电阻层析成像仪

X射线三维成像可以实现物体内部的无损检测。但是对于大尺寸的板状样品的三维成像一直是业界的难题，层析成像技术是目前解决这一难题的最佳方法。一、 什么是层析成像？目前比较被大众熟知的Computed Tomography（CT）通常被翻译为计算机断层成像。最早的实验室CT扫描机由英国Godfrey Hounsfield于1967年建成，第一台可供临床应用的CT设备于1971年安装在医院。CT自发明以来，经历了多代发展，这里就不再赘述。简单理解，CT就是求解一个线性方程组，最终得到的结果就是CT图像。CT扫描就是构造方程组的过程，每一条被探测器接收的射线就代表了一个方程。对二维断层成像而言，要想得到好的求解结果，需要平面内任意方向的射线。这也是要求射线源-探测器组合相对于成像目标旋转360度的原因（出于严谨考虑，这里声明不考虑短扫描等情形）。层析成像技术，早在1921年就已经出现。这个时期的层析成像可以称之为传统层析成像。由于信息交流的不便，多个国家的研究者分别独立提出了层析成像的方法，并且给予了不同的命名。目前流传下来比较被大家接受的是Tomosynthesis和Laminography。现在用于乳腺癌筛查的钼靶成像（只是用了钼靶射线源而已），严格讲应该叫作数字乳腺层析成像（Digital Breast Tomosynthesis，简称为DBT）。而工业上比较习惯于用Laminography，我们延续了这种用法。在进行中文翻译的时候为了跟计算机断层成像区分，我们将Tomosynthesis和Laminography都翻译为层析成像。CL全称即Computed Laminography。二、 传统层析成像 CL与CT到底有什么区别？在前面我们已经提到CT成像一般需要射线绕物体一周。而在有些时候这是无法实现的。比如，现场条件受限或者物体在某些角度太长，射线无法穿透。比如大尺寸的板状物体。对于下图接近一米长的PCB，如果采用显微CT扫描，只能采用先切割的破坏性方法。如果非得用一个简单粗暴的标准区分CT和CL：画一个过物体的平面，如果射线源和探测器的运动轨迹不跨越这个平面，就可以认为这是CL。可以通过下图了解传统层析成像的原理。通过采集不同角度的投影数据（那时还只有胶片），将胶片简单叠加在一起，其中一层的数据会被增强（这一层称为焦平面）。下图中Plane 2的数据（以圆形代表其细节）就被增强了。传统层析成像，每次只能增强一个焦平面内的结构，而其它层的图像仍然是模糊的。三、 现代层析成像我们所说的层析成像一般都是指现代层析成像。这里的现代是相对于上面的传统而言的。现代层析成像是指采用了数字探测器和图像重建算法的层析成像。其成像结果中每一层都得到增强。虽然与CT相比，由于其数据缺失，会造成层间混叠（后面我们会着重介绍）。但在很多应用场景，这是能得到的最好的结果。下图是几种常见的层析成像结构。如果将有限角CT也称作CL的话，可以认为是第5种结构。这里我们对各种成像结构的成像能力进行简单的分析。（I）结构简单，但数据缺失过于严重（扫描的角度等于射线的张角）；（II）仅能扫描中心区域；（III）(IV)相似，可以扫描任意区域，但在探测器的运动细节上有差异。其机械实现和数据处理上的差异过于专业，我们在这里就不再展开讨论。四、 层间混叠这是CL避免不了的问题。首先通过下图来了解一下层间混叠是什么样子。其表现就是横向的边缘被弱化了。为什么会出现这个问题呢？这得从傅里叶中心切片定理讲起，还是算了吧，简单点理解就是缺少了横向穿过物体的射线。为什么会缺少？因为这个方向射线穿不透啊，回忆一下前面一米长的PCB。如果你对上面的图像不满意，不如换个方向看看。是不是感觉好了很多。有没有办法彻底解决这个问题？针对特定的扫描对象，使用复杂的模型，效果会有所提高，但离实用还有很长的距离。 五、 CL的优点 谈完缺点再来聊聊优点。首先，就像前面提到的，这是现有条件下能得到的最好的结果。CL可以对大尺寸的板状物体得到非常高的分辨率。目前，射线源的焦点尺寸可以小到几百纳米。要想实现高分辨成像，需要射线源尽可能靠近物体，而CL这种扫描方式可以很容易的实现这一点。采用光学放大透镜的探测器的显微CT，样品可以不靠近射线源，但是由于射线的利用率底，扫描的时间会很长，难以满足快速检测的需求，且同样无法解决射线在有些角度下无法穿透的问题。下面再来聊聊CL另外一个优点。CT和CL图像最终表示的是物质对射线的线衰减系数（与射线能量、物质原子序数、物质密度等有关系）。一般趋势，线衰减系数随射线能量的增加而减小，简单点理解就是能量越高的射线越不容易被物质吸收。不同材料衰减系数的差异也随射线能量的增加而减小。由于CL始终沿着容易穿透的方向照射物体，可以使用较低能量的射线，因此能够获得较高的密度分辨能力。六、 国内CL研究进展与国外相比，国内对于CL技术的研究起步较晚。北京航空航天大学、中国科学院高能物理研究所等单位是国内最早开展CL成像研究的机构。在科技部重大科学仪器设备开发项目支持下，2015年，由中国科学院高能物理研究所和古脊椎动物与古人类研究所共同成功研发专用于“板状化石”的显微CL仪器，并在2016年中安装到中科院脊椎动物演化与人类起源重点实验室高精度CT中心，该仪器同时服务其他科研院所，中国科学院南京地质古生物研究所、中国地质科学院地质研究所、北京自然博物馆、安徽博物院、广西自然博物馆、北京大学，云南大学、西北大学、首都师范大学等，累计检测化石750余件。为板状化石的三维无损检测提供了全新工具，起到了不可替代的作用。该仪器的实验结果，助力研究人员在《Nature》、《Science》等期刊上发表论文20余篇，其中五项成果分别入选并领衔2018年、2019年、2020年和2021年中国古生物学十大进展。专用于“板状化石”的显微CL设备及其应用集成电路和电力电子领域也存在大量的板状产品。随着封装集成度和密度不断提高，对其内部结构缺陷检测要求空间分辨率达到微米甚至亚微米级。2019年，在科技部重大科学仪器设备开发项目支持下，中国科学院高能物理研究所针对电子器件封装检测需求，研制了具有亚微米级缺陷检测能力的X射线三维分层成像仪，关键指标达到国际先进水平。为了更好的进行X射线精密检测设备的推广，中国科学院高能物理研究所在2021年成立了锐影检测科技（济南）有限公司。X射线三维分层成像仪及其应用2021年，锐影检测科技（济南）有限公司成功研发了用于绝缘栅双极型晶体管（IGBT）焊接缺陷检测的专用CL设备。彻底解决了超声法和X射线DR成像无法检测带散热柱的IGBT模块的问题。设备实现了大视野快速成像，可以自动定位DBC焊接区域，自动进行气孔缺陷的识别，计算气孔率、最大气孔率、最大气孔尺寸，适用于在线检测。技术指标达到国际领先水平。IGBT焊接缺陷检测专用CLCL与DR方法对于IGBT基板焊料层气孔检测效果的比较总结随着科研及制造业的升级，对CL检测设备的精度、检测速度和智能化水平提出了更高的要求。新型CL设备的研发将是科研机构及X射线无损检测公司面临的挑战和历史机遇。 参考文献：【1】 Jiang Hsieh, Computed Tomography Principles, Design, Artifacts, and Recent Advances 3rd edition, SPIE PRESS.【2】 Buzug, Thorsten M. Computed tomography: from photon statistics to modern cone-beam CT. Springer, 2008.【3】 Zenghui Wei, Lulu Yuan, Baodong Liu, Cunfeng Wei, Cuili Sun, Pengfei Yin, and Long Wei, A micro-CL system and its applications. Review of Scientific Instruments, 88, 115107, 2017.【4】 Zuber M, Laaß M, Hamann E, Kretschmer S, Hauschke N, van de Kamp T, Baumbach T, Koenig T. Augmented laminography, a correlative 3D imaging method for revealing the inner structure of compressed fossils. Sci Rep. 2017 Jan 27 7:41413. doi: 10.1038/srep41413. PMID: 28128302 PMCID: PMC5269749.【5】 https://mp.weixin.qq.com/s/_SyUUlHpJNXrLxHFKYwydw本文作者：锐影检测科技（济南）有限公司

过程层析成像（Process Tomography，简称PT）利用某种探测源在被测目标内部建立敏感场，扫描并获取场域边界的投影数据，通过反演算法来重建物体内部介质的二维/三维图像，具有可视化、无扰动等优点。过程层析成像兴起于20世纪80年代中期，研究人员将医学CT技术移植并应用到工业过程参数检测领域，主要用于获得以多相流为代表的快速复杂工业过程参数分布图像及其过程信息，并逐渐在工业过程监测、生物医学诊断等领域展现出广泛的应用前景。根据所采用的物理敏感场性质不同，过程层析成像可分为电学、超声、光学以及射线等多种模态，且分别具有不同的特点及其适用的应用范围。随着计算机、电子、信息处理技术的飞速发展，以及现代工业对过程状态参数在线观测的更高的要求，过程层析成像逐渐向智能化、集成化、多模态方向发展，在工业过程可视化测试领域备受关注。为展现过程层析成像技术的最新进展及应用，为过程层析成像研究人员以及工业过程设计、开发、优化等用户提供重要的参考信息，仪器信息网、中国计量测试学会多相流测试专业委员会、天津市过程成像与检测国际联合研究中心、江苏大学将于9月3日联合召开“第二届多相流测试技术网络研讨会——过程层析成像及应用论坛”。论坛内容由天津大学过程层析成像与多相流测试研究室谭超教授与浙江大学控制科学与工程学院冀海峰副教授牵头组织，特邀国内外过程层析成像领域主要课题组的研究人员，聚焦不同模态过程层析成像技术原理、应用及其发展方向分享主题报告。点击图片报名会议天津大学过程层析成像与多相流测试研究室（http://ptmfm.tju.edu.cn/）成立于20世纪80年代，依托天津大学检测技术与自动化装置国家重点学科和天津市过程检测与控制重点实验室开展工业/生物过程层析成像，多相流过程可视化与参数测试，工业仪表与过程控制等研究工作。团队已开发出多套高速工业标准总线电阻层析成像系统、电容层析成像系统、超声层析成像系统、电学/超声多模态层析成像系统、电容/电导/超声多普勒多模态多相流测量系统等仪器，及其相应的多相流可视化与参数测试软件包，可实现多相流过程参数和流动状态的在线检测。团队现有教授2人、副教授4人、助理研究员2人，博士、硕士研究生四十余人，先后承担国家“863”计划、基金委仪器专项等国家级重要项目30余项。依托国际工业过程层析成像学会，于2018年8月成立天津市过程成像与检测国际联合研究中心，与英国爱丁堡大学、德国德累斯顿工业大学、日本千叶大学、日本北海道大学、挪威卑尔根大学、芬兰东芬兰大学等长期保持良好的学术交流与合作。浙江大学多相流检测技术研究团队， 依托“控制科学与工程”双一流重点建设学科以及工业控制技术国家重点实验室，长期从事多相流检测技术、过程层析成像技术及相关应用的研究工作。开发了电容层析成像、电阻层析成像、非接触式电阻抗层析成像等基于过程层析成像技术的参数检测系统，在复杂多相流动过程中实现了重要参数的在线测量及流动可视化。研究团队现有教授2人，副教授1人、副研究员1人、博士后2人，博士和硕士研究生二十余人，先后承担和参与国家“863”计划、国家科技重大专项、基金委自然科学基金等项目二十余项。会议日程时间报告主题报告人09:30-10:00微波层析成像及其在工业过程中的应用王海刚（中国科学院工程热物理研究所）10:00-10:30非接触式电阻抗层析成像技术姜燕丹（浙江大学）10:30-11:00电容层析成像及若干应用孙江涛（北京航空航天大学 ）11:00-11:30抗静电干扰电容层析成像稠密气固两相流动可视化李健（东南大学）11:30-14:00午休14:00-14:30层析成像及燃烧诊断蔡伟伟（上海交通大学）14:30-15:00声电多模态层析成像与多相流过程可视化测试梁光辉（天津大学）15:00-15:30Electromagnetic Flow Tomography电磁层析成像Marko Vauhkonen（东芬兰大学）15:30-16:00Fast tomographic imaging of multiphase flow多相流的快速层析成像Uwe Hampel（德累斯顿工业大学）报名方式扫描下方二维码或点击以下链接即可进入报名页面。报名链接：https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/pt2021/报名参会 加入会议交流群，随时掌握会议动态

2014年12月4日由丹东奥龙射线仪器集团有限公司承担的&ldquo 多模式X射线层析成像分析仪研发与应用&rdquo 国家重大科学仪器设备开发专项项目启动会议在丹东珍珠岛高尔夫酒店召开。本次会议由辽宁省科技厅组织，国家科技部领导以及项目组相关单位成员出席本次会议。董事长李义彬作为项目组组长参加此次会议。 项目启动会现场 　　会上，&ldquo 多模式X射线层析成像分析仪研发与应用&rdquo 项目组成员对项目概况进行汇报。 　　同日，项目各成员来到奥龙集团进行立项以来第一次的项目工作会议，对项目如何进展进行详细沟通与探讨，并进一步明确各自承担的任务。奥龙集团自主研发的&ldquo 多模式X射线层析成像分析仪研发与应用&rdquo 技术于今年6月荣获国家重大科学仪器设备开发专项。该项目旨在攻克多模式X射线成像系统扫描方式、断层重建新方法、层析分析与无损测量、板状结构层析分析系统、整机控制系统设计等关键技术，开发开放式微焦点X射线管、高频栅级控制高压电源、高精度多自由度定位与控制系统、阵列X射线探测器等关键部件，为我国无损检测提供技术支撑。 参会人员合影

p 　　 strong 仪器信息网讯 /strong 2020年5月29日上午九点，青源峰达将在抖音平台发布新产品QT-TO1000太赫兹三维层析成像系统。 /p p 　　青岛青源峰达太赫兹科技有限公司是中国工程物理研究院及青岛盛瀚色谱技术有限公司合资成立的公司，致力于太赫兹基础技术、系统技术和应用技术的研发设计，重点领域为医学及工业检测领域。公司成立以来，已发布了QT-TS1000高精度太赫兹时域光谱系统和QT-TS2000快速太赫兹时域光谱系统两款新产品。 /p p 　　5月29日，青源峰达将再次网上发布新产品QT-TO1000太赫兹三维层析成像系统。届时，此产品的研发负责人、技术大咖们将从幕后走向台前，通过现场和线上的不同形式与用户实现面对面交流，从不同维度全面阐述产品的核心亮点，与应用客户和技术爱好者进行深入交流和探讨。 /p p style=" text-align: center" img style=" max-width: 100% max-height: 100% width: 450px height: 342px " src=" https://img1.17img.cn/17img/images/202005/uepic/c20c958e-7f58-4b8e-b469-28334f8c6085.jpg" title=" 太赫兹.jpg" alt=" 太赫兹.jpg" width=" 450" height=" 342" border=" 0" vspace=" 0" / /p p style=" text-align: center " strong 新品外观先睹为快 /strong /p p 　　三维层析成像技术是目前国内外光学领域一个重要的研究方向，以嵌入到了现代工业与文化创意产业的整个流程 它是获取物体表面形态特征的重要手段，也是真实物体三维数字化的基础。太赫兹三维层析成像技术是较为成熟的三维物体表面成像与测量技术，是一种太赫兹波谱方式的宽场成像技术 经过特定算法的解算和重构可以实现三维光切片成像，并且能够精确解析样品表面的复杂结构。 /p p 　　中国工程物理研究院主要从事国家战略高新技术装备和战略科技领域的研究，主要学科方法包括微波毫米波电路及系统研究， span style=" color: rgb(255, 0, 0) " 太赫兹电路及系统研究 /span ，电真空电子电路及系统研究，通信与信息系统研究，超高速数字信号处理研究等。 /p p 　　除了新品面世，发布会当天，青源峰达太赫兹科技有限公司与青岛大学将围绕太赫兹技术应用、海洋观测等领域的科学和技术问题，依托物理科学学院学科平台以及山东省海洋观测与宽带通信技术协同创新中心，结合青岛青源峰达太赫兹科技有限公司在太赫兹与水下观测方面的技术基础和生产研发平台，本着优势互补、互利共赢、促进发展的原则，在专业人才培养、科研合作、成果转化等方面达成合作协议，并签署协议，努力实现“校企合作、产学共赢”，推动学科服务社会能力和科研成果转化。届时，中国工程物理研究院流体物理研究所、中国石化青岛安全工程研究院、山东科技大学等院校专家领导将共同见证! /p p style=" text-align: center" img style=" max-width:100% max-height:100% " src=" https://img1.17img.cn/17img/images/202005/uepic/a164fb1b-6874-4a8a-a102-a9b145b66ccd.jpg" title=" 微信图片_20200528175821.jpg" alt=" 微信图片_20200528175821.jpg" / /p p style=" text-align: center " strong 欢迎参会! /strong /p p br/ /p

p 　　2017年5月23日，科技部高新司发布“重大科学仪器设备开发专项”2018年度申报指南建议（征求意见），明确关键核心部件、高端通用科学仪器和专业重大科学仪器3个任务方向。 /p p 　　在高端通用仪器工程化及应用开发方面，涵盖了16大类仪器设备，包括高精度光热电位分析仪、气相分子吸收光谱仪、高精度光声光谱检测仪、高灵敏紫外成像仪、高速激光共聚焦拉曼光谱成像仪、磁共振脑图谱测量仪、有机物主元素分析仪、高速网络协议与安全检测仪、材料高温高频力学性能原位测试仪、微纳结构动态特性测试仪、大型复杂结构件力学性能检测仪、太赫兹三维层析成像仪、差分高能电子衍射仪、固态量子材料自旋信息测量仪、低场量子电阻测量仪、高精度三维螺纹综合测量仪、 /p p 　　其中，高速激光共聚焦拉曼光谱成像仪的研究目标：针对物理化学、生物医学、材料工程等领域微区物质化学结构空间分布探测与分析的需求，突破低波数、高分辨、高速光谱成像关键技术，开发具有自主知识产权、质量稳定可靠、关键部件国产化的高速激光共聚焦拉曼光谱成像仪，实现激光拉曼光谱远场扫描探测与光谱成像。开展工程化开发、应用示范和产业化推广。 /p p 　　考核指标：探测光谱范围200nm~1000nm，激发波长覆盖紫外到近红外三个以上波段，拉曼光谱探测分辨率≤0.7cm-1，低波数≤50cm-1 图像横向分辨率≤200nm，轴向分辨率≤500nm，样品轴向定焦分辨率≤10nm，成像时间 a href=" mailto:≤10min@1024× 1024" ≤10min@1024× 1024 /a 平均故障间隔时间≥3000小时。 /p p 　　更多详细内容请查看： /p p 　　 a title=" " href=" http://www.instrument.com.cn/news/20170523/220292.shtml" target=" _blank" strong “重大科学仪器设备开发专项”2018年度申报指南征求意见(全文) /strong /a /p p 　　 /p p & nbsp /p

项目编号：GXZC2023-G1-000028-JDZB项目名称：国重实验室双开门层析柜等67种仪器设备采购项目预算金额：495.3410000 万元（人民币）最高限价（如有）：495.3410000 万元（人民币）采购需求：序号标的名称数量1双开门层析柜2台2超低温冰箱6台3低温保存箱2台4冰柜10台5变频冰箱11台6超纯水系统1套7落地式高速冷冻离心机1套8微孔板离心机1台9便携式电子天平2台10样品破碎系统1台11研磨仪2台12手持式超声波破碎仪1台13超声波细胞粉碎机1台14低温春化培养箱2台15低温光照培养箱1台16匀浆器1台17长轴旋转混匀仪1台18旋转混匀仪1台19迷你涡旋混合器2台20振荡器1台21高频震动器1台22加热磁力搅拌器1台23便携式光合-荧光全自动测量系统1套24荧光-气孔测量仪1套25叶绿素仪3台26土壤水份测定仪1台27电热恒温水槽1台28恒温金属浴4台29水浴锅2台30恒温摇床1台31卧式全温摇床1台32双层恒温摇床1台33光照全温振荡培养箱1台34恒温培养摇床1台35小型脱色摇床（翘板式）2台36全温振荡培养箱1台37全波长酶标仪1套38超净工作台6台39切胶仪2台40磁力架2个41高压灭菌器1台42雪花制冰机2台43台式PH计1台44液氮罐3个45试剂柜6个46药品保存箱1个47种子存储柜1个48低温推车1辆49防爆柜1个50超声波清洗器1台51实验室危废物存贮柜1个52真空泵1台53单管型发光检测仪1台54杂交炉1台55笑气罐1个56生物安全柜1个57二氧化碳钢瓶保护柜1个58二氧化碳培养箱（气套、水套）1台59研究级体视荧光观察显微镜1套60体视显微镜1套61生物显微镜3套62倒置荧光生物显微镜1套63研究级正置荧光成像系统1套64研究级正置荧光成像系统1套65高压灭菌器1台66非接触式超声波破碎仪1套67超灵敏多功能成像仪1台 具体内容详见招标文件。合同履行期限：国产设备签订合同30日内整体完成供货安装调试，进口设备签订合同120日内整体完成供货安装调试。本项目( 不接受 )联合体投标。

