　　记者发现目前在售“瘦肉精检测卡”的淘宝店有30多家，检验卡价格不一，一般在10元左右，最贵的1000多元。他们都打广告称这些检测卡功能强大，只要几分钟就能准确测定猪肉是否含有“瘦肉精”。这样的宣传介绍吸引了很多买家，有店铺一周内就卖出了2000多份。 　　一家名为“食品安全专营店”的淘宝店在介绍该产品时称，检测卡一般是工厂或养殖户对猪进行尿检使用，个人或家庭则可以直接对鲜猪肉进行检测。而在另外一家“摩登时尚秀”店铺中，店主介绍说在猪肉摊上搞一些肉末，滴一些水，放在检验卡上，就能马上测出结果。 　　除了“瘦肉精检测卡”外，记者看到，这些企业和商铺还出售“三聚氰胺检测卡”“蔬菜农药残留检测仪”“面粉增白剂检测仪”等产品。 　　“瘦肉精检测卡”有效么? 　　这种检测卡真的有效吗?“食品安全专营店”卖家称，只要按照他们公布的步骤做，准确率十分高。 　　记者就此咨询了相关专家。浙江省肉类协会副会长、浙江工商大学食品学院副院长韩剑众表示，目前任何宣称能快速测定“瘦肉精”的试验卡都是没有根据的，建议消费者谨慎购买。 　　韩剑众说，这种检测试剂卡主要通过尿液、血液和组织液进行检测。在猪场或屠宰厂屠宰之前进行活体检测时，可以作为初步的快速筛选，但该试剂卡检测呈现阳性的猪是否真的用了“瘦肉精”，还必须采用专门的试剂进行处理验证。 　　他表示，用检测卡来检测“瘦肉精”的原药没有问题。即饲喂了“瘦肉精”动物的尿液、血液和组织液内可能有较高的母体药物存在，可以直接用来检测。但在肌肉或其他可食组织中含量已很低，用这个快速检测卡检测准确性就要打折扣。 　　韩剑众说：“普通居民家庭希望用这个方式来检测猪肉有或没有瘦肉精容易引起误判，不具备可操作性。” 　　检测卡背后的食品安全信任危机 　　在网上买过“瘦肉精检测卡”的杭州市民徐玉娟告诉记者，她并不十分相信这种检测卡的效果，但还是买了。“我真不知该相信什么，现在被曝光的问题食品越来越多。”徐玉娟说。 　　浙江大学经济学院教授史晋川表示，原先由地缘、亲缘维系的“熟人”市场越来越多地被陌生人之间的交易所替代，以法治为基础维持市场的体制却没有完全建立。这重要的表现就是食品安全存在隐患，食品安全背后更深层次的因素是消费者对企业的诚信存在质疑。 　　“建立以法治为基础的市场经济体制、加强行业协会的监督作用促进自律、加强企业的诚信约束都非常重要。未来胜出的企业不仅是技术好、营销好的企业，更重要的是讲诚信、能真诚面对消费者的企业。”史晋川说。 　　与此同时，相关专家也建议，在发生类似情况时，消费者应保持理性判断，提高自身科学素养，不要盲目跟从。

微崇半导体日前完成数千万元Pre-A+轮、Pre-A++轮融资。其中，Pre-A+轮融资由中芯聚源独家战略投资；Pre-A++轮融资由临芯投资领投，老股东云启资本继续跟投。指数资本担任独家财务顾问。融资资金计划用于研发投入、推进第一代产品量产，以及团队扩充和建设。随着半导体制造工艺遵循摩尔定律走向极限，越来越多的新工艺、新方法推进半导体工艺技术不断创新，这也对晶圆检测的技术手段提出了新的要求。传统的前道检测技术以晶圆表面和物理特性检测为主，且大多数检测设备聚焦传统光学检测；微崇半导体具备非接触、无损、在线、快速等全面特点的新型光学检测技术，革新晶圆晶格缺陷检测与定位能力，推动半导体制程工艺的持续演进。成立于2021年的微崇半导体由领先的海归半导体技术团队发起，与国内资深科学家和工程师共同创立，致力于成为世界先进的半导体检测设备研发生产商。立足于前沿创新的晶圆检测技术，微崇半导体可实现对晶圆的非接触、无损伤、在线、快速、内部检测，精准判别与定位晶圆缺陷，在研发、爬坡、量产各个阶段为客户带来巨大价值，也为半导体前道检测产业的巨大革新提供了新的动力。微崇半导体创始人、董事长兼CEO黄崇基表示，“在现在这个动荡的资本环境下，微崇融资的顺利完成离不开各位新老股东的支持与认可，有了股东机构的加入和帮助，微崇的发展也将开启新的征程。未来，微崇半导体将继续以客户需求为导向，加深工艺积累、更新技术路径，坚持不懈地与客户和生态伙伴们协同创新发展，为推动中国半导体发展持续不懈的努力。”中芯聚源总裁孙玉望表示，“中芯聚源长期专注于对半导体产业链各环节的优质企业的投资与赋能。微崇是中芯聚源投资的第一个“新设备”类项目，其技术创新性以及团队对客户需求的理解深度给我们留下了深刻的印象。微崇的成长十分迅速，成立仅一年多，设备的缺陷检测能力即已获得多家半导体制造厂商的初步认可。我们将持续支持微崇的研发和创新，助力中国半导体的发展！”临芯投资高级合伙人熊伟表示，“作为专注于半导体的产业投资平台，临芯在半导体设备产业链有非常完整的布局；其中，微崇是临芯在半导体检测设备上的重要落子。随着当下半导体器件关键尺寸越来越低、工艺日益复杂，检测设备变得越发重要，尤其是最为特殊的内部缺陷检测，现有的检测设备和手段非常不完美，一直困扰着技术人员。微崇半导体的技术路径非常新颖，有望完美的解决现有相关问题。与现在大部分的国产检测设备公司要做国产替代不同，微崇是一个非常年轻的团队和崭新的刚要进入商业化的技术路径，要做的是全世界都还没有的检测机台，未来非常有望成为全世界缺陷检测领域的龙头。我们坚定看好微崇持续发展。”云启资本执行董事郑瑞庭认为，“云启长期看好并支持国内企业引领半导体领域技术变革趋势，微崇团队具备稀缺经验并敢于寻求下一代晶圆检测技术的突破，在接触微崇一年的时间中，团队的成长、迭代的速度和快速导入客户的能力给我们留下了深刻的印象，期待微崇后续创造更多成绩！”