多层石墨烯及其堆垛顺序具有特的物理特性及全新的工程应用，可以将材料从金属调控为半导体甚至具有超导特性。石墨烯薄膜的性质相对于层数及其晶体堆垛顺序有很大变化。例如，单层石墨烯表现出高的载流子迁移率，对于超高速晶体管尤为重要。相比之下，AB堆垛的双层或菱面体堆垛的多层石墨烯在横向电场中显示出可调的带隙，从而产生了高效的电子和光子学器件。此外，有趣的量子霍尔效应现象也主要取决于其层数和堆垛顺序。因此，对于大面积制备而言，能够控制石墨烯的层数以及晶体堆垛顺序是非常重要的。 近日，韩国基础科学研究所（IBS）Young Hee Lee教授和釜山国立大学Se-Young Jeong教授在期刊《Nature Nanotechnology》以“Layer-controlled single-crystalline graphene film with stacking order via Cu-Si alloy formation” 为题报道了采用化学气相沉积的方法来实现大面积层数及堆垛方式可控的石墨烯薄膜的突破性工作。为石墨烯和其他2D材料层数的可控生长迈出了非常重要的一步。 文章提出了一种基于扩散至升华（DTS）的生长理论，实现层数可控生长的关键是在铜箔基底上先可控生长SiC合金，具体来讲（如图1所示），先在CVD石英腔室内原位形成Cu-Si合金，之后将CH4气体引入反应室并催化成C自由基，形成SiC，随后温度升高至1075℃以分解Si-C键，由于蒸气压使Si原子升华。因此，C原子被留下来形成多层石墨烯晶种，在升华过程中，这些晶种横向扩展到岛中（步骤III），并扩展致边缘。在给定的Si含量下注入不同浓度稀释的CH4气体，可以控制Si-Cu合金中石墨烯的层数。图1e显示了在步骤II中引入不同稀释浓度CH4气体时C含量的SIMS曲线，在较高CH4气体浓度下，C原子更深地扩散到Cu-Si薄膜中，形成较厚的SiC层，然后生长较厚的石墨烯薄膜。由此实现可控的调节超低限CH4浓度引入C原子以形成SiC层，在Si升华后以晶圆尺寸生长1-4层石墨烯晶体。 　　图1. 不同生长过程中的光学显微镜结果，生长示意图及XPS能谱和不同生长步骤中Si和C含量的二次离子质谱SIMS曲线 随后，为了可视化堆垛顺序并揭示晶体取向的特电子结构，进行了nano-ARPES光谱表征，系统研究了单层，双层，三层和四层石墨烯的能带结构（图2a-d），随着石墨烯层数增加，上移的费米能逐渐下移。另外，分别根据G和2D峰之间的IG/I2D强度比和拉曼光谱二维模式的线形来确定石墨烯薄膜的层数和堆垛顺序。IG/I2D随着层数增加而增加（从0.25到1.5），并且2D峰发生红移（从2676 cm-1到2699 cm-1）。后，双层、三层和四层石墨烯的堆垛顺序通过双栅器件的电学测量得到了确认（图2i-k）。在双层石墨烯（图2i）中，沟道电阻（在电荷中性点处）在高位移场下达到大值，从而允许使用垂直偶电场实现带隙可调性。在三层器件上进行了类似的测量（图2j），与AB堆垛的双层相反，由于导带和价带之间的重叠，沟道电阻随着位移增加而减小，这可以通过改变电场来控制，从而确认了无带隙的ABA-三层石墨烯。在四层器件中也观察到了类似的带隙调制（图2k），确认了ABCA堆垛顺序。 图2. 不同层数的石墨烯样品的nano-ARPES,拉曼及电学输运表征 本文通过在Cu衬底表面上使用SiC合金实现了可控的多层石墨烯，其厚度达到了四层，并具有确定的晶体堆垛顺序。略显遗憾的是本文并没有对制备的不同层数的石墨烯样品进行电导率，载流子浓度及载流子迁移率的标准测试。值得指出的是，近期，西班牙Das-Nano公司基于THz-TDS技术研发推出了一款可以实现大面积（8英寸wafer）石墨烯和其他二维材料100%全区域无损非接触快速电学测量系统-ONYX。ONYX采用一体化的反射式太赫兹时域光谱技术（THz-TDS）弥补了传统接触测量方法（如四探针法- Four-probe Method，范德堡法-Van Der Pauw和电阻层析成像法-Electrical Resistance Tomography）及显微方法（原子力显微镜-AFM, 共聚焦拉曼-Raman，扫描电子显微镜-SEM以及透射电子显微镜-TEM）之间的不足和空白。ONYX可以快速测量从0.5 mm2到~m2的石墨烯及其他二维材料的电学特性，为科研和工业化提供了一种颠覆性的检测手段。ONYX主要功能：→ 直流电导率（σDC）→ 载流子迁移率, μdrift→ 直流电阻率, RDC→ 载流子浓度, Ns→ 载流子散射时间，τsc→ 表面均匀性ONYX应用方向：石墨烯光伏薄膜材料半导体薄膜电子器件PEDOT钨纳米线GaN颗粒Ag 纳米线

html, body { -webkit-user-select: text } * { padding: 0 margin: 0 } .web-box { width: 100% text-align: center } .wenshang { margin: 0 auto width: 80% text-align: center padding: 20px 10px 0 10px } .wenshang h2 { display: block color: #900 text-align: center padding-bottom: 10px border-bottom: 1px dashed #ccc font-size: 16px } .site a { text-decoration: none } .content-box { text-align: left margin: 0 auto width: 80% margin-top: 25px text-indent: 2em font-size: 14px line-height: 25px } .biaoge { margin: 0 auto /* width: 643px */ width: 100% margin-top: 25px } .table_content { border-top: 1px solid #e0e0e0 border-left: 1px solid #e0e0e0 font-family: Arial /* width: 643px */ width: 100% margin-top: 10px margin-left: 15px } .table_content tr td { line-height: 29px } .table_content .bg { background-color: #f6f6f6 } .table_content tr td { border-right: 1px solid #e0e0e0 border-bottom: 1px solid #e0e0e0 } .table-left { text-align: left padding-left: 20px } 基本信息 关键内容： 冠层分析仪,红外热成像仪 开标时间： 2021-09-09 09:00 采购金额： 770.50万元 采购单位： 中国气象局气象探测中心 采购联系人： 李老师 采购联系方式： 立即查看 招标代理机构： 中国气象局气象发展与规划院 代理联系人： 张夏虹 代理联系方式： 立即查看 详细信息 中国气象局气象探测中心新型机载激光雷达技术应用试验（一期）公开招标公告 北京市-海淀区 状态：公告 更新时间：2021-08-17 招标文件: 附件1 附件2 中国气象局气象探测中心新型机载激光雷达技术应用试验（一期）公开招标公告 2021年08月17日 16:10 公告信息： 采购项目名称 新型机载激光雷达技术应用试验（一期） 品目 服务/信息技术服务/软件开发服务/应用软件开发服务/行业应用软件开发服务 采购单位 中国气象局气象探测中心 行政区域 北京市 公告时间 2021年08月17日 16:10 获取招标文件时间 2021年08月17日至2021年08月24日每日上午:8:00 至 12:00 下午:14:00 至 17:00（北京时间，法定节假日除外） 招标文件售价 ￥0 获取招标文件的地点 中国政府采购网下载 开标时间 2021年09月09日 09:00 开标地点 北京市海淀区中关村南大街46号中国气象局北区7号楼3层大会议室（科技大楼前草坪西侧） 预算金额 ￥770.500000万元（人民币） 联系人及联系方式： 项目联系人 张夏虹 项目联系电话 010-68406136 采购单位 中国气象局气象探测中心 采购单位地址 北京市海淀区中关村南大街46号中国气象局北区27号楼 采购单位联系方式 李老师 68407292 代理机构名称 中国气象局气象发展与规划院（中国气象局政府采购中心） 代理机构地址 北京市海淀区中关村南大街46号北区8号楼（中国气象局气象发展与规划院办公楼） 代理机构联系方式 张夏虹 010-68406136 附件： 附件1 附件2 项目概况 新型机载激光雷达技术应用试验（一期） 招标项目的潜在投标人应在中国政府采购网下载获取招标文件，并于2021年09月09日 09点00分（北京时间）前递交投标文件。 一、项目基本情况 项目编号：ZQC-R21098 项目名称：新型机载激光雷达技术应用试验（一期） 预算金额：770.5000000 万元（人民币） 最高限价（如有）：770.5000000 万元（人民币） 采购需求： 本项目将在我国冬小麦陆表生态功能区和亚热带阔叶林区利用无人机分别搭载激光雷达、miniSAR、多光谱成像仪和热红外成像仪开展中尺度陆表生态气象观测试验，通过陆表生态观测试验平台软件对机载数据进行收集预处理，结合卫星遥感资料和地面观测资料进行交叉融合检验，生成地表反射率、植被指数、土壤水分、双向反射率、叶面积指数、生物量、地表温度、冠层温度等特定地物生态功能区服务产品。为陆表生态观测试验数据的准确性和生态下垫面星地融合校验产品的定量化水平提供有力支撑。 合同履行期限：合同签订后60天内交货，安装调试、试验作业及验收按照项目进度要求执行。 本项目( 不接受 )联合体投标。 二、申请人的资格要求： 1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定； 2.落实政府采购政策需满足的资格要求： 项目需落实政府采购节约能源、保护环境、扶持不发达地区和少数民族地区，促进中小微企业发展的政策等，相关政府采购政策详见招标文件。 3.本项目的特定资格要求：（1）须为未被列入“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)、中国政府采购网(www.ccgp.gov.cn)渠道信用记录失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为记录名单的投标人；（2）招标文件是在中国气象局政府采购中心申请领取并登记备案的； 三、获取招标文件 时间：2021年08月17日 至 2021年08月24日，每天上午8:00至12:00，下午14:00至17:00。（北京时间，法定节假日除外） 地点：中国政府采购网下载 方式：投标人的有关经办人员于 2021年8月17日至2021年8月24日 (节假日除外)，将领取招标文件申请表的电子版（word），以及投标人介绍信（盖单位公章）、身份证复印件扫描件，以电子邮件方式发至cma_gsc@163.com（邮件主题注明投标人全称及所投标项目编号）。采购中心在收到邮件1个工作日内以电子邮件向潜在投标人发送招标文件的密码，潜在投标人凭密码获取打开中国政府采购网下载的招标文件。 售价：￥0.0 元，本公告包含的招标文件售价总和 四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点 提交投标文件截止时间：2021年09月09日 09点00分（北京时间） 开标时间：2021年09月09日 09点00分（北京时间） 地点：北京市海淀区中关村南大街46号中国气象局北区7号楼3层大会议室（科技大楼前草坪西侧） 五、公告期限 自本公告发布之日起5个工作日。 六、其他补充事宜 七、对本次招标提出询问，请按以下方式联系。 1.采购人信息 名 称：中国气象局气象探测中心 地址：北京市海淀区中关村南大街46号中国气象局北区27号楼 联系方式：李老师 68407292 2.采购代理机构信息 名 称：中国气象局气象发展与规划院（中国气象局政府采购中心） 地 址：北京市海淀区中关村南大街46号北区8号楼（中国气象局气象发展与规划院办公楼） 联系方式：张夏虹 010-68406136 3.项目联系方式 项目联系人：张夏虹 电 话： 010-68406136 × 扫码打开掌上仪信通App 查看联系方式 $('.clickModel').click(function () { $('.modelDiv').show() }) $('.closeModel').click(function () { $('.modelDiv').hide() }) 基本信息 关键内容：冠层分析仪,红外热成像仪 开标时间：2021-09-09 09:00 预算金额：770.50万元 采购单位：中国气象局气象探测中心 采购联系人：点击查看 采购联系方式：点击查看 招标代理机构：中国气象局气象发展与规划院 代理联系人：点击查看 代理联系方式：点击查看 详细信息 中国气象局气象探测中心新型机载激光雷达技术应用试验（一期）公开招标公告 北京市-海淀区 状态：公告 更新时间： 2021-08-17 招标文件: 附件1 附件2 中国气象局气象探测中心新型机载激光雷达技术应用试验（一期）公开招标公告 2021年08月17日 16:10 公告信息： 采购项目名称 新型机载激光雷达技术应用试验（一期）品目 服务/信息技术服务/软件开发服务/应用软件开发服务/行业应用软件开发服务 采购单位 中国气象局气象探测中心 行政区域 北京市 公告时间 2021年08月17日 16:10 获取招标文件时间 2021年08月17日至2021年08月24日每日上午:8:00 至 12:00 下午:14:00 至 17:00（北京时间，法定节假日除外） 招标文件售价 ￥0 获取招标文件的地点 中国政府采购网下载 开标时间 2021年09月09日 09:00 开标地点 北京市海淀区中关村南大街46号中国气象局北区7号楼3层大会议室（科技大楼前草坪西侧） 预算金额 ￥770.500000万元（人民币） 联系人及联系方式： 项目联系人 张夏虹 项目联系电话 010-68406136 采购单位 中国气象局气象探测中心 采购单位地址 北京市海淀区中关村南大街46号中国气象局北区27号楼 采购单位联系方式 李老师 68407292 代理机构名称 中国气象局气象发展与规划院（中国气象局政府采购中心） 代理机构地址 北京市海淀区中关村南大街46号北区8号楼（中国气象局气象发展与规划院办公楼） 代理机构联系方式 张夏虹 010-68406136 附件： 附件1 附件2 项目概况 新型机载激光雷达技术应用试验（一期） 招标项目的潜在投标人应在中国政府采购网下载获取招标文件，并于2021年09月09日 09点00分（北京时间）前递交投标文件。 一、项目基本情况 项目编号：ZQC-R21098 项目名称：新型机载激光雷达技术应用试验（一期） 预算金额：770.5000000 万元（人民币） 最高限价（如有）：770.5000000 万元（人民币） 采购需求： 本项目将在我国冬小麦陆表生态功能区和亚热带阔叶林区利用无人机分别搭载激光雷达、miniSAR、多光谱成像仪和热红外成像仪开展中尺度陆表生态气象观测试验，通过陆表生态观测试验平台软件对机载数据进行收集预处理，结合卫星遥感资料和地面观测资料进行交叉融合检验，生成地表反射率、植被指数、土壤水分、双向反射率、叶面积指数、生物量、地表温度、冠层温度等特定地物生态功能区服务产品。为陆表生态观测试验数据的准确性和生态下垫面星地融合校验产品的定量化水平提供有力支撑。 合同履行期限：合同签订后60天内交货，安装调试、试验作业及验收按照项目进度要求执行。 本项目( 不接受 )联合体投标。 二、申请人的资格要求： 1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定； 2.落实政府采购政策需满足的资格要求： 项目需落实政府采购节约能源、保护环境、扶持不发达地区和少数民族地区，促进中小微企业发展的政策等，相关政府采购政策详见招标文件。 3.本项目的特定资格要求：（1）须为未被列入“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)、中国政府采购网(www.ccgp.gov.cn)渠道信用记录失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为记录名单的投标人；（2）招标文件是在中国气象局政府采购中心申请领取并登记备案的； 三、获取招标文件 时间：2021年08月17日 至 2021年08月24日，每天上午8:00至12:00，下午14:00至17:00。（北京时间，法定节假日除外） 地点：中国政府采购网下载 方式：投标人的有关经办人员于 2021年8月17日至2021年8月24日 (节假日除外)，将领取招标文件申请表的电子版（word），以及投标人介绍信（盖单位公章）、身份证复印件扫描件，以电子邮件方式发至cma_gsc@163.com（邮件主题注明投标人全称及所投标项目编号）。采购中心在收到邮件1个工作日内以电子邮件向潜在投标人发送招标文件的密码，潜在投标人凭密码获取打开中国政府采购网下载的招标文件。 售价：￥0.0 元，本公告包含的招标文件售价总和 四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点 提交投标文件截止时间：2021年09月09日 09点00分（北京时间） 开标时间：2021年09月09日 09点00分（北京时间） 地点：北京市海淀区中关村南大街46号中国气象局北区7号楼3层大会议室（科技大楼前草坪西侧） 五、公告期限 自本公告发布之日起5个工作日。 六、其他补充事宜 七、对本次招标提出询问，请按以下方式联系。 1.采购人信息 名 称：中国气象局气象探测中心 地址：北京市海淀区中关村南大街46号中国气象局北区27号楼 联系方式：李老师 68407292 2.采购代理机构信息 名 称：中国气象局气象发展与规划院（中国气象局政府采购中心） 地 址：北京市海淀区中关村南大街46号北区8号楼（中国气象局气象发展与规划院办公楼） 联系方式：张夏虹 010-68406136 3.项目联系方式 项目联系人：张夏虹 电 话： 010-68406136

面对远距离小目标，常规探测手段往往只能对其定位，看到的目标只是一个点。而有些特殊需求下，需要掌握其面特征甚至体特征，实现运动目标认知，此时迫切需要发展超分辨成像手段。国防科技大学脉冲功率激光技术国家重点实验室主任胡以华教授团队，继2022年实现10千米距离上优于2厘米分辨率的国内外报道最高水平的反射层析激光雷达超分辨二维成像的基础上，近期实现了三维超分辨成像的重大突破。实现10千米距离2.0×2.0×3.5厘米分辨率的三维超分辨成像反射层析激光雷达实现二维成像的原理日趋成熟，国内外也开展了相关的实验研究，但是实现三维成像的原理和方法在国内外未见报道。团队创新性地提出了反射层析激光雷达三维成像技术架构，建立了激光探测的多角度多视场交叠取样、窄脉冲激光回波的高速高保真采集及图像重构融合处理方法，研制出反射层析激光雷达三维成像实验系统，在合肥紫蓬山地区开展了距离为10.38 km的外场实验，实现目标图像的三维超分辨重构。实验中，在山上(31°43′28″N, 116°59′55″E)的百米高实验塔上分别设置两类目标：1）高度75 cm、宽度30 cm的立体组合件，如图1 (a)所示；2）多块厚度1.7 cm、断面面积不同的块状体构成的从下到上间距9 cm到2 cm递减、面积渐小的60°倾斜角梯形立体分辨率测试靶，如图1 (b)所示。成像实验系统布置在该市华南城(31°46′20″N, 117°5′35″E)楼上，如图1 (c)所示。在多种实验环境和实验参数设置下，成功获得了如图2 (b)、图2 (d)所示的立体目标三维超分辨成像结果。图1 反射层析激光雷达三维成像实验实施图(a) 立体组合件；(b) 立体分辨率测试靶；(c) 反射层析激光雷达三维成像实验系统经第三方专家现场实测，在10.38 km距离上，环绕平面成像分辨率优于2 cm，环绕轴向分辨率优于3.5 cm。根据反射层析激光雷达成像的原理，只要激光脉冲回波信噪比足够，其三维成像分辨率与光学孔径、作用距离、激光发散角相对无关，因此，本实验为实现千千米超远距离微小目标的三维成像奠定了基础。该实验系统光学孔径为260 mm，相同孔径的光学成像系统衍射极限角约为5 μrad，对应10 km处常规光学成像的极限分辨率约为5 cm。本成果取得了超过同口径光学成像衍射极限的远距离小目标超分辨成像能力，其成像分辨率居激光成像领域国内外最优水平，特别是通过独创的技术手段和处理算法首次得到立体目标结构的十千米距离厘米级超分辨三维成像结果。图2 目标实物与成像结果(a) 立体组合件；(b) 立体组合件重构图像；(c) 立体分辨率测试靶；(d) 立体分辨率测试靶重构图像科研团队简介国防科技大学电子对抗学院胡以华教授科研团队长期致力于运动目标精确激光探测和光电对抗等领域方向理论与应用研究，围绕目标的激光三维成像、反射层析激光雷达成像、大气扰动激光探测、相干探测、光子探测以及量子纠缠探测方法，取得了一系列研究成果，为空天弱暗目标远距离探测、高精度定位和多维信息获取提供新型技术手段。团队先后出版专著《激光成像目标侦察》、《目标衍生属性光电侦察技术》、《Theory and Technology of Laser Imaging Based Target Detection》和《激光相干探测应用理论方法》，公开发表学术论文300余篇，授权发明专利70余项，获国家技术发明二等奖2项、国家教学成果二等奖2项、安徽省重大科技成就奖、省部级科技一等奖8项。团队带头人，国防科技大学电子对抗学院胡以华教授，脉冲功率激光技术国家重点实验室主任，光学工程学科首席专家，中国光学学会会士，安徽省科学技术协会兼职副主席。长期从事光电探测与对抗领域研究，取得多项系统性创新成果。

为帮助广大实验室用户用户及时了解小动物活体成像创新技术、产品与前沿应用，仪器信息网将于2024年6月6日举办“第一届小动物活体成像技术与前沿应用”主题网络研讨会（iSAI2024），全日程现已公布（点击查看）。精彩报告提前知晓！本文为【仪器技术篇】，大会当天将由浙江大学研究员林励、上海交通大学长聘教轨助理教授林俐、中国科学院高能物理研究所高级工程师李默涵、广州博鹭腾生物科技有限公司高级产品经理杨阳、苏州纽迈分析仪器股份有限公司产品经理吕永涛、上海勤翔科学仪器有限公司应用支持袁亦晨共6位报告嘉宾就光声成像、表面增强拉曼、光学成像、X射线CT成像、低场核磁共振、能谱显微CT等活体成像技术开发、创新产品及前沿应用进行精彩报告，欢迎踊跃报名参加在线直播！点击链接/扫码报名：https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/sai240606.html ——01 仪器技术篇——序号会议覆盖成像技术英文全称英文缩写1光声成像Photoacoustic ImagingPAI2表面增强拉曼散射Surface Enhancement of Raman ScatteringSERS3光学成像Optical ImagingOI4电子计算机断层扫描X-ray Computed TomographyX-CT5低场核磁共振成像Low-Field Nuclear Magnetic ResonanceLF-NMR6能谱显微Spectral Micro-CT-林励 研究员浙江大学林励博士毕业于美国加州理工学院， 2022年加入浙江大学，任百人计划研究员、博士生导师。其工作突破性地提升了光声层析成像系统的综合性能，进而实现了该领域的多项首次，在光声成像领域产生了标杆式的引领作用，开启了多个科研场景，并为临床转化提供了技术支撑。近年来共发表SCI文章30余篇，其中，以第一作者（含共同）在 Nature Reviews Clinical Oncology, Nature Biomedical Engineering, Nature Communications, Light: Science & Applications, Advanced Science 共发表了8篇高水平代表作。此外，主持开展国家十四五重点研发计划青年科学家项目、国家人才基金项目、浙江省“尖兵领雁”研发攻关计划等项目。大会报告：《光声成像——从实验台走向临床》光声成像是一种结合激光照射与超声探测的新兴成像技术，融合了光学对比度和超声分辨率，能够以较快的速度提供生物组织的结构、功能、分子信息。报告人的工作突破性地提升了光声层析成像系统的综合性能，进而实现了该领域的多项首次，包括大鼠全脑和心脏的结构与功能成像，以及人体全乳腺高速扫描、精准诊断，和疗效评估。林俐 长聘教轨助理教授上海交通大学个人简介:上海交通大学助理教授，博导，上海市“晨光计划”学者。曾获IMCO2019国际会议最佳论文奖、第十八届“挑战杯”生命科学赛道特等奖指导教师等。在Advanced Science, Small Methods, Nano Letters, ACS Nano等期刊上发表高水平论文，被引1000余次，担任多个SCI期刊的审稿人（包括IEEE, ACS, Elsevier, SpringerNature 等出版社期刊）。近年来的研究兴趣集中在基于光学方法的无创病灶定位和重建，包括拉曼响应纳米探针的设计开发、深穿透拉曼光谱技术和拉曼光学图像重建。开发活体透射拉曼光谱技术，实现了深穿透检测、定位和成像等一系列研究。大会报告：《深穿透拉曼光谱活体成像技术及应用进展》无创定位活体深部病灶对基础研究和临床医学具有重要意义。表面增强拉曼散射技术以高特异性、灵敏度和抗自发荧光干扰特性，是具有巨大发展潜力的生物成像技术。本次报告将介绍我们在开发深穿透拉曼光谱活体成像技术方面的一系列进展，实现了深部检测、定位以及活体小动物成像和大动物术周导航，将给无创光学诊断提供新的思路。李默涵 高级工程师中国科学院高能物理研究所个人简介:李默涵，博士（粒子物理与原子核物理专业），2012年起供职于中国科学院高能物理研究所，现任高级工程师。长期从事射线类影像设备的研制与应用工作，作为主要完成人参加国家重点研发计划、国家重大科学仪器设备开发专项、中科院科研装备研制专项等项目10余个，发表论文10余篇，申请专利10项。参与的应用工作服务于生命科学、工业检测、地质古生物、文物等领域。2021年获中国济南新动能国际创新创业大赛三等奖。2024年获济南市“海右计划”产业领军人才引进类创新人才（兼职）项目支持（周期3年），主持“小动物能谱CT成像仪研制及应用”项目。大会报告：《小动物能谱CT研制与应用》 新一代能谱CT能够有效地进行X射线能量选择性成像，在物质分辨能力和图像质量等方面显著优于传统CT。由中国科学院高能物理研究所研制的小动物能谱CT专门为生命科学研究打造，具有优良的空间分辨率、物质分辨能力和软组织对比度，且配备了专门的生理监控与麻醉系统，适用于基础医学研究、临床前研究、新药研发等领域。杨 阳 高级产品经理广州博鹭腾生物科技有限公司个人简介:杨阳，暨南大学生物医药专业博士毕业。现任博鹭腾高级产品经理，主要负责博鹭腾市场技术支持和产品解决方案的开发。大会报告：《动物活体成像技术解决方案》摘要：聚焦于动物活体成像技术的最新解决方案，本次报告将汇总多种动物活体成像技术的基本原理、应用优势及局限性，包括光学成像和计算机断层扫描（CT）等。报告还将探讨最新的技术进展，分享博鹭腾在小动物活体成像领域的技术积累和独特见解。从产品和技术角度出发，分析动物活体成像技术的优化策略，提供全面的技术洞察和最新的应用案例，助力科研人员提升研究效率。吕永涛 产品经理苏州纽迈分析仪器股份有限公司个人简介:吕永涛毕业于苏州大学苏州医学院。多年来从事实验动物领域相关工作，目前担任苏州纽迈市场中心产品经理，针对小动物在低场核磁中的成像及分析解决方案，为客户提供技术支持与产品市场推广。大会报告： 《低场核磁共振技术在小动物成像中的应用》摘要：低场核磁共振技术，作为一种绿色友好的活体成像技术，在小动物研究中广泛应用于疾病模型建立、药物研发等领域。 本报告通过应用实例，介绍观察小动物体内的结构病变、代谢活动、肿瘤生长等情况，为疾病诊断和治疗提供重要的信息和数据。袁亦晨 应用支持上海勤翔科学仪器有限公司个人简介:拥有近10年生物成像仪器应用支持经验，具备丰富的技术知识和实践经验，曾为多所高校、科研单位提供专业的应用解决方案及技术指导。大会报告：《X光多模式小动物活体成像技术及应用介绍》摘要：伴随着分子成像技术的普及，科研人员能够重复和非侵入性地在啮齿动物中开发的大量实验模型。Clinx勤翔新品IVScope 8000X系列X光多模式小动物活体系统集成了生物发光/荧光成像技术与高分辨率X光成像技术，该系统配备高灵敏度CCD相机和大光圈镜头，可检测活体动物发出的微弱发光信号。此外，系统提供强大的图像采集、分析软件，可实现多通道共定位分析、ROI分析及自动生成动力学曲线、多图分析等功能，大幅提升实验通量和效率。温馨提示:1) 报名后，直播前一天助教会统一审核，审核通过后，会发送参会链接给报名手机号。填写不完整或填写内容敷衍将不予审核。2) 通过审核后，会议当天您将收到短信提醒。点击短信链接，输入报名手机号，即可参会。点击获取稿件提纲为帮助广大实验室用户及时了解小动物活体成像前沿技术、创新产品与解决方案，增强业内专家与仪器企业之间的交流学习，仪器信息网特别组织策划“小动物活体成像技术” 主题约稿活动。欢迎投稿，投稿文章一经采纳，将收录至【小动物成像技术】专题并在仪器信息网相关渠道推广。投稿邮箱：刘编辑liuld@instrument.com.cn电话联系：13683372576（同微信）。附：技术关键词：光声成像（Photoacoustic Imaging, PAI）、表面增强拉曼散射技术（surface enhancement of Raman scattering，SERS）、光学成像（Optical imaging，OI）、X射线电子计算机断层扫描（X-ray Computed Tomography，X-CT）、低场核磁共振成像(Low-Field Nuclear Magnetic Resonance,LF-NMR)、能谱显微CT(Spectral Micro-CT)。

红外热成像是具有非接触、检测面积大、检测结果直观等突出优势的新兴无损检测技术，近年来被广泛应用于金属、非金属、纤维增强复合材料（FRP）以及热障涂层等的无损检测与评价。图1 某航空发动机及其涡轮叶片热障涂层结构示意图近日，江苏省特种设备安全监督检验研究院、南京农业大学和东南大学的科研团队在《红外技术》期刊上发表了以“红外热成像技术在FRP复合材料/热障涂层无损检测应用中的研究现状与进展”为主题的文章。本文首先简要介绍了红外热成像技术的基本原理和检测系统构成，特别是对光学、超声以及电磁等主要热激励形式的特点和优劣势进行了对比。然后，根据热激励形式的发展历程，详细介绍了光激励红外热成像技术在FRP复合材料和热障涂层无损检测与评价方面的研究现状与进展，重点关注了FRP复合材料/热障涂层热成像无损检测中的热难点问题。最后总结并展望了FRP复合材料/热障涂层红外热成像无损检测技术的未来发展趋势。红外热波成像技术任何高于绝对零度的物体都会向周围环境发出电磁热辐射，根据Stefan-Boltzmann定律，其大小除与材料种类、形貌和内部结构等本身特性有关外，还与波长和环境温度有关，而红外热波成像技术即是利用红外热像仪通过遥测材料表面温度场，从而实现对材料结构特性和物理力学性能的无损检测与评价。根据被测对象是否需要施加外部热激励，该技术可分为主动式与被动式，其中主动式红外热波无损检测技术由于具有更高的热对比度与检测分辨率，近年来受到极大的关注。主动式红外热波检测技术是利用外界热源对待测试件进行热激励，同时利用红外热像仪记录其表面温度场的演化历程，并通过对所获得的热波信号进行特征提取分析，以达到检测材料表面损伤和内部缺陷的目的。根据外激励热源的不同，该技术又可被分为光激励红外热成像、超声红外热成像与电涡流红外热成像等。图2总结了目前主动式红外热波成像检测技术中的主要分类依据及分类结果。图2 主动式红外热成像检测技术的主要分类依据及结果虽然红外热成像无损检测技术种类众多，但由于所检测对象琳琅满目，且结构与物理特性比较复杂，因此在实际应用中需结合检测对象本身特性，选择一种相对合适且高效的主动式红外热波成像无损检测方法，从而达到对待测对象进行高分辨率、高精度、快速可靠检测与评价的目的。光激励红外热成像是主动红外热成像中一种相对高效的无损检测方法，由于其非接触、非破坏、检测时间短、检测面积大、易于实施等突出优点，在热障涂层结构、纤维增强复合材料无损检测与评价中备受关注。在该方法中，当外激励光源入射到待测试件时，基于光热转换效应所产生的热波扩散并与内部界面或缺陷相互作用，同时，利用红外热像仪远程记录待测试件表面的瞬态热响应，即红外热图像序列。然后，借助先进的后处理算法对所获取的热图像序列进行综合分析，从而实现待测试件的无损检测与定量表征。图3为光激励热成像技术原理和目前常用光激励红外热成像检测系统。图3 光热无损检测原理及典型闪光灯激励热成像检测系统此外，根据热激励形式的不同，红外热成像技术又可被分为红外脉冲热成像、红外锁相热成像与红外热波雷达成像，这也是根据红外热成像发展历程、目前最为常用的分类方法之一。红外脉冲热成像技术检测效率高，但其探测深度通常较浅，无法满足对材料深层缺陷高分辨率检测的要求；且其检测结果易受表面加热不均匀、表面反射率及发射率不均等影响，瞬时高能量脉冲也易使材料表面产生热损伤。为克服红外脉冲热成像技术的局限性，红外锁相热成像技术应运而生，但由于该技术在单一调制频率热激励下仅能探测与其热扩散长度相对应深度的内部缺陷，因此对FRP复合材料或热障涂层类结构内不同深度或不同铺层界面的缺陷，需选择不同调制频率对待测试件进行激励，因此，该方法检测时间仍相对较长且易出现漏检。红外热波雷达是一种新兴的无损检测技术，具有红外脉冲热成像与红外锁相热成像技术所无法比拟的突出优势，如高分辨率、高检测效率、大探测深度等，近年来备受关注。表1总结了红外脉冲热成像、红外锁相热成像以及红外热波雷达成像这3种技术的优缺点及适用范围。表1 红外脉冲热成像、红外锁相热成像以及红外热波雷达成像检测技术的对比FRP复合材料光激励红外热成像无损检测研究现状红外脉冲热成像检测技术红外脉冲热成像技术是发展最早且目前应用最为广泛的一种红外热波无损检测技术，该技术是使用高能光源（如激光、卤素灯、闪光灯）对待测试件进行非常短时间（通常几毫秒）的脉冲激励加热，由于内部界面或缺陷的热阻效应会对待测试件表面温度场产生差异，然后，利用红外热像仪同步记录这种温度差异，并借助于先进的后处理算法可实现对待测试件内部界面或缺陷的无损检测与评价。红外脉冲热波检测技术检测速度快，且对厚度较小的试件具有较好的检测结果，但其探测深度非常有限，不适用于检测大厚度构件。此外，该技术还易受表面加热不均、表面发射率不均等影响，瞬时高能量脉冲也易使试件表面产生热损伤。FRP复合材料的强各向异性和显著内部界面效应，极易使得其产生界面分层等类型缺陷，极大影响FRP复合材料结构或装备的使用性能。英国巴斯大学Almond等对CFRP复合材料裂纹状缺陷的边缘效应进行了研究，并提出了一种瞬态热成像法测量缺陷尺寸的方法。加拿大拉瓦尔大学Maldague等提出了一种将脉冲热成像与调制热成像技术相结合的红外脉冲相位热成像检测技术，该技术基于傅里叶变换可获得能无损表征CFRP复合材料的相位图像，因此克服了脉冲热成像技术对表面加热均匀性的限制。意大利学者Ludwig等研究了红外脉冲热成像检测技术中的热损失与三维热扩散对缺陷尺寸测量的影响。为了克服脉冲热成像技术的局限性，加拿大拉瓦尔大学Maldague等随后提出了双脉冲激励热成像检测技术，并表明该技术可进一步增强热对比度。加拿大学者Meola等利用脉冲热成像法对GFRP复合材料的低速冲击损伤进行了无损检测。英国巴斯大学Almond等又通过解析法研究了脉冲热成像技术的缺陷检测极限与缺陷径深比、激励能量以及缺陷深度都密切相关。伊朗桂兰大学Azizinasab等还提出了一种使用局部参考像素矢量来处理脉冲热成像检测结果的瞬态响应相位提取方法，实现了CFRP复合材料缺陷检测和深度预测。此外，为增强FRP复合材料缺陷检测效果，许多集成先进特征提取方法的脉冲热成像检测技术也被提出，例如主成分热成像、矩阵分解热成像、正交多项式分解热成像和低秩稀疏主成分热成像。国内的哈尔滨工业大学、电子科技大学、湖南大学、东南大学、火箭军工程大学、首都师范大学、南京诺威尔光电系统有限公司等科研单位也对FRP复合材料红外脉冲热成像无损检测技术开展了大量研究工作，并取得了丰硕的研究成果。首都师范大学研究了GFRP复合材料脉冲热成像检测的热图像序列的分割与三维可视化，并提出了一种基于局部极小值的图像分割算法。北京航空航天大学对FRP复合材料次表面缺陷红外脉冲热成像无损检测的检测概率进行了深入研究，并分析了阈值、特征信息提取算法等对检测概率的影响。此外，国内研究学者还提出集成了稀疏主成分分析、矩阵分解基算法、流形学习和快速随机稀疏主成分分析等算法的红外脉冲热成像检测技术。红外锁相热成像检测技术红外锁相热成像技术是20世纪90年代初发展起来的一种新型数字化无损检测技术，该技术是利用单频正弦调制的热激励源对待测试件进行加热，然后，待测试件内部将也产生一个呈周期性变化的温度场，由于缺陷区与无缺陷区处的表面温度场存在差异，因此采用锁相算法可对表面温度场进行幅值与相位提取，最终实现对材料表面损伤或内部缺陷进行无损检测与评价。红外锁相热成像检测技术的探测范围要大于红外脉冲热成像检测技术，此外，通过降低激励频率大小可增大探测深度。英国华威大学和意大利那不勒斯大学等研究学者较早地将红外锁相热成像技术用于CFRP航空件缺陷检测，并证实了该技术与瞬态热成像与超声C扫描无损检测技术相比，更适于CFRP航空件表面冲击损伤的快速无损检测。Pickering等研究了同等激发能量下，红外脉冲热成像和红外锁相热成像对CFRP复合材料分层缺陷的检测能力。Montanini等证实了红外锁相热成像技术也可用于厚GFRP复合材料的无损检测，并深入研究了与缺陷几何形状和深度相关的检测极限问题。随后，Lahiri等发现随着GFRP复合材料缺陷深度增加，利用红外锁相热成像技术所获得的相位对比度增大，而热对比度却减小。Oliveira等提出了一种融合光学锁相热成像和光学方脉冲剪切成像的CFRP复合材料冲击损伤高效表征方法。国内哈尔滨工业大学、浙江大学和东南大学等科研人员也对FRP复合材料红外锁相热成像检测开展了较多有价值的研究工作。哈尔滨工业大学对CFRP复合材料分层缺陷的大小和深度以及热物性的无损检测与定量评价，开展了系统的理论与实验研究，并提出了多种先进特征增强算法来提高其内部分层缺陷的可视性。浙江大学使用红外锁相热成像无损检测CFRP复合材料分层缺陷，并利用深度学习对测量过程中的传感器噪声、背景干扰等进行有效去除，显著提高了CFRP复合材料次表面缺陷无损检测与定征的精度。此外，东南大学针对CFRP复合材料分层缺陷红外锁相热成像无损检测中所存在的热成像数据缺失以及低帧率导致的低分辨率问题，提出了基于低秩张量填充的热成像检测技术，不仅可有效解决红外锁相热成像数据高度缺失问题，还可显著提高常用红外热像仪的帧频率。红外热波雷达成像检测技术近年来，红外热波雷达成像技术因检测效率高和灵敏度高以及不易对材料产生热损伤而受到越来越多的关注，并开始应用于FRP复合材料的无损检测与评价。红外热波雷达成像技术具有红外脉冲热成像技术与红外锁相热成像技术所无法比拟的优势，但由于被用于FRP复合材料无损检测与评价的时间并不长，尚存在一定的局限性。例如，由于通常采用较低调制频率激励源去探测较深范围的内部缺陷信息，随之而来的是热扩散长度的增大，致使检测分辨率降低；另外，为提高检测信号的信噪比，通常采用增加热流激励强度的方法来解决，但在检测重要目标构件时，为防止对检测对象的热损伤，这种方法并不适合。加拿大多伦多大学Mandelis教授与印度理工大学Mulaveesala教授首先将线性调频雷达探测技术引入到红外热成像检测技术中，提出了脉冲压缩热成像或热波雷达无损检测技术。为显著提高探测热波信号的信噪比与灵敏度，随后提出了热相干层析成像和截断相关光热相干层析成像技术，截断相关光热相干层析成像技术的具体原理如图4所示。印度理工学院与印度塔帕尔工程技术大学等科研人员还将脉冲压缩热成像与红外脉冲热成像等其他检测技术在检测FRP复合材料次表面缺陷时的检测性能进行了对比，并分析了各种技术的优势所在。为增强FRP复合材料分层缺陷检测，比利时根特大学最近也提出了离散频率相位调制波形的热波雷达技术，并证明了该技术具有更高的深度分辨率。图4 截断相关光热相干层析成像检测技术原理：(a)截断相关光热相干层析成像数学实施；(b)激光诱导热成像系统框图国内的哈尔滨工业大学、东南大学、电子科技大学和湖南大学等科研人员也对脉冲压缩热成像或热波雷达开展了较多的研究工作，并取得了重要的创新研究成果。哈尔滨工业大学较早地将红外热波雷达成像技术拓展到CFRP复合材料铺向和分层缺陷的无损检测与评价，并对热波雷达检测技术的特征提取方法也开展了深入研究。湖南大学和电子科技大学还分别用感应红外热成像/热波雷达检测技术和参考脉冲压缩热成像检测技术对CFRP复合材料分层缺陷检测，并取得了较为满意的检测效果。最近，东南大学也提出了正交频率相位调制波形的热波雷达检测技术，可有效增强CFRP复合材料分层缺陷的检测效果。热障涂层红外热波成像无损检测研究现状关于热障涂层红外热波检测技术的研究始于20世纪80年代，伴随着信息电子与计算机技术的快速发展，近年来在航空和先进装备等领域受到极大关注。在目前的热障涂层红外热成像无损检测中，仍以光激励红外热成像检测技术为主，这仍然是由于光激励红外热成像技术具有非接触、快速、检测面积大、检测结果直观等突出优点，非常适合于热障涂层结构性能与健康状况的在线检测与表征。根据激励热源生热机理的不同，除光激励红外热成像检测技术外，其他无损检测方法还包括：超声热成像、振动热成像和涡流热成像。红外脉冲热成像检测技术针对热障涂层红外脉冲热成像无损检测，国外专家学者较早地开展了相关研究，并取得了较多的研究成果。Cielo等利用红外脉冲热成像技术无损检测热障涂层，研究表明当光学穿透深度远小于而加热区域远大于涂层实际厚度时，该技术可有效表征热障涂层热物性和表面涂层厚度。Liu等提出了可无损检测热障涂层内部裂纹和厚度不均匀性的稳态热流激励热成像技术，可实现直径远小于1 mm的裂纹检测。Shepard等利用红外脉冲热成像技术对热障涂层厚度和脱粘缺陷进行无损检测，并结合先进后处理方法提高了时空域分辨率和信噪比。Marinetti与Cernuschi等利用红外脉冲热成像技术结合机器学习和相位特征提取方法，系统地研究了热障涂层结构中的表面涂层厚度变化、脱粘缺陷以及涂层过厚与粘附/脱粘缺陷的区分问题。随后，为无损评价热障涂层老化程度以及完整性，Bison与Cernuschi等利用红外脉冲热成像技术检测了热障涂层面内与深度方向热扩散率以及孔隙率。此外，利用红外脉冲热成像检测技术还可监测热障涂层损伤演化历程以及寿命评估，且热障涂层粘结界面处粗糙度形貌、深度以及基底强度等对其损伤演化也有重要影响。Ptaszek等还研究了热障涂层表面非均匀及红外透光性等对其光热无损检测的影响。最近，Mezghani等利用激光激励红外脉冲热成像技术无损检测了表面涂层厚度变化。Unnikrishnakurup等利用红外脉冲热成像技术和太赫兹时域谱技术同时对不均匀涂层厚度进行测量，并获得了对热障涂层厚度估计小于10.3%的平均相对误差。虽然我国关于热障涂层红外脉冲热成像无损检测的研究起步较晚，但北京航空航天大学、北京理工大学、哈尔滨工业大学、陆军装甲兵学院和北京航空材料研究院等的科研人员仍取得了重要研究成果。北京航空航天大学利用红外脉冲热成像技术，通过使用有限元数值模拟与热成像检测实验方法，对存在脱粘缺陷和厚度不均匀时热障涂层表面温度场以及热障涂层的厚度与疲劳特性进行了较为深入的研究。北京航空材料研究院利用闪光灯激励红外脉冲热成像技术不仅检测出直径小于0.5 mm的脱粘缺陷，还识别出了肉眼无法观察到的微裂纹。海军工程大学利用有限体积法研究了脉冲热激励下热障涂层脱粘缺陷时表面温度场相位差变化，并利用Levenberg-Marquardt算法对涂层厚度和脱粘缺陷位置进行定量化表征。哈尔滨工业大学将红外脉冲热成像技术与模拟退火和马尔科夫-主成分分析-神经网络等方法相结合，实现了热障涂层不均匀厚度和脱粘缺陷深度与直径的有效量化确定。最近，哈尔滨商业大学还提出了一种基于同态滤波-分水岭-Canny算子混合算法的长脉冲热成像检测技术，不仅可有效识别热障涂层脱粘缺陷的边缘，还增强了缺陷特征提取效果。陆军装甲兵学院采用脉冲红外热成像检测技术对热障涂层厚度与脱粘缺陷进行了较为系统的研究，并表明热图重构及先进后处理算法可有效提高表面涂层厚度表征的精度和脱粘缺陷的检测效果。近来，关于热障涂层激光扫描热成像技术的无损检测与评价研究也开始出现，北京理工大学和南京理工大学利用线型激光扫描热成像技术实现了对热障涂层脱粘缺陷以及20~150 μm厚薄涂层的高精度无损检测与评价。为了检测热障涂层表面微小裂纹，北京理工大学还开发了一种将线型激光快速扫描模式与点激光精细扫描模式相结合的激光多模式扫描热成像检测技术，实现了仅9.5 μm宽表面微小裂纹的高效检测。红外锁相热成像检测技术不同于热障涂层红外脉冲热成像无损检测研究，国内专家学者较早地开展了热障涂层红外锁相热成像无损检测的研究，而国外对此的研究还很少。例如，韩国国立公州大学Shrestha和Kim利用红外脉冲热成像技术和红外锁相热成像技术对热障涂层表面不均匀涂层厚度进行了无损检测与评价，并开展了有限元数值模拟与热成像检测实验分析了各种技术的优势所在。国内的哈尔滨工业大学、火箭军工程大学等为基于红外锁相热成像技术的热障涂层无损检测与评价研究做了积极探索。火箭军工程大学利用红外锁相热成像技术对涂层厚度进行检测，并表明该技术可实现对涂层厚度的快速检测，且检测精度可达到95%。哈尔滨工业大学利用红外锁相热成像检测技术和热波信号相关提取算法对热障涂层脱粘缺陷进行检测，并研究了光源功率、分析周期数和激励频率大小等对检测结果的影响。随后，哈尔滨工业大学利用激光激励红外锁相热成像技术高精度地量化了SiC涂层碳/碳复合材料的薄涂层厚度分布的均匀性。上海交通大学针对热障涂层内部裂纹缺陷的快速无损检测与评价，也提出了一种基于多阈值分割和堆叠受限玻尔兹曼机算法的红外热成像无损检测技术。红外热波雷达成像检测技术红外热波雷达成像作为一种新兴的无损检测技术，其高信噪比、大探测范围等突出优势更利于热障涂层次表面脱粘缺陷的高精度无损检测。而目前关于热障涂层红外热波雷达成像无损检测与评价的研究还鲜有报道，目前仅有国内的哈尔滨工业大学和东南大学针对热障涂层红外热波雷达成像无损检测开展了相关的理论与热成像检测实验研究工作。哈尔滨工业大学利用红外热波雷达成像技术对热障涂层脱粘缺陷进行检测，该技术利用线性调频信号调制光源强度，并引入了互相关和线性调频锁相提取算法，研究表明该技术可实现热障涂层脱粘缺陷的有效检测。东南大学基于Green函数法，对热障涂层光热传播理论进行了较为深入的研究，并提出了一种先进非线性调频波形的脉冲压缩热成像检测技术，可实现热障涂层次表面脱粘缺陷的高信噪比、大探测深度的高分辨率检测。结束语本文介绍了红外热成像技术在FRP复合材料和热障涂层无损检测应用中的研究现状和进展，通过文献调研和相关研究结果分析，可发现，由于FRP复合材料和热障涂层的复杂结构特性，使得传统的无损检测技术无法较好地实现高效可靠的无损检测与评价。作为新兴的无损检测技术，红外热波雷达成像技术由于具有高分辨率、大探测深度、检测结果直观等突出优点，为FRP复合材料和热障涂层的高精度无损检测与评价提供了新契机。此外，在对FRP复合材料和热障涂层红外热成像无损检测进行研究的过程中，笔者也发现，红外热成像无损检测技术的发展还面临着一些主要瓶颈制约问题，也促使红外热成像检测技术须向多样化、智能化、集成化和多源信息融合方向发展，呈现出以下发展趋势：1）多样化传统无损检测方法和红外热成像等新型无损检测技术都有其各自的优缺点及适用范围，随着检测对象的多样化和检测要求的多元化，所需要的检测手段也呈现多样化发展的趋势，具体体现在：①热激励源由卤素灯、超声和电磁等向半导体激光器、相控阵超声等其他热激励形式发展；②随着计算机和电子信息技术的快速发展，传统的红外脉冲热成像和红外锁相热成像向着新兴的先进激励波形脉冲压缩热成像或热波雷达成像检测技术方向发展。2）智能化近年来人工智能技术的快速发展使得基于深度学习模型的红外目标识别与跟踪方法取得了巨大进步，这无疑为红外热成像无损检测技术的进一步发展提供了很好的发展契机。深度学习方法的高识别率特点使其在红外目标特征识别、红外图像分割与分类方面性能优异，在精度和实时性方面，甚至远远赶超传统检测方法。人工智能赋能红外热成像检测技术，有望取代人工判断，推动红外热成像无损检测技术向着智能化检测方向发展。3）集成化红外热成像检测系统通常需要激励热源、红外热像仪、光路等调节装置、固定装置等模块，体积较大、结构较为复杂，且仍需人工或仪器自动采样。为满足实际无损检测应用中原位测量及低能耗的需求，红外热成像检测技术需逐步向小型集成化方向发展，最终实现无损检测现场的便携式携带和操作。4）多源信息融合发展多源多模态热成像数据能比单一热成像数据提供更多的关键信息，此外，在信息呈现和表达上，多来源、多模态红外热成像数据还增加了无损检测结果的鲁棒性。因此当检测要求较高时，常常需要采用优势互补、多种检测方法相结合的方式，通过多源多模态热成像数据的融合与集成，最终提供优质、高效、安全、可靠的无损检测解决方案。因此，红外热成像技术也需向多源信息融合方向发展。