3月20日-22日，全球规模最大、规格最高的半导体业界盛会SEMICON China 2024在上海新国际博览中心举办。展会现场，TESCAN与代理商亚科电子共同亮相N2馆，展示了其卓越的半导体封装失效分析解决方案和整片晶圆无损检测方案。对于先进半导体封装失效分析的解决方案，TESCAN带来了无损检测和破坏性分析的两类方案选项。无损检测方面，TESCAN推出了三款Micro-CT型号，具有不同的空间分辨率和适用范围，创新之处分别在于可以实现复杂的原位实验、全球唯一搭载能谱CT的高通量、多尺度micro-CT设备、以及同时实现亚微米空间分辨率和秒级时间分辨率的设备。破坏性分析方面，TESCAN引入了激光切割与等离子体FIB-SEM（PFIB）截面加工相结合的大体积工作流程，等离子FIB-SEM（PFIB）半导体器件的高质量平面逐层去层等创新技术。在整片晶圆无损检测方案方面，TESCAN提供了针对最大12寸晶圆的整片无损检测方案，通过特殊的超大样品室设计，可以适用于12英寸（300 mm）晶圆的缺陷检测和FIB样品制备，解决了以往晶圆裂片方式无法进行整片晶圆表征的问题。展会期间，仪器信息网就解决方案、竞争优势、行业发展趋势等话题采访了泰思肯贸易（上海）有限公司亚太区总裁李荣光。以下是现场采访视频：

近日，中国科学院合肥物质科学研究院智能机械研究所&ldquo 百人计划&rdquo 黄行九研究员和&ldquo 973&rdquo 首席科学家刘锦淮研究员带领的研究团队成功地实现了小于20纳米的四氧化三铁纳米颗粒晶面可控生长，并以此实现对磁性的精确调制和电化学行为的调控，揭示了电化学检测砷污染过程中的纳米晶面效应。 　　环境中砷污染物的检测是一个重要的研究课题，一直备受关注。电化学检测由于其本身具有快速、高灵敏、便携等优点成为检测水中砷污染物的重要方法之一，常规的电化学检测大部分采用了比较昂贵的贵金属电极(如金、铂等)。智能所的研究人员致力于发展氧化物纳米材料取代贵金属电极，并取得了初步的研究成果(Analytical Chemistry, 2013, 85, 2673-2680)。 　　为了进一步揭示氧化物纳米材料取代贵金属的高灵敏电化学响应机制，研究人员对修饰电极的纳米四氧化三铁材料的尺寸和形貌进行了调控，合成了15纳米左右的方形与圆形纳米片，分别暴露(001)和(111)晶面，并将其用于水中的As(III)的电化学分析。实验结果表明，As(III)在四氧化三铁纳米片(001)晶面上的电化学响应信号强度是在(111)晶面上的3.5倍。同时，研究人员将电分析化学与理论模拟计算相结合，从晶面效应角度理解As(III)在电极修饰材料表面的电化学过程。理论计算结果表明，亚砷酸在四氧化三铁(001)晶面上的吸附能为-1.73eV，远远大于在(111)晶面上的吸附能-1.06eV。 　　该研究揭示了纳米晶表面原子排列的不同对电化学敏感行为的影响机制，为更加精细的电极修饰材料和电化学敏感界面设计提供了新方向。评审人认为此项研究的视角是新颖而有趣的。相关研究结果发表在英国皇家化学学会的《化学通讯》(Chemical Communication 2014, 50, 15952-15955)上。 　　该研究工作得到了国家重大科学研究计划纳米专项项目&ldquo 应用纳米技术去除饮用水中微污染物的基础研究(2011CB933700)&rdquo 和中科院&ldquo 引进海外杰出人才&rdquo 百人计划等项目的支持。 暴露(001)和(111)晶面的四氧化三铁纳米片及其修饰电极对As(III)电化学检测