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仪器信息网讯 2021年5月15-16日，中国计量测试学会多相流测试专业委员会第十二届年会暨中国多相流测试学术会议在吉林成功召开。会议由中国计量测试学会多相流测试专业委员会主办，东北电力大学能源与动力工程学院、吉林省电机工程学会共同承办。15日下午，5个不同主题的分会场同期举办，会期1天，吸引了相关领域与会者的热烈关注。颗粒和液滴测量技术分会场共设置4个特邀报告和26个主题报告，精彩纷呈；由8位分会场主席相继主持。以下为部分精彩报告摘要。颗粒和液滴测量技术分会场天津大学教授 谭超报告题目：《超声/电学双模态层析成像系统》多相流广泛存在于自然界和工业生产中，是一种复杂和时变的流体结构，被测参数多，测量人员难以在非扰动的条件下准确、可靠地获取关键过程参数，实现流动过程的可视化动态监测。其中，流态分布的多变性、流态转变的瞬态性以及流场与测量场的耦合性是制约多相流参数检测技术发展的瓶颈问题。报告详细介绍了谭超及其研究团队在过程层析成像方面的研究进展；团队采用模块化设计，通过电阻层析成像、电容层析成像、超声层析成像多模态组合方式，可获得多相流电导率、介电常数、声阻抗、传播时间、多普勒频移等更丰富的信息。中国科学院上海高等研究院副研究员 赵陆海波报告题目：《气液鼓泡体系多尺度气泡可视化实验及模拟研究》气液鼓泡体系反应器因其结构简单、传质传热性能好等优点被广泛应用于能源和环境等领域，如费托合成、加氢反应、羰基化反应、CO2吸收转化、废水处理等过程，核心是对于气泡流动过程多尺度现象认识及流控、传质和反应过程强化的应用。赵陆海波与研究团队采用光场成像等可视化测量方法研究多尺度气泡尺寸时空分布，并结合群平衡模型(Population Balance Model—PBM)建立可预测多尺度气泡鼓泡过程预测的CFD模型，通过电阻层析成像（Electrical Resistance Tomography—ERT）验证了模型的准确性，初步建立了可应用于多相反应过程强化研究的可视化测量及数值模拟方法。中国矿业大学副教授 董良报告题目：《数字孪生智能选矿中的多相流测试技术》全球步入以智能制造为主导的时代，选矿技术也应顺应国家战略规划需求，向智能化方向发展。数字孪生以数字化方式创建物理实体的虚拟模型，通过虚实交互反馈、数据融合分析、决策迭代优化等手段，可为选矿过程提供更加实时、高效、智能的运行或操作服务。报告重点阐述了智能选矿过程涉及的重介质分选过程智能化、浮选过程智能化、粗煤泥分选智能化等关键技术，并对颗粒粒度、密度、浓度等在线测试技术提出数字孪生智能选矿中的多相流智能感知需求，为智能选矿提供技术指导。上海理工大学副教授 于海涛报告题目：《基于高斯光束入射下彩虹散射的液滴测量研究 》雾化广泛应用在燃烧、医药、农业、消防、日常生活等领域，在雾化燃烧、雾化干燥、雾化冷却等众多过程中，测量液滴粒径大小及分布、速度、温度、蒸发速率等参数，对雾化过程中气液流动、传热机理的研究极为重要。在众多液滴测量技术中，彩虹测量技术是液滴测量的重要方法之一，可以实现液滴粒径、折射率和温度的同步测量。于海涛及其研究团队专注于高斯光束入射下彩虹散射的液滴测量研究，报告基于德拜级数展开理论和广义洛伦兹-米理论研究液滴的彩虹散射特性，并根据彩虹散射计算液滴的折射率和粒径。现场精彩一览伴随着分论坛的结束，大会圆满闭幕。第13届中国多相流测试学术会议将由中国计量大学承办，2022年杭州再会！

记者12月10日从武汉光电国家实验室(筹)获悉，华中科技大学教授谢庆国带领科研团队，成功研发出世界首台数字化正电子发射断层成像仪(PET)。利用该数字PET追踪到的肿瘤，仅为目前商用PET能够发现的最小肿瘤的二十分之一，有助于更早、更灵敏地发现肿瘤、诊断癌症。 　　谢庆国介绍说，首台数字PET已完成了13例肺癌、肝癌、卵巢癌等癌症鼠，16例阿尔茨海默病鼠，30例正常鼠模型的研究。这些研究对仪器性能进行了全面验证，特别是证实了在空间分辨率上的重大突破。 　　2001年以来，谢庆国带领的医、工、理等13个学科交叉融合的团队，发明了一种“多电压阈值采样方法”，成功获得了足够信息的采集，准确得到了待测量的“信号”，实现了精确的图像重建，进而通过学、研、产的协同创新，完成了从数字PET理论发现，到关键探测器工业化生产，到商业机装配与动物成像试验的整个研发过程。 　　中国核学会核医学分会理事长、华中科技大学附属协和医院PET中心教授张永学称，分辨率上任何一点进步，在医学上都是革命性突破，对患者都意味着生命的延长，对医生意味着治疗的最佳时机与精准度 数字PET能使PET系统性能提升到一个新境界，可以更早检测和更准确诊断出疾病。 　　美国芝加哥大学终身教授、PET成像领域知名专家高建民博士认为，谢庆国开创了数字PET的先河，其中最迫切的是将技术转化为产业优势，实现中国尖端医学成像设备的产业升级和跨越式大发展。

p span style=" font-family: 楷体, 楷体_GB2312, SimKai " 　　2017年5月23日，科技部高新司发布《关于对国家重点研发计划高新领域煤炭清洁高效利用和新型节能技术等9个重点专项2018年度项目申报指南建议征求意见的通知》，对煤炭清洁高效利用和新型节能技术、智能电网技术与装备、新能源汽车、先进轨道交通、地球观测与导航、增材制造与激光制造、重大科学仪器设备开发、材料基因工程关键技术与支撑平台、战略性先进电子材料9个专项公开征求意见，时间为2017年5月24日至6月7日。 /span /p p style=" text-align: center " span style=" color: rgb(255, 0, 0) " strong “重大科学仪器设备开发”重点专项2018年度项目申报指南建议 /strong /span /p p 　　为落实《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》、《中国制造2025》和《关于加快推进生态文明建设的意见》等提出的任务，国家重点研发计划启动实施“重大科学仪器设备开发”重点专项。根据本重点专项实施方案的部署，现提出2018年度项目指南建议。 /p p 　　本重点专项总目标：紧扣我国科技创新、经济社会发展对科学仪器设备的重大需求，充分考虑我国现有基础和能力，在继承和发展“十二五”国家重大科学仪器设备开发专项成果的基础上，坚持政府引导、企业主导，立足当前、着眼长远，整体推进、重点突破的原则，以关键核心技术和部件的自主研发为突破口，聚焦高端通用科学仪器设备和专业重大科学仪器设备的仪器开发、应用开发、工程化开发和产业化开发，带动科学仪器系统集成创新，有效提升我国科学仪器设备行业整体创新水平与自我装备能力。通过本专项的实施，构建“仪器原理验证→关键技术研发(软硬件)→系统集成→应用示范→产业化”的国家科学仪器开发链条，完善产学研用融合、协同创新发展的成果转化与合作模式，激发行业、企业活力和创造力。强化技术创新和产品可靠性、稳定性实验，引入重要用户应用示范、拓展产品应用领域，大幅提升我国科学仪器行业可持续发展能力和核心竞争力。 /p p 　　本专项充分利用国家科技计划(专项、基金)或其他渠道，已取得的相关检测原理、方法、技术或科研装置，开展系统集成、应用开发和工程化开发，形成具有自主知识产权、“皮实耐用”和功能丰富的重大科学仪器设备产品，并服务科学研究和经济社会发展。本专项按照全链条部署、一体化实施的原则，共设置了关键核心部件、高端通用科学仪器和专业重大科学仪器3个任务方向。专项实施周期为5年(2016-2020年)。 /p p 　　 span style=" color: rgb(255, 0, 0) " strong 1.核心关键部件开发与应用 /strong /span /p p 　　共性考核指标：目标产品应通过可靠性测试和第三方异地测试，技术就绪度达到9级 至少应用于2类仪器 明确发明专利、标准和软件著作权等知识产权数量 形成批量生产能力，明确项目验收时销售数量和销售额。 /p p 　　 strong 1.1 X射线菲涅耳透镜 /strong /p p 　　研究目标：开发X射线菲涅耳透镜，突破纳米尺度微结构的高深宽比加工技术难题，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在同步辐射、显微CT、软X射线成像等仪器中的应用。 /p p 　　考核指标：最外环宽度≤25nm@500eV，环高≥200nm@500eV 最外环宽度≤40nm@9keV，环高≥700nm@9keV，衍射效率≥1%@9keV X射线聚焦≤60nm 平均故障间隔时间≥5000小时。 /p p 　　 strong 1.2 S波段高功率速调管 /strong /p p 　　研究目标：开发S波段高功率速调管，突破高压电子枪、高功率容量输出窗口技术，解决速调管工作稳定性难题，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在高能对撞机、同步辐射光源、自由电子激光装置、辐射成像装置、辐照加速器等仪器装置中的应用。 /p p 　　考核指标：中心频率2998MHz，带宽2MHz，最大输出功率≥50MW，脉冲宽度2μs，脉冲重复频率≥50Hz，效率≥45%，增益≥50dB 平均故障间隔时间≥5000小时。 /p p 　　 strong 1.3 太赫兹倍频器 /strong /p p 　　研究目标：开发太赫兹倍频器，突破太赫兹倍频电路设计与精密制造技术，采用国产倍频芯片，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在太赫兹信号发生器、太赫兹矢量网络分析仪、太赫兹安全检测仪、太赫兹成像仪等仪器中的应用。 /p p 　　考核指标：3倍频输出频率范围0.325THz~0.5THz，最大输出功率≥-10dBm，倍频损耗≤20dB 4倍频输出频率范围0.5THz~0.75THz，最大输出功率≥-20dBm，倍频损耗≤25dB 4倍频输出频率范围0.75THz~1.1THz，最大输出功率≥-30dBm，倍频损耗≤30dB 平均故障间隔时间≥5000小时。 /p p 　　 strong 1.4 通用高精度匀场超导磁体 /strong /p p 　　研究目标：开发通用高精度匀场超导磁体，突破大口径超导强磁体加工和高精度匀场设计等关键技术，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在量子振荡检测仪、核磁谱仪、磁致冷和强磁场材料处理装置等仪器中的应用。 /p p 　　考核指标：磁场强度≥18T，孔径≥60mm，磁场相对不均匀度≤10-4@直径10mm内 磁场不稳定度≤10-5/h 平均故障间隔时间≥5000小时。 /p p 　　 strong 1.5 双曲面线性离子阱 /strong /p p 　　研究内容：开发双曲面线性离子阱，突破双曲线形电极加工和四电极高精度平行绝缘装配等关键技术，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在离子阱质谱仪、大型离子反应仪等仪器中的应用。 /p p 　　考核指标：电极长度≥100mm，双曲面电极表面粗糙度Ra≤0.1μm，双曲面线轮廓度≤0.4μm，离子阱综合几何精度≤5μm，质量范围50amu~4000amu，相对质量分辨率≤0.5amu 平均故障间隔时间≥5000小时。 /p p 　　 strong 1.6 宽光谱高灵敏电子倍增CCD成像探测器 /strong /p p 　　研究内容：开发宽光谱高灵敏电子倍增CCD成像探测器，突破高灵敏光生电荷采集结构制备关键技术，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在高灵敏度显微镜、微光探测仪、光谱分析仪等仪器中的应用。 /p p 　　考核指标：波长范围260nm~1000nm，像元数目≥1024× 1024，像元尺寸≤13µ m × 13µ m，倍增增益≥1000，最高信噪比≥45dB，峰值量子效率≥80%，暗电荷≤350e/pixel/s(常温)，最高输出帧频≥10fps 平均故障间隔时间≥5000小时。 /p p 　　 strong 1.7 太赫兹混频器 /strong /p p 　　研究目标：开发太赫兹混频器，突破太赫兹混频电路设计与精密制造等关键技术，采用国产混频芯片，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在太赫兹矢量网络分析仪、太赫兹频谱分析仪、太赫兹安全检测仪、太赫兹成像仪等仪器中的应用。 /p p 　　考核指标：2次谐波混频频率范围0.325THz~0.5THz，中频频率范围20MHz~300MHz，变频损耗≤17dB 4次谐波混频频率范围0.5THz~0.75THz，中频频率范围20MHz~300MHz，变频损耗≤30dB 4次谐波混频频率范围0.75THz~1.1THz，中频频率范围20MHz~300MHz，变频损耗≤35dB 平均故障间隔时间≥5000小时。 /p p 　　 strong 1.8 InGaAs探测器 /strong /p p 　　研究目标：开发InGaAs探测器，突破单光子信号探测芯片设计制造关键技术，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在近红外光谱分析仪、近红外成像仪、光纤光谱分析仪等仪器中的应用。 /p p 　　考核指标：光谱范围0.9μm ~1.7μm，平均光子探测效率≥20%，暗计数≤3kcps，暗电流≤0.3nA@击穿电压，时间分辨率≤2ns 平均故障间隔时间≥5000小时。 /p p 　　 strong 1.9 大面积低剂量X射线平板探测器 /strong /p p 　　研究目标：开发大面积低剂量X射线平板探测器，突破高速帧率采集、高填充系数大面积探测、高效率低剂量探测等关键技术，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在工业检测X射线成像仪、医学X射线成像仪等仪器中的应用。 /p p 　　考核指标：有效探测面积≥30cm× 30cm，像素尺寸≤150µ m，最高帧频120fps，最低成像剂量≤5nGy，量子检测效率≥75% @20µ Gy，极限分辨率≥3.3Lp/mm 平均故障间隔时间≥5000小时。 /p p 　　 strong 1.10 高分辨耐辐照硅探测器 /strong /p p 　　研究目标:开发高分辨率耐辐照硅探测器，突破离子注入与表面钝化等关键技术，开展工程化开发、应用示范与产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在X射线衍射仪、高能粒子谱仪和X射线成像谱仪等仪器中的应用。 /p p 　　考核指标：探测面积≥5cm× 5cm，位置分辨率≤100μm，漏电流密度≤2nA/cm2@耗尽电压，探测器工作电压≥600V，抗辐照指标≥1× 1015nep/cm2 平均故障间隔时间≥5000小时。 /p p 　　 strong 1.11 高精度高空多参数监测传感器 /strong /p p 　　研究目标：开发高精度高空温度、湿度、气压和风速监测传感器，突破温度漂移抑制和高空环境适应性等关键技术，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在探空仪、灾害天气预警系统等仪器中的应用。 /p p 　　考核指标：温度测量范围-90° C~+50° C，温度测量误差≤0.3° C 相对湿度测量范围0~100%RH，相对湿度测量误差≤5% 气压测量范围5hPa~1060hPa，气压测量误差≤1hPa 风速测量范围3m/s~30m/s，风速测量误差≤1m/s 功耗≤100mW，传感器响应时间≤140s 平均故障间隔次数≥50次。 /p p 　　 strong 1.12 小型化高精度姿态传感器 /strong /p p 　　研究目标：开发小型化高精度姿态传感器，突破微型化传感器芯片及制造工艺一致性等关键技术，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在工业机器人导航仪、无人装置姿态性能检测仪和姿态实时校准仪等仪器中的应用。 /p p 　　考核指标：姿态角测量范围0-360° ，航向姿态精度≤0.07° @60s，俯仰与横滚姿态精度≤0.03° @1σ，传感器体积≤100cm3，重量≤150g，功耗≤1W 平均故障间隔时间≥10000小时。 /p p 　　 strong 1.13 飞行安全数据记录器 /strong /p p 　　研究目标：开发飞行安全数据记录器，突破多通道快速记录、抗恶劣环境、小型化集成等关键技术，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在机载航电测试系统、极端恶劣环境下飞行器动态参数测试设备等仪器上的应用。 /p p 　　考核指标：采集通道数≥1000，最高存储速度≥500MB/s，存储容量≥256GB，耐高温烧蚀1200℃@60min 抗冲击强度≥10000g，持续时间5ms 耐海水浸泡≥30天，耐深海压力≥6000m@24h 体积≤2500cm3，重量≤3.5kg 具有视频记录、链路记录、授时、文件索引管理等功能，符合适航认证标准 平均故障间隔时间≥50000小时。 /p p 　　 strong 1.14 高分辨率多功能原子探针 /strong /p p 　　研究目标：开发高分辨率多功能原子探针，突破高耐磨材料制备和纳米尺度结构制备工艺的难题，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在原子力显微镜、磁力显微镜等仪器中的应用。 /p p 　　考核指标：普通探针尖端曲率半径范围5nm~1μm，深宽比≥5，弹性常数范围0.01N/m~40N/m，加工误差≤± 10% 高分辨探针尖端曲率半径≤5nm，深宽比≥3 磁性探针曲率半径≤30nm 电性探针曲率半径≤30nm 成品率≥90% 使用寿命≥1000幅扫描成像。 /p p 　　 strong 1.15 高精度微型压力传感器 /strong /p p 　　研究目标：开发高精度微型压力传感器，突破多参量协同敏感和低残余应力封装等关键技术，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在工业流程监控仪、大气数据采集仪、高精度压力控制仪等仪器中的应用。 /p p 　　考核指标：压力测量范围0~1MPa，测量误差≤0.03%FS，测量分辨率≤0.02%FS，长期稳定性≤± 0.05%FS/年，尺寸≤5mm× 5mm× 5mm，工作温度-40℃~+85℃，过载能力≥2倍FS，抗加速度冲击≤0.05kPa/g 平均故障间隔时间≥5000小时。 /p p 　 strong 　1.16 高精度加速度传感器 /strong /p p 　　研究目标：开发高精度微型加速度传感器，突破温度漂移抑制和工艺一致性等关键技术，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在航空仪表、微惯性测量单元等领域仪器中的应用。 /p p 　　考核指标：量程± 50g，分辨率≤5µ g，综合精度≤10µ g，输入轴失准角≤12µ rad，重复性≤4.5× 10-4/年，功耗≤5mW，封装体积≤φ20mm× 12mm,工作温度范围-45° C~+85° C，抗冲击≥250g 平均故障间隔时间≥5000小时。 /p p 　　 strong 1.17 阵列式微型超声换能器 /strong /p p 　　研究目标：开发阵列式微型超声换能器，突破大幅面阵列阵元制备关键技术，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在超声成像、流量检测、指纹识别等仪器中的应用。 /p p 　　考核指标：阵列尺寸≤40mm× 40mm，阵元数量≥64× 64，工作频率范围100kHz~2MHz，空气中声压级≥75dB(20µ Pa/V@1m)，波束宽度≤30° ，机械品质因数≥30 平均故障间隔时间≥5000小时。 /p p 　　 strong 1.18 微型风速风向传感器 /strong /p p 　　研究目标：开发高性能微型风速风向传感器，突破闭环控制和温度漂移抑制等关键技术，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在风电厂风场检测仪、野外便携式气象检测仪、环境检测仪等仪器中的应用。 /p p 　　考核指标:风速测量范围0~60m/s，启动风速v≤0.2m/s，风速测量误差± (0.3+0.03v)m/s 风向测量范围0~360° ，风向测量误差± 2° 功耗≤200mW，封装体积≤φ50mm× 50mm 平均故障间隔时间≥5000小时。 /p p 　　 strong 1.19 高稳定宽量程电流传感器 /strong /p p 　　研究目标：开发高稳定宽量程电流传感器，突破大电流高精度检测关键技术，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品。实现在核磁共振成像仪、电流标准装置、高精度电能计量装置等仪器中的应用。 /p p 　　考核指标：电流测量范围0~10000A 100mA量程指标：电流分辨率≤1μAT，线性度≤100ppm，准确度≤200ppm 600A量程指标：电流分辨率≤10μAT，线性度≤1ppm，温度系数≤0.1ppm/K，准确度≤1ppm 10000A量程指标：电流分辨率≤50μAT，线性度≤1ppm，温度系数≤0.1ppm/K，准确度≤2ppm 平均故障间隔时间≥10000小时。 /p p 　　 strong 1.20 微型电场传感器 /strong /p p 　　研究目标：开发高性能微型电场传感器，突破工艺一致性和温度漂移抑制等关键技术，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在探空仪、静电监测与安全防护系统、雷电预警系统等仪器中的应用。 /p p 　　考核指标：测量范围± 120kV/m，分辨力≤0.05kV/m，准确度≤5%，功耗≤600mW，封装体积≤φ50mm× 80mm，实现直流、交流电场测量 平均故障间隔时间≥5000小时。 /p p 　　 strong 1.21 高精度多通道数据采集器 /strong /p p 　　研究目标:开发高精度多通道数据采集器，突破高速共享缓存矩阵设计和快速实时信号同步处理等关键技术，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在质谱仪、噪声分析仪、磁场测试仪、低温物理参数测试仪等仪器中的应用。 /p p 　　考核指标：通道数≥64(可扩展)，最大采样率≥204.8kHz，非杂散动态范围≥120dB，采样位数≥24bit，最大电压范围± 10V，灵敏度50nV，串扰抑制≥110dB 平均故障间隔时间≥5000小时。 /p p 　 strong 　1.22 高速高精度二维扫描微镜 /strong /p p 　　研究目标：开发高速高精度二维扫描微镜，突破低应力薄膜加工、片上角度检测等关键技术，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在共聚焦显微镜、3D激光扫描仪、微型激光雷达等仪器中的应用。 /p p 　　考核指标：工作波段800nm~2500nm，绕快轴扫描角度≥40° ，扫描谐振频率≥25kHz 绕慢轴扫描角度≥60° ，扫描谐振频率≥600Hz，指向性扫描时光线扫描角度≥30° ，指向性偏转步进精度≤2µ rad 抗冲击≥1200g，实现对转角的实时检测 平均故障间隔时间≥10000小时。 /p p 　　 strong 1.23 紫外凸面光栅 /strong /p p 　　研究目标：开发紫外波段闪耀凸面光栅，突破光栅槽形精密刻划关键技术，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在紫外超光谱成像仪、紫外多光谱成像仪等仪器中的应用。 /p p 　　考核指标：工作波长范围250nm~400nm，凸面光栅口径≥55mm，线密度范围500~700线/mm，曲率半径≤150mm，光栅衍射效率≥60% 平均故障间隔时间≥5000小时。 /p p 　　 strong 1.24 宽谱段高分辨单色器 /strong /p p 　　研究目标：开发宽谱段高分辨单色器，突破二维色散自动定位校正关键技术，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权，质量稳定可靠的产品，实现在等离子体发射光谱仪、原子吸收光谱仪、拉曼光谱仪、原子荧光光谱仪等仪器上的应用。 /p p 　　考核指标：波长范围160nm~1000nm，波长误差≤± 0.03nm，波长重复性≤0.005nm，最小光谱带宽≤0.009nm@257.610nm 平均故障间隔时间≥5000小时。 /p p 　　 strong 1.25 微型集成扫描光栅微镜 /strong /p p 　　研究目标：开发微型集成扫描光栅微镜，突破微型扫描光栅设计制造、光学准直与集成等关键技术，开展工程化开发、应用示范与产业化推广，形成具有完全自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在近红外光谱仪、荧光光谱仪、共聚焦显微镜等仪器中的应用。 /p p 　　考核指标：波长范围800nm~2500nm，镜面面积≥6mm× 6mm，衍射效率≥40%，最高扫描频率≥700Hz，最大扫描角度≥± 7° ，驱动电压≤1.5V 平均故障间隔时间≥10000小时。 /p p 　　 strong 1.26 高精度微量加液器 /strong /p p 　　研究内容：开发高精度微量加液器，突破高精度旋转阀制造、高精度位移及温度控制等关键技术，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在流动注射分析仪、液相色谱仪、质谱仪、电位滴定仪、固相萃取仪等仪器中的应用。 /p p 　　考核指标：流量范围2nL/s~5mL/s，准确度≤0.3%，重复精度≤0.2%，最小加液体积≤5nL，加液管容积10µ L~100mL，满足定时加液、定量加液、变流量加液、超微量加液等多种加液需求，满足强酸强碱及多种有机溶剂的使用要求 平均故障间隔时间≥10000小时。 /p p 　　 strong 1.27 快速反应分析转化器 /strong /p p 　　研究目标：开发快速反应分析转化器，突破秒级反应原位驱动与快速捕捉等关键技术，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现与质谱检测器、红外检测器、热导检测器等的联用。 /p p 　　考核指标：最高加热温度≥1400℃，温度控制精度≤0.3%，最高反应压力≥5MPa,在线热启动时间≤0.5s,适用的最快反应时间≤1s 平均故障间隔时间≥10000小时。 /p p 　　 strong 1.28 长行程精密运动平台 /strong /p p 　　研究目标：开发长行程精密运动平台，突破高精度复合直线运动机构和超快直线驱动等关键技术，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在高通量基因测序仪、超分辨显微成像仪、工业快速检测仪等仪器中的应用。 /p p 　　考核指标：X-Y行程≥150mm，移动速度≥1m/s，Z向跳动幅度≤± 0.4µ m，闭环分辨率≤5nm Z向行程≥20mm，移动速度≥1m/s，X-Y向跳动幅度≤± 0.2µ m，闭环分辨率≤5nm 非线性度≤0.03%，最大负载能力≥10kg 平均故障间隔时间≥5000小时。 /p p 　　 strong 1.29 宽频带同轴步进衰减器 /strong /p p 　　研究目标：开发宽频带同轴步进衰减器，突破弹性件热处理与表面处理工艺、精密微组装、电磁控制等关键技术，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在矢量网络分析仪、信号源、频谱分析仪等仪器中的应用。 /p p 　　考核指标：频率范围DC~26.5GHz：最大衰减量90dB，步进量10dB，驻波比≤1.5，插入损耗≤1.8dB，寿命≥500万次 频率范围DC~50GHz：最大衰减量60dB，步进量10dB，驻波比≤1.6，插入损耗≤2.5dB,寿命≥200万次 频率范围DC~67GHz：最大衰减量50dB，步进量10dB，驻波比≤1.7，插入损耗≤3.0dB,寿命≥100万次。 /p p 　　 span style=" color: rgb(255, 0, 0) " strong 2. 高端通用仪器工程化及应用开发 /strong /span /p p 　　共性考核指标：目标产品应通过可靠性测试和第三方异地测试，技术就绪度不低于8级 至少应用于2个领域或行业 明确发明专利、标准和软件著作权等知识产权数量 形成批量生产能力，明确项目验收时销售数量和销售额。 /p p 　　 strong 2.1 高精度光热电位分析仪 /strong /p p 　　研究目标：针对石化、材料、能源、食品、药品、环保等行业化学成分分析需求，突破光度法、热分析法与电位法综合分析和高精度高通量滴定等关键技术，开发具有自主知识产权、质量稳定可靠、核心部件国产化的高精度光热电位分析仪，开发相关软件和数据库，实现对物质中离子或基团的含量检测。开展工程化开发、应用示范和产业化推广。 /p p 　　考核指标：光度分析：光谱范围≥400nm~700nm，波长准确度≤± 1nm，吸光度精度≤0.001Abs 热分析：温度范围-10℃~60℃，分辨率≤10-4℃，准确度≤10-3℃，响应速度≤0.3s 电位分析：测量范围± 2400mV，稳定性± 0.03mV，分辨率≤0.01mV 滴定通道数≥4，馈液精度≤1/80000滴定管体积 平均故障间隔时间≥5000小时。 /p p 　 strong 　2.2 气相分子吸收光谱仪 /strong /p p 　　研究目标：针对食品、环保等行业多种形态氮和硫的检测需求，突破高效连续反应气化分离、高信噪比检测等关键技术，开发具有自主知识产权、质量稳定可靠、核心部件国产化的气相分子吸收光谱仪，开发相关软件和数据库，实现多种形态氮和硫的自动高效检测。开展工程化开发、应用示范和产业化推广。 /p p 　　考核指标：波长范围190nm~400nm，波长重复性≤± 0.2nm，基线稳定性≤± 0.0002Abs/30min，单个样品气化和测量时间≤3min，测量精度≤3% 平均故障间隔时间≥3000小时。 /p p 　　 strong 2.3 高精度光声光谱检测仪 /strong /p p 　　研究目标：针对电力、核能、石油化工等行业化学成分检测需求，突破光声光谱分析、微弱信号提取与识别等关键技术，开发具有自主知识产权、质量稳定可靠、核心部件国产化的高精度光声光谱检测仪，开发相关软件和数据库，实现电力设备、石油化工设备等行业气体化学成分的在线监测和离线检测。开展工程化开发、应用示范和产业化推广。 /p p 　　考核指标：光声光谱范围3μm~14μm，光声光谱带宽≤150nm，光功率≥10W，声探测灵敏度≥15mV/Pa CO、CO2、CH4、C2H4、C2H6的检测限≤0.1μL/L，C2H2检测限≤0.05μL/L，H2检测限≤2μL/L，SO2F2和CF4检测限≤1.0μL/L，SO2、H2S、COS检测限≤10.0μL/L，上述气体最高检测浓度≥2000μL/L 平均故障间隔时间≥5000小时。 /p p 　　 strong 2.4 高灵敏紫外成像仪 /strong /p p 　　研究目标：针对电力和铁路等行业安全运行的电晕放电检测需求，突破高灵敏紫外探测、精准图像融合处理、图像补偿与校正等关键技术，开发具有自主知识产权、质量稳定可靠、核心部件国产化的高灵敏紫外成像仪，开发相关软件和数据库，实现日盲条件下高压设备放电位置定位和强度检测。开展工程化开发、应用示范和产业化推广。 /p p 　　考核指标：紫外波长范围240nm~280nm，灵敏度≤3× 10-18W/cm2，电晕探测灵敏度≤2PC@8m 可见光波长范围400nm~780nm，灵敏度≤1Lux 具备自动聚焦及增益功能,聚焦范围2m~无穷远 平均故障间隔时间≥5000小时。 /p p 　　 strong 2.5 高速激光共聚焦拉曼光谱成像仪 /strong /p p 　　研究目标：针对物理化学、生物医学、材料工程等领域微区物质化学结构空间分布探测与分析的需求，突破低波数、高分辨、高速光谱成像关键技术，开发具有自主知识产权、质量稳定可靠、关键部件国产化的高速激光共聚焦拉曼光谱成像仪，实现激光拉曼光谱远场扫描探测与光谱成像。开展工程化开发、应用示范和产业化推广。 /p p 　　考核指标：探测光谱范围200nm~1000nm，激发波长覆盖紫外到近红外三个以上波段，拉曼光谱探测分辨率≤0.7cm-1，低波数≤50cm-1 图像横向分辨率≤200nm，轴向分辨率≤500nm，样品轴向定焦分辨率≤10nm，成像时间≤10min@1024× 1024 平均故障间隔时间≥3000小时。 /p p 　　 strong 2.6 磁共振脑图谱测量仪 /strong /p p 　　研究目标：针对脑活动无创高精度测量的需求，突破高磁场能量密度下脑图谱精细绘制等关键技术，研制具有自主知识产权、质量稳定可靠、核心部件国产化的核磁共振脑图谱测量仪，开发相关软件和数据库，实现脑功能图像获取、建模和频谱分析。开展工程化开发、应用示范和产业化推广。 /p p 　　考核指标：主磁体磁场强度≥3T，孔径≤50cm，最低冷头温度≤20K，磁体最短长度≤1.4m，梯度切换率≥200mT/(m· ms-1) 脑图谱重建速度≥8000帧/s，脑图谱视野范围≥120° ，触觉脑图谱绘制分辨率≤1mm，可绘制视觉脑功能区≥15个，触觉脑功能区≥10个 稳定度≤10ppm@连续工作10小时 平均故障间隔时间≥10000小时。 /p p 　　 strong 2.7 有机物主元素分析仪 /strong /p p 　　研究目标：针对食品、农业、石油化工、地矿等行业对有机化合物中碳、氢、氮、硫、氧元素分析的需求，突破有机物快速分解、高精度检测等关键技术，开发具有自主知识产权、质量稳定可靠、核心部件国产化的有机物主元素分析仪，开发相关软件和数据库，实现对有机物的碳、氢、氮、硫、氧元素高精度定量分析。开展工程化开发、应用示范和产业化推广。 /p p 　　考核指标：C、H、N、S元素检测限≤30ppm，C、H、N、S元素测量重复性≤0.4% O元素检测限≤2ppm，O元素测量重复性≤0.2% 系统进样量0.05mg~1g 具有全自动进样功能 平均故障间隔时间≥5000小时。 /p p 　　 strong 2.8 高速网络协议与安全检测仪 /strong /p p 　　研究目标：针对高速数据通信及数据中心网络设备研发与运行监测需求，突破高速数字传输速率全线速测试、全协议多参数跨层分析、攻击特征提取及攻击库构建等关键技术，开发具有自主知识产权、质量稳定可靠、核心部件国产化的高速网络协议与安全测试仪，开发相关软件和数据库，实现高速通信网络及设备2~7层协议与安全威胁检测。开展工程化开发、应用示范和产业化推广。 /p p 　　考核指标：测量端口线速覆盖100Mbps~100Gbps 发送流数据量≥1024个，接收流数据量≥2048个 单卡新建TCP连接数≥80万个/s，在线TCP连接数≥1600万个/s 攻击检测2000种 具有路由协议、接入协议、交换协议、城域网协议、数据中心协议以及应用层协议仿真测试能力 具备应用层回放、定时及时间同步、网络安全威胁检测、RFC2544测试等功能 平均故障间隔时间≥5000小时。 /p p 　　 strong 2.9 材料高温高频力学性能原位测试仪 /strong /p p 　　研究目标：针对航空、航天和核工业等领域材料在高温高频载荷作用下性能测试需求，突破高温高频复杂载荷下材料力学性能测试、微观力学性能表征等关键技术，开发具有自主知识产权、质量稳定可靠、核心部件国产化的材料高温高频力学性能原位测试仪，开发相关软件和数据库，实现高温环境复杂载荷作用下材料拉伸、弯曲、高频疲劳等静态和动态力学性能原位测量。开展工程化开发、应用示范和产业化推广。 /p p 　　考核指标：静态拉伸载荷0~25kN，分辨率≤2N，准确度± 1%，变形测量范围0~100mm，分辨率≤10μm，准确度± 2% 静态弯曲载荷0~10kN，分辨率≤1N，准确度± 1%，变形测量范围0~50mm，分辨率≤5μm，准确度± 2% 高频疲劳交变载荷0~10kN，交变载荷频率≥20kHz 温度加载范围-20℃~1100℃，温控误差± 5℃ 成像放大倍数500倍~1000倍，应变测量范围100με~10ε 平均故障间隔时间≥3000小时。 /p p 　　 strong 2.10 微纳结构动态特性测试仪 /strong /p p 　　研究目标：针对微纳结构与MEMS器件动态特性测试的需求，突破高信噪比时空调制和自动调焦等关键技术，开发具有自主知识产权、质量稳定可靠、核心部件国产化的微纳结构动态特性测试仪，开发相关软件和数据库，实现微纳结构与MEMS器件的振动频率、模式模态等特性测量分析以及典型缺陷识别。开展工程化开发、应用示范和产业化推广。 /p p 　　考核指标：振动频率范围300Hz~24MHz，相对频率分辨率≤0.5%，振动位移分辨率≤1nm，速度分辨率≤1mm/s 平台扫描范围≥5mm× 5mm，分辨率≤1mm 缺陷识别准确率≥90%，具有振动模式模态分析功能 平均故障间隔时间≥3000小时。 /p p 　　 strong 2.11 大型复杂结构件力学性能检测仪 /strong /p p 　　研究目标：针对大型曲轴锻件、大型齿轮、大型叶片等核心关键部件制造行业的质量控制需求，突破复杂构件力学性能定量无损检测关键技术，开发具有自主知识产权、质量稳定可靠、核心部件国产化的大型结构件力学性能检测仪，开发相关软件和数据库，实现大型复杂结构件多项力学性能检测与扫查成像。开展工程化开发、应用示范和产业化推广。 /p p 　　考核指标：检测深度0~10mm，检测横向分辨率0.5mm× 0.5mm 屈服强度相对误差± 10%，残余应力误差± 15MPa，硬度及硬化层深度相对误差± 5% 自动化检测参数：最高速度40次/s，重复定位精度0.1mm 平均故障间隔时间≥3000小时。 /p p 　　 strong 2.12 太赫兹三维层析成像仪 /strong /p p 　　研究目标：针对复合材料三维形貌与内部缺陷检测的需求，突破太赫兹高分辨率成像、大景深自适应聚焦、图像信息融合与解译等关键技术，开发具有自主知识产权、质量稳定可靠、核心部件国产化的太赫兹三维层析成像仪，开发相关软件和数据库，实现材料表面形貌以及内部缺陷的三维无损检测。开展工程化开发、应用示范和产业化推广。 /p p 　　考核指标：中心频率≥0.5THz，调制时间≤10µ s@90GHz，成像景深≥50cm，成像时间≤5s@50cm× 50cm，穿透深度≥10cm@碳纤维材料，成像分辨率≤0.3mm× 0.3mm× 1.5mm 平均故障间隔时间≥4000小时。 /p p 　　 strong 2.13 差分高能电子衍射仪 /strong /p p 　　研究目标：针对薄膜、异质结、超晶格人工结构制备工艺过程中的测试需求，突破宽气压高能衍射电子枪和衍射电子气体散射干扰抑制等关键技术，开发具有自主知识产权、质量稳定可靠、核心部件国产化的差分高能电子衍射仪，开发相关软件和数据库，实现宽气压范围晶体取向和原子位置等原位实时测试。开展工程化开发、应用示范和产业化应用。 /p p 　　考核指标：能量范围15keV~35keV，束流50μA~100μA，束斑直径50μm~80μm，纹波系数0.05%，束流稳定度系数0.15%/℃，工作气压范围1× 10-8Pa-100Pa，一次实验采集图像≥50幅，自动焦距调整响应时间≤5秒，观测强度震荡≥50个周期 平均故障间隔时间≥3000小时。 /p p 　　 strong 2.14 固态量子材料自旋信息测量仪 /strong /p p 　　研究目标：针对量子计算、量子传感器件所用核心关键材料量子自旋信息测量及表征需求，突破量子探针制备、量子自旋态空间形貌表征、自旋态时空信息解耦等关键技术，开发具有自主知识产权、质量稳定可靠、核心部件国产化的固态量子材料自旋信息测量仪，开发相关软件和数据库，实现室温环境下固态量子材料自旋信息的高精度测量。开展工程化开发、应用示范和产业化推广。 /p p 　　考核指标：样品尺寸1nm~20μm，自旋保持时间≥100µ s，时间分辨率≤50ps 自旋空间测量范围0.1nm~2μm 自旋空间横向分辨率≤0.1nm，纵向分辨率≤0.01nm 自旋间力测量范围0.2nN~5nN，分辨率≤0.2nN 平均故障间隔时间≥3000小时。 /p p 　　 strong 2.15 低场量子电阻测量仪 /strong /p p 　　研究目标:针对电阻高准确度校准的需要，突破低场量子电阻测量和计量传递等关键技术，开发具有自主知识产权、质量稳定可靠、核心部件国产化的低场量子电阻测量仪，开发相关软件和数据库，实现低磁场、无需补充液氦低温条件下可移动和不间断运行的高准确度电阻测量。开展工程化开发、应用示范和产业化推广。 /p p 　　考核指标：测量范围1Ω~10kΩ，低磁场量子电阻不确定度≤1× 10-8，高准确度电阻传递装置不确定度≤1× 10-8，可移动式基准级低场量子电阻测量系统的整体不确定度≤2× 10-8，所需超导磁体磁感应强度≤6T，低温装置温度范围4.2K~10K 平均故障间隔时间≥3000小时。 /p p 　　 strong 2.16 高精度三维螺纹综合测量仪 /strong /p p 　　研究目标：针对先进制造领域螺纹几何参数的综合性检测需求，突破内外螺纹三维扫描高精度测头和三维参数高效重构关键技术，开发具有自主知识产权、质量稳定可靠、核心部件国产化的高精度三维螺纹综合测量仪，开发相关软件和数据库，实现螺纹全参数的三维自动扫描检测。开展工程化开发、应用示范和实现产业化。 /p p 　　考核指标：三维旋转扫描测量范围：外螺纹1mm~400mm，内螺纹3mm~400mm，分辨率≤0.01μm，径测量精度± (4.0+L/200)μm，螺距测量精度± (0.9+L/200)μm，牙侧角测量精度± 0.03° ，空间坐标测量精度± (1.5+L/200)μm 具有表面缺陷自动识别、三维模拟装配功能，数据库覆盖国内外螺纹量规标准和紧固件标准140份以上，溯源校准仪器的计量标准器1套，平均故障间隔时间≥3000小时。 /p p 　　 span style=" color: rgb(255, 0, 0) " strong 3. 专业重大科学仪器开发及应用示范 /strong /span /p p 　　共性考核指标：目标产品应通过可靠性测试和第三方异地测试，技术就绪度不低于8级 至少应用于2个领域或行业 明确发明专利、标准和软件著作权等知识产权数量 形成批量生产能力，明确项目验收时销售数量和销售额。 /p p 　　 strong 3.1 钢材超声在线自动探伤仪 /strong /p p 　　研究目标：针对钢质板材、管材和棒材制备过程中在线自动检测与探伤需求，突破多通道非接触式超声在线自动检测及高本底噪声下信号有效获取等关键技术，开发具有自主知识产权、质量稳定可靠、核心部件国产化的钢材超声在线自动探伤仪，开发相关软件和数据库，实现钢材缺陷的自动检测与报警。开展工程化开发、应用示范和产业化推广。 /p p 　　考核指标：钢板检测厚度6mm~100mm，钢板检测宽度1m~6m，钢板检测精度φ3mm平底孔和0.5mm× 10mm纵向裂纹，钢板检测线速度≥60m/min，钢板检测误报率≤2%，钢板检测漏报率≤1% 管材检测精度20mm× 1mm× 5%壁厚的内外刻槽，管材检测线速度≥50m/min 棒材检测精度φ2.0mm平底孔@距表面225mm以内，棒材检测线速度≥30m/min 平均故障间隔时间≥3000小时。 /p p 　　 strong 3.2 水下综合无损检测仪 /strong /p p 　　研究内容：针对核电、海洋资源开采、船舶等水环境下关键部件的无损检测需求，突破水下零重力综合无损检测及缺陷定量评估等关键技术，开发具有自主知识产权、质量稳定可靠、核心部件国产化的水下综合无损检测仪，实现水环境下关键部件损伤的超声、射线和涡流综合检测。开展工程化开发、应用示范和产业化推广。 /p p 　　考核指标：超声检测：通道数≥32，工作频率范围0.2MHz~25MHz，检测厚度≥65mm，灵敏度≤10mm× 0.2mm× 3mm裂纹 射线检测：检测厚度≥65mm,灵敏度≤φ1.25mm体积性缺陷 涡流检测：通道数≥640，灵敏度≤5mm× 0.2mm× 1mm裂纹 水下重复定位精度≤2mm 平均故障间隔时间≥3000小时。 /p p 　　 strong 3.3 机载地下矿产与水资源探测仪 /strong /p p 　　研究目标：针对地下矿产与水资源等快速探查需求，突破地下矿产和水资源非接触大范围快速探测等关键技术，开发具有自主知识产权、质量稳定可靠、核心部件国产化的机载地下矿产与水资源探测仪，开发相关数据处理与反演解释软件，实现陆地地下资源和人工目标体的高效大范围探测。开展工程化开发、应用示范和产业化推广。 /p p 　　考核指标：最大探地深度≥500m 横向分辨率≤10m 探测深度分辨率≤10m(100m深度以内) 可探测异常体时间常数≤50μs(可探测金属矿、地下水、地热等资源分布) 可探测地质断裂和构造的空间分布和走向 软件具备三维电性结构成像、地质断层和构造分布实时成像与显示功能 平均故障间隔时间≥3000小时。 /p p 　　 strong 3.4 自组网海洋环境多参数测量仪 /strong /p p 　　研究目标：针对近远海区域海底地形地貌全时域测绘需求，突破测绘航行智能同步控制、自主避障航行、多艇协同管理等关键技术，开发具有自主知识产权、质量稳定可靠、核心部件国产化的自组网多参数海洋环境地形测量仪，开发相关软件和数据库，实现海底地形地貌和海流剖面高精度动态检测。开展工程化开发、应用示范和产业化推广。 /p p 　　考核指标：海底地形测量：工作频率≥170Hz时，斜距量程≥500m，斜距量程分辨率≤2cm 海流剖面测量：工作频率≥600kHz，量程≥70m，水流速度测量准确度≤水流速度0.3%± 0.3cm/s，流速测量分辨率≤0.1cm/s 实现超视距无人自主航行测量功能，远程作业和控制距离≥30km 具备测绘和导航同步控制、测绘数据实时自动三维拼接、自组网等功能 平均故障间隔时间≥3000小时。 /p p 　　 strong 3.5 深地地质结构成像探测仪 /strong /p p 　　研究目标：针对深部矿产和油气资源探查、重大地质灾害监测等需求，突破勘探深度有限、检测灵敏度低、背景干扰复杂、异常信号识别和提取难等关键问题，开发具有自主知识产权、质量稳定可靠、核心部件国产化的深地地质结构成像探测仪，开发相关数据处理与反演解释软件，实现地下深部资源探测与地质灾害监测。开展工程化开发、应用示范和产业化推广。 /p p 　　考核指标：最大探地深度≥3000m，地面横向分辨率≤10m 探测目标X-Y方向尺寸误差≤5m@1km× 1km× 1km，Z方向尺寸误差≤10m@1km× 1km× 1km，位置定位误差≤1m 自组织网络数据质量监控，联合定性及定量反演 平均故障间隔时间≥3000小时。 /p p 　　 strong 3.6 材料高温环境电磁特性测试仪 /strong /p p 　　研究目标：针对航空和航天设备高温环境条件下材料电磁特性测试评估，以及电子设备材料电磁参数的测试需求，突破宽频宽温测试夹具设计制造与校准标定、超宽带激励信号发生与响应信号分析等关键技术，开发具有自主知识产权、质量稳定可靠、核心部件国产化的材料高温环境电磁特性测试仪，开发相关软件和数据库，实现常温和高温环境电磁材料的复介电常数和复磁导率等参量的高精度测试。开展工程化开发、应用示范和产业化推广。 /p p 　　考核指标：频率范围：100kHz~110GHz 动态范围：120dB(40GHz以内)、110dB(50GHz以内)、90dB(110GHz以内) 工作温度范围：20℃~1000℃ 相对介电常数测试范围1~100，测试准确度± 5% 相对磁导率测试范围0.6~10，测试准确度± 5% 测量方法：同轴传输线法、波导传输线法、谐振腔法、自由空间法、探头法等 可测材料形态：块状、薄膜、粉末、液体等 平均故障间隔时间≥3000小时。 /p p 　　 strong 3.7 空间电离层环境层析成像测量仪 /strong /p p 　　研究目标：针对空间天气监测预警、地震前兆预警、空间科学研究对空间电离层大范围、不间断、高精度测量需求，突破空间电离层反射、折射和闪烁效应检测、电离层参数实时监测与成像反演等关键技术，开发具有自主知识产权、质量稳定可靠、核心部件国产化的空间电离层环境层析成像测量仪，开发相关软件和数据库，实现对电离层总电子含量和电子密度、电离层闪烁等参数的精确测量。开展工程化开发，应用示范和产业化推广。 /p p 　　考核指标：绝对总电子含量：测量范围0~300TECU，测量精度≤3TECU 相对总电子含量：测量范围0~300TECU，测量精度≤0.03TECU 电子密度：测量范围106个电子/m3~1013个电子/m3，相对测量误差≤15% 闪烁指数：测量范围0~1.5 测量误差≤0.1 测量高度范围60km~1000km 具备电离层不均匀体参数反演功能 平均故障间隔时间≥3000小时。 /p p 　　 strong 3.8 气液两相流参数测量仪 /strong /p p 　　研究目标：针对能源、化工等领域对气液两相流的分析测量需求，突破探测器设计制备、高压防水密封、多相流层析成像等关键技术，开发具有自主知识产权、质量稳定可靠、核心部件国产化的气液两相流参数测量仪，开发相关软件和数据库，实现多相混合物的体积流量、质量流量的连续实时检测。开展工程化开发、应用示范和产业化推广。 /p p 　　考核指标：含气率测量范围0~100%，气相测量最大流量≥1万m3/h，气相测量精度≤± 2%Rel 液相最大流量≥200m3/h，液相测量精度≤5%FS 最大工作压强≥100MPa，空间分辨率≤2mm 平均故障间隔时间≥10000小时。 /p p 　　 strong 3.9 全自动核酸单分子检测分析仪 /strong /p p 　　研究目标：针对低丰度核酸样本定量检测、稀有突变检测和核酸标准物质标定的需求，突破生物样本低丰度核酸富集、大规模微液滴生成、原位痕量核酸并行扩增、高速荧光检测等关键技术，开发具有自主知识产权、质量稳定可靠、核心部件国产化的全自动核酸单分子检测分析仪，开发相关软件和数据库，实现靶基因单分子检测和变异分析。开展工程化开发、应用示范和产业化推广。 /p p 　　考核指标：光谱范围420nm~740nm，图像动态范围≥10bit，动态范围≥5log，检测误差≤5%，突变检测灵敏度≤0.001%，微液滴数量≥5万，多重靶基因检测数量≥6 全自动检测通量48/96可选 平均故障间隔时间≥3000小时。 /p p 　　 strong 3.10 海洋物性参数监测仪 /strong /p p 　　研究目标：针对深海探测与海洋气候多物理参数检测需求，突破海洋多参数测量、补偿解算、多参量数据融合等关键技术，开发具有自主知识产权、质量稳定可靠、核心部件国产化的海洋物性参数监测仪，开发相关软件和数据库，实现温度、压力、湿度、风场、雨量和太阳辐射等参量的高精度检测。开展工程化开发、应用示范和产业化推广。 /p p 　　考核指标：深海测量：深度测量范围0~1000m，精度≤± 2% FS 电导率测量范围0.2~65 mS/cm，精度≤± 0.05 mS/cm 水温测量精度≤± 0.05℃ 流速分辨力≤1.5cm/s。气候监测：气压测量误差≤± 0.2%FS 湿度测量范围0~100%RH，精度≤± 2% 风速测量范围0~70m/s，精度≤0.5m/s 风向测量范围0~360° ，精度≤± 3° 雨量测量范围0~15mm/min，精度≤0.5mm/min 太阳辐射测量范围0~2500W/m2，精度≤1.5%FS 气温测量精度≤0.1℃。平均故障间隔时间≥3000小时。 /p p 　　 strong 3.11 大型设施挠度非接触测量仪 /strong /p p 　　研究目标：针对桥梁、高塔、隧道、起重机械等大型设施健康监测、安全性评估及寿命预测的需求，突破三维图像获取、低质量图像高分辨分析、快速自标定等关键技术，开发具有自主知识产权、质量稳定可靠、核心部件国产化的大型设施挠度非接触测量仪，开发相关软件和数据库，实现多点动静态三维挠度实时非接触测量及安全性评估分析。开展工程化开发、应用示范和产业化推广。 /p p 　　考核指标：测量区域范围(FOV)0.1m~500m，挠度测量分辨率(1/100000)FOV，工作距离1m~500m，挠度测量精度≤± 0.02mm (≤10m)、≤± 1mm (≤100m)、≤± 10mm (≤500m)，挠度测量采样频率≥300Hz 具备自动标定、实时输出、超限预警和安全评估等功能 平均故障间隔时间≥3000小时。 /p p 　　 strong 3.12 宽频带高性能电磁信息安全测试仪 /strong /p p 　　研究目标：针对电磁空间安全测试、重大活动和核心要害部位电磁信息安全测评、电子信息设备电磁泄漏信号测试等领域的测试需求，突破电磁泄露信息高灵敏探测、异常信号跟踪监测与特征提取、信息还原与安全评估等关键技术，开发具有自主知识产权、质量稳定可靠、核心部件国产化的宽频带高性能电磁信息安全测试仪，开发相关软件和数据库，实现电磁信息安全评估、电磁信息泄漏检测和窃听装置探测。开展工程化开发、应用示范和产业化推广。 /p p 　　考核指标：频率范围9kHz~67GHz，分析带宽≥500MHz，测试灵敏度≤-165dBm，扫描速度≥10GHz/s，相位噪声≤-127dBc/Hz@(载波1GHz，频偏10kHz)，镜频抑制≥70dB 具备全景、频率、存储扫描等测试模式 平均故障间隔时间≥5000小时。 /p p 　　电子邮箱： /p p style=" text-align: center" img src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201705/insimg/defaf678-513f-46e8-9016-4d015dc68946.jpg" title=" 2017-05-23_215114.jpg" / /p p 　　附件： /p p style=" line-height: 16px " 　　 img src=" /admincms/ueditor1/dialogs/attachment/fileTypeImages/icon_doc.gif" / a href=" http://img1.17img.cn/17img/files/201705/ueattachment/1f860970-1c1f-4655-836c-ddd1ce17a8d3.doc" 附件1：“煤炭清洁高效利用和新型节能技术”重点专项2018年度项目申报指南建议.doc /a /p p style=" line-height: 16px " 　　 img src=" /admincms/ueditor1/dialogs/attachment/fileTypeImages/icon_doc.gif" / a href=" http://img1.17img.cn/17img/files/201705/ueattachment/925915a0-7a22-40ec-8a1a-c81f5719fdee.doc" 附件2：“智能电网技术与装备”重点专项2018年度项目申报指南建议.doc /a /p p style=" line-height: 16px " 　　 img src=" /admincms/ueditor1/dialogs/attachment/fileTypeImages/icon_doc.gif" / a href=" http://img1.17img.cn/17img/files/201705/ueattachment/1ce02cbb-2f21-46e8-be60-532e30dd39e6.doc" 附件3：“新能源汽车”重点专项2018年度项目申报指南建议.doc /a /p p style=" line-height: 16px " 　　 img src=" /admincms/ueditor1/dialogs/attachment/fileTypeImages/icon_doc.gif" / a href=" http://img1.17img.cn/17img/files/201705/ueattachment/c556e0e1-1b8f-4e92-adc8-d1295bc0c419.doc" 附件4：“先进轨道交通”重点专项2018年度项目申报指南建议.doc /a /p p style=" line-height: 16px " 　　 img src=" /admincms/ueditor1/dialogs/attachment/fileTypeImages/icon_doc.gif" / a href=" http://img1.17img.cn/17img/files/201705/ueattachment/4caa0d20-67fb-4b63-90ed-290210b65352.doc" 附件5：“地球观测与导航”重点专项2018年度项目申报指南建议.doc /a /p p style=" line-height: 16px " 　　 img src=" /admincms/ueditor1/dialogs/attachment/fileTypeImages/icon_doc.gif" / a href=" http://img1.17img.cn/17img/files/201705/ueattachment/494d991d-b86a-4e71-8517-f829db4120ee.doc" 附件6：“增材制造与激光制造”重点专项2018年度项目申报指南建议.doc /a /p p style=" line-height: 16px " 　　 img src=" /admincms/ueditor1/dialogs/attachment/fileTypeImages/icon_doc.gif" / a href=" http://img1.17img.cn/17img/files/201705/ueattachment/f7227514-6f2f-4928-87e2-4acd6ef44370.doc" 附件7：“重大科学仪器设备开发”重点专项2018年度项目申报指南建议.doc /a /p p style=" line-height: 16px " 　　 img src=" /admincms/ueditor1/dialogs/attachment/fileTypeImages/icon_doc.gif" / a href=" http://img1.17img.cn/17img/files/201705/ueattachment/7442a189-2f51-4a85-b489-00c4f3bf02d5.doc" 附件8：“材料基因工程关键技术与支撑平台”重点专项2018年度项目申报指南建议.doc /a /p p style=" line-height: 16px " 　　 a href=" http://img1.17img.cn/17img/files/201705/ueattachment/19a7e427-b389-4cf6-bea3-d1eb788bccec.doc" 附件9：“战略性先进电子材料”重点专项2018年度项目申报指南建议.doc /a /p p br/ /p

近日，精密测量院影像大地测量与地球动力过程团队，开展了国内首次冰川透视与层析遥感飞行试验的地面测量工作，采集了青藏高原八一冰川冰下地形、冰崖等数据，并开展了机载P波段SAR地面定标同步观测，为此次中科院青藏所组织的八一冰川航空遥感试验提供了重要的地面观测资料，也为中科院西北院八一冰川冰芯钻取位置精确确定提供了可靠参考。 　　精密测量院研究员江利明组织制定了此次地面测量总体方案，并受邀参与了航空遥感方案论证的指导工作。由精密测量院博士后杨波和博士生庞校光、刘易、李晓恩、蒲颂文、闻鑫等6人组建而成的八一冰川空地联合野外观测党员突击队，历时近20天，圆满完成了航空立体测绘像控点和雷达角反射器布设与定位、GPR冰下地形测量、冰崖地面激光三维扫描等地面观测任务。 　　本次作业难度大、任务繁重，仪器需搬运到海拔高度4800米以上开展陡坡冰面上测量，包括22处像控点与角反射器 GPS-RTK同址观测、7条总长超7公里GPR测线观测和1公里长冰崖激光点云扫描。多数队员首次登上高海拔地区，出现头痛、发烧等不同程度高原反应，但热情高涨，克服了各种困难，坚持完成既定任务。 　　2023年3~4月，中科院青藏所牵头，联合中科院空天信息院、精密测量院、西北生态环境资源研究院等多家单位，在黑河上游青海省海北藏族自治州八一冰川开展冰川透视与层析遥感航空飞行试验。利用新舟60遥感飞机，同时集成航空遥感系统多波段合成孔径雷达P波段、L波段调频连续波雷达、激光雷达、高分辨率线阵数字航空相机，并同步开展机载SAR地面定标和冰川厚度等地面观测。低频SAR层析技术是青藏高原冰下地形精细重建的一种新途径，可透视冰雪并对冰川内部结构三维成像，此次航空遥感飞行试验为国产P波段冰冻圈卫星的计划论证提供重要支撑。

北京德泉兴业商贸有限公司作为Cytiva 思拓凡品牌的代理商将继续秉承公司及品牌理念，以客户为中心，为您提供优质的实验室解决方案。凝胶过滤层析 (GF)，也称为尺寸排阻层析 (SEC)，基本原理是根据样品分子大小和形状进行分离的一种常用的纯化方法，属于非吸附性层析。图1: Cytiva全新一代Increase系列分子筛预装柱，专门为小规格制备纯化及分析而设计根据应用目的的不同，凝胶过滤层析主要可以分为以下三种方法：1分析型凝胶过滤层析：对于分辨率有很高的要求，上样体积一般在柱体积的0.3% - 0.5%；使用柱子的高度一般为30cm。而在快速纯度检测和筛选的实验中，常用的是15cm柱高的柱子，可以在提供足够分辨率的前提下，缩短运行时间，节省样品和缓冲液。2制备级凝胶过滤层析：对于分辨率有较高的要求，上样体积一般在柱体积的0.5% - 4%。同时，运行时流速较低，使用的柱子高度也比较高 (一般≥ 60cm)。经过纯化后的样品将被直接置换到合适的缓冲液条件中，用于后续的实验或储存。3脱盐与缓冲液置换：与上述精细分离不同，脱盐或缓冲液置换属于组分分离，即，将大分子样品与小分子或离子进行分离的过程，因此对于分辨率的要求相对不高。上样体积可达柱体积的30%。SephadexSephadex填料是早期发现的一种填料，按照交联度的不同，用Sephadex G加数字来区别，数字越小交联度越大，形成的孔径越小，对应的分离范围越小。Sephadex G系列填料目前一般主要用于脱盐与缓冲液置换，且有多种分离范围、颗粒大小可以选择。粗颗粒 (Coarse)流速较快，细颗粒 (Fine)流速较慢，分辨率较高。图2.不同上样量对于脱盐实验结果的影响SepharoseSepharose填料是高流速大分子分离。作为琼脂糖基质的填料，具有非特异性吸附低、回收率高等特点，分离范围宽阔，从10kD – 2×104kD，适合分子量大小差异大而对分辨率要求不高的样本。Sepharose和2,3二溴丙醇反应而成的Sepharose CL系列填料，增强了Sepharose的物理和化学稳定性。特别适合含有机溶剂的分离，能承受较强的在位清洗，并可以高温消毒，同时在流速方面也比传统的Sepharose填料有了明显的提升。Sepharose Fast Flow填料为粒径90μm的高度交联的琼脂糖填料，大大加强了机械性能，流速特快，适合工业规模生产。该填料经去电荷处理，非特异性吸附特低，回收率也得到了了提高。极高的化学稳定性，可用多种促溶剂、有机溶剂工作及1-2M NaOH进行在位清洗。SephacrylSephacryl填料是葡聚糖与N,N-亚甲基二乙酰胺交联而成的一种新型葡聚糖填料。目前Cytiva提供5种不同分离范围的Sephacryl填料：Sephacryl S-100 HR、Sephacryl S-200 HR、Sephacryl S-300 HR、Sephacryl S-400 HR、Sephacryl S-500 HR，选择性广阔。排阻极限甚至可以达到108，不仅可以用于分离一般的蛋白，也可以用于分离蛋白多糖、质粒、甚至较大的病毒颗粒。同时经济型HiPrep 16/60、26/60 Sephacryl S-100，200，300，400，500HR预装柱提高了分辨率和重复性，具有较好的分离特性。SuperoseSuperose填料是分离范围广的填料，同时宽广的分离范围配合高分辨率，能一次性分离生物分子大小差异大的混合物。刚性相比传统填料有了极大的提升，在高粘性液体如8M尿素下也能保持流速，适合糖类、核酸、病毒，特别是包涵体蛋白在促溶剂中的纯化。Superose填料的颗粒细小，大小分布集中，允许高流速纯化，所以适合中、高压层析系统使用。图3.用于精细分离的凝胶过滤层析产品的分离范围SuperdexIncrease平台系列预装柱：进一步缩小了填料粒径，提高了填料的耐压性能，提升了分辨率的同时有效缩短了分离纯化所需的时间。

近日，中国科学院物理研究所微米X射线三维断层成像仪采购项目发布中标公告，卡尔蔡司以475.6万元中标。一、项目编号：TC220805G（招标文件编号：TC220805G）二、项目名称：中国科学院物理研究所微米X射线三维断层成像仪采购项目三、中标（成交）信息供应商名称 货物名称 货物品牌 货物型号 货物数量 货物单价(元) 卡尔蔡司（上海）管理有限公司 微米X射线三维断层成像仪（X射线显微镜） Zeiss Xradia 515 Versa X射线显微镜 1 4756000 四、招标技术规格1.1 设备用途：设备可对对各类锂电池材料（软包电池，电池极片）、金属材料、油气地质及半导体样品(失效分析)进行高分辨无损三维成像及组织表征。设备采用闭管透射式X射线源、独特的二级放大架构、独有的衬度技术、配合机器的三维数据采集、控制、重构及可视化软件以三维立体图像及二维虚拟切片的形式，清晰、准确、直观地展示各类样品内部的亚微米级及以上的组织形貌（包括样品内部组织结构、内部孔隙、微裂纹等均可清晰展示）。1.2 工作条件：（1）电源：单相 220V（±5%）、50Hz、15A（2）温度：10～25℃, 温度波动＜2℃（3）环境湿度：≤70%，无凝结*2.1 分辨率2.1.1 最高空间分辨率：最高三维空间分辨率≤700nm，需提供标样的测试结果，否则视为不响应；2.1.2 最小可实现的体素（Voxel Size）≤300 nm，需提实际样品的测试切片照片，否则视为不响应；2.1.3 能够满足大样品高分辨得测试需求，须具备对锂电池材料中的软包电池实际样品局部进行高分辨率扫描成像，针对≥5cm 宽的软包电池样品的中心位置，可实现≤ 1μm 的体素分辨率的扫描成像能力，以满足采购人单位的科研需求。2.2 三维组织表征及重构2.2.1 无损伤地对样品进行三维组织表征，可获得样品的三维组织形貌及不同角度、不同位置的虚拟二维切片组织形貌信息。不需制样或只需简单制备，不需真空观察环境，不会引入人为缺陷；#2.2.2 能够自动对样品多个(20)不同区域进行 3 维成像扫描和重构；#2.2.3 具有吸收衬度和可调节相位传播衬度两种衬度模式，可以对包括高原子序数和低原子序数在内的各种材料都能获得高衬度图像。能够清楚区分样品内的不同组织；2.2.4 支持纵向拼接技术，通过纵向拼接扫描结果获得更高视野的数据；具有支持宽视场模式的物镜探测器，具备更宽的视野；*2.2.5 2000 张投影，重构 1k × 1k × 1k 图像的时间少于 5 分钟；2.2.6 支持 180°+Fan 扫描模式，从而实现快速扫描成像。2.3 光源与滤色片及支架*2.3.1 高功率微焦点 X 射线源：采用密封式透射 X射线源，功率≥10W，机器可以不间断连续扫描样品时间达 1 周以上（即 7 x 24 小时）。在用户日常使用过程中无需更换光源灯丝。最大电压≥155kV，最低电压≤30kV，连续可调；2.3.2 配备滤色片转换支架，包含不低于 10 个适用于不同能量段扫描的滤片。2.4 探测器*2.4.1 探测器规格为高对比度平板探测器或更高级的探测器系统，可实现二维有效探测面积≥200mm×200mm，需提供测试方案和样品测试结果，否则视为不响应。像素数量≥2000（长）×2000（宽）；2.4.2 具备大视场≤0.4X 光学放大模式，能够实现大视野宽场模式；2.4.3 探测器可移动范围不小于 290mm。2.5 样品台及样品室#2.5.1 全电脑软件控制高精度 4 轴数控可编程马达样品台，具备超高的样品移动精度；#2.5.2 样品台 X 轴运动范围 50mm；Y 轴运动范围 100mm；Z 轴运动范围 50mm；2.5.3 样品台旋转运动范围：360 度旋转；*2.5.4 样品台最大承重≥10kg（X 射线能穿透的情况下）；*2.5.5 样品台可承受样品尺寸≥100 cm2；*2.5.6 为了防止 X 射线辐射泄漏、保护仪器操作人员，设备须采用全封闭式铅房设计，样品室内配备可见光相机，确保操作人员无需通过观察玻璃窗即可监控和操作样品；*2.5.7 系统具备样品自动防撞装置，系统通过快速获取样品轮廓信息，设定硬件工作极限位置，防止因为操作不当样品和探测器、源相撞，避免损坏硬件和样品。2.6 仪器控制与数据采集、重构、可视化及分析系统*2.6.1 具备三维数据采集及控制软件，可编程软件系统，支持三维重构，具备快速抓拍功能；2.6.2 全数字化仪器控制，计算机控制工作站；2.6.3 支持原始数据查看，图像标准特征显示（如亮度、对比度、放大等）、注释、测量等；2.6.4 可以进行基本图像测量，如图像计算、滤镜等；#2.6.5 具备快速三维数据重构软件，软件界面友好，采用先进的解析算法以保证重构时间快；2.6.6 具备三维数据可视化软件，展示三维重构结果，包括虚拟断层，着色、渲染、透视等，并实现基本分析功能和注释；#2.7 数据处理工作站不低于以下配置Microsoft Windows10 Pro 操作系统Dual Eight Core CPUCUDA-enabled 3D GPU12 TB（4×3 TB）硬盘容量，RAID-532GB 内存可刻录式光驱24寸液晶显示器。2.8 样品座及标样2.8.1 对中和分辨率测试标样；2.8.2 针钳式样品座；2.8.3 夹钳式样品座；2.8.4 夹持式样品座；2.8.5 高铝基座样品座；2.8.6 高精度针钳式样品座。2.9 其他硬件2.9.1 人体工学操作台；2.9.2 四门式防辐射安全屏蔽罩，配备辐射安全连锁装置和“X-ray on”指示器；2.9.3 大移动范围、高精度花岗岩工作台。2.10 可扩展功能与双束系统、场发射电镜的数据相互关联，可将 CT 所获得的数据文件格式如 CZI, RAW，TIFF，VTK，DICOM 等格式的二维图像和 TXM 3D X-ray volumes 体量数据，导入到电镜或者双束系统的软件中，实现亚微米级到纳米级的数据关联以及数据处理。

绝缘电阻仪器体积电阻表面电阻测试仪使用前都要注意什么？绝缘电阻仪器体积电阻表面电阻测试仪使用前请仔细阅读以下内容，否则将造成仪器损坏或电击情况。1. ◇检查仪器后面板电压量程是否置于10V档，电流电阻量程是否置于104档。2. ◇接通电源调零，（注意此时主机不得与屏蔽箱线路连接）在“Rx”两端开路的情况下，调零使电流表的显示为0000。然后关机。3. ◇应在“Rx”两端开路时调零，一般一次调零后在测试过程中不需再调零。 4. ◇测体积电阻时测试按钮拨到Rv边，测表面电阻时测试按钮拨到Rs边，5. ◇将待测试样平铺在不保护电极正中央，然后用保护电极压住样品，再插入被保护电极（不保护电极、保护电极、被保护电极应同轴且确认电极之间无短路）。6. ◇电流电阻量程按钮从低档位逐渐拨，每拨一次停留1-2秒观察显示数字，当被测电阻大于仪器测量量程时，电阻表显示“1”，此时应继续将仪器拨到量程更高的位置。测量仪器有显示值时应停下，在1min的电化时间后测量电阻，当前的数字乘以档次即是被测电阻。7. ◇测试完毕先将量程拨至（104）档，然后将测量电压拨至10V档， 后将测试按钮拨到中央位置后关闭电源。然后进行下一次测试。8. ◇接好测试线，将测试线将主机与屏蔽箱连接好。量程置于104档，打开主机后面板电源开关按钮。从仪器后面板调电压按钮到所要求的测量电压。(比如：GBT 1692-2008 硫化橡胶 绝缘电阻率的测定 标准中注明要求在500V电压进行测定，那么电压就要升到500V)9. ◇禁止将“RX”两端短路，以免微电流放大器受大电流冲击。10. ◇不得在测试过程中不要随意改动测量电压。11. ◇测量时从低次档逐渐拨往高次档。12. ◇接通电源后，手指不能触及高压线的金属部分。13. ◇严禁在试测过程随意改变电压量程及在通电过程中打开主机。14. ◇在测量高阻时，应采用屏蔽盒将被测物体屏蔽。15. ◇不得测试过程中不能触摸微电流测试端。16. ◇严禁电流电阻量程未在104档及电压在10V档，更换试样。技术指标1、电阻测量范围 0.01×104Ω～1×1018Ω2、电流测量范围为 2×10-4A～1×10-16A3、仪器尺寸 285ｍｍ× 245ｍｍ× 120 mm4、内置测试电压 100V、250V、500V、1000V5、基本准确度 1% (*注)6、内置测试电压 100V、250、500、1000V7、质量 约2.5KG8、供电形式 AC 220V，50HZ，功耗约5W9、双表头显示 3.1/2位LED显示安全注意事项1. 使用前务必详阅此说明书，并遵照指示步骤，依次操作。2. 请勿使用非原厂提供之附件，以免发生危险。3. 进行测试时，本仪器测量端高压输出端上有直流高压输出，严禁人体接触 ，以免触电。4. 为避免测试棒本身绝缘泄漏造成误差，接仪器测量端输入的测试棒应尽可 能悬空，不与外界物体相碰。5. 当被测物绝缘电阻值高，且测量出现指针不稳现象时，可将仪器测量线屏 蔽端夹子接 上。 例如： 对电 缆测缆 芯与 缆壳的 绝缘 时，除 将被 测物两 端分 别接于 输入 端与高压 端， 再将电 缆壳 ，芯之 间的 内层绝 缘物 接仪器 “G”，以消 除因 表面漏 电而 引起的测 量误 差。也 可用 加屏蔽 盒的 方法， 即将 被测物 置于 金属屏 蔽盒 内，接 上测 量线。

日前，Nature旗下的Scientific Reports 刊登了中国科学院西安光学精密机械研究所瞬态光学与光子技术国家重点实验室姚保利研究组题为Full-color structured illumination optical sectioning microscopy 的研究论文。　　众所周知，色彩(光谱)信息是描述物体特征的一个重要物理量。三维物体彩色层析成像技术是获取物体表面形态特征的重要手段，也是真实物体三维数字化的基础。以激光共聚焦扫描显微镜为代表的点扫描显微成像技术具有三维层析成像能力，但是逐点扫描整个三维样品需要较长的时间，而且视场很小，目前仅应用于生物医学显微成像领域。条纹投影法和白光相移干涉法是较为成熟的三维物体表面成像与测量技术，得到了广泛的应用，这两种技术结合三维贴图技术(3D mapping)都可以近似得到三维物体的表面颜色信息，但是贴图技术的缺点是图像畸变大而且分辨率不高。同时，受到相位解包裹算法的限制，条纹投影法和白光相移干涉法对于表面具有复杂和突变结构的物体都不适用，而类似的复杂结构又是常见的(例如动物的毛发、机械工件的表面毛刺、植物的叶片等)。结构光照明显微(SIM)是一种特殊照明方式的宽场成像技术，经过特定算法的解算和重构可以实现三维光切片成像，并且能够精确解析样品表面的复杂结构。但目前所有的SIM都是单色的，另外，受显微物镜视场大小的限制，SIM技术目前也仅应用于微观领域。　　西安光机所姚保利研究组自2010年开始SIM技术研究以来，开展了深入细致的理论和实验研究工作，首次提出并实现了基于数字微镜器件(DMD)和LED照明的SIM技术(Scientific Reports 2013，国家发明专利ZL201110448980.8)。在本次发表的研究论文中，通过使用彩色CMOS相机记录白光或多色结构光照明获得的光切片图像，对传统光切片SIM技术采用的均方根层析算法进行改进，提出了基于HSV彩色空间的彩色解码算法(已申请国家发明专利)，获得了物体高分辨率彩色三维图像。结合三维多视场数据自适应融合技术，解决了对介观物体(亚毫米到毫米量级尺寸)显微成像时，由于显微物镜视场有限，无法一次获得整个物体高分辨三维图像的问题，视场范围达到了2mm2以上。研究组与中科院动物研究所开展了联合实验研究，实现了对螨虫和昆虫跳器的彩色三维光切片成像，为该方面的研究提供了有力的技术支持。同时对微电子芯片及硬币表面结构进行了大视场彩色三维成像，推动了SIM技术在三维物体表面形貌测量方面的应用。　　三维成像与测量技术是目前国内外光学领域一个重要的研究方向，已嵌入到了现代工业与文化创意产业的整个流程。该研究取得的成果使西安光机所在三维显微成像方面掌握了核心技术，该技术通过与生物医学、材料化学、精密制造等学科的交叉合作，将大大提高我国在该领域的研究水平，具有广泛的应用前景。螨虫(a)和跳甲跳器(b)的彩色三维图像数字微镜器件芯片的彩色三维图像

4月24日，中科院过程工程所苏志国研究员主持完成的“多柱组合层析高通量蛋白质分离设备”重大科研装备研制项目通过中科院计划局组织的专家验收。 　　验收专家组成员认真听取设备研制工作报告、经费收支检查报告、设备使用报告、测试报告，并现场考察了研制的4柱和12柱组合层析分离装置。专家组充分讨论后认为：承担单位研制的多柱组合层析高通量蛋白质分离设备拥有自主知识产权，具有创新性和实用性，在蛋白质分离设备的国产化方面取得了突破 研制的4柱和12柱组合层析分离装置运行正常，各项技术指标均达到了任务书规定的要求，部分技术指标优于任务书原定的指标 研制的设备采用多柱组合的创新设计思路，实现了计算机自动控制和高通量、高效率、多模式层析，在同时分离纯化多种蛋白产物和蛋白质的分离纯化效率方面优于当前国际知名品牌的同类仪器。 　　自2007年以来，苏志国课题组开始进行多柱组合层析高通量蛋白质分离设备的研制工作，经过两年多的努力，取得了一系列创新性成果，实现了关键部件的自主设计加工，完成了一套通用性强、自动化高、操作简便快捷的蛋白质层析工作站。 　　蛋白质的高通量层析分离纯化是蛋白质组学研究和蛋白质产品生产过程中的关键技术之一。本项目的成功，一方面解决了生化工程国家重点实验室分离纯化各种蛋白质药物和天然产物药物的装备所需，另一方面也可以为我国生物技术同行提供有自主知识产权的蛋白质分离纯化装备，满足国家和中科院蛋白质工程研究所需，提供一种高通量大规模制备蛋白质的平台。 　　 　　12柱组合层析系统　　 　　4柱组合层析系统

西班牙Das-Nano公司成立于2012年，是一家专注研发高安全别打印设备、太赫兹无损检测设备以及个人身份安全验证设备的高科技公司。近日，该公司重磅推出了全球可以实现大面积（8英寸wafer）石墨烯和其他二维材料的100%全区域无损非接触快速电学测量系统-ONYX。石墨烯/二维材料电学性质非接触快速测量系统-ONYX 设备图ONYX采用一体化的反射式太赫兹时域光谱技术（THz-TDS）弥补了传统接触测量方法（如四探针法- Four-probe Method，范德堡法-Van Der Pauw和电阻层析成像法-Electrical Resistance Tomography）及显微方法（原子力显微镜-AFM, 共聚焦拉曼-Raman，扫描电子显微镜-SEM以及透射电子显微镜-TEM）之间的不足和空白。ONYX可以快速测量从0.5 mm2到~m2的石墨烯及其他二维材料的电学特性，为科研和工业化提供了一种颠覆性的检测手段。与其他大面积测试方法（例如四探针方法）相比，ONYX能够测量样品质量的空间分布信息，并且属于无损测试，在实验过程中不会对样品产生任何损伤。与传统显微方法相比，对大面积的样品可以以微米的空间分辨率快速表征，能够大的节约测量时间，提高效率[1,2]。ONYX参数及特点样品大小: 10x10mm-200x200mm 超快测量速度：12cm2/min样品100%全覆盖测量无需样品制备可定制样品测量面积(m2量)高分辨率：50μm非接触快速测量无损快速测量ONYX主要功能→ 直流电导率（σDC）→ 载流子迁移率, μdrift→ 直流电阻率, RDC→ 载流子浓度, Ns→ 载流子散射时间，τsc→ 表面均匀性ONYX应用方向石墨烯光伏薄膜材料半导体薄膜电子器件PEDOT钨纳米线GaN颗粒Ag 纳米线目前，ONYX在国际知名研究机构和工业化领域已经安装多套设备，包括：丹麦技术大学（DTU），牛津仪器，德国BOSH公司，LG化学，3M公司，西班牙Graphenea公司等。Quantum Design中国子公司也于2020年正式将该产品引进中国，为中国客户提供高效的技术支持和解决方案，欢迎广大科研工作者垂询。 参考文献[1] Cultrera, A., Serazio, D., Zurutuza, A. et al. Mapping the conductivity of graphene with Electrical Resistance Tomography. Sci Rep 9, 10655 (2019).[2] Melios, C., Huang, N., Callegaro, L. et al. Towards standardisation of contact and contactless electrical measurements of CVD graphene at themacro-, micro- and nano-scale. Sci Rep 10, 3223 (2020).

东曹生命科学部门提供各种分离模式的中低压、中高压层析填料，以满足不同客户的分离纯化需求。 如果您想了解东曹的层析填料产品有哪些基质类型？各有什么样的产品特点和适用范围？您都能在《Toyopearl层析填料选择指南》中查询到详细信息，寻找最适合自己纯化需求的填料产品。 下载《Toyopearl层析填料选择指南》海报电子版请访问下面链接：http://www.instrument.com.cn/netshow/SH101626/down_550758.htm 关于Toyopearl层析填料：Toyopearl层析填料采用亲水性的聚甲基丙烯酸基质，化学稳定性好、耐压高、流速快，机械强度大，适合大规模分离制备生物医药品如抗体、疫苗、血浆蛋白、多肽、核酸等。Toyopearl层析填料包括了常用的分离模式：尺寸排阻（SEC）、疏水（HIC）、离子交换（IEC）以及亲和（AFC）层析模式。填料粒径尺寸分为20-40um的“超精”级（S级），具有最高的分辨率；40-90um用于经济型纯化的M级；以及用于大量制备的90-120um的“粗糙级”(C级)；100-300um“超粗级”(EC级)。由于Toyopearl色谱层析填料采用了和TSKgel色谱柱相同的化学基团，因此我们可以完美地将TSKgel色谱柱开发时所用的方法直接扩大到用Toyopearl层析填料进行大规模的分离纯化。

近期，欧洲计量创新与研究计划（EMPIR）的项目 “GRACE-石墨烯电学特性测量的新方法”发布了全球关于石墨烯电学特性测量方法的标准化指导手册。“GRACE-石墨烯电学特性测量新方法”项目是由英国实验室(NPL)主导，与意大利计量研究所、西班牙Das-nano 公司等合作，旨在开发石墨烯电学特性的新型测量方法，以及未来石墨烯电学测量的标准化制定。 图一 石墨烯电学测量方法标准化指导手册(发送邮件至info@qd-china.com获取完整版资料) 图二：GRACE项目合作单位 石墨烯由于其特优异的电学特性，在未来有望成为大规模应用于电子工业及能源领域的新材料。但是，目前受限于：1）如何制备大面积高质量石墨烯，且具有均匀和可重复的电气和电子性能；2）无论是作为科研用的实验样品还是在生产线中的批量化生产，对其电学性质的准确且可重复的表征方法目前尚不完善，缺乏正确实施此类测量方法的指导手册及测量标准。针对目前面临的问题和挑战，EMPIR 的“石墨烯电学特性测量新方法”项目对现有测量方法进行了总结和规范指导，更重要的是开发了石墨烯电学特性的快速高通量，非接触测量的新方法，并用现有技术对其进行了验证，取得了很好的一致性。图三: 目前石墨烯电导率接触式测量方法及新开发的非接触式测量方法 西班牙Das-Nano公司参与了“GRACE-石墨烯电学特性测量新方法”项目中基于THz-TDS的全新非接触测量方法的开发及测量标准的制定。基于该技术，Das-Nano推出了全球一款可以实现大面积（8英寸wafer）石墨烯和其他二维材料的100%全区域无损非接触快速电学测量系统-ONYX。ONYX采用一体化的反射式太赫兹时域光谱技术（THz-TDS），弥补了传统接触测量方法（如四探针法- Four-probe Method，范德堡法-Van Der Pauw和电阻层析成像法-Electrical Resistance Tomography）及显微方法（原子力显微镜-AFM, 共聚焦拉曼-Raman，扫描电子显微镜-SEM以及透射电子显微镜-TEM）之间的不足和空白。ONYX可以快速测量从0.5 mm2到~m2的石墨烯及其他二维材料的电学特性，为科研和工业化提供了一种颠覆性的检测手段[1,2]。ONYX主要功能：→ 直流电导率（σDC）→ 载流子迁移率, μdrift→ 直流电阻率, RDC→ 载流子浓度, Ns→ 载流子散射时间，τsc→ 表面均匀性ONYX应用方向：石墨烯光伏薄膜材料半导体薄膜电子器件PEDOT钨纳米线GaN颗粒Ag 纳米线 参考文献：[1] Cultrera, A., Serazio, D., Zurutuza, A. et al. Mapping the conductivity of graphene with Electrical Resistance Tomography. Sci Rep 9, 10655 (2019).[2] Melios, C., Huang, N., Callegaro, L. et al. Towards standardisation of contact and contactless electrical measurements of CVD graphene at the macro-, micro- and nano-scale. Sci Rep 10, 3223 (2020).

6月29日，中国海洋大学三亚海洋研究院公开招标，购买蛋白层析仪、化学发光凝胶电泳成像系统、多功能营养盐和离子检测分析系统等多台/套仪器，预算347.3万元。　　项目编号：SDSHZB2021-470　　项目名称：中国海洋大学三亚海洋研究院核酸分析系统、水域环境及浮游生物监测分析仪器、多功能酶标仪等设备采购项目　　预算金额：347.3000000 万元(人民币)　　采购需求：　　本项目共分为6个包，预算总金额为347.3万元，其中　　A1包：蛋白层析仪等设备，预算：48万元 　　A2包：化学发光凝胶电泳成像系统等设备，预算：41万元 　　A3包：多功能营养盐和离子检测分析系统等设备，预算：60万元 　　A4包：PCR仪等设备，预算：76.2万元 　　A5包：生物图像摄影系统等设备，预算：31.2万元 　　A6包：全温振荡培养箱等设备，预算：90.9万元。　　合同履行期限：详见附件　　本项目( 不接受 )联合体投标。　　开标时间：2021年07月23日 14点00分(北京时间)SDSHZB2021-470技术要求.pdf

近日，marketsandmarkets发布了一份新的市场报告，题为“2013-2018年光学成像技术市场报告--光学相干断层扫描、光声层析成像、超光谱图像和近红外光谱技术在临床诊断、临床研究和生命科学领域的技术发展趋势和市场前景分析”。该报告预测到，2012年光学成像技术的市场大约是9.16亿美元，到2018年预计可达到19亿美元，并且从2013年到2018年期间的市场年均复合增长率可达11.38%。同时，该报告还指出美国是主要的光学成像设备市场，其次是欧洲。未来，像亚太和中东这些新兴经济体将是这个市场的驱动力。 　　虽然光学成像技术仍然处于发展的初期，但是它有许多重要的优势超过现有的放射成像技术。例如，光学成像技术是非扩散性的，无电离辐射，与传统的放射技术相比可以节约可观的成本，而且光学成像技术可以提高诊断的分辨率，它可以得到眼睛、表面组织、粘膜、胃肠道和血管系统等清晰的深层结构图像，能更好地促进诊断在临床医学中的应用。 　　该报告中的光学成像技术包括光学相干断层扫描技术(OCT)、光声层析成像技术(PAT)、超光谱图像技术(HSI)和近红外光谱技术(NIRS)，这些技术在未来五年将推动整个光学成像技术的市场。 　　当前，OCT占领光学成像技术市场的70%，从2013年到2018年，OCT的市场将按照4%的年均复合增长率增长。OCT被广泛地应用在眼睛、牙齿、心脏和皮肤等的临床诊断，并且现在还将其的应用领域扩展到癌症检测。卡尔蔡司和圣犹达医疗是这项技术的先驱，且几乎所有的设备都与OCT技术有关。 　　此外，HSI、NIRS和PAT在光学成像技术市场属于新兴的技术。其中，HSI和NIRS目前在皮肤和神经领域被用于生物医学研究和药物开发，而PAT被用于癌症检测。(编译：邓雅静)

日前，Reportlinker的一份研究报告显示，2015—2020年期间全球光学成像市场将以强劲的复合年增长率增长(12.1%)，估计2020年该市场将达到17.5亿美元。制药和生物技术行业科研投入的增加，健康意识的增强而导致的对非侵入性和更安全治疗和诊断方式需求的增加，以及光学成像技术在医学诊断和治疗领域的成功应用等是这个市场的主要驱动力。然而,高成本和大量数据对新技术的要求、医疗设备的严格监管、报销的压力、数据验证的缺乏,以及熟练的操作员的缺乏等阻碍了这个市场的发展。　　按照技术原理划分，光学成像市场主要包括光学相干断层扫描(OCT)、高光谱成像(HIS)、近红外光谱(NIRS)和光声层析成像技术(PAT)。光学成像产品市场覆盖成像系统、摄像机、软件、透镜、照明系统和其他光学成像产品。成像系统市场还可以进一步分为光学成像系统和光谱成像系统。　　在预测期内，OCT技术将继续主导光学成像市场。OCT的增长主要是由于其成功的临床应用，尤其是在眼科的应用。此外, 药品和生物制药行业药品配方和其他应用中对光学成像技术日益增长的需求也将推动预测期间光学成像市场的增长。　　到2020年,北美将占全球光学成像市场最大的份额,其次是欧洲,亚太。相比亚太市场，北美和欧洲等发达地区很可能以较低的复合年增长率增长。预计预测期间，亚太地区市场增长速度最快。　　光学成像市场的主要厂商包括Carl Zeiss Meditec (德国), Topcon Medical Systems (美国), Bioptigen(美国), St. Jude Medical (美国), Philips N.V. (荷兰), Canon (日本), Perkinelmer (美国) 等。

东曹生命科学（Tosoh Bioscience）是全球知名的色谱分离解决方案供应商，近日宣布对现有SkillPak预装柱产品线进行了拓展，推出了2.5 cm I.D.和5.0 cm I.D.两种规格的层析柱新品，用于单克隆抗体、抗体片段、ADC、寡核苷酸以及病毒等生物大分子的纯化工艺开发。关于SkillPak预装层析柱SkillPak预装填有亲和、阴/阳离子交换、疏水以及尺寸排阻等各种分离模式的TOYOPEARL或TSKgel层析填料，性能卓越、稳定可靠，可与常用的低压或中压液相色谱层析系统配合使用。SkillPak不仅可以重复再生使用，还充分考虑了每种填料不同的装填压缩比，能够精确展示各种尺寸层析柱的纯化效果。公司现有产品1 mL和5 mL SkillPak主要用于纯化工艺开发或变更时进行参数和方法的优化，以及耐用性的测试等。此次新上市的50 mL和200 mL规格的层析柱可将开发好的纯化工艺线性放大。SkillPak预装层析柱的应用1. 抗体纯化工艺中洗脱pH值的确定在mAb纯化工艺中，找到适合mAb洗脱的缓冲溶液和pH值，可降低样品中聚集体增加的风险。为了确定mAb结合和洗脱的最佳条件，我们将含CHO细胞培养上清液的mAb进样至预装有TOYOPEARL AF-rProtein A HC-650F填料的SkillPak层析柱中。图1. 使用1 mL和5 mL SkillPak确定mAb洗脱pH值图1中的A和B显示了使用线性pH值梯度在pH 3.5时获得尖锐的mAb组分峰 (洗脱最大)。为了最大程度地提高回收率，可选择pH 3.3～3.5进行分步洗脱。2. 下游工艺的无缝放大我们使用装填了阴离子交换填料TOYOPEARL NH2-750F的不同尺寸的SkillPak层析柱分离蛋白标准品。下图中蛋白标准品的分离结果显示，不同尺寸层析柱上其洗脱曲线相似，证明了SkillPak出色的放大能力。图2. 不同尺寸的SkillPak分离蛋白标准品同时，我们还在5 mL、50 mL和200 mL的SkillPak层析柱上测定了牛血清白蛋白 (BSA) 的动态吸附载量。BSA在不同尺寸的SkillPak上动态吸附载量值非常接近，最大偏差为4%，表明吸附能力与层析柱尺寸无关，这一点对于工艺放大时的上样量来说非常重要。表1. 不同尺寸SkillPak上BSA的动态吸附载量如您想了解SkillPak预装柱的详细信息，欢迎联系我们索取产品资料或申请免费试用。Tel：400-825-6296

PIKA IR-L 高光谱成像仪Pika IR-L 是一款覆盖近红外光谱范围（925-1700 nm）的线性扫描高光谱成像仪。该红外成像仪高速、轻便、性价比高。可与Resonon的台式、野外和机载系统联合使用、可借助软件开发工具包独立使用、也可集成到机器视觉系统中使用。特点光谱范围：925-1700 nm每行320个空间像素每行236个光谱通道高速（521 fps max.）技术指标[1] 925-1700 nm范围的光谱通道数。Pika IR-L提供的光谱通道总数为240，波段延伸超过光谱范围的两个边缘。[2] 该值在最小binning时获得。SNR可以通过光谱和空间binning来增加。样品数据和高光谱分析软件可在downloads.resonon.com免费下载。C++软件开发工具包可以直接控制高光谱成像仪。PIKA IR-L+ 高光谱成像仪Pika IR-L+是一款覆盖近红外光谱范围（925-1700 nm）的线性扫描高光谱成像仪。该仪器精度高，重量轻。可与Resonon的台式、野外和机载系统联合使用、可借助软件开发工具包独立使用、也可集成到机器视觉系统中使用。特点光谱范围：925-1700 nm每行640个空间像素每行470个光谱通道3.8 nm光谱分辨率（FWHM）技术指标[1] 925-1700 nm范围的光谱通道数。Pika IR-L+提供的光谱通道总数为480，波段延伸超过光谱范围的两个边缘。[2] 该值在最小binning时获得。SNR可以通过光谱和空间binning来增加。样品数据和高光谱分析软件可在downloads.resonon.com免费下载。C++软件开发工具包可以直接控制高光谱成像仪。